Smd корпуса транзисторов: Размеры SMD корпусов

Содержание

SMD ТРАНЗИСТОРЫ

   Привет друзья и читатели сайта «РАДИОСХЕМЫ», продолжаем вместе с вами знакомиться с современными SMD радиодеталями. Сегодняшний обзор — обзор SMD транзисторов, которые вы наверно уже видели в современных различных электронных устройствах.

   Транзисторы в SMD корпусе, очень удобны, особенно где каждый миллиметр платы важен. Представьте, как бы изменился мобильный телефон (плата которого полностью из SMD деталей), если бы там использовали обычные выводные DIP детали.

   Выше фото SMD транзистора на фоне обычного, в TO 92.

   Это фото различных СМД транзисторов, справа — обычный в TO92. Как правило, цоколёвка всех таких транзисторов одинакова — это тоже огромный плюс.

   Название различных корпусов, DIP и SMD. Фото можно увеличить.

   Как сделаны планарные транзисторы, вы можете увидеть ниже.

   У планарных, как и у обычных транзисторов, есть множество видов, составные (Дарлингтон), полевые, биполярные и IGBT (биполярные транзисторы с изолированным затвором).

   Обратите внимание, на платах и схемах транзисторы маркируются «Q» и «VT» (так должно быть, хотя некоторые производители брезгуют этим), зачем я это пишу? Часто в один и тот-же корпус, изготовитель может впихнуть всё, что ему хочется — от диода и до линейного стабилизатора напряжения (78хх), даже различных датчиков. Ещё существует внутренняя маркеровка завода, к примеру детали фирмы Epcos. На такие детали очень трудно найти даташит, а иногда его вовсе нет в интернете.

Пайка

   Паять такие транзисторы не трудно, особенно ускоряет и делает более легким, процесс пайки различных SMD деталек — микроскоп, пинцет (просто незаменимые вещи) различные флюсы и паяльные жиры с BGA-пастой. Сначала лудим контактные площадки нашего транзистора и платы (не перегрейте). 

   Затем позиционируем наш транзистор, я делаю это пинцетом.

   Припаиваем любую из ножек. Отпускаем пинцет, и позиционируем нашу детальку как можно ровнее, для отличного вида, так сказать 🙂

   Припаиваем оставшиеся «ножки» радиоэлемента.

   И вот наш транзистор крепко и хорошо припаян к плате. В следующих статьях, буду писать об этом всём подробнее (флюсы, пинцеты, пайка и т.д). А по поводу обозначений и цоколёвок разных типов транзисторов — на форуме есть несколько очень полезных ссылок. Статью написал BIOS.

   Форум по планарным деталям

   Форум по обсуждению материала SMD ТРАНЗИСТОРЫ



SMD ПРЕДОХРАНИТЕЛИ

Приводятся основные сведения о планарных предохранителях, включая их технические характеристики и применение.


MINILED И MICROLED ДИСПЛЕИ

Что такое OLED, MiniLED и MicroLED телевизоры — краткий обзор и сравнение технологий.


Особенности монтажа силовых транзисторов IR в корпусах DirectFET

Введение

Увеличение коммутируемой транзисторами мощности возможно не только посредством совершенствования полупроводниковых технологий, но и за счет конструктивных улучшений корпуса. Расположение выводов на нижней стороне корпуса (рис. 1) приводит к уменьшению сопротивления паяного контакта, снижению индуктивности и улучшению теплопередачи.

Рис. 1. Общий вид DirectFET-транзисторов

DirectFET-транзисторы имеют инновационную конструкцию. В ней металлизация выводов истока и затвора выполнена непосредственно на нижней стороне кристалла (рис. 2). Часть поверхности кристалла, не занятая металлизацией, покрыта пассивной пленкой для предотвращения повреждений.

Рис. 2. Конструкция DirectFET-транзистора

Сток выполнен в виде большой медной пластины, которая покрывает кристалл сверху и выступает с боков (выводы для пайки). Несмотря на то, что выводы стока электрически уже соединены, каждый из них должен быть распаян на плате, чтобы возникающие при монтаже силы поверхностного натяжения были равномерно распределены и не поворачивали корпус. По этой же причине контактные площадки посадочного места должны быть одинакового размера.

Выводы истока и стока для больших корпусов делятся на несколько выводных площадок: это позволяет избежать эффекта планирования на припое при распайке корпуса на плату. Особенности конструкции корпусов DirectFET таковы, что методы монтажа, демонтажа и контроля качества пайки несколько отличаются от методов монтажа стандартных силовых SMD-корпусов.

 

Особенности разработки печатных плат для DirectFET-транзисторов

Технология DirectFET разработана для применения совместно с печатными платами из стеклотекстолита с различными типами покрытий. Однако использование плат на алюминии и на меди также возможно. Следует помнить, что различные типы подложки вносят изменения в технологию монтажа: температурный профиль пайки должен соответствовать материалу печатной платы и ее финишному покрытию.

Несмотря на многообразие корпусов DirectFET-транзисторов, они делятся на три основных типа по размеру:

  • S — малый;
  • M — средний;
  • L — большой.

Для каждого типа существуют рекомендуемые индивидуальное и универсальное посадочные места (табл. 1). Универсальное посадочное место подходит для всех транзисторов одного типа.

Таблица 1. Соответствие корпуса, рекомендуемых трафаретов и посадочных мест

Типоразмер
корпуса

Трафарет

Индивидуальное
посадочное место

Универсальное
посадочное место

S1

S1

S1

S2

S2

S2

S2

S2

SB

SB

SB

SB

M2

M2

M2

M4

M4

M4

M4

M4

L4

L4

L4

L10

L6

L6

L6

L10

L8

L8

L8

L10

Использование рекомендованных посадочных мест (рис. 3) несет в себе два преимущества: сокращение времени разработки и достижение максимального качества пайки. Рекомендуется использовать контактные площадки без зазоров с маской (solder mask defined, SMD).

Рис. 3. Рекомендованное посадочное место для корпуса М4

При параллельном размещении транзисторов на плате (рис. 4) зазоры между корпусами должны быть не менее 0,5 мм. При меньших расстояниях могут возникать проблемы при монтаже и демонтаже компонентов.

Рис. 4. Параллельное размещение DirectFET-компонентов на плате

 

Особенности монтажа DirectFET-транзисторов

Инженеры International Rectifier при разработке DirectFET-корпусов стремились сделать так, чтобы они максимально подходили для стандартных технологий поверхностного монтажа. Для получения максимального качества пайки и сокращения этапа разработки производитель предоставляет готовые чертежи трафаретов для нанесения паяльной пасты (рис. 5). Такой трафарет имеет площадь окон для нанесения пасты на 25% меньшую, чем площадь контактов. Толщина трафарета составляет 0,15 мм. При использовании трафаретов другой толщины площадь окон необходимо корректировать. Как показывает практика, лучших результатов пайки можно достичь для трафаретов, толщина которых составляет от 0,125 до 0,2 мм. При толщине менее 0,1 мм недостаток пасты приводит к появлению непропаянных выводов. При толщине более 0,25 мм могут образовываться области выдавливания пасты, что в дальнейшем может привести к коротким замыканиям между контактными площадками.

Рис. 5. Рекомендованный трафарет для корпуса M4

Испытания с различными типами паяльных паст показали, что качество пайки зависит как от типа пасты, так и от ее производителя. Однако безусадочные пасты более стойки к образованию шариков припоя. При пайке следует уделять внимание исполнению выводов. При бессвинцовом исполнении рекомендуется применять бессвинцовые пасты (Sn96,5Ag3,0Cu0,5), для свинцового исполнения рекомендуются только свинцовые пасты (Sn63Pb37). Также допускается применение свинецсодержащих паст при распайке корпусов с маркировкой PbF (бессвинцовая технология).

Массивная медная пластина стока является отличным теплоотводом: ее тепловое сопротивление составляет менее 1,5 °C/Вт. При жестких условиях работы может потребоваться дополнительный радиатор, располагаемый на верхней крышке корпуса (рис. 6). Основной рекомендацией является использование дополнительных креплений радиатора к плате: для предотвращения повреждения корпуса транзистора. При близком расположении транзисторов можно использовать один радиатор для группы транзисторов (с применением электроизолирующих прокладок и термопаст).

Рис. 6. Использование дополнительного радиатора

Для уменьшения теплового сопротивления радиатор-корпус служат термопасты, теплопроводящие гели, ленты и др. При использовании текучих теплопроводящих материалов необходимо предотвращать затекание их под корпус транзистора, в противном случае возможно его повреждение.

При демонтаже DirectFET-корпусов необходим дополнительный нижний подогрев платы до +100 °C (для бессвинцовых корпусов — до +150 °C). Основной нагрев производится сверху — до температуры +230 °C (для бессвинцовых корпусов — +260 °C). Несмотря на то, что корпуса в соответствии со стандартом J‑STD‑020C выдерживают не менее трех процессов пайки, повторное применение использованных транзисторов крайне нежелательно.

Соблюдение правил монтажа снижает риск возникновения брака, однако не устраняет его полностью. После монтажа DirectFET-корпусов необходимо контролировать качество паяных соединений, и этот процесс имеет ряд особенностей.

 

Методы контроля качества пайки

Для контроля качества пайки применяют два основных метода: визуальный осмотр и рентгеновское сканирование.

Визуальный контроль позволяет выявлять как различные нарушения при расположении компонента на плате (смещения, перекосы, повороты), так и выдавливание припоя. Однако расположение выводов на нижней стороне корпуса приводит к тому, что метод визуального контроля становится недостаточным для оценки качества паяного соединения. Для обнаружения полостей в пайке, недостатка пасты, коротких замыканий под корпусом применяется рентгеновское сканирование.

Несмотря на то, что существуют трехмерные автоматические системы рентгеновского сканирования, опыт показывает, что обычных двухмерных рентгеновских снимков вполне хватает для обнаружения брака. Как правило, рентгеновское сканирование необходимо при производстве опытных образцов или при разработке новых технических условий производства (изменение типов паст, трафаретов и т. д.). Для серийного производства с отлаженной технологией пайки используют выборочный рентгеновский контроль.

Рис. 7. Поворот и перекос корпуса при пайке

Существует несколько возможных типов брака:

  • Поворот корпуса. При неравномерном нанесении пасты силы поверхностного натяжения могут развернуть корпус (рис. 7). В результате выводы корпуса не полностью перекрывают контактные площадки на плате, что уменьшает эффективную площадь пайки и, следовательно, ухудшает теплоотвод и увеличивает сопротивление контакта.
  • Разворот компонента. Иногда в процессе сбоя оборудования может произойти поворот компонента на 180°, что, естественно, считается браком.
  • Перекос компонента. Недостаток паяльной пасты на контактных площадках под одной частью корпуса может привести к перекосу компонента относительно поверхности платы (рис. 7, нижняя фотография). Перекос, превышающий 3°, считается критическим.
  • Образование пустот под контактами корпуса. В результате усадки паяльной пасты либо при попадании газов под корпус во время пайки в пространстве под контактами образуются полости. Это приводит к уменьшению эффективной площади пайки (рис. 8). Корпуса в бессвинцовом исполнении имеют выводы, дополнительно покрытые припоем, что снижает вероятность образования пустот.
  • Выдавливание пасты. При избытке пасты или нарушении технологии пайки может происходить выдавливание пасты за пределы контактной площадки и даже образование мельчайших шариков припоя под корпусом. В худшем случае при избытке припоя может произойти короткое замыкание соседних контактных площадок.
  • Частично пропаянное соединение/непропай. При недостатке припоя вывод может оказаться припаянным не полностью, что уменьшает площадь паяного контакта. При отсутствии припоя на контактной площадке контакт между выводами корпуса и печатной платой не образуется.

Рис. 8. Пример наличия пустот в паяном соединении:
a) DirectFET;
б) DirectFET PbF

Существуют рекомендации по отбраковке некачественно распаянных компонентов (табл. 2). Анализ этих критериев говорит о том, что неприемлемой считается пайка, у которой соотношение площадей пайка/контакт составляет менее чем 50% для соединения стока транзистора и менее 75% для остальных выводов. Наличие коротких замыканий, смещение или перекос корпуса более чем на 3° также считаются недопустимыми.

Таблица 2. Критерии отбраковки паяных соединений

Тип брака

Критерий отбраковки

Поворот корпуса

Отношение площадей пайка/контакт менее 50% для стока

Отношение площадей пайка/контакт менее 75% для истока и затвора

Разворот корпуса

Поворот корпуса на 180°

Перекос корпуса

Отношение площадей пайка/контакт менее 50% для стока

Отношение площадей пайка/контакт менее 75% для истока и затвора

Перекос корпуса относительно платы более чем 3°

Пустоты под корпусом

Уменьшение площади пайки <75%

Образование
шариков припоя

Образование шариков припоя между контактом затвора и ближайшим истоком

Образование коротких замыканий

Непропаянное соединение

Уменьшение площади пайки <75%

Незапаянное соединение

Наличие хотя бы одного незапаянного контакта

Короткое замыкание

Наличие коротких замыканий между электрически независимыми выводами

 

Заключение

Компания International Rectifier предлагает ряд стандартных посадочных мест и трафаретов для монтажа DirectFET-транзисторов. Применение этих решений сокращает время разработки конечного устройства и снижает риск возникновения производственного брака. Для обеспечения высокого качества готовой продукции рекомендуется проводить рентгеновское сканирование, позволяющее выявлять невидимые глазу некачественные элементы паяных соединений.

Соблюдение этих рекомендаций позволит в полной мере использовать технические преимущества, которыми обладают транзисторы DirectFET по сравнению с транзисторами в стандартных SMD-корпусах.

Литература
  1. Application Note AN‑1035. Ver. 25. DirectFET Technology Board Mounting Application Note. International Rectifier, 2012.
  2. Application Note AN‑1080. Ver. 11. DirectFET Technology Inspection Application Note. International Rectifier, 2006.
  3. Application Note AN‑1050. Ver. 5. DirectFET Technology Materials and Practices Application Note International Rectifier, 2010.

Маркировка smd элементов в китайских камерах. SMD резисторы

В радиолюбительском деле широкое практическое применение получили не только обычные радиокомпоненты с выводами, но и очень маленькие с непонятными надписями радиоэлементы. Их называют «SMD», т.е «радио детали поверхностного монтажа». В маркировке SMD компонентов и должен помочь разобраться этот справочный материал.

все компоненты СМД монтажа можно условно разбить на несколько групп по размеру корпуса и количеству выводов:

выводы/размер Очень-очень маленькие Очень маленькие Маленькие Средние
2 вывода SOD962 (DSN0603-2) , WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2) , SOD882D (DFN1106D-2) , SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) SOD323, SOD328 SOD123F, SOD123W SOD128
3 вывода SOT883B (DFN1006B-3) , SOT883, SOT663, SOT416 SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) SOT23 SOT89, DPAK (TO-252) , D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268)
4-5 выводов WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 SOT353 SOT143B, SOT753 SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6) , SOT1118 (DFN2020-6) SOT457, SOT505 SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8) , SOT983 (DFN1714U-8) WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9) , WLCSP24* SOT1176 (DFN2510A-10) , SOT1158 (DFN2512-12) , SOT1156 (DFN2521-12) SOT552, SOT617 (DFN5050-32) , SOT510

Корпуса СМД элементов могут быть и с выводами, и без них. Если выводы отсутствуют, то на корпусе имеются контактные площадки или очень маленькие шарики припоя (BGA). Кроме того все СМД различаются габаритами и маркировкой. Например, у емкостей может отличаться высота.


В основном корпуса SMD-компонентов монтируются с помощью специального оборудования, которое имеется далеко не у каждого радиолюбителя. Но при большом желании можно и в дома паять BGA-компоненты.

Корпуса SMD компонентов для поверхностного монтажа


Несмотря на огромное число стандартов, регламентирующих требования к ЧИП-корпусам, многие изготовители выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам. Бывают ситуации, когда корпус с типовыми размерами, имеет нестандартное название.

Обычно название корпуса бывает из четырех цифр, которые говорят о его длине и ширине. Но у одних фирм эти параметры задаются в дюймах, а у других — в миллиметрах. Например, название 0805 получается так: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма , а корпус 5845 (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием бывают разной высоты (Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.), различные контактные площадки изготавливаются из различных материалов, но рассчитаны при этом на стандартное установочное место. Ниже в таблице приводим размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов.


Типы SMD корпусов по зарубежным названиям:


Из всего этого обилия чип-элементов для радиолюбителя могут сгодиться: чип-резисторы, -индуктивности,-конденсаторы, -диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC исполнении. Емкости обычно напоминают простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические конденсаторы, а параллелипипеды — танталовые или керамические.


Маркировка SMD-компонентов резисторы

Все чип резисторы для поверхностного монтажа обычно маркируются. Кроме сопротивлений в 0402-ом корпусе, т.к они не имеют маркировки в связи с их миниатюрными размерами. Резисторы других типоразмеров маркируются двумя основными методами. Если у чип резисторов допуск сопротивления 2%, 5% или 10%, то их маркировка состоит из 3-х цифр: две первые обозначают мантиссу, а третья является степенью для десятичного основания, т.е, получается значение сопротивления резистора в Омах. Например, код сопротивления 106 — первые две цифры 10 — это мантисса, 6 — степень, в итоге получаем 10х10 6 , то есть 10 Мом. Иногда к цифровой маркировке прибавляется латинская буква R — она является дополнительным множителем и обозначает десятичную точку. SMD резисторы типоразмера 0805 и более, имеют точность 1% и обозначаются кодом из четырех цифр: первые три — мантисса, а последняя — степень для десятичного основания. К данной маркировке также может прибавляться латинский символ R. Например, код сопротивления 3303 — 330 — это мантисса, 3 — степень, в итоге получаем 330х10 3 , т.е 33 кОм. Кодовая маркировка SMD сопротивлений с допуском в 1% и типоразмером 0603 обозначается всего двумя цифрами и буквой с помощью таблицы. Цифры обозначают код, по которому из нее выбирается значение мантиссы, а буква — множитель с десятичным основанием. Например, код 14R — первые две цифры 14 — это код. По таблице для кода 14 значение мантиссы 137, R — степень равная 10 -1 , в итоге получаем 137х10 -1 , то есть 13,7 Ом. Резисторы с нулевым сопротивлением (перемычки), маркируются просто цифрой 0.

Каждый полупроводниковый прибор -smd транзистор, имеет свое уникальное обазначение или маркировку, по которой можно его индитифицировать из кучи других ЧИП компонентов.

Маркировка SMD диодов

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского – удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа – SMT технологии (S urface M ount T echnology ), и конечно же, без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (S urface M ounted D evice ), что в переводе с английского – “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.


Плюсы SMD компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и :



Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется с феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD . Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Многослойные платы

Так как в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными. Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.



Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал. На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.


Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:


А вот так выглядят SMD :



Есть еще и такие виды SMD транзисторов:


Которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:



Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем , но я их делю в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.


2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского Ball grid array – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная ее сторона, состоящая из шариковых выводов.


Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Резюме

Что же все-таки использовать в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и вы хотите сделать, маленького радиожучка, то выбор очевиден. Но все-таки в радиолюбительских конструкциях габариты особо не играют большой роли, да и паять массивные радиоэлементы намного проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то и другое. Каждый день разрабатываются все новые и новые микросхемы и SMD компоненты. Меньше, тоньше, надежнее. Будущее, однозначно, за микроэлектроникой.

В общем, термин SMD (от англ. Surface Mounted Device) можно отнести к любому малогабаритному электронному компоненту, предназначенному для монтажа на поверхность платы по технологии SMT (технология поверхностного монтажа).

SMT технология (от англ. Surface Mount Technology ) была разработана с целью удешевления производства, повышению эффективности изготовления печатных плат с использованием более мелких электронных компонентов: резисторов, конденсаторов, транзисторов и т. д. Сегодня рассмотрим один из таких – SMD резистор.

SMD резисторы

SMD резисторы – это миниатюрные , предназначенные для поверхностного монтажа. SMD резисторы значительно меньше, чем их традиционный аналог. Они часто бывают квадратной, прямоугольной или овальной формы, с очень низким профилем.

Вместо проволочных выводов обычных резисторов, которые вставляются в отверстия печатной платы, у SMD резисторов имеются небольшие контакты, которые припаяны к поверхности корпуса резистора. Это избавляет от необходимости делать отверстия в печатной плате, и тем самым позволяет более эффективно использовать всю ее поверхность.

Типоразмеры SMD резисторов

В основном термин типоразмер включает в себя размер, форму и конфигурацию выводов (тип корпуса) какого-либо электронного компонента. Например, конфигурация обычной микросхемы, которая имеет плоский корпус с двусторонним расположением выводов (перпендикулярно плоскости основания), называется DIP.

Типоразмер SMD резисторов стандартизированы, и большинство производителей используют стандарт JEDEC. Размер SMD резисторов обозначается числовым кодом, например, 0603. Код содержит в себе информацию о длине и ширине резистора. Таким образом, в нашем примере код 0603 (в дюймах) длина корпуса составляет 0,060 дюйма, шириной 0,030 дюйма.

Такой же типоразмер резистора в метрической системе будет иметь код 1608 (в миллиметрах), соответственно длина равна 1,6 мм, ширина 0,8мм. Чтобы перевести размеры в миллиметры, достаточно размер в дюймах перемножить на 2,54.

Размеры SMD резисторов и их мощность

Размер резистора SMD зависит главным образом от необходимой мощности рассеивания. В следующей таблице перечислены размеры и технические характеристики наиболее часто используемых SMD резисторов.

Маркировка SMD резисторов

Из-за малого размера SMD резисторов, на них практически невозможно нанести традиционную цветовую маркировку резисторов.

В связи с этим был разработан особый способ маркировки. Наиболее часто встречающаяся маркировка содержит три или четыре цифры, либо две цифры и букву, имеющая название EIA-96.

Маркировка с 3 и 4 цифрами

В этой системе первые две или три цифры обозначают численное значение сопротивления резистора, а последняя цифра показатель множителя. Эта последняя цифра указывает степень, в которую необходимо возвести 10, чтобы получить окончательный множитель.

Еще несколько примеров определения сопротивлений в рамках данной системы:

  • 450 = 45 х 10 0 равно 45 Ом
  • 273 = 27 х 10 3 равно 27000 Ом (27 кОм)
  • 7992 = 799 х 10 2 равно 79900 Ом (79,9 кОм)
  • 1733 = 173 х 10 3 равно 173000 Ом (173 кОм)

Буква “R” используется для указания положения десятичной точки для значений сопротивления ниже 10 Ом. Таким образом, 0R5 = 0,5 Ом и 0R01 = 0,01 Ом.

SMD резисторы повышенной точности (прецизионные) в сочетании с малыми размерами, создали необходимость в новой, более компактной маркировке. В связи с этим был создан стандарт EIA-96. Данный стандарт предназначен для резисторов с допуском по сопротивлению в 1%.

Эта система маркировки состоит из трех элементов: две цифры указывают код , а следующая за ними буква определяет множитель. Две цифры представляют собой код, который дает трехзначное число сопротивления (см. табл.)

Например, код 04 означает 107 Ом, а 60 соответствует 412 Ом. Множитель дает конечное значение резистора, например:

  • 01А = 100 Ом ±1%
  • 38С = 24300 Ом ±1%
  • 92Z = 0.887 Ом ±1%

Онлайн калькулятор SMD резисторов

Этот калькулятор поможет вам найти величину сопротивления SMD резисторов. Просто введите код, написанный на резисторе и его сопротивление отразится внизу.

Калькулятор может быть использован для определения сопротивления SMD резисторов, которые маркированы 3 или 4 цифрами, а так же по стандарту EIA-96 (2 цифры + буква).

Хотя мы сделали все возможное, чтобы проверить функцию данного калькулятора, мы не можем гарантировать, что он вычисляет правильные значения для всех резисторов, поскольку иногда производители могут использовать свои пользовательские коды.

Поэтому чтобы быть абсолютно уверенным в значении сопротивления, лучше всего дополнительно измерить сопротивление с помощью мультиметра.

Сегодня мы поговорим о
SMD компонентах , которые появились благодаря прогрессу в области радиоэлектронике и немного затронем такой радиоэлемент, как .
Surface Mounted Device или SMD переводится так – устройства поверхностного монтажа, т.е. вид радиокомпонентов, которые впаиваются со стороны дорожек и контактных площадок сразу на плату.

В современной электронике сложно найти схему, в которой бы не применялись
smd компоненты . По параметрам большинство smd деталей ничем не отличаются от обычных, кроме размера и веса. Благодаря своей компактности появилась возможность создавать сложные электронные устройства малых размеров, ну например сотовый телефон.

Удобство такого транзистора заключается не только в его размере, но и то, что в большинстве случаев цоколёвка таких элементов одинакова.

Ниже показана конструкция этих планарных транзисторов

Как и у обычных, у планарных транзисторов так же имеется множество видов: полевые, составные (дарлингтон), IGBT (биполярные, с изолированным затвором), биполярные.
  1. Введение
  2. Корпуса SMD компонентов
  3. Типоразмеры SMD компонентов
    • SMD резисторы
    • SMD конденсаторы
    • SMD катушки и дроссели
  4. SMD транзисторы
  5. Маркировка SMD компонентов
  6. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:

выводы/размер Очень-очень маленькие Очень маленькие Маленькие Средние
2 вывода SOD962 (DSN0603-2) , WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2) , SOD882D (DFN1106D-2) , SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) SOD323, SOD328 SOD123F, SOD123W SOD128
3 вывода SOT883B (DFN1006B-3) , SOT883, SOT663, SOT416 SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) SOT23 SOT89, DPAK (TO-252) , D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268)
4-5 выводов WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 SOT353 SOT143B, SOT753 SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6) , SOT1118 (DFN2020-6) SOT457, SOT505 SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8) , SOT983 (DFN1714U-8) WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9) , WLCSP24* SOT1176 (DFN2510A-10) , SOT1158 (DFN2512-12) , SOT1156 (DFN2521-12) SOT552, SOT617 (DFN5050-32) , SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять .

Типы корпусов SMD по названиям

Название Расшифровка кол-во выводов
SOT small outline transistor 3
SOD small outline diode 2
SOIC small outline integrated circuit >4, в две линии по бокам
TSOP thin outline package (тонкий SOIC) >4, в две линии по бокам
SSOP усаженый SOIC >4, в две линии по бокам
TSSOP тонкий усаженный SOIC >4, в две линии по бокам
QSOP SOIC четвертного размера >4, в две линии по бокам
VSOP QSOP ещё меньшего размера >4, в две линии по бокам
PLCC ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам
CLCC ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам
QFP квадратный плоский корпус >4, в четыре линии по бокам
LQFP низкопрофильный QFP >4, в четыре линии по бокам
PQFP пластиковый QFP >4, в четыре линии по бокам
CQFP керамический QFP >4, в четыре линии по бокам
TQFP тоньше QFP >4, в четыре линии по бокам
PQFN силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор >4, в четыре линии по бокам
BGA Ball grid array. Массив шариков вместо выводов массив выводов
LFBGA низкопрофильный FBGA массив выводов
CGA корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя массив выводов
CCGA СGA в керамическом корпусе массив выводов
μBGA микро BGA массив выводов
FCBGA Flip-chip ball grid array. М ассив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом массив выводов
LLP безвыводной корпус

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.


Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.

smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) H, мм (дюйм) A, мм Вт
0201 0.6 (0.02) 0.3 (0.01) 0.23 (0.01) 0.13 1/20
0402 1.0 (0.04) 0.5 (0.01) 0.35 (0.014) 0.25 1/16
0603 1.6 (0.06) 0.8 (0.03) 0.45 (0.018) 0.3 1/10
0805 2.0 (0.08) 1.2 (0.05) 0.4 (0.018) 0.4 1/8
1206 3.2 (0.12) 1.6 (0.06) 0.5 (0.022) 0.5 1/4
1210 5.0 (0.12) 2.5 (0.10) 0.55 (0.022) 0.5 1/2
1218 5.0 (0.12) 2.5 (0.18) 0.55 (0.022) 0.5 1
2010 5.0 (0.20) 2.5 (0.10) 0.55 (0.024) 0.5 3/4
2512 6.35 (0.25) 3.2 (0.12) 0.55 (0.024) 0.5 1
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер Ø, мм (дюйм) L, мм (дюйм) Вт
0102 1.1 (0.01) 2.2 (0.02) 1/4
0204 1.4 (0.02) 3.6 (0.04) 1/2
0207 2.2 (0.02) 5.8 (0.07) 1

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) T, мм (дюйм) B, мм A, мм
A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 1.2 0.8
B 3.5 (0.138) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 2.2 0.8
C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 2.2 1.3
D 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 2.8 (0.110) 2.4 1.3
E 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 4.0 (0.158) 2.4 1.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса L* (мм) D* (мм) F* (мм) S* (мм) Примечание
DO-213AA (SOD80) 3.5 1.65 048 0.03 JEDEC
DO-213AB (MELF) 5.0 2.52 0.48 0.03 JEDEC
DO-213AC 3.45 1.4 0.42 JEDEC
ERD03LL 1.6 1.0 0.2 0.05 PANASONIC
ER021L 2.0 1.25 0.3 0.07 PANASONIC
ERSM 5.9 2.2 0.6 0.15 PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF 5.0 2.5 0.5 0.1 CENTS
SOD80 (miniMELF) 3.5 1.6 0.3 0.075 PHILIPS
SOD80C 3.6 1.52 0.3 0.075 PHILIPS
SOD87 3.5 2.05 0.3 0.075 PHILIPS

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Новые корпусные исполнения силовых компонентов для современных источников питания

14 сентября 2018

В статье поясняется, каким образом развитие корпусных технологий силовых полупроводниковых компонентов, в частности – производства Infineon, – применяемых в импульсных источниках питания, помогает в достижении требуемых параметров производительности ИП.

Всем электронным устройствам для работы необходим надежный и эффективный источник питания (ИП). По мере усложнения электроники требования, предъявляемые к источникам питания, становятся все более жесткими. Эти требования касаются таких вопросов как увеличение мощности, повышение эффективности, снижение габаритов и так далее. Из-за постоянного роста стоимости электричества повышение КПД становится наиболее актуальной задачей для разработчиков ИП.

Наиболее популярные топологии источников питания были разработаны достаточно давно. Поэтому сейчас при создании ИП основное внимание уделяется выбору полупроводниковых силовых компонентов, которые во многом определяют характеристики и производительность импульсных источников питания. Значительные денежные средства были потрачены на разработку силовых компонентов, способных эффективнее работать на повышенных частотах и позволяющих разработчикам создавать ИП с заданными характеристиками.

К сожалению, развитие корпусных исполнений для МОП-транзисторов не всегда успевает за развитием полупроводниковых технологий. При этом многие силовые компоненты по-прежнему предназначены для монтажа в отверстия (THD), что имеет как преимущества, так и недостатки.

Для улучшения параметров ИП потребовалось приложить значительные усилия, направленные на развитие полупроводниковых технологий. Благодаря уменьшению сопротивления открытого канала, снижению заряда затвора, уменьшению уровня потерь при переключениях новейшие МОП-транзисторы совместно с диодами Шоттки, выполненными по улучшенной технологии CoolSiC™, позволяют достигать требуемых характеристик ИП в приложениях как с жесткой, так и с мягкой коммутацией силового ключа.

До недавнего времени силовые компоненты выпускались преимущественно в корпусах, предназначенных для монтажа в отверстия, например, TO-220 и TO-247. Эти корпуса имеют существенные недостатки, которые особенно сильно проявляются при создании современных импульсных источников питания. Длинные выводы характеризуются значительной паразитной индуктивностью, которая ограничивает максимальную частоту переключений, что в свою очередь приводит к необходимости использования более дорогих и громоздких магнитных элементов. Кроме того, большая часть оставшихся электронных компонентов предназначена для поверхностного монтажа. Это значит, что для запайки выводных силовых транзисторов необходимо выделять отдельный производственный процесс, что, конечно же, увеличивает сложность и стоимость производства.

Существующие в настоящее время SMD-компоненты имеют ряд очевидных преимуществ, в частности – короткие выводы и простой монтаж. Однако у них есть проблемы, связанные с эффективностью теплоотвода. Отвод тепла от SMD-элементов происходит по нескольким направлениям: через печатную плату, через корпус или через выводы. Для многих приложений, таких, например, как корректоры коэффициента мощности (ККМ), этого недостаточно. По этой же причине TO-220 и TO-247 остаются наиболее распространенными корпусами для транзисторов, используемых в импульсных источниках высокой мощности.

Охлаждение SMD-компонентов с верхней стороны

Как известно, при нагревании теплый воздух поднимается вверх. В то же время SMD-компоненты большую часть тепла передают печатной плате через нижнюю часть корпуса. Если использовать SMD-компоненты, способные рассеивать тепло через верхнюю часть корпуса, то качество теплоотвода будет значительно выше.

Новое корпусное исполнение Double DPAK (DDPAK) от Infineon Technologies для силовых компонентов отличается тем, что предполагает отвод тепла через верхнюю поверхность корпуса (рисунок 1). DDPAK оптимизирован для приложений с высокой мощностью, высоким напряжением и высокой надежностью. Он подходит как для МОП-транзисторов, так и для SiC-диодов. DDPAK создает новое направление развития интеграции силовых систем.

Рис. 1. Технология DDPAK предполагает охлаждение через верхнюю часть корпуса

МОП-транзисторы с корпусом DDPAK имеют пять выводов стока, три вывода истока, один вывод затвора. Еще один дополнительный вывод истока необходим для формирования управляющего сигнала «затвор-исток». Такое четырехконтактное решение возможно реализовать и с помощью стандартных THD-корпусов, что обеспечит чистый управляющий сигнал и, следовательно, малый уровень коммутационных потерь. Однако выводные компоненты с монтажом в отверстия занимают много места, и это по-прежнему остается большой проблемой.

Новый SMD-корпус также обеспечивает снижение паразитной индуктивности выводов на 50%.

По своим габаритам DDPAK меньше чем TO-220, что позволяет экономить место и обеспечивать большую плотность мощности. Этому также способствует снижение теплового сопротивления «кристалл-корпус» на 18% (таблица 1).

Таблица 1. DDPAK превосходит TO-220 по ряду параметров

Параметр TO220 DDPAK Преимущество
Высота, мм 19,4 2,53 Уменьшение высоты на 86%
Толщина, мм 4,75 2,53 Уменьшение толщины на 46%
Площадь теплоотвода, мм² 118 56 Уменьшение площади теплоотвода на 50%
Тепловое сопротивление Rthjc, °С/Вт 1,83 1,65 Снижение Rthjc на 10%
Индуктивность, нГн 8 4 Снижение индуктивности на 50%

Меньшая толщина корпуса отвечает современным конструктивным требованиям и позволяет создавать чрезвычайно тонкие устройства.

Корпус DDPAK не находится в непосредственном контакте с поверхностью печатной платы (зазор составляет примерно 150 мкм), что обеспечивает разработчикам дополнительную гибкость при трассировке.

Многие стандарты безопасности, например, Underwriters Laboratories (UL), ограничивают максимальную рабочую температуру стандартной печатной платы из стеклотекстолита FR4 (рисунок 2). Таким образом, если полупроводниковый силовой компонент (МОП-транзистор или SiC-диод) находится в прямом контакте с печатной платой, то это автоматически приводит к ограничению его рабочей температуры, а следовательно – и к ограничению мощности источника питания.

Рис. 2. Нижняя часть корпуса DDPAK отделена от поверхности печатной платы, что обеспечивает разработчикам дополнительную гибкость

Одна из проблем, возникающих при использовании SMD-корпусов, заключается в разности коэффициентов теплового расширения корпуса и печатной платы. По этой причине стандарт IPC9701 даже предполагает проведение отдельного испытания TCOB (Temperature Cycling On Board).

Выводы DDPAK обладают пружинными свойствами, что позволяет им выступать в качестве буфера между корпусом силового компонента и печатной платой. Это новшество полностью исключает отказы, связанные с различиями в температурных коэффициентах расширения, усталостью припоя и внутренними дефектами корпуса, возникающими из-за механических напряжений. После 200 циклов выполнения теста TCOB не было зафиксировано ни одного отказа DDPAK. Такие результаты соответствуют требованиям автомобильных стандартов, несмотря на то, что корпус разрабатывался в первую очередь для промышленных приложений.

Отвод тепла от DDPAK

Сам по себе DDPAK обеспечивает отличные показатели теплового сопротивления, но в реальных приложениях на верхней части корпуса потребуется разместить дополнительный радиатор, который будет рассеивать выделяемое компонентом тепло в окружающее пространство (рисунок 3).

Выбор радиатора зависит от особенностей конкретного приложения. При этом наиболее важными факторами обычно становятся объем тепла, который необходимо рассеять, и доступное пространство внутри корпуса прибора. DDPAK предполагает несколько вариантов крепления радиатора, включая прижимные конструкции, клеящие термопасты или даже прямую пайку (рисунок 3). Окончательный выбор типа крепления выполняется с учетом требований конкретного устройства. Поскольку поверхности радиатора и тепловой площадки корпуса DDPAK не являются идеально гладкими, то для обеспечения хорошего теплового контакта рекомендуется использовать какой-либо термоинтерфейс (термопрокладки или термопасты).

Рис. 3. Существует несколько вариантов размещения радиаторов для DDPAK

Практический пример: блок питания 1600 Вт для сервера стандарта Titanium

Чтобы проиллюстрировать эффективность DDPAK, рассмотрим пример реального источника питания мощностью 1600 Вт для сервера Titanium (таблица 2).

Таблица 2. Требования к источнику питания для сервера Titanium

Параметры Значение
Входное напряжение, В AC 176…265
Выходное напряжение, В/ток, А 12,2/132
Эффективность КПД более 96% при нагрузке 50%
Класс ЭМИ Class B
Коэффициент нелинейных искажений <10% при нагрузке от 20%
Надежность Соответствует PLD
Плотность мощности Форм-фактор 1U 55 Вт/дюйм3
Наименования IPDD60R050G7
IPDD60R150G7
IDDD08G65C6
Размер платы ДxШxВ, мм 193x70x44

Источник питания состоит из нескольких основных блоков: входного фильтра, AC/DC-преобразователя, платы управления и вторичного питания, DC/DC-преобразователя. Для охлаждения используется традиционный вентилятор. Воздушный поток, создаваемый вентилятором, направлен на печатную плату, на которой размещены силовые DDPAK-компоненты.

На плате располагается корректор коэффициента мощности и полумостовой LLC-преобразователь, обеспечивающий мощность до 1600 Вт при работе от сети 230 В AC. На рисунке 4 показана конструкция блока питания. Рассматриваемый ИП соответствует требованиям стандарта 80 PLUS® Titanium по уровню КПД при нагрузке 50%, и превосходит требования стандарта при нагрузке 10%, 20% и 100%.

Рис. 4. Компоновка демонстрационного источника питания 1600 Вт

Заключение

Процесс разработки импульсных источников питания достаточно  сложен. К ИП предъявляются все более жесткие требования. От них ждут увеличения мощности и повышения эффективности. При этом если полупроводниковые технологии стремительно движутся вперед, то развитие корпусных исполнений не всегда отвечает современным требованиям. Например, для силовых компонентов до сих пор наиболее популярными остаются корпуса, предполагающие монтаж в отверстия.

Корпус DDPAK производства компании Infineon Technologies обеспечивает выполнение самых жестких требований, предъявляемых к современным приложениям. Благодаря отводу тепла через верхнюю часть корпуса тепловые характеристики DDPAK оказываются значительно лучше. В то же время скорость переключения силовых транзисторов удается поднять на 50% за счет уменьшения паразитной индуктивности.

Инновационная конструкция DDPAK исключает контакт нижней части корпуса с печатной платой. Выводы корпуса выступают в качестве буфера и позволяют исключить возможность любых потенциальных сбоев, связанных с разницей в температурных коэффициентах расширения.

В сочетании с новейшими кремниевыми полупроводниковыми технологиями, такими как CoolMOS™ G7 и CoolSiC™ G6, DDPAK позволяет силовым компонентам сделать большой шаг вперед.

Ознакомиться с подробными техническими данными по корпусу DDPAK можно в специальном руководстве по применению.

•••

Наши информационные каналы

BC857b p-n-p транзистор 45В 100мА в SOT23

Цены в формате  .pdf,  .xls Купить

Упаковка: В блистр-ленте на катушке диаметром 180 мм по 3000 штук транзисторов BC857 в корпусе SОT23.

Технические характеристики транзистора BC857B

  • Структура……………………………………………………………………………………биполярная, p-n-p
  • Напряжение коллектор эмиттер, макс………………………………………………..45В
  • Напряжение коллектор база……………………………………………………………50В
  • Напряжение эмиттер база……………………………………………………………….6 В
  • Ток коллектора, max……………………………………………………………………..100
  • Статический коэффициент передачи тока, в схеме с общим эмиттером……..220….475*
  • Рассеиваемая мощность…………………………………………………………………330 мВт
  • Граничная частота, не хуже……………………………………………………………100 МГц
  • Температура рабочая, макс…………………………………………………………….+150°С
  • Температура рабочая, мин……………………………………………………………..-55°С
  • Корпус………………………………………………………………………………………SOT23

*Со склада поставляются транзисторы с большим статистическим коэффициентом передачи тока BC857С. Биполярный n-p-n транзистор BC857С обеспечивает коэффициент передачи тока в диапазоне 420 … 800.

Транзистор BC857B имеет пластмассовый корпус с планарными выводами. Предназначен для автоматического монтажа на поверхность печатной платы.

Маркировка и цоколевка транзистора BC857B

Технические характеристики и маркировка транзистора BC857B

Транзисторы средней мощности в SOT23

Комплементарной парой к p-n-p транзистору BC857B является n-p-n транзистор BC847B. Для работы в цепях с большим током коллектора со склада поставляются транзисторы: p-n-p транзистор BC807-40 и n-p-n транзистор BC817-40. Эти транзисторы упакованы в такой же корпус — SOT23 аналогичную цоколевку и обеспечивают ток коллектора до 500 мА.

Для работы в высоковольтных цепях со склада поставляются транзисторы KST42, MMBTA42LT1, MMBTA92LT1. Максимальное напряжение Коллектор Эмиттер этих транзисторов составляет 300В при этом ток коллектора может достигать 500мА. Транзисторы выполнение в корпусе для поверхностного монтажа SOT23.

Для управления питание поставляются транзисторы MOSFET транзисторы на полевом эффекте. Они имеют крайне низкое сопротивление канала Сток-Исток, это позволяет им коммутировать токи в несколько Ампер без использования радиатора или большего корпуса. Транзисторы IRLML2502TRPBF, IRLML5203TRPBF, IRLML6401TRPBF в корпусах SOT23. Мощный ключевой полевой транзистор IRFR5305TRPBF в корпусе TO 252. В самом маленьком корпусе SOT323 поставляется BSP138PS с максимальным рабочим напряжением 60 В.

Со склада в Москве поставляются транзисторы с тем же кристаллом что BC847B/ BC857B, но упакованные в корпуса меньшего размера — SOT323. Эти транзисторы имеют маркировку BC847BW и BC857BW

Радиационно-стойкие транзисторы MOSFET в корпусе SupIR–SMD™

Надёжное крепление корпусов для поверхностного монтажа к печатной плате обычно является сложной задачей, возникающей перед разработчиками космических систем. Слишком часто температурные коэффициенты приводят к несогласованному расширению разных материалов. Подразделение компании An Infineon Technologies Company – International Rectifier HiRel Products – решила эту проблему предложением новых 14 радиационно-стойких MOSFET–транзисторов, выполненных в технически прогрессивном корпусе для непосредственной установки на печатную плату. Новый корпус SupIR–SMD™ является ключом к повышению эффективности космических энергетических систем, таких как распределённые системы электропитания космических аппаратов, источников питания полезной нагрузки, DC/DC-преобразователей категории качества Space и других систем с высокой скоростью коммутации.

Конструкция SupIR–SMD™ может быть непосредственно установлена на печатную плату, оптимизирована для прикрепления к поверхности и испытана на соответствие наиболее строгим требованиям надёжности. По сравнению с обычными решениями по корпусированию, применяемыми в космических приложениях, технология SupIR–SMD™ обеспечивает на 37% меньшую площадь основания и вес, а также на 33% более высокую плотность тока, предлагая наряду с этим более прямой путь передачи тепла.

«Новая технология корпусирования SupIR–SMD™ является свидетельством приверженности компании IR HiRel новаторским решениям, которые превосходят специфические требования космического рынка», – заявил вице-президент и генеральный директор подразделения IR HiRel Эрик Тулуз.

Обычно при установке компонентов на печатную плату разработчики обращаются к конфигурации с выводами, при этом корпуса переворачиваются и припаиваются к печатной плате через выводы корпуса. Такой вид монтажа рассеивает тепло не оптимально и снижает энергетические возможности MOSFET. Системотехники могут оптимизировать эффективность энергетической системы благодаря непосредственной установке корпуса для поверхностного монтажа SupIR–SMD™ на печатную плату, обеспечивая наикратчайший путь для отвода тепла без какой-либо угрозы надёжности системы.

Корпус SupIR–SMD™ (американский патент 9.559.026) является сертифицированным согласно требованиям JANS (уровень качества отбраковки Space – Joint Army Navy Space) и техническим условиям MIL-PRF-19500. Уровень JANS является наиболее строгим уровнем отбраковки и требованием доступной приёмки для гарантирования технических параметров, качества и надёжности дискретных полупроводниковых компонентов, предназначенных для применения в условиях космического полёта. Новые радиационно-стойкие MOSFET также включены в перечень квалифицированных изделий (Qualified Products List – QPL) рекомендуемых для применения в аппаратуре космического приборостроения.   

Кристаллы новых транзисторов имеют полосковую структуру ячеек (изготовлены по технологиям R5 и R6). Транзисторы отличаются компактностью, сниженными потерями проводимости и переключения, повышенным показателем радиационной стойкости к отказам SEGR (Single Event Gate Rapture) – пробоям подзатворного диэлектрика в транзисторах MOSFET, по эффекту одиночных отказов SEB (Single Event Burnout) – пробоям истоковой области в МДП-структурах. Транзисторы с кристаллами, изготовленными по технологиям R5 и R6, характеризуются высокой стойкостью к воздействию ионизирующих излучений космического пространства по дозовым эффектам (предлагаются модели с накопленной суммарной дозой от 100 до 1000 крад) и к воздействию одиночных заряженных с линейными потерями энергии ионов до 80 МэВ∙см2 /мг.

  

Основные параметры радиационно-стойких транзисторов MOSFET в корпусе SupIR–SMD™:

 

Заказной код

Vds , В

Тип канала

ID , А

RDS, Ом

JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)

IRHNS67264

250

N

50

0,040

2N7585U2A

IRHNS57264SE

250

N

45

0,060

2N7474U2A

IRHNS67260

200

N

56

0,028

2N7583U2A

IRHNS57260SE

200

N

53

0,038

2N7473U2A

IRHNS67164

150

N

56

0,018

2N7581U2A

IRHNS57163SE

130

N

75

0,0135

2N7472U2A

IRHNS57160

100

N

75

0,012

2N7469U2A

IRHNS67160

100

N

56

0,010

2N7579U2A

IRHNS57064

60

N

75

0,0056

2N7468U2A

IRHNS57Z60

30

N

75

0,0035

2N7467U2A

IRHNS597Z60

–30

P

56

0,0013

2N7523U2A

IRHNS597064

–60

P

56

0,0016

2N7524U2A

IRHNS597160

–100

P

47

0,0049

2N7550U2A

IRHNS597260

–200

P

33

0,102

2N7549U2A

 

HiRel

Справочник. КОРПУСА и МАРКИРОВКА компонентов (SMD).

Что такое smd компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского  –  “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности  печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Основные виды smd компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды  и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал.  На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот здесь есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот  так выглядят SMD транзисторы:

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем, но я их делю  в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского  Ball grid array  – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная  ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпусаL* (мм)D* (мм)F* (мм)S* (мм)Примечание
DO-213AA (SOD80)3.51.650480.03JEDEC
DO-213AB (MELF)5.02.520.480.03JEDEC
DO-213AC3.451.40.42JEDEC
ERD03LL1.61.00.20.05PANASONIC
ER021L2.01.250.30.07PANASONIC
ERSM5.92.20.60.15PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF5.02.50.50.1CENTS
SOD80 (miniMELF)3.51.60.30.075PHILIPS
SOD80C3.61.520.30.075PHILIPS
SOD873.52.050.30.075PHILIPS

Smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются “моточные изделия”. Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом “08” обозначает длину, а “05” ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

Smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)T, мм (дюйм)B, ммA, мм
A3.2 (0.126)1.6 (0.063)1.6 (0.063)1.20.8
B3.5 (0.138)2.8 (0.110)1.9 (0.075)2.20.8
C6.0 (0.236)3.2 (0.126)2.5 (0.098)2.21.3
D7.3 (0.287)4.3 (0.170)2.8 (0.110)2.41.3
E7.3 (0.287)4.3 (0.170)4.0 (0.158)2.41.2

Smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)H, мм (дюйм)A, ммВт
02010.6 (0.02)0.3 (0.01)0.23 (0.01)0.131/20
04021.0 (0.04)0.5 (0.01)0.35 (0.014)0.251/16
06031.6 (0.06)0.8 (0.03)0.45 (0.018)0.31/10
08052.0 (0.08)1.2 (0.05)0.4 (0.018)0.41/8
12063.2 (0.12)1.6 (0.06)0.5 (0.022)0.51/4
12105.0 (0.12)2.5 (0.10)0.55 (0.022)0.51/2
12185.0 (0.12)2.5 (0.18)0.55 (0.022)0.51
20215.0 (0.20)2.5 (0.10)0.55 (0.024)0.53/4
25126.35 (0.25)3.2 (0.12)0.55 (0.024)0.5
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
ТипоразмерØ, мм (дюйм)L, мм (дюйм)Вт
01021.1 (0.01)2.2 (0.02)1/4
02041.4 (0.02)3.6 (0.04)1/2
02072.2 (0.02)5.8 (0.07)1

Smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Индуктивности. цветовая маркировка.

Для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т. е. Допускаемое отклонение от указанного номинала. Наиболее частоприменяется кодировка 4 или 3 цветными кольцами или точками. Первые две метки указывают на значение номинальной индуктивности в микрогенри (мкГн, ?Н),третья метка – множитель, четвертая – допуск.


Обычно для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т.е. допускаемое отклонение от указанного номинала. Номинальное значение кодируется цифрами, а допуск – буквами.
Применяется два вида кодирования.

Первые две цифры указывают значение в микрогенри (мкГн, ?Н), последняя – количество нулей. Следующая за цифрами буква указывает на допуск. Например, код 101J обозначает100 мкГн 5%. Исключение является случаи, когда индуктивность меньше 10 мкГн.

ДОПУСК: D = 0.3 нГн J = 5% K = 10 % M = 20 %

ПРИМЕРЫ ОБОЗНАЧЕНИЙ:

2N2D –2.2 нГн 0.3 нГн         1R0K– 1.2 мкГн 10%         1470K– 47 мкГн 10%

22N – 22 нГн         2R2K– 2.2 мкГн 10%         680K– 68 мкГн

R10M – 0.10 мкГн 20%        3R0K– 3.3 мкГн 10%        101K– 100 мкГн 10%

R15M– 0.15 мкГн 20%        4R7K– 4.7 мкГн 10%        151K– 150 мкГн 10%

1R0K– 1.2 мкГн 10%         330K – 33 мкГн 10%        102 – 1000 мкГн

Индуктивности маркируются непосредственно в микрогенри (мкГн, mН). В таких случаях маркировка 680К будет означать не 68 мкГн ± 10 , как в случае А, а 680 мкГн ± 10

ДИОДЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.

Первый вывод полярных приборов маркируется точкой, выемкой или полосой у катода







ТРАНЗИСТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.



Цоколевка: 1-С,2-E,3-B,4-E



Цоколевка: 1-B,2-E,3-C
 
Цоколевка: 1-B,2-E,3-C



Цоколевка: 1-B,2-E,3-C,4-E



Цоколевка: 1-B,2-E,3-C

Данная страничка не позволяет полностью описать развитие электронной базы у всех производителей но возможно поможет создать представление о элементной базе smd.

Как вы распознаете смд конденсаторы без маркировки?

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 

выводы/размерОчень-очень маленькиеОчень маленькиеМаленькиеСредние
2 выводаSOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2)SOD323, SOD328SOD123F, SOD123WSOD128
3 выводаSOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416SOT323, SOT1061 (DFN2020-3)SOT23SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводовWLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665SOT353SOT143B, SOT753SOT223, POWER-SO8
6-8 выводовSOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6*SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6)SOT457, SOT505SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводовWLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8)WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24*SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12)SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. 

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы.

Типы корпусов SMD по названиям 

НазваниеРасшифровкакол-во выводов
SOTsmall outline transistor3
SODsmall outline diode2
SOICsmall outline integrated circuit>4, в две линии по бокам
TSOPthin outline package (тонкий SOIC)>4, в две линии по бокам 
SSOPусаженый SOIC>4, в две линии по бокам
TSSOPтонкий усаженный SOIC>4, в две линии по бокам
QSOPSOIC четвертного размера>4, в две линии по бокам
VSOPQSOP ещё меньшего размера>4, в две линии по бокам
PLCCИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J>4, в четыре линии по бокам 
CLCCИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам 
QFPквадратный плоский корпус>4, в четыре линии по бокам 
LQFP низкопрофильный QFP>4, в четыре линии по бокам 
PQFP пластиковый QFP>4, в четыре линии по бокам 
CQFP керамический QFP>4, в четыре линии по бокам 
TQFP тоньше QFP>4, в четыре линии по бокам 
PQFNсиловой QFP без выводов с площадкой под радиатор>4, в четыре линии по бокам 
BGABall grid array. Массив шариков вместо выводовмассив выводов
LFBGA низкопрофильный FBGAмассив выводов
CGA корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоямассив выводов
CCGA СGA в керамическом корпусемассив выводов
μBGA микро BGAмассив выводов
FCBGAFlip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводоммассив выводов
LLPбезвыводной корпус 

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.

Маркировка smd-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Многослойные платы

Так как  в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными.  Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев.

Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата  приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Рекомендую видео к просмотру – “Что такое SMD компоненты и как их паять”:

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Перемычки и резисторы с «нулевым» сопротивлением.

Многие фирмы выпускается в качестве плавких вставок или перемычек специальные провода –Jumper Wire – с нормированным сопротивлением и диаметром (0,6 мм , 08 мм )и резисторы с «нулевым» сопротивлением. Резисторы выполняются в стандартном цилиндрическом корпусе с гибкими выводами (Zero-Ohm) или в стандартном корпусе для поверхностного монтажа (Jumper Chip).

Реальные значения сопротивлениятаких резисторов лежат в диапазоне единиц или десятков миллиом ( — 0,005…0,05 Ом). В цилиндрических корпусах маркировка осуществляется черным кольцом посередине, в корпусах для поверхностного монтажа (0603,0805,1206…), обычно маркировка отсутствует, либо наносится код «000».

Плюсы smd компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и  SMD резисторы:

Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств.

У простых радиоэлементов  всегда есть паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, эквивалентная   схема простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R – сопротивление выводов, L – индуктивность между выводами.

В SMD компонентах эти параметры минимизированы, потому как их габариты очень малы. Вследствие этого улучшается качество передачи слабых сигналов, а также возникают меньшие помехи  в высокочастотных схемах, благодаря меньшим значениям паразитных параметров.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется паяльная станция с  феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

[quads id=1]

Резисторы. кодовая маркировка

Фирма PHILIPS кодирует номинал резисторов в соответствии с общепринятыми стандартами, т.е. первые две или три цифры указывают номинал в омах, а последняя – количество нулей (множитель).В зависимости от точности резистора номинал кодируется в виде 3 или 4-х символов.

если на резисторе вы увидите код 107 – это 10 с семью нулями (100 МОм), а всего лишь 0.1 Ом

  • А. Маркировка 3-мя цифрами. Первые две цифры указывают значение в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-24, допуском 1 и 5%, типоразмеров 0603,0805 и 1206.
    ( 103 = 10 000 = 10 кОм )
  • В. Маркировка 4-мя цифрами. Первые три цифры указывают значения в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1% , типоразмеров 0805 и 1206. Буква R играет роль децимальной запятой.
    ( 4422 = 442 00 = 44.2 кОм )
  • С. Маркировка 3-мя символами.
    Первые два символа – цифры, указывающие значение сопротивления в омах, взятые из нижеприведенной таблицы последний символ — буква, указывающая значение множителя:
    S=10-2; R=10-1; B=10; C=102; D=103; E=104; F=105.
    Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1%, типоразмером 0603. ( 10C = 124 x 102 = 12.4 кОм )

Примечание. Маркировки А и В – стандартные, маркировка С – внутрифирменная.

Типоразмеры smd-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его “типоразмеру”. Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от “0201” до “2512”. Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.

Amazon.com: ассортиментный набор транзисторов и диодов SMD/SMT, всего 35 значений 350 шт. SMT SOT-23: игрушки и игры


  • Убедитесь, что это подходит, введя номер модели.
  • Ассортиментный набор транзисторов 35 значений x 10 шт. Всего = 350 шт.
  • 350 шт. транзисторов и диодов
  • 35 значений x 10 шт.

    Маломощный транзистор SMD PNP NF 30 В 0.1 А 0,25 Вт SOT 23 (BC858CSMD)

        Запись с 1 по 13 из 13

    Обратите внимание, что минимальная стоимость заказа составляет 200,00 евро.

    BC807-25LT1G

    Маломощный транзистор SMD PNP NF 45 В 0.5 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC807/25SMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.
    • от 1000 куски): €0.0511*

    в BOMновая спецификация

    до н.э.807-40,215

    Маломощный транзистор SMD PNP NF 45 В 0.5 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC807/40SMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.
    • от 1000 куски): €0.0903*
    • от 3000 куски): 0,0387 €*

    в BOMновая спецификация

    БК817-16

    Маломощный транзистор SMD NPN NF 45 В 0.5 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC817/16SMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.
    • от 1000 куски): €0.0357*
    • от 3000 куски): 0,0153 €*

    в BOMновая спецификация

    БК817-25

    Маломощный транзистор SMD NPN NF 45 В 0.5 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC817/25SMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • РПУ: 24000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.
    • от 1000 куски): €0.0393*
    • от 3000 куски): 0,0169 €*

    в BOMновая спецификация

    до н.э.817-40,215

    Маломощный транзистор SMD NPN NF 45 В 0.5 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC817/40SMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.
    • от 1000 куски): €0.0966*
    • от 3000 куски): 0,0414 €*

    в BOMновая спецификация

    БК846Б, 215

    Маломощный транзистор SMD NPN NF 65 В 0.1 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC846BSMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.
    • от 1000 куски): €0.0963*
    • от 3000 куски): 0,0413 €*

    в BOMновая спецификация

    БК847Б, 215

    Маломощный транзистор SMD NPN NF 45 В 0.1 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC847BSMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.
    • от 1000 куски): €0.1134*
    • от 3000 куски): 0,0486 €*

    в BOMновая спецификация

    BC848CSMD

    Маломощный транзистор SMD NPN NF 30 В 0.1 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC848CSMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.

    в BOMновая спецификация

    BC850CSMD

    Маломощный транзистор SMD NPN NF 45 В 0.1 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC850CSMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.

    в BOMновая спецификация

    BC856BLT1G

    Маломощный транзистор SMD PNP NF 65 В 0.1 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC856BSMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.
    • от 1000 куски): €0.0903*
    • от 3000 куски): 0,0387 €*

    в BOMновая спецификация

    БК857Б, 215

    Маломощный транзистор SMD PNP NF 45 В 0.1 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC857BSMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 3000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.
    • от 3000 куски): €0.0269*

    в BOMновая спецификация

    BC857CSMD

    Маломощный транзистор SMD PNP NF 45 В 0.1 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC857CSMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.

    в BOMновая спецификация

    BC858BSMD

    Маломощный транзистор SMD PNP NF 30 В 0.1 А 0,25 Вт SOT 23 
    ЕВА: BC858BSMD

    • ПУ: 3000 шт.
    • Минимальный заказ: 1000 штук и кратно
    общий запас:
    0 шт.

    в BOMновая спецификация

    Дистрибьютор полупроводниковой керамической и пластиковой упаковки для сборки ИС.

    SMD (устройства для поверхностного монтажа) Корпуса

    SMD имеют небольшие размеры, обладают высокой эффективностью, отличными тепловыми характеристиками и могут монтироваться на поверхность. Они идеально подходят для полевых МОП-транзисторов, выпрямителей Шоттки и регуляторов напряжения для приложений управления питанием.

    Универсальность этих SMD-корпусов также позволяет адаптировать их для поддержки многих других приложений, не связанных с питанием.

    Они доступны в трех стандартных размерах (SMD 0,5 мм, SMD 1,0 мм, SMD 2,0 мм). Компания Spectrum также может настроить эти корпуса в соответствии с вашими конкретными требованиями.

    Преимущества SMD

    • Термопрокладки W/Cu обеспечивают значительную теплопередачу и обеспечивают превосходную электропроводность
    • Состав материала делает их идеальными для термочувствительных, легких конструкций печатных плат с низким сопротивлением
    • Простота использования при создании прототипов, возможности тестирования, варианты крепления и характеристики сварки
    • Хорошо подходит для радиационно-стойких/радиоустойчивых применений в военных и аэрокосмических условиях
    Все размеры в дюймах ) УПАКОВКА Н.Д. (Ш) S/R Н.Д. (Д) S/R Н.Д. (Ш) S/R ID (L) S/R ID (W) B/F СХЕМА КРЫШКА RECOM КОММЕНТАРИИ PDF REQ.QUOTE SMD050001 3 SMD 0,5 SD-570-A2829 REV D 0,17 0,206 0,4 0,296 0,4 0,296 0,36 0,256 ИНДИВИДУАЛЬНЫЙ SL394290 SMD 0.5 PKG / Kovar Ring Req.quote REQ.Quote SMD10003 3 SMD-1 SD-570-A2830 Rev D 0.34 0,34 0,625 0,45 0,625 0,45 0,585 0,41 ИНДИВИДУАЛЬНЫЙ SL619440 SMD 1.0 PKG / КОВАР КОЛЬЦО ВИД Req.Quote SMD20001 3 SMD-2 SD-570-A2831 REV C 0.405 0.405 0.405 0.69 0.525 0.69 0.69 0.525 0.65 0.65 0.485 Custom SL6

    SMD 2.0 PKG / Ковар Кольцо Просмотр REQ.Quote Не видите, что вы ищете? Пожалуйста, свяжитесь с нами, так как наш электронный каталог динамичный и меняется ежедневно

    Качественный pnp smd транзистор для электронных проектов Бесплатный образец сейчас

    О продуктах и ​​поставщиках:
     Alibaba.com предлагает большой выбор  pnp smd транзистора  на выбор для удовлетворения ваших конкретных потребностей.Транзистор  pnp smd  является жизненно важной частью практически любого типа электронного компонента. Их можно использовать для изготовления материнских плат, калькуляторов, радиоприемников, телевизоров и многого другого. Выбрав правильный транзистор  pnp smd  , вы можете быть уверены, что продукт, который вы создаете, будет высокого качества и будет работать очень хорошо. Ключевыми факторами выбора продуктов являются предполагаемое применение, материал и тип, среди прочих факторов. Транзистор 

    pnp smd состоит из полупроводниковых материалов и обычно имеет не менее трех выводов, которые можно использовать для подключения к внешней цепи.Эти устройства работают как усилители или переключатели в большинстве электрических цепей. Транзистор pnp smd охватывает два типа областей, которые возникают из-за включения примесей в процессе легирования. В качестве усилителей pnp smd-транзистор преобразует низкий входной ток в большую выходную энергию, и они направляют небольшой ток для управления огромными приложениями, работающими в качестве переключателей.

    Изучите сопроводительные листы данных вашего транзистора pnp smd , чтобы определить базовые ножки, эмиттер и коллектор для безопасного и надежного соединения.Транзистор pnp smd на Alibaba.com использует кремний в качестве основной полупроводниковой подложки благодаря его превосходным свойствам и желаемому напряжению перехода 0,6 В. Основные параметры транзистора pnp smd для любого проекта включают рабочие токи, рассеиваемую мощность и напряжение источника.

    Откройте для себя невероятно доступный транзистор pnp smd на Alibaba.com для всех ваших потребностей и предпочтений. Доступны различные материалы и стили для безопасной и удобной установки и эксплуатации.Некоторые аккредитованные продавцы также предлагают послепродажное обслуживание и техническую поддержку.

    Что такое корпуса DIP, SMD, QFP и BGA IC?

    Существует много типов корпусов ИС, каждый из которых имеет уникальные размеры, типы монтажа и/или количество выводов. Наиболее распространенные типы корпусов ИС включают в себя DIP, устройства для поверхностного монтажа (SMD), малогабаритные корпуса (SOP), четырехплоские корпуса (QFP) и массивы с шариковой решеткой (BGA).

    Двухрядный пакет (DIP)

    Это наиболее распространенный корпус микросхемы со сквозным отверстием, используемый в схемах, особенно в хобби-проектах.Эта ИС имеет два параллельных ряда контактов, выходящих перпендикулярно из прямоугольного пластикового корпуса.

    Габаритные размеры DIP-корпуса зависят от количества его выводов. Наиболее распространенное количество кеглей: четыре, шесть, восемь, четырнадцать, восемнадцать, двадцать, двадцать восемь и сорок кеглей. Штыри на DIP IC расположены на расстоянии 2,54 мм друг от друга, что является стандартным расстоянием и идеально подходит для установки в макетные платы, вероплаты и другие макетные платы.

    Микросхема DIP также может быть легко припаяна к печатной плате. Иногда вместо пайки ИС непосредственно на печатной плате используется гнездо ИС.Использование разъема позволяет легко снимать DIP IC с печатной платы и вставлять ее в нее.

    Устройство для поверхностного монтажа (SMD)

    На рынке доступно множество корпусов для поверхностного монтажа, включая SOP, малогабаритные транзисторы (SOT) и QFP. Для корпусов SMD IC обычно требуются специальные печатные платы, содержащие соответствующий рисунок меди, на который они должны быть припаяны. Обычно для их пайки на печатных платах используются специальные автоматизированные инструменты.

    Малый корпус ИС (SOIC)

    Корпус

    SOIC короче и уже, чем DIP.Это SMD со всеми DIP-выводами, изогнутыми наружу и уменьшенными до размера. Каждый штифт обычно находится на расстоянии около 1,27 мм от следующего.

    Маленькая упаковка (СОП)

    Это еще меньшая версия пакета SOIC. Подобно SOIC, семейство SOP имеет меньший форм-фактор с расстоянием между выводами менее 1,27 мм. Каждая СОП включает в себя пластиковую малогабаритную упаковку (ПСОП), тонкую мелкогабаритную упаковку (ТСОП) и тонкую термоусадочную малогабаритную упаковку (ТССОП).

    Четырехплоский пакет (QFP)

    В отличие от DIP, имеющего две стороны, QFP IC имеет выводы на всех четырех сторонах.Микросхема QFP может иметь от восьми контактов на каждой стороне (всего 32) до более семидесяти (300+). Выводы на микросхеме QFP обычно располагаются на расстоянии от 0,4 мм до 1 мм друг от друга. Меньшие варианты стандартного пакета QFP включают в себя тонкие пакеты QFP (TQFP), очень тонкие пакеты QFP (VQFP) и низкопрофильные пакеты QFP (LQFP).

    Четырехплоский корпус без выводов (QFN)

    Существует еще один тип ИС QFP, но с другой структурой выводов, который называется корпусом QFN. Выводы на корпусе QFN открыты снизу, а иногда и по бокам, и снизу.

    Малогабаритный транзистор (SOT)

    Устройства

    SMD, такие как прямоугольные транзисторы, доступны в корпусах SOT.

    Шариковый массив (BGA)

    Усовершенствованные микросхемы

    доступны в корпусах BGA. Эти удивительно сложные корпуса имеют маленькие шарики припоя, расположенные в виде двухмерной сетки на дне. Обычно для размещения этих корпусов на печатной плате требуется автоматизированная процедура, включающая машины для захвата и установки и печи оплавления. Корпуса BGA можно найти на платах pcDuino и Raspberry Pi.


     

    mosfet — Использование смешанной технологии, компонентов SMD и THT на одной печатной плате

    Как правило, ваши самые низкие затраты будут, если все детали будут SMT и заполнены с одной стороны. Даже если детали стоят несколько дороже, общая стоимость и обслуживание могут того стоить. Если вы можете устранить радиатор, используя медную область, вы сможете сэкономить деньги и улучшить качество, устранив этапы сборки (например, когда сборщик может забыть нанести термопасту на деталь или недостаточно затянуть винт).

    В меньших количествах (в зависимости от того, где они также производятся) часто имеет смысл заполнять любые сквозные детали вручную после того, как все детали поверхностного монтажа установлены.

    В наши дни часто детали доступны только в SMT, или детали SMT лучше, чем эквивалентные детали со сквозными отверстиями, скажем, из-за превосходной теплопередачи через термопрокладку, но чаще эквиваленты SMT уступают по механической прочности (особенно такие вещи, как разъемы и выключатели), рассеивание тепла или какую-либо другую характеристику.

    Для замены таких вещей, как ваши транзисторы TO-92, например, MMBT4401 похож на 2N4401, но хорош для гораздо меньшего рассеивания мощности. Я был бы очень удивлен, если бы вы не смогли найти близкий аналог или (что более вероятно) лучшую деталь для транзисторов ТО-92.

    Редактировать: вы упомянули несколько номеров деталей в комментарии ниже, например, 2N3904 и J310 JFET. Нет точных эквивалентов , потому что рассеиваемая мощность и корпус отличаются, но MMBT3904, вероятно, является тем же кристаллом, что и 2N3904, поэтому он очень похож на .MMBFJ310 очень похож на J310 с небольшими отличиями (например, емкость). В общем, способный инженер должен рассмотреть все замены, включая эти, а также любые изменения компоновки.

    Мощный полевой МОП-транзистор 27N3LH5 представляет собой более сложный вопрос проектирования, который лучше всего включать рассмотрение всего приложения, но, как минимум, потребуется оценка рассеиваемой мощности. В общем, вам следует время от времени просматривать номера деталей MOSFET, поскольку они все еще улучшаются, а старые детали устаревают относительно часто.Поскольку имеющаяся у вас деталь имеет довольно высокий Rds(on) 20 м\$\Омега\$, вы можете заменить ее более новой деталью SMT и значительно снизить рассеиваемую мощность. и снижают стоимость детали. Для этого требуются, по крайней мере, те же знания и расчеты, которые потребовались для первоначального проектирования схемы.

    Итак, вы боитесь поверхностного монтажа

    Если вам посчастливится столкнуться с частью самодельной электроники 1950-х годов, есть вероятность, что под крышками компоненты будут собраны на выводах для пайки, каждый компонент с длинными выводами и гнездами для ламп на шасси.Легко собирается с помощью самого сельскохозяйственного паяльника.

    Откройте домашнюю сборку 1960-х или начала 1970-х годов, и вы можете найти те же пассивные компоненты наряду с германиевыми транзисторами, установленными через отверстия в любопытной широко расставленной плате или даже самодельной печатной плате с короткими широкими дорожками.

    Большое количество припоя в коммерческом передатчике начала 1960-х

    Новейший самодельный передатчик 1970-х

    К концу 1970-х и началу 1980-х вы найдете более знакомое зрелище.Двухрядные ИС со сквозным отверстием на полосовой плате с шагом 0,1 дюйма, а самодельные печатные платы начинают появляться на плате из стекловолокна. Удобен в использовании, легко паяется. Знакомый. Безопасно. Именно то, что вы увидите на своей макетной плате почти сорок лет спустя, и все еще то, что вы увидите от многих производителей наборов.

    Приятный и знакомый сквозной Arduino.
    Автор Nicholas Zambetti CC BY-SA 3.0

    Но все мы знаем, что прогресс в мире электронных компонентов не стоит на месте. Компоненты для поверхностного монтажа имеют историю, восходящую к 1960-м годам, и начали появляться в потребительском оборудовании с конца 1980-х годов.Больше компонентов на квадратный дюйм, устройства меньшего размера и дешевле. В настоящее время они распространены повсеместно, и все чаще эти новые компоненты не предлагаются в сквозных версиях. Не проблема, если ваши эксперименты ограничены 741 и 555, но что-то, что скорее стеснит ваш стиль, если ваши вкусы распространяются на новые датчики для микроконтроллера или радиочастотную работу.

    Эта разработка вызвала ряд реакций. Многие люди с удовольствием восприняли новую среду, и в результате страницы проектов Hackaday.io полны действительно умных проектов SMD.Но значительное число не смогли перейти на SMD, возможно, их отпугивает меньший размер SMD-компонентов, специальные инструменты, которые им могут понадобиться, или даже новые навыки, которые им придется освоить. Когда вы продаете набор с компонентами SMD, вы услышите реакцию людей, которым нравится набор, но они хотели бы, чтобы он был доступен в сквозном исполнении, поэтому эта статья для них. Демистифицировать работу с SMD и продемонстрировать, что работа с SMD должна быть доступна практически любому, кто умеет владеть паяльником.

    Но они такие маленькие!

    Крошечные SMD — к счастью, о большинстве из них вам не придется беспокоиться.

    Вероятно, это первая реакция человека, который всю жизнь занимается сквозной пайкой. Детали SMD часто действительно очень малы, и даже те, которые имеют более крупные корпуса, могут иметь выводы, которые кажутся такими же многочисленными и тонкими, как волоски на кошке, если смотреть на них с паникой «кролик в фарах» непосвященных.

    Но важно сделать шаг назад и понять, что не все SMD одинаковы.Некоторые из них крошечные, как песчинки, и паять их могут только те, кто обладает богоподобными способностями, но множество устройств доступно в SMD-корпусах, достаточно больших для простых смертных.

    Так что не волнуйтесь, когда смотрите на плату, покрытую компонентами размером с пылинку. Очень немногие люди могли бы попытаться создать такой уровень конструкции, ваш писец точно не сможет. (Мы с нетерпением ждем комментаторов, утверждающих, что обычно вручную припаивают BGA с тысячью выводами и компоненты микросхемы 01005, однако такие заявления бесполезны без доказательств.)

    Вместо этого сконцентрируйтесь на SMD-корпусах, с которыми вы можете справиться. Пакеты компонентов чипа SMD обозначаются номером, который относится к их размеру. Как ни странно, есть как метрическая, так и имперская версии схемы, но формат тот же: длина, за которой следует ширина.

    Взгляните на изображение выше с печатной платой и рулеткой, это нижняя сторона Raspberry Pi модели B+, и она будет собрана с помощью роботизированной сборочной машины. Большинство компонентов действительно очень маленькие, но вы заметите L3 как черный компонент слева внизу, который выглядит огромным по сравнению со своими соседями.Этот пакет представляет собой «1008», 0,1 дюйма в длину и 0,08 дюйма в ширину. Он все еще крошечный, но представьте, что вы поднимаете его пинцетом под увеличительным стеклом. Не так уж и плохо, не так ли? Вы, вероятно, имели дело со многими вещами в этом диапазоне размеров, неужели теперь детали SMD кажутся такими страшными? Более крупные компоненты — 0805, 1008 и 1206 — на удивление доступны среднему производителю.

    Но мне нужны всякие специальные инструменты!

    Retro Populator, самодельная сборочная машина, которую мы представили еще в 2014 году

    В коммерческой среде SMD-устройство будет собираться на машине.Клей или паяльная паста будут нанесены на соответствующие части платы, а роботизированная машина для захвата и размещения извлечет компоненты из их ленточной упаковки и автоматически разместит их в правильной ориентации. Затем плата будет спаяна сразу, либо в печи оплавления, либо с помощью машины для пайки волной припоя.

    Если вы новичок в SMD, у вас вряд ли будет что-то из этого комплекта, просто лежащее на вашем верстаке. Есть самодельные машины для захвата и размещения и множество самодельных печей оплавления, но можно с уверенностью сказать, что они все еще довольно продвинуты.

    Вы также увидите всевозможные коммерческие комплекты, предназначенные для настольного конструктора SMD. Станции для пайки горячим воздухом или биты SMD для обычных утюгов, все они очень полезны, но имеют высокую цену.

    Хорошей новостью является то, что вам не нужны какие-либо из этих специальных инструментов, чтобы окунуть палец ноги в воду SMD. У вас почти наверняка уже есть все, что вам нужно, а если нет, то очень мало того, чего вам не хватает, предназначено именно для работы с SMD. Если у вас есть следующие предметы, то все готово:

    Базовый набор инструментов для пайки SMD

    Хороший источник света .Даже более крупные SMD все еще довольно малы. Много света гарантирует, что вы сможете четко их видеть. Достаточно хорошей настольной лампы, направленной вниз. Чистая высококонтрастная поверхность . Поскольку SMD может быть трудно увидеть, полезно, если они манипулируют над ярко-белой поверхностью. Свежий лист белой бумаги для принтера на столе станет подходящей рабочей зоной. Хорошее увеличение без помощи рук . Если вам не посчастливилось обладать прекрасным зрением, вам понадобится приличная лупа для работы с компонентами для поверхностного монтажа.Подойдет тип «Руки помощи» на подставке. Очень маленькая плоская отвертка . Это понадобится вам, чтобы удерживать компоненты для поверхностного монтажа во время их пайки. Набор прецизионных металлических пинцетов хорошего качества . Они понадобятся вам для подъема, манипулирования и переворачивания устройств поверхностного монтажа. Паяльник с тонким жалом . Если у вас есть стандартный утюг с тонким наконечником, подходящий для использования с обычными компонентами со сквозными отверстиями с шагом 0,1 дюйма, вы должны быть хорошо оснащены.

    Тем не менее, есть один специальный инструмент, который может заслуживать вашего внимания. Удержание SMD-устройства во время пайки иногда может показаться задачей, требующей трех рук, поэтому можно найти один или два инструмента, которые помогут. К счастью, это то, что вы можете построить сами. Взгляните на SMD Beak, например, на утяжеленную руку или на пружинный зажим третьей руки вашего писца.

    Извините, это выше моего уровня навыков пайки

    Оплетка для удаления припоя и большое количество флюса — ваши друзья.

    Глядя на интегральную схему SMD, легко представить, что ее контакты слишком малы и расположены слишком близко друг к другу, и вы не сможете припаять их вручную. Ответ — конечно можно, просто нужно посмотреть как вы их паяете по другому.

    При использовании микросхемы со сквозным отверстием каждый вывод с шагом 0,1 дюйма припаивается отдельно. Это что-то вроде катастрофы, если вам удастся установить припойную перемычку между двумя контактами, и вы гонитесь за насосом для удаления припоя или оплеткой.

    По сравнению с ИС для поверхностного монтажа мало шансов, что вы, как простой смертный, сможете припаять каждый вывод по отдельности, так что вы даже не пытаетесь.Вместо этого вы припаиваете сразу весь ряд избытком припоя и удаляете получившуюся огромную припойную перемычку с помощью оплетки, чтобы получить очень аккуратную и профессионально выглядящую работу. Поверхностное натяжение и большое количество флюса — ваши друзья, а для опытного пайки сквозных отверстий требуется очень мало навыков пайки, которых у вас еще нет.

    Если вы можете прижать его к плате и при необходимости хорошо рассмотреть с помощью лупы, то неважно, что это за компонент, вы можете его припаять.Попробуйте, вы сами удивитесь!

    Что дальше?

    Дискретные компоненты чипа 1206, припаянные вручную к печатной плате

    Итак, мы надеемся, что убедили вас, сомневающегося в SMD, в том, что у вас есть возможность самостоятельно работать с SMD. Что дальше?

    Начните с прочтения на эту тему. Ваша любимая поисковая система должна работать, учебные пособия можно найти в Sparkfun, Adafruit или Instructables среди многих других. И поищите видео, на ютубе огромное количество руководств по пайке SMD.

    Но ничто не заменит практику. Найдите ненужную плату с компонентами для поверхностного монтажа разумного размера и попробуйте ее переработать. Отпайка его компонентов может быть немного сложной, но вы легко сможете переделать паяные соединения.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *