Smd монтаж: SMT-монтаж и SMD-компоненты.

Содержание

Этапы производства и монтажа печатных плат

Виды работ:
  1. Разработка и проектирование изделий.
  2. Доработка и адаптация изделий под технологические нормы производства.
  3. Полная или частичная закупка комплектующих изделий.
  4. Поставка печатных плат.
  5. Производство готовых изделий или полуфабрикатов:
  6. Монтаж SMD-элементов. Монтаж ТНТ-элементов.
  7. Паспортизируемый автоматизированный контроль качества.
  8. Функциональное тестирование.

Комплексы производимых работ

Вы можете разместить у нас заказ на выполнение следующих комплексов работ:
  • Полная контрактная сборка
  • Отдельные этапы работ и услуг в любом сочетании: поставка печатных плат, радиоэлектронных компонентов, жгутов и кабельных сборок, лицевых панелей
  • Сборка электронных узлов, шкафов и блоков
  • Разработка и адаптация документации на изделие
  • Нанесение защитного лакового покрытия
  • Программирование изделий
  • Функциональное тестирование

SMT монтаж

Поверхностный монтаж или SMT монтаж (surface mount technology) — электронная технология двадцать первого века, широко используемая при конструировании и производстве электронной аппаратуры. Наше оборудование позволяет работать с традиционными печатными платами из текстолита, гибкими, алюминиевыми печатными платами.

Технологическое оснащение нашего производства позволяет решать любые задачи клиента. Линия автоматического монтажа печатных плат, общей производительностью до 21 000 комп./час гарантирует выполнение заказа любой сложности в установленные сроки. Оборудование работает с платами высокой сложности, устанавливает компоненты с типоразмерами корпуса от 0,6*0,3 мм (0201) до корпусов BGA, CSP, QFP с малым шагом выводов и предельным размером 40 мм. Возможна установка сложных компонентов, таких как: держатели SIM карт, разъемы, электролитические конденсаторы, и т.д. предназначенные для SMD монтажа.

SMD монтаж

Первый этап

Процесс монтажа SMD компонентов начинается с нанесения паяльной пасты. Данная операция выполняется на специализированном оборудовании — принтерах. От правильности нанесения паяльной пасты на плату во многом зависит работоспособность конечного изделия.Точность автоматического совмещения платы и трафарета на принтере составляет 50 мкм. Данный показатель особенно важен при работе на платах с высокой плотностью размещения компонентов с мелким шагом. Поддержка платы снизу и зажим по краям предотвращают её коробление в процессе нанесения пасты.

Второй этап

Следующий этап — установка поверхностно-монтируемых (SMD) компонентов. На нашем производстве используются несколько автоматических установщиков.

Пайка

Следующий технологический этап — пайка в конвекционной печи. Для пайки мы используем 7-и зонную печь, с точностью поддержания температуры ±1°C в каждой зоне. Для защиты от перегревания и самопроизвольного демонтажа элементов с первой стороны платы, используют-ся специальные экраны. В случае двустороннего монтажа, плата повторно проходит весь описанный технологический цикл.

По требованию заказчика, монтаж плат может быть произведён с использованием водосмывных паяльных материалов. В этом случае, заключительный этап SMT монтажа — отмывка.

Процесс происходит на автоматической установке струйной отмывки PBTworks Compaclean III (Чехия), используется специально подготовленная деионизированная вода. При необходимости установки штыревых элементов, плата отправляется на участок THT монтажа.

ТНТ монтаж (объёмный)

Ручной монтаж выполняется квалифицированным персоналом на специально оборудованном участке. Мы используем только современное оборудование и паяльные материалы. На участке устанавливаются выводные компоненты, жгуты, габаритные элементы, которые невозможно установить с помощью автоматического установщика.

Мы уделяем большое внимание обучению персонала. Наша система подготовки гарантирует наличие требуемых навыков и знаний для выполнения каждой операции производственного процесса. Высококвалифицированный персонал, современное паяльное оборудование и материалы позволяют получить качественный ручной монтаж выводных компонентов.

Изготовление и поставка печатных плат

Заказы на изготовление печатных плат мы размещаем на заводах в Китае, работающих по современным мировым технологиям. Их услугами пользуются ведущие мировые производители электроники. Наработанные годами партнёрские отношения, позволяют нам гарантировать выполнение каждого заказа в установленные сроки и с требуемым уровнем качества.

К сожалению, в настоящее время мы не используем печатные платы, производимые на территории РФ,
по причине не оптимального соотношения «цена / качество».

Комплектование производственных программ

В своей деятельности Axioma использует обширную номенклатуру радиоэлектронных компонентов, которая закупается у официальных дистрибьюторов или напрямую у ведущих мировых производителей.
Мы работаем только с поставщиками предоставляющими гарантии качества и соблюдающими сроки и прогнозируемость поставок. На многие позиции радиоэлектронных компонентов мы имеет зарегистрированные производственные программы у производителя, либо долгосрочные договора поставок. Отсутствие посредников в цепочке закупок позволяет нам предложить Вам, нашим заказчикам, минимальные цены на комплектующие и материалы. При комплектовании возможно применение схемы частичного или полного использования давальческого сырья.

Влагозащита, лакирование модулей

В качестве средства защиты электронных узлов от коррозионных и агрессивных химических сред, мы предлагаем услугу по нанесению влагозащитного покрытия, которое исключает необходимость применения дополнительных методов защиты. При необходимости, операция по покрытию вносится в техпроцесс изготовления или сборки изделия.

Многоступенчатый контроль качества

  • Этапы контроля при производстве продукции:
  • Контроль первого образца
  • Операционный контроль
  • Оптический контроль
  • Выходной контроль

Тестирование

Для подтверждения работоспособности изготовленной продукции возможно проведение тестирования и испытаний, которые проводятся в соответствии с ТУ или методиками, согласованными с заказчиком.

Виды испытаний

  • Функциональное тестирование
    Функциональное тестирование изделий (при наличии у заказчика методики испытаний и проверочных стендов).
    При отсутствии методики и стендов возможно их проектирование и изготовление.
  • Электромеханические испытания
    Проверка работоспособности изделия в регламентированных режимах и условиях.

Корпусная сборка

Наша компания оказывает услуги корпусной сборки изделий:
  • изготовление, сборка и доработка корпусов под требования заказчика;
  • установка плат, блоков питания и других компонентов в готовые корпуса с последующей маркировкой, тестированием, упаковкой;
  • сборка различных блоков, щитов управления и коммутации.
 

Поверхностный монтаж | ПАО завод «Красное знамя»

Поверхностный монтаж

ПАО завод «Красное знамя» предоставляет услуги по сборке и монтажу печатных плат по технологии поверхностного монтажа.

Имея цех автоматического монтажа, оснащенный самым современным оборудованием, мы готовы качественно и быстро выполнить практически любой заказ. Неоспоримым достоинством автоматического монтажа компонентов являются высокая точность установки элементов и полная повторяемость изделий независимо от количества и сложности плат в заказе.

Контроль качества монтажа производится стереоскопической системой визуального контроля. Возможен автоматический оптический контроль с помощью тестовой системы производства. При этом могут контролироваться наличие, полярность, смещение, корректность компонентов, КЗ и качество паяных соединений.

Для выполнения ремонтных и дополнительных видов работ используются паяльные станции, предназначенные для монтажа, а также быстрой замены практически всех видов электронных компонентов платы. Для точного построения температурного профиля платы используется специальная система.

Принтер предназначен для автоматического выполнения трафаретной печати в составе интегрированной производственной линии. Вмешательство оператора сведено к минимуму за счет наличия в нем автоматической коррекции по реперным знакам, регулировки ширины конвейера, инспекции качества ПП и активации системы очистки трафарета снизу. Управление всеми основными параметрами печати осуществляется программно.

Пайка оплавлением припоя осуществляется в конвекционной печати. Печь имеет четыре программируемые зоны нагрева и одну зону охлаждения, которые позволяют выбрать оптимальный профиль пайки. Система действует по принципу принудительной конвекции, обеспечивая стабильную температуру на всех участках платы.

Технологические возможности

Для установки компонентов используются автоматы суммарной производительностью 25000 к/час. Используя лазерное и видеоцентрирование, возможна установка чип-компонентов размером от 0,6х0,3 мм до микросхем в различных корпусах с шагом выводов от 0,4 мм и с максимальными размерами корпуса 50х50 мм с точностью 40 мкм. Максимальный размер платы: 410х360 мм.

Назад

Поверхностный монтаж | Контрактное производство

Используется в основном при установке крупных серий. Для этого на участке поверхностного монтажа завода работают три автоматические линии, оснащенные оборудованием от всемирно известного производителя – компании JUKI.

Процесс SMD-монтажа включает в себя следующие этапы:

Подготовка паяльной пасты для линий поверхностного монтажа

Операция технологической подготовки паяльной пасты – одно из условий качественной печати. Паяльная паста наносится на контактные площадки в соответствии с топологией печатной платы через апертуры трафарета или методом точного дозирования.

Во избежание появления дефектов нанесения паяльной пасты на заводе применяется оборудование для подготовки паяльной пасты перед процессом трафаретной печати или дозирования, обеспечивающее рабочую температуру материала.

Во время перемешивания температура паяльной пасты повышается без дополнительного подогрева, паста размягчается и обретает необходимые для работы реологические свойства.

Перемешивание осуществляется методом псевдопланетарного движения контейнера с паяльной пастой, при котором паста не загрязняется, а качество процесса не зависит от человеческого фактора.

Дополнительные устройства для быстрого определения вязкости различных материалов, таких как паяльная паста и лак, позволяют быстро и правильно сделать замеры исследуемого вещества для обеспечения качества производственного процесса.

Временное хранение паяльной пасты, комплектации и расходных материалов для линий поверхностного монтажа

Во избежание риска применения некачественного паяльного материала специалисты «Совтест АТЕ» соблюдают правила хранения паяльной пасты на всех этапах производственного цикла вплоть до её непосредственного нанесения на плату.

Паяльная паста, расфасованная в пластмассовые банки и шприцы-дозаторы (для различных задач и способов применения), хранится в холодильнике при температурных режимах +5…10°C — срок хранения 6 месяцев со дня изготовления.

Кроме того, на предприятии по всем правилам осуществляется временное хранение комплектации для линий поверхностного монтажа с учётом требований MSL с применением шкафов сухого хранения и вакуумной упаковки.

Нанесение припоя и паяльной пасты на печатные платы

В SMT-технологии наиболее ответственным процессом считается процесс нанесения паяльной пасты. Известно, что 65–70% дефектов возникает именно на этом этапе. Дефекты могут возникать из-за неточных, недостаточных или избыточных отпечатков паяльной пасты.

Современное оборудование, используемое на заводе, позволяет добиться высокой точности нанесения паяльной пасты на контактные площадки.

Автоматический оптический контроль качества нанесения паяльной пасты

Системы автоматической оптической инспекции обеспечивают обнаружение и предотвращение всех типов ошибок нанесения паяльной пасты и контроль качества сборки электронных модулей в соответствии со стандартами IPC.

Система автоматической оптической инспекции (АОИ) позволяет обнаруживать дефекты и выявлять причины их появления не только на этапе нанесения пасты, но и при установке компонентов, оплавлении припоя и пайке волной. Критерии определения качества соответствуют стандарту IPCA610.

Установка SMD-компонентов на печатную плату

Для автоматизации операции установки электронных компонентов на печатные платы на заводе используются установщики фирмы JUKI. Они полностью исключают ошибки по причине человеческого фактора, а также имеют следующие отличительные особенности:

  • высокую скорость установки компонентов: суммарная мощность согласно стандарту IPC по участку составляет 98100 чипов или 12750 микросхем в час, на реальных платах средней и повышенной сложности достигается 40000-49000 ЭРЭ в час;
  • высокую точность установки компонентов: заявленная производителем автоматов-установщиков точность установки 50 мкм для чип-компонентов и 30 мкм для микросхем, по факту отклонения ещё меньше в 1,5-2 раза;
  • простые и удобные режимы программирования и наладки повышают эффективность работы персонала;
  • надежность оборудования и простота эксплуатации.

Оплавление припоя и паяльной пасты

Для обеспечения монтажа электронных компонентов на плату осуществляется процесс пайки, т.е. происходит соединение двух деталей с помощью легкоплавкого сплава, которым выступает разогретый припой или паяльная паста.

Конвекционная пайка оплавлением – это простой и наиболее распространенный способ пайки, при котором нагрев печатной платы, установленных компонентов и расплавление припоя осуществляется за счет принудительной конвекции горячего воздуха.

Конвекционная пайка может проводиться в камерных или конвейерных печах.

В камерных печах формирование температурного профиля осуществляется за счет изменения со временем температуры потока воздуха внутри замкнутой камеры, в которую помещена ПП с нанесенной паяльной пастой и установленными компонентами.

В конвейерных печах ПП движется по конвейеру внутри тоннеля печи, проходя через несколько температурных зон: зона предварительного нагрева, зона стабилизации, зона оплавления и зона охлаждения. В каждой температурной зоне устанавливается соответствующая температура потока воздуха, позволяющая сформировать требуемый температурный профиль.

В некоторых случаях используется конвекционная пайка в инертной среде, при которой в рабочую область печи подается инертный газ (азот) для уменьшения процесса окисления расплавленного припоя и для обеспечения формирования качественного паяного соединения.

Завод «Совтест АТЕ» приглашает к сотрудничеству, гарантируя высокое качество работ и своевременную реализацию проектов. Заявки для включения в производственный план направляйте, используя форму ниже: 

Поверхностный монтаж (SMT)

Опытное и мелкосерийное производство изделий

Для производства электронных изделий, выпускаемых единичными (опытными) образцами или малыми партиями монтаж поверхностно монтируемых радиоэлементов осуществляется в полуавтоматическом режиме при помощи манипуляторов и полуавтоматов установки компонентов, оснащённых вакуумными пинцетами.

Серийное производство изделий

Поверхностный монтаж компонентов осуществляется на четырёх современных автоматизированных линиях, позволяющих в автоматическом режиме производить поверхностный монтаж и пайку широкого спектра компонентов для серийного и крупносерийного производства с соблюдением международного стандарта IPC и ГОСТ.

Все линии и конвейеры укомплектованы самым современным оборудованием, что вместе с высоким профессионализмом персонала предприятия гарантирует высокое качество производимой продукции.

Возможности производства:
  • Количество линий поверхностного монтажа — 3;
  • Производственная мощность по IPC 9850 — 120 000 компонентов в час;
  • Максимальный размер печатной платы — 460 х 400 мм.
Устанавливаемые компоненты:
  • Чип-элементы в корпусах от 0201;
  • Микросхемы PQFN, SOJ, PQFP, PLCC с шагом выводов до 0,3 мм;
  • Компоненты с L-образными и J-образными выводами;
  • BGA, μBGA, CSP-компоненты от 32 х 32 до 55 х 55 мм с минимальным шагом выводов 0,5 мм.

Дополнительно можем предложить отмывку печатных плат после монтажа чип-компонентов методом оплавления паяльной пасты на установке системы струйной очистки 23-03-Т ф. Riebesam.

Контроль качества

После выполнения поверхностного монтажа все платы проходят 100% визуальный контроль на установках автоматической оптической инспекции MARANTZ iSPECTOR, HML 650 и HMA 650.

Сделать заказ

По всем имеющимся вопросам обращаться по эл. почте: [email protected] или по телефонам: 
+7 (8352) 22-17-68, 22-13-74, 22-14-95.

Производство и SMD монтаж печатных плат, электроники — ПО Промсвязь

Монтажный участок: производство по сборке и монтажу проводит комплексную установку печатных плат. Параллельный SMD монтаж (поверхностный) и ручной припой дают возможность установить электронные составляющие любой разновидности, получая в результате готовое к эксплуатации изделие. 

Блоки, оборудованные электронной системой, и стандартные детали приборов последних моделей подразумевают smd монтаж печатных плат для крепления комплектующих бескорпусного типа (поверхностная фиксация элементов). Пайка припоя волновым методом позволяет максимально сократить время установки штыревых деталей. Некоторые комплектующие монтируются специалистами по контуру ручной пайки. Также проводится монтаж элементов на печатную плату жгутового типа (в рабочем процессе используются специальные жгуты). 

Почему с нами выгодно

 

КАЧЕСТВО

Отлаженные технологии при необходимости позволяют совмещать свинцовые и бессвинцовые компоненты на одной плате.
Достойное качество пайки благодаря многолетнему опыту.

ТЕХНОЛОГИИ

Используем новые технологии, методы проектирования. Качество нашей продукции — залог конкурентоспособности предприятия.

СЕРТИФИКАЦИЯ

Качество продукции обеспечивается системой менеджмента качества, сертифицированной по международному стандарту ISO 9001-2001


Наше оборудование

Автоматический SMD-монтаж осуществляется на автоматической системе монтажа компонентов MyData MY 100 LXe фирмы MYDATA

          

 Характеристики (подробнее.)

Функция

производство мелкосерийных среднесерийных  и крупносерийных партий

Производительность согласно IPC 9850 для чипов

13800 ком/ч

Производительность согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом

3200 ком/ч

Точность размещения согласно IPC 9850 для чипов

95 мкм

Точность размещения согласно IPC 9850 для компонентов с малым шагом

35 мкм

Размер ПП зона по краям ПП, свободная от компонентов

70*50, 443*508

Зона по краям ПП, свободная от компонентов

3,2 мм

Виды монтируемых компонентов

ЧИП 01005 — SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, FlipChip, компоненты сложной формы, поверхностно-монтируемые разъемы, выводные компоненты, CSP, CCGA, DPack, Alcap, танталовые конденсаторы; QFP размерами до 56х56 мм, мин. шаг выводов до0,1 мм, мин. ширина вывода до0,05 мм; BGA, mBGA, CSP размерами до 56×56 мм; мин. шаг шариковых выводов до0,16 мм, мин. диаметр шариковых выводов до0,08 мм;

Максимальная высота элемента

15 мм

Нанесение паяльной пасты

Ручное трафаретное устройство для нанесения паяльной пасты

Оплавление припоя

Конвейерная конвекционная 5-х зонная печь SM2000CXE

Установочная технология автоматического типа, предназначенная для компонентов вывода, расположенных в платах, применяется на оборудовании волновой пайки торговой марки ERSA. 

   

Ручная установка SMD элементов, а также выводных компонентов происходит с помощью такой техники, как инновационное оборудование для монтажа ERSA, HAKKO, PACE и т.д., в следующих случаях:

  • когда требуется обработать небольшие партии или отдельные изделия, что исключает необходимость полной автоматизации процесса;
  • при необходимости установки элементов специального предназначения, работа с которыми не предусматривает автоматический монтаж компонентов;
  • во время проведения ремонта печатных плат. 
  

В зависимости от индивидуальных пожеланий клиента, осуществление монтажных работ на заказ может происходить с применением отмывной или безотмывной технологии.

Отмывание печатных компонентов происходит посредством ультразвука. В данном случае применяется специальная техническая процедура – ультразвуковые ванны. Пайка деталей выполняется с помощью отечественных прочных припоев, выполненных из свинца. Когда отмывка не требуется, широко применяются припои, изготовленные зарубежными предприятиями. Паяние припоями безсвинцового типа может проводиться после утверждения работ клиентом. 

Участок настройки: выполнение процедур регулировки, проверка отдельных фрагментов радиоэлектронного оборудования – линия монтажа печатных плат и прочие, а также его ремонт и настройка. Организация вибрационных и климатических (± 50° С) испытаний

   

Для предварительной оценки стоимости  и сроков выполнения монтажа печатных плат необходима техническая документация:

  • Оптимальный формат входящих файлов – Gerber_файлы; Файл данного типа необходим для точного проектирования специального трафарета, а также для того, чтобы выполнить программное обеспечение функциональной техники;
  • Интерес представляют только файлы, ставшие основой для создания общей заготовки. Gerber_файлы платы немультиплицированного типа значения не имеют;
  • Цифровые данные центров составляющих деталей и знаков формата *рпр, созданных в программе PCAD или запрограммированных посредством аналогичных ресурсов.

Документы

·         Схема для сборки, где представлен точный алгоритм действий по проведению такой процедуры, как монтаж smdкомпонентов. В чертеже приводятся графические и позиционные схемы, благодаря которым существенно упрощается сборка и монтаж элементов конструкции. Полярные показатели составляющих деталей обозначаются в электронном формате, с помощью программ PCAD, AutoCad и прочих графических модулей.

·         Стандартная спецификация, содержащая указания по оптимальному проведению таких работ, как поверхностный монтаж гибких печатных плат, где учитывается ряд параметров: разновидность и индивидуальные свойства корпуса, номинал, количество составных деталей. Цифровая версия спецификации представлена форматами Excel, Word,*txt и AutoCad.

 

Требования к комплектации

  • На момент приобретения все составные элементы должны находиться в фабричной упаковке, где в обязательном порядке указываются номинал, тип и специфические особенности корпуса;
  • Полярные элементы, входящие в заводскую комплектацию, в обязательном порядке должны обладать идентичным вектором ключа;
  • Упаковка печатной платы не должна иметь каких-либо повреждений;
  • Допускается «россыпная» поставка деталей, посредством которых происходит автоматический монтаж и пайка. Но монтаж таких компонентов рассчитывается как ручной монтаж;
  • Комплектующие, обеспечивающие smd монтаж, поставляются исключительно в специальных катушках, со специальным местом для хранения в упаковке;
  • Для компонентов с повышенной чувствительностью к влаге должна быть предусмотрена герметичная упаковка, оснащенная заводскими индикаторами, определяющими точный уровень влаги, и гигроскопическими (влагопоглощающими) пакетами;
  • Следует помнить, что, осуществляя монтаж элементов из вскрытой упаковки, с различными дефектами, теряют силу гарантийные условия, обеспечивающие качество изделий и работ с их непосредственным участием;
  • Запрещены поставки функциональных элементов, выводы которых имеют механические повреждения или окисление, с деформированным корпусом, в том числе и с искаженной маркировкой на его поверхности, и прочими дефектами;
  • Поставка комплектующих происходит с учетом запасных частей;
  • Поставляемые печатные платы должны быть изготовлены в соответствии со специальным действующим стандартом.

Результатом невыполнения перечисленных рекомендаций и требований станет более высокая цена на автомонтаж плат, увеличение срока проведения работ по их установке. 

Начните работу прямо сейчас!

Отправляя форму, я даю согласие на обработку персональны данных в соответствии с Политикой конфиденциальности.

Монтаж компонентов smd | Поверхностный монтаж плат

Поверхностный монтаж плат – технология изготовления печатных плат, где компоненты размещаются с лицевой стороны (где находятся дорожки). Для этого не требуются сквозные отверстия. Этот метод на сегодня является наиболее эффективным и распространенным. Применение СМД-компонентов позволяют уменьшить рабочую поверхность печатной платы, повысить скорость обработки данных (именно эта технология применяется при производстве комплектующих для персональных компьютеров, смартфонов). Также происходит существенная экономия текстолита – расходного материала, что снижает конечную стоимость устройства.

Монтаж SMD-компонентов происходит в разы быстрее, чем другими методами. Также это позволяет размещать микрочипы с двух сторон платы. Что существенно увеличивает ее рабочие показатели, а также экономию средств.

Преимущества поверхностного монтажа SMD от компании «Вектор»

  • Прайс на установку SMD компонентов для партий менее 150 плат:
0 – 1000 2,5
1 001 – 5 000 1.20
5 001 – 10 000 0.60
10 001 – 100 000 0,55
  • Прайс на установку SMD компонентов для партий более 150 плат:
20 000 – 50 000 0,30
50 001 – 100 000 0,25
100 001 – 300 000 0,22
300 001 – 500 000 0,18
500 001 – 1 000 000 0,14
Более 1 000 000 По запросу

* Все цены приведены для одного типа плат.

** Цена паяльной пасты уже включена в SMD-монтаж.

*** Каждая сторона платы считается отдельным изделием.

Преимущества поверхностного монтажа SMD от компании «Вектор»

  • Наше техническое оснащение постоянно обновляется или модернизируется, исходя из развития современных технологий.
  • Мы готовы взять в работу любое количество изделий. Чтобы обеспечить экономическую целесообразность для больших партий, мы задействуем наше самое мощное оборудование. Также это позволяет сделать заказ в срок.
  • Планирование всего технологического процесса осуществляется с помощью обновленного программного обеспечения. Еще это помогает отслеживать сроки.
  • В нашем штате работают специалисты с высокой квалификацией и большим опытом подобных работ. Каждый заказ сопровождается отдельно.
  • Системы контроля позволяют отследить вход и продвижение по линии каждого электронного элемента на любом производственном этапе.
  • Использование оптических инспекций.
  • Применение термопрофайлера в конвекционной печи помогает избежать перегрева деталей и их оплавление.

Заказать SMD-монтаж можно по телефону +74956444526. Наши менеджеры ответят на все ваши вопросы и создадут заявку. Доставку по России готовых изделий будет осуществлять транспортные компании. Вся наша продукция проходит жесткий контроль качества. Надеемся на длительное и благотворное сотрудничество. Вы также можете получить консультацию в нашем онлайн-чате или, заказав обратный звонок.

Наши преимущества

Наличие собственной производственной базы

Использование высокотехнологичного оборудования

Высокое качество продукции в сочетании с доступными ценами

Короткие сроки выполнения заказов

Поверхностный монтаж (SMD) печатных плат

Автоматический монтаж Ручной монтаж Поверхностный (SMD) монтаж Требования к комплектации 

Невская электронная компания оказывает услуги поверхностного монтажа – наиболее распространенной в производстве электроники технологии сборки электронных модулей. 

Востребованность методики мотивирована выгодным для производителей и потребителей сочетанием скорости решения производственных задач и меньшей себестоимости конечного продукта. Стоимость единицы компонентов, предназначенных для SMD монтажа, ниже на 20-50%, чем у аналогов, применяемых при сквозном монтаже, а реализация сборочного процесса характеризуется высоким уровнем автоматизации. В итоге, при прецизионной точности позиционирования деталей, сокращаются сроки исполнения заказов и возрастают объемы производства.    

Терминология

Зародившаяся в 60-х годах минувшего столетия технология поверхностного монтажа печатных плат в буквальном сокращении от английского названия Surface Mount Technology выглядит как SMT (по-русски ТМП, «Технология монтажа на поверхность»). 

Surface Mount Device, SMD – это отдельный компонент (деталь, устройство), которое устанавливают на поверхность, а не методика. Иное, часто встречающееся название SMD-элементов – чип-компоненты, в номенклатуру которых входят чип-резисторы, чип-транзисторы, чип-конденсаторы и т.п.

Однако в России устоялась традиция термином SMD-монтаж именовать сам технологический процесс установки деталей и сборки узлов на печатной плате. Технология выгодна, прежде всего, при серийном производстве, хотя создает проблемы для радиолюбителей.

Поверхностный монтаж SMD: технология и этапы

Алгоритм поверхностного монтажа SMD печатных плат скрупулезно отработан на протяжении последних 40 лет. Выполняют операции в такой последовательности:

  • используя трафареты и высокоточные принтеры на контактные площадки наносят паяльную пасту;

  • устанавливают предназначенные для монтажа SMD на плату с помощью автоматизированного оборудования;

  • проводят групповую пайку компонентов методом оплавления в конвейерных конвекционных печах. Подбор температурного профиля при этом зависит от специфики решаемых задач;

  • омывание платы для удаления излишков флюса, нанесение влагозащитного покрытия;

  • контроль качества соединений и элементов. Для этого используют визуальный осмотр, двух- и трехмерные системы АОИ, рентгеноскопию.


Важнейшую роль в результативности технологического процесса поверхностного монтажа SMD печатных плат играет паяльная паста. Это припой, представляющий собой мелкодисперсионную массу, в состав которой входят порошкообразный припой, органические наполнители и флюс. Функции припойной пасты включают не только подготовку поверхностей и поставку припоя для пайки, но и предварительную фиксацию компонентов, поэтому она обладает хорошими клеящими свойствами. Не менее значим при SMD монтаже термопрофиль – корректно выбранный режим изменения температуры на протяжении реализации процесса пайки. Его задача – эффективная активация флюса, надежное смачивание рабочей зоны припоем, исключение термоударов.

Повышенные требования к термопрофилированию предъявляет активное внедрение Lead-free technology (бессвинцовой технологии). Ее характеризует узость окна процесса – разницы между значениями предельно допустимой и минимальной температурой, необходимой для обеспечения качественного плавления припоя.

Преимущества

При определении преференций, которые предоставляет использование SMD монтажа, ее сопоставляют с изначально применявшейся технологией Through Hole Technology (монтаж в отверстия). Для последней характерен ряд недостатков, избавиться от которых и повысить функциональность процесса помогла разработка и усовершенствование к концу 80-х годов прошлого века новой технологии SMT.

Поверхностный монтаж печатных плат отличают такие достоинства:

  • минимизация массы, шага выводов, размерных параметров печатных узлов и элементной базы;
  • повышенная плотность компоновки и трассировки;
  • улучшенные электрические характеристики: сокращение длины выводов в сочетании с ростом плотности компоновки помогло повысить качество передачи слаботочных и ВЧ сигналов с одновременным уменьшением индуктивности и паразитной емкости;
  • хорошая ремонтопригодность при условии использования специального инструментария и соблюдения технологического регламента;
  • использование, при производственной необходимости, обеих сторон печатной платы для монтажа SMD;
  • автоматизация рабочего процесса, что повышает скорость монтажных операций и исключает влияние человеческого фактора на качество итогового результата;
  • низкая себестоимость готовой продукции, благодаря чему появляется возможность установить выгодную цену для конечного потребителя.

При этом для производителей SMD монтаж создает и некоторые сложности, которые выражаются в повышенных требованиях:

  • к проектированию трассировки печатных плат, которая строится с учетом распределения тепловых полей;
  • к точности расчетов и неукоснительному соблюдению температурного профиля пайки;
  • к качественным параметрам используемых в производстве технологических материалов и к иным факторам. 

Нашим клиентам

«Невскую электронную компанию» отличает оснащенность производственных участков передовым высокотехнологичным оборудованием, конфигурация которого определяется индивидуально под конкретный проект. Сквозной многоступенчатый контроль качества компонентов, параметров технологического процесса и готовых изделий перед отправкой заказчику – гарантия надежной и долговечной работы печатных плат, созданных по технологии поверхностного монтажа. Приятным бонусом станут минимальные сроки исполнения заказов и выгодная стоимость услуг «НЭК».

SMD монтаж — Leverandører, Nyheder og Viden

Via en række målrettede Investering and topmoderne produktionsudstyr fra Mycronic er det lykkedes EMS-leverandøren RAVI Electronics at fordoble sin produktionskapacitet — vel at mærke uden at gå på kompromis med den flexibilitet, der virksomhedener DNA.

Стартовый номер

для RAVI Electronics, партнер Эсбен Рандерс и Карстен Выборг в 2015 году. I dag, seks år senere, beskæftiger den aalborgensiske EMS-leverandør otte medarbejdere og oplever stor efterspørgsel på sine ydelser.

Derfor har RAVI Electronics должен инвестировать в производство продукции и оборудования. Мужчины det er en svær balancegang samtidig at bibeholde den flexibilitet, der er så vigtig for en dansk EMS-leverandør, fortæller ejer og direktør Esben Randers.

«Det er vigtigt, at vores Investering Fastholder og udbygger både kapacitet og flexibilitet, der часто kan være to modsatrettede størrelser. Men vi synes, at vi er lykkedes godt med en rigtig god balance — ikke mindst via de seneste Investeringer, som vi har предчувствие», — сигер Эсбен Рандерс.

Høj flexibilitet er afgørende

Предлагается RAVI Electronics для инвестиций и хранения в струйном принтере MY700 для высокопроизводительного дозирования макаронных изделий или в самоустанавливающемся маске MY300 для SMD-монтажа. Получите маску от Mycronic и выберите через Eltraco Automation.

De to maskiner har til sammen næsten fordoblet produktionskapaciteten, uden at det går ud over flexibiliteten i produktionen. Я сочетаю в себе динамическую организацию и генерацию продуктового потока в РАВИ Электроникс, эксплуатация модификаций в порядке, формируемом и посылающем детерминанту, печатающую до тех пор, пока не будет найдена фабрика — гладкая и открытая для РАВИ Электроникс, которая поддерживает использование трафаретов, так что я проверяю их tid.

«De Investeringer, vi har foretaget, stiller os i en rigtig gunstig position. Vi har øget vores montagekapacitet, og vi har bevaret vores flexibilitet. Vi kan fortsat servicere både eksisterende, men også nye kunder og dermed øge vores vækst», siger ejer и директор Карстен Выборг.

Перейдите к последнему маскирующему устройству RAVI Electronics, которое затем перейдет к конечному диспенсеру SMD, установленному компанией Mycronic.

Er rykket op i en ny liga

Ифольге Микаэль Томсен, административный директор Eltraco Automation, RAVI Electronics и год работы в EMS-управлении, который через стратегический банк и инвестора velplanlagte хар формирует в rykke sig op i en en liga.

«RAVI Electronics var ganske enkelt nået til vejs ende med sit eksisterende produktions-setup, hvis virksomheden ønskede and vækste yderligere. Через инвестора, де хар прогнозирует и ню продукты, хар вирксомхеден ню, опцион, флексибит и накопитель электроники стоять до тех пор, пока в сервисном центре прототипа и рынка для мелкого и мелкого магазина», Сигер Микаэль Томсен.

«Samtidig er det værd at bemærke, at Mycronics SMT-platform lige præcis honorerer kravene til flexibel produktion, hvilket gør vores kunder i stand til at vokse med Platformen og gå op i mellem-eller højvolumenkapacitet uden netop at gå kombibes promis «Тилфойер хан.

Mikael Thomsen Henviser Exempelvis для Mycronic har lanceret Trinity-platform, der kan handtere op to 100.000 Componenter i Timen.

Дистрибьюторы устройств для поверхностного монтажа и электронных компонентов

Что такое технология поверхностного монтажа?

Большая часть коммерческой электроники состоит из сложных схем, которые помещаются в небольшом пространстве. Эти компоненты должны быть установлены непосредственно на печатной плате, а не проводами. Это объяснение является общим описанием технологии поверхностного монтажа.

