Изготовление фотошаблонов для печатных плат: Страница не найдена — All-Audio.pro

Содержание

Изготовление печатных плат в домашних условиях

У большинства радиолюбителей есть свой способ изготовления печатных плат, отточенный временем, а возможно и годами. В данной статье хочу поделится своим «рецептом» с надеждой, что он будет интересен другим людям, сталкивающимся с изготовлением печатной платы дома из подручных средств. Сама по себе статья является краткой инструкцией как для самого себя, так и возможно другим людям и имеет вид некой пошаговой инструкции с иллюстрацией каждого этапа. Давайте начнем с необходимых компонентов.

  • фоторезист — я использую купленный на aliexpress
  • однокомпонентная паяльная маска — также купленная на aliexress
  • кальцинированная сода — для растворения незасвеченного фоторезиста
  • персульфат натрия — для травления печатной платы
  • прозрачная пленка для печати на принтере — в случае лазерной печати, пленка должна быть термически устойчива
  • графитовый стержень — лучше всего взять сердечник батарейки
  • скальпель — невероятно удобный скальпель купил на aliexpress
  • резиновый валик — достал его из старого картриджа лазерного принтера
  • фольгированный текстолит — для изготовления печатных плат
  • скотч — обычный тонкий скотч
  • ультрафиолетовая люминесцентная лампа 40w — купленная мною на aliexpress
  • стекло 3-4 мм — для прижима фотошаблонов
  • лавсановая пленка — можно купить в сувенирных магазинах, это та самая пленка, в которую заворачивают цветы
  • резервуары для растворов
  • ватные палочки
  • вата или ватные спонжики
  • ацетон
  • резиновые перчатки

Для начала необходимо изготовить фотошаблоны, я делаю это в программе KiCad c сохранением шаблонов в svg формат и последующей их печатью через InkScape. В свое время сохранял файл в pdf формат и просто их печатал, но пришлось отказаться от такого варианта из-за низкой точности данного подхода. Сами фотошаблоны необходимо сохранить в виде:

  • фотошаблон печатных дорожек — зеркальный негатив
  • фотошаблон паяльной маски — зеркальный позитив

Для печати я использую обычный лазерный принтер, без каких либо дополнительных настроек, печатаю на специальной прозрачной пленке для лазерных принтеров. В итоге получаем 2 фотошаблона


как видите делаю несколько копий шаблонов, чтобы потом выбрать лучший из них. Следующим этапом, в случае печати на лазерном принтере, является уплотнение тонера, из всех испробованных вариантов остановился на обычном порошке графита. Для этого нам нужен графитовый стержень, который лучше всего взять из сердечника батарейки, но у меня под рукой был карандаш, и с помощью скальпеля делаем очень мелкую графитовую стружку


берем ватку, и очень аккуратно, с минимальным нажимом, начинаем растирать графитовую стружку по поверхности тонера, в результате тонер должен покрыться блестящим налетом графита


фотошаблоны готовы, кладем их в сторону, и приступаем непосредственно к печатной плате. Все работы с печатной платой рекомендую делать в резиновых перчатках, для исключения попадания жира на поверхность платы. Вырезаем плату нужных размеров, с 2-х сторон оставляем примерно полсантиметра технологичной зоны, которая пригодится нам в дальнейшем для нанесения паяльной маски. Очень тщательно вымываем плату под водой, я мою с обычным мылом для рук. Также отрезаем с запасом нужный кусок фоторезиста.


берем скотч, приклеиваем к внутреннему уголку фоторезиста и аккуратно снимаем тонкую пленку


далее кладем фоторезист на печатную плату и, придерживая одной рукой фоторезист, прикатываем его валиком, тут нужна небольшая сноровка, но в результате должны получить однородное покрытие без пузырьков воздуха. В случае если воздух все же попал, его можно проколоть тонкой иголкой, убрав таким образом, но все же лучше снять фоторезист полностью и попробовать заново


далее берем печатную плату с фоторезистом, кладем на нее наш фотошаблон с дорожками тонером вниз, позиционируем и прижимаем стеклом. Ставим УФ лампу на высоте 20 см и включаем на 5 мин. На картинке не показано, но дополнительно данную конструкцию накрываю картонной коробкой, поскольку УФ свет вреден для организма


через 5 мин получаем такой результат


потом нам нужно снять лавсановую пленку, для этого кладем нашу плату на 2-3 мин в морозилку, после чего достаем плату, скотчем приклеиваем уголок платы и снимаем пленку. Пленку оставляем, она нам пригодится в дальнейшем


готовим раствор кальцинированной соды, на данную плату я взял примерно пол чайной ложки соды и растворил примерно в 200 мл воды. Опускаем плату в раствор и ватной палочкой время от времени протираем поверхность. Примерно через 10 мин промываем под проточной водой и получаем плату где остался только засвеченный фоторезист


готовим раствор персульфата натрия, поскольку раствор практически одноразовый, то готовлю ровно столько сколько нужно на одно травление, в моем случае это опять же примерно пол чайной ложки на 200 мл теплой воды. Травление занимает примерно 20-30 мин, раствор время от времени нужно взбалтывать, также я протираю плату ватной палочкой в процессе травления


получаем такой результат


следущая задача — снять уже ненужный фоторезист, для этого капаем каплю ацетона на поверхность платы и накрываем лавсановой пленкой, которую мы сняли до травления платы, через 30 секунд фоторезист начнет отслаиваться


снимаем пленку и вытираем сухой ваткой, снимая при этом весь фоторезист.
Печатная плата готова


Перед нанесением паяльной маски плату необходимо хорошо обезжирить, промыть и просушить. Причем высушить ее нужно очень хорошо, сам текстолит может оставлять в себе небольшую часть влаги, поэтому сушке важно уделить особое внимание. В нашем случае будем использовать однокомпонентную зеленую паяльную маску, купленную на aliexpress. Примите, пожалуйста, во внимание, что время экспозиции маски другого цвета может отличаться, и его нужно подбирать отдельно.

Итак, отрезаем 2 одинаковых куска лавсановой пленки, размером больше чем ваша плата, кладем одну часть на ровную поверхность, сверху кладем печатную плату, и приклеиваем по краям скотч, залезая на плату примерно на 3-4 мм (помните техническую область о которой говорилось в начале статьи?). В данном случае скотч играет 2 роли

  1. Фиксирует плату на лавсановой пленке
  2. Играет роль бортика, регулирующего высоту нанесения паяльной маски, благодаря ему она получается однородной


наносим саму паяльную маску, ее нужно не много, но важно рассчитать, чтобы ее было достаточно для покрытия всей платы за один прижим стекла


далее сверху накрываем плату вторым куском лавсановой пленки и аккуратно прижимаем стеклом


постепенно увеличивая нажим на стекло, даем ей растечься по всей поверхности, данную процедуру важно сделать в один этап


когда маска растеклась по плате, снимаем стекло, кладем сверху фотошаблон и прижимаем стеклом обратно. Аккуратно двигая стеклом, выставляем фотошаблон в точном соответствии с контактами печатной платы


после чего весь этот «бутерброд» кладем под УФ лампу на 60 минут. Через нужное время достаем нашу плату, снимаем стекло, фотошаблон и лавсановую пленку, берем ватку и вытираем маску, не отвердевшую под УФ светом, снимаем скотч, и вытираем окончательно плату по бокам. Нужно заметить, что некоторые люди промывают плату под водой с моющим средством, но в моем случае, я просто беру сухую ватку и вытираю поверхность. Также необходимо дополнительно, без стекла, положить плату на 60 минут под УФ лампу для полного закрепления паяльной маски.
Через дополнительные 60 мин паяльная маска готова

Спасибо за внимание, всем хорошего настроения.

Заказать изготовление печатных плат по лучшей цене в Москве

Основные этапы производства печатных плат

1. Изготовление фотошаблонов печатной платы.

Изготовление печатной платы начинается с изготовления фотошаблон рисунка.

2. К подготовительным технологическим операциям изготовления плат относят следующие процессы:

— раскрой материала;

— изготовление заготовок плат;

— создание базовых и технологических отверстий.

3. создание монтажных и переходных отверстий.

Для получения монтажных и переходных отверстий в заготовке используются наиболее распространенные способы — это сверление и пробивка.

4. Подготовка поверхности печатной платы.

Эта технологическая операция осуществляется со следующими целями:

— удаления заусенцев, частиц смолы, механической пыли и частиц из отверстий после сверления;

— получение равномерной шероховатости поверхности заготовки плат для обеспечения прочного и надежного сцепления (адгезии) с фоторезистом;

— активирование поверхности заготовки перед меднением;

— удаление оксидов, масляных пятен, пыли, грязи, следов от пальцев и т.п.

5. Металлизация печатной платы.

Получение токопроводящих участков платы, таких как печатные проводники, металлизированных отверстий, контактных площадок, концевых разъемов и т.д.

6. Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на печатную плату.

Эта операция предназначена для переноса изображения рисунка печатных проводников на материал основания платы.

7. Травление заготовки печатной платы.

Процесс разрушения металла (меди) в результате химического воздействия жидких или газообразных травителей на участки поверхности заготовки платы, незащищенные защитной маской.

8. Оплавление заготовки печатной платы.

Получение плотного мелкодисперсного покрытия сплавом олово-свинец для уменьшения окисления, обеспечения паяемости, защита проводников от коррозии и электрокоррозии.

9. Обработка печатной платы по контуру. 

С помощью механической обработки удаляется технологическое поле заготовки платы.

10. Испытания печатной платы.

11. Контроль печатной платы.

12. Устранение неисправностей печатной платы.

Технологии изготовления и производства печатных плат

В зависимости от типа конструкции печатной платы и конструкторско-технологических требований заданных в техническом задании на разработку печатного узла зависит и способ изготовления печатной платы. Так, например, для изготовления односторонней печатной платы, базовым материалом которой будет являться фольгированный стеклотекстолит, целесообразно применить химический позитивный метод. Для двусторонней печатной платы — комбинированный позитивный, для многослойной печатной платы – тентинг-метод, метод металлизации сквозных отверстий и ряд других. У каждого метода изготовления есть свои преимущества и недостатки. Одним из главных критериев является «воспроизводимость рисунка» — ширина печатного проводника.

Далее рассмотрим технологию изготовления печатной платы, приведенной на рисунке 1, методом металлизации сквозных отверстий, как наиболее часто применяемый при изготовлении многослойных печатных плат.

Рисунок 1 — Структура многослойной печатной платы

1 Исходный материал В качестве исходного материала применяется материал FR-4 – стеклотекстолит фольгированный с двух сторон.

2 Нанесение фоторезиста – фоточувствительного материала Перед нанесением фоторезиста поверхность заготовки очищается для обеспечения адгезии фоторезиста. На заготовку ламинатором (валковым устройством) наносится пленочный фоторезист, который является светочувствительным к ультрафиолетовому спектру света. Фоторезист предназначен для избирательной защиты меди на этапе травления печатной платы.

3 Совмещение фотошаблона-негатива С заготовкой совмещается фотошаблон. Изображение на фотошаблоне негативное по отношению к будущей топологии печатной схеме, т.е. под прозрачными участками фотошаблона медь не будет удалена.

4 Экспонирование фоторезиста Прозрачные участки на фотошаблоне засвечиваются в результате чего они фотополимеризуются и теряют способность к растворению. Далее фотошаблон снимается.

5 Проявление фоторезиста Не засвеченные участки растворяются, а фоторезист остается только там, где должны быть печатные проводники, т.е. в тех областях где были засвеченные участки. Следовательно, на печатной плате остается позитивное изображение топологии печатной схемы.

6 Травление рисунка печатной схемы Медь удаляется с пробельных мест – там где были не засвеченные участки при проявлении фоторезиста. После травления не слое остается топология печатных проводников в соответствии с выполненной трассировкой.

7 Удаление фоторезиста Фоторезист удаляется с поверхности печатных проводников, таким образом получается заготовка внутреннего слоя печатной платы.

8 Прессование слоев в многослойную структуру На данном этапе слои многослойной печатной платы совмещаются по базам и прокладываются препрегом, специальным склеивающим материалом, представляющий собой стеклоткань, пропитанную эпоксидной смолой в полуотвержденном состоянии. Таким образом, получается пакет слоев, который укладывается в пресс, где подвергается воздействию высокой температуры и давления. Методы прессования — гидравлическое, гидравлическое с вакуумированием, вакуумное автоклавное. Смола склеивающих прокладок, препрегов, плавится и отверждается, происходит склеивание слоев многослойной печатной платы в единую монолитную заготовку.

9 Сверление сквозных отверстий Отверстия высверливаются на станках с ЧПУ

10 Очистка отверстий от наноса смолы После этапа сверления отверстия печатной платы очищаются травлением в серной кислоте, или в растворе перманганата, или плазмохимической очисткой, или гидроабразивной обработкой. Очистка отверстий необходима в связи с тем, что в результате сверления на медные торцы контактных площадок происходит нанос смолы (температура в зоне сверления может достигать 350 oС), который в свою очередь препятствует надежному соединению металлизации отверстия с внутренними слоями печатной платы.

11 Химическое и предварительное гальваническое осаждение тонкого слоя меди или прямая металлизация Этот этап необходим для придания проводимости стенкам отверстий и предшествует гальванической металлизации. В связи с тем, что тонкий слой химической меди по своей структуре является «рыхлым» и быстро разрушается, его усиливают тонким слоем гальванической меди. Вместо химической металлизации и соответственно предварительной гальванической металлизации применяется метод прямой металлизации, при котором стенки отверстий покрываются тонким слоем палладия.

12 Нанесение фоторезиста На данном этапе применяется фотошаблон-позитив, так как теперь фоторезист удаляется с тех участков, где будут проводники и отверстия, на стенки которых будет наносится медь. Данный процесс позитивный, так как изображение на фотошаблоне позитивное, а остающийся рельеф фоторезиста на печатной плате – негатив.

13 Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди Данный этап необходим для придания необходимой, порядка 25 мкм, толщины металлизации отверстий. Это связано с тем, что при данной толщине металлизации обеспечивается необходимая прочность при термодинамических нагрузках в процессе пайки. Кроме того, следует отметить, что на данном этапе металлизируются печатные проводники на внешних слоях, что увеличивает их толщину.

14 Гальваническое осаждение металлорезиста Металлорезист – оловянно-свинцовое покрытие, предназначен для защиты печатных проводников и металлизированных отверстий на этапе травления, а также защищает медь от процесса окисления. Кроме того, металлорезист, в случае его применения как финишного покрытия, необходим для длительного сохранения способности печатной платы к пайке. Следует отметить, что в качестве металлорезиста может применяться гальванический сплав олова-свинца, который после оплавления способствует длительному сохранению способности к пайке.

15 Удаление фоторезиста Фоторезист удаляется с поверхности печатной платы, оставляя металлорезист на проводниках и в отверстиях и обнажает медь в пробельных местах.

16 Травление меди на внешних слоях В тех местах, на которых остался металлорезист медь останется не вытравленной и будет сформирована топология на внешних слоях. Незащищенная металлорезистом медь растворяется в травящем растворе.

17 Нанесение паяльной маски Для защиты поверхности печатной платы от воздействия припоя наносится паяльная маска. Может применяться как жидкая, так и пленочная паяльная маска. Паяльная маска наносится и обрабатывается методами фотолитографии или методом трафаретной печати. Если на предыдущем этапе в качестве металлорезиста использовался сплав олово-свинец и предусматривается использовать паяльную маску, то металлорезист удаляется. Если паяльная маска не применяется, то сплав олово-свинец осветляют или оплавляют.

18 Облуживание монтажных поверхностей Открытые паяльной маской участки меди облуживаются горячим припоем методом погружения. Такими участками являются монтажные отверстия и контактные площадки. При облуживании образовываются натеки припоя в отверстиях, поэтому при изъятии печатной платы из ванны облуживания она обдувается горячими воздушными ножами, что обеспечивает также выравнивание припоя на поверхности контактных площадок и монтажных отверстий.

19 Нанесение маркировки методом трафаретной печати или фотолитографией

20 Обрезка печатной платы по контуру

21 Тестирование печатной платы

На рисунке 2 приведена печатная плата изготовленная методом металлизации сквозных отверстий.

Рисунок 2 — Многослойная печатная плата

Изготовление фотошаблонов печатных плат — Студопедия

Оригиналы и фотошаблоны являются важнейшим инструментом при изготовлении печатного рисунка всех типов плат. Оригиналом рисунка ПП называют изображение рисунка ПП, выполненное с необходимой точностью в заданном масштабе. Фотошаблоном (ФШ) рисунка ПП называют пласти­ну (из стекла или полимера) с прозрачными и непрозрачными для оптиче­ского излучения участками. Фотошаблон — основной инструмент для полу­чения рисунка на поверхности печатной платы или отдельного ее слоя. Пример фотошаблона приведен на рис.13.

Рис.13. Фотошаблон:

1 — рабочая зона; 2 — технологическое поле; 3 — контрольный знак

 

Комплектом фотошаблонов называют то количество фотошаблонов, совмещающихся между собой, которое необходимо и достаточно для изго­товления ПП определенного типа и наименования.

Оригинал рисунка ПП служит исходным документом для получения эталонных и рабочих фотошаблонов, необходимых для создания рисунка то-копроводящих участков на ПП. Основ­ной проблемой при производстве фото­шаблонов (эталонных и рабочих) являет­ся обеспечение точности и метрической стабильности основных размеров рисун­ка под воздействием внешних факторов.

Основные критерии оценки каче­ства рабочего фотошаблона — отсутст­вие фотографической вуали; достаточ­ная плотность черного фона; высокая резкость края изображения.

При изготовлении фотошаблонов одной из ответственнейших операций является операция размещения контрольных знаков. Контрольный знак — спе­циальный топологический элемент в виде штриха, щели, креста и пр., служащий для контроля точности изготовления оригиналов и фотошаблонов и применяе­мый для совмещения фотошаблонов слоев двусторонних и многослойных ПП, а также при выполнении операции мультипликации. Пример схемы расположения контрольных знаков на оригиналах (О) и фотошаблонах ПП приведен на рис. 14.

 

Рис.14. Схема расположения контрольных знаков:

А, В — размеры сторон ПП; М — масштаб оригинала ПП; 7,8 — контрольные знаки в виде линии шириной 0,2 мм

 

Контрольные знаки в виде креста 1, 3, 5 предназначены для контроля точности изготовления оригинала и ФШ и для совмещения ФШ с ПП; кре­сты 2, 4, 6 — для установки эталонного ФШ в процессе изготовления груп­пового ФШ ПП на фотографической пластине с фиксирующими отверстиями.

При изготовлении рабочих ФШ необходимо, чтобы размеры элемен­тов топологии ФШ и расстояния между ними соответствовали требованиям КД на ПП с учетом технологических допусков на изготовление ПП. Пре­дельные отклонения размеров элементов топологии ФШ в зависимости от класса точности ПП приведены в табл.6.

Таблица 6

Фотошаблоны изготовление — Справочник химика 21

    Более высокую разрешающую способность обеспечивает фото-рельефная печать. Этот метод основан на фоточувствительности некоторых органических соединений, что позволяет получать требуемый рисунок путем нанесения сплошной фоточувствительной органической пленки с последующей обработкой светом через фотошаблон. Облученные участки приобретают иные физико-химические свойства по отношению к растворителям, что позволяет произвести избирательное удаление пленки в процессе последующего проявления с выявлением требуемого рисунка. Например, при субтрактивном методе изготовления печатных плат применяют защитную маску под которой при последующем травлении должна сохраниться фольга в виде заданного рисунка проводниковых соединений. Защитную маску из теплостойкого лака применяют на всех печатных платах для локализации зоны лужения и пайки на контактной площадке. [c.164]
    Способы травления. Селективным травлением тонких металлических листов или фольги можно изготовить маски с более высокой разрешающей способностью, чем маски, получаемые механически.ми способами. Для этих методов, которые будут описаны в разд. 3, используются фотошаблоны и фоточувствительные резисты (фоторезисты). Разрешающая способность (разрешение) масок, изготовленных методами травления, тем выше, чем тоньше фольга. Обычно используют фольгу толщиной от 0,1 до 0,005 мм. Определяющим фактором а процессе травления является подтравливание или подрезание , см. разд. ЗЕ, 2). Металлами, пригодными для изготовления таких масок, являются медь [6, 7], нержавеющая сталь [8], никель или молибден. Фольга из этих металлов наиболее легко травится [c.562]

    Несмотря на то, что традиционные методы фотолитографии, перечисленные в предыдущих разделах, весьма универсальны, тем не менее по ряду причин все эти методы имеют пределы их возможного применения. Одно из таких ограничений обусловлено тем, что органические фоторезисты не выдерживают воздействия сильных окислительных реактивов, применение которых просто необходимо для травления пленок стойких инертных материалов. Для преодоления подобных затруднений были разработаны два метода создание негативного защитного рельефа и катодное травление. Другого рода ограничения возникают при использовании фотошаблонов, изготовленных из фотопластин с эмульсией на основе галоидов [c.623]

    Основное преимущество фотохимического метода изготовления заключается в том, что количество фотошаблонов не превышает количества используемых слоев и не зависит от числа элементов и плотности их компоновки. [c.58]

    Изготовление железоокисных фотошаблонов контактным и проекционным способами, ИС [c.280]

    ФП-626 Ф П-636 18,0 2,0 22,Э 2,0 2,0/1,0 0,1 Изготовление железоокисных фотошаблонов контактным и проекционным способами. ИС [c.280]

    Будущую маску предварительно вычерчивают на бумаге. При этом те части, которые на готовой маске должны быть удалены, заливают черной тушью. В рисунок должны входить также отверстия для фиксирующих штифтов и черная рамка. С полученного чертежа изготовляют сперва негативный, а затем позитивный фотошаблон. Дальнейший процесс изготовления маски из тонкой медной фольги показан на рис. 1-11. [c.40]

    Фотошаблоны изготовляют путем уменьшения фотографическим способом чертежа, который выполнен с таким увеличением, что его дефекты становятся несущественными в уменьшенной копии. Трудности в изготовлении фотошаблона возникают только тогда, когда максимальные размеры рисунка в 1 ООО раз превышают его минимальные размеры. Однако сверхпроводящие устройства состоят из повторяющихся с высокой точностью структур, которые равномерно распределены по площади подложки. Это позволяет делать чертеж только для повторяющейся части структуры, после чего можно размножить ее изображение и получить полный рисунок фотошаблона. [c.58]


    При изготовлении тонкопленочных компонентов микросхем определяющими свойствами являются шероховатость поверхности и плоскостность. Плоскостность требуется для хорошего контакта с фотошаблонами и может быть удовлетворительной на большинстве материалов для подложек. Требования к технологической обработке поверхности меняются в зависимости от толщины осажденных пленок и очень трудно выполняются в случаях, когда осаждаются чрезвычайно тонкие пленки (100 А или меньше). [c.513]

    О возможности изготовления полупрозрачных фотошаблонов с использованием пленок окиси железа, получаемых термическим разложением пептакарбонила железа, сообщается в работе 181]. [c.469]

    Для обеспечения высокой точности размеров рисунка необходимо, чтобы оригинал рисунка был изготовлен с еще более высокой точностью. Те же самые требования касаются и операций уменьшения, а применяемые фотоэмульсии должны соответствовать разрешающей способности фотокамеры. Кроме того, в технологии производства фотошаблонов все операции должны выполняться в контролируемой атмосфере, потому что частицы пыли или механические повреждения, образовавшиеся на любом этапе операции, в последующих операциях воспроизводятся, что приводит к образованию дефектов в рисунке после травления. Не менее важным является поддержание постоянства температуры, потому что различие коэффициентов термического расширения аппаратуры и материалов приводит к заметным изменениям размеров рисунка. [c.571]

    При изготовлении оригинала большое внимание должно быть уделено виду изображения. На каждой операции уменьшения и контактной печати рисунок претерпевает обратные изменения позитив—негатив—и изображение— зеркальное отображение. Поэтому в процессе изготовления фотошаблона необходимо предусмотреть целый ряд операций для того, чтобы изготовленный оригинал был позитивным или негативным, заданной полярности, в соответствии с тем, каким должен быть конечный фотошаблон [c.573]

    Оптические системы с разрешением в несколько сотен лин/мм имеются в виде микроскопических объективов. Однако такие объективы имеют очень малое рабочее поле изображения и не пригодны для изготовления фотошаблонов [27, 35]. В качестве вспомогательных можно использовать объективы кинокамер 8 и 16 мм, но рабочее поле и этих объективов также очень мало и составляет всего 1—2 мм [35]. Более пригодны объективы [c.578]

    Сочетание разрешающей способности, размеров рабочего поля и требований к оригиналу для изготовления фотошаблонов [c.578]

    Если линзы из органического стекла удалить (рис. 12), то оригинал можно оттенять через отверстия в апертурной пластине. Данная установка называется камерой-обскура или безлинзовой камерой. Такие камеры использовались для изготовления фотошаблонов ранее [50], однако они имеют следующие недостатки их разрешающая способность ограничена, а уменьшение рисунка оригинала необходимо проводить в две стадии (см. [c.583]

    В промышленности фотошаблоны выпускаются различными поставщиками. Если заказчиком поставляется оригинал, то фотошаблон может стоить от 50 до 200 дол., в зависимости от сложности и размеров рисунка, количества их на одном шаблоне, расположения и т. д. Копии фотошаблонов стоят около 5 дол. за штуку. Полный комплект фотошаблонов для изготовления интегральных схем стоит от 20000 до 50 000 дол. вместе с изготовлением оригинала [45]. Такой комплект состоит из 4—20 фотошаблонов, а чаще всего из 7—10 различных фотошаблонов. Таким образом, изготовление фотошаблонов вносит существенный вклад в стоимость интегральных схем. [c.586]

    В заключение следует отметить, что экспонирование резистов электронами имеет определенные преимущества, как-то высокое разрешение, довольно высокую скорость линейного перемещения луча, до 12,7 м-с [147] и возможность перемещения луча по программе. Однако существует и целый ряд недостатков, как-то высокая стоимость оборудования, сложность управления электронным лучом, дополнительные затраты времени из-за того, что установки связаны с вакуумными системами, продолжительное время экспонирования, присущее всем методам изготовления рисунка электронным лучом, и, наконец, трудности, связанные с совмещением рисунка. Экономически этот метод эффективен из-за малого выхода из строя приборов, применения приборов малых размеров и отсутствия контакта с фотошаблоном. [c.645]

    Процесс изготовления микроаналитических систем базируется на технологиях, использующихся при производстве интегральных схем (чипов). В их основе лежат хорошо изученные и отработанные на практике процессы фотолитографии и травления либо в растворах, либо в газовой фазе (например, реакционное ионное травление). На рис. 15.2-1 представлен типичный процесс изготовления устройства с системой микроканалов. Подложку, обычно из кремния, стекла или кварца (в принципе, возможно использование полимеров), покрьшают пленкой металла (обычно хром или золото с тонким слоем хрома для улучшения адгезии) и слоем фоторезиста. Затем с использованием фотошаблона, на котором нанесен рисунок будущего микроустройства, поверхность подвергают действию УФ-излучения. После соответствующей химической обработки (проявления) пленка фоторезиста удаляется с участков, подвергнутых экспозиции. Пленка металла, не защищенная фоторезистом, удаляется в травильных ваннах. Затем, на второй стадии травления травится и сама подложка (обычно в НГ/НКОз или КОН). В зависимости от выбранного травителя и типа подложки получающиеся микроканалы имеют различный профиль. Стеклянные и другие аморфные подложки обычно изотропны по свойствам и травятся с одинаковыми скоростями в любом выбранном направлении. Протравленные каналы, как правило, имеют скругленные кромки. На монокристаллических кремниевых или кварцевых подложках в присутствии подходя1цих травителей возможно анизотропное травление, приводящее к получению каналов со специфичными профилями, зависящими от расположения кристаллографических плоскостей, подвергнутых травлению. На заключительной стадии процесса по- [c.642]


    Фотошаблоны для применения в печатных процессах. При фоторельефтгой печати инструментом служит рабочий фотошаблон, содержащий непрозрачный рисунок проводников или пробельных участков в натуральную величину. При изготовлении трафарета для трафаретной печати также необходим фотошаблон. В обш,ем случае применяют комплект фотошаблонов, совмещаемых друг с другом с высокой точностью. [c.164]

