ADuC836BSZ, Микроконв. Ind PQFP-52, Analog Devices
Описание
Корпус MQFP52, Ядро 8052, Максимальная частота ядра 12.58 МГц, Объём памяти программ 63.49 кБайт, Объём EEPROM памяти 4.1 кБайт, Объём оперативной памяти 2.3 кБайт, Интерфейсы EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, Периферия POR, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT, АЦП/ЦАП A/D 7x16b; D/A 1x12b, Напряжение питания, min 2.7 В, Напряжение питания, max 5.25 В
Технические параметры
| Base Product Number | ADUC836 -> |
| Connectivity | EBI/EMI, IВІC, SPI, UART/USART |
| Core Processor | 8052 |
| Core Size | 8-Bit |
| Data Converters | A/D 7x16b; D/A 1x12b |
| ECCN | EAR99 |
| EEPROM Size | 4K x 8 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 34 |
| Operating Temperature | -40В°C ~ 125В°C (TA) |
| Oscillator Type | Internal |
| Package | Tray |
| Package / Case | 52-QFP |
| Peripherals | POR, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Program Memory Size | 62KB (62K x 8) |
| Program Memory Type | FLASH |
| RAM Size | 2.25K x 8 |
| REACH Status | REACH Unaffected |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Series | MicroConverterВ® ADuC8xx -> |
| Speed | 12.58MHz |
| Supplier Device Package | 52-MQFP (10×10) |
| Voltage — Supply (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 5.25V |
| Вес, г | 6.916 |
Техническая документация
Дополнительная информация
SMD справочник
Типы корпусов импортных микросхем
RTL8309SB сетевой контроллер Realtek PQFP-128
в магазине на Нахимовском : 3 + 4 шт В магазине на Нахимовском сейчас 3 шт.
Вы можете оформить заказ и зарезервировать 3 шт прямо сейчас,
а мы можем привезти еще 4 шт завтра
Будни: с 9 до 21 Выходные и праздничные: с 10 до 19 в магазине в Митино: 0 + 7 шт В магазине в Митино сейчас нет свободных товаров. Но вы можете оформить заказ, и мы привезем 7 шт завтра
г. Москва, м. Волоколамская, Пятницкое шоссе д. 18, ТК Митинский радиорынок, 1-й этаж, павильон № 413А
Будни: с 10 до 20 Выходные и праздничные: с 10 до 19 в магазине на Новокузнецкой: 1
В магазине на Новокузнецкой сейчас 1 шт.
Вы можете оформить заказ и зарезервировать 1 шт прямо сейчас,
а мы можем привезти еще 6 шт завтра
г. Москва, м.Новокузнецкая, Большой Овчинниковский пер. д. 12, строение 1
Будни: с 10 до 20 Выходные и праздничные: с 10 до 19
В магазине на Полежаевской сейчас 2 шт.
Вы можете оформить заказ и зарезервировать 2 шт прямо сейчас,
а мы можем привезти еще 5 шт сегодня
г. Москва, м. Полежаевская, 4-я Магистральная д. 5, БЦ «На Магистральной», вход только через КПП со стороны Магистрального переулка (где шлагбаум). На проходной сказать, что в ПартсДирект.
Будни: с 9 до 21 Выходные и праздничные: с 10 до 19
В магазине на Савеле моб. сейчас нет свободных товаров. Но вы можете оформить заказ, и мы привезем 7 шт завтра
г. Москва, м. Савёловская, Сущевский Вал д.5, стр.12, Л 47
Будни: с 10 до 20 Выходные и праздничные: с 10 до 19
В магазине на Щёлковской сейчас нет свободных товаров. Но вы можете оформить заказ, и мы привезем 7 шт завтра
г. Москва, м. Щёлковская, Щелковское шоссе д.66
Будни: с 9 до 21 Выходные и праздничные: с 10 до 19
В магазине на Савеле комп. сейчас нет свободных товаров. Но вы можете оформить заказ, и мы привезем 7 шт завтра
г. Москва, ул. Сущёвский Вал, д.5, стр.1А, пав. F54 ТК Компьютерный
Будни: с 10 до 20 Выходные и праздничные: с 10 до 19
В магазине на Лермонтовском сейчас 1 шт.
Вы можете оформить заказ и зарезервировать 1 шт прямо сейчас,
а мы можем привезти еще 6 шт завтра
г. Москва, Лермонтовский проспект, д. 19, к. 2
Будни: с 10 до 20 Выходные и праздничные: с 10 до 19
В магазине на Вернадского сейчас нет свободных товаров. Но вы можете оформить заказ, и мы привезем 7 шт завтра
г. Москва, м. Проспект Вернадского, Проспект Вернадского д.39
Будни: с 10 до 20 Выходные и праздничные: с 10 до 19
всего в наличии 7 шт
PCB пакет QFP, PQFP, LQFP, TQFP и PCB подробные
Экспедиторные статьи (от Mall Ruangmen) Оригинальная ссылка:https://www.szlcsc.com/info/161.html
проблема:При рисовании PCB многие интегральные схемы считаются пакетами QFP, такие как многие микрокомпьютеры с одним чипом имеют такие пакеты. Каждый стул устройства объяснит свое устройство в своем собственном паспорте, который является QFP, LQFP или TQFP, а затем дают диаграмму размера пакета, некоторые не дают его. Затем тот же пакет фиксируется, эти QFPS, LQFPS, TQFPS такие же, как каждый размер пакета, и эти пакеты одинаковых пинов не могут быть универсальными, в чем разница между ними? Первый вопрос: что такое пакет QFP?
Давайте сначала сделаем снимок!
Заимствование абзаца: «QFP (Quad Flat Package) — плоский пакет с плоским боковым шпилем, который является одним из пакетов для поверхностных монтажей, а булавка нарисована с четырех сторон. Субстрат имеет керамику, металл и три пластика. От Количество, пластиковая упаковка в основном. Когда нет особого представления, большинство случаев являются пластиковым QFP. Пластиковый QFP является самым популярным многопопулярным мульти-контактным LSI (крупномасштабной цепи) пакет. Не только используется для цифровых логических цепей LSI Как микропроцессор, дверное шоу, а также для обработки сигналов сигнала VTR, обработка аудиосигнала и т. Д., Аналоговая цепь LSI. Центр составляет 1,0 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм, 0,3 мм и другие спецификации. 0.65 мм Расстояние центра 304 в максимальном количестве контактов в спецификации ».
Здесь отмечается, что расстояние PIN-разряда пакета QFP не является фиксированным, но есть множество спецификаций, таких как 0,8, 0,65 и т. Д.
Второй вопрос: что такое пакет PQFP?
PQFP (Plastic Quad Flat Package) — это пластиковая квадратная плоская упаковка.
Третий вопрос: что такое TQFP и LQFP?
Или я буду одолжить абзац: «Оказывается, что индустрия электронного оборудования Japon будет сослаться на QFP (FP) от менее чем за 0,65 мм, но теперь индустрия электронного оборудования Japon будет переоценивать спецификации формы QFP. На PIN Центр дистанции не отличается, но делится на QFP (толщиной 2,0 мм ~ 3,6 мм), LQFP (толщиной 1,4 мм) и TQFP (толщиной 1,0 мм) в соответствии с толщиной корпуса пакета ».
То есть qfp, lqfp и tqfp отличаются от толщины тела пакета. В пакете плоский размер пакета каждый содержит различные промежутки PIN-кода. Затем количество QFP, LQFP, PIN-код TQFP одинаковы, и расстояние между контактами одинаково, одинаково размер? ?
Четвертый вопрос: не отвечайте на упомянутые выше вопросы, сначала посмотрите на пакет QFP, разные контакты, сколько выборов входит?
TQFP, см. Ниже:
LQFP, см. Ниже:
QFP, см. Ниже:
Как видно из таблицы выше: будь то LQFP, TQFP и QFP, разные контакты, могут быть несколько различных размеров пакетов. Например, 64-контактный TQFP, существует три типа: TQFP-7MM-0,4 мм-2,0 мм, TQFP-10 мм-0,5 мм-2,0 мм, TQFP-14 мм-0,8 мм-2,0 мм. Существует три LQFPS из 64 футов, LQFP-7MM-0,4 мм-2,0 мм, LQFPP-10 мм-0,5 мм-2,0 мм, LQFP-14 мм-0,8 мм-2,0 мм. И если TQFP соответствует, размер такой же. Ниже приведена иллюстрация размера пакета: где размер тела D, проводящий шаг (промежуток управления) на рисунке — это, след равно 2xL1.
То есть LQFP и TQFP, если количество контактов одинаково, а размер тела одинаково или интервал контакта одинаково, их пакет PCB может быть универсальным. Посмотрите на стол QFP, след не соответствует LQFP и TQFP, поэтому QFP и LQFP, TQFP не должен быть универсальным.
Таким образом, выйдя: QFP, LQFP, TQFP — это квадратный плоский пакет, по толщине (QFP> LQFP> TQFP), пакеты LQFP и TQFP PCB могут быть универсальными, предоставляют тесные или контакты. И QFP нельзя использовать с этими двумя.
LQFP и TQFP являются пакет QFP, но Datasheet большинства устройств должна четко указывать на его пакет — это LQFP или TQFP, и если это просто пакет QFP, то посмотрите на его размер L1, знаете, как он специально? Это, потому что LQFP И TQFP L1 находятся в 1,0 мм, а QFP имеет множество «см. таблицы QFP).
| |||||||
Описание корпуса SOP, DIP, PLCC, TQFP, PQFP, TSOP, BGA
1. Пакет SOP
SOP — это аббревиатура английского small Outline package, который представляет собой малый форм-фактор. Технология упаковки SOP была успешно разработана Philips в последние 1968-1969 годы и постепенно заимствована из soj (корпус J-pin малого форм-фактора), TSOP (корпус малого форм-фактора), VSOP (корпус очень малого форм-фактора). ), SSOP (уменьшенный SOP), TSSOP (тонкий термоусадочный наконечник) и sot (транзистор малого форм-фактора), SOIC (интегральная схема малого форм-фактора) и т. Д.
2. Dip Package
Dip — это аббревиатура от английского double In-line package, который представляет собой двухрядную инкапсуляцию в линию. Один из сменных пакетов, штыри вытянуты с обеих сторон пакета, а упаковочный материал изготовлен из пластика и керамики. Dip — самый популярный подключаемый модуль, диапазон приложений включает стандартную логическую ИС, БИС памяти, схему микрокомпьютера и так далее.
3. Пакет PLCC
PLCC — это аббревиатура от английского пластикового держателя микросхемы с выводами, запечатанного пластиком J-Lead пакета микросхемы.Корпус PLCC имеет форму квадрата, 32-контактный корпус, окруженный штырем, внешние размеры, чем у DIP-корпуса, намного меньше. Пакет PLCC подходит для технологии поверхностного монтажа SMT для установки проводки на печатной плате, с преимуществами малого форм-фактора и высокой надежности.
4. Пакет TQFP
TQFP — это аббревиатура английского Thin Quad flat package, которая представляет собой тонкую, низкопрофильную плоскую упаковку. Процесс четырехстороннего плоского корпуса (TQFP) позволяет эффективно использовать пространство, тем самым снижая требования к размеру места на печатной плате.Благодаря уменьшенной высоте и объему, этот процесс инкапсуляции идеально подходит для приложений с высокими требованиями к пространству, таких как карты PCMCIA и сетевые устройства. Почти все CPLD / FPGA Altera имеют пакет TQFP.
5. Пакет PQFP
PQFP — это аббревиатура от английского Plastic Quad Flat Package, который представляет собой заключенную в пластик четырехугольную плоскую упаковку. Расстояние между контактами микросхемы корпуса PQFP между маленьким, очень тонким контактом, как правило, крупномасштабным или СБИС, использующим этот корпус, количество контактов обычно превышает 100.
6. Пакет Tsop
TSOP — это аббревиатура от английского thin Small Outline package, который представляет собой тонкую упаковку небольшого размера. Типичной особенностью технологии инкапсуляции памяти TSOP является то, что штырь выполнен вокруг инкапсулированного чипа, а TSOP подходит для монтажа кабелей на печатной плате с использованием технологии SMT (технология поверхностного монтажа). Размеры корпуса TSOP, паразитные параметры (ток сильно изменяется, вызывая нарушение выходного напряжения) уменьшены, подходит для высокочастотных приложений, работа более удобна, высокая надежность.
