Архитектура ПЛИС (FPGA)
FPGA – это сокращение от английского словосочетания Field Programmable Gate Array.
ПЛИС – это сокращение от словосочетания «Программируемая Логическая Интегральная Схема». Слово ПЛИС встречается в русскоязычных документациях и описаниях вместо слова FPGA. Далее по тексту в основном будет использоваться этот термин — ПЛИС.
ПЛИС и FPGA – это аббревиатуры, обозначающие один и тот же класс электронных компонентов, микросхем. Это микросхемы, применяемые для создания собственной структуры цифровых интегральных схем.
Логика работы ПЛИС определяется не на фабрике изготовителем микросхемы, а путем дополнительного программирования (в полевых условиях, field-programmable) с помощью специальных средств: программаторов и программного обеспечения.
Микросхемы ПЛИС – это не микропроцессоры, в которых пользовательская программа выполняется последовательно, команда за командой. В ПЛИС реализуется именно электронная схема, состоящая из логики и триггеров.
Проект для ПЛИС может быть разработан, например, в виде принципиальной схемы. Еще существуют специальные языки описания аппаратуры типа Verilog или VHDL.
В любом случае, и графическое и текстовое описание проекта реализует цифровую электронную схему, которая в конечном счете будет «встроена» в ПЛИС.
Обычно, сама микросхема ПЛИС состоит из:
- конфигурируемых логических блоков, реализующих требуемую логическую функцию;
- программируемых электронных связей между конфигурируемыми логическими блоками;
- программируемых блоков ввода/вывода, обеспечивающих связь внешнего вывода микросхемы с внутренней логикой.
Строго говоря это не полный список. В современных ПЛИС часто бывают встроены дополнительно блоки памяти, блоки DSP или умножители, PLL и другие компоненты. Здесь, в этой статье я их рассматривать не буду.
Разработчик проекта для ПЛИС обычно абстрагируется от внутреннего устройства конкретной микросхемы. Он просто описывает желаемую логику работы «своей» будещей микросхемы в виде схемы или текста на Verilog/ VHDL. Компилятор, зная внутреннее устройство ПЛИС сам пытается разместить требуемую схему по имеющимся конфигурируемым логическим блокам и пытается соединить эти блоки с помощью имеющихся программируемых электронных связей. В общем случае размещение и трассировка связей между логическими блоками в ПЛИС остается за компилятором.
Классификация ПЛИС по типу хранения конфигурации.
SRAM-Based.
Это одна из самых распространенных разновидностей ПЛИС. Конфигурация ПЛИС хранится ячейках статической памяти, изготовленной по стандартной технологии CMOS.
Достоинство этой технологии – возможность многократного перепрограммирования ПЛИС. Недостатки – не самое высокое быстродействие, после включения питания прошивку нужно вновь загружать. Значит на плате должен еще стоять загрузчик, специальная микросхема FLASH или микроконтроллер – все это удорожает конечное изделие.
Flash-based.
В таких микросхемах хранение конфигурации происходит во внутренней FLASH памяти или памяти типа EEPROM. Такие ПЛИС лучше тем, что при выключении питания прошивка не пропадает. После подачи питания микросхема опять готова к работе. Однако, у этого типа ПЛИС есть и свои недостатки. Реализация FLASH памяти внутри CMOS микросхемы – это не очень просто. Требуется совместить два разных техпроцесса для производства таких микросхем. Значит они получаются дороже. Кроме того, такие микросхемы, как правило, имеют ограниченное количество циклов перезаписи конфигурации.
Antifuse.
Специальная технология по которой выполняются однократно программируемые ПЛИС. Программирование такой ПЛИС заключается в расплавлении в нужных местах чипа специальных перемычек для образования нужной схемы.
Недостаток – собственно программировать / прошивать чип можно только один раз. После этого исправить уже ничего нельзя. Сам процесс прошивки довольно не быстрый. Зато есть масса достоинств у таких ПЛИС: они довольно быстрые (могут работать на больших частотах), меньше подвержены сбоям при радиации – все из-за того, что конфигурация получается в виде перемычек, а не в виде дополнительной логики, как у SRAM-based.
Конфигурируемые логические блоки.
В документации компании Альтера встречается выражение Logic Array Block (LAB) – массив логики. У компании Xilinx в микросхемах ПЛИС есть примерно такие же блоки — Configurable Logic Block (CLB). Конфигурируемый логический блок – это базовый элемент в ПЛИС, в нем может быть выполнена какая-то простая логическая функция или реализовано хранение результата вычисления в регистрах (триггерах).
Сложность и структура конфигурируемого логического блока (CLB) определяется производителем.
Теоретически, конфигурируемый логический блок может быть, например, очень простым, просто как отдельный транзистор. Или он может быть очень сложным, как целый процессор. Это крайние точки реализации.
В первом случае потребуется огромное число программируемых связей, чтобы потом из отдельных транзисторов собрать требуемую схему. Во втором случае связей может нужно и не так много, но теряется гибкость проектирования пользовательской схемы.
Именно поэтому конфигурируемый блок обычно представляет из себя что-то среднее: он обычно достаточно сложен, чтобы можно было бы зашить туда некоторую функцию, но и довольно мал, чтобы разместить множество таких блоков внутри ПЛИС и чтобы была возможность связать их в единую схему.
Таким образом, выбор структуры конфигурируемого логического блока производителем ПЛИС – это всегда поиск компромиса по площади кристалла, по быстродействию, энергопотреблению и так далее.
Конфигурируемый логический блок может состоять из одного или нескольких базовых логических элементов. В англоязычной литературе это Basic Logic Element (BLE) или просто Logic Element (LE). В ПЛИС обычно используются так называемые LUT-based базовые логические элементы. Что-то вроде этого:
Рис. 1. Пример традиционного базового логического элемента.
LUT – это Look-Up Table, таблица преобразования. Например, на Рис.1 показан четырехбитный LUT в составе базового логического блока. Здесь четырехбитному числу на входе логической функции ставится в соответствие однобитный результат. Красные квадратики на Рис. 1 обозначают программируемый элемент, регистр – это та память, где хранится прошивка для ПЛИС. Видно, что для конфигурации 4-х битного LUT требуется 16 конфигурационных регистра. Содержимое этих регистров определяют логическую функцию, реализованную внутри базового логического элемента.
Еще один конфигурационный регистр (на Рис. 1 это одиночный красный квадратик справа) определяет нужно ли на выход базового логического элемента выдавать прямо значение с LUT или нужно выдать зафиксированное в D-триггере значение с LUT. Фиксация и хранение данных в цифровых схемах нужна практически в любом проекте.
Примерно такой логический элемент использовался в моем экспериментальном проекте «ПЛИС внутри ПЛИС».
Рассматривая Рис. 1 как пример традиционного базового логического элемента понимаешь какая избыточность заложена внутрь современного кристалла ПЛИС (SRAM-based). Ведь в самом деле, конфигурационные регистры (красные квадратики) прямо не доступны для использования в цифровом проекте. Они только служат для формирования пользовательской функции. Для одного D-триггера в пользовательском проекте требуется более 16 (иногда много больше) триггеров для хранения конфигурации ПЛИС.
На самом деле базовый логический элемент в разных ПЛИС оказывается гораздо сложнее, чем показано на Рис. 1. Ниже есть некоторые примеры из документации на разные типы ПЛИС.
Рис. 2. Базовый логический элемент CPLD MAX II компании Альтера.
Здесь хорошо видны LUT и D-Триггер хранения результата. Ниже, на Рис. 3 представлен базовый элемент Cyclone III.Рис. 3. Базовый логический элемент FPGA Cyclone III компании Альтера.
В микросхемах Альтеры в одном LAB может содержаться 10-16 LE.
В микросхемах компании Xilinx Virtex-6 базовый логический элемент – это так называемый Slice. В одном CLB всего два Slice. Зато один Slice – это довольно сложное устройство:
Рис. 4. Базовый элемент Xilinx Virtex-6 Slice.
В одном CLB Virtex-6 имеется 8 LUT и 16 D-Триггеров и еще кое-что плюс к этому. Вот так все сложно.
Другая крайность – микросхемы FPGA компании Microsemi (бывшая Actel).
Например, в микросхемах серии 40MX базовый логический элемент выглядит вот так:
Рис. 5. Logic Module of Microsemi 40MX serie.
Восемь входов и один выход.
Здесь нет ни Look-Up Table, ни даже D-Триггера. Триггера, как и остальная логика, формируются где нужно из вот таких крошечных кирпичиков – Logic Module.
Почему у разных компаний получилась такая большая разница в реализации базового логического элемента? Видимо в микросхемах Microsemi связь между базовыми блоками обходится гораздо дешевле: серия 40MX является однократно программируемой. В ней межблочные связи «проплавляются» между соединяющими дорожками и позже не могут быть изменены. Нет никаких регистров для временного хранения прошивки. Здесь нет программируемых переключателей, мультиплексоров, как в FPGA других типов. Ну микросхемы компании Microsemi — это несколько особый случай. Это технология называется antifuse – для производства таких микросхем используется модифицированный техпроцесс CMOS с дополнительными слоями для организации межблочных связей.
Программируемые связи между логическими блоками.
Чтобы в ПЛИС заработала нужная нам цифровая схема мало того, что нужно сконфигурировать имеющиеся логические блоки особым образом, еще нужно создать, запрограммировать связи между логическими блоками.
Для этого в ПЛИС имеются специальные конфигурируемые коммутаторы.
В англоязычной документации встречаются следующие термины: FPGA Routing Architecture и Programmable Routing Interconnect. Это все об этом, о программируемых связях между логическими блоками.
Известно две основных методики построения ПЛИС по типу архитектуры связей: островная и иерархическая.
Рис. 6. Островная ПЛИС.
Островная ПЛИС называется так потому, что конфигурируемые блоки все равны между собой и находятся, как острова в океане, между узлами коммутации и линиями связи.
Здесь, на Рис. 6 обозначаются CB – Connection Box и SB – Switch Box. В сущности это программируемые мультиплексоры, подключающие тот или иной CLB к другому CLB через цепочки проводов в ПЛИС.
Это island-style FPGA или mesh-based FPGA. Типичный пример таких микросхем – это серии Altera Cyclone и Stratix.
Второй известный тип ПЛИС – это иерархические ПЛИС. Здесь идет расчет на то, что в схеме всегда есть участки которые взаимодействуют друг с другом более тесно, чем с отдаленными модулями проекта.
Рис. 7. Иерархическая ПЛИС.
Здесь близлежащие CLB соединить довольно просто, нужно не много коммутаторов и получающиеся связи работают быстро. Вот если нужен более крупный блок вычислителей, то сигнал должен выйти на более высокий уровень иерархии и потом зайти вглубь в соседнюю «комнату».
Нельзя сказать, что это существенно хуже, чем island-style. Просто каждый метод имеет свои плюсы и минусы.
Типичные представители иерархических ПЛИС – это микросхемы компании Альтера серии Flex10K, APEX.
Программное обеспечение для проектирования ПЛИС.
Программное обеспечение для проектирования ПЛИС, а именно компилятор (синтезатор логики и фиттер и ассемблер) – это, возможно, самая сложная часть всей ПЛИС технологии.
Компилятор должен проанализировать пользовательский проект (схемы и текстовые описания на Verilog HDL или VHDL ) и сгенерировать нетлист (netlist) – список всех элементов схемы и связи между ними. Netlist должен быть оптимизирован – логические функции нужно минимизировать, возможные дублированные регистры нужно удалить.
Затем компилятор должен вместить всю логику из netlist в имеющуюся архитектуру ПЛИС. Это делает фиттер (fitter). Он размещает логические элементы и выполняет трассировку связей между ними (процесс place and route). Сложность состоит в том, что один и тот же проект может быть размещен в ПЛИС разными способами и этих способов миллионы. Некоторое размещение и трассировка оказываются лучше, другие хуже. Главный критерий качества полученной системы – максимальная частота, на которой сможет работать проект при данном размещении элементов и при данной трассировке связей. Здесь оказывает влияние длина связей между логическими блоками и количество программируемых коммутаторов между ними.
Компилятор, зная архитектуру ПЛИС по результатам работы дополнительно выдает отчет о времени прохождении сигналов от регистра до регистра. Эта информация часто бывает полезной для разработчика высокопроизводительных систем. Разработчик для ПЛИС имеет возможность давать некоторые советы компилятору где, в каком месте кристалла лучше разместить тот или иной модуль проекта.
Выбирая для своего проекта, для своей платы конкретную микросхемы ПЛИС разработчик в некоторой мере попадает в зависимость от производителя этой ПЛИС, так как должен в работе пользоваться программным обеспечением от этого же производителя.
Программное обеспечение компании Альтера: Quartus II.
ПО Xilinx для проектирования для ПЛИС: ISE Suite, Vivaldo Design Suite.
ПО компании Microsemi: Libero IDE, Libero SoC.
Возможно, программное обеспечение, компиляторы для ПЛИС – это важнейшая составляющая интеллектуальной собственности компаний производителей ПЛИС.
На страницах нашего сайта https://marsohod.org мы уделяем внимание прежде всего проектированию систем на базе ПЛИС компании Альтера и пользуемся средой разработки Altera Quartus II.
Курс «Схемотехническое проектирование устройств на базе ПЛИС фирмы Altera»
Актуальность | Приостановлено |
---|---|
Стоимость | По запросу |
Продолжительность | 34 часа |
Начало занятий | По мере формирования группы |
Программа предназначена для слушателей, интересующихся вопросами современного состояния схемотехнического проектирования ПЛИС (начальный уровень).
В разделе архитектура современных ПЛИС и SOPC (лекции — 10 акад.ч.) рассматриваются темы: архитектура SPLD, обзор свойств микросхем FPGA фирмы ALTERA (Cyclone, Arria, Stratix ), классификация и обзор рынка ПЛИС (Xilinx, Actel, Atmel), архитектура аналоговых ПЛИС, работа с PSOC, процессорные ядра и особенности проектирования для SOPC, тенденции развития и применения SOPC.
В разделе системы проектирования для ПЛИС (лекции — 12 акад.ч.) рассматриваются темы: методология проектирования, маршруты проектирования, знакомство с основными возможностями современных САПР (Quartus II), особенности схемотехнического проектирования для ПЛИС, верификации, внутрикристальная отладка (Signal Tap) и современные подходы к тестированию.
Лабораторные работы (12 акад.ч.) дают представление о графическом вводе проекта (Qurtus II), внутрикристальной отладке, подготовке проекта в САПР сторонних фирм (Mentor Graphics) и импорте проекта в конечную САПР. Рассматриваются проектирование систолической структуры, JTAG-интерфейс (граничное сканирование), средства структурной реализации распространенных задач ЦОС, имплементация SOPC.
Контактная информация
Запись на курс
Курс по ПЛИС фирмы Altera
Актуальность | Идёт набор |
---|---|
Стоимость | По запросу |
Продолжительность | 72 часа |
Группа | от 8 до 10 человек |
Начало занятий | По мере формирования группы |
Цель программы – повышение профессионального уровня работников высокотехнологичных производств в рамках имеющейся квалификации в разработке электронных устройств на базе программируемых логических интегральных схем фирмы Altera.
Обращаем внимание, что ввиду специфики обучения по данному курсу сборные группы не обучаются. Слушатели курса должны быть работниками одной организации или одной отрасли.
Разработка электронных устройств производится с использованием систем автоматизированного проектирования (САПР), выраженное в качественном изменении профессиональных компетенций, необходимых для выполнения следующих видов деятельности:
- разработка, тестирования и отладка эл. устройств с использованием языков проектирования аппаратуры;
- применения современных программируемых интегральных микросхем классов CPLD, FPGA. SOPC;
- выбор методологии и маршрутов проектирования, знакомство с основными возможностями современных САПР.
В результате освоения программы слушатели должны приобрести следующие знания, умения и навыки, необходимые для качественного изменения компетенций, указанных выше.
Результаты освоение курса
Выпускники знают
- основы методики проектирования средств вычислительной техники с использованием языковых средств представления проектов;
- типовые синтаксические конструкции некоторых языков проектирования;
- принципы представления типовых дискретных устройств на языке проектирования аппаратуры;
- архитектуру современных ПЛИС и SOPC, особенности кристаллов фирмы Altera;
- основные возможности систем автоматизированного проектирования фирмы Altera;
Выпускники умеют
- описывать и моделировать специализированные цифровые устройства средней сложности;
- разрабатывать с использованием базовой системы проектирования с привлечением САПР сторонних фирм;
- имплементировать цифровые устройства в микросхемы программируемой логики фирмы Altera;
Выпускники владеют
- ПО для разработки, моделирования и синтеза дискретных устройств на базе их языкового описания;
- навыками разработки эффективных маршрутов проектирования в рамках набора САПР;
- методиками внутрикристальной отладки проектов средствами соответствующих САПР.
Категория слушателей – работники высокотехнологичных производств в рамках имеющейся квалификации в разработке электронных устройств, имеющие высшее профессиональное образование.
Форма обучения – очная, с отрывом от работы.
Учебный план
№ п/п | Наименование разделов | Всего часов | В том числе | |
---|---|---|---|---|
Лекции | Практические и лабораторные занятия | |||
1 | Основы языка VHDL | 34 | 18 | 16 |
2 | Архитектура современных ПЛИС и SOP | 12 | 12 | 0 |
3 | Системы проектирования для ПЛИС | 26 | 12 | 14 |
Итого: | 72 | 42 | 30 | |
Итоговая аттестация | Выполнение проверочной работы |
№ п/п | Наименование разделов | Всего часов | В том числе | |
---|---|---|---|---|
Лекции | Практические и лабораторные занятия | |||
1 | Основы языка VHDL | 34 | 18 | 16 |
1.1 | Краткая характеристика языков проектирования аппаратуры. Принципы интерпретации поведения в моделирующих системах. | 2 | 0 | |
1.2 | Язык VHDL. Базовые концепции языка. Структурное представление проекта. Время, сигналы. Дельта-циклы. | 2 | 4 | |
1.3 | Язык VHDL. Структура программы. Типы данных, операции. | 2 | 2 | |
1.4 | Язык VHDL. Параллельные операторы. | 2 | 2 | |
1.5 | Язык VHDL. Последовательные операторы языка. | 2 | 2 | |
1.6 | Язык VHDL. Описание типовых дискретных устройств. Комбинационные схемы, регистры, счетчики. | 2 | 2 | |
1.7 | Язык VHDL. Описание типовых дискретных устройств (автоматы). Подпрограммы, пакеты. | 2 | 2 | |
1.8 | Язык VHDL. Способы построения операционных устройств: микропрограммные потоковые и конвейерные реализации. | 2 | 2 | |
1.9 | Краткая характеристика других языков. | 2 | ||
2 | Архитектура современных ПЛИС и SOP | 12 | 12 | 0 |
2.1 | Архитектура SPLD. Классификация и обзор рынка PLD(Xilinx, ALTERA, Actel, Atmel,..). | 2 | ||
2.2 | Архитектура FPGA фирмы Altera | 2 | ||
2.3 | Архитектура SOPC фирмы Altera | 2 | ||
2.4 | Архитектура аналоговых ПЛИС. Работа с PSOC. | 4 | ||
2.5 | Тенденции развития и применения архитектуры SOPC. | 2 | ||
3 | Системы проектирования для ПЛИС | 26 | 12 | 14 |
3.1 | Методология проектирования. Маршруты проектирования. | 2 | 2 | |
3.2 | Знакомство с новыми возможностями современных САПР (Quartus II). | 2 | 2 | |
3.3 | JTAC-интерфейс и граничное сканирование. | 2 | 2 | |
3.4 | Современные подходы к тестированию. | 2 | 2 | |
3.5 | Верификации в современных САПР. Внутрикристальная отладка. Signal Tap | 2 | 4 | |
3.6 | Средства структурной реализации распространенных задач ЦОС. | 2 | 2 |
Контактная информация
Запись на курс
Особенности архитектуры нового поколения ПЛИС с архитектурой FPGA фирмы xilinx Текст научной статьи по специальности «Электротехника, электронная техника, информационные технологии»
Валерий ЗОТОВ
Общая характеристика и особенности кристаллов программируемой логики с архитектурой FPGA нового поколения
Новое поколение кристаллов программируемой логики с архитектурой FPGA будет представлено тремя сериями ПЛИС —
□ Конфигурируемые логические блоки
~ || ш~п CLB
□ Блочная память Block RAM
“■“■“■“■“■“П Секции цифровой
обработки сигналов Artix-/ FPUA DSP48E1
□ Последовательные
высокоскоростные — -И-И-ЦИ-Ш-1 приемопередатчики
□ Комбинированные
модули управления ‘ ННШННН синхронизацией ММСМ
□ Модули интерфейса
PCI Express
□ Блоки ввода/вывода
Vîrtex-7 FPGA
Рис. 1. Топология логических и специализированных аппаратных блоков в ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7
Особенности архитектуры нового поколения ПЛИС
с архитектурой FPGA фирмы Xilinx
В текущем году фирма Xilinx приступила к серийному выпуску последних семейств ПЛИС, относящихся к сериям Virtex-6 и Spartan-6, информация о которых была представлена в [1—3]. Вместе с тем, подтверждая статус ведущего производителя кристаллов программируемой логики с архитектурой FPGA (Field Programmable Gate Array), фирма Xilinx сообщила о разработке нового поколения ПЛИС, производство которых должно начаться в следующем, 2011 году. Цель этой статьи — ознакомление разработчиков с наиболее существенными особенностями, основными характеристиками и составом новых серий ПЛИС.
Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7, производимыми по High-K Metal Gate (HKMG) технологии 28 нм. Таким образом, фирма Xilinx существенно обновляет спектр продукции, который традиционно был представлен ею на рынке ПЛИС в последнее десятилетие [4]. Прекращается разработка новых семейств кристаллов линейки Spartan, архитектура которых, за исключением Spartan-6, соответствовала структуре ПЛИС серии Virtex предыдущего поколения. При проектировании серий Virtex-6 [5-16] и Spartan-6 [17-26] был сделан первый шаг в процессе перехода к одновременному выпуску нескольких линеек кристаллов программируемой логики с архитектурой FPGA, соответствующих одному поколению.
В кристаллах программируемой логики всех семейств нового поколения применяется единая унифицированная архитектура, которая является результатом дальнейшего развития архитектуры ПЛИС серии Virtex-6. Тем самым созданы все необходимые предпосылки для быстрого и легкого переноса разработанных ранее проектов в кристаллы соответствующей серии — Artix-7, Kintex-7 или Virtex-7. Одновременный выпуск трех указанных линеек ПЛИС с унифицированной архитектурой позволяет выбрать для реализации проектируемого устройства и последующего серийного производства кристалл с оптимальным сочетанием объемов логических ресурсов, специализированных аппаратных блоков, быстродействия и потребляемой мощности. В ПЛИС всех серий нового поколения применяется единая масштабируемая топология логических и специализированных аппаратных блоков (рис. 1).
Основу архитектуры кристаллов серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 образует мас-
сив конфигурируемых логических блоков (Configurable Logic Block, CLB), каждый из которых содержит две секции. Во всех трех сериях используются секции двух типов SLICEM и SLICEL, структура которых унаследована от ПЛИС серии Virtex-6 [1]. Каждая из этих секций включает в себя четыре реальные шестивходовые таблицы преобразования Look-Up Table (LUT), с выходами которых сопряжено по паре триггеров. В состав конфигурируемого логического блока могут входить секции двух типов (CLB_LM) или только одного типа SLICEL (CLB_LL). На рис. 2 представлена структура двух ти-
Рис. 2. Обобщенная структура конфигурируемых логических блоков CLB, применяемых в ПЛИС серий Aгtix-7, Kintex-7 и Viгtex-7
Тип ресурсов ПЛИС Тип кристалла
XC7A20 XC7A40 XC7A105 XC7A175T XC7A355T
Логические ресурсы Количество секций (Slices) 2800 6200 16 200 27 050 55 050
Общее число триггеров (CLB) 22 400 49 600 129 600 216 400 440 400
Число логических ячеек (Logic Cells) 17 920 39 680 103 680 173 120 352 320
Ресурсы памяти Объем распределенной памяти (1К = 1024 бит) 225K 450K 1275K 2063K 4188K
Количество модулей блочной памяти (Block RAM) емкостью 36 кбит 20 40 120 185 335
Объем блочной памяти (1К = 1024 бит) (Block RAM) 720K 1440K 4320K 6660K 12060K
Модули синхронизации Количество блоков управления синхронизацией (Clock Management Tiles, CMT) 6 9 9
Число модулей управления синхронизацией (Mixed-Mode Clock Managers, MMCM) 6 9 9
Встроенные специализи- рованные аппаратные модули Число аппаратных секций цифровой обработки сигналов DSP48E1 40 80 240 400 700
Число аппаратных модулей PCI Express — — — 1 1
Количество аппаратных блоков HMAC — — 1 1 1
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTP — — — 4 4
Количество аналого-цифровых блоков XADC — — 1 1 1
Ресурсы ввода/вывода Максимальное число пользовательских выводов 100 200 300 450 450
Максимальное число дифференциальных пар выводов 48 96 144 216 216
Поддерживаемые стандарты сигналов ввода/вывода LVCMOS (3,3; 2,5; 1,8; 1,5 и 1,2 В), HSTL I (1,8 и 1,5 В), HSTL II (1,8 и 1,5 В), Diff HSTL I (1,8 и 1,5 В), Diff HSTL II (1,8 В), LVDS, Mini LVDS, PPDS, RSDS (pt-to-pt), SSTL I (1,8 В), SSTL II (1,8 В), SSTL (1,5 В), PCI, TMDS
Варианты быстродействия ПЛИС Варианты быстродействия для коммерческого исполнения -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3
Варианты быстродействия для промышленного исполнения -L1, -1, -2 -L1, -1, -2 -L1, -1, -2 -L1, -1, -2 -L1, -1, -2
Конфигурационная память Объем конфигурационной памяти, Мбит 5,3 10,5 27,1 45,1 84,6
пов конфигурируемых логических блоков CLB, применяемых в ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7. В отличие от ПЛИС серии Spartan-6 в архитектуре кристаллов нового поколения отсутствуют секции SLICEX.
Блочная память Block RAM в кристаллах серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 имеет ту же организацию, что и в ПЛИС серии Virtex-6. Каждый модуль двухпортовой блочной памяти емкостью 36 кбит, который может использоваться в виде двух независимых блоков объемом 18 кбит, оснащен встроенной системой обнаружения и коррекции ошибок и специальной схемой управления, необходимой для организации запоминающих устройств, функционирующих по принципу «первым вошел — первым вышел» (first-in first-out, FIFO).
Наиболее заметными отличиями кристаллов программируемой логики нового поколения по сравнению с ПЛИС серий Virtex-6 и Spartan-6 являются:
• Снижение уровня потребляемой мощности.
• Повышение производительности реализуемых устройств и систем.
• Усовершенствованная комплексная система распределения тактовых сигналов внутри кристалла, включающая совокупность различных типов линий и соответствующих буферных элементов и обеспечивающая минимизацию задержек распространения сигналов синхронизации.
• Внедрение модернизированных блоков управления синхронизацией Clock Management Tile (CMT), включающих в себя комбинированный модуль управления синхронизацией Mixed-Mode Clock Managers (MMCM) и систему ФАПЧ (Phase-Locked Loop, PLL).
• Применение интегрированных аппаратных модулей интерфейса PCI Express следующего поколения, соответствующих спецификации PCI Express Base Specification Revision 2.1 (Geni, Gen2), которые могут конфигурироваться как конечное устройство (Endpoint) или как корневой порт (Root Port).
• Возможность реализации в кристаллах серий Kintex-7 и Virtex-7 модулей интерфейса PCI Express, соответствующих спецификации PCI Express Base Specification Revision 3.0 (Gen3) на основе синтезируемых IP-ядер.
• Поддержка расширенного спектра однополюсных и дифференциальных цифровых стандартов ввода/вывода с уровнями сигналов от 1,2 до 3,3 В, что является результатом дальнейшей модернизации технологии SelectI/O, включающей в себя модули цифрового управления импедансом Digitally controlled impedance (DCI) и интерфейсные блоки ChipSync.
• Применение усовершенствованных блоков ввода/вывода, поддерживающих режим энергосбережения.
• Наличие в каждом кристалле, содержащем более 100 000 логических ячеек, аналогоцифрового блока XADC, предоставляющего возможность преобразования в цифровую форму 17 внешних аналоговых сигналов, а также контроля значений уровней напряжений питания и температуры ПЛИС.
• Применение новых модификаций высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO с максимальной скоростью приема и передачи данных до 13,1 Гбит/с, обеспечивающих возможность реализации широкого спектра интерфейсов вычислительных и телекоммуникационных систем, включая PCI Express, SATA/SAS, DisplayPort, Ethernet, SONET/OTU, Interlaken, Aurora.
• Поддержка новых низковольтных (1,2, 1,35 В) высокоскоростных интерфейсов памяти различного типа.
• Использование во всех сериях ПЛИС (Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7) единой архитектуры секций цифровой обработки сигналов (ЦОС) DSP48E1.
• Новый расширенный ряд корпусного исполнения, включающий компактные варианты корпусов, обеспечивающие минимизацию площади печатной платы, занимаемой ПЛИС.
• Возможность реализации встраиваемых микропроцессорных систем на основе новой версии конфигурируемого 32-разрядного ядра MicroBlaze v8.
Поддержка кристаллов нового поколения средствами проектирования Xilinx ISE (Integrated Software Environment/Integrated Synthesis Environment) Design Suite будет осуществляться, предположительно, начиная с 13-й версии.
Состав и основные характеристики ПЛИС серии Artix-7
Кристаллы программируемой логики серии Artix-7 характеризуются среди ПЛИС нового поколения наименьшими значениями потребляемой мощности и низкой стоимостью, поэтому ориентированы на применение в составе серийно выпускаемой аппаратуры. ПЛИС этой линейки наиболее эффективно подходят для реализации проектируемых устройств, выполняемых в настоящее время на базе кристаллов серий Spartan-3 и Spartan-6.
В составе серии Artix-7 предполагается выпуск пяти типов кристаллов, содержащих от 17 920 до 352 320 логических ячеек (Logic Cells). Сведения об основных функциональных возможностях ПЛИС серии Artix-7 представлены в таблице 1, которая содержит данные об объеме доступных ресурсов различного типа. Эту серию условно можно разбить на два семейства, по аналогии с линейкой ПЛИС Spartan-6. К первому семейству относятся кристаллы XC7A20, XC7A40 и XC7A105, которые не содержат высокоскоростных приемопередатчиков и аппаратных блоков интерфейса PCI Express. Второе семейство представлено двумя типами ПЛИС — XC7A175T и XC7A355T, в состав которых входят четыре высокоскоростных приемопередатчика RocketIO типа GTP, поддерживающие скорости приема и передачи данных до 3,75 Гбит/с, и аппаратный блок интерфейса PCI Express, соответствующий спецификации PCI Express Base 2.1 Specification (Gen1) с поддержкой скорости передачи данных 2,5 Гбит/с.
Информация о корпусном исполнении каждого типа ПЛИС серии Artix-7, с указанием количества доступных высокоскорост-
Тип кристалла Тип корпуса ПЛИС
CPG236 CSG324 CSG484 FTG256 FGG484 FGG 784
10×10 мм 15×15 мм 19×19 мм 17×17 мм 23×23 мм 29×29 мм
Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTP Число пользовательских выводов Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTP Число пользовательских выводов Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTP Число пользовательских выводов Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTP Число пользовательских выводов Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTP Число пользовательских выводов Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTP Число пользовательских выводов
XC7A20 — 100 — — — — — 100 — — — —
XC7A40 — 140 — 200 — — — 170 — — — —
XC7A105 — 140 — 210 — 285 — — — 300 — —
XC7A175T — — — 210 4 285 — — — 325 450
XC7A355T — — — — 4 285 — — — 325 450
ных последовательных приемопередатчиков RocketIO типа GTP и пользовательских входов/выходов, приведена в таблице 2. Судя по этой таблице, в кристалле XC7A175T, выпускаемом в корпусах CSG324 и FGG484, а также в ПЛИС XC7A355T в корпусе FGG484 отсутствуют высокоскоростные последовательные приемопередатчики RocketIO GTP. Такое решение объясняется необходимостью обеспечения совместимости по выводам с другими ПЛИС серии Artix-7, которые производятся в указанных корпусах. Все пользовательские выводы кристаллов этой серии поддерживают цифровые сигнальные стандарты с уровнями сигналов до 3,3 В включительно.
Состав и основные характеристики кристаллов программируемой логики серии Kintex-7
ПЛИС серии Kintex-7 отличаются оптимальным соотношением производительности и стоимости. Эта линейка будет представлена пятью типами кристаллов, которые содержат от 30 400 до 406 720 логических ячеек (Logic Cells). Основные параметры ПЛИС этой серии, отражающие сведения о количестве доступных логических и специализированных аппаратных ресурсов каждого типа, представлены в таблице 3.
По сравнению с кристаллами программируемой логики серии Artix-7 ПЛИС линейки Kintex-7 обладают более высокой концентрацией секций цифровой обработки сигналов DSP48E1 и модулей двухпортовой блочной памяти Block RAM. Кроме того, каждый кристалл серии Kintex-7 содержит модифицированные последовательные высокоскоростные приемопередатчики RocketIO типа GTX, которые поддерживают скорость приема и передачи данных до 10,3125 Гбит/с. В составе каждой ПЛИС указанной серии присутствует аппаратный модуль интерфейса PCI Express, который соответствует спецификации PCI Express Base Specification Revision 2.1 (Geni, Gen2) и поддерживает скорости передачи данных 2,5 и 5 Гбит/с соответственно.
Блоки ввода/вывода кристаллов серии Кп:ех-7 подразделяются на две группы. В первую группу входят блоки ввода/вывода, поддерживающие цифровые сигнальные стандарты с уровнями сигналов до 3,3 В. Ко второй группе относятся блоки ввода/вывода, в которых предусмотрена поддержка только низковольтных цифровых сигнальных стандартов с уровнями сигналов до 1,8 В.
Информация о применяемых разновидностях корпусов для каждого типа кристалла программируемой логики серии Кт:ех-7, с указанием количества доступных пользовательских выводов, поддерживающих сиг-
нальные стандарты с максимальными уровнями 1,8 и 3,3 В, и последовательных приемопередатчиков RocketIO GTX, приведена в таблице 4.
Состав и основные характеристики ПЛИС серии Virtex-7
Кристаллы программируемой логики серии Virtex-7 из всей совокупности ПЛИС нового поколения обладают максимальным объемом логических и специализированных аппаратных ресурсов, включающих в себя секции цифровой обработки сигналов, сверхскоростные последовательные приемопередатчики и модули интерфейса PCI Express. Максимальный объем ресурсов различного типа и производительность представителей линейки Virtex-7 более чем в два раза превосходят аналогичные показатели серии Virtex-6 [5-16]. Поэтому кристаллы этой серии могут рассматриваться в качестве перспективной элементной базы для реализации сверхпро-изводительных телекоммуникационных устройств и систем.
В составе серии Virtex-7 первоначально планируется выпуск двух семейств ПЛИС — Virtex-7 T и Virtex-7 XT. Наиболее заметные различия в архитектуре кристаллов этих семейств — тип применяемых высокоскоростных последовательных приемопередатчиков и совокупность цифровых сигнальных
Таблица 3. Основные параметры ПЛИС серии Kintex-7
Тип ресурсов ПЛИС Тип кристалла
XC7K30T XC7K70T XC7K160T XC7K325T XC7K410T
Логические ресурсы Количество секций (Slices) 4750 10 550 25 350 50 950 63 550
Общее число триггеров CLB 38 000 84 400 202 800 407 600 508 400
Число логических ячеек (Logic Cells) 30 400 67 520 162 240 326 080 406 720
Ресурсы памяти Объем распределенной памяти (1К = 1024 бит) 413K 838K 1938K 4000K 5663K
Количество модулей блочной памяти (Block RAM) емкостью 36 кбит 65 135 225 445 795
Объем блочной памяти (1К = 1024 бит) (Block RAM) 2340K 4860K 8100K 16 020K 28620K
Модули синхронизации Количество блоков управления синхронизацией (Clock Management Tiles, CMT) 8 10 10
Число модулей управления синхронизацией (Mixed-Mode Clock Managers, MMCM) 8 10 10
Встроенные специализи- рованные аппаратные модули Число аппаратных секций цифровой обработки сигналов DSP48E1 120 240 400 840 1540
Число аппаратных модулей PCI Express 1 1 1
Количество аппаратных блоков HMAC 1 1 1
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTX 8 16 16
Количество аналого-цифровых блоков XADC — — 1 1 1
Ресурсы ввода/вывода Максимальное число пользовательских выводов 150 300 400 500 500
Максимальное число дифференциальных пар выводов 72 144 192 240 240
Поддерживаемые стандарты сигналов ввода/вывода 1) LVCMOS (3,3; 2,5; 1,8; 1,5 и 1,2 В), HSTL I (1,8 и 1,5 В), HSTL II (1,8 и 1,5 В), Diff HSTL I (1,8 и 1,5 В), Diff HSTL II (1,8 В), LVDS, Mini LVDS, PPDS, RSDS (pt-to-pt), SSTL_I (1,8 В), SSTL_II (1,8 В), SSTL (1,5 и 1,35 В), PCI, TMDS; 2) LVCMOS (1,8; 1,5 и 1,2 В), SSTL I (1,8 В), SSTL I DCI (1,8 В), SSTL_II (1,8 В), SSTL_II_DCI (1,8 В), SSTL_II_T_DCI (1,8 В), DIFF SSTL II T DCI (1,8 В), DIFF SSTL I (1,8 В), DIFF SSTL I DCI (1,8 В), DIFF SSTL II (1,8 В), DIFF SSTL II DCI (1,8 В), HSTL I (1,8; 1,5 и 1,2 В), HSTL I DCI (1,8 и 1,5 В), HSTL II (1,8 и 1,5 В), HSTL II DCI (1,8 и 1,5 В), HSTL II T DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL II T DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL I (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL I DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL II (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL II DCI (1,8 и 1,5 В), LVDCI (1,8 и 1,5 В), HSTLVDCI (1,8 и 1,5 В), LVDCI DV2 (1,8 и 1,5 В), SSTL (1,5 и 1,35 В), SSTL DCI (1,5 и 1,35 В), DIFF SSTL (1,5 и 1,35 В), DIFF SSTL dci (1,5 и 1,35 В), DIFF SSTL T DCI (1,5 и 1,35 В).
Варианты быстродействия ПЛИС Варианты быстродействия для коммерческого исполнения -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3
Варианты быстродействия для промышленного исполнения -L1, -1, -2 -L1, -1, -2 -L1, -1, -2 -L1, -1, -2 -L1, -1, -2
Конфигурационная память Объем конфигурационной памяти, Мбит 11,6 23,2 45,1 88,2 122,0
Таблица 4. Типы корпусного исполнения ПЛИС серии Kintex-7
0 « IX * 1— Тип корпуса ПЛИС
SBG324 FBG484 FBG676 FBG900 FFG676 FFG900
15×15 мм 23×23 мм 27×27 мм 31×31 мм 27×27 мм 31×31 мм
Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTX Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTX Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTX Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTX Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTX Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTX Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В
XC7K30T 100 50 4 100 50 — — — — — — — — — — —
XC7K70T 114 50 4 185 100 8 200 100 — — — — — — — —
XC7K160T — — — 4 185 100 8 250 150 — — — 8 250 150 — — —
XC7K325T — — — — — — 8 250 150 16 350 150 8 250 150 16 350 150
XC7K410T — — — — — — 8 250 150 16 350 150 8 250 150 16 350 150
Таблица 5. Основные параметры ПЛИС семейства Virtex-7 T
Тип ресурсов ПЛИС Тип кристалла
XC7V285T XC7V450T XC7V585T XC7V855T XC7V1500T XC7V2000T
Логические ресурсы Количество секций (Slices) 44 700 70 450 91 050 133350 229 050 305 400
Общее число триггеров (CLB) 357 600 563600 728 400 1 066 800 1 832 400 2 443 200
Число логических ячеек (Logic Cells) 286 080 450880 582720 853 440 1 465 920 1 954560
Ресурсы памяти Объем распределенной памяти (1К = 1024 бит) 3475K 5388K 6938K 10313K 16 163K 21 550K
Количество модулей блочной памяти (Block RAM) емкостью 36 кбит 410 615 795 1155 969 1292
Объем блочной памяти (1К = 1024 бит) (Block RAM) 14760K 22 140K 28620K 41580K 34884K 46 512K
Модули синхронизации Количество блоков управления синхронизацией (Clock Management Tiles, CMT) 14 14 18 18 18 24
Число модулей управления синхронизацией (Mixed-Mode Clock Managers, MMCM) 14 14 18 18 18 24
Встроенные специализированные аппаратные модули Число аппаратных секций DSP48E1 700 980 1260 1800 1620 2160
Число аппаратных модулей PCI Express 2 3 3 4
Количество аппаратных блоков HMAC 1 1 1 1
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTX 28 28 36 36 36 36
Количество аналого-цифровых блоков XADC 1 1 1 1
Ресурсы ввода/вывода Максимальное число пользовательских выводов 700 700 850 850 850 1200
Максимальное число дифференциальных пар выводов 336 336 408 408 408 576
Поддерживаемые стандарты сигналов ввода/вывода 1) LVCMOS (3,3; 2,5; 1,8; 1,5 и 1,2 В), HSTL I (1,8 и 1,5 В), HSTL II (1,8 и 1,5 В), Diff HSTL I (1,8 и 1,5 В), Diff HSTL II (1,8 В), LVDS, Mini LVDS, PPDS, RSDS (pt-to-pt), SSTL I (1,8 В), SSTL II (1,8 В), SSTL (1,5 и 1,35 В), PCI, TMDS; 2) LVCMOS (1,8; 1,5 и 1,2 В), SSTL I (1,8 В), SSTL I DCI (1,8 В), SSTL II (1,8 В), SSTL II DCI (1,8 В), SSTL II T DCI (1,8 В), DIFF SSTL II T DCI (1,8 В), DIFF SSTL I (1,8 В), DIFF SSTL I DCI (1,8 В), DIFF SSTL II (1,8 В), DIFF SSTL II DCI (1,8 В), HSTL I (1,8 В, 1,5 В, 1,2 В), HSTL I DCI (1,8 и 1,5 В), HSTL II (1,8 и 1,5 В), HSTL II DCI (1,8 и 1,5 В), HSTL II T DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL II T DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL I (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL I DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL II (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL II DCI (1,8 и 1,5 В), LVDCI (1,8 и 1,5 В), HSTLVDCI (1,8 и 1,5 В), LVDCI DV2 (1,8 и 1,5 В), SSTL (1,5 и 1,35 В), SSTL DCI (1,5 и 1,35 В), DIFF SSTL (1,5 и 1,35 В), DIFF SSTL dci (1,5 и 1,35 В), DIFF SSTL T DCI (1,5 и 1,35 В).
Варианты быстродействия ПЛИС Варианты быстродействия для коммерческого исполнения -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3 -L1, -1, -2, -3 -L1,-1,-2,-3 -L1, -1, -2 -L1, -1, -2
Варианты быстродействия для промышленного исполнения -L1, -1, -2 -L1,-1,-2 -L1,-1,-2 -L1, -1, -2 -L1, -1 -L1, -1
Конфигурационная память Объем конфигурационной памяти, Мбит 75,4 115,4 148,4 214,9 314,4 419,1
стандартов, поддерживаемых блоками ввода/вывода. Кроме того, отличия проявляются в функциональных возможностях отдельных блоков, в частности модуля интерфейса PCI Express.
Семейство Virtex-7 T будет представлено шестью типами кристаллов, содержащих от 286 080 до 1 954 560 логических ячеек Logic Cells. Детальная информация об объеме доступных ресурсов различного типа и вариантах быстродействия ПЛИС этого семейства приведена в таблице 5.
В составе всех кристаллов семейства Virtex-7 T используются только модифицированные последовательные высокоскоростные приемопередатчики RocketIO типа GTX, поддерживающие скорости приема и передачи данных до 10,3125 Гбит/с. В составе ПЛИС этого семейства, как и в кристаллах серии Kintex-7, присутствуют блоки ввода/вывода двух видов, отличающиеся совокупностью
Таблица 6. Типы корпусного исполнения ПЛИС семейства Virtex-7 T
Тип кристалла Тип корпуса ПЛИС
FFG 484 FFG 784 FFG1157 FFG1761 FFG1925
23x 23 мм 29×29 мм 35×35 мм 42,5×42,5 мм 45×45 мм
X T ых GT х О о 2 о… 2 8 ов ков S * ыч ват од ве стр ф ф X О лим ое Ки р Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTX Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В X T ых GT х О о 2 о… 2 8 ов ков S * ыч ват од ве стр ф ф X О лим ое Ки р Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTX Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO GTX Число пользовательских выводов, совместимых с 3,3 В Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В
XC7V285T 8 0 250 12 50 350 20 0 6 О О 28 50 650 — — —
XC7V450T — — — 12 50 350 20 0 6 о о 28 50 650 — — —
XC7V585T — — — — — — 20 0 6 о о 36 100 750 — — —
XC7V855T — — — — — — 20 0 6 о о 36 100 750 — — —
XC7V1500T — — — — — — 20 0 6 о о 36 0 850 — — —
XC7V2000T 36 0 850 16 0 1200
Тип ресурсов ПЛИС Тип кристалла
XC7VX415T XC7VX485T XC7VX575T XC7VX690T XC7VX850T XC7VX865T
Логические ресурсы Количество секций (Slices) 64 400 75 900 90 000 107 800 133 000 135 000
Общее число триггеров (CLB) 515 200 607 200 720 000 862 400 1 064000 1 080 000
Число логических ячеек (Logic Cells) 412 160 485 760 576 000 689 920 851 200 864 000
Ресурсы памяти Объем распределенной памяти (1К = 1024 бит) 6525K 8000K 8850K 10850K 13 125K 13275K
Количество модулей блочной памяти (Block RAM) емкостью 36 кбит 880 1030 1200 1460 1740 1800
Объем блочной памяти (1К = 1024 бит) (Block RAM) 31680K 37080K 43 200K 52 560K 63 360K 64 800K
Модули синхронизации Количество блоков управления синхронизацией (Clock Management Tiles, CMT) 12 14 12 20 18 18
Число модулей управления синхронизацией (Mixed-Mode Clock Managers, MMCM) 12 14 12 20 18 18
Встроенные специализированные аппаратные модули Число аппаратных секций DSP48E1 2160 2800 2640 3600 3960 3960
Число аппаратных модулей PCI Express 4 — 4 4 —
Количество аппаратных блоков HMAC 1 1 1 1 1
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTX 24 56 — 56 48 —
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTH 24 — 48 24 24 72
Количество аналого-цифровых блоков XADC 1 1 1 1 1
Ресурсы ввода/вывода Максимальное число пользовательских выводов 600 700 600 1000 880 640
Максимальное число дифференциальных пар выводов 288 336 288 480 422 307
Поддерживаемые стандарты сигналов ввода/вывода LVCMOS (1,8; 1,5 и 1,2 В), SSTL I (1,8 В), SSTL I DCI (1,8 В), SSTL II (1,8 В), SSTL II DCI (1,8 В), SSTL II T DCI (1,8 В), DIFF SSTL II T DCI (1,8 В), DIFF SSTL I (1,8 В), DIFF SSTL I DCI (1,8 В), DIFF SSTL II (1,8 В), DIFF SSTL II DCI (1,8 В), HSTL I (1,8; 1,5 и 1,2 В), HSTL I DCI (1,8 и 1,5 В), HSTL II (1,8 и 1,5 В), HSTL II DCI (1,8 и 1,5 В), HSTL II T DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL II T DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL I (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL I DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL II (1,8 и 1,5 В), DIFF HSTL II DCI (1,8 и 1,5 В), LVDCI (1,8 и 1,5 В), HSTLVDCI (1,8 и 1,5 В), LVDCI DV2 (1,8 и 1,5 В), SSTL (1,5 и 1,35 В), SSTL DCI (1,5 и 1,35 В), DIFF SSTL (1,5 и 1,35 В), DIFF SSTL dci (1,5 и 1,35 В), DIFF SSTL T DCI (1,5 и 1,35 В).
Варианты быстродействия ПЛИС Варианты быстродействия для коммерческого исполнения -1,-2,-3 -1, -2,-3 -1, -2 -1, -2,-3 -1, -2 -1, -2
Варианты быстродействия для промышленного исполнения -1, -2 -1, -2 -1 -1, -2 -1 -1
Конфигурационная память Объем конфигурационной памяти, Мбит 126,7 150,3 171,8 211,1 258,8 257,7
Таблица 8. Типы корпусного исполнения ПЛИС семейства Virtex-7 XT
Тип корпуса ПЛИС
FFG1157 FFG1761 FFG1158 FFG1159 FFG1926 FFG1927 FFG1928 FFG1929 FFG1930
35×35 мм 42,5×42,5 мм 35×35 мм 35×35 мм 45×45 мм 45×45 мм 45×45 мм 45×45 мм 45×45 мм
0 0 IX * 1— Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTX Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTH Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTX Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTH Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTX Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTH Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTX Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTH Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTX Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTH Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTX Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTH Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTX Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTH Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTX Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTH Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTX Количество высокоскоростных приемопередатчиков GTH Число пользовательских выводов, совместимых с 1,8 В
XC7VX415T 24 24 320 24 24 6 О О
XC7VX485T 20 0 6 О О 28 0 700 48 0 320 56 0 560 — — —
XC7VX575T 0 48 6 О О
XC7VX690T 48 0 320 24 24 320 48 24 640 24 24 880 — — — 56 24 560 28 0 1000
XC7VX850T 48 24 640 24 24 880
XC7VX865T 640 0 72
поддерживаемых цифровых сигнальных стандартов.
Подробные сведения о линейке корпусов для каждого типа ПЛИС семейства Virtex-7 T с указанием количества доступных высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO типа GTX и пользовательских входов/выходов, соответствующих цифровым сигнальным стандартам с максимальными уровнями сигналов 1,8 и 3,3 В, представлены в таблице 6.
Семейство Virtex-7 XT будет также включать в себя шесть типов ПЛИС, которые содержат от 412 160 до 864 000 логических ячеек (Logic Cells). Кристаллы этого семейства отличаются от ПЛИС семейства Virtex-7 T, прежде всего, наличием сверхскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO типа GTH, которые обеспечивают возможность приема и передачи данных
со скоростью до 13,1 Гбит/с. В ПЛИС семейства Virtex-7 ХТ используются различные комбинации последовательных приемопередатчиков GTX и GTH. Таким образом, разработчику предоставляется возможность выбора кристалла с оптимальным сочетанием приемопередатчиков GTX и GTH для реализации проектируемой системы.ех-7
Существенная особенность ПЛИС серий АГ!х-7, ИП:ех-7 и Virtex-7 — это значительное снижение уровня потребляемой мощности при сохранении и увеличении производительности по сравнению с соответствующими кристаллами предыдущего поколения. Например, использование ПЛИС серии Ай1х-7 вместо соответствую-
Рис. 3. Изменение плотности тока, протекающего через вентиль, в зависимости от технологических норм при использовании традиционной и HKMG-технологии
щих кристаллов программируемой логики семейств Spartan-6 позволяет в два раза сократить значение потребляемой мощности, повысив при этом производительность реализуемого устройства на 30%. ПЛИС серии Kintex-7 также позволяют получить двукратный выигрыш в энергопотреблении по сравнению с однотипными кристаллами серии Virtex-6.
Снижение значения потребляемой мощности достигается за счет сочетания различных методов. Прежде всего, уменьшение уровня потребления в статическом режиме обусловлено внедрением нового технологического процесса High-K Metal Gate High-Performance Low-Power Process при производстве кристаллов. Необходимость перехода к новому процессу вызвана тем, что в случае использования вентилей, выполненных на основе традиционной Poly/SiON-технологии, при сокращении технологических норм от 45 до 28 нм и далее начинает значительно возрастать плотность тока, протекающего через вентиль (рис. 3). Применение вентилей, основанных на внедрении HKMG-технологии, позволяет добиться снижения значений этого параметра.
Еще одним фактором, оказывающим влияние на сокращение статической и динамической потребляемой мощности, является понижение значения дополнительного питающего напряжения VCCAUX с 2,5 до 1,8 В. Кроме того, в каждой серии ПЛИС нового поколения предусмотрены варианты кристаллов, в которых значение напряжения питания ядра составляет 0,9 В. Дополнительное снижение потребляемой мощности обеспечивает возможность отключения неиспользуемых блоков. Сокращению энергопотребления способствует также поддержка блоками ввода/вывода ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 низковольтных интерфейсов памяти и режима энергосбережения.
Для уменьшения значения потребляемой мощности в динамическом режиме фирмой Xilinx предложена методика Intelligent Clock Gating, которая основана на реорганизации используемых логических ресурсов
До применения оптимизации Intelligent Clock Gating
После применения оптимизации Intelligent Clock Gating
CLK
EN
CLK
Gâter
Рис. 4. Использование методики Intelligent Clock Gating для сокращения динамического энергопотребления ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7
в процессе синтеза проектируемого устройства. Динамическая составляющая энергопотребления ПЛИС прямо пропорциональна частоте переключения сигналов реализуемого устройства. Поэтому в процессе синтеза проектов для последующего размещения и трассировки в кристаллах программируемой логики нового поколения будет выполняться дополнительная оптимизация HDL-описания разрабатываемого устройства, направленная на сокращение количества переключений сигналов с высокой частотой. На рис. 4 показано использование методики Intelligent Clock Gating для снижения мощности, потребляемой ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 в динамическом режиме.
Аналого-цифровой блок XADC, применяемый в составе ПЛИС нового поколения
Структура аналого-цифрового блока XADC, входящего в состав кристаллов программируемой логики серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7, изображена на рис. 5. Основу этой структуры образуют два 12-разрядных аналого-цифровых преобразователя (АЦП) и мультиплексор. Кроме того, к рассматриваемому аналого-цифровому блоку
относятся внутрикристальные датчики напряжения питания и температуры.
Аналого-цифровой блок XADC поддерживает 17 внешних входных аналоговых каналов. Коммутация аналоговых сигналов на входы АЦП осуществляется с помощью мультиплексора. Каждый АЦП позволяет выполнять преобразование входного аналогового сигнала с частотой дискретизации 1 млн выборок/с и точностью 0,1%. Таким образом, наличие блока XADC в составе ПЛИС нового поколения позволяет полностью реализовать устройства цифровой обработки низкочастотных сигналов на базе одного кристалла, не используя внешних АЦП.
Новый аналого-цифровой блок XADC, используемый в составе кристаллов программируемой логики серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7, поддерживает также все функции, осуществляемые модулем системного мониторинга (System Monitor), который был представлен в архитектуре ПЛИС семейств Virtex-5 LX, Virtex-5 LXT, Virtex-5 SXT, Virtex-5 FXT, Virtex-5 TXT, Virtex-6 LXT, Virtex-6 SXT и Virtex-6 HXT [5, 14, 27-30].ех-7 и Virtex-7
Рис. 6. Структура встраиваемой микропроцессорной системы, включающей аналого-цифровой блок XADC
компонентов устройств цифровой обработки сигналов, реализуемых на базе аппаратного блока XADC, в новой версии системы проектирования Xilinx ISE предусмотрен соответствующий режим «мастера» Architecture Wizard [31].
Аппаратный аналого-цифровой блок XADC можно также применять в составе встраиваемых микропроцессорных систем, выполняемых на базе конфигурируемых 32-разрядных ядер семейства MicroBlaze [32-35] с помощью комплекса средств Xilinx Embedded Development Kit (EDK) [36]. На рис. 6 показан пример встраиваемой
IP2INTC _lrpt <—
32
Блок управления ядра AXIXADC
CONVST OR
Register Logic
Л
\
SYSMON Reset Register
Software Reset Register
Status Register
Reset
Logic
Data Register
Alarm Rigister
16,
■V-
DEN & DWE
Control Logic
Коктроль прерываний
Interrupt Register (GIER)
Interrupt Register (IPISR)
Interrupt Register (IPIER)
I*
Аппаратный
модуль
XADC
CONVST
RESET
JTAGBUSY
JTAGLOCKED
JTAGMODIFIED
BUSY
EOC
EOS
CHANNEL[4:0]
D0[15:0]
ALM[2:0]
ОТ
Dl[15:0] DADDR[6:0]
DEN
DWE
ALM[7:0]
ОТ
EOS
EOC
JTAGLOCKED
JTAGMODIFIED
VAUXN
[15:0]
VAUXP
[15:0]
ALARM
[7:0]
У-*
MUXADDR
[4:0]
7^
Рис. 7. Структура IP-ядра, включающего аналого-цифровой блок XADC
микропроцессорной системы, включающей модуль XADC, которая осуществляет регистрацию и обработку значений аналоговых сигналов с последующей передачей результатов вычислений через сетевой интерфейс. Представленная система может быть реализована на базе кристаллов программируемой логики серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7, содержащих более 100 000 логических ячеек.
Для эффективного использования аналого-цифрового блока XADC в составе встраиваемых микропроцессорных систем, создаваемых на основе новой версии конфигурируемого 32-разрядного ядра семейства MicroBlaze, предусмотрено соответствующее IP-ядро с интерфейсом AXI4-Lite. Структура этого ядра показана на рис. 7.
Для аналого-цифрового блока XADC предусмотрена возможность осуществления отладочных операций и мониторинга с использованием комплекса средств внутрикристальной отладки цифровых устройств и встраиваемых микропроцессорных систем ChipScope Pro [37].
Новая версия микропроцессорного ядра семейства MicroBlaze для ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7
Представители всех серий нового поколения кристаллов программируемой логики могут эффективно использоваться для реализации встраиваемых микропроцессорных систем, разрабатываемых на основе конфигурируемых 32-разрядных ядер семейства MicroBlaze с помощью комплекса средств Xilinx Embedded Development Kit (EDK). Для этой цели фирма Xilinx предлагает очередную версию ядра MicroBlaze V8, которая будет представлена в двух вариантах. В первом варианте сохранена поддержка интерфейсов Peripheral Local Bus (PLB) v46, Xilinx CacheLink (XCL) и Fast Simplex Link (FSL). Второй вариант основан на использовании протокола AXI (Advanced eXtensible Interface) Protocol. На рис. 8 показаны различия двух вариантов новой версии конфигурируемого микропроцессорного ядра MicroBlaze V8.
Вариант 1 PLBv46
Вариант 2 AXI protocol
Микропропро-
цессорное
ядро
MicroBlaze
Processor
v8
Xilinx Cache Link
PLBv46
Fast Simplex Link
Микропропро-
цессорное
ядро
MicroBlaze
Processor
v8
AXI4
AXI4-Full
AXI4-Stream
Рис.е V8
Первый вариант новой версии конфигурируемого микропроцессорного ядра MicroBlaze V8 обладает совместимостью по шинным интерфейсам с предыдущей версией и предназначен, прежде всего, для использования в разработанных ранее проектах систем при их реализации на базе кристаллов серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7. Второй вариант рекомендуется для применения в процессе проектирования новых встраиваемых систем. Протокол AXI4, который является частью архитектуры Advanced Microcontroller Bus Architecture (AMBA), отличается более широкими возможностями, гибкостью и повышенной производительностью по сравнению с интерфейсом PLB v46. На рис. 9 показан пример архитектуры встраиваемой микропроцессорной системы, выполненной на основе второго варианта новой версии ядра MicroBlaze V8.
Заключительные замечания
Все характеристики кристаллов программируемой логики нового поколения, приведенные выше, основаны на предварительной информа-
MicroBlaze
Processor
AXI4W
AXI4-Litew
AXI 4 .XI4Stream
TEMAC
AXI Interconnect . Block
GPIO
UARTLITE
Timer
Interrupt
Controller
Flash
Interface
Рис. 9. Пример архитектуры встраиваемой микропроцессорной системы, основанной на использовании интерфейса АХ14
ции, представленной фирмой Xilinx. Поэтому для уточнения конкретных параметров ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 рекомендуется обратиться к официальной документации на эти кристаллы, которая должна появиться в следующем году.
Новое поколение ПЛИС, по всей видимости, не ограничится кристаллами, рассмотренными в этой статье. Еще раньше фирмой Xilinx было анонсировано семейство ПЛИС, производимых по технологии 28 нм, в которых будут применяться встроенные аппаратные микропроцессорные ядра с ARM-архитектурой Cortex-A9. Кроме того, планируется выпуск кристаллов, содержащих сверхскоростные последовательные приемопередатчики RocketIO типа TBD, поддерживающие скорость передачи данных до 28 Гбит/с. Более подробная информация об этих кристаллах будет представлена в последующих публикациях. ■
Литература
1. Зотов В. Особенности архитектуры нового поколения высокопроизводительных ПЛИС FPGA
фирмы Xilinx серии Virtex-б // Компоненты и технологии. 2009. № S.
2. Зотов В. Особенности архитектуры нового поколения ПЛИС FPGA фирмы Xilinx серии Spartan-б // Компоненты и технологии. 2009. № 9.
3. Зотов В. Новое семейство высокопроизводительных ПЛИС с архитектурой FPGA фирмы Xilinx Virtex-б HXT // Компоненты и технологии. 2010. № 1.
4. Кузелин М. О., Кнышев Д. А., Зотов В. Ю. Современные семейства ПЛИС фирмы Xilinx / Справочное пособие. М.: Горячая линия -Телеком, 2004.
5. Virtex-б Family Overview. Xilinx, 2009.
6. Virtex-б FPGA Configuration User Guide. Xilinx, 2009.
7. Virtex-б FPGA SelectIO Resources User Guide. Xilinx, 2009.
S. Virtex-б FPGA Clocking Resources User Guide. Xilinx, 2009.
9. Virtex-б FPGA Memory Resources User Guide. Xilinx, 2009.
10. Virtex-б FPGA Configurable Logic Block User Guide. Xilinx, 2009.
11. Virtex-б FPGA GTX Transceivers User Guide. Xilinx, 2009.
12. Virtex-б FPGA Embedded Tri-Mode Ethernet MAC User Guide. Xilinx, 2009.
13. Virtex-б FPGA DSP4SE1 Slice User Guide. Xilinx, 2009.
14. Virtex-б FPGA System Monitor User Guide. Xilinx, 2009.
15. Virtex-б FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics. Xilinx, 2009.
16. Virtex-б FPGA Packaging and Pinout Specifications. Xilinx, 2009.
17. Spartan-б Family Overview. Xilinx, 2009.
18. Spartan-б FPGA Configuration User Guide. Xilinx, 2009.
19. Spartan-б FPGA SelectIO Resources User Guide. Xilinx, 2009.
20. Spartan-б FPGA Clocking Resources User Guide. Xilinx, 2009.
21. Spartan-б FPGA Block RAM User Guide. Xilinx, 2009.
22. Spartan-б FPGA Configurable Logic Block User Guide. Xilinx, 2009.
23. Spartan-б FPGA GTP Transceivers User Guide. Xilinx, 2009.
24. Spartan-б FPGA Memory Controller User Guide. Xilinx, 2009.
25. Spartan-б FPGA DSP4SA1 User Guide. Xilinx, 2009.
26. Spartan-б FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics. Xilinx, 2009.
27. Virtex-5 Family Overview. Xilinx, 2008.
28. Virtex-5 FXT Family: Data Sheet. Xilinx, 2008.
29. Virtex-5 FPGA User Guide. Xilinx, 2008.
30. Virtex-5 FPGA System Monitor User Guide. Xilinx, 2008.
31. Зотов В. Разработка компонентов устройств цифровой обработки сигналов, реализуемых на базе аппаратных модулей DSP48E в ПЛИС FPGA серии Virtex-5, с помощью «мастера» Architecture Wizard САПР серии Xilinx ISE // Компоненты и технологии. 2008. № 12. 2009. № 3-7.
32. Зотов В. Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на основе ПЛИС фирмы Xilinx. М.: Горячая линия — Телеком, 200б.
33. Зотов В. MicroBlaze — семейство 32-разрядных микропроцессорных ядер, реализуемых на основе ПЛИС фирмы Xilinx // Компоненты и технологии. 2003. № 9.
34. Зотов В. Система команд микропроцессорного ядра MicroBlaze // Компоненты и технологии. 2004. № 1-3.
35. Зотов В. Организация памяти микропроцессорного ядра MicroBlaze // Компоненты и технологии. 2004. № 5.
36. Зотов В. Embedded Development Kit — система проектирования встраиваемых микропроцессорных систем на основе ПЛИС серий FPGA фирмы Xilinx // Компоненты и технологии. 2004. № 4.
37. Зотов В. Средства внутрикристальной отладки цифровых устройств и встраиваемых микропроцессорных систем, разрабатываемых на базе ПЛИС с архитектурой FPGA фирмы Xilinx-ChipScope Pro // Компоненты и технологии. 2008. № 10.
Особенности архитектуры нового поколения ПЛИС с архитектурой FPGA фирмы Xilinx — Компоненты и технологии
Общая характеристика и особенности кристаллов программируемой логики с архитектурой FPGA нового поколения
Новое поколение кристаллов программируемой логики с архитектурой FPGA будет представлено тремя сериями ПЛИС — Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7, производимыми по High-K Metal Gate (HKMG) технологии 28 нм. Таким образом, фирма Xilinx существенно обновляет спектр продукции, который традиционно был представлен ею на рынке ПЛИС в последнее десятилетие [4]. Прекращается разработка новых семейств кристаллов линейки Spartan, архитектура которых, за исключением Spartan-6, соответствовала структуре ПЛИС серии Virtex предыдущего поколения. При проектировании серий Virtex-6 [5–16] и Spartan-6 [17–26] был сделан первый шаг в процессе перехода к одновременному выпуску нескольких линеек кристаллов программируемой логики с архитектурой FPGA, соответствующих одному поколению.
В кристаллах программируемой логики всех семейств нового поколения применяется единая унифицированная архитектура, которая является результатом дальнейшего развития архитектуры ПЛИС серии Virtex-6. Тем самым созданы все необходимые предпосылки для быстрого и легкого переноса разработанных ранее проектов в кристаллы соответствующей серии — Artix-7, Kintex-7 или Virtex-7. Одновременный выпуск трех указанных линеек ПЛИС с унифицированной архитектурой позволяет выбрать для реализации проектируемого устройства и последующего серийного производства кристалл с оптимальным сочетанием объемов логических ресурсов, специализированных аппаратных блоков, быстродействия и потребляемой мощности. В ПЛИС всех серий нового поколения применяется единая масштабируемая топология логических и специализированных аппаратных блоков (рис. 1).
Рис. 1. Топология логических и специализированных аппаратных блоков в ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7
Основу архитектуры кристаллов серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 образует массив конфигурируемых логических блоков (Configurable Logic Block, CLB), каждый из которых содержит две секции. Во всех трех сериях используются секции двух типов SLICEM и SLICEL, структура которых унаследована от ПЛИС серии Virtex-6 [1]. Каждая из этих секций включает в себя четыре реальные шестивходовые таблицы преобразования Look-Up Table (LUT), с выходами которых сопряжено по паре триггеров. В состав конфигурируемого логического блока могут входить секции двух типов (CLB_LM) или только одного типа SLICEL (CLB_LL). На рис. 2 представлена структура двух типов конфигурируемых логических блоков CLB, применяемых в ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7. В отличие от ПЛИС серии Spartan-6 в архитектуре кристаллов нового поколения отсутствуют секции SLICEX.
Рис. 2. Обобщенная структура конфигурируемых логических блоков CLB, применяемых в ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7
Блочная память Block RAM в кристаллах серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 имеет ту же организацию, что и в ПЛИС серии Virtex-6. Каждый модуль двухпортовой блочной памяти емкостью 36 кбит, который может использоваться в виде двух независимых блоков объемом 18 кбит, оснащен встроенной системой обнаружения и коррекции ошибок и специальной схемой управления, необходимой для организации запоминающих устройств, функционирующих по принципу «первым вошел – первым вышел» (first-in first-out, FIFO).
Наиболее заметными отличиями кристаллов программируемой логики нового поколения по сравнению с ПЛИС серий Virtex-6 и Spartan-6 являются:
- Снижение уровня потребляемой мощности.
- Повышение производительности реализуемых устройств и систем.
- Усовершенствованная комплексная система распределения тактовых сигналов внутри кристалла, включающая совокупность различных типов линий и соответствующих буферных элементов и обеспечивающая минимизацию задержек распространения сигналов синхронизации.
- Внедрение модернизированных блоков управления синхронизацией Clock Management Tile (CMT), включающих в себя комбинированный модуль управления синхронизацией Mixed-Mode Clock Managers (MMCM) и систему ФАПЧ (Phase-Locked Loop, PLL).
- Применение интегрированных аппаратных модулей интерфейса PCI Express следующего поколения, соответствующих спецификации PCI Express Base Specification Revision 2.1 (Gen1, Gen2), которые могут конфигурироваться как конечное устройство (Endpoint) или как корневой порт (Root Port).
- Возможность реализации в кристаллах серий Kintex-7 и Virtex-7 модулей интерфейса PCI Express, соответствующих спецификации PCI Express Base Specification Revision 3.0 (Gen3) на основе синтезируемых IP-ядер.
- Поддержка расширенного спектра однополюсных и дифференциальных цифровых стандартов ввода/вывода с уровнями сигналов от 1,2 до 3,3 В, что является результатом дальнейшей модернизации технологии SelectI/O, включающей в себя модули цифрового управления импедансом Digitally controlled impedance (DCI) и интерфейсные блоки ChipSync.
- Применение усовершенствованных блоков ввода/вывода, поддерживающих режим энергосбережения.
- Наличие в каждом кристалле, содержащем более 100 000 логических ячеек, аналогоцифрового блока XADC, предоставляющего возможность преобразования в цифровую форму 17 внешних аналоговых сигналов, а также контроля значений уровней напряжений питания и температуры ПЛИС.
- Применение новых модификаций высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO с максимальной скоростью приема и передачи данных до 13,1 Гбит/с, обеспечивающих возможность реализации широкого спектраинтер — фейсов вычислительных и телекоммуникационных систем, включая PCI Express, SATA/SAS, DisplayPort, Ethernet, SONET/OTU, Interlaken, Aurora.
- Поддержка новых низковольтных (1,2, 1,35 В) высокоскоростных интерфейсов памяти различного типа.
- Использование во всех сериях ПЛИС (Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7) единой архитектуры секций цифровой обработки сигналов (ЦОС) DSP48E1.
- Новый расширенный ряд корпусного исполнения, включающий компактные варианты корпусов, обеспечивающие минимизацию площади печатной платы, занимаемой ПЛИС.
- Возможность реализации встраиваемых микропроцессорных систем на основе новой версии конфигурируемого 32-разрядного ядра MicroBlaze v8.
Поддержка кристаллов нового поколения средствами проектирования Xilinx ISE (Integrated Software Environment/Integrated Synthesis Environment) Design Suite будет осуществляться, предположительно, начиная с 13-й версии.
Состав и основные характеристики ПЛИС серии Artix-7
Кристаллы программируемой логики серии Artix-7 характеризуются среди ПЛИС нового поколения наименьшими значениями потребляемой мощности и низкой стоимостью, поэтому ориентированы на применение в составе серийно выпускаемой аппаратуры. ПЛИС этой линейки наиболее эффективно подходят для реализации проектируемых устройств, выполняемых в настоящее время на базе кристаллов серий Spartan-3 и Spartan-6.
В составе серии Artix-7 предполагается выпуск пяти типов кристаллов, содержащих от 17 920 до 352 320 логических ячеек (Logic Cells). Сведения об основных функциональных возможностях ПЛИС серии Artix-7 представлены в таблице 1, которая содержит данные об объеме доступных ресурсов различного типа. Эту серию условно можно разбить на два семейства, по аналогии с линейкой ПЛИС Spartan-6. К первому семейству относятся кристаллы XC7A20, XC7A40 и XC7A105, которые не содержат высокоскоростных приемопередатчиков и аппаратных блоков интерфейса PCI Express. Второе семейство представлено двумя типами ПЛИС — XC7A175T и XC7A355T, в состав которых входят четыре высокоскоростных приемопередатчика RocketIO типа GTP, поддерживающие скорости приема и передачи данных до 3,75 Гбит/с, и аппаратный блок интерфейса PCI Express, соответствующий спецификации PCI Express Base 2.1 Specification (Gen1) с поддержкой скорости передачи данных 2,5 Гбит/с.
Тип ресурсов ПЛИС | Тип кристалла | |||||
XC7A20 | XC7A40 | XC7A105 | XC7A175T | XC7A355T | ||
Логические ресурсы | Количество секций (Slices) | 2800 | 6200 | 16 200 | 27 050 | 55 050 |
Общее число триггеров (CLB) | 22 400 | 49 600 | 129 600 | 216 400 | 440 400 | |
Число логических ячеек (Logic Cells) | 17 920 | 39 680 | 103 680 | 173 120 | 352 320 | |
Ресурсы памяти | Объем распределенной памяти (1К = 1024 бит) | 225K | 450K | 1275K | 2063K | 4188K |
Количество модулей блочной памяти (Block RAM) емкостью 36 кбит | 20 | 40 | 120 | 185 | 335 | |
Объем блочной памяти (1К = 1024 бит) (Block RAM) | 720K | 1440K | 4320K | 6660K | 12 060K | |
Модули синхронизации | Количество блоков управления синхронизацией (Clock Management Tiles, CMT) | 2 | 4 | 6 | 9 | 9 |
Число модулей управления синхронизацией (Mixed-Mode Clock Managers, MMCM) | 2 | 4 | 6 | 9 | 9 | |
Встроенные специализи- рованные аппаратные модул | Число аппаратных секций цифровой обработки сигналов DSP48E1 | 40 | 80 | 240 | 400 | 700 |
Число аппаратных модулей PCI Express | – | – | – | 1 | 1 | |
Количество аппаратных блоков HMAC | – | – | 1 | 1 | 1 | |
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTP | – | – | – | 4 | 4 | |
Количество аналого-цифровых блоков XADC | – | – | 1 | 1 | 1 | |
Ресурсы ввода/вывода | Максимальное число пользовательских выводов | 100 | 200 | 300 | 450 | 450 |
Максимальное число дифференциальных пар выводов | 48 | 96 | 144 | 216 | 216 | |
Поддерживаемые стандарты сигналов ввода/вывода | LVCMOS (3,3; 2,5; 1,8; 1,5 и 1,2 В), HSTL_I (1,8 и 1,5 В), HSTL_II (1,8 и 1,5 В), Diff_HSTL_I (1,8 и 1,5 В), Diff_HSTL_II (1,8 В), LVDS, Mini LVDS, PPDS, RSDS (pt-to-pt), SSTL_I (1,8 В), SSTL_II (1,8 В), SSTL (1,5 В), PCI, TMDS | |||||
Варианты быстродействия ПЛИС | Варианты быстродействия для коммерческого исполнения | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 |
Варианты быстродействия для промышленного исполнения | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | |
Конфигурационная память | Объем конфигурационной памяти, Мбит | 5,3 | 10,5 | 27,1 | 45,1 | 84,6 |
Информация о корпусном исполнении каждого типа ПЛИС серии Artix-7, с указанием количества доступных высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO типа GTP и пользовательских входов/выходов, приведена в таблице 2. Судя по этой таблице, в кристалле XC7A175T, выпускаемом в корпусах CSG324 и FGG484, а также в ПЛИС XC7A355T в корпусе FGG484 отсутствуют высокоскоростные последовательные приемопередатчики RocketIO GTP. Такое решение объясняется необходимостью обеспечения совместимости по выводам с другими ПЛИС серии Artix-7, которые производятся в указанных корпусах. Все пользовательские выводы кристаллов этой серии поддерживают цифровые сигнальные стандарты с уровнями сигналов до 3,3 В включительно.
Состав и основные характеристики кристаллов программируемой логики серии Kintex-7
ПЛИС серии Kintex-7 отличаются оптимальным соотношением производительности и стоимости. Эта линейка будет представлена пятью типами кристаллов, которые содержат от 30 400 до 406 720 логических ячеек (Logic Cells). Основные параметры ПЛИС этой серии, отражающие сведения о количестве доступных логических и специализированных аппаратных ресурсов каждого типа, представлены в таблице 3.
Тип ресурсов ПЛИС | Тип кристалла | |||||
XC7K30T | XC7K70T | XC7K160T | XC7K325T | XC7K410T | ||
Логические ресурсы | Количество секций (Slices) | 4750 | 10 550 | 25 350 | 50 950 | 63 550 |
Общее число триггеров CLB | 38 000 | 84 400 | 202 800 | 407 600 | 508 400 | |
Число логических ячеек (Logic Cells) | 30 400 | 67 520 | 162 240 | 326 080 | 406 720 | |
Ресурсы памяти | Объем распределенной памяти (1К = 1024 бит) | 413K | 838K | 1938K | 4000K | 5663K |
Количество модулей блочной памяти (Block RAM) емкостью 36 кбит | 65 | 135 | 225 | 445 | 795 | |
Объем блочной памяти (1К = 1024 бит) (Block RAM) | 2340K | 4860K | 8100K | 16 020K | 28 620K | |
Модули синхронизации | Количество блоков управления синхронизацией (Clock Management Tiles, CMT) | 3 | 6 | 8 | 10 | 10 |
Число модулей управления синхронизацией (Mixed-Mode Clock Managers, MMCM) | 3 | 6 | 8 | 10 | 10 | |
Встроенные специализи- рованные аппаратные модули | Число аппаратных секций цифровой обработки сигналов DSP48E1 | 120 | 240 | 400 | 840 | 1540 |
Число аппаратных модулей PCI Express | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
Количество аппаратных блоков HMAC | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTX | 4 | 8 | 8 | 16 | 16 | |
Количество аналого-цифровых блоков XADC | – | – | 1 | 1 | 1 | |
Ресурсы ввода/вывода | Максимальное число пользовательских выводов | 150 | 300 | 400 | 500 | 500 |
Максимальное число дифференциальных пар выводов | 72 | 144 | 192 | 240 | 240 | |
Поддерживаемые стандарты сигналов ввода/вывода |
| |||||
Варианты быстродействия ПЛИС | Варианты быстродействия для коммерческого исполнения | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 |
Варианты быстродействия для промышленного исполнения | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | |
Конфигурационная память | Объем конфигурационной памяти, Мбит | 11,6 | 23,2 | 45,1 | 88,2 | 122,0 |
По сравнению с кристаллами программируемой логики серии Artix-7 ПЛИС линейки Kintex-7 обладают более высокой концентрацией секций цифровой обработки сигналов DSP48E1 и модулей двухпортовой блочной памяти Block RAM. Кроме того, каждый кристалл серии Kintex-7 содержит модифицированные последовательные высокоскоростные приемопередатчики RocketIO типа GTX, которые поддерживают скорость приема и передачи данных до 10,3125 Гбит/с. В составе каждой ПЛИС указанной серии присутствует аппаратный модуль интерфейса PCI Express, который соответствует спецификации PCI Express Base Specification Revision 2.1 (Gen1, Gen2) и поддерживает скорости передачи данных 2,5 и 5 Гбит/с соответственно.
Блоки ввода/вывода кристаллов серии Kintex-7 подразделяются на две группы. В первую группу входят блоки ввода/вывода, поддерживающие цифровые сигнальные стандарты с уровнями сигналов до 3,3 В. Ко второй группе относятся блоки ввода/вывода, в которых предусмотрена поддержка только низковольтных цифровых сигнальных стандартов с уровнями сигналов до 1,8 В.
Информация о применяемых разновидностях корпусов для каждого типа кристалла программируемой логики серии Kintex-7, с указанием количества доступных пользовательских выводов, поддерживающих сигнальные стандарты с максимальными уровнями 1,8 и 3,3 В, и последовательных приемопередатчиков RocketIO GTX, приведена в таблице 4.
Состав и основные характеристики ПЛИС серии Virtex-7
Кристаллы программируемой логики серии Virtex-7 из всей совокупности ПЛИС нового поколения обладают максимальным объемом логических и специализированных аппаратных ресурсов, включающих в себя секции цифровой обработки сигналов, сверхскоростные последовательные приемопередатчики и модули интерфейса PCI Express. Максимальный объем ресурсов различного типа и производительность представителей линейки Virtex-7 более чем в два раза превосходят аналогичные показатели серии Virtex-6 [5–16]. Поэтому кристаллы этой серии могут рассматриваться в качестве перспективной элементной базы для реализации сверхпроизводительных телекоммуникационных устройств и систем.
В составе серии Virtex-7 первоначально планируется выпуск двух семейств ПЛИС — Virtex-7 T и Virtex-7 XT. Наиболее заметные различия в архитектуре кристаллов этих семейств — тип применяемых высокоскоростных последовательных приемопередатчиков и совокупность цифровых сигнальных стандартов, поддерживаемых блоками ввода/вывода. Кроме того, отличия проявляются в функциональных возможностях отдельных блоков, в частности модуля интерфейса PCI Express.
Семейство Virtex-7 T будет представлено шестью типами кристаллов, содержащих от 286 080 до 1 954 560 логических ячеек Logic Cells. Детальная информация об объеме доступных ресурсов различного типа и вариантах быстродействия ПЛИС этого семейства приведена в таблице 5.
Тип ресурсов ПЛИС | Тип кристалла | ||||||
XC7V285T | XC7V450T | XC7V585T | XC7V855T | XC7V1500T | XC7V2000T | ||
Логические ресурсы | Количество секций (Slices) | 44 700 | 70 450 | 91 050 | 133 350 | 229 050 | 305 400 |
Общее число триггеров (CLB) | 357 600 | 563 600 | 728 400 | 1 066 800 | 1 832 400 | 2 443 200 | |
Число логических ячеек (Logic Cells) | 286 080 | 450 880 | 582 720 | 853 440 | 1 465 920 | 1 954 560 | |
Ресурсы памяти | Объем распределенной памяти (1К = 1024 бит) | 3475K | 5388K | 6938K | 10 313K | 16 163K | 21 550K |
Количество модулей блочной памяти (Block RAM) емкостью 36 кбит | 410 | 615 | 795 | 1155 | 969 | 1292 | |
Объем блочной памяти (1К = 1024 бит) (Block RAM) | 14 760K | 22 140K | 28 620K | 41 580K | 34 884K | 46 512K | |
Модули синхронизации | Количество блоков управления синхронизацией (Clock Management Tiles, CMT) | 14 | 14 | 18 | 18 | 18 | 24 |
Число модулей управления синхронизацией (Mixed-Mode Clock Managers, MMCM) | 14 | 14 | 18 | 18 | 18 | 24 | |
Встроенные специализированные аппаратные модули | Число аппаратных секций DSP48E1 | 700 | 980 | 1260 | 1800 | 1620 | 2160 |
Число аппаратных модулей PCI Express | 2 | 3 | 3 | 3 | 3 | 4 | |
Количество аппаратных блоков HMAC | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTX | 28 | 28 | 36 | 36 | 36 | 36 | |
Количество аналого-цифровых блоков XADC | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
Ресурсы ввода/вывода | Максимальное число пользовательских выводов | 700 | 700 | 850 | 850 | 850 | 1200 |
Максимальное число дифференциальных пар выводов | 336 | 336 | 408 | 408 | 408 | 576 | |
Поддерживаемые стандарты сигналов ввода/вывода |
| ||||||
Варианты быстродействия ПЛИС | Варианты быстродействия для коммерческого исполнения | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2, -3 | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 |
Варианты быстродействия для промышленного исполнения | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | -L1, -1, -2 | -L1, -1 | -L1, -1 | |
Конфигурационная память | Объем конфигурационной памяти, Мбит | 75,4 | 115,4 | 148,4 | 214,9 | 314,4 | 419,1 |
В составе всех кристаллов семейства Virtex-7 T используются только модифицированные последовательные высокоскоростные приемопередатчики RocketIO типа GTX, поддерживающие скорости приема и передачи данных до 10,3125 Гбит/с. В составе ПЛИС этого семейства, как и в кристаллах серии Kintex-7, присутствуют блоки ввода/вывода двух видов, отличающиеся совокупностью поддерживаемых цифровых сигнальных стандартов.
Подробные сведения о линейке корпусов для каждого типа ПЛИС семейства Virtex-7 T с указанием количества доступных высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO типа GTX и пользовательских входов/выходов, соответствующих цифровым сигнальным стандартам с максимальными уровнями сигналов 1,8 и 3,3 В, представлены в таблице 6.
Семейство Virtex-7 XT будет также включать в себя шесть типов ПЛИС, которые содержат от 412 160 до 864 000 логических ячеек (Logic Cells). Кристаллы этого семейства отличаются от ПЛИС семейства Virtex-7 T, прежде всего, наличием сверхскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO типа GTH, которые обеспечивают возможность приема и передачи данных со скоростью до 13,1 Гбит/с. В ПЛИС семейства Virtex-7 XT используются различные комбинации последовательных приемопередатчиков GTX и GTH. Таким образом, разработчику предоставляется возможность выбора кристалла с оптимальным сочетанием приемопередатчиков GTX и GTH для реализации проектируемой системы.
Основные параметры ПЛИС семейства Virtex-7 XT, отражающие сведения о количестве доступных логических и специализированных аппаратных ресурсов каждого типа и вариантах быстродействия, содержатся в таблице 7.
Тип ресурсов ПЛИС | Тип кристалла | ||||||
XC7VX415T | XC7VX485T | XC7VX575T | XC7VX690T | XC7VX850T | XC7VX865T | ||
Логические ресурсы | Количество секций (Slices) | 64 400 | 75 900 | 90 000 | 107 800 | 133 000 | 135 000 |
Общее число триггеров (CLB) | 515 200 | 607 200 | 720 000 | 862 400 | 1 064 000 | 1 080 000 | |
Число логических ячеек (Logic Cells) | 412 160 | 485 760 | 576 000 | 689 920 | 851 200 | 864 000 | |
Ресурсы памяти | Объем распределенной памяти (1К = 1024 бит) | 6525K | 8000K | 8850K | 10 850K | 13 125K | 13 275K |
Количество модулей блочной памяти (Block RAM) емкостью 36 кбит | 880 | 1030 | 1200 | 1460 | 1740 | 1800 | |
Объем блочной памяти (1К = 1024 бит) (Block RAM) | 31 680K | 37 080K | 43 200K | 52 560K | 63 360K | 64 800K | |
Модули синхронизации | Количество блоков управления синхронизацией (Clock Management Tiles, CMT) | 12 | 14 | 12 | 20 | 18 | 18 |
Число модулей управления синхронизацией (Mixed-Mode Clock Managers, MMCM) | 12 | 14 | 12 | 20 | 18 | 18 | |
Встроенные специализированные аппаратные модули | Число аппаратных секций DSP48E1 | 2160 | 2800 | 2640 | 3600 | 3960 | 3960 |
Число аппаратных модулей PCI Express | 2 | 4 | – | 4 | 4 | – | |
Количество аппаратных блоков HMAC | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTX | 24 | 56 | – | 56 | 48 | – | |
Число высокоскоростных последовательных приемопередатчиков RocketIO GTH | 24 | – | 48 | 24 | 24 | 72 | |
Количество аналого-цифровых блоков XADC | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
Ресурсы ввода/вывода | Максимальное число пользовательских выводов | 600 | 700 | 600 | 1000 | 880 | 640 |
Максимальное число дифференциальных пар выводов | 288 | 336 | 288 | 480 | 422 | 307 | |
Поддерживаемые стандарты сигналов ввода/вывода | LVCMOS (1,8; 1,5 и 1,2 В), SSTL_I (1,8 В), SSTL_I_DCI (1,8 В), SSTL_II (1,8 В), SSTL_II_DCI (1,8 В), SSTL_II_T_DCI (1,8 В), DIFF_SSTL_II_T_DCI (1,8 В), DIFF_SSTL_I (1,8 В), DIFF_SSTL_I_DCI (1,8 В), DIFF_SSTL_II (1,8 В), DIFF_SSTL_II_DCI (1,8 В), HSTL_I (1,8; 1,5 и 1,2 В), HSTL_I_DCI (1,8 и 1,5 В), HSTL_II (1,8 и 1,5 В), HSTL_II_DCI (1,8 и 1,5 В), HSTL_II_T_DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF_HSTL_II_T_DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF_HSTL_I (1,8 и 1,5 В), DIFF_HSTL_I_DCI (1,8 и 1,5 В), DIFF_HSTL_II (1,8 и 1,5 В), DIFF_HSTL_II_DCI (1,8 и 1,5 В), LVDCI (1,8 и 1,5 В), HSTLVDCI (1,8 и 1,5 В), LVDCI_DV2 (1,8 и 1,5 В), SSTL (1,5 и 1,35 В), SSTL_DCI (1,5 и 1,35 В), DIFF_SSTL (1,5 и 1,35 В), DIFF_SSTL_dci (1,5 и 1,35 В), DIFF_SSTL_T_DCI (1,5 и 1,35 В). | ||||||
Варианты быстродействия ПЛИС | Варианты быстродействия для коммерческого исполнения | -1, -2, -3 | -1, -2, -3 | -1, -2 | -1, -2, -3 | -1, -2 | -1, -2 |
Варианты быстродействия для промышленного исполнения | -1, -2 | -1, -2 | -1 | -1, -2 | -1 | -1 | |
Конфигурационная память | Объем конфигурационной памяти, Мбит | 126,7 | 150,3 | 171,8 | 211,1 | 258,8 | 257,7 |
При ознакомлении с данными, приведенными в указанной таблице, следует обратить внимание на то, что блоки ввода ПЛИС семейства Virtex-7 XT поддерживают только цифровые сигнальные стандарты с максимальными уровнями сигналов до 1,8 В.
Информация о применяемых разновидностях корпусов для ПЛИС семейства Virtex-7 XT, с указанием количества доступных пользовательских выводов и высокоскоростных приемопередатчиков RocketIO типов GTX и GTH, отражена в таблице 8.
Оптимизация энергопотребления кристаллов программируемой логики серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7
Существенная особенность ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 — это значительное снижение уровня потребляемой мощности при сохранении и увеличении производительности по сравнению с соответствующими кристаллами предыдущего поколения. Например, использование ПЛИС серии Artix-7 вместо соответствующих кристаллов программируемой логики семейств Spartan-6 позволяет в два раза сократить значение потребляемой мощности, повысив при этом производительность реализуемого устройства на 30%. ПЛИС серии Kintex-7 также позволяют получить двукратный выигрыш в энергопотреблении по сравнению с однотипными кристаллами серии Virtex-6.
Снижение значения потребляемой мощности достигается за счет сочетания различных методов. Прежде всего, уменьшение уровня потребления в статическом режиме обусловлено внедрением нового технологического процесса High-K Metal Gate High-Performance Low-Power Process при производстве кристаллов. Необходимость перехода к новому процессу вызвана тем, что в случае использования вентилей, выполненных на основе традиционной Poly/SiON-технологии, при сокращении технологических норм от 45 до 28 нм и далее начинает значительно возрастать плотность тока, протекающего через вентиль (рис. 3). Применение вентилей, основанных на внедрении HKMG-технологии, позволяет добиться снижения значений этого параметра.
Рис. 3. Изменение плотности тока, протекающего через вентиль, в зависимости от технологических норм при использовании традиционной и HKMG-технологии
Еще одним фактором, оказывающим влияние на сокращение статической и динамической потребляемой мощности, является понижение значения дополнительного питающего напряжения VCCAUX с 2,5 до 1,8 В. Кроме того, в каждой серии ПЛИС нового поколения предусмотрены варианты кристаллов, в которых значение напряжения питания ядра составляет 0,9 В. Дополнительное снижение потребляемой мощности обеспечивает возможность отключения неиспользуемых блоков. Сокращению энергопотребления способствует также поддержка блоками ввода/вывода ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 низковольтных интерфейсов памяти и режима энергосбережения.
Для уменьшения значения потребляемой мощности в динамическом режиме фирмой Xilinx предложена методика Intelligent Clock Gating, которая основана на реорганизации используемых логических ресурсов в процессе синтеза проектируемого устройства. Динамическая составляющая энергопотребления ПЛИС прямо пропорциональна частоте переключения сигналов реализуемого устройства. Поэтому в процессе синтеза проектов для последующего размещения и трассировки в кристаллах программируемой логики нового поколения будет выполняться дополнительная оптимизация HDL-описания разрабатываемого устройства, направленная на сокращение количества переключений сигналов с высокой частотой. На рис. 4 показано использование методики Intelligent Clock Gating для снижения мощности, потребляемой ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 в динамическом режиме.
Рис. 4. Использование методики Intelligent Clock Gating для сокращения динамического энергопотребления ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7
Аналого-цифровой блок XADC, применяемый в составе ПЛИС нового поколения
Структура аналого-цифрового бло — ка XADC, входящего в состав кристаллов программируемой логики серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7, изображена на рис. 5. Основу этой структуры образуют два 12-разрядных аналого-цифровых преобразователя (АЦП) и мультиплексор. Кроме того, к рассматриваемому аналого-цифровому блоку относятся внутрикристальные датчики напряжения питания и температуры.
Рис. 5. Структура аналого-цифрового блока XADC, применяемого в составе кристаллов программируемой логики серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7
Аналого-цифровой блок XADC поддерживает 17 внешних входных аналоговых каналов. Коммутация аналоговых сигналов на входы АЦП осуществляется с помощью мультиплексора. Каждый АЦП позволяет выполнять преобразование входного аналогового сигнала с частотой дискретизации 1 млн выборок/с и точностью 0,1%. Таким образом, наличие блока XADC в составе ПЛИС нового поколения позволяет полностью реализовать устройства цифровой обработки низкочастотных сигналов на базе одного кристалла, не используя внешних АЦП.
Новый аналого-цифровой блок XADC, используемый в составе кристаллов программируемой логики серий Artix — 7 , Kintex-7 и Virtex-7, поддерживает также все функции, осуществляемые модулем си- стемного мониторинга (System Monitor), который был представлен в архитектуре ПЛИС семейств Virtex-5 LX, Virtex-5 LXT, Virtex-5 SXT, Virtex-5 FXT, Virtex-5 TXT, Virtex-6 LXT, Virtex-6 SXT и Virtex-6 HXT [5, 14, 27–30]. Он позволяет измерять значение температуры кристалла с точностью ±4 °C и уровни напряжений питания с точностью ±1%. Для быстрой подготовки описаний компонентов устройств цифровой обработки сигналов, реализуемых на базе аппаратного блока XADC, в новой версии системы проектирования Xilinx ISE предусмотрен соответствующий режим «мастера» Architecture Wizard [31].
Аппаратный аналого-цифровой блок XADC можно также применять в составе встраиваемых микропроцессорных систем, выполняемых на базе конфигурируемых 32-разрядных ядер семейства MicroBlaze [32–35] с помощью комплекса средств Xilinx Embedded Development Kit (EDK) [36]. На рис. 6 показан пример встраиваемой микропроцессорной системы, включающей модуль XADC, которая осуществляет регистрацию и обработку значений аналоговых сигналов с последующей передачей результатов вычислений через сетевой интерфейс. Представленная система может быть реализована на базе кристаллов программируемой логики серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7, содержащих более 100 000 логических ячеек.
Рис. 6. Структура встраиваемой микропроцессорной системы, включающей аналого-цифровой блок XADC
Для эффективного использования аналого-цифрового блока XADC в составе встраиваемых микропроцессорных систем, создаваемых на основе новой версии конфигурируемого 32-разрядного ядра семейства MicroBlaze, предусмотрено соответствующее IP-ядро с интерфейсом AXI4-Lite. Структура этого ядра показана на рис. 7.
Рис. 7. Структура IP-ядра, включающего аналого-цифровой блок XADC
Для аналого-цифрового блока XADC предусмотрена возможность осуществления отладочных операций и мониторинга с использованием комплекса средств внутрикристальной отладки цифровых устройств и встраиваемых микропроцессорных систем ChipScope Pro [37].
Новая версия микропроцессорного ядра семейства MicroBlaze для ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7
Представители всех серий нового поколения кристаллов программируемой логики могут эффективно использоваться для реализации встраиваемых микропроцессорных систем, разрабатываемых на основе конфигурируемых 32-разрядных ядер семейства MicroBlaze с помощью комплекса средств Xilinx Embedded Development Kit (EDK). Для этой цели фирма Xilinx предлагает очередную версию ядра MicroBlaze V8, которая будет представлена в двух вариантах. В первом варианте сохранена поддержка интерфейсов Peripheral Local Bus (PLB) v46, Xilinx CacheLink (XCL) и Fast Simplex Link (FSL). Второй вариант основан на использовании протокола AXI (Advanced eXtensible Interface) Protocol. На рис. 8 показаны различия двух вариантов новой версии конфигурируемого микропроцессорного ядра MicroBlaze V8.
Рис. 8. Варианты новой версии конфигурируемого микропроцессорного ядра MicroBlaze V8
Первый вариант новой версии конфигурируемого микропроцессорного ядра MicroBlaze V8 обладает совместимостью по шинным интерфейсам с предыдущей версией и предназначен, прежде всего, для использования в разработанных ранее проектах систем при их реализации на базе кристаллов серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7. Второй вариант рекомендуется для применения в процессе проектирования новых встраиваемых систем. Протокол AXI4, который является частью архитектуры Advanced Microcontroller Bus Architecture (AMBA), отличается более широкими возможностями, гибкостью и повышенной производительностью по сравнению с интерфейсом PLB v46. На рис. 9 показан пример архитектуры встраиваемой микропроцессорной системы, выполненной на основе второго варианта новой версии ядра MicroBlaze V8.
Рис. 9. Пример архитектуры встраиваемой микропроцессорной системы, основанной на использовании интерфейса AXI4
Заключительные замечания
Все характеристики кристаллов программируемой логики нового поколения, приведенные выше, основаны на предварительной информации, представленной фирмой Xilinx. Поэтому для уточнения конкретных параметров ПЛИС серий Artix-7, Kintex-7 и Virtex-7 рекомендуется обратиться к официальной документации на эти кристаллы, которая должна появиться в следующем году.
Новое поколение ПЛИС, по всей видимости, не ограничится кристаллами, рассмотренными в этой статье. Еще раньше фирмой Xilinx было анонсировано семейство ПЛИС, производимых по технологии 28 нм, в которых будут применяться встроенные аппаратные микропроцессорные ядра с ARM-архитектурой Cortex-A9. Кроме того, планируется выпуск кристаллов, содержащих сверхскоростные последовательные приемопередатчики RocketIO типа TBD, поддерживающие скорость передачи данных до 28 Гбит/с. Более подробная информация об этих кристаллах будет представлена в последующих публикациях.
Литература- Зотов В. Особенности архитектуры нового поколения высокопроизводительных ПЛИС FPGA фирмы Xilinx серии Virtex-6 // Компоненты и технологии. 2009. № 8.
- Зотов В. Особенности архитектуры нового поколения ПЛИС FPGA фирмы Xilinx серии Spartan-6 // Компоненты и технологии. 2009. № 9.
- Зотов В. Новое семейство высокопроизводительных ПЛИС с архитектурой FPGA фирмы Xilinx Virtex-6 HXT // Компоненты и технологии. 2010. № 1.
- Кузелин М. О., Кнышев Д. А., Зотов В. Ю. Современные семейства ПЛИС фирмы Xilinx / Справочное пособие. М.: Горячая линия – Телеком, 2004.
- Virtex-6 Family Overview. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA Configuration User Guide. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA SelectIO Resources User Guide. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA Clocking Resources User Guide. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA Memory Resources User Guide. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA Configurable Logic Block User Guide. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA GTX Transceivers User Guide. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA Embedded Tri-Mode Ethernet MAC User Guide. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA DSP48E1 Slice User Guide. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA System Monitor User Guide. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics. Xilinx, 2009.
- Virtex-6 FPGA Packaging and Pinout Specifications. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 Family Overview. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 FPGA Configuration User Guide. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 FPGA SelectIO Resources User Guide. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 FPGA Clocking Resources User Guide. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 FPGA Block RAM User Guide. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 FPGA Configurable Logic Block User Guide. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 FPGA GTP Transceivers User Guide. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 FPGA Memory Controller User Guide. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 FPGA DSP48A1 User Guide. Xilinx, 2009.
- Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics. Xilinx, 2009.
- Virtex-5 Family Overview. Xilinx, 2008.
- Virtex-5 FXT Family: Data Sheet. Xilinx, 2008.
- Virtex-5 FPGA User Guide. Xilinx, 2008.
- Virtex-5 FPGA System Monitor User Guide. Xilinx, 2008.
- Зотов В. Разработка компонентов устройств цифровой обработки сигналов, реализуемых на базе аппаратных модулей DSP48E в ПЛИС FPGA серии Virtex-5, с помощью «мастера» Architecture Wizard САПР серии Xilinx ISE // Компоненты и технологии. 2008. № 12. 2009. № 3–7.
- Зотов В. Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на основе ПЛИС фирмы Xilinx. М.: Горячая линия – Телеком, 2006.
- Зотов В. MicroBlaze — семейство 32-разрядных микропроцессорных ядер, реализуемых на основе ПЛИС фирмы Xilinx // Компоненты и технологии. 2003. № 9.
- Зотов В. Система команд микропроцессорного ядра MicroBlaze // Компоненты и технологии. 2004. № 1–3.
- Зотов В. Организация памяти микропроцессорного ядра MicroBlaze // Компоненты и технологии. 2004. № 5.
- Зотов В. Embedded Development Kit — система проектирования встраиваемых микропроцессорных систем на основе ПЛИС серий FPGA фирмы Xilinx // Компоненты и технологии. 2004. № 4.
- Зотов В. Средства внутрикристальной отладки цифровых устройств и встраиваемых микропроцессорных систем, разрабатываемых на базе ПЛИС с архитектурой FPGA фирмы Xilinx-ChipScope Pro // Компоненты и технологии. 2008. № 10.
Реконфигурируемые микроэлектронные устройства | Институт компьютерных наук и технологий Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого
Международная дополнительная образовательная программаРеконфигурируемые микроэлектронные устройства (архитектура, средства разработки, язык программирования)
Reconfigurable Microelectronic Devices (architecture, development tools, programming language)
Форма обучения: очная.
Режим занятий обучающихся (6 часов в день, не более 5 дней в неделю).
Срок освоения программ: 4 / 144 (кредитов ECTS/часов).
Дисциплины:
1. История и архитектура современных СБИС ПЛ
History of programmable devices and architecture of modern FPGA
2. Современные средства, методики и процедуры проектирования реконфигурируемых микроэлектронных устройств на базе СБИС ПЛ
Modern development tools, methodology, procedures for development and implementation of reconfigurable microelectronic devices based on FPGA
3. Язык описания аппаратных средств Verilog HDL: грамматика, возможности, особенности использования для проектирования реконфигурируемых микроэлектронных устройств на базе СБИС ПЛ
Hardware Description Language (HDL) Verilog: gramma, features and specificity in development and implementation of reconfigurable microelectronic devices based on FPGA
Программа знакомит слушателей:
- с новейшей элементной базой для реализации реконфигурируемых микроэлектронных устройств – Сверх Большими Интегральными Схемами Программируемой Логики (СБИС ПЛ), выпускаемыми фирмами Intel и Xilinx;
- с современными средствами проектирования реконфигурируемых микроэлектронных устройств;
- с современными методиками и процедурами проектирования реконфигурируемых микроэлектронных устройств;
- с современным языком описания аппаратных средств Verilog HDL.
Руководитель программы — Антонов Александр Петрович
Книга Проектирование на ПЛИС. Архитектура, средства и методы. Курс молодого бойца | Максфилд Клайв | ISBN 9785970602652
Эта книга является не только пособием по проектированию устройств на основе ПЛИС (FPGA), но и содержит поистине энциклопедические сведения. Кроме архитектурных особенностей последних поколений микросхем ПЛИС, здесь рассматриваются различные методы и средства проектирования. Проводится обзор и анализ схемотехнических подходов к проектированию (которые всё ещё находят применение), HDL-моделирования и логического синтеза, а так же современных технологий проектирования, основанных на использовании языка С/С++. Рассматриваются специализированные вопросы, такие как совместное проектирование программно-аппаратных систем и разработка систем цифровой обработки сигналов (ЦОС). Обсуждаются и технические новинки, например программируемые пользователем массивы узлов (FPNA). Написанная в непринуждённом, увлекательном стиле, книга будет хорошим пособием и для начинающих, и для опытных инженеров, разрабатывающих устройства на основе ПЛИС. Книга послужит весьма ценным источником…
Eta kniga javljaetsja ne tolko posobiem po proektirovaniju ustrojstv na osnove PLIS (FPGA), no i soderzhit poistine entsiklopedicheskie svedenija. Krome arkhitekturnykh osobennostej poslednikh pokolenij mikroskhem PLIS, zdes rassmatrivajutsja razlichnye metody i sredstva proektirovanija. Provoditsja obzor i analiz skhemotekhnicheskikh podkhodov k proektirovaniju (kotorye vsjo eschjo nakhodjat primenenie), HDL-modelirovanija i logicheskogo sinteza, a tak zhe sovremennykh tekhnologij proektirovanija, osnovannykh na ispolzovanii jazyka S/S++. Rassmatrivajutsja spetsializirovannye voprosy, takie kak sovmestnoe proektirovanie programmno-apparatnykh sistem i razrabotka sistem tsifrovoj obrabotki signalov (TSOS). Obsuzhdajutsja i tekhnicheskie novinki, naprimer programmiruemye polzovatelem massivy uzlov (FPNA). Napisannaja v neprinuzhdjonnom, uvlekatelnom stile, kniga budet khoroshim posobiem i dlja nachinajuschikh, i dlja opytnykh inzhenerov, razrabatyvajuschikh ustrojstva na osnove PLIS. Kniga posluzhit vesma tsennym istochnikom…
Plus Architecture Studio Office — Мельбурн
Plus Architecture представила новое ощущение пространства для своих офисов, расположенных в Мельбурне, Австралия.
Мельбурнская студия Plus Architecture недавно переехала в новое помещение в центре Мельбурна. Взяв во владение ранее незанятое историческое здание, Plus оживил пространство, вернув здание к его историческим корням, а затем, опираясь на эти старые кости, добавив современные акценты и нестандартные детали, чтобы создать новую студию в стиле мастерской. для вдохновляющего сотрудничества и творчества в команде.
1. Воспользовавшись случаем: восстановление исторической реликвии в престижном районе Мельбурна до былой славы.
Суть этого дизайн-проекта заключалась в том, чтобы обнажить и прославить грубые и грязные части красивого старого здания и перенести это заброшенное и забытое пространство в будущее. Существующие элементы наследия были учтены и по-прежнему вплетены в пространство в сочетании с четкими современными дополнениями, создавая пространство интереса и удивления благодаря дизайну.
2. Создание офиса для современной и динамичной рабочей силы — проектирование реального рабочего пространства для реальных людей.
Поскольку студия получила признание за ответственный, эффектный и значимый дизайн, созданный для реальных людей, было совершенно очевидно, что пространство нашей студии было спроектировано с учетом этих принципов. Команда черпала вдохновение из дизайна предыдущих проектов во всех секторах, от жилого до гостиничного, чтобы создать коммерческое пространство, которое стирает линии типичной рабочей среды и создает привлекательное пространство для наших сотрудников, одновременно стремясь пробудить дизайнерский творческий потенциал и взрастить крепкие семейные отношения нашей сплоченной команды.
3. Дизайн для дизайнеров: задача дизайнеров, создающих дизайн-студию.
Стремление к совершенству дизайна, возможно, не более очевидно, чем когда ваш клиент — дизайнер, особенно когда ваш «клиент» — это команда из 50+ дизайнеров! Благодаря свободе создавать собственное студийное пространство, Plus действительно задумался о том, что нам как команде нужно для процветания как компании. Все сотрудники поощрялись к созданию всеобъемлющего результата дизайна, наполненного пространством для общения и совместной работы, что отражает наш рост и дух как студии.
Большие помещения по всему офису могут быть изменены или сконфигурированы для различных целей, предлагая как помещения для мероприятий, так и оздоровительные зоны, полностью гибкие для персонала, чтобы заниматься йогой, пилатесом и внимательностью или совместно работать над проектами в большом формате с помощью сложных технология. В настоящее время в студии проводятся занятия йогой раз в две недели — открытое, яркое и хорошо вентилируемое пространство представляет собой тихое убежище от окружающего шумного города.
Созданная для молодых и молодых в душе сотрудников Plus, студия также предлагает помещения, которые можно трансформировать для удобного обслуживания мероприятий персонала.Высокие столы и барные стулья представляют собой неформальное пространство, идеально подходящее для общения после работы или просмотра неформальных презентаций Friday Night Presentation. Помещения для отдыха также можно использовать в качестве площадок для настольного тенниса или настольного футбола, идеально подходящих для того, чтобы получить творческие соки за обедом или как расслабиться после работы.
Ориентированный на человека подход — как персонал на самом деле будет использовать пространство — был центральным в концепции дизайна и поддерживает идеал Plus о проектировании для реальных людей. Общее пространство включено и доступно для всех с доступом как на лифте, так и по лестнице, а также просторными проходами.Учитывая тесное наследие, продуманный дизайн и использование светлой и яркой палитры материалов открывает студию, создавая гостеприимную и привлекательную атмосферу, гостеприимную как для персонала, так и для гостей.
Студия оснащена новейшими технологиями, позволяющими сотрудникам работать удаленно из любой точки офиса. Эмбиентная фоновая музыка плавно дрейфует по этажам, контролируемая плейлистами, созданными командой.
The Plus, Bjarke Ingels Group
Описание проекта
ОТ АРХИТЕКТОРОВ:
Вместе с Vestre, норвежским производителем городской мебели, BIG представляет The Plus как самую экологичную мебельную фабрику в мире, расположенную в самом сердце норвежского леса.Задуманный как деревня для сообщества, посвященного самому чистому, углеродно-нейтральному производству городской и социальной мебели, The Plus стремится стать глобальным центром экологически чистой архитектуры и высокоэффективного производства. Будучи крупнейшей инвестицией Норвегии в мебель за последние десятилетия, открытое производственное предприятие площадью 6500 кв.м станет общественным парком площадью 300 акров для пеших прогулок и кемпинга, а также станет ориентиром в соответствии с миссией региона по созданию экологически чистой промышленности. Plus станет первым промышленным зданием в Скандинавии, получившим высшую экологическую сертификацию BREAM Outstanding.Все материалы тщательно отбираются с учетом их воздействия на окружающую среду. Фасад построен из местной древесины, низкоуглеродистого бетона и переработанной арматурной стали. Созданное в соответствии с требованиями парижского соглашения, каждый аспект дизайна основан на принципах возобновляемой и чистой энергии, чтобы соответствовать экологически чистому производству Vestre, например, обеспечивать как минимум на 50% меньшие выбросы парниковых газов по сравнению с сопоставимыми заводами.
Отель Plus расположен в деревне Магнор, в географической точке между штаб-квартирой Vestre в Осло и существующим сталелитейным заводом компании в Торсби, Швеция.Здание задумано как радиальный массив из четырех основных производственных цехов — склада, цветовой фабрики, деревообрабатывающей фабрики и сборочного цеха, которые соединяются в центре. Компоновка обеспечивает эффективный, гибкий и прозрачный рабочий процесс между производственными единицами, создавая, таким образом, форму «плюс» на его пересечении. В центре The Plus находится логистический офис и выставочный центр с прямым доступом ко всем четырем производственным цехам, что позволяет сотрудникам Vestre обрабатывать логистические потоки с максимальной эффективностью.Центральный центр окружает общественный круглый двор, где последние коллекции уличной мебели выставлены на видном месте в зависимости от сезона. Площадь под открытым небом служит паноптиком для посетителей и сотрудников, позволяющих полностью прозрачно ознакомиться с производственными процессами фабрики.
Plus будет использовать несколько решений Индустрии 4.0, такие как интеллектуальные роботы, беспилотные грузовики и планшет для управления всей фабрикой. Каждой машине присвоен один из 200 цветов Вестре, которые растекаются по полу и возвращаются на центральную кольцевую развязку.Это красочное отображение оборудования дает сильные визуальные подсказки, которые помогают направлять и объяснять рабочий процесс производственного объекта Vestre, позволяя посетителям легко следить за производственным процессом, как если бы они осматривали музей. Внутри фабрик каждое крыло имеет один чередующийся угол потолка, приподнятый для создания наклонных крыш, открывающих вид изнутри на производственные цеха и снаружи на навесы леса. Вдоль фабрики по производству красок и дерева наклонные крыши расширяются, образуя путь, по которому посетители и персонал могут подниматься и спускаться по зданию, следя за производственными процессами внутри.Четыре производственных цеха будут построены из поперечно-клееного бруса длиной 21 м, что создаст гибкие свободные пространства для колонн. Коридор шириной 3 м обеспечивает техническую инфраструктуру и структурную устойчивость каждого крыла.
Со всех четырех сторон здания посетители и сотрудники могут прогуляться по объекту и выйти на зеленую террасу на крыше, превратив музей мебельной фабрики в кампус в лесу. Пандус, доступный для ADA, позволяет инвалидам и прогулочным коляскам перемещаться по серпантину и наслаждаться захватывающим опытом пребывания среди сосен.Plus усиливает видение Вестре об объединении социальных и демократических пространств с будущим, обогащенным технологиями, но основанным на истории и природе. На крыше размещено 1200 фотоэлектрических панелей, расположенных под углом в соответствии с оптимальной солнечной эффективностью. Избыточное тепло от панелей подключается к системе ледяной воды для охлаждения, резервуаров для хранения тепла и холода, тепловых насосов и энергетических скважин в качестве вспомогательной системы хранения. В целом, система способствует снижению энергопотребления как минимум на 90% по сравнению с аналогичным традиционным заводом.
Кредиты на проекты:
Проект: The Plus
Ответственные партнеры: Бьярке Ингельс, Дэвид Захле, Оле Элкьер-Ларсен
Руководители проектов: Виктория Миллентруп, Ева Сео-Андерсен Команда: Джулия Табет, Ариана Шмедра, Нингнан Йе, Рон Бексети, Ксения Житомирская, Йенс Мадждал Каарсхольм, Улла Хорнсилд, Эдуардо Хавьер Соса Тревиньо, Стин Кортбек Свендсен, Кристоффер Негендаль, Пин Тунгьяроен, Ньёнгристон, Хурвейнджристан, Харвиринга , Дункан Хорсвилл, Катрин Юул, Александр Якобсен, Торе Бэнке, Фредерик Люсьен Энгассер, Тор Ларсен-Лечуга, Катрин Сандстрём, Джеспер Петерсен, Каоан Хенглес, Эва Запек, Ариана Рибас, Энди Кауард, Андреас Бак, Нанна Гилдхолм Коллаборатор,
Rådgivning, Gade & Mortensen, Erichsen og Horgen AS, ØM Fjeld AS, Foyn Consult AS, Nordic Architects AS, Norconsult AS, Multiconsult AS, Splitkon AS
Plus — 15 знаковых проектов — RTF
Plus architecture — это отмеченная наградами австралийская компания по генеральному планированию, архитектуре и дизайну интерьеров, основанная в 1997 году.Штаб-квартира компании впервые была открыта в Мельбурне, Австралия. В настоящее время у него семь студий по всей Австралии и Новой Зеландии, в крупных мегаполисах Мельбурн, Брисбен, Сидней, Крайстчерч, Окленд, Перт и Голд-Кост. Заведение возглавляет группа директоров, в которую входят Ян Бриггс, Райнер Струнц, Джессика Лью, Амит Юлка, Джеймин Аткинс, Дэнни Юрик, Ридо Пин, Люк Хендерсон, Гленн Каудри, Сара Таунсон, Патрик Прзерадски и Уильям Шофилд. Компания работает в коммерческом, жилом, гостиничном и общественном секторах.
1. Игл-стрит, 66Это культовая башня, расположенная в центре Брисбена, Австралия. Команда Plus Architecture занималась ремонтом и расширением вестибюля здания. Команда была ответственна за создание изысканного и привлекательного вестибюля для коммерческого здания, которое идеально дополняло бы это типичное здание.
© plus architecture.com.au © plus architecture.com.au © plus architecture.com.au 2. 182 St Georges TerraceПроект был направлен на создание светлого и уютного вестибюля, функционального с основными удобствами для пользователей, а также интуитивно понятного пространства для пешеходов.Здание имеет очень яркую индивидуальность. Имея это в виду, вестибюль был спроектирован таким образом, чтобы он идеально подходил к зданию.
© plus architecture.com.au © plus architecture.com.au © plus architecture.com.au 3. Док Уэбб Западный терминал РороПроект был выбран для финального раунда конкурса Banksia Awards 2016 в категории «Устойчивые города», а также получил оценку дизайна «6 звезд за зеленую звезду» от Совета по экологическому строительству Австралии, а также получил статус «Отлично» в разделе «Инфраструктура». Совет по устойчивому развитию Австралии.
Здание выполнено в стиле «минимализм и модерн» с плоской крышей и большими панорамными окнами, устойчиво стоящими на тонких тонких колоннах. При строительстве этого проекта был использован вторичный бетон, а также стекло, бетон и сталь, расположенное в Мельбурне.
© plus architecture.com.au © plus architecture.com.au © plus architecture.com.au 4. Общественный центр St MartinsОдноэтажное здание с скатной крышей площадью около 200 кв.м, расположенное в Крайстчерче.Использован переработанный кирпич, приобретенный из домов, разрушенных землетрясениями. Это здание действует как лечебное место для сообщества, которое сильно пострадало из-за землетрясений, и имеет библиотеку, конференц-залы и другие общественные объекты. Кирпичи уложены лоскутными одеялами, которые объединяют сообщество.
© co © plus architecture.com.au © archdaily.com 5. Soccer 5s DandenongКлубный дом вдали от хаотичного города в пригороде Мельбурна спроектирован так, чтобы дополнить окрестности своей жесткой индустриальной эстетикой.В здании клуба есть 10 мини-футбольных полей и автостоянки. Издалека структура может выглядеть как коробка огромных размеров, но по мере приближения структура превращается в человеческий масштаб.
© plus architecture.com.au © plus architecture.com.au © plus architecture.com.au 6. Moonah Links ClubhouseПример прекрасного баланса индивидуального и утилитарного дизайна, расположенный в Фингале, Ирландия. Это современный клубный дом с эффективным пространственным дизайном и гостеприимной атмосферой, основанный на дизайнерских принципах «симметрии» и «баланса».Самая яркая особенность этого здания — наклонные колонны.
© aussiegolfquest.com © architecture.com.au © architecture.com.au 7. Стейк-хаус Black HideИнтерьер оформлен так, чтобы посетители могли насладиться роскошным и уникальным ужином. Ресторан рассчитан на 126 посетителей и включает в себя отдельный обеденный зал на 12 человек, который выглядит одновременно экстравагантным и уютным. В теме использовались темные тона, и здесь использовалась концепция «паддок-пластина».
© plus architecture.com.au © plus architecture.com.au © plus architecture.com.au 8. Элемент11-этажное здание с 83 квартирами и торговыми площадями на первом этаже в Эльстернвике, Австралия. Здание намного выше и имеет более эстетичный вид по сравнению с небольшими существующими зданиями по соседству. Чтобы уменьшить его влияние и объединить здание с окружающей средой, сохранив при этом его уникальную идентичность, в качестве вдохновения была использована трехэтажная модель пешеходной зоны, что позволило уменьшить масштаб здания до более приемлемого размера.Чтобы смягчить воздействие здания, растения высаживают проливным способом, чтобы четко обозначить границы между каждой формой.
© plus architecture.com.au © plus architecture.com.au © plus architecture.com.au 9. ГардинПомня об ар-деко, который является выдающимся стилем местности, здание было построено по мотивам деревьев в противоположном направлении, расположенных в Боярышнике. Здание состоит из блоков разной высоты и спроектировано таким образом, чтобы обеспечить конфиденциальность как для жителей, так и для соседей.
© plus architecture.com.au © plus architecture.com.au © plus architecture.com.au 10. ФонарьЭтот шедевр от Plus Architecture находится в Коллингвуде и состоит из трех горизонтальных блоков, каждый из которых задрапирован белым конвертом, создающим эффект вуали. Вертикальные ленты, обернутые вокруг горизонтальных блоков, придают ему драматический эффект и выделяют его из толпы. В нем 84 квартиры премиум-класса.
© Pinterest © Pinterest © Pinterest 11. The EminenceВдохновленный городской культурой центрального делового района Мельбурна, а также безмятежностью пригорода Карлтона.Это 14-этажное здание с 3-мя башнями, состоящее из 193 квартир и 2 торговых площадей. Главный приоритет отдается функционализму, весь коридор и лестница имеют естественное освещение и хорошо вентилируются, есть также жалюзи с механическим управлением, а большой вестибюль состоит из холла и камина.
© Arch Daily © Pinterest © Arch Daily 12. СветильникЭто воплощение роскоши и изысканности, состоящее из 20 квартир и 4 пентхаусов, расположенных в Хоторн.Он был нацелен на создание больших квартир и открытых пространств, вдохновленных окружающими его зданиями, чтобы создать непринужденную атмосферу, пропитанную роскошью.
© www.archello.com © www.archello.com 13. Scape ToowongЭтот текущий проект, расположенный в Тувонге, направлен на создание пространств для студентов, принадлежащих к разным общинам, чтобы они имели чувство принадлежности, братства и единства. Это 17-этажный проект с уникальной особенностью — ступенчатой террасой. В здании есть вырезанные лазером завесы, которые помогут снизить шум, проникающий внутрь здания, так как оно расположено напротив оживленных переулков.
© plus architecture.com.au © plus architecture.com.au © plus architecture.com.au 14. Аптека ScapeОсновная цель заключалась в поощрении общинного образа жизни через серию построенных вместе зданий, образующих деревню, расположенную в Тооронге, Австралия. Сообщество состоит из 297 квартир и всех основных удобств, таких как продуктовые магазины, кафе и площади с садами на территории. Характер здания определяют два элемента — подиум и башня.
© плюс архитектура.com.au © plus architecture.com.au 15. Cabramatta EastТекущий проект, расположенный в Кабраматте, Австралия, занимает 15 290 кв.м частной земли. Цель состоит в том, чтобы укрыть пешеходный поток и оживить пешеходную зону в этом многофункциональном городском обновлении.
Источники изображений: © plus architecture.com.au
Plus Architecture — это команда преданных своему делу и творческих людей. Они известны своими новаторскими и креативными дизайнерскими идеями и черпают вдохновение во всем мире.Каждый выполненный ими проект отличается высочайшим качеством и мастерством с использованием лучших материалов и новейших технологий, которые воплощают архитектуру в жизнь.
Безопасность | Стеклянная дверь
Мы получаем подозрительную активность от вас или кого-то, кто пользуется вашей интернет-сетью. Подождите, пока мы подтвердим, что вы настоящий человек. Ваш контент появится в ближайшее время. Если вы продолжаете видеть это сообщение, напишите нам чтобы сообщить нам, что у вас возникли проблемы.
Nous aider à garder Glassdoor sécurisée
Nous avons reçu des activités suspectes venant de quelqu’un utilisant votre réseau internet. Подвеска Veuillez Patient que nous vérifions que vous êtes une vraie personne. Вотре содержание apparaîtra bientôt. Si vous continuez à voir ce message, veuillez envoyer un электронная почта à pour nous informer du désagrément.
Unterstützen Sie uns beim Schutz von Glassdoor
Wir haben einige verdächtige Aktivitäten von Ihnen oder von jemandem, der in ihrem Интернет-Netzwerk angemeldet ist, festgestellt.Bitte warten Sie, während wir überprüfen, ob Sie ein Mensch und kein Bot sind. Ihr Inhalt wird в Kürze angezeigt. Wenn Sie weiterhin diese Meldung erhalten, informieren Sie uns darüber bitte по электронной почте: .
We hebben verdachte activiteiten waargenomen op Glassdoor van iemand of iemand die uw internet netwerk deelt. Een momentje geduld totdat, мы выяснили, что u daadwerkelijk een persoon bent. Uw bijdrage zal spoedig te zien zijn. Als u deze melding blijft zien, электронная почта: om ons te laten weten dat uw проблема zich nog steeds voordoet.
Hemos estado detectando actividad sospechosa tuya o de alguien con quien compare tu red de Internet. Эспера mientras verificamos que eres una persona real. Tu contenido se mostrará en breve. Si Continúas recibiendo este mensaje, envía un correo electrónico a para informarnos de que tienes problemas.
Hemos estado percibiendo actividad sospechosa de ti o de alguien con quien compare tu red de Internet. Эспера mientras verificamos que eres una persona real.Tu contenido se mostrará en breve. Si Continúas recibiendo este mensaje, envía un correo electrónico a para hacernos saber que estás teniendo problemas.
Temos Recebido algumas atividades suspeitas de voiceê ou de alguém que esteja usando a mesma rede. Aguarde enquanto confirmamos que Você é Uma Pessoa de Verdade. Сеу контексто апаресера эм бреве. Caso продолжить Recebendo esta mensagem, envie um email para пункт нет informar sobre o проблема.
Abbiamo notato alcune attività sospette da parte tua o di una persona che condivide la tua rete Internet.Attendi mentre verifichiamo Che sei una persona reale. Il tuo contenuto verrà visualizzato a breve. Secontini visualizzare questo messaggio, invia un’e-mail all’indirizzo per informarci del проблема.
Пожалуйста, включите куки и перезагрузите страницу.
Это автоматический процесс. Ваш браузер в ближайшее время перенаправит вас на запрошенный контент.
Подождите до 5 секунд…
Перенаправление…
Заводское обозначение: CF-102 / 67a6cf75ec2616f2.
АрхитектураSymphony Plus развивается, чтобы соответствовать требованиям меняющегося ландшафта автоматизации энергетики и водоснабжения — In Control 02-2015 (In Control)
На заводах по всему миру установлено около 6700 распределенных систем управления Symphony, что делает ее одной из наиболее широко применяемых систем автоматизации процессов.Семейство Symphony Plus, выпущенное в 2011 году, представляет собой решение АББ по автоматизации для сетей производства электроэнергии и водоснабжения и продолжает широко использоваться в обрабатывающих отраслях.
Портфель Symphony Plus SD Series был запущен в 2012 году и расширен в 2014 и 2015 годах, чтобы расширить портфель Symphony для решения новых задач в традиционных и возобновляемых электростанциях и сетях водоснабжения с упором на распределенные приложения и архитектуры SCADA.
В последние годы ситуация с производством электроэнергии резко изменилась, от традиционных тепловых и крупных гидроустановок, которые в основном требовали архитектуры автоматизации DCS для большой электростанции в одном месте.Автоматизация отслеживает и контролирует процессы через архитектуру на основе локальной сети, используя собственные протоколы в хорошо защищенных сетях.
Растущее использование альтернативных источников генерации, таких как солнечные фотоэлектрические, концентрированные солнечные энергетические системы, ветер и биомасса, распространяет процесс производства электроэнергии
на очень большую территорию. Распределенные установки по-прежнему могут генерировать сотни мегаватт (МВт) энергии, но вместо того, чтобы делать это на квадратном километре пространства, они могут делать это на сотнях или даже тысячах квадратных километров.
От локальной автоматизации к распределенному управлению
В этих случаях традиционная архитектура автоматизации, основанная на небольших локальных областях управления, больше не работает. Распределенная генерация по-прежнему требует вычислительной мощности традиционной DCS, но обеспечивается большим количеством интеллектуальных устройств, таких как меньшие контроллеры или удаленные терминалы (RTU), разбросанные по очень большой территории. Все эти компоненты должны обмениваться информацией с центром дистанционного управления, где операторы могут контролировать и принимать меры при необходимости.Во многих случаях распределенным устройствам может также потребоваться взаимодействие друг с другом, чтобы координировать и синхронизировать
выполнение определенных задач управления и надзора.
Это означает, что автоматизация в секторе производства электроэнергии переходит от задачи управления большим процессом на небольшой территории с большими объемами данных, генерируемых локально с высокой скоростью, к задаче объединения в сеть большого количества источников данных, соединенных через открытая, менее надежная и безопасная сетевая инфраструктура.
Автоматизация водоснабжения и возобновляемая генерация — все о SCADA
Промышленность водных сетей и производство возобновляемой энергии сталкиваются с очень похожими проблемами управления, и эволюция архитектуры управления Symphony Plus
одинаково хорошо обслуживает оба приложения.
Автоматизация водопроводных сетей в основном применяется к водопроводным и распределительным сетям — большим трубопроводам, по которым вода транспортируется на большие расстояния, и ответвлениям, подводящим ее к бытовым потребителям. Централизованное теплоснабжение с точки зрения автоматизации очень похоже на распределение воды.
Эти типы приложений в основном представляют собой сети трубопроводов и насосных станций. В случае сетей передачи насосные станции представляют собой большие установки, каждая из которых сопоставима с отдельной установкой. В сетях централизованного теплоснабжения и водоснабжения потоком пара или воды в трубопроводах управляет большое количество насосов гораздо меньшего размера. Требования к управлению оборудованием в этих двух сценариях различны: для больших насосных станций требуется небольшая, но полная DCS, в отличие от небольших распределительных насосов, управляемых локальным компактным блоком управления.Однако в обоих случаях распределенный характер приложения потребует решения по автоматизации водопроводной сети для обеспечения удаленного наблюдения, контроля и сбора данных на больших расстояниях. Это определение приложения SCADA.
Сравните сценарии водопроводных сетей с приложениями для производства возобновляемой энергии, такими как солнечные поля и ветряные электростанции, и сходство становится очевидным: в обоих случаях элементы оборудования с ограниченными потребностями в автоматизации распределены географически, и им необходимо обмениваться данными с центром управления , а иногда и между собой.
Традиционные компоненты, разработанные для удовлетворения высоких требований к вычислительной мощности, такие как флагманский контроллер HPC800 серии SD, остаются в портфеле ABB Symphony Plus для удовлетворения требований традиционной энергетики и обрабатывающей промышленности, но очень мощный контроллер не является правильным решением этой проблемы. распределенных систем.
Компания ABB представила уменьшенный контроллер, контроллер SPC700 серии SD, компактное решение, которое, помимо обеспечения производительности, подходящей для распределения вычислительной мощности, полностью совместимо с HPC800 и может использоваться в суровых условиях с более высокими температурами окружающей среды. и в присутствии коррозионных агентов.
SCADA: важна безопасная, надежная и своевременная связь
Связь, вероятно, является самой большой проблемой распределенных систем управления производством электроэнергии. Они должны гарантировать, что данные перемещаются на большие расстояния и будут легко доступны операторам, которые в случае чрезвычайной ситуации должны будут иметь возможность принимать решения и предпринимать немедленные действия, такие как перекрытие подачи воды из загрязненного колодца.
В то время как при традиционном производстве электроэнергии DCS обычно использует проприетарные протоколы, которые объединяют устройства, принадлежащие к одному семейству, системы автоматизации возобновляемых источников энергии и воды очень часто создаются путем объединения уже существующего оборудования и контрольно-измерительных приборов
от нескольких поставщиков.
Как следствие, существует огромный спрос на открытые коммуникационные решения, которые позволяют Symphony Plus интегрировать в единую платформу данные из самых разных источников, от счетчиков до удаленных оконечных устройств или, в случае сетей водоснабжения, аналитических устройств, которые предоставляют данные. по качеству воды.
Решая эту задачу, ABB разработала новое семейство коммуникационных интерфейсов Symphony Plus, идеально подходящих для распределенных систем. Эти модули могут вводить в платформу Symphony Plus данные, поступающие из любого интеллектуального источника, поэтому владелец приложения имеет мгновенный доступ к данным из любого источника, предоставленного ABB или каким-либо другим способом, под рукой.
Эти новые коммуникационные модули могут использоваться для расширения существующих систем Symphony Plus HR Series (Harmony Rack) или стоечных систем Symphony
Harmony или INFI 90 более раннего поколения, как и другие модули SD.
Другая проблема выхода за рамки традиционной DCS заключается в том, что данные больше не перемещаются в локальной сети, изолированной от остального мира. Вместо этого критически важные для бизнеса данные теперь перемещаются по миру, и, поскольку они часто являются критически важными инфраструктурами, безопасность данных жизненно важна в распределенных системах.
Компания ABB приложила огромные усилия для создания основных функций кибербезопасности в архитектуре Symphony Plus, чтобы она могла надежно защищаться от атак кибербезопасности в среде, которая по своей природе более уязвима и уязвима для вторжений в систему безопасности.
Удаленное обслуживание и обслуживание
Очень часто владельцы возобновляемых источников энергии являются небольшими и независимыми операторами, не имеющими финансовых ресурсов традиционных конгломератов по производству электроэнергии. Для обслуживания этого рынка ABB может обеспечить удаленный мониторинг, техническое обслуживание, анализ данных и анализ производительности всех клиентских систем из удаленных операционных центров ABB.Служба управляется напрямую компанией ABB, которая может удаленно подключаться ко всем установкам клиента.
По сути, это облачная услуга, предлагаемая в рамках контракта «Программное обеспечение как услуга» (SaaS), в котором удаленная диспетчерская ABB заменяет собой операционный центр заказчика. Заказчик решает, какой уровень обслуживания ему нужен, начиная от базового надзора и некоторого контроля количества произведенной энергии и т. Д. ABB предлагает клиентам библиотеку конкретных KPI, которые настроены для сбора и анализа больших объемов данных и из них , разработать индикаторы данных, которые точно сообщают операторам, как работают их системы.
Путь автоматизации продолжается
В будущем разумно ожидать некоторой консолидации в сегменте возобновляемых источников энергии, поскольку более мелкие операторы объединяют усилия для создания более крупных предприятий, для чего могут потребоваться более крупные центры управления, которые могут обеспечить точный обзор все более и более сложных операций.
Крупные или малые, традиционные или возобновляемые источники энергии, заказчики хотят получить от своих заводов как можно больше жизни и энергии. Им нужны системы автоматизации, которые будут работать в течение нескольких десятилетий, будут поддерживаться запасными частями и настраиваться в течение этого времени, и которые не будут просто стерты
и потерять инвестиции, когда придет время для изменений.
Задача АББ как поставщика средств автоматизации состоит в том, чтобы продолжить развитие Symphony Plus таким образом, чтобы предоставить новые полезные функции установленной базе, не требуя от клиентов радикального изменения технологии, которую они уже имеют и знают.
По прогнозам, традиционное производство тепловой энергии не будет значительно расти в более развитых странах, но возобновляемое производство будет расти, в то время как тепловые системы продолжают расширяться в развивающихся странах, некоторые из которых также быстро развивают мощности возобновляемой генерации.Symphony Plus должна быть готова обслуживать расходящийся рынок электроэнергетики и его различные сегменты.
Прогресс, исходящий от возобновляемых источников энергии, скорее всего, будет и дальше приводить к постоянным изменениям в архитектуре системы управления. Задача АББ — предоставить технологию, способную учесть изменения, происходящие в секторе производства электроэнергии, с непосредственно соответствующими функциями, такими как облачные технологии, усиленная безопасность, удаленное управление, анализ данных, в системах, которые столь же просты и легки в эксплуатации, как смартфон. приложение.
внутри + АРХИТЕКТУРА
Вест Марин Ремодел
Вест Марин Ремодел
Вест Марин Ремодел
Милл Вэлли Новое строительство
Милл Вэлли Новое строительство
Милл Вэлли Новое строительство
Милл Вэлли Новое строительство
Милл Вэлли Новое строительство
Милл Вэлли Новое строительство
Милл Вэлли Новое строительство
Милл Вэлли Новое строительство
Реконструкция Милл Вэлли
Реконструкция Милл Вэлли
Реконструкция Милл Вэлли
Милл Вэлли Новое строительство
Greenbrae Remodel
Greenbrae Remodel
Greenbrae Remodel
Навес для машин Mill Valley
Навес для машин Mill Valley
Навес для машин Mill Valley
Навес для машин Mill Valley
Навес для машин Mill Valley
Wright Plus Housewalk — Экскурсия по домам Фрэнка Ллойда Райта и не только
Присоединяйтесь к нам на захватывающую архитектурную прогулку по дому Райт Плюс.Совершите поездку по интерьерам восьми частных резиденций и двух знаковых зданий, спроектированных Фрэнком Ллойдом Райтом и его современниками. Всего на один день домовладельцы приглашают гостей в частные жилые помещения своих великолепно отреставрированных домов, переосмысленных для сегодняшнего образа жизни. Гиды будут под рукой, чтобы дополнить туры подробностями об истории и красивыми архитектурными элементами, которые придают каждому дому его уникальный характер.
Для гостей, которым нужен полный доступ, мы предлагаем роскошные пакеты выходного дня, которые включают Wright Plus Housewalk.Ознакомьтесь с информацией и тарифами на Ultimate Plus Weekend Package и Ultimate Saturday .
Продлите выходные Wright Plus дополнительными мероприятиями, такими как вечерняя лекция в четверг и раздача автографов.
БИЛЕТЫ WRIGHT PLUS HOUSEALK $ 100 | $ 90 Член доверительного фонда
18 сентября 2021 г.
Приоритетный вход в каждую поездку домой со следующей доступной группой, избегая длинных очередей и ожиданий.Включает в себя стоимость вашего билета на Housewalk. Ограниченное количество.
$ 500
ULTIMATE PLUSБилет с полным доступом к эксклюзивным, единственным в своем роде архитектурным и дизайнерским впечатлениям в течение необычных выходных, посвященных Райту. Подробнее>
2 650 долл. США
Участник доверительного управления 2 500 долл. США
Доступны три пары билетов. По вопросам приобретения обращайтесь на [email protected]
КОНЕЧНАЯ СУББОТА Захватывающее однодневное погружение с избранными особенностями пакета Ultimate Plus, который действует на все выходные.
Подробнее>
$ 1,350
$ 1,200 Член доверительного управления
ПРОДАНО. Чтобы присоединиться к списку ожидания, пишите на development@flwright.