Кабель сип 2 16 характеристики. СИП-4 2х16: характеристики, применение и особенности самонесущего изолированного провода

Что представляет собой провод СИП-4 2х16. Каковы его основные технические характеристики. Где применяется провод СИП-4 2х16. Какие преимущества имеет самонесущий изолированный провод.

Что такое провод СИП-4 2х16 и его основные характеристики

Провод СИП-4 2х16 — это самонесущий изолированный провод, состоящий из двух алюминиевых токопроводящих жил сечением 16 мм² каждая. Расшифровка маркировки:

• СИП — самонесущий изолированный провод
• 4 — без несущего нулевого провода
• 2х16 — две жилы сечением 16 мм²

Основные технические характеристики провода СИП-4 2х16:

• Номинальное напряжение: 0,6/1 кВ
• Количество и сечение жил: 2х16 мм²
• Материал жил: алюминий
• Изоляция: светостабилизированный сшитый полиэтилен
• Наружный диаметр: 15,1 мм
• Масса: 141 кг/км
• Допустимый ток нагрузки: 70 А
• Диапазон рабочих температур: от -60°С до +50°С

Конструкция и особенности провода СИП-4 2х16

Конструктивно провод СИП-4 2х16 состоит из следующих элементов:

1. Две алюминиевые многопроволочные токопроводящие жилы круглой формы сечением 16 мм² каждая
2. Изоляция жил из светостабилизированного сшитого полиэтилена

Особенности конструкции:

• Отсутствие несущего нулевого провода — каждая из двух жил является самонесущей
• Скрутка изолированных жил с шагом не более 377 мм
• Высококачественная изоляция, стойкая к ультрафиолету и атмосферным воздействиям
• Компактность за счет отсутствия нулевого несущего провода

Области применения провода СИП-4 2х16

Провод СИП-4 2х16 применяется для следующих целей:

• Устройство воздушных линий электропередачи напряжением до 1 кВ
• Ответвления от магистральных линий к вводам в здания и сооружения
• Прокладка по фасадам зданий
• Электроснабжение частных домов и коттеджей
• Уличное освещение

Провод СИП-4 2х16 отлично подходит для прокладки в условиях плотной городской застройки, в лесистой и гористой местности. Он широко используется для модернизации существующих линий электропередачи.

Преимущества использования провода СИП-4 2х16

Применение самонесущего изолированного провода СИП-4 2х16 имеет следующие преимущества:

• Высокая механическая прочность и надежность
• Устойчивость к атмосферным воздействиям и ультрафиолету
• Снижение потерь электроэнергии
• Уменьшение вероятности коротких замыканий и обрывов
• Простота монтажа и обслуживания
• Возможность прокладки по фасадам зданий
• Длительный срок службы — не менее 25 лет

Использование СИП позволяет существенно повысить надежность электроснабжения и снизить эксплуатационные расходы.

Особенности монтажа провода СИП-4 2х16

При монтаже провода СИП-4 2х16 необходимо соблюдать следующие правила:

• Использовать специальную линейную арматуру для СИП
• Соблюдать допустимые механические нагрузки и стрелы провеса
• Не допускать повреждения изоляции при монтаже
• Применять герметичные прокалывающие зажимы для ответвлений
• Использовать специальный инструмент для натяжения и резки провода

Правильный монтаж обеспечивает надежную и долговечную работу линии электропередачи. Рекомендуется доверять монтаж СИП квалифицированным специалистам.

Сравнение СИП-4 2х16 с другими видами проводов

По сравнению с неизолированными проводами типа А и АС провод СИП-4 2х16 имеет следующие преимущества:

• Повышенная электробезопасность за счет изоляции
• Меньшие эксплуатационные расходы
• Снижение потерь электроэнергии
• Возможность совместной подвески с линиями связи
• Отсутствие коротких замыканий при схлестывании проводов

По сравнению с кабелями СИП-4 2х16 обладает следующими достоинствами:

• Меньшая масса и стоимость
• Простота монтажа
• Возможность выполнения больших пролетов
• Отсутствие необходимости в кабельных сооружениях

Нормативные требования к проводу СИП-4 2х16

Провод СИП-4 2х16 должен соответствовать следующим основным нормативным требованиям:

• ГОСТ 31946-2012 «Провода самонесущие изолированные и защищенные для воздушных линий электропередачи»
• ТУ 16-705.500-2006 «Провода самонесущие изолированные и защищенные для воздушных линий электропередачи»
• Правила устройства электроустановок (ПУЭ), 7-е издание

Соответствие нормативным требованиям гарантирует высокое качество и надежность провода СИП-4 2х16 при эксплуатации.

Расчет необходимой длины провода СИП-4 2х16

Для расчета требуемой длины провода СИП-4 2х16 необходимо учитывать следующие факторы:

• Расстояние между опорами
• Стрела провеса провода
• Высота подвеса на опорах
• Длина спусков к вводам в здания
• Запас на монтаж (обычно 3-5%)

Расчет выполняется по формуле:

L = 1,02 * (L1 + L2 + … + Ln), где

• L — общая требуемая длина провода
• L1, L2, …, Ln — длины отдельных участков линии
• 1,02 — коэффициент запаса на монтаж (2%)

Точный расчет позволяет оптимизировать закупку провода и минимизировать отходы при монтаже.

Провід СІП 2×16, СІП4 2х16, кабель СІП оптом, ціна, купити СІП в Україні

17.90грн

У наявності

В обрані

Купуючи СІП-4 2х16, не забувайте купити лінійну арматуру

У нас також можна купити провід СІП оптом.

Сертифікат на провід СІП

Даний провід виконаний з двох алюмінієвих жил. Провід СІП4 2х16 характеризується багатодротяними жилами круглої форми. Самонесучий провід СІП використовується для передачі електроенергії по повітряним коліям, а також господарствах та житлових будинках. Він має ізоляцію із світлостабілізованого поліетилену. При випадкових обривах цей провід має високий рівень безпеки, а також самонесучий ізольований провід СІП 4 2х16 витривалий до зледеніння. Вказана на провід СІП 2х16 ціна актуальна.

У нас можна купити провід опт.

СІП 2х16 Технічні характеристики :

• Кількість жил: 2
• Перетин, мм2: 16
• Матеріал жили: багатодротяні жили з алюмінію
• Оболонка: відсутня
• Ізоляція: світлостабілізований термопластичний поліетилен
• Температура експлуатації: від -60 °С до +50 °С
• СІП 2х16 вага, кг/км:141
• Зовнішній діаметр,мм:15,1
• Активний опір,Ом/км: 3,768
• СІП 2х16 навантаження — допустимий струм, А: 70
• Стійкість до горіння: не поширює горіння, але потребує додаткового захисту у пожежонебезпечних місцях.
• Термін служби СІП4 2х16: мінімум 25 років.

Кількість жил 2

Перетин жили, мм² 16

Тип (маркування) СІП-4

Тип провідника Провід

Матеріал струмопровідної жили Алюміній

Характеристика жили 2 клас (7-ми жильна)

Маркування СІП

Матеріал оболонки Зшитий світлостабілізований поліетилен

• Застосування проводу
• Виконання
• Технічні характеристики
• Таблиця технічного опису
• Габаритні розміри
• Максимальна намотка на барабан
• Відеоролик монтаж проводів СІП
• Відгуки покупців

Опис проводу СІП-4 2×16

 

Застосування СІП-4 2×16

Алюмінієвий провід СІП-4 2*16 застосовується для відгалуження від високовольтних ліній та знижувальних розподільних пристроїв, та подальшої подачі електричної енергії величиною 660/1000 В у будівлі та споруди. Даний кпровід випускається у кількох модифікаціях, які застосовуються залежно від кліматичних умов та способів прокладання згідно з ДСТУ 15150-69.

У нас можна купити провід оптом.

Виконання СІП-4 2×16

Конструктивно це алюмінієвий СІП-4 2*16, що складається з двох семидротяних скручених жил перетином 16 квадратних міліметрів. Крок скручування – постійний, трохи більше 377 мм. Жили залиті термопластичним світлостабілізованим поліетиленом. Зовнішньої захисної оболонки немає.

Провід ізольований СІП, Технічні характеристики :  

1.    Виріб СІП4 2х16 призначений для роботи зі стандартом напруги 660/1000 В.
2.    Температура повітря при експлуатації: від -50°С до +50°С.

3.    Допустиме нагрівання алюмінієвої жили: +90°С.
4.    Монтаж проводу при температурі нижче -20°С вимагає попереднього прогріву.
5.    Стійкий до вигинів при температурах до -40°С.
6.    Радіус вигину – 10 діаметрів.
7.    Діаметр кабелю СІП4 2х16 – 15,1 мм.
8.    Вага 1000 метрів проводу: 141 кг.
9.    Термін роботи СІП4 2х16: 25 років.

Параметр	Опис
Кількість жил	дві
Матеріал жил	алюміній
Клас жили	7-ми жильна, скручена
Матеріал ізоляції	світлостабілізований поліетилен
Струмове навантаження (I ном, А)	70
Сила допустимого струму 1-секундного к. з., кА	не вище, ніж 1
Крок скручування, мм	не більше 377
Габаритні розміри СІП 2х16:
D проводу (мм)	15.1
Перетин (мм2)	16
Вага (кг/км)	141
Тип барабану	Максимальна намотка на барабан, м
№8	285
№10	1043
№14г	1880
№14	3081
№16	4856
№18	6982
№20	7969
№22	9919

Провід СІП-4 інших перетинів тут! <<<

Провід СІП-4 2×16 відео

Вартість дроту СІП. Купити СІП в Україні можна у нас, найбільший асортимент кабелів та проводів за низькими цінами у гіпермаркеті електротехніки VSE-E.COM. Доставка проводиться по всій Україні. Телефонуйте, пишіть, звертайтесь. Безкоштовно проконсультуємо. Телефон гарячої лінії: 0 800 750 132 (безкоштовно з мобільних та стаціонарних телефонів)

Заявлена ​​на кабель СІП 2х16 ціна актуальна.

Автор: МЕГА КАБЕЛЬ

Цю сторінку ще шукають у мережі за ключовими запитами: СІП маркування.

Провід

Алюміній

2 клас (7-ми жильна)

Зшитий світлостабілізований поліетилен

Провод СИП-2 2х16-1: цены, характеристики, наличие

Популярные марки кабеля

• ВВГ
• ВВГнг
• ВВГнг(А)
• ВВГнг(А)-LS
• ВВГнг(А)-FRLS
• ВВГнг(А)-FRLSLTx
• ВВГнг(А)-LSLTx
• ВВГнг-LS
• ВВГнг-FRLS
• ВБШв
• ВБбШв
• ВБбШвнг
• ВБШвнг(А)
• ВБШвнг(А)-LS
• АВБбШв
• АВБШв


• ППГнг(A)-HF
• ППГнг(А)-FRHF


• ААБл
• АСБл
• АСБ2л


• АПвПуг
• АПвПу2г
• АПвПг
• АПвПу
• АПвВнг(А)-LS
• АПвБП
• АПвБв

• Описание
• Посмотреть все сечения
• Кабель на складе

Расшифровка маркировки

С – Самонесущий

И – Изолированный

П – Провод

2 – Тип конструкции: самонесущий провод с фазными алюминиевыми токопроводящими жилами, полиэтиленовой сплошной изоляцией, с несущей нулевой изолированной алюминиевой жилой на напряжение 066/1 кВ

Конструктивные элементы

1. Круглые, алюминиевые, токопроводящие жилы, уплотненные, многопроволочные. Несущая нулевая – из сплава алюминия, круглая, скручена из проволок.
2. Изоляция – из сшитого светостабилизированного полиэтилена.
3. Скрутка – токопроводящие изолированные жилы расположены вокруг несущей нулевой. Направлена вправо.

Сфера применения

СИП-2 2х16-1 используется в магистралях воздушных ЛЭП, в линейных ответвлениях. Работает с номинальным напряжением 0,6/1 кВ, номинальной частотой 50 Гц, в воздухе с атмосферой типов II, III (в соответствии с ГОСТ 15150). Может прокладываться на берегу моря, соленого озера, в промышленных регионах, районах засоленных песков.

Технические характеристики

Тип климатического исполнения провода СИП-2 2х16 – В, категории 1, 2, 3 в соответствии с ГОСТ 15150;

Устойчив к ультрафиолетовому излучению

Радиус изгиба при установке на опорах, при монтаже – минимум 10 диаметров по поверхности;

Прокладка возможна при температуре не менее -20°C;

Температурный диапазон эксплуатации – -60 — +50°C;

Строительная длина СИП-2 2х16-1 согласуется с заказчиком;

Расчетная масса – в 1 км – 124,144 кг. Фактический вес изделия может незначительно отличаться от расчетного.

Срок эксплуатации по гарантии – 3 года с момента использования.

Срок службы СИП-2 2х16 – не менее 40 лет.

Перечень комплектных документов при поставке

Товарная накладная ТОРГ-12

Счет-фактура

Протокол испытаний/Паспорт изделия

Сертификат соответствия

При заключении – договор на поставку со спецификацией

Акт отмотки (по запросу) 

Информация о стоимости и доставке кабеля СИП-2 2х16-1

Купить кабель СИП-2 2х16-1 в Москве

Всем своим клиентам мы готовы предложить кабельную продукцию от производителя в полном ассортименте и в любых объёмах, уделить достаточное время для консультирования и выбора, подобрать гибкую систему скидок.

Наши специалисты помогут осуществить грамотный подход к оформлению всей необходимой документации на отгрузку продукции, её оплаты.

Цена кабеля СИП-2 2х16-1

Благодаря тесному сотрудничеству с заводами-изготовителями, зачастую, предложенные цены ниже, чем отпускные цены производителей. Стоимость кабеля СИП-2 2х16-1 рассчитывается индивидуально исходя из условий заказа и объема.

Для того чтобы узнать окончательную цену необходимо отправить заявку нашим менеджерам.

Доставка кабеля СИП-2 2х16-1

Оперативная доставка кабеля СИП-2 2х16-1 осуществляется за счет того, что наша компания помимо сотрудничества с крупнейшими транспортными компаниями, имеет собственное логистическое подразделение.

• Параметры бухтовой продукции
• Параметры деревянных барабанов
• Размеры контейнеров
• Размещение барабанов в транспорте
• Расчет длины на барабане

Обзор

SiP | ASE

Стремление к миниатюризации и интеграции полупроводников быстро раскрывает мощь и потенциал System-in-Package (SiP), пакет или модуль, содержащий интегрированную функциональную электронную систему или подсистему. и миниатюризированы с помощью технологий сборки ИС. ASE является лидером в области технологий System-in-Package (SiP) от проектирования до для сборки и крупносерийного производства, обслуживая широкий спектр приложений и рынков. С атрибутами которые обеспечивают более высокую производительность, экономическую эффективность и более короткий срок выхода на рынок, технология SiP позволяет функциональность и создание возможностей для безграничных электронных приложений.

Что такое System-in-Package (SiP)?

ASE определяет SiP как пакет или модуль, который содержит функциональную электронную систему или подсистему, интегрированную и миниатюризированы с помощью технологий сборки ИС. Вместо общих технологий упаковки ИС разработка SiP требует гетерогенной интеграции одного или нескольких чипов (таких как специализированный процессор, DRAM, флэш-память), устройство поверхностного монтажа (SMD) резистор/конденсатор/индуктор, фильтры, соединители, устройство MEMS, датчики, другие активные/пассивные компоненты и предварительно собранный пакет или подсистема.

Для просмотра этого видео включите JavaScript и рассмотрите возможность обновления веб-браузера до поддерживает HTML5 видео

Вспомогательные технологии

SiP-решения ASE используют уже существующие возможности сборки интегральных схем, включая медную проводку, упаковку флип-чипа, упаковка на уровне пластины, упаковка на уровне пластины с разветвлением, 2,5D / 3D IC и упаковка со встроенными микросхемами для соответствия текущим тенденциям в мобильных устройствах, IoT (Интернет вещей), высокопроизводительных вычислениях, автомобилях и искусственном интеллекте.

Экранирование

• Конформное экранирование
• Экранирование отсека
• Селективное экранирование
• Магнитное экранирование

Соединение

• Крышка Проволочное соединение
• Проволочная связка
• Перевернуть чип

Укладка штампов/упаковок

• 2. 5D
• Утончение/укладка штампов
• Пакет на пакете
• Пакет в пакете

Двусторонний молдинг

• Двухстороннее литье
• Выборочное формование
• Гибкая инкапсуляция
• Формованная подложка
• Нестандартная упаковка

Плата в сборе

• Поверхностный монтаж высокой плотности
• Склеивание ACF
• Проволочное соединение на Flex
• Лазерная сварка
• Гибкий изгиб

Экранирование

• Конформное экранирование
• Экранирование отсека
• Селективное экранирование
• Магнитное экранирование

Двусторонний молдинг

• Двухстороннее литье
• Выборочное формование
• Гибкая инкапсуляция
• Формованная подложка
• Нестандартная упаковка

Плата в сборе

• Поверхностный монтаж высокой плотности
• Склеивание ACF
• Проволочное соединение на Flex
• Лазерная сварка
• Изгиб гибки

Соединение

• Крышка Проволочное соединение
• Проволочная связка
• Перевернуть чип

Укладка штампов/упаковок

• 2. 5D
• Утончение/укладка штампов
• Пакет на пакете
• Пакет в пакете

Конформное экранирование

Компания ASE представила новую технологию конформного экранирования (CFS) для предотвращения электромагнитных помех (EMI), защиты от внешних помех и поддержания нормальной работы чипа. Для более тонкого, меньшего и легкого продукта технология PVD CFS была разработана для замены металлической банки/крышки. Эта технология широко применялась в беспроводной связи, например: RF, Bluetooth, WiFi и т. д.

Приложения

• Телефон/планшет
• Носимое устройство
• Очки
• Камера
• Автомобильная система

Характеристики

Технология CPS была предотвращена от упаковки к упаковке и помех от внешних сигналов. Разработанный передовой процесс PVD заменил металлическую банку/крышку для достижения миниатюризации продукта, уменьшения площади на 17% и уменьшения толщины на 7%.

Возможности

Разработанная ASE технология PVD CFS достигла более 99,9% (значение SE > 30 дБ) воздействия электромагнитных помех в диапазоне частот от 0,5 до 6 ГГц при толщине металлического слоя более 3 мкм.

Антенна в упаковке

Антенна в упаковке (AoP) — это новый подход к минимизации размера антенны на уровне упаковки, который не только может обеспечить самую маленькую антенну, но и высокоинтегрированный RF SiP-модуль для уменьшения сложности в системе. уровень.

Приложения

Технология AoP позволяет использовать гораздо больше приложений для мобильных устройств и беспроводной связи, например BLE 2,4 ГГц в BT4.2 и будущем BT5.0, WiHD в IEEE 802.15.3c, WiGig в IEEE 802.11ad. Кроме того, технология AoP позволяет создавать усовершенствованные 3D-шаблоны на корпусе, что удовлетворяет потребность в сложной частоте 77 ГГц для автомобильных радаров и 94 ГГц для обработки изображений.

• Телефон/планшет
• Носимое устройство
• Очки
• Камера
• Автомобильная система

Особенности

Технология AoP предназначена для обеспечения хороших характеристик излучения с низкими вносимыми потерями и хорошим согласованием импеданса между RF SiP и антенной. На основе завершенной системы базы данных материалов и процессов в ASE электромагнитное моделирование может быть выполнено для различных условий, запрошенных заказчиком. Ключом к реализации оптимального дизайна в успешном продукте AoP является мощная способность трехмерного моделирования на конформной металлической пленке хорошего качества.

Возможности

ASE концентрируется на расширенной разработке трехмерных моделей с высокоточным контролем и высокой пропускной способностью автоматизации. Эти уникальные возможности включают:

• Мин. размер упаковки: 4,9 мм x 3,3 мм (достигается на частоте 2,4 ГГц)
• Шаг покрытия пленки: >30%
• Мин. линия/пробел сверху: 250 мкм
• Допуск на размеры на боковой стенке: в пределах +/-35 мкм

Экранирование отсека

ASE представила новую конструкцию, защищающую от электромагнитных помех (CPS), которая была построена из лазерной канавки и проводящей пасты. Эта технология разработана для обеспечения лучших характеристик экранирования в более компактной конструкции. Отличительными характеристиками технологии CPS (лазерная траншея/заполнение токопроводящей пастой) являются гибкий и индивидуальный дизайн для модуля с высокой степенью интеграции. Это предлагает клиентам гораздо более агрессивный дизайн компоновки, а также высокий уровень защиты от электромагнитных помех для чувствительных компонентов/чипсетов. Кроме того, технология CPS обеспечивает меньший форм-фактор модулей, который необходим носимым устройствам, мобильным устройствам и приложениям IoT.

Приложения

• Телефон/планшет
• Носимое устройство
• Очки
• Камера
• Автомобильная система

Характеристики

• Повышенная эффективность экранирования электромагнитных помех
• Гибкая и индивидуальная схема экранирования
• Тонкий, компактный экранирующий барьер (~150 мкм)
• Защитный раствор для отсека основания пресс-формы

Возможности

Структура:

• Ширина отверстия траншеи (сверху/снизу): 400um/80um
• Характеристики экранирования (SE): 45~50 дБ (1 ГГц – 6 ГГц)

High Density SMT

Способы уменьшения форм-фактора SiP в размере X/Y заключаются в использовании крошечных пассивных компонентов и уменьшении расстояния между компонентами. Технология ASE HD-SMT с использованием крошечного 01005 SMD и расстояния между компонентами 3 мил готова и запущена в массовое производство.

Для расширения функций при ограниченном размере корпуса SiP/модуля применяется двухсторонняя SMT, а также технология двухстороннего формования.

Приложения

• Телефон/планшет
• Носимое устройство
• DОчки, Камера
• DIoT/умная домашняя электроника
• Автомобильная система DC

Особенности

• Односторонняя или двусторонняя SMT
• Сверхвысокая точность захвата и установки
• Сверхвысокий SPI и AOI для страхования доходности

Возможности

• 01005 компонент MP, 008004 готов
• 6-слойная подложка толщиной 0,185 мм в серийном производстве
• Расстояние между компонентами не менее 3 мил

Selective Molding

ASE предлагает передовую технологию инкапсуляции модулей, называемую технологией селективного формования модулей. Это может решить проблему чувствительных компонентов, которые не могут быть переформованы, но также позволяет дизайну пространства конечного продукта иметь большую гибкость.

Приложения

Модуль миниатюризации, особенно в WiFi и RF.

Свойства

На одной стороне подложки есть как зона формы, так и открытая зона.

Возможности

• Зазор на открытой площадке: > 0,3 мм
• Ширина зажима между областью формы и открытой областью: > 0,6 мм
• Ширина зажима между открытым участком и боковой линией упаковки: > 0,6 мм

Модуль 9 уровня0003

Прекон (L3)	ТСТ-1000	ХАСТ-264	HTST-1000
Пройдено	Пройдено	Пройдено	Пройдено

Уровень доски

Испытание на падение	Функция
Пройдено	Пройдено

Гибкая инкапсуляция

ASE предлагает передовую технологию инкапсуляции, называемую технологией гибкой инкапсуляции. Это повышает водонепроницаемость носимых продуктов: продукты все еще могут быть согнуты после инкапсуляции.

Применение

Носимые электрические изделия, включая одежду, очки, часы, браслеты и кольца.

Характеристики

В этой технологии используется специальный гибкий уплотнительный материал с мягкой плитой (FPC), благодаря чему модуль может изгибаться в конечном изделии после сборки модуля.

Возможности

Контрольный элемент	Условия тестирования	Продолжительность	Результаты
Прекон (L3)	ТСТ-1000	ХАСТ-264	HTST-1000
ТСТ	-55°С~85°С	100 циклов	Пройдено
Гибка	30°С	100 циклов	Пройдено
Твист	Скрутка 45 мм, угол 5~30 градусов	100 циклов	Пройдено

Готовое решение

ASE предлагает заказчикам полный спектр производственных возможностей SiP, включая проектирование системы, разработку программного обеспечения, модуль технология тестирования и имитации электрического теплообмена для обеспечения меньшего размера, более высокой производительности и меньшей мощности потребление и более рентабельные конечные продукты.

Совместное проектирование системы

• Решение SiP Electronic Design Automation (EDA)
• ВЧ схема
• Конструкция антенны
• Экранирующий раствор
• Дизайн макета подложки

Консультации по упаковке

• Выбор и конфигурация упаковки
• Руководство по правилам проектирования
• Возможности процесса
• Проверка надежности

Консультации по системным испытаниям

• Радиочастотное зондирование пластин
• RF Платформа ATE
• Дизайн и производство EVB
• Конструкция инструмента для испытаний
• Разработка окончательного тестового решения

System-in-Package Intelligent Design (SiP-id)

SiP-id расшифровывается как System-in-Package — Intelligent Design. Решение состоит из расширенного эталонного потока, который включает средства упаковки и проверки микросхем от Cadence, а также новую методологию, объединяющую требования проектирование на уровне пластин, пакетов и систем в унифицированный и автоматизированный процесс. Используя методологию SiP-id, чип дизайнеры могут сократить число итераций проектирования и значительно повысить пропускную способность по сравнению с существующими усовершенствованными пакетами EDA. инструменты. Конечным результатом является значительное сокращение времени, необходимого для проектирования и проверки сверхсложных корпусов SiP.

Мы намерены предложить всем клиентам ASE набор эффективных инструментов, с которыми дизайнеры могут свободно экспериментировать. дизайны, которые могут выйти за пределы текущих ограничений упаковки. Этот набор инструментов дизайна доступен для соответствующих клиентов немедленно. Тем не менее, некоторые проприетарные библиотеки и правила проектирования будут подлежать соглашению с ASE. Это мы верим, что IoT, AI, VR, AR, EV и все будущие приложения потребуют больше SiP и модулей. Это постоянный усилие ASE не только для разработки разветвления (например, чипа разветвления на подложке, FOCoS), разветвления панели, встроенных подложек, 2.5D, но и сделать средства проектирования более удобными, современными и эффективными.

Что требуется для запуска проектирования корпуса с SiP-id, требуется дека DRC для проектирования разветвления и дека 3D DRC для СиП дизайн. Заказчик может привлечь наших собственных инженеров, чтобы начать процесс.

SiP-приложения

SiP-решения широко применяются конечными потребителями для таких приложений, как беспроводная связь, компьютер хранение, питание и датчик. Кроме того, решения ASE SiP позволяют использовать широкий спектр интеллектуальных приложений, включая интеллектуальные жизнь, умный велосипед, умный город, умный автомобиль и умные наушники. Расширенный SMT, инкапсуляция, экранирование, а также технологии сборки межсоединений разрабатываются для удовлетворения будущих требований, связанных с связью 5G, AR/VR сенсорные и медицинские приложения.

• Беспроводной SiP-модуль
• SiP-модуль вычислительного хранилища
• Датчик и оптический модуль SiP

SiP-модуль BT/BLE+MCU

Приложения

• Дистанционное управление
• Здоровье, фитнес и медицинские приборы
• Домашняя автоматизация, Энергетика

Особенности

• Приемопередатчик BLE 2,4 ГГц
• ARM®sup> Cortex — 32-разрядный процессор M0
• 256 КБ встроенной флэш-памяти программ
• 16 КБ ОЗУ
• Размер: 6,5×6,5×1,2 мм
• Пакет: AoP, LGA

SiP-модуль WLAN+MCU

Приложения

• IoT
• Умный дом
• Безопасность
• Сбор энергии

Характеристики

• Размеры: LGA 11×11 мм²
• AСтруктура: FC+W/B
• WiFi 11b/g + 32-битный микроконтроллер (50 МГц)
• Флэш-память 128 КБ + EEPROM 512 КБ
• Размер: 6,5×6,5×1,2 мм
• Защита: молдинг, конформное экранирование

SiP-модуль LoRa/SigFox/NB-IoT

Приложения

• Беспроводные системы сигнализации и безопасности
• Интернет вещей (IoT)
• Умный город

Характеристики

• Трансивер SX1276
• Микроконтроллер Intel Quark 32 МГц
• DSP для сенсорной подсистемы
• Встроенный диапазон LoRa ISM для всего мира M
• 384 КБ NVM на кристалле + 8 КБ OTP на кристалле NVM
• 80 КБ встроенной SRAM
• Размеры: 12x12x1,3 мм
• Комплект: конформное экранирование, WLCSP

SiP-модуль SSD

Приложения

• Ноутбук
• Планшет

Особенности

• Размеры: 22x42x1,8 мм
• Структура: двусторонняя структура из односторонней карты NGFF толщиной
• Защита: Молдинг
• Емкость: флэш-память NAND, 120 ГБ/240 ГБ

SiP-модуль датчика

Приложения

• Обнаружение физиологических сигналов

Особенности

• Структура: Оптическая молдинг + EDS
• Светодиод x 3 шт. + фотоматрица x 1 шт. W/B
• 256 КБ встроенной флэш-памяти программ
• EDF: подложка для встраиваемых кристаллов 2 л
• Размеры: LGA 5,5×4,2 мм²
• Защита: литье с чистым CPD

Оптический SiP-модуль

Приложения

• Мониторинг сердечного ритма и вариабельность сердечного ритма, SpO2, температура кожи, артериальное давление
• Телефон, носимые устройства и фитнес

Характеристики

• Встроенный микроконтроллер ARM-Cortex M4
• Встроенный 24-битный AFE (аналоговый интерфейс) для оптических датчиков
• Оптический фотодатчик с красным, ИК и зеленым светодиодами
• Встроенный алгоритм подавления движения и вариант оформления
• Встраиваемая подложка: SESUB
• Молдинг Micro LENs, двойной молдинг
• Крышка с открытой полостью

SiP-модуль датчика окружающей среды

Приложения

• Телефонная трубка, носимые устройства, IoT
• Умный дом и здание
• Автомобилестроение, промышленность

Характеристики

• Все-в-одном SiP: Bluetooth v4. 2 (BLE), ARM Cortex – M0 MCU
• Датчик температуры/влажности/давления
• Упаковка: открытая полость WL SiP, TSV

SiP-модуль датчика внешней освещенности/УФ

Приложения

• Окружающая среда
• Умный дом и здание

Характеристики

• Все-в-одном SiP: Bluetooth v4.2 (BLE), ARM Cortex – M0 MCU
• АЦП высокого разрешения для канала освещения (зеленый/белый/УФ/ИК)
• Отличная чувствительность к УФ-излучению
• Программное обеспечение UV/ALS для контроля уровня УФ-излучения и освещения
• Упаковка: FOCSP, молдинг Micro LENs

SiP-модуль датчика движения

Приложения

• Носимые устройства, фитнес
• Умный дом и здание
• Промышленность

Особенности

• Все-в-одном SiP: Bluetooth v4. 2 (BLE), ARM Cortex — M0 MCU
• 3-осевой датчик ускорения (диапазон: 16G)
• Встроенное программное обеспечение для обнаружения движения

SiP-модуль датчика газа

Приложения

• Мониторинг качества воздуха в помещении для смартфонов, аксессуаров и подключенных домашних устройств
• Алкогольный алкотестер в бытовых устройствах
• Умный город

Особенности

• Датчик качества воздуха
  CO2 (eCO2): от 400ppm ДО 5000oom
  TVOC (общее количество летучих органических соединений): от от 0 частей на миллиард до 1000 частей на миллиард
  Размеры: 4×2,7×1,1 мм
• Датчик температуры/влажности/давления
• Комплект: Открытая полость WL SiP, TSV

SiP-модуль датчика жестов

Приложения

• Телефонная трубка, носимые устройства, IoT
• Умный дом и здание, Больница
• Автомобилестроение

Характеристики

• Все-в-одном SiP: Bluetooth v4. 2 (BLE), ARM Cortex – M0 MCU
• R передатчик/приемник
• Встроенное программное обеспечение жестов для управления приложениями
• Упаковка: MEMS, TSV, оптическая, ИК-зондирование, полость, выборочное литье

SiP-модуль магнитного/ИК-датчика

Приложения

Магнитный датчик

• Магнитный датчик температуры

ИК датчик

• Стационарное обнаружение человека
• Датчик солнечного света и движения

Характеристики

Магнитный датчик

• 16-битные данные для каждого магнитного компонента
• Размеры: 3,0×3,0x0,75 мм
• Пакет: МЭМС, TSV

ИК датчик

• Квантовый с четырьмя ИК-элементами
• Размеры: 4,6×3,8×1,9 мм

Контакт для справок

Одноранговая IP-видеодомофония серии

IX с поддержкой SIP

Перейти к содержимому

Особенности системы

Спецификация CSI

Модели BIM

Емкость системы

5000+

Дверные станции

5000+

Мастер-станции

Серия

Особенности системы

Спецификация CSI

Модели BIM

Емкость системы

5000+

Дверные станции

5000+

Мастер-станции

QuikSpec Plus

Создание полных списков оборудования 24/7!
Сохраняйте и загружайте списки для включения в предложения.

Войдите или зарегистрируйтесь сейчас

Перейти к:

• ОСОБЕННОСТИ
• СПЕЦИФИКАЦИИ
• КОМПОНЕНТЫ
• ЛИТЕРАТУРА
• ДОПОЛНИТЕЛЬНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

Особенности

Одноранговая

Сетевая

• Масштабируемая система с неограниченной емкостью станций
• Интеграция с ключевыми платформами: VMS, NVR, SIP-связь, массовые уведомления, сетевые камеры и многое другое
• SIP/VoIP позволяет совершать исходящие звонки прямо на телефонную линию или в колл-центр, интегрируется с системами АТС
• Разделение для гибких конфигураций
• Сетевая и встроенная запись с записью аудио и видео на microSD™
• Соответствие требованиям TAA и GSA
• Станции, соответствующие требованиям UL и ADA
• Мастер-станции с двусторонней видеосвязью и возможностями мобильного приложения
• Дополнительные адаптеры управления лифтом – до 16 шт.
• Превратите свой ПК в мастер-станцию ​​с помощью IX-SOFT
• 2 года гарантии!
• Сертифицированный партнер по решениям с Cisco Unified Call Manager
• Сертифицированный партнер по интегрированной системе контроля доступа LenelS2 OnGuard
• Сертифицированный технологический партнер DevConnect с Avaya IP Office™, Avaya Aura® Communication Manager

Посетите веб-сайт Technology Partners, чтобы ознакомиться со всеми текущими вариантами интеграции.

Загрузите брошюру по продуктам серии IX, чтобы получить более полный список функций с примерами конфигурации.

Для ознакомления с другими реальными и инновационными решениями внутренней связи ознакомьтесь с этими демонстрационными примерами решений.

Нужны аварийные компоненты? Ознакомьтесь с этими аварийными решениями.

---

Технические характеристики

Источник питания

PoE (802.3af) IX-DV, IX-DVF, IX-DVF-4a, IX-DVF-6, IX-SSA: PoE (802.3af) PoE+ (802.3at) или 24 В постоянного тока — используйте PS-242OUL

Сетевой интерфейс

10 BASE-T / 100 BASE-TX Ethernet (RJ-45)

Сетевые протоколы

IPv4, IPv6, TCP, UDP, SIP, HTTP, HTTPS, RTSP, RTP, RTCP, IGMP, MLD , SMTP, SFTP, DHCP, NTP, DNS

Использование полосы пропускания

Аудио (G. 711): 64 Кбит/с x 2 для связи, 64 Кбит/с для мониторинга. Видео (H.264): 24 Кбит/с ~ 8 192 Кбит/с

Потоковое видео

ONVIF® Profile S или RTSP

Связь

Громкая связь или телефонная трубка (полный дуплекс), нажми и говори (симплекс)

Камера

Тип: 1/4″ цветной CMOS VGA

Тип провода

Кат. 5e или Кат. Адаптер для сети Примечание: 330’

Информация перед установкой:

Все микропрограммы:

---

Компоненты

Тип связи

Тип станции 90 003

Компонент Функция

Сброс Все фильтры

---

Литература

Все результаты

Серия IX — Simple Support Tool версии 2.0.0.0 (32-разрядная версия) Дата выпуска: 25 января 2022 г.

ресурсов/ПО

Серия IX — Simple Support Tool версии 2.0.0.0 (64-разрядная версия) Дата выпуска: 25 января 2022 г.

ресурсов/ПО

IX серия | Замена станции

видео/Советы и рекомендации

---

Нужна помощь?

Говорите в режиме реального времени с сотрудником службы технической поддержки.