Размеры смд корпусов. Размеры SMD корпусов: полное руководство по стандартам и типам

alexxlabРазное
Какие существуют типы SMD корпусов. Как расшифровываются обозначения SMD компонентов. Каковы стандартные размеры популярных SMD корпусов. Чем отличаются корпуса разных производителей. Как правильно выбрать SMD компонент по размеру.

Содержание

Основные типы и обозначения SMD корпусов

SMD (Surface Mount Device) корпуса используются для компонентов, монтируемых на поверхность печатной платы. Существует множество типов SMD корпусов, различающихся по размерам и конфигурации. Наиболее распространенные типы включают:

  • Чип-компоненты (0402, 0603, 0805, 1206 и т.д.)
  • MELF (Metal Electrode Leadless Face) корпуса
  • SOD (Small Outline Diode) корпуса для диодов
  • SOT (Small Outline Transistor) корпуса для транзисторов
  • QFP (Quad Flat Package) и QFN (Quad Flat No-lead) корпуса для микросхем

Обозначение SMD корпусов часто состоит из 4 цифр, указывающих на размеры компонента. Например, 0805 означает корпус размером 0,08 x 0,05 дюйма (2,0 x 1,25 мм). Однако некоторые производители используют метрическую систему, где 2012 будет соответствовать тем же размерам 2,0 x 1,2 мм.


Стандартизация размеров SMD корпусов

Несмотря на существование международных стандартов, регламентирующих размеры SMD корпусов, многие производители выпускают компоненты в нестандартных корпусах. Это создает определенные трудности при проектировании и производстве электронных устройств. Какие основные стандарты существуют для SMD корпусов?

  • JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) — американский стандарт
  • EIAJ (Electronic Industries Association of Japan) — японский стандарт
  • IEC (International Electrotechnical Commission) — международный стандарт
  • ГОСТ — российский государственный стандарт

Эти стандарты определяют номинальные размеры, допуски и другие параметры SMD корпусов. Однако из-за различий в стандартах и подходах производителей, компоненты с одинаковым обозначением могут иметь небольшие расхождения в размерах.

Расшифровка размеров SMD корпусов

Для правильного выбора и использования SMD компонентов важно понимать, как расшифровываются их размеры. Рассмотрим основные параметры:


  • L — длина корпуса
  • W — ширина корпуса
  • H — высота корпуса
  • T — толщина корпуса (для некоторых типов)
  • A — площадь контактной площадки
  • B — расстояние между контактными площадками

Например, для корпуса 0805 типичные размеры составляют:

  • L = 2,0 мм
  • W = 1,25 мм
  • H = 0,5-0,8 мм (зависит от типа компонента и производителя)

Важно отметить, что высота корпуса (H) может варьироваться даже для компонентов с одинаковым обозначением. Это связано с различиями в электрических характеристиках компонентов (например, емкость конденсатора или мощность резистора).

Особенности выбора SMD компонентов по размеру

При выборе SMD компонентов для проекта необходимо учитывать несколько факторов, связанных с их размерами:

  1. Соответствие посадочному месту на печатной плате
  2. Возможности технологического оборудования для монтажа
  3. Требования к плотности монтажа и миниатюризации устройства
  4. Тепловые характеристики и возможности отвода тепла
  5. Электрические параметры компонента (например, допустимая мощность для резисторов)

Как правильно выбрать размер SMD компонента для своего проекта? Вот несколько рекомендаций:


  • Начинайте с определения минимально допустимого размера компонента, исходя из возможностей вашего производственного оборудования
  • Учитывайте требования к электрическим параметрам (например, для высоковольтных или мощных компонентов может потребоваться больший корпус)
  • Принимайте во внимание тепловые характеристики — меньшие корпуса могут иметь ограничения по рассеиваемой мощности
  • Проверяйте доступность компонентов в выбранном корпусе у поставщиков
  • Рассматривайте возможность использования альтернативных корпусов, если это упростит проектирование или производство

Сравнение размеров популярных SMD корпусов

Для наглядного представления различий в размерах SMD корпусов, рассмотрим сравнительную таблицу наиболее популярных типов:

Тип корпусаДлина (мм)Ширина (мм)Высота (мм)
04021,00,50,35-0,55
06031,60,80,45-0,95
08052,01,250,5-0,8
12063,21,60,55-1,1
12103,22,50,55-1,1

Как видно из таблицы, размеры корпусов увеличиваются постепенно, предоставляя разработчикам возможность выбора оптимального варианта для конкретного применения.


Влияние размера SMD корпуса на характеристики компонента

Размер SMD корпуса может существенно влиять на характеристики электронного компонента. Какие параметры зависят от габаритов корпуса?

  • Максимальная рассеиваемая мощность (для резисторов и транзисторов)
  • Максимальное рабочее напряжение (для конденсаторов и варисторов)
  • Паразитные емкости и индуктивности
  • Тепловое сопротивление
  • Механическая прочность и устойчивость к вибрациям

Например, резистор в корпусе 0805 обычно может рассеивать мощность до 0,125 Вт, в то время как аналогичный резистор в корпусе 1206 способен рассеивать до 0,25 Вт. Это связано с большей площадью поверхности корпуса 1206, что обеспечивает лучший теплоотвод.

Для конденсаторов увеличение размера корпуса часто позволяет достичь большей емкости или более высокого рабочего напряжения. Однако это может привести к увеличению паразитных параметров, что критично для высокочастотных приложений.

Тенденции миниатюризации SMD компонентов

Индустрия электроники постоянно стремится к уменьшению размеров устройств, что приводит к появлению все более миниатюрных SMD корпусов. Какие тенденции наблюдаются в этой области?


  • Появление сверхмалых корпусов (например, 01005, 008004)
  • Развитие технологий 3D-интеграции компонентов
  • Использование корпусов с уменьшенной высотой для тонких устройств
  • Разработка новых материалов для улучшения тепловых характеристик миниатюрных корпусов

Однако миниатюризация создает новые вызовы для производителей электроники. Какие проблемы возникают при использовании сверхмалых SMD корпусов?

  • Сложность ручного монтажа и ремонта
  • Повышенные требования к точности нанесения паяльной пасты
  • Риск образования перемычек припоя между близко расположенными контактами
  • Трудности с отводом тепла от компонентов
  • Повышенная чувствительность к электростатическому разряду

Несмотря на эти сложности, тенденция к миниатюризации продолжается, стимулируя развитие новых технологий производства и монтажа электронных компонентов.


Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам. Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название.
Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма, а корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов.


Тип корпуса

L*

W* (мм)

Н** (мм)

k (мм)

Примечание

0402(1005)

1.0

0.5

0.35…0.55

0.2

0603 (1608)

1.6

0.8

0.45…0.95

0.3

0805 (2012)

2.0

1.25

0.4…1.6

0.5

ГОСТ PI-12-0.062

1206 (3216)

3.2

1.6

0.4…1.75

0.5

ГОСТP1-12-0.125; P1-16

1210 (3225)

3.2

2.5

0.55…1.9

0.5

1218 (3245)

3.2

4.5

0.55…1.9

0.5

1806 (4516)

4.5

1.6

1.6

0.5

1808 (4520)

4.5

2.0

2.0

0.5

1812 (4532)

4.5

3.2

0.6…2.3

0.5

2010 (5025)

5.0

2.5

0.55

0.5

2220 (5750)

5.7

5.0

1.7

0.5

2225 (5763)

5.7

6.3

2.0

0.5

2512 (6432)

6.4

3.2

2.0

0.6

2824 (7161)

7.1

6.1

3.9

0.5

3225 (8063)

