Изготовление пп: многослойные, гибкие, гибко-жесткие, на алюминиевом основании, СВЧ

Содержание

Контрактное производство электроники — Контракт Электроника

Аркадий Медведев, президент Гильдии профессиональных технологов приборостроения, проф. МАИ

Печатные платы в электронике подобны цементу в строительстве, настолько значительное влияние, наряду с электронными компонентами, они оказывают на основополагающие характеристики электронного приборостроения. Казалось бы, если это так, то движение к совершенству печатных плат должно бы быть более динамичным и решительным. Однако капиталоемкость производства печатных плат столь велика, а рыночная цена плат столь мизерна, что окупаемость вложений в печатные платы — наиболее медленный процесс относительно других отраслей электроники. В течение всего долговременного процесса возврата инвестиций трудно обосновать новые дорогостоящие закупки для исправления ошибок, допущенных на этапе создания проекта. Поэтому выбор комплекта оборудования для производства печатных плат — процесс ответственный, требующий профессионального подхода и должного доверия руководства (инвесторов) к профессионализму своих технологов. Ошибка в выборе технологий и соответствующего ей оборудования тяжело сказывается на последующих результатах производства и поэтому нуждается в особой тщательности.

Версия в PDF (767Kb)

По каким принципам выбирать оборудование для производства печатных плат? Их несколько.

Первым вступает в процесс руководство предприятия. Ему придется принять решение — производить платы для внутреннего потребления или на рынок или на то и другое. Как правило, внутреннее потребление незначительно и небольшие объемы производства плат оправдывают себя только в стоимости функционально законченной продукции. Но и здесь среднегодовая выработка на одного работающего в радиоэлектронной отрасли — порядка 10 тыс. долларов [1]. Госпредприятиям трудно перешагнуть этот рубеж из-за жестко фиксированных норм рентабельности, не оставляющих средств ни на достойную оплату труда, ни на развитие производства.

Востребованность в небольших объемах такого производства удовлетворяется недорогим комплектом оборудования, которое принципиально по своей сути не может обеспечить требования рынка по качеству и классу точности плат. Единственное, чем они могут составить конкуренцию — оперативностью, краткосрочным исполнением простых заказов. Но емкость этого сектора рынка незначительна и может обеспечить достаток только небольшому коллективу из 2—3 человек. Этот путь бесперспективен для развития производства печатных плат.

Другой вариант — работа на рынок (контрактное производство) потребует значительных капитальных вложений для того лишь, чтобы положительно отличаться от других, от уже присутствующих на рынке. Возможно многое, чем отличаться и на российском рынке и на зарубежном. Но лучше всего использовать сильные стороны российских кадров технологов и производственников, они вынуждены работать за низкую зарплату и этим конкурируют с Европой, но способны создавать высокоинтеллектуальный продукт и в этом они имеют преимущества перед Юго-Восточным сектором рынка (Китай, Индия, Тайвань и т.п.). Российские технологи еще не растеряли свой профессионализм, чтобы освоить в производстве изделия и потеснить на российском рынке европейских производителей за счет своей относительной дешевизны и развернуть поток заказов в Россию из Юго-Восточных регионов за счет высокого технического уровня своих изделий.

Уже нет смысла создавать и развивать производство простых плат. Их достаточно много. Конкурентные преимущества здесь можно обеспечить только большими объемами и снижением себестоимости по всем статьям издержек производства. Нужно учитывать, что производственные мощности в этой области производства не загружены и периодически находятся в простое.

Если оценивать свои потенциальные возможности, глядя на зарубежное производство печатных плат (см. табл. 1 [2]), можно видеть, что нам есть куда развиваться. Весь вопрос в инвестициях и трезвой смелости руководителей предприятий в освоении этих инвестиций в развитие производства. Анализ российского контрактного производства электроники [3] показывает пеструю картину благополучия российских предприятий электроники: от 50—70 тыс. долларов выработки на одного работающего (LVS Electronics, ABRIS RCM group, PCB Technologies, «Арсенал» и др.) до 3—10 тыс. Большая часть российских предприятий контрактного производства находится в диапазоне 20—30 тыс. Но наличие в России успешных лидеров производства электроники вселяет большие надежды.

Таблица 1. Оценка мирового рынка печатных плат

Страна

Число фабрик

Годовой оборот, млрд. долл.

Число работающих

Оборот на одного работающего, тыс. долл.

Китай

1000

8,0

200 000

40

США

530

8,8

48 000

183

Зап.Европа

400

3,9

29 000

134

Япония

300

10,3

46 000

218

Тайвань

140

5,3

50 000

106

Корея

120

3,7

35 000

105

Индия

120

0,2

8 000

25

Остальные

250

2,8

80 000

35

Мировое производство

2 860

40,2

496 000

81

Работа на два фронта требует от руководства предприятий большого мужества, чтобы отпустить производство «на вольные хлеба». В этом случае производство в первую очередь удовлетворяет нужды своего предприятия, а оставшиеся свободные производственные мощности использует для работы на рынок через собственную коммерческую организацию. Работа по такой схеме обеспечивает не только хороший уровень оплаты труда, но и средства на обновление производства.

В планах Управления радиоэлектронной промышленности и систем управления Федерального агентства по промышленности довести к 2010 году выработку на одного работающего до 25—30 тыс. долларов. В докладе начальника управления Борисова Ю.И. показано, за счет каких преобразований планируется обеспечить этот успех. Одно из них: «Делать это следует путем организационно-структурных и институциональных преобразований обоих секторов производства: оборонно-ориентированного, требующего государственного управления, контроля и бюджетного финансирования, и рыночного, ориентированного в первую очередь на существенное развитие производства гражданской радиоэлектронной продукции с привлечением как отечественных, так и зарубежных инвестиций»

[1]. Существуют положительные примеры таких сочетаний, обеспечивающих и достойную зарплату, и инвестиционные вложения в развитие производства.

Второй принцип развития понятен из первого — создать условия для конкуренции за счет становления или реконструкции производства с ориентировкой на производство ЬЫес-из-делий.

Третий принцип развития — высокий уровень автоматизации не столь-ко для уменьшения численности персонала, сколько для избавления от дурного влияния человеческого фактора на качество плат, и для обеспечения возможности автоматического управления режимами обработки и оперативного управления произ-вод ством: электронный документооборот, электронная диспетчеризация, логистика, автоматические склады и др.

Четвертый принцип связан с решением экологических проблем производства печатных плат, отличающегося особо агрессивными стоками, если не принять специальных мер. В первую очередь это относится к травильным растворам и промывным водам.

Пятый немаловажный принцип — создание забега на будущее, чтобы освоение новых технологий в перспективе не было сопряжено с дополнительными громадными затратами. Это можно обеспечить видением перспектив и модернизацией производства с учетом этих перспектив.

Конечно, нужно учитывать и региональные особенности развития производства: размер оплаты труда, профессиональную подготовленность персонала, состояние природной среды, стоимость зданий и сооружений, их реконструкции и др. Эти особенности существенно сказываются на распределении развивающихся производств печатных плат — в основном за пределами Москвы и Санкт-Петербурга.

После того как мы попытались обосновать характерное для России направление развития производства печатных плат в сторону ггЫес, давайте обозначим, в чем оно состоит и чем оно достигается.

Схемы процессов изготовления пп

Варианты схем выбирают, руководствуясь требуемым разрешением рисунка печатных плат [4]. Об этом приходится говорить в связи с появлением моды на определенные схемы, например, на тентинг-процесс. Действительно, тентинг-процесс содержит меньше операций и, соответственно, меньше оборудования. Но издержки от осаждения и травления больших объемов меди и риска большого брака из-за возможных несовмещений рисунка пленочного фоторезиста с отверстиями заставляет осторожно оценивать его преимущества.

Так же трезво нужно относиться к процессам прямой металлизации. Сегодня, когда мы повсеместно используем субтрактивные методы (травление фольги), этот процесс прогрессивный. Избавление от необходимости химического меднения и гальванической затяжки, значительно большая надежность внутренних межсоединений в МПП создает ему большие преимущества. Но если кто-то связывает себя с перспективой использования полуаддитивных методов для обеспечения лучшего разрешения рисунка, ему придется отказаться от процесса прямой металлизации и возвращаться к химическому меднению и к гальванической затяжке. В этом случае терять эти процессы на временном этапе использования субтрактивных методов не целесообразно, поскольку возврат к ним связан с дорогостоящей модернизацией химико-гальванической линии.

В последнее время началась техническая реализация лазерных методов формирования рисунка за счет испарения меди из зазоров. Этому процессу не свойственен эффект, связанный с боковым подтравливанием, величина зазора в рисунке определяется длиной волны и апертурой оптической системы, выделяющей из излучения область максимальной энергии. Поэтому считается, что лазерным методом можно воспроизводить толстые проводники шириной 20…30 мкм. Например, ультрафиолетовые лазеры позволяют воспроизвести в медном покрытии зазор шириной 20 мкм со скоростью 0,3 м/с [5]. Однако до конца (до основания) освободить зазор от меди не представляется возможным, поскольку по мере утонения фольги при ее испарении начинает нагреваться диэлектрик основания, что приводит к нежелательным эффектам — тепловому взрыву под фольгой. Поэтому процесс испарения меди в зазорах не доводят до конца, оставляя 3.5 мкм металла, который окончательно химически вытравливают за счет разницы в толщине меди на проводниках и в зазоре (дифференциальное травление).

Преимущества полуаддитивных методов в лучшем разрешении рисунка неоспоримы, но производители ПП долго еще постараются остаться на позициях субтрактивных методов, которые гарантируют большую устойчивость в обеспечении хорошей адгезии меди с подложкой. Тем более что намечается тенденция к использованию лазерного скрайбирования зазоров и пробельных мест лазерной сублимацией меди.

Существенное добавление к базовым процессам состоит в наращивании слоев с глухими металлизированными отверстиями (build-up), что позволяет многократно увеличить плотность межсоединений в МПП, как показано на рисунке 1. Еще одно добавление — встраивание пассивных компонентов: резисторов, конденсаторов, индуктивностей — дает значительную экономию в сборочно-монтажных процессах, гораздо большую, чем издержки в производстве печатных плат. Отклонение от базовых процессов — лазерное формирование рисунка проводников в сплошном слое металлизации за счет сублимации меди из зазоров. Лазерное скрайбирование позволяет обойтись без химического травления и получить разрешение по проводникам и зазорам, соизмеримое с толщиной металла.

Рис. 1. МПП с послойным наращиванием межслойных переходов, лазерным формированием прецизионного рисунка, с встроенными пассивными элементами схем

Двукратное увеличение плотности межсоединений достигается заполнением глухих отверстий металлом. Из рисунка 2 можно видеть, что меж-слойные соединения в этом случае можно строить друг над другом, а не со сдвигом в сторону на один шаг, как если бы глухие отверстия не были бы заполнены металлом.

Рис. 2. Межслойные переходы, выполненные металлонаполненными глухими отверстиями

Комплектование производства печатных плат

Централизованные поставки оборудования для химических и гальванических процессов, как правило, ориентированы на определенный набор химикатов, в первую очередь для процессов прямой металлизации, иммерсионных процессов, гальваники и других концентратов, применение которых избавляет производство от проведения всевозможных химических анализов, требующих профессиональных навыков химика (так называемые, АВС-процессы). В производстве не происходят глобальные изменения, которые не были бы известны российским технологам. Но все же, давайте зафиксируем сегодняшнее состояние технологий и немного заглянем в будущее, чтобы знать, к чему нам готовиться.

Фотошаблоны

Высокая производительность современных растровых лазерных фотоплоттеров позволяет обеспечить фотошаблонами трехсменную работу основного производства без репродукции, т.е. изготавливать на них рабочие фотошаблоны, минуя фотооригиналы. Это тем более удобно, что текущие изменения в проектах могут быстро отслеживаться производством без потери темпов.

На российском рынке сейчас присутствуют два принципа изготовления фотошаблонов: лазерное гравирование СО2-лазером полимерной пленки с масочным покрытием [6] и растровая засветка фотопленки лучом лазера или точечного источника света [7]. Оборудование, реализующее эти процессы, равноценно по разрешению и производительности. Если же смотреть с точки зрения разделения сфер использования, то они в большой мере субъективны. Обычно лазерные гравировщики (Laser-Graver) используют конструкторские подразделения, если они самостоятельно поставляют фотошаблоны в производство и считают их составной частью конструкторской документации. Разнородность темпе-ратурно-влажностных условий среды помещений в КБ и в производстве приводит к плаванию размеров фотошаблонов и неустойчивости на операциях совмещения элементов межсоединений. Технология Laser-Graver активно используется для изготовления фотоформ в полиграфическом производстве многоцветной продукции, где вопросы совмещения не менее важны, чем в производстве печатных плат. В связи с этим размерная стабильность основы «сухого» фотошаблона не должна вызывать сомнений.

Фотоплоттеры, как правило, используют цеховые подразделения. Тогда изготовление фотошаблонов находится в составе участка фотолитографии, где обязаны быть созданы однородные условия вакуумной гигиены: обеспыливание, термо- и вла-гостабилизация. Этим обеспечивается размерная стабильность полимерной основы фотопленки, особенно чувствительной к изменениям относительной и абсолютной влажности среды (0,001% на 1%).

Ламинирование фоторезиста

Альтернативные процессы нанесения фоторезиста: жидкого или пленочного — начинают сдвигаться в сторону жидких фоторезистов для воспроизведения линий шириной менее 100 мкм и щелочного вытравливания глухих отверстий в тонких полиимидных слоях МПП (вместо сверления). Равномерное нанесение тонких слоев жидкого фоторезиста обеспечивается валковым методом или медленным вытягиванием. Очевидно, что присутствие пыли в воздухе производственных помещений сводит на нет все преимущества хорошего воспроизведения рисунка жидким фоторезистом. Для традиционных процессов фотолитографии с разрешением до 0,07/0,07 мм целесообразнее использовать сухие пленочные фоторезисты. Предлагаемые на рынке ламинаторы отличаются различным уровнем автоматизации процесса и наличием систем предварительного подогрева, обеспыливания, обрезания пленки и т.д. Множество устройств, входящих в состав ламинатора: устройства предварительного центрирования, захвата, обрезки, вакуумная

пластина и др. — оснащены микропроцессорным управлением.

Экспонирование

Воспроизводство тонкого рисунка с нормами проводник/зазор до 0,05/0,05 мм связано не столько с процессами проявления и травления (они даже не рассматриваются в ряду общих проблем), сколько с оптическими системами и фоторезистами. В тонком рисунке уже сказываются незаметные раньше явления: абберации, дифракции, рассеивание света в толще фоторезиста, недостаточная планаризация поверхности фоторезиста, недостаточная параллельность лучей, нагрев зоны экспонирования, который приводит к изменению размеров фотошаблона во время экспозиции, и ряд других. Для устранения этих эффектов создано новое поколение автоматических установок экспонирования, в которых автоматизировано все, даже совмещение фотошаблонов по реперным знакам (без пробивки базовых отверстий) с использованием элементов технического зрения.

Современные установки экспонирования отличаются конструкциями оптических систем, создающих рассеянный или коллимированный свет, точечный источник света. В этой же последовательности нарастает цена установок и степень разрешения рисунка. Наиболее совершенны установки, в которых автоматизированы загрузка и выгрузка, совмещение фотошаблонов с двух сторон, вакуумный прижим, проверка совмещения после вакууми-рования, экспозиция. Такие установки обеспечивают точность совмещения ±5 мкм, разрешение ±2 мкм и полностью лишены влияния человеческого фактора [8]. Например, автоматические светокопировальные рамы EXPOMAT HAE, AEX, HEX (PRINTPROCESS) с лампами высокого давления 6 кВт с особым оптическим отражателем (рассеянный источник света) обеспечивают получение проводников и зазоров в 50 мкм на фоторезисте толщиной 38 мкм, и это является условием контракта при поставке оборудования [9].

Прямое лазерное формирование рисунка

на фоторезисте (Laser Direct Imaging — LDI) — начинающая распространяться альтернатива традиционной фотолитографии. Растровый рисунок экспонируется на фоторезисте непосредственно лучом лазера, минуя процессы изготовления фотошаблонов и экспонирования с фотошаблона. При двустороннем LDI-экспонировании автоматически совмещаются рисунки двух сторон. Производительность LDI-системы — 80 экспонирований в час для формата 457 х 609 мм, так что одна установка обеспечивает производство ДПП мощностью 25 м2/ч или МПП — 16 м2/ч. LDI-системы — дорогие установки, поэтому на меньших производительностях они не окупаются [10]. Если оценивать современное состояние LDI-процессов, то нужно отнести его к промежуточной стадии развития и подождать, когда этот процесс будет доведен до удаления масочного покрытия из пробельных мест, чтобы избавиться и от процесса проявления фоторезиста. Или дождаться, когда лазерные LDI-системы формирования рисунка непосредственно по меди станут более совершенными и дешевыми. Уже сейчас тонкий рисунок проводников и зазоров (30/40 мкм) на прецизионных печатных платах выполняют лазерным гравированием с последующим химическим вытравливанием остатков меди в зазорах по схеме дифференциального травления.

Использование планшетных струйных принтеров

Высокий уровень рентабельности в многономенклатурном производстве имеют системы Ink Jet Printer — ка-пелъно-струйные принтеры для нанесения маркировки, рисунка резиста для травления рисунка, паяльной маски с разрешением 720 dpi [11].Установки нанесения прямого изображения ре-зистами ультрафиолетового отверждения фирмы New System являются одной из последних разработок в производстве печатных плат. Применение этих принтеров позволяет значительно снизить сроки изготовления печатных плат, уменьшить количество основных операций, сократить производственные площади, уменьшить численность персонала и расход материалов, что в конечном итоге значительно уменьшает себестоимость продукции.

