Как выпаивать микросхемы. Как выпаять микросхему с платы: эффективные методы и инструменты

Как правильно выпаять микросхему, не повредив плату. Какие инструменты понадобятся для демонтажа микросхем. Какие методы выпайки микросхем самые эффективные. Как избежать типичных ошибок при выпайке микросхем.

Инструменты и материалы для выпайки микросхем

Для успешного демонтажа микросхем с печатных плат потребуются следующие инструменты и расходные материалы:

• Паяльник с регулировкой температуры и тонким жалом
• Оплетка для удаления припоя
• Оловоотсос (десольдер)
• Флюс
• Припой с низкой температурой плавления (например, сплав Розе)
• Пинцет
• Скальпель или нож для плат
• Увеличительное стекло или микроскоп

Важно использовать качественные инструменты — это облегчит процесс и снизит риск повреждения компонентов. Особое внимание стоит уделить выбору паяльника — он должен иметь тонкое жало и позволять точно контролировать температуру.

Подготовка к выпайке микросхемы

Перед началом демонтажа микросхемы необходимо выполнить следующие подготовительные шаги:

1. Очистить рабочую поверхность платы от загрязнений и окислов с помощью спирта или специального очистителя.
2. Зафиксировать плату в держателе или на столе для удобства работы.
3. Подготовить все необходимые инструменты.
4. Нанести флюс на выводы микросхемы и контактные площадки платы.
5. Настроить оптимальную температуру паяльника (обычно 320-350°C).

Тщательная подготовка существенно упростит процесс выпайки и снизит риск повреждения платы или компонентов.

Метод выпайки с помощью оплетки

Один из самых простых и доступных способов демонтажа микросхем — использование медной оплетки для удаления припоя. Этот метод подходит для большинства микросхем с небольшим количеством выводов.

Порядок действий:

1. Нанесите флюс на выводы микросхемы.
2. Приложите оплетку к месту пайки.
3. Нагрейте оплетку паяльником, прижимая ее к контактной площадке.
4. Припой расплавится и впитается в оплетку под действием капиллярного эффекта.
5. Повторите для всех выводов микросхемы.
6. Аккуратно извлеките микросхему с платы.

Преимущества метода — простота и доступность. Недостатки — относительно низкая скорость работы при большом количестве выводов.

Выпайка микросхемы с помощью оловоотсоса

Оловоотсос (десольдер) позволяет быстро и эффективно удалять припой с контактных площадок. Это более продвинутый метод по сравнению с использованием оплетки.

Процесс выпайки:

1. Нагрейте паяльником место пайки до расплавления припоя.
2. Поднесите наконечник оловоотсоса к расплавленному припою.
3. Нажмите кнопку оловоотсоса для всасывания припоя.
4. Повторите для всех выводов микросхемы.
5. После удаления припоя извлеките микросхему.

Преимущества — высокая скорость и эффективность. Недостатки — необходимость в специальном инструменте.

Метод выпайки с помощью низкотемпературного сплава

Использование легкоплавких сплавов (например, сплава Розе) позволяет значительно упростить демонтаж микросхем, особенно многовыводных.

Порядок действий:

1. Нанесите на выводы микросхемы небольшое количество сплава Розе.
2. Нагрейте паяльником места пайки до расплавления сплава (около 100°C).
3. Сплав смешается с оловянно-свинцовым припоем, понизив температуру плавления.
4. Аккуратно извлеките микросхему с платы.
5. Удалите остатки сплава с контактных площадок.

Преимущества — низкая температура, снижающая риск повреждения компонентов. Недостатки — необходимость в специальном сплаве.

Выпайка микросхем в корпусах BGA и CSP

Микросхемы в корпусах BGA (шариковые выводы) и CSP (корпус размером с кристалл) требуют особого подхода при демонтаже. Для их выпайки обычно применяют следующие методы:

• Использование инфракрасных паяльных станций
• Применение термофена (hot air)
• Нагрев с помощью преднагревателя плат

Процесс выпайки BGA/CSP микросхем:

1. Предварительно нагрейте плату до 100-150°C.
2. Направьте поток горячего воздуха на микросхему.
3. Постепенно повышайте температуру до расплавления припоя (около 220°C).
4. Аккуратно снимите микросхему с платы вакуумным пинцетом.

Важно соблюдать температурный профиль и не допускать перегрева платы. Для выпайки BGA/CSP микросхем рекомендуется использовать специализированное оборудование.

Типичные ошибки при выпайке микросхем

При демонтаже микросхем часто допускаются следующие ошибки:

• Использование слишком высокой температуры, приводящее к повреждению платы или компонентов
• Недостаточное количество флюса, затрудняющее удаление припоя
• Применение чрезмерных механических усилий при извлечении микросхемы
• Неравномерный нагрев выводов, вызывающий коробление корпуса микросхемы
• Повреждение контактных площадок при неаккуратном удалении припоя

Чтобы избежать этих ошибок, необходимо соблюдать технологию выпайки, использовать качественные инструменты и не торопиться в процессе работы.

Советы по безопасной выпайке микросхем

Для безопасного и эффективного демонтажа микросхем рекомендуется придерживаться следующих правил:

• Используйте защитные очки и перчатки при работе
• Обеспечьте хорошую вентиляцию рабочего места
• Не прикасайтесь к горячим элементам голыми руками
• Применяйте антистатические меры предосторожности
• Регулярно очищайте жало паяльника
• Не перегревайте компоненты и плату
• После выпайки проверяйте целостность контактных площадок

Соблюдение этих простых правил поможет избежать травм и повреждения электронных компонентов в процессе выпайки.

Как выпаять микросхему? Инструменты и расходники для удаления припоя.

Как правило, при выпаивании обычных радиоэлементов с небольшим количеством выводов не возникает проблем. Но при демонтаже многовыводных радиоэлектронных компонентов, таких как микросхемы, строчные трансформаторы, многовыводные переменные резисторы, трудности возникают даже у тех, кто умеет аккуратно и правильно паять.

Для демонтажа многовыводных деталей необходим инструмент, с помощью которого можно легко удалить припой с места паяного контакта. Чтобы эффективно убрать припой можно воспользоваться несколькими простыми приспособлениями.

Медная оплётка.

Первый и довольно распространённый способ – это использование медной оплётки. Медная оплётка представляет собой множество переплетённых между собой тонких медных жил. Как правило, продаётся в катушках по 1,5 метра длиной и шириной в несколько миллиметров (1,5…3,5 мм.).

Как пользоваться медной оплёткой?

Пользоваться медной оплёткой достаточно просто. Нужно приложить медную оплётку к месту, где необходимо удалить припой и, прижав её разогретым жалом паяльника, дождаться момента, когда припой расплавиться и впитается оплёткой под действием капиллярного эффекта. При этом будет хорошо видно, как жидкий припой впитывается медной оплёткой, а место вокруг вывода и сама печатная дорожка остаются чистыми от припоя. Использованный отрезок медной оплётки, заполненный застывшим припоем, откусывается кусачками.

Следует помнить, что оплётка оплётке рознь. Так, например, можно услышать критику качества медной оплётки, которую производят малоизвестные фирмы и похвалу продукции таких фирм, как Weller или Goot Wick. И это действительно так.

Например, я разочаровался в оплётке таких марок, как Pro’sKit или REXANT. Жилы толстые и не скручены в косичку. Работать такой оплёткой можно, но использовать при ремонте важных и дорогих узлов я бы не рискнул.

На фото – катушка медной оплётки. Маркирована весьма лаконично – SOLDER WICK. Качество весьма неплохое, но есть пустяковые недочёты. Оплётка сильно спрессована и вытянута в длину – наверняка для того, чтобы сэкономить на меди. Что же можно сделать, чтобы комфортно использовать эту медную оплётку для своих целей?

Первым делом нужно “распушить” медную оплётку так, чтобы между медными жилами было как можно больше свободного пространства. Поскольку действие медной оплётки основывается на капиллярном эффекте, то необходимо обеспечить возможность расплавленному припою подниматься вверх по медным жилам и заполнять пространство между ними. Для этого, естественно, нужно обеспечить свободное пространство между медными жилами.

Также не помешает пропитать оплётку жидким флюсом. Подойдёт ЛТИ-120. Флюс ослабляет поверхностное натяжение и способствует равномерному покрытию жидким припоем медных жил. Конечно, можно использовать и твёрдую, кусковую канифоль, но добиться хорошего эффекта будет труднее.

С помощью медной оплётки можно без труда удалять припойные перемычки между выводами микросхем, которые могут образоваться при монтаже многовыводного чипа на печатную плату.

