Что такое корпус DPAK. Каковы его основные характеристики и применения. Какие преимущества дает использование DPAK. Как выбрать подходящий компонент в корпусе DPAK. Каковы особенности монтажа DPAK на печатную плату.
Что представляет собой корпус DPAK (TO-252)
DPAK (Discrete Packaging) — это популярный тип корпуса для мощных полупроводниковых приборов, таких как MOSFET-транзисторы, диоды Шоттки и регуляторы напряжения. Другое распространенное обозначение этого корпуса — TO-252.
Основные характеристики корпуса DPAK:
- 3 вывода (хотя существуют и 5-выводные варианты)
- Размеры корпуса: около 6.5 x 6 x 2.3 мм
- Встроенный радиатор для эффективного отвода тепла
- Планарная конструкция, удобная для поверхностного монтажа
- Рассчитан на токи до 20-30 А и мощности до 2-3 Вт
Преимущества использования корпуса DPAK
Корпус DPAK обладает рядом важных преимуществ:
- Компактные размеры при хороших тепловых характеристиках
- Удобство автоматизированного монтажа на печатную плату
- Низкое тепловое сопротивление благодаря встроенному радиатору
- Стандартизованные размеры и расположение выводов
- Широкий выбор компонентов от разных производителей
Это делает DPAK отличным выбором для многих применений, где требуется сочетание компактности и хорошего теплоотвода.
Области применения компонентов в корпусе DPAK
Корпус DPAK широко используется в следующих областях:
- Источники питания и DC/DC преобразователи
- Драйверы двигателей и электроприводы
- Автомобильная электроника
- Промышленная автоматика
- Бытовая техника
- Зарядные устройства для мобильных гаджетов
В этих применениях DPAK позволяет создавать компактные и эффективные схемы управления мощностью.
Особенности выбора компонентов в корпусе DPAK
При выборе компонента в корпусе DPAK следует учитывать следующие факторы:
- Максимально допустимые ток и напряжение
- Сопротивление канала в открытом состоянии (для MOSFET)
- Тепловое сопротивление корпуса
- Допустимая рассеиваемая мощность
- Время переключения (для ключевых применений)
- Заряд затвора (для MOSFET)
Важно выбирать компонент с запасом по основным параметрам, чтобы обеспечить надежную работу устройства.
Рекомендации по монтажу компонентов DPAK на печатную плату
При монтаже компонентов в корпусе DPAK следует соблюдать ряд правил:
- Использовать достаточную площадь медной поверхности для теплоотвода
- Применять теплопроводящую пасту между корпусом и платой
- Соблюдать рекомендованный температурный профиль пайки
- Обеспечивать равномерный прогрев при пайке
- Использовать трафарет с оптимизированной формой апертур
- Контролировать количество паяльной пасты
Правильный монтаж критически важен для обеспечения хорошего теплового контакта и надежной работы компонента.
Сравнение DPAK с другими корпусами для мощных компонентов
Как DPAK соотносится с альтернативными типами корпусов?
| Параметр | DPAK | D2PAK | TO-220 |
|---|---|---|---|
| Размеры (ДxШxВ), мм | 6.5×6.1×2.3 | 10.2x9x4.5 | 10.2×14.5×4.5 |
| Макс. ток, А | 20-30 | 40-75 | 50-100 |
| Макс. мощность, Вт | 2-3 | 5-7 | 30-50 |
| Тип монтажа | SMD | SMD | THT |
DPAK занимает промежуточное положение, сочетая компактность и удобство поверхностного монтажа с достаточной мощностью для многих применений.
Типичные проблемы при использовании корпуса DPAK и способы их решения
Какие сложности могут возникнуть при работе с DPAK и как их преодолеть?
- Перегрев компонента:
- Улучшить теплоотвод на печатной плате
- Использовать принудительное охлаждение
- Выбрать компонент с меньшим тепловыделением
- Перекос при монтаже:
- Оптимизировать дизайн контактных площадок
- Настроить температурный профиль пайки
- Использовать трафарет с разделенными апертурами
- Образование пустот в паяном соединении:
- Контролировать количество паяльной пасты
- Применять пасту с низким содержанием флюса
- Использовать вакуумную пайку
Своевременное выявление и устранение этих проблем позволяет обеспечить надежную работу устройств с компонентами DPAK.
Ключевые производители компонентов в корпусе DPAK
На рынке представлен широкий выбор компонентов DPAK от ведущих производителей:
- Infineon Technologies
- STMicroelectronics
- ON Semiconductor
- Vishay
- Texas Instruments
- NXP Semiconductors
Эти компании предлагают обширные линейки MOSFET-транзисторов, диодов и регуляторов в корпусе DPAK для различных применений.
Тенденции развития корпусов типа DPAK
Как эволюционирует корпус DPAK и какие новые варианты появляются?
- Уменьшение размеров при сохранении мощностных характеристик
- Появление многокристальных сборок в корпусе DPAK
- Оптимизация тепловых характеристик
- Разработка корпусов с улучшенными высокочастотными свойствами
- Внедрение новых материалов для повышения надежности
Эти тенденции позволяют расширить сферу применения корпуса DPAK и улучшить характеристики устройств на его основе.
Перекос DPAK компонентов при монтаже печатных плат
Причин перекоса может быть несколько. Начать надо с оптимизации (проверки) температурного профиля. Убедитесь, что вся контактная площадка нагревается до температуры пайки (используется предварительный прогрев), вся паста расплавляется и полностью покрывают поверхность. Силы поверхностного натяжения уравновешены и не перекосят элемент.
Попробуйте в профиле использовать зоны прогрева без изменения температуры (плечи), чтобы несколько увеличить время пропитывания, дать возможность пасте лучше взаимодействовать с поверхностью платы и элементами. Непосредственно перед выходом на температуру оплавления замедите нагрев. Профиль будет выглядеть, как прямой наклон вплоть до температуры чуть ниже температуры плавления.
Но выдержка должна быть не на обычных температурах, на 10 или 15 градусов ниже температуры плавления, а ниже всего на один или два градуса. Это и приведет к замедлению образования поверхностного натяжения и сведет к минимуму возможности того, что эти «неприятные» силы выйдут из равновесия и перекосят ваш компонент.
10-20 секунд выдержки вполне достаточно. Надо учитывать, что для такого эксперимента понадобится большая печь, минимум на 7 зон, учитываю, что описанное температурное плечо увеличивает время процесса оплавления.
Из-за большого размера корпуса DPAK (впрочем, это относится и к корпусам BTC и QFN) нужно внимательно отнестись к балансировке контактных площадок и апертур. Стоит поэкспериментировать с дизайном апертур, размерами окон. Следите за литературой по BTC компонентам, полезные советы и рекомендации могут быть применимы и к корпусам DPAK.
Вообще, все сильно зависит от типа компонента, от геометрии, пасты, толщины трафарета и так далее. Есть много разных шаблонов панорамирования окон, которые можно попробовать. Это в любом случае будет метод проб и ошибок.
Так что лучше решить эту проблему с помощью профиля оплавления. Убедитесь, что ваша плата спроектирована с учетом формы контактной площадки, паяльной маски вокруг нее, любые смежные переходные отверстия также закрыты маской и так далее.
Комментарии
Проверьте, перекос идет всегда в одну сторону или нет? Возможно это связано с тем, что печь не выровнена горизонтально. Необходимо исключить такую возможность.
Steve Lee, IDA North America
Я исправил перекос DPAK, разделив апертуру трафарета под термоплощадкой DPAK на четыре меньших отверстия, и, таким образом, разбив большое «озеро» припоя под компонентом на четыре меньших «озера».
Helio Jose Cantarino, Heson Consultoria, Brazil
Попробуйте повторно пропустить плату с компонентами через печь, повернув ее относительно первого прогона на 90 градусов. Вы можете обнаружить, что направление влияет на балансировку и качество пайки элемента.
Jerry Wiatrowski, General Dynamics
По материалам с портала www.circuitinsight.com. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат:
- Образование перемычек у компонента BGA при пайке оплавлением
- Допустимый уровень дефекта «голова на подушке»
- Дефекты слепых переходных отверстий
Транзисторы DPAK
- Home
- Справочник
- Транзисторы
- Транзисторы DPAK
< Назад Вперёд >
| ТИП: | Расшифровка Типа: | |||||||
| DPAK | DPAK транзистор | |||||||
| Тип корпуса | Количество выводов | Ширина ленты | Шаг компонента в ленте | Размер корпуса L (мм) | Размер корпуса W (мм) | Высота корпуса H (мм) | Размер корпуса S (мм) | Кол-во в стандартной упаковке ( 330 мм / 13 дюймов) лента пластиковая |
| DPAK | 3 | 16 мм | 8 мм | 6 | 6,5 | 2,3 | 10 | 2 500 |
| D2PAK | 3 | 24 мм | 16 мм | 9,2 | 10 | 4,4 | 15 | 500 — 800 |
| D2PAK-5 | 5 | 24 мм | 16 мм | 9,2 | 10 | 15 | 500 — 800 | |
| D2PAK-7 | 7 | 24 мм | 16 мм | 9,2 | 10 | 4,4 | 15 | 500 — 800 |
| D3PAK | 3 | 24 мм | 24 мм | 14 | 16 | 4,7 | 18,8 | 500 |
| ТИП: | Расшифровка Типа: | |||||||
| DPAK Power Device (Plastic) | Устройство питания DPAK | |||||||
| Тип корпуса | Длина, мм | Высота, мм | Шаг компонента в ленте | Длина+ ножки, мм | Ширина ленты, мм | Шаг, мм | Колличество в стандартной упаковке ( 7 дюймов / 180 мм ) | Колличество в стандартной упаковке ( 13 дюймов / 330 мм ) |
| TO-252AA | 6 | 6,5 | 10 | 16 | 8 | 100 | 2 500 | |
| TO-252AB | 9,2 | 10 | 4,4 | 15 | 24 | 16 | 100 | 500-800 |
| 5-LEAD | 9,2 | 10 | 4,4 | 15 | 24 | 16 | — | 500 — 800 |
DPAK — дискретный или декаваттный пакет
DPAK — дискретный или декаваттный пакет
| ||||||||||||||||||||
ДПАК также известен как «ТО-252». Аббревиатура «DPAK» также может
расшифровывается как «Дискретный пакет».
Ведет
больше Типы корпусов ИСДПАК (ТО-252) пакет | МОП-транзисторы
Щелкайте по кнопкам, чтобы отсортировать таблицу по возрастанию, убыванию или выключению. Отфильтруйте, щелкнув и перетащив или щелкнув, удерживая клавишу Ctrl, чтобы выбрать несколько элементов.
2
1
54
7
2
7
3
3
1
4
7
9
3
9
3
5
75
6
5
0225 3.2
5
7
6