Струйная обработка

Проявление и удаление фоторезиста, проявление паяльной маски, травление рисунка — для всех этих процессов струйной обработки фирмы-поставщики предлагают собственные оригинальные решения, направленные на равномерное воспроизведение тонких линий. Фирма RESCO (Италия) предлагает систему TFS, устраняющую эффект накопления луж обрабатывающего раствора, попеременно меняя направления струй в противоположных направлениях. Фирма PILL (Германия) предлагала специальную систему отсоса отработанного раствора (фирма перестала существовать). Рабочие модули в линиях фирмы Schmid (Германия) обладают возможностью индивидуальной регулировки напора струй, так что можно настроить интенсивность травления с учетом неравномерности толщины вытравливаемого слоя. Трудно сказать, насколько эффективны эти методы в улучшении воспроизводимости тонкого рисунка. В реальном производстве больше ценится удобство эксплуатации: возможность обработки тонких слоев, хорошая химическая и термическая устойчивость конструкционных материалов и особенно швов и стыков, большая длина рабочих камер, полнота комплектации фильтрами, насосами, нагревателями, оптимальный уровень автоматизации, удобство обслуживания. Ценится также возможность сборки линии из модулей различного назначения, чтобы можно было организовать любую последовательность струйной обработки.

Производственников больше волнует не какие-то дополнительные возможности машин, рекламируемые поставщиками, а отсутствие ставших традиционными огрехов в их работе, таких как:

— несовершенство конвейерной системы, приводящее к развороту плат на конвейере;

— застревание заготовок в процессорных камерах;

— малый объем ванн или несовершенство системы обновления раствора;

— несовершенство системы распыления растворов;

— использование погружных насосов вместо выносных;

— отсутствие систем улавливания аэрозоля;

— отсутствие автономной системы перемешивания растворов в баках;

— некачественная сварка баков;

— сложность замены изнашиваемых деталей [12].

Нельзя пройти мимо заметного события. В России (г. Дмитров) организовано производство технологических линий струйной обработки WAT — «Передовые технологии». Там же выпускают химико-гальванические линии на любую производительность, HASL-установки, термошкафы. Линии WAT лишены отмеченных выше недостатков.

Системы совмещения

Совмещение элементов межсоединений в многослойных структурах — процесс многофакторный. Можно получить хорошие результаты позиционирования элементов рисунка на фотоплоттерах и сверлильных станках, но деформации пленочной основы фотошаблонов и слоев после травления и в процессе прессования могут свести на нет эти результаты, если используется непродуманная система совмещения. Системы базирования на штифтах с пробивкой базовых отверстий уже исчерпали свои возможности в обеспечении хорошей точности совмещения.

Прорыв в улучшении системы совмещения сделала швейцарская фирма PRINTPROCESS AG, обеспечив точность совмещения, соизмеримую с точностью сверления [13]. Эта принципиально новая бесштифтовая система совмещения в многослойных структурах позволяет изготавливать прецизионные многослойные печатные платы по высоким проектным нормам. В отличие от систем, использующих базирование на штырях — PIN-LAM, эта система без базовых отверстий названа MAS-LAM. На эту систему базирования перешло большинство заводов Европы и Азии, российские заводы в Рязани, Чебоксарах и др. Заводу ЭЛАРА этот процесс позволил не только увеличить точность совмещения, но и перейти с заготовки размером 300 х 400 мм на размер 530 х 610 мм.

Прессование

Требования к процессам прессования сегодня определяются высокой плотностью межсоединений, выполнением отверстий на внутренних слоях, необходимостью точного воспроизведения волнового сопротивления согласованных линий связи, более строгими требованиями к короблению применительно к требованиям поверхностного монтажа. Все эти требования могут быть удовлетворены только при условии использования систем вакуумного прессования с минимальными градиентами температур при нагреве и охлаждении, точности поддержания режимов давления и идеальной плоскостности плит. Расширяющиеся объемы использования полиимидных материалов нуждаются в более высоких температурах отверждения — порядка 400°С. Современные гидравлические прессы для прессования МПП отвечают всем этим требованиям: параллельность плит сохраняется в пределах ±30 мкм, температурная точность ±1°С, точность поддержания давления ±1 бар. Для уменьшения температурных градиентов во времени и пространстве используется, как правило, термомаслянный нагрев и охлаждение. Для предотвращения термодеструкции и испарения низкомолекулярных фракций масла для высоких температур прессования используется среда азота. Для эффективного выноса воздуха и летучих фракций из прессуемого пакета слоев применяется вакуумиро-вание рабочей зоны пресса с остаточным давлением 5 миллибар в течение всего времени прессования [14].

Чтобы сократить время использования горячих прессов и экономии энергии, участки прессования дополнительно оснащают установками холодного прессования в соотношении горячий пресс/холодный пресс = 2/1. Тогда продолжительность цикла уменьшается с 150 мин до 100 мин. Нагрев горячих плит не отключается, загрузка прессформ производится в горячие пресса.

Вместе с прессами, как правило, предлагаются опции, использование которых улучшают условия и производительность труда, устойчивость процессов: загрузочно-разгрузоч-ные тележки, стеллажи-накопители с подъемным устройством, станции сборки пакетов и для технологии PIN-LAM — расштифтовщики с устройством разборки прессформ.

Обязательным приложением к поставкам прессового оборудования является система визуализации параметров управления на базе персонального компьютера. Система обеспечивает выполнение трех отдельных функций: загрузку режимов прессования из архива и запись в архив новых отработанных режимов, диагностику оборудования для выявления неисправностей. Стабильность свойств материалов импортных поставок с рекомендованными режимами прессования позволяют быстро найти в архиве соответствующие режимы применительно к этим рекомендациям и быстро запустить процесс.

Сверление

Современные сверлильно-фрезер-ные станки для сверления печатных плат объединены общими признаками технического исполнения:

— стол-основание из натурального камня или гранита;

— стандартный привод Х-У на линейных двигателях;

— перемещение по Х-У рабочих органов на воздушных подшипниках;

— малая масса рабочего стола за счет использования новых композиционных материалов, в частности углепластика;

— высокоскоростной шпиндель: 150 тыс. об./мин, высокочастотный шпиндель для микросверления — 180 тыс. об./мин;

— автоматическая смена инструмента;

— система лазерного контроля состояния инструмента до и в процессе работы;

— управляемый скоростной сервопривод по оси Ъ;

— контроллер компьютерного управления.

Благодаря удачной сбалансированности этих элементов конструкции создается хорошее сочетание точности позиционирования (до ±5 мкм) и производительности (до 400 отв./мин), возможность механического сверления отверстий до диаметра 0,1 мм, точность глубины сверления до ±25 мкм (для станков КЮ — 7 мкм), высокая скорость перемещения: по осям Х-У с ускорением 10…15 м/с2, по оси Ъ — Автоматическая смена инструмента согласуется с производительностью станка — магазин сверл может загружаться сотнями/тысячами сверл десятка номенклатур [15, 16].

Химическое сверление

Использование полиимидных пленок для наращивания слоев МПП позволяет вытравливать в них глухие отверстия в крепких горячих щелочах. Для этого первоначально в соответствующих местах вытравливаются окна в фольге, которая в данном случае играет роль маски. Этот групповой метод оформления отверстий, естественно, обладает высокой производительностью. Но отсутствие соответствующих установок со струйной обработкой горячими щелочами вынуждает использовать погружное травление, что влечет за собой нежелательное подтравлива-ние диэлектрика под фольгой. Тем не менее, при отсутствии соответствующего оснащения травление отверстий остается единственным способом выполнения глухих отверстий.

Лазерное сверление

Предлагается ряд совершенно новых решений для микросверления, основанного на использовании мощных лазеров. Лазерные системы позволяют сверлить сотни отверстий в секунду диаметром от 0,05 до 0,2 мм. Активная среда Си-Вг-лазера, излучающего на длинах волн 511 и 578 нм, или КёУАО-лазера с длиной волны на третьей гармонике 355 нм, специально выбрана для хорошего поглощения энергии излучения медью в ультрафиолетовой области спектра. Необходимость использования таких систем обосновывается большим количеством микроотверстий в платах с высокой плотностью межсоединений (МЬВ-ИВ1). Плотность размещения таких отверстий в МЬВ-ИБ1-платах достигает 10 тыс./дм2.

Для сверления комбинации фольги и диэлектрика приходится варьировать мощностью лазера так, что сверление фольги производится при плотности энергии 4 Дж/см2, диэлектрической подложки — 0,1 Дж/см2 (см. рис. 3 и 4) [7]. Аппаратное воплощение такой смены режимов в ходе сверления встретило затруднения. Поэтому в новых разработках пока планируется использовать два разнородных лазера, совмещенных в одной головке: СО2-лазер для сверления диэлектрика и «зеленый» эксимерный лазер для сверления меди. Лучи обоих лазеров сводят в одну точку так, что они одновременно или попеременно обрабатывают отверстие.

Рис. 3. Последовательность операций лазерного сверления глухих отверстий

Рис. 4. Фотографии микрошлифов глухого отверстия: а) после лазерного сверления; б) после металлизации

Химико-гальванические процессы

Направленность современных процессов металлизации состоит в решении проблем равномерности покрытий тонких глубоких сквозных отверстий и глухих переходов со слоя на слой. Немаловажны вопросы экологического характера: процессы металлизации наряду с процессами травления создают основной объем загрязненных промышленных стоков. Новации в области химических процессов состоят в основном в использовании

процессов прямой металлизации вместо прежних процессов тонкой и среднетолщинной химической металлизации. В гальванических процессах начинают распространяться процессы импульсной металлизации.

Прямая металлизация

Существо процесса прямой металлизации состоит в получении электропроводящего слоя для возможности дальнейшего осаждения меди электрохимическим способом, минуя процесс химической металлизации и гальванической затяжки, отсюда и термин — «прямая металлизация» [18].

В Европе, где к охране окружающей среды относятся жестко, процесс прямой металлизации используется довольно давно.

Примерно 70% зарубежных компаний используют при производстве ПП процесс «прямой металлизации», в то время как в отечественной промышленности это значение не превышает 40% [19, 20].

Для обеспечения электрической проводимости используется одна из трех систем:

— коллоидная система, содержащая палладий;

— суспензии на основе угля и его модификаций;

— процессы, основанные на осаждении токопроводящих полимеров.

В том и другом варианте осаждение электропроводящего слоя осуществляется избирательно на диэлектрик. Это принципиально с точки зрения расхода палладия и образования разделительного слоя на стыках внутренних соединений в МПП.

Перечислим преимущества процессов прямой металлизации.

1. Получение равномерных покрытий.

2. Изъятие из процессов растворов формалина и сильных комплексооб-разователей.

3. Короткое время создания поверхностной проводимости диэлектрика — порядка 15 с.

4. Используемые в технологии растворы обладают высокой стабильностью.

5. Возможность создания поверхностной проводимости для широкого диапазона диэлектриков.

6. Отсутствие разделительного слоя на стыках металлизации отверстий с внутренними КП.

7. Хорошая рассеивающая способность при удовлетворительном обмене раствора в отверстиях.

8. Меньший объем химических анализов.

9. Отсутствие необходимости слива растворов, содержащих медь.

Коллоидные системы, содержащие палладий, позволяют получить самый лучший вариант прямой металлизации сквозных отверстий. От прежних процессов он отличается большей дисперсностью распределения палладия в тонкой покровной пленке и тем, что медь, вместо химического восстановления, восстанавливается контакт ным методом, образуя тонкий слой с устойчиво хорошей электропроводностью. С позиций стоимости химических компонентов процесс прямой металлизации на основе использования углеродных суспензий (Black Hole) дешевле, но техническая реализация процесса Black Hole сложнее и стоимость оборудования выше, чем для палладиевой системы, где можно использовать обычные погружные системы. Это обусловлено тем, что в линию Black Hole-процесса приходится вводить дополнительные устройства:

— для предотвращения расслаивания раствора — ультразвуковое эмульгирование графитовой суспензии;

— для предотвращения уноса суспензии — двойные отжимные ролики на входе и выходе из камеры обработки;

— для предотвращения неравномерности покрытия — специальная конструкция трубопроводов подачи раствора;

— для предотвращения засорения отверстий для подачи суспензии — специальные щелевые напорные трубопроводы;

— для обеспечения устойчивости покрытия отверстий — система мягких роликов, принудительно вдавливающих суспензию в отверстия;

— для повышения эффективности сушки — роликовая сушка с двумя воздушными ножами, один из которых продувает отверстия, другой отсасывает остатки раствора и воды, новая сушка для маленьких отверстий.

Российские предприятия, первоначально освоившие систему Black Hole, отказываются от нее в пользу палладиевых систем.

В оборудовании гальванической металлизации решаются главные зада-

чи — интенсификация процессов обмена электролита в глубоких и глухих отверстиях. Для этого, в дополнение к покачиванию и барботажу, используются вибраторы, располагающиеся по краю или по центру катодных штанг. Вибрация освобождает тонкие отверстия от пузырьков воздуха и способствует интенсивному обмену раствора в отверстиях. Для металлизации глубоких отверстий в электролитах с выравнивающими добавками вибрация позволяет увеличить плотность тока с 0,5 до 2,5 А/дм2, за счет чего увеличивается производительность процесса.

Чтобы улучшить обмен электролита в тонких отверстиях и избавиться от эффекта «парусности» используется покачивание с захватом заготовки не только сверху (как обычно), но и снизу. Для обеспечения равномерности покрытия по площади заготовки в состав линий вводятся экраны. Наиболее эффективное новшество — импульсная металлизация, позволяющая не просто выровнять толщину металлизации в отверстии и на поверхности, но и при определенных режимах получить обратный эффект: толщина осаждения на поверхности меньше чем в отверстии (см. рис. 5, 6) [17].

Рис. 5. Стадии процессов осаждения при реверсировании тока:

Рис. 6. Иллюстрация результатов металлизации при реверсировании тока:

Ряд фирм предлагает горизонтальные линии химической обработки: очистки отверстий от продуктов сверления, прямой и электрохимической металлизации. В линиях используется система принудительного продавли-вания рабочих растворов в отверстия малого диаметра, за счет которой успешно металлизируются сквозные и глухие отверстия диаметром до 0,1 мм. Предусмотрены системы автоматического дозирования технологических растворов.

Конструкции вертикальных (погружных) линий, которые представляет, например, фирма РАЬ-Оа1уаиг, по-другому решают задачу металлизации тонких отверстий. Они имеют лазерную систему позиционирования операторов, более 300 вариантов технологических маршрутов с возможностью программирования новых вариантов, импульсные источники тока для уменьшения толщины металлизации на поверхности платы, пластиковые защитные экраны для выравнивания толщины металлизации по площади заготовки, специальные захваты подвески снизу для устранения «парусности» тонких заготовок, русифици-

а) результат осаждения при прямом импульсе тока;

б) формирование барьерного слоя;

в) осаждение по барьерному слою;

г) осаждение на второй стадии прямого тока;

д) итоговое покрытие

рованное программное обеспечение. В сочетании с использованием химических концентратов фирмы 1-Кеш линии РАЬ-ва1уаиг позволяют металлизировать сквозные и глухие отверстия диаметром до 0,1 мм. В настоящее время в мире успешно работает более тысячи единиц химико-гальвани-

ческого оборудования РАЬ-ва1уаиг в производстве фирм «Эрикссон» (Швеция), «Нокиа» (Финляндия), «Вольво» (Швеция), «Сканиа» (Швеция) и др.

Финишные покрытия

Большое разнообразие финишных покрытий говорит об отсутствии

выбора в пользу какого-либо одного-двух, удовлетворяющих всем требованиям по стоимости, смачиваемости, долговременности и т.д. Перечень их широк: OSP (Organic Solderability Preservative), NiAu (ENIG — Electroless Ni & Immersion Gold — химический никель и иммерсионное золото), ImAg

а) заполненное металлом глухое отверстие;

б) сквозное металлизированное отверстие;

в) заполненное металлом сквозное отверстие

(Immersion Ag), ImBi (Immersion Bi), Pd (Electroplate or Electroless Pd — химический или гальванический палладий), NiPd (Electroless Ni & Immersion Pd), NiPdAu (Electroless NiPd & Immersion Au), ImSn (Immercion Sn), NiSn (Electroplate Ni&Sn), SnAg (Electroplate Sn&Ag) and HASL (HotAir Solder Leveling). В этом широком ряду лидирующими покрытиями печатных плат являются OSP, ENIG, ImAg, ImSn и HASL [21].

HASL-процесс горячего облужива-ния плат, состоит в погружении плат на ограниченное время в ванну с расплавленным припоем, во время быстрой выемки плат их обдувают струи горячего воздуха, которые сдувают излишки припоя и выравнивают покрытие. Но наплывы припоя неизбежно остаются, особенно много их на развитых металлических поверхностях. В последующей сборке наплывы мешают установке мелких компонентов, что ограничивает применение HASL. Но с точки зрения качества покрытия, его исключительной способности к пайке ему нет равных. Поэтому там, где изготовление плат и сборка происходят в одном производстве, находят компромиссы, чтобы использовать HASL.

Еще один существенный недостаток HASL — жесткий термоудар, который испытывают платы при погружении в расплавленный припой. И чем выше рабочая температура припоя, тем серьезнее проблема обеспечения надежности межсоединений. Ряд предприятий не используют HASL для многослойных плат, считая, что они уменьшают надежность внутренних межсоединений от таких термоударов.

