Канифоль или флюс что лучше: в чем разница? Разъяснят опытные электрики

Радио S, Набор для пайки, CONNECTOR

* Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию

11.50 BYN

от 3 шт. — 10.20 BYN

Добавить в корзину 1 шт. на сумму 11.50 BYN

Номенклатурный номер: 9000303037

Артикул: Радио S

Страна происхождения: РОССИЯ

Бренд / Производитель: CONNECTOR

Описание

Необходимые принадлежности для пайки
Канифоль, флюсы, припой — самые необходимые вещи для начала работы с паяльником. Флаконы имеют капельницы для точного дозирования флюса. Комплект подобран так, что он позволит справиться с любыми пайками от самых безопасных до самых активных.
Комплект: припой, канифоль, кислота паяльная, канифольный флюс

Для пайки необходимо взять припой и один из флюсов в зависимости от того что Вы будете паять. Зачистить поверхность. Нанесите флюс на поверхность пайки. Возьмите кончиком жала разогретого предварительно паяльника немного припоя и прогрейте место пайки.

Как только температура поверхности сравняется с температурой плавления припоя, он начнёт вытекать на поверхность пайки. По необходимости после пайки удалите остатки флюса.

Если надо спаять печатные платы, антенный кабель и другие ответственные детали, где остатки флюса могут повлиять на дальнейшую работу устройств, то лучше выбрать канифоль или канифольный флюс. Остатки этих флюсов безопасны для любых материалов и удаления не требуют. Если необходимость удаления остатков всё же есть, то можно воспользоваться спиртом или специальным средством « Растворитель флюса»

Материалы, не поддающиеся пайке канифолью или канифольным флюсом, паяют паяльной кислотой. Повторяются все те же шаги как с канифольным флюсом, но на поверхность наносят кислоту паяльную. После пайки поверхность промывают водой или специальным средством « Удалитель флюса».

При попадании на руки кислоты паяльной — промыть руки в воде. Остатки канифольного флюса удаляются с мылом и горячей водой.

Технические параметры

Тип	набор	​
Расфасовка	набор	​
Агрегатное состояние	набор	​
Вес, г	40

Техническая документация

Путеводитель по применению флюсов

pdf, 1231 КБ

Сроки доставки

Цена и наличие в магазинах

— Выберите город —МинскГомель

ул. Димитрова, 5

3 шт.

Розничная цена: 11.50 BYN

MultiPro, Паяльник, нихромовый нагреватель (220В 20ВТ)

390 BYN

12-0201 (FD-7058), Оловоотсос для припоя, пластик

12.50 BYN

608-391A, Держатель плат «третья рука» с лупой х2.5

35 BYN

PM-736, Длинногубцы-кусачки (медь до 1мм, 135мм, пружина)

30 BYN

WDR-480-24, Блок питания, вход: 1-2-фазное 180-550В, выход …

710 BYN

Клейкая лента, изолента

Жала для паяльного оборудования

Оплетка для выпайки

Припои без канифоли

Припои с канифолью

Как правильно выбрать флюс. Обзор флюсов для пайки.

Сегодня на прилавках радиорынков и магазинов для электроники можно встретить огромное количество различных по назначению и цене флюсов для пайки.

Производители флюсов предлагают продукцию действительно высокого качества, но найти ее на рынке довольно трудно. Количество и варианты подделок просто поражают своим разнообразием. Даже если вам повезло, и вы нашли оригинальный продукт, то его стоимость будет существенно отличаться от стоимости подделки. Большинство потенциальных покупателей после сравнения цен решают сэкономить и поискать более дешёвый флюс. Мастера же подбирают под свои требования оптимальный набор паяльной химии, устраивающей их по техническим параметрам и цене. Но для этого им приходится перебирать неизвестные флюсы и путем опытов подбирать наиболее подходящий вариант для той или иной работы.

Практически на каждом углу продаются сотни наименований дешевых флюсов с высокими показателями заявленных параметров на этикетке. Но внутри упаковки вас может ожидать совсем неприятный сюрприз.
А сейчас давайте разберемся, как разводят флюсы и как это влияет на их технические характеристики.

Канифоль вместо флюса

Представьте ситуацию: вы купили суперфлюс, открываете тюбик, а там вместо качественного флюса находится низкокачественная канифоль (отходы после производства канифоли). Притом эта же канифоль еще и очень сильно разбавлена каким-то загрязненным техническим вазелином.

Паять или залудить такой смесью просто невозможно. Так называемый «флюс» начинает «убегать» из места пайки. В результате получаем незаслуженные выводы, некачественную «холодную» пайку, а контактные площадки и дорожки из-за перегрева мгновенно отваливаются от платы.

Разбавленный кислотой флюс

Очень часто в уже и без того некачественный флюс добавляют кислоты (лимонная, ортофосфорная) или хлориды (хлорид цинка). По сравнению с канифолью картина сразу меняется – всё лудится и паяется. Создается впечатление, что флюс просто супер, но паять таким флюсом электронные платы нельзя. Очень трудно, а иногда практически невозможно удалить остатки кислоты, особенно из-под SMD-элементов. Кислота может оставаться даже внутри пайки, в порах припоя.

В результате, через месяц-два пайка с кислотой (или хлоридом цинка) рассыпается в порошок вместе с выводами радиоэлемента. Ремонт потом будет очень и очень трудоемкий, а иногда он и вовсе невозможен.

Разбавленный глицерином флюс

Случается и такое, что во флюс щедро льют глицерин. Глицериновый флюс паяет замечательно, он дешевый и его много, но попробуйте покрыть им плату. А потом измерьте сопротивление текстолита платы. Вот так незадача: он проводит ток от единиц до десятков Ом там, где проводить не должен. Даже если вы пытаетесь отмыть глицерин, а он смывается легко, то «проводимость» платы все равно останется! Глицерин впитывается в текстолит (сопротивление текстолита, не покрытого медью —

от 10 до 50 Ом). Для большинства устройств это просто неприемлемо. «Глючить» будут даже самые простые и банальные схемы. Чтобы хоть как-то заставить устройство работать, попробуйте процарапать иглой текстолит между дорожками.

Вывод: глицерин, кислоты, хлориды в безотмывочных флюсах для работы с радиоэлектроникой, компонентами BGA и SMD применяться не должны.

Основные требования к качественному флюсу для работы с выводными элементами, BGA и SMD:

• отсутствие коррозионной активности
• хорошие лудящие свойства
• высокая смачивающая способность
• отсутствие кипения при нагреве до рабочей температуры
• отсутствие электропроводимости
• легкость удаления остатков при необходимости
• поддержка бессвинцовых и свинецсодержащих припоев
• безотмывочная технология пайки (остатки можно не смывать)
• удобство нанесения (гель, паста)
• доступная цена.

А теперь давайте посмотрим, что же нам предлагают на рынке.

Всем вышеперечисленным требованиям отвечают флюсы торговой марки CHIPSOLDER FLUX.

Также достаточно качественными являются флюсы серии SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20+, SP30+).

В их составе не обнаружено кислот, хлоридов или глицерина. Флюсы SP доступны в разной консистенции: паста, гель, жидкие (L-NC-3200, L-NC-3600). Они не проводят электрический ток, а смывать остатки совсем необязательно.

Данные флюсы соответствуют всем заявленным нормам и проверены при пайке выводных деталей, проводников, BGA и SMD-элементов, а также чувствительных солнечных панелей.

Характеристики флюсов и их особенности

Давайте сейчас некоторые из них рассмотрим поподробнее.
Для начала разберемся с названием. Что же обозначают все эти большие буквы?

• G (gel) — флюс гелеобразный.
• NC (no clean) — не требует смывания.
• 5268 – индекс флюса.
• LF (lead free) — подходит для бессвинцовых припоев.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Начнем с флюса CHIPSOLDER G-NC-5268-LF.

Данный флюс подходит для пайки залуженных контактов. Обладает хорошей теплопроводностью, контактная площадка остается на плате, а не на жале паяльника. Флюс-гель CHIPSOLDER G-NC-5268 LF — это высококачественный, полупрозрачный, синтетический безотмывочный флюс со смолоподобными характеристиками. Используется для пайки и демонтажа BGA/SMD-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга.

Изготовлен флюс из высокоочищенных компонентов. Удобно фиксирует BGA и SMD-компоненты при запаивании («посадке»). Полностью поддерживает как обычную, так и бессвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и отличные характеристики пайки.

Обладает минимальной, «мягкой» активностью при пайке, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного «нагара», после пайки остается прозрачным гелем. Теряет прозрачность только при температуре -5 °C, но при этом сохраняет свои свойства. Легко удаляется с помощью любого универсального средства на спиртовой (спиртобензиновой) основе и бумажной салфетки.

Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Этот флюс очень похож на G-NC-5268-LF, но рассчитан преимущественно на бессвинцовые припои. Хотя отлично паяет и обычными (свинецсодержащими) припоями.

После пайки остается прозрачным и твердым (остаток чуть тверже, чем во флюсе 5268).

Можно использовать для повторной пайки. Смывать не обязательно, но если необходимо смыть, используйте любое универсальное средство на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

CHIPSOLDER –G-NC-6800-LF

Флюс предназначен, прежде всего, для «трудных» паек. По консистенции он такой же клейкий гель, как и G-NC-5268-LF, но обладает повышенной лудящей способностью. Хорошо снимает окислости с места пайки и предназначен как для обычной пайки, так и для пайки (лужения) сильноокисленных выводов и контактов. Обладает высокой теплопроводностью, компонент прогревается максимально равномерно. Не кипит, не оставляет темного «нагара», остается прозрачным гелем после пайки, легко стирается бумажной салфеткой и очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

Остаток флюса чистый, мягкий, прозрачный, некоррозионный, а также не проводит ток. Очистка остатка необязательна, но при необходимости его можно стереть с помощью сухой салфетки или любым средством на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

Этим флюсом удобно восстанавливать «холодные» пайки, пайки после попадания воды, а также «отвалившиеся» BGA-контакты. Часто с помощью данного флюса удается залудить даже те контакты, которые не под силу более дорогим флюсам.

Флюсы SP

На рынке также присутствуют флюсы под названием FLUX PASTE SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20, SP30 и FLUX GEL SP-30, SG-15.

Эти флюсы по характеристикам похожи на серию флюсов CHIPSOLDER, но стоят они немного дешевле. Необходимо отметить, что стоимость на качество не повлияла. Ими также можно прекрасно работать и получать хорошие результаты. А теперь остановимся на каждом из них поподробнее.

SP-10+

Итак, начнем с флюса SP-10+

Это дешевый и довольно неплохой низкоактивный флюс. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.

Имеет практически нулевую активность. Используется для пайки и демонтажа облуженных выводов. Подходит для бессвинцовых припоев. SP-10+ абсолютно безопасен для радиокомпонентов. Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников. Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке. Также он не проводит ток.

Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.

SP-15+

SP-15+ будет следующим в нашем списке.
Это универсальный флюс. Обладает средней активностью («мягкая» активность). По своим характеристикам и сфере применения SP-15+ фактически ничем не отличается от SP-10+. Главная разница между ними в активности: SP-15+ – среднеактивный, а SP-10+ – низкоактивный. Рекомендуется использовать для прогрева и монтажа «отвалов BGA», а также для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов.

SP-18+

SP-18+ – это уже не просто флюс, а среднеактивная флюс-паста.

Ее рекомендуется использовать для низкотемпературной пайки. Предназначена для пайки припоями с температурой плавления от 80 до 180 °C.
Не подходит для бессвинцовых припоев. Равномерно распределяет температуру при пайке, препятствует отслаиванию печатных проводников.

После применения SP-18+ есть незначительное количество остатков, но при необходимости они легко смываются. Данная флюс-паста имеет слегка желтоватый цвет, некоррозионная и безопасна для радиокомпонентов.

SP-20

SP-20 – это уже активная флюс-паста.

Рекомендуется использовать для большинства типов работ. Обладает повышенной активностью, хорошо лудит без кислотных последствий.

SP-20, как и SP-10+, SP-15+, SP-18+ применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.

Можно применять для пайки и лужения окисленных вводов и контактных площадок. Также подходит для прогрева и монтажа «отвалов BGA». Флюс используется для различных печатных узлов с высокочастотными схемами.

После работы с SP-20 есть небольшое количество остатков, которые, при необходимости, легко смываются. Данная флюс-паста не проводит электрический ток, безопасна для радиокомпонентов и надежно фиксирует элементы при пайке.

SP-30

SP-30 очень похож на SP-15+.

Главное отличие состоит в консистенции.
SP-30 – это полупрозрачный, клейкий гель. Флюс предназначен для ремонта и производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.

Итак, подведем итоги.

Состав всех флюсов разработан для пайки высокого качества. Все вышеперечисленные флюсы применяются в различных условиях окружающей среды и при разных особенностях процесса.
Главными отличиями между флюсами SP являются консистенция и активность. Поэтому подбирать флюс необходимо исходя из сферы применения и удобства при работе.

