Smd что это. SMD компоненты: что это такое, виды, маркировка и применение — Производство и поставка электростанций, Бензиновые и дизельные генераторы от 1 до 100 кВт. Мини ТЭЦ на базе двигателя Стирлинга.

Что такое SMD компоненты и для чего они используются. Какие бывают виды SMD элементов. Как расшифровывается маркировка SMD деталей. Какие преимущества дает применение SMD технологии.

Содержание

Что такое SMD компоненты и зачем они нужны

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа на печатные платы. В отличие от традиционных компонентов с проволочными выводами, SMD элементы не требуют сверления отверстий в плате и припаиваются непосредственно на контактные площадки.

Основные преимущества SMD компонентов:

Компактные размеры, что позволяет уменьшить габариты устройств
Возможность монтажа с обеих сторон платы
Улучшенные электрические характеристики за счет уменьшения паразитных емкостей и индуктивностей
Снижение себестоимости производства за счет автоматизации монтажа
Повышение надежности соединений

Благодаря этим преимуществам SMD технология активно применяется в производстве современной электроники — от мобильных телефонов до промышленного оборудования.

Основные виды SMD компонентов

SMD компоненты выпускаются в различных корпусах и типоразмерах. Рассмотрим основные виды:

Чип-резисторы и конденсаторы

Имеют форму прямоугольного параллелепипеда. Наиболее распространенные типоразмеры:

0201 (0.6 x 0.3 мм)
0402 (1.0 x 0.5 мм)
0603 (1.6 x 0.8 мм)
0805 (2.0 x 1.25 мм)
1206 (3.2 x 1.6 мм)

SMD диоды и транзисторы

Выпускаются в корпусах SOD, SOT, DPAK и др. Например:

SOD-323 — миниатюрный корпус для диодов
SOT-23 — компактный корпус для транзисторов
DPAK — корпус для силовых транзисторов

SMD микросхемы

Имеют корпуса с большим количеством выводов. Основные типы:

SOIC — с выводами по двум сторонам
TQFP — с выводами по четырем сторонам
BGA — с шариковыми выводами на нижней поверхности

Как расшифровать маркировку SMD компонентов

Расшифровка маркировки SMD элементов необходима для определения их номинала и характеристик. Рассмотрим основные правила:

Маркировка резисторов

На корпусе резистора обычно указывается 3-значный код:

Первые две цифры — значащие цифры номинала
Третья цифра — множитель (степень 10)

Например, код «103» означает: 10 x 10^3 = 10 кОм

Маркировка конденсаторов

Используется аналогичная система, но третья цифра обозначает количество нулей:

«104» = 10 x 10000 пФ = 100 нФ
«225» = 22 x 100000 пФ = 2.2 мкФ

Маркировка диодов и транзисторов

Обычно наносится буквенно-цифровой код, который можно расшифровать по специальным справочникам. Например:

«1N4148» — маркировка популярного диода
«2N2222» — код биполярного транзистора

Преимущества применения SMD компонентов

Использование SMD технологии дает ряд важных преимуществ:

Миниатюризация устройств

За счет компактных размеров SMD элементов удается значительно уменьшить габариты электронных устройств. Это особенно важно для мобильной техники.

Повышение плотности монтажа

На той же площади платы можно разместить больше компонентов, что позволяет создавать более функциональные устройства.

Улучшение электрических характеристик

Короткие выводы SMD компонентов снижают паразитные емкости и индуктивности, что улучшает работу высокочастотных схем.

Автоматизация производства

SMD технология позволяет полностью автоматизировать процесс монтажа компонентов на плату, что повышает качество и снижает себестоимость.

Особенности монтажа SMD компонентов

Монтаж SMD элементов имеет свои особенности:

Оборудование для монтажа

Для пайки SMD компонентов используется специальное оборудование:

Паяльные станции с тонкими жалами
Термовоздушные паяльные станции
Паяльные печи для группового монтажа

Технология пайки

Основные этапы монтажа SMD компонентов:

Нанесение паяльной пасты на контактные площадки
Установка компонентов на плату
Оплавление пасты в печи или термовоздушной станцией
Отмывка платы от остатков флюса

Особенности ручного монтажа

При ручной пайке SMD элементов важно:

Использовать тонкое жало паяльника
Применять качественный флюс
Соблюдать температурный режим пайки
Использовать пинцет для позиционирования компонентов

Применение SMD технологии в современной электронике

SMD компоненты широко применяются в различных областях электроники:

Потребительская электроника

SMD технология позволяет создавать компактные и функциональные устройства:

Смартфоны
Планшеты
Ноутбуки
Умные часы

Автомобильная электроника

SMD компоненты обеспечивают надежность и компактность автомобильных электронных систем:

Блоки управления двигателем
Системы безопасности
Мультимедийные системы

Промышленная электроника

В промышленном оборудовании SMD технология применяется для создания:

Систем автоматизации
Измерительных приборов
Силовой электроники

Заключение

SMD технология произвела настоящую революцию в электронике, позволив создавать миниатюрные и высокопроизводительные устройства. Несмотря на некоторые сложности при ручном монтаже, преимущества SMD компонентов очевидны. Эта технология будет и дальше развиваться, обеспечивая прогресс в области электроники.

Что такое SMD компоненты и зачем они нужны

Приветствую, друзья!

Мы уже рассказывали, как устроены некоторые «кирпичики», из которых сделаны компьютеры и периферийные устройства.

Любители копать поглубже читали здесь, как работают транзисторы и диоды.

Сейчас мы посмотрим, какие еще штуковины производители запихивают в электронную технику.

Для начала отметим — технический прогресс заключается и в уменьшении размеров электронных компонентов.

Обычные элементы и SMD компоненты

Помните, мы с вами ремонтировали материнскую плату компьютера и меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, на которых можно невооружённым взглядом прочесть маркировку.

Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате нельзя сделать очень маленькими. Для должной фильтрации пульсаций они должны обладать емкостью в несколько сотен микрофарад. Такую емкость не втиснешь в маленький объем.

Полевые транзисторы в этом стабилизаторе тоже нельзя сделать очень маленькими. Через них протекают токи в десятки ампер.

Используются полевые транзисторы с очень небольшим сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ома. Но при таких токах они могут рассеивать мощность в половину Ватта и больше. Протекание тока по открытому каналу вызывает нагрев транзистора.

Тепло при этом излучается в окружающее пространство через площадь корпуса транзистора. Если корпус будет очень маленьким, транзистор не сможет рассеять тепло и сгорит. Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны корпусом к площадкам печатной платы. Медные площадки хорошо проводят тепло, поэтому теплоотвод получается более эффективным.

Но есть на той же материнской плате компоненты, по которым не протекают большие токи, и они не рассеивает большой мощности. Поэтому их можно сделать очень небольшими.

Если мы заглянем внутрь компьютерного блока питания, то увидим там очень небольшие по размерам конденсаторы и резисторы.

Они используют в цепях управления и обратной связи.

Такие элементы выглядят как цилиндрик или кирпичик с тонкими проволочными выводами.

Монтаж этих компонентов ведется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается выводами к контактным площадкам платы. Это технология была освоена десятки лет назад.

Ее недостаток в том, что в плате нужно сверлить десятки или сотни отверстий.

Это не самая простая технологическая операция. Чтобы избавиться от сверления (или уменьшить число отверстий) и уменьшить размеры готовых изделий, и придумали SMD компоненты.

Материнские платы компьютеров содержат как обычные элементы с проволочными выводами, так и SMD компонентов. Последних – больше.

Как выглядят SMD компоненты?

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.

Без проволочных выводов!

По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.

Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.

Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.

SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.

Последние несколько лет используются, согласно директиве RoHS , бессвинцовые припои. Это вызвано заботой об окружающей среде.

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.

SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами.

SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.

Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.

У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.

Такие корпуса называются планарными.

Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.

У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах.

Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.

На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы.

В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Что дает применение SMD компонентов?

При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.

SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.

Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.

Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.

Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.

Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу…

В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.

Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).

Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.

Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Можно еще почитать:

Что такое полевой транзистор и как его проверить.

До встречи на блоге!

Что такое SMD компоненты и зачем они нужны

Содержание:

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского — «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:
В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Преимущества

Снижение массы и размеров печатных узлов за счет отсутствия выводов у компонентов или их меньшей длины, а также увеличения плотности компоновки и трассировки, уменьшения размеров самой элементной базы и уменьшения шага выводов. Плотность компоновки и выводов в данной технологии удается увеличить, в частности, за счет отсутствия необходимости в поясках контактных площадок вокруг отверстий.
Улучшение электрических характеристик: за счет уменьшения длины выводов и более плотной компоновки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов, снижается паразитная ёмкость и индуктивность.
Лучшая ремонтопригодность, поскольку упрощается очистка контактных поверхностей от припоя и отсутствует необходимость в прогреве припоя внутри металлизированного отверстия. Однако, ремонт в поверхностном монтаже требует специализированного инструмента и предполагает правильное применение технологических режимов.
Возможность размещения деталей на обеих сторонах печатной платы.
Меньшее число отверстий, которое необходимо выполнить в плате.
Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.
Существенное снижение себестоимости серийных изделий.

Недостатки

Повышенные требования к точности температуры пайки и ее зависимости от времени, поскольку при групповой пайке нагреву подвергается весь компонент.
Высокие начальные затраты, связанные с установкой и настройкой оборудования, а также с более сложным созданием опытных образцов.
Необходимость специального оборудования (инструментария) даже при единичном и опытном производстве.
Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов.

Как выглядят SMD компоненты?

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.

Без проволочных выводов!

По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.

Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.

Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.

SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.

SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.

Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.

У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.

Читайте также: Какой кабель использовать для видеонаблюдения — 2 лучших варианта.

Такие корпуса называются планарными.

Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.

У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.

В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Основные виды и размеры SMD приборов

Корпуса компонентов для микроэлектроники, имеющие одинаковые номинальные значения, могут отличаться друг от друга габаритами. Их габариты определяются прежде всего по типовому размеру каждого. К примеру: резисторы обозначаются типовыми размеры от «0201» до «2512». Данные 4 цифры в маркировке SMD компонента обозначают кодировку, которая указывает длину и ширину прибора в дюймовом измерении. В размещенной таблице, типовые размеры указаны также и в мм.

smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер	L, мм (дюйм)	W, мм (дюйм)	H, мм (дюйм)	A, мм	Вт
0201	0.6 (0.02)	0.3 (0.01)	0.23 (0.01)	0.13	1/20
0402	1.0 (0.04)	0.5 (0.01)	0.35 (0.014)	0.25	1/16
0603	1.6 (0.06)	0.8 (0.03)	0.45 (0.018)	0.3	1/10
0805	2.0 (0.08)	1.2 (0.05)	0.4 (0. 018)	0.4	1/8
1206	3.2 (0.12)	1.6 (0.06)	0.5 (0.022)	0.5	1/4
1210	5.0 (0.12)	2.5 (0.10)	0.55 (0.022)	0.5	1/2
1218	5.0 (0.12)	2.5 (0.18)	0.55 (0.022)	0.5	1
2010	5.0 (0.20)	2.5 (0.10)	0.55 (0.024)	0.5	3/4
2512	6.35 (0.25)	3.2 (0.12)	0.55 (0.024)	0.5	1
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер	Ø, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	Вт
0102	1.1 (0.01)	2.2 (0.02)	1/4
0204	1.4 (0.02)	3.6 (0.04)	1/2
0207	2.2 (0.02)	5.8 (0.07)	1

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
Типоразмер	L, мм (дюйм)	W, мм (дюйм)	T, мм (дюйм)	B, мм	A, мм
A	3. 2 (0.126)	1.6 (0.063)	1.6 (0.063)	1.2	0.8
B	3.5 (0.138)	2.8 (0.110)	1.9 (0.075)	2.2	0.8
C	6.0 (0.236)	3.2 (0.126)	2.5 (0.098)	2.2	1.3
D	7.3 (0.287)	4.3 (0.170)	2.8 (0.110)	2.4	1.3
E	7.3 (0.287)	4.3 (0.170)	4.0 (0.158)	2.4	1.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются “моточные изделия”. Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом “08” обозначает длину, а “05” ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса	L* (мм)	D* (мм)	F* (мм)	S* (мм)	Примечание
DO-213AA (SOD80)	3.5	1.65	048	0.03	JEDEC
DO-213AB (MELF)	5. 0	2.52	0.48	0.03	JEDEC
DO-213AC	3.45	1.4	0.42	–	JEDEC
ERD03LL	1.6	1.0	0.2	0.05	PANASONIC
ER021L	2.0	1.25	0.3	0.07	PANASONIC
ERSM	5.9	2.2	0.6	0.15	PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF	5.0	2.5	0.5	0.1	CENTS
SOD80 (miniMELF)	3.5	1.6	0.3	0.075	PHILIPS
SOD80C	3.6	1.52	0.3	0.075	PHILIPS
SOD87	3.5	2.05	0.3	0.075	PHILIPS

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Таблица размеров SMD резисторов

В дюймах (inch)	L, длина, length (дюймы)	W, ширина, width (дюймы)	Метрический (metric)	L, длина в мм.	W, ширина в мм.
0050	0,008	0,004	0201М	0,2	0,1
0075	0,012	0,006	03015М	0,3	0,15
01005	0,016	0,008	0402М	0,4	0,2
0201 (02016)	0,02	0,01	0603М	0,6	0,3
0202	0,02	0,02	0605М	0,6	0,5
0204	0,02	0,04	0510M	0,5	1,0
0303	0,03	0,03	0808M	0,8	0,8
0306	0,03	0,06	0816М	0,8	1,6
0402	0,04	0,02	1005М	1,0	0,5
0404	0,04	0,04	1010М	1,0	1,0
0406	0,04	0,06	1016M	1,0	1,6
0408	0,04	0,08	1020М	1. 0	2,0
0502	0,05	0,02	1406M	1,4	0,6
0504	0,05	0,04	1210M	1,2	1,0
0505	0,05	0,05	–	1,2	1,2
0508	0,05	0,08	1220М	1,2	2,0
0510	0,05	0,1	–	1,2	2,5
0603	0,06	0,03	1608М	1,6	0,8
0606	0,06	0,06	1616М	1,6	1,6
0612	0,06	0,12	1632М	1,6	3,2
0616	0,06	0,16	1640М	1,6	4,0
0805	0,08	0,05	2012М	2,0	1,25
0808	0,08	0,08	2020М	2,0	2,0
0815	0,08	0,15	2037М	2,0	3,7
0830	0,08	0,30	2075М	2,0	7,5
1005	0,1	0,05	2512M	2,5	1,2
1008	0,1	0,08	2520М	2,5	2,0
1010	0,1	0,1	2525М	2,5	2,5
1020	0,1	0,2	2550M	2,5	5,0
1206	0,12	0,06	3216М	3,2	1,6
1210	0,12	0,1	3225М	3,2	2,5
1218	0,12	0,18	3245М (3248M)	3,2	4,5-4,8
1224	0,12	0,24	3250М	3,2	5,0
1225	0,12	0,25	3264М	3. 2	6,4
1505	0,15	0,05	3812М	3,8	1,2
1806	0,18	0,06	4516M	4.5	1,6
1808	0,18	0,08	4520M	4,5	2,0
1812	0,18	0,12	4532М	4,5	3,2
1825	0,18	0,25	4564М	4,5	6,4
2007	0,2	0,07	5320М	5,3	2,0
2010	0,2	0,1	5025М	5,0	2,5
2220	0,22	0,2	5750М (5650M)	5,7-5,6	5,0
2225	0,22	0,25	5664М	5,6	6,4
2512	0,25	0,12	6432М (6332M)	6,4-6,3	3,2
3014	0,30	0,14	7836М	7,8	3,6
3921	0,39	0,21	1052М	10,0	5,2
4527	0,45	0,27	11070М (11470М)	11,0-11,4	7,0
5931	0,59	0,31	1577М	15,0	7,75
6927	0,69	0,27	17570M	17,5	7,0

Staticvoid
10 Авг 2019
1 комментарий

smd
размеры smd
типоразмеры smd

Что дает применение SMD компонентов?

Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.

В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.

Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Как определить маркировку SMD

Для определения маркировки используются специальные справочники-определители. С их помощью можно прочитать символьную или цветовую кодировку большинства пассивных и активных элементов импортного или российского производства. Поиск производится по типу корпуса детали, а далее по виду кодировки – цветовой или кодовой.

В справочниках содержится более 15 тыс. кодовых кодировок диодов, компараторов, стабилитронов, транзисторов, динисторов, усилителей, ключей, преобразователей и т. д., размещенных в корпусах SOD, SOT, MSOP, TQFN, UCSP. Расшифровка позволяет получить сведения о назначении чипов, изготовителе, основных показателях, а также о цоколевке выводов.

Сложности в расшифровке

Размер и тип корпуса – ключевые параметры маркировки, поскольку многие разновидности изделий имеют практически аналогичный внешний вид. В некоторых случаях и этих параметров недостаточно для идентификации компонента. Например, диаметр корпуса SOD-80 у компании Philips — 1,6 мм. Тогда диаметр детали с аналогичной маркировкой у других производителей – 1,4 мм. Корпус SOD-15 SGS-Thomson сильно похож на модели 7043 и SMC, но не совпадает с ними по заводским параметрам.

Нередко возникают ситуации, когда изготовители в корпусах с идентичной маркировкой выпускают разные детали. Например, Philips производит транзистор BC818W в корпусе SOT-323, маркируя его кодом 6H, а Motorola, в аналогичный компонент с идентичной кодировкой, устанавливает транзистор MUN5131T1.

Проблемы возникают и с цоколевкой поверхностей. Например, SOT-89 у Siemens, Toshiba, Rohm имеет цоколевку 1-2-3, а у Philips в SOT-89 она другая – 2-3-1 и 3-2-1. Аналогичная ситуация и с пассивными деталями. Например, обозначение 103 на чипе, определяет его как резистор, номиналом 10 кОм, конденсатор, емкостью 10 нФ или индуктивность 10 мГн.

В корпусах с идентичным цветовым кодом может производиться серия чипов с неодинаковыми параметрами. Например, Motorola в корпусе SOD-80, маркируемым единым цветным кольцом, производит стабилизаторы с напряжением – от 1.8 до 100 Вт и током – от 0.1 до 1.7 А. Тогда как Philips под аналогичной кодировкой выпускает группу диодов.

Нужно грамотно определять и цвет маркировки. Возникают проблемы с различием некоторых схожих оттенков (бежевый – серый, желтый – оранжевый и т.д.). Кроме этого, многие компании внедряют собственную корпоративную разметку наряду с маркировкой, отраженной в публикациях IEC.

Как определить емкость, номинал и напряжение SMD конденсаторов

Выше была изложена подробная информация о том, как правильно определять номинал SMD конденсаторов по маркировке. Основная сложность при выполнении такой операции заключается в том, что символы могут быть настолько малы, что их невозможно идентифицировать невооруженным глазом. В такой ситуации рекомендуется использовать лупу либо любой другой увеличительный прибор с подходящей кратностью, а также установить качественное освещение в месте проведения подобных исследований.
Обратите внимание! Иногда на поверхности радиоэлемента не читаются либо полностью отсутствуют обозначения, поэтому каждому радиолюбителю следует знать, как определить емкость электролитического конденсатора без маркировки. Для выполнения такой работы не обойтись без специального измерительного прибора.

Для получения корректных показателей перед началом измерения емкости конденсатора радиоэлемент необходимо полностью разрядить.

Предельное напряжение измеряется на конденсаторе, который устанавливается в электронную схему, где данный элемент может быть безопасно подключен к электрическому напряжению. После отключения источника тока проводят измерение напряжения на контактах радиодетали. Полученное значение в вольтах следует умножить на 1,5 для получения точного значения этого параметра.
Конденсаторы SMD являются очень удобными при самостоятельной сборке различных схем, а при автоматическом монтаже благодаря им удается добиться максимальной компактности расположения радиодеталей. Зная принципы расшифровки обозначения таких элементов, можно без каких-либо затруднений проектировать и собирать даже сложные устройства в домашних условиях.

Программа для расшифровки SMD деталей

Благодаря специальным программам для техников и профессионалов проще определить, что за деталь находится перед специалистом. Приложение расшифровывает элементы маркировки, присутствующие на корпусе. После нажатия кнопки проверки легко получить краткую расшифровку основных характеристик. Некоторые решения поддерживают поиск информации на дополнительных сайтах.

Сначала вводят код SMD с упаковки.
Потом указывают наименование прибора.
Следующими используются кнопки для поиска относительно той или иной модели.
Пользователь может увидеть собранные данные, сохранить их и присвоить файлу определённое название.
Далее идёт выборка из базы компонентов, дающая описание производителя, типа корпуса, функционального назначения.
Если есть — отображается чертёж.
Назначение выводов компонента располагается в отдельной строке программы для расшифровки обозначений SMD деталей.

Возможные обозначения

Номенклатура SOIC (SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT)

Компоненты в корпусах SOIC принадлежат к семейству корпусов с разнообразными видами и количеством выводов. Насчитывается более 10 разных названий для корпусов SOIC.

SO (Small Outline). Корпус из формованного пластика с размерами 3,97мм в ширину, и выводами в форме «крыло чайки» с шагом 1,27мм.

SOM (Small Outline Medium). 5,6мм в ширину.

SOL (Small Outline Large). 7,62мм в ширину. Компоненты шириной 8,32мм, 8,89мм, 10,16мм и 11,43мм также относят к семейству SOL.

SOP (Small Outline Package). Японское обозначение для SO и SOL

SOJ или SOJL (Small Outline J-Lead). Компонент в корпусе SOL с выводами «J-Leads».

VSOP (Very Small Outline Package) – компоненты с выводами типа «крыло чайки», с шагом выводов 0,65мм. Ширина 7,62мм

SSOP (Shrink Small Outline Package) — то же самое, что и VSOP компонент, но с более меньшим корпусом – 5,3мм.

QSOP (Quarter Small Outline Package) – то же самое, что и SO с шагом выводов 0,63мм

Длина таких корпусов определяется количеством вводов.

Таблица SOIC-корпусов

Название	Ширина корпуса	Тип выводов
SO = Small Outline	3,97мм	крыло чайки
SOM = Small Outline Medium	5,6мм*	крыло чайки
SOL = Small Outline Large	7,62мм	крыло чайки
SOP = Small Outline Package	7,62мм	крыло чайки
SOJ или SOJL = Small Outline J-Lead	7,62мм*	J-Lead
VSOP = Very Small Outline Package	7,62мм	крыло чайки
SSOP = Shrink Small Outline Package	5,3мм	крыло чайки
QSOP = Quarter Small Outline Package)	3,96мм	крыло чайки

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Пайка чип-платы

Итак, не прилагая чрезмерных усилий, можно начинать пайку печатных плат. Отверстия, которые присутствуют на ней, прекрасно выполняют работу по фиксированию элементов. Немного опыта, конечно, тут не повредит, ведь именно для этого производилась тренировка на ненужной платформе. Изначально к контактам подводится помимо жала еще и припой, и сделать это нужно так, чтобы был равномерный прогрев и вывода, и платформы (места контакта).

Убирать припой следует после того, как контактная точка полностью и равномерно им покрылась. Далее нужно отвести паяльник, а после ждать, пока олово остынет. И только после этого можно производить монтаж SMD-компонентов. После обязательно нужно проверить качество пропаянных контактов при помощи пинцета. Конечно, при первых попытках платформа не будет выглядеть как с завода, а даже наоборот, но со временем, набравшись опыта, появится возможность даже посоревноваться с роботами.

Частые ошибки при пайке

Зачастую при пайке SMD-компонентов допускается 3 основных ошибки. Но они не критичны и вполне подлежат исправлению.

Прикосновение к контакту самым концом жала из опасения перегрева. При таком условии температура будет недостаточной, так что нужно стараться паять таким образом, чтобы была максимальная поверхность соприкосновения, только в этом случае получится качественно смонтированная плата.
Использование слишком малого количества припоя, при этом пайка длится очень продолжительное время. В этом случае происходит испарение части флюса. На припое не образуется достаточного защитного слоя, а в результате происходит окисление. Идеальный вариант – одновременное соприкосновение с контактом и паяльника, и припоя.
Очень раннее отведение паяльника от контакта. Хотя и следует действовать аккуратно и не перегревать чипы, все же время прогрева должно быть достаточным для качественной пайки.

Для тренировки имеет смысл взять любую ненужную печатную плату и поучиться пайке.

СхемыВсе о блоках питания — схема устройства, изготовление своими руками

СхемыГальваническая развязка для блютуз модуля своими руками

Что означает SMD в электронике?

SMD — это аббревиатура от Surface Mount Device. Тип электронного компонента, устанавливаемого на поверхность печатной платы.

SMD обычно намного меньше традиционных компонентов, что позволяет размещать больше компонентов на заданной площади.

Также их легче паять, что делает их популярными в современной электронике [1].

Хотя SMD имеют много преимуществ, с ними может быть сложнее работать, чем с традиционными компонентами.

Это связано с тем, что может быть трудно определить полярность компонента SMD, а также потому, что они часто очень маленькие и расположены близко друг к другу на печатной плате. По этим причинам важно иметь хорошее представление о технологии SMD, прежде чем пытаться с ней работать.

В следующем сообщении блога наши эксперты по электронике обсудят историю и применение SMD!

Что такое устройство поверхностного монтажа или SMD?

Устройство поверхностного монтажа (SMD) — это тип электронного устройства, компоненты которого наносятся или размещаются на поверхности печатной платы (PCB).

Технология поверхностного монтажа (SMT), которая в значительной степени заменила технологию сквозного монтажа (THT) , особенно в устройствах, которые должны быть крошечными или плоскими, основана на этом процессе изготовления электронной схемы доски.

По сравнению с предыдущим, SMT позволяет использовать обе стороны печатной платы по мере необходимости . Это экономит место и делает плату более гибкой в дизайне [2].

В SMD, выводы или клеммы находятся на той же стороне устройства, что и корпус . Выводы обычно намного короче, чем в устройствах, использующих THT, поэтому их можно разместить ближе к поверхности печатной платы. Это позволяет более плотно разместить компоненты на печатной плате, что часто необходимо для небольших электронных устройств, таких как сотовые телефоны и компьютеры.

Первое, что вы заметите в SMD, это то, что из его корпуса не выступают ножки, как это было бы с компонентом со сквозным отверстием. Вместо этого контактные площадки или площадки на печатной плате соответствуют местам, где будут выполняться соединения с этим типом устройства. Для соединения выводы SMD припаиваются непосредственно к этим площадкам.

SMD можно разделить на различные типы в зависимости от их размера и функции. Наиболее распространенным типом является держатель чипа с выводами (LCC), выводы которого проходят со всех четырех сторон корпуса. Эти выводы используются для подключения LCC к печатной плате. К другим типам SMD относятся устройства с шариковой решеткой (BGA), четырехъядерные плоские корпуса (QFP) и держатели микросхем с пластиковыми выводами (PLCC) [3].

BGA аналогичны LCC, но у них на нижней части корпуса вместо выводов имеются шарики припоя. Это обеспечивает более надежное соединение между устройством и печатной платой.

Преимущества:

Они имеют меньшие размеры по сравнению со сквозными компонентами, что делает их более подходящими для использования в компактных электронных устройствах;
Их можно размещать с обеих сторон печатной платы, что обеспечивает большую гибкость конструкции;
SMD могут быть размещены на печатной плате более плотно, чем THT, что часто необходимо для современных миниатюрных электронных устройств;
Вероятность их отсоединения от печатной платы меньше, так как они припаяны непосредственно к ней;
SMD дешевле в производстве, чем THT, потому что они не требуют сверления отверстий в печатной плате;

Недостатки:

Их труднее паять, чем THT, из-за их небольшого размера и того факта, что они припаяны непосредственно к печатной плате;
Для сборки и проверки требуется специальное оборудование, что увеличивает стоимость производства;
SMD не подходят для использования в высокотемпературных или высоковольтных приложениях;

SMT Значение В электронике

Технология поверхностного монтажа (SMT) — это метод изготовления электронных схем, в котором компоненты монтируются или размещаются непосредственно на поверхности печатных плат (PCB). SMT в значительной степени заменила технологию сквозных отверстий (THT), которая была предыдущим стандартным методом сборки электронных схем.

По сравнению с THT, SMT позволяет использовать обе стороны печатной платы по мере необходимости, экономя место и делая плату более гибкой в дизайне [4].

Преимущества:

Увеличение производительности. Оборудование для поверхностного монтажа (SMT), как правило, работает быстрее, чем оборудование для сквозной сборки. Это означает, что за то же время можно производить больше продуктов, увеличивая производительность;

Снижение затрат на сборку. Сборка SMT также обычно требует меньше усилий, чем сборка компонентов со сквозными отверстиями. Это связано с тем, что компоненты SMT обычно меньше по размеру и требуют меньше времени для размещения на плате. Кроме того, платы для поверхностного монтажа часто имеют меньше отверстий, чем платы со сквозными отверстиями, что снижает стоимость сверления;

Недостатки:

Не все компоненты доступны в корпусах для поверхностного монтажа. Хотя большинство компонентов можно приобрести в корпусе для поверхностного монтажа, некоторые доступны только в корпусе для сквозного монтажа. Это может затруднить поиск замены поврежденному компоненту;
Переделывать сложнее. Если в процессе сборки будет допущена ошибка, удаление и замена компонентов для поверхностного монтажа может быть затруднена. Это связано с тем, что компоненты часто очень маленькие и хрупкие. Сквозные компоненты легче демонтировать и при необходимости заменить;

Что такое сквозная технология?

Технология сквозных отверстий (также известная как «сквозные отверстия») относится к методу монтажа электронных компонентов, в котором используются выводы, вставленные в просверленные отверстия в печатных платах (печатная плата) и припаиваются к контактным площадкам на противоположной стороне либо вручную, либо с помощью автоматических машин для монтажа [5].

Эта технология используется при производстве более 90% электронных изделий.

Напротив, технология поверхностного монтажа (SMT) относится к методу монтажа электронных компонентов на поверхности печатной платы (PCB).

SMT не требует сверления отверстий; вместо этого выводы припаиваются непосредственно к контактным площадкам на печатной плате.

Этот метод используется при производстве почти всех современных электронных продуктов.

Преимущества THT:

Может использоваться с компонентами для сквозного и поверхностного монтажа;
Легче ремонтировать, чем SMT;
Дешевле при небольших объемах;

Недостатки:

Обзор Banana Pi M3

Сборка занимает больше времени;
Более высокая стоимость сборки при больших объемах;
Склонен к повреждениям при обращении;

Должны ли разъемы быть SMD/SMT или сквозными отверстиями?

Конденсаторы, которые вставляются через отверстия, имеют два основных преимущества по сравнению с SMD: повышенная термостойкость и повышенная устойчивость к механическим нагрузкам. Чип-конденсатор меньше повреждается скручиванием и/или вибрацией на печатной плате, что предотвращает отказы и другие неисправности [6].

Важно рассмотреть преимущества и недостатки каждого типа конденсатора, прежде чем принимать решение о том, какой из них использовать для вашего проекта. Конденсаторы со сквозным отверстием обычно дороже конденсаторов SMD, но они обеспечивают лучшую термостойкость и повышенную стойкость к механическим нагрузкам. Если для вашего проекта требуется повышенная надежность, лучшим вариантом могут быть сквозные конденсаторы.

Тем не менее, , если стоимость является серьезной проблемой, SMD-конденсаторы могут быть подходящим вариантом . Какой бы тип конденсатора вы ни выбрали, убедитесь, что вы выбрали правильный размер и номинальное напряжение для вашего приложения.

Часто задаваемые вопросы:

Для чего используется SMD?

Температурные датчики с компонентами SMD (устройства поверхностного монтажа) подходят для приложений, в которых датчик должен быть встроен в печатную плату. Технология поверхностного монтажа позволяет создавать очень маленькие и легкие датчики температуры.

Существует множество различных типов компонентов SMD, но наиболее распространенными являются резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности. Эти компоненты часто используются в цифровых схемах, таких как сотовые телефоны и компьютеры. Компоненты SMD также могут использоваться в аналоговых схемах, таких как аудиоусилители.

Компоненты SMD обычно намного меньше, чем компоненты для сквозных отверстий. Это делает их идеальными для использования в компактных электронных устройствах. Компоненты SMD также могут быть установлены с обеих сторон печатной платы, что позволяет экономить место.

Что такое печатная плата?

PCB означает печатную плату. Печатная плата — это плата, соединяющая все компоненты электронного устройства. Изготовлен из тонкого листа материала, называемого плакированным медью. Медь травится для создания следов цепи.

Существует два основных типа печатных плат:

У односторонних печатных плат все компоненты расположены на одной стороне платы;
Двухсторонние печатные платы имеют компоненты на обеих сторонах платы [7];

Что такое SMD-компоненты?

Устройства поверхностного монтажа (SMD) — это электронные компоненты, которые монтируются или размещаются непосредственно на поверхности печатной платы (PCB). SMD имеют много преимуществ по сравнению со сквозными компонентами, включая меньший размер, меньший вес и меньшую стоимость сборки.

Тем не менее, поскольку SMD не может быть легко осмотрен или отремонтирован после того, как он припаян к печатной плате, важно выбрать правильный SMD для вашего приложения .

Существует два основных типа SMD: пассивные и активные.

Пассивные SMD включают резисторы и конденсаторы, а активные SMD включают транзисторы и интегральные схемы (ИС).

Чтобы найти правильный SMD для вашего приложения, вам необходимо знать размер, количество выводов и шаг компонента. Размер — это ширина и высота компонента в миллиметрах. Количество выводов — это количество выводов или контактов, которые соединяют компонент с печатной платой. Шаг — это расстояние между двумя соседними выводами в миллиметрах.

Вам также необходимо знать тип упаковки SMD. Наиболее распространенными типами корпусов являются TO-92, SOT-23 и SOIC. Корпуса TO-92 используются для небольших транзисторов и диодов, а корпуса SOT-23 используются для небольших ИС. Пакеты SOIC используются для более крупных ИС.

Наконец, вам необходимо знать напряжение и номинальную мощность SMD . Номинальное напряжение — это максимальное напряжение, которое компонент может выдержать без повреждения. Номинальная мощность — это максимальная мощность, которую компонент может рассеять без повреждения [8].

В чем разница между поверхностным монтажом и монтажом интегральной схемы?

Любой электронный компонент, припаянный только к одной стороне печатной платы, может называться SMD. Контакты на SMD чаще всего состоят из металлических «кнопок» или плоских металлических штырей, торчащих из краев или торцов устройства. Устройство для поверхностного монтажа также может быть типом интегральной схемы.

Интегральная схема представляет собой единую автономную часть схемы. Поскольку корпус напоминает чип из пластика или керамики, ИС часто называют «чипами» [9].].

Как узнать, какие SMD-компоненты у меня есть?

Первый шаг — идентифицировать упаковку и отметить, сколько в ней контактов. Штифты корпуса иногда располагаются под компонентом или выходят за его пределы. Кроме того, получите размеры детали и сравните их с таблицей — как только вы запишете всю эту информацию, запишите ее для дальнейшего использования.

Проверьте, соответствует ли маркировка на вашей доске ее размеру. Кроме того, при измерении шага контактов (расстояния между контактами) следите за тем, чтобы они не были неправильно маркированы. Например, трудно отличить шаг 1 мм от шага 1,25 мм. Убедитесь, что измерения правильные; в качестве альтернативы, разделите количество контактов на общее количество контактов, чтобы получить шаг контактов.

Размеры упаковки устанавливаются в соответствии с IPC-7351 или могут быть обнаружены путем поиска типа упаковки в Google и сравнения размеров.

Размеры упаковки также можно найти на сайтах производителей в технических описаниях (или иногда отдельные файлы из таблиц данных, для обнаружения которых может потребоваться некоторое время).

Определите любые маркировки на верхней части компонента. Они могут включать логотип, номер детали или другой идентификатор. Найдите маркировку в Интернете, чтобы узнать больше об устройстве [10].

Что такое предохранитель SMD?

Предохранитель SMD — это тип электронного компонента, который используется для защиты цепей от перегрузки по току и коротких замыканий. Предохранители состоят из тонкой полоски металла, которая плавится, когда через нее проходит слишком большой ток. Прерывает подачу тока и предотвращает повреждение цепи.

Предохранители SMD часто используются в автомобильной промышленности, поскольку их можно легко установить на печатные платы. Они также доступны в различных размерах для различных нагрузок.

Что такое переключатель SMD?

Переключатель SMD представляет собой тип электронного переключателя, который используется для управления потоком электричества в цепи. Выключатели обычно состоят из 2 или более проводящих пластин, разделенных изоляционным материалом. Когда переключатель замкнут, ток может течь между пластинами, а когда переключатель разомкнут, ток не может течь.

Полезное видео: Пошаговое объяснение компонентов поверхностного и поверхностного монтажа | Технология поверхностного монтажа SMD Electronics

Каталожные номера:

mount-device-smd
https://www.zaxis.net/smd-package-types-sizes/
https://titoma.com/blog/smt-smd-bga-tht-meaning
https://en.wikipedia.org/wiki/Through-hole_technology
https://www.vishay.com/ docs/45242/throughholevssmdcomponents.pdf
https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board
https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_integrated_circuit_packaging_types
https://www.edaboard.com/threads / в чем основная разница-между-smd-и-an-ic.46637
https://electronics.stackexchange.com/questions/334128/how-do-i-identify-smd- Компоненты или как определить любой компонент

Логический анализатор и осциллограф: основные отличия

Типы компонентов SMD и их идентификация — производство печатных плат и сборка печатных плат печатная плата с использованием технологии поверхностного монтажа.

Они не так уж отличаются от сквозных электронных компонентов, пока мы говорим об электрической функции.

Однако из-за меньшего размера компоненты для поверхностного монтажа обладают гораздо лучшими электрическими характеристиками. Обратите внимание, что не все компоненты smd, присутствующие в поверхностном монтаже, предназначены для процесса сборки печатной платы электроники.

Вот почему преимущества поверхностного монтажа печатной платы недоступны. Кроме того, мы ограничены сборками для поверхностного монтажа. Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как матрица штыревых решеток (PGA) и матрица шариковых решеток (BGA) для больших разъемов и высокопроизводительных процессоров, помогает сохранить в отрасли режим смешанной сборки в будущем.

Какие существуют типы компонентов SMD? Несмотря на то, что существует всего несколько корпусов DIP, соответствующих требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа значительно сложнее.
Обратите внимание, что типов пакетов, а также конфигураций выводов и пакетов множество. Кроме того, требования к компонентам SMD и электронным компонентам намного выше. Компоненты SMC или SMD должны выдерживать более высокие температуры пайки. Кроме того, их выбор, размещение и пайка должны выполняться очень тщательно, чтобы добиться приемлемого выхода продукции при производстве.
Также доступны десятки различных электронных компонентов для электрических требований. Это вызывает серьезную проблему или проблему, когда речь идет о распространении компонентов. Кроме того, некоторые smd-компоненты имеют хорошие стандарты, тогда как другие отсутствуют или не соответствуют требованиям.
Несмотря на то, что SMT (технология поверхностного монтажа) созрела, она постоянно развивается вместе с введением новых пакетов. Каждый день электронная промышленность продвигается вперед в решении стандартизационных, технических и экономических проблем с компонентами SMD. Компоненты для поверхностного монтажа и компоненты SMD бывают как пассивными, так и активными электронными компонентами.
Что такое пассивные компоненты SMD? Компоненты для поверхностного монтажа
Толстопленочные резисторы, танталовые конденсаторы, монолитные керамические конденсаторы составляют основную группу пассивных компонентов для поверхностного монтажа. Как правило, формы цилиндрические и прямоугольные. Масса электронных компонентов обычно в 10 раз меньше массы сквозного отверстия.
Кроме того, конденсаторы и резисторы для поверхностного монтажа имеют разные размеры корпуса. Это необходимо для удовлетворения требований и потребностей различных приложений, используемых в электронной промышленности. Хотя существует тенденция к уменьшению размеров корпуса, существуют и более крупные размеры корпуса, если требуются большие емкости. Эти электронные компоненты и устройства для поверхностного монтажа также доступны как в трубчатой, так и в прямоугольной форме.
Резистор для поверхностного монтажа Они бывают двух типов: тонкопленочные и толстопленочные. Толстопленочный тип изготавливается с использованием экранирующей резистивной пленки на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты. Вы можете получить значение сопротивления, изменяя состав резистивной пасты перед лазерной подгонкой после растрирования и перед растрированием.
Сети резисторов для поверхностного монтажа Сети резисторов поверхностного монтажа, также известные как R-пакеты, обычно используются для замены дискретных резисторов. Это помогает сэкономить время размещения и недвижимость. Доступные в настоящее время стили обычно основаны на хорошо известных интегральных схемах с малым контуром (SOIC). Однако возможны отклонения в размерах корпуса. Как правило, они состоят из 16-20 контактов и имеют мощность 0,5-2 Вт для каждого пакета.
Керамические конденсаторы поверхностного монтажа Конденсаторы для поверхностного монтажа отлично подходят для высокочастотных цепей благодаря тому, что они не имеют выводов. Кроме того, вы можете поместить его под упаковку, которая является противоположной стороной сборки печатной платы. Катушка и лента 8 мм чаще всего используются при упаковке керамических конденсаторов.
Кроме того, керамические конденсаторы SMT полезны для управления частотой и развязки. Были улучшены объемные емкости монолитных многослойных керамических конденсаторов. Это один из компонентов smd, которые очень надежны и используются в очень больших объемах в аэрокосмической, военной и автомобильной технике.
Танталовые конденсаторы для SMT (технология поверхностного монтажа) Это еще один компонент smd, обеспечивающий очень высокую надежность, соотношение емкости и напряжения для каждой единицы объема. Кроме того, свинцовые конденсаторы имеют выводы, а не выводы, а также скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности.
Кроме того, при использовании пластиковых танталовых конденсаторов не возникает проблем с размещением или пайкой. Вы найдете их в двух размерах – расширенном и стандартном диапазоне.
Что такое трубчатые пассивные компоненты SMD? Эти цилиндрические устройства, также называемые MELF, используются для резисторов, диодов, танталовых и керамических конденсаторов и перемычек. Кроме того, они имеют металлические и цилиндрические торцевые крышки, которые можно использовать для пайки.
Что такое активные компоненты SMD? Поверхностный монтаж обеспечивает больше типов пассивных и активных проходов по сравнению с технологией сквозных отверстий. Ниже приведены различные категории активных компонентов smd.
LCCCS – Безвыводные держатели для керамических чипов Судя по названию, эти держатели не имеют выводов. Скорее, они имеют позолоченные наконечники в форме канавок, называемые зубцами, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, что позволяет работать на более высоких частотах. Кроме того, мы можем разделить эти LCCC на разные семейства. Это зависит от шага упаковки. Из всех наиболее распространенным является семейство 50 mil. Другие доступные семьи включают 20, 25 и 40 миллионов семей.
CLCC – Керамические держатели для чипов с выводами Вы можете найти их в форматах с пост- и предварительно освинцованными выводами. Для предварительно свинцовых носителей у них есть выводы из ковара или медного сплава, которые производитель прикрепляет к ним. Кроме того, для стержневого типа выводы прикрепляются пользователем к зубчатой части керамических безвыводных держателей чипов.
Пластиковые корпуса для активных SMD-компонентов Керамические корпуса дороги и в основном предназначены для военных применений. Кроме того, пластиковые корпуса для smd-компонентов часто используются в невоенных целях, где нет необходимости в герметичности. Ниже представлены пластиковые упаковки для активных компонентов smd.
Транзисторы малой габаритной формы Транзистор малой габаритной формы считается одним из важных и активных устройств при поверхностном монтаже. Эти устройства для поверхностного монтажа бывают как четырехпроводными, так и трехпроводными. Как правило, эти пакеты подходят для транзисторов и диодов. Также эти корпуса в настоящее время стали универсальными для поверхностного монтажа малогабаритных транзисторов.
Интегральная схема малого размера В основном это называется термоусадочной упаковкой с выводами в центрах 0,050 дюйма. Кроме того, это полезно при размещении интегральных схем, которые больше, чем это возможно в корпусах SOT. Есть случаи, когда они полезны для размещения нескольких SOT.
Кроме того, с обеих сторон он имеет выступы, которые обычно формируются наружу, где его называют поводком «крыло чайки». Необходимо с осторожностью обращаться с небольшими интегральными схемами, чтобы избежать повреждения свинца. Они бывают двух размеров: 300 и 150 мил. Пакеты с шириной тела менее 16 отведений будут иметь стоимость 150 мил. Однако для случаев более 16 отведений следует использовать ширину 300 мил.
Пластиковые держатели для стружки с выводами Пластмассовый носитель для стружки — это менее дорогой вариант или версия керамического держателя для стружки. Его выводы обеспечивают необходимую гибкость при восприятии напряжения паяного соединения, а также предотвращают появление трещин в паяном соединении. Они требуют правильного обращения.
Пакет Small Outline В набор Small Outline входят выводы J-образного изгиба. Однако они имеют штифты только на двух сторонах. Кроме того, тонкий корпус небольшого размера представляет собой гибрид PLCC и SOIC. Он также сочетает в себе компактность SOIC и преимущества обработки PLCC. Пакет с уменьшенным контуром обычно полезен для DRAMS очень высокой плотности.
Массив с шариковой решеткой Компоненты SMD Массив с шариковой решеткой относится к типу пакета массива, такого как массив со штифтами, однако за исключением выводов. Корпуса BGA бывают разных типов, однако основными категориями являются пластиковые и керамические BGA.
Шаг шариков различных типов стандартизирован и составляет 1,5, 1,27 и 1,0 мм, что соответствует шагу 60, 50 и 40 мил. Кроме того, размеры корпусов BGA обычно варьируются от 7 до 50 мм, а количество выводов также варьируется от 16 до 2400.
Корпуса для поверхностного монтажа с малым шагом Эти компоненты для поверхностного монтажа имеют малый шаг и большее количество выводов. Примеры такой упаковки смолы включают тонкую четырехугольную плоскую упаковку, пластиковую четырехугольную плоскую упаковку и керамическую четырехугольную плоскую упаковку. Пакет с мелким шагом имеет более тонкие выводы, и они также требуют более тонкой конструкции площадки.
Идентификация компонентов SMD Компоненты SMD, также известные как компоненты для поверхностного монтажа, можно описать как электронные компоненты, которые устанавливаются на печатную плату (печатную плату) для работы и функционирования. Теперь мы поговорим о способах простой и быстрой идентификации компонентов устройства для поверхностного монтажа.
Идентификация резисторов для поверхностного монтажа Резисторы для поверхностного монтажа можно описать как основные компоненты поверхностного монтажа, ограничивающие величину тока, проходящего через них. R обозначает сопротивление, а единица измерения сопротивления называется ом. Здесь есть два основных метода указания значения сопротивления, присутствующего на внешнем виде резисторов SMD.
В арабских цифрах Здесь первые две арабские цифры сообщают нам абсолютные значения сопротивления. Кроме того, последнее число указывает степень числа 10. Объясняя это, это означает, что 103 равно 10000 Ом, тогда 391 означает 390 Ом. В то время как 470 указывает на 47000 Ом.
Сочетание R и арабских цифр Арабские цифры, стоящие перед R, обозначают значение сопротивления для всей детали. Также те, что идут после R, указывают на дробную часть значения сопротивления. Объясняя это, это означает, что R100 указывает 0,100 Ом, а 5R60 указывает 5,60 Ом. Также 30R9 означает 30,9 Ом.
Кроме того, классификация резисторов SMD в соответствии с различиями в использовании включает обычные резисторы, силовые резисторы, прецизионные резисторы, высокочастотные резисторы, высокоомные резисторы, высоковольтные резисторы.
Идентификация конденсаторов SMD Конденсаторы SMD можно описать как части печатной платы (PCB), состоящей из двух металлических частей, которые разделены изолятором и в основном используются для хранения энергии. C обозначает емкость, а единицей измерения является фарад (F).
Эта единица F слишком велика или велика для емкости SMD, и мы всегда используем меньшую единицу, то есть пФ, нФ, мкФ. Обратите внимание, что 1 мкФ соответствует 1000 нФ, а 1 нФ соответствует 1000 пФ.
Доступны два основных метода указания значения емкости на внешнем виде конденсаторов SMD. 5 пФ, что равно 2,2 мкФ. Кроме того, на конденсаторах SMD буква и комбинация некоторых цифр обозначают емкость. Эти буквы обозначают допуск емкости.
Классификация конденсаторов SMD Керамические конденсаторы состоят из керамических изоляторов с двумя выводами, которые напыляются растворителем и затем спекаются. На конденсаторах SMD C.CAP обозначает керамические конденсаторы.
Алюминиевые электролитические конденсаторы состоят из алюминиевых цилиндров, заполненных жидким электролитом (вместе в качестве отрицательного электрода), а также алюминиевой полосы (обозначающей положительный электрод), которая покрыта оксидной пленкой, служащей изолятором, и заглушена внутрь.
Танталовые электролитические конденсаторы состоят из ниобия или тантала (служащего положительным электродом, в то время как разбавленная серная кислота служит отрицательным электродом. Кроме того, он включает оксидную пленку, покрытую ниобием или танталом, которая служит изолятором TC или TAN. CAP обозначают танталовые конденсаторы
Идентификация индукторов SMD Катушки индуктивности SMD являются одним из основных электронных компонентов, которые помогают в преобразовании электрической энергии в магнитную энергию, а также хранят ее. Кроме того, катушки индуктивности состоят из специального эмалированного провода, который наматывается на изолятор. Буква L указывает на индуктивность и измеряется в Генри (Гн)9.0007
1H означает 1000 мГн, а 1 мГн означает 1000 мкГн. Этот метод полезен для указания значения индуктивности на внешнем виде катушек индуктивности SMD.
Первая и первые две цифры в арабских цифрах сообщают нам абсолютные числа значения индуктивности. В то время как последнее или последнее число указывает на степень числа 10. Это означает, что 470 указывает на 47H, тогда как 101 указывает на 100H, а 100 указывает на 10H.
Идентификация SMD-триодов и SMD-диодов SMD-диоды представляют собой токопроводящие и однонаправленные электронные компоненты. Диоды являются полярными компонентами, и их отрицательный и положительный электроды нельзя поменять местами. Также при протекании тока от его положительного электрода сопротивление диода становится чрезвычайно малым. Также, наоборот, имеет место чрезвычайно большое значение сопротивления. D или CR обозначают диоды.
На диодах SMD та клемма, которая напечатана линиями, может быть обозначена как отрицательная сторона электрода. Триоды SMD помогают управлять компонентами, которые усиливают ток. Q означает триоды.
Идентификация ИС SMD ИС SMD также называют интегральными схемами для поверхностного монтажа. Это помогает интегрировать такие компоненты, как катушки индуктивности, конденсаторы, резисторы и диоды, в очень маленький полупроводник. После этого его упаковывают. Что касается различий в упаковке, ИС, интегральные схемы включают SSOP, CSP, BGA, QFP, PQFP, PPGA, PLCC и т. д.0002 Кристалл SMD можно описать как кусок кварца с двумя выводами, которые напылены и отполированы с помощью серебряной пленки. Когда вы упаковываете ИС с использованием кварцевого элемента для формирования колебательного контура, она становится генератором SMD. Y обозначает кварцевые генераторы.
Кварцевые генераторы SMD обеспечивают основные тактовые сигналы, которые обслуживают систему. Кроме того, если на любых компонентах есть комбинация цифр и Z или HZ, то это называется кварцевым генератором. Кроме того, вы сможете увидеть кварцевые генераторы на этом изображении ниже. Кварцевые генераторы DIP имеют два длинных контакта. Кроме того, остальные будут кварцевыми генераторами SMD. Кроме того, есть четыре или жестяные булавки.
Идентификация разъемов SMD Разъемы SMD обеспечивают постоянные и временные электрические соединения для цепей. Кроме того, они обычно используются в парах.
Идентификация переключателей кнопки SMD Переключатели кнопки SMD представляют собой переключатели поверхностного монтажа, которые используют кнопку для разделения или соединения двух контактов при реализации переключателя цепи.