Типы корпуса микросхем: Страница не найдена — Практическая электроника

Содержание

Какой тип корпуса у данной микросхемы

BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться. Преимущества Высокая плотность BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних контактов.


Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам. ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Пайка BGA и QFN микросхем и кварца на нижнем подогреве.

Микросхема 1401УД-4


Шесть лет назад вышло первое издание данного справочника. Мы надеемся, что оно оказалось полезным для российских разработчиков электронной аппаратуры и новое издание постарались сделать его более удобным и информативным, сохранив достоинства первого. Мы надеемся, что новая книга займет достойное место на полках разработчиков радиоаппаратуры и всех остальных, чья работа связана с применением микросхем. Мнение экспертов.

Регистрация Войти. Устройство защиты от пожара IEK — особенности и факты. Все отечественные микросхемы 2-е издание Введение Шесть лет назад вышло первое издание данного справочника. Основной перечень микросхем значительно расширен и насчитывает теперь около позиций.

Кроме этого, внесены уточнения и отсутствовавшая ранее информация для старых позиций. Внесена новая колонка, содержащая информацию о целесообразности применения данной микросхемы, исходя из степени ее новизны и рекомендаций производителя. Добавлена глава, в которой подробно расшифровывается условное обозначение микросхем по новому ГОСТу. Приведенная информация позволит, основываясь только на названии микросхемы, узнать такие ее характеристики, как категорию качества, тип исполнения, вид функционального назначения, тип корпуса и даже предприятие-изготовитель, если указан его код.

Таблица аналогов, которая в первом издании фактически повторяла основную таблицу, но отсортированную по аналогам, заменена более компонентным списком-указателем, что позволило освободить место для других таблиц. Добавлен Перечень типономиналов, насчитывающий около позиций, который позволит разработчику более конкретно выбрать микросхему с учетом предприятия-изготовителя, требуемого корпуса и качества.

Добавлен Функциональный перечень микросхем, разбитый по группам и видам функционального назначения и дающий возможность подобрать микросхему, выполняющую нужную функцию. Таблица адресов и товарных знаков предприятий-изготовителей за прошедшее время изменились как официальные названия, так и номера телефонов и индексов. Вместе с этим добавлены адреса и товарные знаки новых производителей и исправлены ошибки, допущенные в старом издании.

Микросхемы современных телевизоров. Цифровые КМОП микросхемы.


Какой тип корпуса у данной микросхемы

В этом случае конструктору следует только правильно разработать посадочное место или воспользоваться рекомендациями разработчика корпуса микросхемы. Подробнее об установке данных микросхем будет рассказано в следующем разделе, посвященном поверхностному монтажу. Другая группа корпусов микросхем имеет выводы в виде штырей, размещенных на дне корпуса обычно керамического. Примерами таких микросхем могут служить — процессоры, Pentium и аналогичные.

Внешний вид и описание основных типов корпусов микросхем, их классификация и особенности.

Вы нашли ошибку?

В зависимости от типа цифровых сигналов, на которые реагируют входы микросхемы см. Для обозначения полярности сигнала на схемах используется простое правило: если сигнал отрицательный, то над названием сигнала ставится черта, например, или. Если таких знаков нет, то сигнал считается положительным. Инверсия сигнала обозначается кружочком на месте входа или выхода. Существуют инверсные входы и инверсные выходы. Понятие инверсного входа аналогично понятию отрицательного сигнала. В зависимости от вида построения выходного каскада, в цифровых элементах серии ТТЛ встречаются следующие типы выходов:. Данный выход есть неподключенный коллектор выходного транзистора, поэтому к выходу с открытым коллектором обязательно необходимо подключить внешний нагрузочный резистор. Для того чтобы обозначить выход с открытым коллектором, ОК возле него рисуется специальный значок см.

Пресс-центр

По роду выполняемых действий цифровые микросхемы делятся на много типов: логические элементы, триггеры, счетчики, запоминающие устройства и др. Особый класс занимают аналого-цифровые и цифроаналоговые микросхемы, которые осуществляют преобразование аналоговых сигналов в цифровые и наоборот. Цифровые микросхемы выпускают сериями. Серия микросхем изготавливается по единой технологии, с единой конструкцией корпуса. Наиболее желательным при разработке цифровых устройств считается использование микросхем одной серии, поскольку они лучше всего сопрягаются друг с другом по питающим напряжениям, уровням сигналов и быстродействию.

Перечень и количество драгоценных металлов которые можно извлечь из микросхемы УД Информация из справочников производителей микросхем.

Условные обозначения микросхем

Маркировка резисторов SMD для поверхностного монтажа , кодовая маркировка чип резисторов. Маркировка SMD конденсаторов, кодовая маркировка конденсаторов керамических для поверхностного монтажа , маркировка электролитических конденсаторов. Типоразмеры компонентов для поверхностного монтажа. Чертежи корпусов интегральных микросхем. Рекомендации по выбору акселерометров Endevco в зависимости от области применения. MIL-STD Military Standard — американский военный стандарт, регламентирующий уровень защиты оборудования от различных внешних воздействий

Пресс-центр

Система условных обозначений современных типов интегральных микросхем установлена ОСТ 11 В основу системы обозначений положен буквенно-цифровой код. Первый элемент — цифра, обозначающая группу интегральной микросхемы по конструктивно-технологическому исполнению:. Второй элемент — две или три цифры от 01 до 99 или от до , указывающие на порядковый номер разработки данной серии микросхем. Третий элемент — две буквы, обозначающие функциональную подгруппу и вид микросхемы.

Обычно нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Для обозначения данного типа микросхем может использоваться .

Чертежи корпусов SOIC (SOP,SO), TSOP, SSOP

Корпус интегральной микросхемы ИМС — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.

Маркировка ИМС

ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Операционный усилитель LM324. Особенности …

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике. DIP англ. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:.

Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов.

ГОСТ 18725-83. Микросхемы интегральные. Общие технические условия (с Изменениями N 1, 2, 3, 4)

Количество разнообразных флешек и карт памяти очень большое, но все же все они схожи меж собой. И так, хочу представить Вам типы самых популярных чипов памяти, которые используются в современных Flash накопителей. В статье я не буду перечислять все чипы памяти имею в виду маркировки и идентификаторы чипов. Статья носит чисто информативную нагрузку, для понимания разновидностей типов корпуса ИМС. Такие чипы в основном встречаются в флешках, картах памяти, SSD.

Типы корпусов микросхем

Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или Расстояние между выводами шаг — 2,5 мм отечественный стандарт или 2,54 мм у импортных. Ширина выводов около 0,5 мм. При этом, микросхема лежит брюхом на плате.


Корпуса для микросхем на миллиметровых волнах

Ответ в том, что с корпусными устройствами значительно проще обращаться и они подходят для крупно­серийного производства и монтажа. Бескорпусные кристаллы требуют специального обращения в условиях чистого пространства, а на плату, содержащую такие кристаллы, очень сложно паять другие компоненты. Поэтому чипы, имеющиеся в любом коммерческом продукте, который планируется изготавливать в достаточно больших количествах, скорее всего, должны быть в соответствующем корпусе.

Поскольку 5G создает большой спрос на схемы на миллиметровых волнах (mmWave), это становится причиной дополнительных сложностей упаковки. Физические размеры корпусов становятся значительной частью длины волны, что может вызвать проблемы с резонансом. Всегда нужно принимать во внимание паразитные компоненты проводного соединения, но при более высоких частотах воздействие индуктивных паразитных компонентов может серьезно повлиять на эффективность — следовательно, проводное соединение необходимо считать неотъемлемой частью схемы.

На миллиметровых частотах могут быть использованы некоторые типы корпусов, каждый со своими плюсами и минусами, поэтому их выбор будет зависеть от конкретного устройства. Однако есть общие правила разработки, применимые ко всем видам корпусов.

Во‑первых, необходимо продумать, как корпус будет взаимодействовать и с кристаллом, и с печатной платой. Ключ к успешному корпусированию — совместная разработка схемы и корпуса, чтобы оптимизировать эффективность всего корпусного устройства, а не только самого чипа. Важно начать с того, что размер кристалла должен соответствовать размеру корпуса — это позволит сделать соединительные провода максимально короткими и снизить их индуктивность.

Паразитные компоненты проводного соединения также можно уменьшить за счет использования двух или даже трех соединительных проводов параллельно, что потребует большей соединительной площадки на схеме. Увеличение емкости большей по размеру контактной площадки может помочь улучшить РЧ-производительность корпуса за счет создания фильтра нижних частот в сочетании с индуктивностью проводного соединения. Также полезно оптимизировать емкость на печатной плате, поскольку она образует другой конец фильтра.

Формованные пластиковые корпуса — это рабочая лошадка недорогого крупносерийного производства. Технология основана на выводной рамке: тонкий лист металла с вытравленными на нем контурами множества устройств. Кристаллы обычно присоединяются с помощью проводимого эпоксида, затем на контактные площадки добавляют соединительные провода, и все устройство помещается в пластиковый формовочный компаунд. Добавление формовочного компаунда также увеличивает потери и диэлектрическую нагрузку, что необходимо учитывать в процессе проектирования.

Многие процессы предполагают пассивацию чипа, что позволяет смягчить влияние формовочного компаунда. При проектировании миллиметровых микросхем всегда применяется электромагнитное моделирование (ЭМ), и эта оптимизация должна включать в себя формовочный состав.

Упакованное в корпус устройство должно быть установлено на печатную плату, что требует тщательной разработки. Подложка печатной платы не должна быть слишком толстой, так как это делает ее дисперсионной при более высоких частотах — характеристики распространения волн зависят от частоты. Кроме того, применение тонкой подложки помогает снизить индуктивность заземления и улучшает теплопроизводительность. Для присоединения кристалла большинство миллиметровых микросхем в пластиковых корпусах имеют открытую контактную площадку, которая должна быть соединена с заземлением печатной платы. Для этого используется массив переходных отверстий, а тонкая подложка помогает сохранить низкую эффективную индуктивность заземления. Если индуктивность заземления окажется слишком высокой, вокруг микросхемы может возникнуть ответная реакция, которая ухудшит производительность и в итоге создаст проблемы со стабильностью.

Поскольку индуктивность увеличивается и с частотой, и с коэффициентом усиления, эффект от этого особенно выражен на миллиметровых частотах, что делает необходимым заземление с низкой индуктивностью. Большинство доступных на рынке усилителей миллиметрового диапазона в корпусах для поверхностного монтажа имеют коэффициент усиления около 20–25 дБ; при использовании миллиметровых усилителей с более высоким коэффициентом усиления вероятны проблемы при заключении в корпус для поверхностного монтажа.

Для некоторых устройств можно применять настраиваемую выводную рамку, предлагающую функции, упрощающие эксплуатацию при более высоких частотах. За счет заземления некоторых неиспользуемых выводов непосредственно на контактную площадку кристалла можно улучшить целостность заземляющего соединения и таким образом снизить индуктивность заземления и улучшить переход от радиочастотных портов к микросхеме. Формованные корпуса обычно предназначаются на 30–35 ГГц, но в зависимости от функциональности микросхемы они могут отлично работать и на более высоких частотах.

Пластиковые корпуса с воздушными полостями кажутся похожими на формованные, но у них есть воздушная полость над чипом, которая снижает воздействие формовочной смеси на производительность устройства. Хотя этот вид корпуса требует определенных затрат на инструменты, он предлагает лучшую радиочастотную характеристику на более высоких миллиметровых частотах и успешно используется в Plextek RFI для создания усилителей мощности на частотах до 43 ГГц. На рис. 1 показано сравнение формованного пластикового корпуса и корпуса с воздушной полостью. Оба корпуса имеют плоскую четырехугольную конфигурацию без выводов (QFN) размером 5×5 мм.

Рис. 1.
а) Формованный пластиковый QFN-корпус 5×5 мм, содержащий 28 ГГц FEM;
б) QFN-корпус с воздушной полостью 5×5 мм, содержащий 39 ГГц

На рынке также существуют керамические корпуса с открытым корпусом, демонстрирующие отличную работу до 40 ГГц. Имеющая твердое металлическое основание и воздушную полость микросхема может быть спроектирована в соответствии с размерами корпуса, что обеспечивает оптимальную РЧ-эффективность корпусированной детали. Хотя они значительно дороже пластиковых корпусов, особенно при низких объемах, но при увеличении количества издержки заметно снижаются.

Преимущество керамических корпусов в том, что они более устойчивы к окружающей среде и потенциально более герметичны. Можно разработать версии под заказ, но самой популярной версией является стандартный корпус с подтвержденной радиочастотной эффективностью. Многие открытые керамические корпуса выпускаются в формате QFN — это самый распространенный подход для миллиметровых волн.

Корпуса из слоистого материала (Laminate packages) также могут быть выполнены в формате QFN. Потенциальное преимущество данного типа корпусов состоит в том, что их можно настраивать изнутри в соответствии с размером кристалла. Кристалл устанавливается во внутреннее углубление, верхняя поверхность которого находится практически на той же высоте, что и место присоединения кристалла, это позволяет сократить длину проводов.

Такие корпуса оптимальны и для монтажа нескольких кристаллов в один корпус (рис. 2), поскольку в них можно прокладывать маршруты между микросхемами и даже устанавливать дискретную фильтрацию, не требующую дополнительных затрат. Корпуса из многослойного материала для поверхностного монтажа использовались для коммерческих продуктов на частотах до 45 ГГц.

Рис. 2. QFN-корпус из слоистого материала 10×10 мм с тремя чипами 25 ГГц FEM с дискретной фильтрацией

Корпусирование на уровне пластины в масштабе кристалла (Wafer Level Chip Scale Packaging — WL/CSP) в большей степени распространено для кремниевых микросхем, чем для GaAs. На заключительном этапе обработки добавляется «уровень перераспределения», который обеспечивает возможность маршрутизации на верхней части чипа, как на основании корпуса в масштабе кристалла. Затем микросхема переворачивается (монтаж методом перевернутого кристалла) в соответствии с формой корпуса — это снижает индуктивность не только РЧ-соединения, но и соединений от верхней части микросхемы к заземлению. В отличие от GaAs-чипов кремниевые микросхемы изначально не обладают низкой индуктивностью на панель заземления, поэтому метод перевернутого кристалла практически всегда используется в качестве средства соединения кремниевой РЧ-микросхемы с корпусом с низкими паразитными характеристиками.

И наконец, антенна в корпусе (AiP) может стать полезным решением, так как этот метод избавляет от необходимости в РЧ-порте для печатной платы, а значит, конструкцию удается сделать очень компактной. Она может содержать матрицу антенн, совмещенную с фазированной решеткой. В результате на компактном пространстве увеличивается функциональность, что весьма привлекательно для миллиметровых 5G потребительских продуктов. К недостаткам метода относится его специфичность для продукта и отсутствие возможности добавить дополнительную фильтрацию вне корпуса, то есть все требования по фильтрам должны быть предусмотрены внутри корпуса.

Нельзя недооценивать и важность проблемы проведения тестирования продуктов с миллиметровыми микросхемами. Для этих типов корпусов нужен специальный крепежный блок для проведения испытаний, минимизирующий паразитные характеристики и позволяющий выполнять калибровку по эталонным панелям корпуса. Также необходимо разработать подходящую плату нагрузок, чтобы создать реалистичные условия работы для испытания.

В заключение отметим, что корпусирование микросхем на миллиметровых волнах создает для MMIC-проектировщика ряд уникальных задач. Связанные с ними паразитные характеристики могут привести к серьезному ухудшению качества на данных частотах, но при внимательном проектировании этого можно избежать и производить корпусированные устройства для поверхностного монтажа с превосходной эффективностью и в таких объемах, которые требуются для устройств 5G.


Сергей Шихов,
технический директор «А-КОНТРАКТ»

Сам факт перечисления нескольких видов корпусирования показывает, как развивалась эта область электроники, находясь между требованиями потребителей, с одной стороны, и возможностями производств — с другой. Это непрерывный процесс улучшений.

С точки зрения объемной топологии элементов разработчики обладают многолетним опытом расчетов. А проверка готового элемента в действии позволяет оценить эффективность модели, что является базой для расчетов в других диапазонах частот.

Иные типы корпусов и формовочные компаунды являются новой целью для производителей, которые стремятся сохранить лидирующие позиции на современном рынке.

BGA Тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.

BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.

Преимущества


Высокая плотность
BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две линии по бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних контактов. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.

Теплопроводность
Следующим преимуществом перед микросхемами с ножками является лучший тепловой контакт между микросхемой и платой, что в некоторых случаях избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит от кристалла на плату более эффективно (также, в некоторых случаях, по центру корпуса создаётся одна большая контактная площадка-радиатор, которая припаивается к дорожке-теплоотводу).

Если BGA-микросхемы рассеивают достаточно большие мощности и теплоотвод по всем шариковым выводам недостаточен, то к корпусу микросхемы прикрепляется (иногда приклеивается) радиатор. В качестве примера можно привести видеоплаты для ПК, микросхемы „северных мостов“ на материнских платах ПК и т. д.

Малые наводки
Чем меньше длина выводов, тем меньше наводки и излучение. У BGA длина проводника очень мала и может определяться лишь расстоянием между платой и микросхемой, так что применение BGA позволяет увеличить диапазон рабочих частот и, для цифровых приборов (см. Цифровая обработка сигналов), увеличить скорость обработки информации.

Недостатки

Негибкие выводы. Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении.

Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности.

Дорогое обслуживание
Другим недостатком является то, что после того как микросхема припаяна, очень тяжело определить дефекты пайки. Обычно применяют рентгеновские снимки или специальные микроскопы, которые были разработаны для решения данной проблемы, но они дороги. Относительно недорогим методом локализации неисправностей, возникающих при монтаже, является периферийное сканирование. Если решено, что BGA неудачно припаяна, она может быть демонтирована термовоздушным феном или с помощью инфракрасной паяльной станции; может быть заменена новой. В некоторых случаях из-за дороговизны микросхемы шарики восстанавливают с помощью паяльных паст и трафаретов; этот процесс называют ребо́ллинг, от англ. reball.

Типы корпусов процессоров

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков.

Корпус BGA

В корпусе BGA выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах.

Микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию  корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно  уместить  даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Корпус 201.16-5, 201.16-6  

Корпус 201.14-1, 201.14-2 Корпус 201.14-8, 201.14-9
Корпус 201.14-10 Корпус 201.16-5, 201.16-6
Корпус 201.16-12, 201.16-16 Корпус 201.16-13, 201.16-15
   
Корпус 209.24-1  
Корпус 239.24-1, 239.24-2, 239.24-7, 239.24-6 Корпус 244.48-8, 244.48-11
Корпус 401.14-1, 401.14-4 Корпус 401.14-3
Корпус 401.14-5 Корпус 402.16-1
Корпус 402.16-7 Корпус 402.16-11
Корпус 402.16-18 Корпус 402.16-21, 402.16-32, 402.16-23, 402.16-33, 402.16-25
Корпус 402.16-34 Корпус 405.24-1, 405.24-2
Корпус 405.24-7 Корпус 2101.8-1, 2101.8-2
Корпус 2104.18-1 Корпус 2106.16-1
Корпус 2107.18-1, 2107.18-2, 2107.18-3, 2107.18-4 Корпус 2108.22-1
Корпус 2120.24-1 Корпус 2121.28-1
Корпус 2123.40-1 Корпус 2140.20-2
Корпус 4105.14-1, 4105.14-2 Корпус 4105.14-4
Корпус 4106.16-3 Корпус 4109.20-1
Корпус 4112.16-2 Корпус 4114.24-1
Корпус 4118.24-1, 4118.24-2, 4118.24-3 Корпус 4117.22-3
Корпус 4119.28-1 Корпус 4122.40-1
Корпус 4134.48-2 Корпус 4152Ю.20-1, 4153.20-6

«Четырехсторонние» корпуса типа «Н»
Корпус 4116.8-3 Корпус 4116.4-2
   
Корпус 1102.9-5 Корпус 238.18-1
   
Корпус 210.Б.24-1 Корпус 2121.28-6
   
Корпус 2123.40-6 Корпус 238.18-3
   
Корпус 301.12-1 Корпус 3107.12-1
   
Корпус 301.8-2 Корпус 3001.8-1

8-64-выв. пластмассовые DIP (N/NS) корпуса

Обозначениепо ГОСТ 17467-88 2101.8-А 2102Ю.14-В 2103Ю.16-Д 2104.18-А 2140.20-В 2142.24-А 2121.28-С 2138Ю.30-А 2123.40-С 2171Ю.42-А 2151Ю.52-А 2151Ю.56-А
Кол-во выводов, N 8 14 16 18 20 24 28 30 40 42 52 56 64
JEDEC Аналог MS-001BA MS-001AA MS-001BB MS-001 AC MS-001 AD MS-001AF MS-О11АВ MO-026BB MS-011AC MS-020AB MS-020AD MS-020AD SOT 274-1
Суффикс N N N N N N N NS N NS NS NS NS
А max 5.33 5.33 5.33 5.33 5.33 5.33 6.35 5.08 6.35 5.08 5.08 5.08 5.84
Ai min 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38 0.51 0.38 0.51 0.51 0.51 0.51
A2 min 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 3.18 3.05 3.18 3.05 3.05 3.05 3.05
max 4.95 4.95 4.95 4.95 4.95 4.95 4.95 4.57 4.95 4.57 4.57 4.57 4.57
В min 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.38 0.38 0.38 0.4
max 0.56 0.56 0.56 0.56 0.56 0.56 0.56 0.58 0.56 0.56 0.56 0.56 0.53
B2 min 1.14 1.14 1.14 1.14 1.14 1.14 0.77 0.76 0.77 0.89 0.89 0.89 0.8
max 1.78 1.78 1.78 1.78 1.78 1.78 1.78 1.40 1.78 1.14 1.14 1.14 1.3
С min 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.23 0.23 0.23 0.23
max 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.38 0.36 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38
D min 8.51 18.67 18.67 22.35 24.89 31.24 35.10 26.67 50.30 36.58 45.72 45.72 57.7
max 10.16 19.69 19.69 23.37 26.92 32.51 39.70 28.49 53.20 37.08 46.23 46.23 58.67
Е min 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 15.24 9.91 15.24 15.24 15.24 15.24 19.05
max 8.26 8.26 8.26 8.26 8.26 8.26 15.87 11.05 15.87 16.00 16.00 16.00 19.61
E1 min 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 12.32 7.62 12.32 12.70 12.70 12.70 16.9
max 7.11 7.11 7.11 7.11 7.11 7.11 14.73 9.40 14.73 14.48 14.48 14.48 17.2
е nom 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.778 2.54 1.778 1.778 1.778 1.778
e2 nom 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 15.24 10.16 15.24 15.24 15.24 15.24 19.05
L min 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.54 2.92 2.54 2.54 2.54 2.8
max 3.81 3.81 3.81 3.81 3.81 3.81 5.08 3.81 5.08 3.56 3.56 3.56 3.2
а min
max 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 15° 15°

DIP8

DIP14

DIP16

CDIP16

DIP18

CDIP18

DIP20

CDIP20

DIP22

DIP24

DIP28

DIP32

DIP36

DIP40

DIP42

DIP48

DIP52

DIP64

Корпуса микросхем для поверхностного монтажа (SMD-компоненты, планарные компоненты)

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники (контактные площадки).

Контактные площадки для поверхностного монтажа

SOIC-корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit)  — маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но ее выводы параллельны поверхности самого корпуса.

Корпус SOIC16
(Цифра после «SOIC» обозначает количество выводов микросхемы

Микросхемы в SOIC-корпусе припаянные на плате

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) — то же самое, что и SOIC.

Корпус SOP20

Модификации корпуса SOP

PSOP — пластиковый корпус SOP

HSOP  — теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

Корпус SSOP28

SSOP(Shrink Small Outline Package) — ‘сморщенный’ SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

Корпус TSSOP

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) — тонкий SSOP. Её толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных.

Корпус SOJ

SOJ — тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы «J» под саму микросхему.

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) — четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы.

Корпус QFP52

Модификации:

  • PQFP —  пластиковый корпус QFP. 
  • CQFP — керамический корпус QFP. 
  • HQFP — теплорассеивающий корпус QFP.
  • TQFP (Thin Quad Flat Pack) — тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у QFP.

Корпуса TQFP

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую «кроваткой». Типичным представителем является микросхема BIOS компьютеров.

Микросхема BIOS «Кроватка» для таких микросхем Микросхема в «кроватке».

Иногда такие микросхемы называют QFJ, из-за выводов в форме буквы «J»

Корпуса металлокерамические 402.16-18.06

Условное обозначение корпуса: 402.16-18.06

Количество выводов: 16

Особенности:

Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Выводная рамка припаяна сверху многослойной керамической платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1;
Варианты корпуса отличаются наличием металлизации на монтажной площадке и/или плоскости основания корпуса, а также электрической связью отдельных выводов корпуса с ободком и/или монтажной площадкой;
Крепление кристалла – эвтектическая пайка; клей холодного отверждения;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием – шовная контактная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы;
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Корпуса металлостеклянные 401.14-3

Условное обозначение корпуса: 401.14-3

Количество выводов: 14 изолированных

Особенности:

плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из стеклокерамики;
Монтажная площадка, мм, мин. 4,9х2,0;
Масса, г, не более 0,6;
Максимально допустимый ток, А, не более – 1,2;
Сопротивление изоляции, Ом – 10**9;
Крепление кристалла – клеевая композиция;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием — шовная контактная сварка;

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы,
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации

Преимущества SMD компонентов

Наиболее весомый аргумент в пользу частей SMD – это небольшие размеры. На нижних фотографиях можно наблюдать обычные резисторы и аналогичные такого формата:

Из-за незначительных размеров элементов SMD специалисты на единице площади могут размещать множество компонентов. Их будет гораздо больше, чем обычных выводных радиоэлементов. Поэтому плотность сборки возрастает, а размеры электронных конструкций становятся меньше. Т. к. компоненты SMD обладают куда меньшим весом, чем самые элементарные выводные радиоэлементы, то общая масса аппаратуры снижается в разы.

У обычных радиоэлементов всегда имеются паразитные параметры. К примеру, емкость или паразитная индуктивность. Ниже мы можем наблюдать эквивалентную схему обычного конденсатора. В нем:

  • сопротивление диэлектрика находится между обкладками;
  • R означает сопротивление выводов;
  • L – это индуктивность между ними.

В частицах SMD подобных параметров очень мало, т. к. их размеры небольшие. Поэтому качество передачи легких сигналов становится значительно лучше. В схемах с высокими частотами возникает меньше помех. Это происходит при помощи маленьких значений соответствующих параметров.

Элементы SMD гораздо легче выпаивать. Для этой задачи будет нужна паяльная станция с феном. Выпаивание и запаивание можно изучить в интернете в тематических материалах и видеороликах

Важно знать – запаивать будет существенно сложнее. Компоненты на печатных платах располагают в производственных компаниях автоматические механизмы

На заводах вручную этим никто не занимается. Исключение составляют только радиолюбители и специалисты.

Генератор Пауля Баумана

Давайте отправимся в швейцарскую коммуну Линден, в гости к общине численностью 250 человек. Она, к слову, ещё с 1980-го года сама вырабатывает для себя энергию. Без какого-либо топлива.
Представляем вашему вниманию электростатические генераторы Тестатика, спроектированные часовщиком Паулем Бауманном почти 35 лет назад. 4 такие чудо-машины вырабатывают энергию мощностью более 750 киловатт. Этого вполне достаточно для обеспечения жилых домов, местной киностудии, телецентра, лаборатории, мебельной фабрики, мастерских, а также зданий коммунальных служб. Устройство базируется на принципе генератора Вимшустра и состоит преимущественно из дисков, которые вращаются, используя силы электростатического взаимодействия. Главный секрет чудо-станций — это содержимое сеточных конденсоров, то есть двух больших цилиндров, без них система не будет правильно функционировать.

Корпуса металлостеклянные 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1

Условное обозначение корпуса: 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1

Количество выводов: 8 изолированных

Особенности:

металлическое основание с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатной платы;
Конструкция корпуса обеспечивает хороший теплоотвод и большие допустимые токи;
Выводы расположены по окружности диаметром 12,5мм;
Два отверстия во фланце позволяют крепить винтами корпус к печатной плате и радиатору;
Форма короткой части вывода – обычная (цилиндр) или «гвоздик»;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием — конденсаторная/резистивная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.

Типовое применение:

  • Мощные однокристальные схемы источников питания; регуляторов напряжения; мощных усилителей
  • Транзисторные и диодные сборки
  • Оптоэлектронные приборы

Микросхемы класса In line Package

Микросхемы класса In line Package предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

Можно запаять эти микросхемы, как микросхемы для поверхностного монтажа, загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив.

DIP-корпус

DIP-корпус(англ. Dual In-Line Package)  — корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова «DIP» ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов. Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

Корпус DIP28

Корпус DIP16

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики — CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, так как он сделан из керамики.

CDIP-корпус

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP (Heat-dissipating DIP) — теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор.

HDIP-корпус
(посередине два крылышка-радиатора)

SDIP (Small DIP) — маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы.

SDIP-корпус

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) — плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса.

Корпус SIP8

У SIP тоже есть модификации — это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

HSIP-корпус

ZIP-корпус

ZIP (Zigzag In line Package) — плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно.

Корпус ZIP6 (цифра — количество выводов:

Корпу HZIP с радиатором

Буквенное обозначение радиоэлементов в схеме

Давайте еще раз рассмотрим нашу схему.

Как вы видите, схема состоит из каких-то непонятных значков. Давайте разберем один из них. Пусть это будет значок R2.

Итак, давайте первым делом разберемся с надписями. R  – это значит резистор. Так как у нас он не единственный в схеме, то разработчик этой схемы дал ему порядковый номер “2”. В схеме их целых 7 штук.  Радиоэлементы в основном нумеруются слева-направо и сверху-вниз. Прямоугольник с чертой внутри уже явно показывает, что это постоянный резистор с мощностью рассеивания  в 0,25 Ватт. Также рядом с ним написано 10К, что означает его номинал в 10 Килоом. Ну как-то вот так…

Как же обозначаются остальные радиоэлементы?

Для обозначения радиоэлементов используются однобуквенные и многобуквенные коды. Однобуквенные коды  – это группа, к которой принадлежит тот или иной элемент. Вот основные группы радиоэлементов:

А – это различные устройства (например, усилители)

В – преобразователи неэлектрических величин в электрические и наоборот. Сюда могут относиться различные микрофоны, пьезоэлементы, динамики и тд. Генераторы и источники питания сюда не относятся.

С – конденсаторы

D – схемы интегральные и различные модули

E – разные элементы, которые не попадают ни в одну группу

F – разрядники, предохранители, защитные устройства

G – генераторы, источники питания,

H – устройства индикации и сигнальные устройства, например, приборы звуковой и световой индикации

K – реле и пускатели

L – катушки индуктивности и дроссели

M – двигатели

Р – приборы и измерительное оборудование

Q – выключатели и разъединители в силовых цепях. То есть в цепях, где “гуляет” большое напряжение и большая сила тока

R – резисторы

S – коммутационные устройства в цепях управления, сигнализации и в цепях измерения

T – трансформаторы и автотрансформаторы

U – преобразователи электрических величин в электрические, устройства связи

V  – полупроводниковые приборы

W – линии и элементы сверхвысокой частоты, антенны

X – контактные соединения

Y – механические устройства с электромагнитным приводом

Z – оконечные устройства, фильтры, ограничители

Для уточнения элемента после однобуквенного кода идет вторая буква, которая уже обозначает вид элемента. Ниже приведены основные виды элементов вместе с буквой группы:

BD – детектор ионизирующих излучений

BE – сельсин-приемник

BL – фотоэлемент

BQ – пьезоэлемент

BR – датчик частоты вращения

BS – звукосниматель

BV – датчик скорости

BA – громкоговоритель

BB – магнитострикционный элемент

BK – тепловой датчик

BM – микрофон

BP – датчик давления

BC – сельсин датчик

DA – схема интегральная аналоговая

DD – схема интегральная цифровая, логический элемент

DS – устройство хранения информации

DT – устройство задержки

EL – лампа осветительная

EK – нагревательный элемент

FA – элемент защиты по току мгновенного действия

FP – элемент защиты по току инерционнго действия

FU – плавкий предохранитель

FV – элемент защиты по напряжению

GB – батарея

HG – символьный индикатор

HL – прибор световой сигнализации

HA – прибор звуковой сигнализации

KV – реле напряжения

KA – реле токовое

KK – реле электротепловое

KM – магнитный пускатель

KT – реле времени

PC – счетчик импульсов

PF – частотомер

PI – счетчик активной энергии

PR – омметр

PS – регистрирующий прибор

PV – вольтметр

PW – ваттметр

PA – амперметр

PK – счетчик реактивной энергии

PT – часы

QF – выключатель автоматический

QS – разъединитель

RK – терморезистор

RP – потенциометр

RS – шунт измерительный

RU – варистор

SA – выключатель или переключатель

SB – выключатель кнопочный

SF – выключатель автоматический

SK – выключатели, срабатывающие от температуры

SL – выключатели, срабатывающие от уровня

SP – выключатели, срабатывающие от давления

SQ – выключатели, срабатывающие от положения

SR – выключатели, срабатывающие от частоты вращения

TV – трансформатор напряжения

TA – трансформатор тока

UB – модулятор

UI – дискриминатор

UR – демодулятор

UZ – преобразователь частотный, инвертор, генератор частоты, выпрямитель

VD – диод, стабилитрон

VL – прибор электровакуумный

VS – тиристор

VT – транзистор

WA – антенна

WT – фазовращатель

WU – аттенюатор

XA – токосъемник, скользящий контакт

XP – штырь

XS – гнездо

XT – разборное соединение

XW – высокочастотный соединитель

YA – электромагнит

YB – тормоз с электромагнитным приводом

YC – муфта с электромагнитным приводом

YH – электромагнитная плита

ZQ – кварцевый фильтр

Как соединяются радиоэлементы в схеме

Итак, вроде бы определились с задачей этой схемы. Прямые линии – это провода, либо печатные проводники, по которым будет бежать электрический ток. Их задача – соединять радиоэлементы.

Точка, где  соединяются три и более проводников, называется узлом. Можно сказать, в этом месте проводки спаиваются:

Если пристально вглядеться в схему, то можно заметить пересечение двух проводников

Такое пересечение будет часто мелькать в схемах. Запомните раз и навсегда: в этом месте провода не соединяются и они должны быть изолированы друг от друга. В современных схемах чаще всего можно увидеть вот такой вариант, который уже визуально показывает, что соединения между ними отсутствует:

Здесь как бы один проводок сверху огибает другой, и они никак не контактируют между собой.

Если бы между ними было соединение, то мы бы увидели вот такую картину:

Как выглядят компоненты SMD

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства. SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами. SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса. Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса. У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы. Такие корпуса называются планарными. Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон. У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Самая распространенная модель транзистора.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах. Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка. На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение.

Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы. В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Корпуса металлокерамические 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41

Условное обозначение корпуса: 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41

Количество выводов: 16

Особенности:

Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Выводная рамка припаяна сверху многослойной керамической платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1;
Варианты корпуса отличаются наличием металлизации на монтажной площадке и/или плоскости основания корпуса, а также электрической связью отдельных выводов корпуса с ободком и/или монтажной площадкой;
Крепление кристалла – эвтектическая пайка; клей холодного отверждения;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием – шовная контактная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.

Типовое применение:

  • Интегральные микросхемы;
  • Транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)

Типы корпусов импортных микросхем

Корпус – это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.

DIP (Dual In-line Package, также DIL) – тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов. SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков. SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.
ZIP (Zigzag-In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.

8-28-выв. пластмассовые SO (D/DW) корпуса

Кол-во выводов, N 8 14 14 16 16 16 20 20 24 28 28
Обозначение корпусапо ГОСТ 17467-88 4303Ю.8-А 4306.14-А 4313.14-В 4307.16-А 4311Ю.16-А 4314. 16-А 4321. 20-В 4316. 20-А 4322. 24-А 4325. 28-А 4323. 28-А
JEDEC Аналог MS-012AA MS-012AB MO-046AA MS-012 AC MS-013AA MO-046AB MS-013AC MO-046AC MS-013AD MO-059AD MS-013AE
Суффикс D D D D DW D DW D DW D DW
Размеры, мм
A min 1.35 1.35   1.35 2.35   2.35   2.35 2.35 2.35
max 1.75 1.75 2.20 1.75 2.65 2.20 2.65 2.20 2.65 3.05 2.65
A1 min 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.05 0.10
max 0.25 0.25 0.30 0.25 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.35 0.30
В min 0.33 0.33 0.36 0.33 0.33 0.36 0.33 0.36 0.33 0.35 0.33
max 0.51 0.51 0.50 0.51 0.51 0.50 0.51 0.50 0.51 0.50 0.51
С min 0.19 0.19 0.18 0.19 0.23 0.18 0.23 0.18 0.23 0.14 0.23
max 0.25 0.25 0.32 0.25 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32
D min 4.80 8.55 8.84 9.80 10.10 10.07 12.60 12.60 15.20 17.70 17.70
max 5.00 8.75 9.20 10.00 10.50 10.50 13.00 13.00 15.60 18.50 18.10
Е min 3.80 3.80 5.60 3.80 7.40 5.60 7.40 5.60 7.40 8.23 7.40
max 4.00 4.00 5.80 4.00 7.60 5.80 7.60 5.80 7.60 8.90 7.60
е nom 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27
e1 nom 5.72 5.72 7.62 5.72 9.53 7.62 9.53 7.62 9.53 11.43 9.53
Н min 5.80 5.80 7.84 5.80 10.00 7.84 10.00 7.84 10.00 11.50 10.00
max 6.20 6.20 8.20 6.20 10.65 8.20 10.65 8.20 10.65 12.70 10.65
h min 0.25 0.25   0.25 0.25   0.25   0.25 0.25 0.25
max 0.50 0.50   0.50 0.75   0.75   0.75 0.75 0.75
L min 0.40 0.40 0.60 0.40 0.40 0.60 0.40 0.60 0.40 0.40 0.40
max 1.27 1.27   1.27 1.27 1.27 1.27   1.27 1.27 1.27
а min
max 10° 10° 10°

принцип работы, виды и типы, для чего нужны, корпуса микросхем

Неизвестно, кому первому пришла мысль выполнить два или более транзисторов на одном кристалле полупроводника. Возможно, эта идея возникла сразу после начала выпуска полупроводниковых элементов. Известно, что теоретические основы такого подхода были опубликованы в начале 50-х годов прошлого века. Меньше 10 лет ушло на преодоление технологических проблем, и уже в начале 60-х годов было выпущено первое устройство, содержащее в одном корпусе несколько электронных компонентов – микросхема (чип). С того момента человечество встало на путь совершенствования, которому пока не видно конца.

Назначение микросхем

В интегральном исполнении в настоящее время выполняются самые разнообразные электронные узлы с различной степенью интеграции. Из них, как из кубиков, можно собирать различные электронные устройства. Так, схему радиоприемника можно реализовать различными способами. Начальный вариант – воспользоваться микросхемами-наборами транзисторов. Соединив их выводы, можно выполнить приёмное устройство. Следующий этап – использовать отдельные узлы в интегральном исполнении (каждое в своём корпусе):

  • усилитель радиочастоты;
  • гетеродин;
  • смеситель;
  • усилитель звуковой частоты.

Наконец, самый современный вариант – весь приемник в одной микросхеме, надо лишь добавить несколько внешних пассивных элементов. Очевидно, что с ростом степени интеграции построение схем упрощается. Даже полноценный компьютер в настоящее время можно реализовать на одной микросхеме. Его производительность пока будет ниже, чем у обычных вычислительных устройств, но с развитием технологий, возможно, и этот момент удастся победить.

Типы микросхем

В настоящее время выпускается огромное количество типов микросхем. Практически любой законченный электронный узел, стандартный или специализированный, выпускается в микроисполнении. Перечислить и разобрать все типы в рамках одного обзора не представляется возможным. Но в целом по функциональному назначению микросхемы можно разделить на три глобальные категории.

  1. Цифровые. Работают с дискретными сигналами. Цифровые уровни подаются на вход, с выхода также снимаются сигналы в цифровом виде. Этот класс устройств охватывает область от простых логических элементов до самых современных микропроцессоров. Сюда же относятся программируемые логические матрицы, устройства памяти и т.п.
  2. Аналоговые. Работают с сигналами, изменяющимися по непрерывному закону. Характерный пример такой микросхемы – усилитель звуковой частоты. Также к этому классу относят интегральные линейные стабилизаторы, генераторы сигналов, измерительные датчики и многое другое. К категории аналоговых принадлежат и наборы пассивных элементов (резисторов, RC-цепей и т.п.).
  3. Аналогово-цифровые (цифро-аналоговые). Эти микросхемы не только преобразовывают дискретные данные в непрерывные или в обратную сторону. Исходные или полученные сигналы в том же корпусе могут усиливаться, преобразовываться, модулироваться, декодироваться и т.п. Широко распространены аналого-цифровые датчики для связи измерительных цепей различных технологических процессов с вычислительными устройствами.

Также микросхемы делятся по типу производства:

  • полупроводниковые – выполняются на одном кристалле полупроводника;
  • пленочные – пассивные элементы создаются на основе толстых или тонких пленок;
  • гибридные – к пассивным пленочным элементам «подсаживаются» полупроводниковые активные устройства (транзисторы и т.п.).

Но для применения микросхем эта классификация в большинстве случаев особой практической информации не дает.

Корпуса микросхем

Для защиты внутреннего содержимого и для упрощения монтажа микросхемы помещают в корпус. Изначально большая часть микросхем выпускалась в металлической оболочке (круглой или прямоугольной) с гибкими выводами, расположенными по периметру.

Такая конструкция не позволяла использовать все преимущества миниатюризации, так как габариты устройства были очень большими по сравнению с размерами кристалла. К тому же степень интеграции была невелика, что лишь усугубляло проблему. В середине 60-х годов был разработан корпус DIP (dual in-line package) — прямоугольная конструкция с жесткими выводами с двух сторон. Проблема громоздких размеров не была решена, но все же такое решение позволяло достичь большей плотности монтажа, а также упростить автоматизированную сборку электронных схем. Число выводов микросхем в DIP-упаковке составляет от 4 до 64, хотя корпуса с количеством «ног» более 40 все же редкость.

Важно! Шаг выводов у DIP-микросхем отечественного производства составляет 2,5 мм, у импортного – 2,54 мм (1 линия=0,1 дюйма). Из-за этого возникают проблемы при взаимной замене полных, казалось бы, аналогов российского и импортного производства. Небольшое расхождение затрудняет установку в платы и в панели одинаковых по функционалу и расположению выводов устройств.

С развитием электронных технологий стали очевидны недостатки корпусов DIP. Для микропроцессоров стало не хватать количества выводов, а их дальнейшее увеличение требовало увеличения габаритов корпуса. такие микросхемы стали занимать на платах слишком много неиспользуемого места. Вторая проблема, приблизившая завершение эпохи доминирования DIP – широкое распространение поверхностного монтажа. Элементы стали устанавливаться не в отверстия на плате, а припаиваться непосредственно к контактным площадкам. Этот способ монтажа оказался очень рациональным, поэтому потребовались микросхемы в корпусах, приспособленных к пайке на поверхность. И начался процесс вытеснения устройств для «дырочного» монтажа (true hole) элементами, названными как SMD (surface mounted detail).

Первым шагом к переходу на поверхностный монтаж стали корпуса SOIC и их модификации (SOP, HSOP и другие варианты). У них, как и у DIP, ножки расположены в два ряда по длинным сторонам, но они параллельны нижней плоскости корпуса.

Дальнейшим развитием стал корпус QFP. У этого корпуса квадратной формы выводы расположены по каждой стороне. На него похож корпус PLLC, но он все же ближе к DIP, хотя ноги расположены также по всему периметру.

Некоторое время микросхемы DIP держали свои позиции в секторе программируемых устройств (ПЗУ, контроллеров, PLM), но распространение внутрисхемного программирования вытеснило двухрядные корпуса для true hole и из этой области. Сейчас SMD-исполнение получили даже те детали, монтаж которых в отверстия казался безальтернативным – например, интегральные стабилизаторы напряжения и т.п.

Развитие корпусов для микропроцессоров пошло по иному пути. Так как количество выводов не умещается по периметру ни одного из разумных размеров квадрата, ножки большой микросхемы располагают в виде матрицы (PGA, LGA и т.п.).

Преимущества использования микросхем

Появление микросхем произвело революцию в мире электроники (особенно, в микропроцессорной технике). Компьютеры на лампах, занимающие одну или несколько комнат, вспоминаются как исторический курьез. Но современный процессор содержит около 20 миллиардов транзисторов. Если принять площадь одного транзистора в дискретном исполнении хотя бы в 0,1 кв.см., то площадь, занимаемая процессором в целом, должна будет составлять не менее 200000 квадратных метров – около 2000 трехкомнатных квартир среднего размера.

Также надо предоставить площадь для памяти, звуковой платы, аудиоплаты, сетевого адаптера и других периферийных устройств. Стоимость монтажа такого количества дискретных элементов была бы колоссальной, а надежность работы недопустимо низкой. Поиск неисправности и ремонт заняли бы невероятно много времени. Очевидно, что эпоха персональных компьютеров без микросхем большой степени интеграции не наступила бы никогда. Также без современных технологий не были бы созданы устройства, требующие больших вычислительных мощностей – от бытовых до производственных или научных

Направление развития электроники предопределено на многие годы вперед. Это, в первую очередь, повышение степени интеграции элементов микросхем, что связано с непрерывным развитием технологий. Впереди предстоит качественный скачок, когда возможности микроэлектроники подойдут к пределу, но это вопрос достаточно далекого будущего.

Производители корпусов для микросхем из России

Продукция крупнейших заводов по изготовлению корпусов для микросхем: сравнение цены, предпочтительных стран экспорта.

