Трассировка плат. Трассировка силовых цепей на печатных платах FR4: рекомендации по оптимизации — Производство и поставка электростанций, Бензиновые и дизельные генераторы от 1 до 100 кВт. Мини ТЭЦ на базе двигателя Стирлинга.

Как правильно трассировать силовые цепи на печатных платах FR4. Какие факторы влияют на токонесущую способность трасс. Как оптимизировать топологию для снижения перегрева. Какие ограничения нужно учитывать при работе с большими токами.

Содержание

Основные проблемы при трассировке силовых цепей на печатных платах

При трассировке силовых цепей на печатных платах FR4 возникает ряд проблем:

Активные потери мощности и перегрев проводников
Ограниченная токонесущая способность трасс
Неравномерное распределение тепла по плате
Взаимное тепловое влияние близко расположенных трасс
Сложность точного расчета температуры перегрева

Существующие методики расчета часто дают неточные результаты, особенно при токах выше 35 А. Поэтому важно проводить экспериментальные исследования тепловых режимов печатных плат при работе на больших токах.

Факторы, влияющие на нагрев проводников печатной платы

На нагрев проводников печатной платы влияют следующие основные факторы:

Площадь поперечного сечения трассы
Длина проводника
Свойства материала (меди)
Геометрическая форма трассы
Толщина медного слоя
Расположение проводника (на поверхности или внутренних слоях)
Наличие дополнительных медных слоев
Характеристики системы охлаждения
Свойства окружающей среды

При проектировании важно учитывать все эти факторы для оптимизации топологии и снижения перегрева.

Экспериментальное исследование нагрева проводников

Для исследования тепловых режимов была разработана специальная тестовая плата с различными вариантами топологии трасс. Основные параметры эксперимента:

Толщина медного слоя: 70 и 105 мкм
Ширина дорожек: 5 и 10 мм
Максимальный ток: 80 А
Измерение температуры с помощью термодатчиков
Контроль тока, напряжения и температуры окружающей среды

Проводились измерения в установившемся режиме и исследовалось время отклика при изменении нагрузки.

Влияние сечения проводника на токонесущую способность

Эксперименты показали, что увеличение площади сечения проводника в 3 раза позволяет повысить максимальную токовую нагрузку с 40 до 80 А при одинаковой температуре перегрева. При этом необходимо учитывать ограничение по максимальной рабочей температуре ламината FR4 — 125°C.

Для исследованных вариантов трасс предельные значения тока составили:

30 А для сечения 0,35 мм²
40 А для сечения 0,525 мм²
48 А для сечения 0,7 мм²
62 А для сечения 1,05 мм²

Влияние геометрии токового пути на нагрев

Исследовалось влияние расположения трасс на разных слоях печатной платы. Основные выводы:

Трассы, проводящие ток на обоих слоях платы, имеют наименьшую токонесущую способность
Наилучшие результаты показывают трассы, расположенные только на одном слое

Соседние неактивные трассы снижают нагрев активного проводника

Геометрия токового пути оказывает существенное влияние на тепловой режим и должна учитываться при проектировании.

Ограничения при работе с большими токами на печатных платах FR4

При трассировке силовых цепей на печатных платах FR4 необходимо учитывать следующие ограничения:

Максимальная рабочая температура ламината FR4 — 125°C
Ограниченная точность расчетных методик при токах выше 35 А
Нелинейная зависимость нагрева от тока при больших значениях
Возможность локальных перегревов в местах сужения трасс
Ухудшение свойств диэлектрика при длительном воздействии высоких температур

При проектировании силовых плат на большие токи рекомендуется проводить экспериментальную проверку тепловых режимов.

Заключение

Трассировка силовых цепей на печатных платах FR4 требует комплексного подхода с учетом множества факторов. Проведенные исследования позволили выявить основные закономерности нагрева проводников и дать практические рекомендации по оптимизации топологии. При работе с большими токами необходимо учитывать ограничения материала FR4 и проводить экспериментальную проверку тепловых режимов.

Маленькие секреты трассировки плат с операционными и инструментальными усилителями

При проектировании плат
Ничто не обходится так дёшево,
И не ценится так высоко,
Как правильная трассировка.

В век интернета вещей и доступности изготовления печатных плат, ~~причём не только по ЛУТ технологии~~, их проектированием часто занимаются люди, вся деятельность которых связана с цифровой техникой.

Даже при трассировке простой цифровой платы существуют негласные правила, которым я всегда следую в своих проектах, а в случае разработки измерительных устройств с цифроаналоговыми участками схем это просто необходимо.

В данной статье я хочу обратить начинающих проектировщиков на ряд элементарных приёмов, которые следует соблюдать чтобы получить устойчиво работающую схему и снизить погрешность измерения или минимизировать коэффициент искажений звукового тракта. Для наглядности информация изложена в виде рассмотрения двух примеров.

Рекомендации очень просты и многим известны, тем не менее, как показала моя практика, далеко не всегда даже специалисты с опытом их придерживаются.

Пример номер два. Трассировка простой схемы операционного усилителя

Рис. 1. Схема усилителя на ОУ

Для начала рассмотрим простейший пример. Всего несколько резисторов и конденсаторов — неинвертирующий усилитель с коэффициентом усиления по напряжению 2. Поставим себе задачу оптимизировать трассировку по площади и рассмотрим два варианта. Плата в обоих случаях двухслойная, верхний сигнальный слой красный, нижний синий. Правый вариант не только несколько меньший по площади, главное в нём ниже вероятность возникновение паразитных связей.

Рис. 2. Два варианта трассировки платы усилителя на ОУ

Во первых, обратите на то, как установлен блокировочный конденсатор С2 на правой части рисунка — на минимальном расстоянии от вывода питания. Во вторых, приходящее с источника отрицательное напряжение сначала попадает на конденсатор и лишь оттуда на вывод питания ОУ.

Этот простой приём значительно увеличивает эффективность работы блокировочного конденсатора. Похожим образом я поступил и с конденсатором С1. Кстати, если вы применяете несколько блокировочных конденсаторов, например тантал большой ёмкости и керамический меньшей, то конденсатор меньшей ёмкости должен располагаться ближе к выводу питания, так как он имеет меньшую паразитную индуктивность и лучше подавляет высокочастотные помехи.

Небольшой оффтопик, прямо не относящейся к теме сегодняшней статьи

Настоятельно советую применять этот же приём при подаче питания и на другие типы микросхем, особенно АЦП, ЦАП и многочисленные выводы питания микроконтроллеров. Если вы используете встроенные аналоговые модули микроконтроллера — ADC, DAC, компараторы, источники опорного напряжен не поленитесь заглянуть в даташит и посмотреть какие блокировочные конденсаторы в каком количестве и куда необходимо ставить. Не помешает цепь развязки в виде фильтра или хотя бы сопротивления между основным

~~цифровым~~ питанием микроконтроллера и аналоговым. Аналоговую землю лучше размещать отдельным полигоном ~~или экранным слоем~~, и соединять с основной землёй в одной точке, в некоторых случаях полезно через фильтр

Элементы цепи обратной связи должны быть расположены как можно ближе к неинвертирующему входу, что минимизирует возможность наводок на высокоомную входную цепь.

Вместо отдельных проводников земли использована заливка землёй нижнего слоя платы ~~экранный слой~~, что снижает паразитные наводки. В конце ещё одна рекомендация — не стоит оставлять изгибы проводников под прямым углом — сглаживайте их насколько возможно, это уменьшает длину проводников, вероятность наводок и отражений сигнала.

Переходим к более серьёзному и интересному случаю из области измерений, где трассировка бывает архи важна.

Пример номер один. Трассировка монитора тока потребления на инструментальном усилителе

Рис. 3. Схема монитора тока с использованием инструментального ОУ

На рисунке представлена схема измерителя потребляемого тока. Измерительным элементом служит сопротивление шунта включенное в цепь питания. Нагрузка на которой измеряется ток — Rload. Измеряемое напряжение снимается с сопротивления Rshunt и фильтруется с помощью симметричной цепи на элементах R1,R2,C1-C3. Микросхема U2 служит для подачи опорного напряжения. R4, C5 — выходной фильтр.

При трассировке разумеется необходимо соблюдать все рекомендации которые были даны выше.

Рис. 4. Два варианта трассировки платы усилителя на инструментальном ОУ

Разберём недочёты, которые имеет левая схема:

Поскольку мы имеем дифференциальный вход, необходимо выполнить две его сигнальные цепи как можно более симметричными. Проводники сигнальных линий должны иметь одинаковую длину и располагаться близко друг к другу. В идеале на одинаковом расстоянии друг от друга;

Резистор задающий усиление инструментального усилителя должен располагаться как можно ближе к выводам микросхемы. Даже небольшая паразитная ёмкость между проводниками которые идут к нему на левом рисунке может привести к потере устойчивости инструментального усилителя. Вообще цепи обратной связи должны быть как можно более короткими;
Микросхему повторителя опорного источника необходимо располагать как можно ближе к входу опорного напряжения инструментального усилителя.

Соблюдая очень простые правила вы облегчаете себе жизнь. В одних случаях они просто не приносят вреда, в других могут существенным образом улучшить как устойчивость работы схемы в целом, так и точность измерений.

Не держите на стене заряженное ружьё. Однажды оно обязательно выстрелит и выберет для этого самый неудобный момент.

При подготовки статьи использованы материалы блога специалистов TI

Общие вопросы трассировки печатных плат

Перед тем как приступить к этапу трассировки необходимо загрузить список цепей и проект библиотеки с посадочными местами в редактор печатных плат, сформировать контур печатной платы, выполнить компоновку. Кроме того, важным этапом предшествующим компоновке и трассировке является настройка редактора печатных плат. Далее рассмотрим этот вопрос подробнее на примере САПР Altium Designer.

Прежде всего, необходимо определить правила проектирования печатных плат. На рисунке 1 приведены все доступные правила проектирования.

Рисунок 1

Как правило, конструктор применяет те из них, которые оказывают влияние на интерактивную трассировку, которая применяется как эффективный метод реализации топологии. Именно интерактивная трассировка, по сравнению с ручной трассировкой, позволяет в режиме «реального времени» отслеживать прокладку печатных проводников в соответствии с заданными настройками в редакторе правил проектирования. Следует отметить, что правила проектирования печатных плат должны соответствовать определенному классу точности печатной платы, требованиям технического задания, а также технологическим требованиям предприятия-изготовителя, на котором будет реализована спроектированная печатная плата.

В первой группе — Electrical (электрические), расположены правила, учитывающие электрическое соединение компонентов. Для интерактивной трассировки для этой группы представляет интерес правило Clearance (Зазоры) – см. рисунок 2. Здесь задаются минимально допустимые зазоры для заданного класса точности между конструктивными элементами печатной платы. Так для простой (simple) настройки это: зазоры между проводниками (Track to Track), зазоры между планарной контактной площадкой и проводником (SMD Pad to Track), зазоры между планарной контактной площадкой сквозного отверстия и проводником (TH Pad to Track), зазоры между сквозным отверстием и проводником (Via to Track) и так далее.

Рисунок 2

Во второй группе — Routing , расположены правила, которые в большей степени учитываются при интерактивной трассировке. Это, прежде всего, настройка правил для ширины печатного проводника — Width (см. рисунок 3). Здесь задаются минимальное, максимальное и рекомендованное значения. При интерактивной трассировке автоматически берется рекомендованное значение, тем не менее, в процессе трассировки можно переключаться на другую ширину печатного проводника из заданного в правилах диапазона.

Рисунок 3

Также необходимо настроить стиль переходных отверстий – Routing Via Style (см. рисунок 4). Здесь, аналогично правилам Width, задаются минимальное, максимальное и рекомендованное значения диаметра отверстия и его контактной площадки.

Рисунок 4

Кроме того, необходимо настроить правило для угла изгиба проводников Routing Corners (см. рисунок 5).

Рисунок 5

Если в проекте имеются дифференциальные цепи, то следует задать правила проектирования и для них в подгруппе Differential Pairs Routing (см. рисунок 6).

Рисунок 6

После настройки правил проектирования можно приступить к компоновке электронных компонентов в пределах контура (габаритов печатной платы), а затем к трассировке.

Как правило, в списке цепей, загруженных в редактор печатных плат, могут присутствовать: сигнальные цепи, цепи питания (VCC), аналоговой «земли» (AGND), цифровой «земли» (DGND), дифференциальные цепи, DDR-цепи. Рекомендуется сначала осуществлять трассировку сложных цепей, таких как дифференциальные цепи, DDR-цепи. Далее следует трассировать сигнальные цепи, а затем цепи питания и земли, которым отводятся отдельные слои (как правило, внутренние), выполненные в виде медных полигонов.

Ниже приводится перечень рекомендаций по трассировке печатных плат:

Принцип минимизации длины соединений. Сигнальные проводники выполняйте максимально короткими.
При переходе со слоя на слой, размещайте горизонтальные проводники на одной стороне печатной платы, а вертикальные на другой, либо соблюдайте этот принцип в местах пересечения проводников угол пересечения 90 градусов, проводники на верхней стороне печатной платы не должны выполняться параллельно проводникам на противоположной стороне).
Ширину печатного проводника выполняют в зависимости от протекающего тока. Для слаботочных аналоговых и цифровых цепей их выполняют, как правило, шириной 0,25 мм, что соответствует 3 классу точности печатных плат. Для цепей, по которым течет ток больше 0,3 А, ширину проводников следует увеличить. При выборе ширины сигнального печатного проводника используют правило 3/4: ширина проводника, подключаемого к контактной площадке не должна превышать ширину контактной площадки умноженную на 0,75. Для силовых цепей правило 3/4 можно не применять и использовать большую ширину печатного проводника.
Правильно располагайте переходные отверстия относительно контактных площадок и печатные проводники между контактными площадками (см. рисунок 7).
Рисунок 7
Соединения между контактными площадками микросхем должны трассироваться вне зоны пайки. В противном случае неправильная трассировка приведет к некачественному контакту (см. рисунок 8).
Рисунок 8
Правильно подсоединяйте печатные проводники к контактным площадкам SMD-компонентов с учетом пайки с целью избежать поворота этого компонента. Стрелками на рисунке показано направление миграции припоя, слева предпочтительный вариант, справа вариант, который может привести к повороту компонента (см. рисунок 9).
Рисунок 9
При трассировке включите шаг сетки, совпадающий с шагом расположения компонентов (как правило, с шагом микросхем) – 1,27 мм, 0,635 мм. Для компонентов с другим шагом сетки следует либо уменьшить шаг сетки, либо отключить привязку к сетке.
При смене направления проводника следует применять угол изгиба 45 градусов или в виде дуги, так как при повороте в 90 градусов ток распределяется неравномерно (как следствие, перегрев проводника), кроме того на высоких частотах это приведет к тому, что данная часть схемы будет работать как антенна (см. рисунок 10).
Рисунок 10
Если печатная плата многослойная, то выполняйте цепи питания и земли в виде полигонов (заливка медью желательно по всей площади печатной платы) и размещайте каждую из этих цепей на отдельном внутреннем слое друг относительно друга. Если печатная плата двусторонняя, то свободное пространство печатной платы, как на верхней стороне (Top), так и на нижней (Bottom), выполнить в виде полигона, подключенного к цепи земли (GND). Цепи питания развести широкими максимально прямолинейными проводниками без образования лишних перегибов и минимизацией количества сквозных отверстий между слоем Top и Bottom.
Для печатных плат с более чем четырьмя слоями следует располагать высокоскоростные сигнальные проводники между полигонами земли и питания, а низкочастотным отводить внешние слои.
Следует разделять земли на аналоговую (AGND) и цифровую части (DGND) для подавления шума. При этом нельзя допускать перекрытий аналоговых и цифровых полигонов. Однако разделение не означает электрической изоляции аналоговой от цифровой земли, они должны соединяться вместе в узле с низким импедансом. Данный узел, будет являться выводом заземления для систем с питанием от сетевого переменного напряжения или общим выводом для систем с питанием от постоянного напряжения. Все сигнальные токи и токи питания в этой схеме должны возвращаться к этой земле в одну точку, которая будет служить системной землей.
При этом точка соединения должна располагаться максимально близко к месту входа тока питания на плату. Здесь возможны три случая:

— одноточечное соединение для печатных плат, работающих в диапазоне частот от 1 Гц до 10 МГц (последовательное соединение увеличивает импеданс земли) и при максимальной длине печатного проводника равной 1/20 длины волны;

— многоточечное соединение рекомендуется применять на высоких частотах, так как такое соединение имеет меньший импеданс по сравнению с одноточечным соединением. При этом следует учитывать, что если имеются на печатной плате функциональные узлы и высокочастотные и низкочастотные, то ближе к земле располагают высокочастотные узлы, а низкочастотные располагают ближе к линии питания;

— комбинированное соединение рекомендуется применять, если на печатной плате имеется цифрой, аналоговый или силовой функциональные узлы.
Шины питания и земли должны находиться под одним потенциалом по переменному току, что подразумевает использование конденсаторов развязки и распределенной емкости. Следует отметить, что развязывающие конденсаторы допустимо использовать на частотах более низких, чем частота их собственного резонанса, до тех пор, пока их импеданс на этих частотах остается достаточно низким.
Располагайте шины и полигоны аналогового питания над полигоном аналоговой земли (аналогично для шин цифрового питания). Аналоговые сигнальные проводники располагайте над/под аналоговой землёй (AGND), следите, чтобы аналоговые сигнальные проводники пересекали только аналоговые проводники.
Правильно разделяйте контактные площадки от полигонов. Контактные площадки, которые соединяются полигоном необходимо отделять термобарьером, который позволяет предотвратить неравномерный прогрев площадки при пайке (см. рисунок 11).
Рисунок 11
На высоких частотах (ГГц) полигоны в многослойной печатной плате нужно соединять в нескольких местах сквозными отверстиями по принципу &quotклетка Фарадея&quot (см. рисунок 12).
Рисунок 12
Не забывайте использовать термобарьеры для пайки для штыревых компонентов и SMD-компонентов, подключенных к полигону залитому медью. Термобарьеры позволяют улучшить технологичность платы для процесса монтажа, в особенности для пайки «волной припоя» (см. рисунок 13).
Рисунок 13
Полигоны необходимо размещать с обеих сторон печатной платы равномерно. Здесь следует различать сплошную заливку при реализации полигона и в виде сетки. Сплошная заливка может привести к деформации печатной платы при неравномерном их распределении, но позволяет получить меньший импеданс, по сравнению с заливкой в виде сетки. При заливке в виде сетки следует применять шаг не более 13 мм.
При реализации полигонов могут образовываться изолированные медные участки, которые на высоких частотах могут создавать помехи. В связи с этим такие участки должны быть удалены.

После того как трассировка печатной платы выполнена, необходимо проверить корректность трассировки согласно правилам проектирования, заданных в настройках правил проектирования. Для этого необходимо просто запустить модуль проверки правил DRC (design rule checker). Если ошибок не обнаружено, то этап трассировки печатной платы можно считать завершенным. Дополнительно о трассировке печатных плат вы можете прочитать в статье, перейдя по ссылке Основы трассировки печатных плат. Высокоскоростной дизайн. Часть 1.

Типовые ошибки трассировки печатных плат.

Описание руководящего документа для трассировщиков печатных плат.

Задумывались как разводить платы так, что бы они максимально правильно работали?

Предлагаю ознакомиться с отличным сборником ошибок и способов их решений.

Данный документ составлен не мной, а достался таким какой есть, единственное, что я сделал, так это PDFку. За эту полезную книжечку большое спасибо, моему другу Александру, именно он мне её однажды скинул.

В основном все правила описанные в документе давно всем известны, но не мешало бы их вспомнить ещё раз.

Введение

В данном документе показаны типовые ошибки допускаемые разработчиками при трассировке печатных плат. Также показаны варианты правильной трассировки. В данном документе рассматриваются фундаментальные основы, без знания которых, даже простые низкоскоростные платы могут оказаться неработоспособными или с набором недостатков. Это могут быть необъяснимые сбои в работе, зависания, локальные перегревы, электрические пробои на плате и т.п. Также из-за несоблюдения технологических норм и правил могут возникать производственно-технологические дефекты – некачественная пайка, локальные замыкания между дорожками и т.п. В данном документе не рассматриваются такие важные задачи как трассировка скоростных цепей, дифференциальных пар, цифровая и аналоговая земли, правильная компоновка и структура слоев печатной платы. Эти темы очень объемны и требуют отдельного рассмотрения.

Содержание

Правильное подключение выводов микросхем
Подключение переходных отверстий
Правило 3/4
Подключение земли и питания
Трассировка силовых цепей питания
Зазоры
Трассировка BGA
Трассировка цепей содержащих кварцевый резонатор
Внутренние вырезы на плате (фреза)
Дискретность угла установки компонентов на плате

Скачать файл можно здесь

Please enable JavaScript to view the comments powered by Disqus.

Трассировка силовых цепей на печатных платах FR4: рекомендации и ограничения — Компоненты и технологии

Введение

Мощность компактных преобразовательных устройств, использующих печатные платы для промежуточных соединений и подводки силовых цепей, непрерывно растет. В качестве примера на рис. 1 показана сборка миниатюрного интеллектуального силового модуля MiniSKiiP, широко используемая в промышленных приводах мощностью до 20 кВт.

Рис. 1. Сборка миниатюрного интеллектуального силового модуля MiniSKiiP

Протекание токов по проводникам печатной платы приводит к возникновению активных потерь мощности и перегреву. Величина активного сопротивления токонесущей трассы зависит от свойств материала проводника (меди), длины и площади поперечного сечения. Геометрическая форма трасс влияет на распределение тепла и эффективность его передачи на саму печатную плату и в окружающую среду.

Топология разводки платы, на которой размещены мощные элементы, чрезвычайно важна для обеспечения надежности работы системы. Существующие правила нормирования размеров проводников PCB основаны на анализе зависимости температуры медной трассы по ее сечению от протекающего тока. В различных источниках [1-3] приводятся методики расчета, основанные на данной зависимости и определяющие перегрев меди относительно окружающей среды. Базы данных для подобных вычислений получены с помощью двух независимых моделей, описанных в [4].

На рис. 2 приведены два варианта топологии печатных плат и диаграммы, демонстрирующие измеренные и расчетные значения температуры как функции тока. Как видно на графиках, оценочные величины, полученные с помощью базовых моделей (модель 1, модель 2), не дают точного отображения температуры соответствующей структуры PCB. Причиной малой достоверности является высокая степень упрощения, присущая данным моделям. В них не учтены такие важные факторы, как характеристики системы охлаждения, свойства окружающей среды, структура ламината и эффект взаимного теплового влияния. Открытым также остается вопрос о допустимости использования стандартных методик для токов выше 35 А, поскольку все опубликованные данные относятся к меньшим значениям [5, 6]. Именно поэтому исследование тепловых режимов печатных плат при работе на больших токах является актуальным и рассматривается в данной статье.

Рис. 2. Расчетные и измеренные значения температуры перегрева для двух топологий печатных плат

Дизайн тестовой платы и измерения

Для проведения испытаний было разработано несколько тестовых плат с различной топологией. С помощью PCB, структура трасс которой показана на рис. 3, исследовалось влияние дополнительных медных слоев (A-D), ширины дорожек (Е и D) и геометрии токового пути (Е-D).

Рис. 3. Тестовая плата для исследования влияния топологии трассировки и положения термодатчика

Плата была изготовлена в двух версиях с толщиной слоя меди 70 и 105 мкм. Положение термодатчиков, установленных с помощью пайки, показано в правой части рис. 4. В ходе испытаний проводилась запись стационарного значения температуры в установившемся состоянии для заданного тока и исследовалось время отклика системы при изменении нагрузки. Мониторинг температуры осуществлялся на дорожках, проводящих ток, и соседних с ними, а также в окружающем пространстве внутри тестовой камеры; контролировался ток и напряжение между дорожками. В ходе измерений ток увеличивался с шагом 10 А (максимум 80 А) до наступления критического перегрева меди (125 °С).

Рис. 4. Измерительный стенд: общий вид, тестируемая плата

Анализ установившегося состояния

Влияние сечения проводника

Трассы E и D имеют постоянную ширину (соответственно, 5 и 10 мм). Различные комбинации ширины и толщины слоев дают следующие значения поперечного сечения: 0,35, 0,525, 0,7 и 1,05 мм². Значения температуры перегрева дорожек приведены на рис. 5: трасса с наименьшим сечением не способна пропускать ток более 40 А, но при увеличении площади сечения в 3 раза максимальная токовая нагрузка возрастает до 80 А при том же значении температуры.

Рис. 5. Влияние площади сечения меди на токонесущую способность

В соответствии с рекомендациями производителей печатных плат [7] предельная рабочая температура ламината FR4 не должна превышать 125 °С. Диаграммы на рис. 5 позволяют определить максимальную токовую нагрузку рассматриваемых типов трасс, удовлетворяющую этому условию. Горизонтальная линия на уровне 125 °С ограничивает значения предельных токов на уровне 30, 40, 48 и 62 А соответственно.

Влияние геометрии токового пути

В ходе испытаний исследовалась взаимная связь дорожек, расположенных на разных слоях PCB. Как видно на рис. 3, трасса Е размещается на верхнем крае платы, а топология F включает оба слоя, однако ток пропускается только по верхней трассе. Структура G состоит из дорожек на обеих сторонах PCB, соединенных между собой переходным отверстием на конце, что дает возможность исследовать тепловой режим платы при протекании тока по последовательному соединению проводников.

В ходе данного вида испытаний изучались трассы, имеющие толщину 70 и 105 мкм и одинаковую ширину, таким образом, поперечное сечение составляло 0,35 и 0,525 мм²соответственно.

На рис. 6 и 7 показана зависимость измеренной температуры от тока нагрузки для различных вариантов токовых трасс. Судя по графикам, влияние геометрии проводников идентично для обеих плат: температура каждой структуры для PCB 70 мкм при заданном токе выше, чем для PCB 105 мкм из-за меньшей площади сечения.

Рис. 6. Влияние геометрии дорожки на перегрев при одинаковой площади сечения (PCB 70 мкм)

Рис. 7. Влияние геометрии дорожки на перегрев при одинаковой площади сечения (PCB 105 мкм)

Сравнение результатов на рис. 6 и 7 для структур E-G показывает, что наименьшей токонесущей способностью обладает трасса G, проводящая ток на обоих слоях и имеющая, соответственно, в 2 раза больше омическое сопротивление, чем E и F. Температура односторонней дорожки Е при максимальном токе нагрузки оказывается несколько меньше, чем у двусторонней F. Очевидно, что «пассивный» медный слой структуры F практически не влияет на тепловое равновесие токонесущего слоя. С точки зрения уровня генерируемых потерь тепловые режимы трасс Е и F оказываются практически идентичными, так как одинаковы их активные сопротивления и пропускаемые токи.

Влияние площади сечения меди

В данной главе делается попытка приближения к реальным параметрам PCB, трассировка которых, как правило, выполняется без учета всех тепловых режимов. В частности, здесь проводится сравнение дорожек с одинаковым сечением в точке измерения температуры, но находящихся под влиянием близко расположенные трасс с различной площадью сечения меди.

При переходе от структуры А к С сечение дорожки уменьшается, для трассы D оно минимально. Эпюры на рис. 8 демонстрируют перегрев проводников платы 70 мкм в зависимости от тока нагрузки для этих четырех случаев. Как показывают графики, увеличение площади сечения дорожки позволяет существенно снизить температуру перегрева, и с ростом тока этот эффект становится еще более выраженным.

Рис. 8. Оценка зависимости температуры перегрева от тока для различных видов медных трасс с одинаковым поперечным сечением

Оценка действующих правил трассировки

Для правильного выбора сечения трассы, обеспечивающего достаточную токонесущую способность, необходимо средство расчета, позволяющее определять температуру перегрева дорожки в зависимости от ее сечения и тока нагрузки. Наиболее корректным путем нахождения этого соотношения является использование термодинамической модели, описываемой следующим образом:

где I — ток нагрузки, А; ΔΤ — градиент температуры, °С; А — сечение трассы, мм²; k, x, y — специфические константы.

Коэффициенты k, x, y определяются экспериментально; два набора констант, полученных в результате измерений (DN и IPC [4]), приведены в таблице. Расчет температуры перегрева меди относительно окружающей среды производится на основе значения тока и площади сечения трассы. В качестве определяющего фактора используется наименьшее значение ширины дорожки. Оценка качества модели была проведена с помощью обоих наборов коэффициентов для структуры D с толщиной слоя меди 70 мкм при ширине дорожки 10 мм.

Таблица. Константы для вычислений

Модель	k	x	y
IPC	100,75	0,43	0,68
DN	62,00	0,45	0,69

На рис. 8 показана зависимость температуры перегрева от тока для трасс А и D с использованием моделей DN и IPC. Приведенные данные нормализованы по отношению к температуре окружающей среды. Модель DN дает преувеличенные значения температуры для всех трасс, модель IPC позволяет получить хорошее приближение для структуры С и преувеличенное — для А и В. Температура дорожек для обоих значений толщины слоев с одинаковой шириной при использовании модели IPC оказывается заниженной (кривая D на рис. 8).

Полученные результаты позволяют объяснить разницу между измеренными и расчетными значениями на рис. 2. Трасса на тестовой плате (рис. 2а) имеет постоянную ширину, а модель 2 (соответствующая IPC) дает заниженное значение. Температура в примере на рис. 2б измеряется в самой узкой зоне трассы, где модель IPC дает завышенное значение.

При оценке абсолютных значений, получаемых с помощью описанных моделей, необходимо учитывать реальную толщину слоя меди. Стандартные правила проектирования позволяют выбрать размер проводника и рассчитать температуру перегрева для номинального значения толщины слоя меди. Действительная же величина с учетом производственных допусков может оказаться существенно меньше.

Измерения показали, что при номинальном значении 70 мкм действительное среднее значение толщины слоя меди на верхнем слое платы составляет 61 мкм. На рис. 9 приведена зависимость температуры перегрева от тока для структуры D в сравнении с расчетными значениями на базе модели IPC при номинальной и минимальной толщине слоя. Очевидно, что результаты вычислений для второго случая (61 мкм) оказываются в области более высоких температур, чем для первого (70 мкм), при одинаковом токе.

Рис. 9. Измеренные значения температуры при увеличении тока для номинальной и реальной толщины слоя меди

Девиация ширины печатных трасс из-за дефектов травления не превышает 0,1%, и ей можно пренебречь.

Анализ переходных режимов

Приведенные выше рассуждения относятся к случаю установившегося теплового равновесия при протекании по трассе PCB фиксированного постоянного тока. Однако для анализа реальных рабочих режимов большое значение имеют переходные состояния, вызванные изменением нагрузки. Поскольку уровень тока DC при испытаниях увеличивается с дискретным шагом (10 А), это дает возможность оценить тепловую постоянную времени печатной платы.

На рис. 10 показаны результаты измерения температуры, проведенные в центре дорожек А и С (рис. 3) на плате 70 мкм. Мониторинг температуры также проводился на ненагруженной трассе А при протекании тока по проводнику С.

Рис. 10. а) Измеренные и расчетные значения температуры; б) определение тепловой постоянной времени

Для анализа динамических тепловых режимов была создана простая 3D-модель PCB, представленная на рис. 11. Потери, определяемые произведением падения напряжения и тока нагрузки, рассеиваются в структуре С, имеющей постоянную ширину и известное сечение слоя меди. Печатная плата помещается между двумя идеальными радиаторами с переходным слоем, моделирующим передачу тепла в окружающую среду. Параметры интерфейсного слоя выбирались таким образом, чтобы модель обеспечивала достоверное значение установившейся температуры при различных значениях тока нагрузки. Чтобы корректно задать тепловую связь токонесущей трассы и ненагруженной дорожки А, теплопроводность материала FR4 задана на уровне 1,5 Вт/мК. Как показано на рис. 10, созданная таким образом модель позволяет получить хорошее приближение при анализе тепловых переходных процессов.

Рис. 11. Поперечное сечение моделируемой структуры

Протестированная тепловая модель печатной платы может быть использована для исследования динамических тепловых характеристик на частотах, где медленные термодатчики не способны дать корректные результаты. Моделирование подтвердило, что пульсации температуры на частоте 50 Гц составляют около 0,1%, и ими можно пренебречь. Как показано на рис. 12, переходные тепловые процессы в печатных дорожках наиболее ярко выражены на частотах ниже 1 Гц. При 0,5 Гц амплитуда изменения температуры составляет примерно ±5% от среднего значения перегрева трассы относительно окружающей среды.

Рис. 12. Моделирование теплового режима при протекании низкочастотного переменного тока при окружающей температуре 25 °С

Эаключение

В преобразователях малой и средней мощности силовые транзисторы и модули, как правило, размещаются на печатных платах, а сильноточные соединения цепей питания и выходов осуществляются с помощью печатных трасс. Для обеспечения надежной работы системы в этих условиях большое значение приобретает правильный выбор ширины и толщины дорожек PCB.

Экспериментальные исследования тестовых печатных плат, созданных на стандартном материале FR4, показали, что существующие правила трассировки и методики теплового расчета могут быть использованы только для установившихся состояний при токах, не превышающих 35 А. Модель IPC [4] дает хорошие результаты только для длинных трасс с постоянной площадью сечения.

Вопреки некоторым рекомендациям размещение параллельной дорожки на обратной стороне PCB не увеличивает токонесущую способность трассы. Значительного повышения допустимой токовой нагрузки можно добиться только за счет увеличения сечения меди в проводящих слоях, а значит, при разводке силовых трасс следует максимально использовать свободную площадь печатной платы.

Анализ динамических тепловых режимов, проведенный с помощью созданной модели PCB, подтвердил, что колебания температуры дорожки относительно среднего значения вносят существенный вклад при частоте изменения тока ниже 1 Гц.

Литература

http://www.geocities.com/CapeCanaveral/Lab/9643/TraceWidth.htm
http://www.ultracad.com/calc.htmPCBTemp.exe
http://www.pcbstandards.com
Brooks D. Temperature Rise in PCB Traces // Reprinted from the Proceedings of the PCB Design Conference. West. 23-27 March, 1998.
http://www.pontro.com/current_cap.htm
IPC-2221. General Standard on Printed Board Design. Figure 6-4.
http://www.ksg.de

Трассировка печатных плат Википедия

У этого термина существуют и другие значения, см.

Трассировка.

Трассиро́вка печатных плат — один из этапов проектирования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), заключающийся в определении мест расположения проводников на печатной плате вручную или с использованием одной из САПР, предназначенной для проектирования печатных плат.

Способы трассировки[ | ]

Существует три способа трассировки:

ручная трассировка, при которой человек самостоятельно, используя определённые программные инструменты, наносит рисунок проводников на чертёж платы;
автоматическая трассировка, при которой программа самостоятельно прокладывает проводники на чертеже платы, используя ограничения, наложенные разработчиком. Разработчик контролирует результат, при необходимости корректирует исходные параметры задачи и повторяет трассировку. Корректировка включает изменение расположения компонентов, предварительную отрисовку цепей вручную и т. п. На данный момент все современные системы проектирования имеют сложные и эффективные системы автоматической трассировки;
интерактивная трассировка, при которой программа (автоматика) делает черновую работу по отрисовке цепи и контролю правил трассировки, а человек указывает программе (роботу) последовательность действий на сложных участках трассировки, контролирует результат её работы шаг за шагом. Интерактивная трассировка печатных плат может использоваться как для полностью ручной трассировки, так и для доработок печатной платы после автоматической трассировки.

Постановка задачи трассировки[ | ]

Трассировка соединений является, как правило, заключительным этапом конструкторского проектирования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) и состоит в определении линий, соединяющих эквипотенциальные контакты элементов, и компонентов, составляющих проектируемое устройство.

Задача трассировки — одна из наиболее трудоёмких задач, возникающих при автоматизации проектирования РЭА. Сложность объясняется, в частности многообразием способов конструктивно-технологической реализации соединений, для каждого из которых при алгоритмическом решении задачи применяются специфические критерии оптимизации и ограничения. С математической точки зрения трассировка — задача выбора оптимального решения из огромного числа вариантов.

Одно

9.5 Ручная и интерактивная трассировка печатных плат в редакторе PCB

Раздел 9

При нажатии в процессе трассировки на правую кнопку мыши открывается меню, показанное на рис. 9-32, содержащее следующие команды:

Завершение прокладки текущего фрагмента трассы по заданным правилам проектирования, если это возможно. В случае неудачи выдается звуковой сигнал.

Включение режима расталкивания существующих проводников. Приостанавливает прокладку трассы без ее завершения (аналогично нажа-

тию «/», «\»)

Отменяет прокладку фрагмента трассы

Установка параметров конфигурации проекта по команде Option/Configure Открытие окна команды Option/Layers для изменения структуры слоев платы

Открытие окна команды Option/ Via Style для выбора стиля текущего переходного отверстия или его редактирования

Отмена ввода последнего сегмента (аналогично нажатию клавиши BACKSPACE)

Таким образом, для автоматического завершения начатого фрагмента трассы необходимо нажать правую кнопку мыши и в контекстном меню выбрать команду Complete. При этом система продолжит прокладку трассы автоматически.

При автоматическом завершении трассы переключения со слоя на слой не происходит, т. е. система пытается реализовать весь фрагмент в текущем слое!!

Для завершения прокладки фрагмента трассы с сохранением только текущих результатов работы в контекстном меню следует использовать команду Suspend.

Клавиши «L», «W»,«О», «F», «/», «\» имеют такое же значение, как и при ручной прокладке трасс.

При интерактивной трассировке невозможно сглаживание проводников по дуге и их прокладка под произвольными углами!!

Интересные возможности представляет включение режима расталкивания трасс (Push Traces), который включается командой Push Traces контекстного меню или кнопкой

на инструментальной панели. На рис. 9-33 представлена иллюстрация работы с его использованием: 9-33,а – исходное состояние на фрагменте платы; 9-33,б – попытка реализовать соединение между микросхемой и конденсатором С2. На рис. 9-33,б видно, что система автоматически сместила часть существовавшей трассы (показана контуром) так, чтобы появилась возможность проложить новую трассу.

Push Traces – это не команда, это режим прокладки проводников в команде

Route/Interactive

9. 5.3Команда Route/Miter — сглаживание проводников

При подготовке печатной платы к производству после ручной или автоматической трассировки довольно часто возникает задача сглаживания прямых углов. В системе P-CAD для этой цели может использоваться команда Route/Miter, вызываемая из основного меню

или кнопкой на инструментальной панели.

10 лучших советов по прокладке печатных плат для начинающих | EAGLE

Есть старая поговорка, которая звучит примерно так: дизайн печатной платы — это 90% размещения и 10% трассировки. Это по-прежнему актуально сегодня, и размещение ваших компонентов в конечном итоге будет определять, сколько времени займет ваша маршрутизация, но это не означает, что трассировка вашей печатной платы менее важна. Это просто вопрос того, сколько времени вы тратите на каждое действие.

Если вы впервые делаете разводку печатной платы, то увидеть хаотично выглядящее крысиное гнездо может быть немного пугающим.Используйте эти 10 лучших советов по прокладке печатной платы, а также наши 10 лучших советов по размещению компонентов, чтобы сделать вашу первую разводку печатной платы успешной.

Совет №1 — не полагайтесь на свой автотрассировщик

В почти каждое программное обеспечение для проектирования печатных плат встроен инструмент, называемый автотрассировщиком, и, как новичок, ваши глаза могут загореться, думая, что это простой способ решить ваши проблемы трассировки. Но ждать! Автомаршрутизаторы, какими бы хорошими они ни были, никогда не заменяют самостоятельную маршрутизацию и должны использоваться только по нескольким причинам, в том числе:

Точность .Вы можете использовать автотрассировщик после того, как разместите все свои компоненты, чтобы увидеть, какой у вас рейтинг завершения. Если оно ниже 85%, то это признак того, что вам нужно внести некоторые изменения в размещение детали.
Узкие места . Вы также можете использовать автотрассировщик для обнаружения узких мест и других критических точек соединения, которые вы, возможно, не видели в процессе размещения компонентов.
Вдохновение . Наконец, вы можете использовать автотрассировщик как источник вдохновения для того, как вы можете развести некоторые трассы, которые вы просто не можете завершить.Быстрый пробег по автотрассировщику может показать вам новый путь, о котором вы раньше не задумывались.

Помимо этих трех причин, мы не рекомендуем полагаться на вашу автотрассировку для завершения всей трассировки на макете вашей платы. Почему? Он не всегда самый точный, и если вы поклонник симметрии, то ваш автотрассировщик, скорее всего, разочарует. И, что наиболее важно, вы являетесь мастером своего дизайна и сможете добиться лучших результатов, выполняя процесс маршрутизации самостоятельно.Это тщательно продуманный процесс, требующий некоторой любви и внимания для достижения желаемых результатов.

Избегайте соблазна полагаться на свой автотрассировщик. Нет ничего более приятного, чем создать такую красивую доску, как эта.

Совет № 2 — Изучите спецификации производителя

Прежде чем вы начнете прокладывать медную дорожку, сначала найдите время, чтобы позвонить своему производителю или отправить им электронное письмо, чтобы узнать, есть ли у них какие-либо особые требования к минимальной ширине дорожек, расстоянию между дорожками и количеству слоев, на которых они могут обрабатывать доска (по хорошей цене)

Почему? Зная эту информацию заранее, вы можете установить значения ширины дорожек и интервалов в правилах проектирования и избежать необходимости перенаправлять всю компоновку платы вниз по линии. А используя ширину дорожек и интервалы, которые может указать ваш производитель, вы облегчите жизнь всем, когда придет время создавать свою доску.

Совет № 3 — Определите ширину вашего следа

Когда у вас есть электричество, проходящее через все ваши медные дорожки, оно будет выделять серьезное тепло, и это всегда является проблемой для электроники. Контроль ширины ваших дорожек — один из многих способов уменьшить количество тепла, накапливаемого на вашей плате, и чем шире ваши дорожки, тем меньшее сопротивление будет испытывать электричество при прохождении через вашу цепь.

Чтобы определить толщину ваших дорожек, вы можете использовать удобный калькулятор ширины дорожек, подобный этому от Advanced Circuits, который позволит вам подключить расчетный ток и толщину и получить значение ширины дорожки взамен для внутреннего и внешнего слоев. Небольшой совет — если у вас есть возможность использовать большую ширину трассы, чем показывает ваш калькулятор, дерзайте! Если вы соответствуете требованиям производителя, чем больше у вас следов, тем меньше вероятность того, что вы вернете плату с поврежденными соединениями.

Знание толщины и силы тока, необходимых для вашей печатной платы, упрощает определение ширины дорожки. (Источник изображения)

Совет № 4 — Оставляйте достаточно места между следами

Важно оставлять достаточно места между всеми дорожками и контактными площадками на макете печатной платы. Почему? Если вы упаковываете вещи слишком близко друг к другу, вы рискуете вызвать короткое замыкание, когда ваша плата будет изготовлена, и следы непреднамеренного подключения.

Помните, что процесс производства печатной платы не является точным на 100%, поэтому вам всегда нужно оставлять некоторый запас времени между контактными площадками и дорожками компонентов, чтобы оставаться в безопасности.Как минимум, мы рекомендуем всегда оставлять зазор от 0,007 дюйма до 0,010 дюйма между всеми соседними контактными площадками и дорожками на вашей плате.

Совет № 5 — Упростите свою работу с помощью Snap Grid

В Autodesk EAGLE у вас есть полный контроль над настройками сетки привязки, что очень удобно как при размещении компонентов, так и в процессе трассировки. Нет причин не включать привязку к видимой сетке, и вы поблагодарите себя позже, когда начнете работать с более плотными макетами платы, которые требуют точного размещения следов и деталей.

В качестве основного правила мы рекомендуем установить шаг сетки привязки на 0,050 дюйма для процесса трассировки. Вы также можете установить альтернативный интервал на 0,025 дюйма, когда вам нужно спроектировать плотное соединение между компонентами. И, конечно же, всегда включайте видимую сетку!

Совет № 6 — Избегайте использования углов трассировки 90 градусов

Вы будете слышать это снова и снова, если поговорите с инженерами и производителями, не используйте углы трассировки 90 градусов. Почему? Когда у вас есть группа следов, которые имеют на доске резкий поворот под прямым углом, внешний угол этого угла в 90 градусов имеет вероятность быть вытравленным уже, чем ваша стандартная ширина следа.А в худшем случае вы можете получить кучу следов под углом 90 градусов, которые не полностью протравлены, что приведет к коротким замыканиям.

Избегайте использования углов трассировки 90 градусов и , выберите 45 градусов, лучше всего — плавный угол.

В качестве решения этой проблемы попробуйте использовать трассы под углом 45 градусов. Это позволит создать несколько красивых макетов печатных плат, а также упростит жизнь производителю, поскольку вы сможете легко удалить всю медь с платы.

Совет № 7 — Оставляйте место между дорожками и монтажными отверстиями

В процессе размещения компонентов вы, вероятно, сначала разместили все монтажные отверстия, но бросили ли вы их, оставляя достаточно места между другими компонентами и всеми дорожками, которые будут соединять их вместе? Если вы этого не сделали, вы рискуете создать опасность поражения электрическим током на своей плате, и полагаться на паяльную маску как на единственный изолятор не является гарантией безопасности.Поэтому при работе с монтажными отверстиями всегда не забывайте оставлять пространство за пределами физических размеров монтажного отверстия, чтобы защитить его от других компонентов и следов поблизости.

Держите следы и компоненты вдали от монтажных отверстий, чтобы избежать поражения электрическим током.

Совет № 8 — Всегда создавайте плоскость земли

Наличие общего заземления на вашей печатной плате является обязательным, поскольку это дает всем вашим дорожкам одну и ту же точку отсчета для измерения напряжения. Это пригодится, если вы в первую очередь работаете с аналоговой схемой.Если вы используете дорожки для трассировки к земле вместо использования заземляющей плоскости, вы обнаружите, что на вашей плате есть множество различных заземляющих соединений, все со своими значениями сопротивления и падениями напряжения, что может стать кошмаром.

Чтобы избежать всей этой ерунды, мы всегда рекомендуем создавать специальную заземляющую поверхность на макете печатной платы. Это может быть большая медная область на однослойной плате или даже целый слой, предназначенный для заземления на многослойных платах. И как только ваша земляная поверхность добавлена, остается просто соединить все ваши компоненты, которые должны быть заземлены, с помощью переходных отверстий.

Отличный пример сплошной заземляющей плоскости в Autodesk EAGLE, показанной сплошным красным цветом. Все переходные отверстия можно легко соединить с этой большой площадью поверхности. (Источник изображения)

Совет № 9 — Расширьте дорожки питания и заземления

Не все дорожки на макете вашей печатной платы созданы равными, и вам нужно убедиться, что вы увеличили ширину дорожек, которые будут служить дорожками питания и заземления. Почему? По следам питания и заземления будет протекать больше тока, и если вы не сделаете их шире среднего, вы получите массу тепла, пытающегося пройти через эти узкие места, что может привести к сгоранию проводов и разрушению вашего доска.

Ознакомьтесь с эталонным дизайном Arduino Mega 2560. Вы можете видеть большую ширину дорожки питания + 5В по сравнению со всеми дорожками сигнала, подключенными к интегральной схеме.

Сделав проводы питания и заземления как можно более толстыми, вы также сможете быстро их распознать, если вам когда-нибудь понадобится пересмотреть и внести изменения в свой дизайн в будущем.

Совет № 10 — Используйте переходные отверстия для отвода тепла

Наш последний и последний совет касается переходных отверстий, которые кажутся мастером на все руки при разводке печатной платы.Переходные отверстия не только идеально подходят для обеспечения электрического соединения между слоями, но также являются идеальным инструментом, когда вам нужно отвести тепло с одной стороны платы.

Это пригодится, если вам когда-нибудь понадобится отвести тепло от одного из ваших сверхмощных компонентов, например от интегральной схемы (ИС). Разместив несколько переходных отверстий под кристаллом ИС, вы сможете снизить рабочую температуру компонента, что, в свою очередь, сделает вашу конструкцию еще более надежной в долгосрочной перспективе.

Используйте набор переходных отверстий под кристаллом интегральной схемы для отвода тепла от одной стороны платы к другой. (Источник изображения)

Маршрут включен!

Даже самое лучшее размещение компонентов может стать непонятным, если вы не уделите время тому, чтобы подумать о том, как вы планируете развести все свои следы. Вы не забыли предоставить всем вашим интегральным схемам достаточно места для подключения всех их контактов? И достаточно ли места в этих монтажных отверстиях? Рассмотрение всех этих и других вопросов поможет превратить ваш первый процесс проектирования печатной платы в успешный.Как и в случае с размещением компонентов, вы, вероятно, обнаружите, что трассировка печатной платы такая же творческая и художественная, и нет ничего лучше, чем увидеть великолепную компоновку печатной платы с 45-градусными дорожками, танцующими повсюду. Но помните, что желанная симметрия стоит вашего времени, но оно того стоит. Так что не забывайте избегать этого зуда от использования автотрассировщика и трассировки доски вручную!

Готовы начать свой первый проект по разработке печатной платы? Попробуйте Autodesk EAGLE бесплатно сегодня!

Лучшая цена для трассировочной доски — Отличные предложения по трассировочной доске от глобальных продавцов карт для трассировки

Отличные новости !!! Вы попали в нужное место для кальки. К настоящему времени вы уже знаете, что что бы вы ни искали, вы обязательно найдете это на AliExpress. У нас буквально тысячи отличных продуктов во всех товарных категориях. Ищете ли вы товары высокого класса или дешевые и недорогие оптовые закупки, мы гарантируем, что он есть на AliExpress.

Вы найдете официальные магазины торговых марок наряду с небольшими независимыми продавцами со скидками, каждый из которых предлагает быструю доставку и надежные, а также удобные и безопасные способы оплаты, независимо от того, сколько вы решите потратить.

AliExpress никогда не уступит по выбору, качеству и цене. Каждый день вы будете находить новые онлайн-предложения, скидки в магазинах и возможность сэкономить еще больше, собирая купоны. Но вам, возможно, придется действовать быстро, поскольку эта лучшая доска для отслеживания в кратчайшие сроки станет одним из самых востребованных бестселлеров. Подумайте, как вам будут завидовать друзья, когда вы скажете им, что приобрели трассировочную доску на AliExpress.Благодаря самым низким ценам в Интернете, дешевым тарифам на доставку и возможности получения на месте вы можете еще больше сэкономить.

Если вы все еще не уверены в калькуляторе и думаете о выборе аналогичного товара, AliExpress — отличное место для сравнения цен и продавцов. Мы поможем вам разобраться, стоит ли доплачивать за высококачественную версию или вы получаете столь же выгодную сделку, приобретая более дешевую вещь.А если вы просто хотите побаловать себя и потратиться на самую дорогую версию, AliExpress всегда позаботится о том, чтобы вы могли получить лучшую цену за свои деньги, даже сообщая вам, когда вам будет лучше дождаться начала рекламной акции. и ожидаемая экономия.AliExpress гордится тем, что у вас всегда есть осознанный выбор при покупке в одном из сотен магазинов и продавцов на нашей платформе. Реальные покупатели оценивают качество обслуживания, цену и качество каждого магазина и продавца.Кроме того, вы можете узнать рейтинги магазина или отдельных продавцов, а также сравнить цены, доставку и скидки на один и тот же продукт, прочитав комментарии и отзывы, оставленные пользователями. Каждая покупка имеет звездный рейтинг и часто имеет комментарии, оставленные предыдущими клиентами, описывающими их опыт транзакций, поэтому вы можете покупать с уверенностью каждый раз. Короче говоря, вам не нужно верить нам на слово — просто слушайте миллионы наших довольных клиентов.

А если вы новичок на AliExpress, мы откроем вам секрет.Непосредственно перед тем, как вы нажмете «купить сейчас» в процессе транзакции, найдите время, чтобы проверить купоны — и вы сэкономите еще больше. Вы можете найти купоны магазина, купоны AliExpress или собирать купоны каждый день, играя в игры в приложении AliExpress. Вместе с бесплатной доставкой, которую предлагают большинство продавцов на нашем сайте, мы думаем, вы сможете приобрести Tracing Board по самой выгодной цене.

У нас всегда есть новейшие технологии, новейшие тенденции и самые обсуждаемые лейблы.На AliExpress отличное качество, цена и сервис всегда в стандартной комплектации. Начните самый лучший шоппинг прямо здесь.

Лучшая цена для цифровых светодиодных таблиц для отслеживания — Отличные предложения на цифровые светодиодные таблицы для отслеживания от глобальных продавцов цифровых светодиодных таблиц для отслеживания

Отличные новости !!! Вы попали в нужное место, где установлена цифровая таблица для отслеживания светодиодов. К настоящему времени вы уже знаете, что что бы вы ни искали, вы обязательно найдете это на AliExpress. У нас буквально тысячи отличных продуктов во всех товарных категориях. Ищете ли вы товары высокого класса или дешевые и недорогие оптовые закупки, мы гарантируем, что он есть на AliExpress.

AliExpress никогда не уступит по выбору, качеству и цене. Каждый день вы будете находить новые онлайн-предложения, скидки в магазинах и возможность сэкономить еще больше, собирая купоны. Но вам, возможно, придется действовать быстро, поскольку эта лучшая цифровая светодиодная таблица для отслеживания в кратчайшие сроки станет одним из самых востребованных бестселлеров. Подумайте, как вам будут завидовать друзья, когда вы скажете им, что приобрели цифровую светодиодную таблицу отслеживания на AliExpress.Благодаря самым низким ценам в Интернете, дешевым тарифам на доставку и возможности получения на месте вы можете еще больше сэкономить.

Если вы все еще не уверены в таблице для отслеживания цифровых светодиодов и думаете о выборе аналогичного товара, AliExpress — отличное место для сравнения цен и продавцов. Мы поможем вам разобраться, стоит ли доплачивать за высококачественную версию или вы получаете столь же выгодную сделку, приобретая более дешевую вещь.А если вы просто хотите побаловать себя и потратиться на самую дорогую версию, AliExpress всегда позаботится о том, чтобы вы могли получить лучшую цену за свои деньги, даже сообщая вам, когда вам будет лучше дождаться начала рекламной акции. и ожидаемая экономия.AliExpress гордится тем, что у вас всегда есть осознанный выбор при покупке в одном из сотен магазинов и продавцов на нашей платформе. Реальные покупатели оценивают качество обслуживания, цену и качество каждого магазина и продавца.Кроме того, вы можете узнать рейтинги магазина или отдельных продавцов, а также сравнить цены, доставку и скидки на один и тот же продукт, прочитав комментарии и отзывы, оставленные пользователями. Каждая покупка имеет звездный рейтинг и часто имеет комментарии, оставленные предыдущими клиентами, описывающими их опыт транзакций, поэтому вы можете покупать с уверенностью каждый раз. Короче говоря, вам не нужно верить нам на слово — просто слушайте миллионы наших довольных клиентов.

А если вы новичок на AliExpress, мы откроем вам секрет.Непосредственно перед тем, как вы нажмете «купить сейчас» в процессе транзакции, найдите время, чтобы проверить купоны — и вы сэкономите еще больше. Вы можете найти купоны магазина, купоны AliExpress или собирать купоны каждый день, играя в игры в приложении AliExpress. Вместе с бесплатной доставкой, которую предлагают большинство продавцов на нашем сайте, мы думаем, вы сможете приобрести digital led tracing table по самой выгодной цене.