Как-то раз по телевизору видел репортаж с китайского завода электроники, где монтажник удалял излишки припоя между выводами микросхемы, смачно проводя медную оплётку под жалом паяльника вдоль выводов микросхемы на плате – смотрелось очень эффектно!

Раньше медную оплётку можно было купить либо на радиорынке, либо в радиомагазине. Сейчас медную оплётку легко купить в интернете, например, на всем известном Алиэкспресс. Выходит дешевле, чем в магазинах.

Я для себя взял оплётку Goot Wick, которая считается одной из лучших. Купил сразу 5 штук разной ширины (1.5мм; 2.0мм; 2.5мм; 3мм; 3.5мм) и длиной 1,5 метра каждая. На тот момент вышло чуть больше $1 за штуку.

Позиций просто огромное количество, можно даже катушку в 20 метров купить. Вот ссылка на Goot Wick, выбирайте.

Понятно, что единственный минус использования медной оплётки для удаления припоя это то, что она является расходным материалом и может кончиться в самый неподходящий момент. Этого недостатка лишён специальный инструмент под названием десольдер.

Десольдер (Оловоотсос).

Слово десольдер происходить от английского слова desoldering – распайка, удаление припоя.

Сам по себе десольдер или по-другому оловоотсос представляет собой цилиндрическую трубку, на одной стороне которой закреплён узкий носик, а на другой поршневой механизм с ручкой и кнопкой. Внутри этого приспособления помещается жёсткая пружина, которая толкает поршень.

На фото ниже показан механический десольдер в разборе. Как видим, этот нехитрый инструмент состоит из узкого носика, полого цилиндра, пружины и поршня с фиксатором.

Как пользоваться оловоотсосом?

Для того чтобы убрать припой с места паяного контакта расплавляем припой в месте контакта с помощью паяльника. Чтобы придать расплавленному припою лучшую текучесть используем канифоль или флюс. Канифоль и флюс способствует снижению поверхностного натяжения металла и увеличивает текучесть расплавленного припоя.

Далее фиксируем поршень десольдера, нажав рычаг до щелчка. При этом поршень зафиксируется, а пружина будет находиться в сжатом состоянии. Не прекращая нагрева места, откуда нужно убрать припой подносим вплотную узкий кончик оловоотсоса к месту пайки. Нажимаем кнопку фиксатора десольдера. При этом поршень резко переместиться за счёт сжатой пружины и создаст разряжение воздуха в цилиндре, за счёт которого и происходит втягивание расплавленного припоя внутрь цилиндра. Поверхность печатной дорожки и вывод остаётся чистой от припоя.

Пользоваться десольдером достаточно удобно, но есть и некоторые минусы.

При частом использовании десольдера проявляется его основное отрицательное качество – загрязнение поршневого механизма кусочками припоя смешанного с канифолью. При этом смесь крошек припоя и флюса налипают на стенки цилиндра и пружину. Это мешает свободному ходу поршня в цилиндре и, естественно, затрудняет работу.

Чтобы очистить десольдер необходимо его разобрать и произвести чистку. В качестве чистящего средства можно применить, например, спрей-очиститель Degreaser. Он хорошо растворяет канифоль, которая сцепляет кусочки припоя. Внутренние стенки полого цилиндра и носика после нанесения спрея-очистителя прочищаем щеточкой. Затем цилиндр необходимо протереть тканью, удалив остатки припоя и чистящего вещества. После этой процедуры десольдер вновь готов к работе. Проводить чистку можно и другими средствами, например, изопропиловым спиртом («Очиститель универсальный»). Такой продаётся в магазинах радиотоваров.

Хороший десольдер можно купить всё на том же Али. Вот ссылка на выдачу с десольдерами. Её можно отфильтровать по количеству заказов, наличию новинок или рейтингу продавца. Выбирайте, что понравится.

Десольдер пригодится там, где необходимо выпаять с платы радиодетали с выводами большого сечения. Это могут быть трансформаторы, ТДКС’ы, строчные транзисторы в кинескопных ТВ, IGBT-транзисторы в сварочных инверторах, металлические экраны и радиаторы. В общем, там, где для монтажа применяется много припоя и использовать медную оплётку нерационально.

Во времена, когда инструментов подобного десольдеру не было в широкой продаже, радиомеханики использовали резиновую грушу .

Использование сплава Розе.

Кроме перечисленных приспособлений и материалов хочу посоветовать ещё один. Это – сплав Розе. Отличительным качеством этого сплава является его низкая температура плавления (около 95…100°C). Это делает его незаменимым помощником в деле выпайки миниатюрных компонентов. Кроме того, он может пригодиться и при их повторном монтаже. Например, в том случае, когда перегрев компонента нежелателен.

Кроме сплава Розе есть ещё один низкотемпературный сплав, температура плавления которого ещё ниже, чем у Розе. Это сплав Вуда (65-72°C). Наверняка, вы захотите использовать его в своей практике. Но, хочу отметить, что сплав Вуда токсичен, так как содержит кадмий (около 10% сплава). Поэтому применять его в повседневной работе я

настоятельно не рекомендую.

Технология выпайки с помощью сплава Розе проста как дважды два. Её суть заключается в том, чтобы растворить «родной» припой более низкотемпературным сплавом. За счёт диффузии сплав Розе растворяется в более высокотемпературном припое, с помощью которого компонент запаян на плату. Благодаря этому температура его плавления уменьшается. Сплав Розе как бы замещает «родной» припой. При этом электронную деталь, модуль или даже блок можно легко и безопасно выпаять паяльником либо феном термовоздушной паяльной станции.

Естественно, после того, как электронный компонент демонтирован с платы, остатки припоя с контактов и жала паяльника нужно убрать медной оплёткой. Если этого не сделать, то наличие остатков низкотемпературного сплава приведёт к деградации пайки, особенно в том случае, если электронная деталь или компонент в процессе своей работы сильно нагревается. Думаю это и так понятно, объяснять не надо.

Исключением такого правила можно считать, например, запайку микрофонного модуля на плату смартфона. Микрофонный модуль очень чувствителен к перегреву, поэтому в качестве основного припоя можно применить сплав Розе. В процессе работы микрофонный модуль не нагревается, а пайка получается достаточно качественной, чтобы аппарат проработал не один год.

К недостаткам сплава Розе можно причислить лишь то, что он довольно дорогой. Поэтому, многие поначалу избегают его использование в своей радиолюбительской практике. Кроме того, не пытайтесь искать его в Алиэкспресс или других китайских интернет-магазинах. Дело в том, что висмут – это довольно редкий металл и его экспорт из Китая в чистом виде запрещён. Тоже касается и сплава Вуда, содержащего кадмий, который ещё и токсичен. Его свободная пересылка ограничена.

Главная &raquo Радиоэлектроника для начинающих &raquo Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

• Припои без свинца.

• Подготовка и уход за паяльником.

• Монтажный инструмент начинающего радиолюбителя.

 

Как выпаять микросхему из платы паяльником?

Содержание

Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem. ru Владимир Васильев. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники.

«Зачем оно надо, ведь можно и так купить, ведь стоит копейки!»-воскликнет рядовой обыватель, не понимая, и не придавая значение тому, какое богатство сокрыто в старой электронной технике. Я как-то писал статью о том как разживался радиодетальками когда купить было негде либо не на что.

Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает. Дело это не хитрое, нагрел со стороны монтажа, и вытащил по одному выводы из монтажных отверстий. Куда сложнее дело обстоит с микросхемами, здесь не один вывод, пока один вывод погрел другой уже остыл. Причем отгибать ножки по одной не дело, отвалятся только так.

---

[contents]

---

Для демонтажа микросхем есть несколько приемов:

 Демонтаж микросхемы паяльником

Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.

Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль. Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем  тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам,  припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника. Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.

Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника,  пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.

Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия

Основная проблема выпайки микросхем состоит, как я уже говорил, в том , что пока греешь один вывод другой уже остыл а чтобы извлечь микросхему нужно чтобы все выводы оставались прогреты одновременно. Это сделать паяльником сложно но можно. Можно конечно взять и варварски изогнуть жало какого-нибудь ЭПСН паяльника и эдаким Г-образным крючком прогревать пайки. А можно пойти проще. Только в этом случае нужно воспользоваться какой-либо металлической пластиной или скобой которая не облуживается.

В качестве такой пластины можно применить бритвенное лезвие. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника концентрировалось не на одном выводе а передавалось сразу нескольким. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник так как при низкой мощи тепла которого было достаточно для одного вывода может не хватить на целую прорву выводов.

поэтому прижимаем лезвие к целому рядку ножек микросхемы и начинаем прогревать все пайки одновременно, Прогреваем и одновременно покачиваем микросхему, можно под брюхо микросхемы подсунуть лезвие ножа стараясь приподнять микросхему с одного края. Таким образом освободив от монтажного плена один ряд ножек, тем же макаром,  освобождаем второй ряд.

Использование демонтажной оплетки

При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?

Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора.  Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.

Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные  выводы.

Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что  можно оставить телевизионный провод в покое.

Демонтаж микросхем с помощью  оловоотсоса

Как думаете, что получится если совместить клизму и паяльиик? Получится нечто, изображенное на рисунке. Это оловоотсос и этот конструктив описывался еще в старом журнале не то «Моделист-конструктор» не то «Журнал радио», уже не помню.Сейчас они могут выглядеть совершенно по разному, могут быть такими как на рисунке, могут представлять собой модифицированный шприц. Но суть их от этого не меняется, паяльник разогревает место спая а клизменная груша или шприц вытягивают весь припой. В принципе очень эффективный метод демонтажа.

Использование медицинских иголок

В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.

Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла

А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая. Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку  микросхемы от припоя. Игла имеет особое покрытие которое ухудшает смачиваемость припоем, поэтому припой к игле не липнет.

Сейчас кстати  в продаже имеются специальны демонтажные трубочки различных диаметров так что  мед. иглы можно уже не покупать.

Использование сплава розе

Для демонтажа микросхем можно использовать сплав розе или сплав вуда. Отличительная особенность состоит в том, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпаем несколько гранул в место пая. Теперь наша задача организовать лужицу сплава распределив ее по всем ножкам микросхемы. Благодаря этому низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя в результате общая температура плавления у нас понизилась. Теплопроводность сплава достаточна и лужица сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате чего микросхема просто извлекается из монтажных отверстий.

Вот, как-то так а на сегодня у меня все.

Думаю что статья окажется полезной особенно для новичков и сохранит несколько нервных клеток при демонтаже очередной микросхемы.

Чтож, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, а я желаю вам солнечного весеннего настроения,  удачи и успехов!

С н/п Владимир Васильев

микрочипов для пайки вручную! : 6 шагов (с иллюстрациями)

Введение: ручная пайка крошечных микросхем!

Вы когда-нибудь смотрели на чип, который меньше кончика вашего пальца и не имеет контактов, и задавались вопросом, как его вообще можно припаять вручную? в другой инструкции Колина есть хорошее объяснение того, как сделать свою собственную пайку оплавлением, но если ваш чип не BGA, и вам нужен метод, который быстрее и не будет выделять столько ядовитых паров в воздух, читайте дальше. ..

п.с. вот что вам нужно:
— паяльник (тонкий наконечник)
— микроскоп (или очень, очень хорошее зрение)
— немного флюса поможет (флюсовая ручка)

Шаг 1: Проверьте чип

Убедитесь, что знаете какая ориентация чипа должна быть на печатной плате. На этом изображении вы можете видеть маленькую точку слева от «CYG». По соглашению для чипов маленькая точка указывает на верхний левый угол чипа, и вы можете взглянуть на схему компоновки печатной платы, чтобы понять, как чип должен быть ориентирован на плате.

Шаг 2. Залудите контакты (и, возможно, контактные площадки)

Переверните микросхему вверх дном и нанесите небольшое количество припоя на каждый из контактов. Вы можете сделать то же самое и для доски, если хотите. Убедитесь, что вы нагреваете металл контактной площадки достаточно, чтобы расплавить сам припой, а не плавить припой непосредственно кончиком утюга. После того, как вы залудите все контактные площадки, используйте флюсовый карандаш, чтобы нанести немного флюса на плату, где будет крепиться чип.

Шаг 3. Установите чип на место

Переверните чип лицевой стороной вверх и аккуратно вставьте его на место с помощью пинцета, пока он не окажется в центре того места, где он должен находиться.

Шаг 4: соедините верх с низом

Теперь самое интересное. Один за другим вам нужно нагреть шарики припоя, которые вы создали, чтобы они соединились с чипом *и* платой. Вы можете сделать это, касаясь контактных площадок/контактов со стороны жалом паяльника, а иногда покачивая им вверх и вниз, чтобы способствовать формированию соединения. Хороший трюк для первого контакта, который вы припаиваете (это может быть любой контакт, на самом деле не имеет значения, какой), состоит в том, чтобы крепко удерживать чип на месте с помощью пинцета (приколите его к плате) и прикоснитесь к горячему. гладьте штифт/площадку в одном углу, пока припой не перекроет зазор. С любым контактом вам, возможно, придется покачивать его вверх и вниз или добавлять немного припоя (см. рисунок), чтобы его соединить. Но не добавляйте слишком много, иначе вы рискуете перемкнуть контакты, которые не должны быть перемкнуты. Даже с одним подключенным контактом чип будет достаточно стабильным, чтобы вы могли делать все остальное, не удерживая его нажатым. Вы можете обойти чип, подключая каждый контакт к плате, пока не получите их все. См. следующий шаг, чтобы убедиться, что вы все успешно подключили.

Шаг 5: Проверьте свою работу

Теперь вы можете наклонить чип вверх и посмотреть на точки соединения, чтобы убедиться, что все соединения выполнены успешно. Увеличьте масштаб настолько, чтобы вы могли видеть, идет ли припой от контакта к контактной площадке или нет. Для тех, у кого их нет, добавьте еще немного припоя на контактную площадку и покачивайте утюгом вверх и вниз, пока он не соединится, как сталагит, встречающийся со сталагмитом.

Шаг 6: Действуйте!

Если все выглядит хорошо, попробуйте! С микроконтроллером первое, что нужно сделать, это попробовать запрограммировать его и посмотреть, будет ли он реагировать. Оттуда вы можете проверить, может ли он взаимодействовать с вещами, к которым он подключен (светодиодами, датчиками, исполнительными механизмами и т. д.). Удачной пайки!

» Ручная пайка чипа TSSOP » JeeLabs

Поначалу сборка схем с помощью маленьких чипов может показаться сложной задачей, но на самом деле это не так уж и сложно. Хитрость заключается в том, чтобы сначала смонтировать эти небольшие компоненты на «разъемной печатной плате», после чего с ними можно легко обращаться, использовать и повторно использовать на макетной плате.

Вот LPC812 в корпусе TSSOP-16:

Расстояние между контактами 0,65 мм, т.е. в четыре раза больше, чем

, чем эти 0,1-дюймовые отверстия на макете.

Все сводится к использованию соответствующих инструментов и терпению:

Слева направо:

• печатная плата, которая, конечно же, должна соответствовать самой микросхеме
• под ним, этот крошечный чип LPC812 µC
• следующий, фитиль для пайки – его можно использовать для удаления припоя и перемычек
• вверху справа: паяльник с регулируемой температурой с тонким жалом
.
• внизу: пинцет, желательно изогнутый, как показано здесь
• наконец: флюс для пайки – очищающая жидкость в маленьком дозаторе в виде маркера

Для паяльника выберите один с очень тонким жалом – у этого жала круглый 0,4 мм, но при некоторой практике можно использовать и более крупные жала. Обратите внимание, что не обязательно, , чтобы кончик был уже, чем расстояние между штифтами, но это немного упрощает задачу.

Основной ингредиент

Это, конечно же, припой!

Две детали ключа : 1) припой должен иметь флюсовую сердцевину (свинцовый припой течет немного лучше, чем неэтилированный, но выбор за вами), и 2) используйте наименьший диаметр, который вы можете найти, при чаще всего 0,5 или 0,6 мм. Причина в том, что количество наносимого припоя имеет решающее значение — чем тоньше проволока, тем легче контролировать количество наносимого припоя.

Короткий кусок, намотанный на небольшой пластиковый или пенопластовый сердечник, упрощает обращение.

Препараты

Подготовьте вышеуказанные инструменты и материалы и положите их на чистую поверхность (желательно на антистатический коврик). Этот чип можно легко уронить — без беспорядка его легче найти снова.

Убедитесь, что вы сидите удобно. Это займет от 5 до 20 минут вашей концентрации.

Нанесите флюс для пайки

Встряхните ручку для флюса, снимите колпачок и нанесите каплю флюса на все штыревые контакты. Он испаряется при нагревании, растворяя любые оксиды и другие остатки от производства печатных плат.

Это можно повторить даже в середине процесса, если вы обнаружите, что припой уже плохо течет. Также используйте губку или оплетку, чтобы начисто протереть паяльное жало.

Первый вывод

Это самый важный шаг: припаять одиночный вывод микросхемы, в точно в нужное место. Также не забудьте проверить ориентацию, чтобы контакт 1 выровнялся, как предполагалось.

Для начала нанесите крошечное, крошечное , МАЛЕНЬКОЕ количество припоя на первую контактную площадку (подойдет любая угловая контактная площадка):

Затем, удерживая микросхему пинцетом, расплавьте припой рядом с первым контактом (в данном примере это контакт 16) и крепко держите чип. Текучесть и капиллярные силы сделают все остальное:

Если вы не можете четко видеть, что делаете: используйте лучшее освещение, увеличительное стекло или и то, и другое!

Выравнивание

С одним припаянным штифтом все еще можно выровнять. Это очень важно — чип должен быть размещен точно на колодках в этот момент. Используя пинцет, вы можете немного согнуть фиксированный штифт, если это поможет правильно установить все остальные штифты. Если первый контакт слишком далеко, повторно нагрейте припой, чтобы расплавить его, и повторите попытку. Вот как выглядит правильно установленная микросхема:

Если присмотреться, то видно, что два контакта уже припаяны (случайно). Это нормально, , пока все контакты находятся прямо на контактных площадках, все в порядке.

Не продолжайте дальше этого пункта, пока все не будет в порядке. Исправления позже невозможны.

Прикрепляем

Теперь все, что нам нужно сделать, это выбрать еще одну угловую булавку. и нагрейте его паяльником, нанося небольшое количество припоя :

Вот результат:

Вот и все. Тяжелая часть уже позади.

Оставшиеся контакты

Проще всего (если вы правша) работать вверх, чтобы горячий паяльник находился чуть выше контактной площадки, которую вы собираетесь припаивать, нагревая только непропаянные контактные площадки. Таким образом, все уже сделанные пины не рискуют снова нагреться (и испортиться):

Все правые накладки готовы. Немного потренировавшись, вы заметите, что вам не нужно наносить припой на каждый штифт — часто его остается на железе достаточно, чтобы расплавить и «оплавить» то, что уже находится на контактных площадках. Чтобы это работало, штифты колодок и должны быть действительно плоскими, то есть никоим образом не согнутыми.

Ой, слишком много припоя!

Но не всегда получается так, как хотелось бы:

Не беспокойтесь, это легко исправить. Возьмите фитиль припоя и отрежьте любой старый кусок: имейте в виду, что фитиль припоя можно использовать только 9 раз.0046 один раз! Затем прижмите свежий фитиль поверх штифтов и положите паяльник сверху, чтобы нагреть его:

Лучше всего держать фитиль припоя за пластиковый контейнер, так как сам фитиль сильно нагревается. Далее происходит то, что фитиль впитает припой под ним, опять же из-за капиллярных сил. В результате эти соединения окажутся почти полностью без пайки:

Затем просто продолжайте, как и раньше, начиная с того же штифта, но на этот раз применяя немного меньше припоя. Промойте и повторите по мере необходимости — большинство чипов могут выдержать довольно много пайки и депайки, прежде чем возникнут какие-либо проблемы. Но не бесконечно, конечно.

Другой риск при постоянном нагреве заключается в том, что в какой-то момент тонкие медные дорожки на печатной плате могут отсоединиться. Это может быть трудно исправить, поэтому не переусердствуйте с нагревом.

Говоря о нагреве: настройте паяльник на температуру не более 320°C для свинцового припоя и 360°C для неэтилированного припоя. Ниже можно, но тогда может потребоваться немного больше времени, чтобы растаять.

Окончательный результат

Вот второй ряд контактов, все припаяно красиво и чисто:

Это может показаться большой работой, и поначалу вам придется довольно долго тянуться к фитилю припоя, но с некоторой практикой вы сможете уверенно припаивать эти чипы, даже не устанавливая какие-либо контакты или колодки.

Между прочим, это был один из самых сложных примеров. Микросхемы типа «SOIC» несколько крупнее, с расстоянием между выводами 1,27 мм. На самом деле существует версия LPC812 в корпусе SOIC-20, но она, похоже, имеет несколько меньше функций, чем более новый пакет TSSOP-16 (или TSSOP-20), используемый здесь. Техника в любом случае одинакова.

Окупаемость

Есть очень веская причина попробовать и освоить этот навык: все больше и больше новых чипов выпускается только в корпусах SOIC, TQFP, TSSOP или меньше.