Pads layout на русском. PADS Advanced PCB Layout: мощный инструмент для проектирования печатных плат

alexxlabРазное
Что такое PADS Advanced PCB Layout. Какие возможности предоставляет эта опция PADS. Как она позволяет ускорить разработку печатных плат и повысить их качество. Для кого предназначен этот инструмент.

Содержание

Что представляет собой PADS Advanced PCB Layout

PADS Advanced PCB Layout — это расширенная опция для редактора топологии печатных плат в системе проектирования PADS от компании Mentor Graphics (теперь часть Siemens). Данная опция доступна в конфигурации PADS Standard Plus и предоставляет дополнительные мощные инструменты для разработки сложных высокоскоростных печатных плат.

Основные возможности PADS Advanced PCB Layout включают в себя:

  • Автоматическую трассировку высокоскоростных цепей с учетом заданных ограничений
  • Инструменты для обеспечения тестопригодности платы
  • Средства для работы с бескорпусными микросхемами
  • Автоматическую подстройку длины сигнальных линий

Ключевые преимущества использования PADS Advanced PCB Layout

Применение PADS Advanced PCB Layout позволяет значительно повысить эффективность разработки печатных плат за счет следующих факторов:


  • Сокращение времени проектирования высокоскоростных участков платы
  • Повышение качества и надежности конечного изделия
  • Возможность работы со сложными компонентами, такими как бескорпусные микросхемы
  • Обеспечение 100% тестопригодности всех цепей платы

Автоматическая трассировка высокоскоростных цепей

Одной из ключевых возможностей PADS Advanced PCB Layout является автоматическая трассировка высокоскоростных цепей с учетом заданных ограничений. Как это работает?

  • Разработчик задает правила и ограничения для высокоскоростных цепей (минимальная/максимальная длина, импеданс и т.д.)
  • Система автоматически прокладывает трассы с учетом всех заданных требований
  • При необходимости выполняется автоматическая подстройка длины линий
  • Обеспечивается корректная трассировка дифференциальных пар

Это позволяет значительно ускорить процесс разработки сложных высокоскоростных участков платы и минимизировать вероятность ошибок.

Обеспечение тестопригодности печатной платы

PADS Advanced PCB Layout предоставляет специальные инструменты для обеспечения 100% тестопригодности всех цепей на плате:


  • Автоматическое размещение контрольных точек
  • Анализ доступности цепей для тестирования
  • Формирование отчетов по тестопригодности
  • Экспорт данных для тестового оборудования

Это гарантирует возможность полного тестирования изготовленных плат и значительно повышает качество и надежность конечного изделия.

Работа с бескорпусными микросхемами

PADS Advanced PCB Layout включает специализированные инструменты для работы с бескорпусными микросхемами и сложными корпусами:

  • Импорт данных о кристалле из GDSII файлов
  • Автоматическое создание областей металлизации под кристалл
  • Инструменты для проектирования многокристальных сборок
  • Поддержка технологии flip-chip

Это позволяет эффективно разрабатывать современные высокоинтегрированные устройства с применением бескорпусных микросхем.

Для кого предназначен PADS Advanced PCB Layout

Данная опция будет особенно полезна для следующих категорий разработчиков:

  • Инженеры, проектирующие высокоскоростные цифровые устройства
  • Разработчики сложных многослойных печатных плат
  • Специалисты, работающие с бескорпусными микросхемами и сложными корпусами
  • Инженеры, занимающиеся проектированием надежной и легко тестируемой электроники

Интеграция с другими модулями PADS

PADS Advanced PCB Layout тесно интегрирован с другими компонентами системы PADS:


  • Совместная работа с редактором схем DxDesigner
  • Поддержка инструмента анализа целостности сигналов HyperLynx
  • Интеграция с модулем теплового анализа
  • Возможность использования данных из центральной библиотеки компонентов

Это обеспечивает комплексный подход к проектированию печатных плат в единой среде.

Сравнение с конкурирующими решениями

По сравнению с аналогичными продуктами других производителей, PADS Advanced PCB Layout имеет ряд преимуществ:

  • Более мощные алгоритмы автоматической трассировки высокоскоростных цепей
  • Расширенные возможности по работе с бескорпусными микросхемами
  • Глубокая интеграция средств анализа целостности сигналов
  • Наличие инструментов для обеспечения тестопригодности

Это делает PADS Advanced PCB Layout одним из лидеров в своем классе систем.

Как начать работу с PADS Advanced PCB Layout

Для начала использования PADS Advanced PCB Layout необходимо выполнить следующие шаги:

  1. Приобрести лицензию на конфигурацию PADS Standard Plus
  2. Установить программное обеспечение PADS
  3. Активировать опцию Advanced PCB Layout в настройках
  4. Пройти базовое обучение по работе с новыми инструментами
  5. Начать применение расширенных возможностей в своих проектах

Многие поставщики PADS предлагают пробные версии и демонстрации возможностей Advanced PCB Layout.


Заключение

PADS Advanced PCB Layout – мощный инструмент, позволяющий значительно повысить эффективность и качество проектирования сложных печатных плат. Его применение особенно оправдано при разработке высокоскоростных цифровых устройств и работе с современной элементной базой. Использование данной опции дает разработчикам существенные конкурентные преимущества и возможность создавать более совершенные электронные устройства.


PADS Advanced PCB Layout

Расширьте возможности редактора топологии c помощью опции PADS Advanced PCB Option.

Если вы разработчик печатных плат, то опция PADS Advanced PCB Layout option заслуживает вашего особого внимания. Данная опция доступна только для конфигурации PADS Standard Plus и располагает лучшей в классе высокоскоростной автотрассировкой, быстрой проверкой технологичности и специальным набором инструментов для работы с бескорпусными микросхемами. И все это по доступной цене.

Опция Advanced PCB Option автоматически подстраивает длину в соответствии с ограничениями для высокоскоростных цепей

Особенности и преимущества:

  • Сокращает время проектирования благодаря автоматической трассировки высокоскоростных цепей;
  • 100% тестопригодность всех цепей на плате;
  • Позволяет размещать бескорпусные (bare-die) микросхемы, проектировать компоненты «кристалл на плате» по технологии Chip-on-board modules, «многокристальные модули» Multi-chip modules, «матричные корпуса с шариковыми выводами» (BGA) и компоненты типа chip-scale packages.

Расширьте функциональные возможности редактора топологии печатных плат при помощи опции PADS Advanced PCB Option. Данная опция доступна в конфигурации PADS Standard Plus и включает в себя лучшие в классе решения по высокоскоростной трассировки, быстрой проверки на технологичность (DFT) и включает набор инструментов для работы с бескорпусными микросхемами. Используя опцию PADS Advanced PCB Option вы ускорите разработку, повысите качество и снизите издержки.

