Что представляет собой большая интегральная схема бис: БОЛЬШАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА | это… Что такое БОЛЬШАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА?

Большая интегральная микросхема — Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1

Cтраница 1

Большая интегральная микросхема представляет собой устройство, которое содержит до нескольких сотен или более радиоэлементов: транзисторов, диодов, резисторов и емкостей, размещенных на монолитном кристалле полупроводника, соединенных между собой и образующих некоторую логическую схему. Одной из важных задач в производстве БИС является создание системы соединений между элементами, входящими в БИС.  [1]

Большие интегральные микросхемы с программируемой разводкой создаются для каждой микросхемы заново с учетом расположения годных элементов на кристалле, которое меняется от кристалла к кристаллу. Большие интегральные микросхемы, построенные по методу базовой матрицы, — создаются способом фиксированной разводки. Матрицы между собой соединяются программируемой разводкой.  [2]

Большая интегральная микросхема ( БИС) — интегральная микросхема, содержащая 500 и более элементов, изготовленных по биполярной технологии, или 1000 и более элементов, изготовленных по МДП-технологии.

 [3]

Большая интегральная микросхема ( БИС) — полупроводниковая интегральная схема, содержащая 500 и более элементов, изготовленных по биполярной технологии, 1000 и более элементов, изготовленных по МОП-технологии.  [4]

Структурная схема электронного счетчика импульсов.  [5]

В качестве большой интегральной микросхемы 2 может быть использована микросхема КР558ХЛ1, имеющая энергонезависимую память, что позволяет длительно сохранять записанное на счетчике 3 число при возможных исчезновениях электропитания.  [6]

Последние называют также большими интегральными микросхемами.  [7]

Когда была освоена технология больших интегральных микросхем и появились ЭВМ четвертого поколения, фирма DEC не могла не оценить их преимущества и потому очень быстро перевела многие свои системы на БИС.  [8]

Создание запоминающих уствойств на больших интегральных микросхемах и микропроцессорах позволило осуществить переход от жестких схем релейной и бесконтактной цикловой автоматики станков и АЛ к более надежным программируемым командооаппара-там, позволяющим быстро отыскать места и причины неисправности, а также ликвидировать их.  [9]

Простейшая структурная схема кнопочного номеронабирателя ( а с электронным блоком ( б.  [10]

Схема управления и памяти представляет собой большую интегральную микросхему ( БИС) Д1 типа К145ИК8П повышенной функциональной сложности.  [11]

Приведены классификация микропроцессоров и микропроцессорных комплектов

больших интегральных микросхем и сведения о микропроцессорных комплектах универсального назначения. Приводятся данные о структуре и системах команд микропроцессоров, временных соотношениях сигналов, примеры использования микропроцессоров в аппаратуре.  [12]

Функциональная схема каскадной системы управления СКВ.  [13]

Микропроцессор представляет собой вычислительное устройство на больших интегральных микросхемах [10], к которому с помощью специальных устройств подключаются датчики и исполнительные механизмы через аналого-цифровые ( АЦП) и цифро-аналоговые ( ЦАП) преобразователи. Микропроцессор осуществляет регулирование по заданному алгоритму.  [14]

Процессор УВМ представляет собой одну или несколько больших интегральных микросхем

, включающих тысячи и десятки тысяч транзисторов и других радиодеталей. Размеры же таких микросхем не превышают нескольких сантиметров.  [15]

Страницы:      1    2    3    4

Четвертое поколение ЭВМ

 

Новым этапом для развития ЭВМ послужили большие интегральные схемы (БИС). Элементная база компьютеров четвертого поколения это БИС. Стремительное развитие электроники, позволило разместить на одном кристалле тысячи полупроводников. Такая миниатюризация привела к появлению недорогих компьютеров. Небольшие ЭВМ могли разместиться на одном письменном столе. Именно в эти годы зародился термин «Персональный компьютер». Исчезают огромные дорогостоящие монстры. За одним таким компьютером, через терминалы, работало сразу несколько десятков пользователей. Теперь. Один человек – один компьютер. Машина стала, действительно персональной.

