Флюс для пайки радиодеталей. Флюсы для пайки микросхем и радиодеталей: классификация, применение и выбор

Какие виды флюсов используются для пайки микросхем и радиодеталей. Как правильно выбрать флюс в зависимости от типа компонентов и задач. Каковы основные требования к флюсам для электроники. Как применять различные типы флюсов при пайке.

Содержание

Что такое флюс и зачем он нужен при пайке электронных компонентов

Флюс — это специальное вещество, которое используется при пайке для улучшения качества соединения металлических поверхностей. Основные функции флюса при пайке электронных компонентов:

  • Удаление оксидной пленки с поверхности металла
  • Защита поверхности от повторного окисления при нагреве
  • Улучшение растекания припоя по поверхности
  • Снижение поверхностного натяжения расплавленного припоя
  • Улучшение смачиваемости поверхностей припоем

Без применения флюса очень сложно получить качественное паяное соединение, особенно при работе с мелкими электронными компонентами. Флюс обеспечивает надежный контакт и долговечность паяного соединения.


Классификация флюсов для пайки электроники

Существует несколько основных типов флюсов, применяемых при пайке электронных компонентов:

По химическому составу:

  • Канифольные (на основе натуральной канифоли)
  • Синтетические (на основе синтетических смол)
  • Органические (на основе органических кислот)
  • Неорганические (на основе неорганических кислот и солей)

По степени активности:

  • Некоррозионноактивные (NC — non-corrosive)
  • Слабоактивированные (RMA — rosin mildly activated)
  • Активированные (RA — rosin activated)
  • Сильноактивированные (RSA — rosin strongly activated)

По необходимости отмывки:

  • Отмываемые (требуют удаления остатков после пайки)
  • Безотмывочные (не требуют удаления остатков)

Требования к флюсам для пайки электронных компонентов

При выборе флюса для пайки микросхем и других радиодеталей необходимо учитывать следующие основные требования:

  • Высокая активность по отношению к оксидным пленкам
  • Химическая нейтральность по отношению к материалам компонентов
  • Отсутствие коррозионного воздействия на металлы
  • Хорошая смачиваемость поверхностей
  • Отсутствие токопроводящих остатков
  • Температура активации ниже температуры плавления припоя
  • Отсутствие токсичных испарений при нагреве

Для ответственной электроники предпочтительны безотмывочные некоррозионноактивные флюсы, не оставляющие остатков. Для бытовой техники допустимо использование слабоактивированных флюсов.


Популярные типы флюсов для пайки электронных компонентов

Рассмотрим наиболее распространенные разновидности флюсов, применяемых при пайке и ремонте электронной техники:

Канифольные флюсы

Основа — натуральная сосновая канифоль. Обладают хорошими флюсующими свойствами, безопасны для компонентов. Недостаток — оставляют липкие остатки. Примеры: ФКСп, СКФ, ЛТИ-120.

Синтетические безотмывочные флюсы

На основе синтетических смол. Не требуют отмывки, не оставляют коррозионноактивных остатков. Отлично подходят для SMD-монтажа. Примеры: NC-559, SM-90.

Гелеобразные флюсы

Удобны в применении, позволяют точно дозировать. Хорошо подходят для ремонта электроники. Примеры: RMA-223, RF-800.

Активированные флюсы

Содержат активаторы для улучшения очистки поверхности. Требуют тщательной отмывки после пайки. Пример: ФПЭт.

Как правильно выбрать флюс для пайки электронных компонентов

При выборе оптимального флюса следует учитывать следующие факторы:

  • Тип паяемых компонентов (SMD, выводные и т.д.)
  • Материал выводов и контактных площадок
  • Метод пайки (ручная, автоматическая и т.д.)
  • Требования к надежности изделия
  • Возможность отмывки после пайки
  • Температурный режим эксплуатации устройства

Для большинства задач по пайке и ремонту бытовой электроники подойдут безотмывочные слабоактивированные флюсы на основе синтетических смол. Для ответственной аппаратуры рекомендуются некоррозионноактивные гелеобразные флюсы.


Правила применения флюса при пайке электронных компонентов

Для достижения качественного результата при использовании флюса необходимо соблюдать следующие основные правила:

  1. Наносить флюс только на предварительно очищенные и обезжиренные поверхности
  2. Использовать минимально необходимое количество флюса
  3. Не допускать попадания флюса на участки платы, не подлежащие пайке
  4. При работе с активированными флюсами обязательно удалять остатки после пайки
  5. Соблюдать температурный режим активации флюса, указанный производителем

Правильное применение подходящего флюса — залог качественной и надежной пайки электронных компонентов. При соблюдении технологии можно получить прочные паяные соединения без риска повреждения чувствительных элементов.

Способы удаления остатков флюса после пайки

Несмотря на популярность безотмывочных флюсов, во многих случаях требуется удаление остатков после пайки. Основные методы очистки:

  • Промывка в изопропиловом спирте
  • Очистка специальными растворителями
  • Ультразвуковая отмывка
  • Механическая очистка (щеткой, ватной палочкой)

Выбор метода зависит от типа флюса и требований к чистоте изделия. Важно тщательно удалять остатки активированных флюсов во избежание коррозии.