Что касается флюсов марки CHIPSOLDER, то они не настолько универсальны, как флюсы SP. Выбирая флюс CHIPSOLDER, необходимо определенно знать, как его использовать и с какой целью.

Воспользуйтесь шансом сделать выгодную покупку!

Наталия Зинько

Копирование материалов с сайта all-spares. ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.

Канифольный флюс или водорастворимый

Исследования Коррозионностойкие серверы для центров обработки данных с естественным охлаждением Разрез архитектур SMT и печатных плат Дизайн батареи с цифровой печатью Беспустотная пайка с новой паровой фазой и вакуумной технологией Электрохимическая надежность как функция зазора компонентов Бессвинцовые сплавы со сверхвысокой термомеханической надежностью Индустрия 4.0 для инспекции в электронной промышленности Зависит от риска растрескивания керамических компонентов ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ Последние новости отрасли FPGA и программная терминология Субстраты на основе грибов: следующее биоразлагаемое электронное решение? Объяснение запрета на чипы между США и Китаем Транзистор 2047 года: прогнозы экспертов 5 Препятствия, влияющие на цепочки поставок кабелей и разъемов ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ НОВОСТИ ОТРАСЛИ Для просмотра этого видео включите JavaScript и рассмотрите возможность перехода на веб-браузер, поддерживающий видео в формате HTML5. В чем разница между флюсами на основе канифоли и водорастворимыми флюсами? При каких обстоятельствах мы должны использовать одно над другим? Братья Ассамблеи, Фил Зарроу и Джим Холл, обсуждают и дают ответы на эти вопросы. Обсуждение на форуме Board Talk представляют Фил Зароу и Джим Холл из ITM Consulting. Устранение неполадок процесса, анализ отказов, аудит процесса, настройка процесса Выбор/квалификация CEM, обучение/семинары SMT, юридические споры Фил Зарроу Обладая более чем 35-летним опытом сборки печатных плат, Фил является одним из ведущих экспертов в области анализа отказов процессов поверхностного монтажа. Он имеет большой опыт работы с оборудованием, материалами и процессами SMT. Джим Холл Бережливый мастер шести сигм Обладатель черного пояса, Джим обладает обширными знаниями в области пайки, термических технологий, оборудования и основ процессов. Он является пионером в области науки оплавления. Стенограмма Фил Добро пожаловать на Board Talk. Это Фил Зароу и Джим Холл из ITM Consulting. Вопрос на сегодня касается потоков. «Каковы основные различия между флюсами на основе канифоли и водорастворимыми флюсами? И, если у нас есть обновленное оборудование и системы очистки для обработки любого процесса, при каких обстоятельствах мы должны использовать один процесс вместо другого?» Джим Это очень интересный вопрос, но я хочу, чтобы слушатели были осторожны с утверждением в конце этого вопроса: «У нас есть системы очистки, которые также могут очищать». Таким образом, мы не рассматриваем нечистый процесс. Это важно, потому что, если вопрос стоит между водорастворимым и неочищенным, это совсем другой вопрос. Если мы подумываем о чистке, то гораздо желательнее использовать водорастворимые. Почему? Потому что он предназначен для очистки и в большинстве случаев его можно очистить подогретой водой без дополнительной химии. Заметьте, я сказал: «В большинстве случаев». Кроме того, это дает нам гораздо более широкое окно для активации, которую мы можем включить в поток. Таким образом, для получения более надежной пайки, работы с более широким диапазоном пайки ваших материалов, ваших выводов и ваших печатных плат, обычно выбирают водорастворимые. Большинство высокопоставленных людей традиционно использовали водорастворимые флюсы, потому что они более сильные флюсы, они обеспечивают более надежный процесс пайки и их легче чистить. Потому что с канифолью вам нужно использовать какую-то химию, либо омылитель в системе на водной основе, либо другой растворитель. Помните, мир электроники начинался со всех флюсов на основе канифоли, а мы очищали их фреонами и трихлором. И это было здорово, но мы больше не можем использовать фреоны и трихлор, поэтому нам приходится переходить на более сложные и дорогие растворители. Не то чтобы они не работали, но если бы у нас был выбор, мы бы традиционно использовали растворимые в воде. Однако проблема совместимости водорастворимых материалов с температурами бессвинцовой пайки омрачает ситуацию. Основной сценарий, который обнаруживают многие люди, заключается в том, что при более высоких температурах пайки, необходимых для ваших бессвинцовых сплавов, большинство водорастворимых составов уже не так легко очищать. И что возможность очистки их простой водой, по мнению некоторых людей, ненадежна — что вам нужно добавить какую-то химию. Информации много — заявлений — мы не собираемся их поддерживать. Мы просто сообщаем, что, в то время как для оловянно-свинцового, большинство людей чувствовали себя комфортно, используя растворимый в воде и получая хорошую очистку только водой при более высоких температурах. Другое дело низкопрофильные компоненты, такие как QFN. У них очень маленькие зазоры, которые затрудняют их очистку простой водой. Таким образом, эти проблемы подталкивают нас к использованию химии, что может вновь открыть вопрос об использовании флюса на основе канифоли. Поскольку вы собираетесь чистить, если вы все равно используете химию, может быть, это более желательно. Я думаю, что с точки зрения пайки вы предпочтете использовать водорастворимый флюс из-за потенциального наличия большего количества более сильных кислот. Фил Ну, я думаю, что это довольно лаконичный ответ на этот вопрос. Хорошая работа, Джим, как обычно. Это Джим Холл и Фил Зарроу из ITM Consulting говорят, что независимо от того, какой тип флюсовой системы вы используете, не пайте, как мой брат. Джим И не паяй, как мой брат. Держите этих детей подальше от потока, каким бы он ни был. Комментарии Утверждение «наиболее надежные компании используют водорастворимые флюсы» кажется неточным и, что более важно, неверным. Многие компании с высокой надежностью требуют соответствия стандарту J-STD-001. Раздел 3.3 требует использования флюсов с рейтингом L0, если вы не можете доказать надежность флюсов с рейтингом не L0. Это требует обширных испытаний SIR и ECM на ваших собственных ламинированных материалах, паяльных масках, технологиях компонентов и т. д. Это очень дорого. Кроме того, использование водорастворимых флюсов при очистке с малым зазором весьма сомнительно. Что произойдет, если недостаточная сила удара в вашей стирке не позволит чистить под 1 устройством с низким зазором и произойдет рост дендритов? Наилучшее решение с высокой надежностью — использовать флюсы с рейтингом L0 и промывать их чистящим средством, когда требуется защитное покрытие. Джефф Авитабайл, BittWare, США Обсуждение на доске Что считается приемлемым доработкой и ремонтом печатных плат? Почему неравномерное конформное покрытие? Выборочная печать паяльной пастой для компонентов BGA Какой рекомендуемый уровень влажности для сборки электроники? Что вызывает длительное растрескивание паяных соединений в автомобильной промышленности? Надежность ручной пайки Снижают ли HASL или ENIG коррозию ползучести в агрессивных средах? Открывается с помощью собранных компонентов QFN БОЛЬШЕ РАЗГОВОРОВ НА СОВЕТЕ Спросите экспертов Тестовая плата для начальной трафаретной печати Шаблон трафарета для термопрокладок на QFN Уровень чувствительности к влаге для плат без покрытия Как измерить диаметр качения паяльной пасты Обесцвечивание маркировки легенды Неисправности паяных соединений внахлест Пятна после очистки деионизированной водой Общий профиль оплавления БОЛЬШЕ СПРОСИТЕ У ЭКСПЕРТОВ