OSP обеспечивает защиту медной поверхности от окисления в процессе хранения и пайки. В конце пайки этот слой, выполнив свою функцию, теряет способность обеспечить последующие процессы пайки. В Японии это дешевое покрытие используется больше 20 лет. Но чтобы процесс пайки проходил в одну стадию группового нагрева, конструкторы изделий учитывают эту их особенность в целях снижения их себестоимости. OSP — хорошая альтернатива HASL. Но OSP имеет короткий жизненный цикл, что негативно сказывается на технологической надежности, не обеспечивает многократную пайку, тем более при высоких температурах. Чтобы избежать этих затруднений, приходится использовать нейтральную среду (азот) пайки.

ЕЫЮ (~ 4 мкм N1 + ~ 0,1 мкм Аи) — другая альтернатива ИА8Е-процессам. Это покрытие свободно от ионных загрязнений, способно к многократной пайке при высоких температурах, так как тонкий слой золота защищает никель от окисления, а никель — барьер, предотвращающий взаимную диффузию золота и меди. Характерный для Е№в дефект — черные контактные площадки, случающиеся из-за выделения на поверхность никеля фосфора, присутствующего в химическом процессе его восстановления. Во время пайки золото растворяется в припое и обнажает плохо паяемый слой фосфора. Припой скатывается с поверхности фосфора, в чем и проявляется эффект черной контактной площадки. Черные контактные площадки могут возникать также при передержке процесса пайки, интенсифицирующей образование ин-терметаллидов олова с никелем и олова с фосфором, внедренным в никель. Выделение фосфора на поверхности никеля может вызвать также процесс золочения. Осаждение защитного покрытия золотом из нейтральных электролитов уменьшает вероятность этих явлений.

ЕШв капризен в выборе флюсов, его цена примерно на 25% выше, чем у 08Р. Преимущества Е№в: жизнеспособность более года, плоская контактная поверхность, хорошая смачиваемость припоем при правильном подборе флюса, неокисляемая поверхность для контактирования (нажимные и скользящие контакты).

Иммерсионное олово (1ш8п) — еще одна альтернатива ИА8Е-процессам. Популярность 1ш8п растет за счет хорошей смачиваемости, которую он обеспечивает, и простоте процесса осаждения. 1ш8п демонстрирует лучшую паяемость чем Е№С Но существуют два ограничения для его применения: самопроизвольные нитевидные кристаллические образования, которые могут приводить к КЗ, и образование интерметаллических соединений СиХ8пУ. Поскольку толщина иммерсионного олова не превышает 1 мкм и СиХ8пУ быстро поглощает этот тонкий слой, способность к пайке исчезает. В последнее время возможность этого явления устраняют введением барьерного подслоя различного содержания: металлоорганика и др. Перспектива использования 1ш8п состоит в низкой стоимости процесса осаждения, хорошей паяемости, плоской поверхности покрытия (в отличие от HASL), хорошие условия для обеспечения беспаянных соединений Press-Fit (впрессовывание штырей-хвостовиков разъемов в металлизированные отверстия плат).

Иммерсионное серебро. Толщина ImAg не превышает 200 нм, поэтому расходы на реализацию этого покрытия незначительны. Жизнеспособность ImAg гораздо длительнее, чем OSP, но несколько меньше, чем ENIG. Пожелтение покрытия в процессе хранения, сборки и пайки — результат загрязнения воздушной среды сульфатами, хлоридами. Пожелтение не сказывается на свойствах ImAg , но его декоративность страдает. Консервирующие покрытия антиокислителями тормозят процесс пожелтения и продлевают жизнеспособность покрытия. ImAg менее популярно в Европе, чем в США, где оно более доступно.

Тестирование печатных плат

Для современного состояния тестирующих систем характерно использование контактирования «летающими» щупами вместо контактного поля (матриц контактов). Малую производительность этих систем компенсируют специальными приемами быстрого опроса состояния межсоединений по емкости проводников и их групп [18]. Преимущества двух систем использует фирма New System (Италия): в ее тестерах применяются «летающие матрицы» контактов, за счет чего производительность тестера увеличивается на порядок. Добавление к этому специальных приемов быстрого опроса делает производительность тестеров New System соизмеримой с проверкой контактным полем и транзисторным перебором сочетаний точек контактирования [19].

Применение автоматических тестеров фирмы New System с патентованной технологией «летающих матриц» позволяет проводить 100%-ное электрическое тестирование жестких и гибких печатных плат с одной или одновременно с двух сторон. При тестировании используется стандартный резистивный и ускоренный емкостный метод испытаний. Для базирования тестируемой платы или мультиплицированной заготовки используется оптическая система, позволяющая компенсировать возможную усадку материала или рассов-мещение наружных слоев.

Испытания. Для испытаний на российском рынке вновь появились малоразмерные климатические камеры, представленные например фирмой Tabai, хорошо зарекомендовавшие себя еще с советских времен [7].

Набор всевозможных цифровых измерительных приборов, например фирмы Fluke, позволяет измерить любые электрические характеристики печатных плат и базовых материалов: электрические сопротивления изоляции и проводников, волновое сопротивление линий связи в платах, погонные емкости проводников и др. Отличительный признак цифровой измерительной техники — длительный срок работы без поверки.

Набор лабораторного оборудования для металлографии, представляемый индийской фирмой Metatech, позволяет получить качественный микрошлиф через 17 минут после поступления платы на анализ. Набор для экспресс-анализа содержит рычажный пресс для высечки образца, настольный горячий пресс для оп-рессовки образца быстро твердеющей пластмассой, дисковую пилу для реза вдоль осей отверстий, полировочную машинку для доводки поверхности образца до нужной чистоты, металлографический микроскоп с видеокамерой (опция), принтер для регистрации данных анализа [20].

Инвестирование производства

Создание современного производства требует значительных инвестиций: от 100 тыс. до миллионов долларов. Собственных средств для таких вложений у предприятий нет, долгосрочные кредиты недоступны, привлечение средств с фондового рынка за счет продажи акций мало реально. В таких условиях предприятия вынуждены искать инвесторов, готовых принять бизнес-планы развития производства и финансировать их реализацию. Любопытно, что посредниками по привлечению инвестиций в развитие производства успешно выступают фирмы, поставляющие соответствующее оборудование. Наиболее продвинутые фирмы-поставщики имеют в своем составе технологические подразделения, способные профессионально оценить реальное техническое состояние предприятий и на основе этих оценок разработать технические проекты создания новых и реконструкции существующих производств. Используя экспресс-методы расчета экономических показателей создаваемых производств, они владеют полной информацией для подготовки пакета документа, необходимого для переговоров с инвесторами. С другой стороны, будучи частными предприятиями, ориентированными на рыночные условия, такие фирмы-поставщики оборудования давно установили тесные отношения с частным капиталом и успели завоевать его доверие.

Сегодня в России создалась противоречивая ситуация, при которой есть спрос капитала, и есть предложение капитала, но нет эффективного рынка, где они могут встретиться. Разрешить эту ситуацию могут профессиональные фирмы, вызывающие доверие обеих сторон [21].

Заключение

Постоянное обновление элементной базы требует соответствующей модернизации существующих технологий и оборудования производства печатных плат. Для России после 90-х годов стала неизбежной интеграция с западным рынком и его довлеющее влияние на отечественное производство. Это привело к необходимости активного заимствования технических решений, состоявшихся в международной кооперации электронной продукции.

Наблюдается возросший интерес инвесторов к вложению капиталов в производство и дефицит реальных инвестиционных проектов. Появились российские фирмы, удовлетворяющие интересы обеих сторон.

Сложившаяся конъюнктура рынка капитала является уникальной в новейшей истории России и предоставляет реальный шанс для экономического возрождения отечественного производства электроники.

Литература

1. Борисов Ю. Концепция развития радиоэлектронного комплекса//Электроника. НТБ, 7/2005.

2. Медведев А. Летняя конференция-2005 Европейского института печатных схем//Технологии в электронной промышленности, 4/2005.

3. Медведев А. Производство электроники в России (по состоянию на первое полугодие 2005 г.)//Производство электроники, 6/2005.

4. Трубкина В. Выбор технологических методов в производстве печатных плат// Компоненты и технологии, 2/2002.

5. Петров М. Лазерная обработка материалов в электронике// Компоненты и технологии, 8/2002.

6. Ласкин А. Технология Laser Graver — шаблоны печатных плат за один технологический этап//Компоненты и технологии, 1/2003.

7. http://www.estek.ru

8. Медведев А., Однодворцев М., Семенов П. Модернизация производства печатных плат//Электронные компоненты, 9/2003.

9. http://www.printprocess.com

10. http://www.new-system.com

11. ОднодворцевМ. Нанесение маркировки струйно-капелъным методом//Тех-нологии в электронной промышленности, 2/2005.

12. Семенов П.В. Интервъю журналу «Технологии в электронной промышленнос-ти»//Технологии в электронной промышленности, 1/2006.

13. СеменовП. Системы совмещения. Частъ II. «Тенъ на плетенъ», или о том, как нас ведут в 5-й класс//Технологии в электронной промышленности, 6/2005.

14. Новокрещенов С. Коробление многослойных печатных плат//Электронные компоненты, 2/2004.

15. Однодворцев М. Современное свер-лилъно-фрезерное оборудование и важная ролъ технолога в получении качественного конечного резулътата на операции сверле-ния//Технологии в электронной промышленности, 1/2004.

16. Новокрещенов С. Выбор режущего инструмента//Технологии в электронной промышленности, 1/2005.

17. Медведев А., Семенов П. Импулъ-сная металлизация печатных плат//Тех-нологии в электронной промышленности, 3/2005.

18. Городов В. Методы электрического контроля печатных плат. Технологии в электронной промышленности, 1/2004.

19. Однодворцев М. Дюжина причин исполъзования установок электрического контроля с «летающими щупами» в мелкосерийном и среднесерийном производстве// Компоненты и технологии, 2/2005.

20. Анчевский И., Медведев А. Металлографический анализ многослойных печатных плат//Технологии в электронной промышленности, 2/2005.

21. Локшин Ю., Семенов П. Рынок оборудования для производства печатных плат: взгляд изнутри//Технологии в электронной промышленност, 1/2004.

Технологические возможности | ООО «ПСБ технологии

Технологические возможности Упрощенные Стандартные Продвинутые
Многослойные платы до 8 слоёв до 24 слоёв до 56 слоёв
Структура платы с контролем импеданса HDI с лазерными микроотверстиями,
гибридные СВЧ
HDI с последовательным наращиванием и стековыми микроотверстиями
Гибко-жесткие платы до 8 слоёв в жесткой части, 2 в гибкой до 16 слоёв в жесткой части, до 6 в гибкой до 22 слоёв в жесткой части, до 10 в гибкой
Встроенные конденсаторы   мин.толщина диэлектрика 12 мкм (материалы 3M, Dupont, OAK MITSUI)  
Встроенные резисторы   резистивный материал 25, 50, 100, 200 ом/квадрат  
Толщина платы 0.3…3.2 мм 0.25…8.0 мм от 0.1 до 10.0 мм
Толщина медных слоев 18, 35 мкм до 180 мкм до 360 мкм
Мин.толщина диэлектрика, мм 0.1 0.025 (препрег 106×1),
0.025 (ядро без учета меди)
 
Максимальный размер платы 500×800 мм 800×1100 мм до 1600 мм
Соотношение диаметра металл. отверстия к толщине платы 1 : 8 1 : 10…1 : 12 до 1 : 20…1 : 30 (диаметр отверстия 0.2 мм)
Минимальная ширина проводника и зазора 0.1 мм 0.075…0.05 мм  до 0.038 мм (внутр.слой при меди 35 мкм), до 0.050 мм (наруж.слой)
Минимальный медный ободок отверстия (от внутр.диаметра) 0.125 мм 0.1 мм  0.05 мм
Минимальное расстояние от отверстия до меди во внутренних слоях (от сверла до проводника/полигона) 0.2 мм 0.15 мм  
Минимальный диаметр сквозного отверстия 0.2 мм (сверло 0.25) 0.1 мм (сверло 0.15)  сверло 0.1 мм
Минимальная площадка сквозного отверстия 0.45 мм 0.4 мм (снаружи), 0.35 мм (внутри) 0.35 мм (снаружи), 0.4 мм (внутри)
Минимальный диаметр лазерного глухого отверстия 0.15 мм 0.1…0.075 мм  
Соотношение глубины и диаметра лазерного отверстия 1 : 1.2  1 : 1  
Минимальная площадка лазерного отверстия, мм 0.3 0.25 0.2
Минимальное вскрытие от площадки до маски (на сторону), мм 0.05 0.038 0.025
Минимальный мостик маски, мм 0.1 0.075 0.063
Минимальное расстояние от проводника до вскрытия маски, мм 0.075  0.05   
Допуск на толщину платы +/- 10%  +/- 5%   
Допуск на размер платы, мм (отличается от требований ГОСТ)  +/- 0.1  +/- 0.05   
Допуск на контроль импеданса +/- 10%  +/- 7%   
Допуск на диаметр металлизированного отверстия , мм +/- 0.1 +/- 0.1  
Допуск на диаметр отверстия под запрессовку, мм +/- 0.05 +/- 0.05  
Допуск на диаметр неметаллизированного отверстия, мм +/- 0.1 +/- 0.1  
Допуск на ширину проводника +/- 30% +/- 20%   
Мин. ширина линии шелкографии, мм 0.15  0.1   
Мин. высота текста в шелкографии, мм 1.25   
Мин. диаметр отверстия для заполнения медью, мм —  0.4   
Макс. диаметр отверстия для заполнения медью, мм 0.7  
Стандарт, по которому контролируется качество плат IPC-2221
class 2
IPC class 3,
ГОСТ23752
 
Глухие и скрытые отверстия, структуры HDI лазерные, послойные 2+N+2,
3+N+3
 
Дополнительные опции      
Серийные (порядковые) номера на каждой плате высота 2…2.5 мм высота 1 мм  
Виды покрытий печатных плат HASL,
Имм.золото,
Гальв.золото,
Имм.олово,
Имм.серебро
 Комбинированные
(HASL+золото,
золото+золото под сварку
и др.)
Hard Gold
Gold Fingers
Flash Gold
OSP
ENEPIG
 
Доступные материалы FR4 High Tg, Rogers 3x, 4x Low loss, Halogen free
Arlon/Nelco/Taconic
PTFE/LCP
Polyimide
СВЧ с возможностью прямого прессования (без препрегов)
Доступные бренды материалов ITEQ
TUC
SYL
Isola
Panasonic
EMC (EM827)
HITACHI (MCL, LX, LW)
Nelco
Rogers
Arlon
Taconic
Stabicor (ST10, ST325)
 

Предприятия, принимающие заказы на изготовление печатных плат

Поставщики и производители

  • Предприятия, принимающие заказы на нанесение покрытий
  • Предприятия, принимающие заказы на изготовление печатных плат
  • Производители химических источников тока
  • Реактивы, добавки, процессы
  • Оборудование, приборы, материалы
  • Проектирование и реконструкция
  • Системы автоматизации и управления технологическими процессами
  • Экология, очистные сооружения, водоподготовка
  • Утилизация, размещение, переработка промышленных отходов
  • Химстойкая вентиляция и очистка воздуха
  • Сопутствующие материалы и услуги
  • Предприятия гидрометаллургии

Наука и образование

Литература и нормативные документы

Главная » Поставщики и производители » Предприятия, принимающие заказы на изготовление печатных плат

-1

Город — Город — Kanda (1)Shenzhen,China (1)Балашиха (1)Горки Ленинские (1)Дубна (1)Ижевск (2)Йошкар-Ола (1)Калининград (1)Минск (1)Москва (14)Новосибирск (2)Рязань (1)Санкт-Петербург (20)Чебоксары (1)Челябинск (1)

.ЧТУП «ИлПа Тех»

Компания является официальным дистрибьютором Bio-Logic SAS, JSR Micro, El-Cell GmbH, Nanomagnetic Instruments в РФ и РБ. Поставляет широкий перечень оборудования и компонентов для опытного и промышленного изготовления литиевых аккумуляторов и последующего их тестирования и испытаний.


Минск +375 17 328 18 02 / +7 962 197-72-72 РБ, 220073, г. Минск, ул. Скрыганова, 14, помещение номер 23 [email protected] ilpa-tech.ru
Apex PCB

Гибкие печатные платы, гибко-жесткие печатные платы, печатные платы с металлическим основанием, СВЧ-платы, «композитные» печатные платы (на одной печатной плате используются разные материалы, например, FR4 и Rogers).


Санкт-Петербург +7 (812) 309-75-25 194156, г. Санкт-Петербург, пр. Энгельса д.27, лит. Ц, офис 47. [email protected] www.apexpcb.ru
DILSYS

Производство печатных плат SMD-монтаж Поставка электронных компонентов Разработка электроники


Санкт-Петербург +7 (812) 988-88-10 Наб. Обводного канала д.136. [email protected] www.dilsys.com
FLORA LIMITED

печатная плата,pcb,pcba,ems


+86-18588436885 [email protected] www.flora-ltd.com
HX Circuit Technology Co,.Ltd

Производство печатных плат?поставка pcb, PCB


Shenzhen,China [email protected] www.hx-circuit.com
PCB technology

Проектирование, изготовление и монтаж многослойных печатных плат


Москва +7 (499) 558-02-54, доб. 109 Москва, 105082, ул. Б. Почтовая, д. 26В, строение 2, оф. 406 [email protected] www.pcbtech.ru
Tex Technology Inc

Производственная линия медной электролитической фольги для аккумуляторов и печатных плат


Kanda +81-70-2661-7978 6th fl, Konko bldg, 1-16 Kanda Izumi cho1, Chiyoda-ku [email protected] www.textech.co.jp
А-Контакт

А-КОНТРАКТ предлагает изготовление всех видов печатных плат: любая сложность проекта, любой класс точности, в том числе 5-ый, опытные образцы, крупносерийное производство в промышленных условиях


Санкт-Петербург +7 (812) 703-00-55 197376, Россия, г. Санкт-Петербург, Аптекарский проспект, дом 6, офис 708 www.a-contract.ru
АВИВ Групп

Изготовление печатных плат, монтаж печатных плат, разработка электроники,


Москва +7 (495) 666-44-78 109240, г. Москва, ул. Николоямская, д. 16/2, кор. 7 www.aviv-group.ru
Аксион-холдинг, ОАО. Ижевский мотозавод

Современное многопрофильное стратегическое приборостроительное предприятие оборонно-промышленного комплекса страны, обладающее передовыми технологиями, позволяющими создавать высокотехнологичные изделия, отвечающие требованиям рыночной экономики.


Ижевск (3412) 77-77-87 426000, Россия, Удмуртская Республика, г. Ижевск, ул. М. Горького, 90 www.axion.ru
Вектор Технология

Проектирование печатных плат, подготовка производства, опытное производство печатных плат, серийное производство печатных плат.


Санкт-Петербург +7 (812) 740-49-17 197101, г. Санкт-Петербург, ул. Чапаева д. 17 [email protected] www.vectort.ru
Вектор Технолоджи ООО

Печатные платы(printed circuit boards)- односторонние (ОПП), двухсторонние (ДПП), многослойные (МПП), платы на алюминиевом основании, опытное и серийное производство


Санкт-Петербург +7 (812) 329-3801 Россия, 194044, Санкт-Петербург ул.Чугунная д.20 [email protected] www.vectech.spb.ru
Государственный Рязанский приборный завод

Жесткие, гибкие и гибко-жесткие печатные платы (ПП), платы с теплоотводящими слоями на основе алюминия, СВЧ-платы, платы с «глухими» и «запечатанными» отверстиями, платы с золочением поверхности и контактов разъемов, платы с технологией послойного наращивания.


Рязань +7 (4912) 217-837 390000, Россия, г. Рязань, ул. Семинарская, 32 www.grpz.ru
Гранд РСВ

Компания выполняет полный цикл работ – от проектирования до изготовления опытного образца и выпуска конструкторской документации для серийного производства.


Санкт-Петербург +7 (812) 339-61-91 Санкт-Петербург, Цветочная улица, д. 6 [email protected] www.grand-pcb.ru
Группа МЕТТАТРОН

Изготовление и поставка печатных плат из Китая


Москва +7 (495) 925-51-27 125430, Москва, ул. Фабричная, д.6, Фабрика «Победа труда» [email protected] www.mettatron.ru
Доломант

Предприятие готово предложить своим клиентам весь пакет услуг по разработке продукции, сертификации, закупке комплектующих и производству готового изделия.


Москва +7 (495) 739-07-75 117437, Москва, ул. Профсоюзная, д. 108 [email protected] www.dolomant.ru
Импульс, НПО

НПО «Импульс» — одна из основных организаций России по созданию новейших автоматизированных систем управления (АСУ) для ВС РФ и РВСН. Основная продукция — Гособоронзаказ.


Санкт-Петербург +7 (812) 530-92-52 195220, г. Санкт-Петербург, ул. Обручевых, д. 1 www.npoimpuls.ru
КБ-71 ООО

Один из самых современных центров по производство SMD поверхностного монтажа


Горки Ленинские +7 (800) 333-40-23 Московская область, Ленинский район, город Горки Ленинские, Технопарк М4, Светодиодный завод «КБ-71» [email protected] www.kb71.ru
Компания Элемент

ООО «Компания Элемент» предлагает услуги по изготовлению сложных печатных плат с высоким качеством на одном из ведущих мировых заводов.


Санкт-Петербург +7 (812) 317-71-37 195196 г. Санкт-Петербург, ул. Таллинская, дом 7 [email protected] www.pcbelement.ru
Компри Печатные Плат

Производство и поставка печатных плат различных степеней сложности и для любого типа пайки (включая печатные платы на СВЧ-материалах, многослойные печатные платы, гибкие и гибко-жесткие печатные платы, платы со встроенными электронными компонентами, печатные платы на алюминиевом основании, а также платы больших размеров и нестандартных форм). Инженерная поддержка и сопровождение при проектировании печатных плат


Москва +7 (495) 276-03-04 123060, г. Москва, ул.Расплетина, д.24, оф.107, [email protected] www.pcb1.ru
Контракт Электроника

Разработка печатных плат, срочное изготовление прототипов и небольших серий печатных плат, производство мелких, средних и крупных партий печатных плат


Москва +7 (495) 741-77-04 115114, Москва, Бизнес-парк «Дербеневский», ул. Дербеневская, д. 1, корпус 4, подъезд 18 [email protected] www.contractelectronica.ru
Концерн «Океанприбор АО

Изготовление печатных плат от производства опытных образцов до крупносерийных заказов


Санкт-Петербург +7 (812) 320-80-40 197376, Санкт-Петербург, Чкаловский пр., д. 46. www.oceanpribor.ru
ЛЕГИОН ЗАО

Основным видом продукции, производимой предприятием, являются односторонние и двухсторонние печатные платы с металлизацией отверстий до 4 класса точности.


Санкт-Петербург +7 (812) 292 38 08 194295, Санкт-Петербург, Поэтический бульвар, дом 2 (вход с ул. Есенина) [email protected] www.1-legion.ru
ЛПМ- Скиф ООО

Санкт-Петербург 197367 Санкт-Петербург Набережная реки Карповки, дом 5
ЛЭЙКОН

Производство печатных плат любой сложности: Односторонние и двусторонние, многослойные, высокой плотности, гибкие и гибко-жесткие, на металлической подложке, радиочастотные и СВЧ.


Санкт-Петербург +7 (812) 928-27-06 195197, г. Санкт-Петербург, пр.Мечникова, д.18, лит.А, пом. 4-Н, офис 106 [email protected] www. laycon.ru
Многослойные печатные платы, ЗАО

ЗАО «Многослойные печатные платы» является лидером по изготовлению высококачественных многослойных печатных плат в Санкт-Петербурге и на Северо-западе РФ.


Санкт-Петербург +7 (812) 596-57-67 198095, Санкт-Петербург, пр. Маршала Говорова, д. 40
МЭЛТ

ООО «МЭЛТ» изготавливает высококачественные печатные платы по вашей исходной документации. Платы изготавливаются на заводе в России или в Китае.


Москва +7 (495) 662-44-14 Андроновское шоссе, д.26 корпус 5 [email protected] www.melt.com.ru
Невская электронная компания ООО

ООО «Невская электронная компания» осуществляет изготовление печатных плат в Санкт-Петербурге и Москве по ценам производителя.


Санкт-Петербург +7 (812) 409-96-43 192102, г. Санкт-Петербург, ул. Заставская, д. 5 [email protected] www.necompany.ru
НИТИ Авангард

Контрактное производство электроники


Санкт-Петербург +7 (812) 740-08-23 195271, г. Санкт- Петербург Кондратьевский пр. д. 72 [email protected] www.nitiavangard.ru
НИЦЭВТ, АО

АО «НИЦЭВТ» — одно из старейших предприятий-разработчиков средств вычислительной техники и системного программного обеспечения.


Москва +7 (495) 319-17-90 117587, Москва, Варшавское шоссе, д. 125. [email protected] www.nicevt.ru
НПВФ КУБ

Изготовление,проектирование,монтаж печатных плат


Москва +7 (495) 220-25-64 117630, г.Москва, Старокалужское шоссе, дом 62, строение 1, корпус 9, офис 310. [email protected] www.fkub.ru
НПК Комплект

Полный цикл изготовления. гибкие печатные платы, гибко-жесткие печатные платы, печатные платы с металлическим основанием, СВЧ-платы, композитные печатные платы (на одной печатной плате используются разные материалы, например, FR4 и Rogers).


Санкт-Петербург +7 (812) 749-68-85 Санкт-Петербург, пр. Ленина дом 77, лит. А. [email protected] www.npk-komplekt.ru
Омиа Алгол Рус

Продукция для производства печатных плат


Москва +7 (921) 912-34-71 www.omya-algol.com
Пантес

Компания входит в десятку крупнейших российских производителей электроники.


Санкт-Петербург +7 (800) 5555-073 195248, Санкт-Петербург, пр. Ириновский, д. 2, БЦ «Сокол» 3 этаж, офис 309. [email protected] www.pantes.ru
Печатные платы

Компания способна изготовить печатные платы любого класса сложности и практически любого типа: единичные прототипы и серии одно-, двухсторонних и многослойных печатных плат из классических материалов типа FR 4, платы из материалов на алюминиевой подложке, керамике, материалов для ВЧ, гибкие, гибко-жесткие, нестандартные платы с повышенной сложностью.


Москва +7 (495) 787-65-01 127055, г.Москва, ул.Сущевская, д.21. [email protected] www.pcbpro.ru
Печатные платы КПО ООО

Конструкторское Производственное Объединение «Печатные платы» обладает современными технологиями, которые способны удовлетворить самого требовательного заказчика и предлагает широкий спектр услуг — от проектирования ПП и разработки конструкторской документации до изготовления многослойных печатных плат 4-5 класса точности


Санкт-Петербург +7 (812) 251-80-33 198103, Санкт-Петербург, Рижский пр, 26. [email protected] www.pcb.spb.ru
Плата-К (Подразделение АО «КВАРЦ»)

Возможности производства позволяют изготовление односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат.


Калининград +7 (4012) 56-43-54 236022, г. Калининград ул. Мусоргского, 10 [email protected] www.ao-kvartz.ru
Резонит ООО

Специализация ООО «Резонит» — изготовление печатных плат (от срочного производства единичных плат и мелких серий — до поставки крупных партий), монтаж печатных плат, продажа материалов для производства и монтажа PCB.


Москва +7 (495) 777-80-80 124527, Москва, Зеленоград, Солнечная аллея, д.6. [email protected] www.rezonit.ru
Русалокс

Компания РУСАЛОКС производит печатные платы на фольгированном алюминии (MCPCB 1-2 Вт/мК), на стеклотекстолите (FR4 — одно/двухсторонние) и печатные платы повышенной теплопроводности, основанные на алюмооксидном материале (al oxide PCB 120 Вт/мК).


Москва +7 (499) 557-00-65 125124, Россия, Москва, 1-я улица Ямского поля, 9/13 [email protected] www.rusalox.ru
Спин Электро ООО

Проектирование, разработка и производство печатных плат


Санкт-Петербург +7 (812) 980-42 41 190020, г. Санкт-Петербург, наб. Обводного канала, дом 199-201, корп. 29-30, лит. А [email protected] www.spin-electro.ru
ТЕХНОТЕХ ООО

Односторонние печатные платы; двустронние печатные платы; многослойные печатные платы вплоть до 30 внутренних слоев; гибкие печатные платы; гибко-жесткие печатных платы; СВЧ печатные платы; печатные платы из различных комбинаций материалов;


Йошкар-Ола +7 (8362) 45-56-91 г. Йошкар-Ола, Ул. Строителей, 98 [email protected] tehnoteh.ru
Учтех-Профи, НПП, ООО

Проектирование, изготовление и монтаж печатных плат. Существует возможность отправки во все регионы России


Челябинск +7 (351) 267-94-36, +7 (351) 272-31-32 454080, г. Челябинск, ул. Сони Кривой 58Б [email protected] www.promtehural.ru
Файн Лайн

Компания «Файн Лайн» специализируется на производстве сложных многослойных печатных плат, в том числе с использованием нестандартных материалов, с глухими и погребенными отверстиями, СВЧ-плат и плат с комбинированной структурой, а так же гибких и гибко-жестких печатных плат и плат с алюминиевым основанием.


Москва +7 (495) 666-44-04 107023, Россия, г.Москва, ул.М.Семеновская, д.11а, стр.4 [email protected] www.flnpcb.ru, www.fineline-global.com
ЭЛАРА АО

Одним из приоритетных направлений деятельности предприятия является предложение комплексных услуг по контрактному производству электроники для российского рынка.


Чебоксары +7 (8352) 22-14-03 428015, Россия, Чувашская Республика, г. Чебоксары, Московский проспект, д. 40. [email protected] www.elara.ru
ЭлеосЛТД, ООО

ООО «ЭлеосЛТД» является официальным представителем в Российской Федерации, одного из ведущих китайских производителей качественных печатных плат, компании HX Circuit Technology Co.,Ltd. Продукция HX Circuit Technology Co.,Ltd заслужила широкое признание клиентов по всему миру, включая Америку, Европу и Азию. Широкие технические возможности, выгодные цены при высоком качестве печатных плат -являются нашим конкурентным преимуществом.


Балашиха +7 (495) 773-04-99 143900, Московская область, г. Балашиха, ул. Калинина, д. 17/10, корп. 2, оф. 3 [email protected] www.eleosltd.ru
ЭЛМА Санкт-Петербургский центр, ООО

ООО Санкт-Петербургский центр ЭЛМА (Электроникс Менеджмент) — это российская научная и технологическая компания, разрабатывающая, изготавливающая и поставляющая технологические процессы, концентраты химических растворов, химическое и гальваническое оборудование для производства печатных плат.


Санкт-Петербург +7 (812) 320-29-57 194044, Санкт-Петербург, ул. Чугунная, 20 [email protected] www.elmaru.com

Печатная плата  — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы.

В данном разделе собраны предприятия России, выполняющие услуги по изготовлению печатных плат.

Печатная плата — Википедия. Что такое Печатная плата

Печатная плата со смонтированными на ней электронными компонентами. Гибкая печатная плата с установленными деталями объёмного и поверхностного монтажа. Чертеж платы в CAD-программе и готовая плата Две макетных платы для микроконтроллера ATmega8. На левой плате: сверху место для силовых транзисторов, под ним разъём программатора. В центре место для микросхемы, слева от неё — место для кварца. По кромке платы проведены дорожки питания и «земли».

Печа́тная пла́та (англ. printed circuit board, PCB, или printed wiring board, PWB) — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой.

Устройство

В отличие от навесного монтажа, на печатной плате электропроводящий рисунок выполнен из фольги, целиком расположенной на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия и контактные площадки для монтажа выводных или планарных компонентов. Кроме того, в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы. С внешних сторон на плату обычно нанесены защитное покрытие («паяльная маска») и маркировка (вспомогательный рисунок и текст согласно конструкторской документации).

Виды печатных плат

В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком печатные платы подразделяют на:

  • односторонние (ОПП): имеется только один слой фольги, наклеенной на одну сторону листа диэлектрика.
  • двухсторонние (ДПП): два слоя фольги.
  • многослойные (МПП): фольга не только на двух сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. Многослойные печатные платы получаются склеиванием нескольких односторонних или двухсторонних плат[1]

По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа увеличивается количество слоёв на платах[1].

По свойствам материала основы:

Печатные платы могут иметь свои особенности в связи с их назначением и требованиями к особым условиям эксплуатации (например, расширенный диапазон температур) или особенности применения (например, платы для приборов, работающих на высоких частотах).

Материалы

Основой печатной платы служит диэлектрик, наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит, гетинакс.

Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек. Такие печатные платы применяются в силовой электронике для эффективного теплоотвода от электронных компонентов. При этом металлическое основание платы крепится к радиатору.

В качестве материала для печатных плат, работающих в диапазоне СВЧ и при температурах до 260 °C, применяется фторопласт, армированный стеклотканью (например, ФАФ-4Д)[2], и керамика.

Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таких как каптон.

Конструирование

Конструирование плат происходит в специализированных программах автоматизированного проектирования. Наиболее известны P-CAD, OrCAD, TopoR, Altium Designer, Specctra, Proteus, gEDA, KiCad и др.[3] Сам процесс конструирования в русском языке часто именуют сленговым словом разводка, подразумевая процесс прокладки проводников.

Нормативы

В России существуют нормативы на конструкторскую документацию печатных плат в рамках Единой системы конструкторской документации:

  • ГОСТ 2.123-93 «Единая система конструкторской документации. Комплектность конструкторской документации на печатные платы при автоматизированном проектировании.»
  • ГОСТ 2.417-91 «Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей.»

Другие стандарты на печатные платы:

  • ГОСТ Р 53386-2009 «Платы печатные. Термины и определения.»
  • ГОСТ Р 53429-2009 «Платы печатные. Основные параметры конструкции.» Этот ГОСТ задает классы точности печатных плат и соответствующие геометрические параметры. Также нормируются основные электрические параметры проводников и диэлектриков. Всё ещё часто упоминается предшественник этого стандарта — ГОСТ 23751-86.
  • ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия.» Стандарт регламентирует такие параметры как коробление печатных плат, условия и параметры нормоконтроля, электрические параметры материалов.

Типовой процесс

Рассмотрим типовой процесс разработки платы из готовой принципиальной электрической схемы: [4]

  • Подготовка к конструированию:
    • Импорт принципиальной электрической схемы в базу данных САПР конструирования печатной платы. Как правило, подготовка схемы выполняется в отдельной схемотехнической САПР. Некоторые пакеты САПР содержат компоненты как схемотехники, так и конструирования. Другие САПР ПП не имеют схемотехнической САПР в своем составе, только импортируя схемотехнику популярных форматов.
    • Ввод в САПР компонентов (чертежей каждого компонента, расположения и назначения выводов и др). Обычно при этом используются готовые библиотеки компонентов, поставляемые разработчиками САПР.
    • Уточнение у будущего изготовителя печатной платы его технологических возможностей (имеющиеся материалы, количество слоев, класс точности, допустимые диаметры отверстий, возможность покрытий и т. п.). На основании этих данных производится предварительный выбор материала платы, количества слоев металлизации, толщины материала и фольги, класс точности и они же являются исходными данными для конфигурирования DRC (см ниже) используемыми как для автоматической разводки так и  для проверки разведенной платы. Чаще всего оптимален стеклотекстолит толщиной 1,5 мм с фольгой толщиной 18 или 35 мкм.
  • Конструирование платы:
    • Определение конструктива печатной платы (габаритов, точек крепления, допустимых высот компонентов). Вычерчивание габаритов (краёв) платы, вырезов и крепежных отверстий, областей запрета размещения компонентов. Размещение конструктивно-привязанных деталей: разъёмов, индикаторов, кнопок и др. Определение правил расположения критичных проводников: выделение областей прокладки сильноточных проводников и шин питания; компоновка высокочастотных и дифференциальных линий, определение методов прокладки и экранировки чувствительных к помехам цепей и цепей — источников помех.[5]
    • Выполнение автоматического или ручного размещения компонентов. Обычно стремятся разместить все компоненты на одной стороне платы, поскольку двусторонний монтаж деталей заметно дороже в производстве.
    • Запуск автоматического трассировщика. При неудовлетворительном результате — переразмещение компонентов. Эти два шага зачастую выполняются десятки или сотни раз подряд. В некоторых случаях трассировка печатных плат (отрисовка дорожек) производится вручную полностью или частично.
    • Проверка платы на ошибки (DRC, Design Rules Check): проверка на зазоры, замыкания, наложения компонентов и др.
    • В некоторых случаях требуется расчет механических свойств полученной печатной платы: частоты собственного механического резонанса и ударной прочности. При необходимости изменяют опорные точки платы или размещение тяжелых компонентов.
  • Создание выходной документации:
    • Экспорт файла в формат, принимаемый изготовителем печатных плат, например Gerber.
    • Подготовка сопроводительной записки, в которой, как правило, указывают тип фольгированного материала, диаметры сверления всех типов отверстий, вид переходных отверстий (закрытые лаком или открытые, луженые), области гальванических покрытий и их тип, цвет паяльной маски, необходимость маркировки, способ разделения плат (фрезеровка или скрайбирование) и т. п.

Типичные ошибки конструирования

Производители печатных плат часто сталкиваются с неочевидными ошибками конструирования начинающими инженерами. Наиболее типичные ошибки[6]:

  • Неверный выбор диаметра сверления отверстий для монтажа компонентов. В процессе изготовления платы часть просвета отверстия уйдет на металлизацию, что может приводить к невозможности нормального монтажа компонента.
  • Ошибки в согласовании требуемого размера контура печатной платы с методом его обработки. Разные методы обработки контура требуют соответствующего припуска.
  • Ошибки при выборе отдельных размеров проводников, зазоров, отверстий, окантовки отверстий и т. п. Эти размеры определяют класс точности, а, значит, цену и сроки изготовления плат. Даже один элемент с ошибочно малым размером может переквалифицировать класс точности всей платы.
  • Неравномерное распределение дорожек, полигонов и точек пайки на крупногабаритных печатных платах может приводить к короблению плат после пайки в печах.
  • Отсутствие термозазора вокруг точек монтажа компонентов при подключении к крупным заливкам фольгой (полигонам или широким дорожкам) приводит к затруднениям и браку при пайке: медь является эффективным теплоотводом и затрудняет прогрев места пайки.
  • Для плат, подлежащих лакированию, следует учитывать требования к расположению разъемов и других не подлежащих лакированию компонентов. В противном случае растет процент брака при попадании лака на контакты разъемов.

Изготовление

Изготовление ПП возможно аддитивным или субтрактивным методом. В аддитивном методе проводящий рисунок формируется на нефольгированном материале путём химического меднения через предварительно нанесённую на материал защитную маску. В субтрактивном методе проводящий рисунок формируется на фольгированном материале путём удаления ненужных участков фольги. В современной промышленности применяется исключительно субтрактивный метод.

Весь процесс изготовления печатных плат можно разделить на четыре этапа:

  • Изготовление заготовки (фольгированного материала).
  • Обработка заготовки с целью получения нужных электрического и механического вида.
  • Монтаж компонентов.
  • Тестирование.

Часто под изготовлением печатных плат понимают только обработку заготовки (фольгированного материала). Типовой процесс обработки фольгированного материала состоит из нескольких этапов: сверловка переходных отверстий, получение рисунка проводников путём удаления излишков медной фольги, металлизация отверстий, нанесение защитных покрытий и лужение, нанесение маркировки.[7] Для многослойных печатных плат добавляется прессование конечной платы из нескольких заготовок.

Изготовление фольгированного материала

Фольгированный материал — плоский лист диэлектрика с наклеенной на него медной фольгой. Как правило, в качестве диэлектрика используют стеклотекстолит. В старой или очень дешёвой аппаратуре используют текстолит на тканевой или бумажной основе, иногда именуемый гетинаксом. В СВЧ-устройствах используют фторсодержащие полимеры (фторопласты). Толщина диэлектрика определяется требуемой механической и электрической прочностью, наибольшее распространение получила толщина 1,5 мм.

На диэлектрик с одной или двух сторон наклеивают сплошной лист медной фольги. Толщина фольги определяется токами, под которые проектируется плата. Наибольшее распространение получила фольга толщиной 18 и 35 мкм, гораздо реже встречаются 70, 105 и 140 мкм. Такие значения исходят из стандартных толщин меди в импортных материалах, в которых толщина слоя медной фольги исчисляется в унциях (oz) на квадратный фут. 18 мкм соответствует ½ oz и 35 мкм — 1 oz.

Алюминиевые печатные платы
Светодиод на алюминиевой печатной плате

Отдельную группу материалов составляют алюминиевые металлические печатные платы. Алюминиевые платы часто используются, когда требуется отводить тепло через поверхность платы, например — в светодиодных светильниках. Их можно разделить на две группы.

Первая группа — решения в виде листа алюминия с качественно оксидированной поверхностью, на которую наклеена медная фольга. Такие платы нельзя сверлить, поэтому обычно их делают только односторонними. Обработка таких фольгированных материалов выполняется по традиционным технологиям химического нанесения рисунка. Иногда вместо алюминия применяют медь или сталь, ламинированные тонким изолятором и фольгой. Медь имеет бо́льшую теплопроводность, нержавеющая сталь платы обеспечивает коррозионную стойкость.[8]

Вторая группа подразумевает создание токопроводящего рисунка непосредственно в алюминии основы. Для этой цели алюминиевый лист оксидируют не только по поверхности, но и на всю глубину основы согласно рисунку токопроводящих областей, заданному фотошаблоном.[9]

Обработка заготовки

Получение рисунка проводников

При изготовлении плат используются химические, электролитические или механические методы воспроизведения требуемого токопроводящего рисунка, а также их комбинации.

Химический способ

Химический способ изготовления печатных плат из готового фольгированного материала состоит из двух основных этапов: нанесение защитного слоя на фольгу и травление незащищенных участков химическими методами.

В промышленности защитный слой наносится фотолитографическим способом с использованием ультрафиолетово-чувствительного фоторезиста, фотошаблона и источника ультрафиолетового света. Фоторезистом сплошь покрывают медь фольги, после чего рисунок дорожек с фотошаблона переносят на фоторезист засветкой. Засвеченный фоторезист смывается, обнажая медную фольгу для травления, незасвеченный фоторезист фиксируется на фольге, защищая её от травления.

Фоторезист бывает жидким или пленочным. Жидкий фоторезист наносят в промышленных условиях, так как он чувствителен к несоблюдению технологии нанесения. Пленочный фоторезист популярен при ручном изготовлении плат, однако он дороже. Фотошаблон представляет собой УФ-прозрачный материал с распечатанным на нём рисунком дорожек. После экспозиции фоторезист проявляется и закрепляется как и в обычном фотохимическом процессе.

В любительских условиях защитный слой в виде лака или краски может быть нанесен шелкотрафаретным способом или вручную. Радиолюбители для формирования на фольге травильной маски применяют перенос тонера с изображения, отпечатанного на лазерном принтере («лазерно-утюжная технология»).

Под травлением фольги понимают химический процесс перевода меди в растворимые соединения. Незащищенная фольга травится, чаще всего, в растворе хлорного железа или в растворе других химикатов, например медного купороса, персульфата аммония, аммиачного медно-хлоридного, аммиачного медно-сульфатного, на основе хлоритов, на основе хромового ангидрида[10]. При использовании хлорного железа процесс травления платы идет следующим образом: FeCl3+Cu → FeCl2+CuCl. Типовая концентрация раствора 400 г/л, температура до 35°С. При использовании персульфата аммония процесс травления платы идет следующим образом: (NH4)2S2O8+Cu → (NH4)2SO4+CuSO4[10].

После травления защитный рисунок с фольги смывается.

Механический способ

Механический способ изготовления предполагает использование фрезерно-гравировальных станков или других инструментов для механического удаления слоя фольги с заданных участков.

Лазерная гравировка

До недавнего времени лазерная гравировка печатных плат была слабо распространена в связи с хорошими отражающими свойствами меди на длине волны наиболее распространенных мощных газовых СО лазеров. В связи с прогрессом в области лазеростроения сейчас начали появляться промышленные установки прототипирования на базе лазеров.[11]

Металлизация отверстий

Переходные и монтажные отверстия могут сверлиться, пробиваться механически (в мягких материалах типа гетинакса) или прожигаться лазером (очень тонкие переходные отверстия). Металлизация отверстий обычно выполняется химическим или, реже, механическим способом.

Механическая металлизация отверстий выполняется специальными заклепками, пропаянными отрезками провода или заливкой отверстия токопроводящим клеем (отверждаемой пастой). Механический способ дорог в производстве и потому применяется крайне редко, обычно — в высоконадежных штучных решениях, специальной сильноточной технике или радиолюбительских условиях при штучном исполнении.

При химической металлизации в фольгированной заготовке сначала сверлятся отверстия, затем они металлизируются осаждением меди и только потом производится травление фольги для получения рисунка печати. Химическая металлизация отверстий — многостадийный сложный процесс, чувствительный к качеству реактивов и соблюдению технологии. Поэтому в радиолюбительских условиях практически не применяется. Упрощенно состоит из таких этапов:

  • Нанесение на диэлектрик стенок отверстия проводящей подложки. Эта подложка очень тонкая, непрочная. Наносится химическим осаждением металла из нестабильных соединений, таких как хлорид палладия.
  • На полученную основу производится электролитическое или химическое осаждение меди.
  • В конце производственного цикла для защиты довольно рыхлой осажденной меди применяется либо горячее лужение, либо отверстие защищается лаком (паяльной маской). Нелуженые переходные отверстия низкого качества являются одной из самых частых причин отказа электронной техники.
Прессование многослойных плат

Многослойные платы (с числом слоев проводников более 2) собираются из стопки тонких двух- или однослойных печатных плат, изготовленных традиционным способом (кроме наружных слоев пакета — их на этом этапе оставляют с нетронутой фольгой). Их собирают «бутербродом» со специальными прокладками (препреги). Далее выполняется прессование в печи, сверление и металлизация переходных отверстий. В последнюю очередь делают травление фольги внешних слоев.[1] Поскольку толщина меди во внешних слоях увеличивается на величину гальванически осажденной меди при металлизации переходных отверстий, это накладывает дополнительные ограничения на ширину дорожек и зазоров между ними.

Переходные отверстия в таких многослойных платах могут также делаться до прессования. Если отверстия делаются до прессования, то можно получать платы с так называемыми «глухими» и «слепыми» отверстиями (когда отверстие есть только в одном слое «бутерброда»), что позволяет уплотнить компоновку для сложных плат. Себестоимость производства в этих случаях ощутимо возрастает, что требует разумного компромисса в проектировании такого рода плат.

Нанесение покрытий

Возможны такие покрытия, как:

  • Защитно-декоративные лаковые покрытия («паяльная маска»). Обычно имеет характерный зелёный цвет. При выборе паяльной маски следует учитывать, что некоторые из них непрозрачны и под ними не видно проводников.
  • Декоративно-информационные покрытия (маркировка). Обычно наносится с помощью шелкографии, реже — струйным методом или лазером.
  • Лужение проводников. Защищает поверхность меди, увеличивает толщину проводника, облегчает монтаж компонентов. Обычно выполняется погружением в ванну с припоем или волной припоя. Основной недостаток — значительная толщина покрытия, затрудняющая монтаж компонентов высокой плотности. Для уменьшения толщины излишек припоя при лужении сдувают потоком воздуха.
  • Химические, иммерсионные или гальванические покрытия фольги проводников инертными металлами (золотом, серебром, палладием, оловом и т. п.). Некоторые виды таких покрытий наносятся до этапа травления меди.[12][13]
  • Покрытие токопроводящими лаками для улучшения контактных свойств разъемов и мембранных клавиатур или создания дополнительного слоя проводников.

После монтажа печатных плат возможно нанесение дополнительных защитных покрытий, защищающих как саму плату, так и пайку и компоненты.

Механическая обработка

На одном листе заготовки зачастую помещается множество отдельных плат. Весь процесс обработки фольгированной заготовки они проходят как одна плата, и только в конце их готовят к разделению. Если платы прямоугольные, то фрезеруют несквозные канавки, облегчающие последующее разламывание плат (скрайбирование, от англ. scribe царапать). Если платы сложной формы, то делают сквозную фрезеровку, оставляя узкие мостики, чтобы платы не рассыпались. Для плат без металлизации вместо фрезеровки иногда сверлят ряд отверстий с маленьким шагом. Сверление крепежных (неметаллизированных) отверстий также происходит на этом этапе.

См. также: ГОСТ 23665-79 Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам.

По типовому техпроцессу отделение плат от заготовки происходит уже после монтажа компонентов.

Монтаж компонентов

Пайка является основным методом монтажа компонентов на печатные платы. Пайка может выполняться как вручную паяльником, так и с помощью специально разработанных технологий групповой пайки.

Установка компонентов

Установка компонентов может выполняться как вручную, так и на специальных автоматах-установщиках. Автоматическая установка уменьшает вероятность ошибки и значительно ускоряет процесс (лучшие автоматы устанавливают несколько компонентов в секунду).

Пайка волной

Основной метод автоматизированной групповой пайки для выводных компонентов. С помощью механических активаторов создается длинная волна расплавленного припоя. Плату проводят над волной так, чтобы волна едва коснулась нижней поверхности платы. При этом выводы заранее установленных выводных компонентов смачиваются волной и припаиваются к плате. Флюс наносится на плату губчатым штемпелем.

Пайка в печах

Основной метод групповой пайки планарных компонентов. На контактные площадки печатной платы через трафарет наносится специальная паяльная паста (порошок припоя в пастообразном флюсе). Затем устанавливаются планарные компоненты. Затем плату с установленными компонентами подают в специальную печь, где флюс паяльной пасты активизируется, а порошок припоя плавится, припаивая компонент.

Если такой монтаж компонентов выполняется с двух сторон, то плата подвергается этой процедуре дважды — отдельно для каждой стороны монтажа. Тяжелые планарные компоненты устанавливаются на капельки клея, которые не позволяют им упасть с перевернутой платы во время второй пайки. Легкие компоненты удерживаются на плате за счет поверхностного натяжения припоя.

После пайки плату обрабатывают растворителями с целью удаления остатков флюса и других загрязнений, либо, при использовании безотмывочной паяльной пасты, плата готова сразу для некоторых условий эксплуатации.

Финишные покрытия

После пайки печатную плату с компонентами покрывают защитными составами: гидрофобизаторами, лаками (например, УР-231), средствами защиты открытых контактов. В отдельных случаях для работы платы в условиях сильных вибраций плата может быть целиком залита в резиноподобный компаунд.

Тестирование и контроль

Для массового промышленного производства печатных плат разработаны автоматизированные методики контроля качества. Для контроля качества обработки заготовки применяются электрические тесты на целостность проводников и отсутствие замыканий. При контроле качества монтажа электронных компонентов применяют оптические методы контроля.

Оптический контроль качества монтажа выполняется с помощью специализированных стендов с видеокамерами высокого разрешения. Стенды встраиваются в технологическую линию на этапах:

  • контроля рисунка проводников, контура печатной платы и диаметров отверстий.
  • контроля равномерности и дозировки нанесения паяльной пасты.
  • контроля точности установки компонентов.
  • контроля результатов пайки (оплавления припоя или пайки волной). Типовые дефекты пайки, выявляемые оптическими системами:
    • Смещение компонентов в процессе пайки.
    • Короткие замыкания.
    • Недостаток и избыток припоя.
    • Коробление печатных плат.

Сходные технологии

Подложки гибридных микросхем представляют собой нечто похожее на керамическую печатную плату, однако обычно используют другие техпроцессы:

  • Толстоплёночная технология: Шелкографическое нанесение рисунка проводников металлизированной пастой с последующим спеканием пасты в печи. Технология позволяет создавать многослойную разводку проводников благодаря возможности нанесения на слой проводников слоя изолятора теми же шелкографическими методами, а также толстоплёночные резисторы.
  • Тонкоплёночная технология: Формирование проводников фотолитографическими методами либо осаждение металла через трафарет.

Керамические корпуса электронных микросхем и некоторых других компонентов также выполняются с привлечением технологий гибридных микросхем.

Мембранные клавиатуры часто выполняют на пленках методом шелкографии и спекания легкоплавкими металлизированными пастами.

См. также

Примечания

Литература

  • Пирогова Е. В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник. — М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005. — 560 с. — (Высшее образование). — ISBN 5-16-001999-5. — ISBN 5-8199-0138-X.

Ссылки

Изготовление и серийное производство печатных плат

Компания «Kingford» имеет возможность производить печатные платы в диапазоне от базовых односторонних плат до 22-слойных многослойных и предоставлять услуги «под ключ», включая разработку, изготовление и сборку печатных плат, контрактное производство электроники, поиск компонентов и функциональное тестирование. Превосходное обслуживание, которое мы предлагаем нашим клиентам, является ключом к нашему успеху, и наша миссия осталась прежней с тех пор, как мы начали свою деятельность в 1999 году: предоставлять высококачественные, технически совершенные продукции в сроки, установленные заказчиком. Вся наша продукция сертифицирована ISO9000, ISO14000, ISO13485, IATF16949 и UL E352816. Это обязательство в сочетании с богатым опытом и знаниями, накопленными нами за прошедшие годы, означает, что мы можем предложить комплексное решение требований наших клиентов к печатным платам — от передового проектирования до своевременных поставок.

Мы в основном производим нижеследующие печатные платы:
1. Слой: от 1 до 22 слоя;
2. Материал: FR-4 / Высокий TG FR-4 / Безгалогеновый материал / Rogers / Arlon / Taconic / Teflon и т. д.
3. Толщина платы: 0,4 — 3 мм
4. Толщина фольги: 0.5 — 6 унций
5. Поверхностная обработка: ENIG , золотой палец, иммерсионное золото или серебро, иммерсионное покрытие, олово, HASL (LF), OSP, ENEPIG, покрытие из твердого золота и т. д.  6. Маска припоя: LP зеленый, матовый зеленый, черный, белый, синий, красный и т. д.
7. Шелкография: черный, белый, желтый, серый и т. д.
8. Контурный профиль: Rout / V-cut / Bridge / Stamp отверстие

Ниши печатные платы используются в разных отраслях, как в медицинском оборудовании, связи, безопасности, IOT, промышленном контроле, освещении и т.д.

Наши услуги:
1. Проектирование и разработка печатных плат (у нас свой дизайнер печатных плат.)
2. Обслуживание OEM.

Для производства печатных плат Вам просто нужно отправить нам файлы Gerber и Ваши требования к печатной плате, включая материал печатной платы, толщину платы, маску для пайки, шелкография, отделку поверхности, спецификацию печатной платы и т.д.

Мы принимаем следующий формат файла для производства печатных плат:
Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB + (. TGZ)
Для расчёта стоимости и/или оформления заказа на изготовление печатных плат:
1. Найдите адрес электронной почты на нашем сайте или позвоните нам, чтобы получить подробный контакт продаж;
2. Просьба отправить файлы Gerber, спецификации и количество заказа;
3. Заполнить Бланк заказа;
4. Отправьте всю документацию на адрес:[email protected] . Мы ответим на Ваш запрос в течение 24 часов после проверки.


Мы принимаем следующие способы оплаты:
* Western Union (небольшая стоимость банковского перевода за небольшую сумму)
* Банковский перевод
* Paypal (требуется одобрение)


Изготовление печатных плат | Статья на тему:

Лемешева Лариса Васильевна

ГБПОУ КК «Краснодарский колледж электронного приборостроения»

Преподаватель

Изготовление печатных плат

Печатная плата – пластина с отверстиями, выполненная из изолятора, на которой находятся проводники с контактными площадками для установки с помощью пайки электронных компонентов. Переход от объемного монтажа к монтажу на печатных платах стал новым этапом в производстве электроники. Монтаж в объеме сменился монтажом на плоскости. Сборка прибора с использованием технологии объемного монтажа тяжелее, чем использование монтажа на платах. Выполнение объемного монтажа требует крепления проводов для защиты от вибрации, компоненты устанавливаются в специальные носители. Разветвление сигнала по нескольким проводам выполняется с помощью клемм, которые вместе с держателями компонентов монтируются на шасси корпуса прибора. Разработка прибора на основе технологии объемного монтажа требует от конструктора длительной проработки механических креплений элементов схемы.

    Плата совмещает функции носителя проводников и носителя компонентов. С внедрением в производство электроники плат появилась возможность автоматизации монтажа. Существенно упростились ремонт и настройка. Значительное снижение доли объемного монтажа в сборке электронного прибора позволило снизить затраты и сократить количество ошибок. Если раньше для сборки электрической схемы требовалось большое количество проводов, то теперь достаточно одной или нескольких плат. Расположение проводников идентично при тиражировании плат, что позволяет производить приборы с высокой повторяемостью параметров, обусловленных емкостью и индуктивностью между электрическими связями и их электрическим сопротивлением. Поиск неисправности можно производить заменой плат, установленных в разъем вместо проверки множества проводов, которыми ранее выполнялся объемный монтаж. Использование плат снижает металлоемкость, размеры и массу, позволяет применять микросхемы, улучшить теплоотвод, что повышает характеристики приборов и снижает цену по сравнению с применением объемного монтажа.

    Преимущества монтажа на платах перед объемным монтажом сделали платы основным выбором производителей электроники. Потребность в большом количестве плат постоянно стимулирует совершенствование производства печатных плат и появление новых технологий, материалов в этой области. С появлением технологии печатных плат упростилась разработка электроники.

МАТЕРИАЛЫ

    Основные элементы конструкции печатной платы – диэлектрическое основание и размещенный на одной или двух сторонах проводящий рисунок. Все большее применение находят многослойные платы. Для решения некоторых инженерных задач выпускаются платы, выполненные на гибком основании. Иногда уместно применение комбинации двух и более материалов в конструкции одной платы и сочетание гибких и твердых оснований.

Различные материалы основания плат.

   

 Стеклотекстолит чаще других материалов применяется для изготовления основания жесткой платы. Стеклотекстолит обладает хорошими диэлектрическими свойствами, механической прочностью и химической стойкостью, долговечностью и безопасностью, допускается эксплуатация стеклотекстолита в условиях повышенной влажности. Наиболее важные характеристики материала – электроизолирующие свойства и вторая по значимости характеристика – температура стеклования Tg, ограничивающая область применения. Температура перехода материала из твердого состояния в пластичное состояние – температура стеклования. Чем выше температура стеклования смолы, тем меньше коэффициент линейного расширения диэлектрика, приводящего к разрушению проводников платы. Значение температуры стеклования зависит от молекулярного веса молекул смолы, используемой при изготовлении материала. Появление и увеличение эластичности происходит в некотором диапазоне температур. Центральная величина внутри этого диапазона называется температурой стеклования. Увеличение температуры стеклования возможно при совершенствовании технологии производства стеклотекстолита.

Стеклотекстолит в листах.

   

 Стеклотекстолит – материал, изготавливаемый методом горячего прессования нескольких слоев стеклоткани, пропитанных связующим составом – эпоксидной или фенолформальдегидной смолой.  Существует множество марок выпускающихся для различных условий эксплуатации. Выработаны различные требования к технологии изготовления. Температура воспламенения различных марок стеклотекстолита от 300 до 500 °С. СТЭФ распространенная отечественная марка стеклотекстолита расшифровывается как стеклотекстолит эпоксиднофенольный. СТЭФ-1 отличается от СТЭФ только технологией изготовления делающей его более пригодным для механической обработки. СТЭФ-У имеет улучшенные механические и электроизолирующие свойства по сравнению с маркой СТЭФ-1.

Некоторые характеристики марок стеклотекстолита.

 

СТЭФ

СТЭФ-1

СТЭФ-У

СТЭФ-Т

СТТ

СТ-ЭТФ

Класс нагревостойкости °С

155

180

Цвет

Желтый

коричневый

 

    Разновидностью этого материала является фольгированный стеклотекстолит, использующийся в производстве плат.

    Фольгированным материалом называют материал основания платы, имеющий с одной или двух сторон проводящую фольгу – листовой проводниковый материал, предназначенный для образования проводящего рисунка платы. От качества и параметров применяемого материала зависит успех производства плат и надежность изготавливаемого прибора.

Односторонний фольгированный стеклотекстолит.

   

 Фольгированный стеклотекстолит имеет множество марок. Для производства плат используются отечественные марки в соответствии с ГОСТ выпускающиеся нашими производителями: СФ, СОНФ-У, СТФ, СТНФ, СНФ, ДФМ-59, СФВН и марки импортных стеклотекстолитов FR-4, FR-5, CEM-3 имеющие множество модификаций. Для изготовления плат предназначенных для работы в условиях нормальной и повышенной влажности при температуре от -60 до +85 °С применяется марка СФ, имеющая множество типов, один из них СФ-1-35Г.

Обозначения в наименовании СФ-1-35Г.

Символ

Расшифровка

СФ

стеклотекстолит фольгированный

1

односторонний

35

Толщина фольги 35 микрон

Г

гальваностойкая фольга

 

    Для производства большинства электронных приборов можно применять марку СОНФ-У, ее температура эксплуатации от -60 до +155 °С. Обозначения в наименовании: С и Ф – стеклотекстолит фольгированный, ОН – общего назначения, У — содержит бромсодержащую добавку и относится к классу негорючих пластиков. Толщина фольги размещенной на основании имеет значения из ряда 18, 35, 50, 70, 105 микрон. Толщина фольгированного стеклотекстолита находится в диапазоне от 0,5 до 3 мм.

Фольгированный стеклотекстолит СФ.

Параметры некоторых марок фольгированного стеклотекстолита.

Марка

Предельная температура эксплуатации °С до

Температура стеклования

Tg °C

СФ-1-35Г, СФ-2-35Г,

СФ-1-50Г, СФ-2-50Г,

СФ-1Н-50Г, СФ-2Н-50Г,

СФ-1-70Г, СФ-2-70Г

85

 

СФН

100

 

СТФ-1-35Г, СТФ-2-35Г

105

 

СТНФ

110

 

СОНФ-У

155

 

CEM-3

 

130

FR-4

 

135-170

FR-5

 

160

ДФМ-59

 

270

СФВН

 

290

 

    FR-4 огнеупорный (Fire Retardent) импортный фольгированный стеклотекстолит. FR-4 на сегодня самая распространенная марка материала для производства печатных плат. Высокие технологические и эксплуатационные характеристики обусловили популярность этого материала.

Односторонний фольгированный стеклотекстолит CEM-3.

    

CEM-3 – импортный материал (Composite Epoxy Material), наиболее соответствующий фольгированному стеклотекстолиту марки FR-4, при цене на 10-15 % меньше. Представляет собой стекловолокнистое основание между двумя наружными слоями стеклоткани. Подходит для металлизации отверстий. CEM-3 молочно-белого цвета или прозрачный материал, очень гладкий. Материал легко сверлится и штампуется. Кроме фольгированного текстолита для изготовления плат используется множество различных материалов.

Односторонний фольгированный гетинакс.

   

 Фольгированный гетинакс предназначен для изготовления плат предназначенных для работы при обычной влажности воздуха с одно- или двухсторонним монтажом деталей без металлизации отверстий. Технологическое отличие гетинакса от стеклотекстолита состоит в использовании при его производстве бумаги, а не стеклоткани. Материал является дешевым и легко штампуемым. Имеет хорошие электрические характеристики в нормальных условиях. Материал обладает недостатками: плохая химическая стойкость и плохая теплостойкость, гигроскопичность.

Параметры некоторых марок фольгированного гетинакса.

Марка

Температура эксплуатации не более °С

Температура стеклования Tg °C

ГФ-1-35, ГФ-1-35Г, ГФ-2-35, ГФ-2-35Г, ГФ-1-50, ГФ-1-50Г, ГФ-2-50, ГФ-2-50Г

85

 

FR-2

 

105

FR-3

 

110

FR-1

 

130

CEM-1

 

130

   

 Отечественный фольгированный гетинакс марок ГФ-1-35, ГФ-2-35, ГФ-1-50 и ГФ-2-50 рассчитан на работу при относительной влажности 45 — 76 % и температуре 15 — 35 С°, материал основания имеет коричневый цвет. XPC, FR-1, FR-2 – импортные фольгированные гетинаксы. Эти материалы имеют основание из бумаги с фенольным наполнителем, материалы хорошо штампуются.

    FR-3 – модификация FR-2, но в качестве наполнителя вместо фенольной смолы используется эпоксидная смола. Материал предназначен для производства плат без металлизации отверстий.

    CEM-1 – материал, состоящий из эпоксидной смолы (Composite Epoxy Material) на бумажной основе с одним слоем стеклоткани. Предназначен для производства плат без металлизации отверстий, материал хорошо штампуется. Обычно молочно-белого или молочно-желтого цвета.

    Прочие фольгированные материалы применяются для более жестких условий эксплуатации, но имеют более высокую цену. Их основание выполнено на основе химических соединений, позволяющих улучшить свойства плат: керамика, арамид, полиэстер, полиимидная смола, бисмалеинимид-триазин, эфир цианат, фторопласт.

Параметры некоторых марок фольгированных материалов.

Марка

Температура стеклования Tg °C

BT

180-220

CE

230

PD

260

PTFE

240-280

CHn

300

 

СТАДИИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

    Термин печатная плата (рrinting plate) появился благодаря применению в производстве плат полиграфических технологий. В переводе рrinting plate означает печатная форма или матрица. Проводящий рисунок на плате формируется удалением лишних фрагментов фольги с использованием одного фотошаблона для партии плат. На первом этапе изготовления в заготовке платы сверлятся отверстия для монтажа компонентов и переходные отверстия для обеспечения электрического контакта между проводниками расположенными в разных слоях.

Переходное отверстие на плате без нанесения защитной маски.

   

 После сверловки отверстия подготавливаются к осаждению металла химической очисткой. Монтажные и переходные отверстия металлизируются осаждением нескольких слоев металла на поверхность стенок. Металлизированные отверстия должны выдерживать не менее 4 (многослойные не менее 3) перепаек.

    Если плата разработана для использования одностороннего фольгированного материала и имеет один слой проводящего рисунка, то переходных отверстий нет, надежность платы увеличивается, а цена снижается.

Участок заготовки платы с металлизированными отверстиями.

 

  На фольгированную поверхность наносится светочувствительное вещество.

Участок заготовки платы с нанесенным слоем светочувствительного вещества.

   

 Электронный файл, выполненный разработчиком печатной платы, содержит расположение отверстий и проводящий рисунок. Файл преобразуется в фотошаблон. Плата засвечивается через фотошаблон рисунка печатной платы. Выполняется проявление светочувствительного слоя.

Участок заготовки платы с проявленным светочувствительным слоем.

    После проявки одни участки светочувствительного слоя смываются, другие не растворяются и остаются на фольге, образуя рисунок проводников, контактных площадок и надписей.

Участок заготовки платы после удаления лишнего светочувствительного вещества.

   

 Затем плату погружают в химический раствор, вступающий в реакцию с медью. Проявленное светочувствительное вещество защищает медную фольгу от воздействия травящего раствора. Открытые участки медной фольги вытравливаются в химическом растворе.

Участок платы после травления.

 

  Светочувствительное вещество смывается. На плату наносится защитная маска для предохранения от замыканий во время монтажа и воздействия внешних факторов на проводники и основание платы.

Участок платы с защитной маской.

    По желанию на плату можно нанести маркировку: позиционные обозначения элементов схемы, децимальный номер разработки платы, наименования контактов пайки проводов и другие.

Участок платы с нанесенными надписями.

   

На плате, защищенной маской, площадки пайки покрывают припоем. Большинство производителей исключают свинец в своих изделиях. Все чаще применяется иммерсионное олово – химическое покрытие, обеспечивающее высокое качество печатных площадок платы. Покрытие обеспечивает хорошую пайку при хранении платы в течении нескольких лет и совместимо со всеми видами пайки, позволяет проводить несколько перепаек. При необходимости выполняется избирательное золочение и никелирование.

Участок платы с нанесенным оловянным покрытием контактов.

   

 На последних этапах производства в плате сверлят крепежные отверстия, используемые для механического крепления платы на шасси или для механического крепления элементов к печатной плате. В конце производства фрезеруют плату по контуру, придавая точные размеры установленные разработчиком.

    Производство плат, имеющих более двух проводящих слоев, сложнее. Они похожи на слоеный пирог, состоящий из тонких двухсторонних плат и прослоек из пропитанной смолой стеклоткани. Прослойка называется препрег, ее толщина 180-100 микрон. Многослойные платы могут иметь отверстия для межслойных соединений только между слоями и не проходящими через плату насквозь. Переходное отверстие для соединения наружного слоя и внутреннего – слепое, между внутренними слоями – скрытое. Платы с несквозными отверстиями имеют более высокую цену.

    После контроля плату отправляют на склад. Возможности производителей плат продиктованы набором освоенных технологий, поэтому перед размещением заказа на производство платы следует проконсультироваться с производителем.

РАЗРАБОТКА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

    Файл, используемый в производстве платы, создается разработчиком на основе электрической схемы модуля, требований к конструкции платы и других пунктов технического задания. Разработка платы выполняется в специализированных пакетах программ и производится на персональном компьютере.

    Размеры платы должны соответствовать следующим требованиям ГОСТ: кратность длины и ширины 2,5 мм при длине платы до 100 мм, кратность длины и ширины платы 5 мм при длине платы до 350 мм, кратность длины и ширины при длине более 350 мм, максимальный размер любой из сторон не более 470 мм, отношение длины к ширине не более 3:1. Если печатная плата имеет непрямоугольную форму, то длина каждой стороны должна соответствовать изложенным выше требованиям. В соответствии с выбранными размерами контур будущей платы изображается в специализированном графическом редакторе, входящем в пакет разработки плат и записывается в файл разрабатываемой платы.

    Электрическая схема проводимой разработки может трансформироваться в проводящий рисунок платы разными способами. Если схема, размещаемая на плате, содержит 3-5 компонентов, то удобней используя графические средства редактора печатных плат соединить компоненты проводниками в ручном режиме. При таком подходе можно сэкономить время разработчика, затрачиваемое на вычерчивание электрической схемы в редакторе схем, входящем в пакет разработки плат.

Схема и плата фильтра питания, разработанная в ручном режиме.

    Если схема более сложная, то ее нужно трансформировать в проводящий рисунок платы в полуавтоматическом режиме. Для этого схему придется полностью начертить в редакторе схем и перевести в специальной программе в совокупность электрических проводников.

Схема, требующая полуавтоматического режима разработки платы.

    Файл платы перед началом перевода информации из электрической схемы содержит контур платы в соответствии с требуемыми размерами. Сразу после перевода данных из схемы в плату разработчик видит корпуса элементов, выводы которых соединены линиями, обозначающие электрические связи.

Результат преобразования схемы в информацию для разработки платы.

    Заменяя линии проводящими дорожками, разработчик формирует проводящий рисунок платы. От мастерства разработчика зависит оптимальное расположение компонентов на плате, исключающее пересечение и обеспечивающее наименьшую длину проводящих дорожек. При разработке платы используются данные о компонентах. Условное графическое обозначение компонента схемы, чертеж корпуса и информация о выводах, сведения о типе корпуса элемента: выводной или планарный, диаметры отверстий для установки компонента и размеры контактной площадки для монтажа входят в группу данных о компоненте. Если в одном корпусе несколько элементов, например резисторная матрица, сдвоенный операционный усилитель, логические элементы в одной микросхеме, то эти сведения вносятся в группу данных. В соответствии с типом компонента группе данных присваивается наименование. Информация о каждом компоненте может храниться в отдельном файле, имя которого соответствует типу компонента или объединяться в несколько баз: база микросхем, база конденсаторов и другие.

    Часто при разработке применяется несколько новейших компонентов. Для них конструктор самостоятельно создает новые группы данных. Базы компонентов, предоставляемые в интернете или распространяемые зарубежными производителями компонентов, содержат обозначения, не соответствуют требованиям ГОСТ. Создание комплекта документации, используя заимствованные данные о компонентах для разработки схем и плат невозможно. Преимущество пакета программ для разработки плат перед чертежными пакетами состоит в том, что можно получить не только файл печатной платы для производства, но и электрическую схему, включаемую в комплект конструкторской документации. Графическую информацию для чертежей платы можно получить в черновике, требующем дальнейшего оформления по чертежным правилам. Поэтому разработчик постоянно расширяет собственную базу данных компонентов, работая над правильностью и полнотой накопленной информации, что позволяет действительно автоматизировать процесс разработки. Жесткая связь между всей информацией, входящей в группу данных об одном компоненте позволяет исключить ошибки, редактировать, экономить время разработчика при повторном применении компонентов.

Сторона компонентов разработанной платы.

    Элементы проводящего рисунка, кроме экранов, шин земли, концевых печатных контактов и технологических печатных проводников рекомендуется располагать на расстоянии от края не меньше толщины печатной платы с учетом допуска на размеры сторон. Рекомендуется применять не более трех типоразмеров монтажных и переходных отверстий. Площадки, обозначающие первый вывод компонента, делают другой формы, отличной от остальных. Для медного проводника толщиной 35 микрон и шириной 1 мм при перегреве на 20 градусов предельная нагрузочная способность ток 3 ампер. Максимальный ток следует уменьшить на 15% для расстояния между проводниками равном или меньше их ширины.

Сторона пайки разработанной платы.

    Две стороны платы, расположение отверстий и размеры платы входят в один файл, используемый в производстве фотошаблона, сверловке отверстий и фрезеровке контура платы.

КЛАССЫ ТОЧНОСТИ

    Интеграция, производительность и функциональность электронных систем постоянно растет. Снижение цены и повышение потребительских свойств приводит к усилению миниатюризации элементной базы и увеличению плотности монтажа на платах. Это возможно благодаря непрерывному развитию технологии производства плат. Все чаще монтируются микросхемы в корпусах с большим количеством выводов и уменьшенным шагом между выводами. В практику производства электроники почти повсеместно вошла технология поверхностного монтажа. Все это привело к формулировке новых требований к точности изготовления плат. Наряду с самыми прогрессивными изделиями электроники продолжается производство приборов освоенных много лет назад из-за отсутствия возможности у заказчика профинансировать глубокую модернизацию устаревшей техники. Промышленность производит электронику, относящуюся к разным эпохам, а иногда прогрессивные современные решения на одном предприятии соседствуют с разработками прошлых десятилетий. Это приводит к существованию различных требований к точности изготовления плат, получивших название классы.

    Чем старше номер класса, тем выше точность изготовления. В класс входят описания требований к размерам проводящего рисунка. Ширина проводника подразумевает минимальную гарантированную ширину, которую производитель обязуется реализовать в проводящем рисунке с гарантией качества.

Ширина минимального проводника в соответствии с классом точности.

Класс точности

1

2

3

4

5

Минимальная ширина проводника, мм

0,75

0,45

0,25

0,15

0,1

 

  Также в описание класса входит требование к наименее возможному расстоянию между проводниками без замыканий. Плата производимая по требуемому классу благодаря технологиям производителя гарантированно не имеет замыканий, несмотря на близость расположения проводников, например при производстве платы по классу 5 при расстояниях между проводниками от 0,1 мм и более замыкания исключены.

   Минимально допустимое расстояние между соседними элементами проводящего рисунка в соответствии с классом точности.

Класс точности

1

2

3

4

5

Минимальное расстояние между проводниками, мм

0,75

0,45

0,25

0,15

0,1

   

Эти требования в соответствии с ГОСТ изложены в руководящем документе 50-708-91. Другие конструктивные характеристики рисунка печатных плат являются производными от этих и свойств применяемого фольгированного материала.

   С увеличением номера класса растет цена изготовления платы. Далеко не всегда оправдано выдвигать требование изготовить плату по классу точности старше первого. Требования первого класса позволяют производить огромное количество плат на достаточно высоком уровне. При снижении ширины проводников приходится применять фольгированные материалы с низкой толщиной фольги. При высокой толщине фольги увеличивается время травления заготовки платы, обеспечить одинаковую степень травления по всей площади платы трудно. Начинает все больше сказываться явление боковых подтравов. Для обеспечения соответствия высоким классам производителю приходится применять более дорогие технологии, что увеличивает цену платы. От мастерства разработчика платы зависит, в какой класс войдет плата. Если удается избежать высоких требований к изготовлению платы, потратив больше времени на разводку проводников в дальнейшем затраты на разработку электроники окупятся при производстве. Платы сделанные по низким классам более надежны, благодаря широким проводникам и возможности применять более толстую фольгу, что позволяет допускать более сильные механические, токовые и температурные нагрузки. При увеличении толщины фольги возрастает надежность контакта между металлизацией отверстий и фольгой проводника.

ПОДГОТОВКА ДАННЫХ ИЗГОТОВИТЕЛЮ ПЛАТЫ

   При заказе платы у производителя следует выбирать материал исходя из прогнозируемой температуры эксплуатации основания платы, ориентируясь на температуру стеклования материалов. Чем выше температура стеклования материала, тем больший нагрев платы допускается, но более термостойкие материалы требуют увеличения затрат. Толщина материала выбирается по механическим нагрузкам на плату. Чаще всего толщина бывает 0,8 мм, 1 мм, 1,2 мм, 1,5 мм, 2 мм. При изготовлении платы из материала толщиной 2 мм возможны осложнения при металлизации отверстий. Чем толще основание платы, тем сильнее сказывается увеличение толщины при нагревании. Критическое температурное расширение материала может вызвать такое увеличение толщины, что будет повреждена металлизация переходных отверстий.

Обрыв металлизации при нагреве платы.

 

 Толщина наращиваемой меди на проводниках и в отверстиях составляет примерно 35 микрон. Наиболее часто употребляемый материал для плат это стеклотекстолит марки FR-4, все большую популярность набирает стеклотекстолит CEM-3.

   Для изготовления разработанной платы недостаточно передать производителю файл платы. Необходимо предоставить исчерпывающую информацию производителю о материалах, конструктивных размерах и другую. К какому классу точности относится плата, производитель определяет сам. Заказчик видит лишь цену изготовления. Достаточно в файле платы одну линию указать толщиной 0,1 мм и вся плата будет выполнена по классу 5 и завышенная цена заказчику платы обеспечена.

   Дополнительные данные передаются в виде файла, содержащего таблицу или набор строк.
Указывается:

   Вид платы: односторонняя, двухсторонняя или многослойная.

   Материал изготовления чаще всего это стеклотекстолит FR-4.

   Толщина фольги. Типовая толщина медной фольги – 35 или 18 микрон.

   Толщина материала платы.

   Информация о отверстиях. При разработке в файл платы вместе с корпусом выводного элемента вносится информация о отверстиях для установки компонента. Тип отверстия кодируется номером. Изготовителю необходимо сообщить, какой номер соответствует какому диаметру отверстия после металлизации. Диаметр сверла производитель определяет сам. Общее количество видов диаметров отверстий рекомендуется использовать не более трех.

   Минимальная толщина проводника, встречающегося на плате.

   Минимальное расстояние между проводниками на плате. Эти два параметра определяют класс платы.

   Наносить или нет защитную маску. Повлияет на цену.

   Проводить или нет электроконтроль. Повлияет на цену. Некоторые производители могут выполнять электроконтроль только для двусторонних и многослойных плат.

   Грамотно определив все требования, их кратко излагают во втором файле сопровождающем файл платы и передают изготовителю плат.

   Требования к платам для установки планарных компонентов, виды и особенности крепежных отверстий, подробный рассказ о гибких платах и многое другое выходят за рамки этой статьи.

 

 Литература: 


1. ГОСТ 10316-78 
2. ГОСТ 20406-75 
3. ГОСТ 23751 
4. РД 50-708-91 
5. ТУ 16-303-204-80 
6. ТУ 16-503.161-83 
7. ТУ 2296-012-00213060-2006

SAP Серийное производство — PP (PP-REM) Коды транзакций Полный список

Вот список из 64 важных кодов транзакций, используемых с компонентом SAP PP-REM (SAP Repetitive Manufacturing — PP), входящим в модуль SAP PP. Вы получите более подробную техническую информацию о каждом из этих кодов SAP PP-REM, щелкнув ссылку с названием соответствующего кода.

GR HU для производственного заказа
Путь к меню: Логистика → Управление материальными потоками → Управление запасами → Движение материала → Движение материала единиц обработки → Поступление материала для заказа на работу


Изменить заголовок графика прогона
Путь к меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Основные данные → Заголовок графика выполнения → Изменить


Показать заголовок графика выполнения
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Основные данные → Заголовок графика выполнения → Показать


Отобразить журнал документов (с ALV)
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Оценки → Показать документы обратной промывки




Графическое связывание версий


Отображение количества точек отчета
Путь к меню: Системы → Выбор общего отчета → P Планирование производства → Серийное производство → Отображение количества точек отчетности


Обновить статистику для запланированных объемов
Путь по меню: Логистика → Производство → Управление цехом → Информационная система → Информационная система цеха → Стандартный анализ → Серийное производство → Планируемое обновление Количество


Создайте PrelimCostEst — ProdCostColl.
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Среда → Предварительная калькуляция затрат на продукт Столб


C RM-MAT MD Создание идентификаторов планирования
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Основные данные → Идентификаторы планирования


C RM-MAT MD Связывание версий


Архивирование документов
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Подтверждение → Архивировать журнал документов → Архив


Удалить заархивированный документ
Меню Путь: Логистика → Производство → Серийное производство → Подтверждение → Архивировать журнал документов → Удалить


Оценить заархивированный документ
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Подтверждение → Архивировать журнал документов → Оценить


Управление архивными документами
Menu Pat h: Логистика → Производство → Серийное производство → Подтверждение → Архивировать журнал документов → Управление


Перезагрузить архивированный документ
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Промывка → Архивировать журнал документов → Перезагрузить


Обратная обратная промывка (с ALV)
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Подтверждение → Обратное



Новая коллективная запись
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Обратная продувка → Коллективная запись


Компоненты повторной обработки: респ.Manuf.
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Обратная промывка → Постобработка → Индивидуальная


Коллективная повторная обработка, обратная промывка
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Подтверждение → Постобработка → Коллективная

000

000 Открыть записи повторной обработки / Pr.Line
Путь к меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Промывка → Постобработка → Список постобработки


Сброс точек отчетности
Путь по меню: Логистика → Производство → Повторное производство → Промывка с обратной пробой Reset RP Backflush


Таблица планирования — Изменить
Путь к меню: Логистика → Производство → MRP → Планирование → Таблица планирования → Изменить режим


Количество печати
Путь к меню: Логистика → Производство → MRP → Планирование → Планирование Таблица → Производственный список


Таблица планирования — Просмотр
Путь к меню: Логистика → Производство → MRP → Планирование → Таблица планирования → Режим просмотра


Ведение вариантов-Список производства


Таблица планирования — по спискам MRP
Путь по меню: Логистика → Производство → ППМ → Планирование → Таблица планирования → По спискам ППМ


Сводный список
Путь по меню: Логистика → Производство → Управление цехом → Движение товаров → Размещение материалов → Отрывной список


Промежуточная ситуация
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Постановка материалов → Отборный список — Текущая ситуация


Перемещение запаса для резервирования
Путь по меню: Логистика → Производство → Управление цехом → Движение материала → Подготовка материала → Перемещение запаса для резервирования


90 002 Журнал для сводного списка
Путь по меню: Логистика → Производство → Цеховое управление → Движение товаров → Подготовка материалов → Журнал


Совокупная контрольная проверка
Путь по меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Контрольная проверка → Отдельная обратная промывка


Обратная промывка в повторяющемся Mfg
Путь к меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Обратная продувка → Обратная продувка REM


Обратная промывка в повторяющейся Mfg
Путь меню: Управление материальными запасами Управление запасами → Движение товаров → Движение единиц обработки → Поступление материала для серийного производства


Контрольная партия для версий
Путь к меню: Логистика → Производство → Серийное производство → Подтверждение → Инспекционные партии для производства.Версии


LFP: Изменить мастер-план
Путь к меню: Логистика → Производство → Планирование производства → Долгосрочное планирование → Долгосрочное планирование → Таблица планирования


C Пользовательское обслуживание MM-MRP


REM Таблица планирования (Gen. + Sched.)


Таблица планирования REM (отображение строки)


Настройки для повторного производства



Повторяющееся Mfg: функция распределения


Серийное производство: журнал затрат


Создать коллектор затрат Стратегия



Диапазон номеров для невыполненных работ


Диапазон номеров для журнала документов


Настройка функции распределения


Настройка типа производственного заказа


Настройка движения товаров


Настройка периодичности планирования


Повторяющиеся строки производства



Процедура пакетного поиска.в профиле REM


Диапазон номеров для Discrep.


№ Диапазон Техническое обслуживание f. Журнал документов



Обработка фоновых заданий REM


Backgr. Работа — Агг. Coll. Подтверждение


Настройка вытягивающего списка



Процедура поиска партии для вытягивающего списка


Помощник по повторяющимся профилям Mfg


Щелкните здесь, чтобы узнать подробности о стандартных таблицах SAP, используемых с серийным производством — PP.

Сертификация SAP PP — Сертификация и обучение SAP

Модуль SAP PP является одним из основных модулей системы SAP ERP. SAP PP означает Планирование и контроль производства . Этот модуль SAP ERP предназначен для планирования и выполнения производственных бизнес-процессов в организации. В отличие от других модулей SAP ERP, таких как Финансовый учет или Управление материальными потоками, не все компании выбирают внедрение модуля SAP PP, потому что он необходим только в том случае, если компания выполняет производственную деятельность.Однако, поскольку у большинства компаний есть производственные предприятия, SAP PP предоставляет возможности для эффективного управления производственными мощностями и процессами.

Моделирование производственных процессов в SAP PP начинается с основных данных. В нем хранится информация о характеристиках материалов и других объектов, которые не часто меняются. Ключевые элементы основных данных в SAP PP включают:

  • Материалы
  • Ведомости материалов
  • Рабочие центры
  • Списки задач / Маршруты
  • МВЗ

Эти элементы основных данных позволяют компаниям количественно определять параметры производственных процессов.Например, основные данные материала позволят дифференцировать сырье и готовую продукцию. Другой пример — это маршруты, которые определяют последовательность операций в производственных процессах.

Помимо основных данных, SAP PP также использует организационные данные, необходимые для фиксации организационной структуры компании. Неудивительно, что важнейшей организационной единицей модуля SAP PP является завод. Заводы должны быть присвоены юридическим лицам (называемым балансовыми единицами в SAP), чтобы должным образом отражать организационную иерархию компании и обеспечивать интеграцию с модулем SAP FI.

SAP PP обеспечивает поддержку различных производственных процессов, например:

  • Производство на заказ
  • Непрерывное производство
  • Серийное производство
  • КАНБАН
  • Проектное производство

Поскольку производственные бизнес-процессы различаются от компании к компании, внедрение модуля SAP PP требует настройки системы SAP ERP в соответствии с потребностями конкретной компании. Обычно это выполняется командой профессионалов, известных как консультанты SAP PP.

Чтобы оценить уровень знаний консультантов SAP PP, SAP представила сертификат SAP PP . Этот экзамен обеспечивает проверку знаний и навыков в модуле производственного планирования SAP ERP.

Сертификация SAP PP

Официальное название сертификации SAP PP на ассоциированном уровне немного длинное и читается следующим образом: «SAP Certified Application Associate — Производство — Планирование и производство с SAP ERP 6.0». Упоминание о сертификации SAP PP в резюме может помочь получить больше предложений о работе, поскольку потенциальные работодатели могут узнать этот сертификат и составить список для собеседования.Существует два уровня сертификации SAP PP: ассоциированный и профессиональный:

  • C_TSCM42_66 : SAP Certified Application Associate — Производство — Планирование и производство с SAP ERP 6.0 EHP6
    • Экзамен: 80 вопросов
    • Оценка сокращения: 56%
    • Продолжительность: 180 мин.
  • P_PROD_66 : Сертифицированный специалист по приложениям SAP — планирование производства и производство с SAP ERP 6.0 EHP6
    • Экзамен: 80 вопросов
    • Оценка сокращения: 56%
    • Продолжительность: 180 мин.

Большинство людей проходят сертификацию на ассоциированном уровне, и лишь немногие перейдут на профессиональный уровень, поскольку для получения сертификата профессионального уровня от кандидата требуется 4-7 лет соответствующего опыта работы в области решений.Интересно, что предварительные условия для сертификации SAP даже на ассоциированном уровне варьируются от страны к стране.

Как подготовиться к сертификации SAP PP?

Чтобы подготовиться к прохождению сертификационного теста SAP PP, рекомендуется получить знания из следующих источников.

Обучение SAP PP

Самый простой подход к подготовке к сертификации SAP PP — просто выбрать курс обучения и позволить опытным инструкторам обучить вас SAP PP.Вы можете сравнить различные варианты обучения SAP PP и пройти бесплатный курс SAP PP на нашем веб-сайте.

SAP PP Книги

Вот рекомендуемые книги, которые обычно используются на официальных курсах обучения SAP PP:

  • ТЕРП01
  • SAP129
  • SM001
  • SCM240
  • SCM300
  • SCM310
  • PLM114

Или также можно использовать книги из партнерских академий SAP:

Кроме того, мы выбрали несколько книг по SAP PP, опубликованных SAP Press и доступных для покупки на Amazon: книги по SAP PP.

Практические занятия

Также необходимо иметь практику работы с SAP, а не только теоретические знания. Вы можете практиковать SAP в изолированной среде вашей компании (если у нее есть SAP) или в учебной среде, а также выполнять свои повседневные обязанности. Другой вариант — загрузить демонстрационную версию SAP ERP из SAP Service Marketplace. Также есть компании, которые предоставляют платный доступ к готовым песочницам систем SAP ERP. Вы можете увидеть наш обзор этих компаний здесь: SAP IDES Access.Чтобы пройти тест, рекомендуется изучить как можно больше, прочитав книги, упомянутые выше, и реальную практику с песочницей SAP PP.

Удачи с сертификацией SAP PP!

Если вы не чувствуете себя уверенно перед сертификацией SAP PP, мы рекомендуем вам подумать о прохождении обучения SAP PP. Обучение SAP PP необходимо, если вы полный новичок в SAP PP, и полезно даже для тех, кто имеет некоторый опыт работы в качестве консультантов по SAP PP.Выберите один из бесплатных и платных курсов PP, доступных онлайн или в вашем городе.

Примеры вопросов SAP PP чрезвычайно полезны при подготовке к сертификации SAP PP. Они могут помочь вам потренироваться перед настоящим экзаменом и оценить свои знания. Вам следует попытаться ответить на эти вопросы. Не волнуйтесь, если с первой попытки вы сможете ответить лишь на несколько вопросов. Вместо этого попытайтесь понять, почему ответы были неправильными.

Если вы новичок в SAP PP, вероятно, неплохо сначала получить одну из книг по SAP PP и усвоить некоторые основы.С другой стороны, также имеет смысл просматривать книги SAP, если вы уже являетесь опытным консультантом по SAP. Уровень SAP Books различается, и каждый обязательно найдет и узнает что-то новое из книг.

Если вы готовитесь к сертификации SAP PP, убедитесь, что вы тратите свое время эффективно. Очень полезно заранее составить план подготовки. Вы должны составить этот план в соответствии с программой сертификации SAP PP и распределить свое время в соответствии с важностью тем (например, цены или основные данные), как указано в программе.

SAP PP Certification FAQ (Часто задаваемые вопросы) — это архив наиболее часто задаваемых вопросов, связанных с SAP Certification. Мы собрали их в одном месте и предоставили ответы на все вопросы, чтобы людям не приходилось снова и снова задавать один и тот же вопрос на форумах, посвященных SAP.

Последнее обновление страницы выполнено Клео Иско:

Таблицы SAP PP (планирование и контроль производства) и отношения между ними

Возврат в таблицы SAP по области модуля

Таблицы планирования производства и управления SAP PP

Таблицы основных данных SAP PP-BD

Таблицы планирования потребности в мощностях SAP PP-CRP

AFVG_TAB_STRUC — afvg_tab-structure
CYANGEZU — Присвоение доступности.емкость для набора комб. к названию столбца
CYARBKAP — Структура мощностей рабочих мест
CYAUSPROF — ID и текст сел. профиль как структура для экранов
CYAVER — Внутренняя таблица для ключей распределения
CYCRHDT — Структура представления CYCRHD с текстом рабочего центра
CYDARPROF — Структура индикаторов в профиле опции
CYDARSPROF — Идентификатор и текст профиля опции как структура для экранов
CYDETALL — поля, используемые для создания подробного списка
CYDGLEG — таблица для редактирования легенды графиков планирования мощности

Просмотреть все таблицы PP для оценки производственных мощностей SAP

Таблицы SAP Flow Manufacturing PP-FLW

LDCHTKT — Поля экрана для изменения нет. тактов / мощностей
LDFBPARAMS — LD: Поля для параметров функционального модуля
LDHLP — Поля справки для проектирования линий
LDLBC — Такты / №. инд. пропускная способность на линейный сегмент линейный баланс
LDLBCD — Вместимость линейного сегмента — диалог —
LDLBH — линейный баланс / запись заголовка запланированной скорости
LDLBHD — диалоговая структура LDLBH
LDLBP — линейный баланс
LDLBPD — диалоговая структура LDLBP
LDLBPG — использование маршрутизации в остатках по существующим линиям

Просмотреть все таблицы SAP Flow Manufacturing PP

Таблицы информационной системы SAP PP-IS

Таблицы SAP KANBAN PP-KAB

AFPKB — Общие поля справки для SAPLMPKB
AFPKR — Рабочие поля для SAPLMPKR
AMPKR — Поля справки для определения цикла управления SAPMMPKR
B130 — Завод / JC prof.
B131 — Завод / проф. JC / поставщик
BADI_PVBE — Структура переноса области поставки (Business Add-In)
BADI_PVKT — Структура передачи короткого текста области снабжения (Business Add-In)
BAPI1075_1 — Информация KANBAN для поставщиков (отдельные Kanbans)
BAPI1075_3 — Результат изменения статуса Канбана
BAPI1075_4 — Номер ссылочного документа

Посмотреть все таблицы SAP KANBAN PP

Интеграция SAP с таблицами систем управления производством PP-MES

Таблицы планирования производства SAP PP-MP

RCPFS — Внешний инструмент планирования: вспомогательная структура
RCPFS1 — Внешний инструмент планирования: параметры запуска
RCPFS2 — Внешний инструмент планирования: стартовая конфигурация
RPFS2 — Инструмент планирования, физическая система
TCPFS1 — Организация корректировки данных для внешнего инструмента планирования
TCPFS2 — Инструмент планирования , Физическая система
TCPFS3 — Внешний инструмент планирования: таблица блокировок
TCPFS3B — Внешний инструмент планирования: буферная таблица
TCPFS4 — Внешний инструмент планирования
TCPFS4T — Описание инструмента планирования

Посмотреть все таблицы PP для планирования производства SAP

Таблицы планирования потребности в материалах SAP PP-MRP

Таблицы сбора данных о предприятии SAP PP-PDC

Таблицы планирования производства SAP для перерабатывающих отраслей PP-PI

Таблицы производственной сети SAP PP-PN

Таблицы серийного производства SAP PP-REM

Таблицы производственных заказов SAP PP-SFC

AAFAB — Изменить структуру документа; Генерируется RSSCD000
AAFFH — Изменить структуру документа; Генерируется RSSCD000
AAFFL — Изменить структуру документа; Создано RSSCD000
AAFIH — Изменить структуру документа; Сгенерировано RSSCD000
AAFKO — Изменить структуру документа; Создано RSSCD000
AAFPO — Изменить структуру документа; Сгенерировано RSSCD000
AAFVC — Изменить структуру документа; Генерируется RSSCD000
AAFVU — Изменить структуру документа; Генерируется RSSCD000
AAFVV — Изменить структуру документа; Сгенерировано RSSCD000
AAUFK — Изменить структуру документа; Создано RSSCD000

Просмотр всех производственных заказов SAP Таблицы PP

Таблицы планирования продаж и операций SAP PP-SOP

Таблицы портфеля SAP и управления проектами PPM

Таблицы общих функций SAP PPM-CF

Портфель SAP Таблицы управления PPM-PFM

Таблицы управления проектами SAP PPM-PRO




SAP APO — PP | Книги и электронные книги SAP PRESS

Производите то, что вам нужно для выполнения любых заказов.Узнайте, как освоить SAP APO, SAP PP, SAP MII, конфигурацию вариантов, Канбан и многое другое с помощью этих книг!

  • Джавад Ахтар

    1010 страниц, твердая обложка

    Распределите свои материалы, персонал и оборудование с помощью SAP S / 4HANA! Это подробное руководство покажет вам, как настроить планирование производства в SAP S / 4HANA для дискретного, технологического и серийного производства. Затем запустите эти процессы, используя пошаговые инструкции.Освойте производственные рабочие процессы, например … Подробнее о книге

    от 79,99 $

    Имеется в наличии

    Электронная книга | Печатное издание | Пачка


  • Махеш Бабу MG

    476 страниц, твердый переплет

    Готовы ли вы к встроенному PP-DS? Усовершенствуйте свое производственное планирование и подробное планирование с помощью этого подробного руководства! Узнайте, как модель интеграции PP-DS была упрощена с помощью SAP S / 4HANA.Затем следуйте пошаговым инструкциям по настройке и запуску PP-DS в вашем … Подробнее о книге

    от 79,99 $

    Имеется в наличии

    Электронная книга | Печатное издание | Пачка


  • Джавад Ахтар

    940 страниц, твердая обложка

    Управляйте своей системой SAP PP как хорошо настроенной машиной! Узнайте, как настроить SAP ERP Production Planning для дискретного, технологического и серийного производства, а также определения статуса основной спецификации, характеристик сообщений процесса и основных данных.Погрузитесь в рабочие процессы SAP PP … Подробнее о книге

    от 69,99 $

    Имеется в наличии

    Электронная книга | Печатное издание | Пачка


  • Венки Кришнамурти, Мартин Мюррей, Норман Рейнольдс, Питер Тисдейл

    648 страниц, мягкая обложка

    От А до Я или, точнее, от AB01 до XK99, это энциклопедия кодов транзакций SAP, которую вы так долго ждали! Узнайте, как с легкостью использовать более 3000 кодов транзакций в повседневной работе SAP ERP, независимо от того, … Подробнее о книге

    от 44 $.99

    Имеется в наличии

    Электронная книга | Печатное издание | Пачка


  • Уве Блюмер, Манфред Мюнх, Марин Укалович

    694 страницы, твердая обложка

    Это ваш полный ресурс по внедрению, настройке и использованию конфигурации вариантов с SAP ERP 6.0 и CRM 2007. Вы узнаете о бизнес-процессах и проблемах интеграции, деталях конфигурации в SAP CRM, особенностях отраслевых решений, … Подробнее о книге

    от 69 $.99

    Имеется в наличии

    Электронная книга | Печатное издание | Пачка


  • Stefan Kienzle

    71 стр.

    Более экономичное и быстрое производство индивидуальных товаров с новым механизмом AVC SAP S / 4HANA! Узнайте, как AVC сравнивается с LO-VC, и посмотрите, как новейшие функции SAP S / 4HANA улучшают ваши процессы проектирования, продаж и производства, от моделей продуктов до позиций и … Подробнее о книге

    29 $.99

    Имеется в наличии

    Электронный прикус


  • Пьер Эразмус, Вивек Винаяк Рао, Амит Синха, Ганеш Вадавадиги

    517 страниц, твердый переплет

    Хотите внедрить инновации, трансформировать процессы или просто получить больше от ваших данных? В этом руководстве по SAP Leonardo показано, как новые технологии — от машинного обучения до блокчейна — пересекаются с существующими процессами и трансформируют ваш бизнес.Вы познакомитесь с практическими примерами SAP. … Подробнее о книге

    от 69,99 $

    Имеется в наличии

    Электронная книга | Печатное издание | Пачка


Home »PP Control & Automation

Home» PP Control & Automation

ЭТО
ПУТЬ ИЗ
PP C&A

Благодаря сочетанию обширных инженерных и производственных возможностей, PP Control & Automation разработала аутсорсинговое решение , которое обеспечивает поставку на основе ваших заданных требований и стратегий.

Что мешает вашему потенциалу роста?

Узнайте о ключевых преимуществах партнерства по аутсорсингу и о том, как оно может облегчить определенные проблемы для бизнеса.

Ведущий
Высокопроизводительный
Обеспечение роста

Образцовое проектирование

PP Control & Automation — отмеченный наградами поставщик стратегических аутсорсинговых решений для многих из самых успешных и уважаемых производителей оборудования по всему миру.

Подход PP C&A к производству начинается с понимания «бизнес-проблем», которые могут препятствовать росту производителей оборудования и производителей комплектного оборудования, начиная с людей и помещений и заканчивая сроками производства и сбоями в цепочке поставок. PP C&A облегчает эти проблемы, выстраивая отношений, стратегии и производственные решения, которые разрушают барьеры и раскрывают ваш потенциал роста.


Надежный высокопроизводительный производитель

Благодаря сочетанию обширных инженерных и производственных возможностей PP C&A разрабатывает аутсорсинговое решение, которое обеспечивает выполнение конкретных задач клиента, устраняя болевые точки, препятствующие росту.Такое решение может быть основано на модуле или сборке, сборке части или полной машины — в зависимости от того, что обеспечивает оптимальное решение.

  • Электрическое управление и автоматизация
  • Сборка электроники
  • Пневматика, гидравлика и жидкости
  • Механическое проектирование и сборка
  • Вакуумные камеры и управление газом
  • Жгуты кабелей

Для пользователей, от пользователей, движимых сообществом.

Практические экзамены по сертификации SAP

От себя к другим

Мы — группа консультантов SAP с опытом работы в различных областях технологии SAP.Благодаря нашему долгому пути и активному участию в предоставлении решений SAP в различных отраслях, мы пережили множество взлетов и падений и приобрели множество навыков и компетенций в различных областях технологии SAP.

Мы здесь, чтобы поделиться своим богатым опытом и знаниями со всеми соискателями SAP и создать сообщество, которое поможет нашим пользователям пройти сертификационный экзамен SAP. Мы знаем, что для того, чтобы стать сертифицированным консультантом SAP, нужны целеустремленность, время и деньги. Нам известно, что авторизованные учебные центры SAP взимают высокие сборы за обучение, а также за сертификационные экзамены.Мы ценим ваше время и деньги, которые вы вкладываете в подготовку к сертификационному экзамену SAP, и мы здесь, чтобы гарантировать, что вы достигнете своей цели без каких-либо сбоев. Наша цель — познакомить вас с реальной структурой сертификационного экзамена SAP и дать вам возможность сдать сертификационный экзамен SAP с хорошим баллом.

Что вы здесь получаете?

Мы предоставляем платформу, которая позволяет нашим пользователям практиковаться для сдачи сертификационных экзаменов SAP. Платформа ERPPrep помогает нашим пользователям пройти практический онлайн-экзамен по сертификации.Он имитирует реальную среду сертификационного экзамена SAP со случайными вопросами и множественными вариантами ответов из банка дополнительных вопросов с определенным сроком. В нашем банке вопросов есть все возможные вопросы, которые можно задать по каждой теме, затронутой в программе.

  • Все наши материалы и практические экзамены разработаны опытными отраслевыми экспертами и сертифицированными консультантами SAP с большим опытом работы в проектах.
  • Все материалы на этом сайте исключительны и уникальны, так как сделаны нами.Поэтому мы несем 100% ответственность за их качество.
  • Мы предлагаем практические сертификационные экзамены со 100% точностью на основании наших довольных кандидатов, их отзывов и отзывов.
  • Стоимость нашего практического экзамена в несколько раз ниже, чем стоимость официальных учебных курсов по SAP, официальных книг и сертификационного экзамена.
  • Мы гарантируем вам успешную сдачу экзамена. В противном случае мы вернем вам деньги.
  • Все наши материалы для подготовки к сертификации SAP вы можете купить онлайн за 5 минут на нашем сайте и сразу же приступить к сдаче экзаменов.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.