  1. где производят корпуса для микросхем
  2. ⚓ Доставка в порт (CIF/FOB)
  3. корпуса для микросхем цена 08.04.2022
  4. 🇬🇧 Supplier’s housings for microchips Russia

Страны куда осуществлялись поставки из России 2018, 2019, 2020, 2022

  • 🇱🇻 ЛАТВИЯ (7)
  • 🇮🇷 ИРАН, ИСЛАМСКАЯ РЕСПУБЛИКА (3)
  • 🇵🇱 ПОЛЬША (1)
  • 🇨🇿 ЧЕШСКАЯ РЕСПУБЛИКА (1)
  • 🇫🇷 ФРАНЦИЯ (1)
  • 🇩🇪 ГЕРМАНИЯ (1)
  • 🇺🇸 СОЕДИНЕННЫЕ ШТАТЫ (1)
  • 🇰🇿 КАЗАХСТАН (1)

Выбрать корпуса для микросхем: узнать наличие, цены и купить онлайн

Крупнейшие экспортеры из России, Казахстана, Узбекистана, Белоруссии, официальные контакты компаний. Через наш сайт, вы можете отправить запрос сразу всем представителям, если вы хотите купить корпуса для микросхем.
🔥 Внимание: на сайте находятся все крупнейшие российские производители корпусов для микросхем, в основном производства находятся в России. Из-за низкой себестоимости, цены ниже, чем на мировом рынке

Поставки корпусов для микросхем оптом напрямую от завода изготовителя (Россия)

Крупнейшие заводы по производству корпусов для микросхем

Заводы по изготовлению или производству корпусов для микросхем находятся в центральной части России. Мы подготовили для вас список заводов из России, чтобы работать напрямую и легко можно было купить корпуса для микросхем оптом

Сервис подбора покупателя или продавца

Какую продукцию хотите хотите найти?

Найти

Части электронных интегральных схем

Изготовитель Флэш-эс ппзу

Поставщики носители для записи звука и или других явлений

Крупнейшие производители вычислительные машины и их блоки; магнитные или оптические считывающие устройства

Экспортеры Блоки вычислитмашин

Компании производители Блоки вычислительных машин

Производство инструменты для прессования

Типы корпусов импортных микросхем чертежей корпусов DIP SOIC SOP PDIP CDIP SIP QFP TQFP LQFP

Классификация микроконтроллеров

Классификация микроконтроллеров Жаркие споры о том, какой М К лучше, давно перешли в разряд философских. Сторонники крайних точек зрения сходятся на том, что каждый М К предназначен для выполнения своего

Подробнее

1. ВИДЫ И ТИПЫ МИКРОСХЕМ

Лекция 10. Технология изготовления микросхем. 1. ВИДЫ И ТИПЫ МИКРОСХЕМ Микросхемой (интегральной микросхемой ИМС) называют функционально законченный электронный узел (модуль), элементы и соединения в котором

Подробнее

МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ ИЗДЕЛИЯ

НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ БРОШЮРА ВЕЛИКИЙ НОВГОРОД Металлокерамические высокогерметичные Применение Металлокерамические узлы предназначены для использования в микрокриогенной технике, в составе

Подробнее

Монтаж компонентов SMD-компоненты

Автоматы для монтажа SMD-компонентов серии MY100e На сегодняшний день автоматы серии MY100e это самые полные установщики поверхностно монтируемых компонентов, в которых реализован принцип «всё в одном».

Подробнее

1. Цель освоения программы

«Проектирование и технология электронной компонентной базы» Направление подготовки «Электроника и наноэлектроника». Форма обучения — очная. Объем: 144 часа. Категория слушателей: инженеры с высшим образованием.

Подробнее

КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

www.sea.org.ua КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО Компания СЭА контрактный производитель электроники Предоставляя полный комплекс услуг от разработки печатных плат, автоматического монтажа компонентов на печатную

Подробнее

Микросхемы памяти AMIC

Микросхемы памяти AMIC Обзор продукции AMIC Flash — память Динамическая память (DRAM) Статическая память (SRAM) Однократно программируемая Параллельная NOR SPI Синхронная DDR1 Малопотребляющая асинхронная

Подробнее

12. ЗАКАЗНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ

INFSEMI_2-Text.fm, стр. 459 из 590 (September 6, 2010, 19:29) 12. ЗАКАЗНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ 12.1. Полузаказные ИС 459 Введение В отличие от стандартных интегральных схем (ИС), заказные интегральные схемы

Подробнее

ДИОДНЫЙ МОСТ ОДНОФАЗНЫЙ ТРЕХФАЗНЫЙ

Диодные мосты Диодные мосты однофазные KBPC Диодные мосты однофазные QL Диодные мосты трёхфазные SQL Диодные мосты однофазные MDQ Диодные мосты трёхфазные MDS Диодные мосты однофазные DF10M Однофазный

Подробнее

Диодный мост Минск, тел

Диодный мост Минск, тел.+375447584780 www.fotorele.net www.tiristor.by радиодетали, электронные компоненты email [email protected] tel.+375 29 758 47 80 мтс Мы не работаем с частными (физическими ) лицами.

Подробнее

Манипуляторы установки компонентов серии Expert

ООО «Остек-СМТ» Кулакова ул., д. 20, стр. 1Г, Москва, Россия, 121467 Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42, www.ostec-group.ru, [email protected]; ИНН 7731481045, КПП 773401001, ОГРН 5147746189047,

Подробнее

Конструктор TLM-07 Ver 1.0

1. Назначение Конструктор TLM-07 предназначен для самостоятельного изготовления транзисторного усилителя для наушников. Предназначен для радиолюбителей имеющих опыт монтажа радиоэлементов на печатных платах,

Подробнее

К1301 КМОП преобразователь напряжения

К131 КМОП преобразователь напряжения Назначение Микросхема представляет собой КМОП преобразователь напряжения питания из положительного в отрицательное. Входному диапазону от +1,5 В до +1 В соответствует

Подробнее

Электронные модули Обзор изделий

84 Электронные модули Обзор изделий Релейные модули Сменные релейные модули Клеммы с реле Реле на печатной плате Реле без монтажного адаптера Сменные модули с двухпозиционными реле Двухпозиционное реле

Подробнее

Источники питания LUXDATOR серии Е-01

Содержание Источники питания серии Е-01… 2-3 Источники питания серии Е-07… 4-5 Источники питания серии G-02… 6-7 Источники питания серии G-03… 8-9 Аварийный источник питания G-03-E… 10-11 Источники

Подробнее

IL339 Счетверенный компаратор

Счетверенный компаратор состоит из четырех независимых компараторов напряжения с входным напряжением смещения нуля 2.0 мв (тип). Компараторы работают в широком диапазоне напряжений. Область применения

Подробнее

Что такое упаковка ИС и распространенные типы?

 

 

Что такое упаковка ИС?

 

ИС

(интегральная схема) является одним из наиболее важных электронных компонентов, из-за сложных функций и применений существует множество типов ИС. Для облегчения управления микросхемы ИС были определены как различные стандартные пакеты.

 

Упаковка ИС указывает размер и форму микросхемы.Микросхемы с одинаковыми электронными параметрами могут иметь разные корпуса ИС. Типы корпусов ИС в основном делятся на традиционные двухрядные DIP-чипы и SMD-чипы, они паяются разными методами (пайка волной припоя и пайка оплавлением).

 

DIP (двойной рядный пакет)

 

Выводы выведены с обеих сторон корпуса, материалы включают пластик и керамику. Приложения DIP включают стандартные логические ИС, БИС памяти и схемы микрокомпьютеров.

Шаг выводов DIP обычно составляет 15,2 мм. Некоторые упаковки шириной 7,52 мм и 10,16 мм называются тощими DIP и тонкими DIP (узкими DIP). Однако в большинстве случаев его не дифференцируют и обозначают просто ДИП.

 

SOP/SOIC/SO (маленький контурный пакет)

 

Штифты имеют L-образную форму с обеих сторон корпуса, материалы включают пластик и керамику. В дополнение к использованию для памяти LSI, SOP также широко используется в таких схемах, как ASSP, которые не слишком велики.Шаг контактов 1,27 мм, количество контактов от 8 до 44.

SOP содержит еще несколько типов упаковки ИС, а именно:

SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package): маленький контурный J-образный корпус

TSOP (Thin Small Outline Package): эта упаковка ИС тоньше, чем SOP, с шагом контактов 1,27 мм

SSOP (термоусадочная упаковка малого размера): шаг контактов 0,635 мм

TSSOP (тонкая термоусадочная упаковка с малым контуром): этот тип упаковки ИС тоньше, чем SOP, с шагом 0.65мм

QSOP (упаковка с малым контуром четверти размера): шаг штифтов 0,635 мм

VSOP (Very Small Outline Package): он меньше QSOP и имеет шаг 0,4, 0,5 или 0,65 мм

 

QFP (квадратный плоский корпус)

Выводы выведены с четырех сторон в форме буквы L, материалы — керамика, металл и пластик, среди которых подавляющее большинство составляет пластиковая упаковка.

Шаг штифта включает 1,0 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0.4 мм, 0,3 мм и другие характеристики. Максимальное количество выводов в корпусе 0,65 мм — 304.

В зависимости от толщины корпуса упаковки QFP в настоящее время имеет следующие варианты:

LQFP (Flat Quad Flat Pack): высота корпуса упаковки ИС составляет 1,4 мм

TQFP (Thin Quad Flat Pack): высота 1,0 мм

PQFP (пластиковый четырехгранный плоский корпус): корпус PQFP имеет малый шаг и очень маленький штифт. Как правило, в этом корпусе ИС используются крупномасштабные или очень крупномасштабные интегральные схемы, а количество выводов обычно превышает 100

.

CQFP (Ceramic Quare Flat Package): Керамическая версия PQFP

BQFP (квадратная плоская упаковка с бампером): эта упаковка имеет выступы (подушки) по четырем углам для предотвращения деформации штифтов при изгибе во время транспортировки.Шаг выводов 0,635 мм, количество выводов от 84 до 196

 

QFN/LCC (Quad Flat без свинца)

 

Четыре стороны этой упаковки ИС снабжены электродными контактами. Из-за отсутствия выводов площадь установки меньше, чем у QFP, а высота ниже, чем у QFP.

Количество контактов электродов обычно от 14 до 100, материалы — керамика и пластик. Когда есть метка LCC, это в основном керамический QFN, в котором расстояние между контактами электродов равно 1.27 мм.

Plastic QFN имеет разный шаг контактов 0,65 мм, 0,5 мм и 1,27 мм, этот корпус также известен как PLCC.

 

BGA (пакет с шариковой решеткой)

 

Сферические выпуклости формируются на задней поверхности печатной подложки для замены выводов, а микросхема БИС монтируется на передней поверхности печатной платы, а затем герметизируется с помощью формовочной смолы или методом герметизации, количество контактов может превышать 200.

Корпус корпуса может быть меньше, чем у QFP, и BGA не нужно беспокоиться о проблемах с деформацией выводов, как у QFP.

В настоящее время корпус BGA имеет следующие варианты:

CBGA (керамический BGA)

FBGA (тонкий BGA)

LBGA (низкопрофильный BGA)

LFBGA (низкопрофильный BGA с мелким шагом)

MBGA (сетка с микрошариками)

MAPBGA (литой матричный процесс BGA)

PBGA (пластиковый BGA)

TBGA (лента BGA)

TEPBGA (пластмассовый корпус BGA с термическим улучшением)

UBGA (сверхтонкий BGA)

 

CSP (комплект для масштабирования микросхем)

 

Соотношение площади микросхемы и корпуса в этом корпусе ИС близко к 1:1. Абсолютный размер составляет всего 32 квадратных миллиметра, что составляет примерно 1/3 от обычного BGA, 1/6 площади чипа TSOP-памяти. По сравнению с BGA, пакет CSP в том же пространстве может увеличить емкость хранилища в три раза.

CSP — это просто стандарт упаковки IC, каждый тип упаковки, который достигает этого соотношения, может называться CSP.Способен ли завод по сборке печатных плат справиться с упаковкой CSP IC или нет, зависит от его сборочных возможностей.

Какие бывают типы корпусов ИС?

Интегральные схемы правят миром электроники. Электронные компоненты доступны либо в дискретной, либо в интегрированной форме. Дискретная форма предназначена только для отдельных компонентов, таких как транзистор, диод, резистор, конденсатор или катушка индуктивности. Именно ИС сделали электронику такой популярной и повсеместной, какой она является сегодня.Все виды схем — аналоговые, цифровые и смешанные сигналы, а также все типы компонентов — пассивные или активные, могут быть интегрированы в ИС. Вы можете найти очень мало коммерческих схем, которые могут не использовать ИС.

ИС вместе с другими дискретными компонентами собираются и соединяются на печатной плате или макетной плате для получения реально функционирующей электронной схемы. Электронные компоненты поставляются в различных упаковках. Упаковка решает многое.Первый — можно ли использовать компонент на макетной плате, печатной плате или на том и другом. Обычно электронные компоненты доступны в нескольких корпусах ИС, чтобы соответствовать различным этапам разработки продукта (например, прототипированию и производству) и соответствовать различным соображениям проектирования схем. Упаковка микросхемы становится действительно важной, когда ее нужно использовать на печатной плате.

Существует множество различных типов корпусов ИС и различные способы классификации этих типов корпусов. В этой статье мы обсудим некоторые основы упаковки ИС и общие пакеты ИС.

Что такое упаковка ИС?

Упаковка интегральных схем относится к корпусу полупроводникового компонента. Сердцевиной любой ИС являются полупроводниковые пластины, наслоенные в комплексе с медью и другими материалами. Вырезанная и сформированная смесь этих полупроводниковых пластин называется кристаллом. В кристалле все компоненты и взаимосвязи изготовлены на микроскопическом уровне. На заключительном этапе производства ИС макроскопические электрические контакты извлекаются из кристалла, чтобы интегральная схема могла соединяться с другими компонентами на печатной плате.Упаковка ИС заключается в заключении полупроводникового «кристалла» и удалении макроскопических электрических контактов для межсоединений на печатной плате.

Почему важна упаковка IC?

Упаковка интегральной схемы так же важна, как и сама интегральная схема, полупроводниковое устройство внутри. Упаковка в основном служит трем целям: во-первых, она защищает полупроводниковую схему от физических повреждений или повреждений. Во-вторых, защищает цепь от коррозии.И наконец, что наиболее важно, он определяет, как будут располагаться электрические контакты полупроводникового устройства на печатной плате. Это важное соображение как при проектировании микросхем, так и при проектировании печатных плат. Подобно тому, как соединения организованы в ИС, их расположение с использованием стандартного пакета ИС должно быть согласовано с приложением и различными вариантами использования соответствующей ИС.

Как классифицируются корпуса ИС?

Существует множество корпусов ИС, и большинство ИС поставляются в более чем одном корпусе.Достаточно, чтобы отпугнуть, все эти причудливые термины DIP, SIP, SOP, SSOP, TSOP, MSOP, QSOP, SOIC, QFP, TQFP, BGA и т. д. — это названия разных корпусов ИС. Чтобы лучше понять эти пакеты, полезно разобраться в их классификации.

Прежде всего, корпуса ИС можно классифицировать по способу монтажа. Способ монтажа является одним из очевидных отличительных факторов ИС. Все корпуса ИС делятся на две большие категории по способу монтажа — сквозное отверстие (PTH) и поверхностный монтаж (SMT).В корпусах со сквозными отверстиями выводы ИС предназначены для вставки в отверстия на печатной плате перед пайкой. PTH был введен для работы с печатными платами, имеющими дорожки с обеих сторон и внутренние слои. Пакеты со сквозными отверстиями больше по размеру и с ними легко работать. Их также можно использовать с макетными платами и макетными платами. Хотя технология поверхностного монтажа пришла на смену металлизированным сквозным отверстиям (PTH), сквозные отверстия по-прежнему используются в коммерческих схемах, где поверхностный монтаж не подходит. Например, для полупроводниковых компонентов с радиаторами, катушек индуктивности и трансформаторов идеально подходит сквозной монтаж.

