Какие бывают типоразмеры SMD компонентов. Как расшифровать маркировку SMD резисторов и конденсаторов. Каковы особенности корпусов SMD транзисторов и диодов. Как правильно паять SMD элементы.
Что такое SMD компоненты и в чем их преимущества
SMD (Surface Mounted Device) — это электронные компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа на печатные платы. В отличие от традиционных выводных компонентов, SMD элементы не имеют длинных выводов и монтируются непосредственно на контактные площадки платы.
Основные преимущества использования SMD компонентов:
- Компактные размеры, позволяющие уменьшить габариты устройств
- Возможность автоматизированного монтажа
- Двусторонний монтаж на плату
- Меньшие паразитные емкости и индуктивности
- Снижение стоимости производства за счет уменьшения числа операций
Благодаря этим преимуществам SMD компоненты сегодня используются практически во всей современной электронике — от смартфонов до промышленного оборудования.
Система обозначения типоразмеров SMD компонентов
Размеры SMD компонентов обозначаются специальным четырехзначным кодом, например 0805 или 1206. Этот код расшифровывается следующим образом:
- Первые две цифры — длина корпуса в десятых долях миллиметра
- Вторые две цифры — ширина корпуса в десятых долях миллиметра
Например, типоразмер 0805 означает компонент длиной 0.8 мм и шириной 0.5 мм. А типоразмер 1206 соответствует длине 1.2 мм и ширине 0.6 мм.
Наиболее распространенные типоразмеры SMD компонентов:
- 0201 — 0.6 x 0.3 мм
- 0402 — 1.0 x 0.5 мм
- 0603 — 1.6 x 0.8 мм
- 0805 — 2.0 x 1.25 мм
- 1206 — 3.2 x 1.6 мм
- 1210 — 3.2 x 2.5 мм
Чем меньше цифры в обозначении, тем миниатюрнее компонент. Самые маленькие SMD элементы имеют размеры менее миллиметра.
Особенности маркировки SMD резисторов
Маркировка номинала SMD резисторов может быть цифровой или цветовой. Наиболее распространена цифровая маркировка, состоящая из 3-4 символов:- Первые две цифры — значащие цифры номинала
- Третья цифра — множитель (количество нулей)
- Четвертая буква (если есть) — допуск
Примеры расшифровки маркировки SMD резисторов:
- 103 = 10 x 10^3 = 10 кОм
- 472 = 47 x 10^2 = 4.7 кОм
- 105 = 10 x 10^5 = 1 МОм
Буквы в маркировке обозначают допуск:
- F = ±1%
- J = ±5%
- K = ±10%
На самых миниатюрных резисторах может не быть никакой маркировки из-за недостатка места на корпусе.
Как расшифровать маркировку SMD конденсаторов
Маркировка SMD конденсаторов во многом схожа с маркировкой резисторов, но имеет некоторые особенности:
- Первые две цифры — значащие цифры емкости
- Третья цифра — множитель в пикофарадах
- Буква (если есть) — допуск
Примеры расшифровки:
- 104 = 10 x 10^4 пФ = 100 нФ
- 225 = 22 x 10^5 пФ = 2.2 мкФ
- 471 = 47 x 10^1 пФ = 470 пФ
Буквенные обозначения допуска для конденсаторов:
- F = ±1%
- G = ±2%
- J = ±5%
- K = ±10%
- M = ±20%
На керамических конденсаторах малых размеров маркировка часто отсутствует.
Особенности корпусов SMD транзисторов
SMD транзисторы выпускаются в различных корпусах, наиболее распространенные из которых:
- SOT-23 — для маломощных транзисторов
- SOT-223 — для средней мощности
- DPAK (TO-252) — для мощных транзисторов
Корпус SOT-23 имеет три вывода и размеры около 3 x 1.75 x 1.3 мм. SOT-223 крупнее — около 6.7 x 3.7 x 1.8 мм и имеет 4 вывода. DPAK еще больше — 6.7 x 6.1 x 2.3 мм.
На корпусе транзистора обычно наносится кодовая маркировка, по которой можно определить тип и параметры прибора с помощью справочников.
Типы корпусов SMD диодов
SMD диоды и стабилитроны выпускаются в двух основных типах корпусов:
- Прямоугольные (например, SOD-323, SOD-123)
- Цилиндрические (MELF, MiniMELF)
Прямоугольные корпуса имеют два контакта по торцам. Размеры SOD-323 составляют 1.7 x 1.25 x 0.95 мм, SOD-123 немного крупнее — 3.7 x 1.6 x 1.25 мм.
Цилиндрические корпуса MELF имеют диаметр 1.4-2.2 мм и длину 3.5-5.2 мм. Они обеспечивают лучший теплоотвод, но занимают больше места на плате.
На корпусе диода обычно наносится кодовая маркировка или цветовая полоса, обозначающая катод.
Как правильно паять SMD компоненты
Пайка SMD компонентов требует определенных навыков и соблюдения технологии. Основные рекомендации:
- Используйте паяльник с тонким жалом мощностью 20-40 Вт
- Применяйте флюс для улучшения смачиваемости
- Наносите паяльную пасту на контактные площадки
- Размещайте компонент пинцетом
- Прогревайте вывод и контактную площадку одновременно
- Подавайте припой в место контакта
- Время пайки — не более 2-3 секунд
Для пайки очень мелких компонентов (0402 и меньше) рекомендуется использовать паяльную станцию с горячим воздухом или инфракрасный нагрев.
Программы для расшифровки маркировки SMD компонентов
Для упрощения определения параметров SMD компонентов по их маркировке существуют специальные программы и онлайн-сервисы. Они позволяют быстро расшифровать кодовые обозначения и получить основные характеристики элемента.
Популярные программы для работы с маркировкой SMD:
- SMD Code Book
- SMD-Codes
- SMDmanager
Принцип работы таких программ:
- Ввод кода маркировки компонента
- Выбор типа компонента (резистор, конденсатор и т.д.)
- Поиск в базе данных
- Вывод расшифровки и основных параметров
Использование подобных программ значительно упрощает работу с SMD компонентами, особенно при ремонте электроники.
Размеры и мощность SMD компонентов
СПРАВОЧНИК: Размеры и мощность SMD компонентов
РЕЗИСТОРЫ
Технические характеристики| Параметр | Значение |
|---|---|
| Диапазон номинальных значений сопротивлений | 0R, 1 Ом – 30 Мом |
| Допустимое отклонение от номинала | 1%, 5% |
| Номинальная мощность, Вт | 0.05 Вт (0201), 0.062 Вт (0402), 0.1 Вт (0603), 0.125 Вт (0805), 0.25 Вт (1206), 0.75 Вт (2010), 1,0 Вт (2512) |
| Рабочее напряжение, В | 12 В (0201), 50 В (0402, 0603), 150 В (0805), 200 В (1206, 2010, 2512) |
| Максимально допустимое напряжение, В | 50 В (0201), 100 В (0402, 0603), 200 В (0805), 400 В (1206, 2010, 2512) |
| Температурный диапазон | -55° / +125°С |
| Отечественные аналоги | Р1-12 |
| Типоразмер EIA | Типоразмер метрический | L (mm) | W (mm) | H (mm) | D (mm) | T (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0402 | 1005 | 1. 0±0.1 | 0.5±0.05 | 0.35±0.05 | 0.25±0.1 | 0.2±0.1 |
| 0603 | 1608 | 1.6±0.1 | 0.85±0.1 | 0.45±0.05 | 0.3±0.2 | 0.3±0.2 |
| 0805 | 2012 | 2.1±0.1 | 1.3±0.1 | 0.5±0.05 | 0.4±0.2 | 0.4±0.2 |
| 1206 | 3216 | 3.1±0.1 | 1.6±0.1 | 0.55±0.05 | 0.5±0.25 | 0.5±0.25 |
| 1210 | 3225 | 3.1±0.1 | 2.6±0.1 | 0.55±0.05 | 0.4±0.2 | 0.5±0.25 |
| 2010 | 5025 | 5.0±0.1 | 2.5±0.1 | 0.55±0.05 | 0.4±0.2 | 0.6±0.25 |
| 2512 | 6332 | 6.35±0.1 | 3.2±0.1 | 0.55±0.05 | 0.4±0.2 | 0.6±0.25 |
КОНДЕНСАТОРЫ
| Tипоразмер EIA | Tипоразмер метрический | L (mm) | W (mm) | H (mm) |
|---|---|---|---|---|
| 0402 | 1005 | 1.0 | 0. 5 | 0.55 |
| 0603 | 1608 | 1.6 | 0.8 | 0.9 |
| 0805 | 2012 | 2.0 | 1.25 | 1.3 |
| 1206 | 3216 | 3.2 | 1.6 | 1.5 |
| 1210 | 3225 | 3.2 | 2.5 | 1.7 |
| 1812 | 4532 | 4.5 | 3.2 | 1.7 |
| 1825 | 4564 | 4.5 | 6.4 | 1.7 |
| 2220 | 5650 | 5.6 | 5.0 | 1.8 |
| 2225 | 5664 | 5.6 | 6.3 | 2.0 |
ТАНТАЛОВЫЕ КОНДЕНСАТОРЫ
Технические характеристики| Параметр | Значение |
|---|---|
| Диапазон номинальных значений емкости | от 0.1 мкф до 1500мкф |
| Допустимое отклонение от номинала, % | 10, 20 |
| Рабочее напряжение, В | 4, 6.3, 10, 16, 20, 25, 35, 50 |
| Ток утечки, мкА | 0,01 CU, но не менее 0,5 мкА |
| Температурный диапазон | -55° / +85°С (до +125°C с понижением напряжения) |
| Отечественные аналоги | К53-15, К53-22, К53-25, К53-37, К53-38 |
Основные типоразмеры
| Типоразмер | Типоразмер метрический | L (mm) | W (mm) | H (mm) | D (mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| A | 3216 | 3. | 1.6 | 1.6 | 1.2 |
| B | 3528 | 3.5 | 2.8 | 1.9 | 2.2 |
| C | 6032 | 6.0 | 3.2 | 2.5 | 2.2 |
| D | 7343 | 7.3 | 4.3 | 2.9 | 2.4 |
| E | 7343H | 7.3 | 4.3 | 4.1 | 2.4 |
Следующее Предыдущее Главная страница
Подписаться на: Комментарии к сообщению ( Atom )
Что такое SMD компоненты и зачем они нужны
Содержание:
SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского — «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:
В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат.
Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.
Преимущества
- Снижение массы и размеров печатных узлов за счет отсутствия выводов у компонентов или их меньшей длины, а также увеличения плотности компоновки и трассировки, уменьшения размеров самой элементной базы и уменьшения шага выводов. Плотность компоновки и выводов в данной технологии удается увеличить, в частности, за счет отсутствия необходимости в поясках контактных площадок вокруг отверстий.
- Улучшение электрических характеристик: за счет уменьшения длины выводов и более плотной компоновки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов, снижается паразитная ёмкость и индуктивность.
- Лучшая ремонтопригодность, поскольку упрощается очистка контактных поверхностей от припоя и отсутствует необходимость в прогреве припоя внутри металлизированного отверстия.
Однако, ремонт в поверхностном монтаже требует специализированного инструмента и предполагает правильное применение технологических режимов. - Возможность размещения деталей на обеих сторонах печатной платы.
- Меньшее число отверстий, которое необходимо выполнить в плате.
- Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.
- Существенное снижение себестоимости серийных изделий.
Однако, ремонт в поверхностном монтаже требует специализированного инструмента и предполагает правильное применение технологических режимов.Недостатки
- Повышенные требования к точности температуры пайки и ее зависимости от времени, поскольку при групповой пайке нагреву подвергается весь компонент.
- Высокие начальные затраты, связанные с установкой и настройкой оборудования, а также с более сложным созданием опытных образцов.
- Необходимость специального оборудования (инструментария) даже при единичном и опытном производстве.
- Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов.
Как выглядят SMD компоненты?
SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.
SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.
Без проволочных выводов!
По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.
Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.
Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.
SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.
Последние несколько лет используются, согласно директиве RoHS , бессвинцовые припои. Это вызвано заботой об окружающей среде.
Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.
SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами.
SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.
Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK.
Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.
Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.
У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.
Читайте также: Какой кабель использовать для видеонаблюдения — 2 лучших варианта.
Такие корпуса называются планарными.
Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.
У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.
Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах.
Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.
На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы.
В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.
Основные виды и размеры SMD приборов
Корпуса компонентов для микроэлектроники, имеющие одинаковые номинальные значения, могут отличаться друг от друга габаритами. Их габариты определяются прежде всего по типовому размеру каждого. К примеру: резисторы обозначаются типовыми размеры от «0201» до «2512». Данные 4 цифры в маркировке SMD компонента обозначают кодировку, которая указывает длину и ширину прибора в дюймовом измерении. В размещенной таблице, типовые размеры указаны также и в мм.
smd резисторы
| Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | H, мм (дюйм) | A, мм | Вт |
| 0201 | 0.6 (0.02) | 0.3 (0.01) | 0.23 (0.01) | 0.13 | 1/20 |
| 0402 | 1.0 (0.04) | 0.5 (0.01) | 0.35 (0.014) | 0.25 | 1/16 |
| 0603 | 1. 6 (0.06) | 0.8 (0.03) | 0.45 (0.018) | 0.3 | 1/10 |
| 0805 | 2.0 (0.08) | 1.2 (0.05) | 0.4 (0.018) | 0.4 | 1/8 |
| 1206 | 3.2 (0.12) | 1.6 (0.06) | 0.5 (0.022) | 0.5 | 1/4 |
| 1210 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1/2 |
| 1218 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.18) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1 |
| 2010 | 5.0 (0.20) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 3/4 |
| 2512 | 6.35 (0.25) | 3.2 (0.12) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 1 |
| Цилиндрические чип-резисторы и диоды | |||||
| Типоразмер | Ø, мм (дюйм) | L, мм (дюйм) | Вт | ||
| 0102 | 1.1 (0.01) | 2.2 (0.02) | 1/4 | ||
| 0204 | 1.4 (0.02) | 3.6 (0.04) | 1/2 | ||
| 0207 | 2. 2 (0.02) | 5.8 (0.07) | 1 | ||
smd конденсаторы
Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:
| Танталовые конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | T, мм (дюйм) | B, мм | A, мм |
| A | 3.2 (0.126) | 1.6 (0.063) | 1.6 (0.063) | 1.2 | 0.8 |
| B | 3.5 (0.138) | 2.8 (0.110) | 1.9 (0.075) | 2.2 | 0.8 |
| C | 6.0 (0.236) | 3.2 (0.126) | 2.5 (0.098) | 2.2 | 1.3 |
| D | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 2.8 (0.110) | 2.4 | 1.3 |
| E | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 4.0 (0.158) | 2.4 | 1.2 |
smd катушки индуктивности и дроссели
Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров.
Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.
Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются “моточные изделия”. Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.
Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом “08” обозначает длину, а “05” ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.
smd диоды и стабилитроны
Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41).
Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.
| Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы | |||||
| Тип корпуса | L* (мм) | D* (мм) | F* (мм) | S* (мм) | Примечание |
| DO-213AA (SOD80) | 3.5 | 1.65 | 048 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AB (MELF) | 5.0 | 2.52 | 0.48 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AC | 3.45 | 1.4 | 0.42 | – | JEDEC |
| ERD03LL | 1.6 | 1.0 | 0.2 | 0.05 | PANASONIC |
| ER021L | 2.0 | 1.25 | 0.3 | 0.07 | PANASONIC |
| ERSM | 5.9 | 2.2 | 0.6 | 0.15 | PANASONIC, ГОСТ Р1-11 |
| MELF | 5.0 | 2.5 | 0.5 | 0.1 | CENTS |
| SOD80 (miniMELF) | 3. 5 | 1.6 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD80C | 3.6 | 1.52 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD87 | 3.5 | 2.05 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
smd транзисторы
Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.
Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.
Таблица размеров SMD резисторов
| В дюймах (inch) | L, длина, length (дюймы) | W, ширина, width (дюймы) | Метрический (metric) | L, длина в мм. | W, ширина в мм. |
| 0050 | 0,008 | 0,004 | 0201М | 0,2 | 0,1 |
| 0075 | 0,012 | 0,006 | 03015М | 0,3 | 0,15 |
| 01005 | 0,016 | 0,008 | 0402М | 0,4 | 0,2 |
| 0201 (02016) | 0,02 | 0,01 | 0603М | 0,6 | 0,3 |
| 0202 | 0,02 | 0,02 | 0605М | 0,6 | 0,5 |
| 0204 | 0,02 | 0,04 | 0510M | 0,5 | 1,0 |
| 0303 | 0,03 | 0,03 | 0808M | 0,8 | 0,8 |
| 0306 | 0,03 | 0,06 | 0816М | 0,8 | 1,6 |
| 0402 | 0,04 | 0,02 | 1005М | 1,0 | 0,5 |
| 0404 | 0,04 | 0,04 | 1010М | 1,0 | 1,0 |
| 0406 | 0,04 | 0,06 | 1016M | 1,0 | 1,6 |
| 0408 | 0,04 | 0,08 | 1020М | 1. 0 | 2,0 |
| 0502 | 0,05 | 0,02 | 1406M | 1,4 | 0,6 |
| 0504 | 0,05 | 0,04 | 1210M | 1,2 | 1,0 |
| 0505 | 0,05 | 0,05 | – | 1,2 | 1,2 |
| 0508 | 0,05 | 0,08 | 1220М | 1,2 | 2,0 |
| 0510 | 0,05 | 0,1 | – | 1,2 | 2,5 |
| 0603 | 0,06 | 0,03 | 1608М | 1,6 | 0,8 |
| 0606 | 0,06 | 0,06 | 1616М | 1,6 | 1,6 |
| 0612 | 0,06 | 0,12 | 1632М | 1,6 | 3,2 |
| 0616 | 0,06 | 0,16 | 1640М | 1,6 | 4,0 |
| 0805 | 0,08 | 0,05 | 2012М | 2,0 | 1,25 |
| 0808 | 0,08 | 0,08 | 2020М | 2,0 | 2,0 |
| 0815 | 0,08 | 0,15 | 2037М | 2,0 | 3,7 |
| 0830 | 0,08 | 0,30 | 2075М | 2,0 | 7,5 |
| 1005 | 0,1 | 0,05 | 2512M | 2,5 | 1,2 |
| 1008 | 0,1 | 0,08 | 2520М | 2,5 | 2,0 |
| 1010 | 0,1 | 0,1 | 2525М | 2,5 | 2,5 |
| 1020 | 0,1 | 0,2 | 2550M | 2,5 | 5,0 |
| 1206 | 0,12 | 0,06 | 3216М | 3,2 | 1,6 |
| 1210 | 0,12 | 0,1 | 3225М | 3,2 | 2,5 |
| 1218 | 0,12 | 0,18 | 3245М (3248M) | 3,2 | 4,5-4,8 |
| 1224 | 0,12 | 0,24 | 3250М | 3,2 | 5,0 |
| 1225 | 0,12 | 0,25 | 3264М | 3. 2 | 6,4 |
| 1505 | 0,15 | 0,05 | 3812М | 3,8 | 1,2 |
| 1806 | 0,18 | 0,06 | 4516M | 4.5 | 1,6 |
| 1808 | 0,18 | 0,08 | 4520M | 4,5 | 2,0 |
| 1812 | 0,18 | 0,12 | 4532М | 4,5 | 3,2 |
| 1825 | 0,18 | 0,25 | 4564М | 4,5 | 6,4 |
| 2007 | 0,2 | 0,07 | 5320М | 5,3 | 2,0 |
| 2010 | 0,2 | 0,1 | 5025М | 5,0 | 2,5 |
| 2220 | 0,22 | 0,2 | 5750М (5650M) | 5,7-5,6 | 5,0 |
| 2225 | 0,22 | 0,25 | 5664М | 5,6 | 6,4 |
| 2512 | 0,25 | 0,12 | 6432М (6332M) | 6,4-6,3 | 3,2 |
| 3014 | 0,30 | 0,14 | 7836М | 7,8 | 3,6 |
| 3921 | 0,39 | 0,21 | 1052М | 10,0 | 5,2 |
| 4527 | 0,45 | 0,27 | 11070М (11470М) | 11,0-11,4 | 7,0 |
| 5931 | 0,59 | 0,31 | 1577М | 15,0 | 7,75 |
| 6927 | 0,69 | 0,27 | 17570M | 17,5 | 7,0 |
- Staticvoid
- 10 Авг 2019
- 1 комментарий
- smd
- размеры smd
- типоразмеры smd
Что дает применение SMD компонентов?
При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом.
Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.
SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.
Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.
SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.
Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.
Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!
При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.
Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную.
Разве только из любви к процессу…
В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.
Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.
Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).
Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.
Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.
Как определить маркировку SMD
Для определения маркировки используются специальные справочники-определители. С их помощью можно прочитать символьную или цветовую кодировку большинства пассивных и активных элементов импортного или российского производства. Поиск производится по типу корпуса детали, а далее по виду кодировки – цветовой или кодовой.
В справочниках содержится более 15 тыс. кодовых кодировок диодов, компараторов, стабилитронов, транзисторов, динисторов, усилителей, ключей, преобразователей и т.
д., размещенных в корпусах SOD, SOT, MSOP, TQFN, UCSP. Расшифровка позволяет получить сведения о назначении чипов, изготовителе, основных показателях, а также о цоколевке выводов.
Сложности в расшифровке
Размер и тип корпуса – ключевые параметры маркировки, поскольку многие разновидности изделий имеют практически аналогичный внешний вид. В некоторых случаях и этих параметров недостаточно для идентификации компонента. Например, диаметр корпуса SOD-80 у компании Philips — 1,6 мм. Тогда диаметр детали с аналогичной маркировкой у других производителей – 1,4 мм. Корпус SOD-15 SGS-Thomson сильно похож на модели 7043 и SMC, но не совпадает с ними по заводским параметрам.
Нередко возникают ситуации, когда изготовители в корпусах с идентичной маркировкой выпускают разные детали. Например, Philips производит транзистор BC818W в корпусе SOT-323, маркируя его кодом 6H, а Motorola, в аналогичный компонент с идентичной кодировкой, устанавливает транзистор MUN5131T1.
Проблемы возникают и с цоколевкой поверхностей.
Например, SOT-89 у Siemens, Toshiba, Rohm имеет цоколевку 1-2-3, а у Philips в SOT-89 она другая – 2-3-1 и 3-2-1. Аналогичная ситуация и с пассивными деталями. Например, обозначение 103 на чипе, определяет его как резистор, номиналом 10 кОм, конденсатор, емкостью 10 нФ или индуктивность 10 мГн.
В корпусах с идентичным цветовым кодом может производиться серия чипов с неодинаковыми параметрами. Например, Motorola в корпусе SOD-80, маркируемым единым цветным кольцом, производит стабилизаторы с напряжением – от 1.8 до 100 Вт и током – от 0.1 до 1.7 А. Тогда как Philips под аналогичной кодировкой выпускает группу диодов.
Нужно грамотно определять и цвет маркировки. Возникают проблемы с различием некоторых схожих оттенков (бежевый – серый, желтый – оранжевый и т.д.). Кроме этого, многие компании внедряют собственную корпоративную разметку наряду с маркировкой, отраженной в публикациях IEC.
Как определить емкость, номинал и напряжение SMD конденсаторов
Выше была изложена подробная информация о том, как правильно определять номинал SMD конденсаторов по маркировке.
Основная сложность при выполнении такой операции заключается в том, что символы могут быть настолько малы, что их невозможно идентифицировать невооруженным глазом. В такой ситуации рекомендуется использовать лупу либо любой другой увеличительный прибор с подходящей кратностью, а также установить качественное освещение в месте проведения подобных исследований.
Обратите внимание! Иногда на поверхности радиоэлемента не читаются либо полностью отсутствуют обозначения, поэтому каждому радиолюбителю следует знать, как определить емкость электролитического конденсатора без маркировки. Для выполнения такой работы не обойтись без специального измерительного прибора.
Для получения корректных показателей перед началом измерения емкости конденсатора радиоэлемент необходимо полностью разрядить.
Предельное напряжение измеряется на конденсаторе, который устанавливается в электронную схему, где данный элемент может быть безопасно подключен к электрическому напряжению. После отключения источника тока проводят измерение напряжения на контактах радиодетали.
Полученное значение в вольтах следует умножить на 1,5 для получения точного значения этого параметра.
Конденсаторы SMD являются очень удобными при самостоятельной сборке различных схем, а при автоматическом монтаже благодаря им удается добиться максимальной компактности расположения радиодеталей. Зная принципы расшифровки обозначения таких элементов, можно без каких-либо затруднений проектировать и собирать даже сложные устройства в домашних условиях.
Программа для расшифровки SMD деталей
Благодаря специальным программам для техников и профессионалов проще определить, что за деталь находится перед специалистом. Приложение расшифровывает элементы маркировки, присутствующие на корпусе. После нажатия кнопки проверки легко получить краткую расшифровку основных характеристик. Некоторые решения поддерживают поиск информации на дополнительных сайтах.
- Сначала вводят код SMD с упаковки.
- Потом указывают наименование прибора.
- Следующими используются кнопки для поиска относительно той или иной модели.
- Пользователь может увидеть собранные данные, сохранить их и присвоить файлу определённое название.
- Далее идёт выборка из базы компонентов, дающая описание производителя, типа корпуса, функционального назначения.
- Если есть — отображается чертёж.
- Назначение выводов компонента располагается в отдельной строке программы для расшифровки обозначений SMD деталей.
Возможные обозначения
Номенклатура SOIC (SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT)
Компоненты в корпусах SOIC принадлежат к семейству корпусов с разнообразными видами и количеством выводов. Насчитывается более 10 разных названий для корпусов SOIC.
