Типы корпусов импортных микросхем
Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!
Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.
Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.
|
DIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов. |
SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов. |
|
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. |
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие. |
|
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа. |
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). |
|
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков. |
SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса. |
|
ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. |
Корпуса микросхем типа DIP, SO и SOP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP14.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP16.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP18.
STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP20.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP24.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP28.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP32.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP36.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP4.
STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP40.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP42.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP48.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP6.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP8.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/
27 мм).STEPКорпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-24 (1.27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-28 (1.27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-4 (1.27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-6 (1.27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-8 (1.27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-14 (1.
27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-20 (1.27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-24 (1.27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-28 (1.27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-30 (0,80 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-32 (1.
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-38 (1.00 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-44 (1.27 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-64 (0.80 мм).STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-28.
STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-32.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-36.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-38.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-40.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-42.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-48.
STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-18.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-20.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-24.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-28.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-32.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-36.
STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-40.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-42.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-48.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-14.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-16.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-18.
STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-20.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-22.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-24.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-28.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-32.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-6.
STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-8.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-14.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-16.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-18.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-20.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-22.
STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-24.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-28.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-32.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-6.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-8.STEP
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Корпус DIP.
SLDPRT
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Корпус SO, SOP.SLDPRT
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL.SLDPRT
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM.SLDPRT
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS.SLDPRT
Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM.
SLDPRT
Типы корпусов микросхем зарубежного производства
Многие электронные компоненты чувствительны к статическому электричеству, влаге и механическим повреждениям. В особенности это касается микросхем, ведь их логика размещается на хрупком полупроводниковом кристалле или плёнке. Корпус в данном случае является неотъемлемой составляющей конструкции микросхемы, защищающей её от внешних воздействий. Помимо этого он несёт также и соединительную функцию, коммутируя микросхему с другими компонентами электронного устройства, в которое она интегрируется.
С целью упростить процесс сборки изделий, корпуса микросхем стандартизуются по ряду признаков. На сегодняшний день можно купить микросхемы в сотнях различных корпусов, поэтому для упрощения подбора все они поделены на серии и промаркированы. Ниже представлены серии микросхем зарубежного производства, получившие наибольшее распространение в наших широтах.
DIP
Один из самых распространённых корпусов на сегодняшний день. Используется для защиты многовыводных микросхем и некоторых других электронных компонентов (светодиоды, переключатели, всевозможные датчики). Может иметь от 4 до 48 выводов, размещённых параллельно вдоль краёв корпуса. Сам корпус выполнен в форме прямоугольника и монтируется путём впаивания выводов в плату или посредством установки в принимающий разъём. Помимо стандартных пластиковых (PDIP), существуют также более надёжные керамические корпуса (CDIP).
Чертежи корпусов микросхем DIP
SOIC
Компактный прямоугольный корпус с выводами по краям. Часто маркируется производителями аббревиатурой SO или SOP. Упрятанная в такой корпус микросхема может быть вдвое компактней и занимать вдвое меньше места на плате, чем если бы она была установлена в DIP. Ещё одно отличие касается выводов. Как и в случае с DIP корпусами, они располагаются вдоль краёв. Но запаиваемые на плате лепестки расположены в данном случае не перпендикулярно плоскости корпуса, а параллельно ей.
Чертежи корпусов микросхем SOIC
QFP
Плоский четырёхугольный корпус для поверхностного монтажа. Выводы размещены по краям. Во многом QFP корпус походит на SOIC, с той лишь разницей, что выводы располагаются здесь вдоль всех четырёх сторон, а не только вдоль двух.
Чертежи корпусов микросхем QFP, TQFP, LQFP
SIP
Удобный тип корпуса для вертикального монтажа на плату. Выводы располагаются с одной стороны, а число после аббревиатуры SIP указывает на их количество. У Xilinx и других крупных производителей встречаются модификации HSIP — это корпус того же формата, но дооснащённый рассеивателем тепла.
Чертежи корпусов микросхем SIP
LCC
Компактный низкопрофильный корпус, монтируемый в специально оборудованное гнездо с контактными лепестками по бокам (в простонародье — «кроватка»). Изготавливается из пластика (в таком случае маркируется аббревиатурой PLCC) или керамики (CLCC).
Купить микросхемы обоих типов можно во всех крупных магазинах радиоэлектронных компонентов, включая наш.
Чертежи корпусов микросхем LCC, PLCC
TSOP
Одна из разновидностей корпусов SOP, отличительной чертой которой служит малая толщина. В данные корпуса часто помещают низковольтные электронные компоненты, имеющие малый размер и большое количество выводов (такие, как DRAM).
Чертежи корпусов микросхем TSOP
SSOP
Ещё одна разновидность SOP корпусов, отличающаяся ещё меньшими размерами. Рассчитана на поверхностный монтаж. Хорошо подходит для компактных микросхем с умеренным тепловыделением. Для более горячих экземпляров лучше применять TSSOP, так как данные корпуса имеют большую площадь, способную эффективнее рассеивать тепло.
Чертежи корпусов микросхем SSOP
ZIP
Очень компактный плоский корпус с зигзагообразными контактами, размещёнными в нижней части. Купить микросхемы данного типа можно как в стандартной, так и в HZIP модификации (оборудована теплорассеивателем).
Чертежи корпусов микросхем ZIP
Размеры и типы корпусов SMD-компонентов
Технологии и Процесс
Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).
Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.
Размеры и типы корпусов SMD-компонентов
Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)
Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр.
Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.
| Типоразмер (дюймовая система) | Типоразмер (метрическая система) | Размер (мм) |
| 008004 | 0201 | 0.25×0.125 |
| 009005 | 03015 | 0.3×0.15 |
| 01005 | 0402 | 0.4×0.2 |
| 0201 | 0603 |
0. 6×0.3
|
| 0402 | 1005 | 1.0×0.5 |
| 0603 | 1608 | 1.6×0.8 |
| 0805 | 2012 | 2.0×1.25 |
| 1008 | 2520 | 2.5×2.0 |
| 1206 | 3216 | 3.2×1.6 |
| 1210 | 3225 | 3.2×2.5 |
| 1806 | 4516 |
4. 5×1.6
|
| 1812 | 4532 | 4.5×3.2 |
| 1825 | 4564 | 4.5×6.4 |
| 2010 | 5025 | 5.0×2.5 |
| 2512 | 6332 | 6.3×3.2 |
| 2725 | 6863 | 6.9×6.3 |
| 2920 | 7451 | 7.4×5.1 |
Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF
| корпус | размеры (мм) и другие параметры |
| Melf (MMB) 0207 | L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В |
| MiniMelf (MMA) 0204 | L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В |
| MicroMelf (MMU) 0102 | L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В |
Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы
| тип | размеры (мм) |
| A (EIA 3216-18) | 3,2 × 1,6 × 1,6 |
| B (EIA 3528-21) | 3,5 × 2,8 × 1,9 |
| C (EIA 6032-28) | 6,0 × 3,2 × 2,2 |
| D (EIA 7343-31) | 7,3 × 4,3 × 2,4 |
| E (EIA 7343-43) | 7,3 × 4,3 × 4,1 |
Двухконтактные компоненты: диоды (англ.
small outline diode, сокр. SOD)
| обозначение | размеры (мм) |
| SOD-323 | 1,7 × 1,25 × 0,95 |
| SOD-123 | 2,68 × 1,17 × 1,60 |
Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)
| обозначение | размеры (мм) |
| SOT-23 | 3 × 1,75 × 1,3 |
| SOT-223 | 6,7 × 3,7 × 1,8 |
| DPAK (TO-252) | корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла |
| D2PAK (TO-263) | корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220) |
| D3PAK (TO-268) | корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру |
Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC)
|
1,27 |
| TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте) | 0,5 |
| SSOP — усаженый SOIC | 0,65 |
| TSSOP — тонкий усаженый SOIC | 0,65 |
| QSOP — SOIC четвертного размера | 0,635 |
| VSOP — QSOP ещё меньшего размера | 0,4; 0,5 или 0,65 |
Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
| PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | 1,27 |
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС
|
разные размеры |
| LQFP — низкопрофильный QFP |
1,4 мм в высоту разные размеры |
| PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода) | разные размеры |
| CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP) | разные размеры |
| TQFP — тоньше QFP | тоньше QFP |
| PQFN — силовой QFP | нет выводов, площадка для радиатора |
Многоконтактные компоненты: массив выводов
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов
|
1,27 |
| LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя | 0,8 |
| CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя | разные размеры |
| CCGA — керамический CGA | разные размеры |
| μBGA — (микро-BGA) — массив шариков | расстояние между шариками менее 1 мм |
|
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке к подложке припаян кристалл с теплораспределителем |
разные размеры |
| PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса | разные размеры |
| LLP — безвыводный корпус | — |
Обратите внимание:
Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа.
У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое. // Приобретая оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю техническую информацию.
Возврат к списку статей
| 100-Lead TQFP (14mm x 14mm) (su-100) | PDF Чертеж внешних соединений PDF | PDF Сведения о материалах PDF |
| 32-Lead TQFP (7mm x 7mm x 1mm) (su-32-2) | PDF Чертеж внешних соединений PDF | PDF Сведения о материалах PDF |
| 44-Lead TQFP (10mm x 10mm) (su-44) | PDF Чертеж внешних соединений PDF | PDF Сведения о материалах PDF |
| 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) (su-48) | PDF Чертеж внешних соединений PDF | PDF Сведения о материалах PDF |
| 64-Lead TQFP (10mm x 10mm) (su-64-2) | PDF Чертеж внешних соединений PDF |   Сведения о материалах   |
| 64-Lead TQFP (7mm x 7mm) (su-64-1) | PDF Чертеж внешних соединений PDF | PDF Сведения о материалах PDF |
РадиоКот :: Программаторы для микроконтроллеров Atmel
РадиоКот >Лаборатория >Цифровые устройства >Программаторы для микроконтроллеров Atmel
Эта статья — попытка обобщить некоторый разрозненный материал по программаторам для популярных сегодня микроконтроллеров фирмы Atmel.
Материал не претендует на полноту, однако основан на личном опыте, в чем и состоит, на мой взгляд, его основная ценность.
Схема программатора Fun-Card
Программатор предназначен для работы под управлением программы ICProg, является функциональным аналогом «5 проводков»
(до предела упрощенная схема STK200+/300, о которой ниже) и представляет собой несколько резисторов.
Программатор подключается к LPT-порту. Разъем устанавливается непосредственно на плату программатора, кроме того, на плате
предусмотрена кроватка для программирования контроллера AT90S2313, а также выведены сигналы SCK, MOSI/MISO и Reset.
Программируемая микросхема может брать питание с порта LPT, в этом случае, на выводах 2, 3, 4 порта должны быть установлены единицы,
а вывод 2 разъёма ISP должет быть подключен к выводу Vcc микросхемы. Некоторые порты могут не потянуть такой нагрузки, в этом
случае придётся использовать внешний источник питания (5В).
Источником тактовых импульсов для микросхемы также может служить LPT порт. В этом случае вывод 3 разъёма ISP (LED) должен быть
подключен к выводу XTAL 1 программируемой микросхемы.
Естественно, программа программатора на PC должна понимать эти режимы работы (для работы с этой схемой нужно воспользоваться программой
IC-Prog, где при выборе типа программатора следует установить «Fun-Card Programmer»).
Печатная плата в формате SL5 – здесь, программа ICProg и драйвер под ХР – здесь.
Схема программатора STK200+/300
Большая часть нижеследующего описания и сама схема взята со странички https://ln.com.ua/~real/avreal/adapters.html, крайне рекомендую посетить ее.
Адаптер получил свое название от комплектующихся им отладочных плат фирмы Atmel для быстрого начала работы с микроконтроллерами
At90s8515 и Atmega103. На самом деле приведенная схема соответствует одновременно обоим адаптерам, в ней присутствуют перемычки для
определения наличия как адаптера STK200 (выводы 2-12 разъема X1), так и STK300 (выводы 3-11).
При необходимости программной генерации
тактового сигнала XTAL1 используется линия LED адаптера, исходно предназначенная для включения светодиода (на печатной плате ver.1
установлен только светодиод, сигнал XTAL1 на разъем программирования не заведен, а вот в ver.2 на третьем контакте есть сигнал XTAL1).
Буферизованные адаптеры запитываются от платы с программируемым процессором, т.е. питание подаётся на программируемую плату, а с
неё на адаптеры поступает через шлейф.
Адаптер собран на основе шинного формирователя 74HC244 (аналог 1564АП5). Возможно также использование 555АП5 (74LS244) и 1533АП5 (74ALS244)
либо, при соответствующем изменении схемы, любые другие неинвертирующие формирователи с тремя состояниями выходов. Применение буфера
с третьим (высокоимпедансным) состоянием позволяет по окончании программирования снять сигнал разрешения выходов и, «отключив» адаптер
от схемы, не влиять на её работу (за исключением паразитных емкостей между проводами шлейфа от адаптера до платы устройства).
Поскольку разводка рассчитана на установку LPT-разъема непосредственно на плату, для этих адаптеров рекомендуется изготовить удлиннитель
порта LPT длиной 1.5-1.8м со всеми линиями (земель не жалеть 🙂 и вывести с программатора шлейф до платы с микроконтроллером длиной 20-25 см.
На плате предусмотрена установка светодиодов «питание» и «программирование» (на схеме не показаны).
Схема работает с программами AVR ISP, CodeVision AVR, WinAVR и другими.
В ряде случаев (например, для программирования нескольких контроллеров одной и той же прошивкой или в случае отсутствия на плате места
под ISP-разъем) могут оказаться полезными «платы расширения» для различных контроллеров, содержащие кроватку для установки контроллера и
минимально необходимую для работы обвязку. Я сделал такие платы под AT90S2313/ATTiny2313, ATTiny26, ATTiny13, ATMega8 и ATMega16.
Кроме того, в версии ver.1 кроватки для ATTiny26 и ATTiny13 есть непосредственно на плате.
Обе версии платы программатора и все «платы расширения» в формате SL5 – здесь.
Вот так выглядит один из моих STK в окружении плат расширения:
Схема программатора AVR910 с универсальным COM/USB интерфейсом
AVR910 – весьма известный аппнот Atmel, давший название целому классу устройств.
Сейчас под AVR910 понимают как правило протокол, по которому происходит обмен данными между компьютером и программатором.
В сети на данный момент можно найти несколько вариантов таких программаторов, различающихся способом реализации интерфейсной части.
Традиционно все эти программаторы собираются на основе микроконтроллера AT90S2313 или (в редких случаях, при наличии модифицированной
прошивки) ATTiny2313.
На схеме представлен программатор, способный работать как через CОМ, так и через USB.
Переключение типа интерфейса происходит при помощи джампера J1.
При работе через USB питание программатора осуществляется непосредственно
от этого порта компьютера, причем в этом режиме имеется полная гальваническая развязка программатора (и, соответственно, программируемого
устройства) от компьютера, более того, при замыкании перемычки J2 программируемое устройство может питаться от программатора (до 100 мА).
При работе через СОМ-порт развязка отсутствует, а питание программатора осуществляется, как обычно, от программируемого устройства.
Интерфейс USB реализован на микросхеме FT232BM в стандартной схеме включения, в качестве согласователя уровней для СОМ-порта применена
MAX232.
Вариант разводки печатной платы, схема и прошивка лежат здесь. Разводка платы не оптимальна, поскольку
осуществлялась для конкретного
корпуса с заранее заданным расположение разъемов, органов управления и индикации. Кроме того, на плате разведена кнопка для принудительного сброса
программируемого МК, реально она не нужна, поскольку сброс корректно осуществляется программным образом.
Также на плате присутствует разъем для
программирования МК самого программатора.
Для подключения программатора к СОМ-порту служит трехконтактный разъем PLS и потребуется изготовить специальный шнурок.
Замечу, что поскольку здесь используется стандартная разводка шнурка для ISP, с этим программатором можно использовать платы расширения от STK200+/300.
Этот комплект у меня выглядит вот так:
Этот программатор работает у меня под управлением CodeVision AVR 25-ой сборки. Такой выбор обусловлен возможностью регулирования скорости порта
непосредственно из программы. Программатору свойственны некоторые особенности в силу применения микросхемы FT232BM, в частности, необходимо
выставить минимальную задержку в свойствах соответствующего виртуального СОМ-порта (подробнее смотрите статью USB — RS-232 преобразователи). После этого программирование осуществляется довольно быстро (хотя и чуть медленнее STK200+/300,
что, естественно, вызвано последовательным способом передачи данных в программатор).
Схема AVR910-совместимого USB программатора (схема Prottoss»a)
Автором этой конструкции является Рыжков Андрей, известный также под ником PROTTOSS. Описанию этого программатора посвящена одна из страничек его сайта, там же можно найти контакты для связи с автором. Здесь этот материал публикуется с разрешения автора,
так что все формальности соблюдены. :)
Программатор выполнен на основе драйвера от Objective Development
и полностью совместим по командам с оригинальным программатором AVR910 от ATMEL. Описание оригинальной схемы программатора можно взять в
Application Note AVR910: In-System Programming, а список поддерживаемых команд можно посмотреть в
Application Note AVR109: Self Programming
Исходно схема устройсва выглядит следующим образом:
Светодиоды VL1, VL2 сигнализируют о текущих действиях программатора, и, соответственно, обозначают режимы чтения и записи.
Светодиод VL3 служит для сигнализации подачи питания на программатор.
Резисторы R10 — R14 предназначены для согласования уровней сигналов контроллера программатора и программируемого контроллера.
С помощью J3 LOW SCK возможно понижать тактовую частоту порта SPI МК программатора до ~20 кГц. При разомкнутом джампере частота SPI
нормальная, при замкнутом — пониженная. Переключать джампер можно «на ходу», так как управляющая программа МК программматора проверяет состояние
линии PB0 при каждом обращении к порту SPI. Не рекомендуется переключать джампер при запущенном процессе записи/чтения программируемого МК, т.к.,
скорее всего, это приведет к искажению операции записи/чтения. Данный джампер введен для возможности программирования МК AVR, тактированных от
внутреннего генератора 128 кГц.
Схема была несколько переработана, в нее внесены следующие изменения.
Питание МК осуществляется от USB, но не через диоды, как в исходной схеме,
а через LDO стабилизатор LM1117 на 3.
3В. Замечу, что при таких напряжениях питания (как 3.3 В здесь, так и 3.6 В в исходной схеме) и частоте кварца 12 МГц
Atmel не гарантирует устойчивую работу своих МК, однако к чести производителя ни один из тестировавшихся микроконтроллеров работать не отказался.
Тем не менее, стоит учитывать такую возможность. Еще раз: чем больше напряжение питания (в пределах до 5В, естественно), тем выше вероятность того, что контроллер запустится и будет
устойчиво работать, поэтому многие отказываются от LDO в пользу двух диодов. Да, предохранитель тоже отсутствует, но, если добавить, хуже точно не будет.
В обе цепи питания МК (VCC и AVCC) введены дополнительные LC-фильтры в виде SMD-индуктивностей на 10мкГн и конденсаторов 0.1 мкФ (в принципе, дроссель в AVCC можно заменить перемычкой,
его установка — совсем уж перестраховка), кроме того, на плате появился дополнительный джампер, позволяющий
запитывать целевую плату от программатора напряжением 5В или 3.3 В или, естественно, вообще не питать ее от программатора.
В цепь питания целевой платы
также включена индуктивность и установлен диод 1N4148, препятствующий попаданию питающего напряжения с целевой платы (если оно там есть) на программатор. Замечу, что поскольку на диоде
имеет место падение напряжения, то напряжение питания целевой платы будет меньше заявленного на величину этого самого падения. В зависимости от диода и некоторых других условий
теоретически оно может снизиться настолько, что его не хватит для нормального функционирования целевой платы. Для уменьшения эффекта можно использовать в этой цепи диод Шоттки,
а вообще, может быть стоит вообще отказаться от такой возможности, решайте сами, насколько оно вам надо… :)
Исчез джампер NORM/MOD, предназначенный для ввода программатора в режим обновления прошивки, вместо этого на плате установлен полноценный разъем для программирования
МК программатора (разъем имеет несколько нестандартный вид и представляет собой контактную гребенку PLS-6, на которую выведены следующие сигналы в последовательности
MOSI-MISO-SCK-Reset-Vcc-GND.
В такой же последовательности эти сигналы расположены на выводах МК ATMega16 в корпусе DIP-40, именно оттуда я ее и «срисовал». Такой
разъем занимает меньше места на плате и как правило проще разводится, чем стандартный 10-ти контактный ISP-коннектор, поэтому лично я часто им пользуюсь в своих конструкциях).
Кроме того, уменьшены до 220 Ом последовательные резисторы в линиях программирования (вообще, их номинал — отдельный открытый вопрос) и до 22 Ом в линиях USB.
Все эти изменения можно проследить на печатной плате (кроме изменения номиналов резисторов, в подписях элементов они оставлены прежними), разводку которой можно скачать в конце статьи.
Плата получилась односторонняя с парой перемычек и рассчитана на установку МК ATMega8 в кроватке, у которой удалены неиспользуемые выводы. Можно, конечно, и впаять туда Мегу,
откусив лишние выводы, но это на ваш страх и риск.
Собранный программатор выглядит так:
После сборки программатора следует прошить МК в нем (прошивка в конце статьи), при этом фьюзы для МК нужно выставить следующим образом:
Теперь, если все собрано правильно, при подключении программатора к ПК обнаружится новое устройство и потребуется установка драйверов.
Драйвера, естественно, без цифровой подписи,
так что просто игнорируем предупреждения ОС по этому поводу. В общем-то, на этом установка и заканчивается. Если у вас не ХР, а Win2000, то требуются некоторые дополнительные манипуляции, за подробным описанием которых
(как, впрочем, и всей конструкции вцелом) я попрошу вас обратиться на сайт автора. В системе должен появиться новый виртуальный СОМ-порт, через который и работает этот программатор, стоит
настроить номер этого порта и скорость.
Естественно, используемый вами софт нужно будет настроить на работу именно с этим портом.
Вот еще вариант платы этого программатора на микроконтроллере в корпусе TQFP, делал под конкретный корпус, схема та же, работает не хуже:
При всем уважении к автору не могу не заметить, что среди повторивших эту схему встречаются люди, у которых она работать отказывается. Сложно объективно сказать, с чем
это может быть связано, однако лишний раз призову к соблюдению рекомендаций и внимательной сборке устройства.
В остальном, из личного опыта, претензий к программатору нет,
работает достаточно устойчиво (несколько раз наблюдались сложности при длинных шлейфах к программируемому устройству, другие программаторы в этих же условиях сбоя не давали),
скорость приемлемая, но не очень высокая, естественно.
В качестве возможных доработок могу предложить не питать МК программатора пониженным напряжением, а поставить на линии USB стабилитроны, чтобы ограничить напряжение на них.
Идея не проверялась.
Лично я свой первый МК AT90S2313 программировал с помощью Fun Card, потом собрал и до сих пор плотно использую несколько вариантов STK200+/300, а с AVR910 работаю в основном в «полевых условиях», когда требуется подключение программатора к ноутбуку без LPT-порта.. Вот такая вот эволюция..
Вопросы, как обычно, складываем тут.
Файлы:
Плата Fun Card в формате SL5
Софт для Fun Card
Платы в формате SL5 для STK200+/300
Схема (RusPlan6), плата (SL5) и прошивка (hex) для AVR910
Плата (SL5), прошивка (hex) и драйвера для USB AVR910 от PROTTOSS»a
Плата (P-CAD 2006) для USB AVR910 от PROTTOSS»a на Atmega8 в корпусе TQFP (SMD вариант)
Как вам эта статья? | Заработало ли это устройство у вас? |
Корпус Корана на арабском языке — Слово за словом грамматика, синтаксис и морфология Священного Корана
Добро пожаловать в Корпус Корана на арабском языке ,
аннотированный лингвистический ресурс, который показывает арабскую грамматику, синтаксис
и морфология каждого слова в Священном Коране.
В корпусе предусмотрено три
уровни анализа: морфологический
аннотации, синтаксический банк дерева и семантическая онтология.
| Коран — важный религиозный текст, написанный на кораническом арабском языке,
за ним следуют верующие исламской веры.Коран содержит
6 236 пронумерованных стихов ( аят ) и разделены
на 114 глав. Пример стиха из Корана: |
- Версия 0.4 Выпущена — новые и обновленные лингвистические функции в этой версии корпуса
- Слово за словом Коран — карты синтаксис всего Корана с анализом и переводом
- Грамматика Корана — традиционная арабская грамматика (إعراب) проиллюстрировано с использованием графиков зависимостей
Как принять участие
Этот проект способствует исследованию
Коран путем применения компьютерных технологий естественного языка для анализа
Арабский текст каждого стиха.
Пословная грамматика очень точна,
но без вашей помощи обеспечить полную точность невозможно. Если
вы встречаете слово и чувствуете, что лучший анализ может быть
при условии, вы можете предложить исправление
онлайн, нажав на арабское слово.
Карта мира пользователей Коранического арабского языка
Корпус, предоставленный Google Analytics.
Страны с наибольшим количеством пользователей выделены более темным зеленым цветом.
На карте выше показан интерес к арабскому языку Корана во всем мире. Corpus.Ежедневно сайтом пользуются более 2500 человек. из 165 разных стран. Помоги нам просмотрите информацию на этом веб-сайте, чтобы вместе мы могли построить самый точный лингвистический ресурс для коранического арабского языка.
Банк дерева зависимостей от коранического арабского языка (QADT)
Коранический древовидный банк — это попытка составить карту
всю грамматику Корана, связав арабские слова через
зависимости. Лингвистическая структура стихов представлена с помощью
математическая теория графов.
Аннотированный корпус представляет собой роман
визуализация коранического синтаксиса с помощью графиков зависимостей.
Онтология коранических понятий
Онтология Корана использует представление знаний для определения ключевых понятий. в Коране, и показывает отношения между этими понятиями с использованием логики предикатов. Названные сущности в стихах, такие как имена исторических людей и мест, упомянутых в Коране, связаны с концепциями в онтологии.
См. Также
Корпус мненийMPQA | MPQA
MPQA Opinion Corpus Release Страница
Запрашивая и загружая MPQA Corpus, пользователь соглашается со следующим:
Авторские права на аннотации в этой коллекции данных принадлежат MITER.
Корпорация. Пользователь признает и соглашается с тем, что: (i) между Пользователем и MITER,
MITER владеет всеми правами, титулами и интересами в отношении Аннотированного содержания, если только
прямо указано иное; (ii) ничто в настоящем Соглашении не дает Пользователю
любое право собственности на Аннотированный контент; и (iii) Пользователю предоставляется
неисключительная, бесплатная, всемирная лицензия (без права сублицензии) на
использовать Аннотированный контент исключительно в академических и исследовательских целях.
Этот
Соглашение регулируется законодательством штата Массачусетс и пользователя.
соглашается подчиняться исключительной юрисдикции судов Массачусетса.
Примечание: текстовые новостные документы, аннотированные в этом корпусе, были собраны из широкого спектра источников и не защищены авторским правом MITER Corporation. Пользователь признает, что использование этих новостных документов ограничено только в исследовательских и / или академических целях.
Доступные версии
Версия 3.0 (добавлена цель на уровне объекта / события)
Версия 2.0 (добавлены цели на основе отношения и размаха)
Версия 1.2 (добавлена контекстная полярность)
Список литературы
Документ, описывающий схему аннотации MPQA 3.0:
- Линцзя Дэн и Джанис Вибе (2015).
MPQA 3.0: Корпус настроений на уровне сущностей / событий. 2015 Конференция Североамериканского отделения Ассоциации компьютерной лингвистики — Human Language Technologies , Денвер, Колорадо, США.
Основная статья, описывающая схему аннотации ядра:
Глава из диссертации Терезы Уилсон, описывающая новое отношение и целевые аннотации:
- Глава 7 от Терезы Энн Уилсон (2008). Детальный анализ субъективности и настроений: признание интенсивности, полярности и отношения частных государств . Университет Питтсбурга.
Основная статья, описывающая аннотации контекстной полярности:
Документы OpQA:
Открытый американский национальный корпус | Открытые данные для языковых исследований и образования
Открытый американский национальный корпус (OANC) — это огромная электронная коллекция американского английского языка, включающая тексты всех жанров и расшифровки устных данных, произведенных с 1990 года.Все данные и аннотации полностью открыты и не ограничены для использования.
Доступные данные и аннотации
OANC : 15 миллионов слов современного американского английского языка с автоматически создаваемыми аннотациями для различных языковых явлений.
MASC : 500 000 слов данных OANC, равномерно распределенных по 19 жанрам американского английского, с вручную подготовленными или проверенными аннотации для нескольких слоев языковых явлений.
»ПРОСМОТРЕТЬ СОДЕРЖАНИЕ OANC
»ПРОСМОТРЕТЬ СОДЕРЖАНИЕ MASC
Добавить текст, аннотации и производные данные
OANC и MASC — это совместных ресурсов разработки , которые полагаются на данные и аннотации от сообществ лингвистики и обработки естественного языка, а также от широкой общественности.
Мы просим предоставить письменные тексты и устные расшифровки стенограмм на американском английском, которые были подготовлены в 1990 году или позже, для включения в OANC и / или MASC.
Носители американского английского языка
(Являюсь ли я носителем языка?), Которые подготовили документы любого рода (включая эссе студентов колледжей, блоги, стихи, художественную литературу, электронную почту и т. Д.), Приглашаются стать частью лингвистической истории, предоставив эти материалы в OANC / MASC .
Авторы могут обратиться к странице часто задаваемых вопросов, чтобы узнать больше о том, как будут использоваться данные, и почему вам следует подумать о том, чтобы внести свой вклад в OANC.
Тем, кто разработал корпуса американского английского языка после 1989 года для каких-либо целей, также рекомендуется предоставлять свои неограниченные данные.Мы также просим пользователей вносить аннотации для лингвистических функций любого рода на все или часть OANC и / или MASC и предоставлять производные данные, такие как списки слов и т. Д., Полученные из OANC / MASC, для бесплатного распространения и использования.
»ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ТЕКСТЫ
»ДОБАВИТЬ АННОТАЦИИ И ПРОИЗВОДНЫЕ ДАННЫЕ
Корпус лингвистики: метод, теория и практика
Появились два широких подхода к вопросу о выборе данных для сбора: монитор корпуса подход (см. Sinclair 1991: 24-6), где корпус постоянно
расширяется, чтобы со временем включать все больше и больше текстов; и сбалансированный корпус или образец корпуса подход (см.
Biber 1993 и Leech 2007).
Корпус монитора
Корпус монитора — это набор данных, который со временем увеличивается в размере и содержит множество материалов.
Относительные пропорции разных материалов могут со временем меняться. Английский банк (Банк Англии),
разработанный в Бирмингемском университете, является наиболее известным примером
корпус монитора. Банк Англии был основан в 1980-х годах (Hunston 2002: 15) и с тех пор значительно расширился.
более полумиллиарда слов. Банк Англии представляет собой один подход к корпусу монитора; то
Корпус современного американского английского
( COCA ; Davies 2009b) представляет другой.COCA со временем расширяется, как корпус монитора,
тем не менее, он делает это в соответствии с гораздо более четким дизайном, чем Банк Англии. Каждый дополнительный раздел добавлен в
COCA соответствует той же, установленной разбивке текстовых разновидностей. Этот корпус представляет собой нечто вроде
на полпути — корпус монитора
это происходит в соответствии с рамкой выборки и обычным режимом выборки.
Сбалансированный корпус
В отличие от корпусов мониторов, сбалансированные корпуса, также известные как корпуса образца ,
попытайтесь представить определенный тип языка за определенный промежуток времени.При этом
они стремятся быть сбалансированными и репрезентативными в пределах
конкретная основа выборки . Так, например, если мы хотим
посмотрите на язык обслуживания в магазинах в Великобритании в конце 1990-х годов,
основа выборки ясна, мы будем принимать только данные в наш корпус, который представляет
взаимодействия такого рода. Следуя принципу balance , попробуем охарактеризовать ассортимент магазинов, чьи
язык, который мы хотели выбрать, и равномерно собирать данные по всему этому диапазону.Мы будем
также необходимо выбрать места для отбора проб с целью достижения репрезентативности для данных в корпусе (см. Leech 2007 для критического исследования этой концепции).
Хороший пример корпуса, который стремится к сбалансированности и репрезентативности в рамках данной выборки. Ланкастер-Осло / Берген ( LOB ) корпус. Это представляет собой «снимок» стандарта письменная форма современного британского английского языка в начале 1960-х в диапазоне 2000 образцы слов.В этой таблице показана основа выборки:
| Категория | Описание | Количество образцов текста в категории |
|---|---|---|
| А | Пресса: репортаж | 44 |
| Б | Пресса: редакционная | 27 |
| К | Пресс: отзывы | 17 |
| D | Религия | 17 |
| E | Навыки, занятия и хобби | 38 |
| ф | Популярные истории | 44 |
| г | Художественная литература, биография, очерки | 77 |
| H | Разное (правительственные документы, отчеты фондов, отраслевые отчеты , каталоги колледжей, отраслевой орган) | 30 |
| Дж | Ученые и научные труды | 80 |
| К | Художественная литература | 29 |
| л | Мистика и детектив | 24 |
| м | Научная фантастика | 6 |
| № | Приключения и вестерн | 29 |
| п | Романтика и история любви | 29 |
| рэнд | Юмор | 9 |
| Итого | 500 |
Оппортунистический корпус
Есть много корпусов, которые не обязательно соответствуют описанию монитора.
или образец корпуса удобно.Такие корпуса лучше всего описать как оппортунистических.
Корпус . Эти корпуса не соответствуют строгой системе выборки.
Скорее, они представляют собой не что иное, как данные, которые можно было собрать.
под конкретную задачу. Иногда технические ограничения препятствуют сбору данных
для создания идеализированной основы выборки. Это было особенно распространено до широкого распространения
электронные публикации и Интернет. Сегодня часто требуется оппортунистический подход
с речевыми данными, в частности: преобразование
преобразование устных записей в машиночитаемые транскрипции — очень трудоемкая задача.
Последнее изменение этой страницы: четверг, 30 октября 2014 г., в 14:35.
.