В корпусе для поверхностного монтажа компонент монтируется непосредственно на внешней стороне печатной платы. Компоненты и ИС, имеющие корпус для поверхностного монтажа, называются устройствами для поверхностного монтажа (SMD). Это другая технология, называемая технологией поверхностного монтажа (SMT). SMT позволяет автоматически размещать больше компонентов на меньшей площади. Сами компоненты SMD имеют меньший форм-фактор и либо имеют меньшие выводы, либо вообще не имеют их. SMT почти обогнала сквозную упаковку. В коммерческих цепях предпочтительным всегда является поверхностный монтаж, за исключением нескольких ситуаций, когда сквозное отверстие по-прежнему является идеальным выбором.

Второй способ дальнейшей классификации корпусов интегральных схем заключается в расположении выводов устройства. Все ИС имеют линейную, прямоугольную или квадратную форму. Распиновка может быть линейной, в двух параллельных направлениях, со всех четырех сторон или матричной.

Третий способ дальнейшей классификации корпусов интегральных схем — это их форма выводов (выводов). Выводы возможны в различных формах, таких как линейные, взаимно складывающиеся, L-образные, J-образные, электродные выступы, игольчатые, припойные, ленточные/пленочные.

Четвертый способ отличить пакеты ИС — по количеству терминалов. Существуют двухконтактные, трехконтактные, четырехконтактные, пятиконтактные, шестиконтактные и более шестиконтактные пакеты ИС. Размеры клемм также служат отличительным признаком в аналогичных типах упаковок.

В целом, по вышеуказанным критериям можно легко отличить все различные корпуса ИС. Большинство продавцов и поставщиков ИС предоставляют таблицу корпусов ИС, сначала классифицируя пакеты по количеству рядов клемм (однорядные, двухрядные, четырехрядные, матричные и бескорпусные), а затем разветвляя пакеты по стилю монтажа ( сквозное и поверхностное крепление), форма клеммы и размеры клеммы последовательно.Например, ниже приведен скриншот таблицы пакетов ИС от онлайн-поставщика чипов.

Другой поставщик или производитель может использовать другую схему. Например, ниже приведен скриншот линейки пакетов от Fujitsu.

Классификация корпусов ИС разными производителями, поставщиками и производителями осуществляется по разным схемам. Однако отличительные факторы остаются теми же, что и упомянутые выше. Вместо древовидной классификации, обычно используемой поставщиками и производителями, мы перечисляем основные типы корпусов ИС.Это следующие –

  1. Однорядный
  2. Зигзаг в линию
  3. Двухрядный
  4. Четырёхрядный
  5. Керамическая плоская упаковка
  6. Малогабаритный для поверхностного монтажа
  7. Безвыводной для поверхностного монтажа
  8. Плоская упаковка
  9. Стружкодержатель
  10. Весы для стружки
  11. Сетка Массив/матрица

 

Однорядные пакеты

Эти корпуса имеют один ряд штырьков и монтаж в сквозное отверстие.Выводы расположены вертикально вдоль линии границы пакета. Сетевые резисторы также используют эти пакеты. Эти пакеты полезны для снижения стоимости печатной платы за счет устранения необходимости уменьшать шаг проводки. Распространенными однорядными пакетами являются SIP (одинарный встроенный пакет), SSIP (термоусадочный одинарный встроенный пакет), HSIP (одиночный встроенный пакет с радиатором) .

Встроенные пакеты «зигзаг»

Эти корпуса имеют один ряд штырьков и монтаж в сквозное отверстие.Выводы располагаются вертикально вдоль линии границы пакета, как и СИП, но располагаются взаимным складыванием зигзагом. Этот тип упаковки был введен для увеличения плотности упаковки DRAM. В настоящее время он используется только некоторыми аналоговыми ИС. Распространенными встроенными пакетами для зигзага являются ZIP (встроенный пакет для зигзага) и SZIP (встроенный пакет для термоусадочного зигзага) .

Двухрядные комплекты

Эти корпуса имеют два ряда штырьков и монтаж в сквозное отверстие.Выводы расположены в два параллельных ряда по длине пакета и свисают вертикально вниз. Это один из самых популярных стилей упаковки. Большинство микросхем с количеством контактов от 6 до 40 имеют как минимум DIP в качестве одного из типов корпуса. Хотя для коммерческого использования эти ИС могут быть доступны в корпусах для поверхностного монтажа. Двойные встроенные пакеты удобны для использования на макетных платах и ​​макетных платах. Распространенными двухрядными комплектами являются DIP (двойной рядный комплект), SDIP (термоусадочный двухрядный), CDIP (керамический двухрядный), CER-DIP (стеклянный керамический DIP), PDIP (пластиковый DIP). , SKDIP (Skinny DIP), WDIP (Dual In-line with Window Package) и MDIP (Molded DIP).

Четырехместный встроенный пакет

Этот тип упаковки похож на DIP, за исключением того, что выводы в двух рядах поочередно вертикальные и зигзагообразные. Распространенными четырехрядными рядными комплектами являются QIP/QIL (Quad In-line) и QUIP (керамический безвыводной QIP) .

Керамическая плоская упаковка

Эти корпуса ИС имеют меньший шаг (50 мил) и были разработаны для печатных плат, стандартных для военных США. Выводы расположены горизонтально в два или четыре ряда в стиле поверхностного монтажа.Из-за меньшего шага эти пакеты требуют дорогостоящей обработки платы и более тонкой обработки ИС. Эти пакеты редко используются в коммерческих приложениях из-за высокой стоимости печатных плат. Распространенными плоскими керамическими упаковками являются CFP (плоская керамическая упаковка) и QCFP (четырехъярусная плоская керамическая упаковка) .

Небольшие корпуса для поверхностного монтажа

Эти типы корпусов имеют два ряда клемм и способ монтажа на поверхность. Клеммы могут быть L-образными, J-образными или безвыводными.Компоненты SMD широко используют эти пакеты. Корпуса с J-выводами были разработаны для уменьшения занимаемого места на подложке. Безвыводные типы имеют электродные площадки в качестве клемм для соединений. Распространенными малогабаритными корпусами для поверхностного монтажа являются SOP (маленький корпус), CSOP (керамический корпус малого размера), DSOP (двойной малый корпус), HSOP (термоулучшенный корпус малого размера), SSOP (усадочный Малый контурный пакет), TSOP (тонкий-малый контурный пакет), TSSOP (тонкоусадочный малый контурный пакет), TVSOP (тонкий очень-маленький контурный пакет), MSOP (мини-/микромалый контурный пакет), HSSOP (термически улучшенный компактный корпус с малым контуром), HTSSOP (тонкий корпус с малым контуром с термическим усилением), QSOP (корпус с малым контуром), SOIC (интегральная схема с малым контуром), mini-SOIC (мини-интегральная схема с малым контуром), SOICW ( Интегральная схема с малым контуром, широкая), PSOP (пластиковая малогабаритная упаковка), PSON (пластиковая малогабаритная упаковка без свинца), VSOP (очень маленькая упаковка), VSSOP (очень тонкая термоусадочная упаковка с малым контуром), SOJ (упаковка Small Outline с выводами J), SON (упаковка Small Outline без свинца), VSON (упаковка Very-thin Small Outline без свинца), WSON (очень-очень тонкая упаковка без выводов) и USON (очень-очень тонкая упаковка без выводов).

Безвыводные комплекты для поверхностного монтажа

Эти корпуса ИС предназначены для поверхностного монтажа без выводов. Подушечки электродов вдоль всех четырех краев служат клеммами для подключения. Безвыводные комплекты для поверхностного монтажа также могут относиться к другим категориям. Распространенными безвыводными корпусами для поверхностного монтажа являются LCC (безвыводной чип-носитель), PLCC (пластиковый выводной чип-носитель) и PQFP (пластиковый четырехъядерный плоский пакет).

Плоская упаковка

Эти корпуса ИС имеют два или четыре ряда клемм по краям ИС.Способ монтажа — поверхностный с L-образными, J-образными или безвыводными клеммами. Распространенными плоскими корпусами интегральных схем являются QFP (Quad Flat Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), STQFP (Small Thin Quad Plastic Flat Package), FQFP (Quad Flat Package с мелким шагом), HQFP (Quad Flat Package with Heat раковина), LQFP (низкопрофильный четырехъядерный плоский корпус), VQFP (очень маленький четырехъядерный плоский корпус), MQFP (метрический четырехъядерный плоский корпус), BQFP (бамперный четырехъядерный плоский корпус), ETQFP (открытый тонкий четырехъядерный плоский корпус), PQFN (Плоский корпус Power Quad), PQFP (Плоский пластиковый корпус Quad), QFJ (Плоский корпус Quad Flat с J-выводами), QFN (Плоский корпус Quad Flat без выводов), TQFN (Плоский корпус Thin-Quad Flat без выводов), DFN (двойной плоский корпус), QFI (четырехплоский корпус с I-выводами), HVQFN (очень тонкий четырехъядерный плоский корпус с радиатором, без выводов), VQFN (очень тонкий четырехъядерный плоский, без выводов), WQFN ( Очень-очень тонкий четырехъядерный плоский, без выводов), UQFN (ультратонкий четырехъядерный плоский пакет, без выводов) и ODFN (оптический двойной плоский, без выводов).

Держатель стружки

Это прямоугольные корпуса ИС с клеммами на всех четырех сторонах. Клеммы либо с J-выводами, либо без выводов. Распространенными корпусами держателей чипов являются BCC (бамперный держатель чипа), LCC (носитель чипа с выводами), LCCC (носитель керамического чипа с выводами), PLCC (пластиковый держатель чипа с выводами), LCC (носитель чипа без выводов), CLCC (керамический бессвинцовый носитель для чипов) и DLCC (двойной бессвинцовый керамический чип-носитель).

Весы для стружки/без упаковки

Эти корпуса ИС выделяются тем, что имеют почти такой же размер, как и основная кремниевая пластина.Они также известны как некорпусные ИС. Распространенными пакетами в масштабе чипа являются CSP (пакет в масштабе чипа), TCSP (пакет истинного размера кристалла), TDSP (пакет истинного размера кристалла), WCSP/WL-CSP/WLCSP (пакет масштабирования чипа на уровне пластины) , PMCP (CSP с силовым креплением), Fan-out WLCSP (разветвление на уровне пластины), eWLB (встроенная шариковая решетка на уровне пластины), COB (чип на плате), COF (чип-на-гибке), COG ( Чип на стекле), COW (чип на проводе), TAB (автоматическое соединение лентой) и MICRO SMD .

Сетка Массив

Эти корпуса ИС имеют квадратную или прямоугольную форму и имеют под собой множество клемм/выводов.Клеммы могут быть игольчатыми со сквозными отверстиями (например, PGA (штыревая матрица), OPGA (органическая штыревая решетка), FCPGA (перевернутая решетчатая матрица), PAC (картридж с контактной матрицей), CPGA ( Керамическая решетчатая матрица штифтов), SPGA (решетчатая матрица с расположенными в шахматном порядке штырями), CGA (решетчатая матрица колонн), CCGA (решетчатая матрица керамических колонн) ), тип для поверхностного монтажа с шариковыми выводами для пайки (например, BGA (массив шариковых решеток), EBGA (улучшенный BGA), eWLB (встроенная шариковая решетчатая матрица на уровне пластины), FTBGA (Flex Tape BGA), TFBGA (тонкая решетчатая матрица с мелким шагом), FBGA (шаровая решетчатая матрица с мелким шагом), LBGA/LFBGA ( Низкопрофильная решетчатая решетка из шариков), TEPBGA (решетчатая решетка из термопластика), CBGA (решетка из керамических шариков), OBGA (решетка из органических шариков), TFBGA (решетка из тонких шариков с мелким шагом) , PBGA (пластиковая матрица с шариками), MAP-BGA (массив пресс-формы — решетка с шариками), UBGA (массив с микрошариками), TBGA (массив с тонкими шариками), SBGA (массив с супершариками) , и UFBGA     (сверхтонкая матрица с шариковой сеткой) ) или безвыводные поверхностно-молекулярные без электродов (например, LGA (Land Grid Array) ).

 


Рубрики: Что такое
С тегами: интегральные схемы
 

Что такое упаковка ИС и почему это важно?


Перейти к:

Чтобы полупроводник надежно работал в течение многих лет использования, крайне важно, чтобы каждый чип оставался защищенным от элементов и возможных нагрузок. Это подводит нас к двум вопросам: что такое корпус интегральной схемы (ИС) и почему он необходим для ваших электронных приложений? Если вы работаете в электронной промышленности и не понимаете, как материал для упаковки ИС может работать на вас, вот базовый анализ идеи, лежащей в основе упаковки ИС.

 

Запросить бесплатное предложение

 

Что такое упаковка ИС?


Упаковка ИС относится к материалу, который содержит полупроводниковое устройство. Упаковка представляет собой корпус, который окружает материал схемы, чтобы защитить его от коррозии или физического повреждения и позволить установить электрические контакты, соединяющие его с печатной платой (PCB). Существует множество различных типов интегральных схем, и, следовательно, необходимо учитывать различные типы конструкций корпусных систем ИС, поскольку различные типы схем будут иметь разные потребности, когда речь идет об их внешней оболочке.

Почему важна упаковка ИС?

Упаковка ИС

является последней стадией производства полупроводниковых устройств. На этом важном этапе полупроводниковый блок покрывается оболочкой, которая защищает микросхему от потенциально повреждающих внешних элементов и коррозионного воздействия возраста. По сути, корпус представляет собой кожух, предназначенный для защиты блока, а также для продвижения электрических контактов, передающих сигналы на печатную плату электронного устройства.

Технология упаковки микросхем

развивалась с 1970-х годов, когда среди производителей упаковки для электроники впервые стали использоваться корпуса с шариковой решеткой (BGA).На заре 21 века новые варианты технологий упаковки затмили пакеты с массивом штыревой сетки, а именно пластиковая четырехъядерная плоская упаковка и тонкая маленькая упаковка. По мере развития нулевых такие производители, как Intel, открыли эру массивов наземных сетей.

Между тем массивы шаровых решеток с перевернутыми кристаллами (FCBGA), которые вмещают большее количество контактов, чем другие типы корпусов, вытеснили BGA. FCBGA содержит входные и выходные сигналы по всему кристаллу, а не только по краям.

Типы корпусов IC

Существуют различные способы классификации конструкций упаковки IC на основе формы. Таким образом, существует два типа корпусов ИС: с выводной рамкой и с подложкой.

 

Как называются типы корпусов ИС?

Помимо основного структурного определения корпуса ИС, дополнительные категории различают вторичные типы взаимосвязи. Дополнительную информацию о различных категориях пакетов IC можно найти ниже:

  • Массив штифтов: Предназначены для сокетов.
  • Комплекты с выводной рамой и двухрядные: Эти комплекты предназначены для сборок, в которых штифты проходят через отверстия.
  • Пакет со шкалой чипа:  Пакет со шкалой чипа представляет собой корпус с одним кристаллом, предназначенный для непосредственного поверхностного монтажа, с площадью, которая в 1,2 раза меньше площади кристалла.
  • Счетверённая плоская упаковка: Безвыводная упаковка с выводной рамкой.
  • Quad flat без выводов: Крошечный корпус размером с микросхему, используемый для поверхностного монтажа.
  • Многочиповый корпус: Многочиповые пакеты или многочиповые модули объединяют несколько ИС, дискретных компонентов и полупроводниковых кристаллов на подложке, благодаря чему многочиповый корпус напоминает более крупную ИС.
  • Пакет Area array:  Эти пакеты обеспечивают максимальную производительность при сохранении пространства, позволяя использовать любую часть площади поверхности чипа для соединения.

Важно отметить, что многие компании используют пакеты массивов областей.Ярким примером в этом отношении является корпус BGA, который поставляется в различных форматах, включая пакеты размером с крошечный чип, иногда называемые пакетами QFN, и более крупные пакеты. В конструкции BGA используется органическая подложка, и ее лучше всего применять в многочиповых структурах. Многочиповые модули и пакеты являются ведущими альтернативами решениям, в которых используется формат системы на кристалле. Другие варианты включают в себя пакеты двухступенчатого и двухповерхностного соединения.

Кроме того, в отраслевом жаргоне закрепилась категория сборки интегральных схем на основе пластины, известная как упаковка на уровне пластины (WLP).В пакетах на уровне пластины построение происходит на лицевой стороне пластины, создавая корпус размером с флип-чип. Еще одним пакетом на уровне пластины является упаковка на уровне пластины с разветвлением (FOWLP), которая представляет собой более продвинутую версию обычных решений WLP. В отличие от WLP, где вафли нарезаются после прикрепления внешних слоев упаковки, в FOWLP сначала происходит нарезка вафель.

 

Рекомендации по проектированию ИС

Выбор правильного корпуса ИС для ваших приложений начинается со знания технической информации о широком спектре проектных соображений, которые учитываются при производстве корпусов ИС.Например, вам нужно знать правильный состав материалов и подложек для вашего корпуса ИС. Также важно знать разницу между жесткими и ленточными носителями упаковки. Многие компании также рассматривают возможность использования ламината в качестве альтернативы выводным рамкам и выбирают подложки, которые хорошо работают с металлическими проводниками.

Узнайте больше о некоторых основных особенностях дизайна ниже.

 

Состав материала

Характеристики корпуса ИС во многом зависят от его химического, электрического и материального состава.Несмотря на свои функциональные различия, упаковки с выводной рамкой и ламината в значительной степени зависят от состава материала. Пакеты со свинцовой рамкой, преобладающий формат, используют серебряную или золотую проволочную отделку, прикрепленную методом точечного покрытия. Это делает процесс более простым и доступным.

В керамических корпусах широко используется сплав 42, потому что он работает с основным материалом. В пластиковых корпусах предпочтительнее использовать медные выводы, поскольку они защищают паяное соединение и обеспечивают проводимость.Из-за политики на некоторых территориях материал также является одним из критических факторов для пластиковых корпусов для поверхностного монтажа.

Из-за пересмотра европейских стандартов свинцовая отделка стала предметом пристального внимания при сборке упаковки следующего уровня. Цель состояла в том, чтобы найти жизнеспособную замену оловянно-свинцовым припоям, которые легко наносятся и долгое время были основным продуктом в отрасли. Однако производителям еще предстоит объединиться вокруг единого решения, отчасти из-за широко распространенной конкуренции среди поставщиков.Проблема со свинцом вряд ли решится сама собой в ближайшее время.

 

Альтернатива свинцовым рамам

Начиная с конца 1970-х годов, ламинаты стали использоваться в качестве альтернативы выводным рамкам в сборках чип-плата. Сегодня ламинаты широко распространены в индустрии упаковочных решений для интегральных схем из-за их относительной экономической эффективности по сравнению с керамическими подложками. Самыми популярными ламинатами являются органические, высокотемпературные типы, которые обеспечивают превосходные электрические характеристики, а также являются более доступными.

 

Применимые подложки

На фоне роста популярности полупроводниковых корпусов также возрос спрос на соответствующие подложки и переходники. Подложка — это часть корпуса ИС, придающая плате механическую прочность и позволяющая ей подключаться к внешним устройствам. Промежуточный модуль включает соединительную маршрутизацию в пакете. В некоторых случаях слова «подложка» и «переходник» взаимозаменяемы.

 

Разница между жесткими и ленточными подложками

Подложки для упаковки бывают жесткими и ленточными.Жесткие подложки прочны и имеют определенную форму, тогда как ленточные подложки тонкие и гибкие. На заре производства ИС подложки состояли из керамического материала. Сегодня большинство субстратов изготовлено из органического материала.

Если подложка состоит из нескольких тонких слоев, уложенных друг на друга и образующих жесткую подложку, она называется ламинатной подложкой. Двумя наиболее распространенными ламинатными подложками в производстве ИС являются FR4 и бисмалеимид-триазин (BT). Первый состоит из эпоксидной смолы, а второй представляет собой высококачественный полимерный материал.

Частично благодаря своим изоляционным качествам и низкой диэлектрической проницаемости смола BT стала одним из предпочтительных материалов для ламинирования в производстве интегральных схем. В BGA чаще всего используется BT из всех подложек. BT также стал излюбленной смолой для ламинатов для упаковки в масштабе чипа (CSP). Между тем, конкуренты по всему миру производят новые альтернативы эпоксидной смоле и эпоксидной смеси, которые угрожают BT конкурировать с ее деньгами, возможно, снижая цены в целом, поскольку рынок становится более конкурентным в ближайшие годы.

В качестве альтернативы жестким подложкам ленточные подложки в основном изготавливаются из полиимида и других термостойких прочных материалов. Преимущество ленточных подложек заключается в их способности одновременно перемещать и переносить схемы, что делает ленточные подложки предпочтительным выбором для дисководов и других устройств, которые переносят схемы при быстром и постоянном движении. Другим основным преимуществом ленточных подложек является их малый вес, что означает, что они не добавляют ни малейшего веса наклеиваемой поверхности.

 

Подложки для поддержки металлических проводников

Корпуса микросхем

также должны иметь металлические проводники, которые могут направлять сигналы к различным соединительным элементам. Поэтому очень важно, чтобы субстраты облегчали этот процесс. Подложки направляют входные и выходные сигналы чипа к другим функциям системы в пакетах. Размещение фольги, обычно медной, которая приклеивается к ламинату в подложке, обеспечивает металлическую проводимость. Иммерсионные слои золота и никеля часто наносятся в качестве отделки поверх меди для предотвращения взаимной диффузии и окисления.

 

Какие типы корпусов ИС наиболее распространены?

Выводные рамки являются наиболее распространенными типами корпусов ИС. Вы можете использовать эти пакеты для соединенных проволокой штампов с серебряным или позолоченным покрытием. Для пластиковых корпусов для поверхностного монтажа производители часто используют медные материалы для выводной рамки. Медь обладает высокой проводимостью и чрезвычайно податлива, поэтому она может быть полезна для этой цели.

Альтернативные материалы корпуса ИС и методы сборки

Многие производители пытаются отказаться от настоящих корпусов ИС с выводной рамкой, но они так часто используются в течение столь долгого времени, что для некоторых это является трудным переходом.Наиболее распространенные пакеты включают следующее:

  • Двойные встроенные корпуса: Двойные встроенные корпуса состоят из двух рядов электрических штырьков вдоль горизонтальных краев прямоугольной микросхемы. Двойной встроенный корпус монтируется на печатную плату либо через сквозное отверстие, либо через разъем.
  • Малые контурные корпуса: Тонкий малый контурный корпус (TSOP) представляет собой компонент ИС, который состоит из прямоугольной формы с небольшими штифтами вдоль горизонтальных краев. TSOP распространены на ИС, которые питают ОЗУ и флэш-память.
  • Счетверенный плоский корпус: Счетверенный плоский корпус (QFP) представляет собой плоский квадратный компонент ИС с выводами вдоль каждого из четырех краев. QFP нельзя монтировать в сквозное отверстие, а гнезда для корпусов этого типа редко доступны. QFP могут иметь от 32 до 304 контактов, в зависимости от диапазона шага. Варианты QFP включают низкопрофильные и тонкие. Японские производители электроники впервые использовали QFP в 1970-х годах, хотя этот тип упаковки не получил распространения в Северной Америке и Европе до начала 90-х годов.
  • Шариковые сетки: BGA – это корпус для поверхностного монтажа с чипом, обычно используемый в компьютерном оборудовании. В отличие от других корпусов ИС, где можно соединить только периметр, вся нижняя поверхность может быть установлена ​​на BGA. Из-за более коротких шаровых соединений BGA обеспечивают одни из самых высоких скоростей среди всех корпусов ИС. BGA широко распространены на картах RAM и USB-картах, включая карты RAM и динамиков. Процесс пайки BGA требует точности.

Для корпусов подложек, таких как корпуса на керамической основе, потребуется сплав с коэффициентом теплового расширения (КТР) аналогичен керамике, например, Iconel или Alloy 42.В процессе крепления матрицы мы прикрепляем матрицу к подложке с помощью специальных материалов для крепления матрицы, которые мы можем использовать при сборке проволочным соединением лицевой стороной вверх. Крайне важно избегать зазоров в прикрепленном материале, так как они могут привести к горячим точкам. Хороший материал для крепления к кристаллу является электро- и теплопроводным, что делает его идеальным для корпусов подложек.

Вместо этого вы можете использовать ламинат, если вам нужна более высокая производительность или вы имеете дело с большим количеством операций ввода-вывода. Корпуса из ламината являются отличной недорогой альтернативой керамическим подложкам, а также имеют более низкую диэлектрическую проницаемость.

Что такое материал для крепления штампа?

Этот тип корпуса ИС выполняет две основные функции. Во-первых, защитить штамп от повреждений, которые могут вызвать внешние факторы. Второй заключается в перераспределении входных и выходных данных с управляемым точным шагом. Кроме того, корпус имеет стандартизированную структуру, которая правильно направляет тепловые пути от сложенного кристалла. В целом структура лучше подходит для электрических испытаний и более устойчива к ошибкам.

Материалы для крепления к штампу представляют собой либо жидкие, либо пленочные материалы, которые производители разрабатывают таким образом, чтобы избежать дегазации, которая может ухудшить качество соединения проводов.Эти материалы также служат буфером напряжения, поэтому матрица не разрушается, если КТР не совсем соответствует подложке.

Существуют различные методы нанесения материалов для крепления штампов, некоторые из которых сложнее, чем другие. В большинстве случаев крепление штампом применяется к сборкам, где проволочное соединение находится на лицевой поверхности. Во всех случаях материалы для крепления к штампу являются теплопроводными. В некоторых сборках крепление к штампу также обеспечивает электропроводность.Чтобы пятна не нагревались вместе с матрицей, производители обычно стараются не допускать образования пустот в материале. Материалы для крепления штампов, как жидкие, так и пленочные, устойчивы к выделению газов и защищают штампы от повреждений.

Типы проволочных соединений

Проволочные соединения в сборе бывают трех форматов:

  • Термокомпрессионное склеивание
  • Термозвуковое склеивание шариков
  • Ультразвуковая клиновая сварка при комнатной температуре

Выбранный вами тип соединения проводов имеет различные возможности сборки.Для проволочного соединения обычно используется золотая проволока, хотя вместо нее можно использовать медную проволоку, если среда сборки богата азотом. Соединение клиньев алюминиевой проволокой может быть экономичной альтернативой.

Ультразвуковая сварка начинается с подачи проволоки через отверстие в поверхности сборки компонента. Процесс включает соединение матрицы и подложки.

Термозвуковое соединение — это процесс, используемый для соединения кремниевых ИС с компьютерами. В процессе собираются компоненты центральных процессоров, которые объединяют схемы персональных компьютеров и ноутбуков.

Термозвуковые связи состоят из тепловой, механической и ультразвуковой энергии. Машины, осуществляющие этот процесс, содержат преобразователи, преобразующие электрическую энергию в пьезоэлектричество.

Термокомпрессионное соединение — это метод соединения двух металлов за счет сочетания силы и тепла. Этот метод попеременно называют сваркой пластин, диффузионной сваркой, сваркой в ​​твердом состоянии и соединением давлением. Термокомпрессионное соединение защищает электрические конструкции и блоки устройств перед монтажом на поверхность.Метод включает диффузию поверхности и границы зерен.

Герметики

Герметики

являются последней частью корпуса ИС и служат для защиты проводника и проводов от внешних и физических повреждений. Они могут быть изготовлены из эпоксидной смолы или смесей эпоксидных смол, силикона, полиимида или вулканизируются на основе растворителя или при комнатной температуре. Остальные компоненты, которые вы выберете, будут зависеть от конкретных потребностей ваших интегральных схем и приложений.

Печатные платы могут быть уязвимы для электростатической пыли в промышленных и автомобильных условиях.Для защиты механических свойств печатных плат производители теперь используют герметизирующие смолы.

В качестве защитного барьера герметики и герметики очень эффективны для предотвращения повреждения механизмов ПХД пылью и другими атмосферными элементами. При достаточном количестве смол герметики могут защитить печатные платы от вибрации, ударов и воздействия внешних факторов. Чтобы приложение работало эффективно, смолы должны быть протестированы на предмет их пригодности в различных потенциальных рабочих условиях.Функциональность объектов в этих настройках также должна быть оценена.

В качестве альтернативы заливочным и герметизирующим смолам некоторые производители используют конформные покрытия, которые плотно прилегают к форме каждой платы и обеспечивают прочность и долговечность, не влияя на вес или размеры печатной платы. Покрытия обычно тестируются в нормальных атмосферных условиях. Каждое испытание определяет влияние данного покрытия на электрические и механические характеристики исследуемой печатной платы.

Герметизирующие материалы бывают трех основных разновидностей.Основным материалом является эпоксидная смола, чистая или смешанная. Эпоксидные смолы состоят из органических смол и, как правило, доступны по цене, отсюда и их популярность среди производителей. Другим широко распространенным материалом, используемым в герметизирующих микросхемах ИС, является силикон, который не основан на углероде и, следовательно, не является органической смолой. Силиконовые смолы обычно изготавливаются на основе растворителей. С другой стороны, некоторые смолы вулканизируются при комнатной температуре, и контакт с влагой может их отверждать. Силиконы популярны из-за их гибкости как в горячих, так и в холодных условиях.

Заливочные и герметизирующие смолы выпускаются в нескольких различных составах, как и конформные покрытия. Каждый состав сбалансирован для определенного диапазона атмосферных условий. С помощью испытаний производители могут определить, какие составы лучше всего подходят для конкретных условий. В обычной ситуации большинство типов смол и покрытий обеспечивают достаточную защиту печатной платы. В более суровых условиях доска обычно требует покрытия специальным материалом, например акрилом. Если печатная плата предназначена для использования в погруженных условиях, наиболее подходящими вариантами являются сверхпрочные покрытия.

Полимеры на основе силикона обеспечивают оптимальную производительность печатных плат в различных условиях. Для конструкций печатных плат силикон обычно предпочтительнее полиуретана или эпоксидной смолы. Между двумя последними полиуретан является более надежным материалом в различных условиях. Полиуретановые смолы могут быть эффективными в морских условиях в качестве защиты при погружении в соленую воду.

Понимание упаковки интегральных схем

Чтобы оставаться на вершине рынка, крайне важно быть в курсе тенденций в области упаковки ИС.Таким образом, вы сможете оставаться конкурентоспособными и делать правильные инвестиции на рынке упаковочных материалов для интегральных схем. Различные сегменты рынка влияют на цену, популярность и доступность упаковочных материалов. Кроме того, тенденции в региональном масштабе могут влиять на рост или снижение использования упаковочных материалов в определенных уголках мира.

Чтобы ознакомиться с новостями, статистикой и информацией о тенденциях на рынке интегральных схем, заинтересованным сторонам следует ознакомиться с отчетом о рынке полупроводников и упаковочных материалов для интегральных схем, в котором информация разбита по категориям и приложениям в рамках отрасли интегральных схем.Эксперты в отрасли используют управление проектными данными для сбора и анализа информации о проектных решениях, каждый из которых представляет свои идеи в качестве производителей, поставщиков и розничных продавцов и предоставляет полную картину по всей сетке создания стоимости.

В любой момент на рынок могут повлиять внезапные, неожиданные события, включая стихийные бедствия, изменение климата, политические потрясения, прорывные технологии и культурные сдвиги. Как заинтересованная сторона на фронте IC, чтобы оставаться на вершине упаковки IC, вы должны распознавать тенденции, касающиеся производства, поставок, экспорта, импорта, ценообразования, анализа целостности и общих темпов роста упаковочных материалов, и регулярно проверять их, чтобы вы могли планировать , составьте соответствующий бюджет и защитите свой доход.

