Что такое корпус TSSOP и в чем его преимущества. Каковы основные характеристики и параметры корпусов TSSOP. Где применяются микросхемы в корпусах TSSOP. Какие есть разновидности и модификации корпусов TSSOP.
Что представляет собой корпус TSSOP
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) — это тонкий малогабаритный корпус для поверхностного монтажа интегральных микросхем. Он представляет собой прямоугольный пластиковый корпус с выводами типа «крыло чайки».
Основные особенности корпуса TSSOP:
- Меньший размер и шаг выводов по сравнению со стандартным корпусом SOIC
- Меньшая толщина и габариты, чем у TSOP с аналогичным количеством выводов
- Высота корпуса обычно не превышает 1 мм
- Количество выводов от 8 до 80
- Стандартный шаг выводов 0,65 мм или 0,5 мм
Корпус TSSOP позволяет значительно уменьшить габариты электронных устройств за счет более плотного размещения компонентов на печатной плате.
Основные параметры и характеристики корпусов TSSOP
Корпуса TSSOP выпускаются в нескольких стандартных типоразмерах:
- Ширина корпуса 3,0 мм — толщина около 0,85 мм
- Ширина 4,4 мм — толщина около 0,9 мм
- Ширина 6,1 мм — толщина около 0,9 мм
Количество выводов варьируется от 8 до 80 в зависимости от модификации. Наиболее распространенные варианты:
- TSSOP-8/10 (8 или 10 выводов)
- TSSOP-14 (14 выводов)
- TSSOP-16 (16 выводов)
- TSSOP-20 (20 выводов)
- TSSOP-24 (24 вывода)
- TSSOP-28 (28 выводов)
- TSSOP-48 (48 выводов)
- TSSOP-56 (56 выводов)
Стандартный шаг выводов составляет 0,65 мм. Для корпусов с большим числом выводов применяется шаг 0,5 мм или 0,4 мм.
Области применения микросхем в корпусах TSSOP
Корпуса TSSOP широко используются для различных типов интегральных микросхем:
- Аналоговые и операционные усилители
- Микроконтроллеры и драйверы
- Логические микросхемы
- Микросхемы памяти
- Радиочастотные и беспроводные компоненты
- Микросхемы для дисковых накопителей
- Аудио- и видеомикросхемы
- Компоненты для бытовой электроники
TSSOP особенно востребованы в портативных и мобильных устройствах, где критичны габариты и вес. Они позволяют значительно уменьшить размеры печатных плат и конечных изделий.
Преимущества корпусов TSSOP
Основные достоинства корпусов TSSOP по сравнению с другими типами корпусов:
- Малая высота — подходят для устройств с ограниченной высотой монтажа (до 1 мм)
- Небольшие габариты и малый вес
- Высокая плотность монтажа на печатной плате
- Хороший теплоотвод (особенно для версий с открытой контактной площадкой)
- Удобство автоматизированного монтажа
- Стандартизация параметров корпусов разными производителями
Эти преимущества делают TSSOP оптимальным выбором для многих современных электронных устройств.
Разновидности и модификации корпусов TSSOP
Помимо стандартных TSSOP существуют специальные модификации корпусов:
HTSSOP (Heat Sink Thin Shrink Small Outline Package)
HTSSOP — это версия TSSOP с открытой контактной площадкой на нижней стороне корпуса. Эта металлическая площадка служит для улучшенного теплоотвода от кристалла микросхемы на печатную плату. HTSSOP применяются для микросхем с повышенным тепловыделением.
PowerPAD TSSOP
Аналог HTSSOP от компании Texas Instruments. Имеет увеличенную открытую контактную площадку для максимально эффективного теплоотвода.
iso.gif)
TSSOP-EP (Exposed Pad)
Еще одна разновидность TSSOP с открытой контактной площадкой. Площадка обычно соединяется с общим проводом (землей) для улучшения теплоотвода и электрических характеристик.
Особенности монтажа корпусов TSSOP
При монтаже микросхем в корпусах TSSOP следует учитывать некоторые нюансы:
- Требуется точное совмещение выводов с контактными площадками платы
- Рекомендуется использовать паяльную пасту и оплавление в печи
- Для корпусов с открытой площадкой важно обеспечить хороший контакт с платой
- Следует избегать перегрева корпуса при пайке во избежание повреждений
- Рекомендуется применять трафаретную печать паяльной пасты
При соблюдении технологии монтажа корпуса TSSOP обеспечивают высокую надежность соединений.
Маркировка корпусов TSSOP
На корпусах TSSOP обычно наносится следующая маркировка:
- Логотип или название производителя микросхемы
- Номер компонента или его сокращенное обозначение
- Дата изготовления в формате год/неделя
- Серийный номер или код партии
- Точка или метка для обозначения первого вывода
Маркировка помогает идентифицировать микросхему и определить ее ориентацию на плате при монтаже.
Выбор корпуса TSSOP для конкретного применения
При выборе корпуса TSSOP следует учитывать следующие факторы:
- Требуемое количество выводов микросхемы
- Ограничения по габаритам на печатной плате
- Необходимую высоту монтажа
- Тепловые характеристики микросхемы
- Электрические параметры (емкости, индуктивности выводов)
- Технологию монтажа (ручной, автоматизированный)
- Стоимость корпуса и монтажа
Правильный выбор типа корпуса TSSOP позволяет оптимизировать характеристики конечного устройства.
8-битный микроконтроллер серии STM8 в корпусе TSSOP-20pin
Восьмибитный микроконтроллер STM8S003F3P6 является бюджетной «рабочей лошадкой» для задач общего назначения (Рис.№1).
Рисунок №1. Линейка микроконтроллеров STM8
В отличии от STM32 микроконтроллеры серии STM8 позволяют гораздо проще осуществить реализацию нетребовательных к развитой системе периферии приложений. Разработчиком и производителем всей линейки микроконтроллеров является компания STMicroelectronics
Описание
Микроконтроллер STM8S003F3P6 относится к группе общего назначения. Производится по 130 нанометровой технологии с применением так называемой «гарвардской архитектуры» с 8-битным ядром и 32-битной шиной. Поддерживается 80 встроенных инструкций, большинство которых размером 2 байта.
Само ядро содержит ряд специальных особенностей, позволяющих достигать довольно высокой производительности.
Корпус
Микроконтроллер в модификации STM8S003F3P6 выполнен в корпусе типа TSSOP-20 (Рис.
№2)
Рисунок №2. Корпус микроконтроллера TSSOP 20 pin
Краткие характеристики
- Ширина шины данных: 8-bit
- Тактовая частота: 16 МГц
- Напряжение питания: от 2.95 до 5.5 вольт
- Количество каналов вход/выход: 16
- Объем программной памяти: 8 кБайт (8к*8)
- Тип памяти: Flash
- Объем EEPROM: 128*8
- Объём RAM: 1к*8
- Интерфейсы: i2c, spi, uart, irda, lin
- Диапазон рабочих температур: -40…+85°С
Гарантия
Предоставляется полная гарантия на оригинальность поставляемых микроконтроллеров STM8S003F3P6. Осуществляется поставка по контрактным промышленным заказам напрямую у производителя и только в запечатанных заводских упаковках.
ВНИМАНИЕ: гарантия предоставляется ТОЛЬКО для производственных предприятий, имеющих сертифицированные лабораторные мощности.
Рекламации принимаются только на фирменных бланках с предоставлением комиссионных актов.
Тем не менее, по каналам обратной связи принимаются претензии и собирается статистическая информация в случае подозрений на неоригинальность. Каждое обращение рассматривается индивидуально.
Поставка
Заводская промышленная фасовка выполнена в антистатичной фольге. Намотка ленты с микросхемами произведена на бобину в количестве 2500 штук в каждой. Заказы с меньшим количеством отправляются в индивидуальных пакетиках с двойной упаковкой, исключающей механические повреждения, а также предотвращающие проникновение влаги.
Оптовые поставки осуществляются на договорной основе, для постоянных VIP клиентов из состава промышленников России предоставляются дополнительные скидки и создается именной буферный запас компонентов на территории России для обеспечения непрерывности производственных процессов.
Доставка
Микроконтроллеры модели STM8S003F3P6 доставляются в любой населенный пункт Российской Федерации любым доступным логистическим оператором, осуществляющим доставку в выбранный район.
Статусы заказов сопровождаются СМС дублированием.
STM8S003F3P6 купить по самой низкой цене в России с доставкой в Москва, Краснодар, Тула, Воронеж и другие города в срок от 2 до 7 дней.
| Главный склад | Заводская коробка с катушками на стеллаже 2 помещения основного склада. |
| Год выпуска | 2022 г.в. |
| Общая информация | |
| Состояние | Новый |
| Производитель | STMicroelectronics |
| Оригинал | Да |
| Технические параметры | |
| Тип корпуса | TSSOP-20 |
| Вес и габариты | |
| Вес изделия | 3 г |
TSSOP
- Home
- Справочник
- Микросхемы
- TSSOP
< Назад Вперёд >
Thin Shrink Small Outline Package
Тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но «размазанный» скалкой.
Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор.
Ширина 4,4 мм
| ТИП: | Расшифровка Типа: | |||||
| TSSOP | Тонкий сжатый малый контур |
|||||
| Длина,мм | Колличество выводов | Шаг выводов,мм | Ширина ленты,мм | Шаг ленты,мм | Колличество в упаковке в форме трубки | Колличество в стандартной упаковке (7 дюймов/180 мм) |
| 3 | 8 | 0,65 | 12\16 | 8 | 100 | 1 000 — 3 000 |
| 5 | 14 | 0,65 | 12\16 | 8 | 96 | 1 000 — 3 000 |
| 5 | 16 | 0,65 | 12\16 | 8 | 90 — 96 | 1 000 — 3 000 |
6. 5 |
20 | 0,65 | 16 | 8\12 | 74 — 96 | 1 000 — 3 000 |
| 7,8 | 24 | 0,65 | 16 | 62 — 63 | 1 000 — 3 000 | |
| 9,7 | 28 | 0,65 | 16 | 8\12 | 50 | 1 000 — 3 000 |
| 7,8 | 30 | 0,5 | 16 | 8\12 | 62 | 1 000 — 3 000 |
| 9,7 | 38 | 0,5 | 16 | 8\12 | 49 — 50 | 1 000 — 3 000 |
| 11,3 | 44 | 0,5 | 24 | 12 | 42 | 1 000 — 3 000 |
| 9,7 | 48 | 0,4 | 16 | 8\12 | 50 | 1 000 — 3 000 |
| 11,3 | 56 | 0,4 | 24 | 12 | 42 | 1 000 — 3 000 |
Ширина 6,1 мм
| ТИП: | Расшифровка Типа: |
|||||
| TSSOP | Thin Shrink Small Outline Package Тонкий сжатый малый контур |
|||||
| Длина,мм | Колличество выводов | Шаг выводов,мм | Ширина ленты,мм | Шаг ленты,мм | Колличество в упаковке в форме трубки | Колличество в стандартной упаковке (7 дюймов/180 мм) |
| 11 | 32 | 0,65 | 24 | 12 | 44 | 1 000 — 3 000 |
| 12,5 | 38 | 0,65 | 24 | 12 | 39 | 1 000 — 3 000 |
| 12,5 | 48 | 0,5 | 24 | 12 | 39 | 1 000 — 3 000 |
| 14 | 56 | 0,5 | 24 | 12 | 35 | 1 000 — 3 000 |
| 17 | 64 | 0,5 | 24 | 12 | 28 | 1 000 — 3 000 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЦСОП —
Тонкая термоусадочная малая упаковка
Тонкая термоусадочная небольшая упаковка , или TSSOP, представляет собой прямоугольный пластиковый корпус для поверхностного монтажа с крылом чайки. ведет. Он имеет меньший корпус и меньший шаг шага, чем стандартный.
пакет СОИК. Он также меньше и тоньше
чем TSOP с таким же количеством лидов. TSSOP выпускаются с размерами корпуса 3,0 мм, 4,4 мм и 6,1 мм. 3,0-мм корпус ТССОП имеет типичную толщину 0,85 мм в то время какКорпуса 4,4 мм и 6,1 мм имеют типичную толщину 0,9мм . Количество лидов TSSOP варьируется от 8 до 56. Стандартный Шаг свинца, используемый TSSOP, составляет 0,65 мм. Этот тип пакета соответствует стандарту JEDEC. В таблице ниже показан неполный список параметров пакета TSSOP. Таблица 1.
См. ДОМ Авторские права 2001 www.EESemi.com . Все права защищены. |
Свойства некоторых TSSOP 
4 мм
больше Типы корпусов ИСTSSOP: тонкая термоусадочная малая упаковка
TSSOP
- написал: админ
Тонкий малогабаритный корпус (TSSOP) представляет собой прямоугольный пластиковый корпус интегральной схемы (ИС) для поверхностного монтажа с выводами типа «крыло чайки». Они подходят для приложений, требующих монтажной высоты 1 мм или меньше, и обычно используются в аналоговых и операционных усилителях, контроллерах и драйверах, логике, памяти и радиочастотных / беспроводных устройствах, дисковых накопителях, видео / аудио и бытовой электронике.
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
TSSOP имеет меньший корпус и меньший шаг выводов, чем стандартный корпус SOIC. Он также меньше и тоньше, чем TSOP с таким же количеством лидов. TSSOP выпускаются с размерами корпуса 3,0 мм, 4,4 мм и 6,1 мм. Корпус TSSOP толщиной 3,0 мм имеет типичную толщину 0,85 мм, а корпуса толщиной 4,4 и 6,1 мм имеют типичную толщину 0,9 мм. Количество выводов TSSOP варьируется от 8 до 56. Стандартный шаг выводов, используемый TSSOP, составляет 0,65 мм.
Некоторые пакеты TSSOP имеют открытую площадку. Это прямоугольная металлическая накладка на нижней стороне упаковки. Открытая площадка будет припаяна к печатной плате (PCB) для передачи тепла от корпуса к печатной плате. В большинстве случаев открытая контактная площадка подключается к земле. Тонкий термоусадочный малогабаритный корпус радиатора (HTSSOP) — это название Texas Instruments для TSSOP с открытой прокладкой на нижней стороне. Есть и другие производители, которые используют то же имя.
Этот тип пакета соответствует стандарту JEDEC. В таблице ниже показан неполный список параметров пакета TSSOP.
| Номер детали | Количество контактов | Ширина кузова | Шаг | Кол-во в тубе | Ширина ленты | Шаг ленты | Кол-во в рулоне |
| ТССОП8/10 | 44053 | 3,0 мм | 0,65 мм | 12 мм | 8мм | 98 | 2 500 |
| ТССОП14 | 14 | 4,4 мм | 0,65 мм | 12/16 мм | 8мм | 96 | 1000/2500 |
| ТССОП28 | 28 | 4,4 мм | 0,65 мм | 16 мм | 8/12 мм | 50 | 1000 |
| ТССОП28/32 | 28/32 | 6,1 мм | 0,65 мм | 24 мм | 12 мм | 50/44 | 1000 |
| ТССОП38 | 38 | 6,1 мм | 0,65 мм | 24 мм | 12 мм | 39 | 1000 |
| ТССОП48/56 | 48/56 | 6,1 мм | 0,5 мм | 24 мм | 12 мм | 39/35 | 1000 |
| ТССОП56 | 56 | 4,4 мм | 0,4 мм | 24 мм | 12 мм | 42 | 1000 |
| ТССОП64 | 64 | 6,1 мм | 0,5 мм | н/д | н/д | 28 | н/д |
| ТССОП80 | 80 | 6,1 мм | 0,4 мм | н/д | н/д | 28 | н/д |
См.
