Обозначение радиодеталей на плате: Обозначение элементов на печатной плате. Условные обозначения в различных электрических схемах. Основные требования к чертежам

Маркировка радиодеталей на плате

Для определения номинала конденсатора с цветовой маркировкой выкладываю программу — on-line калькулятор. Для этого привожу on-line программу, которая способна определить наминал резистора сопротивления по цветовой маркировке. Собирая радиоаппаратуру прошлых лет советскую натыкаешься на радиодетали, которые сейчас не встретишь в продаже. Одними из таких радиодеталей являются химические источники тока аккумуляторы.

Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Условные графические и буквенные обозначения электрорадиоэлементов
• Буквенное обозначение радиоэлементов на схеме
• Обозначение радиоэлементов с фото
• Обозначение радиоэлементов на схемах
• ОБОЗНАЧЕНИЯ РАДИОДЕТАЛЕЙ
• Графическое обозначение радиоэлементов на схеме, основные элементы, таблица
• Как читать схемы радиоэлектронных устройств, обозначения радиодеталей
• Обозначение радиодеталей на схеме
• Радиоэлементы

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Как найти обрыв на плате

Условные графические и буквенные обозначения электрорадиоэлементов

Далее приводится структура и цоколёвка с обозначением назначения выводов популярных импортных цифровых микросхем серии CD40xx и операционных усилителей LM. Диод Шоттки. При изготовлении радиоэлектронных устройств, у начинающих радиолюбителей могут возникнуть трудности с расшифровкой обозначений на схеме различных элементов. Для этого был составлен небольшой сборник самых часто встречающихся условных обозначений радиодеталей.

Следует учесть, что здесь приводится исключительно зарубежный вариант обозначения и на отечественных схемах возможны отличия. Но так как большинство схем и деталей импортного происхождения — это вполне оправдано. Резистор на схеме обозначается латинской буквой «R», цифра — условный порядковый номер по схеме. В прямоугольнике резистора может быть обозначена номинальная мощность резистора — мощность, которую он может долговременно рассеивать без разрушения.

При прохождении тока на резисторе рассеивается определенная мощность, которая приводит к нагреву последнего. Большинство зарубежных и современных отечественных резисторов маркируется цветными полосами. Ниже приведена таблица цветовых кодов. Наиболее часто встречающаяся система обозначений полупроводниковых радиодеталей — европейская.

Основное обозначение по этой системе состоит из пяти знаков. Две буквы и три цифры — для широкого применения. Три буквы и две цифры — для специальной аппаратуры. Следующая за ними буква обозначает разные параметры для приборов одного типа. Первая буква — код материала: А — германий; В — кремний; С — арсенид галлия; R — сульфид кадмия. Вторая буква — назначение: А — маломощный диод; В — варикап; С — маломощный низкочастотный транзистор; D — мощный низкочастотный транзистор; Е — туннельный диод; F — маломощный высокочастотный транзистор; G — несколько приборов в одном корпусе; Н — магнитодиод; L — мощный высокочастотный транзистор; М — датчик Холла; Р — фотодиод, фототранзистор; Q — светодиод; R — маломощный регулирующий или переключающий прибор; S — маломощный переключательный транзистор; Т — мощный регулирующий или переключающий прибор; U — мощный переключательный транзистор; Х — умножительный диод; Y — мощный выпрямительный диод; Z — стабилитрон.

Фото печатных плат и описание работы. Все права защищены.

Буквенное обозначение радиоэлементов на схеме

Обозначение радиодеталей на схеме. В данной статье приведен внешний вид и схематическое обозначение радиодеталей. Каждый наверно начинающие радиолюбитель видел и внешне радиодетали и возможно схемы,но что чем является на схеме приходится долго думать или искать,и только где то он может прочитает и увидит новые для себя слова такие как резистор, транзистор, диод и прочее. А как же они обозначаются. Разберем в данной статье. И так поехали. Чаще всего на платах и схемах можно увидеть резистор,так как их по количеству на платах больше всего.

Маркировка и обозначение радиодеталей на электросхемах. Обозначение радиодеталей типа «резистор», находящееся на плате, на чертеже.

Обозначение радиоэлементов с фото

Радиоэлементы радиодетали — это электронные компоненты, собранные в составные части цифрового и аналогового оборудования. Радиодетали нашли свое применения в видеотехнике, звуковых устройствах, смартфонах и телефонах, телевизорах и измерительных приборах, компьютерах и ноутбуках, оргтехнике и прочей технике. Совокупность электроцепей из радиоэлементов, которые расположены в отдельном общем корпусе, называется микросхемой — радиоэлектронной сборкой, она может выполнять множество разных функций. Все электронные компоненты, использующиеся в бытовой и цифровой технике, относятся к радиодеталям. Перечислить все подвиды и виды радиодеталей довольно проблематично, так как получится огромный список, который постоянно расширяется. Для обозначения радиодеталей на схемах применяют как графические условные обозначения УГО , так и буквенно-цифровые символы. Активные электронные компоненты полностью зависят от внешних факторов, при воздействии которых меняют свои параметры. Именно такая группа привносит в электроцепь энергию.

Обозначение радиоэлементов на схемах

Почти все УОС, все изделия радиоэлектроники и электротехники, изготавливаемые промышленными организациями и предприятиями, домашними мастерами, юными техниками и радиолюбителями, содержат в своем составе определенное количество разнообразных покупных ЭРИ и элементов, выпускаемых в основном отечественной промышленностью. Но за последнее время наблюдается тенденция применения ЭРЭ и комплектующих изделий зарубежного производства. К ним можно отнести в первую очередь ППП, конденсаторы, резисторы, трансформаторы, дроссели, электрические соединители, аккумуляторы, ХИТ, переключатели, установочные изделия и некоторые другие виды ЭРЭ. Применяемые покупные комплектующие или самостоятельно изготавливаемые ЭРЭ обязательно находят свое отражение на принципиальных и монтажных электрических схемах устройств, в чертежах и другой ТД, которые выполняются в соответствии с требованиями стандартов ЕСКД.

Чтобы можно было собрать радиоэлектронное устройство, необходимо знать обозначение радиодеталей на схеме и их название, а также порядок их соединения. Для осуществления этой цели и были придуманы схемы.

ОБОЗНАЧЕНИЯ РАДИОДЕТАЛЕЙ

Для понимания принципиальных электрических схем необходимо ознакомиться с входящими в них радиоэлементами, знать область применения и принцип действия электротехнических устройств. Для условных графических обозначений различных радиоэлементов используются стандартизованные геометрические символы. Сигнализация на Ардуино своими руками. Цифровые и аналоговые пины Ардуино. Подключение датчика тока к Ардуино. Светофор на Ардуино для начинающих.

Графическое обозначение радиоэлементов на схеме, основные элементы, таблица

Далее приводится структура и цоколёвка с обозначением назначения выводов популярных импортных цифровых микросхем серии CD40xx и операционных усилителей LM. Диод Шоттки. При изготовлении радиоэлектронных устройств, у начинающих радиолюбителей могут возникнуть трудности с расшифровкой обозначений на схеме различных элементов. Для этого был составлен небольшой сборник самых часто встречающихся условных обозначений радиодеталей. Следует учесть, что здесь приводится исключительно зарубежный вариант обозначения и на отечественных схемах возможны отличия.

Поставил-работает. Стоит в промышленном спецоборудовании финского производства. Почему только маркирован на плате как L (индуктивность)?.

Как читать схемы радиоэлектронных устройств, обозначения радиодеталей

В последние годы производители полупроводников оптимизировали номенклатуру своих изделий, и количество предлагаемых устройств несколько сократилось. Однако, это трудно заметить при просмотре каталогов компонентов, где количество различных устройств только одного типа может составлять не менее нескольких сотен. Для крупного, профессионального поставщика в каталогах будет доступно несколько тысяч полупроводников.