    Эталонный инструмент для изготовления рабочих фотошаблонов. Для получения требуемых фотошаблонов, обладающих достаточной износостойкостью при частом контакте с экспонируемой поверхностью, необходим исходный точный эталонный фотошаблон. Он используется как первичный инструмент. Редкое использование такого инструмента позволяет применить тонкую светочувствительную эмульсию. Рисунок на эталонном фотошаблоне можно получить прямым способом и путем пересъемки. Прямой способ позволяет изготБвить эталонный фотошаблон непосредственно в натуральную величину с помощью фотокоорди-наюграфа, который вычерчивает на светочувствительной эмульсии точный рисунок тонко сфокусированным световым лучом, управляемым программой, записанной на перфоленте. Программа содержит набор команд для шагового перемещения луча по двум координатам. Один шаг перемещения (кадр) соответствует прямолинейному участку рисунка. Программное управление позволяет компактно [c.165]

    При необходимости получить более высокую разрешающую способность и точность применяют способ пересъемки. В этом случае вначале выполняют фотооригинал — чертеж конфигурации технологического слоя структуры (печатной платы или микроузла), предназначенный для получения фотошаблона, и содержащий рисунок в увеличенном масштабе. Погрешности в размерах уменьшаемого при пересъемке рисунка снижаются в число крат выбранного уменьшения. При этом способе вместо фотокоординатографа применяют координатограф с резцом для изготовления крупномасштабного фотооригинала (например, координатограф 706) и репродукционную камеру для уменьшающей пересъемки (например, установка ФАП-7). [c.166]

    В репродукционной камере держатель фотооригинала и собственно камера с объективом закреплены на одной масивной станине, изолированной от вибрации здания. Объектив не должен вносить искажений по всей площади изображения, поэтому при изготовлении фотошаблонов для печатных плат и микроузлов предпочтителен не короткофокусный, а длиннофокусный объектив, например, с фокусным расстоянием 450 мм. Станина репродукционной камеры должна обеспечивать установку расстояния от фотооригипала до объектива около 4 м (напри-кер, камера ФАП-7). [c.166]

    Муаровый интерферометр с решетками описанного типа широко применяется в автоматических устройствах, связанных с точными измерениями линейных и угловых перемещений. На этой основе созданы делительные машины с интерференционным управлением для изготовления дифракционных решеток, универсальные измерительные микроскопы с цифровым отсчетом, компараторы, длиномеры, генераторы изображения и фотоповторители для изготовления фотошаблонов микроэлектронных схем, стереокомпараторы для измерения координат, приборы для гамма-резонансного анализа и ряд других точных измерительных устройств. Часть этих приборов выпускается серийно. [c.63]

    Рассмотренный метод фотоселективной металлизации субстратов позволяет заменить процессы с фототравлением, применением фоторезистов и медной фольги процессами аддитивной технологии печатных плат [61], повысить разрешение сравнительно с галоген- серебряными материалами при изготовлении фотошаблонов для интегральных схем [72]. Имеются указания и о применимости процессов с физическим проявлением непосредственно для изготовления интегральных схем [57]. Поскольку олеофильное металличе- [c.88]

    Возникают и другие затруднения из-за того, что для создания рисунков схем обычно требуется проводить не одну, а несколько операций травления и, следовательно, необходимо применять комплект шаблонов. При создании нескольких рисунков на одной подложке особенно важно, чтобы рисунки, получаемые травлением пленок, точно соответствовали фиксированному положению друг относительно друга. Это может быть достигнуто только в том случае, если при изготовлении фотошаблонов и контактном печатании весь комплект фотошаблонов был изготовлен с одним и тем Ж8 коэффициентом уменьшения и высоким совершенством совмещения последующих рисунков друг относительно друга на всех операциях. Процесс выравнивания положения рисунков относительно друг друга и мера точности, с которой выполняется эта операция, называется совмещением. Специальные знаки для совмещения в виде точек или штрихов обычно размещаются в нескольких участках матрицы рисунков для того, чтобы облегчить точное регулирование положения фотошаблона и рисунка относительно друг друга по всей площади подложки прн переходе от одного слоя к следующему. Некоторые методы совмещения были описаны Остапковичем [25]. [c.572]

    Следующим этапом в направлении автоматизации изготовления фотошаблонов является этап изготовления оригинала [46]. В установках такого типа отсутствует необходимость вырезания оригинала из листа слоистого пластического материала, а по заданной программе вычислительной машины создается непосредственно промежуточный диапозитив с уменьшением 10 1. Конструкция и принципы работы модели такой установки описаны Куком и др. [47]. В основном же она состоит из проекционной камеры с координатным столом для крепления фотографической пластины. Пучки света различного поперечного сечения комбинируются с помощью программирующего устройства, таким образом, чтобы на фотографической пластине в плоскости отверстия можно было создавать рисунки простой геометрической формы. Комбинация соответствующих пучков света вместе с перемещением стола позволяет фотографическим методом создавать полностью рисунок схемы на кристалле при 10-кратном увеличении. Конечный диапозитив уменьшается и мультиплицируется в матрицу на фотошаблоне, на 10-позиционной мультипликационной установке. [c.581]

    Была изготовлена решетка или линзовый растр с тысячью ячеек илн линз. Перекрывая некоторые апертурные отверстия при последовательном фотографировании различных оригиналов, можно изготовить набор смешанных рисунков. Это позволяет создать на фотошаблонах регистрационные отметки и тестовые ячейки. Такой метод изготовления фотошаблонов позволяет сэкономить 3—4 ч по сравнению с методом мультиплицирования. Недостатками этого метода являются фиксированное положение центров отдельных линз и их малая величина при увеличении размеров линз м увеличении ячеек возрастает степень искривления, размытия рисунка. Более сложная многолинзовая система, состоящая из нескольких линзовых элементов, была разработана Дилом [49]. Им была рассчитана система, для получения бездифракционной картины при / /4,5 на площади изображения 2 мм. Однако в связи с всевозрастающими требованиями увеличения размеров кристалла и более тщательным контролированием размеров линий применение многолинзовых камер резко сократилось. [c.583]

    Фотографические эмульсионные пластины. Фотографические пластины обладают высокой разрешающей способностью и контрастностью, которые необходимы для изготовления промежуточных диапозитивов и фотошаблонов. Для этой цели пригодны пластины с эмульсией, содержащей галогениды серебра с очень тонкой зернистостью. Их часто называют липп-мановскими эмульсионными пластинами и характеризуют размером зерен по диаметру 0,01—0,1 мкм, внедренных в желатиновую основу [51]. Эмульсионные слои толщиной от 5 до 7 мкм поглощают около 50% потока падающего на них света. Этн эмульсии обладают наибольшей чувствительностью в области от 4500 до 5500 А. Поскольку глубина резкости изображения очень мала, эмульсто необходимо наносить на плоскую, оптически прозрачную основу. Наиболее предпочтительными подложками являются стеклянные пластины, поскольку они лучше всякого другого материала сохраняют геометрические размеры и имеют высокие жесткость и прочность. [c.583]

    О новых усовершенствованиях в производстве эмульсионных фотошаблонов сообщали Кервин и Станионис [63]. Это метод интеграции изображения, потому что он позволяет сложное фотографическое изображение воспроизвести за несколько последовательных операций. Носителем изображения является стеклянная пластина с эмульсией из желатиновой основы. Сенсибилизатор и соли металла вводятся погружением этих пластин в растворы. После выдержки и проработки создается рисунок из амальгамы серебра. Предположительно этот метод используется следующим образом совмешением опытных фотошаблонов комплекта путем изготовления сложного рисунка, применением ряда последовательных экспонирований, фрезерованием отверстий в темных участках фотошаблонов, видоизменениями рисунка и посредством добавления новых деталей в имеющихся фотошаблонах. [c.586]

    Точность воспроизведения размеров рисунка — вопрос более сложный, потому что отклонения от заданных первоначальных размеров накапливаются на протяжении всего технологического процесса изготовления и фотошаблонов, и фоторезистов. С этой точки зрения, очень трудно оценить два непрерывно изменяющихся параметра — это качество оборудования и аппаратуры и опыт операторов. Принимая идеально воспроизводимыми процессы нанесения фоторезиста, экспонирования, проявления и травления, тем не менее необходимо отметить, что конечные размеры рисунка после травления будут воспроизведены, но будут отличаться от первоначально заданных. Отклонения, возникающие при вырезании оригинала, изменении режимов технологии изготовления фотошаблонов и другие, непременно имеющие место ошибки, даже в случае самых лучших условий выполнения технологического процесса получения фоторезиста, увеличивают возникающие систематические ошибки. Ошибки, возникающие при мультиплицировании и совмещении фотошаблонов, здесь не рассматриваются, так как они оказывают воздействие только на расположение элементов рисунка относительно друг друга, но не на размеры. Оценим значения вносимых ошибок. По данным, опубликованным Шутцем и Хенингом, при самых благоприятных условиях работы эти отклонения составляют от 0,5 до I мкм на каждой из перечисленных выше операций. Суммарная ошибка, по-видимому, не очень велика. Отклонение размеров рисунка в 2,5 мкм является обычным явлением для линий шириной в 25 мкм, а ошибка при последующих совмещениях отдельных фрагментов рисунков может увеличить ее ровно вдвое [23]. [c.616]

    Проекционные способы формирования рисунка. Защитный рельеф фоторезиста для травления тонких пленок может быть создан без контакта с фотошаблоном, если уменьшенное изображение промежуточного диапозитива, применяющегося в обычной технологии изготовления фотошаб- [c.630]

    В настоящее время покрытия, получаемые термическим разложением МОС в паровой фазе, используются в производстве резисторов, фотошаблонов, в изготовлении конденсаторов, МДП-структур й др. Большие возможности открывает метод термического разложения МОС в нолучении полупроводниковых материалов, в частности эпитаксиально выращенных слоев арсенида галлия и твердых растворов на его основе. [c.97]

    Учитывая особенности mi политических пленок хрома, а именно высокую адгезию к подложке, повышенную механическую прочность, а также простоту нанесения тонких пленок хрома на стекло, можно ожидать, что такие хромовые покрытия могут быть использованы в производстве фотошаблонов. Действительно, в работах 178, 179] показана возможность использования бцс-ареновых соединений хрома для изготовления долговечных фотошаблонов. Пленки хрома получали термическим разложением омс-этилбепзол-хрома при температуре выше 300° С. Опыты проводили на установке, допускающей как внешний обогрев подложки, так и внутренний, когда подложка устанавливалась непосредственно на корпусе нагревателя. Но втором случае температурный градиент образца был более благоприятен и получались более равномерные по толщине пленки хрома. [c.468]

    Успехи в области практического применения моталлоорганпческпх соединений в электронике характеризуются в настоящее время уже но отдельными достижениями по применению того пли иного металлооргапического соединения в изготовлении конкретного прибора пли упрощению технологии его изготовления, а позволяют по единой технологии решать комплексные проблемы производства полупроводниковых приборов, открывают принципиально новые технологические возможности. Все элементы интегральных схем проводящие, резистивные, диэлектрические, полупроводниковые,— с успехом могут быть получены методом термического разложения металло-оргаиических соединений. Большие перспективы открываются в области применения МОС при использовании лучевых методов разложения как в производстве отдельных элементов микросхем, так и в изготовлении защитных масок, фотошаблонов без применения фотолитографических процессов. [c.472]

    Тонкие пленки,наносимые в вакууме, широко применяются в производстве дискретных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем (ИМС), а также при изготовлении фотошаблонов — основного технологического инструмента микроэлектроники. В настоящее время тонкопленочные элементы занимают до 80 % площади полупроводниковых кристаллов, что обусловлено постоянным функциональным усло5к-нением ИМС. [c.3]


Производство печатных плат — Все про электрику

Изготовление печатных плат это процесс производства проводящего рисунка в виде многослойного печатного проводника на поверхности диэлектрика, с последовательной записью информации по этому рисунку различными методами. Печатная плата (ПП) служит для электрического соединения между собой электрических элементов или устройств. Заказать Печатные платы можно в неограниченном количестве.

Особенности производства

В большинстве электронных устройств, таких как калькуляторы, компьютеры, телевизоры, аудио плейеры, и т.д. используются плоские многослойные печатные платы. Для их изготовления используются такие технологии, как фототравление, травление в плазме, металлизация распылением, и другие. Существуют различные способы изготовления печатных плат:

  • с применением фотошаблонов и технологии травления,
  • металлизация отверстий, с нанесением металлической пленки непосредственно на печатную плату,
  • высокоскоростная фотолитография,
  • без применения фотошаблона.

Фотошаблоны для изготовления печатных плат обычно представляют собой листы с нанесенными на них зеркальными изображениями, которые воспроизводят форму токопроводящих дорожек, контактных площадок и расположение выводов элементов. Для получения правильного фотошаблона необходимо соблюдать определенные требования к изготовлению фотошаблонов, а именно: не использовать фотошаблоны, на которых нанесены зеркальные изображения, поскольку от этого зависит качество фотошаблона.

Технологический процесс

Для изготовления качественной печатной платы необходимо иметь на руках все сведения, которые дают возможность точно рассчитать все параметры радиодетали и схемы, не допустив ошибок. Во время производства печатной платы для радиодеталей используется несколько этапов, позволяющих получить качественное изделие.

В первую очередь, необходимо подготовить все необходимые инструменты и материалы. Затем на производстве подготавливается поверхность для нанесения печатной платы. После чего с помощью специального шаблона на поверхности наносится разметка. Следующим этапом обработки является размещение на печатной плате деталей в соответствии со схемой.

Завершающим этапом является пайка. Процесс изготовления печатной платы предусматривает соблюдение всех необходимых правил и требований, предусмотренных ГОСТом. Изготовление печатных плат требует достаточно много времени. К сожалению, в настоящее время нет возможности ускорить этот процесс, однако опытные мастера могут обеспечить высокое качество выполненных изделий.

Оборудование для производства печатных плат и гальваники

К сожалению, фирмы ELO-CHEM с 2007 года не существует.