7. Пакет BGA
BGA — это аббревиатура от английского Ball grid array package, который представляет собой инкапсуляцию массива сферической сетки. 1990-е годы с развитием технологий, интеграция микросхем продолжает улучшаться, количество контактов ввода / вывода резко увеличилось, энергопотребление также увеличилось, требования к упаковке интегральных схем стали более строгими. Чтобы удовлетворить потребности в разработке, в производстве начали использовать упаковку BGA.
При использовании памяти, инкапсулированной в BGA, объем памяти можно увеличить в два-три раза, а BGA имеет меньший объем, лучшие тепловые и электрические характеристики, чем TSOP.Технология упаковки BGA для увеличения хранилища на квадратный дюйм, использование продуктов памяти технологии упаковки BGA в той же емкости, объем составляет только одну треть пакета TSOP, кроме того, по сравнению с традиционным пакетом TSOP, метод упаковки BGA имеет более быстрый и эффективный способ охлаждения.
Клеммы ввода-вывода в корпусах BGA распределены в виде круглых или столбчатых паяных соединений в массиве, и преимущество технологии BGA состоит в том, что, хотя количество контактов ввода-вывода увеличивается, расстояние между выводами не уменьшается, а увеличивается. , таким образом повышая выход сборки; Хотя его энергопотребление увеличивается, BGA можно сваривать с помощью метода контролируемого разрушения чипа. Таким образом, он может улучшить свои электротермические характеристики, толщина и вес меньше, чем у предыдущей технологии упаковки, паразитные параметры уменьшены, задержка передачи сигнала мала, частота использования значительно улучшена, и сборка может использоваться с компланарной сваркой и высокой надежностью.
Когда дело доходит до упаковки BGA, запатентованная компанией Kingmax технология TINYBGA, TINYBGA English называется tiny ball Grid
Array (small ball grid array package), которая относится к ответвлению технологии упаковки BGA. Компания Kingmax была успешно разработана в августе 1998 года, у нее соотношение площади чипа и площади корпуса не менее 1: 1,14, можно сделать память в случае увеличения объема памяти в один-один раз, по сравнению с упаковкой продукции TSOP. , он имеет меньший объем, лучшие тепловые и электрические характеристики.
Продукты памяти с технологией упаковки TINYBGA имеют объем только 1/3 упаковки TSOP в той же емкости. Контакты инкапсулированной памяти TSOP расположены вокруг чипа, а контакты TINYBGA — в центре чипа. Этот метод эффективно сокращает расстояние проводимости сигнала, длина линии передачи сигнала составляет всего 1/4 от традиционной технологии TSOP, поэтому ослабление сигнала уменьшается. Это не только значительно улучшает противозадирные и шумовые характеристики чипа, но и улучшает электрические характеристики.Чип в корпусе TINYBGA устойчив к частоте FSB до 300 МГц, в то время как традиционная технология корпуса TSOP устойчива к частоте FSB до 150 МГц.
Память корпуса TINYBGA также тоньше (высота корпуса менее 0,8 мм), а эффективный путь охлаждения от металлической подложки до радиатора составляет всего 0,36 мм. В результате память TINYBGA имеет более высокую эффективность теплопроводности и идеально подходит для долго работающих систем с превосходной стабильностью.
Описание корпуса SOP, DIP, PLCC, TQFP, PQFP, TSOP, BGA
Исследование надежности сборки PQFP с бессвинцовыми паяными соединениями при испытании на случайную вибрацию
https: // doi.org / 10.1016 / j.microrel.2015.09.010Получить права и контентОсновные моменты
- •
Метод оценки надежности был разработан для свинцового соединения при испытании на случайную вибрацию.
- •
PCB и PQFP — это две отдельные вибрационные системы, прошедшие испытание на случайную вибрацию.
- •
При испытании на случайную вибрацию припой более склонен к отказу, чем медный свинец для корпуса PQFP.
- •
Метод подсчета циклов по парам диапазонов обеспечивает консервативный прогноз усталостного ресурса.
- •
Высокоскоростная камера успешно использовалась в динамическом анализе печатной платы и стыков.
Реферат
Испытания на надежность паяных соединений в жестких условиях необходимы для удовлетворения требований к высокочастотной вибрации, особенно в автомобильной электронике. В этом исследовании надежность паяного соединения для пластикового четырехканального плоского корпуса (PQFP), который был установлен на печатной плате (PCB) с использованием бессвинцового припоя 95.5Sn – 3.8Ag – 0.7Cu, была исследована с помощью испытания на случайную вибрацию.Для регистрации динамического отклика печатной платы и вывода PQFP во время испытания на случайную вибрацию использовалась высокоскоростная камера. Результат измерения смещения использовался в анализе методом конечных элементов (FEA) в качестве входной нагрузки смещения для оценки поведения напряжения-деформации вывода PQFP и паяного соединения. Прогноз усталостной долговечности медного (Cu) свинца и паяного соединения PQFP был выполнен с использованием трех различных методов подсчета циклов и закона Майнера. Было показано, что усталостное разрушение припоя более критично, чем разрушение медного свинца для сборки PQFP при испытании на случайную вибрацию.
Ключевые слова
Испытание на случайную вибрацию
Анализ методом конечных элементов
Усталостная долговечность
Бессвинцовый припой
Пакет со свинцом
Рекомендуемые статьиЦитирующие статьи (0)
Полный текстCopyright © 2015 Elsevier Ltd. Все права защищены.
Рекомендуемые статьи
Цитирующие статьи
Файлы BSDL — 160-контактный PQFP и 176-контактный TQFP Пакеты (ZIP)
Расположение / Регион — Выберите -Единый StatesCanadaAfghanistanAland IslandsAlbaniaAlgeriaAndorraAngolaAnguillaAntarcticaAntigua и BarbudaArgentinaArmeniaArubaAustraliaAustriaAzerbaijanBahamasBahrainBangladeshBarbadosBelarusBelgiumBelizeBeninBermudaBhutanBolivia, многонациональное государство ofBonaire, Синт-Эстатиус и SabaBosnia и HerzegovinaBotswanaBouvet IslandBrazilBritish Индийский океан TerritoryBrunei DarussalamBulgariaBurkina FasoBurundiCambodiaCameroonCape VerdeCayman IslandsCentral африканских RepublicChadChileChinaChristmas IslandCocos (Килинг) IslandsColombiaComorosCongoCongo, Демократическая Республика theCook IslandsCosta RicaCote d’IvoireCroatiaCubaCuraçaoCyprusCzech RepublicDenmarkDjiboutiDominicaDominican RepublicEcuadorEgyptEl SalvadorEquatorial GuineaEritreaEstoniaEthiopiaFalkland острова (Мальвинские) Фарерские острова, Фиджи, Финляндия, Франция, Французская Гвиана, Французская Полинезия, Южные территории Франции, Габон, Гамбия, Грузия, Германия, Гана, Гибралтар, Греция, Гренландия, Гренада, Гваделупа, Гватемала, Гернси, Гвинея, Гвинея-Бисау, Гайана, Хайт. Остров iHeard и McDonald IslandsHoly Престол (Ватикан) HondurasHong KongHungaryIcelandIndiaIndonesiaIran, Исламская Республика ofIraqIrelandIsle из ManIsraelItalyJamaicaJapanJerseyJordanKazakhstanKenyaKiribatiKorea, Корейская Народно-Демократическая Республика ofKorea, Республика ofKuwaitKyrgyzstanLao Народная Демократическая RepublicLatviaLebanonLesothoLiberiaLibyan Arab JamahiriyaLiechtensteinLithuaniaLuxembourgMacaoMacedonia, бывшая югославская Республика ofMadagascarMalawiMalaysiaMaldivesMaliMaltaMartiniqueMauritaniaMauritiusMayotteMexicoMicronesia, Федеративные Штаты OfMoldova, Республика ofMonacoMongoliaMontenegroMontserratMoroccoMozambiqueMyanmarNamibiaNauruNepalNetherlandsNew CaledoniaNew ZealandNicaraguaNigerNigeriaNiueNorfolk IslandNorwayOmanPakistanPalestinian край, ОккупированнаяПанамаПапуа-Новая ГвинеяПарагвайПеруФилиппиныПиткэрнПольшаПортугалияКатарВоссоединениеРумынияРоссийская ФедерацияРуандаСент-БартелемиСвятая Елена, Вознесение и Тристан-да-КуньяСент-Китс и НевисСент-ЛюсияСент-Мартен (французский часть) Сен-Пьер и MiquelonSaint Винсент и GrenadinesSamoaSan MarinoSao Том и PrincipeSaudi ArabiaSenegalSerbiaSeychellesSierra LeoneSingaporeSint Маартны (Голландская часть) SlovakiaSloveniaSolomon IslandsSomaliaSouth AfricaSouth Джорджия и Южные Сандвичевы IslandsSouth SudanSpainSri LankaSudanSurinameSvalbard и Ян MayenSwazilandSwedenSwitzerlandSyrian Arab RepublicTaiwanTajikistanTanzania, Объединенная Республика ofThailandTimor-LesteTogoTokelauTongaTrinidad и TobagoTunisiaTurkeyTurkmenistanTurks и Кайкос IslandsTuvaluUgandaUkraineUnited арабского EmiratesUnited Королевство УругвайУзбекистан Вануату Венесуэла, Боливарианская Республика Вьетнам Виргинские острова, Британия Уоллис и Футуна Западная Сахара Йемен Замбия Зимбабве
Дистрибьютор полупроводниковой керамической и пластиковой упаковки для сборки микросхем.
PQFPЭти стандартные корпуса изготовлены из пластика полупроводникового качества и имеют позолоченную медную площадку для крепления кристалла и выводную рамку. Пакеты с открытой полостью могут быть закрыты керамическими или пластиковыми крышками или крышкой из эпоксидной смолы. Они имеют те же механические и электрические характеристики, что и их аналоги, полученные методом литья под давлением, и полностью совместимы с теми же испытательными приборами.
Преимущества пакетов Open Cavity:
- Материал нового производства
- Отличное решение для быстрой сборки
- Площадь основания аналогична производственной пластиковой упаковке
- Легко запечатывается
- Отвечает спецификациям QQ-N-290, MIL-G45204C и MIL -Std-883
| SSM P / N | СЧЕТЧИК | ТИП ДЕТАЛИ | MFG DRW NO | РАЗМЕР ПОЛОСТИ (W) | РАЗМЕР ПОЛОСТИ (L) | PKG ) | PKG OD (W) | S / R OD (L) | S / R OD (W) | S / R ID (L) | S / R ID (W) | B / F ПЛАН | КОНФИГУРАЦИЯ ОТВЕДЕНИЯ | КРЫШКА РЕКОМЕНДАЦИИ | КОММЕНТАРИИ | ТРЕБ.ПРЕДЛОЖЕНИЕ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PLQ04402 | 44 | PQFP | LQFP44-OP-01 REV 3 | 0,268 | 0,268 | 0,394 | 0,394 | 0,300030,30003 | GULLWING | CR-X0002 | Требуемое предложение | ||||||
| PLQ05201 | 52 | PQFP | LQFP52-OP-01 REV 3 | 0.268 | 0,268 | 0,394 | 0,394 | 0,384 | 0,384 | 0,343 | 0,343 | 13X13 | GULLWING | CR-38001 9000IZE. PAD. SQ | ПРОСМОТР | Требуемое предложение | |
| PLQ06402 | 64 | PQFP | LQFP10X10-64-OP-01 | 0,268 | 0,268 | 0,3394 | 0,384 | 0,384 | 0,343 | 0,343 | 16X16 | CR-X0002 | Треб. Цитата |
QFP, PQFP, LQFP, TQFP и детали печатной платы пакета печатной платы
Отправьте статью (из торгового центра Lichuang Mall) по исходной ссылке: https: //www.szlcsc.com/info/161.HTML
проблема: При рисовании печатных плат многие интегральные схемы оказываются корпусами QFP. Например, у многих микроконтроллеров есть такие пакеты. Каждый производитель устройства указывает в своем собственном техническом описании, что его устройство — QFP, LQFP или TQFP. Затем некоторые предоставляют таблицу размеров упаковки, а некоторые нет. Итак, в том же корпусе фиксированный шаг выводов? У этих QFP, LQFP и TQFP одинаковый размер упаковки? Могут ли эти корпуса с одним и тем же номером вывода использоваться совместно? В чем разница между ними? Первый вопрос: что такое пакет QFP?
Давайте сначала посмотрим на картинку!
Заимствовать абзац: «QFP (Quad Flat Package) — это плоский корпус с четырьмя выводами, один из корпусов для поверхностного монтажа, вывод протянут с четырех сторон в форме крыла чайки (L).Подложка керамическая, металлическая и пластмассовая — три. В количественном отношении пластиковая упаковка составляет большую часть. Когда конкретно не указан материал, это в основном пластик QFP. Пластиковый QFP — самый популярный многополюсный корпус LSI (крупномасштабная интегральная схема). Он используется в схемах LSI с цифровой логикой, таких как микропроцессоры и дисплеи затвора, а также в аналоговых схемах LSI, таких как обработка сигналов VTR и обработка акустических сигналов. Расстояние между центрами штифта составляет 1,0 мм, 0.8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм, различные характеристики, такие как 0,3 мм. Максимальное количество штифтов в спецификации с межосевым расстоянием 0,65 мм составляет 304 «.
Здесь указывается на проблему: шаг выводов корпуса QFP не является фиксированным, а имеет различные спецификации, такие как 0,8, 0,65 и т. Д.
Второй вопрос: что такое пакет PQFP?
PQFP (Plastic Quad Flat Package) — плоский пластиковый квадратный корпус.
Третий вопрос: Что такое TQFP и LQFP?
Или возьмите абзац: «В оригинале японская электронная промышленность будет ссылаться на QFP с межосевым расстоянием между выводами меньше 0.65 мм как QFP (FP). Но теперь японская электронная промышленность пересмотрит форм-фактор QFP. Нет никакой разницы в межосевом расстоянии, но оно делится на QFP (толщина 2,0 ~ 3,6 мм), LQFP (толщина 1,4 мм) и TQFP (толщина 1,0 мм) в зависимости от толщины корпуса ».
То есть QFP, LQFP и TQFP различаются по толщине корпуса. В размере пакета плоскости корпуса каждый имеет различный шаг выводов. Тогда, когда QFP, LQFP и TQFP имеют одинаковое количество выводов и одинаковый шаг выводов, одинаковы ли размеры других корпусов? ?
Четвертый вопрос: не отвечайте сначала на вышеприведенный вопрос, сначала посмотрите на корпус QFP, когда есть разное количество выводов, есть несколько вариантов для расстояния между выводами?
TQFP, см. Таблицу ниже:
LQFP, см. Таблицу ниже:
QFP, см. Таблицу ниже:
Как видно из приведенной выше таблицы, будь то LQFP, TQFP или QFP, может быть доступно разное количество выводов в корпусах нескольких разных размеров.Например, существует три типа 64-контактных TQFP: TQFP-7 мм-0,4 мм-2,0 мм, TQFP-10 мм-0,5 мм-2,0 мм, TQFP-14 мм-0,8 мм-2,0 мм. Также есть три типа 64-контактных LQFP: LQFP-7 мм-0,4 мм-2,0 мм, LQFP-10 мм-0,5 мм-2,0 мм, LQFP-14 мм-0,8 мм-2,0 мм. И взаимно однозначное соответствие с TQFP, размер такой же. Ниже представлена диаграмма размеров корпуса: где размер корпуса равен D на рисунке, шаг выводов равен e на рисунке, а площадь основания равна 2xL1.
То есть, LQFP и TQFP, если количество выводов одинаково, и размер корпуса одинаковый или одинаковый шаг выводов, их корпус печатной платы может использоваться универсально.Если посмотреть на таблицу QFP, то посадочное место не соответствует LQFP и TQFP, поэтому QFP и LQFP, TQFP не должны быть универсальными.
Тогда напрашивается вывод: QFP, LQFP и TQFP — все это квадратные плоские корпуса. С точки зрения толщины (QFP> LQFP> TQFP) корпуса печатных плат LQFP и TQFP являются универсальными, при условии, что размер корпуса или шаг выводов одинаковы. QFP нельзя использовать с обоими.
И LQFP, и TQFP являются пакетами QFP. Однако в таблицах данных большинства устройств должно быть четко указано, какой у них пакет: LQFP или TQFP.Если это просто пакет QFP, посмотрите на его размер L1 и узнайте, где он находится. Потому что LQFP и TQFP имеют L1 1,0 мм, а QFP имеет много видов (см. Форму QFP).
