Какие существуют основные типы корпусов SMD микросхем. Как классифицируются корпуса по способу монтажа и расположению выводов. Как расшифровывается маркировка на корпусах SMD компонентов. Какие преимущества и недостатки у разных типов корпусов.
Основные типы корпусов SMD микросхем
SMD (Surface Mount Device) компоненты и микросхемы в корпусах для поверхностного монтажа стали стандартом в современной электронике. По сравнению с выводными компонентами они имеют ряд преимуществ:
- Меньшие габариты и вес
- Возможность автоматизированного монтажа
- Более высокая плотность компоновки на печатной плате
- Лучшие высокочастотные характеристики
Существует множество типов корпусов SMD микросхем, которые различаются по форме, размерам, количеству и расположению выводов. Рассмотрим основные из них.
SOP/SOIC корпуса
SOP (Small Outline Package) и SOIC (Small Outline Integrated Circuit) — одни из самых распространенных корпусов для микросхем средней степени интеграции. Они имеют прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Отличия SOP и SOIC заключаются в следующем:
- SOP имеет более тонкий профиль (1-2 мм) по сравнению с SOIC (3-4 мм)
- Выводы SOP имеют J-образную форму, а SOIC — крыловидную
- SOP чаще используется для аналоговых микросхем, SOIC — для цифровых
Типичное количество выводов — от 8 до 56. Шаг выводов обычно составляет 1,27 мм или 0,65 мм для компактных версий.
SSOP и TSSOP корпуса
SSOP (Shrink Small Outline Package) и TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) — уменьшенные версии SOP корпусов. Они имеют меньший шаг выводов (обычно 0,65 мм или 0,5 мм) и более тонкий профиль. Это позволяет разместить большее количество выводов при тех же габаритах. Типичное количество выводов — от 14 до 80.
MSOP корпуса
MSOP (Mini Small Outline Package) — еще более миниатюрная версия SOP. Имеет шаг выводов 0,65 мм или 0,5 мм и очень малую высоту корпуса (около 1 мм). Используется для микросхем с небольшим количеством выводов (8-16).
Классификация корпусов SMD микросхем
Корпуса SMD микросхем можно классифицировать по нескольким признакам:
По способу монтажа:
- Корпуса для поверхностного монтажа (SMT)
- Корпуса для монтажа в отверстия (THT)
SMD компоненты относятся к первому типу, но некоторые корпуса (например, BGA) могут совмещать оба способа монтажа.
По форме корпуса:
- Прямоугольные (SOP, SOIC, QFP)
- Квадратные (QFN, BGA)
- Круглые (TO)
По расположению выводов:
- Двухрядные (SOP, SOIC)
- Четырехрядные (QFP, QFN)
- Матричные (BGA)
- Периферийные (LCC)
По материалу корпуса:
- Пластиковые
- Керамические
- Металлические
Пластиковые корпуса наиболее распространены благодаря низкой стоимости. Керамические обеспечивают лучший теплоотвод и герметичность. Металлические применяются для силовых компонентов.
Маркировка корпусов SMD микросхем
На корпусах SMD микросхем обычно наносится кодовая маркировка, позволяющая идентифицировать компонент. Она может включать следующую информацию:
- Тип микросхемы
- Производитель
- Дата изготовления
- Страна производства
Часто маркировка сокращается до нескольких символов из-за малых размеров корпуса. Расшифровка маркировки может потребовать обращения к документации производителя.
Как расшифровать маркировку SMD компонента?
Пошаговый алгоритм расшифровки маркировки:
- Определите тип корпуса по внешнему виду
- Измерьте геометрические размеры корпуса
- Подсчитайте количество выводов
- Запишите имеющуюся на корпусе маркировку
- Сверьтесь с документацией производителя или онлайн-базами данных
Если не удается точно идентифицировать компонент, можно провести измерение его электрических параметров.
Преимущества и недостатки разных типов корпусов
При выборе корпуса SMD микросхемы необходимо учитывать его особенности:
SOP/SOIC корпуса:
Преимущества:
- Широкая распространенность
- Простота монтажа
- Доступность недорогих панелек для макетирования
Недостатки:
- Относительно большие габариты
- Ограниченное количество выводов
QFP корпуса:
Преимущества:
- Большое количество выводов (до 256)
- Хороший теплоотвод
Недостатки:
- Сложность монтажа из-за малого шага выводов
- Чувствительность к механическим воздействиям
BGA корпуса:
Преимущества:
- Максимальное количество выводов
- Минимальные габариты
- Хорошие высокочастотные характеристики
Недостатки:
- Сложность монтажа и контроля качества пайки
- Высокая стоимость оборудования для монтажа
Тенденции развития корпусов SMD микросхем
Основные направления совершенствования корпусов SMD компонентов:
- Уменьшение габаритов при сохранении функциональности
- Увеличение количества выводов на единицу площади
- Улучшение тепловых характеристик
- Снижение паразитных параметров для высокочастотных применений
- Разработка корпусов для 3D-компоновки кристаллов
Развитие корпусов SMD микросхем идет в направлении дальнейшей миниатюризации и повышения функциональной плотности электронных устройств. При этом важно обеспечить технологичность монтажа и контроля качества в условиях массового производства.
Заключение
Выбор оптимального корпуса SMD микросхемы является важной задачей при проектировании электронных устройств. Необходимо учитывать множество факторов:
- Функциональное назначение устройства
- Требования к габаритам и массе
- Условия эксплуатации
- Технологические возможности производства
- Стоимость компонентов и монтажа
Правильный выбор корпуса позволяет создать надежное и конкурентоспособное электронное устройство. При этом важно следить за новыми разработками в области корпусирования микросхем, чтобы использовать самые современные технические решения.
Типы корпусов smd микросхем
Сегодня трудно назвать сферу человеческой жизни, где бы не применялись интегральные микросхемы: телекоммуникации, автомобилестроение, системы управления технологическими процессами, компьютерная и бытовая техника и т. Такое широкое использование интегральных микросхем накладывает отпечаток на их конструктивные особенности. На сегодняшний день интегральные микросхемы выпускаются в двух вариантах исполнения — корпусном и бескорпусном. Бескорпусная микросхема представляет собой открытый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку.
Поиск данных по Вашему запросу:
Типы корпусов smd микросхем
Схемы, справочники, даташиты:
Прайс-листы, цены:
Обсуждения, статьи, мануалы:
Дождитесь окончания поиска во всех базах.
По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.
Содержание:
- Корпуса SMD («планарные») выводные
- Типы корпусов импортных микросхем
- Типы корпусов микросхем
- Маркировка SMD.
Руководство для практиков
- SMD компоненты
- Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)
- Поверхностный монтаж, применение ЧИП (SMD) компонентов
Руководство для практиковПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: КАК ОПРЕДЕЛИТЬ ЛЮБОЙ SMD КОМПОНЕНТ
Корпуса SMD («планарные») выводные
Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы.
На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может. Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия.
Да ещё и сверлить практически не придётся. Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы.
SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах. Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют?
На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже.
Например, у конденсаторов может различаться высота. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах.
Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки.
Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах. Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:. Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.
Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.
Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах.
Реальный размер такого SMD-компонента будет 0. Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.
Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки. Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов.
В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.
Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины подобные некогда бабинам с магнитными лентами , в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка.
Маркировка нужна человеку. В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.
Всем привет, сегодня в области радиоэлектроники, прогресс идёт семимильными шагами, а что делают радиолюбители? Как вы поняли из заголовка статьи — будем говорить о SMD деталях. Это такой вид радиодеталей, которые впаиваются сразу на плату, со стороны дорожек и контактных площадок. Их используют из-за малых размеров и веса. Они по своим параметрам как правило ни чем не отличаются от обычных выводных деталей, только вес и размер намного меньше, а иногда даже и превосходят своих выводных кремниевых собратьев DIP.
Это те же самые резисторы,. И очень много других разных деталей, которые забыл описать : В следующих статьях, мы поговорим обо всем, какие бывают виды СМД транзисторов, конденсаторов, резисторов, микросхемы в SMD корпусах, о том как выглядит SMD варистор и предохранитель, как расшифровать их маркировочные коды, как паять и что для этого нужно, а также очень многое другое, чего в одну статью фактически не разместить.
SMD компоненты все чаще используются в промышленных и бытовых устройствах. Поверхностный монтаж улучшил производительность по сравнению с обычным монтажом, так как уменьшились размеры компонентов, а следовательно и размеры дорожек. Первая и вторая позиция значащие цифры значении емкости конденсатора. Третья — количество нулей. Общее значение дает емкость в пФ. К примеру емкость конденсатора, изображенного на рисунке выше пФ или 4. Также применяется система маркировки из двух символов.
Первый — буква, представляющая числовое значение; второй символ — множитель степень десяти.
Для танталовых конденсаторов часто первым символом указывается напряжение в соответствии с таблицей. Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам.
Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название. Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.
Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т. Компоненты для поверхностного монтажа [SMD] слишком малы, чтобы на их корпусе была нанесена стандартная маркировка.
В справочном материале, приведена информация о более чем кодах. Чертежи наиболее распространенных SMD-корпусов приведены на рисунке.
К сожалению, некоторые коды не являются уникальными. К примеру, если на компонент нанесен код 1 Ар, следует искать в таблице код 1 А. В соответствии с таблицей 1, имеется четыре разных варианта.
Эти буквы — всего лишь месяц изготовления прибора. Многие приборы от Rohm Semiconductors, начинающиеся на букву G, эквивалентны приборам с маркировкой, равной оставшейся части кода. Некоторые приборы имеют единственную цветную букву обычно это диоды в миниатюрных корпусах.
Цвет, если он имеет значение, указан в таблице в скобках после кода или отдельно — вместо кода. При описании свойств компонента используются некоторые параметры, характерные для конкретного прибора.
Для транзисторов указана область применения, рабочий диапазон или граничная частота. Для импульсных диодов — время переключения. Некоторые типы транзисторов т. Прошли времена вводных радиодеталей, при помощи которых радиолюбитель ремонтировал ламповые телевизоры и старые радиоприемники.
В нашу жизнь прочно вошли SMD-элементы, намного более компактные и высокотехнологичные.
Что же представляет из себя этот SMD-компонент? Что же это означает? Поверхностный монтаж планарный монтаж — это такой способ изготовления, при котором детали размещены на печатной плате с одной стороны с контактными дорожками. Для расположения радиодеталей не требуется высверливаний.
Типы корпусов импортных микросхем
Классификация корпусов применяемых при производстве микросхем, типы и маркировка корпусов. Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или Расстояние между выводами шаг — 2,5 мм отечественный стандарт или 2,54 мм у импортных. Ширина выводов около 0,5 мм. При этом, микросхема лежит брюхом на плате. Количество ножек и их нумерация — такие же как у DIP.
Чтобы заменить планарную smd | dip | bga микросхему на плате to92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других.
Типы корпусов микросхем
В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.
DIP англ. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:. Следовательно, ее корпус будет называться DIP А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два.
Маркировка SMD. Руководство для практиков
Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы.
Корпус интегральной микросхемы ИМС — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов.
В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и другие.
SMD компоненты
Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или Расстояние между выводами шаг — 2,5 мм отечественный стандарт или 2,54 мм у импортных. Ширина выводов около 0,5 мм. При этом, микросхема лежит брюхом на плате. Количество ножек и их нумерация — такие же как у DIP. Шаг выводов — 1,25 мм отечественный или 1,27 мм импортный.
Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)
Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т. Пример: max Реклама на сайте Помощь сайту. Каталог программ Производители Каталог схем Datasheet catalog. Пример: max Запросить склады.
нужна информация на GG2W SMD. SMD микросхем без фена. Для пайки SMD лампочки лучше. DIP корпуса микросхем. типы корпусов диодов для.
Поверхностный монтаж, применение ЧИП (SMD) компонентов
Типы корпусов smd микросхем
Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы.
Для процедуры реболлинга см. Реболлинг рекомендуется использовать клейкие флюсы. Флюсы с высокой степенью активности лучше не использовать, так как они могут очистить трафареты до такой степени, что будет происходить смачивание их припоем при оплавлении, и вследствие этого такие трафареты станут непригодными для осуществления реболлинга и потребуют замены.
Как разработчикам современных электронных устройств удается делать их такими тонкими и миниатюрными? При этом количество функций в них меньше не становится, скорее, наоборот. Для этого используют особый тип корпусов интегральных микросхем — BGA.
Во чо нарыл в своих закромах.
Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями! Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем. Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку. DIP Dual In-line Package, также DIL — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам.
Здесь можно немножко помяукать :. Хорошая печатная плата — залог надежности устройства. Как сделать такую плату?
Типы корпусов импортных микросхем — презентация онлайн
Похожие презентации:
3D печать и 3D принтер
Видеокарта. Виды видеокарт
Анализ компании Apple
Трансформаторы тока и напряжения
Транзисторы
Устройство стиральной машины LG. Электрика
Конструкции распределительных устройств. (Лекция 15)
Электробезопасность. Правила технической эксплуатации электроустановок
Магнитные пускатели и контакторы
Работа на радиостанциях КВ и УКВ диапазонов. Антенны военных радиостанций. (Тема 5.1)
1. Типы корпусов импортных микросхем
2. Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними
электрическими цепямипосредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического
процесса изготовления изделий из разных микросхем.
DIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем,
микросборок и некоторых других электронных компонентов для
монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму
с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть
выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в
обозначении также указывается число выводов.
SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP
(Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для
поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50%
меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий
на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также
указывается число выводов.
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус,
разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в
области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем изза их малого объёма и большого количества штырьков.
DRAM (англ. dynamic random access memory —
динамическая память с произвольным доступом) — тип
компьютерной памяти, отличающийся использованием
полупроводниковых материалов, энергозависимостью и
возможностью доступа к данным, хранящимся в
произвольных ячейках памяти.
SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный
корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного
для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум
длинным сторонам корпуса.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального
монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по
длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число
выводов.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный
квадратный керамический корпус с расположенными на его
нижней части контактами, предназначенный для поверхностного
монтажа.
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами
контактов. Представляет собой квадратный корпус с
расположенными по краям контактами. Существуют также другие
варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Lowprofile QFP) и многие другие.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip
Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными
по краям контактами, предназначенный для установки в
специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
PLCC SMD панельки для микросхем
SIP, однорядные, цанговые панельки для микросхем
ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального
монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами,
расположенными зигзагообразно.
English Русский Правила
Какие бывают типы корпусов ИС?
Интегральные схемы правят миром электроники. Электронные компоненты доступны либо в дискретной, либо в интегрированной форме. Дискретная форма предназначена только для отдельных компонентов, таких как транзистор, диод, резистор, конденсатор или катушка индуктивности. Именно ИС сделали электронику такой популярной и повсеместной, какой она является сегодня. В ИС могут быть интегрированы все виды схем — аналоговые, цифровые и смешанные сигналы, а также все типы компонентов — пассивные или активные. Вы можете найти очень мало коммерческих схем, которые могут не использовать ИС.
ИС вместе с другими дискретными компонентами собираются и соединяются на печатной плате или макетной плате для получения реально функционирующей электронной схемы.
Электронные компоненты поставляются в различных упаковках. Упаковка решает многое. Первый — можно ли использовать компонент на макетной плате, печатной плате или на том и другом. Обычно электронные компоненты доступны в нескольких корпусах ИС, чтобы соответствовать различным этапам разработки продукта (например, прототипированию и производству) и соответствовать различным соображениям проектирования схем. Упаковка микросхемы становится действительно важной, когда ее нужно использовать на печатной плате.
Существует множество различных типов корпусов ИС и различные способы классификации этих типов корпусов. В этой статье мы обсудим некоторые основы упаковки ИС и общие пакеты ИС.
Что такое упаковка ИС?
Упаковка интегральных схем относится к корпусу полупроводникового компонента. Сердцевиной любой ИС являются полупроводниковые пластины, наслоенные в комплексе с медью и другими материалами. Вырезанная и сформированная смесь этих полупроводниковых пластин называется кристаллом.
В кристалле все компоненты и взаимосвязи изготовлены на микроскопическом уровне. На заключительном этапе производства ИС макроскопические электрические контакты извлекаются из кристалла, чтобы интегральная схема могла соединяться с другими компонентами на печатной плате. Упаковка ИС заключается в заключении полупроводникового «кристалла» и удалении макроскопических электрических контактов для межсоединений на печатной плате.
Почему важна упаковка ИС?
Упаковка интегральной схемы так же важна, как и сама интегральная схема, полупроводниковое устройство внутри. Упаковка в основном служит трем целям: во-первых, она защищает полупроводниковую схему от физических повреждений или повреждений. Во-вторых, защищает цепь от коррозии. И наконец, что наиболее важно, он определяет, как будут располагаться электрические контакты полупроводникового устройства на печатной плате. Это важное соображение как при проектировании микросхем, так и при проектировании печатных плат.
Подобно тому, как соединения организованы в ИС, их расположение с использованием стандартного пакета ИС должно быть согласовано с приложением и различными вариантами использования соответствующей ИС.
Как классифицируются упаковки ИС?
Существует множество корпусов микросхем, и большинство микросхем поставляются в нескольких упаковках. Достаточно, чтобы отпугнуть, все эти причудливые термины DIP, SIP, SOP, SSOP, TSOP, MSOP, QSOP, SOIC, QFP, TQFP, BGA и т. Д. — все это названия разных корпусов ИС. Чтобы лучше понять эти пакеты, полезно разобраться в их классификации.
Прежде всего, корпуса ИС можно классифицировать по способу монтажа. Способ монтажа является одним из очевидных отличительных факторов ИС. Все корпуса ИС делятся на две большие категории по способу монтажа — сквозное отверстие (PTH) и поверхностный монтаж (SMT). В корпусах со сквозными отверстиями выводы ИС предназначены для вставки в отверстия на печатной плате перед пайкой. PTH был введен для работы с печатными платами, имеющими дорожки с обеих сторон и внутренние слои.
Пакеты со сквозными отверстиями больше по размеру и с ними легко работать. Их также можно использовать с макетными платами и макетными платами. Хотя технология поверхностного монтажа пришла на смену металлизированным сквозным отверстиям (PTH), сквозные отверстия по-прежнему используются в коммерческих схемах, где поверхностный монтаж не подходит. Например, для полупроводниковых компонентов с радиаторами, катушек индуктивности и трансформаторов идеально подходит сквозной монтаж.
В корпусе для поверхностного монтажа компонент монтируется непосредственно на внешней стороне печатной платы. Компоненты и ИС, имеющие корпус для поверхностного монтажа, называются устройствами для поверхностного монтажа (SMD). Это другая технология, называемая технологией поверхностного монтажа (SMT). SMT позволяет автоматически размещать больше компонентов на меньшей площади. Сами компоненты SMD имеют меньший форм-фактор и либо имеют меньшие выводы, либо вообще не имеют их. SMT почти обогнала сквозную упаковку.
В коммерческих цепях предпочтительным всегда является поверхностный монтаж, за исключением нескольких ситуаций, когда сквозное отверстие по-прежнему является идеальным выбором.
Второй способ дальнейшей классификации корпусов интегральных схем заключается в расположении выводов устройства. Все ИС имеют линейную, прямоугольную или квадратную форму. Распиновка может быть линейной, в двух параллельных направлениях, со всех четырех сторон или матричной.
Третий способ дальнейшей классификации корпусов интегральных схем — форма их выводов (выводов). Выводы возможны в различных формах, таких как линейные, взаимно складывающиеся, L-образные, J-образные, электродные выступы, игольчатые, припойные, ленточные/пленочные.
Четвертый способ отличить пакеты ИС — по количеству терминалов. Существуют двухконтактные, трехконтактные, четырехконтактные, пятиконтактные, шестиконтактные и более шестиконтактные пакеты ИС. Размеры клемм также служат отличительным признаком в аналогичных типах упаковок.
В целом, по вышеуказанным критериям можно легко отличить все различные корпуса ИС. Большинство продавцов и поставщиков ИС предоставляют таблицу корпусов ИС, сначала классифицируя пакеты по количеству рядов клемм (однорядные, двухрядные, четырехрядные, матричные и бескорпусные), а затем разветвляя пакеты по стилю монтажа ( сквозное и поверхностное крепление), форма клеммы и размеры клеммы последовательно. Например, ниже приведен скриншот таблицы пакетов ИС от онлайн-поставщика чипов.
Другой поставщик или производитель может использовать другую схему. Например, ниже приведен скриншот линейки пакетов от Fujitsu.
Классификация корпусов ИС разными производителями, поставщиками и производителями осуществляется по разным схемам. Однако отличительные факторы остаются теми же, что и упомянутые выше. Вместо древовидной классификации, обычно используемой поставщиками и производителями, мы перечисляем основные типы корпусов ИС. Это следующие –
- Однорядный
- Зигзаг в линию
- Двухрядный
- Четырёхрядный
- Керамическая плоская упаковка
- Малогабаритный для поверхностного монтажа
- Безвыводной для поверхностного монтажа
- Плоская упаковка
- Стружкодержатель
- Весы для стружки
- Сетка Массив/матрица
Однорядные комплекты
Эти комплекты имеют один ряд штифтов и монтаж в сквозное отверстие.
Выводы расположены вертикально вдоль линии границы пакета. Сетевые резисторы также используют эти пакеты. Эти пакеты полезны для снижения стоимости печатной платы за счет устранения необходимости уменьшать шаг проводки. Обычные однорядные пакеты — SIP (одинарный встроенный пакет), SSIP (термоусадочный одинарный встроенный пакет), HSIP (одиночный встроенный пакет с радиатором) .
Зигзагообразные комплекты Inline
Эти комплекты имеют один ряд штифтов и монтаж в сквозное отверстие. Выводы располагаются вертикально вдоль линии границы пакета, как и СИП, но располагаются взаимным складыванием зигзагом. Этот тип упаковки был введен для увеличения плотности упаковки DRAM. В настоящее время он используется только некоторыми аналоговыми ИС. Общие зигзагообразные встроенные пакеты: ZIP (строчный пакет зигзага) и SZIP (усадочный зигзагообразный встроенный пакет) .
Комплекты Dual In-line
Эти комплекты имеют два ряда штифтов и монтаж в сквозное отверстие.
Выводы расположены в два параллельных ряда по длине пакета и свисают вертикально вниз. Это один из самых популярных стилей упаковки. Большинство микросхем с количеством контактов от 6 до 40 имеют как минимум DIP в качестве одного из типов корпуса. Хотя для коммерческого использования эти ИС могут быть доступны в корпусах для поверхностного монтажа. Двойные встроенные пакеты удобны для использования на макетных платах и макетных платах. Распространенными двухрядными комплектами являются DIP (двойной рядный комплект), SDIP (термоусадочный двухрядный), CDIP (керамический двухрядный), CER-DIP (стеклянный керамический DIP), PDIP (пластиковый DIP). , SKDIP (Skinny DIP), WDIP (Dual In-line with Window Package) и MDIP (Molded DIP).
Четырехместный встроенный пакет
Этот тип пакета похож на DIP, за исключением того, что выводы в двух рядах поочередно вертикальные и зигзагообразные. Распространенными четырехрядными рядными комплектами являются QIP/QIL (Quad In-line) и QUIP (керамический безвыводной QIP) .
Керамическая плоская упаковка
Эти корпуса микросхем имеют меньший шаг (50 мил) и были разработаны для печатных плат, стандартных для военных США. Выводы расположены горизонтально в два или четыре ряда в стиле поверхностного монтажа. Из-за меньшего шага эти пакеты требуют дорогостоящей обработки платы и более тонкой обработки ИС. Эти пакеты редко используются в коммерческих приложениях из-за высокой стоимости печатных плат. Обычные плоские керамические упаковки — 9 штук.0009 CFP (плоская керамическая упаковка) и QCFP (четырехъярусная керамическая плоская упаковка) .
Небольшие корпуса для поверхностного монтажа
Эти типы корпусов имеют два ряда клемм и способ монтажа на поверхность. Клеммы могут быть L-образными, J-образными или безвыводными. Компоненты SMD широко используют эти пакеты. Корпуса с J-выводами были разработаны для уменьшения занимаемого места на подложке. Безвыводные типы имеют электродные площадки в качестве клемм для соединений.
Обычные малогабаритные пакеты для поверхностного монтажа: SOP (упаковка с малым контуром), CSOP (упаковка с малым контуром из керамики), DSOP (упаковка с двойным малым контуром), HSOP (упаковка с малым контуром с термическим усилением), SSOP (усадочная упаковка с малым контуром), TSOP (тонкая-малая Контурный пакет), TSSOP (тонкий термоусадочный малый контурный пакет), TVSOP (тонкий очень-маленький контурный пакет), MSOP (мини/микро малый контурный пакет), HSSOP (термоусадочный малый контурный пакет), HTSSOP (термически -улучшенная тонкая термоусадочная упаковка с малым контуром), QSOP (корпус с малым контуром), SOIC (интегральная схема с малым контуром), mini-SOIC (интегральная схема с малым контуром), SOICW (широкая интегральная схема с малым контуром), PSOP (пластиковый упаковка с малым контуром), PSON (пластиковая упаковка с малым контуром без выводов), VSOP (упаковка с очень маленьким контуром), VSSOP (усадочная упаковка с очень тонким контуром), SOJ (упаковка с малым контуром и J-выводом), SON (упаковка с малым контуром без свинца), VSON (упаковка с очень тонким контуром без свинца), WSON (упаковка с очень тонким контуром без свинца), a nd USON (Очень-очень тонкая упаковка без свинца).
Безвыводные корпуса для поверхностного монтажа
Эти корпуса ИС предназначены для поверхностного монтажа без выводов. Подушечки электродов вдоль всех четырех краев служат клеммами для подключения. Безвыводные комплекты для поверхностного монтажа также могут относиться к другим категориям. Распространенными безвыводными корпусами для поверхностного монтажа являются LCC (безвыводной чип-носитель), PLCC (пластиковый выводной чип-носитель) и PQFP (пластиковый четырехъядерный плоский пакет).
Flat Pack
Эти корпуса ИС имеют два или четыре ряда клемм по краям ИС. Способ монтажа — поверхностный с L-образными, J-образными или безвыводными клеммами. Обычные плоские пакеты IC составляют QFP (Quad Flat Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), STQFP (Small Thin Quad Plastic Flat Package), FQFP (Quad Flat Package с мелким шагом), HQFP (Quad Flat Package с радиатором), LQFP (LQFP (Low profile) Quad Flat Package), VQFP (Very-small Quad Flat Package), MQFP (Metric Quad Flat Package), BQFP (Bumper Quad Flat Flat Package), ETQFP (открытый тонкий четырехъядерный плоский корпус), PQFN (Power quad Flat Pack) , PQFP (пластиковый четырехъядерный плоский корпус), QFJ (четырехплоский корпус с J-выводами), QFN (четырехплоский плоский корпус без выводов), TQFN (тонкий четырехъядерный плоский пластиковый корпус без выводов), DFN (двойной плоский корпус), QFI (Квадратный плоский корпус с I-выводами), HVQFN (Очень тонкий четырехъядерный плоский корпус с радиатором, без выводов), VQFN (Очень тонкий четырехъядерный плоский корпус, без выводов), WQFN (Очень-очень тонкий четырехъядерный плоский , без выводов), UQFN (ультратонкий четырехъядерный плоский корпус, без выводов) и ODFN (оптический двойной плоский, без выводов).
Держатель микросхемы
Это прямоугольные корпуса ИС с клеммами на всех четырех сторонах. Клеммы либо с J-выводами, либо без выводов. Распространенными корпусами держателей чипов являются BCC (бамперный держатель чипа), LCC (носитель чипа с выводами), LCCC (носитель керамического чипа с выводами), PLCC (пластиковый держатель чипа с выводами), LCC (носитель чипа без выводов), CLCC (керамический бессвинцовый носитель для чипов) и DLCC (двойной бессвинцовый керамический чип-носитель).
Масштаб микросхемы/без упаковки
Эти корпуса ИС отличаются тем, что имеют почти такой же размер, как и основная кремниевая пластина. Они также известны как некорпусные ИС. Распространенными пакетами в масштабе чипа являются CSP (пакет в масштабе чипа), TCSP (пакет истинного размера кристалла), TDSP (пакет истинного размера кристалла), WCSP/WL-CSP/WLCSP (пакет масштабирования чипа на уровне пластины) , PMCP (CSP с силовым креплением), Fan-out WLCSP (разветвление на уровне пластины), eWLB (встроенная шариковая решетка на уровне пластины), COB (чип на плате), COF (чип-на-гибке), COG ( Чип на стекле), COW (чип на проводе), TAB (автоматическое соединение лентой) и MICRO SMD .
Решетка Массив
Эти корпуса ИС имеют квадратную или прямоугольную форму и имеют ряд клемм/выводов внизу. Клеммы могут быть сквозного типа в форме иглы (например, PGA (штыревая матрица), OPGA (органическая штыревая решетка), FCPGA (перевернутая решетчатая матрица), PAC (картридж с контактной матрицей), CPGA ( Керамическая решетчатая матрица), SPGA (решетчатая матрица со ступенчатыми стержнями), CGA (решетчатая матрица колонок), CCGA (решетчатая матрица керамических колонок) ), тип для поверхностного монтажа с шариковыми выводами припоя (например, BGA (решетка с шариками), EBGA (улучшенный BGA), eWLB (решетка с шариками на уровне встроенной пластины), FTBGA (BGA с гибкой лентой), TFBGA (решетка с шариками с тонким и мелким шагом), FBGA (решетка с шариками с мелким шагом) массив сетки), LBGA/LFBGA (массив низкопрофильных шариков), TEPBGA (массив шариков из термоусиленного пластика), CBGA (решетка из керамических шариков), OBGA (массив из органических шариков), TFBGA (тонкий массив шариков с мелким шагом), PBGA (массив пластиковых шариков), MAP-BGA (процесс пресс-формы — массив шариков), UBGA (массив микрошариков), TBGA (массив тонких шариков), SBGA (сверхтонкий массив с шариковой сеткой) и UFBGA (сверхтонкий массив с шариковой сеткой) ) или бессвинцовый поверхностный монтаж с электродными площадками (например, LGA (Land Grid Array) ).
Рубрики: Что такое
С тегами: интегральные схемы
Что такое корпус ИС и распространенные типы?
ИС (интегральная схема) является одним из наиболее важных электронных компонентов. Из-за сложных функций и применений существует множество типов ИС. Для облегчения управления микросхемы ИС были определены как различные стандартные пакеты.
Упаковка ИС указывает размер и форму микросхемы. Микросхемы с одинаковыми электронными параметрами могут иметь разные корпуса ИС. Типы корпусов ИС в основном делятся на традиционные двухрядные DIP-чипы и SMD-чипы, они паяются разными методами (пайка волной припоя и пайка оплавлением).
DIP (двойной встроенный пакет)
Провода выведены с обеих сторон корпуса, материалы включают пластик и керамику. Приложения DIP включают стандартные логические ИС, БИС памяти и схемы микрокомпьютеров.
Шаг контактов DIP обычно составляет 15,2 мм. Некоторые упаковки шириной 7,52 мм и 10,16 мм называются тощими DIP и тонкими DIP (узкими DIP). Однако в большинстве случаев его не дифференцируют и обозначают просто ДИП.
SOP/SOIC/SO (Small Outline Package)
Штифты имеют L-образную форму с обеих сторон корпуса, материалы включают пластик и керамику. В дополнение к использованию для памяти LSI, SOP также широко используется в таких схемах, как ASSP, которые не слишком велики. Шаг контактов составляет 1,27 мм, а количество контактов от 8 до 44.
SOP содержит еще несколько типов корпусов ИС, а именно: Упаковка ИС тоньше, чем SOP, с шагом выводов 1,27 мм.
SSOP (термоусадочная упаковка с малым контуром): шаг контактов составляет 0,635 мм
TSSOP (тонкая термоусадочная упаковка с малым контуром). 0,65 мм
QSOP (упаковка с малым контуром в четверть размера): шаг контактов составляет 0,635 мм
VSOP (упаковка с очень малым контуром): он меньше QSOP и имеет шаг 0,4, 0,5 или 0,65 мм
2
Получить мгновенное предложение
QFP (Quad Flat Package)
Выводы выведены с четырех сторон в форме буквы L, среди которых керамика, металл и пластик.
пластиковая упаковка составляет подавляющее большинство.
Шаг штифта включает 1,0 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм, 0,3 мм и другие спецификации. Максимальное количество контактов корпуса 0,65 мм — 304.
В зависимости от толщины корпуса QFP в настоящее время имеет следующие варианты:
LQFP (Flat Quad Flat Pack): высота корпуса IC составляет 1,4 мм
TQFP (тонкий квадратный плоский корпус): высота 1,0 мм
PQFP (пластиковый четверной плоский корпус): корпус PQFP имеет небольшой шаг и очень маленький штифт. Как правило, в больших или очень больших интегральных схемах используется этот корпус ИС, а количество выводов обычно превышает 100 9 .0003
CQFP (Квадратная керамическая плоская упаковка): Керамическая версия PQFP
BQFP (Квадратная плоская упаковка с бампером): Эта упаковка имеет выступы (подушки) на четырех углах для предотвращения деформации штифтов при изгибе во время транспортировки. Шаг контактов составляет 0,635 мм, а количество контактов — от 84 до 196.
Из-за отсутствия выводов площадь установки меньше, чем у QFP, а высота ниже, чем у QFP.
Количество контактов электродов обычно от 14 до 100, материалы — керамика и пластик. Когда есть знак LCC, это в основном керамический QFN, у которого расстояние между контактами электродов составляет 1,27 мм.
Пластиковый QFN имеет разный шаг контактов 0,65 мм, 0,5 мм и 1,27 мм, этот корпус также известен как PLCC.
BGA (Ball Grid Array Package)
Сферические выступы формируются на задней поверхности печатной подложки для замены выводов, а микросхема БИС монтируется на передней поверхности печатной платы, и затем запечатываются формовочной смолой или методом заливки, штифты могут превышать 200.
Корпус корпуса может быть меньше, чем у QFP, и BGA не нужно беспокоиться о проблемах с деформацией выводов, как у QFP.
В настоящее время корпус BGA имеет следующие варианты:
CBGA (керамический BGA)
FBGA (тонкий BGA)
LBGA (низкопрофильный BGA)
LFBGA (низкопрофильный BGA) Fine-pitch 020900 MBGA (Микрошариковая решетка)
MAPBGA (Формованная решетка BGA)
PBGA (Пластиковый BGA)
TBGA (Ленточный BGA)
TEPBGA (пластмассовый корпус BGA с термическим улучшением)
UBGA (сверхтонкий корпус BGA)
.