Характеристики ЭВМ четвертого поколения:

• Мультипроцессорность
• Языки высокого уровня
• Компьютерные сети
• Параллельная и последовательная обработка данных

Первым мини-компьютером считают PDP-8 корпорации DEC. Эта машина создавалась для управления ядерным реактором. Но она стала популярна на частных производственных предприятий и в высших учебных заведениях. Ее массовый выпуск начался 1965 году и к началу 70-х количество этих ЭВМ превысило 100 000 штук. Важный переход от мини-компьютеров к микро-компьютерам, это создание микропроцессора. Благодаря БИС стало возможным разместить все основные элементы центрального процессора на одном кристалле. Первым микропроцессором стал Intel-4004 созданный 1971 г. Он содержал в себе более двух тысяч полупроводников, которые разместились на одной подложке. В одной интегральной схеме разместились арифметическое — логическое устройство и управляющее устройство.

Одним из первых персональных компьютеров четвертого поколения считается Altair-8800. Созданный на базе микропроцессора Intel-8080. Его появление стимулировало рост периферийных устройств, компиляторов высокого уровня.
Интегральные схемы можно классифицировать по количеству элементов размещенных на одном кристалле:

• ПИС – (Простые интегральные схемы) до 10 элементов
• Языки высокого уровня
• МИС – (Малые интегральные схемы) до 100 элементов
• СИС – (Средние интегральные схемы) до 1 000 элементов
• БИС – (Большие интегральные схемы) до 10 000 элементов
• СБИС – (Сверхбольшие интегральные схемы) до 1 000 000 элементов
• УБИС – (Ультрабольшие интегральные схемы) до 1 000 000 000 элементов
• ГБИС – (Гигабольшие интегральные схемы) свыше 1 000 000 000 элементов
  Большая интегральная схема – усовершенствованный потомок простой интегральной схемы. Которая являлась одним из основных элементов предыдущего поколения. Большой, ее называют, не потому что интегральная схема большая, а потому что в ней высокая степень интеграции.

  Процесс изготовления БИС выглядит следующим образом. Над кристаллом наносится светочувствительный слой фоторезист. Который в дальнейшем засвечивается над шаблоном. После этого негатив проявляют. Удаляют те области которые засвечены. В образовавшиеся пробелы фоторезиста вводят примеси. После отжига кристалла проводят аналогичные операции используя при этом разные фотошаблоны. Каждый шаблон отвечает за образование определенной группы элементов интегральной схемы. В заключительной стадии изготовления БИС применяются фотошаблоны, которые формируют алюминиевые дорожки для соединения цепей сложной конфигурации. БИС стали одними из первых продуктов электроники которые выпускаются только серийно.

  В дальнейшем стали выпускаться программно-управляемые БИС. Функции такой схемы меняются в зависимости от программы, которая тоже напыляется на отдельном кристалле. Данная БИС состоит из операционной части и программы. Ввод программы в БИС, настраивает ее на определенный класс задач. Одна и та же интегральная схема может работать и как арифметическое устройство и как управляющее устройство.

  Применение БИС дало резкое улучшение основных показателей скорости работы и надежности. Такая высокая степень интеграции, привела к уменьшению числа монтажных операций, уменьшила количество внешних соединений, которые изначально не надежные. Это очень способствовало уменьшению размеров, стоимости и повышению надежности.

  Однако появление БИС привело и к появлению проблем. Одна из главных это проблема теплоотвода. Чем выше степень интеграции схемы тем выше тепловыделение. Требуется постоянное охлаждение, без которого интегральная схема перегреться и сгорит. Существует также проблемы: межсоединений элементов, контроля параметров. Большие интегральные схемы уже начали применять в третьем поколении. Пример System/360.

  Однако появление БИС привело и к появлению проблем. Одна из главных это проблема теплоотвода. Чем выше степень интеграции схемы тем выше тепловыделение. Требуется постоянное охлаждение, без которого интегральная схема перегреться и сгорит. Существует также проблемы: межсоединений элементов, контроля параметров. Большие интегральные схемы уже начали применять в третьем поколении. Пример System/360.

  Однако появление БИС привело и к появлению проблем. Одна из главных это проблема теплоотвода. Чем выше степень интеграции схемы тем выше тепловыделение. Требуется постоянное охлаждение, без которого интегральная схема перегреться и сгорит. Существует также проблемы: межсоединений элементов, контроля параметров. Большие интегральные схемы уже начали применять в третьем поколении. Пример System/360.

  Однако появление БИС привело и к появлению проблем. Одна из главных это проблема теплоотвода. Чем выше степень интеграции схемы тем выше тепловыделение. Требуется постоянное охлаждение, без которого интегральная схема перегреться и сгорит. Существует также проблемы: межсоединений элементов, контроля параметров. Большие интегральные схемы уже начали применять в третьем поколении. Пример System/360.
  Технические характеристики ЭВМ четвертого поколения:

  • Применение модульности для создания программного обеспечения
  • Средняя задержка сигнала 0.7 нс/вентиль
  • Впервые модули операционной системы начали реализовывать на аппаратном уровне
  • Базовым элементом оперативной памяти стал полупроводник. Чтение запись 100-150 нс.

  К четвертому поколению советских ЭВМ можно отнести: ЕС-1015, ЕС-1025, ЕС-1035, ЕС-1045, ЕС-1055, ЕС-1065. Персональные компьютеры, которые стали популярны в быту: Электроника-85, Искра-226, ЕС-1840, ЕС-1841, ЕС-1842. К этому поколению относиться и многопроцессорный компьютер «Эльбрус». Применяемый на производстве и машиносчетных станциях. Позже его сменил «Эльбрус-2». Вычислительная мощность этой машины, для четвертого поколения, была очень велика. Он имел порядка 64 мегабайт оперативной памяти, мог выполнять до 5 миллионов операций, с плавающей точкой, в секунду. Пропускная способность шины до 120 Мб/с.

  ЭВМ четвертого поколения являются машинами массового применения. Они способны заменить ЭВМ предыдущего поколения во всех сферах человеческой деятельности. В управлении технологическими процессами предприятий, торговле, инженерных расчетах, справочных центров, регулировании транспортного движения, билинговых системах.

Новый экспортный контроль BIS в отношении производства полупроводников

Среда, 2 ноября 2022 г.

В четверг, 13 октября 2022 г., Министерство торговли США, Бюро промышленности и безопасности (BIS) опубликовало в Федеральном реестре временное окончательное правило, 87 Фед. Рег. 62186, вносящий поправки в Правила экспортного контроля (EAR) (15 CFR, части 730-774), чтобы ввести новый экспортный контроль над китайскими передовыми вычислительными интегральными схемами (ИС), компьютерными товарами, содержащими такие ИС, и некоторыми изделиями для производства полупроводников. Эти средства контроля, все из которых в настоящее время действуют, включают:

• Новые лицензионные требования для экспорта, реэкспорта или передачи (внутри страны) в Китай или в пределах Китая некоторых передовых вычислительных полупроводниковых микросхем и полупроводниковых изделий, как указано в EAR § 742.6;

Эти элементы управления обычно делятся на две широкие категории: (1) производство полупроводников и (2) передовые микросхемы и суперкомпьютеры.

Предыстория

Стратегия Китая в области военно-гражданского термоядерного синтеза потребовала нового подхода к экспортному контролю, особенно в отношении таких технологий, как усовершенствованная логика и микросхемы памяти. Соответственно, BIS внедрила это правило для решения проблем национальной безопасности и внешней политики, возникающих, в частности, из-за намерения Китая развивать и использовать передовые возможности искусственного интеллекта (ИИ) с помощью суперкомпьютеров, построенных на передовых полупроводниках. Тем не менее, признавая важность полупроводниковой промышленности для мировой экономики, правило распространяется только на те чипы, оборудование, виды деятельности и объекты, которые представляют наибольшую угрозу национальной безопасности.

Новые правила

Производство полупроводников

1. Специальное производственное оборудование

Это Промежуточное окончательное правило добавляет новый классификационный номер экспортного контроля (ECCN) 3B090 для определенного оборудования для производства полупроводников и связанного с ним программного обеспечения и технологий в 3D001 (для 3B090) и 3E001 (для 3B090). В соответствии с EAR § 742.6(a)(6) эти новые ECCN контролируются по соображениям региональной стабильности (RS), и для их экспорта, реэкспорта или передачи (внутри страны) этих товаров в Китай или внутри него потребуется лицензия. Это лицензионное требование не распространяется на предполагаемый экспорт или реэкспорт. Единственное освобождение от лицензии, доступное для 3B090 и связанные с ними технологии и программное обеспечение (3D001 и 3E001) являются исключениями для правительств, международных организаций, международных инспекций в соответствии с Конвенцией о химическом оружии и Международной космической станции (GOV), доступными в соответствии с требованиями, изложенными в EAR § 740.11(b)(2)(ii). ).

Лицензия также требуется для любого предмета, подпадающего под действие EAR, если вы знаете, что конечным использованием является «разработка» или «производство» в Китае любых деталей, компонентов или оборудования, указанных в определенных ECCN в группе продуктов. B категории 3 Контрольного списка торговли (CCL), включая новый ECCN 3B090.  См.  EAR § 744.23(a)(2)(v).

Аналогичным образом BIS информирует граждан США в соответствии с EAR § 744.6(c)(2)(vii)–(ix) о том, что они участвуют в определенных действиях («Покрываемые действия»), связанных с любым пунктом , а не , в соответствии с EAR, который соответствует параметрам ECCN 3B090, 3D001 (для 3B090) или 3E001 (для 3B090) поддерживают оружие массового поражения для конечного использования и, соответственно, требуют лицензии. Покрываемые виды деятельности включают:

Временное окончательное правило реализует два других требования к конечному использованию при производстве полупроводников в EAR § 744.23 с соответствующими ограничениями в EAR § 744.6 для лиц из США, занимающихся покрываемыми видами деятельности, о которых BIS теперь информирует их для поддержки конечного использования оружия массового уничтожения. Во-первых, в соответствии с EAR § 744.23 лицензия требуется для любого предмета, подпадающего под действие EAR, если вам известно, что он предназначен для «разработки» или «производства» интегральных схем на «предприятии» по производству полупроводников, расположенном в Китае, которое производит ИС, отвечающие следующим критериям («Информационные продукты»):

В отношении любого предмета , отличного от , подпадающего под действие EAR, BIS информирует жителей США в соответствии с EAR § 744.6, что они не могут заниматься Охватываемой деятельностью без лицензии, если они знают, что предмет будет использоваться при «разработке» или «производстве» ИС на предприятиях по производству полупроводников в Китае, которые производят информационные продукты.

Никакие лицензионные исключения не применяются к этим ограничениям конечного использования и лицам США.

Во-вторых, в соответствии с EAR § 744.23 для любого продукта, классифицированного в ECCN в группах продуктов B, C, D или E в категории 3 CCL, требуется лицензия, если вы знаете, что этот элемент будет использоваться в «разработке». » или «производство» ИС на предприятиях по производству полупроводников в Китае, даже если вы не знаете, производит ли это предприятие информационные продукты.

Аналогичным образом, для любого товара , отличного от , подпадающего под действие EAR, который соответствует параметрам ECCN в группах продуктов B, C, D или E в категории 3 CCL, лица из США не могут заниматься Охватываемой деятельностью без лицензии. если они знают, что элемент будет использоваться при «разработке» или «производстве» ИС на предприятиях по производству полупроводников в Китае, даже если они не знают, изготавливает ли это предприятие информационные продукты. См. EAR § 744.6

К этим ограничениям конечного использования и лицам из США не применяются лицензионные исключения.

Современные чипы и суперкомпьютеры

1. Высокопроизводительные интегральные схемы и компьютеры

Это временное окончательное правило добавляет новые ECCN:

• Связанное программное обеспечение и технологии, найденные в ECCN 3D001 (для 3A090 или 4A090), 3E001 (для 3A090 или 4A090), 4D090, 4E001 (для 3A090 или 4A090) и 5D992 (которые соответствуют или превосходят рабочие параметры ECCN 3A090 или 4A090) .

В соответствии с EAR § 742.6(a)(6) эти новые ECCN контролируются из соображений региональной стабильности (RS), и для их экспорта, реэкспорта или передачи (внутри страны) этих товаров в Китай или внутри него потребуется лицензия. Лицензия также требуется для элементов, указанных в ECCN 5A9.92, которые соответствуют или превышают параметры 3A090 или 4A090. Эти лицензионные требования не применяются к предполагаемому экспорту или условному реэкспорту. Единственные лицензионные исключения, доступные для 3A090, 4A090 и соответствующего программного обеспечения и технологий в:

• Обслуживание и замена деталей и оборудования (RPL) в соответствии с положениями EAR § 740.10, включая § 740.10(a)(3)(v), который запрещает экспорт и реэкспорт запасных частей в страны группы стран E:1;

Промежуточное окончательное правило добавляет правило Advanced Computing FDP в EAR § 734.9(h), устанавливая контроль над некоторыми товарами иностранного производства, которые соответствуют параметрам новых ECCN 3A090 или 4A090. Согласно этому правилу, лицензия требуется для экспорта, реэкспорта или передачи (внутри страны) любого предмета, подпадающего под действие EAR, который подпадает под действие продукта, если вы «знаете», что предмет предназначен для конечного использования. В состав продукции входят изделия иностранного производства:

• Прямой продукт определенной «технологии» или «программного обеспечения», подпадающего под действие EAR, и товары иностранного производства —

  • ИС, компьютер, электронный блок или компонент, указанные в другом месте CCL, которые соответствуют или превосходят рабочие параметры ECCN 3A090 или 4A090; или

• Продукт полного завода или основного компонента завода, который сам по себе является прямым продуктом определенной «технологии» или «программного обеспечения» американского происхождения,  и  изделия иностранного производства — это

 Объем конечного использования включает случаи, когда вы знаете, что товар, произведенный за границей:

Соответственно, требуется лицензия на экспорт, реэкспорт или передачу (внутри страны) вышеперечисленных товаров в Китай или в пределах Китая, если вам известно, что это для вышеперечисленных конечных целей. Правило предоставляет типовую сертификацию в дополнении № 1 к части 734 EAR, чтобы помочь экспортерам, реэкспортерам и передающим сторонам определить, подпадают ли предметы, которые экспортируются, реэкспортируются или перемещаются (внутри страны), под действие этого правила FDP. Сертификация не является обязательным шагом и не избавляет от необходимости проводить комплексную проверку и знать своего клиента.

• Суперкомпьютеры

Это промежуточное окончательное правило также реализует новое требование конечного использования суперкомпьютеров в EAR § 744.23, которое устанавливает новые меры контроля для микросхем и других элементов, используемых в суперкомпьютерах или предназначенных для них в Китае или предназначенных для Китая. Эти элементы управления применяются к:

• ИС

  , подпадающие под действие EAR и указанные в ECCN 3A001, 3A991, 4A994, 5A002, 5A004 или 5A992; и

• Компьютеры, электронные сборки или компоненты, подпадающие под действие EAR и указанные в ECCN 4A003, 4A004, 4A994, 5А002, 5А004 или 5А992.

Соответственно, вы не можете экспортировать, реэкспортировать или передавать (внутри страны) эти предметы без лицензии, если вы «знаете» во время экспорта, реэкспорта или передачи (внутри страны), что они предназначены:

• «Разработка», «производство», «использование», эксплуатация, установка, техническое обслуживание, ремонт, капитальный ремонт или модернизация «суперкомпьютера», расположенного в Китае или предназначенного для него; или

Ограничения на экспорт в Китай суперкомпьютеров распространяются только на компьютеры, способные производить не менее 100 петафлопс при 64 битах в указанном физическом объеме.

Эти средства контроля также применяются к товарам иностранного производства в соответствии с новым правилом FDP в EAR § 734.9(i). В соответствии с правилом FDP для суперкомпьютеров в EAR § 734.9(i) требуется лицензия для экспорта, реэкспорта или передачи (внутри страны) в Китай или на его территории товаров иностранного производства, которые являются прямым продуктом определенного программного обеспечения или технологии, подпадающих под действие EAR. или продукт полного завода или основного компонента завода, который сам по себе является прямым продуктом определенной «технологии» или «программного обеспечения» американского происхождения, если вам известно, что иностранный продукт будет использоваться либо в:

• «Разработка», «производство», «использование», эксплуатация, установка, техническое обслуживание, ремонт, капитальный ремонт или модернизация «суперкомпьютера», расположенного в Китае или предназначенного для него; или

Наконец, новое правило расширяет сферу контроля для 28 китайских организаций, ранее включенных в список организаций, занимающихся деятельностью, связанной с суперкомпьютерами, или передовыми интегральными схемами. Эти объекты обозначаются новым обозначением в сноске 4. В соответствии с новым правилом FDP в EAR § 734.9(e)(2), требуется лицензия на экспорт, реэкспорт или передачу (внутри страны) любой из 28 организаций (или, если одна из 28 организаций является стороной сделки) любой произведенной за границей продукции, подлежащей EAR, являющийся прямым продуктом определенного программного обеспечения или технологии, подпадающей под действие EAR, или продуктом всего завода или основного компонента завода, который сам является прямым продуктом определенной «технологии» или «программного обеспечения» американского происхождения.

Временная генеральная лицензия

Это правило предоставляет 6-месячную временную генеральную лицензию (TGL) в Дополнении № 1 к Части 736 EAR, которая применяется к деятельности, связанной с цепочкой поставок, такой как тестирование и проверка, в Китае, связанной с определенными предметы. Компании, не расположенные в группах стран D:1, D:5 или E, могут использовать этот TGL для продолжения или участия в интеграции, сборке (монтаже), проверке, тестировании, обеспечении качества и распространении

• Элементы, охватываемые ECCN 3A090 (ИС), 4A090 (компьютеры), а также соответствующее программное обеспечение и технологии в ECCN 3D001, 3E001, 4D090 или 4E001; или

• Элементы, представляющие собой компьютер, ИС, «электронную сборку» или «компонент» и связанное с ними программное обеспечение и технологию, указанные в других разделах CCL, которые соответствуют или превосходят рабочие параметры ECCN 3A090 или 4A090.

 Однако TGL не разрешает передачу товаров в Китае конечным пользователям или конечным получателям в Китае. По истечении срока действия лицензии заявки на получение лицензии будут рассматриваться в индивидуальном порядке.

© Copyright 2023 Squire Patton Boggs (US) LLPОбзор национального законодательства, том XII, номер 306

Новые правила BIS по операциям с полупроводниками

Ранее сегодня Бюро промышленности и безопасности (BIS) объявило о выпуске промежуточного окончательного правила. 13 октября. Правило внесет поправки в EAR для контроля над «управлением усовершенствованными вычислительными интегральными схемами (ИС), компьютерными товарами, которые содержат такие ИС, и некоторыми изделиями для производства полупроводников», поскольку это относится к Китаю. Это сочетается с новым акцентом на средствах управления, предназначенных для конечного использования в производстве суперкомпьютеров и полупроводников. Эта статья не предназначена для построчного анализа нового постановления, но содержит обзор некоторых важных выводов.

Источник: https://public-inspection. federalregister.gov/2022-21658.pdf 

Это решение начинает устранение многих рисков, поднятых исследователями CNS в нашей недавней публикации Sectoral Guidance в отношении полупроводников и высокопроизводительных вычислительные отрасли. Недавняя работа в CNS выявила ключевые проблемы для этих секторов, включая отсутствие контроля над цифровыми компонентами, используемыми в передовых вычислениях, и множество компонентов, которые входят в полный производственный цикл передовых технологий ИС. Из-за того, что китайцы делают акцент не только на приобретении технологий, но и на национализации полного производственного цикла, многие из исходных данных для их стратегии национализации — это те предметы, которые используются для производства компонентов готового продукта ИС или суперкомпьютера. Эти элементы развития технологий ранее не подлежали контролю того же уровня, что и готовые продукты ИС. В частности, в контексте китайской программы военно-гражданского синтеза многие законно проданные товары могут в будущем оказаться в стратегической цепочке поставок, поддерживаемой государством.

В этом контексте, пожалуй, наиболее важным из этого нового постановления является изменение формулировки, используемой в предыдущих ограничениях, вместо нового термина в искусстве. Замена слова «оборудование» на «товары» предназначена для охвата «деталей, узлов и агрегатов», используемых при производстве полупроводников и суперкомпьютеров. Это изменение направлено на устранение огромного нормативного пробела в цепочке поставок полупроводников. Важно отметить, что это включает прямое упоминание программного обеспечения и цифровых компонентов цепочки поставок.

Еще один примечательный компонент нового постановления включает положения о передаче технологий внутри страны в Китае. Это важно для решения проблемы большого числа американских фирм, работающих в Китае, которые могут быть вовлечены в процесс производства полупроводникового оборудования.

В новом постановлении также отмечается, что пересмотр лицензий с вновь выявленными ECCN будет осуществляться на основании презумпции отказа. Стоит отметить, что в отчете отмечены исключения. К ним относятся те организации со штаб-квартирой в США и для технологий, к которым торговый партнер уже имел законный доступ. Это включает в себя ремонт и обновление программного обеспечения для законно экспортированных товаров.

Примечательно, что сообщение в этом отчете совершенно ясно выражает опасения по поводу использования технологии в нарушениях прав человека посредством наблюдения или других форм технологического подавления. Это сочетается с традиционными оправданиями экспортного контроля, включая разработку оружия массового уничтожения и военную модернизацию. Однако вдобавок к этим опасениям также высказываются мнения об обеспечении технологического превосходства США в этих областях. Хотя в основе этих рассуждений по-прежнему лежит доступ к технологиям для поддержки национальной обороны, это часть гораздо более широкой стратегической торговой конкуренции между США и Китаем.

Для специалистов по соблюдению отраслевых требований это постановление подчеркивает необходимость контроля конечных пользователей в связи со стратегией MCF КНР.