Упаковка микросхем от Millennium Circuits

Как видите, корпус ИС для электронных систем состоит из многих элементов, и как игрок в электронной промышленности важно понимать их и быть в курсе новых разработок в области усовершенствованной упаковки, особенно в том, что касается того, как они влияют на производительность ваших компонентов. требования. Некоторые аспекты упаковки ИС, вероятно, останутся относительно стабильными в ближайшие годы, в то время как другие могут значительно измениться, и вы захотите оставаться впереди игры.Зная, где могут произойти изменения, вы сможете лучше реагировать на них.

Если у вас есть какие-либо вопросы о различных типах упаковки ИС или о чем-либо, связанном со схемами или печатными платами, свяжитесь со специалистами Millennium Circuits сейчас. Мы очень гордимся тем, что помогаем нашим клиентам получить полное представление об электронике, с которой мы работаем. Мы будем рады предоставить вам необходимую информацию о проектировании и проверке, чтобы вы могли принимать наилучшие решения в отношении электронных компонентов для своего бизнеса.

 

Запросить бесплатное предложение

различных типов пакетов ИС и какой из них выбрать?

От громоздких электронных ламп к компактным SMD ИС произошли значительные изменения в способах появления или упаковки электронных компонентов. Производители постоянно работают над уменьшением размера ИС, и, кроме того, несколько компонентов также постепенно интегрируются в конструкции БИС, СБИС и ULSI, чтобы уменьшить количество компонентов на плате. Сегодня почти все компоненты доступны в двух или более различных типах пакетов, среди которых инженер может выбрать тот, который лучше всего подходит для его применения.В этой статье мы узнаем о различных типах корпусов микросхем и о том, где они могут быть полезны.

 

Производство микросхем

Прежде чем мы углубимся в различные типы корпусов ИС, давайте быстро узнаем о процессе изготовления ИС . Фактически ИС состоят из монолитных, гибридных или пленочных схем. Этапы изготовления микросхемы следующие:

 

1. Литография — это процесс определения рисунка, при котором фоторезистивный материал равномерно наносится на поверхность пластины, а затем запекается для затвердевания.Позже свет проецируется через сетку, содержащую информацию о маске, и выборочно удаляется.

2. Травление — Нежелательные материалы удаляются с поверхности пластины.

3. Осаждение — Методом физического осаждения из паровой фазы и химического осаждения из паровой фазы материалы наносятся на пластину.

4.  Химико-механическая полировка – метод выравнивания путем нанесения на поверхность пластины химической суспензии с травильными агентами.

5.  Окисление: В процессе окисления молекулы кислорода (сухое окисление) или H O (мокрое окисление) превращают слои кремния на поверхности пластины в диоксид кремния.

6. Ионная имплантация: Наиболее широко используемый метод введения легирующих примесей в полупроводник. Ионизированные частицы ускоряются электрическим полем и направляются на полупроводниковую пластину.

7. Диффузия: Этап диффузии после ионной имплантации используется для отжига дефектов решетки, вызванных бомбардировкой.

 

Типы корпусов ИС

Упаковки подразделяются на два вида в зависимости от того, как они монтируются на печатной плате.

 

Комплекты для монтажа в сквозное отверстие

Они сконструированы таким образом, что выводные штифты втыкаются в одну сторону платы и припаиваются к другой. Они больше по размеру по сравнению с другими видами. Они в основном используются в электронном оборудовании, чтобы компенсировать ограничения на пространство на плате и стоимость.Двойные встроенные пакеты являются одним из примеров корпусов для сквозного монтажа.

В дополнение к этой классификации, корпуса для монтажа в сквозное отверстие бывают керамическим и пластиковым.

Это наиболее часто используемые пакеты IC Dual Inline Packages (DIP) . Так же, как и в 28-контактном ATmega328 , контакты расположены параллельно друг другу, вытянуты перпендикулярно и расположены на черном пластиковом корпусе прямоугольной формы. Штыри разнесены на 0.1 дюйм. Кроме того, упаковка различается по размеру из-за разницы в количестве контактов в разных упаковках. Их количество варьируется от 4 до 64. Эти контакты расположены таким образом, чтобы их можно было отрегулировать по центру макетной платы, не закорачивая друг друга и даже не вплавляя в печатные платы.

 

Существует множество типов DIP-корпусов . , пластиковый двухрядный корпус ( PDIP ) и литой двухрядный корпус ( MDIP ) — несколько популярных типов.Далее его можно классифицировать как-

Стандарт — это самая распространенная упаковка. Штифты расположены на расстоянии 0,1 дюйма друг от друга.

Skinny — В этой упаковке расстояние между рядами клемм составляет 7,62 мм.

Термоусадочная — Аналогичны стандартным, но шаг шага 1,778 мм. Меньшие по размеру, они используют упаковку с высокой плотностью контактов.

Zig-Zag in Line Packages (ZIP) — Штыри в этом типе упаковки вставляются перпендикулярно печатной плате.Эти штифты расположены в упаковке перпендикулярно и ближе друг к другу. Такая упаковка просуществовала недолго и в основном использовалась в микросхемах динамической памяти. Другие типы корпусов со сквозными отверстиями включают CER-DIP , в которых шаг выводов составляет 2,54 мм, а корпус отлит из керамики. Кроме того, в качестве уплотнительного материала используется стекло. Pin Grid Array (PGA) в выводах с шагом 2,54 мм, корпус выполнен из керамики. Штифты расположены вертикально от корпуса и могут быть размещены на сетке.Этот обычно подходит для упаковки с несколькими штифтами.

 

Упаковка для поверхностного монтажа Упаковка

для поверхностного монтажа соответствует технологии монтажа или размещения компонентов непосредственно на поверхности печатной платы. Хотя этот процесс изготовления помогает делать вещи быстро, он также увеличивает вероятность дефектов. Это связано с миниатюризацией компонентов, а также с тем, что они установлены очень близко друг к другу. Это, в свою очередь, делает чрезвычайно важным обнаружение сбоя во всем процессе.Опять же, в упаковке для поверхностного монтажа также используется керамическое или пластиковое литье.

 

Различные типы пакетов для поверхностного монтажа, в которых используются пластиковые формы, следующие:

Маленький корпус с Г-образными выводами — Этот тип имеет выводы типа «крыло чайки», которые вытягиваются в любом направлении из корпуса в форме буквы Г и могут быть установлены непосредственно на плате.

Комплекты с четырьмя плоскими L-выводами (QFP) — Они аналогичны SOP .Однако единственное отличие состоит в том, что выводы выведены в 4-х направлениях вместо 2-х и закреплены непосредственно на плате. Они также поставляются с радиатором и встроенным распределителем тепла.

Шариковая решетка (BGA) — Они имеют массивы шариков для пайки на задней поверхности печатных плат.

Решетчатая матрица с мелким шагом — Они имеют массивы пайки на задней поверхности печатных плат.

Упаковка размера пластины уровня пластины — Многие отдельные чипы изготавливаются из упакованной пластины, которая вырезается.

 

Монтаж в сквозное отверстие VS Монтаж на поверхность

Два типа упаковки — в основном для сквозного монтажа и поверхностного монтажа — имеют свои преимущества и недостатки. Вот сравнение между устройствами сквозного и поверхностного монтажа с различными факторами, которые изменяют потребность в типе корпусов ИС.

 

1.  Размер — комплекты для поверхностного монтажа меньше по сравнению с комплектами для сквозного монтажа.

2.  Плотность компонентов — Комплекты для поверхностного монтажа имеют сравнительно более высокую плотность компонентов, а также плотность соединений.

3.  Сборка . Мелкие ошибки автоматически исправляются расплавленным припоем, который сближает компоненты из-за натяжения в корпусах для поверхностного монтажа, в отличие от корпусов со сквозными отверстиями, которые не допускают даже малейших ошибок при выполнении отверстий. Это связано с тем, что однажды выполненное выравнивание невозможно исправить.

4. Электромагнитная совместимость — Способность различных электронных устройств и компонентов правильно работать даже в присутствии других устройств, излучающих электромагнитные волны. Комплекты для поверхностного монтажа обладают лучшими характеристиками ЭМС.

5.  Стоимость — Стоимость производства также ниже, чем у упаковок со сквозными отверстиями, благодаря автоматизированным методам.

 

Однако пакеты для поверхностного монтажа не могут работать вместе с простым подключаемым модулем на макетной плате.Они должны быть установлены на штыревом держателе. Или, что еще хуже, им могут понадобиться специальные печатные платы, индивидуально настроенные для разных прототипов.

 

Выбор правильного пакета ИС для вашего приложения

Во-первых, давайте подчеркнем, насколько важна хорошая упаковка. Интегральные схемы помещаются в пакеты для облегчения их обработки и сборки на печатных платах. Крайне важно поместить ИС в корпуса, чтобы избежать каких-либо повреждений и коррозии.Кроме того, пакеты помогают рассеивать выделяемое тепло. Однако это заключительная часть всего процесса изготовления. Прежде чем принять решение о том, какая упаковка лучше всего вам подходит, обратите внимание на некоторые важные факторы, такие как возможность сборки, мощность, стоимость и возможность подключения.

 

В связи с постоянным развитием появилось много видов корпусов для полупроводниковых интегральных схем. Мотив состоит в том, чтобы выбрать правильный тип корпуса IC для себя, который является доступным и при этом не идет на компромисс с производительностью.

45. Типы корпусов ИС|Chip One Stop

Направление клемм Тип крепления Форма клеммы Типичное изображение Аббревиатура Официальное название Резюме

1 направление

Тип крепления вставки

Линейный

SIP

Одинарный встроенный пакет

Плотность упаковки можно увеличить, хотя она становится высокий профиль, так как поводок расположен вертикально в длинная граница упаковки.Это не только для IC, но также используется для сетевого резистора.

SSIP

Термоусадочная одиночная поточная упаковка

HSIP

Однорядный пакет с радиатором

Взаимное складывание

Почтовый индекс

Пакет «зигзаг»

Он называется ZIP, потому что лид, который вышел вертикально с одной стороны устроен взаимным складыванием в форме зигзага.Хотя это напоминает SIP, шаг можно сузить, обработав лид в зигзагообразной формы, а ширина (длинная граница) может быть сужается по сравнению с SIP. Хотя он был разработан как замена DIP для повышения плотности упаковки для DRAM, а позже он был сделан для замены комплект для поверхностного монтажа TSOP.В настоящее время используется для некоторые аналоговые микросхемы.

SZIP

Термоусадочная зигзагообразная линейная упаковка

2 направления

Тип крепления вставки

Линейный

ДИП

Двухрядный комплект

DIP был изобретен в 1965 году и был очень популярен в ИС. упаковка до 1980-х годов, так как она подходит для установки ИС.Позже он теряет свою полярность и переходит к PLCC. и SOIC, которые были изобретены как пакет для поверхностный монтаж, однако он по-прежнему широко используется для такие как логика общего назначения, EPROM. растягивается с обеих сторон границы длины упаковки по направлению вниз. Керамический DIP называется CerDIP. (CER-DIP), а пластиковый называется PDIP (ПДИП).

СДИП

Термоусадочная двухрядная упаковка

КРИС

Керамический двухрядный пакет

ВДИП

DIP с оконным пакетом

Устройство для поверхностного монтажа

Г-образная форма

СОП

Малый контурный пакет

Это широко используемый типичный элемент поверхностного монтажа.СОП уменьшает опережающий интервал DIP вдвое и расширяет поводок для поверхностного монтажа к внешнему Форма крыла чайки (крыло чайки). Далее, ведущий штифт выходящий из 4-х сторон упаковки называется КФП. ССОП, ТСОП разрабатываются как производные СОП. Другое название СОП называется SOIC, JEDEC. стандарт называются SOIC в Соединенных Штатах, и Стандарт JEITA в Японии называется SOP. ширина тела первого больше последний.

СОП

Уменьшить небольшой контурный пакет

ТСОП

Пакет Thin-Small Outline

ТССОП

Тонкая термоусадочная упаковка с малым контуром

MSOP

Мини (Микро) Небольшой контурный пакет

QSOP

Четверть малый план пакета

СОИК

Интегральная схема малого контура

СОИКВ

Интегральная схема малого размера, широкая

J-образная форма

СЯ

Пакет Small Outline с J-образным выводом

Он был разработан для уменьшения занимаемого места на субстрат больше, чем DIP.Свинец выходит из обоих стороны по длине упаковки и намотка к внутренней стороне так, чтобы наконечники удерживали корпус пакета. Если смотреть с поперечной стороны, свинец имеет форму буквы «J», поэтому он называется SOJ. поверхность крепится припоем к гибочному участку. Используется популярный пакет от 256 Кбит. продукт в DRAM, позже он был заменен на TSOP. объем памяти сравнительно невелик. Это все еще используется в разделе оперативной памяти.

Наконечник электрода

СОН

Пакет Small Outline без содержания свинца

Свинца нет, вместо него электродная пластина. подготовлен в качестве терминала для подключения.QFN это расположены в 4 направлениях, тогда как SON является пакет для низкого штифта, и это 2-сторонний тип направления.

ВСОН

Очень тонкая упаковка Small Outline без свинца

Тип монтажа контактов

Лента в форме пленки

ДТП

Двойной ленточный носитель

Это пакет с полимерным покрытием, в котором находится микросхема. подключен TAB (автоматическое соединение ленты) технология с монтажным рисунком, сформированным лентой.Обычно это называется TAB. Этот пакет подходит для многоштырькового пакета высокой плотности.

4 направления

Устройство для поверхностного монтажа

Г-образная форма

QFP

Четырехплоский пакет

Внешняя форма имеет квадратную форму и форму крыла чайки. ведут выступают из 4 границ.Материал загерметизированный с керамическим пакетом эпоксидной смолой, инъекцией литье из расплавленного пластика.

ТКФП

Тонкая четырехъядерная плоская упаковка

STQFP

Маленькая тонкая четырехъядерная пластиковая плоская упаковка

FQFP

Плоский четырехъядерный пакет с мелким шагом

HQFP

Quad Flat Package с радиатором

LQFP

Низкопрофильный Quad Flat Package

ВКФП

Очень маленький Quad Flat Package

MQFP

Четырехметровая плоская упаковка

J-образная форма

QFJ

Пакет Quad Flat с J-образными выводами

Поводок расширился от 4-х границ в сторону пакетов, аналогичных QFP.Конечная точка свинец изогнут внутри, как форма J, похожая на СОЖ. PLCC — это QFJ из пластика, а код упаковки JEITA сравнима с PQFJ. необходимо отметить что это совсем другое, хотя имя похоже на ЖК.

Наконечник электрода

QFN

Пакет Quad Flat без свинца

Электродная площадка лежит вдоль 4 границ днища.Подушечка электрода обращена сбоку дно, если электродная площадка находится только на низ. Площадь монтажа меньше, чем у QFP, поэтому плоская панель, возможен рост плотности. LCC это пакет, в котором подводящий провод не удлинён, в какая электродная площадка установлена ​​на керамической поверхность. Он сопоставим с CQFN в коде пакета. JEITA.

TQFN

Пластиковый корпус Thin-Quad Flat No-Lead

LCC

Освинцованный держатель для стружки

CLCC

керамический носитель чипа

ДФН

Двойная плоская упаковка

QFI

Пакет Quad Flat I с выводами

Тип монтажа контактов

Лента в форме пленки

QTP

Четырехъядерный ленточный носитель

Это упаковка с полимерным покрытием, такая же, как DTP, где Чип IC подключен TAB (автоматическое соединение ленты) технология, чтобы рисунок проводки формировался лентой.Обычно это называется TAB. Этот пакет подходит для многоштырькового пакета высокой плотности.

Матрица

Тип крепления вставки

Игольчатый

ПГА

Массив контактов

Штифт выстроен в виде массива на упаковке.В зависимости от материала упаковки керамический называется CPGA (Ceramic-PGA), а пластик называется PPGA (пластик-PGA). Он был принят для ЦП в персональный компьютер, и он лидировал в высоких эффективный многоконтактный корпус до тех пор, пока не будет описан BGA позже появилось. В настоящее время пластик PGA почти не используется, а керамический PGA используется как часть высококлассного использования.В SPGA штифт расположен в форме ржанки.

СПГА

Ступенчатый массив контактов

Устройство для поверхностного монтажа

Шарик припоя

БГА

Решетка с шариками

Шарик припоя сферической формы выстроен в ряд форма в виде терминала на дне упаковки.Соединение проводов и флип-чип соединяется между несколькими ядрами и интерпозер, залитый смолой. BGA может обеспечить больше соединительные контакты, а также высокая плотность контактов. Есть производитель, который заявляет как «FCBGA» для флип-чип сустав. По сравнению с QFP он имеет преимущество качества пайки и высокой эффективности упаковка на печатную плату.Однако, поскольку это требует продвинутого технология упаковки, ее трудно модифицировать, заменить, проверить и обслуживать.

ЭБГА

Расширенный BGA

ФТБГА

Гибкая лента BGA

ТФБГА

Тонкая и мелкошаговая решетчатая решетка

Наконечник электрода

LGA

Массив наземных сетей

Электродная площадка, такая как медь, внизу в пакет выровнен в массиве и делает Терминал.Это идеальный пакет для высокой скорости и высокого частота работы из-за паразитной индуктивности терминал меньше. Более того, LGA не имеет шарик припоя, и можно уменьшить высоту упаковки по сравнению с BGA. Классифицируется как LGA. даже если шарик припоя используется, когда размер припоя шарики размером 0,1 мм или меньше по стандарту JEITA.

Типы корпусов ИС или очертания

PQFP — пластиковая четырехъядерная плоская упаковка

PSOP — пакет Power Small Outline

КФН —

Четырехместный Квартира Нет Пакет лидов

QSOP-

Четверть Размер Пакет Outline

SBDIP — комплект Sidebraze Dual-in-Line

SC-70 — малогабаритный транзистор

SIP — пакет Single-In-Line

SOIC — небольшой корпус интегральной схемы

SOJ — комплект J-образных выводов малого контура

SOT-23 — малогабаритный транзистор

SPDIP – термоусадочная пластиковая двухрядная упаковка

SSOP – Уменьшить пакет с небольшими контурами

TDFN – тонкий двойной плоский

Нет Пакет лидов

TFBGA – тонкий

Решетка с мелкими шариками

TQFN – тонкий квадратный плоский

Нет Пакет лидов

TQFP – тонкая четырехъядерная плоская упаковка

TSOP — тонкая упаковка малого размера

TSSOP — тонкая термоусадочная упаковка малого размера

UTDFN — ультратонкая двойная плоская упаковка без выводов

UTQFN — ультратонкий корпус Quad Flat без выводов

VFBGA — очень тонкий мяч с мелким шагом

Сетка Массив

VSOP — очень маленький контурный пакет

XDFN — очень тонкая двойная плоская упаковка без выводов

XQFN — пакет Extreme Thin Quad Flat без выводов

Два основных типа анализов корпусов интегральных схем

Введение

Упаковка ИС относится к материалу, который содержит полупроводниковое устройство.Упаковка представляет собой корпус, который окружает материал схемы, чтобы защитить его от коррозии или физического повреждения и позволить установить электрические контакты, соединяющие его с печатной платой (PCB). Давайте рассмотрим некоторые из различных вариантов упаковки, которые вы можете использовать для улучшения качества вашего продукта и качества обслуживания клиентов.

Каталог


Ⅰ Как найти подходящие пакеты микросхем?

Произошло много изменений в том, как появились или упакованы электронные компоненты, от громоздких вакуумных ламп до легких интегральных схем SMD.Поскольку упаковка ИС указывает размер и форму микросхемы, чтобы свести к минимуму количество компонентов на плате, производители активно работают над уменьшением размера ИС, а в конструкции БИС, СБИС и ULSI все чаще включаются несколько компонентов. Почти все компоненты в настоящее время доступны в двух или трех различных формах упаковки, из которых инженер может выбрать ту, которая лучше всего подходит для приложения устройства. В этой статье мы узнаем о различных формах пакетов ИС и о том, где они могут быть полезны.

Типы микросхем | Описание типов корпусов микросхем

Ⅱ Из чего состоят микросхемы?

Прежде чем представить различные формы корпусов ИС, мы должны сначала узнать о процессе производства ИС. ИС состоят из монолитных, гибридных или пленочных схем. Шаги разработки ИС следующие:

  • Литография
    Это метод определения рисунка, при котором фоторезистивный материал равномерно наносится на поверхность пластины, а затем запекается для затвердевания.Позже свет проецируется и выборочно извлекается через сетку, содержащую детали маски.
  • Травление
    Нежелательные материалы отделяются от поверхности пластины.
  • Осаждение
    Материалы добавляются к пластине в процессе физического осаждения из паровой фазы и химического осаждения из паровой фазы.
  • Химико-механическая полировка
    Техника выравнивания путем нанесения на поверхность пластины химической суспензии с травителями.
  • Окисление
    Молекулы кислорода (сухое окисление) или HO (мокрое окисление) превращают слои кремния в диоксид кремния на поверхности пластины в процессе окисления.
  • Ионная имплантация
    Наиболее часто используемый метод введения легирующих примесей в полупроводники. Ионизированные частицы ускоряются и направляются на полупроводниковую пластину с помощью электрического поля.
  • Диффузия
    Для отжига дефектов решетки, вызванных бомбардировкой, используется диффузионная фаза после ионной имплантации.

Обзор процесса проектирования и производства ИС

Ⅲ Сколько существует типов корпусов ИС?

Очень большое разнообразие интегральных схем имеют различные требования к упаковке.В зависимости от того, как они размещены на печатной плате, корпуса делятся на два типа.

3.1 Технология сквозных отверстий (THT)

Они предназначены для улавливания выводных контактов на одной стороне платы и тления на другой стороне. По сравнению с другими формами они крупнее по размеру. Они в основном используются в электронном оборудовании, чтобы компенсировать ограничения места на плате и расходов. Одним из примеров комплектов для сквозного монтажа являются двухрядные комплекты.

Комплекты для монтажа в сквозное отверстие выпускаются в керамической и пластиковой формах, что дополняет классификацию.
Наиболее широко используемыми корпусами интегральных схем являются двухрядные корпуса (DIP). Как и в 28-контактном ATmega328, контакты расположены параллельно друг другу, проходят перпендикулярно и выложены на прямоугольном черном пластиковом корпусе. Штифты находятся на расстоянии 0,1 дюйма друг от друга. Кроме того, из-за разного количества булавок в разных упаковках размеры коробок различаются. Их количество варьируется от 4 до 64. Эти выводы расположены таким образом, что их можно менять без короткого замыкания друг друга и даже не превращая их в печатные платы в центре макетной платы.
Несколько распространенных типов: пластиковый двухрядный корпус (PDIP) и литой двухрядный корпус (MDIP). Существует несколько типов DIP-пакетов. Далее его можно разделить на следующие категории:
Норма — это наиболее распространенная упаковка. Штыри разнесены на 0,1″. Skinny — Расстояние между клеммными рядами в этой коробке 7,62 мм.
Термоусадка — Идентична штатным, но шаг выводов 1,778 мм. Меньше по размеру, используют упаковку с высоким плотность контактов
Zig-Zag in Line Packages (ZIP).В коробке эти штифты выровнены перпендикулярно и расположены ближе друг к другу. Этот стиль упаковки просуществовал недолго и в основном использовался в микросхемах оперативной памяти, которые были динамическими. CER-DIP включает другие типы корпусов со сквозными отверстиями, в которых шаг выводов составляет 2,54 мм, а корпус отлит из керамики. Кроме того, стекло является уплотняющей средой, используемой здесь. Шаг выводов массива штифтов (PGA) составляет 2,54 мм, а корпус выполнен из керамики. Штифты корпуса расположены вертикально и могут располагаться на сетке.Как правило, этот подходит для комплекта с несколькими контактами.

3.2 Технология поверхностного монтажа (SMT)

Технология установки или размещения компонентов непосредственно на поверхности печатной платы сопровождается упаковкой для поверхностного монтажа. Хотя этот производственный процесс помогает быстро делать вещи, он также повышает вероятность брака. Это связано с миниатюризацией компонентов, а также с тем, что они расположены очень близко друг к другу. Это, по сути, приводит к тому, что выявление недостатков во всем процессе становится чрезвычайно значительным.Опять же, в корпусах для поверхностного монтажа часто используется керамическое или пластиковое литье.

Ниже приведены различные типы корпусов для поверхностного монтажа, в которых используются пластиковые формы:
(1) Корпус малого контура с Г-образными выводами
Этот тип имеет выводы типа «крыло чайки», которые вытягиваются Г-образным образом от корпуса в любом направлении и можно разместить прямо на раме. QFP (Quad Flat L-lead Packages) — они похожи на SOP. Единственная разница, однако, заключается в том, что выводы вытянуты в 4-х направлениях вместо 2-х и размещены непосредственно на раме.Они даже поставляются со встроенным радиатором и распределителем тепла.
(2) Массив шариковых решеток (BGA)
Массив решетчатых шариков (BGA) — это тип упаковки для поверхностного монтажа (носитель микросхемы), используемый для интегральных схем. Корпуса BGA используются для стационарного монтажа таких устройств, как микропроцессоры. BGA может обеспечить большее количество соединительных контактов, чем может быть размещено в двухрядном или плоском корпусе. Что касается пайки BGA, шарики припоя на упаковке имеют очень тщательно контролируемое количество припоя, и при нагревании в процессе пайки припой плавится.Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном положении относительно печатной платы, в то время как припой охлаждается и затвердевает.

3.3 Монтаж в сквозное отверстие и монтаж на поверхность

Два вида упаковки имеют свои преимущества и недостатки — в первую очередь монтаж в сквозное отверстие и монтаж на поверхность. Вот сравнение с различными переменными между устройствами для сквозного и поверхностного монтажа, которые регулируют потребность в форме корпусов ИС.
1.Размер. В отличие от корпусов для сквозного монтажа корпуса для поверхностного монтажа меньше по размеру.
2. Плотность компонентов. Плотность компонентов, а также плотность крепления сравнительно выше для корпусов для поверхностного монтажа.
3. Сборка. В отличие от корпусов со сквозными отверстиями, которые не допускают даже малейших ошибок при проделывании отверстий, незначительные ошибки немедленно исправляются расплавленным припоем, который сближает компоненты из-за напряжения в корпусах для поверхностного монтажа. Это связано с тем, что однажды сделанное выравнивание нельзя изменить.
4. Электромагнитная совместимость — Способность различных электронных устройств и компонентов, даже при наличии других устройств, генерирующих электромагнитные волны, работать правильно. Пакеты для поверхностного монтажа обладают лучшими показателями ЭМС.
5. Стоимость. Из-за автоматизированных процессов стоимость производства часто ниже, чем у корпусов со сквозными отверстиями. Однако пакеты для поверхностного монтажа
не работают вместе с простым подключаемым модулем на макетной плате. Для их установки требуется носитель со штырьковым светодиодом.Или, что еще хуже, им могут понадобиться специальные печатные платы, настроенные отдельно для различных прототипов.

Ⅳ Краткий обзор выбора корпусов ИС

ИС помещены в защитную упаковку для облегчения обращения и сборки на печатных платах, а также для защиты устройств от повреждений. Следовательно, для ic-приложений важен подходящий тип пакета. Прежде всего, давайте достаточно подчеркнем, насколько важно иметь хорошую упаковку. Для облегчения обращения и установки на печатные платы интегральные схемы помещаются в пакеты.Для предотвращения каких-либо повреждений и коррозии крайне важно поместить ИС в корпуса. Пакеты также способствуют рассеиванию выделяемого тепла. Однако это завершающая часть всего производственного процесса. Примите во внимание некоторые важные факторы, такие как возможность сборки, прочность, стоимость и возможность подключения, прежде чем выбрать наиболее подходящий тип упаковки.
Благодаря постоянным инновациям появилось несколько видов корпусов полупроводниковых интегральных схем.Мотив состоит в том, чтобы выбрать для себя правильный тип корпуса ИС, доступный по цене и не снижающий эффективности. Самое главное, чипы с одинаковыми электронными параметрами могут быть в разных корпусах.

 

Часто задаваемые вопросы о типах корпусов ИС

1. Что такое конструкция корпуса ИС? Упаковка ИС
относится к материалу, который содержит полупроводниковое устройство. Упаковка представляет собой корпус, который окружает материал схемы, чтобы защитить его от коррозии или физического повреждения и позволить установить электрические контакты, соединяющие его с печатной платой (PCB).

 

2. Какие бывают типы корпусов ИС?
DIP (двухрядный корпус)
SOP/SOIC/SO (малый корпус)
QFP (четырехплоский корпус)
QFN/LCC (четырехплоский корпус без свинца)
BGA (шариковый массив)
CSP ( Пакет весов для чипов)

 

3. Какой тип цифровой упаковки ИС является наиболее распространенным?
DIP (Dual in-line package)
DIP, сокращение от double in-line package, является наиболее распространенным корпусом интегральной схемы со сквозным отверстием, с которым вы столкнетесь.Эти маленькие микросхемы имеют два параллельных ряда штырьков, выходящих перпендикулярно из прямоугольного черного пластикового корпуса.

 

4. Сколько существует типов микросхем?
Две
Существует два основных типа интегральных схем: цифровые ИС и аналоговые ИС.

 

5. Какие бывают виды упаковочных материалов?
Различные типы упаковочных материалов
1) Пластик. Наиболее распространенный метод упаковки в промышленности — пластик.
2) Алюминий. Алюминий широко используется для таких продуктов, как газированные напитки, пиво, консервы и корма для животных.
3) Картон. Большинство продуктов, упакованных в картонные коробки, сначала заворачивают в другой тип упаковки, например, в пузырчатую пленку или пенопласт.
4) Стекло
5) Пена

Альтернативные модели

Часть Сравнить Производители Категория Описание
Произв.Номер детали: M29W128GL70N6F Сравните: M29W128GL70N6E ПРОТИВ M29W128GL70N6F Производители:Микрон Категория: Флэш-память Описание: NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128Mbit 16M/8M x 8Bit/16Bit 70ns 56Pin TSOP T/R
№ производителя: M29W160EB70N6E Сравните: Текущая часть Производители:Микрон Категория: Флэш-память Описание: Флэш-память, загрузочный блок, 16 Мбит, 2 М x 8 бит / 1 М x 16 бит, параллельный, TSOP, 48 контактов
ПроизводительНомер детали: M29W160EB70N6F Сравните: M29W160EB70N6E ПРОТИВ M29W160EB70N6F Производители:Микрон Категория: Флэш-память Описание: NOR Flash Parallel 3V/3.3V 16M-бит 2M x 8/1M x 16 70ns 48Pin TSOP T/R
№ производителя: M29W160EB7AN6F Сравните: M29W160EB70N6E ПРОТИВ M29W160EB7AN6F Производители:Микрон Категория: Флэш-память Описание: NOR Flash Parallel 3V/3.3V 16Mbit 2M/1M x 8Bit/16Bit 70ns 48Pin TSOP T/R
.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.