Техника безопасности при работе с флюсами

При использовании флюсов для пайки необходимо соблюдать следующие меры предосторожности:

  • Работать в хорошо проветриваемом помещении
  • Использовать средства индивидуальной защиты (перчатки, очки)
  • Не допускать попадания флюса на кожу и в глаза
  • Не вдыхать пары флюса при нагреве
  • Хранить флюсы в плотно закрытой таре вдали от источников тепла

Соблюдение правил безопасности позволит избежать негативного воздействия компонентов флюса на организм при проведении паяльных работ.


Флюсы для пайки микросхем и других радиодеталей: классификация и применение

Пайка — процесс соединения элементов электрической схемы между собой, требующий использования специальных инструментов и присадочных материалов, одним из них является флюс. В соответствии с общепринятыми правилами он должен иметь низкую температуру плавления и небольшой удельный вес. Только при сочетании этих свойств флюсы для пайки радиодеталей смогут глубоко проникнуть в структуру соединяемых элементов, обеспечивая тем самым необходимое качество соединения.

  • Основные требования к материалу
    • Активные смеси
    • Пассивные вещества
  • Популярные флюсы для пайки

Основные требования к материалу

Для получения качественного соединения радиодеталей их поверхность должна быть очищена от оксидной пленки и жира. Именно для решения этой задачи и используются флюсы, к которым предъявляются следующие требования:

  • Они не должны вступать в химические реакции с припоем
    .
  • Эффективное удаление загрязнений с поверхности соединяемых деталей.
  • Способность увеличивать текучесть припоя по поверхности соединяемых элементов и их смачивание.
  • Остатки флюса должны легко удаляться.
  • Температура плавления должна быть ниже в сравнении с аналогичным параметром припоя.

Сегодня все флюсы для пайки микросхем и других радиодеталей принято делить на две группы: химически активные и нейтральные.

Активные смеси

В их состав входят реагенты на основе кислот, например, соляной или ортофосфорной. Такие материалы эффективно устраняют окислы и жировую пленку, но после завершения пайки необходимо тщательно очистить место соединения. В противном случае возможна быстрая коррозия металла. Активные флюсы в радиоэлектронной промышленности стараются использовать максимально реже, так как они негативно влияют и на текстолит печатных плат.

При работе с ними необходимо проявлять максимальную осторожность, так как попадание на кожный покров кислотосодержащих веществ может вызвать ожог, а пары весьма токсичными. Наиболее популярными среди активных флюсов являются бура, хлористый цинк, нашатырь, а также ортофосфорная и паяльная кислоты.

Пассивные вещества

Представители этой группы хорошо справляются с жировыми загрязнениями, но не столь эффективны в борьбе с оксидными пленками. Все они являются органическими соединениями и не способны вызывать коррозию, что позволяет защитить радиоэлементы от окисления. Пары большинства пассивных материалов опасны для человека, кроме ЛТИ-120, в составе которого нет вредных компонентов.

Популярные флюсы для пайки

Сегодня в радиоэлектронной промышленности используется большое количество флюсов. Наиболее популярные варианты:

  • Канифоль — хотя и принадлежит к группе пассивных материалов, в ее состав входят кислоты, и после завершения пайки рекомендуется удалять остатки флюса. Это один из наиболее популярных и доступных материалов. Так как твердую канифоль достаточно сложно использовать, то чаще всего в радиоэлектронной промышленности используют жидкую.
  • Паяльная кислота — содержит такие сильные вещества, как хлористый цинк, а также соляную и ортофосфорную кислоты. Этот флюс является доступным и недорогим. С его помощью можно соединять практически все металлы, но не стоит забывать о высокой токсичности паяльной кислоты.
  • Бура — представляет собой соль борной кислоты и выпускается в виде порошка. Для приготовления флюса необходимо растворить в воде. Так как бура принадлежит к группе активных, то после завершения работы с ней, необходимо тщательно удалить остатки.
  • Паяльный жир — в зависимости от состава может быть как активным, так и пассивным.
    Этот материал отлично очищает поверхность от жировых загрязнений, но остатки испаряются длительное время.
  • ЛТИ-120 — недорогой и доступный материал, пользующийся большой популярностью. Среди недостатков можно отметить быстрое испарение и некоторую токсичность.
  • СКФ — представляет собой смесь сосновой канифоли и этилового спирта. Пассивный флюс, который можно легко приготовить самостоятельно. При работе практически не коптит, но быстро испаряется.
  • ФТС — пассивный флюс, в состав которого не входит канифоль.

В радиоэлектронике используется большое количество флюсов, но многие из них имеют высокую стоимость и любители радиодела их практически не используют. В редких случаях применяются подручные материалы, но качество пайки в таких ситуациях оставляет желать лучшего.