SO (Small Outline). Корпус из формованного пластика с размерами 3,97мм в ширину, и выводами в форме «крыло чайки» с шагом 1,27мм.
SOM (Small Outline Medium). 5,6мм в ширину.
SOL (Small Outline Large).
7,62мм в ширину. Компоненты шириной 8,32мм, 8,89мм, 10,16мм и 11,43мм также относят к семейству SOL.
SOP (Small Outline Package). Японское обозначение для SO и SOL
SOJ или SOJL (Small Outline J-Lead). Компонент в корпусе SOL с выводами «J-Leads».
VSOP (Very Small Outline Package) – компоненты с выводами типа «крыло чайки», с шагом выводов 0,65мм. Ширина 7,62мм
SSOP (Shrink Small Outline Package) — то же самое, что и VSOP компонент, но с более меньшим корпусом – 5,3мм.
QSOP (Quarter Small Outline Package) – то же самое, что и SO с шагом выводов 0,63мм
Длина таких корпусов определяется количеством вводов.
Таблица SOIC-корпусов
| Название | Ширина корпуса | Тип выводов |
| SO = Small Outline | 3,97мм | крыло чайки |
| SOM = Small Outline Medium | 5,6мм* | крыло чайки |
| SOL = Small Outline Large | 7,62мм | крыло чайки |
| SOP = Small Outline Package | 7,62мм | крыло чайки |
| SOJ или SOJL = Small Outline J-Lead | 7,62мм* | J-Lead |
| VSOP = Very Small Outline Package | 7,62мм | крыло чайки |
| SSOP = Shrink Small Outline Package | 5,3мм | крыло чайки |
| QSOP = Quarter Small Outline Package) | 3,96мм | крыло чайки |
Пайка чип-компонентов
В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805.
Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.
Пайка чип-платы
Итак, не прилагая чрезмерных усилий, можно начинать пайку печатных плат. Отверстия, которые присутствуют на ней, прекрасно выполняют работу по фиксированию элементов. Немного опыта, конечно, тут не повредит, ведь именно для этого производилась тренировка на ненужной платформе. Изначально к контактам подводится помимо жала еще и припой, и сделать это нужно так, чтобы был равномерный прогрев и вывода, и платформы (места контакта).
Убирать припой следует после того, как контактная точка полностью и равномерно им покрылась. Далее нужно отвести паяльник, а после ждать, пока олово остынет. И только после этого можно производить монтаж SMD-компонентов. После обязательно нужно проверить качество пропаянных контактов при помощи пинцета. Конечно, при первых попытках платформа не будет выглядеть как с завода, а даже наоборот, но со временем, набравшись опыта, появится возможность даже посоревноваться с роботами.
Частые ошибки при пайке
Зачастую при пайке SMD-компонентов допускается 3 основных ошибки. Но они не критичны и вполне подлежат исправлению.
- Прикосновение к контакту самым концом жала из опасения перегрева. При таком условии температура будет недостаточной, так что нужно стараться паять таким образом, чтобы была максимальная поверхность соприкосновения, только в этом случае получится качественно смонтированная плата.
- Использование слишком малого количества припоя, при этом пайка длится очень продолжительное время. В этом случае происходит испарение части флюса. На припое не образуется достаточного защитного слоя, а в результате происходит окисление. Идеальный вариант – одновременное соприкосновение с контактом и паяльника, и припоя.
- Очень раннее отведение паяльника от контакта. Хотя и следует действовать аккуратно и не перегревать чипы, все же время прогрева должно быть достаточным для качественной пайки.
Для тренировки имеет смысл взять любую ненужную печатную плату и поучиться пайке.
Предыдущая
СхемыВсе о блоках питания — схема устройства, изготовление своими руками
Следующая
СхемыГальваническая развязка для блютуз модуля своими руками
Различные размеры упаковки компонентов SMD
Устройства для поверхностного монтажа монтируются непосредственно на печатную плату. Эти компоненты меньше по размеру, чем сквозные компоненты, и содержат небольшой вывод или вообще не содержат его. Поскольку компоненты SMD требуют меньшего количества просверленных отверстий, они обеспечивают более высокую плотность разводки, а конструкция становится более компактной.
Существует множество компонентов SMD в различных размерах корпуса с различными функциями. Они могут быть размещены на обеих сторонах печатной платы вместе с более высокой плотностью компонентов с большим количеством соединений, возможных для каждого компонента, для достижения более высокой скорости. Здесь мы кратко представим некоторые из них.
Размеры корпусов SMD для резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности и диодов
Пассивные компоненты SMD состоят из резисторов, конденсаторов и катушек индуктивности в прямоугольном корпусе. Диоды также являются частью этого, но являются активными устройствами с двумя выводами. Диоды могут быть миниатюризированы и упакованы в соответствии со следующими размерами SMD.
| Тип упаковки чипсов | Размеры в мм | Размеры в дюймах |
|---|---|---|
| 01005 | 0,4 х 0,2 | 0,016 х 0,008 |
| 015015 | 0,38 х 0,38 | 0,014 х 0,014 |
| 0201 | 0,6 х 0,3 | 0,02 х 0,01 |
| 0202 | 0,5 х 0,5 | 0,019 х 0,019 |
| 02404 | 0,6 x 1,0 | 0,02 x 0,03 |
| 0303 | 0,8 х 0,8 | 0,03 х 0,03 |
| 0402 | 1,0 x 0,5 | 0,04 х 0,02 |
| 0603 | 1,5 х 0,8 | 0,06 х 0,03 |
| 0805 | 2,0 x 1,3 | 0,08 x 0,05 |
| 1008 | 2,5 х 2,0 | 0,10 х 0,08 |
| 1111 | 2,8 x 2,8 | 0,11 x 0,11 |
| 1206 | 3,0 x 1,5 | 0,12 x 0,06 |
| 1210 | 3,2 x 2,5 | 0,125 x 0,10 |
| 1806 | 4,5 х 1,6 | 0,18 х 0,06 |
| 1808 | 4,5 х 2,0 | 0,18 х 0,07 |
| 1812 | 4,6 x 3,0 | 0,18 x 0,125 |
| 1825 | 4,5 x 6,4 | 0,18 x 0,25 |
| 2010 | 5,0 x 2,5 | 0,20 x 0,10 |
| 2512 | 6,3 x 3,2 | 0,25 x 0,125 |
| 2725 | 6,9 х 6,3 | 0,27 х 0,25 |
| 2920 | 7,4 х 5,1 | 0,29 х 0,20 |
Разъемы для печатных плат для поверхностного монтажа
Электронный проект будет неполным без надлежащего разъема.
В технологии поверхностного монтажа разъемы SMA и SMB в основном используются для сборки платы. SMA и SMB означают сверхминиатюрную версию A и сверхминиатюрную версию B.
| Тип | Свойства | Приложение |
|---|---|---|
| SMA | 1. Полуточный 2. Коаксиальный РЧ-разъем 3. Импеданс 50 Ом 4. Электрическое использование от постоянного тока (0 ГГц) до 12 ГГц, , но расширенный до 18 ГГц и 9002 ГГц 3 и 9002 ГГц 1. Микроволновые системы 2. Портативные радиостанции 3. Антенны мобильных телефонов 4. Антенные системы WiFi | |
| SMB | 1. Полуточный 2. Коаксиальный радиочастотный разъем 3. Импеданс 50 Ом или 75 Ом 4. Электрическое использование от постоянного тока (0 ГГц) до 4 ГГц 5. Меньше, чем SMA | 1. Телекоммуникации 2. Испытательное оборудование 3. Приборы 4. GPS |
Обычные размеры танталовых конденсаторов SMD
Танталовые конденсаторы имеют очень высокую емкость при очень маленьком корпусе.
Эти конденсаторы дают наилучшие результаты в средах с большой емкостью и низким током.
| Тип упаковки | Размеры в мм | Стандарт EIA |
|---|---|---|
| Размер A | 3,2 x 1,6 x 1,6 | EIA 3216-18 |
| Размер B | 3,5 x 2,8 x 1,9 | EIA 3528-21 |
| Размер C | 6,0 x 3,2 x 2,2 | EIA 6032-28 |
| Размер D | 7,3 x 4,3 x 2,4 | EIA 7343-31 |
| Размер E | 7,3 x 4,3 x 4,1 | EIA 7343-43 |
Типы корпусов малогабаритных транзисторов
Маленький контурный транзистор — это дискретный транзистор для поверхностного монтажа, который в основном используется в бытовой электронике. Вот некоторые часто используемые SOT.
| Тип упаковки | Размеры в мм | Клемма |
|---|---|---|
| СОТ-23 | 3 × 1,75 × 1,3 | 3 |
| SOT-223 | 6,7 × 3,7 × 1,8 | 4 |
| SOT-323 | 2,1 x 2,1 x 0,9 | 4 |
| SOT-523 | 1,6 x 1,6 x 0,7 | 4 |
Другие SMD-транзисторы
Здесь мы можем увидеть некоторые популярные SMD-транзисторы, отличные от SOT.
TO-252-3 (DPAK)
Изображение предоставлено: Digi-Key Electronics
TO-263
Изображение предоставлено Digi-Key Electronics
Интегральные схемы для поверхностного монтажа заключены в корпуса SMD
9 защита. Здесь мы увидим некоторые важные пакеты IC, их свойства и приложения.| Тип упаковки | Свойства | Применение |
|---|---|---|
| SOIC | 1. Малая интегральная схема 2. Эквивалент классического сквозного DIP (Dual-Inline Package) для поверхностного монтажа | 1. Стандартный пакет для логической ИС |
| TSSOP | 1. Тонкая термоусадочная малогабаритная упаковка 2. Прямоугольный корпус для поверхностного монтажа 3. Пластиковая упаковка интегральной схемы (ИС) 4. Выводы типа «крыло чайки» | 1. Аналоговые усилители, 2. Контроллеры и драйверы 3. Логические устройства 4. Устройства памяти 5.  Радиочастотные/беспроводные устройства 6. Дисководы |
| QFP | 1. Четырёхплоская упаковка. 2. Самый простой вариант для компонентов с большим количеством выводов 3. Легко проверяется AOI 4. Собран стандартной пайкой оплавлением | 1. Микроконтроллеры 2. Многоканальные кодеки |
| QFN | 1. Четырёхгранник без выводов 2. Электрические контакты не выходят из компонента 3. Меньше, чем QFP 4. Требуют особого внимания при сборке печатной платы | 1. Микроконтроллеры. 2. Многоканальные кодеки |
| PLCC | 1. Пластмассовый держатель микросхемы с выводами 2. Позволяет устанавливать компоненты непосредственно на печатную плату | 1. Сборка прототипа печатной платы |
| BGA | 1. Шариковая решетка 2. Самый сложный 3. Компонент с большим количеством выводов 4. Электрические компоненты ниже кремниевой ИС 5.  Требуется пайка оплавлением для сборки печатной платы | 1. Высокоскоростной микропроцессор 2. Вентильная матрица программирования поля (FPGA) |
| POP | 1. Технология «упаковка на упаковку» 2. Укладка поверх других | 1. Используется для устройств памяти и микропроцессоров. 2. Высокоскоростной дизайн, дизайн HDI |
Компоненты SMD обеспечивают меньший форм-фактор. Производственные затраты сведены к минимуму, а пространство на плате может быть эффективно оптимизировано за счет включения этих компонентов. Действительно, SMD-корпуса являются лучшим выбором по сравнению со сквозными компонентами при проектировании гладких, компактных, высокоскоростных или HDI-плат.
SMD – Размеры и упаковки
Взгляните на любое коммерческое электронное устройство в наши дни, и вы увидите, что оно заполнено крошечными компонентами (SMD). Вместо использования традиционных компонентов с проволочными направляющими.
Эти компоненты установлены на поверхности плат, и многие из них мизерны.
Эта технология известна как технология поверхностного монтажа, компоненты SMT и SMD. Практически все коммерчески производимое сегодня оборудование использует технологию поверхностного монтажа SMT, поскольку она дает значительные преимущества при изготовлении печатных плат, а, учитывая ее размер, использование компонентов SMD позволяет разместить намного больше электроники в гораздо меньшем пространстве.
В дополнение к формату, технология поверхностного монтажа позволяет использовать автоматизированную сборку и пайку печатных плат, что обеспечивает значительное повышение надежности и значительную экономию средств.
SMT или SMD
SMD против SMT, В чем разница? Разница между SMD и SMT заключается в том, что SMD (устройство поверхностного монтажа ) относится к электронному компоненту, который монтируется на печатной плате. Напротив, SMT (технология поверхностного монтажа ) относится к методу, используемому для размещения электронных компонентов на печатной плате.
Устройство SMD
Компоненты для наращивания отличаются от своих аналогов на основе свинца. Компоненты SMD предназначены не для соединения между двумя точками, а для размещения на плате и припаивания к ней.
Их выводы не проходят через отверстия в плате, как можно было бы ожидать от компонентов с традиционными выводами. Существуют разные типы пакетов для разных типов компонентов. Вообще говоря, типы корпусов делятся на три категории: пассивные компоненты, транзисторы и диоды и интегральные схемы, и эти три категории SMD-компонентов рассматриваются ниже.
Пассивные SMD-модули
Существует довольно много различных корпусов, используемых для пассивных SMD-модулей. Однако большинство пассивных SMD представляют собой либо резисторы SMD, либо конденсаторы SMD, размеры корпусов которых довольно хорошо стандартизированы. Другие компоненты, включая катушки, кристаллы и другие, как правило, имеют более индивидуальные требования и, следовательно, имеют свои собственные пакеты.
Резисторы и конденсаторы поставляются в различных упаковках. Они имеют следующие обозначения: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 и 0201. Цифры относятся к измерениям в сотнях сантиметров. Другими словами, размер 1206 составляет 12 × 6 сотых дюйма. Большие размеры, такие как 1812 и 1206, были одними из первых, которые использовались. В настоящее время они широко не используются, так как обычно требуются компоненты гораздо меньшего размера. Однако их можно использовать в приложениях, где требуются более высокие уровни мощности или где другие соображения требуют большего размера. Соединения с печатной платой осуществляются через металлизированные участки на обоих концах корпуса.
Транзисторы и диоды
Транзисторы и диоды SMD часто поставляются в небольшой пластиковой упаковке. Соединения выполняются с помощью кабелей, которые выходят из упаковки и сгибаются так, чтобы они касались платы. Для этих пакетов всегда используются три провода. Таким образом, легко определить, в каком направлении должно двигаться устройство.
Интегральные схемы
Для интегральных схем используется несколько пакетов. Используемый пакет зависит от требуемого уровня взаимосвязи. Для многих микросхем, таких как простые логические микросхемы, может потребоваться только 14 или 16 контактов, в то время как для других, таких как процессоры СБИС и связанные с ними микросхемы, может потребоваться 200 или более. Учитывая широкий спектр требований, доступен ряд различных пакетов.
Для микросхем меньшего размера можно использовать такие пакеты, как SOIC (Small Outline Integrated Circuit). В основном это версия SMT известных пакетов DIL (Dual In Line), используемых для известных логических микросхем серии 74. Кроме того, существуют версии меньшего размера, в том числе TSOP (тонкий пакет с малым контуром) и SSOP (уменьшенный пакет с малым контуром).
Справочный лист SMD
Выбор правильных компонентов может быть сложной задачей, но я сделал этот справочный лист SMD, который вы можете распечатать в качестве справки при покупке компонентов для своего проекта.