Важность технологии поверхностного монтажа

Подавляющее большинство современной электроники изготавливается с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT). Продукты и устройства, использующие SMT, имеют много преимуществ по сравнению с традиционными схемами маршрутизации, которые называются устройствами SMD, что означает устройства для поверхностного монтажа. Благодаря этим выдающимся преимуществам SMT продолжает доминировать в индустрии печатных плат с момента зарождения.

Преимущества SMT

. Основным преимуществом SMT является то, что он позволяет автоматизировать пайку и производство.Этот метод экономит время и деньги, что дает возможность создавать гораздо больше логических схем. Экономия на производственных затратах в большинстве случаев перекладывается на потребителей, что делает ее выгодной для всех вовлеченных людей.

— в печатных платах требуется меньше отверстий

– Стоимость меньше, чем у эквивалентных деталей со сквозным отверстием

— компоненты SMT намного меньше

— На каждой стороне печатной платы можно разместить компоненты

.

— Увеличенная плотность компонентов

— повышенная производительность в условиях вибрации и тряски

Типы устройств SMT
SMD

или устройства для поверхностного монтажа — это устройства, использующие SMT.Различные компоненты, которые используются и специально разработаны таким образом, что их можно припаивать непосредственно к плате, а не подключать между двумя точками. В настоящее время существует три основных категории компонентов SMT.

1. Пассивные SMD

Большинство пассивных SMD представляют собой конденсаторы или резисторы. Размеры упаковки для этого типа компонентов очень хорошо стандартизированы, в то время как к другим компонентам, которые включают кристаллы, катушки и другие, обычно предъявляются более специфические требования.

2. Интегральные схемы

В частности, для SMD они сильно различаются в зависимости от требуемого подключения.

3. Диоды и транзисторы

Диоды и транзисторы находятся в небольших пластиковых упаковках. Выводы — это то, что образует соединения, которые касаются платы. В этих типах пакетов обычно используются три отведения.

История поверхностного монтажа

SMT или технология поверхностного монтажа стали широко использоваться в 1980-х годах, и с годами их популярность продолжает расти.Производители печатных плат вскоре поняли, что устройства SMT намного эффективнее производить по сравнению с существующими методами. SMT позволила максимально механизировать производство.

В предыдущие годы для соединения компонентов использовались печатные платы. Провода вводились вручную методом сквозного отверстия. Отверстия на поверхностях этих досок будут соединены проволокой, а провода — это то, что соединяет различные компоненты. В прошлом для производства печатных плат требовался человек.SMT удалила этот шаг из этих процессов. Вместо этого компоненты теперь припаяны к контактным площадкам на каждой плате.

Развитие поверхностного монтажа

Способ, которым SMT предложил свои преимущества для механизации, привел к тому, что его использование быстро распространилось в этих отраслях. Эта технология привела к появлению новых наборов компонентов, которые были созданы для сопровождения этой технологии. В большинстве случаев они были меньше по сравнению со сквозными аналогами. SMD предоставили способ добиться гораздо большего количества выводов.Как правило, SMT гораздо более компактны по сравнению с монтажными платами со сквозными отверстиями, что привело к снижению транспортных расходов.

В Cal-Chip Electronics Inc.

У нас есть хорошие возможности для удовлетворения потребностей этой эволюции технологий. Как крупнейший производитель пассивных компонентов для поверхностного монтажа, Cal-Chip подготовила свои складские запасы и цепочку поставок завода, чтобы удовлетворить спрос на пассивные компоненты, который создаст грядущий бум. От конденсаторов и резисторов до ферритовых колец, катушек индуктивности и продуктов Hi CV, Cal-Chip — это универсальное решение для всех ваших потребностей в пассивных компонентах.

В частности, продукты, которые мы предоставляем, включают керамические чипы, MLCC = многослойные чип-конденсаторы, конденсаторы MLCC, многослойные чип-резисторы, чип-конденсаторы, полимерные чип-конденсаторы, полимерные конденсаторы, электролитические конденсаторы, высокодобротные конденсаторы, конденсаторные массивы, резисторы. массивы, чип-резистор, резистор, толстопленочный резистор, тонкопленочный резистор, автомобильный резистор, токоизмерительные резисторы, автоматические резисторы, многослойный (ML) чип-индуктор, чип-индуктор, проволочные индукторы SMD, электролиты SMD, питание индукторы, тантал, чип-тантал, полимерный чип-индуктор, экранированные индукторы, ферритовые шарики SMD, многослойные чип-ферритовые шарики, чип-ферритовые шарики и ферритовые шарики.

Мы предлагаем продукцию Digikey, Future Electronics, NIC Components, Venkel, Newark, Avnet, Arrow Electronics, TTI и многих других компаний. Позвоните нам сегодня для получения дополнительной информации.

монтаж | Монтажная техника для Metalwo A/S

SMD-монтаж | Ensartet montageteknik fra Metalwo A/S

SMD står for Surface Mounted Device, включает в себя все, что нужно для монтажа оборудования и гибкого хранения для полноавтоматической SMD-маски

SMD står for Surface Mounted Device, включает в себя все, что нужно для монтажа оборудования, а также гибкий склад для полноавтоматической SMD-маски

Блок управления подсветкой и решеткой с эффектом

Комбинатор Mange

Der findes чесотка kombinationsmuligheder med bl.а. lysdioder, функция подсветки и конфигуратор кнопок.

Kvaliteten er i top

Vi er helt igennem kvalitetsbevidste, og har adskillige certifikater på vores produktionskvalitet

Встретиться во время спарринга

Hos Metalwo sparrer vi dagligt med vores kunder og samarbejdspartnere

Через автоматический фидер, обеспечивающий установку элементов питания до производственного монтажа, дер перегрузок для технологий технического зрения, что является гарантией качества.Det er et produktionsudstyr, der gør os i stand til at productre små, mellemstore og store serier — собственный прототип кан fremstilles på en flexibel måde.

Форделе:

  • Автоматиск
  • Høj præcision og nøjagtighed
  • Konkurrencedygtigt
  • Коррозионная стойкость

SMD-монтаж — Хан-Шикард

Die Kontaktierung findet mittels Konvektionslöten, Laserlöten oder Dampfphasenlöten statt.

Die Oberflächenmontage oder Surface Mount Technology (SMT) von elektronischen, optischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen (SMD) ist eine der wichtigsten Technologien für den Aufbau miniaturisierter Systeme. Auf flachen Substraten wie PCBs orer auf räumlichen Schaltungsträgern wie Molded Interconnect Devices (3D MID) bildet sie die technologische Basis elektronischer Baugruppen. Je nach Anwendungsgebiet steht ein breites Portfolio an Bestückungs- und Kontaktierungstechnologie zur Verfügung.Zusätzlich zu den konventionellen Konvektions- und Dampfphasenlöten bieten wir auch spezielle Verfahren, wie das Laserlöten oder isotropes Leitkleben (ICA) von Temperatureurkritischen Bauteilen an. Simulationsunterstützt entwickeln und optimieren wir Möglichkeiten zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von SMT-Prozessen auf unterschiedlichsten Substraten. Zahlreiche Analyseverfahren bei uns im Haus wie z.B. Röntgenbilder, CT-Scan, Ultraschallmikroskopie und andere dienen bei Bedarf einer umfassenden Charakterisierung der SMD-Aufbauten.

 

Kundenspezifische Lösung bei der SMD-Montage

Wir realisieren kundenspezifische Lösungen, entwickeln Prozesse und Transferieren diese bei Bedarf für Ihre Anwendungen. Durch zahlreiche Forschungsprojekte und Industrieaufträge verfügt Hahn-Schickard über weitreichendes Entwicklungs- und Fertigungs-Know-how auf dem Gebiet der SMD-Bestückung, insbesondere auf anspruchsvollen Substraten wie 3D-MID oder mit Temperaturempfindlichen Bauteilen.
Prototypen, Erst- und Kleinserien werden auf industriell einsetzbaren, autotischen Anlagen Bearbeitet. Dadurch können Ihre Aufbauten im Hinblick auf die industrielle Fertigung оптимальный ausgelegt werden und die gewonnen Erkenntnisse und Prozessdaten lassen sich gut auf höhere Stückzahlen skalieren. Durch unsere flexiblen Strukturen realisieren wir bei Bedarf dennoch kurze Lieferzeiten.

Das könnte Sie auch interessieren:

smd Montage — перевод на английский язык – Linguee

Daraus entstand eine breite Palette von Schnappscheiben in allen blichen

[…]

Geometrien, ebenso wie Schnappscheiben in Sonderausfhrungen,

[…] wie zum Beispiel f r SMD-Montage o d er

inovan.de

inovan.de

Это привело к широкому ассортименту защелкивающихся куполов

[…]

во всех стандартных геометриях, а также защелкивающиеся купола в специальных версиях

[…] например, f или exa mple , для поверхностного монтажа или LE D l ighti ng.

inovan.de

inovan.de

Der Sensor MK24 ist der kleinste magnetisch

[…] bettigte Reedsensor fr d i e SMD-Montage .

setron.de

MK24 — самые маленькие герконы Reed

с магнитным приводом. […] proximit y переключатель hes f или монтаж SMD .

setron.de

Fr die Funkgertschnittstelleneinheit

[…]

штамп

[…] Neusten Entwicklungen der Schaltkreistechnologie und D E R B E Nu TZT, UM EINE Auergewhnlich Kompakte Einheit (ABB.1) […]

zu produzieren.

lynx-avionics.co.uk

Интерфейс E УЗвышевшие U Выполненные новейшие методы в дизайне микросхем и С Urfac E-Mount C Oompon RU T Технология, […]

для производства

[…]

исключительно компактный блок (рис. 1).

lynx-avionics.co.uk

Schwerpunkte unseres Messeauftritts sind

[…]

небен традиционный

[…] Bestckungs-technologien wie CO B- / SMD-Montage u

n n […]

традиционная кровать Bauelemente

[…]

Презентация инновационной технологии с ответами COB-Lsungen на основе оптоэлектроники и сенсоров, штампов в соединении с трансферным формованием и высокоэффективным миниатюрным и компактным оборудованием.

hasec.de

Основные моменты нашего выступления на выставке

[…]

будет среди общего размещения

[…] технолог т.е. с ли кэ СО Б а нд СМД ас сборка ас скважина …]

обычных проводных компонентов

[…]

также представляет наши перспективные технологии, такие как сложные решения COB для оптоэлектроники и сенсорных систем, предлагающие высокий уровень миниатюризации и компактные компоненты.

hasec.de

SMD-Scheiben-Varistoren с

[…] Gekapselte Scheiben-Varistoren FR D I E E 9 U N D Sie Entsprechen Den Bedrahteten Scheiben-Varistoren […] […]

SIOV-S05 (Durchmesser 5 мм) в цвете Bau-gre 3225 и SIOV-S07 (Durchmesser 7 мм) в цвете Baugre 4032.

epcos.de

SMD Di SK VA SK VA ri ri ri ri RS F или SMD Монтаж и Th Ey Re Electrical [. ..]

эквивалент дисковых варисторов с выводами

[…]

SIOV-S05 (диаметр диска 5 мм) для размера корпуса 3225 и SIOV-S07 (диаметр диска 7 мм) для размера корпуса 4032.

epcos.com

Sie haben bei uns Zugang zu allen gngigen

[…] Bestckungstechnologien wie COB- u n d SMD-Montage a b […]

Традиционный, bedrahteter Bauelemente.

гасек.де

Через HASEC у вас есть доступ ко всем общим размещениям

[…] technologie s, как CO B a nd SMD в сборе b ut а также или […]

обычных проводных компонентов.

hasec.de

Модуль с дополнительными функциями

[…]

Dmpfung, sowie eingebetteten L und C?s, ermglichen kompakte, flash

[…] Designs, geignet fr d i e SMD-Montage i n Мобильный телефон.

ngk.de

Антенный переключатель с малыми потерями и высоким затуханием

[…] Модули

со встроенными L и C обеспечивают компактный низкопрофильный

[…] [Desig n suita ble fo r Монтаж SMD in po rtabl e wireless…]

дизайна.

ngk.de

Durch Abbrechen konfigurierbare, vertikale und parallele Sockelleiste

[…] mit gedrehten Kontakten f r SMD-Montage .

mpe-connector.de

Отрывная вертикальная и параллельная муфта с помощью

[…] прецизионный поворот ed cont act s f или заделка SMD .

mpe-connector.de

Das Selektivlten der bedrahteten

[…] Bauteile in einem d e r SMD-Montage n a 7 ch […]

энтфлт.

ro.farnell.com

Селективная пайка

[…] [wired co mp onent s i n a n SMD в сборе dow nst ream ..] Шаг

не требуется.

ro.farnell.com

Durch Abbrchen konfigurierbare Stifltleisten

[…] горизонт ta l e SMD-Montage m i t Gullakon […]

einreihig mit quadratischen 0,64 мм Stiften im Raster 2,54 мм.

mpe-connector.de

Отрыв р в головка эр, SMD гор изон та л крепление с крылом чайки […] Клеммы

, однорядные, с квадратными штырями 0,64 мм с шагом 2,54 мм.

mpe-connector.de

В комбинации с

[…] Chip & Wiremit d e r SMD-Montage u n 1 […]

gibt es fr die unterschiedlichsten

[…]

Anwendungen neuartige, zuverlssige und komplexe kundenspezifische Lsungen.

intratec.de

В комбинации

[…] из Ch ip & W ire wi th Монтаж SMD an d/o r толстая […] Технологии

мы предлагаем современным и надежным клиентам

[…]

конкретных решения для различных приложений.

intratec.de

Сборка и упаковка в СНГ umfasst die

[…]

типичный Verfahren zum Trennen von

[…] Пластина, дер Chip- u n d SMD-Montage , d Соединения […]

Verkapselung zur Konfektionierung

[…]

Чипс bzw. Bauelementen auf unterschiedlichen Substraten zu mikrosensorischen Moduln bzw. Баугруппен.

cismst.de

Деятельность по сборке и упаковке в СНГ

[…]

включает типичные методы пластин

[…] отдельные io н, ch ip и SMD в сборе, wi re- связка в г […]

чипы для инкапсуляции и

[…]

устройства на разных подложках для формирования микросенсорных модулей и компонентов.

cismst.de

Reedsensor MK01 ist ein magnetischer Nherungsschalter mit

[…] J-Lead-Anschlssen fr d i e SMD-Montage .

meder.com

Датчик MK01 предлагает выбор герконовых бесконтактных переключателей с магнитным приводом с

[…] J-вывод c на nect ion f или монтаж SMD .

meder.com

Die Produktion ist immer auf dem

[…] Стенд neuesten, м i t SMD-Montage , d ig 90.under..]

Kontrolle und Lten, um nur einige Beispiele zu nennen.

ojuk.co.uk

У нас есть полная линейка продуктов

[…] facilitie s, inc ludi ng SMD монтаж , d igita l l

контроль и пайка, и это лишь несколько примеров.

ojuk.co.uk

Durch Abbrchen configurierbare

[…] SIL-Buchsenleisten fr Horizon ta l e SMD-Montage . V er fgbar auch auf Rolle.

mpe-connector.de

Отрыв

[…] SIL-S OC KET S PS , SMD H , SMD H или IZO NT AL Mount , Vaila BL E в ленте [ …]

и рулонная упаковка по запросу.

mpe-connector.de

T2 Ртья Термишер

[…] Widerstand Chip / Umge N N G , , O HN E Fsondere Khlflchen

Dom-icance.com

T2 Ртья Термал

[…] Сопротивление Ch ip до A mbi ent SMD монтаж, wit hout s 9.ком

Сэндвич Stiftleisten mit

[…] einem Raster von 1,00 mm f r SMD-Montage .

mpe-connector.de

Сэндвич-головка

[…] с 1, 00 мм p itc h f или приложения SMD .

mpe-connector.de

Zur besseren Einhaltung der geforderten Koplanaritt werden die

[…] Spulenkrper f r SMD-Montage z u n […]

бевикельт.

weisser.de

Для поддержания точности

[…] копланарность, бобб в s использовать d f или SMD мы re suppl

9 т.е. Версия

с прямыми штифтами.

weisser.de

Seitdem haben wir unser Arbeits- gebiet erweitert, Elektronik- produktion

[…] zu umfassen, hieru nt e r SMD монтаж .

vexcom.dk

Позже мы расширили сферу нашей деятельности, включив в нее

[…] электроника пр товар ион е .грамм. СМД в сборе .

vexcom.dk

Сэндвич Stiftleisten FR Verti KA L E M I T Gull Wing-Kontakten, Mit Quadratischen […]

0,64 мм Stiften im Raster 2,54 мм.

mpe-connector.de

Sandwi CH Pinh EAD EAD ER , SMD V ER TIC AL Mount Wit H Gull-W в г Терминации, Wi Th 0,64 […] Квадратные штифты

мм с шагом 2,54 мм.

mpe-connector.de

Компактный модуль z u r SMD-Montage m e

x 9″ […]

und werden auf Rollen mit MSL-2 zu 400 Stk. гелиферт.

codico.de

Compact t modu les fo r SMD a ssembly meas ure 0. 5″ x 0,8″ […]

и поставляются на роликах с МСЛ-2 в упаковках по 400 штук.

codico.de

Durch Abbrchen configurierbare SIL-Stifleisten

[…] fr verti ka l e SMD-Montage . G ул л Wing-Kontakte […]

ermglichen ein Максимальная механика

[…]

Festigkeit und ein einfaches Testen.

mpe-connector.de

Отрыв SIL -p inhea der , SMD v ert ical mo […] Заделки типа «крыло чайки» из сплава

для максимальной механической прочности и простоты испытаний.

mpe-connector.de

ILS12XY Сообщение с

[…] integrierter Elektro ni k , SMD Montage u n

9d d

аэроэл.ит

Интеллектуальный лазер ILS12XY

[…] Сенсор, wi th b uilt i n SMD e le ctronics и sl im.

аэроэл.ит

Der ASMT-Lx50 и ASMT-Lx60 с максимальной скоростью Lichtauskopplung

[…] [von ihren inte rn e n SMD-Montage L E

Ds Ds..]

Ausgelegt.

uk.farnell.com

Модели ASMT-Lx50 и ASMT-Lx60 предназначены для максимального светоотдачи из

[…] их i внутренний al поверхностный монтаж LED s до t световая лента.

uk.farnell.com

Reedsensor MK15 ist ein magnetischer

[…] Nherungsschalter fr d i e SMD-Montage .

meder.com

MK15 с магнитным приводом Reed

[…] бесконтактный s enso rs для SMD монтаж .

meder.com

Stiftleisten mit einem Raster

[…] фон 1,27 мм f r SMD Montage m i t integrierten […]

Ansaugflchen und Zentrierstiften. Специель

[…]

Gull Wing-Kontakte verhindern wirkungsvoll ein unbeabsichtigtes Kippen bei der Montage.

mpe-connector.de

Hor iz onta l mo un t SMD-p in головка er w мм h 1 […]

шаг, крышка для захвата и установки, установочные штифты и специальные наконечники типа «крыло чайки»

[…]

, чтобы избежать наклона компонента во время работы.

mpe-connector.de

Штифтлейстен

[…] fr verti ka l e SMD-Montage m i […]

и квадратной формы 0,50 мм Stiften im Raster 2,00 мм.

mpe-connector.de

Vertica l головка w с квадратными штифтами 0,50 мм

[…] и 2,00 mm pitc h f или SMD ap pliations .

mpe-connector.de

Buchsenleiste mit gedrehten Kontakten im Raster

[…] 1,27 мм fr verti ka l e SMD-Montage .

mpe-connector.de

Вертикальный разъем с шагом 1,27 мм и точностью

[…] оказалось co ntac ts f или SMD te rmination .

mpe-connector.de

Buchsenleisten f r SMD-монтаж . G ul l Wing-Kontaktebieten […]

ein Maximum an mechanischer Festigkeitsowie ein einfaches Testen.

mpe-connector.de

Отрыв так кетчуп стр ип с, SMD мо унте ш й чайка -концевая часть [крыло…]

для максимальной механической прочности и простоты испытаний.

mpe-connector.de

расширенный

[…] Modelle FR Print- U N D D SMD-монтаж , F RO Ntplattenmontage, Sirenen

Mrmultitronik.de

разные

[…] [модель s for p rin t / SMD или pa nel m si unding…]

и d ultra f la t Пьезокерамический громкоговоритель

mrmultitronik.de

SMT Baugruppen Montage

Die Elektronikindustrie ist im Moment ein spannender Ort. SMD-Bauteile werden immer kleiner und ermöglichen kompaktere und sogar leistungsfähigere Produkte. Diese zusätzliche Komplexität erfordert jedoch mehr Qualitätssicherheit in der SMT-Fertigung denn je.

Qualitätsprüfung in der Bauteilbestückung und der Haftung auf der Leiterplatte wird immer anspruchsvoller, da die SMD-Bauteile immer kleiner werden und die Lötstellen optisch immer schwerer zu erkennen sind.Hochauflösende Röntgeninspektionsprodukte wie Quadra 3 und Explorer One ermöglichen die zerstörungsfree Inspektion von Lötstellen dem Reflow-Prozess. Dies ist besonders wichtig, wenn Ihre Leiterplatten BGA-Bauteile, QFNs, durchkontaktierte Bauteile oder PTH-Bauteile enthalten. Ruby XL ermöglicht die Inspection von großen Backplane-Platinen, die in Servern und für 5G verwendet werden.

 

Bauteilzählung

Bestandskenntnisse sind für die moderne Leiterplattenproduktion unerlässlich.Egal, ob Fertiger, Bautiel-Lieferant oder Broker: exakte Bestandszahlen zu jeder Zeit im ERP System minimieren Lagerbestände, Arbeitsaufwand, Fehler, sie reduzieren die Kosten und schaffen Vertrauen beim Kunden. Der Assure X-ray Bauteilzähler  hält SMT Linien am Laufen durch die Sicherstellung, das ausreichend Komponenten auf Lager sind bevor die Produktion beginnt.

Деталь Im

BGA — проверка оплавления и механические испытания

 

 

 

Ссылки: Präzise Messung von BGA-Kugeldurchmesser und Lötfehlern mit Quadra 3 und Explorer One.
Rechts: Erkennen Sie Defekte wie Rissbildung mit der stark vergrößernden Röntgeninspektion Quadra 5.

Ball Grid Arrays (BGAs) идеально подходит для установки, в зависимости от площади, на которой производится проверка. Das trifft insbesondere bei Endkonsumenten-Geräten zu, da sie eine hohe Dichte an Verbindungen mit der darunter liegenden Leiterplatte ermöglichen. Moderne bleifreie Lote und immer kleiner werdende Anschlussgrößen haben jedoch zur Folge, dass die BGA-Leiterplattenverbindung besonders empfindlich auf die Parameter des Reflow-Produktionsprozesses reagiert.

Die mechanische Inspektion kann nur den außeren Rand der Kugeln optisch inspizieren und selbst dann nur, wenn sich keine Componenten in der Sichtlinie befinden. Daher ist die Röntgeninspektion ein wichtiges Werkzeug zur Sicherstellung einer qualitativ hochwertigen BGA-Haftung. Messungen des BGA-Lötkugeldurchmessers, Hohlstellen, Lotbrücken, fehlende, offene und Head-in-Pillow intermittierenden Verbindungen sind and dieser Technologie leicht durchführbar.

Bei Anwendungen, bei denen das BGA regelmäßigen Erschütterungen ausgesetzt sein kann (z.B. in einem Mobiltelefon), stellt die mechanische Zug- und Scherprüfung sicher, dass die Haftfestigkeit den hohen Anforderungen genügt und schützt vor zukünftigen latenten Ausfällen. Mehr Information…..[Weiterführende Literatur am Ende der Seite]

 

SMT Bauteilqualität

Durch die Röntgeninspektion werden Füllstand und Lunker in Durchgangslöchern deutlich sichtbar.
Die AOI ist das primäre Mittel zur Überprüfung von SMT-Bauteilen. Die Durchführung der Röntgeninspektion mit Explorer one oder Quadra 3 ermöglicht jedoch auch die Inspektion von Verbindungen, die optisch verdeckt sind.Mit Röntgenstrahlen lassen sich auch Lunker in Durchgangslöchern erkennen und der Lotfüllstand kann gemessen werden. Dies fordert z.B. умереть IPC-A-610.

 

 

Баутейл Инвентур

Es kann zwar verlockend sein, den Bestand an 0,5¢-Komponenten zu minimieren, aber das Letzte, was Sie wollen, ist, dass eine 0,5¢-Komponente die Produktionslinie zum Stillstand Bringt. Röntgenbauteilzähler Assure nimmt ein Röntgenbild der Rolle auf und verwendet Intelligente Algorithmen, um die abgebildeten Komponenten zu zählen und benötigt für ein Gebinde ca.10 секунд. Das Ergebnis wird direkt in das ERP-System der Fabrik eingespeist, so dass jederzeit ein genauer, aktueller Bestand gewährleistet ist. Die Produktion kann mit der Gewissheit gestartet werden, dass genügend Bauteile zur Verfügung stehen, um den Lauf zu wereden.

Assure zählt Gebinde jeder Art — Rollen, Trays, Sticks und einzelne Schnipsel.

 

 

Тестирование и проверка устройства QFN

Explorer one и Quadra 3 Enthüllen alle Hohlräume an den Verbindungsstellen und im mittleren Bereich des QFN sowie die gesamte Reflow-Löt-Qualität.

QFNs sind sehr platzsparend und werden oft verwendet, wenn die PCBA-Größe Minimum sein muss. QFN-Bauteile verfügen in der Regel über ein großes Kühlpad an der Unterseite, идеально подходит для Anwendungen, bei denen eine gute thermische Leistung erforderlich ist.

Die optische Inspektion kann nur die äußere Kante jedes Pads inspizieren, wenn sich keine Componenten in der Sichtlinie befinden.

Mit der Röntgeninspektion hangen kann jedes Pad deutlich gesehen werden, ebenso wie das große zentrale Lötpad.Fehlendes Lot, offene und überbrückte Lötpads können leicht erkannt werden, Hohlräume können auf jedem Pad und im zentralen großen Pad gemessen werden, wo eine starke Hohlraumbildung zu einem schlechteren thermischen Wirkungsgrad führen kann.

Für Anwendungen, bei denen das QFN regelmäßigen Erschütterungen ausgesetzt sein kann (z.B. in einem Mobiltelefon), stellt die mechanische Zug- und Scherprüfung sicher, dass die Haftfestigkeit akzeptabel ist und schüntentzt vor Fehnler schüntenzt vor Fehni zuküntzt.Weiterführende Literatur am Ende der Seite…..

Скрининг von gefälschten Buteilen

Original (links) und Fälschung (rechts) Röntgenbilder von einer hochpreisigen Transimpedanzdiode

Das Eindringen gefälschter Компоненты в электронной системе Lieferketten ist ein bekanntes Problem, insbesondere wenn Lieferengpässe oder wettbewerbsfähigere Preise die Einkäufer dazu Bringen, über neue, unqualifizierte Kanäle einzukaufen. Mit Röntgeninspektionssystemen wie dem Explorer one lassen sich neue Componenten durch den Vergleich ihrer Röntgenbilder mit bekannten guten überprüfen Componenten.Weitere Informationen… [Weiterführende Literatur am Ende der Seite]

Nur in English erhältlich.

Sehen Sie wie sich verschiedene versteckte Дефекты в BGA, QFN и SOT23 Bauteilen und SMT Verbindungen aufdecken lassen.

   

 

Der maßgebliche Leitfaden von Nordson DAGE zeigt Ihnen, wie Sie Defekte schnell finden, Pass/Fail-Urteile über eine Reihe häufig vorkommender Defekte fällen und verstehen, wo im Produktionsprozess der Defekt aufgetreten sein könnte.

 

Современный 2D/3D рентгеновский контроль – Акцент на корпусах BGA, QFN, 3D и контрафактных компонентах

— Überblick über die Möglichkeiten des 2D-Röntgens für die Inspektion von BGA- und QFN-Bauteilanschlüssen, die Prüfung 3D-Gehäusen in Drahtbondqualität und das Screening auf gefälschte Bauteile.

Современный 2D-рентген устраняет дефекты BGA

— Mikrorisse und Head-in-Pillow-Defekte, wie sie bei der hochauflösenden Röntgenprüfung zu sehen sind.

Исследование надежности устройств BGA с помощью рентгеновского снимка / Bondtester — влияние пустот на границе раздела

— Sehen Sie, wie X-Plane zur Messung von Grenzflächenhohlräumen in BGA-Bauteilen verwendet wird, gefolgt von Schertests zur Messung der mechanischen Festigkeit der Verbindung. Bereits 6 % Grenzflächenhohlräume sind ausreichend, um die mechanische Festigkeit der Verbindung zu verringern.

Испытания высокоскоростных шариков припоя на сдвиг и растяжение в сравнении с механическими испытаниями на падение на уровне платы

 – 4000HS High Speed ​​Bondtester является альтернативным вариантом для проведения испытаний на падение на лейтерплаттенебене.Dieses Dokument vergleicht die Ergebnisse beider Verfahren.

Механизм хрупкого разрушения, если шарики припоя SnAgCu и SnPb во время испытаний на высокоскоростной сдвиг шарика и на вытягивание холодного шарика

 — 4000HS High Speed ​​Bondtester находится в ручном механизме для BGA-Lötkugel.

Корреляция наличия попкорновых устройств BGA после оплавления с измерениями диаметра шариков припоя, полученными при рентгеновском контроле  

— Die Bedeutung der Kontrolle des Feuchtigkeitsgehalts während des BGA-Reflows, wie die BGA-Röntgeninspektion es darstellt.

 

Качество компонентов печатных плат через отверстия

Усовершенствование процесса пайки критически важных разъемов SMT

— Einsatz von Röntgeninspektion und mechanischem Pull-Test zur Optimierung der Prozessparameter beim Wellenlöten von Steckverbindern mit hoher Dichte.

Исследование качества и надежности микропереходов на печатных платах с помощью рентгеновского контроля

— Mikrovias mit einer Größe von nur 100 µm sind high alltäglich und die Qualität ihrer Durchkontaktierung bestimmt die Leistung und langfristige Zuverlässigkeit.Die Röntgeninspektion ermöglicht einen klaren Blick ins Innere.

 

Приложения для больших печатных плат

3D-рентгеновское исследование уровня платы с помощью компьютерной томографии с ограниченным углом

— Компоненты на закладных пластинах, Gehäuse auf Gehäuse, Stecker und QFN

Последние достижения в технологии рентгеновского контроля с упором на компьютерную томографию и автоматизацию больших плат

— Томосинтез X-Plane на больших печатных платах.

 

Идентификация общих дефектов процессов пакетов QFN  

— Wie man QFN-Bauteile mit Röntgeninspektion prüft.

— Leistungsstarke Geräte erfordern elektrische Schaltungen mit guter Wärmeleitfähigkeit und Minimum Lunkerbildung, um eine Lange Lebensdauer und оптимальный Leistung zu gewährleisten. Ein Beispiel ist das Quad Flat No-Leads (QFN)-Gehäuse.

Контроль бессвинцового припоя

Сцена с подогревом Примечание к приложению

— Сцена с подогревом — Zubehör für Quadra™ ermöglicht es Ihnen, kleine Platinen durch vordefinierte Temperaturprofile zu erhitzen und den Reflowprozess live im Röntgenbild zu sehen.

Последствия использования бессвинцовых припоев для рентгеновского контроля флип-чипов и BGA

— Die Verwendung von Röntgentechnologie hilft beim Übergang zu einem bleifreien Lötprozess.

— Auswahl der richtigen Leiterplatten-Oberflächenbeschaffenheit zur Reduzierung von Lothohlräumen.

Неразрушающие методы выявления дефектов в соединениях BGA: TDR, 2DX и сравнение поперечных сечений / SEM

— Vergleich von Röntgeninspektion mit Zeitbereichsreflektometrie und Querschliff zum Auffinden von BGA-Verbindungsfehlern.

 

 

 

 

Anitas Montage — Ваш партнер в области производства электроники


ВВЕДЕНИЕ

Велкоммент для Anitas Montage, несколько датских компаний EMS, работающих с медом, хранящих емкость, покупая продукты, предназначенные для быстрого производства. Мы рычажок до всех типов kunder в Дании.

В версии SMD и HMT для печати. Сом стандартный брюггский блайфри процесс No-Clean. Вы можете использовать Siemens Siplace Maskiner, а также более 400 компонентов/наборов для установки.

Vores Speciale er indkøb til og fremstilling af både прототип og serieproduktion i små og mellemstore serier.

Vapor-Phase loddeovnen den den bedste og mest enartede lodning af printene og vi har bølgelodder to TH-монтаж.

Vi kan stå for komponentindkøb og sørger for ESD-indpakning af de monterede print.

Производственная компания по производству полиграфической продукции. Printene fremstilles i god kvalitet til lave priser.

Трафарет для просеивания макаронных изделий, предназначенный для прохождения через просеивающий аппарат и для оптимального производства.

ЭКСТРА СЕРВИС

++ Пассивные компоненты FLESTE er på lager i størrelserne 0402, 0603, 0805 и 1206.

Бесплатный пассивный компонент SMD для монтажа маски, såfremt de vælges fravores liste.
Бесплатный пассивный компонент Список
Det spar indkøbstid og opsætningstid — og gør opgaven Billigere og nemmere for dig ++

* Ved aftale om bestillingsinterval sikrer vi at komponenter til product altid er på lager, du opnår besparelser på komponenterne sam tigge hitige

* Оповещение о компонентах обеда и ужина.

* Обратная связь с сообщением от производителей печатных плат для производства.

Arbejdet udføres som efter krav для стандарта ISO9000.

Квалитет ихт. IPC-A-610 класс 2.

Et samarbejde med Anitas Montage foregår altid i fortrolighed, og sikrer hardig montering af product i høj ensartet kvalitet til konkurrencedygtige priser.

МОЛСЕТНИНГ

* Дайте больному или стабильному рычажному и высококвалифицированному качеству.

* При гибкости.

* At være din faste samarbejdspartner.

.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.