Среди наиболее популярных следует отметить:

  • Аспирин — пары достаточно токсичны, и необходимо проявлять максимальную осторожность при работе.
  • Нашатырь — иногда используется в качестве замены флюсов.
  • Глицерин — обладает остаточным сопротивлением, и его остатки должны быть удалены.

На качество пайки флюс оказывает огромное влияние. Для получения качественного соединения крайне важно правильно подобрать этот вид материала.

что это такое, для чего нужен, виды, как пользоваться, чем отмыть

Флюс для пайки: что это такое, для чего нужен, виды, как пользоваться, чем отмыть

!—www.miralinks.ru —>

Перейти к содержанию

Search for:

На чтение 10 мин Просмотров 435 Опубликовано

Производство и ремонт электроники, сборка компонентов на печатных платах невозможна без флюсов для пайки. От качества и состава смеси зависит надежность протравки металла, контакт и долговечность соединений. Какие разновидности существуют и зачем нужен флюс при работе с паяльным оборудованием, подробно рассмотрено ниже.

Содержание

  1. Что это такое — паяльные флюсы
  2. Основные функции и свойства
  3. Требования к флюсам
  4. Классификация по типу
  5. Активные
  6. Бескислотные
  7. Антикоррозийные
  8. Защитные флюсы
  9. Активированные
  10. По состоянию
  11. Жидкие
  12. Твердые
  13. Пастообразные
  14. Как правильно выбрать флюс
  15. Как пользоваться флюсом для пайки
  16. Удаление остатков
  17. Как приготовить паяльный флюс своими руками
  18. Техника безопасности
  19. Хранение — срок годности

Что это такое — паяльные флюсы

Флюсом называется вещество, применяемое в пайке. В процессе работы с металлами, а так же при их хранении, на поверхности образуется оксидная пленка, возможно появление иных загрязнений. Назначение флюсов — удалять все лишние вещества, которые ухудшат контакт в зоне пайки или качество лужения. Для чего еще нужен флюс — вещество производит своеобразное смачивание поверхности. За счет формирования “поверхностного натяжения” у нагретого металла распределение припоя происходит быстрее.

Выбор паяльного флюса, припоя и оборудования — взаимосвязанная цепочка. Все компоненты должны отвечать запросам производимых работ — лужение, монтаж smd компонентов, пайка медного трубопровода.

Основные функции и свойства

Процессы, ведущие к появлению оксидных пленок, происходят на металлических поверхностях постоянно. Блокировать их развитие может только изоляционный защитный слой — например, лак. В остальных случаях потребуется использовать флюс при пайке.

Главные функции:

  • очистка поверхности металла перед пайкой от окислов;
  • эффект поверхностного натяжения и способствование равномерному лужению;
  • защитный эффект протравленной зоны, замедление окисления металла.

Так как для определенной группы металлов существует свой флюс, выделяются характеристики и свойства, присущие конкретному веществу:

  • остаточные фракции — могут потребовать очистки зоны пайки после работы;
  • температура пайки;
  • консистенция — паста, жидкость, плотная субстанция;
  • сопротивление;
  • выделение вредных веществ при нагреве;
  • рабочий расход и стоимость.

Каждая характеристика влияет на подбор флюса под конкретную работу. Канифоль для пайки в твердом варианте постепенно вытесняется жидкой формой. Некоторые разновидности имеют срок годности и должны быть использованы вовремя — хранить долго их не получится. Флюс-паста удобен для мелкого компонентного ремонта, но имеет высокую стоимость.

Требования к флюсам

Требования к химическому составу флюса формируются на основе рабочей зоны. Для пайки радиодеталей без дальнейшей отмывки в составе смеси исключается присутствие кислоты. Для электронных систем военного и медицинского характера важна стабильная работа зоны контакта при длительной эксплуатации в обычных и тяжелых условиях. Поэтому важно пользоваться флюсом, обеспечивающим максимальную прочность обработанного контакта. Особенно это важно для СМД элементов и греющихся компонентов — радиаторов, чипов.

Классификация по типу

Химический состав вещества и область применения формируют виды флюса:

  • активный;
  • бескислотный или нейтральный;
  • активированный.

Нейтральные имеют дополнительное разделение на антикоррозийные и защитные типы.

Например, высокотемпературная пайка производится флюсами средней активности. Кислотность низкая, так как в припоях для высоких температур присутствует алюминий.

Активные

В своем составе активный флюс имеет кислоту. Поэтому он отлично убирает окислы, паять или лудить данным составом удобно. При работе с активным флюсом важно обеспечивать вентиляцию помещения — при нагреве будут выделяться токсические вещества, требующие удаления.

Работа с кислотой производится максимально аккуратно. Обязательно использование защитных средств, а при попадании на кожу или слизистые оболочки потребуется срочная промывка.

Зона пайки после работки потребует очистки от остатков флюса. Кислота химически активна и способна вступать в реакции в рабочей зоне даже при комнатной температуре.

В дальнейшем это приведет к разрушению контакта — от микротрещин до окисления. Как хороший проводник, кислотный остаток может стать причиной короткого замыкания. Очистка прилегающей к пайке области – обязательно.

Применение активного флюса на основе кислоты оптимально в случае большого количества окислов и спайки разных металлов.

Бескислотные

Разновидность нейтральных флюсов. При нанесении на плату или контакт данного типа вещества реакции с окружающими элементами не будет. Представляют доступную ценовую категорию. Может применяться канифоль для пайки — если температура работы не выше 150 градусов. Нейтральные флюсы подходят для паек мелких компонентов на платах в радиотехнике и электронике.

Антикоррозийные

Цель применения — удаление последствий коррозии на поверхности метала перед пайкой и создание защитной пленки. В основе лежит ортофосфорная кислота. В отличие от кислотных флюсов, смесь не рушит структуру металла. Коррозия удаляется путем протекания химической реакции при нагревании паяльником.

Защитные флюсы

Использование направлено на защиту металлов от окислительных процессов. Химическое взаимодействие флюса и обрабатываемой плоскости отсутствует из-за нейтральной природы входящих в его состав компонентов. В производстве могут задействоваться воск, вазелин, иные масла. Подойдет для пайки медных проводов, плат и микросхем.

Активированные

Основной компонент для производства флюса — солянокислый анилин, может быть использована салициловая кислота. За счет состава не требуют предварительно очистки большого количества окислов — хорошо растворяются на стадии обработки. Предлагается как безотмывочный флюс, но остатки желательно удалить. Применение находит в соединениях с механической нагрузкой.

По состоянию

Особенности состава и взаимодействия компонентов выражаются в форме готового продукта. Это может быть как жидкий флюс, так и паяльная паста. Некоторые смеси можно наносить обычной кистью или выдавливая из тюбика. Часть производителей предусматривают более удобные форматы работы — пистолет для флюса с дозированием объема вещества.

Полезная статья: Давление в газовом баллоне

Жидкие

Одна из наиболее распространенных форм и доступна как в магазинах для радиолюбителей, так и в бытовых отделах. Вещество удобно наносить кисточкой, но необходимо следить за излишками. Есть риск разлива, непредвиденных капель на плату или контакт – их потребуется удалить для исключения появления дефектов.

Пример жидкая канифоль или  ортофосфорная кислота для лужения и пайки. При нагреве происходит быстрое высыхание и выделение вредных веществ. Потребуется использование средств индивидуальной защиты и оперативное выполнение работ.

Твердые

Большим плюсом является ценовая доступность, а также низкая химическая активность по отношению к металлу. Твердые флюсы для пайки неудобно наносить, качество удаления окислов у них чуть ниже. Популярная канифоль для пайки в кристаллическом виде при разогреве выделяет вредные вещества.

Пастообразные

Использовать флюс пасту для пайки наиболее удобно. Одна из популярных марок – rma 218. Его удобно наносить, время высыхания выше чем у других форм. В работе задействуется паяльник и фен — подойдет любое устройство. За счет своей популярности качественные флюсы иногда подделывают, поэтому выбор и приобретение следует совершать в проверенных магазинах.

Поставка — шприц или тюбик, позволяет наносить вещество локально в нужном объеме.

Полезная статья: Олово температура плавления

Как правильно выбрать флюс

Подборка состава и марки флюса происходит на основе анализа задачи. Учитываются материалы, которые будут паяться, условия эксплуатации и наличие статических или динамических нагрузок. Несколько примеров:

  1. Флюс вами, вещество в виде порошка. Необходим, если паяется алюминиевый контакт, а также сплав на его основе. Высокая температура работы не влияет на безопасность — флюс для пайки алюминия не подвержен возгоранию, взрывам.
  2. Свинцовые и без свинцовые платы прекрасно паяются, если использовать флюс Martin. Он безотмывочный, что исключает дополнительные операции с компонентами по завершении паек.
  3. Гель rma 218 не требует удаления остатков и применяется для замены smd компонентов на платах, замены чипов, для пайки bga. Температура работы выше 70 градусов. rma 218 может быть оперативно убран с платы при помощи flux-off аксессуара. Флюс rma 223 – имеет схожие характеристики с небольшим отличием в составе. Область применения та же.
  4. В процессе лужения и пайки токоведущих элементов задействуется ФППУ 25. Вещество является универсальным флюсом, наследием советской промышленности. При использовании вспомогательных компонентов пайке может подвергаться сталь.
  5. Флюс ЛТИ относится к активной группе веществ. Паять можно медь и нержавейку. В состав ЛТИ 120 вошла канифоль (1/4) и спирт (3/4) с активными добавками. Полученная нейтральная смесь исключает дальнейшую реакцию при наличии остатков флюса в зоне пайки. Зачистить излишки можно техническим спиртом и кистью.
  6. Флюс СКФ — еще один представитель спиртово – канифольной смеси. Припой, используемый в работе с данным вещество — низкотемпературный. Подойдет для радиомонтажных работ и пайки печатных плат.
  7. Флюс для пайки трубопроводов из меди создается на основе из кислот и серебра. Прочность соединения позволяет подавать давление до 20 атмосфер в систему водо- и газоснабжения. Шов после пайки и сам медный трубопровод потребуется очистить – остатки флюса могут со временем добавить зеленого оттенка на паяных участках.
  8. d500 – разновидность флюсов, аналог rma. Низкий остаток после работы и безотмывочные характеристики не требуют дополнительных взаимодействий с платой. Целевые объекты — ремонт сотовых телефонов, бытовых электроприборов.

Важно учитывать необходимость последующей отмывки и ее сложность. Поэтому безотмывочный rma 218 и подобные пасты гели – выбор электронщиков, выполняющих мелко компонентные ремонтные работы.

Для ответственных узлов и мелких элементов подойдут нейтральные, слабоактивные флюсы. Вещества на основе кислот, в жидком формате и низком ценовом диапазоне выбираются при лужении и большом объеме паек – например, в сфере промышленного энергоснабжения, на подстанциях, в железнодорожной инфраструктуре.

Как пользоваться флюсом для пайки

Правильное применение зависит от агрегатного состояния флюса:

  • для твердого формата жало паяльника касается флюса, после чего берется припой;
  • жидкие вещества наносят кисточкой на поверхность металла в зону пайки;
  • для пасты предусмотрены шприцы или специальные пистолеты.

Порядок действий следующий:

  1. Удаление окислов — если флюс обладает такими свойства, данный шаг пропускается.
  2. Нанесение флюса в рабочую зону.
  3. Разогрев зоны пайки оборудованием с внесением припоя.

По завершению работы необходимо выдержать соединение до затвердения припоя. Для печатных плат возможно восстановление защитного слоя лака — особенно для устройств, работающих в агрессивных средах. Сюда относится пыль, влажность, повышенная температура.

Для упрощения технологического процесса используйте безотмывочные составы — например, rma 218. Если же требуется убрать излишки флюса, потребуется чистая кисть, технический спирт, в отдельных случаях — ацетон. С платами важно быть осторожнее — при очистке аккуратно производить удаление остатка, не травмируя соседние компоненты.

Полезная статья: Какие сварочные деформации называют остаточными

Как приготовить паяльный флюс своими руками

Оптимальные по качеству составы создаются на промышленном производстве. Если не требуется идеально выверенных и точных пропорций можно приготовить флюс для пайки дома своими руками.

Для работы потребуются ряд компонентов, используемых в смеси для пайки нужного типа металла. Подробная инструкция по созданию бюджетного флюса приведена в видео ролике.

Для ремонта электроники лучше приобретать нужный, готовый паяльный флюс. Это уменьшит риск порчи оборудования и повысит качество выполняемой пайки.

Техника безопасности

Применение флюса в процессе пайки потребует использования защитных перчаток, стойких к кислоте. Рабочее место должно проветриваться или оснащаться системой вентиляции для защиты слизистых оболочек от вредных испарений. Возможно использовать респираторы с картриджами, улавливающими мелкодисперсную сухую и влажную взвесь из воздуха. При попадании вещества на открытые участки кожи необходимо промыть места чистой водой.

После окончания работ руки и лицо вымыть с мылом. Это позволит удалить осевшие на коже частички после нагревания флюса. В зоне работы с паяльным оборудование нельзя хранить открытыми продукты питания и воду.

Полезная статья: Какие виды сварки бывают

Хранение — срок годности

Для флюсов в жидкой форме обязательно хранение в герметичной таре. Если хранить вещество в открытой емкости, возможно испарение. Результатом будет снижение качества пайки, возможно отравление от рассеянных в воздухе компонентов флюса.

Паста или гель хранятся в помещениях с нормальными показателями влажности и температуры, без попадания прямых солнечных лучей. Емкости — плотно закрыты. Воздействие излишней влажности и повышенной температуре приведет к изменению химического состава и нарушению исходных пропорций флюса.

Слишком низкая температура будет также вредна для вещества. Срок годности указывается производителем на упаковке. По его истечению использовать химический состав нежелательно.

Применение флюса не вызовет трудностей, если осуществить правильный подбор под конкретную рабочую задачу. При поиске вещества для пайки обязательно оценивается состав и пропорции компонентов. Для этого используются инструкции и пояснения от производителя.

Оцените автора

( Пока оценок нет )

Основное руководство по флюсу для пайки электроники

При соединении двух металлов в процессе пайки, например, при сборке печатных плат, флюс необходим для получения настоящей металлургической связи. Это гарантирует, что паяное соединение не растрескается и не расшатается даже при повседневном износе. В этой статье рассматриваются доступные типы флюсов, преимущества и недостатки каждого из них, а также варианты удаления флюса.

 

Что такое Flux?

Флюс помогает в процессах пайки и демонтажа, удаляя оксидные пленки, образующиеся на поверхности припаиваемых металлов. Он увеличивает смачивающую способность припоя, благодаря чему он более равномерно растекается по поверхности без образования комков (удаления влаги).

 

Канифоль (тип R) Флюс

Самым основным флюсом для пайки, который использовался более тысячи лет, является натуральная канифоль, полученная из сосновой смолы. Смолу сосновой смолы растворяют в растворителе, а затем перегоняют, чтобы получить прозрачную белоснежную канифоль, используемую в паяльных флюсах. Канифоль представляет собой совокупность встречающихся в природе кислот, главным образом абиетиновой кислоты и ее гомологов. При использовании в качестве флюса для пайки прозрачная канифоль растворяется в растворителе, обычно в изопропиловом спирте. При таком использовании без добавления кислотных активаторов его называют канифольным флюсом типа R.

Активаторы добавляются к флюсу для пайки, чтобы увеличить способность флюса растворять более тяжелые оксидные пленки, особенно те, которые образуются при более высоких температурах пайки, необходимых для бессвинцовых припоев. Активированные флюсы могут быть как слабоактивированными, так и типа RMA (канифоль — слабоактивированные) или RA (канифоль-активированные). Обычно используемые активаторы включают органические кислоты, галогенированные (содержащие хлор или бром) соединения, амиды и одноосновные и двухосновные органические соли. Все эти активаторы вызывают коррозию и должны быть удалены с печатной платы для обеспечения долгосрочной надежности.

Активированные и слабоактивированные канифольные флюсы могут оставлять после себя ионы хлорида и другие вызывающие коррозию остатки, поэтому их необходимо удалять с печатной платы после пайки или отпайки, чтобы предотвратить долговременные отказы, связанные с коррозией. Остатки этих флюсов также иногда бывают липкими и притягивают пыль, которая может содержать проводящие элементы, вызывающие короткие замыкания и другие электрические неисправности на плате. Поскольку бессвинцовые припои становятся все более распространенными в производстве, использование высокоактивированных флюсов для преодоления образования оксидной пленки при более высоких температурах пайки будет увеличиваться. Тщательная очистка после пайки или распайки при использовании бессвинцового сплава станет обязательной.

 

Флюс No-Clean

Флюс No-Clean может быть изготовлен из натуральной канифоли или содержать синтетические смолы. Флюсовые растворы без очистки на основе канифоли в основном такие же, как флюсы на основе канифоли (тип R), но обычно содержат природную смоляную канифоль в гораздо более низкой концентрации, чем та, которая используется в растворах флюсов типа R (R, RMA и RA). Настоящие синтетические флюсы без очистки содержат синтетические смолы, которые придают флюсу те же желаемые свойства, что и продукт из натуральной канифоли. Флюсовые растворы, не требующие очистки, также могут содержать дополнительные активаторы, а их остатки могут привести к коррозии.

Не требующие очистки флюсы были разработаны, чтобы помочь производителям печатных плат сократить время и расходы на очистку платы после пайки. Флюсы без очистки оставляют гораздо меньше следов, чем обычные флюсы типа R, и это меньшее количество остатков, как правило, не мешает работе платы и не вызывает долговременных отказов, связанных с коррозией.

Остатки флюса, не подлежащего очистке, могут быть липкими и притягивать пыль или иным образом портить внешний вид печатной платы, и поэтому может потребоваться удаление (очистка) для соблюдения стандартов внешнего вида или эксплуатации. Если на печатную плату должно быть нанесено конформное покрытие для защиты схемы во время работы, поверхность платы должна быть очищена от остатков флюса, даже минимальных остатков, оставленных неочищенным флюсом, для обеспечения хорошей адгезии конформного покрытия. Необходимость использования более активного (коррозионно-активного) флюса при пайке бессвинцовыми сплавами также может привести к необходимости удаления остатков флюса, что еще больше снизит преимущества использования флюсов без очистки.

 

Водорастворимый (водный) флюс

В водорастворимых флюсах обычно используются водорастворимые смолы, остатки которых следует удалять промывкой водой. Некоторые водорастворимые флюсы представляют собой растворы на водной основе, что устраняет необходимость использования раствора флюса на спиртовой основе. Это один из способов сокращения выбросов ЛОС для тех производителей плит, которые действуют в соответствии со строгими экологическими нормами. Кислотные активаторы, обычно используемые в водорастворимых флюсах, включают органические кислоты, галогенированные (содержащие хлор или бром) соединения, амиды и одноосновные и двухосновные органические соли. Все эти активаторы вызывают коррозию и должны быть удалены с печатной платы для обеспечения долгосрочной надежности.

 

Стандартная классификация флюсов IPC J

Система классификации флюсов IPC J Standard (Joint Industry Standard) заменила военные стандарты для пайки QQ-S-571 и MIL-F-14256. Флюсы имеют рейтинг RO (канифоль), OR (органический), IN (неорганический) и RE (смола/синтетическая смола). Активность раствора флюса оценивается как L (низкая активность или <0,5% галогенида), M (средняя активность или от 0 до 2% галогенида) и H (высокая активность или от 0 до >2% галогенида). Флюсы классифицируются по содержанию галогенидов (Cl- или Br-) как 0 (без галогенов) или 1 (некоторые галогениды). В соответствии с этой схемой классификации флюс ROL0 будет флюсом на основе канифоли с низкой активностью и нулевым содержанием галогенидов. Флюс RMA может быть классифицирован по этой схеме как ROM1, если он содержит от 0,5 до 2,0% галогенидов.

 

Продукция Chemtronics Flux

Ручки-дозаторы CircuitWorks Flux обеспечивают контролируемое и точное нанесение, которое, как правило, совместимо с большинством материалов в электронной промышленности. Нанесение флюса на печатные платы, радиаторы, держатели микросхем, переключатели, розетки и многое другое.

Ручки-дозаторы флюса CircuitWorks быстро сохнут, полностью портативны и имеют минимальный расход флюса. Мгновенное смачивающее действие обеспечивает полное раскисление металлических поверхностей, обеспечивая наилучшие поверхности для ручной пайки.

Ручки для флюса CircuitWorks разработаны специально для нанесения каждого типа флюса с точным контролем:

  • Ручка для дозирования флюса канифоли быстро наносит неагрессивный флюс типа R. Этот флюс соответствует требованиям MIL-F-14256 E и F.
  • .
  • Ручка-дозатор No Clean Flux точно наносит запатентованный неагрессивный, не содержащий галогенов органический флюс с низким содержанием твердых частиц. Этот флюс соответствует требованиям Bellcore TR-NWT-000078 и IPC SF-818 по сопротивлению поверхностной изоляции.
  • Ручка-дозатор для бессвинцового флюса
  • быстро наносит неагрессивный, не содержащий галогенов флюс No Clean, соответствующий требованиям Bellcore TR-NWT-000078 и IPC SF-818 по сопротивлению поверхностной изоляции.
  • Ручка-дозатор водорастворимого флюса
  • разработана специально для точного нанесения водорастворимого флюса. Водорастворимый флюс состоит из органического водорастворимого флюса с нейтральным pH, совместимого с большинством паяльных масок. Высокоактивный органический продукт легко смывается водой, что снижает затраты на очистку.

CircuitWorks Tacky Flux представляет собой состав типа ROL0, предназначенный для ремонта BGA, требующих высокой надежности, стабильности и чистоты. Гелевая композиция CircuitWorks Tacky Flux удерживает компонент BGA на месте даже при движении платы. Его более низкая вязкость облегчает нанесение и не содержит ионогенного материала. CircuitWorks Tacky Flux подходит для применения в чистых помещениях.

 

Средства для удаления флюса Chemtronics

Средства для удаления флюса рекомендуются для операций после пайки, печатных плат, чувствительных компонентов схем, выводов компонентов, контактных площадок для поверхностного монтажа, держателей микросхем, вилок, разъемов и радиаторов, а также устройств для сквозных отверстий и поверхностного монтажа.

Надлежащее техническое обслуживание имеет решающее значение для обеспечения надежной работы схемы. Мало того, что это некрасиво, некоторые остатки флюса могут способствовать короткому замыканию и коррозии, ухудшая качество или разрушая печатную плату. Тип удаляемого флюса, совместимость с растворителями и простота применения — все это факторы, которые необходимо учитывать при выборе соответствующего продукта. Flux-Off® доступен в виде аэрозоля, системы BrushClean™ и жидкой формы для паровых обезжиривающих средств, распылительных систем, ультразвуковых установок и погружных резервуаров.

Продукты Flux-Off специально разработаны для удаления всех типов канифоли (типы R, RA и RMA), неочищаемых, водорастворимых и синтетических (тип SA) флюсов. Спрей для удаления флюса можно распылять в любом направлении, даже вверх ногами.

Ручки для удаления флюса CircuitWorks разработаны специально для удаления каждого типа флюса:

  • Ручка для удаления флюса канифоли быстро удаляет остатки флюса типа R, RMA и RA.
  • No Clean Flux Remover Pen точно удаляет как органические, так и синтетические флюсы с низким содержанием твердых частиц.
  • Ручка для удаления бессвинцовых флюсов
  • быстро очищает остатки канифольных флюсов типов R, RMA и RA, а также органических и синтетических флюсов, используемых в бессвинцовых приложениях с более высокими температурами.

 

Для получения дополнительной информации о лучших методах очистки всех типов чистых помещений обратитесь к специалисту по применению Chemtronics по адресу info@itwcce. com или 770-424-4888.

 

Задайте технический вопрос

Понимание пайки, часть 7: Канифольный флюс

Многие популярные продукты питания и сети ресторанов вызывают интерес к своей продукции, рекламируя «секретный» ингредиент. Однако они не единственные, кто полагается на секрет; пайка электронных компонентов на печатной плате также зависит от скрытого ингредиента. Совместная работа с припоем — это вещество, о котором многие не знают, которое называется флюсом, но без него мы не смогли бы надежно спаять ни одну деталь.

