Ic обозначение детали на плате: Ic обозначение детали на плате

Устройство жёсткого диска

Как выглядит современный жёсткий диск (HDD) внутри? Как его разобрать на части? Как называются части и какие функции в общем механизме хранения информации выполняют? Ответы на эти и другие вопросы можно узнать здесь, ниже. Кроме того, мы покажем связь между русскоязычной и англоязычной терминологиями, описывающими компоненты жёстких дисков.

Для наглядности, разберём 3.5-дюймовый SATA диск. Это будет совершенно новый терабайтник Seagate ST31000333AS. Осмотрим нашего подопытного кролика.


Зелёная закреплённая винтами пластина с проступающим узором дорожек, разъёмами питания и SATA называется платой электроники или платой управления (Printed Circuit Board, PCB). Она выполняет функции электронного управления работой жёсткого диска. Её работу можно сравнить с укладкой в магнитные отпечатки цифровых данных и распознание обратно по первому требованию. Например, как прилежный писарь с текстами на бумаге.

Чёрный алюминиевый корпус и его содержимое называется гермоблоком (Head and Disk Assembly, HDA). В среде специалистов принято называть его «банкой». Сам корпус без содержимого также называют гермоблоком (base).

Теперь снимем печатную плату (понадобиться отвертка «звёздочка» T-6) и изучим размещённые на ней компоненты.


Первым в глаза бросается большой чип, расположенный посередине – Система на кристалле (System On Chip, SOC). В ней можно выделить два крупных составляющих:

  1. Центральный процессор, который производит все вычисления (Central Processor Unit, CPU). Процессор имеет порты ввода-вывода (IO ports) для управления остальными компонентами, расположенными на печатной плате, и передачи данных через SATA-интерфейс.
  2. Канал чтения/записи (read/write channel) – устройство, преобразующее поступающий с головок аналоговый сигнал в цифровые данные во время операции чтения и кодирующий цифровые данные в аналоговый сигнал при записи.
    Так же выполняет слежение за позиционированием головок. Иными словами, создает магнитные образы при записи и распознает их при чтении.

Чип памяти (memory chip) представляет собой обычную DDR SDRAM память. Объём памяти определяет размер кэша жёсткого диска. На этой печатной плате установлена память Samsung DDR объемом 32 Мб, что в теории даёт диску кэш в 32 Мб (и именно такой объём приводится в технических характеристиках жёсткого диска), но это не совсем верно. Дело в том, что память логически разделена на буферную память (кэш) и память прошивки (firmware). Процессору требуется некоторый объём памяти для загрузки модулей прошивки. Насколько известно, только производитель HGST указывают действительный объём кэша в описании технических характеристик; относительно остальных дисков, о реальном объёме кэша остаётся только гадать. В спецификации ATA составители не стали расширять ограничение, заложенное в ранних версиях, равное 16 мегабайт. Поэтому, программы не могут отобразить объем более максимального.

Следующий чип – контроллер управления шпиндельным двигателем и звуковой катушкой, перемещающий блок головок (Voice Coil Motor and Spindle Motor controller, VCM&SM controller). На жаргоне специалистов – это «крутилка». Кроме того, этот чип управляет вторичными источниками питания, расположенными на плате, от которых питается процессор и микросхема предусилителя-коммутатора (preamplifier, preamp), расположенная в гермоблоке. Это главный потребитель энергии на печатной плате. Он управляет вращением шпинделя и движением головок. Так же при отключении питания переключает останавливающийся двигатель в режим генерации и полученную энергию подает на звуковую катушку для плавной парковки магнитных головок. Ядро VCM-контроллера может работать даже при температуре в 100°C.

Часть программы управления (прошивки) диска хранится во флэш-памяти (на рисунке обозначено: Flash). При подаче питания на диск микроконтроллер загружает сначала маленькое boot-ПЗУ внутри себя, а дальше переписывает содержимое флэш-чипа в память и приступает к исполнению кода уже из ОЗУ. Без корректно загруженного кода, диск даже не пожелает запускать двигатель. Если на плате отсутствует флэш-чип, значит, он встроен в микроконтроллер. На современных дисках (где-то с 2004 года и новее, однако исключение составляют жёсткие диски Samsung и они же с наклейками от Seagate) flash-память содержит таблицы с кодами настроек механики и головок, которые уникальны для данного гермоблока и не подойдут к другому. Поэтому операция «перекинуть контроллер» всегда заканчивается либо тем, что диск «не определяется в BIOS», либо определяется заводским внутренним названием, но все равно доступ к данным не даёт. Для рассматриваемого диска Seagate 7200.11 утрата оригинального содержимого flash-памяти приводит к полной потере доступа к информации, так как подобрать или угадать настройки не получится (во всяком случае, автору такая методика не известна).

На youtube-канале R.Lab есть несколько примеров перестановки платы с перепайкой микросхемы c неисправной платы на исправную:
PC-3000 HDD Toshiba MK2555GSX PCB change
PC-3000 HDD Samsung HD103SJ PCB change

Датчик удара (shock sensor) реагирует на опасную для диска тряску и посылает сигнал об этом контроллеру VCM.

Контроллер VCM немедленно паркует головки и может остановить вращение диска. Теоретически, такой механизм должен защищать диск от дополнительных повреждений, но на практике он не работает, так что не роняйте диски. Ещё при падении может заклинить шпиндельный двигатель, но об этом позже. На некоторых дисках датчик вибрации обладает повышенной чувствительностью, реагируя на малейшие механические колебания. Полученные с датчика данные позволяют контроллеру VCM корректировать движение головок. На таких дисках установлено, кроме основного, ещё два дополнительных датчика вибрации. На нашей плате дополнительные датчики не припаяны, но места под них есть — обозначены на рисунке как «Vibration sensor».

На плате имеется ещё одно защитное устройство – ограничитель переходного напряжения (Transient Voltage Suppression, TVS). Он защищает плату от скачков напряжения. При скачке напряжения TVS перегорает, создавая короткое замыкание на землю. На этой плате установлено два TVS, на 5 и 12 вольт.

Электроника для старых дисков была менее интегрированная, и каждая функция была разделена на одну и более микросхем.


Теперь рассмотрим гермоблок.


Под платой находятся контакты мотора и головок. Кроме того, на корпусе диска имеется маленькое, почти незаметное отверстие (breath hole). Оно служит для выравнивания давления. Многие считают, что внутри жёсткого диска находится вакуум. На самом деле это не так. Воздух нужен для аэродинамического взлета головок над поверхностью. Это отверстие позволяет диску выровнять давление внутри и снаружи гермозоны. С внутренней стороны это отверстие прикрыто фильтром (breath filter), который задерживает частицы пыли и влаги.

Теперь заглянем внутрь гермозоны. Снимем крышку диска.


Сама крышка не представляет собой ничего интересного. Это просто стальная пластина с резиновой прокладкой для защиты от пыли. Наконец, рассмотрим начинку гермозоны.


Информация хранится на дисках, называемых также «блинами», магнитными поверхностями или пластинами (platters). Данные записываются с двух сторон. Но иногда с одной из сторон головка не установлена, либо физически головка присутствует, но отключена на заводе. На фотографии вы видите верхнюю пластину, соответствующую головке с самым большим номером. Пластины изготавливаются из полированного алюминия или стекла и покрываются несколькими слоями различного состава, в том числе ферромагнитным веществом, на котором, собственно, и хранятся данные. Между пластинами, а также над верхней из них, мы видим специальные вставки, называемыми разделителями или сепараторами (dampers or separators). Они нужны для выравнивания потоков воздуха и снижения акустических шумов.

Как правило, их изготавливают из алюминия или пластика. Алюминиевые разделители успешнее справляются с охлаждением воздуха внутри гермозоны. Ниже приведен пример модели прохождения потока воздуха внутри гермоблока.


Вид на пластины и сепараторы сбоку.


Головки чтения-записи (heads), устанавливаются на концах кронштейнов блока магнитных головок, или БМГ (Head Stack Assembly, HSA). Парковочная зона – это область, в которой должны находиться головки исправного диска, если шпиндель остановлен. У этого диска, парковочная зона расположена ближе к шпинделю, что видно на фотографии.


На некоторых накопителях, парковка производится на специальных пластиковых парковочных площадках, расположенных за пределами пластин.


Парковочная площадка накопителя Western Digital 3.5”

В случае парковки головок внутри пластин для съёма блока магнитных головок нужен специальный инструмент, без него снять БМГ очень сложно без повреждения. Для внешней парковки можно вставить между головками пластиковые трубочки, подходящие по размеру, и вынуть блок. Хотя, и для этого случая так же есть съемники, но они более простой конструкции.

Жёсткий диск – механизм точного позиционирования, и для его нормальной работы требуется очень чистый воздух. В процессе использования внутри жёсткого диска могут образовываться микроскопические частицы металла и смазки. Для немедленной очистки воздуха внутри диска имеется циркуляционный фильтр (recirculation filter). Это высокотехнологичное устройство, которое постоянно собирает и задерживает мельчайшие частицы. Фильтр находится на пути потоков воздуха, создаваемых вращением пластин


Теперь снимем верхний магнит и посмотрим, что скрывается под ним.


В жёстких дисках используются очень мощные неодимовые магниты. Эти магниты настолько мощны, что могут поднимать вес в 1300 раз больший их собственного. Так что не стоит класть палец между магнитом и металлом или другим магнитом – удар получится очень чувствительным. На этой фотографии изображены ограничители БМГ. Их задача – ограничить движение головок, оставляя их на поверхности пластин. Ограничители БМГ разных моделей устроены по-разному, но их всегда два, они используются на всех современных жёстких дисках. На нашем накопителе второй ограничитель расположен на нижнем магните.

Вот что можно там увидеть.


Ещё мы видим здесь катушку (voice coil), которая является частью блока магнитных головок. Катушка и магниты образуют привод БМГ (Voice Coil Motor, VCM). Привод и блок магнитных головок образуют позиционер (actuator) – устройство, которое перемещает головки.

Чёрная пластиковая деталь сложной формы называется фиксатором (actuator latch). Он бывает двух типов: магнитный и воздушный (air lock). Магнитный работает как простая магнитная защёлка. Высвобождение осуществляется подачей электрического импульса. Воздушная защёлка освобождает БМГ после того, как шпиндельный двигатель наберёт достаточное число оборотов, чтобы давление воздуха отодвинуло фиксатор с пути звуковой катушки. Фиксатор защищает головки от вылета головок в рабочую область. Если по какой-то причине фиксатор со своей функцией не справился (диск уронили или ударили во включенном состоянии), то головки прилипнут к поверхности. Для дисков 3.5“ последующее включение из-за большей мощности мотора просто оторвет головки. А вот у 2.5“ мощность мотора меньше и шансы восстановить данные, высвободив «из плена» родные головки, довольно высоки.

Теперь снимем блок магнитных головок.


Точность и плавность движения БМГ поддерживается прецизионным подшипником. Самая крупная деталь БМГ, изготовленная из алюминиевого сплава, обычно называется кронштейном или коромыслом (arm). На конце коромысла находятся головки на пружинной подвеске (Heads Gimbal Assembly, HGA). Обычно сами головки и коромысла поставляют разные производители. Гибкий кабель (Flexible Printed Circuit, FPC) идёт к контактной площадке, стыкующейся с платой управления.

Рассмотрим составляющие БМГ подробнее.

Катушка, соединенная с кабелем.


Подшипник.


На следующей фотографии изображены контакты БМГ.


Прокладка (gasket) обеспечивает герметичность соединения. Таким образом, воздух может попасть внутрь блока с дисками и головками только через отверстие для выравнивания давления. У этого диска контакты покрыты тонким слоем золота для предотвращения окисления. А вот со стороны платы электроники окисление случается частенько, что приводит к неисправности HDD. Удалить окисление с контактов можно стирательной резинкой (eraser).


Это классическая конструкция коромысла.


Маленькие чёрные детали на концах пружинных подвесов называют слайдерами (sliders). Многие источники указывают, что слайдеры и головки – это одно и то же. На самом же деле слайдер помогает считывать и писать информацию, поднимая головку над поверхностью магнитных дисков. На современных жёстких дисках головки двигаются на расстоянии 5-10 нанометров от поверхности. Для сравнения: человеческий волос имеет диаметр около 25000 нанометров. Если под слайдер попадёт какая-нибудь частица, это может привести к перегреву головок из-за трения и выходу их из строя, именно поэтому так важна чистота воздуха внутри гермозоны. Ещё попадание пыли может вызвать царапины. От них образуются новые пылинки, но уже магнитные, которые прилипают к магнитному диску и вызывают новые царапины. Это приводит к тому, что диск быстро покрывается царапинами или на жаргоне «запиливается». В таком состоянии ни тонкий магнитный слой, ни магнитные головки уже не работают, и жёсткий диск стучит (клик смерти).

Сами считывающие и записывающие элементы головки находятся на конце слайдера. Они так малы, что разглядеть их можно только в хороший микроскоп. Ниже приведен пример фотографии (справа) через микроскоп и схематическое изображение (слева) взаимного расположения пишущего и читающего элементов головки.


Рассмотрим поверхность слайдера поближе.


Как видите, поверхность слайдера не плоская, на ней имеются аэродинамические канавки. Они помогают стабилизировать высоту полёта слайдера. Воздух под слайдером образует воздушную подушку (Air Bearing Surface, ABS). Воздушная подушка поддерживает почти параллельный поверхности блина полёт слайдера.

Вот ещё одно изображение слайдера.


Здесь хорошо видны контакты головок.

Это ещё одна важная часть БМГ, которая пока не обсуждалась. Она называется предусилителем (preamplifier, preamp). Предусилитель – это чип, управляющий головками и усиливающий поступающий к ним или от них сигнал.


Предусилитель располагают прямо в БМГ по очень простой причине — сигнал, идущий с головок, очень слаб. На современных дисках он имеет частоту более 1 ГГц. Если вынести предусилитель за пределы гермозоны, такой слабый сигнал сильно затухнет по пути к плате управления. Установить же усилитель прямо на голове нельзя, так как она существенно нагревается во время работы, что делает не возможным работу полупроводникового усилителя, вакуумно-ламповых усилителей таких малых размеров ещё не придумали.

От предусилителя к головкам (справа) ведёт больше дорожек, чем к гермозоне (слева). Дело в том, что жёсткий диск не может одновременно работать более чем с одной головкой (парой пишущих и считывающих элементов). Жёсткий диск посылает сигналы на предусилитель, и он выбирает головку, к которой в данный момент обращается жёсткий диск.

Хватит о головках, давайте разбирать диск дальше. Снимем верхний сепаратор.

Вот как он выглядит.


На следующей фотографии вы видите гермозону со снятыми верхним разделителем и блоком головок.


Стал виден нижний магнит.

Теперь прижимное кольцо (platters clamp).


Это кольцо удерживает блок пластин вместе, не давая им двигаться друг относительно друга.

Блины нанизаны на шпиндель (spindle hub).


Теперь, когда блины ничто не удерживает, снимем верхний блин. Вот что находится под ним.


Теперь понятно, за счёт чего создается пространство для головок – между блинами находятся разделительные кольца (spacer rings). На фотографии виден второй блин и второй сепаратор.

Разделительное кольцо – высокоточная деталь, изготовленная из немагнитного сплава или полимеров. Снимем его.


Вытащим из диска все остальное, чтобы осмотреть дно гермоблока.


Так выглядит отверстие для выравнивания давления. Оно располагается прямо под воздушным фильтром. Рассмотрим фильтр внимательнее.

Так как поступающий снаружи воздух обязательно содержит пыль, фильтр имеет несколько слоёв. Он гораздо толще циркуляционного фильтра. Иногда он содержит частицы силикагеля для борьбы с влажностью воздуха. Однако, если жёсткий диск поместить в воду, то она наберется внутрь через фильтр! И это совсем не означает, что попавшая внутрь вода будет чистая. На магнитных поверхностях кристаллизуются соли и наждачка вместо пластин обеспечена.

Немного подробнее про шпиндельный двигатель. Схематически его конструкция показана на рисунке.


Внутри spindle hub закреплен постоянный магнит. Обмотки статора, меняя магнитное поле, заставляют ротор вращаться.


Моторы бывают двух видов, с шариковыми подшипниками и с гидродинамическими (Fluid Dynamic Bearing, FDB). Шариковые перестали использовать более 10 лет назад. Это связано с тем, что у них биение высокое. В гидродинамическом подшипнике биения намного ниже и работает он значительно тише. Но есть и пару минусов. Во-первых, он может заклинить. С шариковыми такого явления не происходило. Шариковые подшипники если и выходили из строя, то начинали громко шуметь, но информация хоть медленно, но читалась. Сейчас же, в случае клина подшипника, нужно при помощи специального инструмента снять все диски и установить их на исправный шпиндельный двигатель. Операция очень сложная и редко приводит к удачному восстановлению данных. Клин может возникнуть от резкого изменения положения за счет большого значения силы Кориолиса, действующей на ось и приводящей к ее сгибанию. Например, есть внешние 3.5” диски в коробочке. Стояла коробочка вертикально, задели, упала горизонтально. Казалось бы, не далеко улетел то?! А нет — клин двигателя, и никакой информации уже не достать.

Во-вторых, из гидродинамического подшипника может вытечь смазка (она там жидкая, ее довольно много, в отличие от смазки-геля, используемой шариковых), и попасть на магнитные пластины. Чтобы предотвратить попадание смазки на магнитные поверхности используют смазку с частицами, имеющими магнитные свойства и улавливающими их магнитные ловушки. Еще используют вокруг места возможной протечки абсорбционное кольцо. Вытеканию способствует перегрев диска, поэтому важно следить за температурным режимом эксплуатации.

Автор статьи Артём Рубцов.

Уточнение связи между русскоязычной и англоязычной терминологией выполнено Леонидом Воржевым.

Обновление 2018, Сергей Яценко

Перепечатка или цитирование разрешены при условии сохранения ссылки на первоисточник: R. LAB, восстановление информации.

Детальный разбор iPhone 6 — iFixit

Это демонтаж а неруководство по ремонту. Чтобы отремонтировать iPhone 6, воспользуйтесь нашим сервисным руководством.

    • Время пришло! Давайте посмотрим на характеристики:

    • Процессор Apple A8 с 64-битной архитектурой

    • Сопроцессор движения M8 второго поколения

    • Объем памяти — 16, 64, или 128 ГБ

    • org/HowToDirection»>

      4.7-дюймовый Retina HD дисплей с разрешением 1334×750 пикселей (326 ppi)

    • 8 MP камера iSight (с 1.5µ пикселями и автофокусом phase-detection) и 1.2 MP камерой FaceTime

    • Датчик отпечатков Touch ID, барометр, 3х-осевой гироскоп, акселерометр, датчик освещенности

    • 802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + Bluetooth 4.0 + NFC + 20-band LTE

    Редактировать

    • org/HowToDirection»>

      Мы простояли достаточно длинную очередь, чтобы получить новый iPhone 6. Наконец мы получили аппарат и поспешили скорее узнать, что внутри!

    • Мы хотим сказать большое спасибо нашим друзьям из MacFixit Australia за то, что разрешили использовать их офис в Мельбруне для этого события! Они так же занимаются ремонтом Mac и iPhone и продают наши инструменты.

    Редактировать

    • Модель A1586

    • Похоже, у Apple не получилось сделать камеру такой маленькой, чтобы поместить полностью в корпус. Она заметно выступает.

    • Наш штангенциркуль показал, что размер выступа — 0,6 мм. Не так уж и много.

    • На этот раз оптика победила. Удастся ли инженерам Apple взять реванш в следующий раз?

    Редактировать

    • Округлый дизайн iPhone 6 очень напоминает самый первый first generation iPhone за исключением разъема Lightning и pentalobe-винтов.

    • С помощью нашего Набора 54 Bit Driver Kit мы выкручиваем pentalobe-винты.

    • Хорошо известно, как нам не нравится использование нестандартных винтов, но спасибо, что хотя бы нагревать устройство для разбора не приходится.

    Редактировать

  • Инструмент, используемый на этом этапе:

    iSclack

    $24.99

    • Да здравствует iSclack! Вскрывать аппарат — одно удовольствие!

    • Мы достаточно доверяем iSclack, чтобы держать новый iPhone прямо так в воздухе, но когда вы делаете это дома самостоятельно, возможно, лучше использовать 2 руки и не делать это на весу!

    • org/HowToDirection»>

      Посмотрим, что же внутри..

    Редактировать

    • Этот шаг предлагает, возможно, не лучший вариант использования бумеранга. Выполнять только под наблюдением квалифицированного специалиста. Проведение ремонта с использованием бумеранга у себя дома может повлечь повреждение как аппарата, так и вас или ваших близких.

    • Так ведь используют бумеранг, да? Мы общались с несколькими австралийцами и они все пришли к выводу, что — да, именно так!

    Редактировать

    • org/HowToDirection»>

      Внутри — множество стандартных крестовых винтов. К счастью, наш Набор Pro Tech Screwdriver Set поможет с любым типом винтов 🙂

    • С отверткой в руках разбираемся с металлической пластиной, которая удерживает переднюю панель от снятия с аппарата.

    Редактировать

  • Редактировать

  • Редактировать

  • Редактировать

    • org/HowToDirection»>

      Мы любим эти пластиковые пломбы! Если правильно их снимать, они быстро и, избегая механических повреждений, помогают извлечь батарею.

    • Эти пломбы аналогичны пломбам 3М Command, и если верно прилагать усилия, то все легко снимается.

    Редактировать

    • В iPhone 6 используется 1810 мА/час, 3,82 В литий-ионная полимерная батарея. Мощность с одной стороны — 6,91 Ватт/час, а, если переврнуть батарею, то уже 7,01 Ватт/час! Похоже инженеры смогли улучшить показатели уже после того, как текст для печати на одну сторону был согласован.

    • org/HowToDirection»>

      Apple заявляет, что этот аккумулятор весом в 28 грамм позволит вам общаться до 14 часов в сети 3G. В режиме ожидания аппарат продержится 250 часов.

    • В итоге получилась менее емкая батарея, чем у iPhone 6 Plus (11,1 Ватт/час, 2915 мА/час), но более емкая, чем у iPhone 5s (1560 мА/час).

    • У данной батареи, кажется, кризис самоидентификации. Спереди было написано Apple South Asia Ltd. (Тайланд) и Apple Япония. На обратной стороне — Huizhou, Китай.

    Редактировать

    • org/HowToDirection»>

      Хорошие новости! Задняя камера легко вынимается пинцетом.

    • Хотя у нее нет оптической стабилизации изображения, все остальные возможности аналогичны возможностям камеры iPhone 6 Plus: 8 Мп, f/2,2, вспышка True Tone, и автофокус с phase-detection.

    • Вместо оптической стабилизации используется электронная, которая эмулирует оптическую с помощью расчетов.

    Редактировать

    • Быстро снимаем пинцетом все антенны.

    • Наконец-то мы добрались до платы! Хотя она вся прикрыта защитой от электро-магнитных импульсов, их можно снять и посмотреть, что внутри. Чего мы и делаем!

    Редактировать

    • Передняя сторона материнской платы:

    • Apple A8 APL1011 SoC + SK Hynix RAM как следует из маркировки H9CKNNN8KTMRWR-NTH (предполагаем 1 GB LPDDR3 RAM, аналогично как в iPhone 6 Plus)

    • Qualcomm MDM9625M LTE Modem

    • org/HowToDirection»>

      Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD

    • Avago A8020 High Band PAD

    • Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs

    • SkyWorks 77803-20

    • Гироскоп и акселерометр InvenSense MP67B 6-axis

    Редактировать

    • org/HowToDirection»>

      Еще немного микросхем спереди:

    • Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC

    • RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

    • SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD

    • Bosch Sensortec BMA280

    Редактировать

    • org/HowToDirection»>

      Задняя сторона платы:

    • SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb (16 GB) NAND Flash

    • Murata 339S0228 Wi-Fi Module

    • Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

    • Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

    • NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (так же известный, как сопроцессор движения M8)

    • org/HowToDirection»>

      NXP 65V10 NFC module + Secure Element (возможно содержит внутри контроллер NXP PN544 NFC)

    • Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

    Редактировать

    • Еще некоторый чипы с задней стороны платы:

    • Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip. Qualcomm заявляет, что WFR1620 «необходим для реализации работы с операторами через WTR1625L», что бы это ни значило.

    • org/HowToDirection»>

      Qualcomm PM8019 Power management IC

    • Texas Instruments 343S0694 touch transmitter

    • AMS AS3923 Boosted NFC Tag Front End

    • Кажется, что это просто уменьшенный вариант AMS AS3922, который позволяет использовать «функционал оплат для ультра-небольших форм-факторов, таких как SIM и микро-SD».

    • Аудио-кодек Cirrus Logic 338S1201

    • org/HowToDirection»>

      Выражаем огромную благодарность нашим коллегам из Chipworks за помощь в идентификации микросхем. Без них мы бы точно не справились!

    Редактировать

    • Извлекаем модуль вибромотора. Какие-то изменения?

    • Вибромоторы бывают 2х типов: противовесные и линейно-осциллирующие. Какой лучше? Ответить на этот вопрос так же сложно, как выбрать Пепси или Колу.

    • Судя по виду, на этот раз Apple испльзовала линейно-осциллирующий тип вибромотора.

    Редактировать

    • Модель этого года использует немного измененный дизайн динамика.

    • Отсутствие маркировки позволяет думать, что изменения по сравнению с динамиком iPhone 5s незначительны.

    Редактировать

    • Итак — разъем зарядки (он же — Lightning) и наушников. Составляют один модуль, размещены на одном шлейфе.

    • org/HowToDirection»>

      Это означает, что заменить один разъем отдельно не получится, только вместе. В некотором смысле, это недостаток, но позволяет сэкономить место при дизайне устройства.

    Редактировать

  • Редактировать

    • Вот и все. iPhone 6 получает 7 баллов по нашей шкале ремонтопригодности. Вот почему:

    • Продолжая тренд, заданный iPhone 5, дисплейный модуль отделяется в первую очередь, что упрощает замену дисплея (самая частая поломка).

    • org/HowToDirection»>

      Батарею поменять тоже несложно. Нужны отвертки для pentalobe-винтов и умение аккуратно снять пластиковые пломбы. Но это не сложно.

    • Шлейф датчика отпечатков пальцев теперь не мешает вскрытию устройства (на 5s его очень легко повредить, если неаккуратно отделять дисплей).

    • В iPhone 6 используются нестандартные pentalobe-винты, которые требуют специальных отверток.

    • Apple не делится информацией по ремонту iPhone 6 с независимыми мастерскими и клиентами.

    Редактировать

  • Список кодов производителей ИС

    Микрочип, содержащий интегральную схему.

    Интегральные схемы (ИС) выпускаются во многих вариантах и ​​доступны от многих производителей. ИС с похожими функциями могут выглядеть очень по-разному, а ИС с разными функциями могут выглядеть одинаково. Внутренняя структура и механические допуски ИС также могут сильно различаться, и выбор неправильной ИС может нанести ущерб электронной конструкции. Инженерам и дизайнерам нужен четкий способ различать ИС для своих проектов. Коды производителей ИС предоставляют разработчикам эту информацию, позволяя им быть уверенными в выборе компонентов.

    Что такое коды производителей микросхем?

    Коды производителей ИС — это идентификационные коды, размещаемые на интегральных схемах производителями электроники. Обычно они буквенно-цифровые и могут иметь различную длину в зависимости от стандартных рабочих процедур производителя. Хотя коды производителей ИС должны быть уникальными, это случается редко.

    Многие производители электроники используют одни и те же префиксы производителя, и существует несколько стандартов для кодов, в зависимости от региона мира, в котором находится компания. Знание правильного кода для компонента жизненно важно для выбора правильных частей для проекта и поиска ссылки таблицы данных. Дизайнерам может потребоваться знать несколько стандартов кодов производителей, особенно если компания имеет международные связи. Коды производителей охватывают внутреннюю идентификацию оборудования и удобочитаемые идентификаторы, такие как номера компонентов.

    Различные стандарты кодирования IC обеспечивают различное количество деталей, касающихся компонента. Некоторые коды производителей ИС описывают материалы, из которых изготовлен компонент, а другие содержат серийные номера. Почти все коды производителей ИС описывают тип компонента, например диода или транзистора. Коды также могут быть специфичными для подтипов компонентов, таких как сигнальный диод или лавинный диод. В зависимости от схемы кодирования два одинаковых компонента могут иметь существенно разные коды. Производителям, поставляющим продукцию на международные рынки, также может потребоваться присвоение одному и тому же компоненту нескольких кодов в зависимости от региона и ожиданий их рынков.

    Существует 3 основные схемы кодирования микросхем. Каждая схема происходит из другого региона мира. Европа идентифицирует электронные компоненты с помощью схемы кодирования, поддерживаемой Европейской ассоциацией производителей электронных компонентов. Этот метод идентификации IC использовался в Европе в различных формах с 1930-х годов. Япония также имеет свою собственную схему, называемую схемой нумерации деталей японских промышленных стандартов или JIS-C-7012. Стандарты кодов производителей ИС в Северной Америке поддерживаются Объединенным инженерным советом по электронным устройствам, или JEDEC, с 1944. В этой статье основное внимание уделяется стандартам JEDEC при интерпретации кодов, но каждый регион опубликовал очень подробные стандарты.

    Как инженеры могут интерпретировать коды производителей ИС?

    Стандарты JEDEC для кодов производителей внутренних аппаратных ИС требуют, чтобы каждый код содержал одно или несколько восьмибитных полей, переведенных в шестнадцатеричный формат, для индексации и ссылки. Текущий стандарт предусматривает до 13 полей. Компании должны зарегистрировать свои коды производителей в JEDEC, чтобы соответствовать их стандартам. Стандарты JEDEC имеют открытый исходный код и содержат обширный список шестнадцатеричных кодов для различных компаний. Некоторые компании имеют гораздо более подробные внутренние аппаратные коды, чем другие, и эти коды постоянно обновляются, чтобы отражать изменения в отрасли.

    Соглашения об именах для номеров компонентов JEDEC основаны на стандарте, созданном в 1982 г. и многократно подтвержденном в последующие годы. Каждая отдельная цифра и буква в номере компонента являются значимыми. Первая цифра описывает тип компонента, за которой следует буква, указывающая, был ли компонент официально зарегистрирован. Все номера после первых двух соответствуют определенной схеме, основанной на типе компонента, и номер может также включать буквенные суффиксы, идентифицирующие версию компонента.

    Наиболее часто встречающимся типом кода производителя ИС является префикс производителя, за которым следует серийный номер. Они стандартизированы только внутри производителя, но все же могут быть полезны, если разработчик может быть уверен в выборе поставщика. Относительно просто использовать механизм поиска компонентов для поиска кодов JEDEC, и инженерам следует по возможности обращаться к курируемым стандартам кодирования, а не к кодам конкретных производителей.

    Интегральная схема.

    Что такое распространенные коды производителей ИС?

    Следующий список префиксов производителей взят из WikiBooks. Это не исчерпывающий список, но он дает хороший обзор префиксов, которые чаще всего встречаются разработчикам электроники. Поскольку полные коды производителей ИС относятся к деталям и компаниям, наиболее распространенные коды в конструкции часто меняются.

    ринггитов ринггитов турецких лир
    Сокращение Производитель Аббревиатура Производитель
    ДП Усовершенствованные микроустройства А Национальный полупроводник
    AMSREF Передовые монолитные системы АЦП Национальный полупроводник
    ОМ АЕГ CLC Национальный полупроводник
    PCD АЕГ КС Национальный полупроводник
    ПКФ АЕГ ЦАП Национальный полупроводник
    САА АЕГ DM Национальный полупроводник
    САБ АЕГ ДП Национальный полупроводник
    САФ АЕГ ДС Национальный полупроводник
    СКБ АЕГ Ф Национальный полупроводник
    SCN АЕГ л Национальный полупроводник
    ТАА АЕГ ЛФ Национальный полупроводник
    уточняется АЕГ LFT Национальный полупроводник
    ТСА АЕГ левый Национальный полупроводник
    ЧАЙ АЕГ ЛМ Национальный полупроводник
    А Аллегро Микросистемс ЛКМ Национальный полупроводник
    СТР Аллегро Микросистемс ЛМД Национальный полупроводник
    УКН Аллегро Микросистемс ЛМФ Национальный полупроводник
    УДН Аллегро Микросистемс ЛМХ Национальный полупроводник
    УДС Аллегро Микросистемс ЛПК Национальный полупроводник
    УГН Аллегро Микросистемс ЛПК Национальный полупроводник
    ЕР Альтера МФ Национальный полупроводник
    ЭПМ Альтера ММ Национальный полупроводник
    PL Альтера НХ Национальный полупроводник
    А драм UNX Национальный полупроводник
    Ам драм ПБ НЭК
    АМПАЛ драм ПК НЭК
    ПАЛ драм ПД НЭК
    ОМ Амперекс УПД НЭК
    PCD Амперекс УПД8 НЭК
    ПКФ Амперекс НДМ Новая японская радиокорпорация
    САА Амперекс НСК Ньюпорт
    САБ Амперекс СМ Прецизионные схемы Nippon
    САФ Амперекс НЗ Нитрон
    СКБ Амперекс ММ Оки
    SCN Амперекс МСМ Оки
    ТАА Амперекс МЦ ПО Полупроводник
    уточняется Амперекс ЭФ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ТСА Амперекс ЭТ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ЧАЙ Амперекс GSD ON Semiconductor (ранее Thomson)
    В Амтел ФХФ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    н. э. Аналоговые устройства л ON Semiconductor (ранее Thomson)
    АДЕЛЬ Аналоговые устройства ЛМ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    АДГ Аналоговые устройства ЛС ON Semiconductor (ранее Thomson)
    АДЛХ Аналоговые устройства М ON Semiconductor (ранее Thomson)
    АДМ Аналоговые устройства МЦ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    АДВФК Аналоговые устройства МК ON Semiconductor (ранее Thomson)
    АМП Аналоговые устройства ОМ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    БУФ Аналоговые устройства PCD ON Semiconductor (ранее Thomson)
    КАВ Аналоговые устройства ПКФ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    СМР Аналоговые устройства САА ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ЦАП Аналоговые устройства САБ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ГАС Аналоговые устройства САФ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ХДМ Аналоговые устройства СКБ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    МУКС Аналоговые устройства СБН ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ОП Аналоговые устройства SFC ON Semiconductor (ранее Thomson)
    Вечер Аналоговые устройства СГ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    Аналоговые устройства СТ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ССМ Аналоговые устройства ТАА ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ПО Аналоговые устройства уточняется ON Semiconductor (ранее Thomson)
    МА Аналоговые системы ТСА ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ПА Апекс ТД ON Semiconductor (ранее Thomson)
    В Атмел ТДА ON Semiconductor (ранее Thomson)
    Вездеход Атмел ТДФ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    БК Benchmarq Microelectronics Inc. ЧАЙ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    БТ Бруктри турецких лир ON Semiconductor (ранее Thomson)
    АДС Бурр-Браун ТС ON Semiconductor (ранее Thomson)
    АЛД Бурр-Браун ТШ ON Semiconductor (ранее Thomson)
    БУФ Бурр-Браун УК ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ЦАП Бурр-Браун УЛН ON Semiconductor (ранее Thomson)
    ДКП Бурр-Браун АВС ON Semiconductor (ранее Thomson))
    ИНА Бурр-Браун ОН Оптек
    ИС Бурр-Браун АХ Оптическая Электроника Инк.
    ИСО Бурр-Браун АН Панасоник
    ИВК Бурр-Браун ДПМ Парадигма
    ПДК Бурр-Браун Р Высокопроизводительный полупроводник
    MPY Бурр-Браун ХЭФ Филипс
    ОПА Бурр-Браун МАБ Филипс
    ОПТ Бурр-Браун Н Филипс
    ПКМ Бурр-Браун СВ Филипс
    ПГА Бурр-Браун ОМ Филипс
    ПВР Бурр-Браун ПК Филипс
    RCV Берр-Браун PCD Филипс
    Бурр-Браун ПКФ Филипс
    РЕГ Бурр-Браун ПЛК Филипс
    ШК Бурр-Браун ПОЖАЛУЙСТА Филипс
    УАФ Бурр-Браун ПЗ Филипс
    СВУ Бурр-Браун С Филипс
    ВФК Бурр-Браун СА Филипс
    XTR Бурр-Браун САА Филипс
    Г Калифорнийская компания Micro Devices Corp. САБ Филипс
    CLC Комлинеар САФ Филипс
    т/с Кипарис СК Филипс
    ПАЛЬЦЕ Кипарис СКБ Филипс
    ДС Даллас Полупроводник СКК Филипс
    ДП Датател СБН Филипс
    РД EG&G Ретикон СЕ Филипс
    РФ EG&G Ретикон СП Филипс
    EG&G Ретикон ТАА Филипс
    РТ EG&G Ретикон уточняется Филипс
    RU EG&G Ретикон ТСА Филипс
    ЭЛЬ Элантек ТДА Филипс
    Часы реального времени Эпсон ЧАЙ Филипс
    ПБЛ Эрикссон UA Филипс
    SFC ЕСМФ УМА Филипс
    XR Экзар МН Плесси
    А Фэирчайлд СЛ Плесси
    DM Фэирчайлд СП Плесси
    Ф Фэирчайлд ТАБ Плесси
    Л Фэирчайлд БУФ Прецизионный монолитный
    ММ Фэирчайлд КС Quality Semiconductor Inc.
    НМ Фэирчайлд Р Рейтеон
    НМЦ Фэирчайлд Рэй Рейтеон
    УНК Фэирчайлд RC Рейтеон
    ФСС Ферранти ринггитов Рейтеон
    злотый Ферранти Р Роквелл
    ЗН Ферранти КА Самсунг
    МБ Фудзитсу км Самсунг
    МБЛ8 Фудзитсу КММ Самсунг
    МБМ Фудзитсу ЛА Санио
    ГА Газель ЛК Санио
    Лари ГЭ НК См.
    МВА GEC-Плесси Полупроводник ПК См.
    ЗН GEC-Плесси Полупроводник РТК Сейко
    АКФ Общий инструмент ИК Острый
    АЮ Общий инструмент ОМ Сименс
    ГИК Общий инструмент PCD Сименс
    ГП Общий прибор ПКФ Сименс
    СПР Общий прибор САА Сименс
    ГЛ Голдстар САБ Сименс
    ГМ Голдстар САБЭ Сименс
    ГММ Голдстар САФ Сименс
    н.э. Харрис СКБ Сименс
    СА Харрис СБН Сименс
    CD Харрис ТАА Сименс
    CDP Харрис уточняется Сименс
    КП Харрис ТСА Сименс
    Н Харрис ЧАЙ Сименс
    ХА Харрис СГ Силиконовый универсальный (Infinity Micro)
    ХФА Харрис РН Технология хранения кремния
    Привет Харрис ДФ Силиконикс
    HIN Харрис л Силиконикс
    БЕДРА Харрис ЛД Силиконикс
    ВН Харрис Д Силиконикс, Интел
    ИЧ Харрис л Силтроникс
    ИКЛ Харрис ЛД Силтроникс
    ИКМ Харрис БХ Сони
    ИМ Харрис СКК Сони
    КС Харрис, Черри Полупроводник СХ Сони, Сайрикс
    ДГ Харрис, Темич TPQ Спраг
    HCPL Хьюлетт-Паккард УКС Спраг
    ХКТЛ Хьюлетт-Паккард КОМ Стандартная корпорация микросистем
    HPM Хьюлетт-Паккард КР Стандартная корпорация микросистем
    ХА Хитачи СТ Стартек
    HD Хитачи см Супертекс, Темик
    ХГ Хитачи СИД Синтак
    ГЛ Хитачи СИС Синтак
    ХМ Хитачи ТМС Тайтеон
    ХН Хитачи ТК Телком Полупроводник
    НТ Холтек ТСМ Телком Полупроводник
    ХАД Ханивелл ТП Теледайн Филбрик
    HDAC Ханивелл ТСК Теледайн Полупроводник
    нержавеющая сталь Ханивелл ОМ Телефункен
    ГИ Хендай PCD Телефункен
    Вт IC Works ПКФ Телефункен
    КОЖУРА Информационные чипы и технологии Inc. САА Телефункен
    ИСД Устройства для хранения информации САБ Телефункен
    ИМС Инмос САФ Телефункен
    IDT Технология интегрированных устройств СКБ Телефункен
    ИС Интегрейтед Силикон Солюшнс Инк. СБН Телефункен
    С Интел ТАА Телефункен
    и Интел уточняется Телефункен
    я Интел ТСА Телефункен
    Н Интел ЧАЙ Телефункен
    Р Интел ТМЛ Телмос
    ПА Интел ХМ Темич
    ИК Международный выпрямитель МЦ Темич
    ИТТ ИТТ Р Темич
    Гал Решетка С Темич
    ИСПЛСИ Решетка SD Темич
    LT Корпорация линейных технологий СИ Темич
    LTC Корпорация линейных технологий У Темич
    ЛТЗ Корпорация линейных технологий ИП Темик, Seagate Microelectronics
    ЛС Компьютерные системы LSI МА ТЕСЛА
    АТТ Lucent Technologies МАА ТЕСЛА
    МСК М. С. Кеннеди МХ ТЕСЛА
    МХ Макроникс МХБ ТЕСЛА
    МА Маркони МЦ Техасские инструменты
    МАКС Максим СВ Техасские инструменты
    МХ Максим ОП Техасские инструменты
    СИ Максим RC Техасские инструменты
    МС Гибриды Микра СГ Техасские инструменты
    МИК Микрель Серийный номер Техасские инструменты
    МЛ Корпорация Micro Linear ТИБПАЛ Техасские инструменты
    МН Микросети ТИЛ Техасские инструменты
    МП Микромощность (Экзар) СОВЕТ Техасские инструменты
    ПОС Микрочип ТИПАЛ Техасские инструменты
    МСК Компоненты систем микрокомпьютеров ТИС Техасские инструменты
    МИЛ Микросистемс Интернэшнл турецких лир Техасские инструменты
    МТ Мител Полупроводник ТЛК Техасские инструменты
    М Мицубиси ТЛЭ Техасские инструменты
    МСЛ8 Мицубиси ТМ Техасские инструменты
    СМР Монолитный ТМС Техасские инструменты
    МАТ Монолитный UA Техасские инструменты
    ОП Монолитный УЛН Техасские инструменты
    ССС Монолитный Т Тошиба
    МКС МОП-технология ТА Тошиба
    МК Мостек ТК Тошиба
    ХЕП Моторола ТД Тошиба
    ЛФ Моторола ТХМ Тошиба
    МС Моторола ТММ Тошиба
    ЦУП Моторола ТМП Тошиба
    MCCS Моторола ТМПЗ Тошиба
    МКМ Моторола ВМТ TRW
    МСТ Моторола УМ Объединенная корпорация микроэлектроники
    МЭК Моторола л Унитроде
    ММ Моторола УК Унитроде
    МПФ Моторола УКК Унитроде
    MPQ Моторола УЛН Микрочип США
    МПС Моторола МАХ Вантис (АМД)
    MPSA Моторола ПАЛЦЕ Вантис (АМД)
    МВМ Моторола ВТ СБИС Technology Inc.
    СГ Моторола ВА ВТК
    Серийный номер Моторола ВК ВТК
    ТДА Моторола ПСД Waferscale Integration inc. (ВСИ)
    Моторола ВД Вестерн Диджитал
    UA Моторола х Сикор
    УАА Моторола У Центрум Микроэлектроника
    УК Моторола УД Центрум Микроэлектроника
    УЛН Моторола Ж Зетекс
    ХС Моторола ЗЛДО Зетекс
    ЗМ Зетекс
    ЗМР Зетекс
    ЗР Зетекс
    ЗРА Зетекс
    ЗРБ Зетекс
    ЗРЕФ Зетекс
    ЗРТ Зетекс
    ЗСД Зетекс
    ЗСМ Зетекс
    З Зилог

    Ultra Librarian использует проверенные коды производителей ИС, чтобы помочь разработчикам однозначно идентифицировать необходимые им компоненты. Работая с Ultra Librarian, вы избавляетесь от догадок при подготовке к следующему великолепному устройству и направляете свои идеи на путь к успеху. Зарегистрируйтесь сегодня бесплатно!

    Общие коды компонентов печатных плат, которые необходимо знать

    Знаете ли вы, что означают эти коды компонентов печатных плат?

    Взгляните на верхний слой любой печатной платы или загляните в техническое описание, и вы найдете алфавитный набор кодов компонентов печатной платы, маркировки на печатной плате, аббревиатур и акронимов. Чтобы разобраться во всем, требуется опыт, но для любого специалиста в отрасли важно уметь быстро читать маркировку печатных плат, маркировку компонентов и информацию в технических описаниях. Чтобы помочь разработчикам отслеживать широкий спектр кодов компонентов печатных плат, акронимов и аббревиатур, мы составили памятку с важной информацией для дизайнеров.

    Основные коды компонентов печатных плат

    Когда мы ссылаемся на «коды компонентов печатных плат», мы имеем в виду ряд возможных маркировок, которые можно найти на упаковке компонентов, собранной печатной плате или в спецификациях:

    • Обозначения: Эти коды находятся на поверхностных слоях печатных плат и печатаются методом шелкографии.
    • Номера деталей: Обычно это номер детали, указанный на компоненте, но это также может быть номер детали, напечатанный непосредственно на печатной плате.
    • Маркировка компонентов: Компонент на печатной плате может иметь некоторые маркировки непосредственно на компоненте, которые могут не быть MPN. Распиновка также может быть напечатана на шелкографии рядом с разъемом.
    • Пакеты компонентов и посадочные места: Хотя информация о посадочных местах не напечатана на корпусах компонентов или на топологии печатных плат, ее можно найти в техническом описании компонента или на веб-сайте производителя.
    • Цифровые протоколы: Техническое описание компонента может включать несколько аббревиатур или кодов, которые сообщают спецификации, протоколы цифровой сигнализации или другие важные данные.

    Справочные обозначения

    Справочные обозначения очень просты: они печатаются непосредственно на поверхностном слое печатной платы для обозначения определенных компонентов. Каждому компоненту на печатной плате присваивается собственное условное обозначение, которое обычно представляет собой комбинацию буквы и цифры. Каждое условное обозначение в топологии печатной платы можно отследить до списка материалов и схем в вашем программном обеспечении ECAD. Вот краткий список условных обозначений на печатных платах:

    • U: Интегральные схемы
    • R: Резисторы
    • L: Катушки индуктивности
    • С: Конденсаторы
    • J: Соединители
    • Т: Трансформаторы
    • TP: Контрольные точки
    • P: Колодки или головки штифтов

    Примеры условных обозначений, названий контактов и индикаторов контактов 1, напечатанных на слое шелкографии в собранной печатной плате

    Маркировка компонентов и номера деталей

    Компании, производящие электронику, часто печатают свои номера деталей на своих печатных платах, чтобы отслеживать детали. Номера партий и даты производственных циклов также могут быть напечатаны на печатной плате. Они печатаются на слое шелкографии и обеспечивают простой метод отслеживания для контроля качества. Форматы номеров деталей зависят от поставщика и линейки продуктов.

    Компоненты будут иметь собственную маркировку и номера деталей. Часто это номер детали производителя (MPN), название или торговая марка для конкретной линейки продуктов, логотип компании, серийный номер или их комбинация. Это помогает разработчикам различать разные компоненты в похожих пакетах.

    BCM213321FBG от Broadcom содержит несколько маркировок с серийными номерами и другой информацией от производителя

    Пакеты компонентов и посадочные места

    Листы данных будут содержать код пакета для компонента, который обычно соответствует конкретному MPN. Для компонентов со стандартными упаковками и размерами IPC в коде упаковки также будут указаны размеры упаковки и данные о шаблоне площадки. Обычно вы можете найти эти спецификации в стандартах IPC-7351B (для компонентов поверхностного монтажа) или стандартах IPC-7251 (для сквозных компонентов). Тем не менее, таблицы данных обычно включают чертеж, показывающий шаблон площадки для компонента, который используется для создания посадочного места на печатной плате.

    Размер печатной платы для MAX1653EEE+T от Maxim Integrated .

    Цифровые протоколы

    Возможно, наиболее распространенная информация о компонентах, которая будет записана в виде аббревиатуры, — это стандарты сигнализации. Существует множество стандартов низкоскоростной и высокоскоростной сигнализации, которые используются в различных компонентах. Некоторые из наиболее распространенных стандартов сигнализации, используемых во многих компонентах:

    • I2C: Обозначает сигнализацию межинтегральной схемы, протокол шины, используемый хост-контроллерами для обмена данными с другими интегральными схемами.
    • I2S: Звук Inter-IC, интерфейс последовательной шины, используемый для соединения нескольких цифровых аудиоустройств.
    • SPI: Обозначает последовательный периферийный интерфейс, синхронный последовательный интерфейс связи, используемый для полнодуплексной связи между хост-контроллером и несколькими периферийными устройствами.
    • UART: Обозначает универсальный асинхронный приемник-передатчик, работает аналогично SPI с настраиваемой скоростью и форматом данных.
    • GPIO: Обозначает ввод/вывод общего назначения, незафиксированный цифровой контакт, который может быть настроен пользователем в прошивке компонента или с помощью внешнего контроллера.
    • USB: Универсальная последовательная шина, высокоскоростной дифференциальный интерфейс, который используется для многих популярных компьютерных периферийных устройств.

    Возможно, это самые популярные цифровые интерфейсы, используемые для связи между цифровыми ИС. Существуют и другие низкоскоростные и высокоскоростные протоколы, более специализированные, такие как DDR и PCIe. Другая информация о компонентах может ссылаться на определенные типы компонентов, посадочные места или другие аббревиатуры, характерные для конкретного поставщика.

    Как найти и отслеживать компоненты

    При поиске компонентов для новой конструкции разработчик обычно использует MPN, названия производителей, названия продуктов или электрические спецификации. Также распространен поиск по приложению и цифровому интерфейсу. Независимо от того, как вы хотите найти свои компоненты, поисковая система электроники поможет вам быстро найти нужные детали.

    Пример эталонной конструкции преобразователя постоянного тока от Maxim Integrated

    Мы надеемся, что этот список кодов и сокращений компонентов печатных плат поможет вам сориентироваться в сложном мире электроники и найти нужные компоненты. В следующий раз, когда вы будете искать компоненты для нового дизайна, попробуйте использовать функции поисковой системы электроники в Ultra Librarian.

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *