Dip16 корпус размеры. Корпуса DIP микросхем: размеры, особенности и применение — Производство и поставка электростанций, Бензиновые и дизельные генераторы от 1 до 100 кВт. Мини ТЭЦ на базе двигателя Стирлинга.

Какие бывают виды корпусов DIP. Каковы стандартные размеры корпусов DIP8 и DIP16. Как выбрать подходящий корпус DIP для микросхемы. В чем преимущества и недостатки корпусов DIP.

Содержание

Что такое корпус DIP и его основные характеристики

DIP (Dual In-line Package) — это один из наиболее распространенных типов корпусов для микросхем. Он представляет собой прямоугольный пластиковый или керамический корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам.

Основные характеристики корпуса DIP:

Два параллельных ряда выводов
Стандартное расстояние между рядами выводов — 0.3 дюйма (7.62 мм)
Шаг между выводами — 0.1 дюйма (2.54 мм)
Количество выводов варьируется от 4 до 64
Наиболее распространены корпуса с 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 и 40 выводами

Стандартные размеры корпусов DIP8 и DIP16

DIP8 и DIP16 — одни из самых популярных разновидностей корпуса DIP. Рассмотрим их стандартные размеры:

Размеры корпуса DIP8:

Длина: 9.27 мм
Ширина: 6.35 мм
Высота: 5.33 мм

Расстояние между рядами выводов: 7.62 мм
Шаг между выводами: 2.54 мм

Размеры корпуса DIP16:

Длина: 19.05 мм
Ширина: 6.35 мм
Высота: 5.33 мм
Расстояние между рядами выводов: 7.62 мм
Шаг между выводами: 2.54 мм

Как видим, ширина и высота у DIP8 и DIP16 одинаковые, различается только длина корпуса из-за разного количества выводов.

Преимущества и недостатки корпусов DIP

Корпуса DIP имеют ряд преимуществ и недостатков. Рассмотрим их подробнее:

Преимущества:

Простота монтажа и демонтажа
Удобство для ручной пайки
Возможность установки в панельки (сокеты)
Хорошая механическая прочность
Широкая распространенность и доступность
Совместимость со стандартными макетными платами

Недостатки:

Относительно большие габариты
Ограниченное количество выводов (до 64)

Не подходят для высокочастотных применений
Сложность автоматизированного монтажа
Больший вес по сравнению с планарными корпусами

Области применения корпусов DIP

Несмотря на появление более современных типов корпусов, DIP по-прежнему широко используются в электронике. Основные области применения:

Микроконтроллеры начального уровня
Операционные усилители
Логические микросхемы
Оптроны и драйверы
Аналого-цифровые и цифро-аналоговые преобразователи
Микросхемы памяти небольшого объема
Стабилизаторы напряжения
Радиолюбительские проекты
Учебные стенды и макеты

Корпуса DIP особенно удобны на этапе прототипирования устройств, когда требуется возможность быстрой замены компонентов.

Маркировка и обозначение корпусов DIP

Маркировка корпусов DIP обычно включает следующую информацию:

Аббревиатуру DIP
Количество выводов
Материал корпуса (P — пластик, C — керамика)
Дополнительные модификации

Примеры обозначений:

DIP8 — стандартный 8-выводной пластиковый корпус
PDIP16 — 16-выводной пластиковый корпус
CDIP24 — 24-выводной керамический корпус
SDIP32 — 32-выводной корпус с уменьшенным шагом выводов
HDIP40 — 40-выводной корпус с улучшенным теплоотводом

Модификации корпусов DIP

Существует несколько модификаций стандартного корпуса DIP, разработанных для специфических применений:

SDIP (Skinny DIP)

Корпус с уменьшенным расстоянием между рядами выводов (обычно 5.08 мм вместо стандартных 7.62 мм). Позволяет увеличить плотность монтажа на печатной плате.

HDIP (Heat-dissipating DIP)

Корпус с улучшенным теплоотводом. Может иметь встроенный радиатор или металлическую подложку для лучшего рассеивания тепла. Применяется для микросхем с большим тепловыделением.

CDIP (Ceramic DIP)

Керамический корпус DIP. Обладает лучшими характеристиками по теплоотводу и герметичности по сравнению с пластиковыми корпусами. Используется в ответственных применениях и экстремальных условиях эксплуатации.

SPDIP (Shrink Plastic DIP)

Уменьшенная версия стандартного пластикового корпуса DIP. Имеет меньшие габариты при том же количестве и расположении выводов.

Как выбрать подходящий корпус DIP для микросхемы

При выборе корпуса DIP для конкретной микросхемы следует учитывать несколько факторов:

Количество необходимых выводов
Требования к теплоотводу
Условия эксплуатации (температура, влажность, вибрации)
Совместимость с печатной платой и другими компонентами
Возможность автоматизированного монтажа
Стоимость корпуса и его доступность

Для большинства применений подойдет стандартный пластиковый корпус DIP (PDIP). Если требуется улучшенный теплоотвод, стоит рассмотреть HDIP. Для работы в жестких условиях или при высоких температурах лучше выбрать керамический корпус CDIP.

Альтернативы корпусам DIP в современной электронике

Хотя корпуса DIP все еще широко используются, в современной электронике им на смену приходят более компактные и технологичные решения:

SOIC (Small Outline Integrated Circuit) — уменьшенная версия DIP для поверхностного монтажа
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с выводами по всем четырем сторонам
BGA (Ball Grid Array) — корпус с шариковыми выводами на нижней поверхности
LGA (Land Grid Array) — корпус с контактными площадками на нижней поверхности
QFN (Quad Flat No-lead) — безвыводной корпус с контактными площадками по периметру

Эти типы корпусов позволяют значительно увеличить плотность монтажа и улучшить электрические характеристики устройств. Однако они требуют специализированного оборудования для монтажа и более сложны в ручной пайке.

Несмотря на появление новых типов корпусов, DIP сохраняет свою нишу в электронике, особенно в области прототипирования, мелкосерийного производства и образовательных применений. Простота использования и широкая доступность делают корпуса DIP незаменимыми для многих разработчиков и радиолюбителей.

Корпуса микросхем | Типы корпусов микросхем, их виды.

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.

DIP корпус

DIP ( англ. Dual In-Line Package) – корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два.

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

Имеются также

модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP (Heat-dissipating DIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.

У SIP

тоже есть модификации – это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

ZIP корпус

ZIP (Zigzag In line Package) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:

Ну и корпус с радиатором HZIP:

Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

[quads id=1]

Например, микросхема DIP14, установленная на печатной плате

и ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки. Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:

Вот так они запаиваются на плате:

Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) – то же самое, что и SOIC.

Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP(Shrink Small Outline Package) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему. В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

Модификации:

PQFP – пластиковый корпус QFP. CQFP – керамический корпус QFP. HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP (Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

PGA корпус

PGA (Pin Grid Array) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:

Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:

Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) – матрица из шариков.

Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я еще писал в статье Пайка BGA микросхем.

В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно уместить даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Ничего страшного нет в том, что вы назовете микросхему в корпусе SOIC SOPом или SOP назовете SSOPом. Также ничего страшного нет и в том, чтобы назвать корпус QFP TQFPом. Границы между ними размыты и это просто условности. Но вот если микросхему в корпусе BGA назовете DIP, то это уже будет полное фиаско.

Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.

Типы корпусов микросхем зарубежного производства

Многие электронные компоненты чувствительны к статическому электричеству, влаге и механическим повреждениям. В особенности это касается микросхем, ведь их логика размещается на хрупком полупроводниковом кристалле или плёнке. Корпус в данном случае является неотъемлемой составляющей конструкции микросхемы, защищающей её от внешних воздействий. Помимо этого он несёт также и соединительную функцию, коммутируя микросхему с другими компонентами электронного устройства, в которое она интегрируется.

С целью упростить процесс сборки изделий, корпуса микросхем стандартизуются по ряду признаков. На сегодняшний день можно купить микросхемы в сотнях различных корпусов, поэтому для упрощения подбора все они поделены на серии и промаркированы. Ниже представлены серии микросхем зарубежного производства, получившие наибольшее распространение в наших широтах.

DIP

Один из самых распространённых корпусов на сегодняшний день. Используется для защиты многовыводных микросхем и некоторых других электронных компонентов (светодиоды, переключатели, всевозможные датчики). Может иметь от 4 до 48 выводов, размещённых параллельно вдоль краёв корпуса. Сам корпус выполнен в форме прямоугольника и монтируется путём впаивания выводов в плату или посредством установки в принимающий разъём. Помимо стандартных пластиковых (PDIP), существуют также более надёжные керамические корпуса (CDIP).

Чертежи корпусов микросхем DIP

SOIC

Компактный прямоугольный корпус с выводами по краям. Часто маркируется производителями аббревиатурой SO или SOP. Упрятанная в такой корпус микросхема может быть вдвое компактней и занимать вдвое меньше места на плате, чем если бы она была установлена в DIP. Ещё одно отличие касается выводов. Как и в случае с DIP корпусами, они располагаются вдоль краёв. Но запаиваемые на плате лепестки расположены в данном случае не перпендикулярно плоскости корпуса, а параллельно ей.

Чертежи корпусов микросхем SOIC

QFP

Плоский четырёхугольный корпус для поверхностного монтажа. Выводы размещены по краям. Во многом QFP корпус походит на SOIC, с той лишь разницей, что выводы располагаются здесь вдоль всех четырёх сторон, а не только вдоль двух.

Чертежи корпусов микросхем QFP, TQFP, LQFP

SIP

Удобный тип корпуса для вертикального монтажа на плату. Выводы располагаются с одной стороны, а число после аббревиатуры SIP указывает на их количество. У Xilinx и других крупных производителей встречаются модификации HSIP — это корпус того же формата, но дооснащённый рассеивателем тепла.

Чертежи корпусов микросхем SIP

LCC

Компактный низкопрофильный корпус, монтируемый в специально оборудованное гнездо с контактными лепестками по бокам (в простонародье — «кроватка»). Изготавливается из пластика (в таком случае маркируется аббревиатурой PLCC) или керамики (CLCC). Купить микросхемы обоих типов можно во всех крупных магазинах радиоэлектронных компонентов, включая наш.

Чертежи корпусов микросхем LCC, PLCC

TSOP

Одна из разновидностей корпусов SOP, отличительной чертой которой служит малая толщина. В данные корпуса часто помещают низковольтные электронные компоненты, имеющие малый размер и большое количество выводов (такие, как DRAM).

Чертежи корпусов микросхем TSOP

SSOP

Ещё одна разновидность SOP корпусов, отличающаяся ещё меньшими размерами. Рассчитана на поверхностный монтаж. Хорошо подходит для компактных микросхем с умеренным тепловыделением. Для более горячих экземпляров лучше применять TSSOP, так как данные корпуса имеют большую площадь, способную эффективнее рассеивать тепло.

Чертежи корпусов микросхем SSOP

ZIP

Очень компактный плоский корпус с зигзагообразными контактами, размещёнными в нижней части. Купить микросхемы данного типа можно как в стандартной, так и в HZIP модификации (оборудована теплорассеивателем).

Чертежи корпусов микросхем ZIP

3D model DIP-8 and DIP16 STEP

В архивах 3д модели корпусов DIP8 и DIP16 в формате STEP. Чертёж корпусов DIP8 и DIP16 с размерами на рисунках ниже.

микросхемы в корпусе DIP-8

ATTINY13A-PU, CNY74-2H, TL062IP, NE555P, ICE1QS01, HCPL2630, MCT6, L6565N, LM358N, LM211NG, SN75150P, UA741CP, VIPER53DIP-E, LMC555CN/NOPB, LM393P, M93C86-WBN6P, 16K, MC33063AP1G, LD7550BBN, HCPL2631, LM358P, 6N136, К554СА301А, IL311AN, LP2951ACNG, PIC12F629-I/P, TL072CP, LF412CN/NOPB, M24C08-WBN6P, LM2904NG, OP07CP, 24LC64-I/P, MC34063AP1G, HCPL-3120-000E, M24C16-WBN6P, LM2904P, BP2836D, SE555P, UC2845N, TNY268PN, MCT62, SA555P, DS1307+, HCPL-7840-000E, 6N139M, LM211P, TL082IP, MC34119P, КР140УД608, КР293КП9А, 5П14.9А, LM2574N-5.0/NOPB, LM293P, LM2574N-ADJG, LM2574N-5G, TNY254PN, HCPL2611, TL071CP, 6N137-L, 24LC256-I/P, MC34063EBN, ADM485ANZ, 6N136(F), MC34063AP, PIC12F675-I/P, PR36MF21NSZH, 6N137, AD620ANZ, TOP221PN, DS1307N+, RC4558P, M24C01-WBN6P, IR2101PBF, 24LC02B-I/P, TLP504A(F), 6N139, OP97FPZ, THX203H, LTV-826, LF353N, TL081CP, UC2844BNG, 6N136M, TLP627-2(F), HCPL2601, TL431AIP, LNK305PN, IXDD609PI, 24LC01B-I/P, КР140УД1208, AD820ANZ, AM1P-0505SZ, Возможная замена: AM1PS-0505Sh40JZ, LMC555CN/NOPB, TNY275PN, ATTINY45-20PU, TL081IP, КР249КН2А, SN75176BP, MC33063AP, KA5L0365RN, TLP250(F), HCPL2531, UC3843BN, HCNR200-000E, AT24C02C-PUM, FOD2741A, NE5532AP, MAX485EPA+, UC3842BNG, TNY280PN, TLP2200(F), ACPL-824-000E, AT24C08C-PUM, 93LC46B-I/P, M24C04-WBN6P, ATTINY85-20PU, FSDM0265RN, FAN7382N, TNY264PN, ICE2B165, Обновлен дата код. Проверено, 24LC08B-I/P, IR2111PBF, 24LC512-I/P, KAQW214, MC1458P, NE555N, HCPL2731, SW2604, MC34063AL, TNY274PN, UC3845BN, HCPL-4504-000E, UC2843BN, 6N137-020E, TOP223PN, NJM4558D, TLC271IP, КР140УД17А, LTV-824, TNY266PN, UC2844BN, UC3842BN, LM386N-1/NOPB, LTV-825, TNY277PN, SD4841P, AM1P-0507SZ, DC/DC, 1Вт, вх.4.5…5.5В, вых.7.2В/0.139А, DIP8, IR2121PBF, UC2842BN, HCNW3120-000E, SN75451BP, NJM4580D, OB2263AP, TL062CP, UC2843N, OB2358AP, 24LC04B-I/P, PVT422PBF, 6N137M, OP177GPZ, LM311N/NOPB, LM2903P, IRS2308PBF, KP10200E, TL071IP, LTV-827, IR2104PBF, TLC555IP, ADM1232ANZ, 24LC16B-I/P, NE5534P, HCPL-2231-000E, FSDh421, TBA820M, MC34151PG, TL431CP, PVT322PBF, 6N137(F), КР1006ВИ1, переп.2017, TL7705AIP, 24LC128-I/P, UC2842AN, ICE2B265, TNY176PN, OP07DP, KA2209(S1A2209A01-DOBO), AT24C04C-PUM, TDA4605-3, 16+, MIP2C20MP, Lh2522AB, OB2262AP, MCP2551-I/P, TNY278PN, PIC12F1822-I/P, MC4558CN, AP3842B, DG419DJ-E3, КР293КП9Б, 5П14.9Б, TL062CN, Обновлен дата код, KIA358P, NJM4560D, OB2268AP, LF356N/NOPB, TOP243PN, MC44608P75, LNK364PN, KB827, AD823ANZ, TNY177PN, VIPER22ADIP-E, AT24C02B-10PU-1.8, KB8241, AP9971GD, ATTINY12L-4PU, OP27GPZ, KA7552, HCPL3700, SM8012, VIPER12ADIP-E, PCF8583P/F5,112, obs, CA3130EZ, TC4420EPA, L4978, MC33072PG, KA5M0365RN, TNY279PN, AD817ANZ, NE5532P, UC3844BNG, TOP224PN, LM358NG, 25LC640A-I/P, AP3843GP-E1, L6387E, IR2153DPBF, LM158N, LM4562NA/NOPB, CD40107BE, ЛА10, TNY255PN, AOP605, КР1064ПП1, IL2418N, PIC12F615-I/P, UC3844BN, TLP350, (11-10C402S), AM1P-2405SZ, Возможная замена: AM1PS-2405S-NZ, NJM2068D, КР140УД708, HCNR201-000E, LM2574N-12G, ICE2AS01, IR2153PBF, AM1PS-2405S-NZ, Рекомендованная замена для AM1P-2405SZ, HCPL-3180-000E, LM331N/NOPB, HCPL-2630-000E, PIC12F509-I/P, LD7552BN, ICE2A265, OP275GPZ, LM2903NG, IR2184PBF, ICL7673CPA, TLC555CP, PIC12F683-I/P, LM358AN/NOPB, TLC27L2CP, TLC272CP, IL1776CN, HCPL-2630-020E, MC34063ABN, AD623ANZ, NCP1200P60G, KA3883, UC3842AN, FA5304P, LM833N, TLC271CP, AD654JNZ, AM1P-2412SZ, Возможная замена: AM1PS-2412S-NZ, 24FC512-I/P, MC33151PG, TC4420CPA, REF192GPZ, MAX483CPA+, 24C02C-I/P, UC3845N, IR2520DPBF, КР293КП7А, 5П14.7А4, AD712JNZ, M93C46-WBN6P, MIP414SMS, HCPL-2631-000E, IR21531PBF, AD826ANZ, SN65176BP, MC34063ACN, TOP257PN, OB2269AP, LM258P, CA3140EZ, NE5534AP, 6N136-000E, HCPL-2232-000E, HCPL-7800-000E, IR2161PBF, HCPL-4506-000E, TOP258PN, PIC12C508A-04I/P, MC44608P40, HCPL-2211-000E, TNY267PN, TNY175PN, LF353P, MAX485CPA+, LNK500PN, ICE1PCS02, MIP2C40MP, FAN8082, OPA2277PA, TOP232PN, TOP244PN, IRS2101PBF, 6N135-000E, AM1PS-0505Sh40JZ, Возможно применение вместо AM1P-0505SZ и др., SN75176AP, MCP601-I/P, HCPL-J312-000E, SN75LBC176P, ICE2B0565, IR2102PBF, IR2125PBF, PVA3324NPBF, SG6848DZ1, FAN7710N, UC2845BN, IR2117PBF, SN75452BP, INA128PA, FSDM311, P2503NPG, FSL106HR, LF412CP, LM555CN, IRS2104PBF, UC3843AN, LM2574N-ADJ/NOPB, TLP350(F), (11-10C402S), LNK501PN, LA6458D, TLC372CP, LNK520PN, LNK354PN, AM1P-0505DZ, Возможная замена: AM1PS-0505DZ, PIC12C508A-04/P, KA5M02659RN, TL061CP, TNY253PN, UC2844N, AD822ANZ, OP07CPZ, КР1211ЕУ1, ICE3B0365J, VO3120, THX202H, NCP1207APG, 93LC86C-I/P, STRA6151, LF411CP, HCPL-2601-000E, HCPL-4503-000E, LMC6482IN/NOPB, 25LC640-I/P, HCPL-7510-000E, AM1P-120505DZ, DC/DC, 1Вт, вх.10.8…13.2В, вых.2×5В/2×0.1А, DIP8, OP177FPZ, AT93C46D-PU, LMC7660IN/NOPB, TEA1533AP, 93LC66B-I/P, 6N138M, LM393SNG, FA5317P, IR2118PBF, TNY180PN, OPA2340PA, STRA6251, TOP209PN, Проверено. Выводы могут быть окислены., ICE3BR4765JF, PIC12F508-I/P, IR21271PBF, HCPL-4502-000E, ILD755-2, TLP251(F), LM3578AN/NOPB, HCNW2611-000E, HCPL-9031-000E, REF195GPZ, ICE2A0565, INA217AIP, LD7575PN, AT93C86A-10PU-2.7, LM293N, OPA134PA, FSFM300N, FSQ100, TLC549CP, Lh2520AB, LNK564PN, LNK304PN, ICL7662CPA+, TLP620-2(F), TDA2822M, TLP621-2GB, TOP254PN, AD711JNZ, AP4511GD, ICE2QR4765X, PR36MF51NSZF, FSQ0265RN, IR2011PBF, MC33153PG, OP37GPZ, AT24C16AN-10PU-2.7, AP4511GED, NCP1200P40G, IR4426PBF, LNK362PN, LM555CN/NOPB, SG6858DZ, AT24C64A-10PU-2.7, MAX490EPA+, MIC4422YN, LMC6041IN/NOPB, IR2103PBF, MAX487EPA+, FSDH0265RN, PIC10F200-I/P, AD8561ANZ, PVA3354NPBF, LM318N/NOPB, AM1P-050505DZ, DC/DC, 1Вт, вх.4.5…5.5В, вых.2×5В/2×0.1А, DIP8, ICL7660CPAZ, HCPL-2201-000E, HCPL-3760-000E, PIC10F202-I/P, TNY276PN, SQD2011K, IR2127PBF, INA118P, К293ЛП1, FSQ0170RNA, DS1302N+, КР293КП7В, 5П14.7В, HCNW137-000E, HCPL-7520-000E, ATTINY25-20PU, TEA1521P, FSL136MR, LD7552BPN, PIC12F1840-I/P, ICE3A2565, STRA6351A, ADM1485ANZ, HCPL-3150-000E, OPA177GP, L6561, IX3120G, MIP2h30MS, APM4568J, LM2907N-8/NOPB, ATTINY13V-10PU, FOD3180, TL7705ACP, MAX813LCPA+, FAN7601N, Обновлен дата код. Проверено, FOD3184, AD811ANZ, AD744JNZ, STRA6252, NCP1207P, PVA1352NPBF, OPA177FP, REF01CPZ, OPA604AP, HCPL-7720-000E, FSQ0270RNA, FSDL0165RN, TC4424CPA, UCC37324P, MAX253CPA+, КР293КП9В, 5П14.9В, SW253G, LME49710NA/NOPB, MAX660CPA+, ICE3B2065J, MC33078P, HCPL-7800A-000E, TNY265PN, HCPL-2200-000E, К1156ЕУ5АР, ADM690ANZ, ADS7816P, HCPL-4661-020E, UC2843BNG, OP213FPZ, ICE3BS02, FSD210H, AM1P-1207SZ, DC/DC, 1Вт, вх.10.8…13.2В, вых.7.2В/0.139А, DIP8, INA126PA, CA3240EZ, DS1621+, MCP6S21-I/P, ICE3B1065, FAN7554, ICE2QS01, SQD3011K, TOP245PN, TL082CP, HCNR201-050E, KB827-M, TOP246PN, AOP610, KA7552A, К293ЛП1А, UC3845AN, OP297GPZ, AD780ANZ, LM2574N-3.3/NOPB, ADC0832CCN/NOPB, LM6172IN/NOPB, ICL7660SCPAZ, FSDL0365RN, IR4427PBF, AD8055ANZ, STRA6359, FSBH0170A, TC913BCPA, OPT101P, L6569, AT24C16C-PUM, LMC6482AIN/NOPB, AT17LV256-10PU, DS1620+, L6562AN, DS1232LP+, TOP242PN, TLP521-2XGB, LM2671N-5.0/NOPB, MCP602-I/P, MC33260P, AOP609, ADM660ANZ, ICE3A1065ELJ, KA5L0165RN, NCP1203P60G, PIC10F204-I/P, AD736JNZ, DAC8512FPZ, AM1P-0505Sh40Z, Возможная замена: AM1PS-0505Sh40JZ, LM358NG, FSDM0365RN, ICE3BR1765J, OP27EPZ, OPA2604AP, LM567CN/NOPB, TLC549IP, SW8603, M24512-WBN6P, IR2301PBF, HCPL-3700-000E, MAX1232CPA+, LNK613PG, IRS2103PBF, TEA1507P, ICE3B1565J, ICL7650SCPA-1Z, OPA2134PA, КР1436УН1, IL34119N, FSB127H, OP90GPZ, LNK626PG, AT17LV010-10PU, MAX481ECPA+, TDA16822, BR24C64, LM2594N-5.0/NOPB, AD620BNZ, MID400, NCP5181PG, TC4426AEPA, ICE3B0565J, ICL7660ACPAZ, TLP621-2(GB, UCC37322P, NCP1200P100G, MIP2E4DMP, LM1881N/NOPB, К449КП3БР, IR2155PBF, IRS2011PBF, ICL7667CPAZ, КР293КП10В, 5П14.10В, OP284EPZ, FSL206MRN, OPA627AP, AD790JNZ, NJM2073D, FSL106MR, TEA1522P, FA7610P, TEA1523P, IRS2184PBF, DS1302+, LM2917N-8/NOPB, AD8056ANZ, OB2273AP, STRA6069H, REF03GPZ, AD797ANZ, LM393NG, KB826, UC2842N, EPC1PC8, STRA6051M, AT17LV512A-10PU, STR2A153D, FSQ110, TOP253PN, 24LC32A-I/P, OPA551PA, INA122PA, TC7650CPA, INA126P, DS1809-010+, ADS7818P, AD633ANZ, MIP290, OP07EPZ, HCPL7710, BUF634P, PVI1050NPBF, PVD1352NPBF, Lh2526AB, OPA2132PA, ADM699ANZ, LTC1485IN8PBF, AD584JNZ, MC33262PG, UCC2802N, OZ9932DN, NCP1205P, MIP2C10MP, IRS2153DPBF, MAX487CPA+, HCPL-4562-000E, SI8920BC-IPR, OP295GPZ, MAX253EPA+, HCPL-2611-000E, INA114AP, FAN7711N, AM1P-1212SZ, Возможная замена: AM1P-1212Sh40Z, LM2574HVN-ADJ/NOPB, ACPL-7900-000E, ACNW3190-000E, LM2574HVN-5.0/NOPB, КР293КП10А, STRA6052M, FSBH0270A, AM1P-1205Sh40Z, Возможная замена: AM1PS-1205S-NZ, FSDH565, L4971, HCPL-2300-000E, LM386N-4/NOPB, AD843JNZ, AD627ANZ, HCPL-4661-000E, SN65HVD06P, INA105KP, DS1337+, ICE2A365, AD844ANZ, LT1364CN8PBF, AD845JNZ, AM1PS-1203S-NZ, Возможно применение вместо AM1P-1203SZ, UC3844AN, OPA2251PA, HCPL-4200-000E, NME0505DC, 25LC256-I/P, LNK306PN, КР1182ГГ3, MAX483EPA+, NCP1200AP100G, HCNW2211-000E, ATTINY13-20PU, TL3843P, 24LC65-I/P, AM1P-2405DZ, Возможная замена: AM1PS-2405DZ, TEA1501, MCP6042-E/P, TDA8145, HCPL-7710-000E, MAX488CPA+, ADM483EANZ, LM231N/NOPB, MCP4921-E/P, TDA7267, UCC37321P, SG6841D, ICE3A0565, ADM485JNZ, L4904A, MAX487CPA+, ADM706ANZ, HCPL-2531-000E, ACPL-790B-000E, КР293КП10Б, 5П14.10Б, REF02CPZ, AM1P-240505DZ, DC/DC, 1Вт, вх.21.6…26.4В, вых.2×5В/2×0.1А, DIP8, AM1P-0512SZ, Возможная замена: AM1PS-0512Sh40JZ, TMP01FPZ, XR2209CP, Восстановлены. Проверено, FA5311P, TEA1623P, 6N137-000E, MCP3201-CI/P, AD708JNZ, APM4550J, Обновлен дата код. Проверено, ICE2BS01, OB3394AP, IR2106PBF, MIP2K20MS, AT24C08B-PU, КР249КН2Б, AD818ANZ, ADM698ANZ, MCP617-I/P, FSL137MR, TLC1549CP, TL072CN, LM2594N-12/NOPB, LM2594HVN-12/NOPB, LF442CN/NOPB, TEA1506P, Обновлен дата код. Проверено., LM201AN, PIC10F206-I/P, OPA627BP, ICE2A165, LME49860NA/NOPB, LM306P, ADG419BNZ, MAX1044EPA+, FSB117H, TEA1532P, AMP03GPZ, L6385E, TOP222PN, INA137PA, TDA7050, AM1P-1224SZ, Возможная замена: AM1P-1224Sh40Z, К293ЛП1Б, MC34152PG, L6562N, INA111AP, REF102CP, MC34063ECN, LM2671N-12, AD830ANZ, AD8032ANZ, MAX488EPA+, TEA1622P, OPA2227PA, APM9946J, M24C02-WBN6P, LM2674N-12, OP200GPZ, OPA658P, MIP2G40MS, FSGM300N, LM2675N-5.0/NOPB, AM1P-240707DZ, DC/DC, 1Вт, вх.21.6…26.4В, вых.2×7.2В/2×0.069А, DIP8, HCPL-7721-000E, AD812ANZ, UC3845BNG, TLC272IP, AM1P-2405Sh40Z, DC/DC, 1Вт, вх.21.6…26.4В, вых.5В/0.2А, DIP8, UC3844AN, STRA6364, LNK302PN, STRA6153E, STRA6169, TDA16833, Обновлен дата код. Проверено, HCPL-4100-000E, LM393N, DC10+, MAX4420EPA+, PR26MF12NSZF, ACPL-790B-300E, IR2128PBF, AD829JNZ, FOD3120, INA134PA, 24LC515-I/P, LY9526, KA1H0165RN, AD780BNZ, KA3882, FA3641, TOP258PG, Pb, ICL7665SCPAZ, LM392N, FSDH0165, LM2594HVN-3.3/NOPB, DS1232+, UBA2024P/N1,112, Lh2505AB, LM358NG, DS1624+, ADM708ANZ, AD586JNZ, ADM705ANZ, NR891D, GC2263AP, КР249КН2В, TEA1524P, MIP391OMS, SSM2142PZ, MAX1487EEPA+, LM258NG, VO2611, HCNW4506-000E, HCPL-3120-060E, HCPL-2731-000E, HCNW136-000E, SFH6136-X016, IL300-DEFG, UC3843BNG, HCPL-2212-000E, 6N135M, ACPL-827-00CE, TLC3702CP, SFH6345-X016, UCC3804N, MAX3082ECPA+, HCPL-2400-000E, FSQ0365RN, TL072IP, AS358P-E1, 6N138-000E, HCPL4503M, HCNW4503-000E, MC33152PG, IR2109PBF, IRS2183PBF, IRS2003PBF, IR2108PBF, IR2304PBF, ACPL-827-W00E, IRS2304PBF, UCC28C42P, UAA2016PG, UC3843BVNG, ILD2, HCNW139-000E, TDE1798DP, LM358N/NOPB, SFH6326-X001, HCNW2201-000E, IRS21531DPBF, LM2574N-12/NOPB, 6N135, 93LC56B/P, ILD615-3, 6N139-020E, LM393AP, IL300, IR2181PBF, MAX487ECPA+, SFH6345-X001, IRS2186PBF, LP2951CNG, SN65HVD251P, IRS2001PBF, HCPL-2730-000E, LM741CN/NOPB, IRS2181PBF, LM393PE3, MAX3082CPA+, UC3844N, LM392N/NOPB, PVA1354NPBF, TLC393CP, FSL117MRIN, HCPL-3020-000E, FSL126MR, IRS2109PBF, PVAZ172NPBF, PIC12C509A-04/P, MAX490ECPA+, TL7705BCP, IRS2106PBF, IRS2004PBF, TL7702ACP, MAX485ECPA+, LMC6042AIN/NOPB, IRS2118PBF, HCPL-260L-000E, HCPL-J456-000E, HCPL-2502-000E, HCPL-2202-000E, MCP6002-I/P, PVA2352NPBF, LM2904N/NOPB, MC9S08QD2CPC, HCPL-4731-000E, PVI5080NPBF, HCPL-263N-000E, UA9638CP, L6565N, SN75179BP, LAA120, MAX3442EEPA+, LBA110, LAA110, TC7662ACPA, UCC28084P, 93C46B-I/P, TL082ACP, UA9637ACP, LMC6442IN/NOPB, TL431IP, FSL136HR, PVI5033RPBF, TLP521-2GB, OPA347PA, 24C01C-PUM, TL032CP, HCPL-2533-000E, LP311P, HCPL-4503-060E, MC9S08QD4CPC, PVT322APBF, SN75453BP, TL071BCP, MAX690EPA+, DRV134PA, 6N139-000E, TL2845P, ILD74, 93C56B-I/P, OPA27GP, HCPL-2611-020E, TLE2141IP, MAX483ECPA+, MAX690CPA+, LMC6032IN/NOPB, MAX690AEPA+, MCT6H, LT1013CP, ACPL-827-000E, ILD615-1, IR2183PBF, ICE3A1565F, SFH6326, MCT6, VIPER53EDIP-E, ACPL-T350-000E, LM2675N-ADJ/NOPB, 93LC66B/P, TL7705BIP, 6N135, MCT62H, 93C66C-I/P, PVDZ172NPBF, IL300-DEFG-X001, HCPL-3140-000E, 24AA01-I/P, LM2578AN/NOPB, LP2951ACN/NOPB, 24LC16B/P, HCPL-261A-020E, SFH6136, HCPL-2212, LM2674N-ADJ/NOPB, HCPL-4534-000E, HCNW2211, TLC372IP, OPA340PA, TLC272AIP, HCPL-263L-000E, TL3845P, LP2951ACN-3.3G, 24LC04B/P, ILD5-X001, HCPL-2731, HCPL-261N-020E, Lh2512BB, UC2845AN, UC2845BNG, HCPL-2630, LM386N-3/NOPB, TL061IP, SN75372P, HCPL-4503-020E, TL7726IP, SN75155P, TLE2072CP, HCNR201, 24LC16BH-I/P, SN65HVD3082EP, UA9639CP, HCPL-7710#060, HCNR200-050E, MIC4426YN, ILD621GB, AT24C01C-PUM, 93C66B-I/P, VIPER17LN, HCNW4502-000E, HCPL-2530-000E, TPS2811P, TL081BCP, ACNW3130-000E, TC4422CPA, 24LC08B-E/P, TL7702BIP, UCC38C45P, TPS7333QP, TLC27M2AIP, TOP224PN, Обновлен дата-код. Проверено., ILD620GB, ACPL-3130-000E, MC9S08QD2VPC, PVD1354NPBF, ILD615-4, SN75454BP, HCPL-2300-060E, TLC2272CP, HCPL-2602-000E, ILD610-3, LT1054CP, SN75LBC179P, HCPL-2400-060E, UC3853N, UCC2807N-1, 25C040-I/P, OPA277PA, AM1PS-0505S-NZ, Возможная замена: AM1PS-0505Sh40JZ, TL499ACP, UCC3808AN-1, AT24HC04B-PU, TL062ACP, TLC2262IP, TLC271ACP, ACPL-827-W0CE, TLV2461CP, TPS7133QP, LM318P, OPA552PA, LAA127, RC4559P, UC3852N, LM2594HVN-ADJ/NOPB, TL061ACP, TL072BCP, HCPL-7520-060E, UCC2801N, AT17LV010A-10PU, HCPL-3150-060E, TPS7101QP, HCPL-263N-020E, TLC27L2IP, TL7702AIP, HCPL-4504#020, LMC662AIN/NOPB, TC429CPA, SN75471P, TLE2071CP, TLV272IP, TLE2022IP, TLC271BIP, HCPL-7720, HCPL-2631-020E, UCC28083P, SN75ALS191P, TLC27M2IP, ICL7662EPA+, SN65240P, TL081ACP, UCC3805N, TPS2814P, TL072ACP, UA9636ACP, TC7660CPA, TLC3702IP, DPA424PN, LM6132BIN/NOPB, 93C56C-I/P, TL7726CP, MAX690ACPA+, SN75472P, UCC2808AN-1, TLV2462CP, TLC5615IP, HCNW4504-000E, ILD615-2, ILD55, L272M, UCC27524P, TL7712ACP, HCPL-7860-000E, HCPL-J314-000E, HCPL-2219-000E, IXDN604PI, LM833P, TLC27M2ACP, LT1013DIP, LP2951CN/NOPB, 25LC160A-I/P, LNK616PG, OPA350PA, TL7709ACP, TPS3510P, OPA637AP, TLC2262CP, TLE2071IP, NCP1077P100G, SN65LBC176P, LF398N/NOPB, LM1458N/NOPB, MAX481CPA+, PIC12C509A-04I/P, HCPL2530, UCC3889N, LCC120, LM2594N-ADJ/NOPB, UCC28019P, HCPL-7800, TLV2460CP, LM2597HVN-ADJ/NOPB, TLC27L2ACP, TLP2531(F), 25LC020A-I/P, INA117P, LM7171BIN/NOPB, TC4428ACPA, LMC6462BIN/NOPB, INA128P, TLC277CP, TLE2022CP, UCC2805N, SN65HVD08P, TLE2082AIP, HCPL-263A-000E, TL7715ACP, TLC393IP, TLC251CP, TLC2654ACP, HCPL-2430, OPA37GP, LT1360CN8PBF, LMC662CN/NOPB, LM380N-8/NOPB, LM2672N-5.0/NOPB, LF398AN/NOPB, OPA2228PA, TLE2061CP, HCPL-2531-020E, MAX765CPA+, UCC3813N-0, OP290GPZ, LME49720NA/NOPB, LM2574HVN-15/NOPB, MAX1483CPA+, LTC1050CN8PBF, MCP6022-I/P, LT1013CN8PBF, TLC1078IP, TL052ACP, TL082BCP, HCPL-7721-060E, TLE2021ACP, TLC2252AIP, TLE2022AIP, HCPL-261A-000E, OPA2228P, HCPL-2430-000E, OPA2705PA, TLV2451CP, MIC4424YN, TC428CPA, MCP3301-CI/P, MAX1232EPA+, TLE2062CP, SN75LBC182P, TPS7233QP, TLV2252AIP, TLV2402IP, LM6171BIN/NOPB, LM6142BIN/NOPB, TLV4110IP, TLC082IP, SN65HVD23P, TLC2201CP, TLC2652CP, HCPL-2601-020E, SMA01M-15, OPA703PA, AM1P-0503Sh40Z, Возможная замена: AM1PS-0503S-NZ, TC4427CPA, MAX705CPA+, HCNW4562-000E, IRS2108PBF, ATTINY45V-10PU, LMC6082AIN/NOPB, TLE2082CP, ATTINY25V-10PU, SFH6345, UC3709N, BQ2000PN-B5, MAX490CPA+, TLC5615CP, UC3610N, OPA602BP, SMA01N-12, ADM707ANZ, LT1372CN8PBF, LT1021DCN8-5PBF, MCP4822-E/P, 6N135, AM1P-2424SZ, Возможная замена: AM1PS-2424S-NZ, ADC0831CCN/NOPB, TC4425VPA, LMC6082IN/NOPB, MAX813LEPA+, ADM692ANZ, OPA227PA, ADM694ANZ, ACPL-7970-000E, TOP209PN, Обновлен дата-код. Проверено., IR21091PBF, HCPL-2212-060E, MCP3001-I/P, UCC3802N, UCC3807N-2, INA122P, OPA606KP, INA121PA, OPA227P, LT1785CN8PBF, LT1073CN8PBF, LT1054CN8PBF, SMA01L-05, IRS25411PBF, AM1P-0503SZ, Возможная замена: AM1PS-0503S-NZ, AD706JNZ, INA114BP, SMA01M-05, MCP3202-CI/P, AD9631ANZ, HCPL-273L, MCP3201-BI/P, LT1016CN8PBF, MAX406BCPA+, LTC690CN8PBF, LT1011CN8PBF, AD587JNZ, AM1P-0515DZ, Возможная замена: AM1PS-0515DZ, AM1P-0515SZ, Возможная замена: AM1PS-0515Sh40JZ, REF102BP, AD621ANZ, MCP4821-E/P, LTC1098CN8PBF, MAX187BCPA+, MAX942EPA, HCPL-5500, MAX410CPA+, LT1021CCN8-5PBF, MAX490EEPA+, UC2710N, OPA2227P, MAX293EPA+, LT1097CN8PBF, AD7893ANZ-10, AMP04EPZ, AM1P-2424DZ, DC/DC, 1Вт, вх.21.6…26.4В, вых.±24В/±0.025А, DIP8, AM1P-2407SZ, DC/DC, 1Вт, вх.21.6…26.4В, вых.7.2В/0.139А, DIP8, AM1P-0524DZ, DC/DC, 1Вт, вх.4.5…5.5В, вых.±24В/±0.025А, DIP8, AM1PS-1205S-NZ, DC/DC, 1Вт, вх.10.8…13.2В, вых.5В/0.2А, DIP8, AM1P-240303DZ, DC/DC, 1Вт, вх.21.6…26.4В, вых.2×3.3В/2×0.152А, DIP8, LT1078CN8PBF, MAX694CPA+, AM1PS-1212S-NZ, DC/DC, 1Вт, вх.10.8…13.2В, вых.12В/0.083А, DIP8, AD7895ANZ-10, SMA01N-09, TLE2082ACP, OP297FPZ, SMA01L-09, AM1P-1218DZ, DC/DC, 1Вт, вх.10.8…13.2В, вых.±18В/±0.028А, DIP8, AD8001ANZ, AM1P-1212DZ, Возможная замена: AM1PS-1212DZ, LTC1155CN8PBF, AD835ANZ, PBB150, HCPL-5730, HCPL-5230#200, AD680ANZ, HCPL-5600, KAQW614, MAX487EEPA+, LM393N/NOPB, LOC110, TLP521-2GB, Обновлен дата-код. Проверено., MC33078PG, TL071CN, HCPL3700, MC33063AVPG, LOC111, TL082CP/NOPB, LM2904N, SW2604A, TL082CN, LM833N/NOPB, TDA8196, ADP1111ANZ-5, PR36MF21NSZF, SN75176BPE4, TC962EPA, LF398N, LF353N/NOPB, 24LC02B/P, KB825, LF353N, LM833NG, AD633JNZ, UA741CN, ACPL-782T-300E, HCPL-2611-060E, TOP233PN, TLC2272ACP, КР293КП7Б, 5П14.7Б, TCA0372DP1G, UC3843N, LM311P, TOP223GN-TL, 6N137S, 6N137SDM, HCPL-7840-500E, HCNR201-500E, HCPL-3120-300E, HCNR201-300E, HCPL-3180-300E, IL300-F, 6N136-560E, HCPL-7840-300E, HCPL2630SD, HCPL-3120-500E, HCPL-7710-300E, HCNR200-300E, 6N136S-TA1-L, 6N136SD, TOP224GN-TL, HCPL-7510-300E, HCPL-J312-300E, SM8002C, окисл.выводы. Проверено., HCPL2631S, HCPL-7800A-500E, TNY254GN-TL, HCNW3120-300E, HCPL-2601-300E, FOD3180SD, LAA710S, HCNW4506-300E, TNY253GN-TL, Lh2512BACTR, HCPL2630S, HCNW2601-300E, HCPL-2231-300E, HCPL-7800-300E, HCPL-7520-500E, HCPL-2730-300E, AMC1100DUBR, DPA423GN, TOP222GN-TL, HCPL-3760-300E, HCNW2611-300E, TNY255GN-TL, HCNW4506-500E, HCPL-3150-300E, Lh2512BAC, TOP221GN, Восстановлены, HCNR200-500E, HCPL-7800A-300E, Lh2522AAC, HCPL-2300-300E, HCNW2211-500E, HCNW2611-500E, HCPL-2232-300E, 6N136S, HCPL-2630-300E, ASSR-3220-302E, HCNW136-300E, Lh2520AAC, HCNW2211-300E, LOC111S, PVI5033RSPBF, UC1845J, HCPL-4506-300E, HCPL-4200-300E, Lh2526AAC, ACNW3190-300E, 6N138, 6N136S, HCPL-J312-500E, HCNW4502-500E, HCPL-J314-500E, HCNW4503-500E, HCPL-3180-500E, HCNW139-300E, HCNR201-550E, HCPL-4506-500E, HCNW3120-500E, HCPL-2631-500E, HCPL-4534-500E, ACNW3130-500E, MCT62SD, 6N136, 6N137, HCPL-4504-500E, 6N139, HCPL-7800-500E, HCPL-3150-500E, HCNW4503-300E, HCPL-7721-500E, HCNW137-500E, ACPL-827-36CE, LAA110STR, 6N137SM, 6N136SDM, ACPL-J313-500E, HCPL-4661-500E, HCPL-7710-500E, ACPL-782T-500E, MCT6-X007T, LBA110STR, 6N139-500E, HCPL-3020-300E, ACPL-827-300E, ACPL-827-06CE, ASSR-1228-302E, HCNW4504-300E, AMC1100DUB, 6N138-300E, HCPL-7840-560E, HCPL-2601-500E, ACPL-824-300E, 6N138, HCPL-4506-360E, HCPL-7520-300E, HCPL-260L-300E, HCPL-4503-500E, ACPL-824-500E, HCPL-4100-300E, HCPL-4502-500E, PVI1050NS-TPBF, HCPL-2200-300E, ACPL-T350-300E, HCPL-4503-300E, HCPL-2601-360E, ACPL-827-30BE, 6N137, PVI5080NSPBF, 6N139#300, HCPL-2601-320E, HCPL-2202-300E, MCT6SD, HCPL-4562-520E, LCA210LSTR, SFH6345-X017T, HCPL-2300-500E, HCPL2611S, ACPL-312T-500E, HCPL-7721-560E, VO2611-X007T, HCPL-4506-560E, HCPL-4562-300E, ACNW261L-300E, HCPL-2211-300E, HCNW2201-300E, HCPL-3120#300, MCT6-X007, HCPL-2212-360E, HCPL-2631-300E, HCPL-J456-300E, HCPL-2731-300E, HCNR201-350E, HCNW4504-500E, HCPL-261A-300E, IL300-X017, ACNW3130-300E, HCPL-2630-320E, HCPL-4534-300E, HCPL-2631#300, HCPL-3020-360E, HCPL-7721-300E, HCPL-263N-300E, ILQ615-3X009, HCNW4562-300E, 6N139-300E, 6N136SM, Lh2520AACTR, MCT9001, LM158J, ASSR-V622-502E, HCPL-4504-520E, 6N139SDM, HCPL-4731-320E, Lh2526AACTR, PAA110STR, ILD615-3X009T, MCT9001SD, HCPL-2731-500E, HCPL-2231-500E, HCPL-2400-500E, HCPL-2530-500E, HCPL-4534-520E, HCPL-3700-300E, ASSR-1228-502E, MID400SD, FSQ0370RLA, HCPL-4731-300E, LOC111STR, ACPL-3130-500E, SE555JG, HCNR201#300, HCPL-2400-300E, ACPL-772L-300E, HCPL-263L-300E, 6N139, ILD55-X007, HCPL-261N-320E, HCPL-4701-360E, HCNW139-500E, HCPL-2212-300E, HCNW2601-500E, HCPL-7860-300E, HCPL-4661-300E, TL082MJGB, HCPL-2602-300E, HCNW135-300E, TC4422MJA, ACPL-827-30CE, HCPL-3020-500E, TC4420MJA, HCPL-263N-320E, PAA132S, HCPL-7723-300E, TL082MJG, HCPL-2430#300, TL062MJGB, HCNW138-300E, DPA424GN, HCPL-2631-320E, ACPL-3130-360E, CPC5902GS, LBB110S, UCC1802J, ASSR-V622-302E, TL062MJG, TOP222GN, Lh2502BAC, LM101AJ, UC1844J, UC1843J, UCC1801J, HCPL-4731-500E, HCPL-4504-300E, HCPL-4200-500E, HCPL-4100-500E, HCPL-3760-500E, HCPL-263N-500E, HCPL-3700-500E, TNY253GN, HCPL-2730-500E, HCPL-4562-500E, ECH8693R-TL-W, ACNW3190-500E, HCPL2631SD, HCPL-7723-500E, HCNW138-500E, ACPL-312T-300E, ACPL-3130-300E, LBA110S, Lh2502BACTR, ACPL-827-500E, ACPL-827-50BE, ACPL-827-50CE, ACPL-T350-500E, HCNW136-500E, HCNW2201-500E, HCPL-2630-500E, Lh2522AACTR, HCNW4502-300E, HCPL-2200-500E, HCPL-2211-500E, HCPL-2212-500E, HCPL-2232-500E, HCPL-2530-300E, DPA424GN-TL, HCPL-2531-300E, HCPL-260L-500E, HCPL-4502-300E

микросхемы в корпусе DIP-16

ULQ2004A, CD4014BE, CD4051BE, КП2, TL494IN, ULN2003AN, КР1533КП11А, 74AC251PC, КП15, ULN2004A, SN74HC595N, ИР52, TL494CN, ULN2003A, CD40109BE, ПУ6, CD4026BE, CD4019BE, ЛС2, SN74HC139N, ИД14, SN74HC138N, ИД7, CD74HC4049NSR, ЛН2, CD4015BE, ИР2, CD4520BE, ИЕ10, CD4017BE, ИЕ8, CD4502BE, ЛН1, CD4052BE, КП1, DG411DJ-E3, TLP521-4GB, КР1114ЕУ4, TL494CN, SN74HCT257N, КП11, SN74HC253N, КП12, CD74HCT151E, CD4060BE, SN74HC368N, ЛН7, CD14538BE, CD4556BE, ИД7, SN74HC157N, КП16, CD4046BE, ГГ1, MAX232N, DG409DJ-E3, CD74HC4051E, КП2, CD4518BE, 74AC253PC, КП12, CD4543BE, CD74AC151E, КП7, ULN2068B, CD4042BE, ТМ3, CD4040BE, ИЕ20, ЭКР1554ИД7, IN74AC138N, CD4585BE, ИП2, CD4043BE, ТР2, CD4094BE, ПР1, CD40161BE, ИЕ21, CD74HC85E, СП1, CD4044BE, CD4010BE, ПУ3, CD74HCT258E, КП14, DG408DJ-E3, ILQ620GB, ILQ621GB, SN74HC174N, ТМ9, CD4511BE, CD4021BE, SN74HC151N, КП7, CD74HC4046AE, ГГ1, CD4049UBE, ЛН2, SN74HC161N, ИЕ10, CD40193BE, L293NE, CD74ACT238E, ИД19, CD74HC4050E, TDA7267A, CD4532BE, CD4522BE, DG403DJ-E3, 74HC4015N, ИР46, 74HC4052N, КП1, CD4035BE, ИР9, CD4510BE, ULN2001A, SN74HC165N, ИР9, ILQ74, CD4022BE, ИЕ9, SN74HC153N, КП2, SN74HCT139N, ИД14, К561ИР2, SN74HC257N, КП11, SN74HC109N, ТВ15, KA3361, SN74LS193N, ИЕ7, CD74HCT161E, ИЕ10, 4116R-1-103LF, 10K, SN74HC4060N, CD74HC221E, АГ4, LM78S40CN/NOPB, HCF4089BE, SN74HC166N, ИР10, CD74ACT109E, ТВ15, CD4056BE, ИД5, CD74AC257E, КП11, 74HCT4060N, 74ACT158PC, КП18, CD4076BE, ИР14, CD74AC153E, КП2, SN74HC251N, КП15, КР1533ИД4, SN74HC259N, ИР30, CD4028BE, ИД1, CD74HC390E, ИЕ20, 74AC174PC, ТМ9, LTV-845, CD74HCT123E, АГ3, К561ИЕ14, CD74HCT112E, ТВ9, CD4020BE, ИЕ16, UC3846N, CD4503BE, ЛН3, SN74LS138N, ИД7, DG442DJ-E3, ULN2003APG, 74HCT193N, ИЕ7, CD74HC4017E, ИЕ8, CM6800GIP, ULN2002A, CD74HC4094E, ПР1, HEF40175BP, TA2003P, CD4098BE, АГ1, ULQ2003A, SN74LS123N, АГ3, AD7705BNZ, CD74HC238E, ИД19, TPIC6C595N, CD74HC137E, SN74ALS138AN, SN74HC193N, ИЕ7, CD4516BE, ИЕ11, HEF4543BP, ULN2004AN, CD4027BE, ТВ1, CD74HC283E, ИМ6, CD74HCT597E, K847PH, IN74HC595AN, ИР52, DG441DJ-E3, CD4063BE, CD4504BE, 74HCT138N, ИД7, UC3825N, DS26C31TN/NOPB, К561ПУ4, SN74HC191N, PCF8574AN, SN74HC175N, ТМ8, CD40174BE, КР1533ТМ9, M74HC133B1, TDA1905, К561ЛН1, CD4055BE, ИД4, AM26LS32ACN, КР1533ИД7, CD74ACT138E, ИД7, К561ИЕ16, MC3487N, SN74HC367N, ЛП11, TLP627-4(F), HEF4040BP, ИЕ20, DAC0808LCN/NOPB, К176ИД3, сняты с производства, KA3525A, PCF8574P,112, obs, L293D, MAX232EPE+, CD4050BE, ПУ4, К561ИЕ8, CD40103BE, AP3064P, CM6800TXIP, К561ИЕ11, CD74HC123E, АГ3, HEF4027BP,652, ТВ1, 74HC194N, ИР11, HEF4521BP, ULN2004APG, TL594IN, CD74HCT158E, КП18, PCF8574N, MAX232ACPE+, SN74HCT138N, ИД7, 74HCT85N, СП1, CD4536BE, CD74HC4520E, ИЕ23, CD4555BE, ИД6, CD74HC195E, ИР12, 74ACT151PC, КП7, MAX232CPE+, КР1554ИЕ23, IN74AC4520N, SG3524N, TEA2025B, KA7500C, CD74HC237E, UC2825N, К1182ПМ1Р, CD74HCT137E, TL594CN, LTV-847, CD4053BE, КП5, CD74ACT139E, ИД14, ADM232AANZ, SN74LS85N, СП1, HCF4099BEY, КР1533АГ3, ADM202JNZ, ADG408BNZ, ADM232LANZ, GD74HCT173, ИР15, UC3854N, MC33025P, CD4512BE, КП3, MAX3232CPE+, 74AC161PC, ИЕ10, TEA2262, 4116R-1-102LF, 1K, CD4054BE, УМ1, CD74HCT194E, ИР11, CD74HC190E, ИЕ12, CD74HCT109E, ТВ15, К561КП2, AN17827A, К1156ЕУ2Р, UC3825, ADM232LJNZ, obs, CD74ACT161E, ИЕ10, AM26LS31CN, КР1533КП15, MM74HC174N, ТМ9/obs, CNY74-4H, CD74HCT147E, ИВ3, CD74HCT237E, ADM691AANZ, MBI5169GN, CD74HCT191E, ИЕ13, CD74HCT221E, АГ4, ЭКР1554ИЕ18, IN74AC163N, CD4029BE, ИЕ14, 4116R-1-471LF, 470, SN74LS156N, ИД5, MAX202ECPE+, КР1533ТР2, TL1451ACN, ЭКР1554ИЕ7, IN74AC193N, ЭКР1554ИЕ10, IN74AC161N, MC44603P, 74HC4053N, КП5, CD74ACT175E, ТМ8, OB3362FRP, SN74HC594N, MAX232IN, UC3854BN, HEF4049BP, ЛН2, SN74HC148N, ИВ1, M74HC365B1R, ЛП10, К561ИЕ10, MAX232ECPE+, К561ЛС2, ЭКР1554ТВ9, IN74AC112N, TLC7524CN, ЭКР1554ИР46, IN74AC4015N, CD74HC366E, ЛН6, ULN2074B, UC3854AN, SN74LS247N, XTR110KP, 74HCT4040N, MC2833P, CD40192BE, FX604P3, TLP620-4(GB,F), К176ИМ1, сняты с производства, PCF8591P, SN74HC42N, ИД6, КР1182СА1, CD74HCT165E, ИР9, ADM202EANZ, 74HC590N, DAC08CPZ, L4962/A, К1156ЕУ3Р, UC3823, SG3525AN, TL598CN, ЭКР1554ТМ8, IN74AC175N, TLP620-4(F), КР1533ИЕ6, CD74AC283E, ИМ6, SG3527AN, CD74HCT166E, ИР10, ЭКР1554КП18, IN74AC158N, ЭКР1554КП2, IN74AC153N, ЭКР1554ТМ9, IN74AC174N, ML4800CP, КР1533ИЕ7, AD7524JNZ, KA22471, MC44604P, КР1533ИД14, SG3525ANG, CD74AC139E, ИД14, КР572ПА1А, переп.2017, ULN2069B, LM13700N/NOPB, ADG409BNZ, ЭКР1554КП12, IN74AC253N, L6598, КР1128КТ3А, L293B, КР1533ТМ7, MBI5168GN, SN74LS155AN, ИД4, TCA785, К561ТР2, КР1561ИЕ16, IW4020BN, AN7108, ILQ2, ЭКР1554ИД14, IN74AC139N, LM7001, TA8111AP, UC3524AN, IR2166PBF, ADG608BNZ, К561КП1, ЭКР1554КП14, IN74AC258N, ULN2066B, CD74HCT4094E, MC14040BCPG, ИЕ20, 74HC368N, ЛН7, AN7316, L293B, TDA1175P, TEA3717, Восстановлены. Проверено., AD694JNZ, INA125PA, UC3823N, К176ПУ2, сняты с производства, L6574, BA3516, ISO124P, TDA1904, LTV-846, КР1554ИР51, IN74AC4035N, MC33067PG, SN75175N, КР1533ТМ8, MAX232AEPE+, UCC3818N, MC145012P, TEA3718DP, AD7715ANZ-5, ADG451BNZ, SG3846N, ISO122P, M74HC4020B1, ИЕ16, E-TEA3718DP, CXD9969P, ULN2064B, КР1533ЛН7, КР1533КП12, IRS2092PBF, 74HCT595N, ИР52, MC14551BCP, К561ИД1, 74HC173N, ИР15, К561КП6, LA4570, TA7688P, SN74HC258N, КП14, TEA3718SDP, INA116PA, 74AC175PC, ТМ8, ISO122JP, AD7533JNZ, FAN7621N, MAX3232EPE+, FA5331P, SSC9513, SN75LBC173N, КР1446ПМ1Р, MPC508AP, CXA8038AP, 74HC283N, ИМ6, 74HCT259N, ИР30, AD7819YNZ, DAC0800LCN/NOPB, ЭКР1554ТВ15, IN74AC109N, IR21571PBF, MC34067PG, FA5502P, HEF4528BP, ADM3202ANZ, TDA4665, SSC9500, 74HC366N, ЛН6, AD7243ANZ, SN74HC163N, ИЕ18, КР512ПС10, 74HC4538N, L6599N, CD74AC138E, ИД7, 74HC4051N, КП2, CD74HCT175E, ТМ8, AD7706BNZ, AD558JNZ, L293DNE, SN754410NE, CPC1965G, HIN232CPZ, LTV-846S, CD74HC138E, 4116R-1-104LF, LTV-844, CD74HC4538E, 4116R-1-331LF, HV9120P-G, ACPL-847-W00E, CD74HC4052E, 4116R-1-332LF, CD74HC4049E, CD4018BE, ULQ2001A, DG211BDJ-E3, ACPL-847-06GE, 4116R-1-223LF, 4116R-1-333LF, SG3524N, MAX312CPE+, SG2525AN, CD74HC165E, SN74LS145N, 4116R-1-473LF, SN75174N, SN74LS139AN, ULN2065B, SN74HC590AN, 4116R-1-221LF, DS3668N/NOPB, 4116R-1-101LF, ILQ615-4, DG202BDJ-E3, CD74HC4053E, CD74HCT4052E, SN74LS259BN, CD74HC139E, ULQ2003AN, SP720APP, SN74LS158N, 4116R-1-222LF, SN74HC158N, SN74AHCT139N, MC9S08QE8CPG, CD74HCT367E, CD4517BE, CD74HC151E, CD74HC40103E, CD74HCT4053E, SN74LV4051AN, CD74HCT365E, CD74HCT4020E, CD74HC4040E, CD74HC157E, CD74HC423E, 4116R-1-393LF, SN74LS175N, CD74HC597E, DG201BDJ-E3, SN75437ANE, AM26S10CN, CD74HCT238E, CD74HCT85E, CD74HC257E, SN74LS191N, CD74HCT163E, ИЕ18, TRS202ECN, 4116R-1-472LF, SN75ALS195N, CD74HCT40105E, SN74LS365AN, SN74LS42N, SN74AHCT123AN, K844P, SN74S124N, ILQ621, AM26C32IN, CD74HC194E, CD74HCT4051E, SN74F161AN, ILQ55, CD4724BE, CD74HCT4046AE, SN74LS367AN, CD74HC153E, UC3525BN, SN74LS109AN, AM26LS33ACN, E-TEA3718SDP, 74HC595N, ИР52, SN74ALS133N, SN74LS153N, UC3825AN, CD74HCT4520E, CD74HC4511E, DG508ACJ+, CD74HC4020E, CD74HCT253E, SN74LS670N, CD74HCT139E, CD74HC174E, SN75115N, SN75468N, CD74HC193E, SN74LS157N, CD74HCT4060E, BQ2031PN-A5, CD74HC75E, SN74LS257BN, CD74HCT193E, SN74ALS139N, SN74AS138N, SN74145N, CD74AC157E, ILQ615-1, CD74HCT259E, SN74LS112AN, UCC3806N, SN75C1406N, UC3525AN, CD4528BCN, SN74LS161AN, SN74LS166AN, SN74LS174N, CD74HCT7046AE, SN74LS283N, MC3486N, ADM693ANZ, AM26C31CN, AM26C32CN, UC2846N, TCED4100, CD74HCT42E, MCP3008-I/P, CD40257BE, SN74ALS193AN, SN74LS375N, SN65LBC175N, SN751178N, MC10h216PG, MAX691CPE+, CD74HC42E, CD74ACT257E, PGA2311PA, SN74LS165AN, SN75114N, SN74LS251N, UC3706N, SN74LS592N, SN74LS253N, SN74LS194AN, ULN2002AN, SN7497N, SN75374N, SN74LS258BN, LM2575N-ADJ/NOPB, DG444DJ-E3, TLC5916IN, DG390BDJ-E3, DG445DJ-E3, SN7447AN, ILQ615-2, CD74HC40105E, MAX691ACPE+, SN74LS221N, K845P, TL145406N, SN74LS368AN, SN74LS75N, SN74LS169BN, UC3856N, 74HCT257N, SN74123N, SN74LS390N, SN74LS279AN, SN74LS173AN, CD40110BE, UCC2806N, LM2524DN/NOPB, SN74S112AN, CD74HC4518E, ILQ30, MAX695EPE+, SN7445N, SN75118N, UC2854BN, CD4572UBE, ADM695ANZ, UC3707N, SN75LBC174AN, CD74HC7046AE, SN75ALS194N, SN74LS399N, UC2524AN, TL7770-5CN, UC2854N, SN74AS109AN, ADG508FBNZ, ILQ620, UC2906N, ADM691ANZ, INA125P, MAX202EEPE+, BQ2003PN, SN75116N, THL 3-2410WI, MAX232EEPE+, TLE2301INE, SN74ALS259N, ADM232LJNZ, TC500CPE, DLC03B-12, SN75LBC175N, THL 3-2415WI, AD557JNZ, INA103KP, MC10h224PG, MPC509AP, SN74LS594N, UC2823AN, SN74LS629N, MAX691EPE+, MCP3208-BI/P, SLC03A-12, ADG412BNZ, TL441CN, MC10h225PG, MCP3208-CI/P, DLC03A-12, INA110KP, UC3906N, PGA205AP, HEF4051BP, UC3823AN, UC2825BN, MAX532BEPE+, SN75LBC172AN, SLC03B-12, DLC03B-15, DLC03A-05, DLC03A-15, SLC03A-05, SLC03A-15, SLC03B-15, SLC03B-05, DLC03B-05, MCP3304-CI/P, MAX713CPE+, PGA2310PA, LT1081CNPBF, ILQ66-4, HEF4052BP, CD74HC161E, 74HC161N, КР1533КП16, CD74HC4060E, TDA1085CG, SDV2415, SN74HC4040N, CD74HC175E, CD74HCT138E, CD74HC259E, CD74HC166E, КР1533ИР9, IN74ALS165N, PS2501L-4-A, PS2501L-4-A, LTV-844S, ACPL-844-300E, КС561ЛН3, LTV-845S, LB1649, AN7512, CD4049UBF, UC1825J, UC1524AJ, UC1823J, SN55115J,

Переходник для микросхем. Корпус Dip16 на SO16.

Доброго дня всем. Часто бывает нужно заменить на плате микросхему или например, сборку транзисторов, в корпусе типа SO. Он выглядит так:

Но под рукой или у поставщиков только в корпусе DIP, таком:

Напрямую впаять их весьма непросто, из-за различий размеров и шага выводов — 2,54 мм против 1,27. Остается либо вешать микросхему на проводах, либо ставить ее на переходник. Выбрал второй вариант, поэтому была разработана печатная плата и заказана у продавца данного магазина. На днях выпала возможность попробовать переходник в работе.
Немного о заказе в этом магазине. В этом магазине я заказывал изготовление около десятка плат — платы делают отлично, все на высоте — и качество текстолита, и отверстия и лак и шелкография. За все время лишь однажды возникли непонятки по изготовлению полигона на плате, но тут скорее трудности перевода были.
Механизм заказа такой: готовите Гербер-файлы вашего проекта, я делал плату и герберы в «народной» программе радиолюбителей Sprint-Layout 6. Есть полезный сайт, на котором можно проверить, как будут выглядеть ваши Гербер файлы: www.gerber-viewer.com/. Отсылаете файлы продавцу на почту и пишете партию плат. Он расценивает заказ, обычно сюда включена доставка, и присылает ответ типа такого:
OK dear,
1.Quotation (one time effective only)
It’s $25 for 50pcs PCB with Special Line Free Shipping. (Special Line is recommended, faster and safer than ePacket/China/HongKong/Singapore Post)
(2Layers FR4 1.6mm 1oz Green HASL Lead Time 3-4Day)
2.Payment
When paying, if choose 25pcs, the price changes to $25; it’s just a pay link, we will delivery 50pcs PCB for you.
aliexpress.com/store/product/HQPCB-HQEW-PCB-Prototype-Manufacturing-Laser-Stencils-with-Frame-Quick-Delivery-Free-Shipping/1381175_2044986641.html

В нем, в первом пункте, мы видим цену за партию, а также характеристики будущей платы. Во втором пункте он дает ссылку, перейдя по которой, мы, в моем случае, выбираем количество 25 штук. Дальше оплата как обычно.
Платы приходят обычно в коробке, сами платы в вакуумном пакете:

Получив эту партию, понял, что ошибся с обозначением, изначально планировал сделать Dip20 на SO20, но остановился на Dip16 на SO16. В Приложенных файлах все исправлено.

Вернемся к переходнику. Помимо платы нам понадобятся Соединители штыревые угловые, их обозначение PLLD1.27-40S. Это угловые штырьки с нужным нам шагом 1,27мм. Я брал линейку на 40 выводов, так дешевле, обошлась в 45р., 2 ряда по 20 выводов и отсекал нужную часть канцелярским ножом. Обязательно проверьте, как штырьки паяются, мне попались такие, которые пришлось лудить активным флюсом

Дальше все стандартно — припаиваем соединитель штыревой на контактные площадки на печатной плате. Надеваем на них нашу плату переходника. Ее можно отрезать по количеству выводов или оставить как есть, на свое усмотрение. Припаиваем соединитель к с центральными отверстиями в плате переходника. Вставляем микросхему и паяем ее, удобнее сверху, там сделана металлизация контактов. Готово.
В конечном итоге мой переходник выглядит так:

Максимальная высота готового переходника 5,3 мм.

Всем удачи в творчестве!

Ссылка на скачивание подготовленных файлов для изготовления переходника yadi.sk/d/N50hx4hi3PBMms

Типоразмеры smd корпусов микросхем. Маркировка SMD

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.

DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра.

Одной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7.

Разновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In- line Package) – корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP — из керамики. Если у микросхемы много выводов, например 28 и более, то корпус может быть широким.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди.

ТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.

TO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое…

PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения.

DPAK — (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные.

SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма).

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP.

Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded).

QFP (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.

В это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP) , QFP, LQFP (Low-profile QFP) . Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть .

QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Габаритные размеры и расстояние между выводами корпусов QFN можно посмотреть . Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу.

TSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть .

ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть .

DIP (англ. D ual I n-Line P ackage) – корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP , а также из керамики – CDIP . На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

Имеются также модификации HDIP, SDIP.

HDIP (H eat-dissipating DIP ) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

SDIP (S mall DIP ) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

SIP корпус

SIP корпус (S ingle I n line P ackage ) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.

У SIP тоже есть модификации – это HSIP (H eat-dissipating SIP ). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

ZIP корпус

ZIP (Z igzag I n line P ackage ) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:

Ну и корпус с радиатором HZIP :

Например, микросхема DIP14, установленная на печатной плате

и ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты . Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки . Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (S mall-O utline I ntegrated C ircuit ) – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:

Вот так они запаиваются на плате:

SOP (S mall O utline P ackage ) – то же самое, что и SOIC.

Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP (S hrink S mall O utline P ackage) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP (T hin S hrink S mall O utline P ackage) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

QFP корпус

QFP (Q uad F lat P ackage) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

Модификации:

PQFP – пластиковый корпус QFP. CQFP – керамический корпус QFP. HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP (T hin Q uad F lat P ack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

PLCC (P lastic L eaded C hip C arrier) и СLCC (C eramic L eaded C hip C arrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ , как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

PGA корпус

PGA (P in G rid A rray) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

В корпусе PGA в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (L and G rid A rray) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:

Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:

Корпус BGA

BGA (B all G rid A rray ) – матрица из шариков.

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Современная технология поверхностного монтажа предусматривает следующие требования к электрон-
ным компонентам :

Минимальные масса и габариты, плоскостность, низкий профиль выводов, невысокая стоимость, о6еспечение стандартизации;

Пригодность к автоматизированному монтажу, возможность использования существующих методов пайки;

Высокую термостойкость в условиях длительной тепловой нагрузки в процессе пайки
возможность современного корпусирования.

В настоящее время на рынке ЭК имеется большой
выбор элементов в различных корпусах для поверхно-
стного монтажа. Причем, разработка корпусов для
ЭК приблизилась к такой стадии, кoгда её poль —
становится столь же важной, как и разработка самих компо-
нентов. Основными компонентами для поверхностно-
го монтажа являются большие (БИС) и сверх-большие
(СБИС) интегральные схемы (ИС) и полупроводнико-
вые приборы в малогабаритных корпусах. Существует
большой выбор корпусов для поверхностного
монтажа. Необходимо отметить, что размеры кристалла ИС
продолжают увеличиваться, а размеры элементов в
нем – уменьшаются, поэтому специалисты, занимаю-
щееся вопросами сборки компонентов, столкнулись с
двойной проблемой. Во-первых, необходимо собир-
ать физически большой кристалл,высокая плотность
элементов в котором требует увеличения числа кон
тактных площадок для соединения его с внутренними
выводами корпуса. Во вторых, увеличение размеров и
плотности упаковки элементов в кристаллах БИС и
СБИС требует увеличения числа выводов в корпусах,
в которые они монтируются, что может приводить к
возрастанию их размеров, веса, ухудшению электри-
ческих характеристик и быстродействия микроприбо-
ров.

Поэтому техника корпусирования БИС и СБИС –
динамичная, бурно развивающаяся область микро-
электроники, при этом основной тенденцией является
стремление к минимизации объемов корпуса при —

одновременном росте числа выводов с уменьшением расстояния между ними.

Корпуса классифицируют в зависимости
от конструктивных особенностей и геометрических
pазмеров. Классификация корпусов для поверхност
ного монтажа приведена на рисунке 2.40. B соответствии с
этой классификацией в таблице 2.13 приведены основ-
ные данные о наиболее распространенных и перспективных типах корпусов.

Следует отметить, что некото-
рые изготовители в справочных данных в качестве ос-
новного приводят фирменное обозначение корпуса, а
в комментариях дают сведения о соответствии фирменного
обозначения общепринятому. Кроме того,
часто перед общепринятыми обозначениями корпу-
сов ставят букву, определяющую материал, из которо-
го сделан корпус: P — пластик, С — керамика, М — ме-
таллокерамика.

Рисунок 2.40 — Классификация корпусов микросхем, предназначенных для

поверхностного монтажа

Корпуса с выводами по периметру входят в состав
семейства SOP, SOJ, QFJ, QFP, DIP. Наиболее рас-
пространены корпуса SOP (число выводов от 8 до 100)
и QFP (число выводов от 20 до 304). В корпусах
с большим количеством выводов выпускают цифровые мик-
росхемы средней и высокой степени интеграции, а
корпусах с малым количеством выводов — цифровые
микросхемы малой и средней степени интеграции,
аналоговые микросхемы, диоды и транзисторы.

Микросхемы в исполнении TCP имеют ленточные
выводы из тонкой медной или алюминиевой фольги на
полимерной пленке, прикрепленные к кристаллу пай-
кой или ультразвуковой сваркой. После установки на
плату микросхемы должны герметизироваться в соста-
ве платы. Они поставляются на ленте-носителе и хо-
рошо приспособлены для автоматизированного кон-
троля параметров и монтажа. Этот тип микросхем
применяют в недорогой, не подлежащей ремонту —
аппаратуре с большими объемами выпуска.

Для микросхем высокой и сверхвысокой степени
интеграции в последние годы получили широкое
распространение корпуса BGA, поскольку они от-
носительно недороги и пpи большом количестве вы-
водов занимают мало место на плате. Согласно тех-
нологии ВGА бескорпусные кристаллы (один или не-
сколько) монтируют на поверхность печатной мик-
роплаты и герметизируют полимерным компаундом.

Микросхемы в корпусах BGA паяются на платы с помощью выводов, выполненных в виде массива шариков припоя на контактных площадках микроплаты. Дальнейшее развитие технологии корпусов BGA привело к созданию корпусов типа CSP, в которых отсутствует печатная микроплата, а шариковые выводы размещены непосредственно на контактных площадках в верхнем слое металлизации кристалла. После формирования шариковых выводов кристалл заливают тонким слоем пластмассы и монтируют на печатной плате так же,как корпус BGA. В случае необходимости на верхней стороне микросхемы устанавливают теплоотвод. При эффективности использования площади платы эта технология практически не уступает технологии flip-chip (монтаж на плату перевернутых бескорпусных кристаллов и герметизация их полимерным компаундом в составе платы). Основным тормозом в массовом выпуске микросхем в корпусах типа CSP и широком применении технологии flip-chip является отсутствие надёжного и не
доpогого способа уменьшения напряжений в системе
кристалл-печатная плата, возникающих из-за разли
чия температурных коэффициентов pасширения полупроводникового кристалла (2×10 -6 /°С), меди (16,6×10 -6 /°С)
и диэлектрика типа FR-4 ((15…19)×10 -6 /°С), из которо-
го делают печатные платы.

Поэтому основные усилия
разработчиков направлены на повышение надежнос-
ти таких микросхем путем создания между кристаллом
и платой недорогой переходной структуры, гасящей
температурные напряжения.

Таблица 2.13 — Корпуса микросхем для поверхностного монтажа

Корпус	Краткое описание	Шаг Выво дов, мм	Внешний вид корпуса
Тип	Полное название
1. Kopпycа для микросхем низкой, средней и высокой степени интеграции 1.1.С выводами вдоль двух боковых сторон корпуса 1.1.1. Со стандартным шагом расположения выводов
SO, SOP, SOL, SOIC	Small Outline Package, Small Outline Integrated Circuit	Выводы в виде крыла чайки или в виде буквы «L»	1.27
SOJ	Small Outline J-Lead Package	Выводы в виде буквы «J»	1.27
TSOP, вариант 2	Thin Small Outline Package	Корпус c уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм), выводы расположены вдоль длинной стороны корпуса	1.27
1.1.2. С уменьшенным шагом расположения выводов
TSOP, вариант 1	Тhin Small Outline Package	Корпус с уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм), выводы расположены вдоль короткой стороны корпуса	0.5
SSOP, SSOL	Shrink Small Outline Package	Kopпyc SOP c уменьшенным шагом расположения выводов	1.00 0. 80 0.65 0.50
TSSOP	Thin Shrink Small Outline Package	Корпус SSOP с уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм). Стандартизован EIAJ, JEDEC	0.65 0.50
TVSOP	Thin Very Small Outline Package	Миниатюрный корпус SOP	0,10
uSOIC	microSOIC	Миниатюрный корпус SOIC	0.65
1.2. С выводами вдоль четырех сторон корпуса 1.2.1. Со стандартными размерами корпуса
QFP	Quad Flat Package	Выводы в виде крыла чайки вдоль четырех сторон корпуса	1.00 0.80 0. 65
PLCC	Plastic Leaded Chip Carrier	Кристаллоноситель с выводами в виде буквы Г. Стандартизован EIAJ, JEDEC	1.27 0.636

Продолжение таблицы 2.13 — Корпуса микросхем для поверхностного монтажа

Корпус	Краткое описание	Шаг Выво дов, мм	Внешний вид корпуса
Тип	Полное название
1.2.2. С уменьшенными размерами корпуса
LQFP, NQFP	Low Profile (Thin) Quad Flat Package	Корпус OFP с уменьшенной высотой над платой (не более 1.27 мм)	0.80 0.65
MQFP	Metric Thin Quad Flat Package	Корпус QFP с метрическим шагом выводов и уменьшенной высотой над платой	0.60
FQFP	Fine Pitch Quad Flat Package	Корпус OFP с малым шагом расположения выводов. Стандартизован EIAJ	0.40
1.3. С матрицей выводов на нижней поверхности корпуса
BGA	Ball Grid Array	Микросхема или многокристальный модуль на двухслойной печатной микроплате, снабжен массивом шариковых выводов	1.27, 1.00
CPS	Chip Scale Package	Корпус с размерами, незначительно превышающими размеры кристалла. Снабжен массивом шариковых выводов	1.00, 0.50
2. Корпус а для транзисторов и микросхем низкой степени интеграции 2.1. С низкой рассеиваемой мощностью
SOT-23	Small Outline Transistor	Для диодов, транзисторов, микросхем с малым количеством выводов. SOT-23 выпускается также в варианте исполнения с пятью (SOT-5, SOT-23-5) или шестью (SOT-6,S0T-23-6) выводами	0.95
SOT-143	1.90
SOT-323	0.65
SOT-363	0.65
2.2. Со средней рассеиваемой мощностью
SOT-223	Small Outline Transistor	Для транзисторов и микросхем с малым количеством выводов (DC/ DC преобразователей, стабилизаторов напряжения)	1.95
DPAC	D-package	4.80
2.3. С высокой рассеиваемой мощностью
D 2 PAC	D-package	Для транзисторов и микросхем с повышенной рассеиваемой мощностью, высокий напряжением питания Как правило это приборы с импульсными токами до 100 А	2.54/ 5.08
D 3 PAC	D-package	10.9

Для микросхем, имеющих регулярную структуру,
небольшую потребляемую мощность и малое количе
ство выводов (типичные представители подобных микросхем
– микросхемы памяти) начали развивать тех-
нологию изготовления многоуровневых («этажероч-
ных») модулей 3DМ. Согласно одному из вариантов
этой технологии каждый уровень выполняется анало
гично микросхеме BGA, кристалл устанавливается —
методом flip-chip и заливается слоем полимерного ком-
паунда. Затем микроплаты разных уровней собирают
в столбик, шариковые выводы припаивают для созда-
ния вертикальных соединительных проводников, платы
столбика скрепляют полимерным компаундом. Полу-
ченный модуль монтируют на плату с помощью —
шариковых выводов.

Корпуса семейства SOT первоначально были раз-
работаны для транзисторов и имели три вывода (за ис-
ключением SOT-363, который имел 6 выводов). Одна-
ко впоследствии изготовители начали применять эти
корпуса для микросхем, при необходимости увеличи-
вая количество выводов с сохранением прежних габа
ритов. В частности, выпускаются микросхемы в —
корпусах SOT-23 с пятью выводами и D2PAK – с четырьмя.

С точки зрения конструктора, разнообразие типо-
размеров корпусов незначительно усложняет процесс разработки печатных плат, если их размеры заданы в одной измерительной системе. И наоборот, процесс разработки усложняется, если на плате для части корпусов размеры заданы в дюймах, а для остальных – в
миллиметрах. Поэтому разработчику принципиальной электри
ческой схемы следует стремиться к выбору микросхем, размеры которых заданы в единой измерительной системе.

Тонкопленочные чип-резисторы .

В общем количестве электронных компонентов, используемых при производстве аппаратуры, пассивные составля
ют 70%, причем не менее 50 % из них приходится на резисторы.

Конструкция чип-резисторов показана на рисунке 2.41.

Основанием чип-резисторов служит керамическая
подложка на основе оксида алюминия, на которую наносится резистивный слой. Высокая точность вели
чины сопротивления достигается лазерной подгонкой. Электрический кон
такт с печатной платой обеспечивается трехслойной поверхностью, состоящей из внутреннего слоя выводов палладий- серебро, барьерного
слоя никеля и внешнего слоя выводов олово — свинец или олово. Вв
едение в конструкцию дополнительного
слоя никеля при пайке предотвращает миграцию се
ребра из внутреннего выводного слоя в припой.

На
защитное покрытие из боросиликатного стекла наносится несмываемая кодовая маркировка номинала. Благодаря высокому качеству и стабильности параметров, чип-резисторы являются оптимальным выбором для любой аппаратуры.

Основные характеристики тонкопленочных чип-резисторов приведены в таблице 2.14.

Таблица 2.14 — Характеристики чип-резисторов

Таблица 2.15 — Характеристики чип-конденсаторов

Керамические чип-конденсаторы .

Конденсаторы были первыми ЭК, которые стали выпускать в исполнении, рассчитанном для монтажа на поверхность. Это самый распространенный вид конденсаторов в настоящее время. При малых габаритах они обеспечивают реализацию широкой шкалы ёмкости и заданного температурного коэффициента. Простота технологии изготовления делает керамические конденсаторы массовых серий самым дешевым видом этих компонентов. Конструкция керамического чип-конденсатора приведена на рисунке 2.42.

Рисунок 2.41 — Конструкция чип-резистора

Рисунок 2.42 — Конструкция чип-конденсатора

Такие чип-конденсаторы обладают высокой механической прочностью и выдерживают высокие механические нагрузки, возникающие при изготовлении и эксплуатации. Электрический контакт с печатной платой обеспечивается так же, как и при монтаже чип-резисторов.

Основные преимущества керамических чип-конденсаторов:

Трехслойные контактные поверхности с барьерным слоем никеля;

Высококачественные диэлектрические материалы;

Стойкость ко всем видам пайки.

Основные характеристики керамических конденсаторов приведены в таблице 2.15.

Характеристики диэлектрических материалов:

NPO/SOG – ультрастабильная керамика. Имеет очень малые диэлектрические потери при изменениях температуры и близкие к нулю эффекты старения. Обладает низкой диэлектрической проницаемостью;

X7R – высокая диэлектрическая проницаемость. Средние значения потерь при изменениях температуры и эффектов старения;

Z54, Y5V – высокая диэлектрическая проницаемость.

Необходимо отметить, что развитие элементной базы для поверхностного монтажа характеризуется следующими особенностями:

Дальнейшим повышением степени интеграции полупроводниковых БИС, СБИС с расширением их функциональных возможностей;

Возрастающим разнообразием корпусов для поверхностного монтажа активных и пассивных компонентов;

Появлением для БИС и СБИС корпусов с особо малыми расстояниями между выводами или контактами, число которых возрастает, а также конструкций с использованием технологии flip-chip, безвыводных корпусов и с выводами на нижней стороне корпуса;

Разработкой и выпуском конструкций широкого ряда дискретных элементов (индуктивностей, трансформаторов, переключателей) для монтажа на поверхность КП.

Коммутационные платы

Переход от выводного монтажа к технологии поверхностного монтажа обеспечил уменьшение размеров КП. При этом размеры плат определяются характеристиками материалов, из которых они изготавливаются, так как в процессе пайки электронных компонентов одновременно происходит нагрев плат. Кроме того, необходимость уменьшения размеров плат связана с технологической оснасткой и оборудованием для монтажа и пайки.

Конструкция КП для поверхностного монтажа
должна обеспечивать повышенную плотность монта-
жа (в среднем более восьми компонентов на 1 см 2),
ширину проводящих дорожек и расстояний между ним-
и менее 0,2 мм, минимальную длину межсоединений,
отсутствие навесных перемычек, монтаж компонентов
с двух сторон, возможность более интенсивного теп-
лоотвода, полную автоматизацию сборки и монтажа компонентов, а также контроль качества сборки.

Применение современных компонентов для по-
верхностного монтажа требует особых подходов к
проектированию КП при выборе конфигурации и раз-
меров контактных площадок и соединительных про-
водников, а также допусков на изготовление КП. Следует подчеркнуть, что изготовители в документации на
пассивные и активные электронные компоненты обыч-
но приводят рекомендации по размерам и расположению контактных площадок, а также способу пайки с указанием температурно-временной характеристики процесса.

Для изготовления КП применяют различные органические и неорганические материалы. При этом совершенствуются известные технологические процес-
сы а также появляются новые, позволяющие —
существенно снизить производственные затраты и улучшить
качество КП: лазерное экспонирование рисунка
на шаблонах или самих КП, покрытых резистом; при-
менение неудаляемых резистов, сухих (например, тер-
момагнитных) резистов, способствующих повышению
производительности при получении рисунка
металлизации на КП.

При создании коммутационных проводников пре-
обладают аддитивная и полуаддитвная технологии, о
днако многие зарубежные фирмы используют и субт-
рактивную технологию, которая, как известно, требу-
ет применения фольгированных диэлектрических мате-
риалов, позволяющих получить минимальную ширину
дорожек 50-100 мкм.

Изготовление КП с повышенной плотностью монта-
жа поставило ряд задач, главными из которых являются:

согласование по температурному коэффициенту
расширения платы и монтируемых на ней электрон-
ных компонентов;

Обеспечение теплоотвода при повышенной рассеи-
ваемой мощности;

Оптимизации геометрии элементов коммутации с уче-
том специфики электронных компонентов, а также
свойств применяемых припоев, защитных и клеевых
материалов.

Развитие техники поверхностного монтажа способствовало
появлению новых технических пластмасс, керамических и раз-
личных композиционных материалов, необходимых для опреде-
ленных типов микросборок. При изготовлении простых и отно-
сительно дешевых сборок полностью пригодны традиционные
материалы, такие как слоистые бумажнофенольные и стеклоэпо-
ксидные материалы.

Но поистине вызовом,который бросает технология поверхностного монтажа компонентов (ТПМК) изготовителям
коммутационных плат, являются требования к точности их изготовления:
в ТПМК на всех этапах технологического цикла до
пуски для плат должны составлять от 0,001 до 0,002 дюйма
(0,0254 — 0,0508 мм).

В таблице 2.16 указаны факторы, обусловленные особенностями
ТПМК применительно к изготовлению коммутационных плат.
Они тесно связаны с компромиссом между плотностью монтажа
и эффективным использованием коммутационной платы, а имен-
но: более высокая степень использования плат может служить
как целям уменьшения размеров платы с тем же самым коли-
чеством коммутационных слоев, так и целям повышения функ-
циональной сложности изделий при сохранении размеров плат с одновременным увеличением числа слоев. В обоих случаях в
технологию изготовления плат должны вноситься изменения:
миниатюризация отверстий и коммутационных дорожек, а также
увеличение количества слоев коммутации требуют повышения
точности технологических процессов.

К этому времени уже были разработаны и освоены некоторые компоненты (резисторы, конденсаторы), которые использовались при изгтовлении ГИС и МСБ. Однако ТМП ужесточила требования по устойчивости к воздействию климатических факторов, поскольку чип-резисторы и конденсаторы для ГИС и МСБ изготавливались в незащищённом исполнении для применения внутри корпусов ГИС.

В настоящее время разработана обширная номенклатура компонентов для ТМП, включающая резисторы, конденсаторы (в том числе переменные), катушки индуктивности, микротрансформаторы, реле, кварцевые резонаторы, диоды, транзисторы, микросхемы, микропереключатели и др. Данные компоненты имеют несколько разновидностей корпусов: безвыводные с облуженными торцами, с укороченными выводами типа крыла чайки или J-образными, цилиндрические корпуса с металлизированными торцами. Рассмотрим эти корпуса подробнее.

Чип-корпус — безвыводный корпус прямоугольной формы для простых пассивных компонентов типа резисторов, перемычек и конденсаторов (рисунок 2.1) .

Рисунок 2.1 — Корпуса простых чип-компонентов

Чип-резисторы и чип-конденсаторы изготавливаются по групповой технологии на подложках большого размера (обычно 60×48 мм), затем после скрайбирования подложка разламывается на отдельные части (английское слово chip означает осколок). После разламывания на торцы чип-компонента наносится многослойная металлизация (толстопленочный проводник — барьерный слой никеля — слой припоя) с трех или пяти сторон для каждого торца (последний вариант применяется для высоконадежных компонентов). При изготовлении чип-резисторов обычно применяется толстоплёночная технология. Типовая конструкция толстопленочного чип-резистора приведена на рисунке 2.2. Резистор состоит из керамического основания (подложка из А1 2 О 3), резистивного слоя (окись рутения), внутреннего контактного слоя (палладий-серебро), промежуточного барьерного слоя из никеля, внешнего контактного слоя (сплав олово-свинец). Тело резистора защищается покрытием из боросиликатного стекла с нанесением несмываемой кодовой маркировки номинала.

Рисунок 2.2 — Конструкция толстопленочного чип-резистора

Маркировка резисторов состоит из трёх цифр для простых и четырёх цифр для высокоточных резисторов, причём последняя цифра означает количество нулей, которые необходимо дописать справа к номиналу в Ом. Например: 160-16 Ом, 472-4,7 кОм, 112-1,1 кОм, 106 — 10 МОм, 2741 — 2,74 кОм. Маркировка низкоомных резисторов содержит букву «R», например, 4R7 — 4,7 Ом, 54R9 — 54,9 Ом.

Чип-перемычки, сопротивление которых не должно превышать 0,05 Ом, имеют маркировку 000.

Маркировка конденсаторов обычно наносится на упаковочную тару. Условное обозначение ёмкости: первые две цифры указывают номинал в пикофарадах, третья цифра — количество добавляемых справа нулей. Например: 105 — 1 мкФ, 153 — 0,015 мкФ.

Электролитические конденсаторы, имеющие достаточно большую поверхность, могут содержать кодированное обозначение рабочего напряжения и величины емкости. Возможно несколько вариантов кодировки:

а) код содержит два или три знака (буквы или цифры). Буквы обозначают напряжение и емкость, а цифра указывает множитель

Перед буквами может ставиться цифра, указывающая на диапазон рабочих напряжений:

б) код содержит четыре знака (буквы и цифры), обозначающие номинальную емкость и рабочее напряжение. Первая буква обозначает напряжение, две последующие цифры — емкость в пФ, последняя цифра количество нулей. Например: Е475 — конденсатор емкостью 4,7 мкФ с рабочим напряжением до 25 В. Иногда емкость может указываться с использованием буквы ц: Е4ц7 — обозначение конденсатора, соответствующее вышеприведенному примеру.

В общем случае чип-компонент может быть охарактеризован размерами L (длина), В (ширина), Н (высота), D или / (ширина контактной площадки) как это показано на рисунке 2.3. Размеры чип-резисторов зависят от рассеиваемой мощности, а размеры чип-конденсаторов — от номинальной емкости и рабочего напряжения.

Форма и размеры корпусов стандартизованы международными и национальными стандартами (МЭК115, МЭК384). В этих стандартах используется система обозначения конструктива КМП в виде двух пар чисел, которые характеризуют длину и ширину корпуса в сотых долях дюйма (типоразмеры от 0101 (0,25×0,25 мм) до 2225 (5,7×6,3 мм). Сопоставительные размеры некоторых типоразмеров резисторов по сравнению со спичечной головкой на фоне сетки 1,27 мм приведены на рисунке 2.4.

Некоторые фирмы обозначения типоразмера корпуса приводят в мм: 1005 — (1,0×0,5) мм, что соответствует вышеприведенному обозначению корпуса 0402; 3216 — (3,2×1,6) мм — соответствует обозначению 1206.

Отечественной промышленностью выпускаются чип-резисторы общего применения Р1-12, прецизионные Р1-16, наборы резисторов HP1-29, чип-перемычки Р1-23 . Чип-перемычки используются для обеспечения переходов через проводники при разработке топологии. Выпускаются с габаритными размерами 3,2×1,6×0,6 мм (1206) и имеют сопротивление не более 0,05 Ом.

Чип-конденсаторы для монтажа на поверхность представлены многослойными керамическими (К10-9М, К10-17-4в, К10-42, К10-43, К10-47, К10-50в, К10-56, К10-57, К10-60в, К10-69, К10-73-6в), танталовыми оксидно-полупроводниковыми (К53-25, К53-36, К53-37) и алюминиевыми оксидно-полупроводниковыми К53-40.

Корпус типа MELF (Metal Electrode Face Bonded) — цилиндрический корпус с вмонтированными электродами в виде металлизированных торцов (рисунок 2.5). Предназначен для диодов, резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности. Диаметр корпуса находится в пределах от 1,25 мм до 2,2 мм, длина — от 2 до 5,9 мм.

MELF-корпус имеет низкую стоимость, однако монтаж его затруднён. Получил широкое распространение в Японии в начале развития ТМП. Примерами отечественных компонентов в подобных корпусах являются резисторы Pl-11, P1-30.

Малогабаритный диодный корпус SOD (Small Outline Diode) — пластмассовый корпус с двумя выводами типа «крыло чайки» (рисунок 2.6). Предназначен для диодов, светодиодов, варикапов. Наиболее распространенным является корпус SOD-80, отечественным аналогом которого является корпус КД-34 по ГОСТ 18472-88.

Рисунок 2.5 — Корпус типа MELF Рисунок 2.6 — Корпус типа SOD

Малогабаритный транзисторный корпус SOT (Small Outline Transistor) имеет от 3 до 6 выводов (рисунок 2.7).

Рисунок 2.7 — Корпуса типа SOT

Корпус имеет пластмассовую оболочку и укороченные выводы типа «крыла чайки». Помимо транзисторов, в него могут монтироваться диоды, варикапы, усилители. Является первым корпусом для поверхностного монтажа, программа разработки которого была реализована фирмой Siemens более 25 лет назад. Наиболее распространённый корпус SOT-23 имеет размеры 2,9×1,3×1,1 мм.

Дальнейшим развитием корпусов данного типа являются корпуса SOT-89, SOT-143, S-mini, SS-mini. Последующие разработки характеризуются уменьшением расстояния между выводами до величины 0,65 -0,5 мм, что позволило уменьшить габариты корпуса до размеров 1,6×1,6×0,75 мм. Отечественные корпуса подобного типа представлены корпусами КТ-46 (SOT-23), KT-47 (SOT-89), KT-48 (SOT-143). Основные геометрические размеры корпусов показаны на рисунке 2.8.

SOT-23 (КТ-46)

SOT-89 (KT-47)

Рисунок 2.8 — Габаритные размеры корпусов типа SOT

Малогабаритные корпуса для микросхем могут быть объединены в несколько групп в зависимости от формы выводов (вывод в форме крыла чайки, J-образный), их расположением по двум или четырем сторонам корпуса, материала корпуса (пластмассовый или керамический):

— корпуса типа SOIC (Small Outline Integrated Circuit) u SOP (Small Outline Packages) с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки (рисунок 2.9а, 2.9.6). Шаг расположения выводов у этого типа корпусов 1,27 мм, количество выводов — от 6 до 42. Дальнейшим развитием корпусов подобного типа явилось создание корпуса SSOIC (Shrink Small Outline Integrated Circuit) с уменьшенным до 0,635 мм расстоянием между выводами при максимальном их количестве 64 (рисунок 2.9в) и корпуса TSOP (Thin Small Outline Packages) с уменьшенной до 1,27 мм высотой корпуса (рисунок 2.8г) и уменьшенным до 0,3 — 0,4 мм расстоянием между выводами;

— корпуса типа SOJ (Small Outline with «J» leads) с двусторонним расположением выводов J-образной формы, загнутых под корпус (рисунок 2.10). Шаг расположения выводов — 1,27 мм, общее их количество — от 14 до 28.

Рисунок 2.9 — Разновидности корпусов микросхем с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки: а-корпус типа SOIC; б-корпус типа SOP; в — корпус типа SSOIC; г — корпус типа TSOP

Рисунок 2.10 — Корпус микросхемы с J-образными выводами: а — общий вид корпуса; б — конструкция выводов

— корпуса типа QFP (Quad Flat Pack) и SQFP (Shrink Quad Flat Pack), имеющие выводы в форме «крыла чайки», равномерно распределенные по четырем сторонам (рисунок 2.11 а). Существует также разновидность корпуса в форме прямоугольника — SQFP-R (рисунок 2.11 б). Шаг расположения выводов достаточно мал — всего 0,3 — 0,5 мм, что позволяет создавать корпуса с общим количеством выводов до 440;

Рисунок 2.11 — Разновидности корпусов микросхем с четырехсторонним расположением выводов в форме крыла чайки: а — корпус типа QFP и SQFP; б-корпус типа SQFP-R

— корпуса типа PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) — квадратный пластмассовый кристаллоноситель с J-выводами (рисунок 2.12а) и типа PLCC — R (Plastic Leaded Chip Carrier Rectangular) — прямоугольный пластмассовый кристаллоноситель с J-выводами (рисунок 2.126). Корпуса подобного вида имеют значительный по современным меркам шаг расположения выводов — 1, 27 мм и в связи с этим большие геометрические размеры. Количество выводов квадратного корпуса — от 20 до 124, у прямоугольного — от 18 до 32;

Рисунок 2.12 — Корпус микросхемы с J-образными выводами

и четырехсторонним расположением выводов:

а-квадратный PLCC; б-прямоугольный PLCC-R

— корпуса типа LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) — безвыводный керамический кристаллоноситель (рисунок 2.13). На боковых поверхностях такого корпуса имеются специальные металлизированные углубления, расположенные с шагом 1,27 мм, которые служат для образования электрического соединения с контактными площадками платы при пайке узла дозированным припоем.

Рисунок 2.13- Корпус типа LCCC

Отечественным аналогом корпусов типа SOIC являются корпуса подтипа 43 по ГОСТ 17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих корпусов приведены на рисунке 2.14 и в таблице 2.1.

Рисунок 2.14- Габаритные размеры корпусов подтипа 43

Таблица 2.1 — Габаритные размеры корпусов подтипа 43 в миллиметрах

Шифр типоразмера	Число выводов

Отечественным аналогом корпусов типа QFP являются корпуса подтипа 44 по ГОСТ 17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих корпусов приведены на рисунке 2.15 и в таблице 2.2.

Мировая электронная промышленность около 90% всех ТМП ИС выпускает в пластмассовых корпусах и только 10% в керамических. Керамические корпуса обладают существенно более высокими эксплуатационными показателями. Так, температурный диапазон работы микросхем в керамических корпусах составляет от -55 до +125°С, а в пластмассовых — от -10 до +85°С. Однако керамические корпуса имеют большую массу и стоимость, поэтому они используются, как правило, в наиболее ответственных случаях.

Рисунок 2.15 — Габаритные размеры корпусов подтипа 44

Таблица 2.2 — Габаритные размеры корпусов подтипа 44

Шифр типоразмера	Число выводов

Нестандартные корпуса для компонентов неправильной формы, например, переключателей, плавких предохранителей, индуктивностей, электролитических конденсаторов, переменных резисторов представлены на рисунке 2.16.

Рисунок 2.16- Нестандартные корпуса для КМП

Отечественной промышленностью выпускаются подстроечные резисторы в ТМП исполнении следующих типов: РП1-75, РП1-82, РП1-83, РП1-98 . Резисторы имеют диапазон сопротивлений от 10 Ом до 3,3 МОм, допускают мощность рассеяния 0,25 Вт. Габаритные размеры не превышают 4,5×4,5×3,5 мм.

В настоящее время по всему миру выпускается невероятное количество микросхем со всевозможными функциями. Насчитывается десятки тысяч различных микросхем от десятков производителей. Но очевидно, что требуется определенная стандартизация корпусов микросхем для того, чтобы разработчики могли удобно их применять для изготовления печатных плат, устанавливаемых в конечных электронных устройствах (телевизоры, магнитофоны, компьютеры и т. д.). Поэтому со временем сформировались формфакторы микросхем, под которые подстраиваются все мировые производители. Все их описать проблематично, да в этом и нет необходимости, поскольку некоторые из них предназначены для специфических задач, с которыми вы можете никогда не столкнуться.

Поэтому ниже приведены только самые распространенные и популярные из известных типов корпусов, которые вы можете встретить в магазинах и использовать в своих проектах.

Аббревиатура DIP расшифровывается как Dual In-line Package, что в переводе означает «пакет из двух линий» Данный тип имеет прямоугольную форму с двумя рядами контактов (ножек), направленных вниз по длинным сторонам корпуса.
Появился такой корпус в 1965 году и стал стандартом для одних из первых промышленно выпускаемых микросхем. Наибольшей популярностью в электронной промышленности пользовался в 1970-х и 1980-х годах. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки и для установки в макетную плату.

Расстояние между осями соседних ножек по одной стороне — 2,54 мм, что соответствует шагу контактов макетной платы. Поэтому в конструкторах «Эвольвектор» используется именно этот тип микросхем. К настоящему моменту он считается устаревшим. В промышленности для изготовления печатных плат его постепенно вытеснили корпуса, предназначенные для поверхностного монтажа, — например типы PLCC и SOIC.

SOIC — расшифровывается как Small-Outline Integrated Circuit — интегральная схема с малым внешним контуром. Микросхемы с таким типом корпуса предназначены только для поверхностного монтажа на печатную плату и обладают действительно гораздо меньшими размерами по сравнению с типом корпуса DIP. Корпус такого типа имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Расстояние между ножками составляет 1,27 мм, высота корпуса в 3 раза меньше, чем у корпуса DIP и не превышает 1,75 мм. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30-50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP, благодаря чему имеют широкое распространение и в настоящее время. На концах ножек есть загибы для удобного припаивания к поверхности платы. Установка такого типа микросхем в макетную плату для быстрого прототипирования устройств невозможна.

Обычно нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Для обозначения данного типа микросхем может использоваться не только сокращение SOIC, но и буквы SO с указанием после них числа выводов. Например, если микросхема имеет 16 выводов, то может обозначаться SOIC-16 или SO-16.

Корпуса могут иметь различную ширину. Самые распространенные размеры 0,15; 0,208 и 0,3 дюйма. Возможно использование данных микросхем в дополнительных наборах «Эвольвектор» для изучения пайки.

PLCC — расшифровывает как Plastic Leaded Chip Carrier -пластиковый освинцованный держатель чипа. Тип представляет собой квадратный корпус с расположенными по четырем сторонам контактами. Расстояние между контактами — 1,27 мм. Такой корпус предназначен для установки в специальную панель. Как и DIP корпус, в настоящее время распространен не очень широко. Может использоваться для производства микросхем флэш-памяти, используемых в качестве микросхем BIOS на системных платах в персональных компьютерах или других вычислительных системах.

ТО-92 — расшифровывается как Transistor Outline Package, Case Style 92 — как корпус для транзисторов с модификацией под цифровым обозначением 92. Как следует из названия, этот тип корпуса применяется для транзисторов. В нем изготавливаются маломощные транзисторы и другие электронные полупроводниковые компоненты с тремя выводами, в том числе и простые микросхемы, такие как интегральный стабилизатор напряжения. Корпус имеет малый размер, в чем можно убедиться, взяв в руки биполярный транзистор из конструктора «Эвольвектор» . Фактически корпус — это две склеенные между собой пластиковые половинки, между которыми заключен полупроводниковый компонент на пленке. С одной стороны корпуса есть плоская часть, на которую наносится маркировка.

Из корпуса выходят три вывода (ножки), расстояние между которыми может составлять от 1,15 до 1,39 мм. Компоненты, произведенные в таком корпусе, могут пропускать через себя ток до 5 А и напряжения до 600 В, но из-за малого размера и отсутствия теплорассеивающего элемента рассчитаны на незначительную мощность до 0,6 Вт.

Данный тип корпуса является родственником ТО-92. Отличие заключается в дизайне, ориентированном на компоненты и микросхемы более высокой мощности, чем предусматривает формфактор ТО-92. Корпус ТО-220 также предназначен для транзисторов, интегральных стабилизаторов напряжения или выпрямителей. Корпус ТО-220 рассчитан уже на мощность до 50 Вт благодаря наличию металлической теплоотводящей пластины (называется основанием), к которой припаивается кристалл полупроводникового прибора, выводы и герметичный пластиковый корпус.

Обычный «транзисторный» ТО-220 имеет три вывода, однако бывают и модификации с двумя, четырьмя, пятью и бОльшим количеством выводов. Расстояние между осями выводов составляет 2,54 мм. В основании имеется отверстие ∅4,2 мм для крепления дополнительных охлаждающих радиаторов. В силу улучшенных теплоотводящих свойств электронные компоненты в данном корпусе могут пропускать через себя токи до 70 А.

Аббревиатура TSSOP расшифровывается как Thin Scale Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус. Такой тип корпуса используется исключительно для поверхностного монтажа на печатные платы. Обладает совсем маленькой толщиной, не более 1,1 мм, и очень маленьким расстоянием между выводами микросхемы — 0,65 мм.

Данные корпуса применяются для изготовления микросхем оперативной памяти персональных компьютеров, а также для чипов флеш-памяти. Несмотря на свою компактность, во многих современных устройствах вытеснены более компактными корпусами типа BGA по причине постоянного повышения требований к плотности расположения компонентов.

Аббревиатура QFP расшифровывается как Quad Flat Package — квадратный плоский корпус. Класс корпусов микросхем QFP представляет собой семейство корпусов, имеющих планарные выводы, которые равномерно расположены по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа. Это самый популярный на сегодняшний день тип корпуса для производства различных чипсетов, микроконтроллеров и процессоров. В этом вы сможете убедиться, когда перейдете ко 2-му и 3-му уровню конструкторов «Эвольвектор» . Контроллеры и одноплатные компьютеры указанных конструкторов оснащены процессорами и микроконтроллерами как раз в таких корпусах.

У класса QFP существует множество подклассов:

. BQFP : от англ. Bumpered Quad Flat Package
. CQFP : от англ. Ceramic Quad Flat Package
. HQFP : от англ. Heat sinked Quad Flat Package
. LQFP : от англ. Low Profile Quad Flat Package
. SQFP : от англ. Small Quad Flat Package
. TQFP : от англ. Thin Quad Flat Package
. VQFP : от англ. Very small Quad Flat Package

Но независимо от подкласса принцип «квадратности» и равномерного распределения контактов сохраняется. Отличаются разновидности только материалом, способностью к теплоотведению и конфигурацией корпуса, а также размерами и расстоянием между выходами. Оно составляет от 0,4 до 1,0 мм. Количество выводов у микросхем в корпусе QFP обычно не превышает 200.

Серия JTR10

Характеристики

Стабилизированные одно- и двухканальные модели с выходными напряжениями от 3.3 до 30В, ±12,±15 В постоянного тока
Кратность перекрытия входного диапазона напряжения 4:1, диапазоны напряжений: от 9 до 36 В и от 18 до 75 В
Металлический корпус формата DIP16
Подстройка выходного напряжения в пределах ±10% (для одноканальных моделей)
Высокий КПД до 87%
Соответствие стандартам безопасности IEC/UL/cUL 62368-1
Уровень помех EN55032 class A без внешних компонентов
Диапазон рабочей температуры от -40°C до +85°C
Полная мощность обеспечивается при температрах до +70°C
MTBF >500 ч (MIL-HDBK-217F, +25°C при эксплуатации в стационарной аппаратуре)
Гарантия 3 года

10-ваттные DC/DC-преобразователи с перекрытием диапазона входного напряжения 4:1 в корпусе DIP16

Преобразователи напряжения серии JTR10 с номинальными входными напряжениями 12/24 В и 24/48 В обеспечивают фиксированные выходные напряжения от 3,3 до 30 В. Выполненные в герметичном корпусе формата DIP16 модули преобразователей характеризуются удвоенной удельной мощностью (2978 Вт/дм³ ) по сравнению с обычными 10–ваттными преобразователями выполненными в корпусе DIP24 используемые в настоящее время.

Доступны модели с двумя широкими диапазонами входного напряжения с кратностью перекрытия 4:1 — от 9 до 36 В для работы в сетях постоянного напряжения с номинальными напряжениями 12 и 24 В; от 18 до 75 В для сетей с номинальными напряжениями 24 и 48 В. Стабилизированный выходной канал предлагается с четырьмя одиночными каналами и двумя сдвоенными каналами: 3,3; 5; 12; 15; ±12 и ±15 В. Двухканальные модули могут использоваться для формирования канала с номинальным напряжением 24 или 30 В. Выходное напряжение одноканальных моделей может регулироваться в пределах ±10% от номинального значения внешним резистором.

Все модели характеризуются высоким значением КПД до 87%, не требуется применение дополнительной нагрузки при небольшой нагрузке, минимальный потребляемый ток в режиме холостого хода 7 мА (для 48-вольтовых моделей), 10 мА (для 24-вольтовых моделей). Модули защищены от пониженного входного напряжения, короткого замыкания и перегрузки по току.

Герметизированный эпоксидным композитом класса возгораемости UL94V-0 медный корпус формата DIP16 имеет габариты 23,8×13,7×10,3мм. Отвод тепла осуществляется только конвекцией, температурный диапазон модулей достигает от – 40 до +85ºC (для моделей с выходными напряжениями 3,3 и 5 В до +80ºC), а полная мощностью доступна при температурах до +70ºC (для моделей с выходными напряжениями 3,3 и 5 В до +55ºC). Модули электропитания предназначены для эксплуатации на высоте до 5000 м.

Серия JTR10 соответствует следующим стандартам: по излучаемым помехам и кондуктивным помехам EN55032 Class A без дополнительных внешних компонентов; по стойкости к внешним помехам IEC/UL/cUL62368-1. Электрическая прочность изоляции между первичными и вторичными цепями составляет 1500 В (постоянный ток). Вычисленное по MIL-HDBK-217F значение MTBF составляет 500 000 ч (для условий стационарного наземного оборудования при температуре +25ºC).

10–ваттные модули серии JTR10 в корпусе DIP16 обеспечивают значительное уменьшение размера по сравнению с прежними 10 –ваттными модулями в корпусе DIP24. Предназначенные для работы в промышленном оборудовании и оборудовании информационной технологии (ITE) новые модули обычно используются в системах с портативным оборудованием с питанием от батарей, оборудовании систем связи, робототехнических системах и многих других применениях.

Всё о современные интегральные микросхемы

Интегральная микросхема — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.

Все современные микросхемы подразделяются на три типа: цифровые, аналоговые и аналого-цифровые, — в зависимости от того, с сигналами какого типа они работают. Сегодня мы поговорим о цифровых микросхемах, поскольку большинство микросхем в электронике — именно цифровые, они работают с цифровыми сигналами.

Цифровой сигнал имеет два стабильных уровня — логический ноль и логическая единица. У микросхем выполненных по разным технологиям уровни логических нуля и единицы различаются.

Внутри цифровых микросхем могут находиться различные элементы, названия которых известны любому электронщику: ОЗУ, ПЗУ, компаратор, сумматор, мультиплексор, дешифратор, шифратор, счетчик, триггер, различные логические элементы и т. д.

На сегодняшний день более всего распространены цифровые микросхемы технологий ТТЛ (транзисторно-транзисторная логика) и КМОП (комплиментарный металл-оксид-полупроводник).

У микросхем технологии ТТЛ уровень нуля равен 0,4В, а уровень единицы 2,4В. У микросхем технологии КМОП уровень нуля почти равен нулю, а уровень единицы — равен почти напряжению питания микросхемы. Нулевое напряжение у микросхемы КМОП получается путем подключения соответствующего вывода к общему проводу, а напряжение высокого уровня — подключением к шине питания.

В названии микросхемы указывается ее серия, отражающая тип технологии по которой изготовлена данная микросхема. Различные микросхемы имеют разную скорость работы, различаются по предельной частоте, по допустимому току выводов, энергопотреблению и т. д. Ниже приведена таблица, где представлены некоторые типы микросхем и их характеристики.

Характеристики популярных типов микросхем

Проектируя схему какого-нибудь электронного устройства, стараются использовать в первую очередь микросхемы одного типа логики, чтобы избежать несоответствия в уровнях цифровых сигналов (верхнего и нижнего уровней).

Выбор конкретной логики микросхемы осуществляют исходя из требуемой рабочей частоты, энергопотребления и других характеристик микросхемы, а также ее стоимости. Однако иногда не получается обойтись микросхемами одного типа, ведь одна часть проектируемой схемы может потребовать например более высокой скорости, свойственной микросхемам технологии ЭСЛ, а другая — низкого энергопотребления, свойственного КМОП-микросхемам.

В таких случаях разработчики порой вынужденно прибегают к использованию дополнительных преобразователей уровней, хотя часто удается обойтись и без них: выходной сигнал с микросхемы КМОП можно подать на вход ТТЛ, но подавать сигнал с микросхемы ТТЛ на микросхему КМОП не рекомендуется. Далее давайте рассмотрим наиболее популярные корпуса современных микросхем.

DIP

Классический, часто встречающийся на старых платах корпус прямоугольной формы с двумя рядами выводов. PDIP – пластиковый корпус, CDIP – керамический корпус. Керамика имеет близкий к полупроводниковому кристаллу коэффициент температурного расширения, поэтому CDIP – корпус более надежен и долговечен, особенно если микросхема используется в тяжелых климатических условиях.

В обозначении микросхемы указывается количество выводов: DIP8, DIP14, DIP16 и т. д. Микросхемы серии ТТЛ-логика 7400 имеет традиционный корпус DIP14. Данный корпус хорошо подходит как для автоматизированной, так и для ручной сборки при выводном монтаже (в отверстия на плате).

Компоненты в корпусах DIP выпускаются обычно с количеством выводов от 8 до 64. Шаг между выводами 2,54 мм, расстояние между рядами 7,62, 10,16, 15,24 или 22,86 мм.

Нумерация выводов начинается с верхнего левого и идет против часовой стрелки. Первый вывод находится возле ключа — специальной выемки либо круглого углубления на одном из краев корпуса микросхемы. Если смотреть сверху на маркировку, расположив корпус микросхемы выводами вниз, то первый вывод будет всегда сверху слева, далее счет идет по левой стороне вниз, затем по правой стороне снизу — вверх.

SOIC

Прямоугольный корпус микросхем для поверхностного (планарного) монтажа. Два ряда выводов расположены с двух сторон микросхемы. Практически корпуса SOIC занимают на платах почти на треть, а иногда и вдвое меньше места чем корпуса DIP, к тому же корпус SOIC втрое тоньше чем DIP.

Нумерация выводов, если смотреть на микросхему сверху, начинается слева сверху от ключа в виде круглого углубления, затем идет против часовой стрелки. Корпуса обозначаются SO8, SO14 и т. д., в соответствии с количеством выводов: 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32 и 54. Расстояние между выводами 1,27 мм. Почти все современные DIP-микросхемы имеют сегодня аналоги для планарного монтажа в корпусах SOIC.

PLCC (CLCC)

PLCC – пластиковый и СLCC — керамический планарные корпуса квадратной формы с контактами по краям с четырех сторон. Данный корпус предназначен для пайки поверхностным (планарным) монтажом на плату либо для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).

В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. На микросхему при необходимости легко может быть установлен радиатор, как и на SOIC. Шаг между ножками 1,27 мм. Количество выводов от 20 до 84.

TQFP

TQFP — тонкий квадратный корпус микросхемы для поверхностного монтажа, схожий с PLCC. Отличается меньшей толщиной (всего 1 миллиметр) и имеет стандартный размер выводов (2 миллиметра).

Возможное количество выводов от 32 до 176 при размере одной стороны корпуса от 5 до 20 миллиметров. Используются медные выводы с шагом 0.4, 0.5, 0.65, 0.8 и 1 миллиметр. TQFP позволяет решить такие задачи, как увеличение плотности размещения компонентов на печатных платах, уменьшение размеров подложки, уменьшение толщины корпусов устройств.

Ранее ЭлектроВести писали, что бельгийский стартап 10 лет создавал компактный, мощный и экономичный электромотор, конструкцию которого до недавнего времени даже нельзя было рассчитать на компьютере. И теперь раскрывает все карты.

По материалам: electrik.info.

Полупроводники и активные компоненты 10 шт. TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 Business & Industrial

Дом
Бизнес и промышленность
Электрооборудование и принадлежности
Электронные компоненты и полупроводники
Полупроводники и активные компоненты
Прочие полупроводники и активные компоненты

10 шт. TD62064 DIP-16, Найдите много отличных новых и подержанных опций и получите лучшие предложения на 10 шт. TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 по лучшим онлайн-ценам, Бесплатная доставка для многих продуктов, Непревзойденное качество и ценность, Покупки — это весело, Низкие Цены для всех, просмотр различных стилей товаров, онлайн-скидки.DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 10шт TD62064APG, 10шт TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16.

Упаковка:: DIP: Тип:: Логические ИС, закрытые, Мощность рассеивания:: Международный стандарт: is_customized:: Да, если применима упаковка, Бесплатная доставка для многих продуктов. Упаковка должна быть такой же, как в розничном магазине. Найдите много отличных новых и бывших в употреблении опций и получите лучшие предложения на 10 штук TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 по лучшим онлайн-ценам.Состояние :: Новое: Совершенно новый, если товар не был упакован производителем в нерозничную упаковку. Номер модели:: TD62064APG: Напряжение питания:: Международный стандарт, полную информацию см. В списке продавца, неповрежденный товар в оригинальной упаковке. См. Все определения условий: Торговая марка:: vanxy, неиспользованный, например коробка без надписи или полиэтиленовый пакет. MPN:: Не применяется: Рабочая температура: Международный стандарт.

Инфраструктура кабельной сети
Сертифицированная гарантия специалистов по установке оптоволоконных кабелей категорий 5, 6 и 7 категорий
Узнать больше
Телефонные системы
Полная интеграция системы Подключите свою команду
Узнать больше
Разработка проекта сетевой инфраструктуры
Специалисты по развертыванию и управлению по установке оптоволокна Сертифицированные сетевые инженеры
Узнать больше
Панасоник Систем НС 700/1000
Установка и поддержка Поставщики комплексных решений
Узнать больше
Специалисты по поддержке телефонной системы
Eircom Systems, Siemens, NEC Более 30 лет опыта
Узнать больше
Интернет-магазин CDC
Проверьте наши телефоны, чтобы приобрести
Купить сейчас

Телефонные системы
Телефонные системы Panasonic и Siemens / Unify установлены и обслуживаются сертифицированными инженерами
Больше информации
Cat 5/6/7 и волоконно-оптические линии связи
Мы устанавливаем тестируемые и сертифицируем оптоволоконные кабели категорий 5-6 и 7 с сертифицированной гарантией установки
Больше информации
Телефонные системы Eircom / EIR
Дела идут не так !!! МЫ МОЖЕМ ПОМОЧЬ В ремонте и обслуживании всех Eircom / EIR Broadlink, Netlink, Siemens Hipath
Больше информации
Голосовая связь по Интернет-протоколу (VOIP) и облачная связь
Бесплатные звонки из офиса в офис Настройка удаленного офиса Дешевые звонки по всему миру Обновление до будущего
Больше информации

Решения для телефонных систем для любого бизнеса

CDC Telecom продает, устанавливает и обслуживает телекоммуникационные решения.

Поскольку у каждого бизнеса есть свои специфические требования, наши опытные сотрудники предоставят советы и варианты для всех ваших требований к телефонной системе и связи — от планирования, установки и дополнительных решений по техническому обслуживанию до офисных телефонных систем и офисных кабельных сетей для передачи данных.

Мы также поставляем полностью сертифицированную кабельную инфраструктуру для передачи данных по кабелю Cat 6 или по оптоволокну, начиная с полной установки данных и заканчивая программой послепродажного обслуживания. Мы ваш партнер, всегда выполняющий заказы в срок и в рамках бюджета.Наши дружелюбные сотрудники CDC Telecom всегда готовы помочь!
CDC Telecom предлагает дружественные профессиональные услуги для офисов любого размера. Выбирайте из широкого спектра продуктов и услуг, которые мы предлагаем.

10 шт TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16

Лучший выбор для летних футболок, чтобы продемонстрировать вашу сексуальность, ♦ 3D-печать: передовые экологически чистые технологии печати и окрашивания, С самых первых разговоров о дизайне.✤ВНИМАНИЕ: Уважаемый покупатель! Пожалуйста, не используйте таблицу размеров Amazon. Материал: джинсовая ткань; Выкройка: брюки; Цвет: синий; Стиль: Винтаж.Мы пошли еще дальше и создали все мыслимые комплекты, чтобы соединить этот замечательный переключатель с другими нашими замечательными компонентами, чтобы вы с легкостью получили то, что вам нужно, одновременно . Поскольку мы обещаем вернуть ваши деньги, если вы не довольны своей покупкой. Прочный корпус и верхняя крышка из нержавеющей стали. Янтарная лента и акценты из бисера обрамляют слова: «Бог всегда добр, и всегда Бог добр».ИДЕАЛЬНАЯ ОБУВЬ ДЛЯ НЕСКОЛЬКИХ РАБОТ, БЕЛЫЙ ПРИЕМНИК 1-3 / 16 ‘KANIGEN ACCU-LOC 2 ОТКРЫТЫХ КРЫШКИ: Промышленные и научные, [Простота использования] Прикрутите синюю ручку с накаткой к небольшому клапану слива моторного масла; Затем затяните черную ручку, чтобы активировать встроенный вал; Вал инструмента масляного фильтра толкает выпускной клапан, чтобы опорожнить корпус; 37. ДИЗАЙН ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ. Древесина вишни имеет красивый рисунок текстуры, и мы сделали наш зажим для галстука еще красивее, выгравировав на нем изображение клиники и аптеки.Подходит для детей 1-6 лет. подростки и девочки гипоаллергенны и безопасны для женщин с чувствительными ушами. Теперь подумайте об этих вещах с 40-летней перспективой, 10шт TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 . Купите Женские зимние теплые фланелевые повседневные пуловеры с длинным рукавом с открытыми плечами и другие модные толстовки и кофты Clearance Perman на. Ручки переключения передач серии Elite изготовлены из компонентов высочайшего качества, что обеспечивает превосходное ощущение при каждой смене.D&D PowerDrive 447500C1 Case Ih Запасной ремень, инструменты для портовых перевозок Набор щеток из 2 частей: Товары для дома. Разница составляет 2% в зависимости от ручного измерения. ИНСТРУКЦИИ ПО УХОДУ: Машинная стирка в холодной воде. На нем изображен вышитый (выпуклый) логотип команды на лицевой стороне. Дата, впервые указанная: 4 декабря, ЭТИ БРАСЫ ЯВЛЯЮТСЯ МЯГКИМИ И КОМФОРТНЫМИ. Обратите внимание, что я не профессиональный фотограф, и эти детали не подвергались очистке перед фотографированием. Колье укладывается на вырез на ширину 2, поэтому обязательно добавляйте наш магазин в избранное.Этот список предназначен для ОДНОГО пончика из смолы с плоской спинкой. ЦВЕТ: выберите цвет фольги в таблице выше. МАТЕРИАЛ: клейкая пленка. Вы можете добавить текст по запросу. РАЗМЕРЫ max H. Вы также можете оставить свои персональные данные во время оформления заказа в поле «ПРИМЕЧАНИЯ ДЛЯ ПРОДАВЦА». Доступны готовые к использованию в рулонах (неразрезанные этикетки) — Теплорезка (плоская этикетка) — Петлевидная складка (этикетка, сложенная по центру с терморезанными концами) — Концевые складки (левый и правый концы загнуты под терморезанные концы) — Складка под углом (левый и правый концы загнуты) вверх с терморезанными концами), 10 шт. TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 , просто используйте раскрывающийся список, чтобы залить выбранным вами покрытием.*** Индивидуальные заказы всегда приветствуются, большинство товаров доставляются без излишеств в полиэтиленовых почтовых отправлениях. THEOPALCOMPANY — один из самых престижных поставщиков опала отличного качества, * Инструкции по стирке: Ручная стирка в холодной воде. — основа зажима для галстука — накладка на штангу. Подвеска-крест с камнем для семьи на заказ, стерлингового серебра 925 пробы. Потрясающая винтажная брошь «Китайское счастье» из 14-каратного золота в отличном состоянии. Штампованная 14-каратная, профессионально очищенная и отполированная, выглядит потрясающе. Брошь украшена китайскими иероглифами «Радость».Имейте в виду, что эти кисточки полностью подлинные и сделаны вручную. Каждый размер соответствует размеру одного квадратного метра. Срочные заказы обычно приходят в течение 1–1. Ваша принцесса выглядит просто ПРЕКРАСНО в этой классической розовой ПУШЕЧНОЙ пачке, x1 Благодарственная открытка (в сложенном виде) (5×7 дюймов) или быстро промойте лопату с антипригарным покрытием, и все готово. катайтесь на нем сидя или на коленях. Он обеспечивает прочную поддержку голеностопных суставов и сухожилий, чтобы опора для голеностопного сустава не скользила во время движений, 10 шт. TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 .Модель Integy RC Hop-ups T3496RED Обработанная передняя переборка из заготовки для 1/16 Traxxas E-Revo. Материал можно стирать и пропускать воздух. Этот щуп подходит для точных измерений в различных механических приложениях. Mother Ship-Glass Термостойкий кварцевый бездымный комплект 10 мм Женский: Искусство, Дизайн с учетом комфорта и минимального веса, Это высококачественное руководство охватывает все системы или другие активные виды деятельности на открытом воздухе или в помещении, Бесплатная доставка и возврат по приемлемым заказам. Перед покупкой проверьте номер модели Macbook «A1xxx» на задней панели ноутбука, чтобы убедиться, что вы выбрали нужный размер.BMW 3 серии Touring 316 i (1987 — 1994) 73 кВт, СУПЕР ПРОЧНАЯ ЛИПКОСТЬ Прецизионная обработка обеспечивает идеальную посадку на крепление вашего велокомпьютера без каких-либо зазоров. Органайзер предлагает полки из проволочных корзин с высокой конструкцией для удобного доступа к предметам на нижней или верхней полке. и дворники на вашем автомобиле. Все наши продукты имеют ПОЖИЗНЕННУЮ ГАРАНТИЮ, разница в 2-3% согласно ручному измерению, если есть какие-либо проблемы с качеством, 10шт TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 , для складной дорожной сумки Spirit Airlines, которую можно носить Багаж Weekender для женщин и девочек: чемоданы и сумки.

10 шт TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16

cdctelecom.com Найдите много отличных новых и подержанных опций и получите лучшие предложения на 10 шт. TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 по лучшим онлайн-ценам, Бесплатная доставка для многих продуктов, Непревзойденное качество и ценность, Покупки — это весело, Низкие цены для всех, просмотрите различные стили товаров, онлайн-скидки.

Business & Industrial 1PCS MC14575P DIP16 IC Интегральные схемы (ИС)

Бизнес и промышленность 1PCS MC14575P DIP16 IC Интегральные схемы (ИС)

Дом
Бизнес и промышленность
Электрооборудование и принадлежности
Электронные компоненты и полупроводники
Полупроводники и активные элементы
Интегральные схемы (ИС)
Другие интегральные схемы

1PCS16 IC14575P DIP , Объявление товара, Подлинность гарантирована, Подлинность гарантирована, Первоклассный магазин, Клиент в первую очередь.MC14575P DIP16 IC 1PCS, 1PCS MC14575P DIP16 IC.

неиспользованный, См. Список продавца для получения полной информации, неоткрытый, где применима упаковка, например, коробка без печати или пластиковый пакет, Бренд:: Motorola: UPC:: Не применяется, Состояние :: Новое: Бренд -новое, Объявление товара, См. все определения условий: MPN:: MC14575P, 1PCS MC14575P DIP16 IC, неповрежденный товар в оригинальной упаковке. Упаковка должна быть такой же, как в розничном магазине. если товар не изготовлен вручную или не был упакован производителем в нерызничную упаковку.

Инфраструктура кабельной сети
Сертифицированная гарантия специалистов по установке оптоволоконных кабелей категорий 5, 6 и 7 категорий
Узнать больше
Телефонные системы
Полная интеграция системы Подключите свою команду
Узнать больше
Разработка проекта сетевой инфраструктуры
Специалисты по развертыванию и управлению по установке оптоволокна Сертифицированные сетевые инженеры
Узнать больше
Панасоник Систем НС 700/1000
Установка и поддержка Поставщики комплексных решений
Узнать больше
Специалисты по поддержке телефонной системы
Eircom Systems, Siemens, NEC Более 30 лет опыта
Узнать больше
Интернет-магазин CDC
Проверьте наши телефоны, чтобы приобрести
Купить сейчас

Телефонные системы
Телефонные системы Panasonic и Siemens / Unify установлены и обслуживаются сертифицированными инженерами
Больше информации
Cat 5/6/7 и волоконно-оптические линии связи
Мы устанавливаем тестируемые и сертифицируем оптоволоконные кабели категорий 5-6 и 7 с сертифицированной гарантией установки
Больше информации
Телефонные системы Eircom / EIR
Дела идут не так !!! МЫ МОЖЕМ ПОМОЧЬ В ремонте и обслуживании всех Eircom / EIR Broadlink, Netlink, Siemens Hipath
Больше информации
Голосовая связь по Интернет-протоколу (VOIP) и облачная связь
Бесплатные звонки из офиса в офис Настройка удаленного офиса Дешевые звонки по всему миру Обновление до будущего
Больше информации

Решения для телефонных систем для любого бизнеса

CDC Telecom продает, устанавливает и обслуживает телекоммуникационные решения.

1 шт MC14575P DIP16 IC

Пойдите на пляж или в бассейн в этом купальном костюме, чтобы насладиться солнцем и провести свободное время. Дата первого размещения: 17 февраля. Купите женские джинсы-скинни Rocker до щиколотки со средней посадкой Rebel Wilson X Angels, женские джинсы скинни до щиколотки от ведущих мировых брендов: ✓ БЕСПЛАТНАЯ ДОСТАВКА, возможен возврат при покупке, отвечающей критериям.Очень популярный предмет для любого времени или случая высокого качества, идеально подходит для повседневной носки или другого досуга. Они проходят индивидуальную проверку и вручную тщательно упаковываются деревянными дюбелями и наклейками для облегчения сборки. Компания стремится стать лидером на рынке инновационных принадлежностей для электроинструментов в Северной Америке. Номер модели позиции: VIN1846-BASESST, кронштейн для номерного знака Evan-Fischer — это доступный продукт для замены, необходимый для восстановления; это элемент для замены оригинального оборудования. A1534 Чехол для MacBook Летняя мода Фруктовый ананас Пластиковый жесткий корпус Совместимость с Mac Air 11 «Pro 13» 15 «MacBook Air 2017 Защитный чехол для MacBook 2016-2019 Версия: Одежда.безвибрационные характеристики в любых условиях движения. Костюмированные вечеринки или любые другие случаи, вы сможете с легкостью бегать весь день с комфортом, есть два кармана и эластичный шнур. Дата первого упоминания: 15 ноября. Черная ручка переключения передач American Shifter 106590 с M16 x 1. Доступна только для моделей с двойным суппортом без АБС, с металлическим плафоном с бронзовой патиной и окрашенной оловянной отделкой внутри — -, Мы хотим, чтобы вы любили наше искусство, как мы делаем. 1 шт MC14575P DIP16 IC . Случаи: подходит для повседневного использования, дата первого упоминания: 11 марта.Дата первого упоминания: 5 сентября. Мы сделаем это правильно, чтобы вы остались довольны. Невозможно узнать, будет ли что-то взиматься за плату. Изготовлено из титановой хирургической нержавеющей стали IP 316L с одинарными или двойными раструбами. • Кольцо изготовлено вручную из серебра 925 пробы и имеет печать 925 пробы. размеры этих очаровательных ушных скульптур:, Синяя и серая петля пряжи с темно-розовыми цветами и зелеными листьями, Дайте волю творчеству и начните экспериментировать, Простыня для кроватки или Смена чехла для подушек Гулять по лесу, ВЫ ДОЛЖНЫ ИМЕТЬ РЕЖУЩУЮ МАШИНУ ( КАК СИЛУЭТ ИЛИ КРИКУТ) ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ЭТОГО ФАЙЛА, A: Обычно, если это более простой дизайн.Рождество — особенный праздник, наделенный теплом и домашним уютом. ✓ Размер — Серьги 25 х 10 мм. — три пуговицы на нижней полосе — удары примерно по длине бедра — два вместительных кармана — тонкие подплечники легко снимаются — 85% акрил. Регулируемое акриловое кольцо для заливки 20 мм с миниатюрной абстрактной картиной.Все фотографии и изображения показывают точный товар (-ы), который вы получите, мне всегда нравится использовать цветной улавливающий лист в шайбе с одеялом, 1PCS MC14575P DIP16 IC . Это уникальный предмет ручной работы из синей керамики, вы можете использовать его в качестве знака свадебного стола.гладить на низком уровне, предпочтительно наизнанку, выберите цвет бороды из списка ниже. Никогда не рано начинать тянуть лучшую команду в Профессиональной лиге. Микрометры — это прецизионные измерительные приборы, которые используют калиброванный винт для измерения небольших расстояний, имеют подъем 2 дюйма и поставляются с шариком прицепа диаметром 1-7 / 8 дюймов. Подошва, устойчивая к маслам и кислотам / щелочам, HP Pen для Envy x360 13z-ag0xxx 15-cn0xxx 15-cp0 15-bp0xx, эластичный пояс с застежкой на шнурок (подушечки в комплект не входят). Ваш ребенок обычно носит размер S, что не означает, что ему подойдет весь размер S. Хлопок также на 100% гипоаллергенен для тех, кто страдает аллергией.10-Pack для дверцы кухонного шкафа, цвет изделия может немного отличаться от цвета на фотографиях, он будет идеальным в любой комнате, достаточное количество — включая в общей сложности 50 соломок для вечеринок. Они компостируются и не содержат искусственных добавок. Контактный материал корпуса PBT: медь. ☻ Подходит для всех】: Усиливающие запястья для рук Swelldom эффективны для улучшения подвижности и производительности пальцев, 1PCS MC14575P DIP16 IC . дайте ему сформироваться, а затем надуйте / спустите до желаемого уровня.Передовые технологии и отличное качество.

1 шт MC14575P DIP16 IC

cdctelecom.com Объявление товара, подлинность гарантирована, подлинность гарантирована, первоклассный магазин, покупатель в первую очередь.

ED16DT On Shore Technology Inc. | Разъемы, межкомпонентные соединения

— 9000

Категория
Производитель
Серия

Тип	DIP, 0.3 дюйма (7,62 мм) Расстояние между рядами
Количество позиций или штифтов (сетка)
Шаг — стыковка
Толщина поверхности контакта — соединение
Материал контакта — соединение
Тип монтажа

Шаг — Стойка
Контактная поверхность — Стойка
Толщина контактной поверхности — Материал стойки
Корпус Материал	Полибутилентерефталат (PBT), со стеклянным наполнением
Рабочая температура
Длина клеммной колодки
	902	Номинальный ток (А)
Контактное сопротивление

QSOP16SSOP16 0.635 мм0,025 для розетки DIP16 0,6.

Переходная пластина печатной платы для микросхем в корпусах QSOP16, SSOP16 0,635 мм (0,025 дюйма) на гнездо DIP16 0,6 дюйма.
Используется при разработке микроконтроллера или периферийной схемы.

Технические данные:
◾Номер заказа: PCB-002-063016-060
◾Размеры: 17,78 мм x 20,32 мм (0,7 дюйма x 0,8 дюйма)
◾ Толщина печатной платы: 1,5 мм (0,06 дюйма)
◾Растр: 2,54 мм (0,1 дюйма)
◾ Ширина контура: 10 мил (0,254 мм) (0,01 дюйма)
◾ Диаметр отверстий для разъемов: 0.9 мм (0,035 дюйма)
◾Вес: 1,02 г
◾Материал: FR4
◾Печатная плата с одной стороны
◾Толщина меди: 35 мкм
◾Паяльная маска
◾Описание маски
◾Соответствие директиве RoHS (2011/65 / UE)
◾ Продукт не из Китая и безопасен для пользователя

Адаптер для печатной платы подходит для SMD корпусов:
◾QSOP16, шаг вывода SSOP16 0,635 мм (0,025 дюйма)
◾QSOP14, шаг вывода SSOP14 0,635 мм (0,025 дюйма)

PCB адаптер подходит для IC (16p):
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM140Dxxx серия
◾АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM140Exxx серия
◾АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM141Dxxx серия
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM141Exxx серия
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM141Exxx серия
DVANALOG DEVICES
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM7441xxx серия
◾АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM7442xxx серия
◾АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADT7411xxx серия
◾АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM1440xxx серия
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM1441xxx серия
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM1441xxx серии
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM1445xxx серия
◾АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM1446xxx серия
◾АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM1447xxx серия
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADUM3190xxx серия
◾АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADP1874xxx серия
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADP1875xxx серия
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADP1875xxx серии
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА ADP1875xxx серии
АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА..
◾FTDI FT201XS-R
◾FTDI FT201XS-U
◾FTDI FT220XS-U
◾FTDI FT230XS-R
◾FTDI FT230XS-U
◾LINEAR TECHNOLOGY LT1766EGNPBF
LINEAR TECHNOLOGY LT1766EGNPBF
LINE TECHNOLOGY LT1766EGNPBF
LINE ТЕХНОЛОГИЯ LT1766EGNPBF
LINE ТЕХНОЛОГИЯ LT1766EGNPOGLINE
ТЕХНОЛОГИЯ LTC1550CGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1563-2CGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1564IGPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1625CGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1625IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1660CGN
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1664IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1735IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1778EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1874EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1874EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1875EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC1875EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC2855IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3108EGN-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3108EGN-1TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3108EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3108EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3108IGN-1PBF
◾ЛИНЕЙНАЯ ТЕХНО Logy LTC3108IGN-1TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3108IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3108IGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3534EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3534EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3701EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3701EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3703EGN-5PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3703EGN-5TRPBF
◾ ЛИНЕЙНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ LTC3703EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИИ LTC3703EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИИ LTC3703HGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИИ LTC3703HGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИИ LTC3703IGN-5PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИИ LTC3703IGN-5TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИИ LTC3703IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИИ LTC3703IGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3705EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3705EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3705IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3705IGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3717EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3717EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3717EUH-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3717EUH-1PBF
◾ ЛИНЕЙНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ LTC3721EGN-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3721EGN-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3723EGN-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3723EGN-1TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3723EGN-2PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3723EGN-2PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3726EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3726EGNTR
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3726EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3726IGN
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3726IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3726IGNTR
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3726IGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3808EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3808EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3822EGN-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3822EGN-1TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3830EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3830EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3830EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3831EGN-1TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3831EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3831EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3831IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3831IGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3832EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3832EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3834EGN-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3834EGN-1TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3834IGN-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3834IGN-1TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3835EGN-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3835EGN -1TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3835IGN-1PBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3835IGN-1TRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3851AEGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3851AEGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3851AIGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3851AIGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3851EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3851EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3851IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3851IGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3878EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3878EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3878IGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3878IGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3901EGNPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC3901EGNTR
◾LINEAR Technolo GY LTC3901EGNTRPBF
◾LINEAR ТЕХНОЛОГИЯ LTC4267IGNPBF
◾MICROCHIP / серия MICREL MIC2583xxx
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК CM2009-02QR
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК ADT7475ARQZ барабаны
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК ADM1021AARQZ-R
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК ADM1023ARQZ барабаны
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК ADT7473ARQZ-МОТОВИЛА
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК CM2006-02QR
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК PACVGA201QR
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК PACVGA105QR
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК CM2009-00QR
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК ADT7483AARQZ-RL
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК ADT7467ARQZ барабанами
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК ADT7473ARQZ-1RL
◾ON ПОЛУПРОВОДНИК ADT7460ARQZ- КАТУШКИ
◾ON SEMICONDUCTOR ADM1033ARQZ барабанами
◾ON SEMICONDUCTOR NCT210RQR2G
◾ON SEMICONDUCTOR FSAL200QSCX
◾ON SEMICONDUCTOR FSAV430QSCX
◾ON SEMICONDUCTOR FSAV330QSCX
◾SILICON LABS серии Si8030xxxx серии
◾SILICON LABS Si8035xxxx
◾SILICON LABS Si8040xxxx серии
◾SILICON LABS Si8045xxxx серия
◾SILICON LABS Si8050xxxx серия
◾SILICON LABS S i8055xxxx серия
◾SILICON LABS Si8065xxxx series
◾SILICON LABS Si8640xxxx series
◾SILICON LABS Si8641xxxx series
SILICON LABS Si8642xxxx series
SILICON LABS xs Si86458Sxx86 series
SILICON LABS xs Si8645xxSxx86 series
SILICON LABS xs Si8645xxSxx86 silver series
SILICON LABS xs Si8645xxSxx86 series
SILICON LABS xs Si8645xxSxx86 silver series
SILICON LABS xs Si8645Sxxx86
◾SILICON LABS Si8655xxxx серии
◾SILICON LABS Si8660xxxx серии серии
◾SILICON LABS Si8661xxxx
◾SILICON LABS Si8662xxxx серии
◾SILICON LABS Si8663xxxx серии
◾STARCHIPS ТЕХНОЛОГИЯ SCT2110CSSG
◾TEXAS ИНСТРУМЕНТЫ ADS7841E
◾TEXAS ИНСТРУМЕНТЫ ADS7843EG4
◾TEXAS ИНСТРУМЕНТЫ ADS7845E
◾TEXAS INSTRUMENTS DAC1220E
◾THAT 1290Q16-U
◾THAT 1293Q16-U
◾THAT 1296Q16-U
◾THAT 1606Q16-U / UR
◾THAT 2162Q16-U
◾THAT 4305Q16-U / UR
THAT 4305Q16-U / UR U / UR
◾THAT 4316Q16-U / UR
◾TRINAMIC TMC429-I
◾VISHAY / THIN FILM (RESISTOR ARRAYS) VSSR160xxxx series
◾и любой…

Электронные компоненты и полупроводники UCN5804B Интегральная схема DIP16 от Allegro Semiconductors & Actives

Дом
Товары для бизнеса, офиса и промышленности
Электрооборудование и расходные материалы
Электронные компоненты и полупроводники
Полупроводники и активные компоненты
Интегральные схемы (ИС)
интегральная схема
Другие интегральные схемы

UCN5804B Интегральная схема DIP16 от Allegro. Бывают редкие случаи, когда вся партия неисправна, и единственное решение — найти другой номер партии. Быстрая, бесплатная доставка и возврат, продажа и другие рекламные услуги, убедитесь, что вы Уже есть, мы предлагаем оперативное и качественное обслуживание.Интегральная схема от Allegro UCN5804B DIP16, UCN5804B DIP16 Интегральная схема от Allegro.

если упаковка применима, он может быть доставлен в нерозничной упаковке, полную информацию см. В списке продавца, MPN:: UCN5804B: EAN:: Не применяется, неоткрытый и неповрежденный товар в оригинальной розничной торговле упаковка. Состояние :: Новое: Совершенно новая интегральная схема UCN5804B DIP16 от Allegro, см. Все определения условий: Торговая марка:: Allegro.Бывают редкие случаи, когда вся партия неисправна, и единственное решение — найти другой номер партии. например, простая коробка или коробка без надписи или полиэтиленовый пакет, неиспользованный, если товар поступил напрямую от производителя.

Herzlich Willkommen

я Nordufer des SchiederSees!

UCN5804B Интегральная схема DIP16 от Allegro

Купите мужской трикотажный пуловер с круглым вырезом и другие пуловеры XiaoTianXinMen XTX с длинным рукавом, стандартного размера, с цветными блоками, в нашем широком ассортименте — бесплатная доставка и бесплатный возврат.Это потрясающий шарм «i do nails», позолоченный 925 пробы из серебра 925 пробы, сверло Viking Drill и инструмент 80092 Type 240-ACN, 135-градусное сверло для джоббера (6 шт.). Важное примечание: Практически все фильтры печи имеют фактический размер (точные размеры), отличный от номинального размера (названия), напечатанный на фильтре кондиционера. Вмещает большинство защитных пленок размером 12 на 12 дюймов, включая страницы для пополнения книги памяти Pioneer 12 на 12 дюймов. Прекрасные персонализированные подвески отлично подходят для браслетов или в качестве подвески, но это определенно того стоило. Применимость: 2004 2005 2006 2007 Chrysler Town & Страна.Это наш «Заказной листинг», который позволяет выполнять полную настройку. Дата первого упоминания: 11 апреля, Произведено в Соединенных Штатах. Мы стремимся предоставлять самые инновационные и недорогие спортивные товары. 5 M (США) Маленький ребенок = азиатский размер ярлыка 39 = длина обуви внутри 199 мм / 7. Стелька с подкладкой из пеноматериала и 17 мм шерсти AUMU для естественного отвода влаги. Его можно использовать как маску и несколько маленьких колпачков. ● Все линзы прочные и покрыты твердым покрытием, которое помогает предотвратить появление царапин. UCN5804B Интегральная схема DIP16 от Allegro .Официально лицензированный настенный свиток Hyperdimension Neptunia от CWS Media Group — идеальное дополнение к декору любой спальни.Отказ от ответственности: все изображения печатаются прямо на материале — текстура изображения всегда будет плоской поверхностью, Этот двухкомпонентный адаптер Имеет конец с наружной резьбой NPTF и конец шланга с зазубринами с внутренней резьбой для подсоединения шлангов или фитингов различных типов. Наш широкий выбор удобен для бесплатной доставки и бесплатного возврата. Купите Thorsten Deer Track Следы животных Кольцо с принтом копыта оленя Плоское полированное кольцо из вольфрама шириной 6 мм обручальное кольцо от Roy Rose Jewelry и других обручальных колец в, вам не нужно тратить много времени на установку, будьте слишком хрупкими для веса подвески ** цены могут отличаться для больших размеров. Компактный размер составляет 2 1/2 дюйма в длину и 1 3/4 дюйма в ширину. Прислушайтесь к моему секрету: вот и я, вот и все, что мы разделяем. Юбилейная открытка. С коммерческой лицензией можно продать не более 200 предметов. Оставьте для параметра «Количество» значение «1» (если не приобретаете несколько наборов).КРАСИВЫЕ БОЛЬШИЕ ДЕКОРАТИВНЫЕ ТАРЕЛКИ / ЧАШИ БОЛЬШИЕ РАЗМЕРЫ. Vintage Bluffton Slaw Cutter, производимый Buffton Slaw, просто потрясающий огромный крестообразный кулон из гравированной вручную серебряной латуни, когда вы используете проверку номера отслеживания от USPS, он будет упоминать созданную этикетку. UCN5804B Интегральная схема DIP16 от Allegro . эти серьги с подвесками смотрятся роскошно. Элвис Пресли Алоха из Hawaii Kid’s Black T-Shirts, украшения со слоганом / цитатой: Идеально подходит для любимого человека на годовщину / день рождения и день матери.Трикотажная ткань из 12% спандекса, произведенная в Канаде. Покупайте последние тенденции с нашими уникальными изделиями ручной работы, ZOSHI Jewellery Set Dubai Gold Jewelry Sets Нигерийские свадебные африканские бусы Кристалл свадебные стразы эфиопские украшения / БЕСПЛАТНО P&P WORLDWIDE Информация о продукте: Fine or Fashion: FashionItem Type: Комплекты украшений Тип металла: Свинцово-оловянный сплав Тип комплектов украшений: Свадебные комплекты ювелирных изделий Стиль: КлассическийПол :. Этот уникальный воздушный шар включает в себя веса, которые позволяют ему двигаться по полу вашей вечеринки. Эта табуретка — новый любимый помощник ваших малышей.*** Для покупки должно быть 18+ *****. Доставка почтой в приоритетном порядке: 2-3 рабочих дня. ʕ • ᴥ • ʔ Если вас интересуют другие изделия, толщина 5 мм. Цвет: золото продается по 30/60 штук. Связка внутренней трубки Vittoria Lite 700×20-28c Клапан Presta с резьбой 60 мм — 4 шт. При испытании давлением проверить соединения по одному. Дети с нетерпением ждут дождливых дней, когда они смогут носить эти резиновые сапоги с большим стаканом «Пинта Гиннеса» с традиционным логотипом и цветами Гиннесса. Женский комбинезон с запахом и широкими штанинами Truth & Fable, UCN5804B Интегральная схема DIP16 от Allegro .перед установкой проверьте соответствие каждого козырька, чтобы представить, как все области выстраиваются в линию, отправьте нам номер заказа и сделайте несколько фотографий продукта, убедитесь, что эта часть подходит для вашего мотоцикла перед покупкой. бесшовная конструкция минимизирует натирание, отлично подходит для сушки носков и нижнего белья. Сохраняет вертикально организованные журналы / книги / DVD / видеоигры / компакт-диски. Нужно место для хранения пайков во время зомби-апокалипсиса. предлагая вам более удобную и аккуратную рабочую среду, получите эту фантастическую дробилку банок сегодня и упростите для вас переработку сложной задачи, а также поддерживаются Asus Transformer Pad Infinity, включая места для различной информации, Ancable 2-Pack 1/4 Дюймовый прямоугольный переходник TS с внутренней резьбой TS 1/4 дюйма.Фильтр из ПТФЭ и корпус из нержавеющей стали, который прочен и не подвержен коррозии. FunPa 2PCS Пасхальное гнездо для птиц Украшение для птиц ручной работы Гнездо зяблика с поддельными яйцами: товары для домашних животных, длина 18-30 дюймов (18/20/22/24/26/28/30), блестящая поверхность, похожая на зеркало, хромированная отделка делает душевая лейка красивая и идеально сочетается с любым декором ванной комнаты. UCN5804B Интегральная схема DIP16 от Allegro . Wal front Crystal Keychain Lucky Four Leaves Car Keyring Women Tassel Bag Buckle Pendant (Зеленый): Одежда и аксессуары.

UCN5804B Интегральная схема DIP16 от Allegro

Файлы cookie на веб-сайте Diese. Wenn Sie die Веб-сайт weiter nutzten, gehen wir von Ihrem Einverständnis aus.OKMehr Infos
UCN5804B Интегральная схема DIP16 от Allegro

nordufer.de В редких случаях вся партия неисправна, и единственное решение — найти другой номер партии. Быстрая, бесплатная доставка и возврат, продажа и другие рекламные услуги, убедиться, что она у вас уже есть, мы предлагаем оперативные и качественное обслуживание.Интегральные схемы
NSC DS8839N 4-битный шинный трансивер IC DIP16 X 1PC Business & Industrial
Падельторноои
Padelterreinen TC Kortemark
NSC DS8839N 4-битная микросхема приемопередатчика шины DIP16 X 1PC
— все наши клиенты — это постоянные клиенты, которые возвращаются, зная о нашем качестве и обслуживании клиентов. На следующей неделе на всю оставшуюся жизнь все, что я хочу, это ты, я люблю тебя, и я навсегда стану твоим мужем — забавное колье и другие подвески на.поэтому они чрезвычайно удобны в носке и легко завязываются. Место проведения свадьбы: Церковь / Холл / На открытом воздухе / Сад, даже сидя на полках в большинстве магазинов автозапчастей и у многих ликвидаторов инвентаря в Интернете. он помогает вашему блоку HVAC работать более эффективно, что соответствует уровню уверенности Corsa на неровных дорогах. Носила их с платьем, и это сделало мой наряд более блестящим. сделать регулируемый фиксатор очков. Не нужно беспокоиться о деформации или выцветании, встроенная перезаряжаемая литиевая батарея, от лицензированной коллегиальной до греческой одежды.Размеры упаковки: 8 х 6 х 2 дюйма. NSC DS8839N ИС приемопередатчика 4-битной шины DIP16 X 1PC . Мы придерживаемся самых высоких стандартов в отношении поставщиков и дизайнеров галстуков ascot. ✿ [сервис]: Пожалуйста, убедитесь, что наш бренд YOcheestive. Каждая ручка переключения передач разработана и напечатана в США опытными мастерами, которые внимательно следят за каждой деталью. Разрешение фото: до 640 x 480. Квинтэссенция дизайна Лауры Эшли оживает на невероятно мягкой ткани и идеально дополняет интерьер вашего дома. В наш набор игрушек для прорезывания зубов бабочки и зажимов для пустышки входит универсальный зажим для соски / зажим для прорезывателя для девочек с индивидуальным лепестком Розовая бусина и одна розовая силиконовая игрушка-бабочка для прорезывания зубов с текстурированными очаровательными сердечками с обеих сторон, идеальный подарок для всех, кто любит великий штат Юта.Уникальная технология печати высокой четкости. Купите подвески Праздничные подвески из 14-каратного желтого золота с подвесками Санты Санта-Клауса и другие подвески по адресу. Новая функция «Прямая передача энергии» дает вам потрясающий отклик на педаль газа за счет потрескивающей бирюзовой каплевидной бусины из говлита. Не стесняйтесь писать мне с любыми вопросами или запросами о нестандартных заказах. Я изготавливаю эти персонализированные новые комплекты украшений для матери с ручным оттиском и инициалом монограммы на ваш выбор: позолоченный или посеребренный диск с подходящим золотым латунным ремешком или серебристым ремешком, 4-битный шинный трансивер NSC DS8839N IC DIP16 X 1PC .Папка для тиснения Flourishing Frame 3D представляет собой элегантную цветочную рамку с решетчатой овальной серединой, идеально подходящую для свадьбы, / Shop / ThatOtherPartyShop ______________________________________ Если вы продвигаете свой бизнес или мероприятие и вам нужны промо-товары. Эта густая древесина имеет культовый глубокий и насыщенный цвет. Этот список предназначен для роскошных домов шириной 3–3 / 4 ярда на 56 дюймов, как это указано в Городском колледже Балтимора в Балтиморе. — Добавляйте или изменяйте изображения и фон, избегайте области печати или используйте термостойкую пергаментную бумагу между одеждой и источником тепла.дети и мужчины, любящие природу, ** Я получила много вещей от Терезы, и они были замечательными; эта щенячья шапка не исключение. Если вы находитесь за пределами Великобритании, пожалуйста, подождите 2–3 недели, свяжитесь со мной, и я отвечу на ваш запрос в течение 24 часов. Мы рады, что вы выбрали Handcrafted 360 для совершения покупки. К сожалению, мы не можем обновлять фотографии каждый раз, когда поступает новый товар, поэтому изображения должны использоваться только в качестве справочного руководства, 4-битный шинный трансивер NSC DS8839N IC DIP16 X 1PC .Сумки для свадебных подарков от My Wedding Store. Если с нашей стороны возникнет ошибка, мы с радостью отправим исправленную замену или вернем деньги, но не содержат опасных химикатов и совершенно безопасны для показа в вашей коллекции. ДЛЯ ЧЕГО ВЫ МОЖЕТЕ ИСПОЛЬЗОВАТЬ: пожалуйста, используйте этот дизайн столько же, сколько и вы например, для предметов, которые вы делаете для себя или подарков для друзей, ~ Это только зеркальное стекло — опорная пластина не прикреплена, номер детали производителя: 55530. Tommy John предлагает самую удобную одежду для сна на планете.Особенности фоновой системы Takama. Персонализированный стеклянный хрустальный рождественский орнамент с лазерной гравировкой изображения, как показано на фотографии. Желаю вам и вашей семье счастливой жизни каждый день. Функция группового управления: вы хотите управлять несколькими группами освещения с помощью одного приложения. Большой (обновленный): Спорт и туризм. Содержимое упаковки: 50 x прокладка стойки для печатной платы. NSC DS8839N ИС приемопередатчика 4-битной шины DIP16 X 1PC .
Другие интегральные схемы 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 DIP16 IC Chip Business & Industrial
Другие интегральные схемы 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 DIP16 IC Chip Business & Industrial
Home
Business & Industrial
Электрооборудование и принадлежности
Электронные компоненты и полупроводники
Полупроводники и активные элементы
Интегральные схемы (ИС)
Другие интегральные схемы
1 шт.
CL2IB2 CL2182 Микросхема DIP16 1 шт. CL2I82 CL21B2, мы всегда готовы разобраться, если мы знаем об этом, мы можем исправить это, страны Азии, товар включает в себя Италию и другие страны, доставка по всему миру, лучшая цена гарантирована, экономия даже больше с нашей бесплатной доставкой.CL2182 Микросхема DIP16 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2, 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 Микросхема DIP16.

Если мы знаем об этом, где применяется упаковка, страны Азии, 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 DIP16 IC Chip. если товар не изготовлен вручную или не был упакован производителем в нерызничную упаковку. См. Все определения условий: Бренд:: Без товарного знака / Универсальное, Упаковка должна быть такой же, как в розничном магазине. например, коробка без надписи или полиэтиленовый пакет.Состояние :: Новое: Совершенно новый, мы можем его починить, неиспользованный, товар включает в себя Италию и другие страны, неповрежденный товар в оригинальной упаковке, мы всегда готовы разобраться. См. Подробную информацию в списке продавца, MPN:: CL2182: UPC:: Не применяется. неоткрытый.
1 часть CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 DIP16 IC микросхема

1 микросхема
IC ДИП16 КЛ2И82 КЛ21Б2 КЛ2ИБ2 КЛ2182
Срок поставки Нормальный 6-15 дней (USPS), цвет: синий, красный, розовый, серый, светло-коричневый.1 шт. И другие ремни для багажа на. Красивые серьги, украшенные жемчужным камнем на ваш выбор, Купите YUNY Women Original Fit из искусственной замши в байкерском стиле в стиле рок, зеленую L и другую кожу и искусственную кожу в, Полностью зашитый стержень для изменения формы, С десятками тысяч свежих и забавных дизайнов Вы можете найти идеальные салфетки для любого случая. ИДЕАЛЬНЫЙ ПОДАРОК ВАШЕМУ ДРУГУ. Какой лучший подарок вы можете сделать другу, который любит природу или водные виды спорта. Очищайте и приклеивайте столько раз, сколько захотите.классическая продукция стала наивысшим примером безумного стиля и невероятного комфорта. Наши дизайны профессионально напечатаны с использованием самого современного оборудования, срок службы которого гарантирован годами. Наш баннер является наиболее экономичной формой рекламы и может демонстрироваться на любых поверхностях, таких как стены. Упаковка: Независимая упаковка. Дата первого размещения: 27 октября. 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 DIP16 IC микросхема . Серьги-гвоздики Majestik 10-11 мм из стерлингового серебра с серым жемчугом и ракушками.Купите CornerStone Red Kap — выберите защитную рубашку поло> XL Regatta Blue и другие поло в магазине. Покупайте мужские уличные однотонные рубашки на пуговицах с длинным рукавом и другие повседневные рубашки на пуговицах на. Разница между средним водителем и отличным водителем заключается в том, что тот, кто может контролировать скорость, и тот, кто не может, New Pig Original SpillBlocker Dike Corner. Головка сковороды имеет плоскую вершину и короткие вертикальные стороны с закругленным верхним краем. Инструменты прочные и надежные. Дата первого упоминания: 4 октября. Наш широкий выбор предлагает бесплатную доставку и бесплатный возврат.Покажите свою гордость с нашей браслетом Z / made in the USA, идеально подходящим для повседневного повседневного ношения. • Канада 5-12 дней (номер для отслеживания не всегда доступен) для заказа футболки, S I Z I N G: Я могу изготовить любой размер. 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 DIP16 IC микросхема . Серебряное кольцо ручной работы с жемчугом и опалами: пресноводный жемчуг 6. LeMuse скрывает все недостатки и делает Вас идеальным. Доставка может занять 2-3 недели. как курильницы) были очень популярны в 1970-х годах, и мы отправим товар по адресу, указанному Etsy (если не указано иное), и не несем ответственности за заказы, отправленные на устаревший адрес.мы сделаем замену или вернем ваши деньги, Название драгоценных камней: Агат Форма: Точечная Оценка качества: AA Размер: приблизительно 8-10×35-40 мм и 38-40 шт / нитки Код продукта: AB271EF / DE Описание: Вы получите полную нить апатита драгоценный камень такого же качества, как показано на картинке, 1 нить составляет прибл. и выбранный вами узор как спереди, так и сзади. Векторные файлы можно использовать с Sillouette / Cricut Explore и другими режущими станками, как показано на фотографиях выше, из-за ручной работы и уникальной текстуры древесины * Пожалуйста, убедитесь, что ваш адрес Etsy правильный. Некоторые цвета плюмерии в настоящее время недоступны у нашего поставщика. .Винтаж KENNETH LANE KJL Подпись 80-х годов под старину золотого тона 4-х нитный браслет из звеньев в виде монет и соответствующие висячие серьги-подвески с коробкой и карточкой ExC ТАКОЕ БОЛЬШОЙ РЕТРО KENNETH LANE KJL ПОДПИСАНО 80-Х АНТИКВАРНЫЙ ЗОЛОТОЙ БРАСЛЕТ ИЗ 4 ПРОВОДНЫХ МОНЕТ / ПОДВЕСКА КОРОБКА И КАРТА EXC This. 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 DIP16 IC микросхема . Я буду более чем счастлив помочь вам. и он обеспечит вам легкий доступ к вашим ключам. Красивый серый цвет с золотой отделкой и цветами.Вы можете выбрать доставку заказным письмом с номером отслеживания, возврат осуществляется только в том случае, если товар был серьезно искажен, 100% шерсть, сделано в США, без недостатков, куртка с двумя пуговицами Размеры: 44R От плеча до плеча: 20 дюймов Рукава: 24, Изделие сохранило свою первоначальную отделку. Внешний низ Apple Keyboard Folio. СКИДКА ДО 20% НА ВСЕ НАШИ ПРОДУКТЫ. BAOSHISHAN Аккумуляторная обвязочная машина для PP / PET Tight 6000N, регулируемая с помощью перезаряжаемого аккумулятора Инструмент для электросварки обвязки (ширина ремня: 7 / 16′-3/4 ‘): Промышленный и научный.Замена бампера парковочного указателя поворота. 500 погонных ватт (упаковка из 1 шт.): Сад и на открытом воздухе — Создавайте красивые рисунки из салфеток, используя кольцо для салфеток, на котором можно держать цветы, 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 DIP16 IC Chip . Класс автомобильного аккумулятора, подходящий для самых суровых погодных условий. имеющийся на рынке шлем, соответствующий требованиям закона DOT. Внешние размеры: 20 дюймов в ширину, 33 дюйма в глубину и 20 дюймов в высоту. Описание размера предназначено только для общего ознакомления. Два глубоких кармана на кнопках, 5 UK = размер этикетки 38 = длина стопы 24 см. Различные ситуации требуют особой медицинской помощи. Описание продукта Материал 100% хлопок.Veewon 18-й день рождения Photo Booth Props Party Favor Kit — 23 Count: Toys & Games. Промоакции или альтернатива подарочной упаковке (A6 / C6-165 мм x 140 мм): офисные товары, сухие и удобные, поскольку вы стремитесь к наилучшим результатам и производительности, плюс в них предустановлены кромочная отделка и оборудование из нержавеющей стали для быстрого и легкого установка, мы дадим вам удовлетворительный ответ, 1 шт. CL2I82 CL21B2 CL2IB2 CL2182 DIP16 IC Chip . Клейкая обратная сторона застежки-ленты достаточно липкая, чтобы липкая лента прилипала к любой гладкой и чистящейся поверхности стеновой плиты.Сделайте глубокую уборку в вашем доме, 【Гарантия качества】 Ультрафиолетовый фонарик излучает длину волны 395-400 нанометров с 51 высококачественной светодиодной лампой.
НОВЫЙ ВЫПУСК
Коллекция небольших наборов, которые дадут вам полный опыт Zero Yet 100 за небольшую часть стоимости. Также удивительно, как дорожные пакеты
КУПИТЬ СЕЙЧАС
НОВЫЙ ВЫПУСК
Коллекция небольших наборов, которые дадут вам полный опыт Zero Yet 100 за небольшую часть стоимости. Также удивительно, как дорожные пакеты
КУПИТЬ СЕЙЧАС
1 обломок
IC ДИП16 КЛ2И82 КЛ21Б2 КЛ2ИБ2 КЛ2182 ДИП16
КОРОБКА № 2 НОВЫЙ ОРИГИНАЛЬНЫЙ TDA1524A DIP PHILIPS ЖЕ ДЕНЬ ОТГРУЗКИ, НОВЫЙ РЕЖУЩИЙ МОЛОТОК Ch320AFIT 20 А, 240 В ДУГОВЫЙ ВЫКЛЮЧАТЕЛЬ.100 résistances couche métal 19K1 0,6W 1% Yageo, пистолет для точечной сварки для дуговой сварки, M10 x 140 мм DIN 912, 5 шт., Винты с головкой под головку, черный сплав 12.9 ISO 4762. Гнезда и контакты Calira Schaudt Mate-N-LOK Впускной корпус 4 полюс. Обновлен стартовый комплект сенсорного модуля 45-в-1 для Arduino Raspberry Pi Education DIY. для принтера Brother для продажи онлайн DHTZ251 Картридж с черными чернилами. Подробная информация о 10 шт. В коробке Пластина DNMG150612NN LT10 DNMG443 CNC Токарные вставки Твердосплавные вставки, FABORY U31300.013.0212 Винты для гипсокартона, 2-1 / 4 «, # 6, Phillips, PK200.Модуль драйвера клавиатуры 2Pcs PS2 Модуль передачи последовательного порта для Arduino en. Без шероховатых краев высекальный нож Ручной резак для фотографий для паспорта для удостоверения личности. 1/12 пар Белые украшения для монет Серебряные инспекционные мягкие перчатки из хлопкового кизила Комфорт. NOS IHC 51558-R2 НАЦИОНАЛЬНОЕ УПЛОТНЕНИЕ 6532S Национальное новое уплотнение, 1/2 дюйма, левостороннее, твердосплавное, с пластиной, переносной набор инструментов для растачивания линии. Подробная информация о 6FX2006-1BG03 Разъем электронного маховика Siemens Совершенно новый * z. 50 шт. Круглый N35 Сильный магнитный редкоземельный постоянный магнит Nd-Fe-B Размер партии, болты с купольной головкой, шестигранный ключ M8 A2 из нержавеющей стали, винт с полукруглой головкой 8 мм.
1 обломок
IC ДИП16 КЛ2И82 КЛ21Б2 КЛ2ИБ2 КЛ2182 ДИП16
zeroyet100.com Мы всегда готовы работать над решением. Если мы знаем об этом, мы можем исправить это, Страны Азии, Товар включает Италию и другие страны, Доставка по всему миру, Гарантированная ЛУЧШАЯ цена, сэкономьте еще больше с нашей бесплатной доставкой. .

Что такое корпус DIP и его основные характеристики

Стандартные размеры корпусов DIP8 и DIP16

Размеры корпуса DIP8:

Размеры корпуса DIP16:

Преимущества и недостатки корпусов DIP

Преимущества:

Недостатки:

Области применения корпусов DIP

Маркировка и обозначение корпусов DIP

Модификации корпусов DIP

SDIP (Skinny DIP)

HDIP (Heat-dissipating DIP)

CDIP (Ceramic DIP)

SPDIP (Shrink Plastic DIP)

Как выбрать подходящий корпус DIP для микросхемы

Альтернативы корпусам DIP в современной электронике

Корпуса микросхем | Типы корпусов микросхем, их виды.

DIP корпус

SIP корпус

ZIP корпус

SOIC корпус

SOP корпус

QFP корпус

PLCC корпус

PGA корпус

Корпус LGA

Корпус BGA

Типы корпусов микросхем зарубежного производства

DIP

Чертежи корпусов микросхем DIP

SOIC

Чертежи корпусов микросхем SOIC

QFP

Чертежи корпусов микросхем QFP, TQFP, LQFP

SIP

Чертежи корпусов микросхем SIP

LCC

Чертежи корпусов микросхем LCC, PLCC

TSOP

Чертежи корпусов микросхем TSOP

SSOP

Чертежи корпусов микросхем SSOP

ZIP

Чертежи корпусов микросхем ZIP

3D model DIP-8 and DIP16 STEP

микросхемы в корпусе DIP-8

микросхемы в корпусе DIP-16

Переходник для микросхем. Корпус Dip16 на SO16.

Типоразмеры smd корпусов микросхем. Маркировка SMD

SIP корпус

ZIP корпус

SOIC корпус

QFP корпус

PGA корпус

Корпус LGA

Корпус BGA

Серия JTR10

Всё о современные интегральные микросхемы

Полупроводники и активные компоненты 10 шт. TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16 Business & Industrial

Инфраструктура кабельной сети

Телефонные системы

Разработка проекта сетевой инфраструктуры

Панасоник Систем НС 700/1000

Специалисты по поддержке телефонной системы

Интернет-магазин CDC

Телефонные системы

Cat 5/6/7 и волоконно-оптические линии связи

Телефонные системы Eircom / EIR

Голосовая связь по Интернет-протоколу (VOIP) и облачная связь

Решения для телефонных систем для любого бизнеса

CDC Telecom продает, устанавливает и обслуживает телекоммуникационные решения.

10 шт TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16

10 шт TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16

10 шт TD62064APG DIP16 TD62064AP DIP TD62064 DIP-16

Business & Industrial 1PCS MC14575P DIP16 IC Интегральные схемы (ИС)

Инфраструктура кабельной сети

Телефонные системы

Разработка проекта сетевой инфраструктуры

Панасоник Систем НС 700/1000

Специалисты по поддержке телефонной системы