Припой представляет собой комбинацию металлических сплавов, которые после плавления сплавляют штырек компонента с металлической площадкой или отверстием на печатной плате для создания электропроводящего соединения. Флюс облегчает этот процесс пайки, очищая металлические поверхности перед их расплавлением. Различные типы флюса различаются по основным материалам, используемым для его создания, при этом канифоль является одним из наиболее распространенных вариантов, используемых при сборке печатных плат. Об этом секретном ингредиенте есть что рассказать; давайте рассмотрим использование канифольного флюса при сборке печатных плат.

Что такое Канифольный флюс?

Когда металл подвергается воздействию воздуха, на незащищенных поверхностях могут образовываться оксиды. В случае с электроникой эти оксиды могут препятствовать образованию хорошего паяного соединения во время сборки печатной платы. Чтобы облегчить процесс пайки, флюс используется для химической очистки металлических поверхностей путем удаления оксидов, а также любых других примесей. Флюс также способствует смачиванию припоя, что определяет, насколько хорошо расплавленный припой будет течь на соединяемые поверхности.

Флюсы для пайки электроники делятся на три категории: канифоль, водорастворимые (или органические кислоты) и не требующие очистки. Водорастворимые флюсы, изготовленные из органических материалов, отличных от канифоли, чрезвычайно активны при пайке. Это очень эффективно для подготовки поверхностей к пайке, но вскоре после этого требуется тщательная очистка и осмотр, чтобы предотвратить загрязнение флюсом или повреждение платы, если их не удалить своевременно. Флюс Noclean не требует очистки из-за своей низкой активности, но в результате он также не так эффективен при подготовке поверхностей к пайке.

Основной материал канифольного флюса состоит в основном из канифоли, извлеченной из сока сосновых деревьев. Он также содержит различные виды кислот в качестве активаторов, которые способствуют смачиванию расплавленного припоя за счет удаления оксидов из металла. По уровню активности эти кислоты подразделяются на три категории канифольного флюса:

  • R (канифоль): Это самая мягкая форма канифольного флюса, которая содержит наименьшее количество активаторов и предназначена только для чистого металла. поверхности. Благодаря низкому уровню активности этот канифольный флюс не оставляет вредных остатков во время пайки.
  • RMA (мягко активированная канифоль): Эта категория содержит более высокий уровень активаторов, достаточный для очистки контактных площадок и отверстий печатных плат, а также контактов компонентов во время пайки. Этот флюс оставит некоторый осадок, который обычно не является проблемой.
  • RA (активированная канифоль): Этот канифольный флюс содержит самые высокие уровни активаторов для очистки, а также оставляет наибольшее количество остатков после пайки.

В дополнение к канифоли и активаторам флюс также будет содержать другие растворители и добавки, облегчающие пайку и защищающие металл от коррозии. Теперь рассмотрим, как используется канифольный флюс в процессе пайки.

Использование флюса во время пайки

Канифольный флюс можно использовать для автоматизированной сборки печатных плат в зависимости от требований к печатной плате. При пайке волной припоя флюс обычно распыляется на печатную плату до того, как он пройдет над расплавленной волной припоя. В печатных платах, которые обрабатываются в печи для оплавления припоя, используется паяльная паста, состоящая из крошечных частиц припоя и липкого флюса, которые удерживают компоненты на месте до оплавления.

Канифольный флюс часто используется при ручной пайке, его можно найти в сердечнике намотанной паяльной проволоки. Припой с сердечником из канифоли помогает пользователю, гарантируя, что флюс распределяется в одинаковых количествах для применения припоя. Однако, если требуется больше флюса для больших площадей, жидкость или пасту можно нанести с помощью кисти, ватного тампона или специального аппликатора флюса. Канифольный флюс также можно найти в имеющихся в продаже ручках-дозаторах для дополнительного удобства.

После завершения пайки вы можете обнаружить остатки канифольного флюса на печатной плате, особенно если вы использовали флюс с более высоким содержанием активаторов. Небольшие остатки канифольного флюса часто остаются на плате после пайки, если только их удаление не требуется по эстетическим соображениям. Остаток, оставленный более активной канифолью или органическими водорастворимыми флюсами, может быть более агрессивным и должен быть удален. Обычно для этого используется деионизированная вода (ДИ). Помните, что нельзя злоупотреблять флюсом во время пайки, иначе у вас будет больше остатков, которые нужно очистить, чем ожидалось. Далее мы рассмотрим несколько передовых методов пайки, чтобы обеспечить желаемые результаты.

DFM для печатных плат HDI

Загрузить сейчас

Советы по достижению наилучших результатов при пайке

Вышеприведенное обсуждение канифольного флюса предназначено для того, чтобы помочь вам создать наилучшие возможные паяные соединения при пайке проводов или компонентов в вашей схеме. доска. Вот некоторые дополнительные основные советы по пайке, которые следует помнить:

  • Прежде чем приступить к пайке, убедитесь, что поверхности, подлежащие пайке, максимально чистые, чтобы флюс не переполнялся.
  • Установите паяльник достаточно высоко, чтобы полностью нагреть тип припоя, который вы используете.
  • Добавьте дополнительный флюс к проводам, которые необходимо залужить, или к другим большим участкам платы, подлежащим пайке.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *