Как правильно спроектировать печатную плату для аналоговой схемы. Какие материалы лучше использовать для печатных плат. Почему важно разделять аналоговую и цифровую земли. Как избежать наводок и помех в аналоговых цепях.
Выбор материала и конструкции печатной платы
При разработке печатных плат для аналоговых схем крайне важно правильно выбрать материал и конструкцию платы. От этого во многом зависят характеристики и надежность работы устройства.
Наиболее распространенные материалы для печатных плат:
- FR-1 — бумага с фенольной пропиткой. Самый дешевый вариант, но имеет высокую гигроскопичность и плохие механические свойства. Не рекомендуется использовать.
- FR-2 — бумага с фенольной пропиткой улучшенного качества. Подходит для простых бытовых устройств.
- FR-4 — стеклотекстолит. Оптимальный выбор для большинства применений. Обладает хорошими механическими и электрическими свойствами.
- FR-5 — стеклотекстолит с повышенной термостойкостью. Используется в устройствах с повышенными требованиями.
Какие факторы следует учитывать при выборе материала платы для аналоговых схем?
- Диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь
- Термостойкость
- Влагостойкость
- Механическая прочность
- Стабильность размеров
Для ответственных аналоговых устройств рекомендуется использовать многослойные печатные платы. Это позволяет:
- Улучшить экранирование сигналов
- Снизить уровень перекрестных помех
- Уменьшить импеданс цепей питания
- Повысить плотность монтажа
Правильное заземление — ключ к подавлению помех
Грамотная организация заземления критически важна для обеспечения устойчивой работы аналоговых схем. Основные правила:
- Разделять аналоговую и цифровую землю
- Использовать сплошные полигоны земли
- Соединять аналоговую и цифровую землю в одной точке
- Минимизировать площадь земляных контуров
Почему так важно разделять аналоговую и цифровую землю? Это позволяет изолировать чувствительные аналоговые цепи от шумных цифровых. Цифровые сигналы содержат высокочастотные составляющие, которые могут наводить помехи в аналоговой части.
Как правильно соединить аналоговую и цифровую землю? Лучше всего сделать это в одной точке, максимально близко к источнику питания. Это предотвращает образование паразитных контуров заземления.
Размещение компонентов и трассировка
Продуманное размещение компонентов и правильная трассировка соединений играют ключевую роль в обеспечении высоких характеристик аналоговых устройств.
Основные рекомендации по размещению:
- Группировать аналоговые и цифровые компоненты отдельно
- Размещать чувствительные аналоговые цепи вдали от источников помех
- Минимизировать длину аналоговых сигнальных линий
При трассировке соединений необходимо:
- Избегать параллельного прохождения аналоговых и цифровых сигналов
- Использовать защитные экраны для чувствительных цепей
- Применять дифференциальную разводку для минимизации помех
- Исключать острые углы при повороте трасс
Особенности применения пассивных компонентов
При разработке аналоговых схем важно учитывать частотные характеристики пассивных компонентов. Реальные резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности обладают паразитными параметрами, которые проявляются на высоких частотах.
Резисторы
Эквивалентная схема реального резистора включает последовательную индуктивность и параллельную емкость. На высоких частотах это приводит к отклонению импеданса от номинального значения.
Какие типы резисторов лучше использовать в высокочастотных аналоговых схемах?
- Пленочные резисторы с сопротивлением до 2 кОм
- SMD-резисторы
- Специализированные ВЧ-резисторы
Конденсаторы
Реальный конденсатор имеет собственную индуктивность и сопротивление. Это ограничивает его применение на высоких частотах.
Рекомендации по выбору конденсаторов:
- Для развязки по питанию использовать комбинацию электролитических и керамических конденсаторов
- В высокочастотных цепях применять керамические конденсаторы
- Минимизировать длину выводов конденсаторов
Защита от электромагнитных помех
Аналоговые схемы чувствительны к воздействию электромагнитных помех (ЭМП). Для обеспечения электромагнитной совместимости необходимо принимать специальные меры.
Основные методы защиты от ЭМП:
- Экранирование чувствительных цепей
- Применение фильтров в цепях питания и сигнальных линиях
- Использование многослойных печатных плат с выделенными слоями земли и питания
- Правильное заземление экранов кабелей
Почему важно уделять внимание ЭМС на этапе разработки платы? Это позволяет избежать проблем при сертификации устройства и снизить затраты на доработку готового изделия.
Рекомендации по разработке смешанных аналого-цифровых схем
Разработка устройств, содержащих как аналоговые, так и цифровые узлы, требует особого внимания. Основные рекомендации:
- Четко разделять аналоговую и цифровую части схемы
- Использовать раздельные источники питания для аналоговых и цифровых цепей
- Применять буферные каскады на границе аналоговой и цифровой частей
- Тщательно прорабатывать заземление
Какие проблемы могут возникнуть при неправильной разработке смешанных схем?
- Наводки цифровых сигналов на аналоговые цепи
- Ухудшение параметров АЦП и ЦАП
- Самовозбуждение усилителей
- Появление паразитных осцилляций
Тестирование и отладка аналоговых печатных плат
После изготовления печатной платы необходимо провести ее тщательное тестирование. Основные этапы:
- Визуальный осмотр на наличие дефектов
- Проверка целостности цепей и отсутствия коротких замыканий
- Измерение сопротивления изоляции
- Функциональное тестирование
- Проверка параметров в заданном диапазоне условий
Какие приборы используются для отладки аналоговых схем?
- Осциллограф
- Анализатор спектра
- Измеритель АЧХ
- Прецизионный вольтметр
- Генератор сигналов
При отладке важно учитывать влияние измерительных приборов на работу схемы. Для минимизации искажений рекомендуется использовать пробники с высоким входным импедансом.
аналоговая часть схемы должна быть отделена от остальной части, а при ее разводке должны соблюдаться особые методы и правила
Из-за существенных отличий аналоговой схемотехники от цифровой, аналоговая часть схемы должна быть отделена от остальной части, а при ее разводке должны соблюдаться особые методы и правила. Эффекты, возникающие из-за неидеальности характеристик печатных плат, становятся особенно заметными в высокочастотных аналоговых схемах, но погрешности общего вида, описанные в этой статье, могут оказывать воздействие на качественные характеристики устройств, работающих даже в звуковом диапазоне частот.
Намерением этой статьи является обсуждение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат, описание воздействия этих ошибок на качественные показатели и рекомендации по разрешению возникших проблем.
Лишь в редких случаях печатная плата аналоговой схемы может быть разведена так, чтобы вносимые ею воздействия не оказывали никакого влияния на работу схемы.
В то же время, любое такое воздействие может быть минимизировано так, чтобы характеристики аналоговой схемы устройства были такими же, как и характеристики модели и прототипа.Разработчики цифровых схем могут скорректировать небольшие ошибки на изготовленной плате, дополняя ее перемычками или, наоборот, удаляя лишние проводники, внося изменения в работу программируемых микросхем и т.п., переходя очень скоро к следующей разработке. Для аналоговой схемы дело обстоит не так. Некоторые из распространенных ошибок, обсуждаемых в этой статье, не могут быть исправлены дополнением перемычек или удалением лишних проводников. Они могут и будут приводить в нерабочее состояние печатную плату целиком.
Очень важно для разработчика цифровых схем, использующего такие способы исправления, прочесть и понять материал, изложенный в этой статье, заблаговременно, до передачи проекта в производство. Немного внимания, уделенного при разработке, и обсуждение возможных вариантов помогут не только предотвратить превращение печатной платы в утильсырье, но и уменьшить стоимость из-за грубых ошибок в небольшой аналоговой части схемы. Поиск ошибок и их исправление может привести к потерям сотен часов. Макетирование может сократить это время до одного дня или менее. Макетируйте все свои аналоговые схемы
Шум и помехи являются основными элементами, ограничивающими качественные характеристики схем. Помехи могут как излучаться источниками, так и наводиться на элементы схемы. Аналоговая схема часто располагается на печатной плате вместе с быстродействующими цифровыми компонентами, включая цифровые сигнал-процессоры (DSP).
Высокочастотные логические сигналы создают значительные радиочастотные помехи (RFI). Количество источников излучения шума огромно: ключевые источники питания цифровых систем, мобильные телефоны, радио и телевидение, источники питания ламп дневного света, персональные компьютеры, грозовые разряды и т.д. Даже если аналоговая схема работает в звуковом частотном диапазоне, радиочастотные помехи могут создавать заметный шум в выходном сигнале.
Выбор конструкции печатной платы является важным фактором, определяющим механические характеристики при использовании устройства в целом. Для изготовления печатных плат используются материалы различного уровня качества. Наиболее подходящим и удобным для разработчика будет, если изготовитель печатных плат находится неподалеку. В этом случае легко осуществить контроль удельного сопротивления и диэлектрической постоянной — основных параметров материала печатной платы. К сожалению, этого бывает недостаточно и часто необходимо знание других параметров, таких как воспламеняемость, высокотемпературная стабильность и коэффициент гигроскопичности. Эти параметры может знать только производитель компонентов, используемых при производстве печатных плат.
Слоистые материалы обозначаются индексами FR (flame resistant, сопротивляемость к воспламенению) и G. Материал с индексом FR-1 обладает наибольшей горючестью, а FR-5 — наименьшей. Материалы с индексами G10 и G11 обладают особыми характеристиками. Материалы печатных плат приведены в табл. 1.
Не используйте печатную плату категории FR-1. Есть много примеров использования печатных плат FR-1, на которых имеются повреждения от теплового воздействия мощных компонентов. Печатные платы этой категории более похожи на картон.
FR-4 часто используется при изготовлении промышленного оборудования, в то время, как FR-2 используется в производстве бытовой техники. Эти две категории стандартизованы в промышленности, а печатные платы FR-2 и FR-4 часто подходят для большинства приложений. Но иногда неидеальность характеристик этих категорий заставляет использовать другие материалы. Например, для очень высокочастотных приложений в качестве материала печатных плат используются фторопласт и даже керамика. Однако, чем экзотичнее материал печатной платы, тем выше может быть цена.
При выборе материала печатной платы обращайте особое внимание на его гигроскопичность, поскольку этот параметр може оказать сильный негативный эффект на желаемые характеристики платы — поверхностное сопротивление, утечки, высоковольтные изоляционные свойства (пробои и искрения) и механическая прочность. Также обращайте внимание на рабочую температуру. Участки с высокой температурой могут встречаться в неожиданных местах, например, рядом с большими цифровыми интегральными схемами, переключения которых происходят на высокой частоте. Если такие участки расположены непосредственно под аналоговыми компонентами, повышение температуры может сказаться на изменении характеристик аналоговой схемы.
Категория | Компоненты, комментарии |
FR-1 | бумага, фенольная композиция: прессование и штамповка при комнатной температуре, высокий коэффициент гигроскопичности |
FR-2 | бумага, фенольная композиция: применимый для односторонних печатных плат бытовой техники, невысокий коэффициент гигроскопичности |
FR-3 | бумага, эпоксидная композиция: разработки с хорошими механическими и электрическими характеристиками |
FR-4 | стеклоткань, эпоксидная композиция: прекрасные механические и электрические свойства |
FR-5 | стеклоткань, эпоксидная композиция: высокая прочность при повышенных температурах, отсутствие воспламенения |
G10 | стеклоткань, эпоксидная композиция: высокие изоляционные свойства, наиболее высокая прочность стеклоткани, низкий коэффициент гигроскопичности |
G11 | стеклоткань, эпоксидная композиция: высокая прочность на изгиб при повышенных температурах, высокая сопротивляемость растворителям |
После того, как материал печатной платы выбран, необходимо определить толщину фольги печатной платы. Этот параметр в первую очередь выбирается исходя из максимальной величины протекающего тока. По возможности, старайтесь избегать применения очень тонкой фольги.
Количество слоев печатной платы
В зависимости от общей сложности схемы и качественных требований разработчик должен определить количество слоев печатной платы.
Однослойные печатные платы
Очень простые электронные схемы выполняются на односторонних платах с использованием дешевых фольгированных материалов (FR-1 или FR-2) и часто имеют много перемычек, напоминая двухсторонние платы. Такой способ создания печатных плат рекомендуется только для низкочастотных схем. По причинам, которые будут описаны ниже, односторонние печатные платы в большой степени восприимчивы к наводкам. Хорошую одностороннюю печатную плату достаточно сложно разработать из-за многих причин. Тем не менее хорошие платы такого типа встречаются, но при их разработке требуется очень многое обдумывать заранее.
Двухслойные печатные платы
На следующем уровне стоят двухсторонние печатные платы, которые в большинстве случаев используют в качестве материала подложки FR-4, хотя иногда встречается и FR-2. Применение FR-4 более предпочтительнее, поскольку в печатных платах из этого материала отверстия получаются более лучшего качества. Схемы на двухсторонних печатных платах разводятся гораздо легче, т.к. в двух слоях проще осуществить разводку пересекающихся трасс. Однако для аналоговых схем пересечение трасс выполнять не рекомендуется. Где возможно, нижний слой (bottom) необходимо отводить под полигон земли, а остальные сигналы разводить в верхнем слое (top). Использование полигона в качестве земляной шины дает несколько преимуществ:
- общий провод является наиболее часто подключаемым в схеме проводом; поэтому резонно иметь «много» общего провода для упрощения разводки
- увеличивается механическая прочность платы
- уменьшается сопротивление всех подключений к общему проводу, что, в свою очередь, уменьшает шум и наводки
- увеличивается распределенная емкость для каждой цепи схемы, помогая подавлять излучаемый шум
- полигон, являющийся экраном, подавляет наводки, излучаемые источниками, располагающимися со стороны полигона
Двухсторонние печатные платы, несмотря на все свои преимущества, не являются лучшими, особенно для малосигнальных или высокоскоростных схем. В общем случае, толщина печатной платы, т.е. расстояние между слоями металлизации, равняется 1,5 мм, что слишком много для полной реализации некоторых преимуществ двухслойной печатной платы, приведенных выше. Распределенная емкость, например, слишком мала из-за такого большого интервала.
Многослойные печатные платы
Для ответственных схемотехнических разработок требуются многослойные печатные платы (МПП). Некоторые причины их применения очевидны:
- такая же удобная, как и для шины общего провода, разводка шин питания; если в качестве шин питания используются полигоны на отдельном слое, то довольно просто с помощью переходных отверстий осуществить подводку питания к каждому элементу схемы
- сигнальные слои освобождаются от шин питания, что облегчает разводку сигнальных проводников
- между полигонами земли и питания появляется распределенная емкость, которая уменьшает высокочастотный шум
Кроме этих причин применения многослойных печатных плат существуют другие, менее очевидные:
- лучшее подавление электромагнитных (EMI) и радиочастотных (RFI) помех благодаря эффекту отражения (image plane effect), известному еще во времена Маркони. Когда проводник размещается близко к плоской проводящей поверхности, большая часть возвратных высокочастотных токов будет протекать по плоскости непосредственно под проводником. Направление этих токов будет противоположно направлению токов в проводнике. Таким образом, отражение проводника в плоскости создает линию передачи сигнала. Поскольку токи в проводнике и в плоскости равны по величине и противоположны по направлению, создается некоторое уменьшение излучаемых помех. Эффект отражения эффективно работает только при неразрывных сплошных полигонах (ими могут быть как полигоны земли, так и полигоны питания). Любое нарушение целостности будет приводить к уменьшению подавления помех.
- снижение общей стоимости при мелкосерийном производстве. Несмотря на то, что изготовление многослойных печатных плат обходится дороже, их возможное излучение меньше, чем у одно- и двухслойных плат. Следовательно, в некоторых случаях применение лишь многослойных плат позволит выполнить требования по излучению, поставленные при разработке, и не проводить дополнительных испытаний и тестирований. Применение МПП может снизить уровень излучаемых помех на 20 дБ по сравнению с двухслойными платами.
Порядок следования слоев
У неопытных разработчиков часто возникает некоторое замешательство по поводу оптимального порядка следования слоев печатной платы. Возьмем для примера 4-слойную плату, содержащую два сигнальных слоя и два полигонных слоя — слой земли и слой питания. Какой порядок следования слоев лучший? Сигнальные слои между полигонами, которые будут служить экранами? Или же сделать полигонные слои внутренними, чтобы уменьшить взаимовлияние сигнальных слоев?
При решении этого вопроса важно помнить, что часто расположение слоев не имеет особого значения, поскольку все равно компоненты располагаются на внешних слоях, а шины, подводящие сигналы к их выводам, порой проходят через все слои. Поэтому любые экранные эффекты представляют собой лишь компромисс. В данном случае лучше позаботиться о создании большой распределенной емкости между полигонами питания и земли, расположив их во внутренних слоях.
Другим преимуществом расположения сигнальных слоев снаружи является доступность сигналов для тестирования, а также возможность модификации связей. Любой, кто хоть раз изменял соединения проводников, располагающихся во внутренних слоях, оценит эту возможность.
Для печатных плат с более, чем четырьмя слоями, существует общее правило располагать высокоскоростные сигнальные проводники между полигонами земли и питания, а низкочастотным отводить внешние слои.
Заземление
Хорошее заземление — общее требование насыщенной, многоуровневой системы. И оно должно планироваться с первого шага дизайнерской разработки.
Основное правило: разделение земли.
Разделение земли на аналоговую и цифровую части — один из простейших и наиболее эффективных методов подавления шума. Один или более слоев многослойной печатной платы обычно отводится под слой земляных полигонов. Если разработчик не очень опытен или невнимателен, то земля аналоговой части будет непосредственно соединена с этими полигонами, т.е. аналоговый возвратный ток будет использовать такую же цепь, что и цифровой возвратный ток. Авторазводчики работают примерно также и объединяют все земли вместе.
Если переработке подвергается ранее разработанная печатная плата с единым земляным полигоном, объединяющим аналоговую и цифровую земли, то необходимо сначала физически разделить земли на плате (после этой операции работа платы становится практически невозможной). После этого производятся все подключения к аналоговому земляному полигону компонентов аналоговой схемы (формируется аналоговая земля) и к цифровому земляному полигону компонентов цифровой схемы (формируется цифровая земля). И лишь после этого в источнике производится объединение цифровой и аналоговой земли.
Другие правила формирования земли:
- Шины питания и земли должны находится под одним потенциалом по переменному току, что подразумевает использование конденсаторов развязки и распределенной емкости
- Не допускайте перекрытий аналоговых и цифровых полигонов (рис. 1). Располагайте шины и полигоны аналогового питания над полигоном аналоговой земли (аналогично для шин цифрового питания). Если в каком-либо месте существует перекрытие аналогового и цифрового полигона, распределенная емкость между перекрывающимися участками будет создавать связь по переменному току, и наводки от работы цифровых компонентов попадут в аналоговую схему. Такие перекрытия аннулируют изоляцию полигонов
- Разделение не означает электрической изоляции аналоговой от цифровой земли (рис. 2). Они должны соединяться вместе в каком-то, желательно одном, низкоимпедансном узле. Правильная, с точки зрения земли, система имеет только одну землю, которая является выводом заземления для систем с питанием от сетевого переменного напряжения или общим выводом для систем с питанием от постоянного напряжения (например, аккумулятора). Все сигнальные токи и токи питания в этой схеме должны возвращаться к этой земле в одну точку, которая будет служить системной землей. Такой точкой может быть вывод корпуса устройства. Важно понимать, что при подсоединении общего вывода схемы к нескольким точкам корпуса могут образовываться земляные контуры. Создание единственной общей точки объединения земель является одним из наиболее трудных аспектов системного дизайна
- По возможности разделяйте выводы разъемов, предназначенные для передачи возвратных токов — возвратные токи должны объединяться только в точке системной земли. Старение контактов разъемов, а также частая расстыковка их ответных частей приводит к увеличению сопротивления контактов, следовательно, для более надежной работы необходимо использование разъемов с некоторым количеством дополнительных выводов. Сложные цифровые печатные платы имеют много слоев и содержат сотни или тысячи проводников. Добавление еще одного проводника редко создает проблему в отличие от добавляемых дополнительных выводов разъемов. Если это не удается сделать, то необходимо создавать два проводника возвратного тока для каждой силовой цепи на плате, соблюдая особые меры предосторожности.
- Важно отделять шины цифровых сигналов от мест на печатной плате, где расположены аналоговые компоненты схемы. Это предполагает изоляцию (экранирование) полигонами, создание коротких трасс аналоговых сигналов и внимательное размещение пассивных компонентов при наличии рядом расположенных шин высокоскоростных цифровых и ответственных аналоговых сигналов. Шины цифровых сигналов должны разводиться вокруг участков с аналоговыми компонентами и не перекрываться с шинами и полигонами аналоговой земли и аналогового питания. Если этого не делать, то разработка будет содержать новый непредусмотренный элемент — антенну, излучение которой будет воздействовать на высокоимпедансные аналоговые компоненты и проводники (рис. 3)
Почти все сигналы тактовых частот являются достаточно высокочастотными сигналами, поэтому даже небольшие емкости между трассами и полигонами могут создавать значительные связи. Необходимо помнить, что не только основная тактовая частота может вызывать проблему, но и ее высшие гармоники.
- Хорошей концепцией является размещение аналоговой части схемы вблизи к входным/выходным соединениям платы. Разработчики цифровых печатных плат, использующие мощные интегральные схемы, часто склонны разводить шины шириной 1 мм и длиной несколько сантиметров для соединения аналогововых компонентов, полагая, что малое сопротивление трассы поможет избавиться от наводок. То, что при этом получается, представляет собой протяженный пленочный конденсатор, на который будут наводиться паразитные сигналы от цифровых компонентов, цифровой земли и цифрового питания, усугубляя проблему
Пример хорошего размещения компонентов
На рисунке 4 показан возможный вариант размещения всех компонентов на плате, включая источник питания. Здесь используются три отделенных друг от друга и изолированных полигона земли/питания: один для источника, один для цифровой схемы и один для аналоговой. Цепи земли и питания аналоговой и цифровой частей объединяются только в источнике питания. Высокочастоный шум отфильтровывается в цепях питания дросселями. В этом примере высокочастотные сигналы аналоговой и цифровой частей отнесены друг от друга. Такой дизайн имеет очень высокую вероятность на благоприятный исход, поскольку обеспечено хорошее размещение компонентов и следование правилам разделения цепей.
Имеется лишь один случай, когда необходимо объединение аналоговых и цифровых сигналов над областью полигона аналоговой земли. Аналого-цифровые и цифро-аналоговые преобразователи размещаются в корпусах с выводами аналоговой и цифровой земли. Принимая во внимание предыдущие рассуждения, можно предположить, что вывод цифровой земли и вывод аналоговой земли должны быть подключены к шинам цифровой и аналоговой земли соответственно. Однако в данном случае это не верно.
Названия выводов (аналоговый или цифровой) относятся лишь к внутренней структуре преобразователя, к его внутренним соединениям. В схеме эти выводы должны быть подключены к шине аналоговой земли. Соединение может быть выполнено и внутри интегральной схемы, однако получить низкое сопротивление такого соединения довольно сложно из-за топологических ограничений. Поэтому при использовании преобразователей предполагается внешнее соединение выводов аналоговой и цифровой земли. Если этого не сделать, то параметры микросхемы будут значительно хуже приведенных в спецификации.
Необходимо учитывать то, что цифровая элементы преобразователя могут ухудшать качественные характеристики схемы, привнося цифровые помехи в цепи аналоговой земли и аналогового питания. При разработке преобразователей учитывается это негативное воздействие так, чтобы цифровая часть потребляла как можно меньше мощности. При этом помехи от переключений логических элементов уменьшаются. Если цифровые выводы преобразователя не сильно нагружены, то внутренние переключения обычно не вызывают особых проблем. При разработке печатной платы, содержащей АЦП или ЦАП, необходимо должным образом отнестись к развязке цифрового питания преобразователя на аналоговую землю.
Частотные характеристики пассивных компонентов
Для правильной работы аналоговых схем весьма важен правильный выбор пассивных компонентов. Начинайте дизайнерскую разработку с внимательного рассмотрения высокочастотных характеристик пассивных компонентов и предварительного размещения и компоновки их на эскизе платы.
Большое число разработчиков совершенно игнорируют частотные ограничения пассивных компонентов при использовании в аналоговой схемотехнике. Эти компоненты имеют ограниченные частотные диапазоны и их работа вне специфицированной частотной области может привести к непредсказуемым результатам. Кто-то может подумать, что это обсуждение касается только высокоскоростных аналоговых схем. Однако, это далеко не так — высокочастотные сигналы достаточно сильно воздействуют на пассивные компоненты низкочастотных схем посредством излучения или прямой связи по проводникам. Например, простой низкочастотный фильтр на операционном усилителе может легко превращаться в высокочастотный фильтр при воздействии на его вход высокой частоты.
Резисторы
Высокочастотные характеристики резисторов могут быть представлены эквивалентной схемой, приведенной на рисунке 5.
Обычно применяются резисторы трех типов:
- Проволочные
- Углеродные композитные
- Пленочные
Не надо иметь много воображения, чтобы понять, как проволочный резистор может превращаться в индуктивность, поскольку он представляет собой катушку с проводом из высокоомного металла. Большинство разработчиков электронных устройств не имеют понятия о внутренней структуре пленочных резисторов, которые также представляют собой катушку, правда, из металлической пленки. Поэтому пленочные резисторы также обладают индуктивностью, которая меньше, чем у проволочных резисторов. Пленочные резисторы с сопротивлением не более 2 кОм можно свободно использовать в высокочастотных схемах. Выводы резисторов параллельны друг другу, поэтому между ними существует заметная емкостная связь. Для резисторов с большим сопротивлением межвыводная емкость будет уменьшать полный импеданс на высоких частотах.
Конденсаторы
Высокочастотные характеристики конденсаторов могут быть представлены эквивалентной схемой, приведенной на рисунке 6.
Конденсаторы в аналоговых схемах используются в качестве элементов развязки и фильтрующих компонентов. Для идеального конденсатора реактивное сопротивление определяется по следующей формуле:
Следовательно, электролитический конденсатор емкостью 10 мкФ будет обладать сопротивлением 1,6 Ом на частоте 10 кГц и 160 мкОм на частоте 100 МГц. Так ли это?
В действительности, никто никогда не видел электролитического конденсатора с реактивным сопротивлением 160 мкОм. Обкладки пленочных и электролитических конденсаторов представляют собой свитые слои фольги, которые создают паразитную индуктивность. Эффект собственной индуктивности у керамических конденсаторов значительно меньше, что позволяет использовать их при работе на высоких частотах. Кроме этого, конденсаторы обладают током утечки между обкладками, который эквивалентен включенному параллельно их выводам резистору, добавляющему свое паразитное воздействие к воздействию последовательно включенного сопротивления выводов и обкладок. К тому же, электролит не является идеальным проводником. Все эти сопротивления складываясь создают эквивалентное последовательное сопротивление (ESR). Конденсаторы, используемые в качестве развязок должны обладать малым ESR, поскольку последовательное сопротивление ограничивает эффективность подавления пульсаций и помех. Повышение рабочей температуры довольно значительно увеличивает эквивалентное последовательное сопротивление и может привести к ухудшению характеристик конденсатора. Поэтому, если предполагается использование алюминиевого электролитического конденсатора при повышенной рабочей температуре, то необходимо использовать конденсаторы соответствующего типа (105°С).
Выводы конденсатора также вносят свой вклад в увеличение паразитной индуктивности. Для малых значений емкости важно оставлять длину выводов короткой. Сочетание паразитных индуктивности и емкости может создать резонансный контур. Полагая, что выводы имеют индуктивность порядка 8 нГн на один сантиметр длины, конденсатор емкостью 0,01 мкФ с выводами длиной по одному сантиметру будет иметь резонансную частоту около 12,5 МГц. Этот эффект известен инженерам, которые десятилетия назад разрабатывали электронные вакуумные приборы. Тот, кто восстанавливает антикварные радиоприемники и не знает об этом эффекте, сталкивается с множеством проблем.
При использовании электролитических конденсаторов необходимо следить за правильным подключением. Положительный вывод должен быть подключен к более положительному постоянному потенциалу. Неправильное подключение приводит к протеканию через электролитический конденсатор постоянного тока, что может вывести из строя не только сам конденсатор, но и часть схемы.
В редких случаях разность потенциалов по постоянному току между двумя точками в схеме может менять свой знак. Это требует применения неполярных электролитических конденсаторов, внутренняя структура которых эквивалентна двум полярным конденсаторам, соединенным последовательно.
Индуктивности
Высокочастотные характеристики индуктивностей могут быть представлены эквивалентной схемой, приведенной на рисунке 7.
Реактивное сопротивление индуктивности описывается следующей формулой:
Следовательно, индуктивность 10 мГн будет обладать реактивным сопротивлением 628 Ом на частоте 10 кГц, а на частоте 100 МГц — сопротивлением 6,28 МОм. Верно?
В действительности, не существует индуктивности с реактивным сопротивлением 6,28 МОм. Природу возникновения паразитного сопротивления легко понять — витки катушки выполнены из провода, обладающего некоторым сопротивлением на единицу длины. Паразитная емкость воспринимается труднее до тех пор, пока не принять во внимание то, что следующий виток катушки расположен вплотную к предыдущему, и между близко расположенными проводниками возникает емкостная связь. Паразитная емкость ограничивает верхнюю рабочую частоту. Небольшие проволочные индуктивности начинают становиться неэффективными в диапазоне 10…100 МГц.
Печатная плата
Сама печатная плата обладает характеристиками рассмотренных выше пассивных компонентов, правда, не столь очевидными.
Рисунок проводников на печатной плате может быть как источником, так и приемником помех. Хорошая разводка проводников уменьшает чувствительность аналоговой схемы к излучению источников.
Печатная плата восприимчива к излучению, поскольку проводники и выводы компонентов образовывают своеобразные антенны. Теория антенн представляет собой достаточно сложный предмет для изучения и не рассматривается в этой статье. Тем не менее, некоторые основы здесь приводятся.
Немного из теории антенн
Одним из основных типов антенн является штырь или прямой проводник. Такая антенна работает, потому что прямой проводник обладает паразитной индуктивностью и поэтому может концентрировать и улавливать излучение от внешних источников. Полный импеданс прямого проводника имеет резистивную (активную) и индуктивную (реактивную) составляющие.
На постоянном токе или низких частотах преобладает активная составляющая. При повышении частоты реактивная составляющая становится все более и более значимой. В диапазоне от 1 кГц до 10 кГц индуктивная составляющая начинает оказывать влияние, и проводник более не является низкоомным соединителем, а скорее выступает как катушка индуктивности.
Формула для расчета индуктивности проводника печатной платы выглядит следующим образом:
Обычно, трассы на печатной плате обладают значениями от 6 нГн до 12 нГн на сантиметр длины. Например, 10-сантиметровый проводник обладает сопротивлением 57 мОм и индуктивностью 8 нГн на см. На частоте 100 кГц реактивное сопротивление становится равным 50 мОм, а на более высоких частотах проводник будет представлять собой скорее индуктивность, чем активное сопротивление.
Правило штыревой антенны гласит, что она начинает ощутимо взаимодействовать с полем при своей длине около 1/20 от длины волны, а максимальное взаимодействие происходит при длине штыря, равной 1/4 от длины волны. Поэтому 10-сантиметровый проводник из примера в предыдущем параграфе начнет становиться довольно хорошей антенной на частотах выше 150 МГц. Необходимо помнить, что несмотря на то, что генератор тактовой частоты цифровой схемы может и не работать на частоте выше 150 МГц, в его сигнале всегда присутствуют высшие гармоники. Если на печатной плате присутствуют компоненты со штыревыми выводами значительной длины, то такие выводы также могут служить антеннами.
Другой основной тип антенн — петлевые антенны. Индуктивность прямого проводника сильно увеличивается, когда он изгибается и становится частью дуги. Увеличивающаяся индуктивность понижает частоту, на которой начинает происходить взаимодействие антенны с линиями поля.
Опытные дизайнеры печатных плат, достаточно хорошо разбирающиеся в теории петлевых антенн, знают, что нельзя создавать петли для критичных сигналов. Некоторые разработчики, однако, не задумываются об этом, и проводники возвратного и сигнального тока в их схемах представляют собой петли. Создание петлевых антенн легко показать на примере (рис. 8). Кроме того, здесь показано и создание щелевой антенны.
Рассмотрим три случая:
Вариант A — пример скверного дизайна. В нем вовсе не используется полигон аналоговой земли. Петлевой контур формируется земляным и сигнальным проводником. При прохождении тока возникают электрическое и перпендикулярное ему магнитное поля. Эти поля образовывают основу петлевой антенны. Правило петлевой антенны гласит, что для наибольшей эффективности длина каждого проводника должна быть равно половине длины волны принимаемого излучения. Однако, следует не забывать, что даже при 1/20 от длины волны петлевая антенна все еще остается достаточно эффективной.
Вариант Б лучше варианта A, но здесь присутствует разрыв в полигоне, вероятно, для создания определенного места для разводки сигнальных проводников. Пути сигнального и возвратного токов образуют щелевую антенну. Другие петли образуются в вырезах вокруг микросхем.
Вариант В — пример лучшего дизайна. Пути сигнального и возвратного тока совпадают, сводя на нет эффективность петлевой антенны. Заметьте, что в этом варианте также присутствуют вырезы вокруг микросхем, но они отделены от пути возвратного тока.
Теория отражения и согласования сигналов находится близко к теории антенн.
Когда проводник печатной платы поворачивает на угол 90° может возникнуть отражение сигнала. Это происходит, главным образом, из-за изменения ширины пути прохождения тока. В вершине угла ширина трассы увеличивается в 1.414 раза, что приводит к рассогласованию характеристик линии передачи, особенно распределенной емкости и собственной индуктивности трассы. Довольно часто необходимо повернуть на печатной плате трассу на 90°. Многие современные CAD-пакеты позволяют сглаживать углы проведенных трасс или проводить трассы в виде дуги. На рисунке 9 показаны два шага улучшения формы угла. Только последний пример поддерживает постоянной ширину трассы и минимизирует отражения.
Совет для опытных разводчиков печатных плат: оставляйте процедуру сглаживания на последний этап работ перед созданием каплеобразных выводов и заливкой полигонов. Иначе, CAD-пакет будет производить сглаживание дольше из-за более сложных вычислений.
Паразитные эффекты печатной платы
Между проводниками печатной платы, находящимися на разных слоях, возникает емкостная связь, когда они пересекаются. Иногда это может создать проблему. Проводники, находящиеся друг над другом на смежных слоях, создают длинный пленочный конденсатор. Емкость такого конденсатора рассчитывается по формуле, приведенной на рисунке 10.
Например, печатная плата может обладать следующими параметрами:
- 4 слоя; сигнальный и слой полигона земли — смежные
- межслойный интервал — 0,2 мм
- ширина проводника — 0,75 мм
- длина проводника — 7,5 мм
Типовое значение диэлектрической постоянной ER для FR-4 равняется 4.5.
Видно, что происходит удвоение амплитуды выходного сигнала на частотах, близких к верхнему пределу частотного диапазона ОУ. Это, в свою очередь, может привести к генерации, особенно на рабочих частотах антенны (выше 180 МГц).
Этот эффект порождает многочисленные проблемы, для решения которых, тем не менее, существует много способов. Самый очевидный из них — уменьшение длины проводников. Другой способ — уменьшение их ширины. Нет причины применения проводника такой ширины для подводки сигнала к инвертирующему входу, т.к. по этому проводнику протекает очень небольшой ток. Уменьшение длины трассы до 2,5 мм, а ширины до 0,2 мм приведет к уменьшению емкости до 0,1 пФ, а такая емкость уже не приведет к столь значительному подъему частотной характеристики. Еще один способ решения — удаление части полигона под инвертирующим входом и проводником, подходящим к нему.
Инвертирующий вход операционного усилителя, особенно, высокоскоростного, в большой степени склонен к генерации в схемах с высоким коэффициентом усиления. Это происходит из-за нежелательной емкости входного каскада ОУ. Поэтому, крайне важно уменьшить паразитную емкость и располагать компоненты обратной связи настолько близко к инвертирующему входу насколько это возможно. Если, несмотря на принятые меры, происходит возбуждение усилителя, то необходимо пропорционально уменьшить сопротивления резисторов обратной связи для изменения резонансной частоты цепи. Также может помочь и увеличение резисторов, правда, значительно реже, т.к. эффект возбуждения зависит и от импеданса схемы. При изменении резисторов обратной связи нельзя забывать и об изменении емкости корректирующего конденсатора. Также нельзя забывать и о том, что при уменьшении сопротивлении резисторов увеличивается потребляемая мощность схемы.
Ширину проводников печатной платы невозможно бесконечно уменьшить. Предельная ширина определяется как технологическим процессом, так и толщиной фольги. Если два проводника проходят близко друг к другу, то между ними образуется емкостная и индуктивная связь (рис. 12).
Зависимости, описывающие эти паразитные эффекты, достаточно сложны, чтобы их приводить в этой статье, но их можно найти в литературе, посвященной линиям передачи и полосковым линиям.
Сигнальные проводники не должны разводиться параллельно друг другу, исключая случаи разводки дифференциальных или микрополосковых линий. Зазор между проводниками должен быть минимум в три раза больше ширины проводников.
Емкость между трассами в аналоговых схемах может создать затруднения при больших сопротивлениях резисторов (несколько МОм). Относительно большая емкостная связь между инвертирующим и неинвертирующим входами операционного усилителя легко может привести к самовозбуждению схемы.
Всякий раз, когда при разводке печатной платы появляется необходимость в создании переходного отверстия, т.е. межслойного соединения (рис. 13), необходимо помнить, что при этом возникает также паразитная индуктивность. При диаметре отверстия после металлизации d и длине канала h индуктивность можно вычислить по следующей приближенной формуле:
Например, при d=0,4 мм и h=1,5 мм (достаточно распространенные величины) индуктивность отверстия равна 1,1 нГн.
Имейте в виду, что индуктивность отверстия вместе с такой же паразитной емкостью формируют резонансный контур, что может сказаться при работе на высоких частотах. Собственная индуктивность отверстия достаточно мала, и резонансная частота находится где-то в гигагерцовом диапазоне, но если сигнал в течение своего пути вынужден проходить через несколько переходных отверстий, то их индуктивности складываются (последовательное соединение), а резонансная частота понижается. Вывод: старайтесь избегать большого числа переходных отверстий при разводке ответственных высокочастотных проводников аналоговых схем. Другое негативное явление: при большом количестве переходных отверстий в полигоне земли могут создаваться петлевые участки. Наилучшая аналоговая разводка — все сигнальные проводники располагаются на одном слое печатной платы.
Кроме рассмотренных выше паразитных эффектов существуют еще такие, которые связаны с недостаточно чистой поверхностью платы.
Помните, что, если в схеме присутствуют большие сопротивления, то особое внимание следует уделить очистке платы. На заключительных операциях изготовления печатной платы должны удаляться остатки флюса и загрязнений. В последнее время при монтаже печатных плат достаточно часто применяются водорастворимые флюсы. Являясь менее вредными, они легко удаляются водой. Но при этом отмывка платы недостаточно чистой водой может привести к дополнительным загрязнениям, которые ухудшают диэлектрические характеристики. Следовательно, очень важно производить отмывку печатной платы с высокоимпедансной схемой свежей дистиллированной водой.
Развязка сигналов
Как уже отмечалось, помехи могут проникать в аналоговую часть схемы через цепи питания. Для уменьшения таких помех применяются развязывающие (блокировочные) конденсаторы, уменьшающие локальный импеданс шин питания.
Если необходимо развести печатную плату, на которой имеются и аналоговая, и цифровая части, то необходимо иметь хотя бы небольшое представление об электрических характеристиках логических элементов.
Типовой выходной каскад логического элемента содержит два транзистора, последовательно соединенные между собой, а также между цепями питания и земли (рис. 14).
Эти транзисторы в идеальном случае работают строго в противофазе, т.е. когда один из них открыт, то в этот же момент времени второй закрыт, формируя на выходе либо сигнал логической единицы, либо логического нуля. В установившемся логическом состоянии потребляемая мощность логического элемента невелика.
Ситуация кардинально меняется, когда выходной каскад переключается из одного логического состояния в другое. В этом случае в течение короткого промежутка времени оба транзистора могут быть открыты одновременно, а ток питания выходного каскада сильно увеличивается, поскольку уменьшается сопротивление участка пути тока от шина питания до шины земли через два последовательно соединенных транзистора. Потребляемая мощность скачкообразно возрастает, а затем также убывает, что приводит к локальному изменению напряжения питания и возникновению резкого, кратковременного изменения тока. Такие изменения тока приводят к излучению радиочастотной энергии. Даже на сравнительно простой печатной плате может быть десятки или сотни рассмотренных выходных каскадов логических элементов, поэтому суммарный эффект от их одновременной работы может быть очень большим.
Невозможно точно предсказать диапазон частот, в котором будут находиться эти выбросы тока, поскольку частота их возникновения зависит от множества причин, в том числе и от задержки распространения переключений транзисторов логического элемента. Задержка, в свою очередь, также зависит от множества случайных причин, возникающих в процессе производства. Шум от переключений имеет широкополосное распределение гармонических составляющих во всем диапазоне. Для подавления цифрового шума существует несколько способов, применение которых зависит от спектрального распределения шума.
В таблице 2 представлены максимальные рабочие частоты для распространенных типов конденсаторов.
Таблица 2
Тип | Максимальная частота |
алюминиевый электролитический | 100 кГц |
танталовый электролитический | 1 МГц |
слюдяной | 500 МГц |
керамический | 1 ГГц |
Из таблицы очевидно, что танталовые электролитические конденсаторы применяются для частот ниже 1 МГц, на более высоких частотах должны применяться керамические конденсаторы. Необходимо не забывать, что конденсаторы имеют собственный резонанс и их неправильный выбор может не только не помочь, но и усугубить проблему. На рисунке 15 показаны типовые собственные резонансы двух конденсаторов общего применения — 10 мкФ танталового электролитического и 0,01 мкФ керамического.
Реальные характеристики могут отличаться у различных производителей и даже от партии к партии у одного производителя. Важно понимать, что для эффективной работы конденсатора подавляемые им частоты должны находиться в более низком диапазоне, чем частота собственного резонанса. В противном случае характер реактивного сопротивления будет индуктивным, а конденсатор перестанет эффективно работать.
Не стоит заблуждаться относительно того, что один 0,1 мкФ конденсатор будет подавлять все частоты. Небольшие конденсаторы (10 нФ и менее) могут работать более эффективно на более высоких частотах.
Развязка питания ИС
Развязка питания интегральных схем с целью подавления высокочастотного шума состоит в применении одного или нескольких конденсаторов, подключенных между выводами питания и земли. Важно, чтобы проводники, соединяющие выводы с конденсаторами, были короткими. Если это не так, то собственная индуктивность проводников будет играть заметную роль и сводить на нет выгоды от применения развязывающих конденсаторов.
Развязывающий конденсатор должен быть подключен к каждому корпусу микросхемы, независимо от того, сколько операционных усилителей находится внутри корпуса — 1, 2 или 4. Если ОУ питается двухполярным питанием, то, само собой разумеется, что развязывающие конденсаторы должны располагаться у каждого вывода питания. Значение емкости должно быть тщательно выбрано в зависимости от типа шума и помех, присутствующих в схеме.
В особо сложных случаях может появиться необходимость добавления индуктивности, включенной последовательно с выводом питания. Индуктивность должна располагаться до, а не после конденсаторов.
Другим, более дешевым способом является замена индуктивности резистором с малым сопротивлением (10…100 Ом). При этом вместе с развязывающим конденсатором резистор образует низкочастотный фильтр. Этот способ уменьшает диапазон питания операционного усилителя, который к тому же становится более зависимым от потребляемой мощности.
Обычно для подавления низкочастотных помех в цепях питания бывает достаточно применить один или несколько алюминиевых или танталовых электролитических конденсаторов у входного разъема питания. Дополнительный керамический конденсатор будет подавлять высокочастотные помехи от других плат.
Развязка входных и выходных сигналов
Множество шумовых проблем является результатом непосредственного соединения входных и выходных выводов. В результате высокочастотных ограничений пассивных компонентов реакция схемы на воздействие высокочастотного шума может быть достаточно непредсказуемой.
В ситуации, когда частотный диапазон наведенного шума в значительной степени отличается от частотного диапазона работы схемы, решение просто и очевидно — размещение пассивного RC-фильтра для подавления высокочастотных помех. Однако, при применении пассивного фильтра надо быть осторожным: его характеристики (из-за неидеальности частотных характеристик пассивных компонентов) утрачивают свои свойства на частотах, в 100…1000 раз превышающих частоту среза (f3db). При использовании последовательно соединенных фильтров, настроенных на разные частотные диапазоны, более высокочастотный фильтр должен быть ближайшим к источнику помех. Индуктивности на ферритовых кольцах также могут применяться для подавления шума; они сохраняют индуктивный характер сопротивления до некоторой определенной частоты, а выше их сопротивление становится активным.
Наводки на аналоговую схему могут быть настолько большими, что избавиться (или, по крайней мере, уменьшить) от них возможно только с помощью применения экранов. Для эффективной работы они должны быть тщательно спроектированы так, чтобы частоты, создающие наибольшие проблемы, не смогли попасть в схему. Это означает, что экран не должен иметь отверстия или вырезы с размерами, большими, чем 1/20 длины волны экранируемого излучения. Хорошая идея отводить достаточное место под предполагаемый экран с самого начала проектирования печатной платы. При использовании экрана можно дополнительно использовать ферритовые кольца (или бусинки) для всех подключений к схеме.
Корпуса операционных усилителей
В одном корпусе обычно размещаются один, два или четыре операционных усилителя (рис. 16).
Одиночный ОУ часто также имеет дополнительные входы, например, для регулировки напряжения смещения. Сдвоенные и счетверенные ОУ имеют лишь инвертирующий и неинвертирующий входы и выход. Поэтому при необходимости иметь дополнительные регулировки надо применять одиночные операционные усилители. При использовании дополнительных выводов необходимо помнить, что по своей структуре они являются вспомогательными входами, поэтому управление ими должно осуществляться аккуратно и в соответствии с рекомендациями производителя.
В одиночном ОУ выход располагается на противоположной стороне от входов. Это может создать затруднение при работе усилителя на высоких частотах из-за протяженных проводников обратной связи. Один из путей преодоления этого состоит в размещении усилителя и компонентов обратной связи на разных сторонах печатной платы. Это, однако, приводит к как минимум двум дополнительным отверстиям и вырезам в полигоне земли. Иногда стоит использовать сдвоенный ОУ для разрешения данной проблемы, даже если второй усилитель не используется (при этом его выводы должны быть подключены должным образом). Рисунок 17 иллюстрирует уменьшение длины проводников цепи обратной связи для инвертирующего включения.
Сдвоенные ОУ особенно часто используются в стереофонических усилителях, а счетверенные — в схемах многокаскадных фильтров. Однако, в этом есть довольно значительный минус. Несмотря на то, что современная технология обеспечивает приличную изоляцию между сигналами усилителей, расположенных на одном кремниевом кристалле, между ними все же существуют некоторые перекрестные помехи. Если необходимо иметь очень малую величину таких помех, то необходимо использовать одиночные операционные усилители. Перекрестные помехи возникают не только при использовании сдвоенных или счетверенных усилителей. Их источником может служить очень близкое расположение пассивных компонентов разных каналов.
Сдвоенные и счетверенные ОУ, кроме вышесказанного, позволяют осуществить более плотный монтаж. Отдельные усилители как бы зеркально расположены друг относительно друга (рис. 18).
На рисунках 17 и 18 показаны не все подключения, требуемые для нормальной работы, например, формирователь среднего уровня при однополярном питании. На рисунке 19 приведена схема такого формирователя при использовании счетверенного усилителя.
На схеме показаны все необходимые подключения для реализации трех независимых инвертирующих каскадов. Необходимо обратить внимание на то, что проводники формирователя половины напряжения питания располагаются непосредственно под корпусом интегральной схемы, что позволяет уменьшить их длину. Этот пример иллюстрирует не то, как должно быть, а то, что должно быть сделано. Напряжение среднего уровня, например, могло бы быть единым для всех четырех усилителей. Пассивные компоненты могут быть соответствующего размера. Например, планарные компоненты типоразмера 0402 соответствуют расстоянию между выводами стандартного корпуса SO. Это позволяет сделать длину проводников очень короткой для высокочастотных приложений.
Типы корпусов операционных усилителей включают в себя, в основном, DIP (dual-in-line) и SO (small-outline). Вместе с уменьшением размера корпуса уменьшается и шаг выводов, что позволяет применять меньшие по размеру пассивные компоненты. Уменьшение размеров схемы в целом уменьшает паразитные индуктивности и позволяет работать на более высоких частотах. Однако это приводит также к возникновению более сильных перекрестных помех из-за увеличения емкостной связи между компонентами и проводниками.
Объемный и поверхностный монтаж
При размещении операционных усилителей в корпусах типа DIP и пассивных компонентов с проволочными выводами требуется наличие на печатной плате переходных отверстий для их монтажа. Такие компоненты в настоящее время используются, когда нет особых требований к размерам печатной платы; обычно они стоят дешевле, но стоимость печатной платы в процессе изготовления возрастает из-за сверловки дополнительных отверстий под выводы компонентов.
Кроме того, при использовании навесных компонентов увеличиваются размеры платы и длины проводников, что не позволяет работать схеме на высоких частотах. Переходные отверстия обладают собственной индуктивностью, что также накладывает ограничения на динамические характеристики схемы. Поэтому навесные компоненты не рекомендуется применять для реализации высокочастотных схем или для аналоговых схем, размещенных поблизости с высокоскоростными логическими схемами.
Некоторые разработчики, пытаясь уменьшить длину проводников, размещают резисторы вертикально. С первого взгляда может показаться что, это сокращает длину трассы. Однако при этом увеличивается путь прохождения тока по резистору, а сам резистор представляет собой петлю (виток индуктивности). Излучающая и принимающая способность возрастает многократно.
При поверхностном монтаже не требуется размещения отверстия под каждый вывод компонента. Однако возникают проблемы при тестирования схемы, и приходится использовать переходные отверстия в качестве контрольных точек, особенно при применении компонентов малого типоразмера.
Неиспользуемые секции оу
При использовании сдвоенных и счетверенных операционных усилителей в схеме некоторые их секции могут остаться незадействованными и должны быть в этом случае корректно подключены. Ошибочное подключение может привести к увеличению потребляемой мощности, большему нагреву и большему шуму используемых в этом же корпусе ОУ. Выводы неиспользуемых операционных усилителей могут быть подключены так, как изображено на рис. 20а. Подключение выводов с дополнительными компонентами (рис. 20б) позволит легко использовать этот ОУ при наладке.
Заключение
Помните следующие основные моменты и постоянно соблюдайте их при проектировании и разводке аналоговых схем.
Общие:
- думайте о печатной плате как о компоненте электрической схемы
- имейте представление и понимание об источниках шума и помех
- моделируйте и макетируйте схемы
Печатная плата:
- используйте печатные платы только из качественного материала (например, FR-4)
- схемы, выполненные на многослойных печатных платах, на 20 дБ менее восприимчивее к внешним помехам, чем схемы, выполненные на двухслойных платах
- используйте разделенные, неперекрывающиеся полигоны для различных земель и питаний
- располагайте полигоны земли и питания на внутренних слоях печатной платы.
Компоненты:
- осознавайте частотные ограничения, вносимые пассивными компонентами и проводниками платы
- старайтесь избегать вертикального размещения пассивных компонентов в высокоскоростных схемах
- для высокочастотных схем используйте компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа
- проводники должны быть чем короче, тем лучше
- если требуется большая длина проводника, то уменьшайте его ширину
- неиспользуемые выводы активных компонентов должны быть правильно подключены
Разводка:
- размещайте аналоговую схему вблизи разъема питания
- никогда не разводите проводники, передающие логические сигналы, через аналоговую область платы, и наоборот
- проводники, подходящие к инвертирующему входу ОУ, делайте короткими
- удостоверьтесь, что проводники инвертирующего и неинвертирующего входов ОУ не располагаются параллельно друг другу на большом протяжении
- старайтесь избегать применения лишних переходных отверстий, т.к. их собственная индуктивность может привести к возникновению дополнительных проблем
- не разводите проводники под прямыми углами и сглаживайте вершины углов, если это возможно
Развязка:
- используйте правильные типы конденсаторов для подавления помех в цепях питания
- для подавления низкочастотных помех и шумов используйте танталовые конденсаторы у входного разъема питания
- для подавления высокочастотных помех и шумов используйте керамические конденсаторы у входного разъема питания
- используйте керамические конденсаторы у каждого вывода питания микросхемы; если необходимо, используйте несколько конденсаторов для разных частотных диапазонов
- если в схеме происходит возбуждение, то необходимо использовать конденсаторы с меньшим значением емкости, а не большим
- в трудных случаях в цепях питания используйте последовательно включенные резисторы малого сопротивления или индуктивности
- развязывающие конденсаторы аналогового питания должны подключаться только к аналоговой земле, а не к цифровой
Автор статьи: Bruce Carter. Перевод статьи Op Amps For Everyone, chapter 17. Circuit Board Layout Techniques. Design Reference, Texas Instruments
Мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту [email protected]
РАЗВОДКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Многие знакомы с такой технологией разводки и создания печатных плат, как вырезание дорожек. Но что делать, когда схема слишком сложна и объёмна? Тут уже придётся осваивать более современные методы, с одним из которых мы тут и познакомимся. Возьмем, например, схему этого звукового пробника:Схема устройства
Существенной разницы не имеет, будем ли мы разводить плату на листочке в клетку, вырезав из картона шаблоны деталей с выводами (хотя я глубоко сомневаюсь, что кто-нибудь будет пользоваться таким методом в 21 веке, когда в каждом доме есть компьютер), либо воспользуемся какой-нибудь программой для разводки печатной платы, например sprint layout. Конечно с помощью sprint layout это сделать будет намного проще, особенно в больших схемах. В обоих случаях сначала мы ставим на рабочее поле деталь с наибольшим количеством выводов в нашем случае это транзистор, допустим VT1, это у нас КТ315. (Ссылка на руководство по пользованию sprint layout будет приведена ниже). Причем поначалу при проектировании у вас печатная плата может напоминать принципиальную схему, ничего страшного, думаю все так начинали. Поставили, дальше соединяем его базу и эмиттер дорожками с резистором R1, также у нас база VT1 соединена с выводом конденсатора С1 и выводом резистора R2. Вместо линий на схеме мы соединяем на печатной плате выводы деталей дорожкой. Еще я взял себе за правило считать количество выводов деталей соединённых на схеме и на печатной плате, у нас должно получиться такое же количество соединенных пятачков.
Форум по самостоятельной сборке плат
Форум по обсуждению материала РАЗВОДКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
КАК ПО ПЛАТЕ С ДЕТАЛЯМИ НАРИСОВАТЬ СХЕМУ
Человек надумал разобраться с работой электронного устройства. В принципе в этом нет ничего предосудительного. Однако он даже ещё не «чайник», он только «кандидат в чайники». До сих пор не слышал про такой «титул», но надо вводить. Если раньше сначала ходили в радиокружок, слушали, что там говорят, а потом уже задавали вопросы, то сейчас включают компьютер и сразу задают вопросы. Например, по фото печатной платы просят объяснить, как работает данная схема. Винить человека нельзя. Его увлекла электроника. Вся такая изящная, современная и доступная. А ему кроме возможности ею обладать захотелось ещё её и понять, заглянуть в «душу».
И тут человек вспоминает про существование сайта «Радиосхемы» не только объединяющего радиолюбителей самого разного профиля и уровня, но и славящегося своей лояльностью к новичкам. Да милости просим, всегда рады. Только одно маленькое условие: на первых порах надо делать, как скажут. Причём неукоснительно и не откладывая на потом. В противном случае, как говаривало одно недоразумение, некогда возглавляющее целое государство, консенсуса мы не достигнем))
Для достижения понимания того как работает электронное устройство необходима его принципиальная электрическая схема. Рассматриваем вариант, когда в готовом виде схему найти не удалось, зато есть в наличии печатная плата. Не буду предлагать фотографировать эту плату хорошим цифровым фотоаппаратом, причем, строго в проекции «ось объектива, перпендикулярна плоскости платы», с обеих сторон, габариты платы по размеру кадра.
Так же как и скачать программу Sprint-Layout (ссылки будут ниже), в которую затем можно вставить сделанные фото и отрисовать, сначала со стороны печатных проводников, затем рисунок зеркально перевернуть и «расставить» по местам изображения электронных компонентов. Хочется-то, прямо сейчас, ничего не скачивая, не изучая и дополнительно не во что, не вникая взять и нарисовать.
Как действовать — нужны лист тетрадной бумаги в клеточку, карандаш, ластик и линейка.
Рисование начинаем со стороны печатных проводников платы. В первую очередь изображаем размещённые там смд компоненты. Их и расстояние между ними рисуем с четырёхкратным увеличением (иначе потом там ничего не разглядишь), также должно быть сохранено их взаимное расположение и пропорциональное расстояние на плоскости. Затем жирными точками отмечаются контакты пайки.
Соединения контактов между собой прорисовываем не спеша, толстыми линиями. Тут лучше вообще использовать карандаш с мягким грифелем. На этом этапе стирательная резинка очень пригодится.
Теперь нужно отзеркалить изображение. Лист переворачивается рисунком вниз и кладётся на стекло, снизу стекло подсветить фонариком (в дневное время можно просто прислонить его к оконному стеклу) и обвести просвечивающиеся контуры смд деталей и печатных проводников. Здесь уже лучше использовать шариковую авторучку.
Теперь к полученной картинке необходимо дорисовать внешние электронные компоненты (желательно выполнить их другим цветом) и указать их порядковые обозначения, приведённые на плате. Полученное уже в полной мере отображает порядок размещения деталей на печатной плате и соединение их между собой. По проводникам не лишним будет еще, и пройтись не толстым фломастером. Осталось составить список электронных компонентов, в котором будут указаны их номиналы и можно смело обращаться к знатокам за разъяснениями. В помощи, поверьте не откажут.
В заключении сделал ещё полшажка вперёд, получилась вот такая принципиальная схема, конечно же, не идеальная, но не это стояло на повестке дня. Рисовал её в программе Splan, можно конечно было это сделать и от руки, но не хватило выдержки. Даже для показательного действа.
А это плата отрисованная в Sprint-Layout, если делать наперегонки с рисованием в ручную, то успею отработать только две (против одной от руки), потому как редко рисую, кто занимается этим чаще сделает четыре.
Мораль: если это для вас действительно разовое мероприятие, то сделать всё можно и на тетрадном листочке (один раз попробовать даже надо). Во второй же раз, большая просьба, не будьте мазохистом. Автор инструкции — Babay iz Barnaula.
Форум по схемам
Форум по обсуждению материала КАК ПО ПЛАТЕ С ДЕТАЛЯМИ НАРИСОВАТЬ СХЕМУ
Электрическая схема по печатной плате
Самым распространенным вопросом при ремонте любого электронного прибора является «а есть ли схема?». Действительно, если прибор незнакомый или схематехника его ставит в тупик, то нужна схема. Конечно, если банально сгорел предохранитель или выгорел транзистор – тогда все понятно и без схемы. Но существует масса глюков, которые можно найти только при помощи отключения разных участков схемы или замены одних блоков другими заведомо исправными. Схемы обычно гуглятся благодаря огромной армии радиолюбителей, но встречаются платы по которые совсем ничего не удается найти. Метод который описан в этой статьи банален и неинтересен, но поможет тем, кто в лоб составляет принципиальную электрическую схему имея под рукой только плату с деталями. Сразу оговорюсь, что этот метод подходит для однослойных печатных плат. Самым распространенным методом составления схемы в лоб является верчение платы вокруг своей оси и постоянной зарисовкой дорожек и элементов. Для людей с хорошей зрительной памятью и пространственным мышлением составление таких схем не представляет трудностей. Для всех остальных процесс верчения платы можно оптимизировать в программе photoshop.
Для образчика я взял небольшую схему управления скоростью комповского кулера. Схему нужно сфоткать с обеих сторон – это итак понятно. Проблемы возникающие при этом все же встречаются. Первая проблема – закрытость отдельных деталями либо другими деталями, либо радиаторами. Если это так, то придется снять радиаторы и подогнуть все элементы так, чтобы при взгляде они были все видны. Вторая проблема – сделать снимки с одинакового расстояния. Эту проблему можно обойти при помощи инструментов фотошопа, но нужно стараться фотографировать с одной высоты и под одним ракурсом. Это все нужно чтобы обе фотки наложились друг на друга достаточно точно.
Фотки получились вот такого вида. Когда фоткал, то смотрел чтобы плата влезала ровно в одну ячейку решетки на экране фотика.
Схема содержит немного деталей, один транзистор скрыт электролитическим конденсатором.
Вначале нужно немного подстроить под себя photoshop. Идея в том чтобы иметь под рукой инструменты, которые нужны для работы. У меня shop CS3 английский. Для тех у кого закладки на русском в скобках приведу порядковый номер закладок, а то русские переводчики часто вообще все никак переводят.
Windows(9)-tools(23) – слева отобразится вертикальная полоска с инструментами.
Windows(9)-layers(14) – справа отобразиться панель слоев.
После всех настроек можно перетянуть в окно программы две обрабатываемые фотки.
Одну из фоток нужно отобразить по горизонтали. Это необходимо чтобы наложить одну фотку на другую.
Теперь нужно перетянуть фотку с элементами на фотку печатной платы. При этом печатная плата будет внизу и просвечивать через верхнюю плату с элементами.
При этом образуется одна фотка с двумя слоями. При этом один слой оказывается заблокированным – в панели слоев напротив одного слоя светится замочек. Чтобы замочек убрать нужно в панели слоев мышой два раза тиснуть на слое и в открывшейся панели согласится с тем, что предлагает программа. После этого замочек пропадет, а слой разблокируется.
Получилось одна фотка с двумя слоями. При этом отображается та фотка, которая сверху. Задача в том, чтобы сделать прозрачной фотку с деталями, чтобы сквозь детали проступили дорожки нижней платы. Это можно сделать при помощи панели слоев (layers). Нужно выделить слой с элементами и при помощи ползунка Opacity меняем прозрачность слоя. Лучше выставить 50% Opacity.
При съемке размеры обоих плат могут плавать. Следовательно, при наложении не будет четкого соответствия. Для изменения размеров одного слоя нужно воспользоваться Edit(2)-free transform(15) {Ctrl+T}. Размеры самой платы будут плавать. Чтобы размеры подгонялись пропорционально нужно удерживать кнопку shift. Для подтверждения изменений нужно нажать enter.
Когда оба платы наложены друг на друга и ножки элементов совпадают с точками на схеме, тогда можно перерисовать дорожки. Для этого нужно выставить opacity 0, отобразиться только слой с дорожками и на нем при помощи line tool {U} нарисовать линии и кружки.
Затем нужно вывести opacity 100%, отобразиться слой с элементами и нарисованными дорожками. После этого получившееся изображение можно сохранять и перерисовывать схему в более удобный для понимания вид.
Материнская плата (схема). Устройство и назначение материнской платы
Компьютер имеет много составляющих. Одной из самых важных деталей, без которых невозможно представить его работу, является материнская плата. Схема данного устройства весьма сложна, а оно само включает в себя несколько составных частей. Что в него входит?
Что такое материнская плата
Так называют устройство, которое является основой построения вычислительной системы в технике. Монтируется материнская плата внутри корпуса вместе со своей системой охлаждения и блоком питания. Для классификации используют различные стандарты, что определяют размер данного устройства, место его крепления, размещение портов ввода/вывода, шин и разъемов (для процессора и оперативной памяти). Схема материнской платы в рамках статьи будет обрисовываться постепенно. И начнём мы с самой основы.
Печатная плата
На ней располагаются сигнальные линии, которые соединяют все элементы между собой. Если их разместить слишком близко, то будут создаваться помехи для сигналов. Чем большая длина линии и передача данных по ней осуществляется, тем будет выше уровень нестабильности. Поэтому могут возникать сбои даже в работе очень дорогих и надёжных ЭВМ. Для минимизации этого эффекта печатную плату создают многослойной, при этом многократно увеличивая её полезную площадь, а также расстояние между линиями. В современных устройствах используют чаще всего шесть слоев: три являются сигнальными, один заземляет и два питают. На печатных платах размещаются все элементы, которые превращают её в неотъемлемую часть компьютера. Сюда относят и компоненты, и порты. Схема подключения материнской платы позволяет судить нам, что в будущем можно будет присоединить. Так, на современных устройствах есть с полдесятка разъемов для различных устройств, кроме тех, что будут рассмотрены в рамках статьи. Стоит отметить, что большинство разработчиков материнских плат лояльно относятся к желанию пользователей своей продукции усовершенствовать её путём добавления новых составляющих (например, оперативной памяти).
Чипсет
Также называется набором системной логики. Так называют микросхемы, которые вместе обеспечивают беспроблемное функционирование ОЗУ, центрального процессора, контроллеров периферийных устройств, видеокарты и других компонентов, что подключаются к материнской плате. Благодаря им определяются основные параметры, которыми владеет данное устройство. Современные наборы системной логики, как правило, строят на базе двух компонентов. Каждый из них является отдельным чипсетом. Но они соединены с помощью высокоскоростной шины. Но схема материнской платы имеет такую тенденцию, что они постепенно объединяются. Благодаря этому происходит разгрузка каналов связи с различными дополнениями и периферийными устройствами. Также по мере развития технологии интеграции схемы получаются более маленькими, дешевыми и уменьшается потребление энергии ими.
Северный мост
Он контролирует и направляет данные, получаемые из четырех шин:
- Системной.
- Связанной с памятью.
- Обменивающейся данными с графическим адаптером.
- Связанной с южным мостом.
Данное устройство состоит из контроллера памяти и ряда интерфейсов. Хотя первую функцию можно считать морально устаревшей из-за того, что такое же устройство имеется во всех современных компьютерах. Это же можно сказать и про интерфейс, что отвечает за графику.
Южный мост
Это тоже важная часть, которую имеет практически любая материнская плата. Схема устройства в данном случае значительно больше. Так, в неё входят такие шины:
- Отвечающие за поддержку связи с северным мостом.
- Соединяющие мост с платами расширения.
- Отвечающие за обмен данными с другими ЭВМ или периферийными устройствами.
- Занимающиеся связью с жесткими дисками.
- Обслуживающие обмен данными с медленными устройствами.
Базовая система ввода/вывода (БИОС)
BIOS – это специальная программа, которая прошивается в постоянном запоминающем устройстве (ПЗУ). БИОС есть и в материнской плате, и в других элементах ЭВМ (видеокартах, контроллерах и так далее). Рассматриваемая нами версия имеет важность благодаря тому, что при включении компьютера она проверяет большинство подключенных к ней устройств (память, жесткие диски, процессор и прочее). Потом БИОС инициализирует контроллеры, которые имеет материнская плата. Схема, размещённая в статье, позволяет понять, что вместе с ними запускаются и некоторые устройства и происходит процесс установления их базовых параметров. Если всё работает без проблем, то БИОС передаёт управление операционной системе.
Генератор тактовой частоты
Это устройство необходимо для формирования высокостабильного периодического сигнала, который синхронизирует работу элементов ЭВМ. Он состоит из тактового генератора и кварцевого резонатора. Последний сам по себе может создавать сигналы. Но они не могут получаться с частотой, какая требуется для функционирования современной памяти, шин и процессора. Поэтому для усиления и используется тактовый генератор. От частоты импульсов во многом зависит скорость, с которой будут совершаться вычисления. Так, на любую операцию требуется определённое количество тактов. Соответственно, чем их больше в секунду, тем выше производительность. Но это утверждение является верным только для устройств, у которых одинаковая микроархитектура. Показатель тактовой частоты может быть увеличен, благодаря чему возрастёт производительность ЭВМ. Но здесь есть и минусы. Так, уменьшится стабильность работы компонентов компьютера, поэтому после такой операции всегда необходимо проверять работоспособность. Ещё один минус – вследствие тяжелых условий работы могут повредиться различные элементы. Причём характер повреждений будет нарастающим.
Другие элементы, которыми обладает материнская плата
Схема данного устройства помогает понять, что перечисленные выше компоненты – это не всё. Что же есть ещё кроме этого? Важным является и большое количество конденсаторов, задача которых – обеспечивать ровный поток напряжения. Они необходимы из-за того, что уровень потребления энергии может резко измениться (что происходит при остановке работы или её возобновлении). Конденсаторы сглаживают скачки напряжения. Благодаря этому повышается стабильность работы техники, а также увеличивается срок службы всех элементов, которые есть в ЭВМ.
Конкретный пример
Давайте посмотрим, что собой являет схема материнской платы Asus. Как видите, на рисунке четко виден большой контроллер, который занимается широким спектром действий. Да, следует отметить, что схема материнской платы ноутбука и компьютера будет немного различаться. Так, на первом мало места, из-за чего приходится всё размещать как можно кучнее. Конечно, на компьютере не разбрасываются местом, но там эта проблема не стоит так остро. Чтобы понять это, вам нужна схема подключения материнской платы Asus и произвольного компьютера. Сравните, как и что размещено. В ноутбуке всё оптимизировано, любое пространство на счету. Тогда как в компьютерах, благодаря наличию системного блока, где больше свободного места, над этим особенно не задумываются.
Заключение
Что ж, сейчас, думаем, у вас есть хорошее представление о том, чем является данное устройство. Нами была рассмотрена даже схема материнской платы Asus. Хорошо дополняют картину предоставленные в рамках статьи рисунки.
Сборка простых резисторных схем
Добавлено 6 января 2021 в 21:50
Сохранить или поделиться
Изучая электричество, возможно, вы захотите собирать свои собственные схемы, используя резисторы и батареи. Некоторые варианты сборки схем доступнее, а некоторые проще, чем другие. В данном разделе я исследую пару методов сборки, которые помогут вам собирать схемы, не только показанные в этой главе, но и более сложные схемы.
Использование для сборки схемы перемычек с зажимом типа «крокодил»
Если всё, что мы хотим собрать, – это простая схема с одним аккумулятором и одним резистором, мы можем легко использовать перемычки с зажимом типа «крокодил»:
Рисунок 1 – Схема с одним аккумулятором и одним резисторомПровода перемычек с пружинными зажимами типа «крокодил» на каждом конце обеспечивают безопасный и удобный метод электрического соединения компонентов.
Если бы мы хотели собрать простую последовательную схему с одной батареей и тремя резисторами, можно было бы применить ту же технику сборки «точка-точка» с использованием перемычек:
Рисунок 2 – Одна батарея и три резистораИспользование беспаечной макетной платы для более сложных схем
Однако этот метод оказывается непрактичным для гораздо более сложных схем из-за неудобства перемычек и физической хрупкости их соединений. Более распространенным методом временной сборки у любителей является беспаечная макетная плата, устройство из пластика с сотнями подпружиненных соединительных разъемов, соединяющих вставленные концы компонентов и/или отрезки проводов. Ниже показана фотография реальной макетной платы, за которой следует иллюстрация, показывающая простую последовательную схему, построенную на ней:
Рисунок 3 – Беспаечная макетная платаРисунок 4 – Простая последовательная схема в беспаечной макетной платеПод каждым отверстием на макетной плате находится металлический пружинный зажим, предназначенный для захвата вставленного провода или вывода компонента. Эти металлические пружинные зажимы соединяются под лицевой стороной макетной платы, обеспечивая соединение между вставленными выводами. Пять отверстий в каждом вертикальном столбце соединены между собой внутри платы (рисунок ниже):
Рисунок 5 – Соединение отверстий внутри макетной платыСборка последовательной схемы на макетной плате
Таким образом, когда провод или вывод компонента вставляется в отверстие на макетной плате, в этом столбце появляются еще четыре отверстия, обеспечивающие потенциально возможные точки подключения к другим проводам и/или выводам компонентов. В результате получается чрезвычайно гибкая платформа для временной сборки схем. Например, схема с тремя резисторами, показанная на рисунке 4, может быть собрана на макетной плате следующим образом:
Рисунок 6 – Схема из трех резисторов в макетной платеСборка параллельной схемы на макетной плате
На беспаечной макетной плате так же легко собрать и параллельную схему:
Рисунок 7 – Макет параллельной схемыОграничения в использовании беспаечных макетных плат
Однако у беспаечных макетных плат есть свои ограничения. В первую очередь, они предназначены только для временной сборки. Если вы возьмете макетную плату, перевернете ее и встряхнете, любые подключенные к ней компоненты обязательно расшатываются и могут выпасть из соответствующих отверстий.
Кроме того, эти макетные платы ограничены схемами с довольно низкими токами (менее 1 А). Их пружинные зажимы имеют небольшую площадь контакта и поэтому не могут выдерживать высокие токи без перегрева.
Пайка или обмотка проводов
Для большей надежности можно выбрать пайку или обмотку проводов. Эти методы включают прикрепление компонентов и проводов к какой-либо конструкции, обеспечивающей надежную механическую установку (например, на гетинаксовой или стеклотекстолитовой плате с просверленными в ней отверстиями, почти как на беспаечной макетной плате, но без внутренних пружинных зажимов), а затем подключение проводников к закрепленным выводам компонентов.
Пайка – это форма низкотемпературной сварки с использованием сплава олово/свинец или олово/серебро, который при плавке электрически связывает медные объекты (выводы компонентов, провода и т.п.). Для соединения компонентов вместе служат припаянные к выводам этих компонентов концы проводов или маленькие медные «контактные площадки», прикрепленные к поверхности печатной платы.
При обмотке проводов небольшой провод плотно наматывается на выводы компонентов, а не припаивается к выводам или медным площадкам; и натяжение этого намотанного провода обеспечивает надежное механическое и электрическое соединение компонентов вместе.
Печатные платы (PCB)
Ниже показан пример макетной печатной платы (PCB, printed circuit board), предназначенной для сборки макетов схем:
Рисунок 8 – Макетная печатная платаЭта плата показана медной стороной вверх: стороной, на которой выполняется вся пайка. Каждое отверстие для пайки окружено небольшим металлическим слоем меди. Все отверстия на этой конкретной плате независимы друг от друга, в отличие от отверстий на беспаечной макетной плате, которые соединены вместе группами по пять штук.
Но также существуют и доступны печатные макетные платы с той же схемой подключения с 5 отверстиями, что и беспаечные макетные платы.
Промышленные печатные платы содержат медные дорожки, нанесенные на подложку из гетинакса или стеклотекстолита, чтобы сформировать заранее спроектированные пути соединения, которые работают как провода в цепи. Ниже показан пример такой платы, это устройство фактически представляет собой схему «источника питания», предназначенную для получения переменного напряжения 120 вольт от бытовой розетки и преобразования его в низковольтное постоянное напряжение.
Рисунок 9 – Печатная плата с заранее спроектированными соединительными дорожкамиВид на нижнюю часть платы показывает медные «дорожки», соединяющие компоненты вместе, а также серебристый припой, прикрепляющий выводы компонентов к этим дорожками:
Рисунок 10 – Нижнаяя сторона печатной платыСпаяная или обмотанная проволокой схема считается постоянной: то есть она вряд ли случайно развалится. Однако эти методы сборки иногда считаются слишком постоянными. Если кто-то захочет заменить компонент или существенно изменить схему, он должен потратить немало времени на разборку соединений. Кроме того, как пайка, так и обмотка проводов требуют специальных инструментов, которые могут быть недоступны сразу.
Клеммные колодки
Альтернативная технология сборки, используемая повсеместно, – это клеммные колодки. Клеммные колодки состоят из отрезка непроводящего материала с несколькими небольшими металлическими стержнями, встроенными внутрь. Каждый металлический стержень имеет, по крайней мере, один крепежный винт или другой крепеж, под которым может быть закреплен провод или вывод компонента.
Несколько проводов, скрепленных одним винтом, электрически являются общими друг с другом, как и провода, прикрепленные к нескольким винтам на одной шине. На следующей фотографии показан один из вариантов клеммной колодки с несколькими подключенными проводами.
Рисунок 11 – Клеммная колодкаЕще одна клеммная колодка меньшего размера показана на следующей фотографии. У этого типа, иногда называемого «европейским», винты немного утоплены, чтобы предотвратить случайное замыкание между клеммами отверткой или другим металлическим предметом:
Рисунок 12 – «Европейская» клеммная колодкаСборка схемы на клеммной колодке
На следующем рисунке показана схема с одной батареей и тремя резисторами, собранная на клеммной колодке:
Рисунок 13 – Сборка последовательной цепи на клеммной колодкеЕсли в клеммной колодке для фиксации компонентов и концов проводов используются крепежные винты, то для закрепления новых соединений или разрыва старых соединений не потребуется ничего, кроме отвертки. В некоторых клеммных колодках используются подпружиненные зажимы (аналогичные беспаечной макетной плате, но с повышенной прочностью), которые зажимаются и отжимаются с помощью отвертки в качестве толкателя (без завинчивания). Электрические соединения, устанавливаемые клеммной колодкой, достаточно надежны и подходят как для постоянной, так и для временной сборки.
Перевод принципиальной схемы в компоновку схемы
Один из важных навыков для любого, кто интересуется электричеством и электроникой, – уметь «переводить» принципиальную схему в реальную компоновку схемы, где компоненты могут быть ориентированы по-разному.
Принципиальные схемы обычно рисуются для максимальной удобочитаемости (за исключением тех немногих примечательных примеров, нарисованных так, чтобы создать максимальную путаницу!), но при практической сборке схем часто требуется другая ориентация компонентов. Сборка простых схем на клеммных колодках – это один из способов развить навык пространственного мышления «растягивать» провода для создания тех же соединительных путей.
Преобразование простой параллельной схемы в компоновку схемы
Рассмотрим случай параллельной схемы с одной батареей и тремя резисторами, построенной на клеммной колодке:
Рисунок 14 – Схема из одной батареи и трех параллельных резисторов на клеммной колодкеПереход от красивой, аккуратной принципиальной схемы к реальной схеме (особенно когда подключаемые резисторы физически расположены линейно на клеммной колодке) для многих не очевиден, поэтому я опишу этот процесс шаг за шагом. Во-первых, начните с чистой принципиальной схемы и всех компонентов, прикрепленных к клеммной колодке, без соединительных проводов:
Рисунок 15 – Шаг 1Затем проследите соединение от одной стороны батареи к первому компоненту на принципиальной схеме, закрепив соединительный провод между теми же двумя точками на реальной цепи. Думаю, полезно перерисовать этот провод на принципиальной схеме другой линией, чтобы указать, какие соединения выполнены в реальности:
Рисунок 16 – Шаг 2. Подключение первого компонента к одной стороны батареиПродолжайте этот процесс, провод за проводом, пока не будут пройдены все соединения на принципиальной схеме. Было бы полезно рассматривать общие провода в стиле SPICE: сделайте все соединения с общим проводом в схеме за один шаг, убедившись, что каждый компонент, подключенный к этому проводу на схеме, действительно имеет соединение с этим проводом на макете, прежде чем перейти к следующему. На следующем рисунке показано, как верхние стороны двух оставшихся резисторов соединяются вместе, что является электрически общей точкой с проводом, закрепленным на предыдущем этапе:
Рисунок 17 – Шаг 3Когда верхние стороны всех резисторов (как показано на схеме) соединены вместе и к положительной (+) клемме батареи, всё, что нам нужно сделать, это соединить нижние стороны вместе и с другой стороной батареи:
Рисунок 18 – Шаг 3. Подключение резисторов вместе к обоим клеммам аккумулятораОбычно в промышленности все провода маркируются цифровыми бирками, а электрически общие провода имеют одинаковые номера бирок, как и при моделировании SPICE. В этом случае мы можем пометить провода, как 1 и 2:
Рисунок 19 – Общие номера проводов, представляющие электрически общие точкиЕще одно промышленное соглашение – немного изменить принципиальную схему, чтобы указать фактические точки подключения проводов на клеммной колодке. Это требует системы маркировки для самой колодки: номер «TB» («terminal block», номер клеммной колодки) для самой колодки, за которым следует другой номер, представляющий конкретную металлическую полосу на колодке.
Рисунок 20 – Обозначение точек подключения на клеммной колодкеТаким образом, принципиальную схему теперь можно использовать в качестве «карты» для определения точек в реальной цепи, независимо от того, насколько запутанной и сложной может казаться соединительная проводка. Это может показаться излишним для простой схемы с тремя резисторами, показанной здесь, но такая деталь абсолютно необходима для сборки и обслуживания больших схем, особенно когда эти схемы могут охватывать большое физическое расстояние, используя более одной клеммной колодки, расположенной в более чем одном шкафу или распределительном щите.
Резюме
- Беспаечная макетная плата – это устройство, используемое для быстрой сборки временных схем путем подключения проводов и компонентов к электрически общим пружинным зажимам, расположенным под рядами отверстий на пластиковой плате.
- Пайка – это процесс низкотемпературной сварки, в котором используется сплав свинец/олово или олово/серебро для соединения проводов и выводов компонентов вместе; обычно компоненты крепятся к плате из стеклотекстолита.
- Обмотка проводов – это альтернатива пайке, при которой провод небольшого сечения плотно наматывается вокруг выводов компонентов.
- Клеммная колодка – еще одно устройство, используемое для монтажа компонентов и проводов при сборке цепей. Винтовые клеммы или усиленные пружинные зажимы, прикрепленные к металлическим стержням, обеспечивают точки соединения для концов проводов и выводов компонентов; эти металлические стержни устанавливаются отдельно в кусок непроводящего материала, такого как пластик, бакелит или керамика.
Оригинал статьи:
Теги
PCB (печатная плата)Клеммная колодкаМакетированиеМакетная платаПайкаСохранить или поделиться
«Изучение системной платы» Системная плата
496 ViewsВнешне материнская плата представляет собой текстолитовую пластину с разъемами, на которую припаяны различные детали.
В имеющиеся разъемы вставляются остальные комплектующие компьютера, а именно – процессор, оперативная память, накопители, платы расширения и периферийные устройства, такие как клавиатура, мышь, монитор и пр.
Отдельный разъем предназначен для блока питания.
Не нужно быть заядлым технарем, чтобы знать: многие устройства классифицируются по принципу «мама-папа», т.е. «мама» — это гнездо, а «папа» — штеккер. Плату называют материнской именно потому, что в нее вставляются остальные детали компьютера. Для полноты картины можно сказать, что роль «папы» в данном случае отводится процессору.
На школьных уроках информатики преподаватели объясняют некоторую странность названия следующим образом. Проводится параллель с семьей, в которой мама играет очень важную роль – хозяйственную, обеспечивая в этом направлении нужную взаимосвязь между остальными членами семьи.
В самых первых персональных компьютерах к материнской плате крепились все комплектующие, за исключением и привода. В современных моделях компьютерной техники многие из них отделены от «материнки», а название осталось прежним.
Роль материнской платы в компьютере равносильна той, что выполняет сердце в живом организме. Точно так же, как «пламенный мотор» заставляет все органы и системы работать и взаимодействовать друг с другом, материнская плата обеспечивает взаимодействие всех компонентов ПК, подключаемых к ее разъемам, и управляет их совместной работой.
В самом деле, для того, чтобы вводимые нами посредством клавиатуры и мыши данные отобразились на мониторе, необходимо, чтобы они попали в оперативную память, а процессор их обработал, преобразовал в изображение и показал нам на экране компьютера. Всеми этими операциями заправляет именно «материнка».
Материнская плата – важнейшая деталь компьютера, от которой зависит его мощность, производительность и дополнительные возможности. Различные типы «материнок» могут отличаться друг от друга чипсетом, встроенными устройствами, типом поддерживаемого процессора, числом слотов расширения и множеством других характеристик. Иными словами, для конкретного компьютера следует подбирать определенную материнскую плату.
Самыми популярными на текущий момент типами материнских плат являются:
Mini-ITX — применяется с 2001 года;
Extended-ATX – выведена на рынок в 2004 году;
Micro-ITX – разработана в далеком 1996 году;
ATX – самая простая и доступная модель «материнки», используемая с 1996 года;
SSi-CEB/EEB – используется в крупных интернет-серверах.
Понятием «чипсет» обозначают набор микросхем системной логики. ПК состоит из ряда комплектующих, которые прямо или опосредованно подключены к материнской плате и выполняют свою часть работы по приему, обработке и передаче информации.
Чипсет играет роль связующего звена, обеспечивающего совместное функционирование всех перифирийных устройств, подключаемых к процессору. Чипсет (его еще называют «северный мост») влияет на скорость обработки информации, видео-шину, память процессора и взаимодействие между ними.
На каждый чипсет в заводских условиях наносится порядковый номер разработки (чем он выше, тем шире возможности для подключения периферии) и буквенный префикс, указывающий сектор целевой аудитории сбыта.
Данный термин используется для обозначения разъема на материнской плате, служащего для присоединения процессора. Внешне он представляет собой площадку прямоугольной формы с множественными контактами, фиксатором для крепления процессора и отверстиями, в которые крепится система охлаждения.
Компьютерные комплектующие непрерывно модернизируются, и сокеты не являются исключением. Едва ли не ежегодно появляются новые стандарты сокетов, более производительные и современные. Поэтому на рынке имеют хождение материнские платы как с новыми разъемами, так и со старыми.
Системная (материнская) плата является главным элементом любого современного компьютера и объединяет практически все устройства, входящие в его состав.
Основой материнской платы является набор ключевых микросхем системной логики (чипсет).
Тип чипсета целиком и полностью определяет тип и количество комплектующих, из которых состоит компьютер, а также его потенциальные возможности.
На системной плате имеются:
Cлоты DIMM для установки модулей памяти типа SDRAM/DDR/DDR2/DDR3 (разные для каждого типа памяти).
Чаще всего их 3-4, хотя на компактных платах можно встретить только 2 таких слота.
Специализированный разъем типа AGP или PCI-Express х16 для установки видеокарты.
Встречаются платы с двумя и более видеоразъемами.
Также встречаются системные платы (из самых дешевых) без видеоразъемов вообще — их чипсеты имеют встроенное графическое ядро, и внешняя графическая карта для них необязательна.
Рядом со слотами для видеокарт обычно находятся слоты для подключения дополнительных карт расширения стандартов PCI или PCI-Express х1.
Важная группа разъемов — интерфейсы (IDE и/или более современный Serial ATA) для подключения дисковых накопителей — жестких дисков и оптических приводов.
Также там находится разъем для floppy-дисковода (3,5” дискеты), хотя все идет к тому, что от него в скором времени окончательно откажутся.
Все дисковые накопители подключаются к системной плате с помощью специальных кабелей (шлейфы).
Разъемы для подключения питания (чаще всего двух типов — 24-контактный ATX и 4-контактный ATX12V для дополнительной линии +12 В) и двух-, трех- или четырехфазный модуль регулирования напряжения VRM (Voltage Regulation Module), состоящий из силовых транзисторов, дросселей и конденсаторов.
Этот модуль преобразует, стабилизирует и фильтрует напряжения, подаваемое от блока питания.
На задней части системной платы находится панель с разъемами для подключения дополнительных внешних устройств: монитора, клавиатуры и мыши, сетевых, аудио и USB-устройств и т.п.
На любой системной плате имеется большое количество вспомогательных джамперов (перемычек) и разъемов.
Это могут быть и контакты для подключения системного динамика и кнопок и индикаторов на передней панели корпуса, и разъемы для подключения вентиляторов, и контактные колодки для подключения дополнительных аудиоразъемов и разъемов USB и FireWire.
На каждой системной плате в обязательном порядке имеется специальная микросхема памяти, чаще всего установленная в специальную панельку (кроватку), содержащая прошивку BIOS, и батарейка, которая обеспечивает питание при пропадании внешнего напряжения.
Таким образом, с помощью всех этих слотов, разъемов и дополнительных контроллеров, системная плата объединяет все устройства, входящие в состав компьютера в единую систему.
Дебют линейки твердотельных накопителей Intel Optane 900p с памятью 3D XPoint
Корпорация Intel официально представила первые твердотельные накопители для ПК и рабочих станций, созданные на основе перспективной памяти 3D XPoint.
Устройства вошли в линейку Optane 900p, доступны в версиях объёмом 280 и 480 Гбайт, а их главными преимуществами над решениями конкурентов, как и в случае серверных аналогов, являются высокое быстродействие при работе с мелкими файлами наряду с большим ресурсом записи.
Накопители Intel Optane 900p доступны как в виде низкопрофильных карт расширения PCI-E, так и в виде 2,5-дюймовых устройств с разъёмом U.2 (только 280-гигабайтные модели).
В обоих случаях каналом передачи информации выступают четыре линии интерфейса PCI Express 3.0.
Максимальные скорости последовательного чтения и записи составляют 2500 и 2000 Мбайт/с соответственно, а быстродействие при работе со случайными 4-килобайтными блоками достигает 550 тыс. IOPS при чтении и 500 тыс. операций при записи.
Одним из достоинств представленных NVMe-накопителей является их ресурс.
Параметр TBW (суммарное число записываемых байтов) для 480-гигабайтной модели составляет 8760 Тбайт, а у модели объёмом 280 Гбайт он равен 5110 ТБ.
Таким образом, данные накопители можно гарантированно перезаписать свыше 18 тысяч раз.
Что касается рекомендованной стоимости, то накопитель Intel Optane 900p объёмом 480 Гбайт обойдётся минимум в $600, а 280-гигабайтная модель была оценена чипмейкером в 390 долларов.
На все устройства распространяется пятилетняя гарантия производителя.
Новые наборы драйверов GeForce 388.10 и Radeon Crimson ReLive 17.10.3
Выход Wolfenstein: The New Colossus подтолкнул AMD и Nvidia выпустить свежие пакеты драйверов, призванные решить проблемы, связанные с нестабильной работой нового шутера.
Оба выпуска носят статус бета-версий и не несут в себе новых игровых оптимизаций.
Пакет драйверов Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.10.3 исправляет «зависания» и «вылеты» в играх Wolfenstein: The New Colossus и Destiny 2 на графических адаптерах серии Radeon RX Vega.
Игровые оптимизации для данных проектов включены в «красный» набор драйверов, начиная с предыдущей версии (17.10.2).
Тем временем Nvidia, дабы не заставлять геймеров ждать выхода Game Ready драйвера, оптимизированного специально для нового шутера от MachineGames, выпустила небольшую «заплатку» в виде GeForce 388.10 Hotfix.
Ключевой задачей нового релиза стало обеспечение стабильной работы Wolfenstein: The New Colossus на видеокартах поколения Kepler.
Выход полноценного Game Ready драйвера намечен на следующую неделю.
Новый зловред для хищения денег из банкоматов
«Лаборатория Касперского» обнаружила новую вредоносную программу, позволяющую злоумышленникам красть деньги из банкоматов.
Сообщается, что зловред носит имя Cutlet Maker.
Для осуществления атаки на банкомат преступнику необходимо получить доступ к его USB-порту.
После этого нужно последовательно использовать ряд программных инструментов.
В состав Cutlet Maker входит специальный модуль Stimulator, который отображает количество и номинал банкнот в кассетах банкомата.
Это позволяет злоумышленнику изначально выбрать ячейку, содержащую самую большую сумму денег, а не действовать «вслепую», перебирая кассеты одну за другой.
Таким образом, сокращается время на проведение атаки, а следовательно, снижаются шансы на поимку преступников на месте ограбления.
Ситуация ухудшается ещё и тем, что зловред Cutlet Maker предлагается любому желающему на подпольном интернет-рынке.
Вредоносная программа стоит $5000, причём набор включает пошаговую инструкцию.
Таким образом, совершить преступление сможет даже самый неопытный злоумышленник.
Пока не ясно, кто именно стоит за разработкой Cutlet Maker.
Но анализ показывает, что для создателей вредоносной программы английский язык не является родным.
Apple может блокировать смартфоны с неоригинальным дисплеем
С выходом iOS 11.0.3 у компании Apple появилась возможность блокировать смартфоны и планшеты с установленным неоригинальным дисплеем.
Следовательно, теперь «яблочный» производитель может удаленно управлять девайсами и отслеживать, какие в них используются компоненты.
Apple прокомментировала обновление:
«Решена проблема неработающего сенсорного ввода на iPhone 6S, из-за которой экраны некоторых устройств не реагировали на прикосновения, получив контрафактные комплектующие.
Замена неисправных дисплеев на неоригинальные может стать причиной ухудшения качества изображения и неполадок в работе.
Ремонт, сертифицированный Apple, выполняется экспертами, которые используют оригинальные детали.»
Ранее от владельцев iPhone 6S поступали жалобы на брак дисплея.
Некоторые пользователи отремонтировали свои гаджеты не в сертифицированных сервисных центрах.
В какой-то момент у них перестал работать сенсорный ввод.
Затем Apple выпустила обновление, удалённо устранив проблему.
Также производитель настоятельно рекомендовал ремонтировать iPhone только в авторизированных сервисных центрах.
Таким образом, в какой-то момент миллионы iPhone, iPad и прочих продуктов Apple способны перестать работать, если они были отремонтированы сторонними специалистами.
В Chrome для Windows появился антивирус
Компания Google выпустила новую версию десктопного браузера Chrome для Windows.
Обновление приносит встроенные возможности для борьбы с вредоносным кодом.
Так, теперь Chrome определяет были ли изменены настройки браузера без ведома пользователя и предлагает в случае изменения вернуть настройки к прежнему виду.
Также в браузере появился своего рода встроенный антивирус.
Он будет предлагать удалить любую подозрительную или вредоносную программу с ПК, в том числе при незаметной инсталляции.
Для определения вредоносное используется движок компании ESET.
Обновление начало постепенно распространяться для пользователей Chrome для Windows.
Системная плата – основа компьютера. На ней находятся основные электронные элементы: процессор, память, BIOS, набор микросхем и др.
Типы системных плат
All-In-One – плата, на которой размещены все необходимые для работы компьютера элементы. Motherboard (материнская) – плата, содержащая основные узлы и разъемы расширения для установки дочерних плат.
Состав материнской платы
На материнской плате расположены:
1. Наборы больших однокристальных электронных микросхем – чипов (центральный процессор, другие процессоры, интегрированные контроллеры устройств и их интерфейсы)
2. Микросхемы оперативной памяти и разъемы их плат
3. Микросхемы электронной логики
4. Простые радиоэлементы (транзисторы, конденсаторы, сопротивления и др.)
5. Разъемы системной шины (стандартов ISA, EISA, VESA, PCI и др.)
6. Слоты для подключения плат расширений (видеокарт или видеоадаптеров, звуковых карт, сетевых карт, интерфейсов периферийных устройств IDE, EIDE, SCSI…)
7. Разъемы портов ввода/вывода (COM, LPT)
Общая характеристика
Материнская плата предназначена для размещения или подключений всех остальных внутренних устройств компьютера – служит своеобразной платформой, на базе которой строится конфигурация всей системы.
Тип и характеристики различных элементов и устройств материнской платы, как правило, определяется типом и архитектурой центрального процессора (материнские платы на базе процессоров фирм Intel, AMD, Cyrix и др. – 8086/8088/80188, 286, 386, 486/586/686, Pentium, Pentium II-V. Как правило, именно центральный процессор или процессоры, их семейство, тип, архитектура и исполнение определяют тот или иной вариант архитектурного исполнения материнской платы.
По числу процессоров, составляющих центральный процессор, различают однопроцессорные и многопроцессорные (мультипроцессорные) материнские платы. Большинство персональных компьютеров являются однопроцессорными системами и комплектуются однопроцессорными материнскими платами.
Настройка материнской платы на конкретные электронные компоненты осуществляется с помощью перемычек (jumpers). В частности, этими перемычками устанавливается настройка на конкретную модель процессора – регулируются тактовая частота и напряжение питания.
Материнская плата крепится к шасси корпуса системного блока, как правило, двумя винтами с изолирующими пластмассовыми креплениями.
Современные требования к материнским платам
Современные материнские платы соответствуют требованиям программы Energy Star. Это энергосберегающая программа, введенная американским Агенством защиты окружающей среды (EPA – Environment Protection Agency). Согласно этим требованиям, плату относят к разряду «зеленых» (green motherboard), если ее энергопотребление в режиме холостого хода не более 30 Вт, в ней не используются токсичные материалы, допускается 100-процентная утилизация после истечения срока службы.
Рассмотрим устройство типичной материнской платы Pentium-класса с набором микросхем 430HX (плата АSUS P55T2P4).
1 – разъем USB (USB header), 2 – установочное отверстие, 3 – контроллер клавиатуры (keyboard controller), 4 – микросхема BIOS (flash BIOS ROM), 5 – разъем шины ISA (ISA bus slot), 6 – разъем шины PCI (PCI bus slot), 7 – разъем расширения мультимедиа (mediabus slot), 8 – установочное отверстие, 9 – микросхема часов с элементом питания (real-time clock/CMOS), 10 – разъем процессора (CPU socket),
11 – регулятор напряжения, 12 – разъемы подключения индикаторов корпуса,
13 – конденсаторы, 14 – антистатическое покрытие, 15 – переключатели (jumpers),
16 – микросхемы Кэш-памяти 2 уровня (cache chips), 17 – разъем расширения Кэш-памяти, 18 – разъем расширения Tag-памяти (Tag RAM expansion socket), 19 – набор микросхем Intel 430 HX (chipset chips), 20 – разъемы модулей памяти (SIMM sockets), 21 – разъем дисковода (floppy header), 22 – разьем первого IDE устройства (primary IDE header), 23 – разъем второго IDE устройства (secondary IDE header), 24 – разъем питания (power connector), 25 – контроллер ввода-вывода (I/O controller), 26 – разъем параллельного порта (LPT header), 27 – разъем 1 последовательного порта (COM1 header), 28 – разъем 2 последовательного порта (COM2 header), 29 – разъем порта PS2 (PS2 mouse header), 30 – разъем клавиатуры (keyboard connector)
Материнская плата компьютера это тот фундамент, на котором выстроены все компоненты системного блока .
Роль материнской платы компьютера нельзя переоценить. Ведь только от нее зависит сможете ли Вы в будущем расширить функциональность Вашего ПК или нет? Увеличить количество оперативной памяти , поставить более производительную видеокарту? Будет ли позволять дальнейшее расширение («upgrade» — апгрейд) всей системы наличие дополнительных, первоначально не используемых, слотов и разъемов? Это как фундамент дома: сделаете его не качественно и, со временем, конструкция может обрушиться.
Материнская плата представляет собой многослойный «пирог» из однослойных (односторонних или двусторонних) печатных плат. Каждый из слоев и представляет собой такую отдельную плату. Многослойность, прежде всего, нужна для борьбы с перекрестными наводками и помехами, создаваемыми сигнальными линиями (дорожками) платы, близко друг к другу расположенными. Чтобы увеличить это расстояние и изолировать сигнальные линии одного слоя от другого и придумывался весь этот «бутерброд». Каждый слой отделяется друг от друга специальными прокладками из стеклоткани (адгезивом) и после все это дело запрессовывается в специальной печи.
Графически внутренне строение изделия можно изобразить примерно так:
Как бонус, дополнительно возрастает и общая механическая прочность подобной конструкции. Количество отдельных слоев в современных брендовых продуктах может доходить до десяти, а то и больше! После чего уже почти готовую материнскую плату с обеих сторон покрывают диэлектрическим защитным лаком нужного цвета, просушивают, насверливают в ней необходимые отверстия под крепеж, установку разъемов и других компонентов, металлизируют отверстия по краям и изделие практически готово! Конечно, после этого нужно установить сами разъемы и всю элементную базу радиоэлектронных компонентов, осуществить их пайку, контроль качества, произвести всеобъемлющее тестирование под нагрузкой, но этот процесс наглядно показан в видео под статьей, поэтому не вижу смысла лишний раз его описывать.
Примечание: печатная плата или PCP (Printed Circuit Board) — пластина из диэлектрика на которой химическим или механическим способом сформированы электропроводящие дорожки. Они могут формироваться как классическим методом их травления на плате, так и с применением технологии лазерной гравировки.
Поскольку нас, в первую очередь, интересуют именно качественные материнские платы компьютера, давайте обратим свое внимание на полноразмерную плату от фирмы-производителя «Asus». Большое количество расположенных на ней элементов и слотов расширений позволяет нам надеяться на хорошую перспективу апгрейда, а качественная элементная база компонентов и разводка платы, — на длительный срок ее эксплуатации.
Давайте, как обычно, пройдемся по порядку по всем обозначениям и выясним, из каких компонентов состоит материнская плата компьютера:
- сокет CPU (разъем, куда устанавливается процессор компьютера)
- обозначены два слота под PCI Express видеокарты (в дорогих материнских платах можно устанавливать две дискретные видеокарты одновременно)
- четыре слота под оперативную память стандарта DDR2
- северный мост чипсета материнской платы компьютера
- южный мост чипсета материнской платы
- радиаторы системы охлаждения для цепей питания (фаз питания) процессора
- четыре USB выхода (выводятся на заднюю стенку корпуса компьютера)
- выходы встроенной звуковой карты
- интерфейс флоппи диска 3,5 (дисковода) FDC controller
- четыре выхода SATA для подключения жестких дисков
- три PCI слота для подключения дополнительных плат расширения (ТВ тюнера, сетевой или звуковой карты, платы видеозахвата и т.д)
- батарейка «BIOS»
- четырех-контактный 12-ти вольтовый разъем питания процессора
- 24-х контактный разъем для подключения блока питания и подачи напряжения на материнскую плату
- два разъема для подключения жестких дисков или CD-DVD-ROM старого образца «IDE»
- сама микросхема «BIOS»
Давайте остановимся с Вами на наиболее важных моментах, требующих отдельных комментариев. На изображении мы четко видим систему охлаждения в центре, с расходящимися от него медными трубками. Центральный радиатор прикрывает собой «северную» микросхему чипсета платы. Она включает в себя такие немаловажные компоненты как встроенная видеокарта , контроллер оперативной памяти и контроллер системной шины (сейчас эти элементы активно переносятся в ЦПУ) и, естественно, поддерживает интерфейс взаимодействия с «южной» микросхемой.
Названия «северный» и «южный» мост обозначают лишь географическое расположение этих элементов относительно слотов PCI (севернее — выше или южнее — ниже). Микросхема южного «моста» также прикрыта радиатором. Она, как правило, содержит в себе контроллер встроенной сетевой карты компьютера, шины USB, интегрированный звук, отвечает за работу шины PCI, различных датчиков на плате и т.д.
Примечание: чипсет (chipset) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы по выполнению каких-либо задач. Второе название — набор системной логики.
Применимо к компьютерам, классический чипсет на материнской плате состоит из двух больших микросхем:
- северный мост (Northbridge)
- южный мост (Southbridge)
Северный «мост» связывает (посредством интегрированных в него контроллеров) ЦПУ с высокопроизводительными устройствами, расположенными на материнской плате компьютера (память, видеоадаптер). Южный «мост» отвечает за поддержку более «медленных» периферийных устройств (USB, звуковая и сетевая карта, жесткие диски, различные платы расширения и т.д.)
Вот, к примеру, как выглядит набор системной логики («северный» — больший и «южный» — меньший мост) производства компании «VIA».
Двигаемся дальше. Под номерами «6» (см. первое фото статьи) на материнской плате у нас — два радиатора, которые охлаждают цепи питания процессора. Элементы, расположенные под радиаторами (конденсаторы и транзисторы) предотвращают сильные перепады напряжения питания CPU при изменении его нагрузки. Качественное их исполнение — один из показателей хорошей материнской платы. Согласитесь, если работа компьютера окажется нестабильной просто по причине некачественного электропитания — будет обидно!
Отдельно отметим, что элементная база цепей питания на современных материнских платах достаточно разнообразна: в нее входят ШИМ-контроллер, преобразователи напряжения, транзисторы, резисторы, дроссели, конденсаторы и т.д.
На фото ниже представлена типовая многофазная схема питания современного процессора:
Например, преобразователи напряжения нужны для того, чтобы подавать на тот или иной элемент строго нужное для его штатной работы питание. Одно дело, что на входе преобразователя от блока питания «приходит» 12 вольт, но не всем элементам именно двенадцать нужно! Вот преобразователи и понижают его до нужного значения и «отдают» конечному «потребителю» (конкретной микросхеме, или другому элементу).
Предлагаю более подробно поговорить о том, для чего все эти фазы нужны и как они работают? Считаю, что это нужно знать! В роли понижающего преобразователя может выступать VRM (Voltage Regulation Module — модуль регулирования напряжения) или VRD (Voltage Regulator Down — модуль понижения напряжения). Особо не зацикливайтесь на этом, достаточно будет, если запомните эти аббревиатуры и будете знать, к чему они относятся.
Как правило, в схему преобразователя также включены несколько полевых МОП-транзисторов. Они управляются электрическим полем, поэтому их называют «полевыми» (полевиками). Аббревиатура МОП происходит от «металл-оксид-полупроводник», в английском варианте: «metal-oxide-semiconductor field effect transistor» или сокращенно — MOSFET. Поэтому можно встретить название, как mosfet-транзисторы (в народе — «мосфеты»).
В основе управления фазами питания на материнской плате компьютера, как правило, находится PWM-контроллер. У аббревиатуры PWM тоже есть свое значение и это «Pulse Wide Modulation» — широтно-импульсная модуляция, по русски ШИМ. Поэтому подобные компоненты часто называют ШИМ-контроллерами.
Вот как он может выглядеть:
О требуемом для процессора в данный момент питании ШИМ-контроллер «узнает» с помощью специального 8-ми битного сигнала, который и «говорит» ему о том, какое напряжение нужно подать на ЦП в тот или иной момент времени.
В очень старых компьютерах все схемы регуляторов напряжения были однофазными, однако со временем (с ростом потребляемой процессорами мощности) они стали неэффективными и производителям пришлось использовать несколько фаз для регулировки напряжения, подаваемого на ЦП. Отсюда и появилось понятие «многофазности». Четырехфазное питание восьмифазное и т.д… Сейчас есть, вроде бы, даже 24-х фазное! 🙂
Что же стоит за этим понятием? Попробуем разобраться! В чем основное ограничение однофазного регулятора? Прежде всего, в максимальном токе, который можно пропустить через те элементы, которые его формируют: мосфеты, катушки индуктивности (дроссели), конденсаторы. Их ограничение составляет около тридцати ампер, в то время, как современные CPU могут потреблять ток свыше ста ампер! Понятно, что при таких «запросах» одна фаза «закипит» очень быстро:) Вот именно для компенсации этого ограничения, на материнских платах и начали использовать многофазное питание.
При использовании многофазного регулятора общий ток нагрузки можно распределить по N-ному количеству отдельных фаз, которые в сумме будут выдавать нужную (номинальную) мощность! Например: при шестифазном питании на каждую из шести фаз будет приходиться по 30 Ампер (помним про ограничение по максимальному току), в то время, как суммарно все наши фазы могут при пиковой нагрузке «пропустить» через себя целых180 Ампер!
Примечание: для процессоров Intel поколения Core i7 с энергопотреблением свыше 130-ти Ватт (даже учитывая возможность разгона), вполне достаточно шестифазного питания! Все что больше — от лукавого маркетолога:)
Также нужно иметь в виду, что элементная база не стоит на месте и вместо обычных электролитических конденсаторов сейчас широко используются, так называемые, твердотельные полимерные, срок службы которых превышает 50 000 часов, дроссели с ферритовым сердечником и т.д. Все это вкупе, позволяет пропускать через них максимальный ток уже не 30, а 40 Ампер. Поэтому такая шестифазная схема (цепь) питания процессора вполне сможет обеспечить ток на процессор около 240 Ампер (энергопотребление более 200 Ватт)! Какой домашний CPU такое потребляет, кроме AMD ?! 🙂
Последнее что хотелось бы добавить, сейчас на материнских платах компьютеров часто применяется такая вещь, как динамическое переключение фаз питания. Это значит, что по мере необходимости (потреблении процессором большего тока) в работу включается все большее количество фаз, а при снижении нагрузки некоторые из них отключаются. По идее, слабенький ЦП можно запустить только при одной рабочей фазе. Другое дело, долго ли он так протянет? Но для старта в режиме тестирования этот метод может вполне сгодиться!
Итак, возвращаемся к нашему основному материалу! Если попытаться схематично изобразить расположение всех основных элементов и разъемов на материнской плате компьютера, то получится приблизительно вот такая картина:
Вот еще одно (графическое) воплощение этой идеи:
Давайте несколько слов скажем о системной шине платы — FSB (Front Side Bus — фронтальная системная шина). Это скоростной интерфейс взаимодействия между процессором и северным «мостом» чипсета материнской платы. Чем больше ее частота, тем выше скорость передачи данных и скорость всей системы в целом. Частота FSB измеряется в мегагерцах.
Примечание: что такое частота, какие значения может принимать и в чем измеряется мы с Вами разбирали вот в этой статье.
Непосредственно к самой системной шине подключен только ЦПУ, остальные устройства подключаются к ней через специализированные контроллеры, которые интегрированы в микросхему северного «моста».
Справедливости ради стоит отметить, что сейчас наблюдается тенденция к высокой интеграции основных контроллеров и даже целых устройств (графический ускоритель) непосредственно в ядро центрального процессора.
Одним из первых из чипсета был перенесен контроллер оперативной памяти, что позволило сократить временные задержки, неизбежные при передаче данных и команд по системной шине. К примеру, в процессор на базе «Intel LGA1156» были перенесены практически все основные контроллеры, до этого располагавшиеся на материнской плате. В результате, FSB в ней, фактически, отсутствует!
Разработчики компании «AMD» используют свою фирменную технологию для замены системной шины. Она называется «Hyper Transport». Данная разработка пережила уже несколько ревизий и успешно используется не только в персональных компьютерах, но и в таких высокопроизводительных устройствах, как сетевые маршрутизаторы фирмы «Cisco».
Еще одним из «кандидатов» на перенос непосредственно в ядро CPU оказалось встроенное видео, которое раньше весьма комфортно «чувствовало» себя в северном мосту чипсета материнской платы. И, казалось, куда оно оттуда может деться?! А прошло некоторое время и — пожалуйста: видеоядро на одном кристалле с процессором. Фантастика! 🙂
Как подобное стало возможным? Прежде всего, в силу того, что постоянно уменьшается техпроцесс изготовления всех основных элементов компьютера. К примеру, процессор семейства Intel Core i7 сделан с использованием 22-х нанометрового техпроцесса, что позволило разместить на той же площади кристалла примерно 1,4 миллиарда транзисторов!
Примечание: 22 нанометра соответствуют, в данном случае, линейному разрешению литографического оборудования, которое используется при изготовлении конечного устройства. А «нанометр» (нм или nm) — это одна миллиардная часть метра (миллимикрон)!
Что у нас получается? С уменьшением техпроцесса уменьшается и размер основных элементов (транзисторов), которые мы можем разместить на кристалле. Следовательно, этих самых транзисторов на той же площади мы можем разместить больше! И, как результат, — построить на их базе встроенное в ЦП графическое ядро или любой другой элемент. Собственно, этим активно и пользуются разработчики, стараясь постоянно уменьшать технологический процесс производства.
Со временем, это привело к тому, что все основные высокоскоростные интерфейсы и контроллеры «перекочевали» под крышку процессора, а многие материнские платы современных компьютеров лишились не только южного, но иногда и северного моста! Так как все контроллеры периферии переместились в северный мост, то южный просто отпал за ненадобностью. Сегодня еще можно встретить материнские платы с классическим расположением элементов системной логики (чипсета), но это происходит все реже.
Итак, продолжим! Для более дешевых материнских плат характерна ситуация, когда производители набирают все ее элементы на уже укороченной (снизу или — сбоку) пластине текстолита. В результате, все элементы материнской платы расположены очень близко друг к другу и о каких-то дополнительных разъемах или выходах приходится забыть (тут бы основное все уместилось!).
Запомните: соотношение сторон у хорошей материнской платы должно быть таким же, как на фото (она не должна быть маленькой квадратной или прямоугольно-вытянутой) и места на ней должно быть много! До сих пор — это мое ИМХО, несмотря на 2015-й год:) Хорошо зарекомендовавшими себя производителями материнских плат для десктопных компьютеров являются компании: «Msi», «Asus» «Gigabyte» и «Intel».
Например, фирма «Gigabyte» дополнительно «прокладывает» между слоями печатной платы несколько тонких слоев меди. Эта фирменная технология даже получила собственное название: «Ultra Durable» (фото в начале статьи). Медь выступает дополнительным радиатором, отводящим тепло от самых горячих зон материнской платы: процессора с его цепями питания и микросхем чипсета.
Также разные производители плат чтобы выделить свою продукцию добавляют к ней всякие улучшения: наподобие двойного биоса (чтобы в случае сбоя не использовать программатор), датчика пост-кодов, кнопок включения и перезагрузки на самой плате и т.д.
Вот — один из примеров того, как на качественные материнские платы устанавливают дополнительные улучшения.
Внизу красным обведен датчик POST кодов, о котором мы упоминали выше. Он может «сказать» нам о проблеме в работе компьютера посредством цифровых комбинаций на табло. Их расшифровка, как правило, прилагается к самой материнской плате в виде маленькой книжки.
А вот какие еще бывают материнские платы. Фото ниже — форм фактор «micro ATX» с процессором «Atom 550» на пассивном охлаждении.
В завершении статьи, хочу показать Вам свое рабочее место и, как тестируется на нем очередная материнская плата:
Сейчас я устанавливаю Windows. Подобный вариант подключения позволяет исключить случаи короткого замыкания платы на корпус компьютера, да и визуальный осмотр и общий контроль за процессом намного удобнее.
Бывают и серверные материнские платы. Чем отличаются серверные решения от обычных (десктопных)? Прежде всего, повышенной надежностью! Ведь серверам приходится работать в режиме 24/7 (как супермаркету) 🙂 Сервера обычно комплектуются дорого регистровой оперативной памяти с контролем четности (ECC), также они могут поддерживать несколько физических процессоров. На фото ниже мы видим плату, в которую может быть установлено четыре физических ЦПУ.
Это уже продукция никак не относящаяся к сегменту SOHO (Small Office/Home Office — малый офис/домашний офис), а серьезные корпоративные решения. Естественно, здесь тоже есть свои Lov-End (дешевые) и Hi-End (дорогие) продукты, но это уже другая история. Также на серверах, как правило, устанавливаются аппаратные рейд (RAID) контроллеры, выполненные в виде отдельной печатной платы, на десктопах подобный функционал можно получить только программным способом.
Примечание: RAID (Redundant Array of Independent Disks — избыточный массив независимых дисков). Технология надежного хранения данных основанная на избыточности хранимой информации. Когда несколько жестких дисков объединяются в один виртуальный логический элемент для обеспечения надежности и повышения производительности.
Отдельно можно выделить геймерский сегмент материнских плат. Как правило, подобные решения стоят на порядок дороже и имеют кучу дополнительных опций: в виде продвинутых возможностей по разгону, расширенного управления питанием и охлаждением, различных датчиков индикации соcтояний, усиленной элементной базы и т.д. Одним из таких примеров являетcя изделие от фирмы Asus (Asus Maximus 7):
Крутая «игрушка», правда? Напоследок, — мысль статьи, сформированная на основе личного опыта: хорошая (качественная) вещь не может стоить 30-50 долларов. Ну, вот не может и все тут! 🙂
В процессе эксплуатации компьютера пользователи сталкиваются не только с программной, но и с аппаратной частью системы. Основная и главная составляющая каждого компьютера, смартфона или планшета — это его материнская плата (mother board — другое название).
Понятие материнской платы, ее функции
Материнская (системная) плата — главное устройство компьютера, которое обеспечивает функциональность всех дочерних компонентов и связь между ними. Открыв крышку системного блока компьютера, заметить mother board очень просто, ведь она является самым трудоемким и большим компонентом. Главная компьютерная схема выглядит следующим образом:
МП имеет множество разъемов, благодаря которым к ней можно подключить жесткий диск, процессор, оперативную память, видеокарту и другие не менее важные аппаратные компоненты компьютера.
В физическом плане стандартная МП напоминает сложную плату с множеством различных микросхем и разъёмов. При выборе составляющих компонентов компьютера в первую очередь обращайте внимания на характеристики системной платы, ведь она определяет, компоненты какой мощности к ней можно подключить. От mother board зависит быстродействие и мультизадачность компьютера.
Если в компьютере потребовалось, к примеру, сменить видеокарту, то в первую очередь нужно определить, какая материнская плата (схема) стоит в системном блоке. Например, схема типа AGP является давно устаревшей и найти к ней видеокарту с мощными характеристиками практически невозможно.
Где посмотреть информацию о том, какая главная схема используется на конкретном компьютере? Это можно сделать двумя способами:
- Прочитать непосредственно на самой схеме.
- В документации к устройству (при условии, что с момента покупки никакие аппаратные компоненты не менялись и не поддавались модификации).
- Воспользоваться специальным программным обеспечение, которое способно показать информацию обо всем оборудовании. Например, программа под названием «CPU-Z» способна предоставить пользователю информацию о модели материнской платы. Для этого следует установить и запустить программу. На вкладке Maindoard выбрать поле модель. В котором указан тип и вся нужная информация о схеме.
Для того, чтобы все компоненты МП могли иметь связь между собой, используют так называемые шины связи — структурная единица всех mother board. Шины бывают двух типов:
- Главная компьютерная шина — это компонент МП с помощью которого функционирует cache-память и Central Processing Unit (центральный процессор).
- Системная компьютерная шина. Оперирует информацией всех составляющих материнской платы.
Компоненты материнской платы
Более подробно узнать о том, то такое материнская плата компьютера можно, вникнув в ее составляющие компоненты. Схема компонентов, подключаемых к mother board:
Вышеуказанная схема очень упрощена, однако, с помощью нее можно получить понимание того, как устроена материнская плата любого компьютера.
Характеристики материнской платы состоят из таких основных пунктов:
- Форма и тип. Этот пункт определяет размер схемы и виды разъемов, расположенных на ней.
- Тип питание главной системной схемы. Эта характеристика подразумевает различные типы разъема, к которому подключается блок питания компьютера.
- Гнездо для процессора. Важный этап в выборе любой материнской платы — это подбор процессора и схемы, которые будут взаимосвязаны между собой. Разъем для гнезда процессора должен соответствовать конкретной модели и функционалу ЦП. Стоит заметить, что практически всегда в документации к материнской плате указываются все совместимые с ней марки и модели ЦП, поэтому подобрать данный компонент не составит большого труда даже для неопытных пользователей.
- Слоты оперативной памяти. Эта характеристика измеряется количественно, то есть на каждой схеме есть определенное количество слотов для ОП — они определяют максимальное количество оперативки, которую можно установить на компьютер. Заметьте, что чем больше слотов поддерживает материнская плата, тем выше будет ее стоимость.
- Частота шины. Речь идет о системном типе шины. Эта характеристика подразумевает наличие определенной скорости, с которой будут работать компоненты платы. Измеряется она в гигагерцах.
Во многих случаях материнская схема может содержать встроенную видеосистему (видеокарту). В таком случае покупка отдельной видеокарты не требуется. Конечно же, такие платы будут стоять несколько дороже, чем аналогичные варианты без встроенных видеосистем. Однако, есть один минус в таком типе видеокарт — если вы часто меняете аппаратные компоненты или со временем понадобится улучшить видеокарту, то сделать это будет крайне сложно или совсем невозможно.
Также на схеме может быть встроена аудиосистема. В таком случае нет потребности покупать и устанавливать аудиокарту. Дисковые контроллеры схемы показывают пользователю какие варианты съемных и жестких дисков можно подключить к mother board.
Современные микросхемы оснащены технологией Bluetooth, именно она позволяет работать с беспроводными мышками, мониторами, клавиатурами и другими устройствами. Таким же образом некоторые схемы поддерживают технологию Wi-Fi.
Современные платы и рейтинг лучших производителей. Советы, как выбрать хорошую материнскую плату
Советы подобраны исходя из последних компьютерных характеристик современных компьютеров. Правильно подобранная mother board позволит компьютеру работать максимально стабильно и без сбоев в системе.
Так как каждая главная компьютерная микросхема имеет свой процессор (то есть чипсет), то важным фактором в выборе всей платы является правильный подбор ее чипсета.
Самые популярные в мире компании, которые разрабатывают чипсеты к материнским платам — это компании AMD и Intel:
- Чипсеты AMD подходят для офисных моделей и предназначены в основном для корпоративного использования.
- Чипсеты от Intel прекрасно подойдут для игровых, домашних или офисных устройств.
Глоссарий терминов для печатных плат
2. Наклейка.
2. прил. (На изображении печатной платы) Медь (или другой материал) отображается в виде чистых областей, а отсутствие материала — в виде черных областей. Типично для силовых и заземляющих плоскостей и паяльной маски.
2. Тип компонента печатной платы, который содержит микросхему и служит удобным механизмом для защиты микросхемы во время нахождения на полке и после прикрепления к печатной плате. Со своими выводами, припаянными к печатной плате, корпус служит проводящим интерфейсом между микросхемой и платой.Примером может служить DIP.
2. Сложите несколько печатных схем (называемых модулями) в субпанель, чтобы субпанель можно было собрать как единое целое. После сборки модули могут быть разделены на отдельные печатные схемы.
2. Декаль в базе данных или чертеже PWB. 3. Символ на схеме.
2. прил. (напечатанного изображения проводки) Медь отображается черными участками, а отсутствие меди — прозрачными. Типично для изображений разводимых слоев печатной платы.
Проводящим материалом обычно является медь, покрытая припоем или оловянно-свинцовым сплавом.Обычный изоляционный материал — эпоксидный ламинат. Но есть много других материалов, используемых в более экзотических технологиях.
На односторонних платах, наиболее распространенном в массовом производстве бытовой электроники, все проводники расположены на одной стороне платы. В двухсторонних платах проводники или медные дорожки могут проходить от одной стороны платы к другой через металлические сквозные отверстия, называемые переходными отверстиями или сквозными проходами. В многослойных платах переходные отверстия могут соединяться как с внутренними слоями, так и с любой стороны.
Любой из этих пакетов может иметь большое количество отведений от 44 до 240 и более. Хотя эти термины носят описательный характер, отраслевых стандартов для размеров не существует. Любому разработчику печатных схем потребуется спецификация для детали конкретного производителя, поскольку краткое описание типа «PQFP-160» неадекватно для определения механического размера и шага выводов детали.
2. v. Действие создания такой проводки.
1.Декали и условные обозначения эпоксидными чернилами на печатной монтажной плате, названные так из-за метода нанесения — чернила «выдавливаются» через шелкографию, та же технология, что используется при печати футболок. Обычно используемый размер шелковой сетки составляет 6 мил. Таким образом, абсолютная минимальная ширина линии любого изображения легенды шелкографии составляет 6 мил, что оставляет очень слабую линию. 7 мил лучше подходят для практической минимальной ширины линии.
2. Файл Gerber, управляющий фотопечатью этой легенды.
Как работают печатные платы
Технология — одно из самых глубоких изобретений человечества, преобразующих наше существование во всех аспектах нашей жизни.История — прекрасное свидетельство этого факта. От начала «Старого каменного века» до сегодняшнего «Нового века» мы прошли долгий путь. «Эволюция технологий» — это путь нашего социального и культурного роста с момента открытия огня, который стал важным катализатором в формировании того, как мы живем, действуем и думаем. В нашей технологической эволюции было много этапов, которые привели нас к нынешнему состоянию комфорта и удобства.
Но, если продолжить историю, этот комфортный образ жизни, возможно, был бы невозможен без печатных плат.Это означает, что без печатных плат наша жизнь была бы совсем другой. От средств связи до развлекательных технологий, от обороны до транспорта, здравоохранения, образования и во всех сферах нашей жизни печатные платы играют жизненно важную роль в современной жизни. Эти небольшие платы не только составляют основу каждого электронного устройства, но и играют динамичную роль в каждой отрасли, которая опирается на технологии или определяется технологиями.
Что такое монтажная плата?
Проще говоря, печатная плата — это печатная плата, имеющая электропроводящие пути, называемые «дорожками», которые соединяют электронные компоненты друг с другом.Печатные платы — одно из самых важных изобретений, ознаменовавших появление электронных технологий. С развитием технологий сложность этих плат также изменилась, но основная концепция осталась прежней.
Печатные платыв том виде, в каком мы их знаем сегодня, являются результатом многих изобретений, открытий и улучшений, которые обозначили ход современных технологий.
Упростите процесс
Печатные платызначительно упрощают процесс электромонтажа, заменяя многие компоненты, которые когда-то приходилось соединять припоем или кабелем, на более простые и легкие в сборке печатные платы.Печатные платы состоят из множества компонентов и сами стали сложными и сложными, иногда с 30 или более слоями. Слои печатной платы связаны между собой дорожками, при этом некоторые слои предназначены, например, для обеспечения питания, а другие — для усиления электронных сигналов.
Эти компоненты могут быть простым транзистором или такими сложными, как микропроцессор, который представляет собой сложную интегральную схему с миллиардами транзисторов. Следы на печатных платах должны быть как можно короче, чтобы предотвратить потери энергии, поэтому печатные платы построены на плоской поверхности, покрытой медью для обеспечения проводящих путей.Эти дорожки находятся либо сверху, либо снизу платы, в зависимости от того, как нужно сократить длину дорожки. Важным преимуществом печатных плат является то, что они обеспечивают простой способ добавления и замены компонентов без особых хлопот. Это достигается за счет использования разъемов на печатных платах, которые обеспечивают среду, в которой печатные платы могут быть вставлены в материнскую плату. Точно так же в печатные платы можно вставить несколько печатных плат. Печатные платы — основа всей электроники.Работа балансировщиков нагрузки, источника питания, принтеров, лифтов, телефонов, фонарей и почти всего электронного оборудования зависит от печатных плат.
Подробная история печатной платы
Как работают печатные платы
Печатные платыс фиксированными контактами существуют с 1800-х годов. Одна из самых первых известных печатных плат была произведена Владимиром Зворыкиным еще в 1924 году. Однако он не запатентовал ее, поэтому она стала общественным достоянием. Другие изобретатели также разработали печатные платы.
Примерно в 1927 году была разработана концепция «сварки»; сварка соединений на печатной плате считалась более простой, дешевой и имела более высокий стандарт качества, чем ручная двухточечная разводка. Примерно в 1940 году производители радио, такие как RCA и Philco, увидели коммерческий потенциал печатных плат и начали использовать их в своих схемах.
Между 1940 и 1970 годами признание печатных плат увеличилось, особенно в военных приложениях, компании, занимающиеся электроникой, производили свои собственные печатные платы в соответствии с потребностями своих клиентов.Примерно в 1971 году печатные платы использовались более чем в 80% всех радиоприемников и телевизоров. Интересно отметить, что клавиатура пишущей машинки IBM Selectric была сделана на печатных платах, а затем припаяна и установлена на место. В ходе этого процесса было обнаружено, что технология сборки с защелкой позволяет значительно дешевле и с жесткими допусками производить печатные платы. В 1974 году Бревет Хевнеру было предоставлено право на разработку и производство «технологической печати», а в 1976 году С. Филип Вуд изобрел технологию «поверхностного монтажа».Эти изменения привели к тому, что к 1990 году технология печатных плат (ПП) была обнаружена в большинстве бытовых электронных товаров, компьютеров и телекоммуникационных продуктов.
Печатные платы сегодняшнего дня
Сегодня существуют технологии, которые позволяют производителям изготавливать даже меньшие печатные платы с значительно увеличенной вычислительной мощностью и электронными деталями. Миллиарды долларов вкладываются в новые виды схемных плат, многие по-прежнему основаны на проверенных технологиях, но отрасль прогрессирует.Промышленность беспроводных, миллиметровых и микроволновых плат сейчас работает на гигабитных скоростях, и многие такие разработки возможны.
Следовательно, печатные платы со временем эволюционировали от простых к сложным, но их важность в нашей повседневной жизни нельзя недооценивать, поскольку они сыграли важную роль в формировании нашей сегодняшней жизни. До изобретения печатных плат все электронные машины были автономными, и несколько электронных машин были собраны вместе и затем соединены друг с другом с помощью того, что сейчас называется «патчем» или «кабелем».Но сегодня, благодаря развитию печатных плат, электроника стала дешевле, меньше, эффективнее, проще в производстве и даже быстрее в использовании. А с ускорением темпов технологического развития и развитием технологических знаний, инноваций и прогресса в ближайшие годы будет наблюдаться все больше и больше таких изменений.
Как работают схемы?
Технология печатных плат родилась в эпоху пара и никогда не оказывала большего влияния на человеческую жизнь, чем сегодня.
Схема может показаться сложной, но, говоря простым языком, схемы переводят инструкции в электронном виде в механическое действие — например, двигатель или свет. На начальных этапах нашего технологического существования схемы были очень простыми. Однако по мере развития науки и изобретений все изменилось. Наш технологический словарь расширился, и мы научились использовать многие другие слова, такие как «оборудование», «программное обеспечение», «кэш-память», «аналоговый» и, что наиболее важно, «электроника».Работа электроники заключается в переводе информации из одной формы в другую и в упрощении процесса одновременного использования множества точек для выполнения одной функции. Со временем печатные платы позволят нам это сделать.
Общие сведения об электронных схемах
Чтобы понять электронные схемы, нам нужно вкратце понять, как они работают. Все, что знают электрики, все их правила (основанные на теории) сводятся к четырем фундаментальным законам переноса заряда.
Прежде всего, это принцип непрерывности — поток энергии между двумя точками.
Во-вторых, у нас есть принцип сохранения заряда — общее количество электричества постоянно.
В-третьих, у нас есть принцип свободы заряда — электрические заряды могут добавляться и удаляться из материалов. Наконец, у нас есть принцип передачи энергии — электрические заряды могут передавать энергию. Эти основные законы являются основой каждой известной нам цепи, а также объясняют простые принципы, которые мы обсуждали ранее.
Любая схема состоит из трех частей.Есть источник питания, и от этого источника идут два провода. Следуйте за проводами, и вы придете к резистивной нагрузке; эта нагрузка — это то, что мы обычно видим в цепях питания — двигатели, фонари и т. д. По сути, цепь состоит из проводников, которые являются либо проводами в случае меди, либо медью и пластиком в случае печатной платы, нагрузки, и переключатель. Кроме того, в силовой цепи есть еще и выключатель.
Первый закон электричества — это принцип непрерывности. Электричество следует по пути наименьшего сопротивления; если есть единственный провод, нет более легкого пути для электричества, скажем, кроме пути.Это означает, что электричество проходит через весь провод и выходит на другом конце. Это называется «непрерывным» или «фиксированным» контуром.
В более сложных цепях электричество проходит по нескольким путям, и именно здесь законы электричества становятся очень важными. Можно ограничить поток электроэнергии в любой цепи, чтобы передавалась только определенная сумма.
Принцип сохранения говорит нам простой ответ на этот вопрос — провод должен выдержать такое количество, чтобы возникло продолжительное короткое замыкание.Это называется «делением напряжения». Мы также можем помещать в металл примеси, которые действуют как резисторы. Это позволяет напряжению проходить, но только до определенной точки, и когда примеси не позволяют электричеству достигать конца провода, создается «замкнутая» цепь. В замкнутой цепи ток меняет направление, но напряжение остается прежним.
Цепимогут использоваться для передачи большого количества энергии. Процесс «деления напряжения» делает это безопасным, поскольку только часть мощности проходит через провод в любой момент времени.Кроме того, при обрыве цепи питание нагрузки не поступает. Также важно отметить, что во всех типах цепей ток ограничен. Это ограничивает продолжительность подключения схемы, а схемы, которые предназначены для жесткой проводки, имеют максимальную длину, которую можно подключать.
Последний процесс — это создание замкнутого цикла. Это называется принципом передачи энергии и представляет собой незначительную вариацию принципа непрерывности. Если петля из проволоки сформирована правильно, ток будет непрерывно течь через петлю.Можно преобразовать энергию в тепло и другие коммунальные услуги, как в электрическом тостере, чтобы сам провод мог удерживать большое количество энергии.
Этот принцип также объясняет, почему эту энергию можно передавать обратно по проводу. Это происходит по принципу непрерывности. До сих пор мы обсуждали только сопротивление в металлической проволоке, но также можно использовать резисторы из твердых материалов, таких как стекло. Сопротивление у каждого разное, и при соблюдении принципа непрерывности ток может проходить по проводу.Даже если провод может не выполнять желаемую задачу, при правильных условиях он потенциально может быть использован для получения другого эффекта. Изобретение графита и углеродных волокон произвело революцию в способах передачи энергии из одного места в другое, и теперь они используются в компьютерных платах.
8 типов печатных плат
Печатные платыимеют печатные платы и предназначены для использования в электронике. Самые первые печатные платы, когда они были изобретены, производились для военных целей.Но теперь они встречаются повсюду: в радиоприемниках, хитроумных устройствах, машинах и даже в наших телефонах и компьютерах. Чтобы понять, как работают эти печатные платы, нужно понять, как они сделаны. Сырьем, используемым для производства некоторых печатных плат, является материал G10 или эпоксидная смола, армированная стекловолокном класса FR4. Однако обратите внимание, что не все типы печатных плат используются во всех вышеупомянутых приложениях. Существует восемь различных типов печатных плат, которые различаются по своему применению в электронной промышленности.Давай обсудим их.
1. Односторонние печатные платы:
Эти типы печатных плат очень универсальны. Односторонняя печатная плата — это, вероятно, то, к чему большинство из нас привыкло. Он очень распространен и используется практически в любых электронных схемах. В односторонней печатной плате есть два слоя проводящего материала, которые проложены взад и вперед для соединения с электронными частями используемого устройства. Толщина печатной платы играет большую роль в определении электронных компонентов, которые могут быть в ней использованы.Затем на эти два слоя накладывается изоляция, которая затем помещается в фрезерный станок для печатных плат. Фрезерный станок для печатных плат вырезает необходимые отверстия и формы в печатной плате, создавая электронную плату, которую можно использовать в любом устройстве или машине, в которой пользователь хочет, чтобы она находилась.
2. Двусторонние печатные платы:
Двусторонние печатные платы — это печатные платы с обеих сторон, то есть на обеих сторонах печатной платы имеются одинаковые компоненты. Процесс изготовления односторонней печатной платы также может быть адаптирован для двусторонней платы.Материалы, используемые для этого типа платы, немного дороже, но они более эффективны в своем применении, чем простая плата, поскольку ее можно использовать в более сложных схемах. Такие технологии, как технология сквозных отверстий и технология поверхностного монтажа, широко используются в двусторонних печатных платах, чтобы соответствовать всем компонентам с двух сторон.
3. Многослойные печатные платы:
Многослойная печатная плата (PCB) изготавливается путем объединения двух или более двухсторонних схем на одной печатной плате.Эти печатные платы с 4L, 6L, 8L и даже 12L имеют разные компоненты на всех уровнях и выглядят очень иначе, чем обычная двусторонняя печатная плата. Состоящие из нескольких слоев изоляционного материала и меди, многослойные печатные платы чаще всего используются в реальном мире и встречаются практически во всех типах электронных устройств. В этих печатных платах используются технологии как поверхностного монтажа, так и сквозные отверстия для соединения компонентов с металлическими слоями.
4. Жесткие печатные платы:
Печатные платы такого типа являются самыми прочными типами печатных плат.Они используются во многих различных приложениях. Жесткие печатные платы, обычно изготовленные из термопласта, используются для обеспечения прочности и долговечности. Эти печатные платы используются в аэрокосмической промышленности и в некоторых из самых передовых военных технологий. Они также используются на коммерческих предприятиях и используются для выполнения многих задач.
5. Гибкие цепи:
Гибкие схемыпохожи на печатные платы, но они сделаны из другого материала, который более гибок, чем другие типы печатных плат.Эти схемы используются в небольших сборках и обычно используются для соединения с простым электронным устройством. Эти типы печатных плат очень гибкие и могут выдерживать даже очень высокие температуры.
6. Жесткие гибкие печатные платы:
Эти печатные платы представляют собой гибрид жестких и гибких печатных плат. По прочности они не уступают жесткой печатной плате, а также очень гибкие, как гибкие печатные платы. Таким образом, они используются в схемах, требующих гибкости и долговечности. Эти печатные платы с жестким сердечником и гибкой полиимидной пленкой предназначены для использования в определенных технологических приложениях, требующих обоих вариантов.
7. Высокочастотные печатные платы:
Эти типы печатных плат используются в схемах с очень быстрыми микропроцессорами, работающими на очень высоких скоростях. Эти печатные платы могут работать на частоте до 2 ГГц, что очень быстро для печатной платы и часто используется в высокопроизводительных компьютерах, предназначенных для быстрых вычислений и прочего. Они используются во многих сетевых приложениях, поскольку используются для максимально быстрого доступа в Интернет.
8. Печатные платы с алюминиевой основой:
Эти печатные платы предназначены для использования в конструкциях, использующих большое количество электромагнитной энергии.Алюминиевая основа в печатных платах этого типа является причиной их прочности. Они очень распространены и используются во многих приложениях. Их можно использовать даже при очень высоких температурах, и они очень прочные. Есть также несколько сборников сэндвич-панелей с алюминиевой подложкой, которые используются для придания еще большей прочности этим типам печатных плат.
Как сделать печатную плату?
Платы
Печатная плата или печатная плата является сердцем электронной схемы, которая управляет схемой устройства и обеспечивает питание устройства.Теперь вы можете подумать, что две токопроводящие пластины или квадраты металла, обрезанные до определенного размера, с определенным количеством меди в каждой, звучат как печатная плата. Но причина, по которой печатные платы называются печатными платами, заключается в их сложности и точности. Печатные платы — это сложные научные творения, на которых собрано множество электронных компонентов. Хотя точное количество слоев печатной платы варьируется, факт остается фактом: всегда есть несколько слоев. Перечислены шаги, для которых необходимо выполнить монтажную плату:
Первый шаг:
Выбор количества слоев и размера печатной платы — это первый шаг.Студия дизайна печатных плат — идеальное место для начала, если вы хотите создать дизайн своей печатной платы.
Второй шаг:
Вы должны выбрать желаемый тип платы, а также стиль монтажных отверстий и пассивов. На доску нанесена металлическая обшивка. Он обладает высокой проводимостью, а также блокирует электромагнитное поле даже над отверстиями.
Третий шаг:
Подготовка платы для компонентов, после чего начинается разводка и установка печатной платы.Этот процесс продолжается до завершения маршрутизации.
Четвертый шаг:
После завершения компоновки голая плата протравливается, что подразумевает удаление частей, которые не нужны в почти пустой печатной плате. Каждое отверстие проделывается с помощью лазерного сверла. Эти отверстия предназначены для размещения электронных компонентов. Просверленные отверстия снова протравливаются химикатами, и нежелательный резистивный материал растворяется.
Пятый шаг:
Затем плата моется и сушится, после чего компоненты припаиваются к плате в автоматизированном процессе.Затем он проверяется, чтобы убедиться, что он работает должным образом. Как только это будет сделано, ваша печатная плата будет готова.
Помните, что это лишь верхушка айсберга, поскольку одна из жизненно важных функций печатной платы — сделать возможным легкое соединение различных частей устройства. Все, что воспринимается людьми, является продуктом их мыслей. Итак, если мы будем думать, исследовать и искать больше, мы обязательно найдем новые и улучшенные способы создания все более и более совершенных вещей, включая печатные платы.А с развитием технологий схемотехнике не будет конца.
Вывод:
Печатные платыпредставляют собой сложные специализированные платы массового производства, которые имеют много известных и регулярно используемых разновидностей. Печатные платы используются практически во всех известных нам электронных устройствах. Это то, как работают наши электронные устройства, и они позволяют нам использовать те удивительные технологии, которые мы имеем сегодня.
Позвоните нам сегодня, чтобы получить БЕСПЛАТНУЮ консультацию по вашему проекту. У нас есть команда опытных инженеров, способных разработать проект для решения вашей следующей сложной производственной задачи.
СвязанныеЧто такое печатная плата (PCB)?
Захария Петерсон| & nbsp Создано: 5 октября 2020 г. & nbsp | & nbsp Обновлено: 28 августа 2021 г.
Печатная плата (PCB) — это электронный блок, в котором используются медные проводники для создания электрических соединений между компонентами.Печатные платы обеспечивают механическую опору для электронных компонентов, так что устройство может быть установлено в корпусе. Печатная плата должна быть спроектирована с особым набором шагов, который согласуется с производственным процессом, упаковкой интегральной схемы и структурой пустой печатной платы.
Проводящие элементы на печатной плате включают медные дорожки, контактные площадки и проводящие плоскости. Механическая конструкция состоит из изоляционного материала, проложенного между слоями проводников.Вся структура покрыта гальваническим покрытием и покрыта непроводящей паяльной маской, а поверх паяльной маски напечатан шелкографический материал, чтобы обеспечить легенду для электронных компонентов. После завершения этих этапов изготовления голая плата отправляется в сборку печатной платы, где компоненты припаиваются к плате, и печатная плата может быть протестирована.
Дизайн печатных плат превратился в отдельную вертикаль в электронной промышленности. Печатные платы играют важную роль в том, что они обеспечивают электрические соединения между компонентами, жесткую опору для удержания компонентов и компактный корпус, который можно интегрировать в конечный продукт.Печатные платы должны быть тщательно спроектированы с использованием специализированных пакетов программного обеспечения, а лучшее программное обеспечение может помочь разработать дизайн от концепции до всего процесса производства. В этой статье мы подробнее рассмотрим, что такое печатная плата, и некоторые важные моменты, которые следует понимать при разработке печатных плат.
АЛЬТИУМ-КОНСТРУКТОР
Самый мощный, современный и простой в использовании инструмент для проектирования печатных плат для профессионального использования.
Все печатные платы состоят из чередующихся слоев проводящей меди со слоями электроизоляционного материала.Во время изготовления внутренние медные слои протравливаются, оставляя намеченные следы меди для соединения компонентов на печатной плате. Множественные протравленные слои ламинируются последовательно до тех пор, пока не будет собрана стопка печатной платы. Это общий процесс, используемый при изготовлении печатных плат, когда голая плата формируется перед прохождением процесса сборки.
Прежде чем мы сможем ответить, что такое печатная плата, лучше всего понять, откуда появились печатные платы.В прошлом электроника проектировалась и собиралась из небольших интегральных схем и дискретных компонентов, которые соединялись вместе с помощью проводов. Сегодня стандартные конструкции могут иметь компоненты с большим количеством выводов, множество интегральных схем и очень маленькие пассивные компоненты, что делает невозможным ручное соединение компонентов вместе с припаянными проводами. Вместо этого медные соединения наносятся непосредственно на изолирующие подложки для формирования электрических соединений, а процессы производства печатных плат развивались вместе с требованиями к конструкции для электронных блоков и межсоединений.Многие из сегодняшних устройств представляют собой усовершенствованные конструкции HDI с тысячами подключений и множеством электрических интерфейсов, питающих все, от смартфонов до мониторов сердечного ритма и ракет.
До появления печатных плат компоненты упаковывались путем прикрепления отдельных проводов к компонентам и путем установки компонентов на жесткую подложку. Первоначально эта подложка представляла собой бакелит, который использовался для замены верхнего слоя фанеры. Проводящие пути были сформированы путем пайки металлических компонентов к проводам, а более крупные схемы могли содержать множество электронных компонентов с большим количеством проводов.Количество проводов было настолько велико, что они могли запутаться или занять большое пространство внутри конструкции. Отладка была сложной, а надежность пострадала. Производство также было медленным: несколько компонентов и их проводные соединения паялись вручную.
Типы печатных плат
В предыдущем разделе я сосредоточился на типичных печатных платах, которые собираются на жестких подложках, поскольку они наиболее распространены. Однако есть и другие типы печатных плат, которые изготавливаются из различных возможных материалов.Распространенные типы печатных плат:
- Односторонняя — На этой плате компоненты установлены только на одной поверхности. Задняя поверхность обычно полностью медная (заземленная) и покрыта паяльной маской.
- Двусторонняя — На печатных платах этого типа установлены компоненты на обеих поверхностях. Каждая поверхность определяется как сигнальный слой в стеке печатной платы, поэтому поверхности будут содержать дорожки, по которым сигналы передаются между компонентами.
- Многослойные печатные платы — Эти платы имеют проводники на внутренних слоях, которые передают электрические сигналы между компонентами, или внутренние слои могут быть проводящими плоскими слоями.Многослойные печатные платы могут быть односторонними или двусторонними.
- Жесткие печатные платы — Эти платы изготавливаются и собираются на жестком ламинатном материале, таком как стекловолокно, пропитанное эпоксидной смолой класса FR4. Также доступны другие типы жестких ламинатных материалов, которые обеспечивают различные свойства материала для использования в некоторых специализированных приложениях.
- Жесткие гибкие печатные платы — Жесткие гибкие печатные платы используют гибкую полиимидную ленту, которая соединяет две или более жестких секций в сборке печатной платы (PCBA).Жестко-гибкая плата может использоваться, когда в конструкции должен быть какой-либо подвижный элемент, например, складывающийся или изгибающийся корпус.
- Гибкие печатные платы — Полностью гибкие печатные платы не используют никаких жестких материалов для печатных плат и полностью изготовлены из гибкой полиимидной ленты. На этих платах могут быть установлены и припаяны компоненты, как на жестких и жестко-гибких печатных платах.
- Печатные платы с металлическим сердечником — В этих платах используется металлическая пластина в слое сердечника (обычно алюминий), чтобы обеспечить гораздо большую жесткость и рассеивание тепла, чем в типичной жесткой печатной плате.Процесс производства печатных плат с металлическим сердечником сильно отличается от стандартного процесса производства жестких печатных плат, и есть несколько конструктивных моментов, которые следует учитывать, чтобы обеспечить возможность решения. Эти платы широко используются в освещении высокой мощности и в некоторых промышленных приложениях.
- Керамические печатные платы — Эти платы менее распространены и используются в приложениях, требующих очень высокой теплопроводности, так что плата может рассеивать большое количество тепла от компонентов.
Процессы изготовления и сборки для этих типов печатных плат различаются, но современное программное обеспечение ECAD может помочь дизайнерам создать любую из этих плат, если в программном обеспечении соблюдаются правильные правила проектирования печатных плат.
Старые печатные платы в основном включают в себя компоненты со сквозными отверстиями.На изображении выше мы видим более старую печатную плату, в которой в основном используются сквозные компоненты для обеспечения необходимой функциональности. Современные печатные платы перешли на компоненты для поверхностного монтажа (SMD), поскольку они более полезны в двухслойных конструкциях с высокой плотностью. Компоненты SMD теперь являются стандартным типом компонентов, используемым в большинстве приложений, требующих малого форм-фактора, низкого энергопотребления и низкой стоимости.Однако в некоторых приложениях по-прежнему используются компоненты со сквозным отверстием, поскольку они более надежны и легче собираются, в том числе вручную. На изображении ниже показан пример современной печатной платы с SMD-компонентами высокой плотности.
Современные конструкции могут иметь любой тип паяльной маски и, как правило, включают в себя множество компонентов SMD.Структура и применение печатных плат
Многие важные рабочие характеристики печатной платы определяются в наборе или расположении слоев на печатной плате.Набор слоев состоит из чередующихся слоев проводящего и изоляционного материала, а также из чередующихся слоев сердцевины и препрега (два типа диэлектриков, используемых в наборе слоев). Диэлектрические и механические свойства сердечника и препрега будут определять надежность и целостность сигнала / мощности в конструкции, и их следует тщательно выбирать при проектировании для высоконадежных приложений. Например, военным и медицинским приложениям требуются высоконадежные конструкции, которые можно было бы использовать в суровых условиях, для которых для печатной платы телекоммуникационной системы может потребоваться ламинат из ПТФЭ с низкими потерями в небольшом корпусе.
Пример стека печатной платы показан ниже. В этом примере стек реализует четырехуровневую структуру с двумя внутренними плоскими слоями (L02_GND для земли и L03_PWR для питания). Этот тип стека подходит для устройств IoT, облегченных встроенных систем и многих других проектов, в которых используются высокоскоростные протоколы. Расположение внутренней плоскости помогает обеспечить целостность питания, а также обеспечивает некоторую защиту от внешних электромагнитных помех. Внутренние плоские слои также обеспечивают согласованный эталон для сигналов контролируемого импеданса.Этот тип стека типичен для многих проектов и часто является отправной точкой для многих современных печатных плат.
Пример составного чертежа, созданного с помощью Draftsman в Altium Designer.Когда пришло время начать новый дизайн, печатная плата пройдет несколько этапов. Печатные платы промышленного уровня разрабатываются с использованием программного обеспечения ECAD или приложения САПР, которое включает в себя множество утилит, специализирующихся на проектировании и компоновке печатных плат. Программное обеспечение ECAD создано, чтобы помочь дизайнерам пройти определенный процесс проектирования печатной платы, начиная с основных электрических чертежей и заканчивая подготовкой производственных файлов.Печатная плата конструируется в соответствии с основным процессом:
- Интерфейсная разработка — На этом этапе выбираются основные компоненты и обычно создаются некоторые базовые принципиальные схемы, чтобы можно было спроектировать функциональные возможности платы.
- Захват схемы — Это этап, на котором программное обеспечение ECAD используется для преобразования простых принципиальных схем в электронные чертежи, определяющие электрические соединения между компонентами. Схематические символы используются для обозначения компонентов конструкции.
- Выбор материала и разработка набора печатных плат — На этом этапе выбираются ламинатные материалы, и наложение конструируется с учетом потребности в плоских слоях, сигнальных слоях, выделенных каналах маршрутизации и определенных свойствах материала.
- Размещение компонентов — После того, как форма платы задана и компоненты импортированы в новую компоновку печатной платы, компоненты располагаются в компоновке в соответствии с механическими требованиями конструкции.
- Маршрутизация — После утверждения размещения компонентов пора провести трассировки между компонентами.Инструменты маршрутизации в программном обеспечении ECAD используются для настройки геометрии трассы, которая может быть определена на этом этапе с целью обеспечения контроля импеданса (для высокоскоростных сигналов).
- Обзор и проверка проекта — После завершения трассировки всегда рекомендуется проверить и оценить проект, чтобы убедиться в отсутствии ошибок или нерешенных проблем. Это можно сделать с помощью ручной проверки или с помощью инструментов моделирования после макета.
- Подготовка к производству — После завершения проектирования пора подготовиться к производству путем создания стандартных производственных файлов.Эти файлы используются в автоматизированном производственном и сборочном оборудовании.
Если вы хотите легко пройти все эти этапы в процессе проектирования печатной платы, вам необходимо использовать лучшее программное обеспечение для проектирования с интуитивно понятным пользовательским интерфейсом и полным набором функций проектирования печатной платы.
Используйте Altium Designer для создания печатных плат
Лучшее в отрасли программное обеспечение ECAD должно быть простым в использовании и изучении, а также должно включать полный набор конструктивных особенностей.Altium Designer — единственное приложение, которое включает в себя все в одной программе, никаких внешних программ не требуется для завершения проектирования и подготовки его к производству.
Трехмерный вид готовой компоновки печатной платы в Altium DesignerУнифицированная среда Altium Designer включает в себя все необходимое для проектирования и производства высококачественных сборок печатных плат. Другие программы разделяют ваши важные инструменты проектирования на разные программы с разными рабочими процессами, что затрудняет работу и увеличивает ваши затраты на лицензирование.Altium Designer постоянно оценивается как самый простой в изучении и использовании, что делает его идеальным для начинающих дизайнеров и опытных профессионалов.
Altium Designer на Altium 365 обеспечивает беспрецедентный объем интеграции с электронной промышленностью, которая до сих пор была отнесена к сфере разработки программного обеспечения, позволяя дизайнерам работать из дома и достигать беспрецедентного уровня эффективности.
Мы только прикоснулись к тому, что можно делать с Altium Designer на Altium 365.Начните бесплатную пробную версию Altium Designer + Altium 365 сегодня.
Три способа взлома печатной платы
В 2018 году в статье в Bloomberg Businessweek было сделано громадное утверждение о том, что китайские шпионские службы открыли лазейки к серверам, созданным для Amazon, Apple и других, путем вставки в них микросхем миллиметрового размера. печатные платы.
Это утверждение было категорически и решительно опровергнуто заинтересованными компаниями и U.С. Департамент внутренней безопасности. Даже в этом случае возможность проведения такого грандиозного взлома вполне реальна. И было зарегистрировано более десятка задокументированных примеров подобных атак на системном уровне.
Мы много знаем о вредоносных программах и поддельных ИС, но уязвимости самой печатной платы только сейчас начинают привлекать к себе то внимание, которого они заслуживают. Мы познакомим вас с некоторыми из наиболее известных слабых мест в производстве печатных плат. К счастью, способы укрепить эти точки относительно просты, и многие из них просто сводятся к хорошей инженерной практике.
Чтобы понять, как можно взломать печатную плату, стоит рассмотреть, как они сделаны. Печатные платы обычно содержат тысячи компонентов. (Они также известны как печатные монтажные платы или PWB, прежде чем они будут заполнены компонентами.) Целью печатной платы, конечно же, является обеспечение структурной поддержки для удержания компонентов на месте и обеспечения проводки, необходимой для подключения сигналы и питание компонентов.
Разработчики печатных плат начинают с создания двух электронных документов, схемы и макета.Схема описывает все компоненты и то, как они связаны между собой. На макете изображена готовая голая плата и расположены объекты на плате, включая компоненты и их метки, называемые позиционными обозначениями. (Обозначение чрезвычайно важно — большая часть процесса сборки, а также большая часть процесса проектирования и закупки привязана к указателям.)
Не вся печатная плата занята компонентами. Большинство плат содержат пустые посадочные места для компонентов, называемые незанятыми компонентами.Это связано с тем, что платы часто содержат дополнительные схемы для отладки и тестирования или потому, что они производятся для нескольких целей и, следовательно, могут иметь версии с большим или меньшим количеством компонентов.
После проверки схемы и компоновки компоновка преобразуется в набор файлов. Самый распространенный формат файла называется «Гербер» или RS-274X. Он состоит из команд в формате ASCII, которые заставляют фигуры появляться на доске. Второй файл в формате ASCII, называемый файлом сверления, показывает, где разместить отверстия на печатной плате.Затем производитель использует файлы для создания масок для травления, печати и сверления досок. Затем платы тестируются.
Затем машины «выбирают и помещают» компоненты для поверхностного монтажа на место на плате, а печатные платы проходят через печь, которая плавит весь припой сразу. Компоненты со сквозными отверстиями устанавливаются, часто вручную, и платы проходят через машину, которая наносит припой на все контакты со сквозными отверстиями. Это сложная работа: сеть с восемью выводами и четырьмя резисторами может покрывать всего 2 миллиметра на 1.3 мм, а площадь основания некоторых компонентов составляет всего 0,25 мм на 0,13 мм. Затем платы проверяются, тестируются, при необходимости ремонтируются и собираются в рабочие изделия.
Атаки могут быть выполнены на каждом из этих этапов проектирования. При первом типе атаки к схеме добавляются дополнительные компоненты. Эту атаку, вероятно, труднее всего обнаружить, потому что схема обычно считается наиболее точным отражением намерений дизайнера и, таким образом, имеет вес авторитета.
Вариант этой темы включает добавление безобидного компонента в схему, а затем использование злонамеренно измененной версии компонента в рабочей среде. Этот тип атаки, при которой на кажущихся легитимных компонентах присутствуют аппаратные трояны, выходит за рамки данной статьи, но, тем не менее, к нему следует отнестись очень серьезно.
В любом случае контрмерой является тщательный анализ схемы, что следует делать в любом случае. Одна из важных мер предосторожности — запускать его сотрудниками из других дизайнерских групп, используя «свежий взгляд», чтобы обнаружить посторонний компонент.
Во втором типе атаки в макет могут быть добавлены дополнительные компоненты. Это простой процесс, но поскольку существуют специальные проверки процесса для сравнения макета со схемой, от него сложнее отказаться: как минимум, специалисту по макету придется фальсифицировать результаты сравнения. И бороться с этой формой атаки очень просто: попросите инженера или, лучше сказать, группу инженеров наблюдать за этапом сравнения компоновки со схемой и подписать его.
При третьем типе атаки файлы Gerber и Drill могут быть изменены.С точки зрения безопасности есть три важных момента в файлах Gerber и Drill: во-первых, они имеют формат ASCII и, следовательно, их можно редактировать в очень распространенных инструментах редактирования текста; во-вторых, они удобочитаемы; и, в-третьих, они не содержат встроенных средств криптографической защиты, таких как подписи или контрольные суммы. Поскольку полный набор файлов Gerber может состоять из сотен тысяч строк, это очень эффективный способ атаки, который легко пропустить.
В одном примере злоумышленник может вставить то, что выглядит как диод электростатического разряда.Файлы проекта этой схемы состоят из 16 файлов Гербера и сверла. Из 16 файлов девять потребуется изменить; из этих девяти семь будут иметь в общей сложности 79 строк, а два файла требуют изменений примерно по 300 строк в каждом. Последние два файла определяют плоскости питания и заземления. Более умелая атака, такая как добавление вертикальных соединений, называемых переходными отверстиями, резко сократит количество строк, которые необходимо переписать.
Незащищенные файлы Gerber уязвимы даже для одного злоумышленника, который пробирается в любой момент между проектной компанией и производством фотолитографических масок.Поскольку файлы Gerber основаны на отраслевом стандарте, получение знаний для внесения изменений относительно несложно.
Кто-то может возразить, что стандартные криптографические методы защиты файлов также защитят файлы Gerber. Хотя ясно, что такие средства защиты будут охранять файл Gerber при передаче, неясно, сохранятся ли эти средства защиты, когда файлы достигнут места назначения. Изготовление печатных плат почти всегда происходит вне компании, которая их разрабатывает.И хотя большинство сторонних производителей являются компаниями с хорошей репутацией, меры, которые они предпринимают для защиты этих файлов, обычно не документируются для их клиентов.
Одним из способов защиты файлов является добавление цифровой подписи, криптографического хэша или какого-либо другого кода аутентификации к внутреннему содержимому файла в виде комментария. Однако эта защита эффективна только в том случае, если процесс создания маски аутентифицирует файл довольно поздно; В идеале машины, которые создают маски для фотолитографии, должны иметь возможность аутентифицировать файл.В качестве альтернативы, машина может сохранить криптографический хэш файла, который фактически использовался для создания маски, чтобы производитель мог провести аудит процесса. В любом случае сама машина для изготовления масок потребует безопасного обращения.
Знать, как саботировать компьютер, — это только половина дела. Злоумышленники также должны знать, какие цели находятся на материнской плате компьютера.
Если злоумышленники преуспеют в одной из этих трех атак, они могут добавить реальный физический компонент к собранной печатной плате.Это может происходить тремя способами.
Во-первых, дополнительный компонент может быть добавлен в производство. Это сложно, потому что требуется изменить цепочку поставок, чтобы добавить компонент в процесс закупки, запрограммировать машину для подбора и размещения для размещения детали и прикрепить катушку с деталями к машине. Другими словами, это потребует сотрудничества нескольких злоумышленников, заговора, который может указывать на работу корпорации или государства.
Во-вторых, дополнительный компонент может быть добавлен в зоне ремонта и доработки — задача намного проще, чем производство.Собранные печатные платы обычно требуют ручной доработки. Например, на плате из 2000 компонентов выход за первый проход — доля плат без дефектов — может быть ниже 70 процентов. Дефектные платы отправляются технику, который затем вручную добавляет или удаляет компоненты; один технический специалист может легко добавить десятки скрытых компонентов в день. Хотя не каждая плата будет иметь дополнительный компонент, атака все равно может быть успешной, особенно если в зоне отгрузки есть сотрудник, который отправляет взломанные платы целевым клиентам.Обратите внимание, что для успеха этой атаки (измененные файлы Gerber, часть вставлена в ремонт, устройство выборочно отправлено) требуется всего три человека.
В-третьих, компонент может быть добавлен к плате вручную после производства — например, на складе. Тот факт, что возможна атака при передаче, может потребовать от компаний проверки входящих плат, чтобы убедиться, что незанятые части остаются незанятыми.
Знать, как саботировать печатную плату, — это только половина дела. Злоумышленники также должны знать, какие цели находятся на материнской плате компьютера.Они попробуют шины данных, особенно те, у которых есть две общие черты — низкая скорость передачи данных и малое количество выводов. Высокоскоростные шины, такие как SATA, M.2 и DDR, настолько чувствительны к скорости передачи данных, что задержка дополнительного компонента, скорее всего, помешает им работать правильно. А компонент с меньшим количеством выводов проще внедрить в конструкцию; поэтому автобусы с малым количеством выводов — более легкие цели. На материнской плате ПК таких шин три.
Первый — это шина управления системой (SMBus), которая контролирует регуляторы напряжения и тактовую частоту на большинстве материнских плат ПК.Он основан на двухпроводном стандарте Inter-IC (I2C), созданном Philips Semiconductor еще в 1982 году. Этот стандарт не имеет шифрования и позволяет ряду подключенных устройств напрямую обращаться к критически важным встроенным компонентам, таким как источник питания, независимо. процессора.
Скрытый компонент на шине SMBus может обеспечить два типа атак на систему. Это может изменить настройки напряжения регулятора и повредить компоненты. Он также может мешать обмену данными между процессором и бортовыми датчиками, выдавая себя за другое устройство или намеренно вмешиваясь в поступающие данные.
Вторая цель — шина последовательного периферийного интерфейса (SPI), четырехпроводная шина, созданная Motorola в середине 1980-х годов. Он используется большинством современных частей флэш-памяти, и поэтому, скорее всего, это шина, по которой осуществляется доступ к важному коду, например к BIOS (базовой системе ввода-вывода).
Gif: Дэн Сэлингер
Хорошо продуманная атака на шину SPI может изменить любую часть данных, считываемых с подключенной микросхемы памяти. Внесение изменений в BIOS при доступе к нему может привести к изменению конфигурации оборудования, выполняемой во время процесса загрузки, оставляя путь для вредоносного кода.
Третьей целью является шина LPC (Low Pin Count), и она особенно привлекательна, поскольку атака может нарушить работу компьютера, предоставить удаленный доступ к питанию и другим жизненно важным функциям управления и поставить под угрозу безопасность процесса загрузки. Эта шина передает семь обязательных сигналов и до шести дополнительных сигналов; он используется для подключения ЦП компьютера к устаревшим устройствам, таким как последовательные и параллельные порты, или к физическим переключателям на шасси, а во многих современных ПК его сигналы управляют вентиляторами.
Шина LPC является такой уязвимой точкой, потому что многие серверы используют ее для подключения к системе отдельного процессора управления. Этот процессор, называемый контроллером управления основной платой (BMC), может выполнять основные служебные функции, даже если основной процессор вышел из строя или операционная система не была установлена. Это удобно тем, что позволяет удаленно управлять, ремонтировать и диагностировать компоненты сервера. Большинство BMC имеют выделенный порт Ethernet, поэтому атака на BMC также может привести к доступу к сети.
BMC также имеет сквозное соединение с шиной SPI, и многие процессоры загружают свои BIOS через этот канал. Это целенаправленное дизайнерское решение, поскольку оно позволяет удаленно обновлять BIOS через BMC.
Многие материнские платы также используют шину LPC для доступа к оборудованию, реализующему стандарт Trusted Platform Module (TPM), который предоставляет криптографические ключи и ряд других служб для защиты компьютера и его программного обеспечения.
Начните поиск скрытых компонентов с этими автобусами.Вы можете искать их с помощью машины: на дальнем конце автоматизации стоит система, разработанная Марком М. Тегеранипуром, директором Флоридского института исследований кибербезопасности в Гейнсвилле. Он использует оптическое сканирование, микроскопию, рентгеновскую томографию и искусственный интеллект для сравнения печатной платы и ее компонентов с предполагаемой конструкцией. Или вы можете выполнить поиск вручную, который состоит из четырех раундов проверок. Хотя эти ручные методы могут потребовать времени, их не нужно применять на каждой доске, и они не требуют особых технических навыков.
В первом раунде проверьте плату на наличие компонентов, у которых отсутствует условное обозначение. Это ярко-красный флаг; нет никакого способа, чтобы изготавливать такую доску с помощью обычного производственного процесса. Обнаружение такого компонента является убедительным признаком атаки на файлы макета платы (то есть файлы Gerber и Drill), потому что этот шаг — наиболее вероятное место для добавления компонента без добавления позиционного обозначения. Конечно, компонент без условного обозначения — это серьезная ошибка дизайна, которую стоит уловить при любых обстоятельствах.
Во втором раунде проверок убедитесь, что все позиционные обозначения присутствуют на схеме, компоновке и ведомости материалов. Поддельное ссылочное обозначение — еще одно явное указание на то, что кто-то подделал файлы макета платы.
В третьем раунде сосредоточьтесь на форме и размере посадочных мест компонентов. Например, если на схеме присутствует четырехконтактная деталь, а на макете или плате имеется восьмиконтактный разъем, это явное свидетельство взлома.
Четвертый раунд проверок должен исследовать все незанятые части доски.Хотя размещение компонентов в незаселенном месте вполне может быть результатом настоящей ошибки, это также может быть признаком саботажа, поэтому его необходимо проверять по обеим причинам.
Как видите, современные материнские платы с их тысячами компонентов, иногда даже размером с крошку, весьма уязвимы для подрывной деятельности. Некоторые из этих эксплойтов позволяют получить доступ к жизненно важным функциям системы. Простые методы могут обнаружить и, возможно, предотвратить большинство этих атак. Как и в случае с вредоносными программами, повышенная чувствительность к проблеме и хорошо спланированная проверка могут сделать атаки маловероятными и безуспешными.
Об авторе
Сэмюэл Х. Расс — доцент кафедры электротехники Университета Южной Алабамы. Джейкоб Гатлин — доктор философии. кандидат в вуз.
Что такое печатная плата (PCB)?
Базовые знания — PCB Что такое печатная плата (PCB)?
Редактор: Эрика Гранат
Многие технологии, которые мы используем ежедневно, были бы невозможны без изобретения печатной платы (PCB).Печатная плата не только позволила уменьшить размеры электронного оборудования, но и сделала производство мощных схем более рентабельным. Сегодня печатные платы можно найти повсюду, и, хотя их физические характеристики сильно различаются, они по-прежнему соответствуют нескольким основным принципам проектирования.
Связанные компании
Печатная плата — наиболее распространенное название, но ее также можно назвать «печатными монтажными платами» или «печатными монтажными платами».Что такое печатная плата (PCB)?
Печатные платы используются для механической поддержки и электрического соединения электронных компонентов. В печатных платах используются токопроводящие дорожки, дорожки или сигнальные дорожки, вытравленные из медных листов, ламинированных на непроводящую основу, которая не проводит электричество. Затем на плату добавляются электронные компоненты и на ее поверхности делается травление, которое позволяет току проходить через медь от компонента к компоненту.
Хотя сегодня печатная плата является ключевым понятием в электронике, важно помнить, что так было не всегда.Печатная плата произвела революцию в электротехнике, когда она была изобретена еще в 1936 году. Проще говоря, печатная плата впервые сделала возможным массовое производство электронных устройств.
Печатная плата — наиболее распространенное название, но ее также можно называть «печатными монтажными платами» или «печатными монтажными платами».
PCB: Печатная плата, которая изменила мир
До 1936 года электронные схемы были подключены «точка-точка» к шасси (часто в деревянном ящике). Каждый компонент был соединен с другими медным проводом в рамках долгого и трудоемкого процесса.Печатные платы все изменили. Возможность печатать в большом количестве на машинах, это значительно ускорило производство и сделало их достаточно дешевыми для использования во всех видах продукции.
Первые печатные платы использовались для радиоприемников и других военных приложений. После окончания Второй мировой войны они нашли свой путь в промышленность и, в конечном итоге, на молодой рынок бытовой электроники. Сегодня печатные платы можно найти везде, от материнских плат ПК и карт памяти до мобильных устройств и контроллеров в бытовой технике.В качестве основы современной электроники печатные платы присутствуют в медицинских устройствах, таких как сканирующее оборудование и цифровые измерительные устройства. Они используются в производственном оборудовании, от переключателей и контроллеров до оборудования для мониторинга, и даже в машинах, используемых для проектирования и изготовления дополнительных печатных плат. От бытовой электроники и бытовой техники до автомобильных и аэрокосмических приложений невозможно представить современный мир без печатных плат.
Различные типы печатных плат
Самым основным типом печатных плат является оригинальная однослойная плата, которая, как следует из названия, включает установку одного слоя меди на подложку.Более поздние разработки привели к созданию двухслойных и многослойных печатных плат, в которых несколько слоев меди были нанесены на два или более слоев подложки. Это позволило добавить к печатной плате гораздо более высокую плотность компонентов и использовать их для создания более мощных устройств. Хотя многослойные платы действительно затрудняли обслуживание, вскоре их производство стало настолько дешевым, что теперь часто бывает более экономически выгоднее заменить всю плату, чем ремонтировать ее.
Сегодня наиболее распространенной подложкой является эпоксидное стекло FR-4, хотя по мере роста популярности печатных плат появились и новые материалы.Примеры конфигураций печатных плат включают жесткие печатные платы, гибкие печатные платы, жестко-гибкие печатные платы и высокочастотные печатные платы. В разных конфигурациях часто используются разные подложки.
Применение печатных плат
Алюминий в основном используется в платах, известных как изолированные металлические подложки (IMS) или печатные платы с алюминиевой основой. Эти платы часто используются в приложениях, где важен отвод тепла, например, в переключателях питания или светодиодных системах. Альтернативой является использование более стандартной подложки, известной как тяжелый медный слой.Увеличение толщины меди до более чем трех унций на квадратный фут значительно улучшает рассеивание тепла, и схема способна выдерживать более высокие токи.
Печатная плата часто имеет жесткую конструкцию, но если требуется гибкость (например, в носимом устройстве), медный слой можно закрепить на таких материалах, как фольга Pyralux или каптон, гибкий материал, который также устойчив к высоким температурам. Фактически, сейчас существует почти столько же материалов для подложек, сколько для печатных плат.
Рынок, который продолжает расти
Прошло более 80 лет с момента изобретения печатной платы, но мировой рынок продолжает расти. Согласно отчету Lucintel о рынке печатных плат (PCB) за 2019 год, прогнозируется, что к 2024 году мировой рынок печатных плат достигнет 89,7 млрд долларов США, что будет обусловлено среднегодовым темпом роста (CAGR) в 4,3% в ближайшие годы.
Поскольку робототехника, искусственный интеллект и Интернет вещей продолжают преобразовывать нашу жизнь, спрос на цифровые электронные устройства будет продолжать расти, что предполагает светлое будущее для печатных плат.Можно с уверенностью предположить, что эта почтенная технология будет служить еще много лет.
(ID: 46300264)
Как работают печатные платы?
Первые дела в первую очередь: что делает печатная плата?
Большинство печатных плат известны как печатные платы (PCB): это небольшие части платы, обычно сделанные из стекловолокна, которые заменяют громоздкую проводку и повышают эффективность ваших устройств.
Основная функция печатной платы — соединение всех электронных компонентов устройства в компактном пространстве.Это также обеспечивает надежную изоляцию этих компонентов при подключении к источнику питания.
Электроэнергия проходит по цепи, которая представляет собой замкнутый контур, который обеспечивает непрерывный электрический поток к источнику питания и от источника питания через проводник.
Типы печатных плат
Печатные платы не являются универсальным устройством — разным устройствам требуется разная мощность, а количество медных слоев определяет сложность платы.Существует три основных типа печатных плат:
Однослойная печатная плата
Это наиболее распространенный тип печатных плат, состоящий только из одного слоя проводящего материала (обычно из меди). Его проще всего спроектировать и произвести, и он в основном используется в принтерах, калькуляторах, радиоприемниках и других аналогичных небольших устройствах.
Двухслойная печатная плата
Печатная плата этого типа имеет слой проводящего материала, прикрепленный как к верхней, так и к нижней сторонам печатной платы. Он немного меньше однослойной печатной платы, что делает схему более компактной.Он обычно используется в промышленных системах управления, телефонах, усилителях и системах отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха, таких как печи или кондиционеры.
Многослойная печатная плата
Печатная плата этого типа имеет более двух слоев проводящего материала и изолирована, чтобы избежать теплового повреждения схемы. В основном он используется в более сложных приложениях, таких как спутниковые системы, медицинское оборудование и оборудование для хранения данных.
Каждый тип печатной платы служит разным целям для правильного функционирования электроприборов.В более крупных системах и устройствах в вашем доме, скорее всего, используются двухслойные печатные платы.
Компоненты печатной платы
Несмотря на свой небольшой размер, печатная плата состоит из нескольких частей, работающих вместе, поэтому подайте электроэнергию, необходимую вашим приборам для правильной работы. Вот четыре основных компонента печатной платы:
Источник энергии: В зависимости от схемы энергия может проходить через переменный ток (AC) или постоянный ток (DC).
Проводник: Эта часть обычно представляет собой провод, часто известный как дорожка или дорожка, который переносит энергию.
Электрическая нагрузка: Эта часть потребляет энергию, влияя на характеристики цепи с точки зрения напряжения и тока.
Переключатель контроллера: Этот переключатель управляет потоком энергии в цепи.
Хотя это четыре основные части, множество других важных частей, таких как батарея, конденсатор и резистор, имеют определенные функции, которые жизненно важны для работы платы.
Эти компоненты интегрированы, чтобы позволить электричеству перетекать от более высокого напряжения к более низкому напряжению, гарантируя, что бытовые приборы в вашем доме получают форму и количество энергии, необходимые для работы.
Возможные проблемы с вашей печатной платой
Печатные платы чрезвычайно эффективны, но это не значит, что они идеальны. Одна потенциальная проблема, на которую следует обратить внимание, — это цепь, которая размыкается из-за поврежденного провода или ненадежного соединения. Когда это произойдет, ваша цепь не сможет проводить электричество, потому что даже если в разомкнутой цепи присутствует напряжение, ему некуда будет течь.
Короткие замыкания — это еще одна проблема с печатными платами: это происходит, когда через цепь проходит слишком много энергии, что приводит к повреждению проводника платы или ее источника энергии.Короткое замыкание может быть опасным, и с ним следует обращаться быстро, чтобы избежать возможных искр или возгорания. Если вы не разбираетесь в печатной плате, обратитесь за помощью к профессиональному технику.
Давайте исправим!
Виртуальные эксперты HomeX оценят вашу проблему (бесплатно!) И решат простые проблемы.
Подключиться сейчас
Печатная плата — обзор
(2) Промышленные одноплатные компьютеры
Одноплатный компьютер имеет одну печатную плату, которая содержит все компоненты (т.е.е. процессор, память, ввод / вывод, привод, шина, интерфейс и т. д.), необходимые для работы в качестве полноценного цифрового компьютера. Другими словами, одноплатные компьютеры — это те, которые полностью построены на единой печатной плате и состоят из микропроцессора, микросхемы памяти, а также последовательного и параллельного интерфейсов для связи с другими устройствами. Тип процессора или ЦП, скорость процессора, спецификации шины ввода-вывода, память, интерфейсы ввода-вывода, а также типы и объемы хранилища являются важными характеристиками, которые следует учитывать при поиске одноплатных компьютеров, а также тип набора микросхем, функции и параметры окружающей среды.
Из-за очень высокого уровня интеграции, меньшего количества компонентов и уменьшенного количества разъемов одноплатные компьютеры часто меньше, легче, энергоэффективнее и надежнее сопоставимых многоплатных компьютеров. Они используются во многих приложениях, таких как ноутбуки и ноутбуки, или служат в качестве материнской платы для измерительных систем. Одноплатные компьютеры чаще всего используются в промышленных условиях. Они предназначены для интеграции с другими электронными компонентами в промышленную машину для управления технологическим процессом; или встроены в другие устройства для обеспечения контроля и взаимодействия.
Одноплатные компьютеры теперь обычно делятся на две разные архитектуры: без слотов и с поддержкой слотов. Термин «одноплатный компьютер» теперь обычно применяется к архитектуре, в которой он подключается к объединительной плате для обеспечения плат ввода-вывода. Наиболее распространенный вариант использования аналогичен другим полноразмерным сменным картам и предназначен для использования в объединительной плате. В персональных компьютерах Intel интеллектуальные схемы и схемы интерфейса / управления размещаются на съемной плате, которая затем вставляется в пассивную или активную объединительную плату.Конечный результат аналогичен созданию системы с материнской платой, за исключением того, что объединительная плата определяет конфигурацию слота.
Встроенные одноплатные компьютеры — это платы, обеспечивающие все необходимые операции ввода-вывода без дополнительных плат. Приложения, как правило, — это игры (игровые автоматы, видеопокер) и управление машинами. Они намного меньше, чем материнские платы, и обеспечивают сочетание ввода-вывода, которое больше ориентировано на промышленное применение, такое как встроенный цифровой и аналоговый ввод-вывод, встроенная загрузочная флеш-память, поэтому жесткий диск не требуется, нет встроенной платы. видео и т. д.
Развитие персональных компьютеров привело к резкому отходу от одноплатных компьютеров, конструкция которых включает материнскую плату с такими функциями, как последовательные порты, контроллер дисковода и графические адаптеры на дочерних платах. Появление в последнее время передовых наборов микросхем, обеспечивающих большинство функций ввода-вывода в качестве встроенных компонентов, позволяет производителям материнских плат предлагать материнские платы ввода-вывода, которые также традиционно имеют дочерние платы. Большинство из них теперь предлагают встроенную поддержку дисководов, графики, Ethernet и традиционных операций ввода-вывода, таких как последовательные и параллельные порты, USB (универсальная последовательная шина) и поддержка клавиатуры / мыши.Сменные карты теперь чаще используются для высокопроизводительных видеокарт (на самом деле графических сопроцессоров) и для специализированных применений, таких как платы сбора данных и DSP (процессор цифровых сигналов).