пайка.

Когда следует использовать флюс на основе канифоли или флюс без канифоли?

спросил 5 лет, 11 месяцев назад

Изменено 9несколько месяцев назад

Просмотрено 7к раз

\$\начало группы\$

Каковы общие рекомендации по определению того, когда флюс должен или не должен содержать канифоль?

Спасибо

• пайка
• флюс

\$\конечная группа\$

3

\$\начало группы\$

Бесканифольный флюс кислый. Если не удалить остатки, это может вызвать коррозию. Обычно они используются в неэлектрических паяных соединениях.

Канифольный флюс не кислый, и остаток не вызывает коррозии. Обычный припой для электроники содержит канифольный флюс.

\$\конечная группа\$

0

\$\начало группы\$

Существует три основных типа припоев (не считая бессвинцовых и свинцовых).

1) Твердый припой : используется для сантехнических работ с кислотным пастообразным флюсом, который наносится щеткой на медные фитинги. Если вы не нанесете флюс в соединение до начала пайки, флюс, скорее всего, не проникнет глубоко в соединение, что приведет к преждевременному выходу соединения из строя.

2) Кислотный припой : используется для соединения листового металла или других металлов, которые вы решили не спаивать или спаивать. Кислотное ядро ​​вызывает коррозию, что позволяет снять оксидный слой, что облегчает пайку.