Обозначение радиодеталей на схеме

Наконец-таки собрал в кучу все позиционные обозначения электронных компонентов. Кому нужно — качайте. На практике больше пользы будет от файла по первой ссылке. В таблицу включены даже не встречающиеся в стандарте обозначения.

Dec Log in No account?

Радиоэлементы

Буквенные обозначения радиодеталей на зарубежных и отечественных схемах. A — Separable assembly or sub-assembly e. Вторая буква соответствует подключаемому элементу XA — Socket connector for printed circuit assembly connector — Разъём для печатных плат XDS — Socket connector for light socket — Разъём для патрона XF — Socket connector for fuse holder — Разъём для предохранителя XL — Lampholder — Ламповый патрон XMER — Transformer — Трасформатор XTAL — Crystal — Кварцевый генератор XU — Socket connector for integrated circuit connector — Разъём для микросхемы XV — Socket connector for vacuum tube socket — Разъём для радиолампы Y — Crystal or oscillator — Кварцевый резонатор или осциллятор Z — Zener diode — Стабилитрон Z — Balun, coupled tunable resonator, directional phase shifter non-reciprocal , gyrator, mode suppressor, multistub tuner, phase shifter, resonator tuned cavity — Симметрирующий трансформатор, связанный перестраиваемый резонатор, направленный фазовращатель не обратный , гиратор, фильтр нежелательных тип.

Ваш e-mail не будет опубликован. Leave this field empty. Если нужно, добавьте картинку только JPG. Ронэс: Дельные страницы.

Если вы только начали разбираться в радиотехнике, я расскажу о том в этой статье, как же обозначаются радиодетали на схеме, как называются на ней, и какой имеют внешний вид. Тут узнаете как обозначается транзистор,диод,конденсатор,микросхема,реле и т. Все транзисторы имеют три вывода, и если он биполярный, то и бывет двух типов, как видно из изображения пнп-переход и нпн-переход.

Как называются и как выглядят компоненты материнских плат. / zremcom.com

Любой, кто разбирал компьютер, видел как много различных элементов на материнской плате, в этой статье я постараюсь кратко описать и показать основные компоненты, устанавливаемые на материнские платы современных компьютеров.

Транзисторы

Или мосфет. Обычно используется для усиления, генерации и преобразования электрических сигналов. В общем случае транзистором называют любое устройство, которое имитирует главное свойство транзистора — изменения сигнала между двумя различными состояниями при изменении сигнала на управляющем электроде.

Резисторы

Резистор — это пассивный элемент радиоэлектронной аппаратуры, предназначенный для создания в электрической цепи требуемой величины электрического сопротивления, обеспечивающий перераспределение и регулирование электрической энергии между элементами схемы.

Электролитические конденсаторы

Электролитические конденсаторы схожи с аккумуляторами, но в отличии от которых выводят весь свой заряд в крошечные доли секунды. Используются, чтобы выровнять напряжение или блокировать постоянный ток в цепи.

Другие конденсаторы

Керамические SMD, танталовые, ниобиевые и др.   Лучше для электроники, которая не требует высокой интенсивности работы.

Диоды

Диоды позволяют электричеству течь в одном направлении и обычно используются в качестве защиты и выпрямителей тока.

Светодиоды

Светодиод (LED). В основном LED — крошечные лампочки.

Индуктор

Индуктор (дроссель) — обмотка провода, катушка, используется для смягчения скачка тока при запуске. Зачастую стоят перед процессором.

Генератор тактовых частот

Генератор тактовых частот (клокер) — устройство, формирующее тактовые частоты, используемые на материнской плате и в процессоре.

Кварц

Кварц перемещает энергию назад и вперед между двумя формами в равные доли времени. Задаёт частоту работы всей электрической схемы.

SuperIO (SIO, MultiIO, MIO, «мультик»)

Третья по значимости и размеру микросхема на материнской плате – после мостов. Отвечает за порты ввода-вывода (COM, LPT, GamePort, инфракрасный порт, PS/2 для клавиатуры и мыши и др.). Является микроконтроллером(выполняет часть прошивки биос), выродился из контроллера клавиатуры, но в современных платах выполняет множество важных функций. Он например мониторит сигналы с Шим и когда убедится что всё ОК с питанием — даёт южному мосту команду «нажали на вкл, запускайся», ещё он управляет режимами S0-S5. На текущий момент это его основной функционал, а функции ввода — вывода — отмирающий придаток. Зачастую обладает дополнительным функционалом:

• встроенный Hardware Monitoring;
• контроллер управления скоростью вентиляторов;
• интерфейс для подключения CompactFlash-карт;
  
  ШИМ-контроллер

  ШИМ-контроллер (от Широтно-Импульсная Модуляция) — главная микросхема, управляющая напряжением на материнской плате.

  Мосты

  «Мосты» главные электронные компоненты материнских плат. Подробнее здесь.

  
  Микропроцессор(ЦП)

  Микропроцессор (ЦП)- является полным механизмом вычисления.

  
  BIOS

  BIOS (Basic Input-Output System) микросхемы основной системы ввода/вывода.

  
  Dual Bios

  Технология Dual Bios на материнских платах производства Gigabyte. В случае сбоя основного bios его можно восстановить из резервной микросхемы.

  
  Батарейка CMOS.

  Батарейка CMOS. Служит для хранения настроек BIOS и для поддержания системного времени в актуальном состоянии.

  
  Аудиокодек

  Аудиокодек (англ. Audio codec; аудио кодер/декодер) — компьютерная программа или аппаратное средство, предназначенное для кодирования или декодирования аудиоданных.

  
  Сетевой контроллер (Onboard LAN)

  Сетевой контроллер (Onboard LAN) представляет собой отдельную микросхему. Как и в случае с аудио кодеком при выходе из строя может сильно греться. Ремонтируется так же заменой или демонтажем.

Процесс производства радиопечатных плат — Инженерно-технический

1. Блог>
2. Процесс производства радиопечатной платы

к: PCBWay 18 декабря 2013 г. 1547 просмотров 0 Комментарии Опубликовано в Инженерно-технический

пустая печатная плата печатная плата радио печатная плата

этикетка: плата радиоприемника, печатная плата, пустая плата

Не существует единого процесса изготовления платы радиоприемника. Производственный процесс зависит от конструкции и сложности радиоплаты.

Простейшее радио имеет одну печатную плату, помещенную в пластиковый корпус. Самая сложная радиостанция имеет множество печатных плат или модулей, размещенных в алюминиевом корпусе. Производители покупают основные компоненты, такие как печатные платы резисторов, конденсаторы, транзисторы, интегральные схемы и т. д., у продавцов и поставщиков. Печатные платы, обычно запатентованные, могут быть изготовлены на месте. Часто производители покупают полные радиомодули у поставщика. Большинство производственных операций выполняются роботами. К ним относятся печатные платы и монтаж компонентов на печатной плате. Монтаж печатной платы и элементов управления в корпус и некоторые операции пайки обычно выполняются вручную.

1. Пустая печатная плата состоит из стеклянной эпоксидной смолы с тонкой медной пленкой, приклеенной к одной или обеим сторонам. Поверх медной пленки наносится светочувствительная фоторезистивная пленка. Маска, содержащая электрическую схему, помещается поверх фоторезистивной пленки. Пленка фоторезиста подвергается воздействию ультрафиолетового света. pcb Изображение на фоторезисте проявляют, перенося изображение на медную пленку. Неэкспонированные области растворяются во время травления и образуют печатную схему на печатной плате.

2. В специально отведенных местах на печатной плате просверлены отверстия для установки компонентов. Затем плату предварительно припаивают, погружая ее в ванну с горячим припоем.
3. Электронные компоненты меньшего размера, такие как резисторы, конденсаторы, транзисторы, печатные платы с интегральными схемами и катушки, устанавливаются в предназначенные для них отверстия на печатной плате и припаиваются к печатной плате. Эти операции могут выполняться вручную или с помощью роботов.

4.Более крупные компоненты, такие как силовой трансформатор, динамик и антенна, крепятся либо на печатной плате, либо на корпусе с помощью винтов или металлических пружинных язычков.

5. Корпус радиоприемника может быть изготовлен из пластика или алюминия. Пластиковые корпуса изготавливаются из гранул, которые расплавляются и впрыскиваются в форму. pcb Алюминиевые корпуса штампуются из листового алюминия с помощью металлического пресса pcb.

6. Внешними компонентами, не установленными на печатной плате, могут быть антенна, динамик, силовой трансформатор, регуляторы громкости и частоты, которые крепятся к корпусу с помощью винтов, заклепок или пластиковых защелок. Затем печатная плата монтируется в корпус с помощью винтов или защелок. Внешние компоненты соединяются и припаиваются к плате изолированными проводами из меди и пластмассовой изоляции.

Присоединяйтесь к нам

Хотите быть преданным писателем PCBWay? Мы определенно надеемся, что вы с нами.

Отправить для публикации Станьте нашим писателем

Оставить комментарий ( 0 )

Поделиться с:

• Предыдущий：Печатная плата — Улучшение печатной платы
• Следующий：Как справиться с вредным воздействием ПХД

Связанные статьи

• Токочувствительные резисторы снижают температуру печатных плат
• Консорциум создает технику для встраивания RFID в печатные платы
• Гаджет-шоу в прямом эфире
• Будущее за 3D-печатью?

Пишите для PCBWay

• ГОРЯЧАЯ БИРКА

печатная плата Печатная плата Печатная плата дизайн печатной платы Разводка печатной платы Печатная плата Печатные платы Учебник по проектированию печатных плат индустрия печатных плат производство печатных плат Кикад печатная плата

• Категории

Выберите категорию3D-печатьДеятельностьОбработка с ЧПУИнженерная техникаГибкие печатные платыСправочный центрЛитье под давлениемНовостиСборка печатных платОсновная информацияДизайн и компоновка печатных платУчебное пособие по проектированию печатных платПрограммное обеспечение для компоновки печатных платИнформация о производстве печатных платЛистовой металлТехнология

• ЕСЛИ ВЫ ПРОПУСТИЛИ

1

Как сгенерировать файлы Gerber из Eagle

2

Хомяк Микс

3

USB-инжектор питания

4

ЭСПиФФ

5

Пчелиное движение S3

6

Многопротокольный шлюз GoWired

7

PlainDAQ

8

Фарпатч

9

ANAVI Macro Pad 10 и регуляторы

7 Факторы, влияющие на конструкцию RF PCB

Конструкция RF PCB немного отличается от обычной платы. Что отличает его, так это такие параметры, как согласование импеданса, тип дорожек (предпочтительно копланарные), устранение переходных шлейфов (во избежание отражения), заземляющие плоскости, переходные отверстия и развязка источника питания. Другие аспекты, такие как укладка и выбор материала, также играют решающую роль в этих плитах.

Принимая во внимание все эти факторы, сложность процесса проектирования ВЧ возрастает из-за таких элементов, как электромагнитные помехи, канализация высокочастотных сигналов и т. д. В этой статье мы подробно обсудим все эти вещи. Для начала займемся согласованием импедансов.

Согласование импеданса

В ВЧ-цепи с регулируемым импедансом максимальная передача мощности без искажений происходит от источника к нагрузке, когда импеданс остается одинаковым на всем протяжении трассы. Этот импеданс известен как характеристический импеданс дорожки (Z 0 ) . Характеристический импеданс зависит от геометрии дорожек, таких как ширина дорожек, диэлектрическая проницаемость материала печатной платы, толщина дорожек и высота от эталонной плоскости заземления. Для согласования этих импедансов также разработаны согласующие цепи.

Материалы для радиочастотных плат

Радиочастотные печатные платы изготавливаются из определенных материалов, отвечающих требованиям работы на высоких частотах. Эти материалы должны иметь низкие потери сигнала, быть стабильными при работе на высоких частотах и ​​должны быть способны поглощать большое количество тепла. Значения диэлектрической проницаемости (DK), тангенса угла потерь (tan δ) и коэффициента теплового расширения (CTE) также требуют согласованности в широком диапазоне частот. Типичные значения диэлектрической проницаемости находятся в диапазоне от 3 до 3,5 для этих плат. Значения тангенса угла потерь находятся в диапазоне от 0,0022 до 0,0095 для диапазона частот 10–30 ГГц .

Помимо всех этих конкретных требований, также учитываются стоимость материала и простота изготовления.

Обычно используются материалы, изготовленные из политетрафторэтилена (ПТФЭ), керамики и углеводородов, смешанных друг с другом или со стеклом. Материал Rogers является обычным выбором для радиочастотных печатных плат. Доступны различные варианты материала Rogers. Некоторые из них перечислены ниже:

• RT/дуроид
• РО3000
• РО4000
• Роджерс ТММ

 

 

Стек РЧ-плат

Стек РЧ-плат требует внимания к таким деталям, как изоляция между дорожками и компонентами, развязка источника питания, количество слоев и расположение, размещение компонентов, и т. д. Стандартный 4-слойный РЧ-стек показан на рисунке ниже.

Четырехслойная ВЧ-печатная плата

Радиочастотные компоненты и дорожки размещаются на верхнем слое. Сразу за этим слоем следуют плоскость заземления и плоскость питания. Все нерадиочастотные компоненты и трассы заполняются на нижнем уровне. Такое расположение обеспечивает минимальные помехи между радиочастотными и нерадиочастотными компонентами. Непосредственная плоскость заземления обеспечивает минимальный путь для обратного тока заземления. Таким образом, в целом это стек, который подходит для небольшой радиочастотной платы.

Конструкция ВЧ-трассы

ВЧ-трассы распространяют высокочастотные сигналы и поэтому подвержены потерям при передаче и помехам. Характеристический импеданс этих дорожек является главной заботой разработчиков. В радиочастотных платах дорожки рассматриваются как линии передачи. Наиболее распространенными типами проектируемых линий передачи являются копланарные волноводы (КПВГ), микрополосковые и полосковые линии. Ниже приведены аспекты проектирования радиочастотной трассы, которые определяют правильную работу и минимальные потери:

• Длина трассы должна быть как можно короче. Это помогает уменьшить затухание.
• В топологии никогда не располагайте трассу РЧ и нормаль параллельно друг другу. Если их разместить таким образом, между ними возникнут помехи.
• Плоскости заземления необходимы для обеспечения обратных путей для сигналов.
• Тестовые точки не должны размещаться на трассах. Это прервет согласование значений импеданса трассы.
• Вместо резких правых поворотов лучше использовать плавные повороты для прохождения трассы.

Сравнение правых и дуговых изгибов

В тех случаях, когда правые изгибы неизбежны, для уменьшения вредных последствий используется процесс, называемый измерением. Измерение дорожки показано ниже:

Измерение трассы ВЧ

Здесь M определяется по следующей формуле:

Формула для определения размеров измерения в конструкциях ВЧ печатных плат

Руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат

8 глав — 115 страниц — 150 минут чтения

Конструкция плоскостей заземления

Для любой радиочастотной дорожки или компонента требуется обратный путь для тока, проходящего через нее. Об этом позаботится наземная плоскость. Однако заземление требует некоторых дополнительных проектных соображений. Давайте посмотрим на это.

• Для каждого радиочастотного уровня должна быть выделенная заземляющая пластина. Эта заземляющая плоскость размещается непосредственно под слоем, чтобы сделать текущий путь потока кратчайшим.

Желаемое размещение заземляющего слоя на плате RF

• Заземляющий слой должен быть непрерывным. Перерывы не допускаются. Такие перерывы могут проложить путь для более коротких путей для возврата тока.
• Для каждого шунтирующего компонента, размещенного на ВЧ-линии передачи, требуется как минимум два заземляющих отверстия.

Конструкция переходных отверстий

По возможности следует избегать переходных отверстий в радиочастотных дорожках. Однако, если этого нельзя избежать, необходимо соблюдать конкретные диаметры и длину переходных отверстий. Переходное отверстие наводит паразитную емкость на печатной плате. В случае радиочастотных плат эта емкость влияет на работу на высоких частотах. Следовательно, чтобы уменьшить помехи на этих частотах, важно проектировать переходные отверстия с учетом следующих рекомендаций:

• Чтобы уменьшить паразитную емкость, используйте больше параллельных переходных отверстий.
• Для каждого из контактов или контактных площадок компонента должно присутствовать специальное переходное отверстие.
• Реализуйте наземную плоскость с помощью сшивки везде, где это применимо. Это устанавливает более короткий путь возврата тока через землю.
• Уменьшить маршрутизацию радиочастотных трасс с одного уровня на другой через переходные отверстия.
• Используйте максимальное количество переходных отверстий между заземляющей плоскостью верхнего слоя и плоскостями внутреннего слоя, разрешенное конструкцией. Эти переходные отверстия должны располагаться на расстоянии, не превышающем 1/20 длины волны сигнала .

 

 

 

Руководство по проектированию ВЧ и СВЧ

8 глав — 44 страницы — 60 минут чтения

 

Развязка источника питания

Шумоподавление чрезвычайно важно, когда речь идет о радиочастотных платах. На высоких рабочих частотах эти платы становятся очень чувствительными к воздействию шума. Поэтому для удаления шума используются все возможные методы. Один из таких методов называется развязкой источника питания.

Выбор развязывающих конденсаторов

С помощью этого процесса фильтруется шум, попадающий в цепь через источник питания. Конденсаторы, предназначенные для этого, называются развязывающими конденсаторами. Эти конденсаторы подключены к источнику питания.

Согласование импеданса является неотъемлемой характеристикой каждой ВЧ-платы. Следовательно, после подключения развязывающих конденсаторов импеданс всей цепи не должен измениться. Придерживайтесь следующих конструктивных соображений, чтобы избежать изменения импеданса:

1. Всегда подключайте конденсаторы с минимальным импедансом для развязки.
2. Включите конденсаторы на собственной резонансной частоте (SRF), чтобы обеспечить минимальный импеданс. Значение SRF конденсатора обратно пропорционально значению его емкости.
3. Выбирайте конденсаторы, у которых SRF близок к частоте шума.

Размещение развязывающих конденсаторов

Размещение развязывающих конденсаторов также является важной частью правильного проектирования ВЧ. Ниже приведена простая схема, иллюстрирующая два развязывающих конденсатора, включенных параллельно компоненту ИС.

Развязка по питанию ВЧ компонента

Конденсатор старшего разряда предназначен для фильтрации низкочастотных помех в системе и накопления энергии. Высокочастотный шум отфильтровывается нижним конденсатором. Другие рекомендации по размещению:

Рекомендации по развязке источников питания для конструкций ВЧ печатных плат

• Развязывающие конденсаторы должны быть размещены на том же слое, что и компоненты.
• Разместите конденсаторы параллельно пути прохождения сигнала.
• Сохраняйте отдельные переходные отверстия заземления для каждого конденсатора.