Руководитель ELO-CHEM – Кристиан Бернауер с основными своими специалистами с 2008 года вновь начал работу в Китае. В настоящее время под его руководством выпускаются более совершенные системы регенерации, установленные в Китае, США, Турции.

В связи c неугасающим интересом к старой системе, предлагаем ознакомиться с нашим описанием системы, впервые опубликованным в 2001 году и многократно скопированным у нас различными интернет-ресурсами.

Процесс травления печатных плат обычно неотделим от некоторых проблем ,связанных с возникновением большого количества отходов ,возникновением в процессе травления опасных и сложных с точки зрения утилизации соединений .

Фирма ELO-CHEM (Германия) предложила технологию травления без подобных недостатков-

травящий раствор регенерируется практически бесконечно (один раствор может работать в травильной машине до трех лет).

Процесс регенерации травящего раствора фирмы ELO-CHEM ,реализованный на установке EZ 3000 ,содержит два цикла, протекающих физически раздельно друг от друга:

1). В первом цикле происходит постоянное восстановление травильного раствора. (Регенерация 1)

2). Во втором цикле происходит электролитическое восстановление меди, из отработанного травильного раствора. (Регенерация 2)

1. Регенерация травильного раствора.

Во время травления происходит химический процесс восстановления двухвалентного тетрааминового комплекса меди до одновалентного. Металлическая медь окисляется и растворяется в щелочном растворе .Одновалентные ионы меди проходят благодаря подаче кислорода процесс повторного окисления до двухвалентных ионов меди, что позволяет использовать относительно небольшое количество травильного раствора в замкнутом цикле.

Необходимый для процесса окисления кислород поступает в травильную установку с воздухом при помощи двух инжекторных насосов. Оборудование устроено таким образом, что воздух сначала пропускается через электролизёр, в котором он увлекает за собой возникшие во время электролиза газы: кислород и аммиак.

Применяемый фирмой ELO-CHEM специальный травильный раствор «CTS- Recycling- Etch» принципиально соответствует известным травильным веществам на основе аммиака. Однако, используемый обычно хлорид меди здесь заменён на сульфат меди. Хотя это и влечёт за собой уменьшение скорости травления, но даёт возможность осуществления прямого электролиза травильного вещества, во время которого не выделяется газообразный хлор. Потеря скорости почти полностью компенсируется благодаря присадке ELO-Fast 40.

2. Регенерация травильного вещества — электролиз меди.

В модуле регенерации установки EZ 3000 часть травильного раствора, содержащего одновалентные ионы меди, направляется к модулю электролиза. Там медь осаждается на катоде и снижает уровень содержания меди в растворе. Осаженную с помощью электролиза медь можно легко извлечь с электродов после автоматического выключения модуля регенерации в виде листа металлической меди .Образовавшиеся на аноде газы кислород и аммиак удаляются из электролизёра и подаются обратно в травильный раствор, поддерживая тем самым процесс обратного окисления меди.

Оба цикла отделены друг от друга в пространственном отношении и протекают независимо друг от друга. Функционирование процесса травления и регенерации меди, логически связаны между собой.

3. Координация циклов посредством измерения плотности.

Совместное протекание регенерации I и регенерации II координируется двумя измерителями плотности. Устройство измерения плотности регенерации I контролирует плотность травильного раствора на данный момент времени. Как только заданное значение плотности в травильной машине повысилось, автоматически включается регенерация II (электролиз).

Второе устройство измерения плотности контролирует уровень концентрации меди в травильном растворе в электролизёре. Уровень концентрации меди во время электролиза снижается. Если значение плотности в электролизере стало ниже заданного, то открывается магнитный клапан, который пропускает травильный раствор из травильной машины в электролизёр .Вследствие этого уровень концентрации меди в электролизёре снова становится выше заданного значения. Травильный раствор, который был подан, немного повышает уровень жидкости в электролизёре, после чего восстановленный травильный раствор переливается из электролизёра в травильную машину. Перелитый обратно травильный раствор снижает уровень содержания меди в травильной машине.

Совместное протекание процессов измерения плотности, повышение уровня концентрации меди в электролизёре и разбавление травильного вещества в травильной машине происходит до тех пор, пока идёт процесс регенерации всей меди, из отработанного раствора травления. Если констатируется, что установленное значение плотности в травильной машине стало ниже заданного, электролиз автоматически выключается.

Итак, электролиз происходит только тогда, когда это необходимо вследствие повышенного уровня концентрации меди в травильной машине.

Установка регенерации меди EZ 3000 фирмы ELO-CHEM состоит из следующих частей:

1. Модуль регенерации травильного раствора:

Циркуляционный насос, 2 инжекторных насоса, устройство измерения плотности, устройство контроля значения уровня рН и фильтрация- байпас.

  1. Модуль регенерации меди:

Электролизёр с циркуляционным насосом, система подачи охлаждающей воды с регулированием температуры, система контроля уровня, система измерения тока электролизёра, предохранительный термостат для травильного раствора и контактные выводы для электродов, предохранительный выключатель на крышке электролизёра, система газовой вытяжки газов и устройство обогрева, предназначенное для обогрева во время пауз в работе.

  1. Шкаф управления:

Шкаф управления служит в качестве блока управления, трансформатора и выпрямителя. Встроены индикаторы для контроля за температурой травильного раствора в электролизёре, значения уровня рН и тока электролиза. Также расположены световые индикаторы, предназначенные для контроля процесса и возможного наличия неисправностей.

Мощность регенерации меди модулей регенерации EZ 3000 фирмы ELO-CHEM – приблизительно 2,5 килограмма меди в час. (Мощность установки с несколькими модулями EZ 3000 больше на соответствующую величину).При очень больших объёмах травления целесообразно применение буферной системы, позволяющей равномерно проводить восстановление раствора и обходиться меньшим количеством установок.

Технические характеристики установки EZ 3000.

  1. Травление

Скорость травления: приблизительно 40 мкм/мин с ускорителем Elo-fast 40 приблизительно 20 мкм/мин без ускорителя

Константа травления: приблизительно +/- 2,5 мкм/мин (с ускорителем)

Фактор травления: > 3,5 (типично > 3,7)

Температура травления: от 50 °С до 55 °С

  1. Электролиз

Мощность осаждения: в среднем 2,5 кг меди/час, максимально 3,0 кг

меди/час

Плотность тока: приблизительно 12 А/ дм2.

Напряжение: 16 х 2,4 В до макс. 16 х 3,0 В (биполярная схема)

  1. Общие данные о машине

Мощность подключения: 15 кВт

Вес в порожнем состоянии: приблизительно 700 кг. (включая шкаф управления )

Площадь основания: регенератор 1250 х 850 кв. мм., шкаф управления 600 х 400 кв. мм.

4. Данные о потреблении:

Потребление тока: приблизительно 4,5 кВт /кг меди (осаждение)

Охлаждающая вода: приблизительно 200 л/кг меди (температура 12°С)

Аммиак – газ: приблизительно 200 гр/кг меди

Ускоритель: приблизительно 100 мл/кг меди

За счёт жестко поддерживаемых параметров травления данная система с травильным раствором на основе сульфата меди заменяет существующие широко распространенные щелочные и кислые растворы травления на основе хлорида меди и позволяет одновременно травить платы, изготавливаемые как по позитивному, так и по негативному методам.

 

Монтаж установки EZ-3000 прост: система подключается к отстойнику травильной машины и не требует её дополнительной переделки. Один или несколько модулей EZ-3000 фирмы ELO-CHEM будут связаны в закрытом цикле с Вашей травильной установкой посредством двух трубопроводов.

Травильная установка и модули регенерации могут быть отделены друг от друга в пространстве — их можно устанавливать в разных помещениях или на разных этажах.

 

Таким образом, продукция фирмы ELO-CHEM — установка EZ-3000 позволяет при травлении достигать следующих результатов :

  • использование одного раствора в замкнутом цикле до 3-х лет
  • возможность обработки печатных плат как сухим пленочным фоторезистом, так и с покрытием ПОС или оловом на одной травильный установке
  • высокая экологичность (полное отсутствие отходов и вредных выбросов )
  • простое подсоединение к любым травильным установкам
  • точное автоматическое поддержание рН + 0,1
  • восстановление меди вследствие прямого электролиза травильного раствора
  • получение меди в виде пластин
  • регенерация травильного раствора с помощью кислорода воздуха
  • автоматическая система контроля концентрации меди в травильном растворе
  • компактный дизайн модульной конструкции (занимает площадь всего около 1,5 кв.м)
  • полная автоматизация процесса регенерации

Процесс производства печатных плат — Инженерно-технический

Процесс производства печатной платы

Процесс производства печатной платы представляет собой сложную серию операций по изготовлению печатной платы. Многолетний опыт Kingford в производстве печатных плат сделал нас предпочтительным поставщиком печатных плат для ведущих в отрасли OEM-производителей и производителей электронного оборудования с 1999 года. мы беремся за изготовление печатной платы, но также видим важность каждого шага в этом процессе.Мы верим, что вы поймете, почему Kingfords предлагает лучшее качество, обслуживание клиентов и своевременную доставку.

Процесс производства печатной платы:

Процесс начинается после отправки ваших файлов и спецификаций в Kingford s. Наши инженеры проверяют каждый заказ, чтобы обеспечить технологичность конструкции и правильный выбор материалов и технологий до начала производства.

Выкройка | Травление

Большинство печатных плат изготавливаются путем нанесения слоя меди на всю поверхность подложки печатной платы либо с одной, либо с обеих сторон.Это создает так называемую пустую печатную плату, то есть медь находится повсюду на поверхности. Отсюда удаляются ненужные области, это называется субтрактивным методом, самый распространенный субтрактивный метод известен как фотогравировка.

Фотогравировка

В процессе фотогравировки используется маска или фотомаска в сочетании с химическим травлением для вычитания медных областей из подложки печатной платы. Фотомаска создается с помощью фотоплоттера, который берет дизайн из программы CAD PCB.Фотомаски с более низким разрешением иногда создаются с использованием лазерного принтера с использованием прозрачной пленки.

Ламинирование

Многие печатные платы состоят из нескольких слоев, они называются многослойными печатными платами. Они состоят из нескольких тонких протравленных досок или трассировочных слоев, которые соединяются вместе в процессе ламинирования.

Сверление

Каждый слой печатной платы требует возможности соединения одного слоя с другим, это достигается за счет сверления небольших отверстий, называемых «VIAS».Эти просверленные отверстия требуют точного размещения и чаще всего выполняются с использованием автоматизированного сверлильного станка. Эти машины управляются компьютерными программами и файлами, называемыми файлами сверла с числовым программным управлением или (NCD), также называемыми файлами excellon. Эти файлы определяют положение и размер каждого файла в проекте.

Для некоторых напильников требуется просверлить очень маленькие переходные отверстия, что приводит к сильному износу самого сверла. Для сверления через различные подложки может потребоваться, чтобы сверло было изготовлено из карбида вольфрама, и оно дороже, чем другие материалы, но требуется для обеспечения надлежащего отверстия.

Сверление с контролируемой глубиной можно использовать для сверления только одного слоя печатной платы, а не для сверления всех слоев. Этого можно добиться путем сверления отдельных листов или слоев печатной платы перед ламинированием.

Слепые переходы: когда отверстия соединяют слой с внешней поверхностью
Скрытые переходы: когда отверстия соединяют только внутренние слои, а не с внешней поверхностью.
Стенки каждого отверстия (для многослойных плат) покрыты медью для образования сквозных отверстий, соединяющих проводящие слои печатной платы.

Покрытие припоем | Solder Resist

Площадки и контактные площадки, на которые потребуются компоненты для монтажа, имеют покрытие, обеспечивающее возможность пайки компонентов. Голая медь плохо поддается пайке и требует покрытия поверхности материалом, облегчающим пайку. В прошлом для покрытия поверхностей использовалось олово на основе свинца, но в соответствии с требованиями RoHS используются новые материалы, такие как никель и золото, которые обеспечивают паяемость и соответствуют стандартам RoHS.

Области, которые нельзя припаивать, покрыты материалом, устойчивым к пайке. Сопротивление припою относится к полимерному покрытию, которое действует как маска и предотвращает перемыкание следов припоем и, возможно, создание коротких замыканий на выводы близлежащих компонентов.

Шелкография

Когда на плату необходимо нанести видимую информацию, такую ​​как логотипы компании, номера деталей или инструкции, для нанесения текста на внешнюю поверхность печатной платы используется шелкография.Там, где позволяет расстояние, экранированный текст может указывать обозначения компонентов, требования к настройке переключателей и дополнительные функции, помогающие в процессе сборки.

ПРИМЕЧАНИЕ. «Красная печать» относится к трафаретной печати односторонней печатной платы.

Тестирование

Незаселенные печатные платы подвергаются испытанию на оголенной плате, при котором каждое соединение цепи (как определено в списке соединений) проверяется на правильность на готовой печатной плате. При крупносерийном производстве печатных плат для облегчения тестирования используется тестер или приспособление с гвоздями для установления контакта с медными контактными площадками или отверстиями на одной или обеих сторонах платы.Компьютеры используются для управления блоком электрических испытаний, чтобы подавать небольшой ток через каждую контактную точку на ложе гвоздей и проверять, может ли такой ток быть обнаружен в соответствующих контактных точках.

Для малых и средних производственных циклов для проверки электрических контактов используется летающий тестер. В этих летающих зондах используются подвижные головки, которые контактируют с медными контактными площадками и отверстиями для проверки электрических соединений тестируемой платы.

Фотошаблон — Полупроводниковая техника

Фотомаска — это, по сути, «шаблон» дизайна ИС.Маска бывает разных размеров. Обычный размер 6-х 6 дюймов. Базовая и простая маска состоит из кварцевой или стеклянной подложки. Фотошаблон покрыт светонепроницаемой пленкой. В более сложных масках используются другие материалы.

Одно время термин «фотомаска» использовался для описания «мастер-шаблона», используемого со степпером 1X или системой литографии. Термин «сетка» использовался для описания «мастер-шаблона», используемого в шаговом двигателе 2X, 4X или 5X. Сегодня термины «фотомаска» и «сетка» взаимозаменяемы.В основном это одно и то же.

Куда подходит маска?
В процессе производства полупроводников производитель микросхем сначала разрабатывает микросхему, которая затем преобразуется в формат файла. Затем на предприятии по производству фотошаблонов на основе этого формата изготавливается фотошаблон. Маска является основным шаблоном для дизайна ИС. Он повторяет оригинальный дизайн IC.

В фабрике маска и пластина вставляются в литографический сканер. На пластину наносится фоторезист — светочувствительный материал.Во время работы сканер генерирует свет, который проходит через набор проекционной оптики и маску в системе. В ходе этого процесса на пластине формируются желаемые элементы.

Изготовление масок
Чтобы замаскировать фотомаску, первым шагом является создание подложки или заготовки маски. Базовая заготовка состоит из кварцевой или стеклянной подложки, покрытой непрозрачной пленкой.

У производителя фотошаблонов материалы на заготовке наносятся по образцу с помощью электронно-лучевого устройства записи маски.Затем рисунок травится и очищается, создавая фотошаблон.

Затем маска проверяется на наличие дефектов. Наконец, поверх маски крепится пленка, тонкая мембрана, которая защищает маску от падающих частиц или загрязнения. Затем маска с пленкой сверху отправляется на фабрику.

Набор масок
Как правило, фотомаска состоит из шаблонов нескольких кристаллов определенной конструкции ИС. Плашки выровнены по строкам и столбцам. Все зависит от типа устройства.

В производственных целях вы не будете использовать ни одной маски. Для одного устройства требуется «набор масок». Другими словами, для одного устройства может потребоваться от 5 до 40 (или более) отдельных фотошаблонов, называемых «набором масок», согласно Compugraphics. По данным Compugraphics, для каждого этапа производственного процесса используется одна маска.

Это зависит от сложности устройства. Для сложного устройства потребуется больше масок. Для оптической маски 10 нм может потребоваться 76 отдельных масок по сравнению с примерно 46 для маски узла 28 нм.В каждом узле маска дороже.

Типы масок — оптические
В современных оптических литографических системах используются различные типы фотошаблонов. Система оптической литографии включает в себя источник света с различными длинами волн. Наиболее распространенные на сегодняшний день системы литографии используют источник света с длинами волн 248 нм и 193 нм.

В оптической литографии маска состоит из непрозрачного слоя хрома на стеклянной подложке. Один простой тип фотомаски называется бинарной маской.

Для этого производитель фотошаблонов протравливает хром в выбранных местах, что обнажает стеклянную подложку. Хромированные материалы не протравлены в других местах. При работе свет попадает на маску и проходит через участки со стеклом, обнажая пластину. Свет не проходит через участки с хромом.

Другой тип оптической фотомаски называется маской с фазовым сдвигом. В масках с фазовым сдвигом, разработанных в 1980-х годах, используются различные материалы и структуры, которые улучшают качество изображения при построении рисунка.

Существует два типа масок фазового сдвига: чередующиеся и ослабленные. Маски переменного фазового сдвига напоминают бинарную маску. Разница в том, что стеклянные области делаются тоньше или толще.

«В фазосдвигающей маске с чередующейся апертурой свет на одной стороне каждой темной линии на 180 градусов не совпадает по фазе со светом на другой стороне. Это создает деструктивную интерференцию между апертурами с обеих сторон, делая линию темной, даже если она немного не в фокусе.Этот деструктивный интерференционный эффект также ослабляет обычное ограничение Рэлея, зависящее от длины волны, на ширину разрешаемой функции», — объяснил Марк Дэвид Левенсон, который изобрел маску фазового сдвига во время работы в IBM в 1980-х годах. (Левенсон ушел на пенсию.)

Ослабленные маски фазового сдвига также напоминают бинарную маску. Разница в том, что материал силицида молибдена (MoSi) заменяет хром. При работе свет попадает на маску.

«Поскольку MoSi не является непрозрачным, как хром, свет частично пропускается (обычно 6%), а фаза смещается, поэтому он примерно на 180 градусов отличается от света, который проходит только через стекло», — объяснил Брайан Каспрович, выдающийся член технического персонала компании Photronics.

 


Рис. 1: Схематическое изображение различных типов масок: (а) обычная (бинарная) маска; (б) маска переменного фазового сдвига; (c) ослабленная маска фазового сдвига. Источник: Википедия

Маски EUV
Используя длину волны 13,5 нм, литография в экстремальном ультрафиолете (EUV) представляет собой технологию следующего поколения, позволяющую наносить крошечные элементы на пластины.

Маски

EUV отличаются от оптических масок. В отличие от оптических масок, которые пропускают свет, сегодняшние бинарные маски EUV отражают свет на 13.длина волны 5нм. Маска EUV состоит из 40–50 чередующихся слоев кремния и молибдена на подложке, в результате чего получается многослойный пакет толщиной от 250 до 350 нм. На многослойную стопку наносится покрывающий слой из рутения, за которым следует танталовый поглотитель.

Поглотитель представляет собой трехмерную деталь, выступающую над маской. Во время работы EUV-свет падает на маску под углом 6°. Отражения потенциально могут вызвать эффект затенения или аберрации изображения, вызванные фотомаской, на пластине.Эта проблема, известная как 3D-эффекты маски, может привести к нежелательному сдвигу размещения рисунка.

 

Рис. 2: Поперечное сечение маски EUV. Источник: Луонг В., Филипсен В., Хендриккс Э., Опсомер К., Детавернье К., Лаубис К., Шольце Ф., Хейнс М., «Ni-Al сплавы как альтернатива EUV поглотитель маски», Appl. науч. (8), 521 (2018). (Imec, KU Leuven, Гентский университет, PTB)

Отчет об исследовании рынка фотомаски

печатных плат за 2021–2027 годы: глобальный анализ ключевых производителей, размер, доля, возможности, региональный обзор, динамика ведущих игроков, выручка и прогноз до 2027 года

Новостной отдел MarketWatch не участвовал в создании этого контента.

21 февраля 2022 г. (Экспрессвайр) — В этом отчете освещаются тенденции, ограничения, решения рынка печатных плат Фотомаска , а также охватывается размер рынка для таких сегментов, как типы, приложения, игроки и регионы. В отчете представлен подробный исторический анализ рынка Фотомаски для печатных плат с охватом выручки / стоимости, валовой прибыли, исторического роста и будущих перспектив. Полные исследовательские знания основаны на последних деловых новостях, возможностях и тенденциях.Это исследование обеспечивает углубленную оценку рынка с точки зрения различных перспектив, охватывая рыночную динамику, такую ​​как барьеры, возможности и угрозы, отраслевые новости и тенденции.

Получить образец отчета в формате PDF @ https://www.industryresearch.biz/enquiry/request-sample/19787593

Анализ рынка и информация: глобальный рынок фотошаблонов для печатных плат
Глобальный рынок фотошаблонов для печатных плат был оценен в млн долларов США в 2020 году и, как ожидается, достигнет млн долларов США к концу 2027 года, увеличившись в среднем на % в течение 2021-2027 годов.

Благодаря стандартной точности анализа и высокой целостности данных в отчете сделана блестящая попытка раскрыть ключевые возможности, доступные на мировом рынке фотошаблонов для печатных плат, чтобы помочь игрокам занять прочные позиции на рынке. Покупатели отчета могут получить доступ к проверенным и надежным рыночным прогнозам, в том числе об общем размере мирового рынка фотомаски для печатных плат с точки зрения доходов.

В целом отчет оказался эффективным инструментом, который игроки могут использовать для получения конкурентного преимущества над своими конкурентами и обеспечения устойчивого успеха на мировом рынке фотошаблонов для печатных плат.Все выводы, данные и информация, представленные в отчете, проверены и подтверждены с помощью надежных источников. Аналитики, составившие отчет, использовали уникальный и лучший в отрасли подход к исследованию и анализу для углубленного изучения мирового рынка фотошаблонов для печатных плат.

Основные компании, конкурирующие на рынке фотомаски с печатными кругами:

● Toppan
● DNP
● Photronics
● Hoya
● SK-Electronics
● LG innotek
● SKENZHON QALANIANINS
● LGINOTEK
● FILCON
● CompugRaphics
● Newway Semiconductor Photomask

, чтобы понять, как воздействие COVID-19 рассматривается в этом отчете

Сегментация рынка:

. тип, область применения и региональный спрос.В отчете представлена ​​подробная сегментация рынка Фотомаски для печатных плат по типу и применению, а также описательная структура тенденций сегментов и подсегментов. Он также предоставляет размер рынка и оценивает прогноз на период с 2016 по 2027 год в отношении основных регионов. Отчет включает в себя сегментацию рынка, конкурентный анализ и региональное исследование за прогнозируемый период.

На основе типов продуктов этот отчет отображает производство, выручку, цену, долю рынка и темпы роста каждого типа, в основном разделенные на:

● Кварцевая маска
● Содовая маска
● Другие

На основе конечных пользователей/приложений этот отчет посвящен состоянию и перспективам основных приложений/конечных пользователей, потреблению (продажам), доле рынка и темпам роста для каждого приложения, включая:

● Односторонняя плата
● Двусторонняя плата
● Многослойная плата

Отчет об исследовании включает анализ различных факторов, способствующих росту рынка.Он представляет собой тенденции, ограничения и движущие силы, которые трансформируют рынок как в положительную, так и в отрицательную сторону. В этом разделе также представлены различные сегменты и приложения, которые потенциально могут повлиять на рынок в будущем. Подробная информация основана на текущих тенденциях и исторических вехах.

Спросите перед покупкой этого отчета — https://www.industryresearch.biz/enquiry/pre-order-enquiry/19787593

Географически , подробный анализ потребления, доходов, доли рынка и темпов роста, исторический
Азиатско-Тихоокеанский регион
Китай
Латинская Америка

2 Ближний Восток и Африка курируется после наблюдения и изучения различных факторов, определяющих региональный рост, таких как экономический, экологический, социальный, технологический и политический статус конкретного региона.Аналитики изучили данные о выручке, производстве и производителях каждого региона. В этом разделе анализируются доходы и объемы по регионам для расширенного прогноза рынка фотомаски для печатных плат на период с 2022 по 2027 год. Этот анализ поможет читателю понять потенциальную ценность инвестиций в конкретный регион.

Ключевые моменты, освещенные в глобальном отчете о рынке фотомаски для печатных плат:

● Предоставление рыночных сценариев с точки зрения темпов роста, SWOT-анализа, движущих сил роста, тенденций, проблем и возможностей.● Представление конкурентного сценария для мирового рынка фотошаблонов для печатных плат с основными разработками ключевых компаний. ● Предоставление анализа рынка для текущей ситуации ● Профилирование основных игроков рынка с долей рынка, типом продукта, производственной мощностью, потреблением и продажами, а также ключевым развитием ● Анализ географических регионов с точки зрения стоимости, объема и прогноза доли на целевом рынке .

Ответы на важные вопросы:

● Насколько велик будет рынок фотошаблонов для печатных плат в ближайшем будущем? ● Какие ведущие компании участвуют в отрасли? ● Каковы темпы роста рынка фотошаблонов для печатных плат? ● Каковы будущие возможности роста и проблемы рынка фотошаблонов для печатных плат? ● Какие факторы следует учитывать при инвестировании в отрасль? ● Кто является ведущим игроком на рынке фотошаблонов для печатных плат? ● Каков региональный сценарий рынка фотошаблонов для печатных плат? ● Как Covid19 влияет на рост и будущее рынка фотомаски печатных плат?

Получить образец отчета о рынке фотомаски печатных плат за 2022-2027 гг. охвачены крупные производители, фрагменты рынка по типу, доли рынка Печатные платы Photomask по приложениям, целям исследования и рассматриваемым годам.

Рыночный ландшафт : здесь оппозиция на мировом рынке фотомаски печатных плат анализируется по стоимости, доходу, сделкам и части пирога по организации, рыночному курсу, беспощадным обстоятельствам Ландшафт и самые последние модели, консолидация, развитие, получение и части общей отрасли ведущих организаций.

Профили производителей : Здесь считается, что ведущие игроки мирового рынка Фотомаски для печатных плат зависят от региона сделки, ключевого продукта, чистой прибыли, дохода, стоимости и создания.

Состояние рынка и перспективы по регионам : В этом сегменте в отчете рассматриваются чистая прибыль, сделки, доход, создание, доля отрасли в целом, CAGR и размер рынка по регионам. Здесь всемирный рынок фотошаблонов для печатных плат тщательно изучается в таких регионах и странах, как Северная Америка, Европа, Китай, Ближний Восток и Африка и другие.

Приложение или конечный пользователь : Этот сегмент исследовательского исследования показывает, как необычные разделы конечного клиента/приложения добавляются к мировому рынку фотошаблонов для печатных плат.

Прогноз рынка : Производственная сторона: В этой части отчета создатели сосредоточились на предположении о создании и оценке создания, оценке производителей ключей, а также оценке создания и оценки ценности по типам.

Результаты исследования и заключение : Это один из последних сегментов отчета, в котором приводятся открытия исследователей и завершение исследования.

Купить этот отчет (Цена 2900 долларов США за однопользовательскую лицензию) — https://www.Industryresearch.biz/purchase/19787593

С помощью таблиц и рисунков, помогающих анализировать глобальные тенденции рынка Фотомаски печатных плат по всему миру, это исследование предоставляет ключевую статистику о состоянии отрасли и является ценным источником рекомендаций и указаний для компаний и частных лиц, заинтересованных в магазин.

Ключевые пункты из оглавления:
1 Печатные платы Обзор рынка фотошаблонов
1.1 Обзор продукта и область применения вакуумных компрессионных мешков
1.2 Сегмент фотомаски печатных плат по типу
1.2.1 Сравнение темпов роста продаж фотомаски печатных плат по типу (2021-2027)
1.2.2 Тип 1
1.2.3 Тип 2
1.2.4 Тип 3
1.3 Печатная схема Сегмент фотомаски для печатных плат по применению
1.3.1 Глобальное сравнение продаж фотомаски для печатных плат по применению: (2021-2027)
1.3.2 Приложение 1
1.3.3 Приложение 2
1.3.4 Приложение 3
1.3.5 Другие
1.4 Глобальные Оценки и прогнозы размера рынка фотомаски печатных плат
1.4.1 Глобальные печатные платы Photomask Доход 2016-2027
1.4.2 Глобальные печатные платы Photomask Продажи 2016-2027
1.4.3 Печатные платы Photomask Размер рынка по регионам: 2016 г. по сравнению с 2021 г. по сравнению с 2027 г.

Рынок Photomask Печатные платы 2 Конкуренция производителей
2.1 Доля рынка продаж Фотомаски печатных плат по производителям (2016-2021 гг.)
2.2 Доля доходов на рынке Фотомаски печатных плат в мире по производителям (2016-2021 гг.)
2.3 Средняя цена фотомаски печатных плат в мире по производителям (2016-2021)
2.4 Производители Фотомаски печатных плат Производственные площадки, обслуживаемая площадь, тип продукта
2.5 Фотомаски печатных плат рынка Конкурентная ситуация и тенденции
2.5.1 Фотомаски печатных плат Рынок Коэффициент концентрации
2.5.2 Доля рынка 5 и 10 крупнейших печатных плат Photomask Players в мире по выручке
2.5.3 Доля мирового рынка печатных плат Photomask по типу компании (уровень 1, уровень 2 и уровень 3)
2.6 Слияния и поглощения производителей, планы расширения

3 Ретроспективный рыночный сценарий Фотомаска Печатные платы по регионам
3.1 Глобальный ретроспективный рыночный сценарий Фотомаска Печатная плата в продажах по регионам: 2016-2021
3.2 Глобальный сценарий Ретроспективный рынок Фотомаска Печатная плата в Доход по регионам: 2016-2021
3.3 Факты и цифры рынка Печатные платы Фотомаски в Северной Америке по странам
3.4 Европа Печатные платы Фотомаски рынка Факты и цифры по странам
3.5 Азиатско-Тихоокеанский регион Печатные платы Photomask рынка Факты и цифры по регионам
3.6 Латинская Америка Печатные платы Photomask рынка Факты и цифры по странам
3.7 Ближний Восток и Африка Печатные платы Photomask рынка Факты и цифры по странам

4 Global Печатные схемы
4.1 Доля рынка продаж Photomask в мире по типам (2016-2021 гг.)
4.2 Доля рынка доходов в мире Photomask в печатных платах по типам (2016-2021 гг.)
4.3 Global Печатные платы Photomask Цена по типу (2016-2021)

5 Global Печатные платы Photomask Исторический анализ рынка по приложениям
5.1 Global Печатные платы Photomask Доля рынка продаж по приложениям (2016-2021)
5.2 Global Printed Печатные платы Photomask Выручка Доля рынка по приложениям (2016–2021 гг.)
5.3 Глобальная цена Photomask для печатных плат по приложениям (2016–2021 гг.)

6 Профиль ключевых компаний
6.1 Профиль компании 1
6.1.1 Профиль компании 1 Информация о корпорации
6.1.2 Профиль компании 1 Описание и обзор бизнеса
6.1.3 Профиль компании 1 Продажи фотомаски для печатных плат, выручка и валовая прибыль (2016-2021)
6.1. 4 Профиль компании 1 Печатные платы Портфель продуктов Photomask
6.1.5 Профиль компании 1 Последние разработки/обновления

6.2 Профиль компании 2
6.2.1 Профиль компании 2 Информация о корпорации
6.2.2 Профиль компании 2 Описание и обзор бизнеса
6.2.3 Профиль компании 2 Продажи фотомаски печатных плат, выручка и валовая прибыль (2016-2021)
6.2.4 Профиль компании 2 Портфель продуктов фотомаски печатных плат
6.2.5 Профиль компании 2 Последние разработки/обновления

6.3 Профиль компании 3
6.3.1 Профиль компании 3 Информация о корпорации
6.3.2 Профиль компании 3 Описание и обзор бизнеса
6.3.3 Профиль компании 3 Продажи, выручка и валовая маржа фотошаблонов с печатными платами (2016-2021)
6.3.4 Профиль компании 3 Печатные платы Photomask Портфолио продуктов
6.3.5 Профиль компании 3 Последние разработки/обновления
……………………..
7 Печатные платы Photomask Анализ производственных затрат
7.1 Печатные платы Photomask Key Анализ сырья
7.2 Доля структуры производственных затрат
7.3 Анализ производственного процесса фотомаски печатных плат
7.4 Фотомаска печатных плат Анализ производственной цепочки

8 Каналы сбыта, дистрибьюторы и клиенты
9 Динамика рынка фотомаски печатных плат
10 Прогноз мирового рынка
Продолжить………….

Подробное оглавление мирового рынка фотомаски для печатных плат @ https://www.industryresearch.biz/TOC/19787593

О нас:

Рынок быстро меняется в связи с продолжающимся расширением отрасли. Развитие технологий предоставило сегодняшним предприятиям многогранные преимущества, что привело к ежедневным экономическим сдвигам. Таким образом, для компании очень важно понимать закономерности движения рынка, чтобы лучше разрабатывать стратегию.Эффективная стратегия дает компаниям преимущество в планировании и превосходство над конкурентами. Отраслевые исследования — это надежный источник отчетов о состоянии рынка, которые обеспечат вас информацией, необходимой вашему бизнесу.

Контактная информация:

Название : г-н Аджэй Подробнее

E-Mail : [email protected]

Organization : отраслевое исследование

по телефону: США. 253 0807 / Великобритания +44 203 239 8187

Пресс-релиз, распространенный The Express Wire

Чтобы просмотреть оригинальную версию на The Express Wire, посетите Отчет об исследовании рынка фотомаски для печатных плат за 2021–2027 годы: глобальный анализ основных производителей, размера, доли , возможности, региональный обзор, динамика ведущих игроков, выручка и прогноз до 2027 г.

COMTEX_4027

/2598/2022-02-21T03:27:19

Проблемы с этим пресс-релизом? Свяжитесь с поставщиком исходного кода Comtex по адресу [email protected]ком. Вы также можете связаться со службой поддержки MarketWatch через наш Центр обслуживания клиентов.

Новостной отдел MarketWatch не участвовал в создании этого контента.

Кто является ведущим производителем фотомаски в мире?

Поскольку рынок фотомаски растет с каждым годом, важность поиска производителя качественной фотомаски, которому вы можете доверять , важна как никогда.

В 2017 году компания Photo Sciences, Inc. отпраздновала 45-летие своего существования в качестве производителя фотомасок, нестандартных теневых масок, сеток и узорчатого ITO (оксид индия-олова) для малого бизнеса., находится в авангарде микролитографии с 1972 года. В то время как большое количество производителей фотошаблонов заявляли о своих правах на рынке на протяжении многих лет, нас много раз спрашивали, что мы думаем о других производителях фотошаблонов и конкурентах на международном уровне и в США .

Мы никогда не уклоняемся от откровенной честности в отношении конкуренции и хотим, чтобы наши клиенты были как можно более информированными, поэтому мы решили составить список ведущих производителей фотомасок со всего мира в надежде, что любой, кто интересуется отраслью, получает заботу и качественные результаты, которых они заслуживают.

1. Компьюграфикс

Компания Compugraphics, основанная в Гленротсе, Шотландия, производит фотомаски для полупроводников, оказывает услуги по проектированию для БИС, OEM-устройств, выводных рамок, подложек BGA/CSP, массивов цветных фильтров для датчиков изображения и небольших устройств отображения, продуктов с травлением и печатных плат.

2. Advanced Reproductions Corporation

Advance Reproductions Corporation сотрудничает с творческими решениями для самых разных рынков: МЭМ, полупроводники, производство химического травления, университетские исследования, медицина, микрогидродинамика, автомобилестроение, аэрокосмическая промышленность и многое другое.

3. Toppan Photomasks, Inc.

 Начав с японской глобальной полиграфической компании, Toppan Photomasks, Inc. сочетает свои знания материалов и опыт изготовления масок с глубоким пониманием литографии, чтобы внедрять технологии, необходимые их клиентам для запуска своих новых дизайнов.

4. Фототроникс, Инк.

Подразделение фотомаски компании Photronics, Inc. предлагает полный набор фотошаблонов для клиентов, производящих полупроводники, плоские дисплеи, оптоэлектронику и компоненты для хранения данных.

5. Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP)

Dai Nippon Printing — японская полиграфическая компания. В процессе изготовления мастеров (форм) для печати DNP культивирует высокоточные технологии обработки. Применяя эти технологии к электронике, они создали большое количество продуктов микрообработки, включая полупроводниковые фотомаски.

6. Корпорация Хойя

Hoya Corporation — японская компания, производящая оптическую продукцию, такую ​​как фотомаски, заготовки фотомаски и стеклянные диски с магнитной памятью, контактные и очковые линзы для рынка здравоохранения, медицинской фотоники, лазеров, фотофильтров и программного обеспечения.

7. Тайваньская корпорация масок

Компания TMC со штаб-квартирой на Тайване имеет большой опыт проектирования, разработки и производства визирных нитей и фотошаблонов размером 0,18 и 0,15 микрон по всему миру.

8. Ниппон Филкон

Еще одна многопрофильная японская корпорация, Nippon Filcon, производит шаговые сетки и маски для совмещения. Они занимаются производством и продажей фотошаблонов, используемых в самых разных областях, включая полупроводники и ЖК-дисплеи.

В мире полно вариантов производства микролитографии, но в приведенном выше списке выделены восемь компаний, которые следует учитывать, если вы получаете предложения для своего следующего проекта.

Важно изучить ваши варианты по всем аспектам операций микролитографии, чтобы дать вам более реалистичное представление о том, что ожидать между вашим произведением искусства и конечным продуктом.

Выбор квалифицированной компании по производству фотомасок для ведения бизнеса и задавание правильных вопросов увеличат ваши шансы на получение наиболее выгодной окупаемости инвестиций .

Мы стремимся быть компанией, которая «обеспечивает превосходное обслуживание» независимо от размера вашей компании или учреждения.Мы стремимся быть экспертами, к которым вы возвращаетесь снова и снова, чтобы решить проблемы с помощью индивидуального решения. Мы действительно верим, что в Photo Sciences есть по-настоящему талантливые люди, которые могут работать с кем угодно над любым проектом, независимо от масштаба или сложности. Щелкните следующую ссылку, чтобы просмотреть услугу, которая, по нашему мнению, поможет вам принять решение, если вы планируете работать с Photo Sciences.

Какой самый простой процесс изготовления печатных плат для пальцев?

Что такое производство печатных плат с золотыми пальцами?

Производство печатных плат Gold finger Компания принимает заявки на изготовление и монтаж печатных плат – каждый заказ выполняется в индивидуальном порядке.Выполняем работы любой сложности с использованием ручного, накладного и смешанного монтажа.

Перед началом сотрудничества с клиентом обсуждаем объемы, сроки производства и поставки готовой продукции, стоимость и условия оплаты.

Производство и сборка печатных плат с золотыми пальцами

Производство и сборка Изготовление печатных плат с золотыми пальцами осуществляется в соответствии с международными стандартами. Тем более, что для SMD компонентов распространено иностранное оборудование от мировых производителей.

Все платы, собранные на нашем производстве, проходят визуальный осмотр и проверку приборами оптического контроля – 100% проверка площади изделия на возможные дефекты и соответствие параметрам.

Кроме того, функциональное тестирование легко провести по разработанной заказчиком программе.

Производство и сборка печатных плат с золотыми пальцами

КОНСТРУКЦИЯ ПЛАТЫ

Производство и сборка печатных плат – сложный процесс, требующий индивидуального подхода.Однако понятия стандарта печатного Изготовление золотых пальцевых плат не существует, поскольку каждая из них отличается своими индивидуальными свойствами и размерами.

Обычно производство электрощита состоит из следующих этапов:

Эскизный проект – заказчик предоставляет данные, общие для реализации будущего изделия. Это включает в себя сбор, анализ и организацию спецификаций продукта. В этап также входят предпроектные работы – эскизный проект, на основании которого легко сформировать точное техническое задание.

Фотомаска появляется с помощью электронного масштабирования

Подготовка фотоинструмента и создание фотошаблона является ключевым этапом в производстве легко печатных плат, от которого напрямую зависит качество конечного электротехнического изделия. Также фотошаблон создается с помощью электронного масштабирования.

Кроме того, как правило, производство и сборка печатных плат Производство печатных плат с золотыми пальцами осуществляется одним из трех способов: токопроводящим рисунком, трафаретной печатью, паяльной маской.

Печать внутренних слоев:  Дизайн переносится на поверхность картона с помощью фотошаблона и ультрафиолетового излучения. Процесс осуществляется в специальном закрытом помещении. После этого осуществляется обработка, и электронные данные передаются на фотоплоттер, а уже он переносит негативное изображение на пленку.

Остатки меди удаляются с панели Изготовление платы с золотым пальцем

Травление – удаление остатков меди с панели. Когда излишки удаляются, оставшийся фоторезист легко удаляется, а намеченные дорожки остаются в соответствии с проектом.Кроме того, метод травления необходим для избавления от остатков контактного материала.

Оптический контроль внутренних слоев – сравнительный анализ Производство печатных плат с золотыми пальцами и выполнение полученных электронных чертежей. Это гарантирует, что схема соответствует проекту и в ней нет дефектов. Автоматические контролеры тщательно проверяют каждый миллиметр при сканировании.

Производство и сборка печатных плат с золотыми пальцами

Производство и сборка печатных плат включает в себя несколько дополнительных этапов – ламинирование, сверление печатной платы, химическое осаждение меди, изготовление наружных слоев, второй этап электролитической металлизации, травление наружных слоев, оптический контроль наружных слоев , и т.д.

ПРЕИМУЩЕСТВА РАБОТЫ С НАМИ

Осуществляем производство и сборку печатных плат в любом количестве – принимаем в работу как небольшие заказы, так и крупные партии. При этом высокая производительность оборудования и возможность его настройки под установку позволяет выгодно производить даже небольшие серии.

Профессиональные линии утилизации для установки производства печатных плат Gold finger

Компания «Электро-Петербург» имеет в своем распоряжении профессиональные линии по монтажу и сборке комплектующих – постоянные инвестиции в новейшее оборудование гарантируют высокую скорость и безупречное качество продукции.

Проверенный штат высококвалифицированных инженеров, которые участвуют в процессе проектирования и следят за соблюдением требований производства на всех этапах.

Срочное изготовление и монтаж печатных плат Gold finger

Строгое соблюдение сроков – при необходимости срочное изготовление и монтаж Производство золотых пальцевых плат  осуществляет. Возможно увеличение объемов до 30-50% в течение 2-3 месяцев по «горячим» заказам.

Комплекс работ под ключ – удобно доверить все моменты с установкой печатных плат одному заказчику. Кроме того, это включает в себя производство готовой продукции, дизайн и сертификацию.

Производство и сборка печатных плат – это отличная возможность выпускать конкурентоспособную продукцию и стать лидером в своей области, не тратясь на закупку оборудования и хранение на складах.

Печатная плата

является основой для любого электронного изделия

A Производство печатных плат с золотыми пальцами  является основой для любого электронного продукта; он входит в состав компьютеров, бытовой техники, смартфонов и других устройств.Однако продукт изготовлен из диэлектрического материала и обычно используется для соединения небольших компонентов.

Изготовление и сборка печатных плат позволяет снизить весовые характеристики оборудования и сделать его более компактным.

Двусторонние платы – здесь фольга приклеивается с двух токопроводящих сторон. Такие электрощиты подходят для устройств с более сложной схемой, так как за счет использования обратной и внешней сторон увеличивается рабочая поверхность и повышается практичность изделия.

Существует несколько типов печатных плат:

Односторонняя конструкция щитов для простого оборудования, не подвергающегося длительным нагрузкам. Один слой фольги приклеивается к поверхности электрощита. Однако изготовление и монтаж односторонних щитов отличаются простотой технологии и дешевизной.

Многослойные платы

имеют фольгу с обеих сторон платы и во внутренних диэлектрических слоях. Также они подходят для техники, где важно сочетать небольшой размер и высокую функциональность.

Печатные платы различаются по характеристикам материала

Также, Изготовление печатных плат с золотыми пальцами  различаются по характеристикам материала – жесткие, теплопроводные и гибкие. В качестве основы для гибкой плиты выступает негорючий полиимид. Кроме того, особенностью такой доски является способность сгибаться, что увеличивает плотность сборки.

Изготовление и монтаж печатных плат легко осуществить учитывая характеристики будущего устройства.

Процесс изготовления и сборки печатных плат делится на этапы:

  • Подготовительная – предварительная работа с заготовкой. Поверхность будущей доски обезжиривают, очищают от окисления и загрязнений.
  • Важнейшим этапом изготовления печатной платы является нанесение защитного покрытия. Для этого распространены фотолитографические методы, технологии с использованием лазерного принтера и утюга.

Заключение

Изготовление и сборка Изготовление платы золотого пальца возможно ручным, автоматическим и смешанным способами.Высокоточное оборудование является общим для различных этапов производства. Установщики высокоскоростных компонентов, конвекционные печи, трафаретные принтеры. И устройства оптического контроля для контроля качества.

Обработка полупроводников: фотолитография

Фотолитография, также называемая оптической литографией или УФ-литографией, представляет собой процесс, используемый в микрообработке для создания рисунка деталей на тонкой пленке или основной части подложки (также называемой пластиной). Он использует свет для переноса геометрического рисунка с фотомаски (также называемой оптической маской) на фоточувствительный (то есть светочувствительный) химический фоторезист на подложке.Серия химических обработок затем либо вытравливает образец экспонирования в материале, либо позволяет наносить новый материал с желаемым рисунком на материал под фоторезистом. В сложных интегральных схемах КМОП-пластина может проходить фотолитографический цикл до 50 раз.

Фотолитография имеет некоторые общие с фотографией фундаментальные принципы в том смысле, что узор на фоторезистивном травлении создается путем прямого воздействия света (без использования маски) или с помощью проецируемого изображения с использованием фотомаски.Эта процедура сравнима с высокоточной версией метода, используемого для изготовления печатных плат. Последующие этапы процесса имеют больше общего с травлением, чем с литографической печатью. Этот метод может создавать очень маленькие узоры размером до нескольких десятков нанометров. Он обеспечивает точный контроль формы и размера создаваемых объектов и может экономично создавать узоры по всей поверхности. Его основные недостатки заключаются в том, что для начала требуется плоская подложка, он не очень эффективен при создании неплоских форм и может требовать чрезвычайно чистых условий эксплуатации.Фотолитография — это стандартный метод изготовления печатных плат (PCB) и микропроцессоров. Направленная самосборка оценивается как альтернатива фотолитографии.

Фотолитография обычно используется для производства компьютерных микросхем. При производстве компьютерных чипов материалом подложки является кремниевая пластина, покрытая резистом. Этот процесс позволяет одновременно создавать сотни микросхем на одной кремниевой пластине.

Изготовление печатных плат на заказ, печать, изготовление печатных плат

Гордый сотрудник Avanti показывает печатную плату в середине производственного процесса.

В Avanti Circuits наши производители нестандартных печатных плат знают, как обращаться с печатной платой. У нас работает только самый целеустремленный и знающий персонал для производства печатных плат, чтобы вы всегда получали качественную продукцию, которая вам нужна. Просто сообщите нашим дружелюбным представителям службы поддержки клиентов, что вы ищете, и мы укажем вам направление услуг по изготовлению нестандартных печатных плат, необходимых для завершения вашего последнего проекта. Лучшая часть? Схемы Avanti гарантированы.Вся наша продукция проходит тщательный контроль качества перед тем, как покинуть наш завод. Мы уверены в своей работе, и работая с нами, вы поймете почему!

Когда мы говорим, что Avanti Circuits предлагает продукцию на заказ, мы имеем в виду именно это. У нас фантастическая репутация в отрасли производства печатных плат, поскольку мы поставляем нашим клиентам детали, в которых они нуждаются, независимо от их нюансов. Позвоните нам сегодня по телефону 1-888-595-8876, чтобы обсудить ваши конкретные многослойные печатные платы или запросы на быстрое изготовление печатных плат.Вы также можете перейти на страницу «Контакты» и запросить расценки, заполнив нашу быструю и удобную форму электронной почты. Котировки на 100 процентов бесплатно. Независимо от того, являетесь ли вы частным подрядчиком или у вас есть собственный бизнес, мы будем рады установить с вами гармоничные отношения, которые принесут пользу обеим сторонам.

Процесс производства печатных плат

На производство печатных плат уходит много времени. Вот наш краткий учебник по процессу изготовления печатной платы.

Что нужно для сборки печатных плат?
Введение в производство

В электронике печатные платы используются для механической поддержки и электрического соединения электронных компонентов с помощью проводящих дорожек или дорожек, вытравленных из медных листов, ламинированных на непроводящей подложке.Альтернативные названия: печатная плата, PWB или травленая монтажная плата.

Печатные платы прочны, недороги и могут быть очень надежными. Они требуют гораздо больше усилий по компоновке и более высоких первоначальных затрат, чем схемы с проволочной обмоткой или схемы, построенные «точка-точка», но они намного дешевле, быстрее и стабильнее при крупносерийном производстве.

Два основных этапа изготовления печатной платы:
  • Конструкция печатной платы
  • Производство печатных плат (производство печатных плат)
Конструкция печатной платы

Обычно электронщик или инженер-электрик разрабатывает схему, а специалист по компоновке проектирует печатную плату.Разработчик должен следовать многочисленным рекомендациям по компоновке печатных плат, чтобы спроектировать печатную плату, которая работает правильно, но недорога в производстве.

Схема

Принципиальная схема, также называемая схемой или логической схемой, отображает электронику и соединения в наиболее удобочитаемой форме. Разработчику необходимо выполнять фоновую работу при создании принципиальной схемы, изучении спецификаций компонентов, взаимодействия между компонентами (особенно времени и нагрузки), физических корпусов и расположении выводов разъемов.Схема часто начинается на бумаге и заканчивается в формате автоматизированного проектирования (CAD). Готовая принципиальная схема, дополненная примечаниями, если требуется, является основным справочным документом для проекта.

Технологии производства печатных плат
Автоматизация электронного проектирования (EDA)
Разработчики печатных плат

часто используют автоматизацию электронного проектирования для создания макета. Программа EDA хранит проектную информацию, облегчает редактирование проекта, а также может автоматизировать повторяющиеся задачи проектирования.

Первый этап — преобразование принципиальной схемы в список цепей.Список цепей концептуально представляет собой список выводов компонентов и узлов схемы или цепей, к которым подключается каждый вывод. Часто за создание списка цепей отвечает программа EDA для захвата схем, которой управляет инженер-конструктор, и этот список цепей импортируется в программу компоновки печатной платы.

Следующим шагом является определение положения каждого устройства. Самый простой способ сделать это — указать сетку буквенных строк и пронумерованных столбцов, в которые должны помещаться устройства. Затем компьютер назначает контакт 1 каждого устройства в ведомости материалов местоположению сетки.Как правило, оператор может помочь процедуре автоматизированного размещения, указав комнаты или определенные области печатных плат, где должны быть размещены определенные группы компонентов. Например, части, связанные с подсхемой источника питания, могут быть назначены области рядом с входным разъемом питания. В других случаях устройства можно размещать вручную либо для оптимизации электрических характеристик цепи, либо для размещения таких компонентов, как ручки, переключатели и разъемы, в соответствии с требованиями механической конструкции системы.

Затем компьютер разбивает список устройств на полный список выводов для печатной платы, используя шаблоны из библиотеки посадочных мест, связанных с каждым типом устройства. Каждое посадочное место представляет собой карту контактов устройства, обычно с рекомендуемой площадкой и расположением отверстий для каждого устройства. Библиотека позволяет отрисовывать посадочное место только один раз, а затем использовать его для всех устройств этого типа.

В некоторых системах сильноточные контактные площадки идентифицируются в библиотеке устройств, а связанные с ними цепи помечаются разработчиком печатной платы для привлечения внимания.Для сильноточных линий требуются более широкие дорожки, и ширину обычно определяет дизайнер или инженер-схемотехник.

Затем компьютерная программа объединяет список соединений (отсортированный по имени контакта) со списком контактов (отсортированный по имени контакта), перенося физические координаты списка контактов в список соединений. Затем список соединений перебирается по имени сети.

Некоторые системы могут оптимизировать конструкцию, меняя местами части и логические элементы, чтобы уменьшить длину медных проводов. Некоторые системы также автоматически обнаруживают контакты питания в устройствах и генерируют проходы или переходы к ближайшей плоскости питания или проводнику.

Затем программы пытаются развести каждую цепь в списке сигнальных контактов, находя некоторую последовательность соединений в доступных слоях. Часто слои назначаются питанию и земле, причем один слой — вертикальным, а другой — горизонтальным проводам. Слои питания защищают схемы от шума.

Задача маршрутизации эквивалентна задаче о коммивояжере и, следовательно, является NP-полной и, следовательно, не поддается идеальному решению. Один практический алгоритм маршрутизации состоит в том, чтобы выбрать контакт, наиболее удаленный от центра печатных плат, а затем использовать жадный алгоритм для выбора следующего ближайшего контакта с тем же именем сигнала.

После автоматической трассировки обычно появляется список цепей, которые необходимо трассировать вручную.

После трассировки в системе может быть ряд стратегических подпрограмм для снижения стоимости производства печатной платы. Например, одна процедура может удалить ненужные переходные отверстия (каждое сквозное отверстие представляет собой отверстие, и его изготовление стоит денег). Другой может скруглять края участков проводника и расширять или раздвигать участки для сохранения безопасного расстояния. Другая стратегия может настроить большие медные области так, чтобы они образовывали сети, или большие пустые области могут получить несвязанные «чеки» меди.Сетки и чеки уменьшают загрязнение, продлевая срок службы травильной ванны, и ускоряют производство, выравнивая концентрацию меди в травильной ванне.

Некоторые системы обеспечивают проверку правил проектирования для проверки конструкции на предмет электрических соединений и зазоров, правил изготовления, сборки и испытаний печатных плат, теплового потока и других ошибок.

Шелкография, паяльная маска и трафарет(ы) для паяльной пасты часто используются в качестве вспомогательных слоев.

Наконец, медные слои затем конвертируются в файлы Gerber, формат файлов с числовым программным управлением для фотоплоттера.Исторически сложилось так, что требовался дополнительный файл апертуры, чтобы связать каждую числовую апертуру, указанную в файле Gerber, с фактической формой, которую нужно нанести на график. Более новые файлы Gerber включают информацию об апертуре в сам файл Gerber. Расположение отверстий закодировано в файлах сверла. Файлы бурения можно сортировать, чтобы свести к минимуму время перемещения буровой головки и замены долота.

Физический состав

Большинство печатных плат состоят из от одного до шестнадцати (или даже более) проводящих слоев, разделенных и поддерживаемых слоями изоляционного материала (подложками), ламинированными (склеенными) вместе.Слои могут быть соединены вместе через просверленные отверстия, называемые переходными отверстиями. Либо отверстия гальванизированы, либо вставлены маленькие заклепки. ПК высокой плотности могут иметь глухие переходные отверстия, которые видны только на одной поверхности, или скрытые переходные отверстия, которые не видны ни на одной из поверхностей.

Подложки

Подложки для печатных плат низшего класса потребительского класса часто изготавливаются из бумаги, пропитанной фенольной смолой, иногда под торговой маркой «Pertinax». Они имеют такие обозначения, как XXXP, XXXPC и FR-2. Этот материал недорогой, его легко обрабатывать сверлением, резкой и холодной штамповкой, и он вызывает меньший износ инструмента, чем подложки, армированные стекловолокном.Буквы «FR» в обозначении указывают на огнестойкость.

Подложки потребительских и промышленных печатных плат высокого класса обычно изготавливаются из материала с обозначением FR-4. Он состоит из тканого мата из стекловолокна, пропитанного огнеупорной эпоксидной смолой. Его можно сверлить, пробивать и резать, но из-за содержания в нем абразивного стекла для крупносерийного производства требуются инструменты из карбида вольфрама. Благодаря армированию стекловолокном он обладает примерно в пять раз большей прочностью на изгиб и устойчивостью к растрескиванию, чем бумажно-фенольные типы, хотя и по более высокой цене.

Печатные платы для мощных радиочастот (РЧ) используют пластмассы с низкой диэлектрической проницаемостью (диэлектрической проницаемостью) и коэффициентом рассеяния, такие как Rogers® 4000, Rogers® Duroid, DuPont® Teflon® (типы GT и GX), полиимид, полистирол и кросс сшитый полистирол. Как правило, они имеют худшие механические свойства, но это считается приемлемым инженерным компромиссом ввиду их превосходных электрических характеристик.

Печатные платы

, предназначенные для использования в вакууме или в условиях невесомости, например, в космических кораблях, поскольку они не могут полагаться на конвекционное охлаждение, часто имеют толстые медные или алюминиевые сердечники для отвода тепла от электрических компонентов.

Не во всех печатных платах используются жесткие материалы сердцевины. Некоторые из них разработаны так, чтобы быть очень или слегка гибкими, с использованием полиимидной пленки DuPont® Kapton® и другие. Платы этого класса, иногда называемые гибкими схемами или жестко-гибкими схемами, соответственно, сложны в создании, но имеют множество применений. Иногда они могут быть гибкими для экономии места (печатные платы внутри камер и слуховых аппаратов почти всегда состоят из гибких схем, поэтому их можно сложить, чтобы они поместились в ограниченном доступном пространстве). Иногда гибкая часть печатной платы фактически используется в качестве кабеля или подвижного соединения с другой платой или устройством.Одним из примеров последнего применения является кабель, подключенный к каретке струйного принтера. Для приложений силовой электроники требуются подложки с низким термическим сопротивлением и толстыми медными дорожками для пропуска больших токов. Основными технологиями являются подложки на керамической основе (Direct Bonded Copper) и подложки на металлической основе (Insulated Metal Substrate).

Технология производства

Моделирование/воспроизведение изображений

Подавляющее большинство «печатных плат» изготавливаются путем наклеивания слоя меди на всю подложку, иногда с обеих сторон (создание «чистой печатной платы»), а затем удаления ненужной меди после нанесения временной маски (например,грамм. травлением в хлорном железе), оставляя только нужные медные следы. Несколько печатных плат изготавливаются путем добавления дорожек к голой подложке, обычно в результате сложного процесса многократного гальванического покрытия.

Существует три распространенных метода производства печатных плат:
  • В шелкотрафаретной печати используются стойкие к травлению чернила для защиты медной фольги. Последующее травление удаляет нежелательную медь. В качестве альтернативы чернила могут быть проводящими, напечатанными на пустой (непроводящей) плате.Последний метод также используется при изготовлении гибридных схем.
  • Фотогравировка использует фотошаблон и химическое травление для удаления медной фольги с подложки. Фотомаска обычно готовится с помощью фотоплоттера на основе данных, полученных техническим специалистом с использованием программного обеспечения для автоматизированного проектирования печатных плат. Прозрачные пленки с лазерной печатью иногда используются для фотопечатей с низким разрешением.
  • PCB Milling использует 2-х или 3-х осевую механическую фрезерную систему для отделения медной фольги от подложки.Фрезерный станок для печатных плат (называемый «прототипом печатных плат») работает аналогично плоттеру, получая команды от основного программного обеспечения, которые управляют положением фрезерной головки по осям x, y и (если применимо) z. . Данные для управления прототипом извлекаются из файлов, созданных в программном обеспечении для проектирования печатных плат, и сохраняются в файловом формате HPGL или Gerber.
Ламинирование

Некоторые печатные платы имеют слои трассировки внутри печатной платы и называются многослойными печатными платами. Они образуются путем склеивания (под высоким давлением в прессе) отдельно протравленных тонких досок.

Сверление

Отверстия или сквозные отверстия в печатной плате обычно просверливаются крошечными сверлами, изготовленными из твердого карбида вольфрама. Сверление производится автоматическими сверлильными станками с контролем размещения сверлильной лентой или сверлильным файлом. Эти сгенерированные компьютером файлы также называются файлами сверления с числовым программным управлением (NCD) или «файлами Excellon». Файл сверла описывает расположение и размер каждого просверленного отверстия.

Когда требуются очень маленькие переходные отверстия, сверление механическими долотами является дорогостоящим из-за высокого уровня износа и поломки.В этом случае сквозные отверстия могут испаряться лазерами. Переходные отверстия, просверленные лазером, обычно имеют более низкое качество поверхности внутри отверстия. Эти отверстия называются микроотверстиями.

С помощью сверления с контролируемой глубиной, лазерного сверления или предварительного сверления отдельных листов печатной платы перед ламинированием можно получить отверстия, которые соединяют только некоторые медные слои, а не проходят через всю печатную плату. Эти отверстия называются глухими переходными отверстиями, когда они соединяют внутренний медный слой с внешним слоем, или скрытыми переходными отверстиями, когда они соединяют два или более внутренних медных слоя.

Стенки отверстий для печатных плат с 2 или более слоями покрыты медью для образования сквозных отверстий, которые электрически соединяют проводящие слои печатной платы.

Покрытие припоем и резист припоя

Площадки и контактные площадки, на которые будут устанавливаться компоненты, обычно имеют гальваническое покрытие, потому что голая медь плохо поддается пайке. Традиционно любая открытая медь покрывалась припоем. Этот пресс для печатных плат

Пресс для изготовления печатных плат на заказ.

Припой

традиционно представлял собой сплав олова и свинца, однако теперь используются новые припои для обеспечения соответствия директиве RoHS в ЕС, которая ограничивает использование свинца. Краевые разъемы, выполненные по бокам некоторых печатных плат, часто позолочены. Позолота также иногда наносится на целые доски.

Области, к которым не следует припаивать, могут быть покрыты полимерным покрытием, устойчивым к припою. Резист припоя предотвращает короткое замыкание между соседними выводами компонентов.

Шелкография

Штриховой рисунок и текст могут быть напечатаны на внешней поверхности печатной платы методом шелкографии. Если позволяет место, в шелкографическом тексте могут быть указаны обозначения компонентов, требования к настройке переключателей, контрольные точки и другие функции, полезные при сборке, тестировании и обслуживании печатных плат. В односторонних печатных платах шелкография также известна как «красная печать».

Заселение

В конструкции со сквозными отверстиями выводы компонентов могут быть вставлены в отверстия и электрически и механически закреплены на печатной плате с помощью припоя из расплавленного металла.При поверхностном монтаже компоненты просто припаиваются к контактным площадкам или площадкам на внешних поверхностях печатной платы. Часто в одной печатной плате необходимо сочетать конструкции для сквозного и поверхностного монтажа, потому что некоторые необходимые компоненты доступны только в корпусах для поверхностного монтажа, а другие доступны только в корпусах для сквозных отверстий.

Испытание и проверка

Незаселенные платы могут быть подвергнуты испытанию на «голой» плате, при котором каждое соединение схемы, определенное в списке соединений, проверяется на правильность на готовой плате.Для крупносерийного производства используется тестер или приспособление с гвоздями для установления контакта с медными контактными площадками или отверстиями на одной или обеих сторонах платы для облегчения тестирования. Компьютер даст указание электрическому испытательному устройству послать небольшой ток через каждую контактную точку на ложе гвоздей по мере необходимости и убедиться, что такой ток можно увидеть на других соответствующих контактных точках. Для печатных плат небольшого или среднего объема тестеры с летающими щупами используют подвижные испытательные головки для установления контакта с медными контактными площадками или отверстиями для проверки электрических соединений тестируемой платы.

Защита и упаковка
Печатные платы

, предназначенные для экстремальных условий, часто имеют конформное покрытие, которое наносится погружением или распылением после пайки компонентов. Покрытие предотвращает коррозию и токи утечки или короткое замыкание из-за конденсации. Самые ранние конформные покрытия были восковыми. Современные конформные покрытия обычно представляют собой растворы разбавленных растворов силиконового каучука, полиуретана, акрила или эпоксидной смолы. Некоторые из них представляют собой инженерные пластмассы, напыленные на печатную плату в вакуумной камере.Печатные платы серийного производства имеют небольшие контактные площадки для автоматизированного тестового оборудования для выполнения временных соединений. Иногда контактные площадки необходимо изолировать резисторами.

Отделы по производству печатных плат

Инженерная и кулачковая зона
  • 4 рабочие станции Apollo CAM
  • 3 рабочие станции Genesis CAM
  • 1 Программатор дрели Checkmate II
  • 1 Микромодификатор
  • 1 ФОТОПЛОТТЕР EIE
  • 1 кинопроцессор Kodamatic 710
  • 1 Встроенный Cimnet
  • Система программного обеспечения MFG
  • FR-4 (Tg = 135′, 145′, 170′ C)
  • N4000-13 (модифицированная эпоксидная смола)
  • Rogers Duroids и тефлоны
  • Getek, Эпоксидная смола BT, Полиимиды
Область ламинирования ML
  • 1 Специальная черная оксидная линия
  • 1 Вакуумный пресс для открывания Wabash 4
  • 1 Вабаш 2 Открывающий пресс
  • 2 PHI 2 пресса для вскрытия
  • 1 Контурная машина Модель 7500 Пила
  • 1 Многострочная система закрепления
  • Минимальная толщина платы: 0.005”
  • Максимальная толщина платы: 0,250 дюйма
  • Минимальная толщина сердцевины: 2,5 мил
  • Минимальная толщина препрега: 2,0 мил
  • Допуск по толщине: +/- 10%
Зона сверления печатной платы
  • 1 Силовые ножницы Tennsmith 48 дюймов
  • 2 Барнаби Стэкмастер
  • 1 Сверло Excellon MK-6
  • 1 Сверло Excellon MK-5
  • 2 Дрель Excellon XL-5
  • 1 Система удаления заусенцев Chemcut, модель 547
  • Размер: PTH +/- 3 мил, NPTH +/- 2 мил
  • Специальные отверстия для инструментов: +/- 1 мил
Область изображения печатной платы
  • 1 Скруббер Somaca
  • 3 Сухие пленочные ламинаторы
  • 2 блока экспонирования Colight
  • 1 Блок экспонирования ORC 5 кВт
  • 1 Многострочный дырокол для тонких сердечников
  • 1 Вертикальный проявитель VCM
  • Слой к слою + – 3 мил
  • Спереди назад: +/- 2 мил
  • Паяльная маска: +/- 2 мил
  • Отверстие к колодке: +/- 5 мил (касание I/L)
  • Отверстие к колодке: +/- 5 мил (касание O/L)
Покрытие печатной платы
  • 1 Линия тени Эйдшуна
  • 1 Линия меднения по индивидуальному заказу
  • 1 Травильный станок Marseco
  • 1 Индивидуальная линия для снятия сухой пленки
  • 1 Индивидуальная линия зачистки оловянного свинца
Паяльная маска и легенда
  • 3 прецизионных сортировочных стола
  • 1 Распылитель паяльной маски Gyrex LPI
  • 1 Паяльная маска DP-10
  • Блок просеивания
  • 1 Блок экспонирования паяльной маски
  • 1 Скруббер Chemcut, модель 547
  • 3 Печи для отверждения паяльной маски
  • 2 Вертикальный проявитель VCM
  • По IPC-SM-840
  • Типы LPI: Probimer 77 и Taiyo PSR4000
  • Влажные типы: Dexter SR-1000 и SR-1020
  • Цвета паяльной маски: зеленый, синий, красный, прозрачный, черный и белый
  • Цвета легенды: белый, черный и желтый
Поверхность печатной платы
  • 1 Линия оплавления горячим маслом
  • 1 Линия выравнивания горячим воздухом
  • 1 Линия для нанесения гальванических покрытий Deep Gold
  • 1 Линия химического погружения Ni/Au
  • 1 Линия иммерсионного олова
  • SMOBC (паяльная маска на голую медь)
  • HASL (выравнивание горячим воздухом)
  • Плавленое оловянно-свинцовое покрытие
  • Химический никель / иммерсионное золото
  • Электролитический никель/золото
  • Иммерсионная банка (Омикрон)
  • Углеродные чернила: 20 Ом
Участок изготовления печатных плат
  • 3XL-3 Сверлильные насадки
  • 3 машины для подсчета очков Barnaby
  • 1 Подрезная машина с ЧПУ Acuscore
  • 1 Мастер фаски
  • 1 Машина окончательной очистки Marseco
  • Маршрутизация: индивидуальный или панельный массив
  • Оценка: профили и маршруты/ комбинации оценок
  • Зенковки, зенковки, снятие фаски и обработка кромок
  • Край платы и слоты: с покрытием и без покрытия
Осмотр и испытание платы
  • 4 инспекционных рабочих места
  • 1 Camtek 2V50P АОИ
  • 2 Стереомикроскопы Bausch & Lomb
  • 1 Рентгеновский аппарат LIXI
  • 1 Блок измерения обратного бета-рассеяния
  • 1 Сушилка для досок Comac
  • 3 Тестеры летающих зондов Mania
  • 1 Trace 924 Тестер единого доступа
  • 1 Тестер двойного доступа Everett Charles 9090
  • Тестирование списка цепей в соответствии с IPC-356D
  • Испытательное напряжение: 100–250 вольт
  • Сопротивление непрерывности: 10-20 Ом
  • Сопротивление изоляции: 2-30 МОм
  • Минимальный шаг SMT: 0.5 мм
Аналитическая лаборатория
  • 1 Полная лаборатория влажного анализа
  • 1 Полная лаборатория микросрезов
  • 1 Спектрофотометр Perkins-Elmer AA
  • 1 Версамет
  • 2 Микроскоп 1000X
Зона поддержки производства печатных плат
  • 1 Система управления водой Memtek
  • 1 Фильтр-пресс для шлама Simpson
  • 1 Воздушный компрессор Sullar 50 л.с.
  • 1 Воздушный компрессор Worthington 30 л.с.
  • 1 Воздушный компрессор LeRoi 40 л.с.
  • 1 Воздушный компрессор Ingersoll-Rand 75 л.с.
  • 1 Воздухоохладитель Trane 15 тонн
  • 1 RSD 15-тонная градирня
  • 2 Вакуумные системы Spencer 15 HP
Типы печатных плат
  • Тип II, односторонний и двусторонний
  • Тип III Многослойный до 24 слоев Слепые и заглубленные переходные отверстия
  • Заглушенные переходные отверстия (проводящие чернила)
  • Минимальный размер готового переходного отверстия: ): 0.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.