Опция PADS Advanced PCB Option в конфигурации PADS Standard Plus предоставляет инструменты для автоматической трассировки высокоскоростных цепей. С ее помощью вы сможете автоматически трассировать цепи с заданными ограничениями, например, минимальными и максимальными значениями длины цепей. Вы можете присвоить правила на уровне цепи или класса, присвоить правила пар выводов на уровне группы или на уровне пар выводов.

Вы также сможете создавать диагональную трассировку с углами 135°, избегая нежелательных изменений импеданса, вызванных ортогональной трассировкой, и убедиться в корректной трассировке цепей с ограничениями по длине.

Соблюдение правил проектирования для дифференциальных пар, включая ограничения по зазорам и длине

Для дифференциальных пар, что особенно важно для проектов с высокоскоростными сигналами, вы можете контролировать задержку распространения сигнала, тайминги и восприимчивость к наводкам. Опция PADS Advanced PCB Option усиливает эффекты шумоподавления и трассирует линии дифференциальной пары настолько симметрично, насколько это возможно в заданных условиях. Допуски «класс-класс» меняются в зависимости от настроек дифференциальных пар сделанных на плате. Вы можете задать различные зазоры и ширины дифференциальных цепей для различных слоев платы.

Проектирование с учетом тестопригодности. Design for Test (DFT)

Design for Test (DFT) – проверка технологичности печатной платы. Обеспечивает технологичность вашего разрабатываемого устройства и гарантирует возможность его изготовления до отправки на производство.

Для обеспечения тестопригодности проекты проходят через серию анализов и проверок в контрольных точках (testpoints), добавленных автоматически или вручную на этапе разработки. Параметры контрольных точек могут быть экспортированы и использованы на тестирующем оборудовании. Любые ошибки тестопригодности, найденные в вашем проекте, будут обнаружены и ликвидированы за несколько минут.

PADS обеспечивает интеграцию ваших разработок с помощью установки и закрепления контрольных точек. Это позволяет не менять средства тестирования за счет сохранения положения контрольных точек и привязанных к ним атрибутов на всем протяжении разработки. Визуально контрольные точки легко можно найти по графическим меткам.

Управляя контрольными точками, вы можете отразить правила, используемые в Automated Test Engineering (ATE), такие как: допуски измерения-на-компоненте, измерения-в-цепи, измерения-на-контактной площадке и измерения-на-плате.

 Аудит тестопригодности (DFT) снижает дорогостоящие итерации проектирования и гарантирует возможность тестирования ваших плат после производства

Простой пользовательский интерфейс позволит вам анализировать многоуровневую среду, включая или исключая различные типы измерений.

С помощью PADS Advanced PCB Option вы сможете проводить проверку всей платы в оконном режиме. DFT распознает сложные зоны обзора контрольных точек и позволяет проанализировать конкретные требования ATE разработчиков до отправки на производство. Также в любой момент можно сгенерировать комплексный отчет по проекту.

Подготовка к производству в PADS дополняет базу знаний в среде ATE, что позволяет проводить проверку технологичности ваших плат, основываясь на требованиях пользователя, изделия или стандарта предприятия.

Работа с бескорпусными микросхемами

Специализированные инструменты работы с корпусами, включенные в PADS Advanced PCB Option, сокращают время разработки и повышают качество печатной платы. Легкая работа с бескорпусными микросхемами, многокристальными сборками, BGA элементами и элементами типа chip-scale packages (CSPs). Помощники (Wizards) автоматизируют основные этапы процесса проектирования корпусов, включая захват кристалла, подключение кристалла объемным монтажом, применение микросхем типа flip-chip (перевернутый кристалл).

PADS Advanced PCB Option значительно сокращает время разработки устройств с бескорпусными микросхемами

Помощник «Die Wizard»

Инструмент PADS Die Wizard позволяет быстро импортировать информацию о чипе из текстового файла, GDSII файла или диалогового окна. Фильтры и опции предпросмотра помогут быстро получить спецификацию чипа. Считывается вся информация, связанная с контактными площадками чипа, включая номер, позицию, тип, форму и размер.

Помощник «Die Flag Wizard»

Die Flag Wizard автоматически создает области металлизации под микросхему, силовые контуры и соответствующее отверстия для пайки. Отрисовка происходит в реальном времени при вводе и изменении параметров.

‍PADS ускоряет разработку за счет возможности указания общего размера области металлизации, соответствующей выбранной микросхемы. Выберите из предопределенных вариантов форму области металлизации, укажите цепь и ориентацию. Вы также можете настроить покрытие контактными площадками, раздельно настраивать силовые контуры и динамически управлять параметрами металлизации.

Wire Bond Wizard позволяет автоматически создать стандартизированные контактные площадки для бескорпусных микросхем. Обеспечивает подключение контактных площадок и производит анализ трассировки. Параметры и ограничения контактных площадок логично представлены в группе, что позволяет легко их подобрать и отредактировать.

Если на печатной плате присутствует недостаток места и это не позволяет Wire Bond Wizard расположить контактные площадки в соответствии с указанными ограничениями, площадки будут размещены, а все нарушения показаны в отчете. Таким образом, имея визуализацию результата, вы можете экспериментировать с вариантами исполнения.

PADS Advanced PCB Option поддерживает контактные площадки, расположенные в несколько рядов, с неограниченным числом соединений. Все параметры контуров можно сохранить для использования в других проектах. 

Легкий в использовании Route Wizard позволяет совместить трассировку под любыми углами с распознаванием посадочных мест однокристальных модулей. Оптимизация соединений производится за счет конфигурации массива подключений контактных площадок и plated-tail делает ненужной ручную трассировку между кристаллом и контактами модуля. Ускорьте разработку, автоматически трассируя сектора и стороны кристалла, облегчите разработку многокристальных модулей.

Route Wizard генерирует соединения между бескорпусной микросхемой и печатной платой, делая возможным совместную работу компоновщика, электронщика и трассировщика печатной платы.

Интерактивная трассировка под любым углом до контактных площадок на подложке микросхемы

Route Wizard позволяет быстро определить необходимость использования в проекте конкретной бескорпусной микросхемы и набором технологических ограничений. Автоматическая трассировка оптимизирует проект для производства, не требуя времени на компоновку и ручную трассировку.

Опция PADS Advanced PCB Option позволяет автоматически создавать в табличном виде документацию для производства и тестирования.

Заключение

Использование опции PADS Advanced PCB Option позволяет увеличить производительность, снизить затраты и улучшить качество РЭУ.

 Данная опция позволит:

  • Сократить время проектирования благодаря автоматической трассировки высокоскоростных цепей в соответствии с ограничениями, заданными в Constraint Manager;
  • Соблюсти 100% тестопригодность всех цепей на плате;
  • Разместить bare-die (бескорпусные) микросхемы и проектировать Chip-on-board modules (непосредственное размещение кристалла на плате) и Multi-chip modules (несколько кристаллов на одной подложке). Размещать BGA и компоненты типа chip-scale packages.
    ‍

Подробнее о PADS Standard Plus: https://www.cad-is.ru/blog_post/pads-standard-plus

Дополнительные материалы по программному обеспечению Mentor PADS [EDA Expert]

Подборка видео с обзором функциональности пакета на английском языке

https://www. youtube.com/playlist?list=PLHy2ndrWrIg1CrjgnQw-o5E26nV3Qtuhk

Подборка видео с обзором функциональности пакета на русском языке

PADS PROFESSIONAL, Быстрый старт

Целью настоящего руководства является предоставление пользователю краткой информации о работе в среде PADS Professional. Выполнив серию коротких упражнений, Вы сможете узнать о том, как создать простую печатную плату с помощью PADS Professional. Несмотря на то, что программное обеспечение PADS Professional поддерживает различные алгоритмы создания печатных плат, настоящее руководство ориентировано на упрощенный процесс проектирования и рассматривает следующие темы.

https://vk.com/doc-47490520_493273187

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 1

На сегодня система автоматизированного проектирования радиоэлектронной аппаратуры Mentor Graphics является одной из самых мощных. Mentor Graphics PADS представляет собой пакет специализированных модулей, которые охватывают все этапы разработки печатных плат. В состав системы включен модуль схемотехнического моделирования электронных устройств, позволяющий проектировать как аналоговые, так и цифровые устройства. В статье рассмотрен процесс создания посадочных мест для установки электрорадиоэлементов на печатную плату средствами программы PADS Layout, имеющейся в составе системы проектирования PADS 9.5. Для этих целей в PADS Layout предназначены графические редакторы Decal Editor и Decal Wizard. О работе с одним из них и будет рассказано далее.

https://www.tech-e.ru/2014_7_30.php

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 2. Работа в графическом редакторе DxDesigner, создание компонентов, разработка посадочных мест радиоэлектронных элементов при помощи редактора Decal Edi

В среде Mentor Graphics PADS 9.5 разработка посадочных мест электрорадиоэлементов производится средствами редактора PADS Layout. Для создания и редактирования посадочных мест в PADS Layout предназначены следующие графические редакторы: Decal Editor, Decal Wizard. О работе с мастером Decal Wizard было рассказано в предыдущей статье данного цикла. В настоящей статье описан еще один способ создания посадочных мест компонентов в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5 — при помощи редактора Decal Editor, а также представлены некоторые приемы работы в редакторе DxDesigner. В частности, рассматриваются вопросы использования русских чертежных шрифтов ГОСТ, импорта сторонних библиотек и шрифтов, основных надписей чертежей, вывод схемы электрической принципиальной на печать, создание новой библиотеки в DxDesigner. Проанализирован процесс создания компонентов электрорадиоэлементов и работа с Менеджером библиотек.

https://www.tech-e.ru/2014_8_8.php

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 3. Разработка стеков контактных площадок и переходных отверстий, проектирование контура печатной платы

В среде Mentor Graphics PADS 9. 5 создание и редактирование переходных отверстий, контактных площадок и падстеков выполняется при помощи утилиты Pad Stacks Properties, предусмотренной в составе редактора PADS Layout. В данной статье подробно описана работа с этой утилитой, а также рассматривается процесс создания геометрии печатной платы и простановки размеров средствами программы PADS Layout.

https://www.tech-e.ru/2015_01_19.php

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 4. Настройка конфигурации DxDesigner, разработка УГО радиоэлектронных компонентов

Программа схемотехнического проектирования DxDesigner системы Mentor Graphics PADS — удобное и практичное средство, позволяющее создавать электрические схемы. В статье представлено описание интерфейса программы, рассматривается порядок настройки ее конфигурации, процесс создания и сохранения схем. Также изложены основные аспекты разработки условных графических обозначений при помощи редактора системы Mentor Graphics — Symbol Editor и мастера создания символов Symbol Wizard.

https://www.tech-e.ru/2015_2_13.php

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 5. Анализ целостности сигналов высокоскоростных печатных плат в HyperLynx

Уже почти 20 лет прошло с того момента, когда разработчикам была представлена первая версия программного продукта HyperLynx. За прошедшее время система стала стандартом де-факто в области анализа высокоскоростных печатных плат. В статье рассматриваются вопросы актуальности обеспечения целостности сигнала и примеры решения этой задачи в системе Mentor Graphics PADS при помощи программы HyperLynx, которая специально предназначена для анализа целостности сигналов на платах быстродействующих устройств. Возможности данного продукта позволяют инженерам минимизировать влияние паразитных параметров печатного монтажа на целостность сигналов, значительно сократить сроки выхода на рынок новых устройств, обеспечить их высокое качество и надежность.

https://www.tech-e.ru/2015_3_24.php

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 6. Предтопологический анализ целостности сигналов высокоскоростных печатных плат в HyperLynx

Mentor Graphics PADS представляет собой пакет специализированных модулей, охватывающих все этапы разработки печатных плат. В состав системы включен модуль анализа высокоскоростных печатных плат HyperLynx, в котором имеется программа предтопологического анализа LineSim. Данную программу можно использовать для анализа цепей на целостность сигналов, перекрестные помехи и электромагнитную совместимость, что позволит еще до проведения проектирования топологии оценить, как будут вести себя сигналы на плате. В статье рассмотрены приемы работы в программе LineSim, приведены примеры создания, моделирования и анализа схем.

https://www.tech-e.ru/2015_4_30.php

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9. 5. Часть 7. Использование средств LineSim для определения причин нарушений и нахождения решений проблем целостности сигналов высокоскоростных печатных плат

Одна из самых насущных задач для разработчика электронных систем — заранее проанализировать, насколько надежно будет сконструированная им электрическая схема работать при реализации ее на печатной плате — дойдет ли сигнал от источника к приемнику в нужное время и с нужным качеством (то есть задача оценки целостности сигнала на печатной плате). Это важно, поскольку чем раньше в цикле проектирования будут найдены и устранены проблемы, связанные с целостностью сигналов, тем меньше окажутся затраты на устранение этих проблем на этапах физического прототипирования и производства. В статье рассмотрены возможные нарушения целостности сигналов высокоскоростных печатных плат, причины их возникновения и инструменты программы LineSim для определения таких нарушений и нахождения решений проблем целостности сигналов при разработке быстродействующих устройств.

https://www.tech-e.ru/2015_5_17.php

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 8. Тепловой анализ печатных плат в HyperLynx

В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов печатных плат и примеры ее решения в системе Mentor Graphics PADS при помощи программы HyperLynx Thermal, позволяющей оценить нагрев компонентов, распределение температуры и градиента температуры на плате для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств для его охлаждения. Представлен порядок подготовки и проведения теплового анализа печатных плат в системе Mentor Graphics PADS.

https://www.tech-e.ru/2015_6_21.php

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 9. Анализ многоплатных систем в HyperLynx

Одна из самых насущных задач для разработчика электронных систем — заранее проанализировать, насколько надежно сконструированная им электрическая схема будет работать при реализации ее на печатной плате. Это касается и устройств, в которых предполагается использование нескольких плат расширения. В маршруте проектирования Mentor Graphics PADS средства анализа многоплатных систем представлены утилитой MultiBoard, которая входит в состав программы HyperLynx. В статье подробно рассматривается порядок подготовки данных о топологии печатных плат, формирующих многоплатную систему, создание многоплатной системы в MultiBoard и проведение ее анализа при помощи таких средств программы HyperLynx, как цифровой осциллограф (Digital Oscilloscope) и анализатор спектра электромагнитной совместимости (Spectrum Analyzer).

https://www.tech-e.ru/2015_7_29.php

Проектирование гибко-жестких печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS Professional VX.2.4. Часть 1

В статье рассмотрены приемы и средства проектирования геометрии (формирование контуров гибких и жестких участков, границы трассировки, областей сгиба гибких участков) и определение стека слоев гибко-жестких плат в редакторе PADS Professional Layout программной среды Mentor Graphics PADS Professional. Подробно описано создание гибко-жесткой платы на базе уже существующего проекта жесткой печатной платы.

https://elibrary.ru/item.asp?id=37311484

Проектирование гибко-жестких печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS Professional VX.2.4. Часть 2

Колесникова Татьяна, ТВЭП 2019’4

В статье рассмотрены приемы и средства выполнения компоновки гибко-жесткой печатной платы в редакторе PADS Professional Layout программной среды Mentor Graphics PADS Professional. Подробно описан радиальный метод размещения компонентов на жестких фрагментах круглой формы, а также создание нового проекта гибко-жесткой платы при помощи мастера Job Management Wizard.

https://elibrary.ru/item.asp?id=38537738

Проектирование гибко-жестких печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS Professional VX.2.4. Часть 3

Колесникова Татьяна, ТВЭП 2019’5

В статье рассмотрены приемы и средства выполнения компоновки гибко-жесткой печатной платы в редакторе PADS Professional Layout программной среды Mentor Graphics PADS Professional. Подробно описан радиальный метод размещения компонентов на жестких фрагментах круглой формы, а также создание нового проекта гибко-жесткой платы при помощи мастера Job Management Wizard.

https://elibrary.ru/item.asp?id=39543979

Архивация и восстановление проектов в PADS Professional

PADS Professional обладает отличным инструментарием для архивации и восстановления проектов печатных плат. Изменения в схемах PADS Designer сохраняются автоматически, и можно создавать контрольные точки для отката. Проекты также автоматически архивируются в соответствии с заданными настройками. Однако для полноценной работы с электронными архивами проектов, сравнения версий и ведения истории изменений в программу встроен PADS Pro Design Archive. О некоторых особенностях перечисленных функций мы расскажем в этом блоге.

Ручные и автоматические сохранения в PADS Pro Designer

Наверное, вы уже заметили, что в PADS Designer отсутствует кнопка Save. Это связано с тем, что все изменения фиксируются онлайн, как, например, в Google Документах. Это удобно при групповой работе над проектом, когда необходим строгий контроль изменений. Однако вы всегда можете создать контрольную точку как для отдельной страницы схемы, так и всего проекта в целом. Для страницы достаточно нажать на кнопку BackupSheet для создания точки восстановления, а через панель Output добавить комментарий на русском языке. Через эту же кнопку можно откатить изменения. При этом будет отображаться ваш комментарий и время создания для каждой точки (Рис. 1):

Рис. 1. Создание и выбор точки восстановления страницы схемы в PADS Pro Designer

Такой способ касается только страниц схемы и не распространяется на весь проект. Для создания точек восстановления проектов необходимо для начала перейти к настройкам, которые располагаются по пути меню Setup – Settings – Project Backup (Рис. 2):

Здесь можно выбрать на каком этапе работы с проектом создавать точки восстановления автоматически, например, на этапе запуска проекта (Session Startup). К каждому этапу приводится описание. Стандартная настройка автоматических сохранений AutoSave также находится здесь.

Рис. 2. Настройка создания контрольных точек восстановления проектов в PADS Pro Designer

Можно задавать временные интервалы и количество копий проекта. Все автоматические и ручные сохранения находятся в папке с проектом в подпапке \ProjectBackup\backups в Zip архивах. Список бэкапов проекта с подробной историей можно посмотреть через File – File Viewer.

Стоит отметить, что автоматические сохранения проектов не включают в себя часть вспомогательных файлов, таких как Gerber, NC Drill, часть логов, отчеты и др. К тому же нельзя через автоархивацию добавить сопровождающие проект файлы от сторонних программ. Сюда также не входит центральная библиотека. Библиотека может быть передана при помощи универсального формата EDX или прямым копированием, но это отдельная тема для блога.

Тем не менее в PADS Designer вы можете создать полный архив проекта для передачи его третьим лицам и организациям, и при этом включить в него ограниченный или полный пакет файлов проекта. Это можно сделать через меню Tools – Archiver (Рис.3):

Рис. 3. Создание полного архива проекта в PADS Archiver

На первом этапе вы указываете директорию хранения вашего архива с проектом и опцию для сжатия в Zip архив. На втором этапе добавляете папки и документы. В таком виде архив будет содержать максимально подробную информацию и может быть передан, например, через ваше облачное хранилище вашим контрагентам. Это удобно и быстро.

Утилита для контроля резервных копий проекта iCDB Project Backup

В состав PADS Professional входит утилита iCDB Project Backup, при помощи которой вы можете видеть и контролировать все резервные копии любого проекта PADS Professional (Рис. 4):

Рис. 4. Утилита для контроля резервных копий проекта iCDB Project Backup

В возможности данной утилиты входит восстановление резервных копий, уменьшение размера копий за счет удаления ненужной информации, создание пакетов для отправки в техническую поддержку Siemens EDA при необходимости. Вы также можете удалить ненужные копии, исправить архивы проектов, поврежденные вследствие всевозможных программных сбоев (Рис. 5):

Рис. 5. Меню команд iCDB Project Backup

iCDB Project Backup показывает, кто и когда вносил изменения в данную конкретную копию проекта, в какой версии программного обеспечения она создана, а также все логи, сгенерированные во время рабочей сессии проекта. Утилита также запускается из меню Tools схемотехнического редактора PADS Designer. В этом случае некоторые операции, например, такие, как восстановление проекта, невозможны из-за открытого проекта. Пользуйтесь данной возможностью, чтобы всегда иметь под рукой инструмент быстрого восстановления критически важной информации.

Программа для управления хранилищем проектов PADS Pro Design Archive

Безусловно, для полноценной совместной работы в команде необходим электронный архив, где можно сравнить и вывести на экран все различия между версиями проекта или разными проектами. Организовать такое хранилище позволяет встроенная в PADS Professional программа PADS Pro Design Archive. Если необходим только просмотр, сравнение данных и внесение заметок и аннотаций, например, для менеджеров, непрофильных инженеров, то PADS Pro Design Archive может быть приобретено как самостоятельное приложение и иметь автономную установку.

Итак, перечислим основные функции PADS Pro Design Archive:

  • Просмотр схемы и топологии проектов прямо в архиве проектов
  • Возможность открыть для редактирования проект в PADS Designer или PADS Professional Layout
  • Архивирование и восстановление контрольных версий проектов с доступными для поиска именами и описаниями архивов
  • Экспорт и импорт EDX-версий архивов
  • Экспорт схем и плат в файлы CCE
  • Сравнение двух версий дизайна и просмотр графических и других отчетов о различиях
  • Создание различных вспомогательных отчетов, например, о длине трасс, списке соединений и размещении компонентов
  • Взаимодействие между членами проектной команды при проверке и обсуждении дизайнов с возможностью добавлять комментарии, пометки, выделения, замечания и др.

В PADS Pro Design Archive вы формируете структуру папок хранилища самостоятельно. У вас есть возможность построить иерархическую структуру. Например, разместить архивы готовых проектов в отдельную директорию и по папкам в соответствии с годом выпуска проекта. Вы выбираете для себя наилучший вариант, который позволит вам быстро находить нужный проект и нужный его фрагмент для повторного использования в новых разработках (Рис. 6):

Рис. 6. Пример структуры хранилища проектов в PADS Design Archive

Для каждого проекта формируется его рабочая директория (Working Folder), куда извлекаются данные из архива. Если вносятся изменения, то проект (“сдается”) упаковывается в новый архив, который затем вы сможете сравнить с предыдущим вариантом. Вы всегда сможете увидеть, кто и когда вносил изменения. Для любого архива можно добавить комментарий на русском языке (Рис.7):

Рис. 7. Вывод информации по архиву

При одновременном просмотре схемы и топологии работает механизм перекрестного выделения. Вы можете выводить различные отчеты по схеме и топологии, отобразить дополнительную информацию, например, метки позиционных обозначений для наглядности (Рис. 8):

Рис. 8. Просмотр схемы и платы с отчетами и перекрестным выделением

Достаточно выделить два варианта топологии из разных архивов и увидеть между ними разницу в виде текстового и графического отчетов. Графика накладывается друг на друга и все различия будут сразу видны. Это очень наглядно (Рис. 9):

Рис. 9. Вывод данных о различиях в архивах проекта

Вы можете оставлять на изображении проекта различные пометки и комментарии. Есть возможность установить ассоциативную связь между пометкой и объектами топологии, например, компонентами, которые необходимо переместить. Вы также можете отмечать наиболее критические пометки. Здесь вы найдете много различных инструментов, которые упростят взаимодействие внутри команды разработчиков (Рис. 10):

Рис. 10. Пометки в проекте PADS Design Archive

Возможности PADS Professional в части контроля над ведением электронных версий проектов, их сохранения и резервирования достаточно большие. Используйте тот метод резервирования, который наиболее удобен вам и подойдет в кокретной ситуации. Если с самого начала выстроить процесс разработки с применением PADS Design Archiver, то можно упростить многие задачи взаимодействия между инженерами. Надеемся, что этот блог помог вам узнать больше о работе с элементами электронного документооборота в PADS Professional.

Увеличение производительности ручной микроскопии клеточных суспензий с использованием планшетов с твердой средой

  • Список журналов
  • МетодыX
  • т.6; 2019
  • PMC6389654

МетодыX. 2019; 6: 329–332.

Опубликовано онлайн 2019 г. 15 февраля. DOI: 10. 1016/j.mex.2019.02.010

A, B, ⁎ и A

Авторская информация Примечания Copyright и лицензия Displomer

Авторская информация. в отдельном окне

Название метода: Высокопроизводительная ручная микроскопия с использованием планшетов с твердой средой

Ключевые слова: Микроскопия, Дрожжи, Микроб, Твердая среда, Высокопроизводительная, Агар, Иммобилизация

Микроскопия нескольких образцов с использованием предметных стекол и покровных стекол требует много времени, а хорошие изображения иногда трудно получить из-за движения клеток. Наш метод включает ручное нанесение нескольких образцов клеток на пластины с твердой средой, что дает следующие преимущества:

  • •

    Быстрое высококачественное изображение нескольких образцов (сотни в день) с помощью видимой и флуоресцентной микроскопии.

  • •

    Нет необходимости в дорогостоящем автоматизированном оборудовании, многолуночных планшетах или большом количестве расходных материалов.

  • •

    Широкий диапазон рабочих концентраций клеток.

Метод применялся для дрожжей S. cerevisiae , однако он, вероятно, применим ко всем типам микроорганизмов и, возможно, к другим микроскопическим образцам, таким как пыльца. Отсутствие необходимости в автоматизированном оборудовании также может сделать этот метод полезным для полевых работ.

Таблица спецификаций

Предметная область

  • •

    Биохимия, генетика и молекулярная биология

Более конкретная область субъекта: Биология клеток, микроскопия
.
Название и ссылка на оригинальный метод
Доступность ресурсов

Открыть в отдельном окне визуализация даже для нескольких образцов из-за высокой стоимости моторизованного оборудования, подходящего для высокопроизводительных исследований. Обычными процедурами, требующими микроскопии многочисленных образцов, являются скрининг трансформантов, экспрессирующих флуоресцентные белки, или анализ влияния мутаций на наблюдаемый под микроскопом фенотип. Стандартным методом низкопроизводительной микроскопии является помещение капли клеточной суспензии между предметным стеклом и покровным стеклом. Это простая процедура, однако в случае нескольких образцов микроскоп необходимо перефокусировать для каждого нового предметного стекла, а также расходуется много стекла и, при большом увеличении, иммерсионного масла. Движение клеток в суспензиях также вызывает проблемы, которые, по крайней мере, для образцов дрожжей, обычно предотвращаются использованием лектинов или полилизина для иммобилизации клеток на стекле. Однако обработка стекла требует много времени и средств.

Визуализация на тонких подложках из твердой среды обычно используется для покадровых экспериментов, требующих роста клеток [[1], [2], [3], [4]], а также для высокопроизводительного скрининга на основе изображений [ 5] с помощью роботов для обнаружения массивов образцов. Тем не менее, наш опыт демонстрирует большую полезность прокладок с твердой средой для визуализации нескольких образцов с использованием обычной неавтоматической микроскопии. Мы предлагаем подход, который позволяет быстро и качественно получать изображения большого количества образцов с помощью стандартной оптической и флуоресцентной микроскопии на прямом или инвертированном микроскопе без необходимости использования моторизованного оборудования или длительной подготовки образцов. Подход может быть легко принят любой группой, имеющей доступ к микроскопу, для повышения производительности своей работы.

Подушечки из твердой среды готовили с использованием стандартных предметных стекол с приклеенными (цианакрилатным клеем) двойными прокладками, изготовленными из тех же предметных стекол, разрезав их на тонкие прямоугольники с помощью вращающегося камнерезного круга. Аналогичную кассету можно сделать, используя стеклорез для изготовления прокладок и просто прикрепив прокладки к предметному стеклу узкой клейкой лентой. Между стеклянными пластинами для электрофореза также можно размещать прокладки из твердой среды, если используются более толстые прокладки, чтобы сделать гели более толстыми для повышения прочности. изображает кассету для литья и графический протокол для литья геля и нанесения образца. Они включают следующие шаги::

  • 1)

    Накройте литейную кассету другим предметным стеклом.

  • 2)

    Залейте любую расплавленную твердую среду между двумя предметными стеклами в зоне ступени. Пипетка Пастера с надетым на конец наконечником объемом 200 мкл является удобным способом нанесения среды между стеклами, однако наконечник следует надевать после того, как среда окажется внутри пипетки. Подкладывание листа бумаги под отливочный узел помогает содержать рабочую поверхность в чистоте от средних разливов. Если нет особых требований, используем 2–3% агар на дистиллированной воде. Оставьте на ˜5–10 мин.

  • 3)

    После того, как гель затвердеет, осторожно снимите верхнее стекло, сдвинув его в сторону. Это оставляет идеальную гладкую поверхность геля. Важно: Высушите прокладку с твердой средой в течение нескольких минут, чтобы предотвратить смешивание капель образца.

  • 4)

    Нанесите клеточные суспензии на слой среды с помощью проволочной петли или пипетки. Под стандартным покровным стеклом размером 24 x 24 мм помещается до 36 точек образцов. Материал из колоний в чашке также может быть нанесен штрихами непосредственно на подушечку. Дайте пятнам образца высохнуть (1–3 мин).

Открыть в отдельном окне

Подготовка подложки из твердой среды с использованием кассеты для заливки. Схема процедуры приготовления геля. Нумерация шагов идентична описанию в основном тексте.

(дополнительно) При использовании инвертированного микроскопа вырежьте участок геля, содержащий образец, чистым покровным стеклом и поместите его лицевой стороной вниз на чашку со стеклянным дном. Накройте обратную сторону геля покровным стеклом и перейдите к шагу 6 9. 0013

  • 1)

    Накройте образцы покровным стеклом, опустив его с одной стороны, чтобы предотвратить появление пузырьков воздуха.

  • 2)

    Переверните предметное стекло и отметьте области клеточной суспензии черным маркером (кружки или точки подойдут). Это поможет навести объектив на точку образца.

  • 3)

    После того, как предметное стекло зафиксировано в микроскопе, наведите объектив на первое место в массиве и сфокусируйтесь. Важно! Следите за своей позицией в массиве.

Изображения, полученные этим методом, представлены в . Множественные образцы могут быть визуализированы очень быстро, поскольку нет необходимости обмениваться предметными стеклами и практически нет движения клеток, по крайней мере, для клеток дрожжей. Переход между каждым образцом очень быстрый, потому что все образцы находятся почти в одной фокальной плоскости. В наших руках визуализация до 36 образцов занимает ~1-2  часа, в зависимости от различных факторов, таких как время экспозиции, z-суммирование и т. д. Просмотр без визуализации может выполняться значительно быстрее. Клетки дрожжей образуют монослой в широком диапазоне концентраций (ОП 600 оптимальны от 1 до 20) и плотность клеток всегда выше у краев капли. Это полезно, если для количественной оценки требуются многочисленные изображения клеток. Менее плотные области также будут доступны в середине спота, если это необходимо.

Открыть в отдельном окне

Репрезентативные изображения, полученные с использованием твердого агарового слоя . Клетки штамма BY4741 Ssa1-GFP [6] (Mat a his3∆1 leu2∆0 met15∆0 ura3∆0 Ssa1-GFP::HIS3(S. pombe his5)) высевали на 3% агар различной плотности (А, Б) или 2% агар, содержащий 1 М хлорида калия (С), вызывающий образование мелких очагов (статья в процессе подготовки). Визуализация выполнялась с использованием перевернутого Invitrogen FLoid (объектив 20x NA 0,45) для (A) и (B) и вертикального Zeiss AxioSkop 40 с масляным иммерсионным объективом 100x NA 1,2 для (C).

В настоящее время мы всегда используем этот подход вместо стандартного метода слайдов и покровных стекол, если мы планируем собрать изображения хотя бы нескольких образцов. Его можно использовать как на прямых, так и на инвертированных микроскопах. Процесс отливки геля занимает около 5–10 минут, и гели можно использовать в течение дня для множества образцов, просто сняв покровное стекло, нанеся новые образцы на пустые места, а затем накрыв гель новым покровным стеклом. Используемую прокладку среднего размера можно хранить в течение нескольких часов, покрыв поверхность прокладки покровным стеклом, чтобы свести к минимуму высыхание, и поместив ее в холодильник. Кроме того, кассеты с подушечками, зажатыми между предметными стеклами, можно изготовить заранее, завернуть в пластик и хранить в течение суток при температуре 4 °C.

Работа выполнена при поддержке Российского научного фонда [грант № 17-14-01092] (дизайн литейной кассеты, получение демонстрационных изображений, подготовка статьи к публикации) и Министерства науки и высшего образования Российской Федерации ( отладка метода, техническое обслуживание оборудования).

1. Штеффен К.К., Кеннеди Б.К., Каберляйн М. Измерение продолжительности репликативной жизни почкующихся дрожжей. Дж. Вис. Эксп. 2009;25(28):pii: 1209. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]

2. Хауэлл М., Дэниел Дж.Дж., Браун П.Дж.Б. Флуоресцентная микроскопия живых клеток для наблюдения за основными процессами роста микробных клеток. Дж. Вис. Эксп. 2017;24(109) [бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]

3. Fiebig A., Keren K., Theriot J.A. Мелкомасштабный покадровый анализ двухфазного динамического поведения двух хромосом Vibrio cholerae. Мол. микробиол. 2006; 60: 1164–1178. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]

4. Джойс Г., Робертсон Б.Д., Уильямс К.Дж. Модифицированный метод агаровой подушки для визуализации живых клеток микобактерий. BMC Res. Заметки. 2011;4:73. [Бесплатная статья PMC] [PubMed] [Google Scholar]

5. Wolinski H., Petrovič U., Mattiazzi M., Petschnigg J., Heise B. Скрининг живых клеточных дрожжей на основе визуализации выявляет новые факторы, участвующие в сборке пероксисом. Дж. Протеом Рез. 2009; 8: 20–27. [PubMed] [Google Scholar]

6. Huh W.-K., Falvo JV, Gerke LC, Carroll A.S., Howson RW. Глобальный анализ локализации белка в почкующихся дрожжах. Природа. 2003; 425: 686–691. [PubMed] [Google Scholar]

Статьи из MethodsX предоставлены здесь с разрешения Elsevier

Руководство по компоновке

OSD32MP15x — система STM32MP1 в упаковке

Опубликовано: 25 февраля 2019 г. Автор: Eshtaartha Basu | Обновлено: 6 августа 2020 г., автор Greg Sheridan

OSD32MP15x, система STM32MP1 в корпусе, была разработана для минимизации количества слоев печатной платы (PCB) и упрощения процесса компоновки. Этот документ охватывает важные аспекты проектирования разводки печатных плат, характерные для OSD32MP15x, и поможет разработчикам быстро приступить к процессу разводки печатных плат. Во-первых, в этом документе обсуждается компоновка OSD32MP15x BGA. Затем он обсудит несколько распространенных сценариев компоновки с использованием соответствующих примеров с рекомендациями по заливке для питания, заземления и других вспомогательных схем.

В этом документе предполагается, что читатель уже знаком с процессом проектирования компоновки и OSD32MP15x (лист данных OSD32MP15x), системой STM32MP1 в упаковке. Этот документ не следует использовать в качестве всеобъемлющего учебника по макету или общего руководства по дизайну макета.

Содержание

1. Введение
2. Спецификации компоновки OSD32MP15x
2.1 Базовая информация
2.2 Карта функций шара
2.3 Конфигурация посадочного места
3. Маршрутизация и переходные отверстия
3.1 Справочная информация о размере трассы
3.1.1 Пример: 5/5 трасс, проложенных между контактными площадками OSD32MP15x
3.2 Справочная информация о размере переходных отверстий
3.2.1 Пример: Переходное соединение 12/24 между 4 контактными площадками OSD32MP15x
3.2.2 Пример: 3.2.2 Пример: переходное отверстие 10/18 и дорожка 5/5 между 4 контактными площадками OSD32MP15x
3.2.3 Пример: два переходных отверстия 10/16 между 4 контактными площадками OSD32MP15x
4. Примеры компоновки OSD32MP15x
4.1 Разветвление сигнальных контактов
4.2 Входы питания
43 Выходы питания
4.4 Заземление
5. Ссылки
6. История изменений этого документа

Уведомление

Информация, представленная в этом документе, предназначена только для информационных целей. Octavo Systems не предоставляет никаких гарантий в отношении содержащейся информации.

2       Технические характеристики компоновки OSD32MP15x

Семейство продуктов OSD32MP15x System-In-Package (SiP) представляет собой строительные блоки, предназначенные для простого и экономичного внедрения систем на базе двухъядерных процессоров ST Cortex-A7. OSD32MP15x, система STM32MP1 в корпусе, объединяет процессор STM32MP157C вместе с PMIC STPMU1, до 1 гигабайта (ГБ) памяти DDR3, 4 килобайта (КБ) EEPROM для энергонезависимого хранения конфигурации и резисторов, конденсаторов и катушек индуктивности. в единый готовый дизайн размером 18 мм x 18 мм.

В этом разделе представлены важные технические характеристики, карты шаров и информация о занимаемой площади OSD32MP15x.

2.1       Справочная информация

Для более подробного ознакомления с рекомендациями по компоновке и методологией, используемой для рекомендаций, изложенных в этом документе, обратитесь к следующим документам:

  • Руководство по проектированию печатных плат Texas Instruments для снижения электромагнитных помех
  • Техническое описание OSD32MP15x

    2.2       Карта функций шара

    Функциональная карта Ball, показанная на рис. 1, дает визуальное представление о расположении контактов (вид сверху) OSD32MP15x. Это может помочь при размещении и ориентации OSD32MP15x в проекте.

    Рисунок 1 OSD32MP15X BGA Color Map

    3.3 Конфигурация следа

    Параметры Footprint OSD32MP15X. Информация Parameter Value Package Dimension 18mm x 18mm x 1.85mm Number of Balls 302 Ball Grid 18 рядов x 18 столбцов Шаг мяча 1 мм (39,37 мила) Размер посадочной площадки 1,3275 мил (с) 1,3275 мил (с)0086

     

    Размер посадочной площадки определялся по спецификации IPC-7351A. Для получения дополнительной информации о спецификациях IPC-7351A см. раздел BGA Ball Pad Size в документе BGA PCB Design от Texas Instruments (TI).

    Дополнительную информацию о конфигурации посадочного места см. в разделе Механические размеры технического описания OSD32MP15x.

    3      Маршрутизация и переходы

    При ценообразовании печатной платы размер дорожек и переходных отверстий напрямую влияет на стоимость изготовления платы. Однако более крупные дорожки и переходные отверстия, хотя и дешевле, могут усложнить компоновку. Поэтому необходимо понимать оптимальный размер дорожек и переходных отверстий для данной конструкции. В этом разделе представлена ​​справочная информация о размерах трасс и переходных отверстий, а также обсуждаются компромиссы при проектировании с использованием OSD32MP15x BGA.

    3.1      Справочная информация о размере дорожки

    Количество дорожек, которые могут проходить между любыми двумя контактными площадками основания BGA, зависит от ширины дорожки и расстояния между дорожками. Ширина трассы — это фактическая ширина трассы. Расстояние между трассами — это расстояние между краями любых двух соседних трасс или трассы и контактной площадки. Ширина трассы и расстояние между трассами графически показаны на рис. 3.

    Рисунок 3. Ширина дорожки и расстояние между дорожками

    В этом документе «трасса x/y» обозначает плату, в которой используются правила проектирования с шириной трассы x мил и интервалом между дорожками y мил. Например, дорожка 5/6 указывает на печатную плату с шириной дорожки 5 мил и расстоянием между дорожками 6 мил.

    Количество дорожек, которые можно проложить между любыми двумя соседними контактными площадками BGA, можно рассчитать по формуле (формула предполагает, что все дорожки имеют одинаковую ширину):

    t n t w + (T N + 1) T S <= B P — B D

    , где,

    T N = TRACES

    T N = TRACES

    T N = TRACES

    T N = TRACES

    T N = TRACES

    T N = TRACES

    T N

    t s  = расстояние между дорожками

    B P  = шаг BGA

    B D  = диаметр шарика BGA OSD32MP15x BGA: t w = 5 мил, t s = 5 мил, B P = 39,37 мил (1 мм) и B D = 13,78 мил (0,35 мм)

    Используя все это в приведенном выше уравнении: + 1) <= 25,59

    10T N <= 20,59

    T N <= 2,059 Треки.

    Этот результат показывает, что между соседними шариками OSD32MP15x BGA можно провести две (2) полных дорожки 5/5. Аналогично количество дорожек можно рассчитать и для других правил трассировки, см. Таблицу 2. В BGA OSD32MP15x почти все сигнальные выводы находятся в первых трех рядах/столбцах BGA. Это означает, что для полного выхода из BGA необходимо проложить только 2 дорожки между каждой парой контактных площадок. См. Раздел 4.1 для получения более подробной информации о разветвлении OSD32MP15x.

    3 или MATH0013

    3.

    1.1      Пример:  5/5 дорожек, проложенных между контактными площадками OSD32MP15x

    Со всех сторон можно легко получить доступ к первым трем рядам OSD32MP15x, используя 5/5 дорожек, как показано на Рис. 4.

    Рис. 4 5/5 Следы, проложенные между контактными площадками OSD32MP15x

    3.2 Размер переходного отверстия Исходная информация

    Для переходных отверстий есть два важных параметра: диаметр сверла и толщина кольцевого кольца. Диаметр сверла — это диаметр фактического просверленного отверстия в печатной плате. Толщина кольцевого кольца представляет собой толщину подкладки, окружающей просверленное отверстие. Эти размеры графически показаны на рис. 5.9.0013 Рисунок 5. Размеры сверла, кольцевого кольца и переходного отверстия

    Для определения диаметра готового переходного отверстия используйте следующую формулу:

    Диаметр готового переходного отверстия = диаметр сверла + 2 x (толщина кольцевого отверстия)

    Расстояние между переходными отверстиями — это расстояние между краями любых двух соседних переходных отверстий, как показано на рис. 6. При размещении переходных отверстий убедитесь, что расстояние между переходными отверстиями соответствует выбранным правилам проектирования расстояния между дорожками.

    Рисунок 6 Расстояние между переходными отверстиями

    В этом документе «переходное отверстие x/y» обозначает переходное отверстие с диаметром сверления x мил и законченным переходным отверстием диаметром y мил. Например, переходное отверстие 12/24 указывает на сквозное отверстие с диаметром сверления 12 милов и диаметром обработанного сквозного отверстия 24 мила.

    3.2.1      Пример: переходное отверстие 12/24 между 4 контактными площадками OSD32MP15x

    Одно переходное отверстие 12/24 можно легко разместить между четырьмя соседними шариками BGA, как показано на рис. 7. Переходное отверстие 12/24 относится к стандарту Производственные возможности большинства производителей печатных плат. Это относительно дешевле, чем гораздо меньшие переходные отверстия.

    . 5 дорожек между четырьмя соседними контактными площадками OSD32MP15x.

    Рис. 8 Одно переходное отверстие 10/18 и одна дорожка 5/5 между четырьмя соседними контактными площадками OSD32MP15x

    3.2.3      Пример: два переходных отверстия 10/16 между 4 контактными площадками OSD32MP15x

    В случае более плотной конструкции два 10/16 Переходные отверстия могут быть размещены между четырьмя соседними шариками BGA, как показано на рис. 9. Переходное отверстие 10/16 относится к расширенным производственным возможностям большинства производителей печатных плат. Этот размер переходного отверстия может быть немного дороже, чем переходное отверстие 12/24. Однако, исходя из возможностей вашего производителя и ваших требований к конструкции, вы можете использовать переходное отверстие гораздо меньшего размера, чем 10/16.

    Рисунок 9. Два переходных отверстия 10/16 между четырьмя соседними контактными площадками OSD32MP15x

    4    Примеры компоновки OSD32MP15x

    После того, как для печатной платы выбраны правила проектирования дорожек и переходных отверстий, теперь можно разводить BGA. В следующих разделах приведены примеры компоновки OSD32MP15x.

    4.1 Разветвление сигнальных контактов

    На рис. 10 показано разветвление всех контактных площадок OSD32MP15x с использованием дорожек 5/5.

    Рисунок 10 Разветвление OSD32MP15x всех сигналов

     

    4.2      Входы питания

    Питание на две входные шины питания (5V_VIN и VBAT) OSD32MP15x может подаваться через медную заливку и переходные отверстия, как показано на рис. 11 (Примечание: PMIC_LDO25IN подается по VIN на рисунках ниже, представляющих типичный вариант использования).

    Рисунок 11 Медные вводы питания и переходные отверстия

         

    4.3      Выходы питания

    Питание от выходных шин питания OSD32MP15x может быть подключено к остальной части печатной платы с помощью медных заливок, как показано на Рисунке 12.

    Рисунок 12 Выходные выводы питания наливает

    4.4      Соединения заземления

    Штыри заземления OSD32MP15x могут быть подключены к заземляющей пластине с помощью медных заливок, как показано на рис. 13.

    Рис. 13 Заземление, тип 1 на рис. 14.

    Рис. 14 Заливка грунта, тип 2

    4.5      EEPROM

    На контакте защиты от записи EEPROM (EEPROM_WP) OSD32MP15x необходимо установить низкий уровень, прежде чем в него можно будет записать информацию. Это можно сделать разными способами: вывод EEPROM_WP может управляться другим устройством на печатной плате; Он может управляться одним из контактов OSD32MP15x; Его можно направить на пэд для управления внешним устройством; Его можно вывести на перемычку; и т. д.

    На рис. 15 показан пример контакта EEPROM_WP, проложенного к перемычке с использованием 100-миллиметрового разъема. Другая сторона перемычки подключена к GND, что позволяет легко установить низкий уровень сигнала EEPROM_WP. Это может быть полезным макетом в проектах прототипов, которые не ограничены в пространстве.

    Рисунок 15 Перемычка EEPROM_WP

    5      Каталожные номера

    • Лист данных OSD32MP15x
    • Texas Instruments AM335x Рекомендации по компоновке Sitara

    6      История изменений

    Получайте уведомления об обновлениях данных указаний по применению и всей нашей технической документации.

    «*» indicates required fields

    Таблица 2 – Количество дорожек между контактными площадками OSD32MP15x BGA для общих правил трассировки/расстояния
    Ширина дорожки (милы) / расстояние между дорожками (милы) Количество двух смежных дорожек между контактными площадками BGA
    32
    2
    2 2
    больше, чем 5/5 1
    5/5 2
    3,65/3,65 или меньший
    Revision Number Revision Date Changes Author
    1 02/18/2019   Начальный выпуск Эштаартха Басу
    2 18.03.2019   Updated All Figures Eshtaartha Basu
    3 08/06/2020   Updated Ground Pour Recommendations Justin Berry

    pads library to allegro library?

    Добро пожаловать на EDAboard.com

    Добро пожаловать на наш сайт! EDAboard.com — это международный дискуссионный форум по электронике, посвященный программному обеспечению EDA, схемам, схемам, книгам, теории, документам, asic, pld, 8051, DSP, сети, радиочастотам, аналоговому дизайну, печатным платам, руководствам по обслуживанию.
    .. и многому другому. более! Для участия необходимо зарегистрироваться. Регистрация бесплатна. Нажмите здесь для регистрации.

    Регистрация Авторизоваться

    JavaScript отключен. Для лучшего опыта, пожалуйста, включите JavaScript в вашем браузере, прежде чем продолжить.