Pci express x16 распиновка: Разъем PCI — распиновка, описание, фото

Содержание

Pci express x16 распиновка

PCI Express является новым серийным того автобусе до PCI серии спецификаций.

PCI Express, как высокая пропускная способность, малое число выводов, последовательный, технология межсоединений. Архитектура PCI Express обеспечивает высокую производительность ввода / вывода инфраструктуры для настольных платформ со скоростью передачи, начиная с 2,5 Гига переводов в секунду на PCI Express x1, полоса для Gigabit Ethernet, ТВ-тюнеры, 1394a / B контроллеры, так и общего назначения I / O. Архитектура PCI Express обеспечивает высокую графическую производительность инфраструктуры для настольных платформ удвоение возможностей существующих конструкций AGP8x со скоростью передачи 4,0 гигабайт в секунду на x16 PCI Express Lane для графических контроллеров. ExpressCard использованием интерфейса PCI Express, разработанная группой PCMCIA для мобильных компьютеров. PCI Express Расширенные функции управления питанием помогают продлить жизнь батареи и платформы, чтобы предоставить пользователям возможность работать в любом месте, без подключения к источнику питания переменного тока.

Широкое внедрение PCI Express в мобильных, корпоративных и коммуникационных сегментов позволяет конвергенции за счет повторного использования общих технологий соединительные.

PCI-E представляет собой последовательную шину, которая использует два низковольтных дифференциальных LVDS пары, в 2,5 Гбит / с в каждом направлении [один передачи, и одна пара получать]. PCI Express 1x поддерживает [2,5 Гбит], 2x, 4x, 8x, 12x, 16x, 32x и ширины шины [приема / передачи пар].

Дифференциальный контакты [Дорожки], приведенные в таблице выводов выше LVDS которая расшифровывается как: дифференциальный сигнал низкого напряжения.

PCI Express является новым серийным того автобусе до PCI серии спецификаций.

PCI Express, как высокая пропускная способность, малое число выводов, последовательный, технология межсоединений. Архитектура PCI Express обеспечивает высокую производительность ввода / вывода инфраструктуры для настольных платформ со скоростью передачи, начиная с 2,5 Гига переводов в секунду на PCI Express x1, полоса для Gigabit Ethernet, ТВ-тюнеры, 1394a / B контроллеры, так и общего назначения I / O.

Архитектура PCI Express обеспечивает высокую графическую производительность инфраструктуры для настольных платформ удвоение возможностей существующих конструкций AGP8x со скоростью передачи 4,0 гигабайт в секунду на x16 PCI Express Lane для графических контроллеров. ExpressCard использованием интерфейса PCI Express, разработанная группой PCMCIA для мобильных компьютеров. PCI Express Расширенные функции управления питанием помогают продлить жизнь батареи и платформы, чтобы предоставить пользователям возможность работать в любом месте, без подключения к источнику питания переменного тока.

Широкое внедрение PCI Express в мобильных, корпоративных и коммуникационных сегментов позволяет конвергенции за счет повторного использования общих технологий соединительные.

PCI-E представляет собой последовательную шину, которая использует два низковольтных дифференциальных LVDS пары, в 2,5 Гбит / с в каждом направлении [один передачи, и одна пара получать]. PCI Express 1x поддерживает [2,5 Гбит], 2x, 4x, 8x, 12x, 16x, 32x и ширины шины [приема / передачи пар].

Дифференциальный контакты [Дорожки], приведенные в таблице выводов выше LVDS которая расшифровывается как: дифференциальный сигнал низкого напряжения.

Компьютерная шина PCI Express (PCI-E) использует программную модель шины PCI и высокопроизводительный физический протокол, основанный на последовательной передаче данных.

Шина PCI-Express 16x состоит из шестнадцати двунаправленных последовательных соединений lane.

Схема цоколевки
Розетка PCI-Express 16x (на материнской плате)
Названия и функциональные назначения выводов № выводаСторона B разъема Сторона A разъема Обозначение Описание Обозначение Описание 1
+12v +12 volt power PRSNT#1 Hot plug presence detect 2 +12v +12 volt power +12v +12 volt power 3 RSVD Reserved +12v +12 volt power 4 GND Ground GND Ground 5 SMCLK SMBus clock JTAG2 TCK 6 SMDAT SMBus data JTAG3 TDI 7 GND Ground JTAG4 TDO 8 +3. 3v +3.3 volt power JTAG5 TMS 9 JTAG1
+TRST# +3.3v +3.3 volt power 10 3.3Vaux 3.3v volt power +3.3v +3.3 volt power 11 WAKE# Link Reactivation PWRGD Power Good Механический ключ 12 RSVD Reserved GND Ground 13 GND Ground REFCLK+ Reference Clock
Differential pair 14 HSOp(0) Transmitter Lane 0,
Differential pair REFCLK- 15 HSOn(0) GND Ground 16 GND Ground HSIp(0) Receiver Lane 0,
Differential pair 17
PRSNT#2 Hotplug detect HSIn(0) 18 GND Ground GND Ground 19 HSOp(1) Transmitter Lane 1,
Differential pair RSVD Reserved 20 HSOn(1) GND Ground 21 GND Ground HSIp(1) Receiver Lane 1,
Differential pair 22 GND Ground HSIn(1) 23 HSOp(2) Transmitter Lane 2,
Differential pair GND Ground 24 HSOn(2) GND Ground 25 GND Ground HSIp(2) Receiver Lane 2,
Differential pair
26 GND Ground HSIn(2) 27 HSOp(3) Transmitter Lane 3,
Differential pair GND Ground 28 HSOn(3) GND Ground 29 GND Ground HSIp(3) Receiver Lane 3,
Differential pair 30 RSVD Reserved HSIn(3) 31 PRSNT#2 Hot plug detect GND Ground 32 GND Ground RSVD Reserved 33 HSOp(4) Transmitter Lane 4,
Differential pair RSVD Reserved 34 HSOn(4) GND Ground
35 GND Ground HSIp(4) Receiver Lane 4,
Differential pair 36 GND Ground HSIn(4) 37 HSOp(5) Transmitter Lane 5,
Differential pair GND Ground 38 HSOn(5) GND Ground 39 GND Ground HSIp(5) Receiver Lane 5,
Differential pair 40 GND Ground HSIn(5) 41 HSOp(6) Transmitter Lane 6,
Differential pair GND Ground 42 HSOn(6) GND Ground 43 GND Ground HSIp(6)
Receiver Lane 6,
Differential pair 44 GND Ground HSIn(6) 45 HSOp(7) Transmitter Lane 7,
Differential pair GND Ground 46 HSOn(7) GND Ground 47 GND Ground HSIp(7) Receiver Lane 7,
Differential pair 48 PRSNT#2 Hot plug detect HSIn(7) 49 GND Ground GND Ground 50 HSOp(8) Transmitter Lane 8,
Differential pair RSVD Reserved 51 HSOn(8) GND Ground 52 GND Ground
HSIp(8) Receiver Lane 8,
Differential pair 53 GND Ground HSIn(8) 54 HSOp(9) Transmitter Lane 9,
Differential pair GND Ground 55 HSOn(9) GND Ground 56 GND Ground HSIp(9) Receiver Lane 9,
Differential pair 57 GND Ground HSIn(9) 58 HSOp(10) Transmitter Lane 10,
Differential pair GND Ground 59 HSOn(10) GND Ground 60 GND Ground HSIp(10) Receiver Lane 10,
Differential pair 61 GND Ground HSIn(10) 62 HSOp(11) Transmitter Lane 11,
Differential pair GND Ground 63 HSOn(11) GND Ground 64 GND Ground HSIp(11) Receiver Lane 11,
Differential pair 65 GND Ground HSIn(11) 66 HSOp(12) Transmitter Lane 12,
Differential pair GND Ground 67 HSOn(12) GND Ground 68 GND Ground HSIp(12) Receiver Lane 12,
Differential pair 69 GND Ground HSIn(12) 70 HSOp(13) Transmitter Lane 13,
Differential pair GND Ground 71 HSOn(13) GND Ground 72 GND Ground HSIp(13) Receiver Lane 13,
Differential pair 73 GND Ground HSIn(13) 74 HSOp(14) Transmitter Lane 14,
Differential pair GND Ground 75 HSOn(14) GND Ground 76 GND Ground HSIp(14) Receiver Lane 14,
Differential pair 77 GND Ground HSIn(14) 78 HSOp(15) Transmitter Lane 15,
Differential pair GND Ground 79 HSOn(15) GND Ground 80 GND Ground HSIp(15) Receiver Lane 15,
Differential pair 81 PRSNT#2 Hot plug present detect HSIn(15) 82 RSVD#2 Hot Plug Detect GND Ground

Будем признательны, если заметив вкравшуюся неточность, вы сообщите нам об этом. Отправить письмо можно отсюда.

Учебное пособие разработано на основе Федерального государственного образовательного стандарта среднего профессионального образования по профессии 13.01.10 «Электромонтер по ремонту и обслуживанию электрооборудования (по отраслям)», укрупненная группа профессий 13.00.00 «Электро- и теплотехника», входящей в список 50 наиболее востребованных на рынке труда, новых и перспективных профессий, требующих среднего профессионального образования.

Пособие предназначено для руководителей малых предприятий, осуществляющих ремонт бытовой техники или ремонт квартир по заказам населения. Приводятся основные требования в области охраны труда и обеспечения его безопасности в соответствии с действующими нормативными правовыми актами по охране труда и порядок их выполнения. Может использоваться.

PCI Express x1, x8, x16 – что это, шины и устройства PCI, совместимость, распиновка, PCIe 2.0, 3.0, 4.0, пропускная способность, контроллеры

PCI Express «родилась» 22 июля 2002 года. Ее создателем стала корпорация Intel, именно в этот день стала доступна её техническая документация. До этого момента, на этапе разработки «шина» имела обозначение 3GIO (third generation input-output). Два этих названия были брендированы PCI SIG (организацией, которая теперь продвигает этот стандарт).

PCIe — высокопроизводительное соединение «точка – точка», пришедшее на смену шине PCI (читается, как ПиСиАй). Физически отличается тем, что не использует общие выделенные линии для связи с процессором, а имеет свои собственные, для каждого подключенного устройства. Напряжение передачи сигнала составляет 0,8 вольт. Каждый канал – представляет собой два физических проводника (четыре контакта). При транслировании информации восемь бит кодируется десятью, что дает неплохую защиту от помех.

Роднит с предшественником ее общая программная модель. Для передачи данных, которая в данном случае осуществляется последовательно, применяется физический протокол с большой пропускной способностью. Используется для подключения высокопроизводительных периферийных устройств. За псевдошиной закрепилась роль локального канала обмена данными.

Отличия PCI Express от PCI

PCI – прежде всего шина, то есть общий канал, который делят все подключенные к нему устройства. А PCI Express – для каждого устройства имеет свои пути, которые оформлены физически. Преемственность цифровой структуры трансфера информации упрощает адаптацию существующих изделий, ранее выпускавшихся для работы со старой шиной. На производстве оказывается достаточным внести незначительные поправки в конструкцию и можно выпускать ту же разновидность, но с новым интерфейсом.

Принцип работы, совместимость

Являясь двусторонним, соединение передает данные последовательно в пакетном режиме. Пропускная способность зависит от исполнения в каждом конкретном случае. PCI Express бывают одна (1х), две и более линий транспорта (2Х, 4Х, 6х, 8х, 12х, 16х, 32х), что определяет длину слота на системной плате. Характерно, что аппаратура способна работать c любым из них, но приспособленные для серьезных скоростей карты расширения не могут физически поместиться в менее производительные разъемы, просто не совпадая в размере. Хотя наоборот, менее продуктивные платы расширения, имеющие короткие контактные группы — легко помещаются в большие и корректно работают.

В таблице мы привели сводную таблицу соотношения количества линий и пропускной способности:

Сейчас доступно несколько спецификаций шины:

  • PCI Express 1.0 и 1.1. Первые и наименее производительные решения, которые сейчас практически не используются. Сохраняются на старых платах, еще встречающихся в эксплуатации.
  • 2.0. Переработке и усовершенствованию подверглись все сколько-нибудь определяющие производительность качества, усовершенствованы логические протоколы, всесторонне оптимизировано управление связью, улучшено автоопределение подключаемых модулей.
  • Внешняя кабельная спецификация PCIe. Позволяет соединять оборудование кабелем длинной до 10 м.
  • 2.1. Промежуточный аналог 2.0 с некоторыми расширенными возможностями, предшествующими появлению 3.0.
  • 3.0. Скорость в 8 гигатранзакций в секунду (ГТ/с) стала доступной благодаря новой системе шифрования 128b/130b. Таким образом разница между pci 2.0 и 3.0 в шифровании и скорости передачи данных.
  • 4.0. Утвержден стандарт недавно — 5.10.2017. По сравнению с предыдущим — скорость удвоена. Возросли отдельные показатели, связанные с виртуализацией, оптимизирована передача пакетов данных.
  • 5.0. Ориентировочно, релиз запланирован зимой-весной 2019. Заявлена расширенная поддержка приложений, визуализирующих виртуальную реальность.

Существующие разъемы и виды портов

Портов подключения для интерфейса существуют множество. Рассмотрим некоторые, самые распространённые из них:

  • MiniPCI-E (M. 2). Общая шина для некоторых наиболее распространённых компьютерных протоколов и устройств с интерфейсом x1 и х4 PCIe.
  • ExpressCard. Аналогичный разъем, но с выводом шины только для x1 PCIe.
  • AdvancedTCA, MicroTCA – порты для аппаратуры связи.
  • MobilePCIExpressModule (MXM) – разработка NVIDIA для соединения видеокарт.
  • StackPC – для создания суперкомпьютеров, позволяет масштабировать вычислительные устройства.

Как узнать версию PCI Express на материнской плате

Обычно пишется возле самого слота на материнской плате, но может быть нанесено в другом месте. Еще часто пишут на упаковке материнской платы и указывают в руководстве. Можно зайти на официальный сайт и вбить в поиск серийник системной платы, или попробовать поискать спецификацию по названию и ревизии (разновидность).

Примеры оборудования

Самая часто встречающаяся периферия для наиболее производительных слотов х16 – это видеокарты и ssd-диски. Не редки и контролеры типа дополнительных USB, SATA и подобных им скоростных портов или разнообразные адаптеры, такие как звуковые, музыкальные карты, Wi-Fi модули.

Видеокарта Жесткий диск Беспроводной адаптер

Распиновка PCI Express

Исчерпывающе показать расположение выходов линий связи проще на примере линий самого крупного и скоростного порта.

Устройство контактной группы слота PCI-Express 16x:

Соединение PCIe доказало свою эффективность. Оно отвечает всем современным требованиям по скорости передачи информации и стабильности работы. Обладая огромным потенциалом модернизации позволяет сохранять совместимость многочисленных устройств разного поколения: контролеров, адаптеров. Кроме того, служит широким каналом, позволяющим наращивать вычислительные мощности. Особенным и неожиданным местом применения этой технологии стала телекоммуникационная сфера.

Появившись в 2002 году, эта разновидность транспорта данных до сих пор остается самой актуальной, распространенной, непрерывно развивающейся и по-прежнему перспективной.

Распиновка разъемов PCI-Exspress x1 x4 x8 x16

by admin · 10/06/2018

Распиновка разъемов PCI-Exspress x1 x4 x8 x 16

PCI-Express 1x Connector Pin-Out
Pin Side B Connector Side A Connector
# Name Description Name Description
1 +12v +12 volt power PRSNT#1 Hot plug presence detect
2 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
3 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
4 GND Ground GND Ground
5 SMCLK SMBus clock JTAG2 TCK
6 SMDAT SMBus data JTAG3 TDI
7 GND Ground JTAG4 TDO
8 +3. 3v +3.3 volt power JTAG5 TMS
9 JTAG1 +TRST# +3.3v +3.3 volt power
10 3.3Vaux 3.3v volt power +3.3v +3.3 volt power
11 WAKE# Link Reactivation PWRGD Power Good
Mechanical Key
12 RSVD Reserved GND Ground
13 GND Ground REFCLK+ Reference Clock
Differential pair
14 HSOp(0) Transmitter Lane 0,
Differential pair
REFCLK-
15 HSOn(0) GND Ground
16 GND Ground HSIp(0) Receiver Lane 0,
Differential pair
17 PRSNT#2 Hotplug detect HSIn(0)
18 GND Ground GND Ground

PCI-Express 4x Connector Pin-Out
Pin Side B Connector Side A Connector
# Name Description Name Description
1 +12v +12 volt power PRSNT#1 Hot plug presence detect
2 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
3 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
4 GND Ground GND Ground
5 SMCLK SMBus clock JTAG2 TCK
6 SMDAT SMBus data JTAG3 TDI
7 GND Ground JTAG4 TDO
8 +3. 3v +3.3 volt power JTAG5 TMS
9 JTAG1 +TRST# +3.3v +3.3 volt power
10 3.3Vaux 3.3v volt power +3.3v +3.3 volt power
11 WAKE# Link Reactivation PWRGD Power Good
Mechanical Key
12 RSVD Reserved GND Ground
13 GND Ground REFCLK+ Reference Clock
Differential pair
14 HSOp(0) Transmitter Lane 0,
Differential pair
REFCLK-
15 HSOn(0) GND Ground
16 GND Ground HSIp(0) Receiver Lane 0,
Differential pair
17 PRSNT#2 Hotplug detect HSIn(0)
18 GND Ground GND Ground
19 HSOp(1) Transmitter Lane 1,
Differential pair
RSVD Reserved
20 HSOn(1) GND Ground
21 GND Ground HSIp(1) Receiver Lane 1,
Differential pair
22 GND Ground HSIn(1)
23 HSOp(2) Transmitter Lane 2,
Differential pair
GND Ground
24 HSOn(2) GND Ground
25 GND Ground HSIp(2) Receiver Lane 2,
Differential pair
26 GND Ground HSIn(2)
27 HSOp(3) Transmitter Lane 3,
Differential pair
GND Ground
28 HSOn(3) GND Ground
29 GND Ground HSIp(3) Receiver Lane 3,
Differential pair
30 RSVD Reserved HSIn(3)
31 PRSNT#2 Hot plug detect GND Ground
32 GND Ground RSVD Reserved

PCI-Express 8x Connector Pin-Out
Pin Side B Connector Side A Connector
# Name Description Name Description
1 +12v +12 volt power PRSNT#1 Hot plug presence detect
2 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
3 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
4 GND Ground GND Ground
5 SMCLK SMBus clock JTAG2 TCK
6 SMDAT SMBus data JTAG3 TDI
7 GND Ground JTAG4 TDO
8 +3. 3v +3.3 volt power JTAG5 TMS
9 JTAG1 +TRST# +3.3v +3.3 volt power
10 3.3Vaux 3.3v volt power +3.3v +3.3 volt power
11 WAKE# Link Reactivation PWRGD Power Good
Mechanical Key
12 RSVD Reserved GND Ground
13 GND Ground REFCLK+ Reference Clock
Differential pair
14 HSOp(0) Transmitter Lane 0,
Differential pair
REFCLK-
15 HSOn(0) GND Ground
16 GND Ground HSIp(0) Receiver Lane 0,
Differential pair
17 PRSNT#2 Hotplug detect HSIn(0)
18 GND Ground GND Ground
19 HSOp(1) Transmitter Lane 1,
Differential pair
RSVD Reserved
20 HSOn(1) GND Ground
21 GND Ground HSIp(1) Receiver Lane 1,
Differential pair
22 GND Ground HSIn(1)
23 HSOp(2) Transmitter Lane 2,
Differential pair
GND Ground
24 HSOn(2) GND Ground
25 GND Ground HSIp(2) Receiver Lane 2,
Differential pair
26 GND Ground HSIn(2)
27 HSOp(3) Transmitter Lane 3,
Differential pair
GND Ground
28 HSOn(3) GND Ground
29 GND Ground HSIp(3) Receiver Lane 3,
Differential pair
30 RSVD Reserved HSIn(3)
31 PRSNT#2 Hot plug detect GND Ground
32 GND Ground RSVD Reserved
33 HSOp(4) Transmitter Lane 4,
Differential pair
RSVD Reserved
34 HSOn(4) GND Ground
35 GND Ground HSIp(4) Receiver Lane 4,
Differential pair
36 GND Ground HSIn(4)
37 HSOp(5) Transmitter Lane 5,
Differential pair
GND Ground
38 HSOn(5) GND Ground
39 GND Ground HSIp(5) Receiver Lane 5,
Differential pair
40 GND Ground HSIn(5)
41 HSOp(6) Transmitter Lane 6,
Differential pair
GND Ground
42 HSOn(6) GND Ground
43 GND Ground HSIp(6) Receiver Lane 6,
Differential pair
44 GND Ground HSIn(6)
45 HSOp(7) Transmitter Lane 7,
Differential pair
GND Ground
46 HSOn(7) GND Ground
47 GND Ground HSIp(7) Receiver Lane 7,
Differential pair
48 PRSNT#2 Hot plug detect HSIn(7)
49 GND Ground GND Ground

PCI-Express 16x Connector Pin-Out
Pin Side B Connector Side A Connector
# Name Description Name Description
1 +12v +12 volt power PRSNT#1 Hot plug presence detect
2 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
3 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
4 GND Ground GND Ground
5 SMCLK SMBus clock JTAG2 TCK
6 SMDAT SMBus data JTAG3 TDI
7 GND Ground JTAG4 TDO
8 +3. 3v +3.3 volt power JTAG5 TMS
9 JTAG1 +TRST# +3.3v +3.3 volt power
10 3.3Vaux 3.3v volt power +3.3v +3.3 volt power
11 WAKE# Link Reactivation PWRGD Power Good
Mechanical Key
12 RSVD Reserved GND Ground
13 GND Ground REFCLK+ Reference Clock
Differential pair
14 HSOp(0) Transmitter Lane 0,
Differential pair
REFCLK-
15 HSOn(0) GND Ground
16 GND Ground HSIp(0) Receiver Lane 0,
Differential pair
17 PRSNT#2 Hotplug detect HSIn(0)
18 GND Ground GND Ground
19 HSOp(1) Transmitter Lane 1,
Differential pair
RSVD Reserved
20 HSOn(1) GND Ground
21 GND Ground HSIp(1) Receiver Lane 1,
Differential pair
22 GND Ground HSIn(1)
23 HSOp(2) Transmitter Lane 2,
Differential pair
GND Ground
24 HSOn(2) GND Ground
25 GND Ground HSIp(2) Receiver Lane 2,
Differential pair
26 GND Ground HSIn(2)
27 HSOp(3) Transmitter Lane 3,
Differential pair
GND Ground
28 HSOn(3) GND Ground
29 GND Ground HSIp(3) Receiver Lane 3,
Differential pair
30 RSVD Reserved HSIn(3)
31 PRSNT#2 Hot plug detect GND Ground
32 GND Ground RSVD Reserved
33 HSOp(4) Transmitter Lane 4,
Differential pair
RSVD Reserved
34 HSOn(4) GND Ground
35 GND Ground HSIp(4) Receiver Lane 4,
Differential pair
36 GND Ground HSIn(4)
37 HSOp(5) Transmitter Lane 5,
Differential pair
GND Ground
38 HSOn(5) GND Ground
39 GND Ground HSIp(5) Receiver Lane 5,
Differential pair
40 GND Ground HSIn(5)
41 HSOp(6) Transmitter Lane 6,
Differential pair
GND Ground
42 HSOn(6) GND Ground
43 GND Ground HSIp(6) Receiver Lane 6,
Differential pair
44 GND Ground HSIn(6)
45 HSOp(7) Transmitter Lane 7,
Differential pair
GND Ground
46 HSOn(7) GND Ground
47 GND Ground HSIp(7) Receiver Lane 7,
Differential pair
48 PRSNT#2 Hot plug detect HSIn(7)
49 GND Ground GND Ground
50 HSOp(8) Transmitter Lane 8,
Differential pair
RSVD Reserved
51 HSOn(8) GND Ground
52 GND Ground HSIp(8) Receiver Lane 8,
Differential pair
53 GND Ground HSIn(8)
54 HSOp(9) Transmitter Lane 9,
Differential pair
GND Ground
55 HSOn(9) GND Ground
56 GND Ground HSIp(9) Receiver Lane 9,
Differential pair
57 GND Ground HSIn(9)
58 HSOp(10) Transmitter Lane 10,
Differential pair
GND Ground
59 HSOn(10) GND Ground
60 GND Ground HSIp(10) Receiver Lane 10,
Differential pair
61 GND Ground HSIn(10)
62 HSOp(11) Transmitter Lane 11,
Differential pair
GND Ground
63 HSOn(11) GND Ground
64 GND Ground HSIp(11) Receiver Lane 11,
Differential pair
65 GND Ground HSIn(11)
66 HSOp(12) Transmitter Lane 12,
Differential pair
GND Ground
67 HSOn(12) GND Ground
68 GND Ground HSIp(12) Receiver Lane 12,
Differential pair
69 GND Ground HSIn(12)
70 HSOp(13) Transmitter Lane 13,
Differential pair
GND Ground
71 HSOn(13) GND Ground
72 GND Ground HSIp(13) Receiver Lane 13,
Differential pair
73 GND Ground HSIn(13)
74 HSOp(14) Transmitter Lane 14,
Differential pair
GND Ground
75 HSOn(14) GND Ground
76 GND Ground HSIp(14) Receiver Lane 14,
Differential pair
77 GND Ground HSIn(14)
78 HSOp(15) Transmitter Lane 15,
Differential pair
GND Ground
79 HSOn(15) GND Ground
80 GND Ground HSIp(15) Receiver Lane 15,
Differential pair
81 PRSNT#2 Hot plug present detect HSIn(15)
82 RSVD#2 Hot Plug Detect GND Ground

PCI распиновка — инструкция по распиновки всех разъемов ПК

Главная » Для компьютера

Рубрика: Для компьютера

PCI распиновка — на этой странице предлагается обзор распиновки (распайки) компьютерных устройств периферии и ссылки. Попытка собрать то, что всегда нужно под рукой. Возможно это кому-то понадобится.

 

Внимание!!! Некоторые устройства могут иметь стандартные разъёмы и не стандартное подключение. Будьте бдительны!!!

 
 

    ПИТАНИЕ:
     
  • Распиновка разъема блока питания формата AT
     

     

  • Распиновка разьема блока питания формата ATX
     

     

  • Распиновка разьемов  дополнительного питания: АТХ разъёмы, SerialATA (в миру просто SATA, для подключения приводов и хардов), Разъёмы для дополнительного питания процессора, Разъём для флоппи дисковода, MOLEX(для подключения хардов и приводов)
     

    Другой вариант.

    Другой вариант.

     

  • Распиновка разъемов материнской платы

     

  • Распиновка разъема вентилятора

    Двухпроводные:
    1 — «-» питания
    2 — «+» питания
     
    Трёхпроводные:
    1 — «-» питания
    2 — «+» питания
    3 — датчик оборотов
     
    Четырёхпроводные
    1 — «-» питания
    2 — «+» питания
    3 — датчик оборотов
    4 — управление числом оборотов

[adsens]

 

    Разъемы данных (Южный мост):
     
  • Кабель для подключения дисководов(Floppi).
     

    Существуют как минимум два разных документа с разными данными:

    Русскоязычный вариант:

    Жилы с 10 по 16 после первого разъёма перекручены — необходимо для идентификации дисковода. Нечетные контакты — корпус.

     

  • IDE(Integrated Drive Electronics )(По правильному называется — ATA/ATAPI — Advanced Technology Attachment Packet Interface, используется для подключения хардов и приводов).
     

     

    По такой схеме можно подключить индикатор активности.

    [adsens1]

     

  • SATA и eSATA (Одно и то-же, разница только в форме разъёма, это разъём данных, для подключения хардов и приводов).
     

    DVD slim sata (распиновка стандарта мини сата).

     

  • Распиновка USB-разъемов 1.0-2.0 (Universal Serial Bus).
     

    USB 2.0 серии A, B и Mini

     

     

    USB 2.0 Микро USB

     

    Распиновка разъёма материнской платы для передней панели USB 2. 0

     
     

  • Распиновка USB-разъемов 3.0 (Universal Serial Bus).
     

    USB 3.0 серии A, B, Micro-B и Powered-B. Серия Powered-B отличается от серии B, тем, что у него есть в наличии 2 дополнительных контакта, которые служат для передачи дополнительного питания, таким образом, устройство может получить до 1000 мА тока. Это снимает надобность в дополнительном источнике питания для маломощных устройств.

     

    Распиновка разъёма материнской платы для передней панели USB 3.0

     

  • Распиновка AT клавиатуры.
     

     

  • Распиновка COM, LPT, GAME, RJ45, PS/2 порта и схема заглушки (COM, LPT).
     

    Схема заглушки для тестирования COM-порта.

    Схема заглушки для тестирования LPT-порта.

    Схема заглушки

    0 модемный кабель.

  • Раскладка  IEE 1394 на материнской плате
     

     

  • Распиновка  разьёма IEE 1394
     

     
    Разъемы данных (Северный мост):
     

  • Интерфейс AGP
     

     

  • PCI Express: x1, x4, x8, x16
     

     

    Чтобы видеокарта заработала в режиме x8 PCI Express, мы заклеили часть контактов скотчем.

    Та же самая видеокарта, но заклеено больше контактов. Она работает в режиме x4 PCI Express.

    Если заклеить лишние контакты, то видеокарта PCI Express станет работать в режиме всего x1 PCI Express. Пропускная способность составляет 256 Мбайт/с в обоих направлениях.

     
    Разъемы данных (Общее):
     

  • Контакты VGA, DVI, YC, SCART, AUDIO, RCA, S-VIDEO, HDMI, TV-ANTENNA.
     

     

     

     

     

     

     

  • Обжим сетевого кабеля с разъёмом RJ45 (PC<>HUB, PC<>PC, HUB<>HUB).
     

     

  • Распайка разъёмов GSM устройств (некоторых моделей сотовых телефонов).
     

     

  • AUTO, MOTO
     

     

  • Приложение (при работе с любыми данными, нужно уметь эти данные расшифровывать!).
     

     
    В завершении получился, книжный вариант. Справочник, его версия в формате DOCX — оптимизирована печать (ставим 2-х стороннюю печать) и получаем брошюру. Которой можно: отбиваться при нашествии Зомби, Мух и Тараканов или растопить камин. Так же можно: просто разглядывать цветные картинки! Вариантов применения достаточно много…
     
    А.Дансет — СПРАВОЧНИК ОБОЗНАЧЕНИЯ, РАЗЪЁМЫ И ИХ СОЕДИНЕНИЕ. 2014 ver:1.0 (В Печатном виде).

Что можно подключить к разъему видеокарты PCI Express x16, назначение удлинителя PCI-E 1x, распиновка

Обычно домашний ПК обходится одной видеокартой, вставленной в PCI-E слот перпендикулярно материнской платой, или вообще встроенным видеоядром, но так бывает не всегда.

До недавнего времени удлиннители PCI-E были экзотикой. С ними сталкивались в основном сборщики серверного оборудования и энтузиасты, собиравшие ПК в уникальных корпусах наподобие такого:

Гибкий удлиннитель позволял расположить карту расширения параллельно материнской плате, за счёт чего можно было выиграть несколько сантиметров в толщине корпуса, или облегчить тепловой режим устройства, а в корпусах типа 1U по-другому было вообще никак.
Выглядели они тогда вот так:

Всё изменилось тогда, когда в широкие массы шагнул майнинг криптовалют.

Удлиннители оказались широко востребованы, так как без них 5-6-7-10-12-15 видеокарт в одну материнскую плату просто невозможно включить физически — одна видеокарта с учётом системы охлаждения занимает два(а иногда и три) слота по толщине и ещё требует рядом с собой хоть немного свободного пространства для доступа воздуха. Могут последовать возражения, что система жидкостного охлаждения позволяет уменьшить толщину «бутерброда» из плат, но на практике она при этом ещё и увеличит срок окупаемости фермы, так как качественный жидкостный теплообменник — довольно недешёвое изделие.

Одной из особенностей интерфейса PCI-E является совместимость устройств и шин с различной шириной.

Устройство, рассчитанное на ширину шины х1/х2/х4/х8, свободно работает в разъёме большей ширины, оставляя незадействованными часть линий данных, а видеокарта для шины с шириной х16, как правило, способна работать в разъёмах с меньшей шириной шины, хоть и на несколько сниженной скорости:

Больше результатов тестирования видеокарты на PCI-Express разной ширины можно увидеть тут. Разумеется, чем более качественные текстуры в игре, тем больше будет падение производительности. Особенно будут страдать при этом DX9-приложения.
Так как в майнинговых задачах даже пропускной способности интерфейса PCI-E x1 более чем достаточно, то за счёт этого появилась возможность снизить себестоимость удлиннителя путём исключения лишних линий. Изделие при этом стало выглядеть вот так:

Так как PCI-E x1 содержит всего 8 сигнальных линий(две дифференциальных пары линий данных, дифференциальная пара линий тактового сигнала REFCLK, линии сигналов WAKE# и PERST#), а мощные видеокарты в любом случае оборудованы разъёмами дополнительного питания, то стало возможным уложить весь требуемый набор сигнальных линий в один стандартный 9-жильный кабель USB 3.0, за счёт чего упростилась сборка. Изделие при этом приобрело следующий вид:

— Девайс приехал в антистатическом пакете с защёлкой.

В пакете — плата в разъём х1, плата с разъёмом х16, переходник SATA Power -> 6 pin и кабель USB 3. 0(он же SuperSpeed). Длина гибкой части кабеля 530 мм, общая длина по окончаниям разъёмов 604 мм.

С разъёма SATA Power можно снять напряжения +12В(жёлтый провод), +5В(красный провод), +3,3В(оранжевый провод).

Платы PCI-Е требуют для своей работы напряжений +12В и +3,3В.

В данной версии девайса используется только линия +12В, +3,3В получается собственным преобразователем.

Для этого на плате с разъёмом х16 размещён step-down DC/DC конвертер.

В этом качестве использован FR9888,

к выходу которого подключен линейный стабилизатор AME1085.
Внешние размеры платы — 43 х 127 мм, расстояние между центрами крепёжных отверстий — 35 х 96 мм.
Качество монтажа хорошее, флюс отмыт.

Обратная сторона платы закрыта изолирующей накладкой.


На плате с разъёмом х1 кроме 9-контактного гнезда никаких элементов нет.

Сборка несложна — в разъём х16 ставится видеокарта, 9-контактные гнёзда соединяются имеющимся в комплекте кабелем,

разъём х1 подключается к материнской плате ПК, а блок питания подключается через оставшийся переходник на 6 pin.

После этого устройство готово к работе.

Видеокарта успешно запустилась и отрапортовала о работе в режиме х1.
Удлиннитель может также пригодиться, если имеющиеся платы расширения мешают одна другой, а ещё с его помощью можно подключить к ноутбуку внешнюю видеокарту, если нет желания платить 50+$ за готовый док.
Если в ноутбуке есть ExpressCard — всё просто, распаиваем провода согласно данной схеме:

Если нету — придётся пожертвовать старой картой miniPCI-E.
С неё удаляются все детали…

и провода распаиваются на освободившиеся места.

Если в корпусе ноутбука не хватает свободного места, то можно пожертвовать разъёмом для телефонной линии,

так как dial-up в наше время уже не актуален, а в нашей стране уже и не поддерживается основным провайдером.

Полностью собранный переходник.

После установки в переходник PCIe-miniPCIe конструкция получилась вот такая:

И на тестовом настольном ПК она не запустилась. Подозреваю, что подесятка разъёмов на пути сигнала вносят слишком большие неоднородности в линии связи, поэтому опыты, видимо, придётся временно приостановить до тех пор, пока у меня не появится ноутбучная плата, которой будет в случае чего не жалко.

Вывод: устройство полностью работоспособно в рамках заявленной производителем функциональности и рекомендуется к покупке тем, кто занимается ремонтом и диагностикой компьютерного железа. Длина кабеля позволяет вытянуть разъём для видеокарты из корпуса на стол и не дёргать каждый раз крышку и материнскую плату.

Pci express — отличия между x1, x4, x8, x16

В чем разница между PCI Express 3.0 и 4.0

Основная разница между PCI Express 3.0 и 4.0 заключается в скорости передачи данных. Каждая версия PCI Express получает удвоение пропускной способности и 4-я версия не исключение. При использовании 16 линий через PCI-e 4.0 можно передавать данные со скоростью31,5 ГБайт/с, что в два раза больше, чем при использовании версии 3. 0.

Год Версия Пропускная способность (на 16 линий)
2002 1.0 4,0 Гбайт/с
2007 2.0 8,0 Гбайт/с
2010 3.0 15,8 Гбайт/с
2017 4.0 31,5 Гбайт/с

Разница в пропускной способности выглядит впечатляюще, но многим устройствам такая большая скорость на данный момент не нужна. Поэтому реальный прирост производительности может быть намного меньше.

Например, в таблице внизу приведены результаты видеокарты Radeon RX 5700 XT при ее подключении с помощью PCI-e 3.0 и PCI-e 4.0. Как видно, более высокая пропускная способность PCI-e 4.0 практически не влияет на производительность видеокарты в играх.

Средний FPS на максимальных настройках в FullHD
PCI-e 3.0 PCI-e 4. 0
Shadow of the Tomb Raider 104 105
Gears 5 100 101
Red Dead Redemption 2 66 66
Metro Exodus 52 52
Borderlands 3 82 83
The Division 2 101 101
Assassin’s Creed Odyssey 64 64

С другой стороны, твердотельные диски (SSD) очень чувствительны к скорости подключения и в этом случае разница между PCI Express 3.0 и PCI Express 4.0 более заметна.

Например, в таблице внизу приведены результаты двух похожих SSD накопителей: FireCuda 510 и FireCuda 520. Первый из которых использует интерфейс PCI-e 3.0, а второй PCI-e 4.0.

FireCuda 510 2 Тбайт FireCuda 520 2 Тбайт
PCI-e 3.0 PCI-e 4.0
Последовательное чтение 3450 Мбайт/с 5000 Мбайт/с
Последовательная запись 3200 Мбайт/с 4400 Мбайт/с

Как видно, при последовательном чтении прирост производительности почти полуторакратный. В новых SSD, которые будут выпускаться под PCI-e 4.0 эта разница может быть еще существенней.

Максимизация совместимости совместно с PCIe

Как вы читаете в разделах размеров и версий выше, использует практически любую конфигурацию, которую вы можете себе представить. Если он
физически подходит, он вероятно, работает ..

это здорово.
Однако важно знать, что для увеличения пропускной способности (которая обычно соответствует максимальной производительности) вам нужно выбрать самую высокую
версию PCIe, поддерживаемую вашей материнской платой, и выбрать самый большой размер данного порта, который будет соответствовать

Например, графическая карта на высокоскоростном порту 3.0 x16 даст вам максимальную производительность, но только если материнская плата поддерживает высокоскоростной порт версии 3.0 и имеет
свободный высокоскоростной порт x16. Если модель системной платы использует исключительно PCIe 2.0, карта будет работать только с поддерживаемой скоростью (например,
64 Гбит/с в слоте x16).

Большинство материнских плат и персональных компьютеров, выпущенных в 2013 году или позже, вероятно, поддерживают Express v3.0. Если вы не уверены, проверьте
руководство по материнской плате или пк.
Если не получается найти какую-либо окончательную информацию о версии PCI, возможности использования вашей материнской платой, я рекомендую купить самую большую и
последнюю версию PCIe-карты, если она подойдет, конечно.

Необходимое количество линий PCI-e

Честно говоря, подобный результат был предсказуем, но даже я думал, что в режиме х4 снижение производительности будет более ощутимым. Напомним, что современные х8 3.0 равняются х16 2.0. Т.е. если у вас старая материнская плата, которая оснащается разъемом PCIe 2.0 х16 — можете устанавливать туда любую видеокарту, снижения производительности вы не увидите. Но самое главное, что вы можете собирать тандем SLI на материнских платах без поддержки х16 + х16. Вам вполне хватит х8 + х8. Едва ли вы заметите снижение производительности. Особенно если учесть, что вторая видеокарта и так не дает прироста ровно в 100%, а немного ниже. Поэтому собирать тандемы из пары видеокарт можно на любой современной материнской плате. На этом фоне, готовящийся к выходу PCIe 4.0 уже не видится столь интересной инновацией, хоть и принесет с собой увеличение производительности для многопроцессорных (GPU) систем. Надеюсь, я помог вам разобраться, и вы получили ответ на вопрос, сколько же нужно линий PCIe для полноценной скорости работы.

Жизнь на быстрых полосах

PCI-E с момента своего создания претерпел множество изменений; в настоящее время новые материнские платы обычно используют версию 3 стандарта, более быстрая версия 4 становится все более и более распространённой, и уже выпущена спецификация версии 5. Но все разные версии используют одни и те же физические соединения, и эти соединения могут быть четырёх основных размеров : x1, x4, x8 и x16. (Порты x32 существуют, но встречаются крайне редко и обычно не встречаются на потребительском оборудовании. )

Карты разного размера поддерживают разное максимальное количество линий PCI-Express.

Различные физические размеры позволяют использовать разное количество одновременных подключений контактов данных к материнской плате: чем больше порт, тем больше максимальное количество подключений к карте и порту. Эти соединения в просторечии известны как «дорожки», при этом каждая дорожка PCI-E состоит из двух сигнальных пар, одна для отправки данных, а другая для приёма данных. Различные версии стандарта PCI-E допускают разную скорость на каждой полосе. Но, вообще говоря, чем больше полос на одном порте PCI-E и подключённой к нему карте, тем быстрее могут передаваться данные между периферийным устройством и остальной частью компьютерной системы.

Возвращаясь к нашей метафоре бара: если вы представите каждого посетителя, сидящего за стойкой, как устройство PCI-E, то дорожка x1 будет одним барменом, обслуживающим одного клиента. Но у посетителя, сидящего на отведённом месте «x4», будет четыре бармена, которые будут приносить ему напитки и еду, а на месте «x8» будет восемь барменов только для её напитков, а на сиденье «x16» будет целых шестнадцать барменов только для него. А теперь мы перестанем говорить о барах и барменах, потому что нашим бедным образным пьющим грозит отравление алкоголем.

Что такое PCI Express и что он обозначает?

PCI Express означает Peripheral Component Interconnect Express и представляет собой стандартный интерфейс для подключения периферийного оборудования к материнской плате на компьютере. Другими словами, PCI Express или сокращенно PCIe — это интерфейс, который подключает к материнской плате внутренние карты расширения, такие как видеокарты, звуковые карты, адаптеры Ethernet и Wi-Fi . Кроме того, PCI Express также используется для подключения некоторых типов твердотельных накопителей, которые обычно очень быстрые.

Какие типы слотов и размеров PCI Express существуют, и что означают линии PCIe? Для подключения плат расширения к материнской плате PCI Express использует физические слоты. Обычными слотами PCI Express, которые мы видим на материнских платах, являются PCIe x1, PCIe x4, PCIe x8 и PCIe x16. Число, которое следует за буквой «х», говорит нам о физических размерах слота PCI Express, который, в свою очередь, определяется количеством контактов на нем. Чем больше число, тем длиннее слот PCIe и тем больше контактов, которые соединяют плату расширения с гнездом.

Кроме того, число «х» также указывает, сколько полос доступно в этом слоте расширения. Вот как сравниваются часто используемые слоты PCIe:

  • PCIe x1: имеет 1 полосу , 18 контактов и длину 25 мм
  • PCIe x4: имеет 4 линии , 32 контакта и длину 39 мм
  • PCIe x8: имеет 8 линий , 49 контактов и длину 56 мм
  • PCIe x16: имеет 16 линий , 82 контакта и длину 89 мм

Линии PCI Express — это пути между набором микросхем материнской платы и слотами PCIe или другими устройствами, являющимися частью материнской платы, такими как разъем процессора, слоты M.2 SSD, сетевые адаптеры, контроллеры SATA или контроллеры USB.

В PCI Express каждая полоса индивидуальна, что означает, что она не может быть разделена между различными устройствами. Например, если ваша видеокарта подключена к слоту PCIe x16, это означает, что она имеет 16 независимых линий, выделенных только для нее. Никакой другой компонент не может использовать эти полосы, кроме графической карты.

Вот идея, которая может упростить вам понимание того, что такое линии PCI Express: просто представьте, что PCI Express — это магистраль, а автомобили, которые едут по ней, — это данные, которые передаются. Чем больше полос движения доступно на шоссе, тем больше автомобилей можно проехать по нему; чем больше у вас PCIe-линий, тем больше данных можно передать.

Карта PCI Express может устанавливаться и работать в любом слоте PCIe, доступном на материнской плате, если этот слот не меньше платы расширения. Например, вы можете установить карту PCIe x1 в слот PCIe x16. Тем не менее, вы не можете сделать обратное. Например, вы можете установить звуковую карту PCIe x1 в слот PCIe x16, но вы не можете установить графическую карту PCIe x16 в слот PCIe x1.

Какие версии PCI Express существуют, и какую скорость передачи данных (пропускную способность) они поддерживают?

Сегодня используются четыре версии PCI Express: PCI Express 1. 0, PCI Express 2.0, PCI Express 3.0 и PCI Express 4.0. Каждая версия PCIe поддерживает примерно удвоенную пропускную способность предыдущего PCIe . Вот что предлагает каждый из них:

  • PCI Express 1.0: имеет пропускную способность 250 МБ / с на линию
  • PCI Express 2.0: имеет пропускную способность 500 МБ / с на линию
  • PCI Express 3.0: имеет пропускную способность 984,6 МБ / с на линию
  • PCI Express 4.0: имеет пропускную способность 1969 МБ / с на линию

Помните, что слоты PCIe могут предложить не одну, а несколько дорожек? Значения полосы пропускания, которые мы разделили, умножаются на количество линий, доступных в слоте PCIe. Если вы хотите рассчитать, сколько пропускной способности доступно для определенной платы расширения, вам нужно умножить пропускную способность PCIe на линию на количество доступных для нее линий.

Например, графическая карта, которая поддерживает PCI Express 4.0 и подключена к слоту PCIe x16, имеет доступ к общей пропускной способности около 31,51 ГБ / с. Это результат умножения 1969 МБ / с на 16 (пропускная способность PCIe на линию * 16 линий). Впечатляет, правда?

Вот как масштабируются версии PCI Express, если принять во внимание линии PCI Express:

В будущем появятся новые версии PCI Express, такие как PCI Express 5.0 и PCI Express 6.0. Спецификация PCIe 5.0 была доработана летом 2019 года, предлагая пропускную способность до 3938 МБ / с на линию и до 63 ГБ / с в конфигурации x16. Однако, скорее всего, мы не увидим его в ближайшее время на компьютерном оборудовании потребительского уровня.

Распиновка PCI-Express 1x

Pin Side B Connector Side A Connector
# Name Description Name Description
1 +12v +12 volt power PRSNT#1 Hot plug presence detect
2 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
3 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
4 GND Ground GND Ground
5 SMCLK SMBus clock JTAG2 TCK
6 SMDAT SMBus data JTAG3 TDI
7 GND Ground JTAG4 TDO
8 +3. 3v +3.3 volt power JTAG5 TMS
9 JTAG1 +TRST# +3.3v +3.3 volt power
10 3.3Vaux 3.3v volt power +3.3v +3.3 volt power
11 WAKE# Link Reactivation PERST# PCI-Express Reset signal
Mechanical Key
12 RSVD Reserved GND Ground
13 GND Ground REFCLK+ Reference Clock
Differential pair
14 HSOp(0) Transmitter Lane 0,
Differential pair
REFCLK-
15 HSOn(0) GND Ground
16 GND Ground HSIp(0) Receiver Lane 0,
Differential pair
17 PRSNT#2 Hotplug detect HSIn(0)
18 GND Ground GND Ground

Распиновка PCI-Express 16x

Pin Side B Connector Side A Connector
# Name Description Name Description
1 +12v +12 volt power PRSNT#1 Hot plug presence detect
2 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
3 +12v +12 volt power +12v +12 volt power
4 GND Ground GND Ground
5 SMCLK SMBus clock JTAG2 TCK
6 SMDAT SMBus data JTAG3 TDI
7 GND Ground JTAG4 TDO
8 +3. 3v +3.3 volt power JTAG5 TMS
9 JTAG1 +TRST# +3.3v +3.3 volt power
10 3.3Vaux 3.3v volt power +3.3v +3.3 volt power
11 WAKE# Link Reactivation PERST# PCI-Express Reset signal
Mechanical Key
12 RSVD Reserved GND Ground
13 GND Ground REFCLK+ Reference Clock
Differential pair
14 HSOp(0) Transmitter Lane 0,
Differential pair
REFCLK-
15 HSOn(0) GND Ground
16 GND Ground HSIp(0) Receiver Lane 0,
Differential pair
17 PRSNT#2 Hotplug detect HSIn(0)
18 GND Ground GND Ground
19 HSOp(1) Transmitter Lane 1,
Differential pair
RSVD Reserved
20 HSOn(1) GND Ground
21 GND Ground HSIp(1) Receiver Lane 1,
Differential pair
22 GND Ground HSIn(1)
23 HSOp(2) Transmitter Lane 2,
Differential pair
GND Ground
24 HSOn(2) GND Ground
25 GND Ground HSIp(2) Receiver Lane 2,
Differential pair
26 GND Ground HSIn(2)
27 HSOp(3) Transmitter Lane 3,
Differential pair
GND Ground
28 HSOn(3) GND Ground
29 GND Ground HSIp(3) Receiver Lane 3,
Differential pair
30 RSVD Reserved HSIn(3)
31 PRSNT#2 Hot plug detect GND Ground
32 GND Ground RSVD Reserved
33 HSOp(4) Transmitter Lane 4,
Differential pair
RSVD Reserved
34 HSOn(4) GND Ground
35 GND Ground HSIp(4) Receiver Lane 4,
Differential pair
36 GND Ground HSIn(4)
37 HSOp(5) Transmitter Lane 5,
Differential pair
GND Ground
38 HSOn(5) GND Ground
39 GND Ground HSIp(5) Receiver Lane 5,
Differential pair
40 GND Ground HSIn(5)
41 HSOp(6) Transmitter Lane 6,
Differential pair
GND Ground
42 HSOn(6) GND Ground
43 GND Ground HSIp(6) Receiver Lane 6,
Differential pair
44 GND Ground HSIn(6)
45 HSOp(7) Transmitter Lane 7,
Differential pair
GND Ground
46 HSOn(7) GND Ground
47 GND Ground HSIp(7) Receiver Lane 7,
Differential pair
48 PRSNT#2 Hot plug detect HSIn(7)
49 GND Ground GND Ground
50 HSOp(8) Transmitter Lane 8,
Differential pair
RSVD Reserved
51 HSOn(8) GND Ground
52 GND Ground HSIp(8) Receiver Lane 8,
Differential pair
53 GND Ground HSIn(8)
54 HSOp(9) Transmitter Lane 9,
Differential pair
GND Ground
55 HSOn(9) GND Ground
56 GND Ground HSIp(9) Receiver Lane 9,
Differential pair
57 GND Ground HSIn(9)
58 HSOp(10) Transmitter Lane 10,
Differential pair
GND Ground
59 HSOn(10) GND Ground
60 GND Ground HSIp(10) Receiver Lane 10,
Differential pair
61 GND Ground HSIn(10)
62 HSOp(11) Transmitter Lane 11,
Differential pair
GND Ground
63 HSOn(11) GND Ground
64 GND Ground HSIp(11) Receiver Lane 11,
Differential pair
65 GND Ground HSIn(11)
66 HSOp(12) Transmitter Lane 12,
Differential pair
GND Ground
67 HSOn(12) GND Ground
68 GND Ground HSIp(12) Receiver Lane 12,
Differential pair
69 GND Ground HSIn(12)
70 HSOp(13) Transmitter Lane 13,
Differential pair
GND Ground
71 HSOn(13) GND Ground
72 GND Ground HSIp(13) Receiver Lane 13,
Differential pair
73 GND Ground HSIn(13)
74 HSOp(14) Transmitter Lane 14,
Differential pair
GND Ground
75 HSOn(14) GND Ground
76 GND Ground HSIp(14) Receiver Lane 14,
Differential pair
77 GND Ground HSIn(14)
78 HSOp(15) Transmitter Lane 15,
Differential pair
GND Ground
79 HSOn(15) GND Ground
80 GND Ground HSIp(15) Receiver Lane 15,
Differential pair
81 PRSNT#2 Hot plug present detect HSIn(15)
82 RSVD#2 Hot Plug Detect GND Ground

Существует также и mini PCI Express разъём, цоколёвка которого приведена на рисунке выше.

Детектирование устройства

Для детектирования устройств в слотах PCI Express используется механизм, основанный на сигналах шины PRSNT#1 и PRSNT#2. Их мнемоника говорит сама за себя: Present — значит В наличии.

Рис 1. Hot-Plug: укороченные ламели, размещенные по краям разъема, при установке замыкаются последними,
а при извлечении размыкаются первыми

Необходимость обслуживания «горячего подключения», заложенного в PCIe-стандарт, требует их исполнения в виде укороченных ламелей и в некоторых случаях размещения только по краям разъема. Соблюдение этого ус­ло­вия при подключении устройств с различной шириной линка («link width») обеспечивается несколькими копиями сигнала PRSNT#2.

Рис 2. PCI Express x8 Riser карты Supermicro RR1U-E8 готовятся для установки адаптеров PCIe x16

Установка видеокарты PCI Express x16 в Riser Card x8 приводит к тому, что сигнал PRSNT#2, заведенный на кон­такт B81, остается неподключенным. Его заземление на системной плате обеспечит успешное детектирование уст­рой­ства. Для этого закорачиваются контакты и на PCI Express Riser Card.

Рис 3. Гребёнка готова к использованию:
разъем доработан для установки плат PCIe x16,
запаяна перемычка между контактами B48 и B49.

Результаты тестирования влияния числа линий PCI-E на работу CrossFireX и SLI конфигураций на платформе Intel LGA 1155

Переходим к тестам.Мы будем сравнивать результаты CrossFireX и SLI конфигураций, в зависимости от числа линий PCI-E.

Расшифровка обозначений на диаграммах:16+16 AMD Radeon HD 6850 x2 (775/1000) CrossFireX — Пара 6850 в CrossFireX и схемой 16+1616+16 AMD Radeon HD 6850 x2 (775/1000) HYDRA — Две 6850 объединение режимом A-Mode чипом HYDRA и схемой 16+1616+16 Leadtek GeForce GTX 460 1024Mb x2 (800/1000) SLI — SLI из двух GTX 460 и схемой 16+1616+16 Leadtek GeForce GTX 460 1024Mb x2 (800/1000) HYDRA — Две GTX 460 объединение режимом N-Mode чипом HYDRA и схемой 16+1616+8+8 Leadtek GeForce GTX 460 1024Mb (800/1000) + AMD Radeon HD 6850 x2 (775/1000) HYDRA — конфигурация с GTX 460 и парой 6850 (схема 16+8+8)8+8 AMD Radeon HD 6850 x2 (775/1000) CrossFireX —  CrossFireX 8+8 на Biostar8+8 Leadtek GeForce GTX 460 1024Mb x2 (800/1000) SLI – SLI 8+8 на  Biostar

3DMark 11

Performance:CrossFireX — 100,39%. 8+8 впередиSLI — 95,66%. 16+16 впереди

Extreme:CrossFireX — 100,04%. 8+8 впередиSLI — 98,61%. Впереди 16+16

Вывод по 3DMark11: для CrossFireX конфигураций потребности в 32 линиях нет. Для SLI конфигураций есть польза от использования схемы 16+16 до 4%.

3DMark Vantage

Performance:CrossFireX — 103,92% победа 8+8SLI — 87,3% 16+16 ведет

High:CrossFireX — 98,39% 16+16 победаSLI — 92,9% победила 16+16

Вывод по 3DMark Vantage: для CrossFireX конфигураций нет разницы в 32 линии или же 16. Аномально большой профит от схемы 16+16 для SLI — до 13%.

Помните: размер порта PCI-E и и количество полос могут не совпадать

Вот одна из наиболее запутанных частей настройки PCI-E: порт может быть размером с карту x16, но иметь достаточно линий данных только для чего-то гораздо менее быстрого, например x4. Это связано с тем, что хотя PCI-E может поддерживать практически неограниченное количество отдельных подключений, все же существует практический предел пропускной способности чипсета. Более дешёвые материнские платы с более бюджетными чипсетами могут подойти только до одного слота x8, даже если этот слот физически может вместить карту x16. Между тем, материнские платы для «геймеров» будут иметь до четырёх полных слотов PCI-E размера x16 и x16 для максимальной совместимости с графическим процессором.

Эта материнская плата для энтузиастов включает пять полноразмерных слотов PCI-E x16, но только два из них имеют полные 16 линий передачи данных — остальные — x8 и x4.

Очевидно, это может вызвать проблемы. Если на вашей материнской плате есть два слота размером x16, но один из них имеет только x4 полосы, то установка новой модной видеокарты в неправильный слот может снизить её производительность на 75%. Конечно, это теоретический результат: архитектура материнских плат означает, что вы не увидите такого резкого спада. Дело в том, что правильная карта должна быть вставлена в правильный слот.

К счастью, пропускная способность определённых слотов PCI обычно указывается в руководстве к компьютеру или материнской плате с указанием того, какой слот имеет какую ёмкость. Если у вас нет руководства, количество полос обычно указывается на печатной плате материнской платы рядом с портом, например:

Этикетки на этих портах показывают доступные полосы: порт x1 вверху имеет одну полосу, а порт x16 внизу — только четыре, несмотря на его физический размер. PCIEX1_2 означает, что это второй порт x1 на материнской плате.

Кроме того, более короткая карта x1 или x4 может физически поместиться в более длинный слот x8 или x16: первоначальная конфигурация контактов электрических контактов делает её совместимой. Карта может немного болтаться физически, но когда она закреплена в слотах расширения корпуса ПК, она сидит более чем крепко. Естественно, если контакты карты физически больше слота, вставить её нельзя.

Поэтому помните, что при покупке карт расширения или обновлений для слотов PCI Express вы должны учитывать как размер, так и скорость передачи доступных портов.

Связанная статья: PCIe 4.0: что нового и почему это важно

Нужно ли апгрейдить компьютер ради PCIe 4.

0

Как уже говорилось выше, последней из официально вышедших версий PCIe является версия 5.0 (опубликованы официальные спецификации, но на практике она не используется). Самой «свежей» версией из используемых по состоянию на конец 2020 года является PCIe 4.0, и, судя по всему, еще долго будет таковой оставаться. Она вышла в 2017 году, однако внедрена в конкретные устройства лишь недавно, в 2019 году. Ее начала использовать компания AMD в процессорах Ryzen архитектуры Zen 2, а также в видеокартаx Radeon серии RX 5700 / 5500. Несомненно, это значительное достижение AMD, однако, оно пока является лишь заделом на будущее и не дает никаких практических преимуществ перед конкурентами. Компания Intel внедрять PCIe 4.0 в свои процессоры не торопится. Не спешит делать это и компания nVidia, видеокарты которой пока довольствуются PCIe 3.0. Все дело в том, что на современном этапе развития компьютерной техники возможностей PCIe 3.0 вполне достаточно. Превосходство PCIe 4.0 можно увидеть лишь в синтетических тестах. В практических же сценариях необходимости в настолько высоких скоростях обмена данными пока нет. Видеокарты с PCIe 4.0 вполне нормально работают и в системах с PCIe 3.0. Более того, даже в компьютерах с PCIe 2.0 они показывают почти такую же производительность в играх и других приложениях, как в компьютерах с PCIe 4.0. Но продлится это, судя по всему, не долго. Направлением, где в ближайшее время станет реально востребованной PCIe 4.0, являются современные М.2 SSD-накопители, быстродействие которых уже почти «уперлось в потолок » стандарта PCIe 3.0. Затем черед дойдет до видеокарт и другого оборудования. Так что апгрейдить старый компьютер только ради PCIe 4.0 пока нецелесообразно

Однако при покупке нового компьютера, который планируется к использованию достаточно длительнное время, брать во внимание версию PCIe, поддерживаемую его внутренними устройствами, однозначно нужно

Как производится обмен между PCI-E устройствами

Обмен данными с PCI-E устройством по каждой линии производится по двум каналам (приемный, RX и передающий, TX).

Изображение, демонстрирующее процесс обмена данным по четырем линиям PCI-E:

Процессор видеокарты обрабатывает данные в виде бинарного кода в соответствии с алгоритмом, заданным программой (например, майнером) .

Связь между PCI-E устройствами (например, между видеокартой и материнской платой) организовывается на трех уровнях:

  • транзакционный (transaction layer) — формирует заголовок пакета и включает в него данные для обработки видеочипом;
  • уровень обмена данными (data link layer) — обеспечивает транспортировку пакетов данных между устройствами. На этом уровне используется три вида пакетов: TLP acknowledgement, flow control и power management;

физический (PHY layer) — формируются старт-стоповые импульсы тока с определенной полярностью, амплитудой и частотой, обозначающие начало и конец пакета, который передается по проводникам. На этом уровне работают цифровые и аналоговые электрические цепи, обеспечивающие необходимую полосу пропускания, скорость передачи данных и другие физические характеристики линии PCI-E.

Изображение, иллюстрирующее формирование пакета данных при обмене по линиям PCI-E:

Программное обеспечение (майнер) работает только с данными, находящимися внутри пакета, формируемого transaction layer:

Если часть этих данных теряется, то в майнере появляются ошибки.

Так как размер пакета ограничен, за единицу времени можно передать только небольшое количество информации. Для увеличения пропускной способности повышают частоту прохождения пакетов, применяют оптимизированную кодировку, а также увеличивают количество параллельно работающих линий PCI-E.

Каждая линия физически состоит из двух дифференциальных пар (приема и передачи), по которым производится обмен высокочастотными импульсными сигналами низкой амплитуды:

Основные характеристики PCI–Express (1.0, 2.0 и 3.0)

Несмотря на то, что названия PCI и PCI-Express очень похожи, принципы соединения (взаимодействия) у них кардинально отличаются. В случае PCI-Express используется линия – двунаправленное последовательное соединение, типа «точка-точка», данных линий может быть несколько. В случае с видеокартами и материнскими платами (не учитываем Cross Fire и SLI), которые поддерживают PCI-Express x16 (то есть большинство), можно запросто догадаться, что таких линий 16 (рис.3), довольно часто на материнских платах с PCI-E 1.0, можно было наблюдать второй слот x8, для работы в режиме SLI или Cross Fire.

Ну, а в PCI, устройство подключается к общей 32- х разрядной параллельной шине.

Рис. 3. Пример слотов с различным количеством линий

(как уже говорилось ранее, наиболее часто используется х16)

Для интерфейса PCI-Express 1.0 пропускная способность составляет 2,5 Гбит/c. Эти данные нужны нам, чтобы отслеживать изменения этого параметра в различных версиях PCI-E.

Далее, версия 1.0 эволюционировала в PCI-E 2.0. В результате данного преображения, мы получили в два раза большую пропускную способность, то есть 5 Гбит/c, но хотелось бы отметить, что в производительности графические адаптеры, особо не выиграли, так как это просто версия интерфейса. Большая часть производительности зависит от самой видеокарты, версия интерфейса может только незначительно улучшать или тормозить передачу данных (в данном случае «торможения» нет, и присутствует неплохой запас).

Точно так же в 2010 году, с запасом, был разработан интерфейс PCI-E 3.0, на данный момент он используется во всех новых системах, но если у Вас все ещё 1.0 или 2.0, то не горюйте – ниже мы поговорим о относительно обратной совместимости различных версий.

В версии PCI-E 3.0, пропускная способность была увеличена в два раза по сравнению с версией 2.0. Также там было произведено немало технических изменений.

К 2015 году ожидается появление на свет PCI-E 4.0, что для динамической IT-индустрии абсолютно неудивительно.

Ну да ладно, будем заканчивать с этими версиями и цифрами пропускной способности, и затронем очень важный вопрос обратной совместимости различных версий PCI-Express.

PCIE (PCI Express) Схема распиновки шины 1x, 4x, 8x, 16x @ pinoutguide.

com

PCI Express (PCIe, PCI-e) — стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения.

PCI Express как технология последовательного соединения с высокой пропускной способностью и малым количеством контактов. Он был разработан для замены старых стандартов PCI и AGPbus. PCIe имеет множество улучшений по сравнению со старыми стандартами, включая более высокую максимальную пропускную способность системной шины, меньшее количество контактов ввода-вывода и меньшую физическую площадь, лучшее масштабирование производительности для шинных устройств, более подробный механизм обнаружения ошибок и отчетности (Advanced Error Reporting, AER). и встроенная функция оперативной замены. Архитектура PCI Express обеспечивает высокопроизводительную инфраструктуру ввода-вывода для настольных платформ со скоростью передачи от 2,5 Гбит/с по линии x1 PCI Express для Gigabit Ethernet, ТВ-тюнеров, Firewire 1394a/b контроллеры и ввод/вывод общего назначения. Архитектура PCI Express обеспечивает высокопроизводительную графическую инфраструктуру для настольных платформ, удваивая возможности существующих конструкций AGP8x со скоростью передачи 4,0 гигабайта в секунду по линии x16 PCI Express для графических контроллеров. Полоса состоит из двух пар дифференциальных сигналов, одна пара для приема данных, а другая для передачи.

ExpressCard с интерфейсом PCI Express, разработанная группой PCMCIA для мобильных компьютеров. Функции расширенного управления питанием PCI Express помогают продлить срок службы батареи платформы и позволяют пользователям работать где угодно, без источника питания переменного тока. Электрический интерфейс PCI Express также используется в некоторых интерфейсах хранения данных SATA Express и M.2.

Широкое распространение PCI Express в сегментах мобильных устройств, предприятий и связи обеспечивает конвергенцию за счет повторного использования общей технологии межсоединений.

PCI-E — это последовательная шина, в которой используются две пары низковольтных дифференциальных LVDS со скоростью 2,5 Гбит/с в каждом направлении [одна пара передачи и одна пара приема]. PCI Express поддерживает ширину шины 1x [2,5 Гбит/с], 2x, 4x, 8x, 12x, 16x и 32x [пары передачи/приема].

Дифференциальные контакты [дорожки], перечисленные в приведенной выше таблице выводов, представляют собой LVDS, что означает: низковольтная дифференциальная сигнализация.

Распиновка разъема PCI-Express 1x

Контакт

Соединитель стороны B

Соединитель стороны А

# Имя Описание Имя Описание
1 +12В Питание +12 В ПРСНТ#1 Обнаружение наличия горячей замены
2 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
3 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
4 Земля Земля Земля Земля
5 СМКЛК Часы SMBus JTAG2 ТСК
6 СМДАТ Данные SMBus JTAG3 ТДИ
7 Земля Земля ДЖТАГ4 ТДО
8 +3,3 В Питание +3,3 В ДЖТАГ5 ТМС
9 JTAG1 +TRST# +3,3 В Питание +3,3 В
10 3,3 Вокс Питание 3,3 В +3,3 В Питание +3,3 В
11 ПРОБУЖДЕНИЕ# Реактивация ссылки

ПЕРСТ #

Сигнал сброса PCI-Express

Механический ключ

12 РСВД Зарезервировано Земля Земля
13 Земля Земля REFCLK+ Опорный тактовый генератор
Дифференциальная пара
14 HSOP(0) Переулок передатчика 0,
Дифференциальная пара
REFCLK-
15 ХСон(0) Земля Земля
16 Земля Земля HSIp(0) Переулок приемника 0,
Дифференциальная пара
17 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(0)
18 Земля Земля Земля Земля

Разводка разъема PCI-Express 4x

Пин

Соединитель стороны B

Соединитель стороны А

# Имя Описание Имя Описание
1 +12В Питание +12 В ПРСНТ#1 Обнаружение наличия горячей замены
2 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
3 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
4 Земля Земля Земля Земля
5 СМКЛК Часы SMBus JTAG2 ТСК
6 СМДАТ Данные SMBus JTAG3 ТДИ
7 Земля Земля ДЖТАГ4 ТДО
8 +3,3 В Питание +3,3 В ДЖТАГ5 ТМС
9 JTAG1 +TRST# +3,3 В Питание +3,3 В
10 3,3 Вокс Питание 3,3 В +3,3 В Питание +3,3 В
11 ПРОБУЖДЕНИЕ# Реактивация ссылки ПЕРСТ # Сигнал сброса PCI-Express

Механический ключ

12 РСВД Зарезервировано Земля Земля
13 Земля Земля REFCLK+ Опорный тактовый генератор
Дифференциальная пара
14 HSOP(0) Переулок передатчика 0,
Дифференциальная пара
REFCLK-
15 ХСон(0) Земля Земля
16 Земля Земля HSIp(0) Переулок приемника 0,
Дифференциальная пара
17 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(0)
18 Земля Земля Земля Земля
19 HSOP(1) Переулок передатчика 1,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
20 HSOn(1) Земля Земля
21 Земля Земля HSIp(1) Переулок приемника 1,
Дифференциальная пара
22 Земля Земля HSIn(1)
23 HSOP(2) Переулок передатчика 2,
Дифференциальная пара
Земля Земля
24 HSOn(2) Земля Земля
25 Земля Земля HSIp(2) Переулок приемника 2,
Дифференциальная пара
26 Земля Земля HSIn(2)
27 HSOP(3) Переулок передатчика 3,
Дифференциальная пара
Земля Земля
28 HSOn(3) Земля Земля
29 Земля Земля HSIp(3) Переулок приемника 3,
Дифференциальная пара
30 РСВД Зарезервировано HSIn(3)
31 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения Земля Земля
32 Земля Земля РСВД Зарезервировано

Разъем PCI-Express 8x Вывод контактов

Штифт

Соединитель стороны B

Соединитель стороны А

# Имя Описание Имя Описание
1 +12В Питание +12 В ПРСНТ#1 Обнаружение наличия горячей замены
2 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
3 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
4 Земля Земля Земля Земля
5 СМКЛК Часы SMBus JTAG2 ТСК
6 СМДАТ Данные SMBus JTAG3 ТДИ
7 Земля Земля ДЖТАГ4 ТДО
8 +3,3 В Питание +3,3 В ДЖТАГ5 ТМС
9 JTAG1 +TRST# +3,3 В Питание +3,3 В
10 3,3 Вокс Питание 3,3 В +3,3 В Питание +3,3 В
11 ПРОБУЖДЕНИЕ# Реактивация ссылки ПЕРСТ # Сигнал сброса PCI-Express

Механическая карта-ключ

12 РСВД Зарезервировано Земля Земля
13 Земля Земля REFCLK+ Опорный тактовый генератор
Дифференциальная пара
14 HSOP(0) Переулок передатчика 0,
Дифференциальная пара
REFCLK-
15 ХСон(0) Земля Земля
16 Земля Земля HSIp(0) Переулок приемника 0,
Дифференциальная пара
17 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(0)
18 Земля Земля Земля Земля
19 HSOP(1) Переулок передатчика 1,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
20 HSOn(1) Земля Земля
21 Земля Земля HSIp(1) Переулок приемника 1,
Дифференциальная пара
22 Земля Земля HSIn(1)
23 HSOP(2) Переулок передатчика 2,
Дифференциальная пара
Земля Земля
24 HSOn(2) Земля Земля
25 Земля Земля HSIp(2) Переулок приемника 2,
Дифференциальная пара
26 Земля Земля HSIn(2)
27 HSOP(3) Переулок передатчика 3,
Дифференциальная пара
Земля Земля
28 HSOn(3) Земля Земля
29 Земля Земля HSIp(3) Переулок приемника 3,
Дифференциальная пара
30 РСВД Зарезервировано HSIn(3)
31 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения Земля Земля
32 Земля Земля РСВД Зарезервировано
33 HSOP(4) Переулок передатчика 4,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
34 HSOn(4) Земля Земля
35 Земля Земля HSIp(4) Переулок приемника 4,
Дифференциальная пара
36 ЗЕМЛЯ Земля HSIn(4)
37 HSOP(5) Переулок передатчика 5,
Дифференциальная пара
Земля Земля
38 HSOn(5) Земля Земля
39 Земля Земля HSIp(5) Переулок приемника 5,
Дифференциальная пара
40 Земля Земля HSIn(5)
41 HSOP(6) Переулок передатчика 6,
Дифференциальная пара
Земля Земля
42 HSOn(6) Земля Земля
43 Земля Земля HSIp(6) Переулок приемника 6,
Дифференциальная пара
44 Земля Земля HSIn(6)
45 HSOP(7) Переулок передатчика 7,
Дифференциальная пара
Земля Земля
46 HSOn(7) Земля Земля
47 Земля Земля HSIp(7) Переулок приемника 7,
Дифференциальная пара
48 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(7)
49 Земля Земля Земля Земля

Разводка разъема PCI-Express 16x

Контакт

Соединитель стороны B

Соединитель стороны А

# Имя Описание Имя Описание
1 +12В Питание +12 В ПРСНТ#1 Обнаружение наличия горячей замены
2 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
3 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
4 Земля Земля Земля Земля
5 СМКЛК Часы SMBus JTAG2 ТСК
6 СМДАТ Данные SMBus JTAG3 ТДИ
7 Земля Земля ДЖТАГ4 ТДО
8 +3,3 В Питание +3,3 В ДЖТАГ5 ТМС
9 JTAG1 +TRST# +3,3 В Питание +3,3 В
10 3,3 Вокс Питание 3,3 В +3,3 В Питание +3,3 В
11 ПРОБУЖДЕНИЕ# Реактивация ссылки ПЕРСТ # Сигнал сброса PCI-Express

Механический ключ

12 РСВД Зарезервировано ЗЕМЛЯ Земля
13 Земля Земля REFCLK+ Опорный тактовый генератор
Дифференциальная пара
14 HSOP(0) Переулок передатчика 0,
Дифференциальная пара
REFCLK-
15 ХСон(0) Земля Земля
16 Земля Земля HSIp(0) Переулок приемника 0,
Дифференциальная пара
17 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(0)
18 Земля Земля Земля Земля
19 HSOP(1) Переулок передатчика 1,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
20 HSOn(1) Земля Земля
21 Земля Земля HSIp(1) Переулок приемника 1,
Дифференциальная пара
22 Земля Земля HSIn(1)
23 HSOP(2) Переулок передатчика 2,
Дифференциальная пара
Земля Земля
24 HSOn(2) Земля Земля
25 Земля Земля HSIp(2) Переулок приемника 2,
Дифференциальная пара
26 Земля Земля HSIn(2)
27 HSOP(3) Переулок передатчика 3,
Дифференциальная пара
Земля Земля
28 ХСон(3) Земля Земля
29 Земля Земля HSIp(3) Переулок приемника 3,
Дифференциальная пара
30 РСВД Зарезервировано HSIn(3)
31 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения ЗЕМЛЯ Земля
32 Земля Земля РСВД Зарезервировано
33 HSOP(4) Переулок передатчика 4,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
34 HSOn(4) Земля Земля
35 Земля Земля HSIp(4) Переулок приемника 4,
Дифференциальная пара
36 Земля Земля HSIn(4)
37 HSOP(5) Переулок передатчика 5,
Дифференциальная пара
Земля Земля
38 HSOn(5) Земля Земля
39 Земля Земля HSIp(5) Переулок приемника 5,
Дифференциальная пара
40 Земля Земля HSIn(5)
41 HSOP(6) Переулок передатчика 6,
Дифференциальная пара
Земля Земля
42 HSOn(6) Земля Земля
43 Земля Земля HSIp(6) Переулок приемника 6,
Дифференциальная пара
44 ЗЕМЛЯ Земля HSIn(6)
45 HSOP(7) Переулок передатчика 7,
Дифференциальная пара
Земля Земля
46 HSOn(7) Земля Земля
47 Земля Земля HSIp(7) Переулок приемника 7,
Дифференциальная пара
48 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(7)
49 Земля Земля Земля Земля
50 HSOP(8) Переулок передатчика 8,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
51 HSOn(8) Земля Земля
52 Земля Земля HSIp(8) Переулок приемника 8,
Дифференциальная пара
53 Земля Земля HSIn(8)
54 HSOP(9) Переулок передатчика 9,
Дифференциальная пара
Земля Земля
55 HSOn(9) Земля Земля
56 Земля Земля HSIp(9) Переулок приемника 9,
Дифференциальная пара
57 Земля Земля HSIn(9)
58 HSOP(10) Переулок передатчика 10,
Дифференциальная пара
Земля Земля
59 HSOn(10) Земля Земля
60 Земля Земля HSIp(10) Переулок приемника 10,
Дифференциальная пара
61 Земля Земля HSIn(10)
62 HSOP(11) Переулок передатчика 11,
Дифференциальная пара
Земля Земля
63 ХСон(11) Земля Земля
64 Земля Земля HSIp(11) Переулок приемника 11,
Дифференциальная пара
65 Земля Земля HSIn(11)
66 HSOP(12) Переулок передатчика 12,
Дифференциальная пара
Земля Земля
67 HSOn(12) Земля Земля
68 Земля Земля HSIp(12) Переулок приемника 12,
Дифференциальная пара
69 Земля Земля HSIn(12)
70 HSOP(13) Переулок передатчика 13,
Дифференциальная пара
Земля Земля
71 HSOn(13) Земля Земля
72 Земля Земля HSIp(13) Переулок приемника 13,
Дифференциальная пара
73 Земля Земля HSIn(13)
74 HSOP(14) Переулок передатчика 14,
Дифференциальная пара
Земля Земля
75 HSOn(14) Земля Земля
76 ЗЕМЛЯ Земля HSIp(14) Переулок приемника 14,
Дифференциальная пара
77 Земля Земля HSIn(14)
78 HSOP(15) Переулок передатчика 15,
Дифференциальная пара
Земля Земля
79 HSOn(15) Земля Земля
80 Земля Земля HSIp(15) Переулок приемника 15,
Дифференциальная пара
81 ПРСНТ#2 Обнаружение наличия горячей замены HSIn(15)
82 РСВД №2 Обнаружение горячей замены Земля Земля

 

PRSNT#1 подключен к GND на материнской плате.
Для дополнительной карты необходимо, чтобы PRSNT#1 был подключен к одному из PRSNT#2, в зависимости от того, какой тип разъема используется.

Стандарты PCI-express

PCI Express 1.0a

В 2003 году PCI-SIG представила PCIe 1.0a со скоростью передачи данных 250 МБ/с на каждую линию и скоростью передачи 2,5 гигапередачи в секунду (ГТ/с). ). Скорость передачи выражается в передачах в секунду, а не в битах в секунду, поскольку количество передач включает служебные биты, которые не обеспечивают дополнительной пропускной способности; PCIe 1.x использует схему кодирования 8b/10b, что приводит к 20 % (= 2/10) накладных расходов на необработанную пропускную способность канала.

PCI Express 2.0

PCI-SIG объявила о доступности спецификации PCI Express Base 2.0 15 января 2007 г. Стандарт PCIe 2.0 удваивает скорость передачи по сравнению с PCIe 1.0 до 5 ГТ/с, а пропускная способность на линию увеличивается с от 250 МБ/с до 500 МБ/с. Следовательно, 32-канальный разъем PCIe (×32) может поддерживать совокупную пропускную способность до 16 ГБ/с. Слоты для материнских плат PCIe 2.0 полностью обратно совместимы с картами PCIe v1.x. Карты PCIe 2.0 также обычно обратно совместимы с материнскими платами PCIe 1.x, используя доступную пропускную способность PCI Express 1.1. В целом, графические карты или материнские платы, разработанные для версии 2.0, будут работать с другими версиями версии 1.1 или 1.0a. Как и 1.x, PCIe 2.0 использует схему кодирования 8b/10b, поэтому обеспечивает максимальную эффективную скорость передачи 4 Гбит/с для каждой линии по сравнению со скоростью необработанных данных 5 ГТ/с.

PCI Express 2.1

PCI Express 2.1 (от 4 марта 2009 г.) поддерживает большую часть систем управления, поддержки и устранения неполадок, которые планируется полностью внедрить в PCI Express 3.0. Однако скорость такая же, как у PCI Express 2.0. Увеличение мощности от слота нарушает обратную совместимость между картами PCI Express 2.1 и некоторыми старыми материнскими платами с 1.0/1.0a, но большинство материнских плат с разъемами PCI Express 1. 1 поставляются с обновлением BIOS их производителями через утилиты для поддержки обратной совместимости карт. с PCIe 2.1.

PCI Express 3.0

Спецификация PCI Express 3.0 стала доступна в ноябре 2010 г. Новые функции спецификации PCI Express 3.0 включают в себя ряд оптимизаций для улучшения передачи сигналов и целостности данных, включая выравнивание передатчика и приемника, улучшения PLL, восстановление данных часов. и усовершенствования каналов для поддерживаемых в настоящее время топологий. PCI Express 3.0 обновляет схему кодирования до 128b/130b по сравнению с предыдущей кодировкой 8b/10b, снижая нагрузку на полосу пропускания с 20 % по сравнению с PCI Express 2.0 до примерно 1,54 % (= 2/130). Это достигается путем XOR известного двоичного полинома в качестве скремблера для потока данных в топологии обратной связи. Битрейт PCI Express 3.0 8 ГТ/с эффективно обеспечивает 985 МБ/с на линию, что почти вдвое увеличивает пропускную способность линии по сравнению с PCI Express 2. 0.

PCI Express 4.0

PCI Express 4.0 был официально анонсирован в 2017 году и обеспечивает скорость передачи данных 16 ГТ/с, что удваивает пропускную способность, обеспечиваемую PCI Express 3.0, при сохранении обратной и прямой совместимости как в программной поддержке, так и в используемом механическом интерфейсе. Спецификации PCI Express 4.0 также включают OCuLink-2, альтернативу разъему Thunderbolt. OCuLink версии 2 будет иметь до 16 ГТ/с (всего 8 ГБ/с для ×4 линий), а максимальная пропускная способность разъема Thunderbolt 3 составляет 5 ГБ/с. Кроме того, необходимо изучить оптимизацию активного и холостого энергопотребления.

PCI Express 1x, 4x, 8x, 16x шинный разъем описание распиновки @ Pinouts.ru

PCI Express как технология последовательного соединения с высокой пропускной способностью и малым количеством контактов. Архитектура PCI Express обеспечивает высокопроизводительную инфраструктуру ввода-вывода для настольных платформ со скоростью передачи от 2,5 Гбит/с по линии x1 PCI Express для Gigabit Ethernet, ТВ-тюнеров, контроллеров 1394a/b и ввода-вывода общего назначения. Архитектура PCI Express обеспечивает высокопроизводительную графическую инфраструктуру для настольных платформ, удваивая возможности существующих конструкций AGP8x со скоростью передачи 4,0 гигабайта в секунду по линии x16 PCI Express для графических контроллеров. ExpressCard, использующая интерфейс PCI Express, разработанная группой PCMCIA для мобильных компьютеров. Функции расширенного управления питанием PCI Express помогают продлить срок службы батареи платформы и позволяют пользователям работать где угодно, без источника питания переменного тока.

Широкое распространение PCI Express в сегментах мобильных устройств, предприятий и связи обеспечивает конвергенцию за счет повторного использования общей технологии межсоединений.

PCI-E — это последовательная шина, в которой используются две низковольтные дифференциальные пары LVDS со скоростью 2,5 Гбит/с в каждом направлении [одна передающая и одна приемная пара]. PCI Express поддерживает ширину шины 1x [2,5 Гбит/с], 2x, 4x, 8x, 12x, 16x и 32x [пары передачи/приема].

Дифференциальные контакты [дорожки], перечисленные в приведенной выше таблице выводов, представляют собой LVDS, что означает: низковольтная дифференциальная сигнализация.

Разводка разъема PCI-Express 1x

Штифт
Соединитель стороны B
Соединитель стороны A
# Имя Описание Имя Описание
1 +12В Питание +12 В ПРСНТ#1 Обнаружение наличия горячей замены
2 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
3 РСВД Зарезервировано +12В Питание +12 В
4 Земля Земля Земля Заземление
5 СМКЛК Часы SMBus JTAG2 ТСК
6 СМДАТ Данные SMBus JTAG3 ТДИ
7 Земля Земля ДЖТАГ4 ТДО
8 +3,3 В Питание +3,3 В ДЖТАГ5 ТМС
9 JTAG1 +ТРСТ# +3,3 В Питание +3,3 В
10 3,3 Вокс Питание 3,3 В +3,3 В Питание +3,3 В
11 ПРОБУЖДЕНИЕ# Реактивация ссылки ПВРГД Power Good
Механический ключ
12 РСВД Зарезервировано Земля Заземление
13 Земля Земля REFCLK+ Опорный тактовый генератор
Дифференциальная пара
14 HSOP(0) Передатчик, полоса 0,
Дифференциальная пара
REFCLK-
15 ХСон(0) Земля Заземление
16 Земля Земля HSIp(0) Приемная полоса 0,
Дифференциальная пара
17 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(0)
18 Земля Земля Земля Заземление

Вывод 4х разъемов PCI-Express

Контакт
Соединитель стороны B
Соединитель стороны A
# Имя Описание Имя Описание
1 +12В Питание +12 В ПРСНТ#1 Детектор наличия горячей замены
2 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
3 РСВД Зарезервировано +12В Питание +12 В
4 Земля Земля Земля Заземление
5 СМКЛК Часы SMBus JTAG2 ТСК
6 СМДАТ Данные SMBus JTAG3 ТДИ
7 Земля Земля ДЖТАГ4 ТДО
8 +3,3 В Питание +3,3 В ДЖТАГ5 ТМС
9 JTAG1 +TRST# +3,3 В Питание +3,3 В
10 3,3 Вокс Питание 3,3 В +3,3 В Питание +3,3 В
11 ПРОБУЖДЕНИЕ# Реактивация ссылки ПВРГД Power Good
Механический ключ
12 РСВД Зарезервировано Земля Заземление
13 ЗЕМЛЯ Земля REFCLK+ Опорный тактовый генератор
Дифференциальная пара
14 HSOP(0) Передатчик, полоса 0,
Дифференциальная пара
REFCLK-
15 ХСон(0) Земля Заземление
16 Земля Земля HSIp(0) Переулок приемника 0,
Дифференциальная пара
17 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(0)
18 Земля Земля Земля Заземление
19 HSOP(1) Передатчик, полоса 1,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
20 HSOn(1) ЗЕМЛЯ Земля
21 Земля Земля HSIp(1) Приемная полоса 1,
Дифференциальная пара
22 Земля Земля HSIn(1)
23 HSOP(2) Передатчик, полоса 2,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
24 HSOn(2) Земля Заземление
25 Земля Земля HSIp(2) Приемная полоса 2,
Дифференциальная пара
26 Земля Земля HSIn(2)
27 HSOP(3) Передатчик, полоса 3,
Дифференциальная пара
Земля Земля
28 ХСон(0) Земля Заземление
29 Земля Земля HSIp(3) Приемник, полоса 3,
Дифференциальная пара
30 РСВД Зарезервировано HSIn(3)
31 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения Земля Заземление
32 Земля Земля РСВД Зарезервировано

Распиновка разъема PCI-Express 8x

Штифт
Соединитель стороны B
Соединитель стороны A
# Имя Описание Имя Описание
1 +12В Питание +12 В ПРСНТ#1 Детектор наличия горячей замены
2 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
3 РСВД Зарезервировано +12В Питание +12 В
4 Земля Земля Земля Заземление
5 СМКЛК Часы SMBus JTAG2 ТСК
6 СМДАТ Данные SMBus JTAG3 ТДИ
7 Земля Земля ДЖТАГ4 ТДО
8 +3,3 В Питание +3,3 В ДЖТАГ5 ТМС
9 JTAG1 +TRST# +3,3 В Питание +3,3 В
10 3,3 Вокс Питание 3,3 В +3,3 В Питание +3,3 В
11 ПРОБУЖДЕНИЕ# Реактивация ссылки ПВРГД Мощность хорошая
Механический ключ
12 РСВД Зарезервировано Земля Заземление
13 Земля Земля REFCLK+ Опорный тактовый генератор
Дифференциальная пара
14 HSOP(0) Передатчик, полоса 0,
Дифференциальная пара
REFCLK-
15 ХСон(0) Земля Заземление
16 Земля Земля HSIp(0) Приемная полоса 0,
Дифференциальная пара
17 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(0)
18 Земля Земля ЗЕМЛЯ Заземление
19 HSOP(1) Передатчик, полоса 1,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
20 HSOn(1) Земля Земля
21 Земля Земля HSIp(1) Приемник, полоса 1,
Дифференциальная пара
22 Земля Земля HSIn(1)
23 HSOP(2) Передатчик, полоса 2,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
24 HSOn(2) Земля Заземление
25 Земля Земля HSIp(2) Приемный переулок 2,
Дифференциальная пара
26 Земля Земля HSIn(2)
27 HSOP(3) Передатчик, полоса 3,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
28 ХСон(0) Земля Заземление
29 Земля Земля HSIp(3) Приемник, полоса 3,
Дифференциальная пара
30 РСВД Зарезервировано HSIn(3)
31 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения Земля Заземление
32 Земля Земля РСВД Зарезервировано
33 HSOP(4) Передатчик, полоса 4,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
34 HSOn(4) Земля Заземление
35 Земля Земля HSIp(4) Приемная полоса 4,
Дифференциальная пара
36 Земля Земля HSIn(4)
37 HSOP(5) Передатчик, полоса 5,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
38 HSOn(5) Земля Заземление
39 Земля Земля HSIp(5) Приемник, полоса 5,
Дифференциальная пара
40 Земля Земля HSIn(5)
41 HSOP(6) Передатчик, полоса 6,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
42 HSOn(6) Земля Заземление
43 Земля Земля HSIp(6) Приемная полоса 6,
Дифференциальная пара
44 Земля Земля HSIn(6)
45 HSOP(7) Передатчик, полоса 7,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
46 HSOn(7) Земля Заземление
47 Земля Земля HSIp(7) Приемник, полоса 7,
Дифференциальная пара
48 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(7)
49 Земля Земля Земля Заземление

Вывод 16-кратного разъема PCI-Express

Штифт
Соединитель стороны B
Соединитель стороны A
# Имя Описание Имя Описание
1 +12В Питание +12 В ПРСНТ#1 Детектор наличия горячей замены
2 +12В Питание +12 В +12В Питание +12 В
3 РСВД Зарезервировано +12В питание +12 вольт
4 Земля Земля Земля Заземление
5 СМКЛК Часы SMBus JTAG2 ТСК
6 СМДАТ Данные SMBus JTAG3 ТДИ
7 Земля Земля ДЖТАГ4 ТДО
8 +3,3 В Питание +3,3 В ДЖТАГ5 ТМС
9 JTAG1 +TRST# +3,3 В Питание +3,3 В
10 3,3 Вокс Питание 3,3 В +3,3 В Питание +3,3 В
11 ПРОБУЖДЕНИЕ# Реактивация ссылки ПВРГД Power Good
Механический ключ
12 РСВД Зарезервировано Земля Заземление
13 Земля Земля REFCLK+ Опорный тактовый генератор
Дифференциальная пара
14 HSOP(0) Передатчик, полоса 0,
Дифференциальная пара
REFCLK-
15 ХСон(0) Земля Заземление
16 Земля Земля HSIp(0) Приемная полоса 0,
Дифференциальная пара
17 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(0)
18 Земля Земля Земля Заземление
19 HSOP(1) Передатчик, полоса 1,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
20 HSOn(1) Земля Заземление
21 Земля Земля HSIp(1) Приемная полоса 1,
Дифференциальная пара
22 Земля Земля HSIn(1)
23 HSOP(2) Передатчик, полоса 2,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
24 HSOn(2) Земля Заземление
25 Земля Земля HSIp(2) Приемная полоса 2,
Дифференциальная пара
26 Земля Земля HSIn(2)
27 HSOP(3) Передатчик, полоса 3,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
28 ХСон(0) Земля Заземление
29 ЗЕМЛЯ Земля HSIp(3) Приемник, полоса 3,
Дифференциальная пара
30 РСВД Зарезервировано HSIn(3)
31 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения Земля Заземление
32 Земля Земля РСВД Зарезервировано
33 HSOP(4) Передатчик, полоса 4,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
34 HSOn(4) Земля Заземление
35 Земля Земля HSIp(4) Приемная полоса 4,
Дифференциальная пара
36 Земля Земля HSIn(4)
37 HSOP(5) Передатчик, полоса 5,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
38 HSOn(5) Земля Заземление
39 Земля Земля HSIp(5) Приемник, полоса 5,
Дифференциальная пара
40 ЗЕМЛЯ Земля HSIn(5)
41 HSOP(6) Передатчик, полоса 6,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
42 HSOn(6) Земля Заземление
43 Земля Земля HSIp(6) Приемная полоса 6,
Дифференциальная пара
44 Земля Земля HSIn(6)
45 HSOP(7) Передатчик, полоса 7,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
46 HSOn(7) Земля Заземление
47 Земля Земля HSIp(7) Приемный переулок 7,
Дифференциальная пара
48 ПРСНТ#2 Обнаружение горячего подключения HSIn(7)
49 Земля Земля Земля Заземление
50 HSOP(8) Передатчик, полоса 8,
Дифференциальная пара
РСВД Зарезервировано
51 HSOn(8) ЗЕМЛЯ Заземление
52 Земля Земля HSIp(8) Приемник, полоса 8,
Дифференциальная пара
53 Земля Земля HSIn(8)
54 HSOP(9) Передатчик, полоса 9,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
55 HSOn(9) Земля Заземление
56 Земля Земля HSIp(9) Приемник, полоса 9,
Дифференциальная пара
57 Земля Земля HSIn(9)
58 HSOP(10) Передатчик, полоса 10,
Дифференциальная пара
Земля Земля
59 HSOn(10) Земля Заземление
60 Земля Земля HSIp(10) Приемник, полоса 10,
Дифференциальная пара
61 Земля Земля HSIn(10)
62 HSOP(11) Передатчик, полоса 11,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
63 HSOn(11) Земля Заземление
64 Земля Земля HSIp(11) Приемник, полоса 11,
Дифференциальная пара
65 Земля Земля HSIn(11)
66 HSOP(12) Передатчик, полоса 12,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
67 HSOn(12) Земля Заземление
68 Земля Земля HSIp(12) Приемник, полоса 12,
Дифференциальная пара
69 Земля Земля HSIn(12)
70 HSOP(13) Передатчик, полоса 13,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
71 HSOn(13) Земля Заземление
72 Земля Земля HSIp(13) Приемник, полоса 13,
Дифференциальная пара
73 Земля Земля HSIn(13)
74 HSOP(14) Передатчик, полоса 14,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
75 HSOn(14) Земля Заземление
76 Земля Земля HSIp(14) Приемник, полоса 14,
Дифференциальная пара
77 Земля Земля HSIn(14)
78 HSOP(15) Передатчик, полоса 15,
Дифференциальная пара
Земля Заземление
79 HSOn(15) Земля Заземление
80 Земля Земля HSIp(15) Приемная полоса 15,
Дифференциальная пара
81 ПРСНТ#2 Обнаружение наличия горячей замены HSIn(15)
82 РСВД №2 Обнаружение горячего подключения Земля Заземление
Эта информация должна быть верной, но может быть и нет. Вы можете помочь нам улучшить эту веб-страницу!
Вы можете подтвердить правильность этого документа (будьте осторожны) или сообщить об ошибке в документе (ошибка может быть описана на следующей веб-странице). Результат вашей отправки будет использоваться для расчета статуса документа, показанного внизу этой страницы.

Распиновка разъема Pci Express X8

Версия с базовой пропускной способностью (x1) поддерживает один канал PCI Express и обычно используется для плат ввода-вывода в настольных ПК. Разъемы x4 и x8 обеспечивают 64 разъема. 1,57 мм) Толщина карты Соединители для краев карты

Amphenol ICC

Разъемы для сквозного и поверхностного монтажа

Спецификации:

Эти вертикальные краевые разъемы с шагом 1,0 мм используются для реализации эволюционной стратегии PCI Express в настольных ПК и серверных системах ATX или ATX. Семейство разъемов предлагает от 1 до 16 высокоскоростных последовательных линий PCI Express. Каждая последовательная линия поддерживает скорость передачи данных 2,5 Гбит/с (в каждом направлении). Семейство соединителей поддерживает ширину канала x1, x4, x8 или x16, чтобы соответствовать различным требованиям к пропускной способности. Все разъемы поддерживают требования к сигналу и питанию PCI Express, а также вспомогательные сигналы на интерфейсе между системной платой и аппаратным обеспечением платы расширения.

  • Толщина карты: 0,062 ‘(1,57 мм)
  • Тип карты: PCI Express ™
  • Цвет: черный
  • . :36 ~ 280
  • Number of Rows:2
  • Operating Temperature:-55°C ~ 85°C
  • Pitch:0.039′ (1.00mm)
  • Read Out:Dual
10061913-100PLF СОЕДИНЕНИЕ PCI EXP ВНУТРЕННИЙ 36POS 0,039 PCI Express™ Female 36
10061913-111PLF CONN PCI EXP FEMALE 64POS 0. 039 PCI Express™ Female 64
10061913-101PLF CONN PCI EXP Женский 64POS 0,039 PCI Express ™ Женский 64
10025026-10000TLF CONN PCI EXEM 36POS 06POS 0,039 999 CONN PCI EXEM 36POS 06POS 0,039 999 CONN PCI EXP 36POS 06POS 0,039 9009 CONN PCI EXP 36POS 06POS 06POS.0022 PCI Express™ Female 36
10025026-10201TLF CONN PCI EXP FEMALE 64POS 0.039 PCI Express™ Female 64
10039755-10110TLF CONN PCI EXP Женский 36POS 0,039 PCI Express ™ Женский 36
10025026-10202TLF CONN PCI EXEM 98POS 0,039-10202TLF CONN PCI EXP 98POS 0,039-10202TLF CONN PCI EXP 98POS. PCI Express™ Female 98
10039755-10013TLF CONN PCI EXP FEMALE 164POS 0.039 PCI Express™ Female 164
10039755-10001TLF CONN PCI EXP FEMALE 64POS 0.039 PCI Express™ Female 64
10025026-10002CLF CONN PCI EXP FEMALE 98POS 0.039 PCI Express™ Female 98
10025026-10103TLF CONN PCI EXP FEMALE 164POS 0.039 PCI Express™ Female 164
10139595-111T0LF PCIE GEN4 SMT X1 VERTICAL CARD E PCI Express™ Female 230
10039755-10000TLF CONN PCI EXP FEMALE 36POS 0.039 PCI Express™ Female 36
10139595-110T0LF PCIE GEN4 SMT X1 VERTICAL CARD E PCI Express™ Female 280
10083987- 11023TLF CONN PCI EXP FEMALE 164POS 0. 039 PCI Express™ Розетка 164
2 Interipheral Express 8, техническое соединение4865, но часто обозначаемый как PCIe или PCI-E , является стандартным типом подключения для внутренних устройств компьютера.

Как правило, PCI Express относится к фактическим слотам расширения на материнской плате, которые принимают карты расширения на основе PCIe, а также к типам самих карт расширения.

PCI Express практически заменил AGP и PCI, оба из которых заменили старейший широко используемый тип соединения, называемый ISA.

Хотя компьютеры могут содержать различные типы слотов расширения, PCI Express считается стандартным внутренним интерфейсом. Многие компьютерные материнские платы сегодня производятся только со слотами PCIe.

Как работает PCI Express?

Подобно более старым стандартам, таким как PCI и AGP, устройство на основе PCI Express (например, показанное на фотографии на этой странице) физически вставляется в слот PCI Express на материнской плате.

Интерфейс PCI Express обеспечивает высокоскоростную связь между устройством и материнской платой, а также другим оборудованием.

Хотя это и не очень распространено, существует и внешняя версия PCI Express, неудивительно, что она называется 9.4864 Внешний PCI Express , но часто сокращается до ePCIe .

Устройства ePCIe, являющиеся внешними, требуют специального кабеля для подключения любого используемого внешнего устройства ePCIe к компьютеру через порт ePCIe, обычно расположенный на задней панели компьютера, поставляемый либо с материнской платой, либо со специальной внутренней картой PCIe .

Какие существуют типы карт PCI Express?

Благодаря спросу на более быстрые и реалистичные видеоигры и инструменты для редактирования видео, видеокарты стали первыми типами компьютерных периферийных устройств, использующих преимущества улучшений, предлагаемых PCIe.

Хотя видеокарты по-прежнему являются наиболее распространенным типом карт PCIe, которые вы найдете, другие устройства, которые выигрывают от значительно более быстрого подключения к материнской плате, ЦП и ОЗУ, также все чаще производятся с разъемами PCIe вместо PCI.

Например, многие высокопроизводительные звуковые карты теперь используют PCI Express, равно как и все большее число проводных и беспроводных сетевых интерфейсных карт.

Карты контроллера жесткого диска могут быть наиболее полезными с PCIe после видеокарт. Подключение высокоскоростного устройства хранения данных PCIe, например SSD, к этому интерфейсу с высокой пропускной способностью обеспечивает гораздо более быстрое чтение и запись на диск. Некоторые контроллеры жестких дисков PCIe даже включают встроенный SSD, радикально изменяя способ традиционного подключения устройств хранения данных внутри компьютера.

Конечно, поскольку PCIe полностью заменяет PCI и AGP в новых материнских платах, почти все типы внутренних карт расширения, которые полагались на эти старые интерфейсы, перерабатываются для поддержки PCI Express. Сюда входят карты расширения USB, карты Bluetooth и т. д.

Какие существуют форматы PCI Express?

PCI Express x1 PCI Express 3. 0 PCI Express x16 . Что означает «х»? Как узнать, поддерживает ли ваш компьютер какие? Если у вас PCI Express x1 , но у вас есть только порт PCI Express x16 , это работает? Если нет, то какие у вас есть варианты?

Запутались? Не волнуйтесь, вы не одиноки!

Когда вы покупаете карту расширения для своего компьютера, например, новую видеокарту, часто совершенно неясно, какая из различных технологий PCIe работает с вашим компьютером, а какая лучше другой.

Однако, как бы сложно все это ни выглядело, на самом деле все довольно просто, если вы понимаете две важные части информации о PCIe: часть, описывающую физический размер, и часть, описывающую версию технологии, которые описаны ниже.

Размеры PCIe: x16, x8, x4, x1

Как следует из заголовка, число после x указывает на физический размер карты или слота PCIe, где x16 — самый большой, а x1 — наименьший.

Вот как формируются различные размеры:

Независимо от размера слота или карты PCIe, ключевая выемка , это небольшое пространство в карте или слоте, всегда находится на контакте 11 . Другими словами, длина 11-го контакта постоянно увеличивается по мере перехода от PCIe x1 к PCIe x16. Это позволяет с некоторой гибкостью использовать карты одного размера со слотами другого.

Карты PCIe подходят для любого слота PCIe на материнской плате, размер которой не меньше ее. Например, карта PCIe x1 подходит для любого слота PCIe x4, PCIe x8 или PCIe x16. Карта PCIe x8 подходит для любого слота PCIe x8 или PCIe x16.

Карты PCIe, размер которых больше, чем слот PCIe , могут помещаться в меньший слот, но только в том случае, если этот слот PCIe является открытым (т. е. не имеет заглушки на конце слота).

Как правило, карта или слот PCI Express большего размера обеспечивает более высокую производительность при условии, что две сравниваемые карты или слоты поддерживают одну и ту же версию PCIe.

Полную схему распиновки можно посмотреть на сайте pinouts.ru.

Версии PCIe: 4.0, 3.0, 2.0, 1.0

Любое число после PCIe, которое вы найдете на изделии или материнской плате, указывает на номер последней поддерживаемой версии спецификации PCI Express.

Вот как сравниваются различные версии PCI Express:

Все версии PCI Express обратно и обратно совместимы, что означает, что независимо от того, какую версию поддерживает карта PCIe или ваша материнская плата, они должны работать вместе, по крайней мере, на минимальном уровне.

Как видите, основные обновления стандарта PCIe каждый раз резко увеличивали доступную полосу пропускания, значительно увеличивая возможности подключенного оборудования.

Улучшения версии также исправили ошибки, добавили функции и улучшили управление питанием, но увеличение пропускной способности является наиболее важным изменением, которое следует учитывать от версии к версии.

Максимальная совместимость с PCIe

PCI Express, как вы читали в размерах и версий разделов выше, поддерживает почти любую конфигурацию, которую вы можете себе представить. Если он подходит физически, он, вероятно, работает… и это здорово.

Однако важно знать, что для увеличения пропускной способности (что обычно соответствует наибольшей производительности) вам нужно выбрать самую высокую версию PCIe, которую поддерживает ваша материнская плата, и выбрать самый большой размер PCIe, который подходит .

Например, видеокарта PCIe 3.0 x16 обеспечит наибольшую производительность, но только если ваша материнская плата также поддерживает PCIe 3.0 и имеет свободный слот PCIe x16. Если ваша материнская плата поддерживает только PCIe 2.0, карта будет работать только до этой поддерживаемой скорости (например, 64 Гбит/с в слоте x16).

Большинство материнских плат и компьютеров, выпущенных в 2013 году или позже, вероятно, поддерживают PCI Express v3.0. Проверьте руководство по материнской плате или компьютеру, если вы не уверены.

Если вы не можете найти исчерпывающую информацию о версии PCI, поддерживаемой вашей материнской платой, мы рекомендуем купить карту PCIe самой большой и последней версии, конечно, если она подходит.

Что заменит PCIe?

Разработчики видеоигр всегда стремятся создавать игры, которые будут еще более реалистичными, но они могут сделать это только в том случае, если они смогут передавать больше данных из своих игровых программ на вашу виртуальную гарнитуру или экран компьютера; для этого требуются более быстрые интерфейсы.

Из-за этого PCI Express больше не будет почивать на лаврах. PCI Express 3.0 невероятно быстр, но мир хочет быстрее.

PCI Express 5.0, ратифицированный в 2019 г. и должен быть выпущен до 2020 г., поддерживает пропускную способность 31,504 ГБ/с на линию (3938 МБ/с), вдвое больше, чем , что предлагает PCIe 4.0.

Существует ряд других стандартов интерфейсов, отличных от PCIe, которые рассматривают в технологической отрасли, но, поскольку они потребуют значительных изменений в аппаратном обеспечении, PCIe, похоже, еще какое-то время останется лидером.

Технические характеристики | PCI-SIG

Базовая спецификация PCI Express, редакция 6.0.1, версия 1.0

Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и интерфейс программирования, необходимый для проектирования и создания систем и периферийных устройств, совместимых с PCI Express Технические характеристики. Этот документ определяет «базовую» спецификацию архитектуры PCI Express, включая электрическую часть, протокол, архитектура платформы и элементы интерфейса программирования, необходимые для проектирования и создания устройств и систем. показать меньше

1.х Спецификация
Базовая спецификация PCI Express, редакция 6.0.1, версия 1.0 (версия панели изменений)

Это версия панели изменений базы PCI Express…Подробнее Это версия спецификации PCI Express Base 6.0 с панелью изменений, сравнивающая Base 6.0/1.0 с Base 6.0.1/1.0. показать меньше

1.х Спецификация
Протокол безопасности интерфейса устройства TEE (TDISP)

Этот документ определяет протокол безопасности интерфейса устройств TEE (TDISP) — архитектуру доверенной виртуализации ввода-вывода, обеспечивающую следующие функции: 1. Установление доверительных отношений между TVM и устройством. 2. Защита соединения между хостом и устройством. 3. Присоединяйте и отсоединяйте TDI от TVM доверенным образом. показать меньше

5.х ЕСН
Lane Margining Test Extensions ECN

Расширение примеров методов для дорожек …просмотреть больше Расширение примеров методов тестирования граничных полос для создания различных условий электрического соединения для двух тестовых прогонов. Эти изменения относятся как к плате расширения, так и к тестированию системы. Добавление опции проверки повторяемости в качестве доказательства того, что реализовано измерение запаса полосы движения. показать меньше

1. х ЕСН
Спецификация теста PCI Express Retimer, редакция 4.0, версия 1.0

Эта тестовая спецификация предназначена для подтверждения того, что автономный Retimer совместим с базовой спецификацией PCI. показать меньше

4.х Спецификация
Добавлено напряжение ядра 0,75 В на шину PWR_3 для BGA SSD

. Сводка функциональных изменений… подробнее Краткое изложение функциональных изменений I. Добавьте напряжение ядра 0,75 В на шину PWR_3 для BGA SSD. II. Добавьте новую конфигурацию контактов, включая контакт 0,75 В. показать меньше

4.х ЕСН
12VHPWR Распределение боковой полосы и требования

Обзор функциональных изменений… подробнее Краткое изложение функциональных изменений Изменение контакта RFU в боковой полосе разъема 12VHPWR на Sense1. Добавление мощности 150 Вт и 300 Вт к параметрам кодирования для Sense0 и Sense1. Требует заземления Card_CBL_PRES с помощью резистора 4,7 кОм. показать меньше

5.х ЕСН
Требования к джиттеру передатчика на уровне 32,0 ГТ/с ECN

Требования к джиттеру передатчика на уровне 32 ГТ/с находятся в стадии разработки…Подробнее Добавлены требования к джиттеру передатчика на уровне 32 ГТ/с для системной платы и платы расширения. Затронутый документ: Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 5.0, версия 1.0 показать меньше

5.х ЕСН
Спецификация тестирования PHY архитектуры PCI Express, редакция 5.0, версия 1.0

В этом документе приведены описания тестов для электрических испытаний PCI Express. Это актуально для всех, кто создает карты расширения или системные платы в соответствии с электромеханической спецификацией карт PCI Express 5. 0. показать меньше

5.х Спецификация
Спецификация космических испытаний конфигурации архитектуры PCI Express, редакция 5.0, версия 1.0

Этот документ в первую очередь охватывает тестирование PCI Express всех определенных типов устройств и RCRB для стандартных механизмов пространства конфигурации, регистров и функций. показать меньше

5.х Спецификация
Спецификация тестирования канального уровня и уровня транзакций архитектуры PCI Express Редакция 5. 0, версия 1.0

Эта спецификация тестирования в основном охватывает тестирование …просмотреть еще Эта тестовая спецификация в первую очередь охватывает тестирование типов устройств и портов PCI Express® на соответствие требованиям канального уровня и уровня транзакций базовой спецификации PCI Express. показать меньше

5.х Спецификация
PCI Express Architecture PHY Test Specification Revision 4.0, Version 1.2

В этом документе приведены описания тестов для электрических испытаний PCI Express. Это актуально для всех, кто собирает карты расширения или системные платы в соответствии с электромеханической спецификацией карт PCI Express 4.0. показать меньше

4. х Спецификация
Базовая спецификация PCI Express, редакция 6.0, версия 1.0 (версии панели изменений)

Существует две информативных версии «полосы изменений» этой…просмотреть еще Существуют две информативные версии спецификации PCI Express Base 6.0 с полосой изменений, сравнивающие Base 6.0/1.0 с Base 6.0/0.9.и сравнение Base 5.0 с Base 6.0. показать меньше

6.х Спецификация
Базовая спецификация PCI Express, редакция 6. 0, версия 1.0

Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. Этот документ определяет «базовую» спецификацию архитектуры PCI Express, включая электрическую часть, протокол, архитектуру платформы и элементы интерфейса программирования, необходимые для проектирования и создания устройств и систем. показать меньше

6.х Спецификация
Целостность и шифрование данных (IDE) ECN — редакция A

Исходный IDE ECN, а также элементы IDE, включенные в окончательную версию Ba…просмотреть больше Исходный IDE ECN плюс элементы IDE, включенные в окончательный вариант исправлений Base 5. 0. Также доступна версия Changebar относительно оригинальной IDE ECN. показать меньше

5.х ЕСН
Исправления для базовой спецификации PCI Express версии 5.0

…читать дальше Соответствует исправлениям, включенным в Base 6.0, Version 0.9 и Version 1.0. показать меньше

5.х Ошибка
Integrity and Data Encryption (IDE) ECN — Revision A (Change Bar)

Это версия Integrity and Da. .. подробнее Это версия ECN Integrity and Data Encryption (IDE) с полосой изменений — редакция A. показать меньше

5.х ЕСН
PWRDIS Заявлено о сокращении времени удержания

Этот ECR устанавливает два режима работы для использова… подробнее Этот ECR устанавливает два режима работы для использования сигнала отключения питания (PWRDIS). Существующий режим позволял использовать сигнал для скоординированного отключения устройства PCIe, но был оптимизирован для перезагрузки не отвечающего устройства при включении питания. Новый режим сокращает минимальное заявленное время удержания PWRDIS с 5 с до 100 мс для использования в скоординированном отключении с акцентом на время входа и выхода из D3cold. показать меньше

4.х ЕСН
(РГ СЕМ) | Пределы отклонения мощности для плат PCIe AIC мощностью 300–600 Вт ECN

Это изменение позволяет картам превышать максимальную мощность…Подробнее Это изменение позволяет картам превышать максимальные уровни мощности, определенные в настоящее время в спецификации CEM, чтобы обеспечить более высокую производительность для определенных рабочих нагрузок. Это изменение четко определяет пределы этих отклонений, чтобы разработчики систем могли правильно спроектировать силовые подсистемы для обеспечения этих отклонений. показать меньше

5.х ЕСН
(ПРГ) | Relaxed Detect Timing ECN

Давнее требование для LTSS компонента… подробнее Давнее требование, чтобы LTSSM компонента переходил в состояние обнаружения в течение 20 мс после окончания основного сброса, смягчено (расширено) до 100 мс для компонентов, поддерживающих скорость канала >5 ГТ/с. показать меньше

5.х ЕСН
Спецификация назначения кода и идентификатора PCI

Эта спецификация содержит код класса и Capab…просмотреть больше Эта спецификация содержит описания кода класса и идентификатора возможности, которые изначально содержались в спецификации локальной шины PCI, поэтому они объединены в отдельный документ, на который легче ссылаться и который легче поддерживать. Эта спецификация также объединяет назначения идентификаторов расширенных возможностей из базовой спецификации PCI Express и различных других спецификаций PCI. Предполагается, что этот документ можно использовать вместе с базовой спецификацией PCI Express версии 5.0. показать меньше

1.х Спецификация
M.2 3052 3060 WWAN Module

Добавление форм-факторов 3052 и 3060 для модулей WWAN с использова… показать еще Добавьте форм-факторы 3052 и 3060 для модулей WWAN, использующих Socket 2 с ключом B и ключом C. показать меньше

4.х ЕСН
(РГ СЕМ) | Исправления в спецификации PCI Express CEM, редакция 5.0, версия 1.0 5.х Ошибка
Методология измерения джиттера Tx на скорости 32,0 ГТ/с ECN

Описывает метод измерения параметров джиттера Tx и… показать больше Описывает метод точного измерения параметров джиттера Tx на скорости 32 ГТ/с с помощью шаблона измерения джиттера. Это заменяет метод извлечения S-параметров. В этом методе к захваченному сигналу Tx применяется выравнивание на основе CTLE вместо фильтра усиления на основе S-параметров, чтобы смягчить ухудшение сигнала из-за частотно-зависимых потерь в канале. Выравнивание на основе CTLE определяется эталонными кривыми CTLE 32 ГТ/с. Предложенный метод с использованием шаблона синхронизации в тестируемой дорожке и шаблона соответствия в других дорожках позволяет избежать неточности деэмбедирования на основе S-параметров, возникающей из-за усиления шума пола осциллографа реального времени деэмбедированием. фильтр усиления. Методы измерения дрожания Tx для 8,0 и 16,0 ГТ/с остались без изменений. показать меньше

5.х ЕСН
Методология предустановленного измерения Tx на основе фитинга для 8,0, 16,0 и 32,0 ГТ/с ECN

Представляет измерение предустановленного Tx на основе фитинга,…Подробнее Представляет методологию измерения предустановленных Tx на основе подгонки, которая извлекает коэффициенты коррекции Tx из измеренных переходных характеристик с коррекцией Tx и без нее. Следовательно, он преодолевает некоторые ограничения текущей методологии, основанной на уровне напряжения постоянного тока, где используется соотношение уровней напряжения постоянного тока различных предустановок, чтобы избежать сложности измерения из-за высоких частотно-зависимых потерь. Поскольку использование отношения уровней постоянного напряжения не гарантирует правильного использования коэффициентов выравнивания Tx и постоянного размаха напряжения по заданным параметрам, существующая методология измерения на основе уровня постоянного напряжения может давать неверные результаты, если коэффициенты выравнивания Tx и размах напряжения значительно отклоняются. от предполагаемых значений для указанных предустановок Tx. показать меньше

5.х ЕСН
(ПРГ) | Combined Power ECN (Change Bar)

Это изменение базовых спецификаций PCI Express…Подробнее Это изменение базовой спецификации PCI Express версии 5.0. показать меньше

5.х ЕСН
(ПРГ) | Combined Power ECN

Это изменение базовых спецификаций PCI Express…Подробнее Это изменение базовой спецификации PCI Express версии 5.0. показать меньше

5.х ЕСН
Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 5.0

Эта спецификация электромеханической карты (CEM) представляет собой… показать еще Эта спецификация электромеханических плат (CEM) дополняет базовую спецификацию PCI Express®, редакция 5.0. Основное внимание уделяется реализации эволюционной стратегии с более ранними механическими и электрическими спецификациями PCI™ для настольных ПК/серверов. показать меньше

5.х Спецификация
Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 5.0 (полоса изменений)

Эта спецификация электромеханической карты (CEM) представляет собой… показать еще Эта спецификация электромеханических плат (CEM) дополняет базовую спецификацию PCI Express®, редакция 5. 0. Основное внимание уделяется реализации эволюционной стратегии с более ранними механическими и электрическими спецификациями PCI™ для настольных ПК/серверов. показать меньше

5.х Спецификация
Спецификация модуля PCI Express SFF-8639, редакция 4.0, версия 1.0 (чистая)

В этой спецификации основное внимание уделяется PCI Express® (…просмотреть больше Основное внимание в этой спецификации уделяется решениям PCI Express® (PCIe®), использующим SFF-8639.интерфейс разъема. Форм-факторы включают, помимо прочего, те, которые описаны в Спецификации размеров накопителя с форм-фактором SFF-8201. Другие форм-факторы, такие как электромеханическая карта PCI Express, задокументированы в других независимых спецификациях. показать меньше

4.х Спецификация
(Прошивка РГ) | Спецификация встроенного ПО PCI, версия 3.3 (полоса изменений)

В этом документе описывается аппаратно-независимый интерфейс встроенного ПО для управления системами PCI, PCI-X и PCI Express™ на главном компьютере. показать меньше

3.х Спецификация
(Прошивка РГ) | Спецификация микропрограммы PCI, версия 3. 3 (чистая)

В этом документе описывается аппаратно-независимый интерфейс встроенного ПО для управления системами PCI, PCI-X и PCI Express™ на главном компьютере. показать меньше

3.х Спецификация
(М.2) | Индикация напряжения для твердотельных накопителей PCIe BGA 1113 и 1,0 В PWR3 Поддержка ECN

Предлагает переназначить пять контактов RFU в типе 1113 …читать дальше Предлагается перепрофилировать пять выводов RFU в шаровой карте BGA типа 1113 (11,5 мм x 13 мм) для дополнительного использования для указания требований к напряжению питания PWR1, PWR2 и PWR3 для платформы. Если этот ECR реализован, то необходимо реализовать все 5 контактов. Добавлен вариант источника питания 1,0 В для PWR3 как для BGA1113, так и для BGA1620. показать меньше

4.х ЕСН
Исправления для базовой спецификации PCI Express® версии 5.0 5.х Ошибка
(ПРГ) | Целостность и шифрование данных (IDE) ECN

Целостность и шифрование данных (IDE) обеспечивает конфиденциальн…Подробнее Integrity & Data Encryption (IDE) обеспечивает конфиденциальность, целостность и защиту от повторного использования для TLP. Он гибко поддерживает различные модели использования, обеспечивая при этом широкую совместимость. Криптографические механизмы приведены в соответствие с лучшими современными отраслевыми практиками и могут быть расширены по мере развития требований безопасности. Модель безопасности учитывает угрозы от физических атак на ссылки, в том числе случаи, когда злоумышленник использует лабораторное оборудование, специально созданные промежуточные устройства, вредоносные устройства расширения и т. д. для проверки данных, которые должны быть конфиденциальными, изменения содержимого TLP, а также изменения порядка и/или удаления TLP. . Трафик TLP может быть защищен при прохождении через коммутаторы, расширяя модель безопасности для устранения угроз, связанных с перепрограммированием механизмов маршрутизации коммутатора или использованием «вредоносных» коммутаторов. По сравнению с копией обзора членов и в соответствии с «УВЕДОМЛЕНИЕМ ДЛЯ ПРОВЕРКИ» в этой копии, эта окончательная редакция содержит существенные изменения в протоколе управления ключами, чтобы привести его в соответствие с защищенными сообщениями DMTF с использованием спецификации SPDM, которая была недоступна. на момент подготовки копии отзыва участника. Кроме того, окончательная копия включает значительные улучшения в защите от атак «Противник посередине» и, в соответствии с отзывами участников, полученными в ответ на запрос относительно размера ключа для AES-GCM, применяемого к TLP IDE, поддерживает только размер ключа 256b. . показать меньше

5.х ЕСН
Спецификация PCI Express M.2, редакция 4.0, версия 1.0 (полоса изменений)

Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров….посмотреть еще Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров. M.2 — это естественный переход от карт Mini Card и Half-Mini Card (см. спецификацию PCI Express Mini CEM) к меньшему форм-фактору как по размеру, так и по объему. M.2 — это семейство форм-факторов, которое позволяет расширять, сокращать и более эффективно интегрировать функции в модульное решение с одним форм-фактором. показать меньше

4.х Спецификация
Спецификация PCI Express M.2, редакция 4.0, версия 1.0 (чистая)

Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров….посмотреть еще Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров. M.2 — это естественный переход от карт Mini Card и Half-Mini Card (см. спецификацию PCI Express Mini CEM) к меньшему форм-фактору как по размеру, так и по объему. M.2 — это семейство форм-факторов, которое позволяет расширять, сокращать и более эффективно интегрировать функции в модульное решение с одним форм-фактором. показать меньше

4.х Спецификация
PCI Express Architecture PHY Test Specification Revision 4.0, Version 1.01A (Change Bar)

В этом документе приведены описания тестов для электрических испытаний PCI Express. Это актуально для всех, кто собирает карты расширения или системные платы в соответствии с электромеханической спецификацией карт PCI Express 4.0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

4.х Спецификация
PCI Express Architecture PHY Test Specification Revision 4.0, Version 1.01A (Clean)

В этом документе приведены описания тестов для электрических испытаний PCI Express. Это актуально для всех, кто собирает карты расширения или системные платы в соответствии с электромеханической спецификацией карт PCI Express 4.0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

4.х Спецификация
(ПРГ) | Запросы на преобразованную память с PASID ECN

Ослабляет ограничения на использование PASID, чтобы разрешить PASID …просмотреть больше Ослаблены ограничения на использование PASID, чтобы разрешить применение PASID к запросам памяти с использованием преобразованных адресов (AT = Translated). показать меньше

5.х ЕСН
Боковая полоса 1,8 В, уведомление о потере питания, поддержка USB 2.0 и более высокой мощности, редакция B

Редакция B (22 июля 2020 г.) исправляет опечатки в…Подробнее Редакция B (22 июля 2020 г.) исправляет опечатки в исходной редакции (28 ноября 2018 г.). Тайминги PWRDIS были неправильно указаны как максимальные, когда они должны быть указаны как минимальные значения. Затронутая часть выделена в Таблице 3-26 Характеристики переменного тока PWRDIS. показать меньше

1.х ЕСН
(РГ OCuLink) | Спецификация PCI Express OCuLink, редакция 1.1

Этот документ является дополнением к спецификации ПК… подробнее Этот документ является дополнением к базовой спецификации PCI Express и другим документам PCI Express®, перечисленным в разделе 1.1. Основное внимание в спецификации PCI Express OCuLink уделяется реализации внутренних и внешних разъемов и кабелей PCI Express малого форм-фактора. Этот форм-фактор поддерживает несколько сегментов рынка: клиентские, мобильные, серверные, центры обработки данных и хранилища. В этой спецификации обсуждаются требования к кабелям и разъемам для удовлетворения потребностей в передаче сигналов со скоростью 8,0 ГТ/с в базовой спецификации PCI Express. показать меньше

1.х Спецификация
(М.2 РГ) | M.2 Socket-1 Enhancements ECN

Изменения касаются Socket-1, ключей E и AE…читать дальше Изменения касаются Socket-1, ключей E и AE. Добавлен тип поддержки ввода-вывода 1,8 В (1 контакт) Добавлен источник напряжения ввода-вывода 1,8 В (1 контакт) Добавление сигналов WI-FI_DISABLE и BT_DISABLE, наложенных на W_DISABLE1#, W_DISABLE2# Дополнительное назначение антенн, позволяющее использовать несколько антенн Bluetooth. показать меньше

3.х ЕСН
(М.2 РГ) | Добавьте напряжение ядра 0,8 В в PWR_3 для BGA SSD ECN

Добавьте напряжение ядра 0,8 В в PWR_3…. подробнее Добавьте напряжение ядра 0,8 В в PWR_3. II. Добавьте новую конфигурацию контактов, включая 0,8 В. показать меньше

3.х ЕСН
Максимальное увеличение Cin ECN

Меньшая литография привела к уменьшению размеров п… подробнее Меньшая литография привела к меньшим размерам контактных площадок, что увеличило паразитные входные данные. Для электромеханической спецификации карты этот ECR увеличивает Cin, максимальную емкость входных контактов для логических сигналов 3,3 В (применимо к PERST# и PWRBRK#) с 7 пФ до 20 пФ (см. Таблицу 3 CEM). Для спецификации M.2 этот ECR увеличивает M.2 CIN, максимальную емкость входного контакта как для логического сигнала 3,3 В (применимо к PERST#, см. M.2 Таблица 4-1), так и для логического сигнала 1,8 В (применимо к PERST). # и PEWAKE# (при использовании для сигнализации OBFF), см. M.2 Таблица 4-2) от 10 пФ до 20 пФ. Это увеличение емкости достаточно велико для известных грядущих литографий. Было неясно, какова точка измерения CIN в спецификациях CEM или M.2. Этот 18 ECN расширяет точку измерения COUT, указанную в M.2, для применения к CIN и COUT для обоих 19Спецификации CEM и M.2. показать меньше

4.х ЕСН
Теплораспределитель High Power M.2 ECN

В этом предложении представлена ​​дополнительная ширина, составляющая … показать больше Это предложение вводит дополнительную ширину, высоту компонентов и возможность указывать верхнюю поверхность как плоскую. показать меньше

3. х ЕСН
PCI Express External Cabling Specification Revision 3.0a (Change Bar)

Это спецификация, дополняющая PCI Express… подробнее Это спецификация, дополняющая базовую спецификацию PCI Express. Основное внимание в этой спецификации уделяется реализации проводного PCI Express®. Не делается никаких предположений относительно реализации подсистем, совместимых с PCI Express, по обе стороны кабельного соединения (электромеханическая карта PCI Express Card (CEM), ExpressCard™, ExpressModule™, PXI Express™ или любой другой форм-фактор). Такие форм-факторы рассматриваются в отдельных спецификациях. показать меньше

4.х Спецификация
Спецификация внешних кабелей PCI Express, редакция 3.0a (чистая)

Это спецификация, дополняющая базовую спецификацию PCI Express. Основное внимание в этой спецификации уделяется реализации проводного PCI Express®. Не делается никаких предположений относительно реализации подсистем, совместимых с PCI Express, по обе стороны кабельного соединения (электромеханическая карта PCI Express Card (CEM), ExpressCard™, ExpressModule™, PXI Express™ или любой другой форм-фактор). Такие форм-факторы рассматриваются в отдельных спецификациях. показать меньше

3.х Спецификация
PCI Express Architecture PHY Test Specification Revision 4. 0, Version 1.01 (Clean)

Этот документ содержит описания тестов для PCI Exp…просмотреть больше В этом документе приведены описания тестов для электрических испытаний PCI Express. Это актуально для всех, кто собирает карты расширения или системные платы в соответствии с электромеханической спецификацией карт PCI Express 4.0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

4.х Спецификация
PCI Express Architecture PHY Test Specification Revision 4.0, Version 1.01 (Change Bar)

В этом документе приведены описания тестов для электрических испытаний PCI Express. Это актуально для всех, кто собирает карты расширения или системные платы в соответствии с электромеханической спецификацией карт PCI Express 4. 0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

4.х Спецификация
Измерение компонентов и аутентификация (CMA) ECN

Этот ECR определяет адаптацию объектов данных для…просмотреть больше Этот ECR определяет адаптацию объектов данных и базового протокола, определенных в спецификации DMTF SPDM (https://www.dmtf.org/dsp/DSP0274) для компонентов PCIe, предоставляя механизм для проверки конфигурации компонентов и прошивки/исполняемых файлов ( Измерение) и идентификаторы оборудования (Аутентификация). «Прошивка» в этом контексте включает параметры конфигурации в дополнение к исполняемому коду. Этот протокол может работать через механизм обмена объектами данных (DOE) или другими способами, например, через обмен сообщениями MCTP, передаваемый с использованием сообщений PCIe, или через SMBus, I2C или другой ввод-вывод управления. Обмен объектами данных (DOE) определен в ECN обмена объектами данных в соответствии с базовой спецификацией PCIe версии 4.0, 5.0, утвержденной 12 марта 2020 года. показать меньше

5.х ЕСН
Отложенная запись в память (DMWr) и расширенные возможности устройства 3 ECN

Этот ECN определяет новый запрос, отложенную память… подробнее Этот ECN определяет новый запрос, отложенную запись в память (DMWr), который требует от исполнителя вернуть подтверждение запрашивающей стороне и предоставляет получателю механизм отсрочки (временного отказа в обслуживании) запроса. Чтобы предоставить место для необходимых регистров управления, этот ECN также определяет расширенные возможности, расширенные возможности устройства 3, чтобы предоставить регистры возможностей устройства 3, управления устройством 3 и состояния устройства 3. Эта расширенная возможность требуется для поддержки DMWr, но может также применяться для других целей, помимо DMWr, и, следовательно, может быть реализована функциями, которые не поддерживают DMWr. показать меньше

5.х ЕСН
Обмен объектами данных (DOE) ECN

Этот ECR определяет необязательную строку расширенных возможн…подробнее Этот ECR определяет необязательную структуру расширенных возможностей и связанные с ней механизмы управления, чтобы предоставить микропрограмме/программному обеспечению системы возможность выполнять обмен объектами данных с функцией или RCRB. Для поддержки Измерения и Аутентификации Компонентов (CMA), доступных внутриполосно через микропрограмму/программное обеспечение хоста, требуется обмен объектами данных (DOE), и CMA мотивирует потребность в DOE, хотя ожидается более широкое использование. показать меньше

5.х ЕСН
Боковая полоса 1,8 В, уведомление о сбое питания, USB 2.0 и поддержка более высокой мощности ECN, редакция A

Редакция A (4 марта 2020 г.) В редакции A (4 марта 2020 г.) исправлена ​​ошибка в исходной редакции (28 ноября 2018 г.). Распиновка адаптера WWAN на базе Socket 2 Key B PCIe/USB3.1 Gen1 не была обновлена, чтобы отразить добавление поддержки боковой полосы 1,8 В, как в других таблицах. Затрагиваемая часть выделена в Таблице 33. Разводка разъема 2, ключ B PCIe/USB3.1 Gen1, адаптера WWAN. показать меньше

3.х ЕСН
Спецификации кода PCI и присвоения идентификаторов

Эта спецификация содержит код класса и Capab… показать больше Эта спецификация содержит описания кода класса и идентификатора возможности, которые изначально содержались в спецификации локальной шины PCI, поэтому они объединены в отдельный документ, на который легче ссылаться и который легче поддерживать. Эта спецификация также объединяет назначения идентификаторов расширенных возможностей из базовой спецификации PCI Express и различных других спецификаций PCI. показать меньше

1.х Спецификация
Атрибуты памяти ATS ECN, редакция A

, редакция A (30 января 2020 г. ) исправляет ошибку в t… показать еще Редакция A (30 января 2020 г.) исправляет ошибку в исходной редакции (29 сентября 2019 г.). Поле Поддерживаемые атрибуты памяти ATS в регистре возможностей ATS теперь имеет битовую позицию 8. Ранее ему была назначена битовая ячейка 7. Затрагиваемый текст выделен в таблице 10-9.: Регистр возможностей ATS. показать меньше

5.х ЕСН
Теневые функции ECN

Теневые функции разрешено назначать только при условии, что они…просмотреть больше Теневые функции разрешается назначать только там, где в настоящее время находятся неиспользуемые функции. Функция, объявляющая теневое копирование, может переполнить свое пространство идентификатора транзакции в теневую функцию. Стимул для определения теневых функций заключается в том, чтобы предоставить больше места для идентификатора транзакции без увеличения поля тега, поскольку в настоящее время нет простых способов сделать это. показать меньше

5.х ЕСН
PTM Byte Adaptation ECN

Из-за двусмысленности в более ранних версиях PCIe Bas…читать дальше Из-за двусмысленности в более ранних версиях базовой спецификации PCIe были реализованы две разные интерпретации позиций байтов в поле задержки распространения сообщения PTM ResponseD. Этот ECR определяет механизмы, которые новое оборудование может реализовать для поддержки адаптации к любой из интерпретаций. показать меньше

5. х ЕСН
Спецификация внешних кабелей PCI Express, редакция 3.0, версия 1.0

Это спецификация, дополняющая спецификацию PCI Exp… показать еще Это спецификация, дополняющая базовую спецификацию PCI Express. Основное внимание в этой спецификации уделяется реализации проводного PCI Express®. Не делается никаких предположений относительно реализации подсистем, совместимых с PCI Express, по обе стороны кабельного соединения (электромеханическая карта PCI Express Card (CEM), ExpressCard™, ExpressModule™, PXI Express™ или любой другой форм-фактор). Такие форм-факторы рассматриваются в отдельных спецификациях. показать меньше

3.х Спецификация
Исправления для базовой спецификации PCI Express версии 5.0 5.х Ошибка
Версия спецификации OCuLink PCI Express 1.0a

ОТКАЗ ОТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ: Таблица A-1, байты от 0 до 127 (нижние поля памяти), содержала ошибку в спецификации 1.0. Байт 0, идентификатор, был 0Eh и был изменен на 1Ch. показать меньше

1.х Спецификация
Производитель Test Mode Pin ECN

High Volume Manufacturing (HVM) и другие производители . .. посмотреть больше Массовое производство (HVM) и другие процессы тестирования производителя выигрывают от возможности устанавливать режимы платы расширения (AIC), которые позволяют мультиплексировать стандартные контакты разъема для конкретного использования при тестировании. Этот ECR определяет метод, позволяющий системе активировать тестовый режим производителя (MFG) на AIC через стандартный разъем интерфейса перед поставкой AIC. Этот ECR в соответствии со спецификацией CEM согласуется с ECN в производственном режиме для SFF-8639.Технические характеристики. показать меньше

4.х ЕСН
Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 4.0, версия 1.0 (чистая)

Эта спецификация дополняет Базовую спецификацию PCI Express® версии 4. 0. Основное внимание уделяется реализации эволюционной стратегии с текущими механическими и электрическими характеристиками настольных/серверных систем PCI™. показать меньше

4.х Спецификация
Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 4.0, версия 1.0 (полоса изменений)

Эта спецификация является дополнением к базовой спецификации PCI Express® версии 4.0. Основное внимание уделяется реализации эволюционной стратегии с текущими механическими и электрическими характеристиками настольных/серверных систем PCI™. показать меньше

4.х Спецификация
Опечатки для базовой спецификации PCI Express версии 4.0

Окончательный выпуск по сравнению с базовой версией 4.0 …смотреть больше Окончательный выпуск для базовой версии 4.0 показать меньше

4.х Ошибка
Спецификация космических испытаний конфигурации архитектуры PCI Express, редакция 4.0, версия 1.0

Этот документ в первую очередь охватывает тестирование PCI Express всех определенных типов устройств PCI Express и RCRB для стандартных механизмов пространства конфигурации, регистров и функций в главе 6 спецификации локальной шины PCI (только для Base 3.x или более ранней версии) и главах 7, 9.(только для Base 4. x или более поздней версии), 10 (только для Base 4.x или более поздней версии) базовой спецификации PCI Express (некоторые дополнительные протестированные регистры описаны в других спецификациях, ссылки на которые приведены в описании отдельного теста). Эта спецификация не описывает полный набор тестов PCI Express для этих устройств. показать меньше

4.х Спецификация
Спецификация тестирования канального уровня архитектуры PCI Express и уровня транзакций, редакция 4.0, версия 1.0

Эта спецификация тестирования в основном охватывает тестирование …просмотреть еще Эта тестовая спецификация в первую очередь охватывает тестирование типов устройств и портов PCI Express® на соответствие требованиям канального уровня и уровня транзакций базовой спецификации PCI Express. Типы устройств и портов, которые не имеют связи (например, корневые комплексные интегрированные конечные точки, корневые комплексные сборщики событий 10), не тестируются в соответствии с этой тестовой спецификацией. Хотя тестовая среда может учитывать наличие Retimer, она не будет тестировать сам Retimer. На данный момент эта спецификация теста не описывает полный набор тестов PCI Express для всех требований канального уровня или уровня транзакций. показать меньше

4.х Спецификация
PCI Express Architecture PHY Test Specification Revision 4.0, Version 1.0

В этом документе приведены описания тестов для электрических испытаний PCI Express. Это актуально для всех, кто собирает карты расширения или системные платы в соответствии с электромеханической спецификацией карт PCI Express 4. 0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

4.х Спецификация
Спецификация PCI Express M.2™, редакция 3.0, версия 1.2

Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров….просмотреть еще Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров. M.2 — это естественный переход от карт Mini Card и Half-Mini Card (см. спецификацию PCI Express Mini CEM) к меньшему форм-фактору как по размеру, так и по объему. M.2 — это семейство форм-факторов, которое позволяет расширять, сокращать и более эффективно интегрировать функции в модульное решение с одним форм-фактором. показать меньше

3. х Спецификация
PCI Express Base Specification Revision 5.0, Version 1.0 (Change Bar Versions)

Существует четыре информативных …просмотреть больше Существует четыре информативных версии спецификации PCI Express Base 5.0, сравнивающие Base 5.0/1.0 с Base 5.0/0.9.и сравнение Base 4.0 и Base 5.0. Предоставляются версии в формате HTML и PDF. Обе версии получены из общего исходного материала, но имеют разные характеристики, и читатели могут захотеть сослаться на обе. Эти документы не являются нормативными. Базовая спецификация NCB PCI Express версии 5.0, версия 1.0 (NCB-PCI_Express_Base_5.0r1.0-2019-05-22.pdf) является нормативной версией этой спецификации. показать меньше

5. х Спецификация
Базовая спецификация PCI Express, редакция 5.0, версия 1.0

Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express, атрибуты межсоединений, управление структурой и интерфейс программирования, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

5.х Спецификация
PCI Express M.2 8GT/s Compliance ECN

В этом предложении представлено электрическое соответствие 8GT/s. ..Подробнее В этом предложении представлены сведения о соответствии требованиям по электрическим характеристикам для твердотельных накопителей на базе M.2 со скоростью 8 ГТ/с. показать меньше

3.х ЕСН
Индикация напряжения для твердотельного накопителя PCIe BGA 16×20 ECN

В этом предложении используются пять контактов RFU в 16-миллиметровом корпусе …. Это предложение переназначает пять контактов RFU в шаровой карте BGA 16 мм x 20 мм, чтобы они могли дополнительно использоваться для указания требований к напряжению питания PWR1, PWR2 и PWR3 для платформы. показать меньше

3.х ЕСН
ACS Enhanced Capabilities ECN

Этот ECN определяет четыре новых услуги в рамках ACS для Dow…Подробнее Этот ECN определяет четыре новых сервиса в ACS для нисходящих портов, в первую очередь для решения проблем, когда механизмы перенаправления ACS используются для обеспечения того, чтобы запросы DMA от функций, находящихся под непосредственным управлением виртуальных машин, всегда правильно направлялись агенту перевода на хосте. Три службы обеспечивают перенаправление или блокирование восходящих запросов памяти, предназначенных для областей, не охватываемых другими службами ACS. Четвертая служба позволяет блокировать восходящие запросы ввода-вывода, решая проблему, связанную с функциями, контролируемыми виртуальными машинами, злонамеренно отправляющими запросы ввода-вывода. показать меньше

4.х ЕСН
OCuLink Memory Map Correction ECN (Clean)

Это модификация памяти кабельной сборки…читать дальше Это модификация карты памяти кабельной сборки, определенной в карте памяти OCuLink ECN. Некоторые биты, содержащиеся в памяти внешней кабельной сборки, изменены, чтобы обеспечить объединение кабелей. показать меньше

3.х ЕСН
OCuLink Memory Map Correction ECN (Change Bar)

Это модификация памяти кабеля в сборе …читать дальше Это модификация карты памяти кабельной сборки, определенной в карте памяти OCuLink ECN. Некоторые биты, содержащиеся в памяти внешней кабельной сборки, изменены, чтобы обеспечить объединение кабелей. показать меньше

3.х ЕСН
Производственный режим малого форм-фактора ECN

High Volume Manufacturing (HVM) выигрывает от абс…Подробнее Крупносерийное производство (HVM) выигрывает от возможности устанавливать специальные режимы модуля SFF8639, которые позволяют мультиплексировать стандартные контакты разъема для использования в конкретных производственных испытаниях. Этот ECR должен определить метод, позволяющий хосту включить режим производства на SFF-8639.Модуль через стандартный интерфейсный разъем. Предлагаемое решение в режиме производства согласуется с уже одобренным в SNIA SFFTA-1001, редакция 1.1 для использования SFF-8639. показать меньше

3. х ЕСН
_HPX и PCIe Completion Timeout, связанные с _OSC Enhancements ECN

Требуется внести изменения в Раздел 4.5.1, _…читать дальше Требуется внести изменения в Раздел 4.5.1, Интерфейс _OSC для устройств PCI Host Bridge, и Раздел 4.5.2.4 Зависимости между управляющими битами _OSC. Изменения позволят операционной системе объявить, способна ли она поддерживать запись настройки дескриптора _HPX PCI Express (тип 3) для микропрограммы. Это также позволяет операционной системе и встроенному программному обеспечению согласовывать владение регистрами тайм-аута завершения PCIe. показать меньше

3.х ЕСН
Усовершенствования, связанные с сдерживанием портов нисходящего потока Изменения влияют на спецификацию встроенного ПО PCI, редакция 3.2, и позволяют операционной системе сообщать встроенному программному обеспечению о своих возможностях, связанных с сдерживанием нисходящего порта. Это также позволяет операционной системе и встроенному программному обеспечению согласовывать права собственности на блок реестра расширенных возможностей сдерживания нисходящего порта и совместно управлять событиями сдерживания нисходящего порта. показать меньше

3.х ЕСН
Enhanced PCIe Precision Time Measurement (ePTM) ECN

Этот ECN влияет на базовую спецификацию PCI Express,. ..Подробнее Этот ECN влияет на базовую спецификацию PCI Express версии 4.0. ePTM — это улучшение существующей возможности точного измерения времени, которое обеспечивает улучшенное обнаружение и обработку случаев ошибок. ePTM быстро выявляет и устраняет ошибки, которые могут привести к десинхронизации часов. показать меньше

4.х ЕСН
Боковая полоса 1,8 В, уведомление о потере питания, USB 2.0 и поддержка более высоких мощностей Этот ECN вводит несколько функций для M.2 и влияет на версию 1.1 спецификации PCIe M.2 и PCIe BGA SSD 11,5×13 ECN. показать меньше

1.х ЕСН
Async Hot-Plug Updates ECN

Этот ECN обновляет несколько областей, связанных с горячей заме… подробнее Этот ECN обновляет несколько областей, связанных с функциональностью горячего подключения, в основном связанных с асинхронным горячим подключением, важность которого в настоящее время растет из-за его широкого использования с твердотельными накопителями NVMe. Все новые функции являются необязательными. Этот ECN влияет на базовую спецификацию PCIe 4.0. показать меньше

4.х ЕСН
Реализация OCuLink ECN

Несколько параметров, включенных в главу 9 OCuL…подробнее Некоторые параметры, включенные в главу 9 спецификации OCuLink 1. 0, повторяются из предыдущих глав. 7 Повторяющиеся измерения были удалены, и были добавлены дополнительные указатели, чтобы направлять пользователей, 8 где можно найти дополнительную информацию о различных реализациях OCuLink. показать меньше

1.х ЕСН
Включение нескольких базовых адресов для каждой группы сегментов PCI ECN

Изменения затрагивают спецификацию встроенного ПО PCI, р… подробнее Эти изменения затрагивают спецификацию микропрограммного обеспечения PCI, редакция 3.2, и позволяют использовать формат таблицы MCFG для нескольких записей базовых адресов с отображением памяти, экземпляров таблицы 4-3, для одной группы сегментов PCI. показать меньше

3. х ЕСН
Исправления для базовой спецификации PCI Express® версии 4.0 4.х Ошибка
OCuLink x4 Чертеж ECN

Чертежи и размеры для форм-фактора x4 имеют …читать дальше Исправлены и уточнены чертежи и размеры для форм-фактора x4. показать меньше

1.х ЕСН
Ассоциация номеров шин сборщика корневых комплексных событий ECN

Этот ECN расширяет возможности коллекторов корневых комплексных событий (RCE… подробнее Этот ECN расширяет возможности коллекторов корневых комплексных событий (RCEC), позволяя связать их с устройствами, расположенными на дополнительных номерах шины. показать меньше

4.х ЕСН
Упрощенный заказ на преобразование адресов ECN

Этот ECN позволяет выполнять запросы на преобразование адресов и ком… подробнее Этот ECN позволяет запросам на преобразование адресов и завершениям поддерживать бит упрощенного упорядочения, который в настоящее время определен как зарезервированный для этих типов TLP. Предложение сохраняет совместимость со старыми агентами перевода. показать меньше

4.х ЕСН
Уведомление OCuLink CPRSNT# ECN

Сигнал наличия кабеля (CPRSNT#) был неполным…Подробнее Сигнал наличия кабеля (CPRSNT#) был неполно и неточно указан в исходной спецификации OCuLink 1.0. Определение логических уровней этого сигнала противоречило соглашению об именовании активного низкого уровня. Направление имеет множество противоречий. показать меньше

1.х ЕСН
Объединение портов и кабелей OCuLink ECN

Рабочая группа OCuLink получила отзыв о том, что… подробнее Рабочая группа OCuLink получила обратную связь о том, что информация, включенная в спецификацию относительно агрегации кабелей/портов, была неясной, особенно в отношении управления боковой полосой. Формулировки в разделах, касающихся агрегации кабелей/портов и управления боковой полосой, были переработаны, чтобы сделать их более четкими. показать меньше

1.х ЕСН
Спецификация модуля PCI Express SFF-8639, редакция 3.0, версия 1.0

Основное внимание в этой спецификации уделяется PCI Express (P…view more Основное внимание в этой спецификации уделяется решениям PCI Express (PCIe®), использующим интерфейс разъема SFF-8639. Форм-факторы включают, помимо прочего, те, которые описаны в Спецификации размеров накопителя с форм-фактором SFF-8201. Другие форм-факторы, такие как PCI Express CEM, задокументированы в других независимых спецификациях. показать меньше

3.х Спецификация
OCuLink Power Appendices ECN

ECN содержит разъяснения… подробнее ECN содержит пояснения к требованиям, которые касаются как разработчиков систем, так и поставщиков кабельных сборок. Изменения сэкономят время и сэкономят путаницу при использовании дополнительных внешних кабелей OCuLink. показать меньше

1.х ЕСН
NCTF Ground Ball Definition для твердотельного накопителя PCIe BGA 11,5×13 ECN

Это уведомление об изменении переопределяет самое внешнее кольцо заземляющих контактов на шаровой карте BGA 11,5×13 как резервные заземляющие контакты, не являющиеся критическими для функционирования (NCTF). NCTF — это новое определение контактов, указывающее, что, хотя контакты должны оставаться подключенными для заземления хоста и устройства они являются избыточными, так что они допускают механический отказ, но не функциональный отказ. показать меньше

1.х ЕСН
OCuLink Cable Spec ECN (Change Bar)

Были уточнены требования к IL/установленному IL. …Подробнее Уточнены требования к IL/установленному IL. Язык этой части спецификации был переработан, чтобы устранить путаницу и обеспечить единообразие в подразделах, включенных в следующий документ. показать меньше

1.х ЕСН
OCuLink Cable Spec ECN (Clean)

Были уточнены требования к IL/установленному IL….Подробнее Уточнены требования к IL/установленному IL. Язык этой части спецификации был переработан, чтобы устранить путаницу и обеспечить единообразие в подразделах, включенных в следующий документ. показать меньше

1.х ЕСН
Уведомление об изменении таблицы производительности OCuLink ECN

Это модификация таблиц производительности разъемов/кабелей, определенных в OCuLink 1.0, раздел 6.9 и обновленных ECN изменения сервера OCuLink. Таблицы реорганизованы, чтобы сделать этот раздел OCuLink более функциональным для конечного пользователя. Некоторые значения записей таблицы изменены. показать меньше

1.х ЕСН
Исправления для базовой спецификации PCI Express®, редакция 3.1, виртуализация ввода-вывода с одним корнем и совместное использование, редакция 1.1, преобразование адресов и совместное использование, редакция 1.1, и спецификация M. 2, редакция 1.0

Окончательный выпуск по сравнению с базовой редакцией 3.1a. более Окончательный выпуск для базовой версии 3.1a. Последующие исправления будут соответствовать базовой версии 4.0. показать меньше

3.х Ошибка
Активация канала PCIe Активация канала ECN

позволяет программному обеспечению временно отключиться…Подробнее Активация канала позволяет программному обеспечению временно отключить управление питанием канала, что позволяет избежать архитектурно обусловленной остановки для программно инициируемых выходов из подсостояния L1. показать меньше

4.х ЕСН
Добавление второго канала PCIe к модулю LGA на базе SDIO Type 1216 ECN

Подключение M.2 Type 1216 Land Grid Array (LGA)… подробнее Модуль подключения M.2 Type 1216 Land Grid Array (LGA) модифицирован для добавления второй линии PCIe. Ссылаясь на рисунок 99 на странице 127 показать меньше

1.х ЕСН
Дополнительное значение напряжения для PWR_1 Rail V0.3 ECN

Это предложение добавляет дополнительное значение напряжения к шине PWR_1. Это предложение добавляет дополнительное значение напряжения к шине PWR_1 в PCIe BGA SSD 11,5×13 ECR. Таблица 3 раздела 3.4 в документе «PCIe BGA SSD 11,5×13 ECR» определяет сигнал PWR_1 как источник 3,3 В. Это изменено, чтобы теперь также включать шину 2,5 В. показать меньше

1.х ЕСН
_Дополнения DSM для управления питанием устройств во время выполнения

Этот ECN добавляет две возможности путем добавления функц…Подробнее Этот ECN добавляет две возможности путем добавления функций в определение _DSM, определенное спецификацией прошивки PCI. показать меньше

3.х ЕСН
OCuLink BP Type ECN (Clean)

Сигнал типа объединительной платы (тип BP) был неполным. ..Подробнее Сигнал типа объединительной платы (тип BP) был не полностью указан в исходной спецификации OCuLink 1.0. Таблица 2-2 теперь включает тип логики, используемой для этого сигнала. Дано определение логических уровней этого сигнала. показать меньше

1.х ЕСН
Схема подключения OCuLink ECN (чистая)

a….посмотреть еще а. Таблицы разводки разъемов и кабельных сборок были пересмотрены, чтобы отображать полные назначения выводов OCuLink во всех случаях. б. Два крайних левых столбца в таблицах выводов кабелей объединены для ясности. в. Из-за того, что таблицы выводов занимают несколько страниц, обозначения P1/P2 были включены в соответствующие заголовки столбцов таблиц выводов кабелей, чтобы упростить отслеживание того, какой конец кабеля адресован на каждой странице каждой таблицы. показать меньше

1.х ЕСН
OCuLink BP Type ECN (Change Bar)

Сигнал типа объединительной платы (тип BP) был неполным…Подробнее Сигнал типа объединительной платы (тип BP) был не полностью указан в исходной спецификации OCuLink 1.0. Таблица 2-2 теперь включает тип логики, используемой для этого сигнала. Дано определение логических уровней этого сигнала. показать меньше

1.х ЕСН
Схема подключения OCuLink ECN (Change Bar)

a. …посмотреть еще а. Таблицы разводки разъемов и кабельных сборок были пересмотрены, чтобы показать полную Распиновка OCuLink во всех случаях. б. Два крайних левых столбца в таблицах выводов кабелей объединены для ясности. в. Из-за того, что таблицы выводов занимают несколько страниц, обозначения P1/P2 были изменены. включены в соответствующие заголовки столбцов таблиц разводки кабелей, чтобы было легче следовать какой конец кабеля адресован на каждой странице каждой таблицы. показать меньше

1.х ЕСН
Базовая спецификация PCI Express®, редакция 4.0, версия 1.0

В этой спецификации описывается архитектура PCI Express®,… подробнее Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

4.х Спецификация
PCI Express® Base Specification Revision 4.0, Version 1.0 (Change Bar)

Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®… показать больше Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

4.х Спецификация
Native PCIe Enclosure Management ECN

Определяет механизмы для простого управления корпусом…Подробнее Определяет механизмы для простого управления корпусом хранилища для твердотельных накопителей NVMe в соответствии с установленными возможностями в экосистеме хранения, при этом первая версия этой возможности определяет регистровый интерфейс для управления светодиодами. Этот ECN определяет новую расширенную возможность PCI Express, которая называется Native PCIe Enclosure Management (NPEM). показать меньше

3.х ЕСН
Expansion ROM Validation ECN

Предоставляет дополнительный механизм для индикации программного обеспечения. ..Подробнее Обеспечьте необязательный механизм для указания программному обеспечению результатов аппаратной проверки содержимого ПЗУ расширения. показать меньше

4.х ЕСН
PCIe CEM Thermal Reporting ECN

В этом ECN указаны изменения в спецификации локальной шины PCI…читать дальше Этот ECN определяет изменения в спецификации локальной шины PCI версии 3.0 и спецификации PCI Express CEM 3.0. Изменения в Спецификации локальной шины PCI охватывают новую кодировку VPD и 32-битное поле. Изменения в спецификации PCI Express CEM касаются ряда графиков, используемых для классификации импеданса воздушного потока и тепловых свойств в различных условиях, а также тестового рисунка и процесса создания этих графиков для данной платы расширения адаптера. Поддерживаемые типы карт расширения адаптера включают в себя все карты расширения адаптера PCIe CEM с ОДНИМ и ДВУМЯ слотами без встроенных воздухораспределителей, включая карты расширения адаптера стандартной высоты, а также низкопрофильные карты расширения адаптера) . Карты расширения адаптера со встроенным вентилятором не рассматривались из-за дополнительного усложнения их встроенного вентилятора в общей потенциальной избыточности системы охлаждения платформы. показать меньше

3.х ЕСН
Идентификационное сообщение иерархии ECN

Определяет новый дополнительный протокол PCI-SIG Defined Type 1 Vendo… подробнее Определяет новое дополнительное сообщение PCI-SIG Defined Type 1 Vendor Defined Message. Это сообщение предоставляет программному обеспечению и/или встроенному программному обеспечению, работающему с функцией, дополнительную информацию для уникальной идентификации этой функции в большой системе или наборе систем. Когда одна система содержит несколько иерархий PCI Express, это сообщение сообщает функции, в какой иерархии она находится. Это значение в сочетании с идентификационным номером маршрутизации однозначно идентифицирует функцию в этой системе. В кластерной системе это сообщение может включать системный глобальный уникальный идентификатор (System GUID) для каждой системы. Это значение в сочетании с идентификатором иерархии и идентификатором маршрутизации однозначно идентифицирует функцию в этом кластере. показать меньше

3.х ЕСН
Включение PCIe и USB 3.1 Gen1 на ключе карты M.2 B Ключ ECN

M.2 B (WWAN) изменен для включения PCIe и USB …просмотреть больше Ключ M.2 B (WWAN) изменен, чтобы обеспечить одновременное присутствие на разъеме сигналов PCIe и USB 3.1 Gen1. Это обеспечивает поддержку одной карты SKU M.2, которая поддерживает как PCIe, так и USB 3.1 Gen1. Включены два варианта реализации: 1. Состояние № 14 в «Таблице конфигурации карт расширения Socket 2» переопределено, чтобы указать карту расширения, созданную в соответствии со спецификацией PCI Express M.2, версия 1.1 или более поздняя, ​​где поддерживаются как PCIe, так и USB 3.1 Gen1. оба присутствуют на разъеме. Выбор конфигурации порта определяется поставщиком. Это позволяет хосту однозначно определить наличие PCIe и USB 3.1 Gen1 на разъеме. 2. Состояния № 4, 5, 6, 7 в «Таблице конфигурации платы расширения Socket 2» переопределены, чтобы указать, что в дополнение к USB 3.1 Gen1 на разъеме может присутствовать PCIe. Это определение использовалось картами M.2, созданными в соответствии со спецификацией PCI Express M.2, редакция 1.0 (USB 3.1 Gen1 на разъеме; PCIe означает «без подключения»). Это определение теперь также разрешено использовать картам M.2, созданным в соответствии со спецификацией PCI Express M.2, версия 1.1 или более поздняя, ​​чтобы указать, что PCIe и USB 3.1 Gen1 присутствуют на разъеме. Это позволяет конфигурациям портов GPIO оставаться согласованными со всеми другими существующими состояниями. показать меньше

1.х ЕСН
Flattening Portal Bridge (FPB) ECN

Этот ECR предназначен для решения класса проблем, с… подробнее Этот ECR предназначен для решения класса проблем с архитектурой PCI/PCIe, связанных с неэффективным распределением ресурсов. Чтобы объяснить это, сначала мы должны определить некоторые термины: Статические варианты использования относятся к сценариям, в которых ресурсы выделяются при загрузке системы, а затем, как правило, не изменяются снова. Варианты динамического использования относятся к сценариям, в которых требуется перебалансировка ресурсов во время выполнения (выделение новых ресурсов, освобождение ресурсов, которые больше не нужны) из-за горячего добавления/удаления или по другим причинам. В статических случаях существуют ограничения на размер иерархии и количество конечных точек из-за «потери» номера шины и номера устройства, вызванного определением архитектуры PCI/PCIe для коммутаторов, а также требованием, чтобы нисходящие порты связывали весь номер шины с их Ссылка. Это предложение направлено на решение этого класса проблем путем «выравнивания» использования идентификаторов маршрутизации, чтобы коммутаторы и нисходящие порты могли более эффективно использовать доступное пространство. показать меньше

3. х ЕСН
Твердотельный накопитель PCIe BGA 11,5×13 ECN

В этом предложении добавлен новый твердотельный накопитель PCIe BGA 11,5 мм x 13 мм… показать еще Это предложение добавляет к спецификации M.2 v1.1 новый форм-фактор PCIe BGA SSD размером 11,5 мм x 13 мм. показать меньше

1.х ЕСН
OCuLink Skew

Требуется приемник PCI Express, выдерживающий 6 нс …Подробнее Требуется, чтобы приемник PCI Express выдерживал перекос между линиями в течение 6 нс при работе на скорости 8,0 ГТ/с. Спецификация PCI Express OCuLink позволила затратить весь бюджет на кабельную сборку. Передатчик и маршрутизация трасс к разъему OCuLink требуют части этого бюджета. Электромеханическая спецификация карты PCI Express версии 3.0 отводит 1,6 нс общему бюджету перекоса между линиями межсоединений. показать меньше

1.х ЕСН
Спецификация PCI Express M.2, редакция 1.1

Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров….читать дальше Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров. M.2 — это естественный переход от карт Mini 3 Card и Half-Mini Card (см. спецификацию PCI Express Mini CEM) к меньшему форм-фактору 4 как по размеру, так и по объему. M.2 — это семейство форм-факторов, которое позволяет расширять, сужать и 5 более эффективно интегрировать функции в модульное решение с одним форм-фактором. показать меньше

1.х Спецификация
Версия 1.1 спецификации PCI Express M.2 с панелью изменений

Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров…. посмотреть еще Форм-фактор M.2 предназначен для мобильных адаптеров. M.2 — это естественный переход от карт Mini 3 Card и Half-Mini Card (см. спецификацию PCI Express Mini CEM) к меньшему форм-фактору 4 как по размеру, так и по объему. M.2 — это семейство форм-факторов, которое позволяет расширять, сужать и 5 более эффективно интегрировать функции в модульное решение с одним форм-фактором. показать меньше

1.х Спецификация
Электромеханическая спецификация PCI Express® Mini Card, редакция 2.1

. Эта спецификация определяет реализацию карт PCI Express малого форм-фактора. Спецификация использует квалифицированное подмножество того же сигнального протокола, электрических определений и определений конфигурации, что и базовая спецификация PCI Express, редакция 2.0. Если эта спецификация 5 явно не определяет характеристики PCI Express, применяется базовая спецификация PCI Express. показать меньше

2.х Спецификация
Электромеханическая спецификация PCI Express® Mini Card, редакция 2.1, с полосой изменения

. Эта спецификация определяет реализацию карт PCI Express малого форм-фактора. Спецификация использует квалифицированное подмножество того же сигнального протокола, электрических определений и определений конфигурации, что и базовая спецификация PCI Express, редакция 2.0. Если эта спецификация 5 явно не определяет характеристики PCI Express, применяется базовая спецификация PCI Express. показать меньше

2.х Спецификация
OCuLink Memory Map Change

Это модификация памяти кабельной сборки …читать дальше Это модификация карты памяти кабельной сборки, определенной в OCuLink 1.0, Приложение A. Адреса для байтов данных, содержащихся в памяти внешней кабельной сборки, будут реорганизованы. Кроме того, некоторые данные в этих полях изменяются. показать меньше

1.х ЕСН
OCuLink Server Change

Таблица 6-12 и Таблица 6-13 в Разделе 6.9 изменены…просмотреть больше Таблица 6-12 и Таблица 6-13 в Разделе 6.9 изменены, чтобы отразить требования к соединителю для сегмента сервера/центра обработки данных. Кроме того, это предложение также отражает разъяснение в тексте введения, раздел 1, чтобы включить сегмент рынка серверов/центров обработки данных. показать меньше

1.х ЕСН
Исправления для спецификации PCI Express® OCuLink версии 1.0 1.х Ошибка
VF Resizable BARs ECN

Аналогичен и основан на Resizable BAR и Expa… показать больше Подобно и основанным на ECN Resizable BAR и Expanded Resizable BAR ECN, эта необязательная ECN добавляет возможность для PF изменять размер своих VF BAR. Эта ECN написана с расчетом на то, что расширенная ECN BAR с изменяемым размером будет выпущена до выпуска этой ECN. Этот ECN поддерживает все размеры BAR, определенные как ECN с изменяемым размером BAR, так и с расширенным изменяемым размером BAR. показать меньше

3. х ЕСН
Обновления таблицы SR-IOV ECN

Обновлена ​​спецификация SR-IOV, чтобы отразить текущий PCI C…просмотреть больше Обновите спецификацию SR-IOV, чтобы отразить текущую спецификацию кода PCI и присвоения идентификаторов в отношении возможностей PCI и расширенных возможностей PCI-E. Уточнить требования к VF в отношении других возможностей, добавленных ECN, которые должны были обновить спецификацию SR-IOV, но не сделали этого. показать меньше

3.х ЕСН
Расширенные данные сообщений для MSI ECN

MSI улучшена за счет добавления расширенных данных сообщений …просмотреть больше В MSI добавлено поле расширенных данных сообщения для функции, генерирующей прерывание. Структура возможностей MSI изменена, чтобы включить или отключить новую функцию; и новое поле данных расширенного сообщения, которое необходимо настроить. Это изменение относится только к MSI, а не к MSI-X. показать меньше

3.х ЕСН
Расширенные панели BAR с изменяемым размером ECN

Функция BAR с изменяемым размером в настоящее время позволяет использовать BAR для …просмотреть еще Возможность изменяемого размера BAR в настоящее время позволяет использовать BAR размером до 512 ГБ (239), что позволяет передавать биты адреса <38:0> в конечную точку. Это предложение расширяет BAR с изменяемым размером до 263 бит, что поддерживает все адресное пространство. показать меньше

3.х ЕСН
M.2 SSIC Eye Limits Definition ECN

Определение электрических ограничений для глаз (высота глаз и …просмотреть больше В спецификацию предлагается добавить определение электрических пределов глаз (высоты глаза и ширины глаза) на разъеме M.2 для хоста SSIC и передатчика устройства. показать меньше

3.х ЕСН
Корневой комплекс Интегрированные конечные точки и обновления IOV

В этом ECN реализованы различные модификации спецификаций …Подробнее В этом ECN реализованы различные модификации спецификаций, предназначенные для исправления несоответствий, связанных с интегрированными конечными точками корневого комплекса, и для поддержки более согласованной реализации, с особым акцентом на проблемы, связанные с виртуализацией ввода-вывода с одним корнем (SR-IOV). показать меньше

3.х ЕСН
Базовая спецификация PCI Express, редакция 3.1a с панелью изменений

Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

3.х Спецификация
Базовая спецификация PCI Express, редакция 3.1a

. В этой спецификации описывается архитектура PCI Express®. Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

3.х Спецификация
Механизм аварийного снижения мощности с сигналом PWRBRK ECN

Этот ECN определяет два набора связанных изменений для поддержки…Подробнее Этот ECN определяет два набора связанных изменений для поддержки механизма аварийного снижения мощности и для обеспечения видимости программного обеспечения для этого механизма: 1. Электромеханическая спецификация карты обновлена, чтобы определить дополнительный механизм аварийного снижения мощности с использованием контакта RSVD B30. 2. Базовая спецификация PCI Express обновлена, чтобы определить дополнительный механизм, указывающий на поддержку аварийного снижения мощности и обеспечивающий видимость состояния снижения мощности Устройства. показать меньше

3.х ЕСН
Поддержка форм-фактора PCIe и SATA BGA для твердотельных накопителей ECN

Этот ECN предназначен для определения нового форм-фактора и…Подробнее Этот ECN предназначен для определения нового форм-фактора и электрической схемы выводов для семейства M.2. Это предложение позволит доставлять PCIe и SATA с помощью корпуса BGA, расширяя использование протоколов PCIe и SATA в приложениях малого форм-фактора. Новое содержимое выводов BGA основано на определениях Socket 3 Key-M. Распиновка BGA поддерживает дополнительные выводы, отличные от определенных для Socket-3, для припаянных форм-факторов. показать меньше

1.х ЕСН
Спецификация PCI Express® OCuLink, редакция 1. 0

Этот документ является дополнением к Спецификации ПК… подробнее Этот документ является дополнением к базовой спецификации PCI Express и другим документам PCI Express® 2, перечисленным в разделе 1.1. Основное внимание в спецификации PCI Express OCuLink уделяется реализации 3 внутренних и внешних разъемов и кабелей PCI Express® малого форм-фактора, оптимизированных для клиентского и мобильного 4 сегментов рынка. В этой спецификации обсуждаются требования к кабелям и разъемам для удовлетворения потребностей в передаче сигналов 8,0 ГТ/с 5 в базовой спецификации PCI Express. 6 Никаких предположений относительно реализации компонентов, совместимых с PCI Express, по обе стороны 7 Link не делается; такие компоненты рассматриваются в других спецификациях PCI Express. показать меньше

1.х Спецификация
Назначенные расширенные возможности для конкретного поставщика ECN

Определите расширенные возможности для конкретного поставщика, которые… подробнее Определите расширенную возможность конкретного поставщика, которая не привязана к идентификатору поставщика компонента 5 или функции. Эта возможность включает идентификатор поставщика, который определяет интерпретацию остальной части возможности. В остальном она аналогична существующей расширенной возможности поставщика. показать меньше

3.х ЕСН
Ключ WWAN C, определение

В этом ECR описаны необходимые изменения, чтобы включить… показать больше В этом ECR описываются необходимые изменения, позволяющие включить новое определение ключа C WWAN в качестве дополнения к существующей спецификации. Цель состоит в том, чтобы создать выделенный ключ сокета WWAN и определение распиновки. Это новое определение распиновки будет ориентировано на конкретные интерфейсы и потребности WWAN. показать меньше

1.х ЕСН
Спецификация встроенного ПО PCI, версия 3.2

В этом документе описывается аппаратно-независимый интерфейс прошивки для управления системами PCI, PCI-X и PCI Express на главном компьютере. показать меньше

3.х Спецификация
Модуль WWAN M.2 2242

Добавьте форм-фактор 2242 для модулей WWAN, использующих Socket 2… показать больше Добавьте форм-фактор 2242 для модулей WWAN, использующих Socket 2 с ключом B. показать меньше

1.х ЕСН
Исправления для базовой спецификации PCI Express версии 3.0 3.х Ошибка
Требования к включению питания для боковых полос PCIe в системе с питанием от Vbat

В ECN «Требования к включению питания для боковых полос PCIe (P. .. подробнее В ECN «Требования к включению питания для боковых полос PCIe (PERST# и т. д.)», представленном Дэйвом Ландсманом и Рамдасом Качаре, раздел 3.1.3.2.1 переопределен, чтобы обеспечить более реалистичную временную модель для сброса. показать меньше

1.х ЕСН
Tx Blanking и SYSCLK на Socket 1 Связанные выводы

Предлагаемое изменение состоит в том, чтобы включить 2 знака GNSS Aiding… подробнее Предлагаемое изменение состоит в том, чтобы включить 2 вспомогательных сигнала GNSS, которые мы уже выделили в распиновке Type 1216, в распиновку Socket 1 Key E и распиновку Type 2226/3026. Из-за отсутствия свободных контактов в распиновке ключа E предлагается определить 2 входных сигнала SDIO как двойные функциональные контакты. Они будут определены с их исходными функциями SDIO, а также с альтернативными функциями сигналов GNSS Aiding, чтобы включить решение GNSS в решениях типа 2230 в решениях Socket 1 Key E. Добавляемые сигналы GNSS — это сигналы Tx Blanking и SYSCLK, и предлагается наложить их на SDIO RESET# и SDIO CLK, соответственно, которые также являются входными. Таким образом, меньше вероятность возникновения потенциального конфликта. показать меньше

1.х ЕСН
Определение сигнала M.2 COEX — UART

Определение двух из трех выводов COEX в качестве T UART T…Подробнее Определение двух из трех контактов COEX в качестве пути связи UART Tx/Rx между Socket 1 и Socket 2 в пользу сосуществования WWAN ßà Connectivity. Цель состоит в том, чтобы окончательно определить расположение сторон источника и приемника на пути прохождения сигнала. показать меньше

1.х ЕСН
Переход сигналов NFC с 3,3 В на 1,8 В

Предлагаемое изменение заключается в изменении текущего напряжения… подробнее Предлагаемое изменение состоит в том, чтобы изменить текущий уровень напряжения сигналов, связанных с NFC (I2C DATA, I2C CLK и ALERT#) в распиновке и определениях подключения, с уровня сигнала 3,3 В на уровень сигнала 1,8 В, чтобы лучше согласовать с будущими уровнями рабочих сигналов платформ, типичными для индустрия. показать меньше

1.х ЕСН
Устройства расширения

Предоставьте спецификацию для протокола физического уровня aw…Подробнее Предоставьте спецификацию для Retimers с поддержкой протокола физического уровня для PCI Express 3.0/3.1. показать меньше

3.х ЕСН
Требования к включению питания для боковых полос PCIe (PERST# и т. д.)

Раздел 3.1.3.2.1 переопределен, чтобы обеспечить более ра…смотреть больше Раздел 3.1.3.2.1 переопределен, чтобы обеспечить более реалистичную временную модель сброса. показать меньше

1.х ЕСН
Определение сигнала M.2 — аудио и функции ANTCTL

Определение четырех аудиовыводов для обеспечения четкости…Подробнее Определение четырех аудиовыводов для предоставления определенных функций, назначенных каждому выводу аудиоинтерфейса. показать меньше

1.х ЕСН
Интерфейс SMBus для SSD Socket 2 и Socket 3

Сигналы интерфейса SMBus включены в разделы 3.2…подробнее Сигналы интерфейса SMBus включены в разделы 3.2 и 3.3, а соответствующие незначительные пояснения добавлены в разделы 1.2, 1.3, 2.2, 4.1, 4.2, 5.2.2 и 5.3. показать меньше

1.х ЕСН
Добавьте USB 3.0 к мини-карте

. Пиковые скорости передачи данных мобильного широкополосного доступа продолжают расти…Подробнее Пиковые скорости передачи данных мобильного широкополосного доступа продолжают расти. С LTE категории 5 USB 2.0 не будет соответствовать требованиям к производительности. Пиковая скорость передачи данных LTE категории 5 составляет 320 Мбит/с по нисходящему каналу; Восходящий канал 75 Мбит/с. Большинство реализаций USB 2.0 достигают максимальной пропускной способности около 240 Мбит/с. В более долгосрочной перспективе МСЭ установил цель 1 Гбит/с для приложений с низкой мобильностью для IMT Advanced. показать меньше

2.х ЕСН
NOP DLLP

Этот ECN выполняет две служебные задачи, связанные с. ..просмотреть больше Этот ECN выполняет две вспомогательные задачи, связанные с кодированием DLLP. показать меньше

3.х ЕСН
Отдельная независимая архитектура SSC ​​Refclk (SRIS) JTOL и требования к профилю SSC

Изменяет спецификации, чтобы обеспечить пересмотренную кривую JTOL…Подробнее Изменяет спецификации, чтобы предоставить пересмотренную кривую JTOL для режима SRIS, и обеспечивает дополнительное ограничение частотной области дрожания профиля SSC на эталонных тактовых импульсах. показать меньше

3.х ЕСН
Tighten Mini Card Power Rail Допустимое отклонение напряжения

Измените спецификацию Mini Card, чтобы ужесточить по… показать больше Измените спецификацию мини-карты, чтобы ужесточить допуск по напряжению на шине питания. показать меньше

2.х ЕСН
Пределы теста полосы пропускания PLL

Изменяет пределы, используемые тестом полосы пропускания PLL, т… показать больше Изменяет ограничения, используемые тестом пропускной способности PLL, чтобы разрешить использование защитной полосы для одного решения для тестирования PLL на семинарах по соответствию PCI-SIG, не влияя на результаты «годен/не годен» для компаний-участников. показать меньше

3.х ЕСН
Спецификация PCI Express M.2, редакция 1.0

Форм-фактор M.2 используется для карт расширения для мобильных устройств…. показать больше Форм-фактор M.2 используется для карт Mobile Add-In. M.2 — это естественный переход от карт Mini Card и Half-Mini Card к меньшему форм-фактору как по размеру, так и по объему. M.2 — это семейство форм-факторов, которое позволит расширять, сокращать и более эффективно интегрировать функции в модульное решение с одним форм-фактором. показать меньше

1.х Спецификация
PCIe Hot Plug

Этот ECN влияет на спецификацию прошивки PCI v3.1…читать дальше Этот ECN влияет на спецификацию прошивки PCI версии 3.1 и позволяет платформе подавлять определенные ошибки, если стек программного обеспечения обеспечивает сдерживание ошибок. Также удаляется примечание о реализации в разделе 4.5.2.4, которое не отражает поведение ОС. показать меньше

3.х ЕСН
Уведомления о готовности (RN)

 Определяет механизмы для сокращения времени, необходимого для программного обеспечения…Подробнее Определяет механизмы для сокращения времени, необходимого программному обеспечению для ожидания перед отправкой запроса конфигурации функции PCIe или функции PCI, интегрированной в RC, после включения питания, сброса или изменения состояния питания. показать меньше

3.х ЕСН
Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 3.0

Эта спецификация дополняет базовую спецификацию PCI Express версии 3.0. Основное внимание уделяется реализации эволюционной стратегии с текущими механическими и электрическими характеристиками PCI™ для настольных ПК/серверов. Доступ к S-параметрам тестового канала. показать меньше

3.х Спецификация
Платформа архитектуры PCI Express Init/Config, версия 3. 0

Эта спецификация тестирования в основном охватывает тесты ПК…Подробнее Эта тестовая спецификация в первую очередь охватывает тесты встроенного ПО платформы PCI Express для функций, критически важных для PCI Express. Эта спецификация не включает полный набор тестов для системы PCI Express. показать меньше

3.х Спецификация
PCI Express Architecture PHY Test Specification Revision 3.0

В этом документе приведены описания тестов для электрических испытаний PCI Express. Это актуально для всех, кто создает карты расширения или системные платы в соответствии с электромеханической спецификацией карт PCI Express 3.0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

3.х Спецификация
Спецификация космических испытаний конфигурации архитектуры PCI Express, редакция 3.0

Этот документ в первую очередь охватывает тестирование PCI Express всех определенных типов устройств PCI Express и RCRB для стандартных механизмов пространства конфигурации, регистров и функций в главе 6 спецификации локальной шины PCI и главе 7 базовой спецификации PCI Express (некоторые дополнительные протестированные регистры описаны в других спецификациях, на которые есть ссылки в описании отдельного теста). показать меньше

3.х Спецификация
Спецификация тестирования канального уровня архитектуры PCI Express® и уровня транзакций, редакция 3.0

Эта спецификация тестирования в основном охватывает тестирование …просмотреть еще Эта тестовая спецификация в первую очередь охватывает тестирование типов устройств и портов PCI Express на соответствие требованиям канального уровня и уровня транзакций базовой спецификации PCI Express. Типы устройств и портов, которые не имеют связи (например, интегрированные конечные точки корневого комплекса, сборщики событий корневого комплекса), не тестируются в соответствии с этой тестовой спецификацией. На данный момент эта спецификация теста не описывает полный набор тестов PCI Express для всех требований канального уровня или уровня транзакций. показать меньше

3.х Спецификация
Подсостояния L1 PM с CLKREQ, редакция 1.0a

 Этот ECR определяет необязательный механизм, который устанавлива… подробнее Этот ECR определяет необязательный механизм, который устанавливает, в зависимости от реализации, одно или несколько подсостояний состояния канала L1, что позволяет значительно снизить мощность в режиме ожидания, включая почти полное отключение питания для высокоскоростных цепей. показать меньше

3.х ЕСН
M-PCIe

Этот ECR определяет новое сопоставление логического уровня PCI …просмотреть больше Этот ECR определяет новое сопоставление логического уровня PCI Express со спецификацией MIPI Alliance M-PHY1. показать меньше

3.х ЕСН
Прецизионное измерение времени (PTM), версия 1.0a

Определяет необязательный нормативный прецизионный измеритель времени… подробнее Определяет необязательную нормативную возможность точного измерения времени (PTM). Для этого Precision Time Measurement определяет новый протокол сообщений измерения/синхронизации синхронизации и новую структуру возможностей. показать меньше

3.х ЕСН
Отдельная независимая архитектура SSC ​​Refclk (SRIS)

. Предоставьте спецификации для включения отдельной Refclk с…Подробнее Предоставьте спецификации для включения отдельного Refclk с независимой архитектурой синхронизации с расширенным спектром (SSC). показать меньше

3.х ЕСН
Программный пакет Seasim

PCI Express 3.0 описывает метод имитации 8… показать больше PCI Express 3.0 описывает метод имитации соответствия каналов 8 ГТ/с с помощью симулятора глаза со статистическими данными. Чтобы помочь участникам выполнить эту симуляцию, ниже предоставляется бесплатный инструмент с открытым исходным кодом под названием Seasim. Этот инструмент был протестирован членами Рабочей группы по электротехнике на нескольких каналах и достиг версии 0.54, которая должна быть полезна для участников, проектирующих системы 8 ГТ/с. показать меньше

3.х Спецификация
Изменить код класса сборщика событий корневого комплекса

Изменить назначение подкласса для корневого комплекса Eve… показать больше Измените назначение подкласса для корневого сборщика сложных событий с 06h на 07h. показать меньше

3.х ЕСН
Enhanced DPC (eDPC)

Этот необязательный нормативный ECN определяет улучшения для …просмотреть больше Этот необязательный нормативный ECN определяет усовершенствования ECN сдерживания нисходящего порта (DPC), ECN, который позволяет автоматически отключать канал ниже нисходящего порта после неисправимой ошибки. DPC ECN определил функциональность как для нисходящих портов коммутатора, так и для корневых портов. Этот ECN в основном определяет функциональные возможности, характерные для корневых портов, функциональные возможности, называемые «расширениями RP для DPC». показать меньше

3.х ЕСН
Спецификация космических испытаний конфигурации архитектуры PCI Express, редакция 2. 0a

Этот документ в первую очередь охватывает тестирование PCI Express корневых комплексов, коммутаторов, мостов и конечных точек для стандартных механизмов конфигурации, регистров и функций, описанных в главе 7 базовой спецификации PCI Express, редакция 2.0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

2.х Спецификация
Спецификация космических испытаний конфигурации архитектуры PCI Express, редакция 2.0a с панелью изменений

Этот документ в первую очередь охватывает тестирование PCI Express корневых комплексов, коммутаторов, мостов и конечных точек для стандартных механизмов конфигурации, регистров и функций, описанных в главе 7 базовой спецификации PCI Express, редакция 2. 0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

2.х Спецификация
Спецификация тестирования PHY архитектуры PCI Express, редакция 2.0

В этом документе приведены описания тестов для электрических испытаний PCI Express. Это актуально для всех, кто собирает карты расширения или системные платы в соответствии с Электромеханической спецификацией карт PCI Express, редакция 2.0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

2.х Спецификация
Спецификация тестирования канального уровня архитектуры PCI Express, редакция 2.0

Эта спецификация тестирования в основном охватывает тестирование …просмотреть еще Эта тестовая спецификация в первую очередь охватывает тестирование всех типов портов PCI Express на соответствие требованиям канального уровня, изложенным в главе 3 базовой спецификации PCI Express. На данный момент эта спецификация не описывает полный набор тестов PCI Express для всех требований канального уровня. В дальнейшем, по мере развития тестирования, ожидается, что по мере необходимости могут быть добавлены дополнительные тесты. показать меньше

2.х Спецификация
Спецификация внешних кабелей PCI Express, редакция 2. 0

Это спецификация, дополняющая базовую спецификацию PCI Express. Его основное внимание уделяется реализации проводного PCI Express®. Обсуждения ограничиваются медными кабелями и требованиями к их разъемам для удовлетворения потребностей в передаче сигналов PCI Express со скоростью 5,0 ГТ/с. Никаких предположений относительно реализации подсистем, совместимых с PCI Express, по обе стороны кабельного канала не делается; например, PCI Express Card Electromechanical (CEM), ExpressCard5™, ExpressModule™, PXI Express™, системная плата или любой другой форм-фактор. Такие форм-факторы рассматриваются в других отдельных спецификациях. показать меньше

2.х Спецификация
Спецификация внешних кабелей PCI Express, редакция 2. 0, с панелью изменений

Это спецификация, дополняющая базовую спецификацию PCI Express. Его основное внимание уделяется реализации проводного PCI Express®. Обсуждения ограничиваются медными кабелями и требованиями к их разъемам для удовлетворения потребностей в передаче сигналов PCI Express со скоростью 5,0 ГТ/с. Никаких предположений относительно реализации подсистем, совместимых с PCI Express, по обе стороны кабельного канала не делается; например, PCI Express Card Electromechanical (CEM), ExpressCard5™, ExpressModule™, PXI Express™, системная плата или любой другой форм-фактор. Такие форм-факторы рассматриваются в других отдельных спецификациях. показать меньше

2.х Спецификация
Комбинированный сигнал настройки антенны/сосуществования ECR

Изменить спецификацию мини-платы PCI Express, чтобы. .. показать еще Измените спецификацию карты PCI Express Mini Card, чтобы определить новый интерфейс для настраиваемых антенн. Измените спецификацию карты PCI Express Mini Card, чтобы существующие сигналы сосуществования могли работать одновременно с новыми настраиваемыми сигналами управления антенной. показать меньше

2.х ЕСН
Электромеханическая спецификация мини-карты PCI Express, версия 2.0 с полосой изменения

Эта спецификация определяет реализацию карт PCI Express малого форм-фактора. Спецификация использует квалифицированный подмножество того же сигнального протокола, электрических определений и определений конфигурации, что и базовая спецификация PCI Express, редакция 2. 0. Если эта спецификация явно не определяет характеристики PCI Express, применяется базовая спецификация PCI Express. показать меньше

2.х Спецификация
Электромеханическая спецификация PCI Express Mini Card, редакция 2.0

. Эта спецификация определяет реализацию карт PCI Express малого форм-фактора. Спецификация использует квалифицированный подмножество того же сигнального протокола, электрических определений и определений конфигурации, что и базовая спецификация PCI Express, редакция 2.0. Если эта спецификация явно не определяет характеристики PCI Express, применяется базовая спецификация PCI Express. показать меньше

2. х Спецификация
Сдерживание нисходящего порта (DPC)

Этот ECN определяет новый механизм сдерживания ошибок для…просмотрите больше Этот ECN определяет новый механизм сдерживания ошибок для нисходящих портов, а также небольшие усовершенствования, улучшающие удаление асинхронных карт. Блокировка нисходящего порта (DPC) — это автоматическое отключение канала ниже нисходящего порта после неисправимой ошибки. Это предотвращает потенциальное распространение повреждения данных (предотвращается распространение всех TLP, следующих за ошибкой, как в восходящем, так и в нисходящем направлении) и позволяет восстанавливать ошибки, если это поддерживается программным обеспечением. показать меньше

3. х ЕСН
Протокол Lightweight Notification (LN)

Этот необязательный нормативный ECN определяет простой протокол…Подробнее Этот необязательный нормативный ECN определяет простой протокол, в котором устройство может зарегистрировать интерес к одной или нескольким линиям кэша в памяти хоста, а затем получить уведомление с помощью аппаратного механизма при обновлении любых зарегистрированных строк кэша. показать меньше

3.х ЕСН
Импеданс приемника 8,0 ГТ/с

Приемники, работающие на скорости 8,0 ГТ/с с импедансом. .. подробнее Приемники, работающие на скорости 8,0 ГТ/с с импедансом, отличным от диапазона, определенного параметром ZRX-DC для 2,5 ГТ/с (40-60 Ом), должны соответствовать дополнительным требованиям к поведению в следующих состояниях LTSSM: Опрос, Rx_L0s, L1, L2 и отключено. показать меньше

3.х ЕСН
Преобразование PASID

Идентификатор адресного пространства процесса (PASID) ECN в базу… подробнее Идентификатор адресного пространства процесса (PASID) ECN базовой спецификации PCI Express определяет префикс PASID TLP. Этот сопутствующий ECN является необязательным нормативным и определяет правила использования префикса PASID TLP для ATS и PRI. показать меньше

1. х ЕСН
Идентификатор адресного пространства процесса (PASID)

Этот необязательный нормативный ECN определяет End-End TLP P…Подробнее Этот необязательный нормативный ECN определяет префикс End-End TLP для передачи дополнительных атрибутов, связанных с запросом. Префикс TLP PASID — это префикс End-End TLP, определенный в базовой спецификации PCI Express. Элементы маршрутизации, поддерживающие префиксы End-End TLP (т. е. имеющие установленный бит End-End TLP Prefix Supported в регистре Device Capabilities 2), могут правильно пересылать TLP, содержащие префикс PASID TLP. показать меньше

1.х ЕСН
Спецификация встроенного ПО PCI, версия 3.1

В этом документе описывается аппаратно-независимый интерфейс прошивки для управления системами PCI™, PCI-X и PCI Express® на главном компьютере. показать меньше

3.х Спецификация
Исправления для базовой спецификации PCI Express версии 2.1 2.х Ошибка
Базовая спецификация PCI Express версии 3. 0 с панелью изменений

Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

3.х Спецификация
Базовая спецификация PCI Express, редакция 3.0

В этой спецификации описывается архитектура PCI Express®,… подробнее Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

3. х Спецификация
REF CLK задержан из утверждения CLKREQ#

Этот ECR запрашивает внесение изменений в CLKREQ# ass… подробнее Этот ECR запрашивает внесение изменения в CLKREQ#, заявленный как низкий для синхронизации, когда отчет о допуске на задержку поддерживается и включен для функции. Изменение будет состоять в том, чтобы позволить этому указанному значению превышать 400 нс до предела, совместимого со значением задержки, установленным механизмом отчетов о допустимой задержке (LTR). показать меньше

1.х ЕСН
Мультиплексирование протоколов

Это включает в себя незначительное изменение в восходящей совместимости в Ch… показать больше Это включает незначительное восходящее совместимое изменение в Главе 3, Главе 4 и новое Приложение T. показать меньше

3.х ЕСН
Изменения префикса End-End TLP для RC

 Это изменение позволяет использовать все корневые порты с End-…просмотреть больше Это изменение позволяет всем корневым портам с установленным битом End-End TLP Prefix Supported иметь разные значения для поля Max End-End TLP Prefixes в регистре Device Capabilities 2. Он также изменяет и уточняет обработку ошибок для корневого порта, получающего TLP с большим количеством префиксов End-End TLP, чем он поддерживает. показать меньше

3.х ЕСН
Второй PIN-код для отключения беспроводной связи

Этот ECN предназначен для функционального добавления второго …Подробнее Этот ECN предназначен для функционального добавления второго сигнала отключения беспроводной связи (W_DISABLE2#) в качестве нового определения контакта 51 (зарезервировано). Когда этот необязательный второй сигнал отключения беспроводной связи не реализуется системой, первоначальное намерение одного сигнала отключения беспроводной связи, отключающего все радиомодули на плате расширения, когда оно заявлено, по-прежнему требуется. показать меньше

1.х ЕСН
Дополнения ACPI для ASPM, OBFF, LTR ECN

Ряд базовых спецификаций PCIe ECN был …просмотреть еще Был утвержден ряд ECN базовых спецификаций PCIe, требующих программной поддержки. В некоторых случаях прошивка платформы должна знать, поддерживает ли работающая ОС определенные функции, или ОС должна иметь возможность запрашивать управление определенными функциями у прошивки платформы. В других случаях ОС необходимо знать информацию о платформе, которую нельзя обнаружить с помощью перечисления PCI, и для предоставления дополнительной информации необходимо использовать ACPI. показать меньше

3.х ЕСН
Спецификация виртуализации и совместного использования ввода-вывода с одним корнем, редакция 1. 1

Целью этого документа является определение ввода-вывода PCI™ …просмотреть больше Целью этого документа является описание технологии виртуализации и совместного использования ввода-вывода PCI™. Спецификация ориентирована на топологии с одним корнем; например, один компьютер, поддерживающий технологию виртуализации. показать меньше

1.х Спецификация
Спецификация виртуализации и совместного использования ввода-вывода с одним корнем, редакция 1.1, с панелью изменений

Целью этого документа является описание технологии виртуализации и совместного использования ввода-вывода PCI™. Спецификация ориентирована на топологии с одним корнем; например, один компьютер, поддерживающий технологию виртуализации. показать меньше

1.х Спецификация
CEM Support Power

 ECR охватывает предлагаемую модификацию Раздела 4.2 Pow…Подробнее ECR охватывает предлагаемую модификацию раздела 4.2 «Потребляемая мощность» в спецификации CEM версии 2.0. показать меньше

2.х ЕСН
Опциональность ASPM

До этого ECN все внешние ссылки PCIe требовались…Подробнее До этого ECN все внешние каналы PCIe должны были поддерживать ASPM L0. Этот ECN изменяет базовую спецификацию, разрешая поддержку ASPM L0 как необязательную, если только применимая спецификация форм-фактора не требует этого явным образом. показать меньше

2.х ЕСН
Оптимизированная промывка/заполнение буфера

Этот ECR предлагает добавить новый механизм для платформы…просмотреть больше В этом ECR предлагается добавить новый механизм для передачи информации о состоянии питания центрального ресурса платформы (RC) на устройства. Этот механизм включает оптимизированную очистку/заполнение буфера (OBFF), позволяя платформе указывать оптимальные окна для управления шиной устройства и прерывания. Устройства могут использовать внутреннюю буферизацию, чтобы формировать трафик в соответствии с этими оптимальными окнами, уменьшая нагрузку на платформу. показать меньше

2.х ЕСН
Базовая спецификация PCI Express, редакция 2.1

В этой спецификации описывается архитектура PCI Express®,…Подробнее Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

2.х Спецификация
Базовая спецификация PCI Express, редакция 2.1 с панелью изменений

Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

2.х Спецификация
Исправления для базовой спецификации PCI Express версии 2.0 2.х Ошибка
Службы преобразования адресов, версия 1.1

В этой спецификации описываются необходимые расширения… подробнее В этой спецификации описываются расширения, необходимые для того, чтобы Устройства PCI Express могли взаимодействовать с агентом трансляции адресов (ТА) в корневом комплексе (RC) или над ним, чтобы обеспечить кэширование переводов адресов DMA в Устройстве. Назначением кэша преобразования адресов (ATC) в устройстве является минимизация задержки и предоставление масштабируемого распределенного решения для кэширования, которое улучшит производительность ввода-вывода при одновременном снижении нагрузки на ресурсы TA. Эта спецификация должна использоваться вместе с базовой спецификацией PCI Express версии 1.1 и соответствующими ECN. показать меньше

1.х Спецификация
Префикс TLP

. Новые тенденции моделей использования указывают на требование, чтобы…Подробнее Новые тенденции моделей использования указывают на необходимость увеличения полей размера заголовков для предоставления дополнительной информации, помимо той, которая может быть размещена в определенных в настоящее время размерах заголовков TLP. Механизм префикса TLP увеличивает размер заголовка, добавляя DWORD перед заголовками, которые несут дополнительную информацию. показать меньше

2.х ЕСН
Обновление спецификации высоты глазка системной платы

. Этот ECN изменяет путь передатчика системной платы … показать больше Этот ECN изменяет требования к тракту передатчика системной платы (VTXS и VTXS_d) на уровне 5 ГТ/с. Как следствие, также обновлены минимальные требования к чувствительности тракта приемника дополнительных карт на уровне 5 ГТ/с. показать меньше

2.х ЕСН
Подсказки по обработке TLP

Этот необязательный нормативный ECR определяет механизм с помощью w…view more Этот необязательный нормативный ECR определяет механизм, с помощью которого запрашивающая сторона может предоставлять подсказки для каждой транзакции, чтобы облегчить оптимизированную обработку транзакций, нацеленных на пространство памяти. Спроектированные механизмы могут использоваться для обеспечения связи ресурсов обработки системы (например, кэшей) с обработкой Запросов от определенных функций или для обеспечения оптимизированной обработки Запросов, специфичной для системы (например, межсистемное соединение и память). показать меньше

2.х ЕСН
Включить расширенный тег Значение по умолчанию

Это изменение позволяет функции использовать расширенный тег тега… показать больше Это изменение позволяет функции использовать поля расширенного тега (256 уникальных значений тега) по умолчанию; это делается путем установки поля управления «Включение расширенного тега» по умолчанию. показать меньше

2.х ЕСН
Спецификация космических испытаний конфигурации архитектуры PCI Express, редакция 2. 0

Этот документ в первую очередь охватывает тестирование PCI Express корневых комплексов, коммутаторов, мостов и конечных точек для стандартных механизмов конфигурации, регистров и функций, описанных в главе 7 базовой спецификации PCI Express, редакция 2.0. Эта спецификация не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express для этих устройств. показать меньше

2.х Спецификация
Отчет о допуске к задержке

В этом ECR предлагается добавить новый механизм для конечной точки… показать больше Этот ECR предлагает добавить новый механизм для конечных точек, чтобы сообщать о своих требованиях к задержке обслуживания для операций чтения и записи памяти в корневой комплекс, чтобы ресурсы центральной платформы (такие как основная память, внутренние межсоединения RC, ресурсы отслеживания и другие ресурсы, связанные с RC ) можно управлять питанием, не влияя на функциональность и производительность конечной точки. показать меньше

2.х ЕСН
Спецификация тестирования уровня транзакций архитектуры PCI Express, редакция 2.0

Этот документ содержит список тестовых утверждений и…просмотреть больше Этот документ содержит список тестовых утверждений и набор тестовых определений, относящихся к уровню транзакций. Утверждения — это формулировки требований спецификации, которые измеряются деталями алгоритма, как указано в определениях тестов. «Базовые функциональные тесты» — это алгоритмы тестирования, которые выполняют базовые тесты для ключевых элементов функциональности устройства уровня транзакций. Этот документ не описывает полный набор тестов и утверждений PCI Express и никоим образом не предназначен для измерения продуктов для полной проверки конструкции. Описанные здесь тесты следует рассматривать как инструменты для проверки результатов проверки продукта, а не как замену этих усилий. показать меньше

2.х Спецификация
Заказ на основе идентификатора

В этом ECN предлагается добавить новый атрибут заказа, который…Подробнее В этом ECN предлагается добавить новый атрибут упорядочения, который устройства могут дополнительно поддерживать для обеспечения повышенной производительности для определенных типов рабочих нагрузок и шаблонов трафика. Новый атрибут упорядочения ослабляет требования к упорядочению между несвязанным трафиком путем сравнения идентификаторов запрашивающего/завершающего сторон связанных TLP. показать меньше

2. х ЕСН
Dynamic Power Allocation

DPA (Dynamic Power Allocation) расширяет возможности существующего PCIe…Подробнее DPA (Dynamic Power Allocation) расширяет существующее управление питанием устройств PCIe, предоставляя активные (D0) подсостояния управления питанием устройств для соответствующих устройств, в то же время охватывая существующие возможности PCIe PM, включая PCI-PM и Power Budgeting. показать меньше

2.х ЕСН
Multi-Root I/O Virtualization and Sharing Specification Revision 1. 0

Целью этого документа является спецификация PCI® I/O …просмотреть больше Целью этого документа является описание технологии виртуализации и совместного использования ввода-вывода PCI®. Спецификация ориентирована на многокорневые топологии; например, корпус блейд-сервера, использующий топологию на основе коммутатора PCI Express® для подключения блейд-серверов к устройствам PCI Express или мостам PCI Express-PCI и обеспечивающий последовательное или одновременное совместное использование конечных устройств одним или несколькими образами системы (SI). ). В отличие от среды IOV с одним корнем, независимый SI может выполняться на разрозненных компонентах обработки, таких как независимые блейд-серверы. показать меньше

1.х Спецификация
Multicast

Этот необязательный нормативный ECN добавляет функцию многоадресной рассылки…Подробнее Эта необязательная нормативная ECN добавляет к PCI Express функциональность многоадресной рассылки посредством структуры расширенных возможностей для применимых функций в корневых комплексах, коммутаторах и компонентах с конечными точками. Структура Capability определяет, как идентифицируются и маршрутизируются многоадресные TLP. Он также предоставляет средства для проверки и обеспечения разрешения на отправку с детализацией на уровне функций. ECN идентифицирует ошибки многоадресной рассылки и добавляет ошибку MC Blocked TLP в AER для сообщения об этих ошибках. показать меньше

2.х ЕСН
Внутренние отчеты об ошибках

PCI Express (PCIe) определяют сигнализацию об ошибках и протоколы ….Подробнее PCI Express (PCIe) определяет механизмы сигнализации об ошибках и протоколирования ошибок, возникающих на интерфейсе PCIe, и ошибок, происходящих от имени транзакций, инициированных на PCIe. Он не определяет механизмы сигнализации и регистрации ошибок, возникающих внутри компонента или не связанных с конкретной транзакцией PCIe. показать меньше

2.х ЕСН
Изменяемый размер BAR Capability

Этот дополнительный ECN добавляет возможность для функций с … показать больше Этот необязательный ECN добавляет возможность для функций с BAR сообщать о различных параметрах размеров их отображаемых в память ресурсов, которые будут работать правильно. Также добавлена ​​возможность для программного обеспечения запрограммировать размер для настройки BAR. показать меньше

2.х ЕСН
Atomic Operations

Этот необязательный нормативный ECN определяет 3 новых транс… подробнее Этот необязательный нормативный ECN определяет 3 новые транзакции PCIe, каждая из которых выполняет определенную атомарную операцию («AtomicOp») в целевом месте в пространстве памяти. 3 AtomicOps — это FetchAdd (выборка и добавление), Swap (безусловная замена) и CAS (сравнение и замена). FetchAdd и Swap поддерживают размеры операндов 32 и 64 бита. CAS поддерживает размеры операндов 32, 64 и 128 бит. показать меньше

2. х ЕСН
Плата высокой мощности PCI Express® 225 Вт/300 Вт, электромеханическая спецификация, редакция 1.0

. Основная цель этой спецификации — поддержать…просмотреть еще Основной целью этой спецификации является поддержка карт расширения PCI Express®, которым требуется более высокая мощность, чем указано в Электромеханических характеристиках карт PCI Express и Спецификациях PCI Express x16 Graphics 150W-ATX. показать меньше

1.х Спецификация
Спецификация служб преобразования адресов 1.0, опечатка 1.х Ошибка
Электромеханическая спецификация PCI Express Mini Card, редакция 1.2

. Эта спецификация определяет реализацию карт PCI Express малого форм-фактора. В спецификации используется квалифицированный подмножество того же сигнального протокола, электрических определений и определений конфигурации, что и в базовой спецификации PCI Express, редакция 1.1. Если эта спецификация явно не определяет характеристики PCI Express, применяется базовая спецификация PCI Express. показать меньше

1.х Спецификация
Электромеханическая спецификация PCI Express Mini Card, редакция 1.2, с полосой изменения

Эта спецификация определяет реализацию карт PCI Express малого форм-фактора. В спецификации используется квалифицированный подмножество того же сигнального протокола, электрических определений и определений конфигурации, что и в базовой спецификации PCI Express, редакция 1.1. Если эта спецификация явно не определяет характеристики PCI Express, применяется базовая спецификация PCI Express. показать меньше

1.х Спецификация
Спецификация виртуализации и совместного использования ввода-вывода с одним корнем, редакция 1. 0

Целью этого документа является определение ввода-вывода PCI™ …просмотреть больше Целью этого документа является описание технологии виртуализации и совместного использования ввода-вывода PCI™. Спецификация ориентирована на топологии с одним корнем; например, один компьютер, поддерживающий технологию виртуализации. показать меньше

1.х Спецификация
Альтернативная интерпретация идентификатора маршрутизации (ARI)

Для виртуализированных и невиртуализированных сред …просмотреть еще Для виртуализированных и невиртуализированных сред ряд компаний-членов PCI-SIG потребовали, чтобы текущие ограничения на количество функций, разрешенных для одного многофункционального устройства, были увеличены, чтобы удовлетворить потребности реализации ввода-вывода следующего поколения. Этот ECR определяет новый метод интерпретации полей «Номер устройства» и «Номер функции» в идентификаторах маршрутизации, идентификаторах запрашивающей стороны и идентификаторах исполнителей, тем самым увеличивая количество функций, которые могут поддерживаться одним устройством. показать меньше

2.х ЕСН
Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 2.0, с полосой изменения

Эта спецификация дополняет базовую спецификацию PCI Express версии 2.0. Основное внимание уделяется реализации эволюционной стратегии с текущими механическими и электрическими характеристиками PCI™ для настольных ПК/серверов. Обсуждения ограничиваются форм-факторами ATX или на базе ATX. Другие форм-факторы, такие как мини-карта PCI Express®, рассматриваются в других отдельных спецификациях. показать меньше

2.х Спецификация
Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 2.0

Эта спецификация дополняет базовую спецификацию PCI Express версии 2.0. Основное внимание уделяется реализации эволюционной стратегии с текущими механическими и электрическими характеристиками PCI™ для настольных ПК/серверов. Обсуждения ограничиваются форм-факторами ATX или на базе ATX. Другие форм-факторы, такие как мини-карта PCI Express®, рассматриваются в других отдельных спецификациях. показать меньше

2. х Спецификация
Службы преобразования адресов, версия 1.0

В этой спецификации описываются необходимые расширения… подробнее В этой спецификации описываются расширения, необходимые для того, чтобы Устройства PCI Express могли взаимодействовать с агентом трансляции адресов (ТА) в корневом комплексе (RC) или над ним, чтобы обеспечить кэширование переводов адресов DMA в Устройстве. Назначением кэша преобразования адресов (ATC) в устройстве является минимизация задержки и предоставление масштабируемого распределенного решения для кэширования, которое улучшит производительность ввода-вывода при одновременном снижении нагрузки на ресурсы TA. Эта спецификация должна использоваться вместе с базовой спецификацией PCI Express версии 1. 1 и соответствующими ECN. показать меньше

1.х Спецификация
Исправления для базовой спецификации PCI Express версии 1.1 1.х Ошибка
Спецификация внешних кабелей PCI Express, редакция 1.0

Это спецификация, дополняющая базовую спецификацию PCI Express. Его основное внимание уделяется реализации проводного PCI Express®. Обсуждения ограничиваются медными кабелями и требованиями к их разъемам для удовлетворения потребностей в передаче сигналов PCI Express со скоростью 2,5 ГТ/с. Никаких предположений относительно реализации подсистем, совместимых с PCI Express, по обе стороны кабельного канала не делается; например, PCI Express Card Electromechanical (CEM), ExpressCard™, ExpressModule™, PXI Express™, системная плата или любой другой форм-фактор. Такие форм-факторы рассматриваются в других отдельных спецификациях. показать меньше

1.х Спецификация
Базовая спецификация PCI Express, редакция 2.0

В этой спецификации описывается архитектура PCI Express®,… подробнее Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express®, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

2.х Спецификация
PCI Option ROM CLP

Этот ECN устраняет различия между DMTF …просмотреть больше Этот ECN устраняет различия между спецификацией DMTF SM CLP и вспомогательными документами с текущей спецификацией прошивки PCI 3.0. Кроме того, в нем разъясняются вспомогательные документы, необходимые для успешной реализации CLP в дополнительном ПЗУ, совместимом с X86 PCI FW 3.0. показать меньше

3.х ЕСН
Разъяснения PCI_OSC

Этот ECN пытается дать разъяснения, чтобы т… показать больше В этом ECN делается попытка дать разъяснения, чтобы прошивка системы и несколько операционных систем могли иметь одинаковую интерпретацию спецификации и работать в режиме взаимодействия. показать меньше

3.х ЕСН
Игнорировать функцию PCI Boot Configuration_DSM

Этот ECN добавляет функцию в определения _DSM для… подробнее Этот ECN добавляет функцию в определения _DSM для PCI, чтобы указать операционной системе, что она может игнорировать настройку конфигурации загрузки PCI микропрограммой во время инициализации системы. показать меньше

3.х ЕСН
Спецификация встроенного ПО PCI, версия 3.0

В этом документе описывается аппаратно-независимый интерфейс встроенного ПО для управления системами PCI, PCI-X и PCI Express™ на главном компьютере. показать меньше

3.х Спецификация
Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 1.1

Эта спецификация дополняет базовую спецификацию PCI Express версии 1. 1. Основное внимание уделяется реализации эволюционной стратегии с текущими механическими и электрическими характеристиками настольных/серверных PCI. Обсуждения ограничиваются форм-факторами ATX или на базе ATX. Другие форм-факторы, такие как мини-карта PCI Express, рассматриваются в других отдельных спецификациях. показать меньше

1.х Спецификация
Электромеханическая спецификация карты PCI Express, редакция 1.1, с полосой изменения

Эта спецификация дополняет базовую спецификацию PCI Express версии 1.1. Основное внимание уделяется реализации эволюционной стратегии с текущими механическими и электрическими характеристиками настольных/серверных PCI. Обсуждения ограничиваются форм-факторами ATX или на базе ATX. Другие форм-факторы, такие как мини-карта PCI Express, рассматриваются в других отдельных спецификациях. показать меньше

1.х Спецификация
Базовая спецификация PCI Express, редакция 1.1 с панелью изменений

. В этой спецификации описывается архитектура PCI Express…. больше Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

1.х Спецификация
PCI Express Base Specification Revision 1.1

Эта спецификация описывает архитектуру PCI Express, атрибуты межсоединений, управление структурой и программный интерфейс, необходимые для проектирования и создания систем и периферийных устройств, соответствующих спецификации PCI Express. показать меньше

1.х Спецификация
Электромеханическая спецификация PCI Express ExpressModule, редакция 1.0

Этот документ является дополнением к спецификации ПК… подробнее Этот документ является дополнением к базовой спецификации PCI Express. Основное внимание уделяется внедрению модульного форм-фактора ввода-вывода, ориентированного на потребности рабочих станций и серверов, начиная с механических и электрических требований. Обсуждения ограничиваются модулями и требованиями к их слотам шасси. Другие форм-факторы описаны в других отдельных спецификациях. показать меньше

1.х Спецификация
PCI Express x16 Graphics 150W-ATX Specification Revision 1.0

Целью этой спецификации является поддержка…просмотреть еще Целями этой спецификации являются: поддержка графических карт расширения PCI Express™, которые имеют более высокую мощность, чем указано в электромеханических характеристиках карт PCI Express, перспективная масштабируемость в будущем, возможность эволюции архитектуры ПК, включая графику, возможность обновления и расширенный конец. Пользовательский опыт. показать меньше

1. х Спецификация
Архитектура PCI Express Мобильная графика с низким энергопотреблением Дополнение к базовой спецификации PCI Express, редакция 1.0

В этом дополнении к PCI Express Base 1.0a описывается расширение с низким энергопотреблением, предназначенное в первую очередь для поддержки пониженных требований к энергопотреблению мобильных платформ. Его область применения ограничена электрическим уровнем и соответствует разделу 4.3 PCI Express Base 1.0a. показать меньше

1.х Спецификация
Спецификация моста PCI Express to PCI/PCI-X, редакция 1.0

Эта спецификация описывает архитектуру моста PCI Express-PCI/PCI-X (также именуемого здесь мостом PCI Express), требования к интерфейсу и модель программирования. показать меньше

1.х Спецификация

pcie%20×16 спецификация и примечания по применению

ECAD-модель Производитель Описание Техническое описание Скачать Купить часть ADRV1CRR-PCIE Аналоговые устройства ADRV1CRR-PCIE TS2PCIE2212ZAHRG1 Инструменты Техаса 4-канальный мультиплексор/демультиплексор PCIe 2:1 с пассивным коммутатором на полевых транзисторах 48-NFBGA TS2PCIE2212ZAHR Инструменты Техаса 4-канальный мультиплексор/демультиплексор PCIe 2:1 с пассивным переключателем на полевых транзисторах 48-NFBGA от 0 до 85 TS2PCIE412RUAR Инструменты Техаса 4-канальный мультиплексор и демультиплексор PCIe 8:16 с пассивным коммутатором на полевых транзисторах 42-WQFN от -40 до 85 0745400501 Молекс 4X НАПРАВЛЯЮЩАЯ КЛЕТКИ PCIE В СБОРЕ NEEECB-0005 Коммуникационные решения Amphenol PCIE Техническая спецификация

pcie%20×16 Спецификации Context Search

Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: 2,0×1,6 16,0 МГц TST Артикул №: TZ2787A Заказчик Артикул: Требуется подпись заказчика Компания, документ FR-71S03-02 2/7 TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 16.0MHz № МОДЕЛИ, выпуск документа 3/7 TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 16,0 МГц МОДЕЛЬ №

2007 — TA1090EC

Резюме: TA1575BB TA-147 GSRF TA0152A SAW ta0477a TA1227LL TA0152 ta0691A TA836GG TA0425A
Текст: 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 2,0×1. 6 2,5×2,0 2,0×1,6 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 2,0×1,4 3,1×3,1 2,5×2,0 Стандартные модели, упаковка 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1 х3,1 3,1х3,1 2,5х2,0 3,1х3,1 2,0х1,6 3,1х3,1 3,1х3,1 3,1х3,1

2011 — ДОСТУП К ПИ

Реферат: PJ 986 A2068 20X16 16X14 A2424 F3024 алюминиевая часть F2424
Текст: Подходит для 6×6, 8×6 10×8 12×10 14×12 16×14 18×16 20×16 Номер детали PJW4NUFS PJW4NULFS Ножки PJU Подходит для моделей от 6×6 до 14×12 От 16×14 до 20×16 Номер детали PJW4NFS PJW4NLS 304 Подходит для 2 SS PJW4NLS 304 s 4×6 С опорами PJ от 26×6 до 26

2012 — ТА1238

Резюме: TA1362A TA1442A TA1351A TA1397 TA1327A TA-1238 TA1363 TA1411A TA1407A
Текст: 5,2×5,2 3,9×3,9 2,0×1,6 3,9×3,9 3,9×3,9 3,9×3,9 5,2×5,2 3,9×3,9 3,9×3,9 3,9×3,9 Беспроводная связь Беспроводная связь , 3,9×3. 9 5,2×5,2 3,1×3,1 5,2×5,2 2,0×1,6 3,1×3,1 2,5×2,0 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,0×3,0 3,1×3,1 3,1×3,1 , 3,5 3,3 3,0 3,8 3,94 5 3,5 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 1,4×1,1 2,0×1,6 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3,1 1,4×1,1 , 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3 .1 3.1×3.1 3.1×3.1 3.1×3.1 3.1×3.1 Сотовые телефоны Беспроводная связь Военные , 2.0×1.6 3.1×3.1 3.1×3.1 2.5×2.0 2.0×1.6 2.5×2.0 2.0×1 .6 2,0×1,6 2,0×1,4 1,4×1,1 2,0×1,6 2,0×1,4 1,4×1,1

2008 — Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: ) Название продукта: SMD 2.0×1.6 26.0MHz Crystal Unit TST Номер детали: TZ1347A Номер детали клиента: Компания , TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 26,0 МГц № МОДЕЛИ: TZ1347A REV. NO.: 1 Редакция: Rev , TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 26,0 МГц № МОДЕЛИ: TZ1347A REV. №: 1 Особенности

2015 — Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,9×3,9 3,9×3,9 2,0×1,6 3,9×3,9 3,1×3. 1 , 2,0×1,6 3,1×3,1 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,0×3,0 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 1,4×1,1 , 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,12 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 1,4×1,1 2,0×1,6 3,9х3,9 3,9х3,9 3,9х3,9 , 3,5 3,1х3,1 3,1х3,1 1,4х1,1 2,0х1,6 3,1х3,1 2,0х1,6 3,1х3,1 1,4х1,1 1,4х1,1 3,1 x3,1 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3,1 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3. 1

2013 — ТА1624А

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: 3,9×3,9 3,1×3,1 3,9×3,9 5,2×5,2 3,9×3,9 2,0×1,6 Беспроводная связь Беспроводная связь Беспроводная связь, 3,9×3,9 5,2×5,2 3,1×3,1 5,2×5,2 2,0х1,6 3,1х3,1 2,5х2,0 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,0×3,0 3,1×3,1 , 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 1,4×1,1 2,0×1,6 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3 .1 1,4×1,1 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 , 3,1×3,1 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3. 1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 , 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 2,5×2,0 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 2,0×1,6 2,0×1,6 2,0×1,6

Каталог Спецификация MFG и тип ПДФ Ярлыки для документов
2010 — tz0940a

Резюме: TA1233A TA0967A TA1231A 25×20 TA1166A ta1090ec TA0816A TA-147 TA1129A
Текст: 3,1×3,1 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 3,9×3,9 3,1×3,1 3,9×3,9 3,1×3,1 5,2×5,2 3,9×3,9 2,0×1,6 1,4×1. 1, 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 3,9×3,9 3,1×3,12 2,5×2,0 3,9×3,9 3,9×3,9, 3,1×3. 1 3,1×3,1 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 , 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3,1 1,4×1,1 2,0×1,6 2,0×1,4 1,4×1,1 2,5×2,0 2,0×1,6 2,5×2 .0 1,4×1,1 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,4 2,0×1,6 2,0×1,6


Оригинал
PDF 100 МГц ТА0245А ТА139Е1 ТА147Е1 ТА155ФД ТА155Е1 ТА0942А ТА0289А ТА0395А ТА163Е1 tz0940a ТА1233А ТА0967А ТА1231А 25×20 ТА1166А ta1090ec ТА0816А ТА-147 ТА1129А
Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: ТИП ДЕРЖАТЕЛЯ ТИП KM 2,0×1,6 ЗАПЕЧАТАННЫЙ ХРУСТАЛЬНЫЙ ГЕНЕРАТОР KM3270002 SPEC. НЕТ. ( P/N , -4-014 Rev.E *Без свинца *Соответствует RoHS *Не содержит HF-галогенов *Соответствует REACH Страница i ТИП KM 2.0×1.6 SEAM , Примечания Страница ii ТИП KM 2. 0x1.6 SEAM ЗАПЕЧАТАННЫЕ ХРУСТАЛЬНЫЕ ЧАСЫ ГЕНЕРАТОР KM3270002 ВЕРСИЯ B 22, мкс Задержка включения выхода 2 мс E0-R-4-014 Rev.E Страница 1 ТИП KM 2.0×1.6 SEAM SEALED, -4-014 Rev.E Страница 2 ТИП KM 2.0×1.6 SEAM ЗАПЕЧАТАННЫЙ КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР KM3270002 ВЕРСИЯ B 22


Оригинал
PDF КМ3270002 E0-R-4-014 22 ноября 13 230мм 160мм
Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: ТИП ДЕРЖАТЕЛЯ ТИП KM 2,0×1,6 ЗАПЕЧАТАННЫЙ ХРУСТАЛЬНЫЙ ГЕНЕРАТОР KM3270004 SPEC. НЕТ. ( P/N , -4-014 Rev.E *Без свинца *Соответствует RoHS *Не содержит HF-галогенов *Соответствует REACH Страница i ТИП KM 2,0×1,6 ШВ ЗАПЕЧАТАННЫЙ КРИСТАЛЬНЫЙ ГЕНЕРАТОР ЧАСОВ, -4-014 Rev.E Страница 1 ТИП KM 2.0×1.6 ЗАПЕЧАТАННЫЙ КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР KM3270004 ВЕРСИЯ A 12-Dec-13 ФОРМА ВЫХОДНОЙ СИГНАЛА ИСПЫТАТЕЛЬНОЙ ЦЕПИ E0-R-4-014 Rev.E Страница 2 ТИП KM 2.0×1.6 ШВОВОЙ ЗАПЕЧАТАННЫЙ КРИСТАЛЛ


Оригинал
PDF КМ3270004 E0-R-4-014 12-дек-13 230мм 160мм

Оригинал
PDF ТЗ2787А CHEIAJED-4701 30 минут) 06кг/см ЭЯДЖЕД-4701-3 Б-123А
Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: ТИП ДЕРЖАТЕЛЯ ТИП KM 2,0×1,6 ЗАПЕЧАТАННЫЙ ХРУСТАЛЬНЫЙ ГЕНЕРАТОР KM3270003 SPEC. НЕТ. ( P/N , -4-014 Rev.E *Без свинца *Соответствует RoHS *Не содержит HF-галогенов *Соответствует REACH Страница i ТИП KM 2,0×1,6 ШВ ЗАПЕЧАТАННЫЙ КРИСТАЛЬНЫЙ ГЕНЕРАТОР ЧАСОВ, -4-014 Rev.E Страница 1 ТИП KM 2.0×1.6 ЗАПЕЧАТАННЫЙ КРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ ГЕНЕРАТОР KM3270003 ВЕРСИЯ A 12-Dec-13 ФОРМА ВЫХОДНОЙ СИГНАЛА ИСПЫТАТЕЛЬНОЙ ЦЕПИ E0-R-4-014 Rev. E Страница 2 ТИП KM 2.0×1.6 ШВОВОЙ ЗАПЕЧАТАННЫЙ КРИСТАЛЛ


Оригинал
PDF КМ3270003 E0-R-4-014 12-дек-13 230мм 160мм
2014 — та1351

Резюме: TA1671 TA1733 TA1343 TA1352 TA1093 TA1397
Текст: 3,1×3,1 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,9×3,9 5,2×5,2 3,9×3,9 2,0×1. 6 , 5,2×5,2 3,1×3,1 5,2×5,2 2,0×1,6 3,1×3,1 2,5×2,0 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,0×3,0 3,1×3,1 3,1×3,1 , 3,1×3,12 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 1,4×1,1 2,0×1,6 3,9×3,9 3,9×3,9 3,9×3,9 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,12 2,5×2,0 3,1×3,1 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 1,4×1. 1 2,0×1,6 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3,1 1,4×1,1 1,4×1,1 3,1×3,1 3,9×3,9 3,9×3,9 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1 х3,1 2,5х2,0 2,0х1,6 3,1х3,1


Оригинал
PDF 100 МГц ТА1581А ТА0245А ТА139Е1 ТА147Е1 ТА155Е1 ТА155ФД ТА0289А ТА0942А ТА0395А та1351 ТА1671 ТА1733 ТА1343 ТА1352 ТА1093 ТА1397

Оригинал
PDF 100 МГц ТА139Е1 ТА0245А ТА147Е1 ТА155ФД ТА155Е1 ТА0289А ТА0395А ТА0168А ТА163Е1 ТА1090EC ТА1575ББ ТА-147 ПИЛА GSRF TA0152A та0477а ТА1227ЛЛ ТА0152 та0691А ТА836ГГ ТА0425А
2010 — ТА086

Резюме: TA1090 ta1215a TA1037A TA0676 TA1015 TA115 TA0406 TA0576A TA-0343
Текст: 3,9×3,9 2,0×1,6 3,1×3,1 3,9×3,9 3,9×3,9 3,9×3,9 5,2×5,2 3,9×3,9 3,9×3,9 3,9×3,9 5,2×5,2 3,9×3. 9 3.1×3.1, 3.1×3.1 3.1×3.1 2.0×1.6 Сотовый телефон Сотовый телефон Сотовый телефон Пульт дистанционного управления Пульт дистанционного управления, 3. 1×3.1 3.1×3.1 2.0×1.4 3.1×3.1 2.0×1.6 3.1 х3,1 1,4х1,1 3,1х3,1 2,5х2,0 1,4х1,1 3,1х3,1 2,0х1,6 2,5х2,0 2,5х2,0 3,1х3,1 3,1х3,1 2,0х1,6 2,0х1. 4 3,1×3,1 1,4×1,1 2,0×1,6 2,0×1,6 2,5×2,0 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 , 3,1×3,1 3,1×3,1 1,4×1,1 2,5×2,0 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 3,1×3,1


Оригинал
PDF 100 МГц ТА0245А ТА139Е1 ТА147Е1 ТА155ФД ТА155Е1 ТА0942А ТА0289А ТА0395А ТА163Е1 ТА086 ТА1090 та1215а ТА1037А ТА0676 ТА1015 ТА115 ТА0406 ТА0576А ТА-0343
2007 — ТА060

Резюме: TA0571A TA0326A TA1090EC TA147E1 TA1575IG
Текст: 2,5×2,0 2,5×2,0 2,0×1,6 2,0×1,6 2,0×1,6 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3. 1 2,0×1,4 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 2,5 х2,0 3,1х3,1


Оригинал
PDF 100 МГц ТА0245А ТА139Е1 ТА147Е1 ТА155ФД ТА155Е1 ТА0289А ТА0395А ТА163Е1 ТА0168А ТА060 ТА0571А ТА0326А ТА1090EC ТА1575ИГ

Оригинал
PDF А2420 14R0505 14R0705 14R0907 14R1109 14Р1311 14Р1513 Р1868 P2068 18П2117 ДОСТУП К ПИЖ ПИ 986 А2068 20х16 16X14 А2424 F3024 алюминиевая часть F2424
2006 — ефч

Реферат: EFCH897MTDB 20X16 EFCh3140 p1 cn EFCH8894TCN1
Текст: ) Размер 2,0×1,6 мм Упаковка CN 2,0×1,6 мм CP 2,0×1,6 мм CQ 2,0×1,6 мм CQ Дизайн и


Оригинал
PDF
2015 — Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Text: 2015 å¹´ 3 æ 2 æ¥ æ¥æ¬é»æ³¢å·¥æ¥æ ªå¼ä¼ç¤¾ 代表åç· å½¹ä¼ é·å¼ç¤¾é· 竹å ææ 32,768 кГц 㨠МГц 帯㮠2 æ³¢åæåºåãå ¯è½ãª å°åã¯ããã¯ç¨æ°´æ¶çºæ¯å¨ãéçº ï¼ 2. 0x1.6 ãµã¤ãºï¼ æ¥æ¬é»æ³¢å·¥æ¥ã±ã¯ã 2.0×1.6 ãµã¤ã ºã®ã¯ããã¯ç¨æ°´æ¶çºæ¯å¨ã¨ãã¦ã¯ä¸ç å(*1)ã¨ãªã 32,768 кГц 㨠МГц 帯㮠2 ã¤ã®å¨æ³¢æ°ãåæ ã«åºåã§ããå°åæ°´æ¶ç , ®ä¿¡å·æºãæè¼ã ãããããã« çºæ¯åè·¯ã使ç¨ãã¦ãã ¾ãã ãã®åº¦ãå½ç¤¾ãéçºãã製åã¯ã 2.0×1.6


Оригинал
PDF 768 кГц НЗ2016СК 20 частей на миллион 24 МГц 25 МГц 26 МГц 32 МГц
Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: 2,0×1,6 25,0 МГц TST Артикул №: TZ2788A Заказчик Артикул: Требуется подпись заказчика Компания, документ FR-71S03-02 2/7 TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 25.0MHz № МОДЕЛИ, выпуск документа 3/7 TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 25,0 МГц МОДЕЛЬ №


Оригинал
PDF ТЗ2788А CHEIAJED-4701 30 минут) 06кг/см ЭЯДЖЕД-4701-3 Б-123А

Оригинал
PDF 100 МГц ТА0245А ТА139Е1 ТА147Е1 ТА155Е1 ТА155ФД ТА0289А ТА0942А ТА0395А ТА0168А ТА1238 ТА1362А ТА1442А ТА1351А ТА1397 ТА1327А ТА-1238 ТА1363 ТА1411А ТА1407А
Транзистор SMD p02

Реферат: p03 smd QESM06 Temex QESM09
Текст: FREQUENCY QESM09 SMD 2. 0x1.6 Crystal Ceramic SMD в корпусе Спецификация (Rev-A) Электрические характеристики .P01 ESR в зависимости от частотного диапазона , Частота QESM09 SMD 2.0×1.6 Crystal Ceramic SMD в корпусе Спецификация (rev-A) Июль 08 и стоимость. Частота QESM09 SMD 2.0×1.6 Crystal Ceramic SMD в упаковке Спецификация, QESM09 SMD 2.0×1.6 Crystal Ceramic SMD в упаковке th Спецификация (rev-A) 08 июля 2009 г.


Оригинал
PDF QESM09 3000шт транзистор SMD p02 р03 смд QESM06 Темекс QESM09
2008 — та1090ек

Аннотация: TA086
Текст: 2,5×2,05 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 1,4×1,1 2,0×1,4 2,5×2,0 2,0×1,6 2,0×1,6 2,0×1,6 3,1×3,1 2,0×1. 4 1,4×1,1 2,0×1,6 3,1×3,1 1,4×1,1 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3,1 2,5 х2,0 2,5х2,0


Оригинал
PDF 100 МГц ТА139Е1 ТА0245А ТА147Е1 ТА155ФД ТА155Е1 ТА0289А ТА0395А ТА0168А ТА163Е1 ta1090ec ТА086

Оригинал
PDF ТЗ1347А ФР-71С03-01 ЭЯДЖЕД-4701 30 минут) 06кг/см ЭЯДЖЕД-4701-3 Б-123А
2010 — та1120

Резюме: TA068 ta1170a
Текст: 4 2,8 3,5 3,0 4,5 3,0 4,2 3,1×3,1 3,1×3,1 3,9×3,9 3,1×3,1 3,9×3,9 5,2×5,2 3,9×3,9 2,0×1,6 3,9×3,9 , 3,9×3. 9 3,1×3,1 3,9×3,9 3,9×3,9 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,9×3,9 3,1×3,12 3,9×3,9 2,5×2,0 3,9×3,9 , 2,5×2,0 1,4×1,1 2,5×2,0 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,4 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 2,0×1,6 2,5×2,0 2,0×1 . 6 2,0×1,6 3,1×3,1 1,4×1,1 3,1×3,1 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 2,5×2,0, 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 1,4×1,1 2,5 х2,0 2,0х1,6


Оригинал
PDF 100 МГц ТА139Е1 ТА0245А ТА147Е1 ТА155ФД ТА155Е1 ТА0942А ТА0289А ТА0395А ТА163Е1 та1120 ТА068 та1170а
2011 — Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: 2/7 TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 38,4 МГц № МОДЕЛИ: TZ2304A REV. №: 2 Редакция: Ред. Версия Страница Версия Отчет Дата 1 2 Н/Д 3 18.08.11’ Н/Д 21.10.11’ Первоначальный выпуск Обновление спецификации Rs до 30 Ом макс. TAI-SAW TECHNOLOGY КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ. Ссылка № Отредактировано Нако Куо Нако Куо TST DCC Release document 3/7 TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 38,4 МГц № МОДЕЛИ: TZ2304A REV. №: 2 Особенности: Герметичный поверхностный монтаж


Оригинал
PDF ТЗ2304А 30 Ом ЭЯДЖЕД-4701 30 минут) 06кг/см ЭЯДЖЕД-4701-3 Б-123А
2012 — Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: 2/7 TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 25 МГц № МОДЕЛИ: TZ2545A REV. №: 1 Редакция: Ред. Ред. Стр. Ред. Дата счета 1 Н/Д 03.04.12’ Н/Д Первоначальный выпуск TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. Ссылка № Отредактировано Naco Kuo TST DCC Release document 3/7 TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 25 МГц № МОДЕЛИ: TZ2545A REV. №: 1 Особенности: Соответствует RoHS Бессвинцовая пайка Бессвинцовая пайка Герметичная упаковка для поверхностного монтажа


Оригинал
PDF 25 МГц ТЗ2545А ЭЯДЖЕД-4701 30 минут) 06кг/см ЭЯДЖЕД-4701-3 Б-123А

Оригинал
PDF 100 МГц ТА1581А ТА0245А ТА155ФД ТА0289А ТА0942А ТА0395А ТА0168А ТА0377А ТА0437А
2009 — та1067

Аннотация: TA0676
Текст: 4,5 3,0 4,2 4,5 4,2 4,2 5,5 3,5 4,5 3 3,5 3,5 3,8 3,9х3,9 2,0х1,6 3,9х3,9 3,9х3,9 5,2х5,2 3,9х3,9 , 2,0х1,6 3,1х3,1 2,0х1,6 3,1х3,1 3,1х3,1 3,1х3,1 3,1х3 . 1 2,5×2,0 2,5×2,0 3,1×3,1 1,4×1,1 Кабельный модем STB, 4 4,0 3,5 3,8 5 3,5 2,4 1,8 3,7 3 4 5 2,0×1,6 3,1×3,1 2,0×1,6 2,0×1,6 1,4×1,1 2,0×1,4 1,4×1,1 , 3,1×3,1 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1 3.1×3.1 3.1×3.1 3.1×3.1 3.1×3.1 2.0×1.4 2.0×1 3.1×3.1 3.1×3.1 3.1×3.1 3.1×3.1 3.1×3.1 .4 2,0×1,6 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1


Оригинал
PDF 100 МГц ТА139Е1 ТА0245А ТА147Е1 ТА155ФД ТА155Е1 ТА0942А ТА0289А ТА0395А ТА163Е1 та1067 ТА0676
2007 — та1090ек

Реферат: Пульт дистанционного управления A 434 ta0528a Пульт дистанционного управления для телевизора ta450 TA0274A EPCOS 230 TA0326A ФИЛЬТР 479,5 МГц TA0571A
Текст: 4.0 4 5.0 Упаковка 3.1×3.1 3.1×3.1 3.1×3.1 3.1×3.1 2.5×2.05 2.0×1.6 2.0×1.6 2.5×2.0 2.0×1.6 2.0×1.6 3.1×3. 1 2,0×1,6 2,5×2,0 2,5×2,0 2,0×1,6 3,1×3,1 2,5×2,0 3,1×3,1 3,1×3,1 3,1×3,1


Оригинал
PDF 100 МГц ТА139Е1 ТА0245А ТА147Е1 ТА155ФД ТА155Е1 ТА0289А ТА0395А ТА0168А ТА163Е1 ta1090ec Пульт дистанционного управления 434 ta0528a пульт от телевизора та450 ТА0274А ЭПКОС 230 ТА0326А ФИЛЬТР 479,5 МГц ТА0571А

Оригинал
PDF 100 МГц ТА1581А ТА0245А ТА139Е1 ТА147Е1 ТА155Е1 ТА155ФД ТА0289А ТА0942А ТА0395А ТА1624А
2008 — Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: ) Название продукта: Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 38,4 МГц TST Детали №: TZ1188A Детали заказчика №: Компания, TECHNOLOGY CO. , LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 38,4 МГц № МОДЕЛИ: TZ1188A REV. NO.: 3 Редакция: Rev, TECHNOLOGY CO., LTD. Кристаллический блок SMD 2.0×1.6 38,4 МГц № МОДЕЛИ: TZ1188A REV. №: 3 Особенности


Оригинал
PDF ТЗ1188А ФР-71С03-01 ЭЯДЖЕД-4701 30 минут) 06кг/см ЭЯДЖЕД-4701-3 Б-123А

Предыдущий 1 2 3 … 23 24 25 Next

pci-express%202.0%20×8%20connector%20pinout техническое описание и примечания по применению

2006 — недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: Нет доступного текста файла

2011 — Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: Нет доступного текста файла

2006 — 557G03LF

Аннотация: ICS557-03 PCI Express Layout ICS557G-03LF ICS557GI-03LF
Текст: Нет доступного текста файла

2006 — 557GI03L

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: Нет доступного текста файла

2006 — недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: Нет доступного текста файла

2005 — Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: Нет доступного текста файла

2006 — недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: Нет доступного текста файла

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.

Каталог Техническое описание MFG и тип ПДФ Ярлыки для документов
2011 — 557G08LF

Реферат: ICS557-08 ICS557G-08LF ICS557GI-08LF 557G-08LF
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-08 ИКС557-08 16-контактный 557G08LF ICS557G-08LF ICS557GI-08LF 557Г-08ЛФ

Оригинал
PDF ИКС557-08 ИКС557-08 16-контактный
2006 — ICS557-08

Аннотация: ICS557G-08 ICS557G-08LF ICS557GI-08 ICS557GI-08LF ICS557GI-08LFT материнская плата 30-контактная схема lvds
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-08 ИКС557-08 16-контактный ICS557G-08 ICS557G-08LF ICS557GI-08 ICS557GI-08LF ICS557GI-08LFT материнская плата 30-контактная схема lvds
2005 — PI2PCIE412

Аннотация: схема материнской платы ноутбука Lanes PI2PCIE212 PI2PCIE412-D SIGNAL SWITCH
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF PI2PCIE412-D PI2PCIE212 PI2PCIE212 PI2PCIE412-D PI2PCIE412 схема материнской платы ноутбука переулки СИГНАЛЬНЫЙ ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛЬ

Оригинал
PDF ИДТ5В41129 ИДТ5В41129 16-контактный
2006 — 8-контактный разъем питания «PCI-E»

Аннотация: 8-контактный разъем питания PCI-E ICS557-01 557M-01LFT PCI Express Layout ICS557MI-01LF ICS557M-01LF ICS55701 дифференциальный буфер для pci-express PCI-Express 2.0 Pin
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-01 ИКС557-01 8-контактный разъем питания «PCI-E» 8-контактный разъем питания PCI-E 557М-01ЛФТ Схема PCI Express ICS557MI-01LF ICS557M-01LF ICS55701 дифференциальный буфер для PCI-Express PCI-Express 2.0 контактный
2010 — ICS557-01

Аннотация: ICS557M-01LF ICS557MI-01LF 557MI-01LF 557M-01LFT 8-контактный разъем питания PCI-E 8-контактный разъем питания PCI-E
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-01 ИКС557-01 ICS557M-01LF ICS557MI-01LF 557МИ-01ЛФ 557М-01ЛФТ 8-контактный разъем питания «PCI-E» 8-контактный разъем питания PCI-E

Оригинал
PDF ИКС557-03 ИКС557-03 16-контактный 557G03LF Схема PCI Express ICS557G-03LF ICS557GI-03LF
2011 — 8-контактный разъем питания «PCI-E»

Аннотация: разводка кристалла печатной платы PCI-Express 2.0 Pin
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-01 8-контактный разъем питания «PCI-E» макет кристалла печатной платы PCI-Express 2.0 контактный
2011 — 8-контактный разъем питания PCI-E

Аннотация: 8-контактный разъем питания «PCI-E»
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-01 8-контактный разъем питания PCI-E 8-контактный разъем питания «PCI-E»

Оригинал
PDF ИКС557-03 16-контактный 1958Г 557GI03L
2010 — ICS557-08

Резюме: ICS557G-08LF ICS557GI-08LF
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-08 ИКС557-08 16-контактный ICS557G-08LF ICS557GI-08LF
2006 — ICS557-05A

Резюме: 557G-05ALF ICS557-03 557GI-05ALF PCI-Express 2.0 Pin pcie X1 крайний разъем
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ICS557-05A ICS557-05A 20-контактный 557Г-05АЛЬФ ИКС557-03 557ГИ-05АЛЬФ PCI-Express 2.0 контактный крайний разъем pcie X1

Оригинал
PDF ИКС557-03 16-контактный компли557-03
2006 — разъем PCI-Express 2.0

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ICS557-05A 20-контактный 1958Г PCI-Express 2.0 контактный
2011 — Недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-08 16-контактный 5В41068А
2006 — недоступно

Резюме: нет абстрактного текста
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-08 ИКС557-08 16-контактный 1958Г

Оригинал
PDF PI2PCIE412-D PI2PCIE212 PI2PCIE412 PI2PCIE212
2010 — ICS557-08

Реферат: ICS557G-08LF Мультиплексор ICS557GI-08LF/14052B
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-08 ИКС557-08 16-контактный ICS557G-08LF ICS557GI-08LF мультиплексор/14052B
2006 — ICS557G08

Аннотация: ICS557G-08LF ICS55708
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ИКС557-08 16-контактный 1958Г ICS557G08 ICS557G-08LF ICS55708
HDMI НА Displayport КОНТАКТ

Резюме: DDR3 SO-DIMM распиновка ddr3 распиновка M2 8gb распиновка ddr3 MTBF 82567LM TF-COM-45GS-A10-02 SU9300 AVC кулер Intel Dual DVI добавить
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF КОМ-45ГС 82567LM 24-битный ТФ-КОМ-45ГС-А10-01 TF-COM-45GSW1-A10-01 ТФ-КОМ-45ГС-А10-02 TF-ECB-916M-A10-01 HDMI НА Displayport КОНТАКТ Распиновка DDR3 SO-DIMM распиновка ddr3 Распиновка M2 8gb ddr3 MTBF ТФ-КОМ-45ГС-А10-02 SU9300 АВК охладитель Intel Dual DVI добавить

Оригинал
PDF ИКС557-03 ИКС557-03 16-контактный 1958Г
2006 — ФС01

Аннотация: дифференциальный буфер ICS9FG107 для PCI-Express sla 1003
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ICS9FG107 ICS9FG107 СК409/СК410 1958Г ФС01 дифференциальный буфер для PCI-Express уровень 1003
2010 — 557G-05ALF

Резюме: 557GI-05ALFT ICS557-05A крайний разъем pcie X1
Текст: Нет доступного текста файла


Оригинал
PDF ICS557-05A ICS557-05A 20-контактный 557Г-05АЛЬФ 557ГИ-05АЛФТ крайний разъем pcie X1