Что такое SMD-компоненты и в чем их преимущества. Какие бывают типы и размеры SMD. Как маркируются и паяются SMD-компоненты. Где применяется технология поверхностного монтажа.
Что такое SMD-компоненты и в чем их особенности
SMD-компоненты (Surface Mounted Device) — это электронные компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа на печатные платы. Их главные особенности:
- Отсутствие выводов — монтируются непосредственно на контактные площадки платы
- Миниатюрные размеры — в 5-10 раз меньше традиционных компонентов
- Высокая плотность монтажа — позволяют сделать устройства компактнее
- Лучшие электрические характеристики за счет отсутствия длинных выводов
- Подходят для автоматизированного монтажа
Технология поверхностного монтажа (SMT) с применением SMD-компонентов сегодня является основной в производстве электроники.
Основные типы SMD-компонентов и их обозначения
SMD-компоненты делятся на несколько основных типов:
- Резисторы (обозначение R)
- Конденсаторы (C)
- Индуктивности (L)
- Диоды (D)
- Транзисторы (Q)
- Микросхемы (IC)
Каждый тип имеет свои варианты корпусов. Наиболее распространенные SMD-корпуса:
- Для пассивных компонентов: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206
- Для транзисторов: SOT23, SOT223
- Для микросхем: SOIC, QFP, BGA
Цифры в обозначении указывают на размеры корпуса в сотых долях дюйма.
Типоразмеры SMD-компонентов: от миниатюрных до мощных
Размеры SMD-компонентов варьируются от сверхминиатюрных до достаточно крупных:
- Сверхминиатюрные: 01005 (0.4 x 0.2 мм)
- Миниатюрные: 0201 (0.6 x 0.3 мм), 0402 (1.0 x 0.5 мм)
- Стандартные: 0603 (1.6 x 0.8 мм), 0805 (2.0 x 1.25 мм)
- Крупные: 1206 (3.2 x 1.6 мм), 1210 (3.2 x 2.5 мм)
- Мощные: 2512 (6.3 x 3.2 мм)
Выбор размера зависит от требуемой мощности, рабочего напряжения и доступного места на плате. Современные технологии позволяют использовать даже самые маленькие компоненты.
Особенности маркировки SMD-компонентов
Маркировка SMD-компонентов имеет свои особенности из-за ограниченного места на корпусе:
- Используются цифро-буквенные коды вместо полных значений
- Применяется цветовая маркировка (для резисторов)
- На мелких компонентах маркировка может отсутствовать
- Полярные компоненты имеют обозначение полярности
- Маркировка микросхем часто неполная, требуется сверка с документацией
Для расшифровки маркировки SMD-компонентов используются специальные справочники и онлайн-калькуляторы.
Технология пайки SMD-компонентов: основные методы
Существует несколько основных методов пайки SMD-компонентов:
- Пайка горячим воздухом — компоненты нагреваются потоком горячего воздуха
- Инфракрасная пайка — нагрев осуществляется ИК-излучением
- Пайка в печи оплавления — платы с компонентами проходят через печь с заданным температурным профилем
- Пайка паяльником — для ручного монтажа или мелкосерийного производства
- Пайка волной припоя — для смешанного монтажа SMD и выводных компонентов
Выбор метода зависит от типа производства, сложности платы и используемых компонентов.
Преимущества использования SMD-компонентов в электронике
Технология поверхностного монтажа с использованием SMD-компонентов имеет ряд важных преимуществ:
- Миниатюризация устройств — уменьшение габаритов до 70%
- Повышение плотности монтажа — больше компонентов на единицу площади
- Улучшение электрических характеристик — меньше паразитных эффектов
- Снижение веса изделий — актуально для портативной электроники
- Повышение надежности — меньше механических напряжений на выводах
- Удобство автоматизированного монтажа — выше скорость производства
- Снижение себестоимости при массовом производстве
Эти преимущества сделали SMD-технологию доминирующей в современной электронике.
Области применения SMD-компонентов в современной технике
SMD-компоненты широко применяются в различных областях электроники:
- Мобильные устройства — смартфоны, планшеты, ноутбуки
- Бытовая техника — телевизоры, аудиосистемы, бытовые приборы
- Автомобильная электроника — системы управления, мультимедиа
- Промышленная автоматика — контроллеры, датчики, приводы
- Медицинское оборудование — диагностические и терапевтические приборы
- Военная и аэрокосмическая техника — бортовые системы, средства связи
- Интернет вещей — умные устройства, сенсорные сети
Практически вся современная электроника в той или иной степени использует SMD-компоненты.
Сравнение SMD и выводных компонентов: что выбрать?
При разработке электронных устройств часто возникает вопрос выбора между SMD и выводными компонентами. Вот основные критерии сравнения:
| Критерий | SMD | Выводные |
|---|---|---|
| Размер | Меньше | Больше |
| Плотность монтажа | Выше | Ниже |
| Автоматизация монтажа | Проще | Сложнее |
| Ручной монтаж | Сложнее | Проще |
| Стоимость при массовом производстве | Ниже | Выше |
| Доступность компонентов | Хуже | Лучше |
| Ремонтопригодность | Ниже | Выше |
Выбор зависит от конкретного применения, но в большинстве случаев предпочтение отдается SMD-компонентам.
11 преимуществ использования SMD в электронике
Определение SMD. Особенности, преимущества и недостатки использования чип-компонентов в современных компьютерах, ноутбуках, смартфонах.
Конденсаторы керамические SMDSMD компоненты (чип-компоненты) — это миниатюрные компоненты электронной схемы. Они нанесены на печатную плату (материнскую плату компьютера, ноутбука, планшета, смартфона, жёсткого диска и др.) с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).
Все без исключения электронные элементы, которые припаяны на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device).
Отличие технологии Поверхностного монтажа от сквозного монтажа
Для данного вида монтажа характерно то, что в отличие от более старой технологии сквозного монтажа (когда под электронный компонент: транзистор, резистор, конденсатор сверлится отверстие в текстолите), чип-компоненты располагаются намного компактнее на печатной плате.
Сами компоненты при этом значительно меньше.
Если обратить внимание на современную материнскую плату ноутбука, то можно увидеть, что именно SMD компоненты составляют основную массу деталей на плате — их много и расположены они очень кучно (маленькие разноцветные квадратики и прямоугольники серого, чёрного цветов), причём с обеих сторон текстолита.
На следующем рисунке SMD компоненты отмечены красным.
SMD элементы на материнской плате. На рисунке SMD компоненты отмечены красным.Материнская плата планшета или смартфона выполнена исключительно с использованием технологии SMT (поверхностного монтажа) и SMD элементов, так как для сквозного монтажа не имеется места и необходимости. В материнских платах стационарных компьютеров чаще других используются обе технологии. Контакты компонентов (электролитических конденсаторов в данном случае) всовываются в специальные отверстия в материнской плате и с обратной стороны припаиваются.
На рисунке ниже элементы сквозного монтажа отмечены зелёным.
Преимущества использования поверхностного монтажа и SMD компонентов
- Более мелкие компоненты SMD по сравнению с элементами, используемыми в сквозном монтаже.
- Значительно более высокая плотность размещения на плате.
- Более высокая плотность дорожек (соединений) на текстолите.
- Компоненты могут располагаться с обеих сторон платы.
- Небольшие погрешности при SMT монтаже (пайке) исправляются автоматически поверхностным натяжением расплавленного олова (свинца).
- Лучшая устойчивость к механическим поломкам вследствие вибрации.
- Более низкое сопротивление и индуктивность.
- Нет необходимости сверлить отверстия и в том числе, как следствие, более низкая начальная стоимость производства (экономический эффект).
- Более приспособлены к автоматизированной сборке. Некоторые автоматические линии способны размещать более 136000 компонентов в час.
- Многие SMD компоненты стоят меньше аналогов под сквозной монтаж.
- Подходят для устройств с очень низким профилем (высотой). Печатная плата может может быть использована в корпусе толщиной всего несколько миллиметров.
Недостатки технологии
- Более высокие требования к производственной базе и оборудованию.
- Низкая ремонтопригодность и более высокие требования к специалистам по ремонту.
- Не подходят для монтажа разъёмов и коннекторов, особенно при использовании в случае с частыми отключениями-подключениями.
- Не подходят для использования в оборудовании высокой мощности и испытывающих высокие нагрузки.
Источники: Поверхностный монтаж, ru.wikipedia.org [1]; Surface-mount technology, en.wikipedia.org [2]
Рубрики Wiki Метки SMD, компьютер, ноутбук, планшет, смартфон- Downloads
- Networks
- News
- Soft
- Wiki
- Windows
- Windows 10
- Архив
- Безопасность
- Железо
- Инструкции и решения
- Компании
- Плагин Ad Inserter для WordPress
- Сайты
- Справочники
Маркировка SMD.
Руководство для практиков- Введение
- Корпуса SMD компонентов
- Типоразмеры SMD компонентов
- SMD резисторы
- SMD конденсаторы
- SMD катушки и дроссели
- SMD диоды
- SMD транзисторы
- Маркировка SMD компонентов
- Пайка SMD компонентов
Введение
Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.
Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.
Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы. SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах.
Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!
Корпуса чип-компонентов
Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:
| выводы/размер | Очень-очень маленькие | Очень маленькие | Маленькие | Средние |
| 2 вывода | SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) | SOD323, SOD328 | SOD123F, SOD123W | SOD128 |
| 3 вывода | SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 | SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) | SOT23 | SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) |
| 4-5 выводов | WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 | SOT353 | SOT143B, SOT753 | SOT223, POWER-SO8 |
| 6-8 выводов | SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* | SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) | SOT457, SOT505 | SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96 |
| > 8 выводов | WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) | WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* | SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) | SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510 |
Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.
Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.
Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы.
Типы корпусов SMD по названиям
| Название | Расшифровка | кол-во выводов |
| SOT | small outline transistor | 3 |
| SOD | small outline diode | 2 |
| SOIC | small outline integrated circuit | >4, в две линии по бокам |
| TSOP | thin outline package (тонкий SOIC) | >4, в две линии по бокам |
| SSOP | усаженый SOIC | >4, в две линии по бокам |
| TSSOP | тонкий усаженный SOIC | >4, в две линии по бокам |
| QSOP | SOIC четвертного размера | >4, в две линии по бокам |
| VSOP | QSOP ещё меньшего размера | >4, в две линии по бокам |
| PLCC | ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | >4, в четыре линии по бокам |
| CLCC | ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | >4, в четыре линии по бокам |
| QFP | квадратный плоский корпус | >4, в четыре линии по бокам |
| LQFP | низкопрофильный QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| PQFP | пластиковый QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| CQFP | керамический QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| TQFP | тоньше QFP | >4, в четыре линии по бокам |
| PQFN | силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор | >4, в четыре линии по бокам |
| BGA | Ball grid array. Массив шариков вместо выводов |
массив выводов |
| LFBGA | низкопрофильный FBGA | массив выводов |
| CGA | корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя | массив выводов |
| CCGA | СGA в керамическом корпусе | массив выводов |
| μBGA | микро BGA | массив выводов |
| FCBGA | Flip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом | массив выводов |
| LLP | безвыводной корпус |
Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.
Типоразмеры SMD-компонентов
Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.
smd резисторы
| Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | H, мм (дюйм) | A, мм | Вт |
| 0201 | 0.6 (0.02) | 0.3 (0.01) | 0.23 (0.01) | 0.13 | 1/20 |
| 0402 | 1.0 (0.04) | 0. 5 (0.01) |
0.35 (0.014) | 0.25 | 1/16 |
| 0603 | 1.6 (0.06) | 0.8 (0.03) | 0.45 (0.018) | 0.3 | 1/10 |
| 0805 | 2.0 (0.08) | 1.2 (0.05) | 0.4 (0.018) | 0.4 | 1/8 |
| 1206 | 3.2 (0.12) | 1.6 (0.06) | 0.5 (0.022) | 0.5 | 1/4 |
| 1210 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1/2 |
| 1218 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.18) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1 |
| 2010 | 5.0 (0.20) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 3/4 |
| 2512 | 6.35 (0.25) | 3.2 (0.12) | 0. 55 (0.024) |
0.5 | 1 |
| Цилиндрические чип-резисторы и диоды | |||||
| Типоразмер | Ø, мм (дюйм) | L, мм (дюйм) | Вт | ||
| 0102 | 1.1 (0.01) | 2.2 (0.02) | 1/4 | ||
| 0204 | 1.4 (0.02) | 3.6 (0.04) | 1/2 | ||
| 0207 | 2.2 (0.02) | 5.8 (0.07) | 1 | ||
smd конденсаторы
Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:
| Танталовые конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | T, мм (дюйм) | B, мм | A, мм |
| A | 3. 2 (0.126) |
1.6 (0.063) | 1.6 (0.063) | 1.2 | 0.8 |
| B | 3.5 (0.138) | 2.8 (0.110) | 1.9 (0.075) | 2.2 | 0.8 |
| C | 6.0 (0.236) | 3.2 (0.126) | 2.5 (0.098) | 2.2 | 1.3 |
| D | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 2.8 (0.110) | 2.4 | 1.3 |
| E | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 4.0 (0.158) | 2.4 | 1.2 |
smd катушки индуктивности и дроссели
Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.
Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.
Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.
smd диоды и стабилитроны
Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.
| Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы | |||||
| Тип корпуса | L* (мм) | D* (мм) | F* (мм) | S* (мм) | Примечание |
| DO-213AA (SOD80) | 3. 5 |
1.65 | 048 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AB (MELF) | 5.0 | 2.52 | 0.48 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AC | 3.45 | 1.4 | 0.42 | — | JEDEC |
| ERD03LL | 1.6 | 1.0 | 0.2 | 0.05 | PANASONIC |
| ER021L | 2.0 | 1.25 | 0.3 | 0.07 | PANASONIC |
| ERSM | 5.9 | 2.2 | 0.6 | 0.15 | PANASONIC, ГОСТ Р1-11 |
| MELF | 5.0 | 2.5 | 0.5 | 0.1 | CENTS |
| SOD80 (miniMELF) | 3.5 | 1.6 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD80C | 3. 6 |
1.52 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD87 | 3.5 | 2.05 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
smd транзисторы
Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.
Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.
Маркировка SMD-компонентов
Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.
Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.
Пайка чип-компонентов
В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.
/blog/smd-markirovka-rukovodstvo-dlya-praktikov/ Как определять и выбирать SMD (Surface Mounted Device)? Я расскажу о типах SMD-корпусов, о маркировке SMD-компонентов, о том какие есть подводные камни при попытке определить SMD-компонент на готовой печатной плате 2016-12-20 2019-02-15 smd маркировка, smd транзистор, smd резистор, smd конденсатор, smd индуктивност, smd диод, smd стабилитрон
Компоненты SMDдля поверхностного монтажа — Список типов компонентов SMD Компоненты SMD
или устройства для поверхностного монтажа — это электронные компоненты для поверхностного монтажа. Компоненты SMD для SMT не имеют выводов, как компоненты сквозного отверстия. Компоненты
SMD или электронные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа ничем не отличаются от сквозных компонентов с точки зрения электрических функций.
Однако из-за меньшего размера SMC ( компоненты для поверхностного монтажа ) обеспечивают лучшие электрические характеристики.
В настоящее время не все компоненты доступны для поверхностного монтажа для сборки электронных печатных плат; следовательно, все преимущества поверхностного монтажа на плате PCB недоступны, и мы по существу ограничены сборками для поверхностного монтажа, которые можно комбинировать друг с другом. Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как BGA и массив контактов ( PGA ) для высокопроизводительных процессоров и крупных разъемов, в обозримом будущем будет поддерживать режим смешанной сборки в отрасли.
Содержание:
Наличие различных типов компонентов SMD
В то время как только несколько типов обычных корпусов DIP соответствуют всем требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа намного сложнее.
SMD-компоненты: электронные компоненты для поверхностного монтажа для поверхностного монтажа
Существует множество типов корпусов, а также конфигураций корпусов и выводов. Кроме того, требования к компонентам для поверхностного монтажа намного выше. SMD или SMC должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны выбираться, размещаться и припаиваться более тщательно для достижения приемлемого производственного выхода.
Для некоторых электрических требований доступно множество компонентов, что создает серьезную проблему распространения компонентов. Для одних компонентов существуют хорошие стандарты, тогда как для других стандарты неадекватны или отсутствуют.
Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, а другие — с надбавкой. В то время как технология поверхностного монтажа созрела, она также постоянно развивается с введением новых корпусов. Электронная промышленность каждый день делает успехи в решении экономических, технических вопросов и вопросов стандартизации с 9Компоненты для поверхностного монтажа 0007. SMD доступны как в виде активных, так и пассивных электронных компонентов .
Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. Монолитные керамические конденсаторы, танталовые конденсаторы и толстопленочные резисторы образуют основную группу пассивных SMD . Формы, как правило, прямоугольные и цилиндрические. Масса компонентов примерно в 10 раз меньше, чем у их сквозных аналогов.
Резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы выпускаются в корпусах различных размеров для удовлетворения потребностей различных приложений в электронной промышленности. Несмотря на тенденцию к уменьшению размеров корпуса, также доступны корпуса большего размера, если требования к емкости велики. Эти устройства/компоненты бывают прямоугольной и трубчатой формы ( MELF : металлический электрод без свинца ).
Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа
Дискретные резисторы для поверхностного монтажа (резистор SMD) Существует два основных типа резисторов для поверхностного монтажа: толстопленочные и тонкопленочные.
Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа изготавливаются путем экранирования резистивной пленки (паста на основе диоксида рутения или аналогичный материал ) на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты, в отличие от нанесения резистивной пленки на круглую сердцевину, как в осевых резисторах. Значение сопротивления получают путем изменения состава резистивной пасты перед растрированием и лазерной обрезки пленки после растрирования.
В тонкопленочных резисторах резистивный элемент на керамической подложке с защитным покрытием ( пассивация стеклом ) сверху и выводами под пайку ( оловянно-свинцовый ) по бокам. Выводы имеют адгезионный слой (серебро , нанесенное в виде толстопленочной пасты ) на керамическую подложку и никелевое барьерное покрытие, за которым следует погружение или гальваническое покрытие припоем. Никелевый барьер очень важен для сохранения возможности пайки контактов, поскольку он предотвращает выщелачивание (9). 0007 растворение ) серебряного или золотого электрода во время пайки SMD.
Резисторы номиналом 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ Вт с сопротивлением от 1 Ом до 100 МОм различных размеров и различных допусков. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резистор для поверхностного монтажа имеет некоторую форму цветного резистивного слоя с защитным покрытием на одной стороне и, как правило, белый основной материал на другой стороне. Таким образом, внешний вид предлагает простой способ отличить резисторы от конденсаторов.
Резистор для поверхностного монтажа
Резистор для поверхностного монтажа Монтаж Резистор СетиСети резисторов для поверхностного монтажа или R-пакеты обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.
Доступные в настоящее время стили основаны на популярной SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размеры корпуса различаются. Обычно они имеют от 16 до 20 контактов и мощность от ½ до 2 Вт на упаковку.
Сети резисторов для поверхностного монтажа
Керамические конденсаторы для SMTКонденсаторы для поверхностного монтажа идеально подходят для высокочастотных цепей, поскольку они не имеют выводов и могут быть размещены под корпусом на противоположной стороне печатной платы. . Наиболее широко используемой упаковкой для керамических конденсаторов является лента и катушка шириной 8 мм.
Конденсаторы для поверхностного монтажа используются как для развязки, так и для управления частотой. Многослойные монолитные керамические конденсаторы имеют улучшенный объемный КПД. Они доступны с различными типами диэлектрика в соответствии с EIA RS-198n, а именно COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.
Конденсаторы для поверхностного монтажа отличаются высокой надежностью и широко используются в автомобильных, военных и аэрокосмических устройствах.
Керамический конденсатор поверхностного монтажа
Поверхностный Монтаж Тантал Конденсаторы В конденсаторах для поверхностного монтажа диэлектрик может быть керамическим или танталовым.
Танталовые конденсаторы поверхностного монтажа обеспечивают очень высокий объемный КПД или высокое произведение емкости на напряжение на единицу объема и высокую надежность.
Конденсаторы со свинцовыми обмотками, обычно называемые танталовыми конденсаторами, формованными из пластмассы, имеют выводы вместо выводов и скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности. При использовании танталовых конденсаторов из формованного пластика не возникает проблем с пайкой или размещением. Они доступны в двух размерах корпуса – стандартном и расширенном диапазоне.
Значение емкости для танталовых конденсаторов варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в различных размерах корпуса. Они также могут быть изготовлены на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы доступны с маркировкой емкости или без нее навалом, в вафельных упаковках, на ленте и катушке.
Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа
Трубчатые пассивные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа Цилиндрические устройства, известные как безвыводные поверхности металлических электродов (MELF), используются для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов. Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические торцевые заглушки для пайки.
Поскольку MELF имеют цилиндрическую форму, резисторы не нужно размещать резистивными элементами вдали от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELF дешевле. Как и обычные осевые устройства, значения MELF имеют цветовую кодировку. Диоды MELF обозначаются как MLL 41 и MLL 34. Резисторы MELF обозначаются как 0805, 1206, 1406 и 2309.0043
Поверхностный монтаж предлагает больше типов активных и пассивных корпусов, чем технология сквозного монтажа.
Вот все различные категории комплектов активных компонентов для поверхностного монтажа:
Безвыводные держатели керамических микросхем (LCCC)
Как видно из названия, безвыводные держатели микросхем не имеют выводов. Вместо этого они имеют позолоченные наконечники в форме канавок, известные как зубцы, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, что позволяет работать на более высоких частотах. LCCC можно разделить на разные семейства в зависимости от шага упаковки. Наиболее распространенным является семейство 50 мил (1,27 мм). Другие семьи 40, 25 и 20 миллионов.
Безвыводной керамический чип-носитель (LCCC)
Керамический выводной носитель (CLCC) (с предварительным и последующим выводом)
Освинцованные керамические носители доступны как с предварительным, так и с последующим выводом. Предварительно выведенные держатели чипов имеют выводы из медного сплава или ковара, которые прилагаются производителем. В держателях для чипов с выводами пользователь прикрепляет выводы к зубцам безвыводных керамических держателей для чипов.
При использовании освинцованных керамических корпусов их размеры, как правило, такие же, как у пластиковых освинцованных чиподержателей.
Керамический освинцованный чип-носитель (CLCC)
Компоненты Active SMT (пластиковые корпуса) Как обсуждалось выше, керамические корпуса дороги и используются в основном для военных целей. Пластиковые SMD-корпуса, с другой стороны, наиболее широко используются в невоенных приложениях, где герметичность не требуется. В керамических корпусах наблюдается растрескивание паяных соединений из-за несоответствия КТР между корпусом и подложкой, но и пластиковые корпуса не безотказны.
Вот все активные компоненты SMD (пластиковые корпуса):
Малые контурные транзисторы (SOT)
Малые контурные транзисторы являются одними из предшественников активных устройств для поверхностного монтажа. Это трех- и четырехотводные устройства. SOT с тремя отведениями обозначены как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243). Устройство с четырьмя отведениями известно как SOT 143 (EIA TO 253).
Эти корпуса обычно используются для диодов и транзисторов. СОТ 23 и СОТ 89корпуса стали практически универсальными для поверхностного монтажа малогабаритных транзисторов. Несмотря на то, что использование сложных интегральных схем с большим количеством выводов становится все более распространенным, спрос на различные типы SOT и SOD продолжает расти.
Малые транзисторы (SOT)
Малые интегральные схемы (SOIC и SOP)
Малые интегральные схемы (SOIC или SO) в основном представляют собой термоусадочную упаковку с выводами на расстоянии 0,050 дюйма. Он используется для размещения более крупных интегральных схем, чем это возможно в корпусах SOT. В некоторых случаях SOIC используются для размещения нескольких SOT.
SOIC содержит выводы с двух сторон, которые сформированы наружу в так называемом выводе «крыло чайки». С SOIC необходимо обращаться осторожно, чтобы предотвратить повреждение свинца. SOIC бывают в основном двух разных размеров корпуса: 150 мил и 300 мил. Ширина корпуса пакетов, содержащих менее 16 выводов, составляет 150 мил; для более чем 16 отведений используется ширина 300 мил. Пакеты из 16 свинцов имеют обе ширины корпуса.
Малая интегральная схема (SOIC и SOP)
Пластиковые держатели микросхем (PLCC)
Пластмассовый носитель чипа (PLCC) является более дешевой версией керамического чипа. Выводы в PLCC обеспечивают податливость, необходимую для восприятия напряжения паяного соединения и, таким образом, предотвращения растрескивания паяного соединения. PLCC с большим соотношением кристаллов к корпусу могут быть подвержены растрескиванию упаковки из-за поглощения влаги. Они нуждаются в правильном обращении.
Пластмассовые держатели чипов с выводами (PLCC)
Малые J-образные корпуса (SOJ)
Корпуса SOJ имеют выводы J-образного изгиба, как и PLCC, но у них есть контакты только с двух сторон. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущества обработки PLCC и эффективность использования пространства SOIC. SOJ обычно используются для DRAMS высокой плотности (1, 4 и 16 МБ).
Корпуса J с малым контуром (SOJ)
Корпуса SMD с мелким шагом (QFP, SQFP)
Корпуса SMD с очень мелким шагом и большим количеством выводов называются корпусами с малым шагом. Плоская упаковка Quad (QFP) и плоская упаковка Quad Flat (SQFP) являются примерами упаковки с мелким шагом. Пакеты с мелким шагом имеют более тонкие выводы и требуют более тонкой конструкции площадки.
SMD-компоненты с мелким шагом (QFP, SQFP)
Шариковая решетка (BGA) Компоненты SMD
BGA или шариковая решетка представляют собой массивный корпус, аналогичный PGA (массив штыревой решетки), но без выводов.
Существуют различные типы BGA, но основными категориями являются керамические и пластиковые BGA. Керамические BGA называются CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и CCGA (Ceramic Column Grid Array), а пластиковые BGA называются PBGA. Существует еще одна категория BGA, известная как ленточные BGA (TBGA). Шаги шариков стандартизированы: 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (шаг 40, 50 и 60 мил). Размеры корпусов BGA варьируются от 7 до 50 мм, а количество контактов варьируется от 16 до 2400. Наиболее распространенное количество контактов BGA находится в диапазоне от 200 до 500 контактов.
BGA очень хорошо подходят для самовыравнивания во время пайки, даже если они смещены на 50% (CCGA и TBGA не самовыравниваются, как PBGA и CBGA). Это одна из причин более высокого выхода BGA.
Шариковая решетка (BGA)
Видео: Типы компонентов SMD Список и идентификация
Статьи по теме:
- Методы пайки и сборки печатных плат SMT
- Различные типы печатных плат (PCB)
- Машины для поверхностного монтажа и производители машин для поверхностного монтажа
- Паяльная станция SMD/BGA
- Машины и инструменты для сборки печатных плат
- Электронные компоненты, детали и их функции
- Где купить электронные компоненты в Индии
- Символы цепей электронных компонентов
- Печатная плата (PCB) для технологии поверхностного монтажа (SMT)
- Основное руководство по пайке – Как паять электронные компоненты
- Ведущие электронные компании мира
- Все о полупроводниках
- Защита от электростатического разряда — защита от электростатического разряда
Типы SMD-компонентов и способы их идентификации — производство печатных плат и сборка печатных плат
Устройства для поверхностного монтажа (SMD-компоненты) — это основные электронные функциональные части, которые припаиваются к печатной плате с использованием технологии поверхностного монтажа. Они не так уж отличаются от сквозных электронных компонентов, пока мы говорим об электрической функции.
Однако из-за меньшего размера компоненты для поверхностного монтажа обладают гораздо лучшими электрическими характеристиками. Обратите внимание, что не все компоненты smd, присутствующие в поверхностном монтаже, предназначены для процесса сборки печатной платы электроники.
Вот почему преимущества поверхностного монтажа печатной платы недоступны. Кроме того, мы ограничены сборками для поверхностного монтажа. Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как матрица штыревых решеток (PGA) и матрица шариковых решеток (BGA) для больших разъемов и высокопроизводительных процессоров, помогает сохранить в отрасли режим смешанной сборки в будущем.
Какие существуют типы компонентов SMD? Несмотря на то, что существует всего несколько корпусов DIP, соответствующих требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа значительно сложнее.
Обратите внимание, что типов пакетов, а также конфигураций выводов и пакетов множество. Кроме того, требования к компонентам SMD и электронным компонентам намного выше. Компоненты SMC или SMD должны выдерживать более высокие температуры пайки. Кроме того, их выбор, размещение и пайка должны выполняться очень тщательно, чтобы добиться приемлемого выхода продукции при производстве.
Также доступны десятки различных электронных компонентов для электрических требований. Это вызывает серьезную проблему или проблему, когда речь идет о распространении компонентов. Кроме того, некоторые smd-компоненты имеют хорошие стандарты, тогда как другие отсутствуют или не соответствуют требованиям.
Несмотря на то, что SMT (технология поверхностного монтажа) созрела, она постоянно развивается вместе с появлением новых корпусов. Каждый день электронная промышленность продвигается вперед в решении стандартизационных, технических и экономических проблем с компонентами SMD. Компоненты для поверхностного монтажа и компоненты SMD бывают как пассивными, так и активными электронными компонентами.
Толстопленочные резисторы, танталовые конденсаторы, монолитные керамические конденсаторы составляют основную группу пассивных компонентов для поверхностного монтажа. Как правило, формы цилиндрические и прямоугольные. Масса электронных компонентов обычно в 10 раз меньше массы сквозного отверстия.
Кроме того, конденсаторы и резисторы для поверхностного монтажа имеют разные размеры корпуса. Это необходимо для удовлетворения требований и потребностей различных приложений, используемых в электронной промышленности. Хотя существует тенденция к уменьшению размеров корпуса, существуют и более крупные размеры корпуса, если требуются большие емкости. Эти электронные компоненты и устройства для поверхностного монтажа также доступны как в трубчатой, так и в прямоугольной форме.
Резистор для поверхностного монтажа Они бывают двух типов: тонкопленочные и толстопленочные. Толстопленочный тип изготавливается с использованием экранирующей резистивной пленки на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты. Вы можете получить значение сопротивления, изменяя состав резистивной пасты перед лазерной подгонкой после растрирования и перед растрированием.
Сети резисторов поверхностного монтажа, также известные как R-пакеты, обычно используются для замены дискретных резисторов. Это помогает сэкономить время размещения и недвижимость. Доступные в настоящее время стили обычно основаны на хорошо известных интегральных схемах с малым контуром (SOIC). Однако возможны отклонения в размерах корпуса. Как правило, они состоят из 16-20 контактов и имеют мощность 0,5-2 Вт для каждого пакета.
Керамические конденсаторы поверхностного монтажа Конденсаторы для поверхностного монтажа отлично подходят для высокочастотных схем благодаря тому, что они не имеют выводов. Кроме того, вы можете поместить его под упаковку, которая является противоположной стороной сборки печатной платы. Катушка и лента 8 мм чаще всего используются при упаковке керамических конденсаторов.
Кроме того, керамические конденсаторы SMT полезны для управления частотой и развязки. Были улучшены объемные емкости монолитных многослойных керамических конденсаторов. Это один из компонентов smd, которые очень надежны и используются в очень больших объемах в аэрокосмической, военной и автомобильной технике.
Танталовые конденсаторы для SMT (технология поверхностного монтажа)Это еще один компонент smd, обеспечивающий очень высокую надежность, соотношение емкости и напряжения для каждой единицы объема. Кроме того, свинцовые конденсаторы имеют выводы, а не выводы, а также скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности.
Кроме того, при использовании пластиковых танталовых конденсаторов не возникает проблем с размещением или пайкой. Вы найдете их в двух размерах – расширенном и стандартном диапазоне.
Эти цилиндрические устройства, также называемые MELF, используются для резисторов, диодов, танталовых и керамических конденсаторов и перемычек. Кроме того, они имеют металлические и цилиндрические торцевые крышки, которые можно использовать для пайки.
Что такое активные компоненты SMD?Поверхностный монтаж обеспечивает больше типов пассивных и активных проходов по сравнению с технологией сквозных отверстий. Ниже приведены различные категории активных компонентов smd.
LCCCS – Безвыводные держатели для керамических чипов Судя по названию, эти держатели не имеют выводов. Скорее, они имеют позолоченные наконечники в форме канавок, называемые зубцами, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, что позволяет работать на более высоких частотах. Кроме того, мы можем разделить эти LCCC на разные семейства. Это зависит от шага упаковки. Из всех наиболее распространенным является семейство 50 mil. Другие доступные семьи включают 20, 25 и 40 миллионов семей.
Вы можете найти их в форматах с пост- и предварительно освинцованными выводами. Для предварительно свинцовых носителей у них есть выводы из ковара или медного сплава, которые производитель прикрепляет к ним. Кроме того, для стержневого типа выводы прикрепляются пользователем к зубчатой части керамических безвыводных держателей чипов.
Пластиковые корпуса для активных SMD-компонентов Керамические корпуса дороги и в основном предназначены для военных применений. Кроме того, пластиковые корпуса для smd-компонентов часто используются в невоенных целях, где нет необходимости в герметичности. Ниже представлены пластиковые упаковки для активных компонентов smd.
Транзистор малой габаритной формы считается одним из важных и активных устройств при поверхностном монтаже. Эти устройства для поверхностного монтажа бывают как четырехпроводными, так и трехпроводными. Как правило, эти пакеты подходят для транзисторов и диодов. Также эти корпуса в настоящее время стали универсальными для поверхностного монтажа малогабаритных транзисторов.
Интегральная схема малого размераВ основном это называется термоусадочной упаковкой с выводами в центрах 0,050 дюйма. Кроме того, это полезно при размещении интегральных схем, которые больше, чем это возможно в корпусах SOT. Есть случаи, когда они полезны для размещения нескольких SOT.
Кроме того, с обеих сторон он имеет выступы, которые обычно формируются наружу, где его называют поводком «крыло чайки». Необходимо с осторожностью обращаться с небольшими интегральными схемами, чтобы избежать повреждения свинца. Они бывают двух размеров: 300 и 150 мил. Пакеты с шириной тела менее 16 отведений будут иметь стоимость 150 мил. Однако для случаев более 16 отведений следует использовать ширину 300 мил.
Пластмассовый держатель для чипа с выводами является менее дорогим вариантом или версией керамического держателя для чипа. Его выводы обеспечивают необходимую гибкость при восприятии напряжения паяного соединения, а также предотвращают появление трещин в паяном соединении. Они требуют правильного обращения.
Комплект Small Outline В комплект Small Outline входят выводы J-образного изгиба. Однако они имеют штифты только на двух сторонах. Кроме того, тонкий корпус небольшого размера представляет собой гибрид PLCC и SOIC. Он также сочетает в себе компактность SOIC и преимущества обработки PLCC. Пакет с уменьшенным контуром обычно полезен для DRAMS очень высокой плотности.
Массив с шариковой решеткой относится к типу пакета массива, такого как массив со штифтами, однако за исключением выводов. Корпуса BGA бывают разных типов, однако основными категориями являются пластиковые и керамические BGA.
Шаг шариков различных типов стандартизирован и составляет 1,5, 1,27 и 1,0 мм, что соответствует шагу 60, 50 и 40 мил. Кроме того, размеры корпусов BGA обычно варьируются от 7 до 50 мм, а количество выводов также варьируется от 16 до 2400.
Корпуса для поверхностного монтажа с малым шагом Эти компоненты для поверхностного монтажа имеют малый шаг и большее количество выводов. Примеры такой упаковки смолы включают тонкую четырехугольную плоскую упаковку, пластиковую четырехугольную плоскую упаковку и керамическую четырехугольную плоскую упаковку. Пакет с мелким шагом имеет более тонкие выводы, и они также требуют более тонкой конструкции площадки.
Компоненты SMD, также известные как компоненты поверхностного монтажа, можно описать как электронные компоненты, которые устанавливаются на печатной плате (печатной плате) для работы и функционирования. Теперь мы поговорим о способах простой и быстрой идентификации компонентов устройства для поверхностного монтажа.
Идентификация резисторов для поверхностного монтажаРезисторы для поверхностного монтажа можно описать как основные компоненты поверхностного монтажа, ограничивающие величину тока, проходящего через них. R обозначает сопротивление, а единица измерения сопротивления называется ом. Здесь есть два основных метода указания значения сопротивления, присутствующего на внешнем виде резисторов SMD.
В арабских цифрах Здесь первые две арабские цифры сообщают нам абсолютные значения сопротивления. Кроме того, последнее число указывает степень числа 10. Объясняя это, это означает, что 103 равно 10000 Ом, тогда 391 означает 390 Ом. В то время как 470 указывает на 47000 Ом.
Арабские цифры, стоящие перед R, обозначают значение сопротивления для всей детали. Также те, что идут после R, указывают на дробную часть значения сопротивления. Объясняя это, это означает, что R100 указывает 0,100 Ом, а 5R60 указывает 5,60 Ом. Также 30R9 указывает на 30,9 Ом.
Кроме того, классификация резисторов SMD в соответствии с различиями в использовании включает обычные резисторы, силовые резисторы, прецизионные резисторы, высокочастотные резисторы, высокоомные резисторы, высоковольтные резисторы.
Идентификация конденсаторов SMD Конденсаторы SMD можно описать как части печатной платы (PCB), состоящей из двух металлических частей, которые разделены изолятором и в основном используются для хранения энергии. C обозначает емкость, а единицей измерения является фарад (F). 5 пФ, что равно 2,2 мкФ. Кроме того, на конденсаторах SMD буква и комбинация некоторых цифр обозначают емкость. Эти буквы обозначают допуск емкости.
Керамические конденсаторы состоят из керамических изоляторов с двумя выводами, которые напыляются растворителем и затем спекаются. На конденсаторах SMD C.CAP обозначает керамические конденсаторы.
Алюминиевые электролитические конденсаторы состоят из алюминиевых цилиндров, заполненных жидким электролитом (вместе в качестве отрицательного электрода), а также алюминиевой полосы (обозначающей положительный электрод), которая покрыта оксидной пленкой, служащей изолятором, и заглушена внутрь.
Танталовые электролитические конденсаторы состоят из ниобия или тантала (служащего положительным электродом, в то время как разбавленная серная кислота служит отрицательным электродом. Кроме того, он включает оксидную пленку, покрытую ниобием или танталом, которая служит изолятором TC или TAN. CAP обозначают танталовые конденсаторы
Катушки индуктивности SMD являются одним из основных электронных компонентов, которые помогают в преобразовании электрической энергии в магнитную энергию, а также хранят ее. Кроме того, катушки индуктивности состоят из специального эмалированного провода, который наматывается на изолятор. Буква L указывает на индуктивность и измеряется в Генри (Гн)9.0003
1H означает 1000 мГн, а 1 мГн означает 1000 мкГн. Этот метод полезен для указания значения индуктивности на внешнем виде катушек индуктивности SMD.
Первая и первые две цифры в арабских цифрах сообщают нам абсолютные числа значения индуктивности. В то время как последнее или последнее число указывает на степень числа 10. Это означает, что 470 указывает на 47H, тогда как 101 указывает на 100H, а 100 указывает на 10H.
Идентификация SMD-триодов и SMD-диодов Диоды SMD представляют собой проводящие и однонаправленные электронные компоненты. Диоды являются полярными компонентами, и их отрицательный и положительный электроды нельзя поменять местами. Также при протекании тока от его положительного электрода сопротивление диода становится чрезвычайно малым. Также, наоборот, имеет место чрезвычайно большое значение сопротивления. D или CR обозначают диоды.
На диодах SMD клемма, на которой нанесены линии, может быть обозначена как отрицательная сторона электрода. Триоды SMD помогают управлять компонентами, которые усиливают ток. Q означает триоды.
Идентификация ИС SMD ИС SMD также называют интегральными схемами для поверхностного монтажа. Это помогает интегрировать такие компоненты, как катушки индуктивности, конденсаторы, резисторы и диоды, в очень маленький полупроводник. После этого его упаковывают. Что касается различий в упаковке, ИС, интегральные схемы включают SSOP, CSP, BGA, QFP, PQFP, PPGA, PLCC и т. д.0002 Кристалл SMD можно описать как кусок кварца с двумя выводами, которые напылены и отполированы с помощью серебряной пленки. Когда вы упаковываете ИС с использованием кварцевого элемента для формирования колебательного контура, она становится генератором SMD. Y обозначает кварцевые генераторы.
Кварцевые генераторы SMD обеспечивают основные тактовые сигналы, которые обслуживают систему. Кроме того, если на любых компонентах есть комбинация цифр и Z или HZ, то это называется кварцевым генератором. Кроме того, вы сможете увидеть кварцевые генераторы на этом изображении ниже. Кварцевые генераторы DIP имеют два длинных контакта. Кроме того, остальные будут кварцевыми генераторами SMD. Кроме того, есть четыре или жестяные булавки.
Идентификация разъемов SMDРазъемы SMD обеспечивают постоянные и временные электрические соединения для цепей. Кроме того, они обычно используются в парах.
Идентификация переключателей кнопки SMD Переключатели кнопки SMD представляют собой переключатели поверхностного монтажа, которые используют кнопку для разделения или соединения двух контактов при реализации переключателя цепи.