8.0

6.3

3.2

0.5

4030

10.2

7.6

3.9

0.5

4032

10.2

8.0

3.2

0.5

5040

12.7

10.2

4.8

0.5

6054

15.2

13.7

4.8

0.5


Тип корпуса

L* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

F (мм)

Примечание

2012 (0805)

2.0

1.2

1.2

1.1

EIAJ

3216 (1206)

3.2

1.6

1.6

1.2

EIAJ

3216L

3.2

1.6

1.2

1.2

EIAJ

3528

3.5

2.8

1.9

2.2

EIAJ

3528L

3.5

2.8

1.2

2.2

EIAJ

5832

5.8

3.2

1.5

2.2

—

5845

5.8

4.5

3.1

2.2

EIAJ

6032

6.0

3.2

2.5

2.2

EIAJ

7343

7.3

4.3

2.8

2.4

EIAJ

7343Н

7.3

4.3

4.3

2.4

EIAJ

DO-214AA

5.4

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-214AB

7.95

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-214AC

5.2

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-2 ИВА

5.25

2.6

2.95

1.3

JEDEC

SMA

5.2

2.6

2.3

1.45

MOTOROLA

SMB

5.4

3.6

2.3

2.05

MOTOROLA

SMC

7.95

5.9

2.3

3.0

MOTOROLA

SOD 6

5.5

3.8

2.5

2.2

ST

SOD 15

7.8

5.0

2.8

3.0

ST

 


Тип корпуса

L* (мм)

L1* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

B (мм)

Примечание

DO-215AA

4.3

6.2

3.6

2.3

2.05

JEDEC

D0-215AB

6.85

9.9

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-215AC

4.3

6.1

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-21SBA

4.45

6.2

2.6

2.95

1.3

JEDEC

ESC

1.2

1.6

0.8

0.6

0.3

TOSHIBA

SOD-123

2.7

3.7

1.55

1.35

0.6

PHILIPS

SOD-323

1.7

2.5

1.25

1.0

0.3

PHILIPS

SSC

1.3

2.1

0.8

0.8

0.3

TOSHIBA

 


Тип корпуса

L* (мм)

D* (мм)

F* (мм)

S* (мм)

Примечание

DO-213AA (SOD80)

3.5

1.65

048

0.03

JEDEC

DO-213AB (MELF)

5.0

2.52

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AC

3.45

1.4

0.42

—

JEDEC

ERD03LL

1.6

1.0

0.2

0.05

PANASONIC

ER021L

2.0

1.25

0.3

0.07

PANASONIC

ERSM

5.9

2.2

0.6

0.15

PANASONIC, ГОСТ Р1-11

MELF

5.0

2.5

0.5

0.1

CENTS

SOD80 (miniMELF)

3.5

1.6

0.3

0.075

PHILIPS

SOD80C

3.6

1.52

0.3

0.075

PHILIPS

SOD87

3.5

2.05

0.3

0.075

PHILIPS

 

* В зависимости от технологий, которыми обладает фирма, варьируются и нормируемые разбросы относительно базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: ±0.05 мм — для корпуса длиной до 1 мм, например 0402; ±0.1 мм — до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм — до 5 мм; ±0.5 мм — свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.

** Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам. Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название.
Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма, а корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов.


Тип корпуса

L*

W* (мм)

Н** (мм)

k (мм)

Примечание

0402(1005)

1.0

0.5

0.35…0.55

0.2
0603 (1608)

1.6

0.8

0.45…0.95

0.3
0805 (2012)

2.0

1.25

0.4…1.6

0.5

ГОСТ PI-12-0.062

1206 (3216)

3.2

1.6

0.4…1.75

0.5

ГОСТP1-12-0.125; P1-16

1210 (3225)

3.2

2.5

0.55…1.9

0.5
1218 (3245)

3.2

4.5

0.55…1.9

0.5
1806 (4516)

4.5

1.6

1.6

0.5
1808 (4520)

4.5

2.0

2.0

0.5
1812 (4532)

4.5

3.2

0.6…2.3

0.5
2010 (5025)

5.0

2.5

0.55

0.5
2220 (5750)

5.7

5.0

1.7

0.5
2225 (5763)

5.7

6.3

2.0

0.5
2512 (6432)

6.4

3.2

2.0

0.6
2824 (7161)

7.1

6.1

3.9

0.5
3225 (8063)

8.0

6.3

3.2

0.5
4030

10.2

7.6

3.9

0.5
4032

10.2

8.0

3.2

0.5
5040

12.7

10.2

4.8

0.5
6054

15.2

13.7

4.8

0.5

Тип корпуса

L* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

F (мм)

Примечание

2012 (0805)

2.0

1.2

1.2

1.1

EIAJ

3216 (1206)

3.2

1.6

1.6

1.2

EIAJ

3216L

3.2

1.6

1.2

1.2

EIAJ

3528

3.5

2.8

1.9

2.2

EIAJ

3528L

3.5

2.8

1.2

2.2

EIAJ

5832

5.8

3.2

1.5

2.2

—

5845

5.8

4.5

3.1

2.2

EIAJ

6032

6.0

3.2

2.5

2.2

EIAJ

7343

7.3

4.3

2.8

2.4

EIAJ

7343Н

7.3

4.3

4.3

2.4

EIAJ

DO-214AA

5.4

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-214AB

7.95

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-214AC

5.2

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-2 ИВА

5.25

2.6

2.95

1.3

JEDEC

SMA

5.2

2.6

2.3

1.45

MOTOROLA

SMB

5.4

3.6

2.3

2.05

MOTOROLA

SMC

7.95

5.9

2.3

3.0

MOTOROLA

SOD 6

5.5

3.8

2.5

2.2

ST

SOD 15

7.8

5.0

2.8

3.0

ST

 


Тип корпуса

L* (мм)

L1* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

B (мм)

Примечание

DO-215AA

4.3

6.2

3.6

2.3

2.05

JEDEC

D0-215AB

6.85

9.9

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-215AC

4.3

6.1

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-21SBA

4.45

6.2

2.6

2.95

1.3

JEDEC

ESC

1.2

1.6

0.8

0.6

0.3

TOSHIBA

SOD-123

2.7

3.7

1.55

1.35

0.6

PHILIPS

SOD-323

1.7

2.5

1.25

1.0

0.3

PHILIPS

SSC

1.3

2.1

0.8

0.8

0.3

TOSHIBA

 


Тип корпуса

L* (мм)

D* (мм)

F* (мм)

S* (мм)

Примечание

DO-213AA (SOD80)

3.5

1.65

048

0.03

JEDEC

DO-213AB (MELF)

5.0

2.52

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AC

3.45

1.4

0.42

—

JEDEC

ERD03LL

1.6

1.0

0.2

0.05

PANASONIC

ER021L

2.0

1.25

0.3

0.07

PANASONIC

ERSM

5.9

2.2

0.6

0.15

PANASONIC, ГОСТ Р1-11

MELF

5.0

2.5

0.5

0.1

CENTS

SOD80 (miniMELF)

3.5

1.6

0.3

0.075

PHILIPS

SOD80C

3.6

1.52

0.3

0.075

PHILIPS

SOD87

3.5

2.05

0.3

0.075

PHILIPS

 

* В зависимости от технологий, которыми обладает фирма, варьируются и нормируемые разбросы относительно базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: ±0.05 мм — для корпуса длиной до 1 мм, например 0402; ±0.1 мм — до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм — до 5 мм; ±0.5 мм — свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.

** Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.

Рекомендуемые размеры контактных площадок под SMD корпуса простых компонентов

 

КорпусZGXYC
0603(1608)2,4130,6351,0160,8891,524
0805(2012)3,1750,8891,3971,1432,032
1206(3216)4,5721,5241,7781,5243,048
1210(3225)4,5721,5242,6671,5243,048
Tantal A (3216)4,3181,2701,7781,5242,794
Tantal B (3528)4,8261,2702,5401,7783,048
Tantal C (6022)6,6042,5402,5402,0324,572
Tantal D (7343)8,8904,3182,7942,2866,604
Mini Melf (SOD80/LL34)4,6991,9051,7781,3973,302
Melf (LL41)6,8582,7942,5402,0324,826
SMA (DO214AC)6,3501,7781,7782,2864,064
SMB (DO214AA)6,8582,2862,7942,2864,572
SMC (DO214AB)9,3984,3183,3022,5406,858
[b] Немного внимания ! Наша компания находится в Екатеринбурге и имеет самое современное оборудование для монтажа печатных плат. Мы ищем стратегических партнеров: готовы собирать, прошивать, настраивать. Готовую продукцию отправлять вам через любые транспортные компании. обращайтесь: почта директора : [email protected] Лично отвечу каждому.

 

 

Габариты и размеры SMD

Резисторы и конденсаторы

КодМетрическийкодРазмер (дюйм)Размер (mm)Мощность *
0100504020.016 × 0.0080.41 × 0.201/32 W
020106030.024 × 0.0120.61 × 0.301/20 W
040210050.04 × 0.021.0 × 0.511/16 W
060316080.063 × 0.0311.6 × 0.791/16 W
080520120.08 × 0.052.0 × 1.31/10 W
120632160.126 × 0.0633.2 × 1.61/8 W
121032250.126 × 0.13.2 × 2.51/4 W
180645160.177 × 0.0634.5 × 1.61/4 W
181245320.18 × 0.124.6 × 3.01/2 W
201050250.2 × 0.151 × 2.51/2 W
251264320.25 × 0.126.3 × 3.01 W

* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.

 

 

SOD (small-outline diode) Диод малого размера

КодРазмер (mm)Прим.
SOD-5231.25 × 0.85 × 0.65
SOD-323 (SC-90)1.7 × 1.25 × 0.95
SOD-1233.68 × 1.17 × 1.60
SOD-80C3.50 × 1.50 × ?

 

 

MELF (metal electrode leadless face) Металлический электрод безвыводное лицо

НаименованиеКодРазмер (mm)МощностьПрим.
MicroMelf (MMU)0102L=2.2, Ø=1.11/5W 100Vfit 0805
MiniMelf (MMA)0204L=36, Ø=1.41/4W 200Vfit 1206
Melf (MMB)0207L=5.8, Ø=2.21W 500V

 

 

SOT (small-outline transistor) Транзистор малого размера

КодРазмер (mm)Контакты
SOT-2236.7 × 3.7 × 1.84 (3 + теплоотдачи площадку)
SOT-894.5 × 2.5 × 1.54 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку)
SOT-23 (SC-59, TO-236-3)2.9 × 1.3/1.75 × 1.33
SOT-23-5 (SOT-25)2.9 × 13/1.75 × 1.35
SOT-23-6 (SOT-26)29 × 1.3/1.75 × 1.36
SOT-23-8 (SOT-28)2.9 × 1.3/1.75 × 1.38
SOT-323 (SC-70)2 × 1.25 × 0.953
SOT-353 (SC-88A)2 × 1.25 × 0.955
SOT-363 (SC-88, SC-70-6)2 × 1.25 × 0.956
SOT-416 (SC-75)1.6 × 0.8 × 0.83
SOT-5631.6 × 1.2 × 0.66
SOT-6631.6 × 1.6 × 0.553
SOT-6651.6 × 1.6 × 0.556
SOT-6661.6 × 1.6 × 0.556
SOT-7231.2 × 0.8 × 0.53 (плоскими выводами)
SOT-883 (SC-101)1 × 0.6 × 0.53 (безвыводном)
SOT-8861.5 × 1.05 × 0.56 (безвыводном)
SOT-8911.05 × 1.05 × 0.55 (безвыводном)
SOT-9531 × 1 × 0.55
SOT-9631 × 1 × 0.56
 <<< Справочник 

Немного о корпусах поверхностного монтажа (SMD)

Для того чтобы правильно воспринимать и использовать представленный материал о SMD, необходимо ознакомиться со следующей информацией:
  1. Очень важны размеры корпусов, поскольку внешне многие корпуса похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса. Но и это может не спасти. Так, корпус типа SOD80 у фирмы PHILIPS имеет диаметр 1.6 мм (ном.), а корпус с таким же названием у ряда других фирм имеет диаметр 1.4 мм, что даже меньше диаметра другого, более компактного корпуса фирмы PHILIPS SOD80C. Корпус типа SOD15 фирмы SGS-Thomson очень похож на корпуса 7043 и SMC, но не совпадает с ними по установочным размерам (см. таблицу 2 в главе «Корпуса для монтажа на поверхность (SMD)».

  2. Возможны ситуации, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные приборы. Например, фирма PHILIPS помещает в корпус типа SOT323 NPN-транзистор типа BC818W и маркирует его кодом 6Н, а фирма MOTOROLA в такой же корпус с маркировкой 6Н помещает PNP-тран-зистор типа MUN5131Т1. Такая же ситуация встречается и внутри одной фирмы. Например, у фирмы SIEMENS в корпусе типа SOT23 под маркировкой 1А выпускаются транзисторы ВС846А и SMBT3904, обладающие разными параметрами. Различить такие приборы, установленные на плате, можно только по окружающим их компонентам и, соответственно, схеме включения.

  3. Путаница существует не только с маркировкой, но и цоколевкой корпусов. Например, корпус типа SOT-89 у фирм ROHM, SIEMENS, TOSHIBA имеет цоколевку 1-2-3 (вид сверху), а у PHILIPS этот же корпус имеет цоколевку 2-3-1 или 3-2-1. В данной книге номера выводов и их функциональное значение у разных фирм приведены к единому знаменателю.
  4. Не лучше ситуация и с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Если на корпусе стоит маркировка 103 (см. главу «Корпуса для монтажа на поверхность (SMD))», то это может быть резистор номиналом 10 кОм, конденсатор емкостью 10 нФ или индуктивность на 10 мГн. Если на корпусе стоит маркировка 2R2, то это может быть и резистор с номиналом 2.2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать 0.1 Ома (Philips) или 100мкФ (Panasonic).
  5. В корпусах типа 0603, 0805 и т.п. без маркировки могут находится конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
  6. Цветная полоса или выемка-ключ на корпусах типа SOD 123, D0215 может указывать на катод диода или вывод «плюс» у электролитического конденсатора.

  7. По внешнему виду очень трудно отличить друг от друга R, С и L, если они находятся в цилиндрических корпусах с выводами и маркируются цветными кольцами. Но и после идентификации могут возникнуть сложности с определением его параметров. Например, на практике для цветовой маркировки постоянных конденсаторов используются несколько методик (см. главу «Конденсаторы. Цветовая маркировка»).

  8. В совершенно одинаковых корпусах с одинаковым цветовым кодом может выпускаться целая серия приборов с разными параметрами. Например, фирма MOTOROLA выпускает в корпусе типа SOD80, маркируемого одним цветным кольцом, целую серию стабилитронов (51 прибор) с напряжением стабилизации от 1.8 до 100 В и током от 0.1 до 1.7 А. В таком же корпусе фирма PHILIPS выпускает серию диодов.
  9. Необходимо правильно определять сам цвет маркировки. На практике могут встречаться сложности с различием следующих оттенков:
    серый — св. голубой — серебристый;
    голубой — бирюзовый — электрик;
    желтый — золотистый;
    оранжевый — св. коричневый — табачный — бежевый.
  10. Черное кольцо посередине корпуса могут иметь не только резисторы-перемычки (Zero-Ohm, jumper), но и другие приборы, особенно с учетом технологического разброса при нанесении маркировки.
  11. Многие фирмы, помимо принципов маркировки, указанных в Публикациях Международной Электротехнической Комиссии (IEC), используют свою внутрифирменную цветовую и кодовую маркировки. Например, встречается маркировка SMD-резисторов, когда вместо цифры 8 ставится двоеточие. В таких случаях маркировка 1:23 означает 182 кОм, а :0R6 — 80.6 Ом.
  12. Корпуса типа SOT (SOD) — Small Outline Transistor (Diode) — в дословном переводе означают «транзистор (диод) с маленькими выводами». На современном этапе в корпуса типа SOT помещают не только транзисторы и диоды, но и транзисторы с резисторами, стабилитроны, стабилизаторы напряжения на базе операционного усилителя и многое другое, а количество выводов может быть более трех. Органы стандартизации не успевают за новыми разработками фирм, и те вынуждены вводить свои новые обозначения. Более подробную информацию см. в главе «Корпуса».

Расшифровки обозначений и маркировок диодов СМД: типоразмеры компонентов

Маркировка smd элементов печатной платы помогает радиотехнику получить информацию о характеристиках того или иного компонента печатной платы, а также подобрать деталь, подходящую для конкретного случая. Разные типы элементов отличаются между собой по параметрам, указываемым в маркировке.

Электронные элементы платы

Электронные элементы платы

Что такое SMD

Расшифровка smd – Surface Mounted Device. Это означает «устройство поверхностного монтажа». Если более ранние типы радиодеталей требовали для размещения на плате проделывания очень большого числа отверстий и припаивания проволокой, то smd чип размещается на поверхность области контакта и спаивается с той же стороны (без проволоки). Использование таких деталей обладает рядом преимуществ:

  • отсутствует необходимость в проделывании большого количества дырочек и в обрезании выводов;
  • технология позволяет сделать элементы более компактными, поместить на плату большее их число (к тому же есть возможность размещать их на обеих сторонах платы), таким образом, менее крупногабаритными становятся и сами изделия;
  • сборка плат реализуется роботами, что освобождает людей от рутинного труда;
  • уменьшение искажающих работу устройства явлений, связанных с паразитной индуктивностью (у данных компонентов она небольшая благодаря их размерам), это улучшает качество работы с высокочастотными или трудноуловимыми сигналами;
  • за счет уменьшения числа технологических операций снижается стоимость готовой продукции.

В качестве минуса можно обозначить только то, что для автоматизации сборки плат потребуется приобретение специального оборудования.

Корпуса чип-компонентов

Корпуса для компонентов делают из различных типов материалов. В наибольшем ходу – корпуса в форме цилиндра из стекла и металла и прямоугольные коробки из керамики или пластика. Есть приборы относительно сложной конструкции, например, вертикальные розетки-коннекторы, ответственные за соединение с локальной сетью Ethernet.

Элементы монтажа можно квалифицировать по сочетанию двух параметров: габаритов и числа выводов. Наименьшее количество выводов (при их наличии), встречающееся у этих изделий, – 2. Иногда встречаются приборы с многочисленными выводами, даже более 8, это может сочетаться с очень мелким размером. Есть детали совсем без выводов, тогда припаивание осуществляется через контактные площади или специальные шарики. У разных отечественных и зарубежных производителей есть некоторые отличия в обозначениях маркировки и в размерах производимых изделий (к примеру, конденсаторы отличаются параметром высоты). Существует классификация корпусов, в которой каждому виду присваивается код из 3-5 латинских букв (например, SOT – маленький транзистор с тремя выводами).

Размеры корпусов SMD

Размеры корпусов SMD

Типоразмеры SMD-компонентов

Маркировка смд, информирующая о габаритах, называется типоразмером. Это цифровой код, в котором первые два символа показывают ширину элемента (в дюймах или миллиметрах), следующие два – длину. Причем компоненты с одинаковыми рабочими характеристиками могут отличаться по размерам.

SMD резисторы

В зависимости от производителя, резисторы могут иметь маркировку, состоящую из одних цифр или их сочетания с буквами. Когда она состоит из 3 или 4 цифр, последняя из них обозначает число нулей, соответствующее сопротивлению элемента. Например, код 7502 обозначает, что цифра, показывающая сопротивление, – 75000 Ом. В смешанных кодах буква отделяет дробную часть от целой: 5R7 = 5,7 Ом.

Важно! Среди smd-деталей есть резисторные элементы с сопротивлением, равным нулю. Обычно они применяются в предохранительных целях.

SMD конденсаторы

Внешний вид и маркировка этого типа компонентов отличаются между собой, в зависимости от материала конденсатора. Изделия из керамики по форме схожи с резисторами и имеют аналогичную структуру типоразмеров. Для продукции из тантала коды отличаются – ставится одна из латинских букв от А до Е, показывающая размер элемента (Е – наибольший). У электролитических изделий полоса на корпусе помечает минусовой вывод, из показателей проставляются напряжение и емкость. Это единственный тип smd конденсаторов, который имеет цилиндрическую форму, и у которого на корпусе указываются сведения о емкости. У остальных типов для ее определения нужно воспользоваться мультиметром.

SMD катушки индуктивности и дроссели

У изделий, содержащих намотку, типоразмеры имеют вид четверки чисел, где первые два показывают длину в сотых долях дюйма, другие два – ширину, например: 0905 – 0,09х0,05 дюйма.

SMD диоды и стабилитроны

Диоды smd снабжены цветной полоской: одиночной (например, желтой или красной) или парой полос разного цвета. Они находятся возле вывода катода. У светодиодов обозначение полярности вариабельно в зависимости от изготовителя (это указывают в заводской документации). Один из вариантов – пометка в виде точки. Зачастую это единственная отметка на корпусе данного компонента.

Маркировка диодов smd с корпусом в виде цилиндра в отношении типоразмеров имеет такой же вид, как у резисторных и катушечных элементов. Корпуса у них, как и у стабилитронов, имеют определенный цифробуквенный код. В целом, метки на данной категории элементов зачастую не отличаются высокой информативностью, так как проектировщики не рассчитывают, что ремонт печатной платы будет производиться радиолюбителем или самим пользователем прибора. Работники сервисных центров ориентируются на заводскую документацию, в ней указывается положение разных компонентов на плате.

Важно! Иногда изготовители выпускают сборки – серии диодов, вмонтированных в один корпус. В таком элементе могут располагаться десятки диодов, однако чаще их количество невелико – 2-4. Такие компактные конструкции размещаются на плате легче и занимают меньше места, чем отдельные компоненты.

Диоды и стабилитроны

Диоды и стабилитроны

SMD транзисторы

Как и предыдущая категория деталей, транзисторы имеют скупую маркировку, в данном случае это связано с очень мелкими размерами. Указывают лишь коды, причем в их отношении отсутствуют унифицированные международные нормы. Один и тот же код может использоваться разными производителями для разных типов элемента. Не имея на руках документации на плату, порой бывает очень тяжело определить тип используемого транзистора. Детали отличаются также по степени мощности.

Корпуса транзисторов разных размеров

Корпуса транзисторов разных размеров

Маркировка SMD-компонентов

В силу того, что монтаж данных конструкций выполняется роботами (в отличие от электронных деталей советских времен, монтировавшихся специалистами по радиотехнике), кодировки на корпусах не всегда имеют вид, легко считываемый человеком. Смысл маркировки – помочь тому, кто осуществляет монтажные или ремонтные работы, определить, что за модель перед ним. Роботу маркировка безразлична, ее непонятность не сказывается на качестве сборки, однако радиотехнику-любителю при ремонте платы порой приходится поработать со справочной литературой, чтобы разобраться, какая это деталь.

Пайка чип-компонентов

Проводить домашнюю пайку можно только в случае крупных элементов. Те детали, чей типоразмер меньше 0805, вручную монтировать затруднительно, тут для спаивания используется специальная печь. Пропайка smd в домашних условиях – дело, требующее внимания и соблюдения множества нюансов, радиолюбители берутся за него нечасто.

Технология монтажа элементов на поверхность платы существенно упростила процедуру сборки, поспособствовав ее автоматизации. Также она позволила удешевить производство и более плотно размещать электронные компоненты.

Видео

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD) — Маркировка электронных компонентов — Компоненты — Инструкции

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных    компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах не соответствующих международным стандартам. Также встречаются ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры у фирмы имеет другое название.


Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, в других — в миллиметрах. Так, например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805=L x W=(0.08 x 0.05) дюйма. А корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм. Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки, и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены параметры (мм) наиболее популярных типов корпусов.

Таблица 1.

Тип корпуса

L* (мм)

W* (мм)

Н* (мм)

К (мм)

Примечание

0402 (1005)

1.0

0.5

0.35…0.55

0.2

 

0603(1608)

1.6

0.8

0.45…0.95

0.3

 

0805(2012)

2.0

1.25

0.4…1.6

0.5

ГОСТ Р1-12-0.062

1206(3216)

3.2

1.6

0.4…0.75

0.5

ГОСТР1-12-0.125:Р1-16

1210(3225)

3.2

2.5

0.55…1.9

0.5

 

2118(3245)

3.2

4.5

0.55…1.9

0.5

 

1806(4516)

4.5

1.6

1.6

0.5

 

1208(4520)

4.5

2.0

2.0

0.5

 

1812(4532)

4.5

3.2

0.6..3.2

0.5

 

2010(5025)

5.0

2.5

0.55

0.5

 

2220(5750)

5.7

5.0

1.7

0.5

 

2225(5763)

5.7

6.3

2.0

0.5

 

2512(6432)

6.4

3.2

2.0

0.5

 

2824(7161)

7.1

6.1

3.9

0.5

 

3225(8063)

8.0

6.3

3.2

0.5

 

4030

10.2

7.6

3.9

0.5

 

4032

10.2

8.0

3.2

0.5

 

5040

12.7

10.2

4.8

0.5

 

6054

15.2

13.7

4.8

0.5

 

 

*• в зависимости от технологии, которыми обладает фирма, варьируется и нормируемые разбросы относительно
базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: — 0,05 мм корпуса длиной до I мм. например, 0402;
-0,1 мм -до 2 мм, например. SOD-232; + 0.2 мм —до 5 мм;-0.5 мм — выше 5 мм.
Небольшие расхождения в цифрах у разных фирм обусловлены степенью точности перевода дюймов в мм, а так же
указанием только min. max или номинального размера.
**• Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту.
Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой
мощности, и т.д.

Таблица 2.

Тип корпуса

L* (мм)

W* (MM)

H** (мм)

F (мм)

Примечание

2012(0805)

2.0

1.2

1.2

1.1

EIAJ

3216(1206)

3.2

1.6

1.6

1.2

EIAJ

3216L

3.2

1.6

1.2

1.2

EIAJ

3528

3.5

2.8

1.9

2.2

EIAJ

3528L

3.5

2.8

1.2

2.2

EIAJ

5832

5.8

3.2

1.5

2.2

—

5845

5.8

4.5

3.1

2.2

EIAJ

6032

6.0

3.2

2.5

2.2

EIAJ

7343

7.3

4.3

2.8

2.4

EIAJ

7343H

7.3

4.3

4.3

2.4

EIAJ

DO-214AA

5.4

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-214AB

7.95

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-214AC

5.2

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-214BA

5.25

2.6

2.95

1.3

JEDEC

SMA

5.2

2.6

2.3

1.45

MOTOROLA

SMB

5.4

2.6

2.3

2.05

MOTOROLA

SMC

7.95

5.9

2.3

3.0

MOTOROLA

SOD 6

5.5

3.8

2.5

2.2

ST

SOD 15

7.8

5.0

2.8

3.0

ST

 

Таблица 3.

Тип корпуса

L* (мм)

L** (мм)

W*(мм)

Н** (мм)

В (мм)

Примечание

DO-215AA

4.3

6.2

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-215AB

6.85

9.9

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-215AC

4.3

6.1

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-215BA

4.45

6.2

2.6

2.95

1.3

JEDEC

ESC

1.2

1.6

0.8

0.6

0.3

TOSHIBA

SOD-123

2.7

3.7

1.55

1.35

0.6

PHILIPS

SOD-123

1.7

2.5

1.25

1.0

0.3

PHILIPS

SSC

1.3

2.1

0.8

0.8

0.3

TOSHIBA

 

*• в зависимости от технологии, которыми обладает фирма, варьируется и нормируемые разбросы относительно базовых
габаритов. Наиболее распространенные допуски: ± 0.05 мы корпуса длиной до I мм. например, 0402;
±0,1 мм-до 2 мм, например, SOD-232; ±0.2 мм -до 5 мм; ±0,5 мм -свыше 5 мм. Небольшие расхождения в цифрах у
разных фирм обусловлены степенью точности перевода дюймов в мм, а так же указанием только min. max или
номинального размера.
**• Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной
емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощности, и т.д.

Таблица 4

Тип корпуса

L*(mm)

D*(мм)

F*(мм)

S*(мм)

Примечание

DO-213AA (SOD80)

3.5

1.65

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AB (MELF)

5.0

2.52

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AC

3.45

1.4

0.42

—

JEDEC

ERD03LL

1.6

1.0

0.2

0.05

PANASONIC

ER021L

2.0

1.25

0.3

0.07

PANASONIC

ERSM

5.9

2.2

0.6

0.15

PANASONIC, ГОСТ Р1-11

MELF

5.0

2.5

0.5

0.1

CENTS

SOD80 (miniMELF)

3.5

1.6

0.3

0.075

PHILIPS

SOD80C

3.6

1.52

0.3

 

PHILIPS

SOD87

3.5

2.05

0.3

 

PHILIPS

 

Размеры

Размеры Подробности »Примечания по электронике

Компоненты

SMT или SMD имеют ряд стандартизированных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. Д.

Технология поверхностного монтажа, SMT включает:
Что такое SMT SMD пакеты Четырехместный плоский пакет, QFP Шаровая сетка, BGA Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC

Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся массовая электроника использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение

Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы упростить изготовление сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.

Некоторые из наиболее широко используемых компонентов — это резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти SMD-резисторы и конденсаторы поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых очень маленькие.

Кроме того, существует множество различных SMT-пакетов для интегральных схем, зависящих от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.

Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных пакетах, но другие, по самой своей природе, требуют специализированных пакетов с нестандартной структурой.


Печатная плата с различными корпусами SMT, а также разъемами, монтируемыми в сквозные отверстия

Требования к работе с компонентами печатных плат

При разработке корпусов для поверхностного монтажа одним из соображений было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы облегчить автоматизированную сборку печатных плат, необходимо было спроектировать корпуса так, чтобы ими можно было легко манипулировать на машинах для захвата и размещения.

Стили упаковки SMT были разработаны, чтобы обеспечить простоту обращения на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на станках захвата и опускания, используемых для сборки печатных плат.

Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах, сокращение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.

Часто самые маленькие компоненты свободно хранятся в бункере, они подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.

Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа, могут храниться на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно приклеивается к задней части. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента снимается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.

Другие компоненты, такие как двухрядные ИС для поверхностного монтажа, можно удерживать в трубке, из которой они могут быть извлечены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий соскользнет вниз.

Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские блоки, QFP и держатели микросхем с пластиковыми выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которую кладут на машину для захвата и размещения. Компоненты удаляются последовательно по мере необходимости.

Стандарты пакетов JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.

JEDEC Solid State Technology Association — независимая торговая организация и орган по стандартизации полупроводниковой техники. В организацию входят более 300 компаний, многие из которых являются одними из крупнейших компаний-производителей электроники.

Буквы JEDEC обозначают Объединенный инженерный совет по электронным устройствам, и, как видно из названия, он управляет и разрабатывает многие стандарты, связанные с полупроводниковыми устройствами всех типов.Один из аспектов этого — пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.

Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.

Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонентов, и для каждого из них есть стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные элементы

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов SMD и конденсаторов SMD. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств основаны на их измерениях в дюймах.


Общие сведения о пассивном SMD-корпусе
SMD Тип корпуса Размеры
мм		 Размеры
дюймов
2920 7,4 x 5,1 0,29 х 0,20
2725 6,9 x 6,3 0,27 х 0,25
2512 6,3 x 3,2 0,25 х 0,125
2010 5.0 х 2,5 0,20 x 0,10
1825 4,5 x 6,4 0,18 х 0,25
1812 4,6 x 3,0 0,18 х 0,125
1806 4,5 x 1,6 0,18 х 0,06
1210 3,2 х 2,5 0,125 х 0,10
1206 3,0 х 1,5 0,12 х 0,06
1008 2.5 х 2,0 0,10 х 0,08
0805 2,0 x 1,3 0,08 х 0,05
0603 1,5 х 0,8 0,06 х 0,03
0402 1,0 х 0,5 0,04 х 0,02
0201 0,6 х 0,3 0,02 х 0,01
01005 0,4 х 0,2 0,016 х 0,008

Из этих размеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Типоразмеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми, хотя с дальнейшим развитием миниатюризации 0201 и все более широко используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.

При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами

Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:

Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно производятся в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.

Подробнее о Конденсатор поверхностного монтажа.


Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардом во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера

.

Подробнее о Резистор поверхностного монтажа.

Хотя в основном корпусы компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для резисторов SMD и конденсаторов SMD, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты используют их.Одним из примеров является индуктивность SMD. Естественно, это очень сложно для очень маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.

Конденсаторы танталовые SMD корпуса

Из-за различной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.


Обычный танаталовый конденсатор SMD Детали пакета
SMD Тип корпуса Размеры
мм		 Стандарт EIA
Размер A 3.2 х 1,6 х 1,6 EIA 3216-18
Размер B 3,5 х 2,8 х 1,9 EIA 3528-21
Размер C 6,0 х 3,2 х 2,2 EIA 6032-28
Размер D 7,3 x 4,3 x 2,4 EIA 7343-31
Размер E 7,3 x 4,3 x 4,1 EIA 7343-43

Прочие пассивные компоненты SMD

Существует несколько типов других компонентов, которые не могут соответствовать стандартным размерам компонентов для поверхностного монтажа, которые используются в большинстве резисторов и конденсаторов SMD.

Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы катушек индуктивности, трансформаторы, кварцевый резонатор, кварцевые генераторы с регулируемой температурой TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для резисторов поверхностного монтажа и конденсаторы.

Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа, учитывая уникальную природу компонентов.

Какой бы стиль упаковки ни был выбран, он должен соответствовать автоматизированным процессам сборки печатных плат и обрабатываться с помощью машины для захвата и установки.

Транзисторно-диодные корпуса

Транзисторы и диоды

SMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.


Диоды SMT / SMD на печатной плате

Несмотря на то, что доступно множество корпусов транзисторов и диодов SMT, некоторые из наиболее популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — Малый контурный транзистор: SMT-корпус SOT23 является наиболее распространенным контуром для малосигнальных транзисторов поверхностного монтажа.SOT23 имеет три вывода для диода транзистора, но может иметь больше выводов, если его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для более мощных устройств, таких как более мощные транзисторы для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку.Это позволяет передавать тепло печатной плате.

Пакеты SMD интегральных схем

Есть много форм корпусов, которые используются для ИС поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.

  • SOIC — Интегральная схема небольшого размера: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет двухрядную конфигурацию и выводы в виде крыльев чайки с шагом между выводами 1.27 мм
  • SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD пакета:
    • TSOP — Thin Small Outline Package: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами 0,5 мм
    • SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами 0,635 мм
    • TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
    • QSOP — Quarter-size Small Outline Упаковка: Он имеет расстояние между выводами 0.635 мм
    • VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС поверхностного монтажа. Есть несколько вариантов, как описано ниже.
    • LQFP — Низкопрофильный четырехугольный плоский пакет: Этот пакет имеет штыри со всех четырех сторон. Расстояние между выводами варьируется в зависимости от ИС, но высота равна 1.4 мм.
    • PQFP — Пластиковая четырехугольная плоская упаковка: Квадратная пластиковая упаковка с равным количеством штифтов в виде крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкий интервал и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
    • CQFP — Ceramic Quad Flat Pack: Керамическая версия PQFP.
    • TQFP — Тонкая четырехугольная плоская упаковка: Тонкая версия PQFP.
    Плоский корпус с четырьмя плоскими корпусами для ИС поверхностного монтажа имеет очень тонкие выводы в виде крыльев чайки, выходящие со всех сторон.На ИС с большим количеством выводов они могут быть очень тонкими и легко гнутыми. Однажды согнувшись, их практически невозможно перестроить в нужное положение. При обращении с этими устройствами необходимо проявлять особую осторожность в процессе сборки печатной платы.

  • PLCC — Держатель микросхемы с пластиковыми выводами: Корпус этого типа имеет квадратную форму и использует J-образные штыри с шагом 1,27 мм.

  • BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой решеткой имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства.Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

    Корпус SMB BGA с верхним и нижним краями Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

    Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки точек контакта под корпусом, но когда процесс сборки печатной платы работает правильно, проблем не возникает.


Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.

Другие электронные компоненты:
Резисторы Конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор Полевой транзистор Типы памяти Тиристор Разъемы Разъемы RF Клапаны / трубки Аккумуляторы Переключатели Реле
Вернуться в меню «Компоненты».. .

.

Устройство для поверхностного монтажа »Примечания по электронике

Конденсаторы

для поверхностного монтажа SMD / SMT сегодня являются наиболее широко используемыми конденсаторами — будучи небольшими, безвыводными и легко устанавливаемыми на печатную плату, они идеально подходят для крупносерийного производства. Их производительность также очень хорошая, некоторые из них особенно хорошо работают на RF.

Capacitor Tutorial:
Использование конденсатора Типы конденсаторов Электролитический конденсатор Керамический конденсатор Танталовый конденсатор Пленочные конденсаторы Серебряный слюдяной конденсатор Супер конденсатор Конденсатор SMD Технические характеристики и параметры Как купить конденсаторы — подсказки и подсказки Коды и маркировка конденсаторов Таблица преобразования

Конденсаторы поверхностного монтажа SMD или SMT используются в крупносерийном производстве — используемые количества исчисляются миллиардами.Они маленькие, безвыводные и могут быть размещены на современных печатных платах с помощью устройств захвата и установки, используемых в современном производстве.

Существует множество различных типов конденсаторов SMD, начиная от керамических, заканчивая танталовыми, электролитическими и т. Д. Из них наиболее широко используются керамические конденсаторы SMD.

Отдельные страницы были посвящены различным диэлектрическим технологиям, но на этой странице представлена ​​краткая информация о конкретных конденсаторах для поверхностного монтажа.

SMD capacitors and other SMT components on a printed circuit board Конденсаторы SMD на печатной плате

Технология поверхностного монтажа

Конденсаторы

SMD — это лишь одна из форм компонентов, в которых используется технология поверхностного монтажа. Эта форма компонентной технологии в настоящее время стала обычным явлением для производства электронного оборудования, поскольку позволяет гораздо быстрее и надежнее создавать электронные печатные платы.

Примечание по технологии поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования.Традиционно компоненты имели выводы на обоих концах, и они были прикреплены либо к клеммам, либо позже они были установлены через отверстия в печатной плате. Технология поверхностного монтажа устраняет необходимость в выводах и заменяет их контактами, которые можно установить непосредственно на плату, что упрощает пайку.

Подробнее о Технология поверхностного монтажа, SMT.

Основы SMD-конденсатора

Конденсаторы

для поверхностного монтажа в основном такие же, как и их предшественники с выводами.Однако вместо выводов они имеют металлизированные соединения на обоих концах.

У этого есть ряд преимуществ:

  • Простота использования при производстве: Как и все другие компоненты для поверхностного монтажа, конденсаторы SMD намного проще разместить с помощью оборудования для автоматической сборки.
  • Размер: Конденсаторы SMD могут быть намного меньше их свинцовых размеров. Тот факт, что не требуются проводные выводы, означает, что можно предъявить иск к различным методам строительства, и это позволяет изготавливать компоненты гораздо меньшего размера.
  • Меньшая паразитная индуктивность: Тот факт, что провода не требуются, а компоненты меньше, означает, что уровни паразитной индуктивности намного меньше, и эти конденсаторы намного ближе к идеальному компоненту, чем их выводы.
  • Более низкая стоимость: Эти компоненты не только упрощают использование в производстве, снижая производственные затраты на конечный продукт, но также они легче поддаются собственному крупносерийному производству.Отсутствие выводов упрощает их изготовление. В дополнение к этому, огромные объемы, в которых они производятся, привели к значительному снижению затрат на их производство.

Конденсаторы SMD многослойные керамические

Многослойные керамические конденсаторы SMD составляют большинство используемых и производимых конденсаторов SMD. Обычно они содержатся в корпусах того же типа, что и резисторы.


Многослойные керамические конденсаторы поверхностного монтажа Размеры
Обозначение размера Размеры (мм) Размеры (дюймы)
1812 4.6 х 3,0 0,18 х 0,12
1206 3,0 х 1,5 0,12 х 0,06
0805 2,0 х 1,3 0,08 х 0,05
0603 1,5 х 0,8 0,06 х 0,03
0402 1,0 х 0,5 0,04 х 0,02
0201 0.6 х 0,3 0,02 х 0,01
SMD ceramic capacitor selection Выбор керамического конденсатора SMD

Конструкция: Многослойный керамический конденсатор SMD состоит из прямоугольного блока керамического диэлектрика, в котором размещены несколько чередующихся электродов из драгоценных металлов. Эта многослойная структура дает название и аббревиатуру MLCC, то есть многослойный керамический конденсатор.

Эта структура обеспечивает высокую емкость на единицу объема.Внутренние электроды соединены с двумя выводами либо из сплава серебра и палладия (AgPd) в соотношении 65: 35, либо из серебра, покрытого барьерным слоем из плакированного никеля и, наконец, покрытого слоем плакированного олова (NiSn).

Производство керамических конденсаторов: Сырье для диэлектрика тонко измельчается и тщательно перемешивается. Затем их нагревают до температуры от 1100 до 1300 ° C для достижения необходимого химического состава. Полученная масса перетирается и добавляются дополнительные материалы для обеспечения требуемых электрических свойств.

Следующим этапом процесса является смешивание тонко измельченного материала с растворителем и связующей добавкой. Это позволяет изготавливать тонкие листы путем литья или прокатки.

Для многослойных конденсаторов электродный материал печатается на листах и ​​после укладки и прессования листов обжигается вместе с керамической прессовкой при температурах от 1000 до 1400 ° C. Полностью закрытые электроды многослойного конденсаторного керамического конденсатора MLCC также гарантируют хорошие испытания на долговечность.

Конденсаторы электролитические SMD

Электролитические конденсаторы в настоящее время все чаще используются в конструкциях SMD. Их очень высокая емкость в сочетании с низкой стоимостью делает их особенно полезными во многих областях.

Часто электролитические конденсаторы SMD маркируются номиналом и рабочим напряжением. Используются два основных метода.

Один — указать их значение в микрофарадах, мкФ, а другой — использовать код. При использовании первого метода маркировка 33 6V будет обозначать конденсатор 33 мкФ с рабочим напряжением 6 вольт.6 пикофарад. Это составляет 10 мкФ.


Коды электролитических конденсаторов SMD
Буквенный код Напряжение
и 2,5
G 4
Дж 6,3
А 10
С 16
Д 20
E 25
В 35
H 50

Танталовые конденсаторы SMD

Танталовые конденсаторы SMD широко используются для обеспечения уровней емкости выше, чем те, которые могут быть достигнуты при использовании керамических конденсаторов.Из-за различной конструкции и требований к танталовым конденсаторам SMD для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.

SMD tantalum capacitor top and bottom views Танталовые конденсаторы SMD
Танталовые конденсаторы SMD Размеры
Обозначение размера Размеры (мм) Обозначение EIA
Размер A 3,2 х 1,6 х 1,6 EIA 3216-18
Размер B 3.5 х 2,8 х 1,9 EIA 3528-21
Размер C 6,0 х 3,2 х 2,2 EIA 6032-28
Размер D 7,3 х 4,3 х 2,4 EIA 7343-31
Размер E 7,3 х 4,3 х 4,1 EIA 7343-43

Танталовые конденсаторы SMD в течение многих лет были единственным доступным типом высокоэффективных конденсаторов SMD. Потребовалось несколько лет, прежде чем электролитические конденсаторы SMD были разработаны из-за того, что конденсаторы SMD должны были выдерживать высокие температуры пайки, и в результате тантал получил широкое распространение.В настоящее время электролитические конденсаторы SMD являются основным типом используемых конденсаторов, хотя тантал все еще используется в больших количествах, поскольку их характеристики в некоторых отношениях лучше.

SMD конденсатор коды

На корпусах сравнительно немногих SMD-конденсаторов указаны номиналы. Это означает, что при обращении с ними необходимо соблюдать особую осторожность, чтобы они не были потеряны или смешаны. Однако на некоторых конденсаторах есть маркировка. Значения конденсаторов закодированы. Это означает, что необходимо знать коды конденсаторов SMD.Их просто и легко расшифровать.

Обычно используется трехзначный код конденсатора SMT, так как обычно мало места для чего-то большего. Как и другие коды маркировки, первые два обозначают значащие цифры, а третий — множитель.

Преимущества и недостатки конденсаторов SMD

Как и у любой технологии, у использования определенной технологии есть свои преимущества и недостатки, и то же самое верно для конденсаторов SMD.

Преимущества конденсаторов SMT

  • Малый
  • Низкая стоимость
  • Простая установка с использованием современных машин для захвата и установки
  • Высокая производительность

Недостатки SMT конденсаторов

  • Небольшой размер может означать, что некоторые из них подвержены электростатическому разряду
  • Небольшой размер затрудняет ручную работу с ними
  • Легче повредить, если вынести за пределы их рабочих пределов — часто меньший запас, чем с более крупными выводами

Конденсаторы для поверхностного монтажа миллиардами используются на предприятиях массового производства электронного оборудования.Их размер и возможность размещения на печатной плате позволяют с легкостью использовать их. В результате конденсаторы для поверхностного монтажа используются практически во всех позициях массового электронного оборудования.

Другие электронные компоненты:
Резисторы Конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор Полевой транзистор Типы памяти Тиристор Разъемы Разъемы RF Клапаны / трубки Аккумуляторы Переключатели Реле
Вернуться в меню «Компоненты».. .

.

% PDF-1.4 % 575 0 объект > endobj xref 575 156 0000000016 00000 н. 0000003472 00000 н. 0000003567 00000 н. 0000004338 00000 п. 0000012742 00000 п. 0000012923 00000 п. 0000013104 00000 п. 0000013285 00000 п. 0000013314 00000 п. 0000013419 00000 п. 0000013460 00000 п. 0000013490 00000 п. 0000013520 00000 п. 0000013701 00000 п. 0000013731 00000 п. 0000013760 00000 п. 0000013870 00000 п. 0000013899 00000 п. 0000014006 00000 п. 0000014187 00000 п. 0000014217 00000 п. 0000014247 00000 п. 0000014276 00000 п. 0000014299 00000 п. 0000016366 00000 п. 0000016389 00000 п. 0000019137 00000 п. 0000019160 00000 п. 0000022024 00000 п. 0000022047 00000 н. 0000024804 00000 п. 0000024827 00000 п. 0000027270 00000 п. 0000027293 00000 п. 0000029526 00000 п. 0000029797 00000 п. 0000030890 00000 п. 0000030995 00000 п. 0000032216 00000 п. 0000032508 00000 п. 0000032712 00000 п. 0000032983 00000 п. 0000033088 00000 п. 0000033474 00000 п. 0000033668 00000 п. 0000034761 00000 п. 0000034961 00000 п. 0000035036 00000 п. 0000035132 00000 п. 0000035237 00000 п. 0000035523 00000 п. 0000035912 00000 п. 0000036209 00000 п. 0000036492 00000 п. 0000036515 00000 п. 0000039024 00000 н. 0000039047 00000 н. 0000041863 00000 п. 0000041942 00000 п. 0000042149 00000 п. 0000044827 00000 н. 0000086426 00000 п. 0000097241 00000 п. 0000134218 00000 н. 0000134643 00000 п. 0000135326 00000 н. 0000135514 00000 н. 0000135939 00000 н. 0000136622 00000 н. 0000136810 00000 н. 0000137235 00000 н. 0000137918 00000 п. 0000138106 00000 н. 0000138531 00000 н. 0000139214 00000 н. 0000139402 00000 н. 0000139827 00000 н. 0000140510 00000 п. 0000140698 00000 п. 0000141123 00000 н. 0000141806 00000 н. 0000141994 00000 н. 0000142419 00000 н. 0000143102 00000 п. 0000143290 00000 н. 0000143715 00000 н. 0000144398 00000 н. 0000144586 00000 п. 0000145011 00000 н. 0000145694 00000 н. 0000145882 00000 н. 0000146307 00000 н. 0000146990 00000 н. 0000147178 00000 н. 0000147603 00000 н. 0000148286 00000 н. 0000148474 00000 н. 0000148899 00000 н. 0000149582 00000 н. 0000149770 00000 н. 0000150195 00000 н. 0000150878 00000 н. 0000151066 00000 н. 0000151491 00000 н. 0000152174 00000 н. 0000152422 00000 н. 0000152847 00000 н. 0000153530 00000 н. 0000153789 00000 н. 0000154214 00000 н. 0000154897 00000 н. 0000155085 00000 н. 0000155510 00000 н. 0000156193 00000 н. 0000156381 00000 н. 0000156806 00000 н. 0000157489 00000 н. 0000157677 00000 н. 0000158102 00000 н. 0000158785 00000 н. 0000158973 00000 н. 0000159398 00000 н. 0000160081 00000 н. 0000160269 00000 н. 0000160694 00000 п. 0000161377 00000 н. 0000161565 00000 н. 0000161990 00000 н. 0000162673 00000 н. 0000162861 00000 н. 0000163286 00000 н. 0000163969 00000 н. 0000164157 00000 н. 0000164582 00000 н. 0000165265 00000 н. 0000165453 00000 н. 0000165878 00000 н. 0000166561 00000 н. 0000166749 00000 н. 0000167174 00000 н. 0000167857 00000 н. 0000168045 00000 н. 0000168470 00000 н. 0000169153 00000 н. 0000169341 00000 п. 0000169766 00000 н. 0000170449 00000 н. 0000170637 00000 п. 0000171062 00000 н. 0000171745 00000 н. 0000171993 00000 н. 0000172418 00000 н. 0000173101 00000 п. 0000173360 00000 н. 0000003718 00000 н. 0000004316 00000 н. трейлер ] >> startxref 0 %% EOF 576 0 объект > endobj 577 0 объект > / Кодировка> >> / DA (/ Helv 0 Tf 0 г) >> endobj 729 0 объект > поток Hb«a`kcd`8A8X8T, 800l2 [[x ~ WX85 Уут-М- / Р К.9к̛о =; WW Ё3O = Ǿ 6O? Lgpu7 ڱ u ‘; rke + Z] cA70`AR26vqqDX200fT83 (elAB` ف p A? \ K%: E? XX12le (cgcbdaW- Q0, * L B \ `o0C3E`; ЂYYf @ 1U, 뀡 `0e? 8

.

SMD Databook — электронные схемы, телевизионные схемы, аудио

23 NEC 900
2SC360329, — 23
SMD CODE Тип Краткое описание Корпус Маркировка Рис. Распиновка
TLS Кремниевый эпитаксиальный планарный транзистор PNP
1) Высокоскоростное переключение. (tf: тип .: 20 нс при IC = -3A) 2) Обычно низкое напряжение насыщения. (Типичный: 200 мВ, при IC = -2,0 А, IB = -200 мА) 3) Высокая мощность разряда для индуктивной и емкостной нагрузки.4) Низкий уровень шума		 SOT428
0
Hit

HVC300A
Варикап, диод		 SOD523 SOD523 - 0 Pinout I
0
npn, RF, fT, 7 ГГц		 SOT173 SOT173 - 0 Pinout CX
5
Vishay Siliconix

SSTPAD5
PAD-5, 5pA, диод		 - - 5 Pinout J
1
Мини-схемы

Gali-1
DC-8GHz, MMIC, amp, 12 дБ, усиление		 SOT89 SOT89 - 1 Pinout AZ
10
Vishay Siliconix

SSTPAD10
PAD-10, 10pA, утечка, диод		 — - - 10 Pinout J
10
SGS THOMSON

SO918R
Si-npn		 SOT23 SOT23 - 10 Pinout -
11
SGS THOMSON		 SO918R
SO918R

SOT23 SOT23 - 11 Pinout R
2
Philips

BST82
n-ch, mosfet, 80 В, 175 мА		 — - - 2 Pinout M
2 900 Motorola

MRF5711L		 Кремний NPN Высокочастотный транзистор
RF — MRF571 Продукт с высоким коэффициентом усиления fT = 8.0 ГГц (тип.) При 50 мА Низкий уровень шума NFmin = 1,6 дБ (тип.) При f = 1,0 ГГц (MRF5711LT1, MRF571) Высокое усиление GNF = 17 дБ (тип.) При 30 мА / 500 МГц (MMBR571LT1) Увеличение мощности Gpe (согласовано) = 13,5 дБ (тип.) (MRF5711LT1)		 SOT143 SOT143 - 2 Pinout X
.

Похожие записи

21.11.2024 0

Особенности питания кормящей мамы: что можно и нельзя есть при грудном вскармливании

19.11.2024 0

Новорожденный какает слизью: причины появления слизи в кале грудничка

19.11.2024 0

Гемангиома у новорожденных: причины, виды, лечение и профилактика

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *