Обозначения радиодеталей на печатной плате: полное руководство по маркировке и типам компонентов

Как расшифровать маркировку SMD компонентов. Какие бывают типы и размеры SMD резисторов, конденсаторов, диодов. Чем отличается SMD монтаж от выводного. Как правильно паять SMD компоненты.

Что такое SMD компоненты и в чем их преимущества

SMD (Surface Mounted Device) в переводе с английского означает «компонент, монтируемый на поверхность». SMD компоненты устанавливаются и припаиваются непосредственно на контактные площадки печатной платы, в отличие от выводных компонентов, которые монтируются в отверстия.

Основные преимущества SMD технологии:

• Миниатюрность — SMD компоненты в несколько раз меньше выводных аналогов
• Меньший вес конечного устройства
• Более высокая плотность монтажа
• Возможность автоматизированной сборки
• Меньшая стоимость при массовом производстве

Благодаря этим преимуществам, SMD монтаж стал стандартом в современной электронике. Практически все современные электронные устройства, от смартфонов до автомобильной электроники, используют SMD компоненты.

Основные типы и размеры SMD компонентов

SMD компоненты выпускаются в стандартных типоразмерах, которые обозначаются четырехзначным кодом:

• 0402 — 1.0 x 0.5 мм
• 0603 — 1.6 x 0.8 мм
• 0805 — 2.0 x 1.25 мм
• 1206 — 3.2 x 1.6 мм
• 1210 — 3.2 x 2.5 мм

Первые две цифры обозначают длину компонента в дюймах, а вторые две — ширину. Например, типоразмер 0805 имеет размеры 0.08 x 0.05 дюйма.

Самыми распространенными являются типоразмеры 0603 и 0805. Компоненты 0402 и меньше используются в высокоплотных устройствах. Более крупные типоразмеры 1206 и 1210 применяются для мощных компонентов.

Маркировка SMD резисторов

SMD резисторы маркируются цифровым кодом на корпусе. Система маркировки следующая:

• Три цифры — первые две цифры номинала, третья — множитель
• Четыре цифры — первые три цифры номинала, четвертая — множитель

Например:

• 103 = 10 * 1000 = 10 кОм
• 4701 = 4700 * 1 = 4.7 кОм
• 220 = 22 * 1 = 22 Ом

Иногда используется буквенно-цифровая маркировка:

• 4R7 = 4.7 Ом
• 47R = 47 Ом

Для измерения сопротивления SMD резисторов удобно использовать мультиметр с функцией автоматического определения диапазона.

Маркировка SMD конденсаторов

В отличие от резисторов, на керамических SMD конденсаторах обычно не наносится маркировка номинала. Их емкость можно определить только измерением.

На электролитических SMD конденсаторах обычно указывается полная маркировка — емкость и рабочее напряжение. Полярность обозначается полоской на корпусе со стороны отрицательного вывода.

Танталовые конденсаторы маркируются буквенно-цифровым кодом, где буква обозначает напряжение, а цифры — емкость. Например, 106C — это 10 мкФ, 16В.

Маркировка SMD диодов и светодиодов

На корпусе SMD диодов обычно наносится кодовая маркировка типа. Полярность обозначается полоской со стороны катода.

SMD светодиоды часто не имеют маркировки, кроме обозначения полярности в виде скошенного угла или точки со стороны катода.

Для определения параметров неизвестных диодов и светодиодов необходимо пользоваться документацией или справочниками.

Особенности монтажа SMD компонентов

Монтаж SMD компонентов имеет свои особенности по сравнению с выводным монтажом:

• Требуется более тонкий паяльник с тонким жалом
• Необходимо использовать флюс-гель или паяльную пасту
• Для мелких компонентов нужна лупа или микроскоп
• Важно точное позиционирование компонента на контактные площадки
• Пайка выполняется быстрым касанием паяльника для избежания перегрева

При наличии навыка, SMD монтаж можно выполнять и обычным паяльником. Для начинающих радиолюбителей рекомендуются компоненты размера 0805 и крупнее.

Преимущества и недостатки SMD монтажа

Основные преимущества SMD монтажа по сравнению с выводным:

• Значительно меньшие размеры и вес устройств
• Более высокая плотность монтажа
• Возможность автоматизированной сборки
• Меньшая стоимость при массовом производстве
• Лучшие высокочастотные характеристики

Недостатки SMD монтажа:

• Сложнее выполнять ручной монтаж и ремонт
• Требуются более дорогие инструменты и оборудование
• Затруднена идентификация компонентов без маркировки
• Меньшая ремонтопригодность устройств

Несмотря на некоторые недостатки, преимущества SMD технологии обеспечили ее повсеместное применение в современной электронике.

Советы по проектированию печатных плат с SMD компонентами

При разработке печатных плат с SMD компонентами следует учитывать следующие рекомендации:

• Использовать стандартные типоразмеры компонентов
• Обеспечивать достаточные зазоры между компонентами
• Правильно рассчитывать размеры контактных площадок
• Применять переходные отверстия для многослойных плат
• Учитывать особенности трассировки высокочастотных цепей
• Предусматривать тестовые точки для проверки и отладки

Грамотное проектирование печатной платы позволяет в полной мере реализовать преимущества SMD технологии и создать надежное и компактное устройство.

Заключение

SMD технология произвела революцию в электронике, позволив создавать сверхкомпактные устройства. Понимание особенностей SMD компонентов и монтажа необходимо любому современному радиолюбителю и инженеру-электронщику. Надеюсь, данная статья помогла разобраться в основах этой технологии и особенностях работы с SMD компонентами.

Страница не найдена — 404 ошибка

Инновационный подход к разработке электроники

авторизация

• О компании
  • Дистрибьюторы
  • Партнеры
  • Логотипы
• Продукты

  • Система автоматизированного проектирования электронных устройств

    Узнать больше

    модули

    • LiBerty
      Менеджер библиотек
    • FlexyS
      Схемотехнический редактор
    • SimOne
      Система аналогового моделирования
    • Simtera
      Система цифрового моделирования
    • DRM
      Система управления правилами
    • RightPCB
      Редактор плат
    • TopoR
      Автоматический трассировщик
    • ЕСКД
      Модуль подготовки комплекта конструкторской документации
    • IPR
      Система хранения данных
    • DeltaCAM
      Проверка и редактирование производственных файлов

  • ОСРВ для встраиваемых систем

    Узнать больше

    модули
  • Истории успеха
  • Учебный центр
  • Скачать/Купить
    • Delta Design
    • Delta ЭКБ
    • FX-RTOS
  • База знаний
  • Сообщество
    • Блог
    • Новости
    • Мероприятия
    • Форум
  • Карьера
  • Контакты

  Будьте в курсе новостей и спецпредложений

  Обозначение smd диодов.

  SMD компоненты

  SMD (S urface M ounted D evice ), что в переводе с английского означает как «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата.

  Вот на такие печатные платы устанавливаются SMD компоненты. SMD компоненты не вставляются в отверстия плат, они запаиваются на контактные дорожки (я их называю пятачками), которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, после того, как убраны все SMD компоненты.

  В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского — удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа — SMT технологии (S urface M ount T echnology ), и конечно же без SMD компонентов. Но почему? Давайте подробнее рассмотрим этот вопрос.

  Самыми важными преимуществами SMD компонентов являются, конечно же, их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и SMD резисторы.

  Благодаря малым габаритам, можно размещать больше SMD компонентов на единицу площади, чем простых. Следовательно возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронного устройства. А так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого компонента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

  SMD компоненты намного проще выпаивать, для этого нам нужна паяльная станция с феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье Как правильно паять SMD . Запаивать их намного труднее, в производстве их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную в производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

  Так как в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Но дорожки не влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными. Если аппаратура сложная и очень большая плотность монтажа компонентов, то и следовательно в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Это означает, что печатные дорожки, связывающие SMD компоненты находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат — платы мобильных телефонов и платы компьютера или ноутбука (материнка, видеокарта, оператива). На фото ниже синяя плата — Iphone 3g, зеленая плата — материнка компа.

  Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойное связи рвутся и плате приходит полная жопа без какого-либо восстановления. Поэтому главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

  На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится,в прямом смысле, в копейки. Короче говоря, одни плюсы:-). Но, раз есть плюсы, то должны быть и минусы… Но они очень незначительные, и нас с Вами собственно не касаются. Это дорогое оборудование и технологии при производстве и разработке SMD компонентов, а также точность температуры пайки.

  Что же все таки использовать в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и Вы хотите сделать, скажем, маленького радиожучка, то выбор очевиден. Но все таки, в радиолюбительских конструкциях габариты особо не играют большой роли, да и паять массивные радиоэлементы проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то и другое вперемешку;-).

  Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных технологиях. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды и другие компоненты выглядят как обычные прямоугольнички.

  На платах без схемы невозможно отгадать, то ли это резистор, то ли кондер то ли хрен пойми что. На крупных SMD элементах все таки ставят код или цифры, чтобы определить их характеристику и параметры. На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы на устройство невозможно сказать какие это элементы.

  Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Это зависит от технических характеристик этих компонентов. В основном, чем больше номинал компонента, тем он больше в размерах. Вот есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

  А вот так выглядят SMD транзисторы:

  Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

  Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят во так:

  Ну и, конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем , но я их делю в основном на две группы:

  1) Микрухи, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

  2) Микрухи, у которых выводы находятся под самой микрухой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского Ball grid array — массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины. На фото снизу сама микра, и обратная ее сторона, состоящая из шариковых выводов. Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микрухой BGA могут быть тысячи, что значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам:-) .

  Можно еще много рассказывать про SMD технологию и компоненты. В этой статейке я изложил в основном поверхностный обзор мира SMD компонентов. Каждый день разрабатываются все новые микрухи и компоненты. Меньше, тоньше, надежнее. Некоторые начинающие электронщики возмущаются мол: » Какого фига нам в школе, в универе или еще где-нибудь рассказывают про какие-то там советские транзисторы или старые советские диоды, зачем это нам надо, ведь сейчас век микроэлектроники?». Вот здесь они заблуждаются… Диод, он и в Африке диод, хоть SMD, хоть советский, разница — в габаритах. Но работать он будет точно также, как и советский. Просто знайте, что микроэлектроника — от слово «микрос», что с латинского означает «малый», но законы электроники везде одинаковы, что в большом радиоэлементе, что в малюсеньком SMD.

  Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
  Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

  Рис. 1. DIP-монтаж

  Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

  Крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
  — выводные радиодетали дороже в производстве;
  — печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
  — DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

  Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

  SMD монтаж

  SMD (Surface Mounted Device) переводится с английского как «компонент, монтируемый на поверхность». SMD-компоненты также иногда называют ЧИП-компонентами.
  Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом (от англ. «surface mount technology» – технология поверхностного монтажа). Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.
  На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

  
  

  Рис.2. SMD-монтаж

  SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

  Радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
  — печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
  — монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

  SMD-резисторы

  Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
  SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.

  
  

  Рис. 3. ЧИП-резисторы

  Типоразмеры SMD-резисторов

  Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т.п.
  Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
  Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.

  
  

  Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов

  Маркировка SMD-резисторов

  Резисторы маркируются кодом на корпусе.
  Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
  В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
  Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
  Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

  
  

  Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

  Керамические SMD-конденсаторы

  Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
  SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).

  
  

  Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

  Электролитические SMS-конденсаторы

  
  

  Рис. 7. Электролитические SMS-конденсаторы

  Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

  SMD-транзисторы

  Рис.8. SMD-транзистор

  Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

  SMD-диоды и SMD-светодиоды

  Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:

  
  

  Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

  На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

  SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

  Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

  Установка и пайка SMD-компонентов

  SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

  Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

  Справочники по SMD

  SMD — Абривиатура из английского языка, от Surface Mounted Device — Устройство монтируемое на поверхность, т.е на печатную плату, а именно на специальные контактные площадки расположенные на ее поверхности. Применение SMD компонентов позволяет существенно уменьшить габаритыи массу любой радиолюбительской конструкции.

  В справочнике находится информация на расшифровку кодов более 34 тысяч микросхем, диодов и транзисторов, даны схемы включения и реализована удобная система поиска информации

  Крайне полезный справочник в библиотеке радиолюбителя, с очень понятным поиском, содержит информацию почти по всем активным радиокомпонентам микросхемам, транзисторам, диодам и другим, включая SMD.

  Из-за своих очень маленьких габоритов у многих начинающих радиолюбителей возникает вопрос «Как паять SMD ?». В этой небольшой статье мы постпрались ответить на этот вопрос на практическом примере.

  О SMD

  Но есть и недостатки, во первых пайка SMDкомпонентов, процесс интересный и требует базовых навыков и опыта. Во вторых, если SMD используемое в многослойных печатных платах, и расположенное внутри последних, выходит из строя поменять его просто не возможно. А при демонтаже и замене поверхностных радиокомпонентов, необходимо строго соблюдать температурный режим, иначе повреждения внутренней структуры не избежать.

  Внешне SMD радиоэлементы выглядят как маленькие прямоугольники с кодовым или цифровым обозначением. И только по ним и можно понять, что это: резистор, конденсатор,транзистор или микросхема. SMD компонентом в современной электроники может быть любой радиоэлемент. На очень маленьких SMD кодовое обозначение может и вовсе отсутствовать, в этом случае индифицировать элемент поможет только схема или сервисный мануал. Внеший вид печатной платы с различными SMD радиокомпонентами, представлен на рисунке ниже:

  Несколько ключевых моментов проектирования радиочастотных печатных плат

  Несмотря на то, что в конструкции радиочастотных (РЧ) печатных плат имеется много теоретических неопределенностей, все еще существует множество правил, которым можно следовать при проектировании РЧ-плат. Однако в конкретном дизайне реальный и полезный метод, когда это правило не может быть реализовано из-за различных ограничений, как разработать для них компромиссное решение. Эта статья будет посвящена различным проблемам, связанным с проектированием ВЧ печатная плата перегородка. .
  01 Типы микроотверстий
  Цепи с различными характеристиками на высокочастотных платах должны быть разделены, но если они соединены не в лучших условиях, вызывающих помехи, необходимо использовать микропереходы. Как правило, диаметр микроотверстий составляет 0,05–0,22 мм. Такие переходные отверстия обычно делятся на три категории, а именно: слепые, буровиальные и сквозные. Скрытые отверстия расположены на верхнем и нижнем поверхностных слоях печатной платы. Они имеют определенную глубину для связи между наземным маршрутом и нижним внутренним маршрутом. Глубина отверстия обычно не превышает определенного соотношения (диаметра). Заглубленное отверстие относится к соединительному отверстию, расположенному во внутреннем слое печатной платы, которое нелегко расширить до поверхности печатной платы. Два основных типа отверстий расположены во внутреннем слое печатной платы, и перед ламинированием используется процесс формирования скрытых отверстий. В течение всего процесса создания сквозных отверстий они будут продолжать перекрываться и хорошо работать с несколькими внутренними слоями. Третий тип называется заглубленной ямой. Такая дыра пересекает все Печатные платы и могут использоваться для завершения внутреннего соединения или в качестве отверстия для точного позиционирования для склеивания компонентов.
  02 Выберите метод разделения
  При проектировании ВЧ-платы постарайтесь защитить мощный ВЧ-усилитель (HPA) и малошумящий усилитель (LNA). Проще говоря, пусть мощная радиочастотная передающая схема устраняет приемную схему с низким уровнем шума. Если на печатной плате много внутреннего пространства, это можно легко обеспечить. Однако, когда есть много деталей и компонентов, внутреннее пространство Производство печатных плат не будет большим, поэтому это невозможно сделать. Можно поставить их с обеих сторон печатной платы или пусть они заменят собой работу, а не другую работу. Иногда схемы большой мощности могут также включать ВЧ-буферы и генераторы, управляемые напряжением (VCO).
  Раздел проекта можно разделить на физическое разделение и электрическое разделение. Ключом к физическому разделению является разумная компоновка, ориентация и экранирование компонентов; Разделы электрооборудования можно разделить на распределение мощности, радиочастотную проводку, более чувствительные цепи и сигналы данных, а также заземляющие устройства.
  03 физический раздел
  Разумное расположение компонентов важно для создания превосходного радиочастотного проекта. Наиболее эффективный метод заключается в том, чтобы сначала зафиксировать компоненты, расположенные на относительном пути RF, и отрегулировать их направление, чтобы минимизировать длину относительного пути RF. И сделайте РЧ-вход, чтобы исключить РЧ-выход, и попытайтесь исключить мощные схемы и схемы с низким уровнем шума.
  Наиболее эффективный метод укладки печатной платы состоит в том, чтобы распределить основное заземляющее устройство на втором слое под поверхностью и попытаться разместить радиочастотную линию на поверхности. Минимизация размера переходного отверстия на относительном ВЧ-тракте может не только уменьшить относительную индуктивность тракта, но также уменьшить пустые паяные соединения на основной заземляющей пластине и уменьшить вероятность утечки РЧ-кинетической энергии в другие области в стеке.
  В физическом внутреннем пространстве линейные схемы, такие как многоуровневые усилители, обычно могут экранировать несколько радиочастотных зон друг от друга, но дуплексеры, микшеры и усилители высокой частоты всегда имели несколько сигналов данных RF/IF друг с другом. Воздействие, поэтому необходимо соблюдать осторожность, чтобы свести к минимуму эту опасность. Провода ВЧ и ПЧ должны максимально пересекаться, а общая площадь заземляющего устройства должна быть максимально разделена между ними. Правильный относительный радиочастотный путь очень важен для характеристик всей печатной платы, поэтому разумное расположение компонентов обычно составляет большую часть времени при проектировании печатной платы мобильного телефона.
  На плате печатной платы мобильного телефона , как правило, можно разместить схему малошумящего усилителя на одной стороне платы проверки печатной платы, а мощный усилитель на другой стороне, и, наконец, это означает, что дуплексер соединяет их. к радиочастотной антенне на той же поверхности. Один конец ЦП и другой конец ЦП основной полосы частот. Это требует некоторых методов, гарантирующих, что кинетическая энергия ВЧ не будет легко означать сквозные отверстия, которые передаются с одной стороны платы на другую. Обычный метод заключается в применении скрытых переходных отверстий с обеих сторон. Это может означать, что скрытые переходные отверстия размещаются в областях, где двухсторонняя печатная плата не подвержена радиочастотному воздействию, чтобы свести к минимуму вредное воздействие переходных отверстий.

  04 Металлический экран
  Иногда маловероятно сохранение достаточных различий между несколькими цепочками блоков цепей. В таких ситуациях необходимо рассмотреть возможность использования металлического экрана для экранирования кинетической энергии частотного излучения в радиочастотной области, но металлический экран также неисправен. Ответы, такие как: производственные затраты и затраты на установку высоки.
  Металлическая защитная крышка с нестандартным внешним видом не может обеспечить высокую точность при производстве. Квадратная или квадратная металлическая защитная крышка также ограничивает разумное расположение компонентов; металлическая защитная крышка не подходит для замены компонентов и перемещения общих неисправностей; из-за металлического экранирования крышка должна быть приварена к поверхности дороги и должна находиться на надлежащем расстоянии от компонентов, поэтому она должна занимать драгоценное внутреннее пространство печатной платы.
  Очень важно максимально обеспечить детали металлического щита. Следовательно, большая цифровая линия питания, входящая в металлический экран, должна быть проложена как можно дальше во внутреннем слое, и лучше всего установить следующий слой слоя маршрута сигнала данных в заземленную структуру. Линия питания ВЧ может быть проложена от небольшого зазора в нижней части металлического экрана и слоя проводки в отверстии заземляющего устройства, но периферия отверстия должна быть окружена общей площадью многих заземляющих устройств как можно больше. возможное. Заземляющее устройство на другом уровне сигнала данных может быть маршрутизировано. Это означает, что несколько переходных отверстий соединены вместе. Несмотря на перечисленные выше недостатки, металлический экран по-прежнему очень разумен и часто является единственным решением для защиты важных цепей.
  05 Цепь развязки питания
  Подходящая и разумная схема развязки (развязки) встроенной микросхемы также имеет решающее значение. Многие ВЧ-интегрированные ИС, которые включают линейные маршруты, очень чувствительны к шуму источника питания. Как правило, для каждой встроенной ИС необходимо выбрать до четырех конденсаторов и защитную катушку индуктивности, чтобы отфильтровать все помехи источника питания.
  Минимальное значение конденсатора обычно зависит от собственного последовательного резонанса конденсатора и индуктивности выводов, и значение C4 выбирается соответствующим образом. Значения C3 и C2 относительно велики из-за корреляции индуктивностей их собственных выводов, и фактический эффект радиочастотной развязки хуже, но они больше подходят для фильтрации низкочастотных шумовых сигналов данных. ВЧ-развязка осуществляется катушкой индуктивности L1, которая предотвращает попадание ВЧ-сигнала данных на встроенную ИС из вилки питания. Поскольку вся проводка представляет собой потенциальную беспроводную антенну, которая может принимать и отправлять радиочастотные сигналы данных, необходимо защитить радиочастотные сигналы от ключевых цепей и компонентов.
  Физическое расположение таких развязывающих компонентов, как правило, также важно. Разумные стандарты компоновки для этих многих ключевых компонентов таковы: C4 должен быть как можно ближе к выводу IC и заземляющему устройству, C3 должен быть ближе к C4, C2 должен быть ближе к C3, а соединительная проводка между выводом IC и C4 должен быть как можно короче. Конец заземляющего устройства (особенно С4) обычно должен означать, что первая заземляющая конструкция под поверхностью соединена с ножкой заземляющего устройства интегрированной ИС. Сквозное отверстие, соединяющее компонент и заземляющую структуру, должно быть как можно ближе к слою припоя компонента на печатной плате. Лучше всего использовать заглубленное отверстие в слое припоя, чтобы свести к минимуму индуктивность линии соединения электродов. Индуктивность L1 должна быть близка к C1.
  Интегральная печатная плата или усилитель часто имеют выход с коллекторным переходом (открытый коллектор), поэтому необходима подтягивающая катушка индуктивности (pullupinductor), чтобы показать высокочастотную нагрузку с высоким характеристическим импедансом и стабилизированный источник питания постоянного тока с низким характеристическим импедансом, тот же стандарт Также это применимо для развязки силового конца этого индуктора. Некоторые интегрированные ИС должны иметь несколько источников питания, прежде чем они смогут работать, поэтому для их развязки потребуется два или три набора конденсаторов и катушек индуктивности. Если вокруг встроенной микросхемы недостаточно внутреннего пространства, фактический эффект развязки будет плохим. В частности, необходимо отметить, что индуктивностей, параллельных друг другу, очень мало. Так как это создаст трансформатор с воздушным сердечником и вызовет электромагнитные помехи за счет взаимной магнитной индукции, расстояние между ними должно быть не менее высоты и ширины одного из них. Соотношение или порядок под косым углом, чтобы минимизировать его взаимную индуктивность.

  Дизайн и компоновка схем печатных плат, ноябрь 1952 г. Radio News

  [Оглавление] Восковая ностальгия и изучение истории раннего электроника. См. статьи из Новости радио и телевидения , опубликовано в 1919-1959 гг. Все авторские права настоящим признал.

  General Electric «Танталитические» конденсаторы Руководство

  В этой статье описывается метод «Auto-Sembly» для полностью автоматизированного обработка электронных сборок появилось в выпуске журнала Radio & Television за 1954 год. Новости журнала . Auto-Sembly был разработан Корпусом связи армии США и могло впервые появиться в печати в выпуске 1951 года. Электроника* журнал. Односторонние печатные платы (ПП) с компонентами установленные на дальней стороне, были погружены в ванну с припоем. Все компоненты были сквозными на время, так как поверхностный монтаж еще не был на картинке. Большая масса (вес) и относительно низкая прочность сцепления медной фольги с подложками не будет надежно удерживать компоненты на месте даже при нормальном использовании. ПХБ только что вошли в рынок электроники, и, как и многие новые технологии, был с энтузиазмом воспринят и поощряется сторонниками, или яростно избегается противниками. Учитывая, что транзисторы были изобретены всего четырьмя годами ранее, печатные платы той эпохи включали электронные лампы розетки (трубки редко впаивались, за исключением приложений с высокой надежностью). Здесь появляется термин «танталитический», который, хотя я, конечно, знаю, относится к танталу. электролитические конденсаторы, это было для меня в новинку. Возможно, это был General Electric. слово торговой марки.

  * Автосборка миниатюрной военной техники

  Дизайн и компоновка печатных плат

  Рис. 1 – Кристаллический видеоприемник, изготовленный методом автоматической сборки. Вверху слева, собранный блок; правильно. в разобранном виде.

  Полная механизация производства электронного оборудования зависит от печатных схема и методы автоматической сборки.

  Сэмюэл Дж. Ланцалотти и Шерман Г. Басслер

  Инженерные лаборатории войск связи

  Доступно несколько технологий изготовления печатных плат, совместимых с системой изготовления схем Auto-Sembly. Среди них травленая фольга процесс, метод прессованного порошка и метод штамповки.

  Кратко рассмотрим элементы системы Auto-Sembly, изолирующие базовое шасси, несущее схему, с обычными компонентами в их надлежащем состоянии положение на пустой стороне, и все выводы компонентов проходят через перфорацию со стороны схемы шасси. Применение подходящего флюса для пайки, погружение припоя и удаление лишних выводов компонентов завершают сборку. Изготовленный таким образом узел можно затем обработать защитным покрытием, инкапсулировать или упакованы иным образом, в зависимости от конечного применения.

  Схема схемы практически одинакова независимо от конечного процесса. используется для формирования проводников. В последующем обсуждении процесс травления фольги будет рассмотрен конкретный метод. Компоновка сборной схемы в одной плоскости (структура карточного типа) с миниатюризацией и быстрой сборкой компонентов поскольку основные цели будут обсуждаться в первую очередь.

  С учетом ограничения компоновки в одной плоскости оптимальное шасси площадь — это площадь, занимаемая исключительно компонентами, требуемыми данной схемой. Факторы, ограничивающие приближение к этой минимальной площади:

  1. Физическое расположение компонентов в соответствии с электрическими требованиями. схемы

  2. Необходимость использования компонентов во избежание перекрестных соединений

  3. Конфигурация компонентов

  Рис. 2 – Пятикаскадный экспериментальный усилитель, изготовленный Процесс автосборки из прямоугольного ламината из медной фольги и пластика.

  Рис. 3 — Детали сборки трехлампового шестикаскадного видеоприемника с линией задержки.

  Рис. 4 – Экспериментальный генератор постоянного и переменного тока под напряжением. усилитель с использованием печатных схемотехника, демонстрирующая миниатюрные адаптеры для ламповых розеток. Еще одна иллюстрация системы Auto-Sembly.

  Рис. 5 – Схема 10-светового декадного счетчика. См. Рис. 12 для макет печатной платы.

  Рис. 6 – Коэффициент мощности в процентах в зависимости от частоты для нескольких изолирующих материалы, используемые в качестве основы для печатных плат.

  Рис. 7. Повышение температуры в зависимости от тока для различной ширины 0,00135 дюйма медная фольга на фенольном ламинате 1/16″ XXXP.

  Рис. 8. Экспериментальная доска для расшифровки электрические схемы до печатных плат.

  Рис. 9. Сборка экспериментального декадного счетчика с компонентом размещение.

  Рис. 10 — Некоторые выводы компонентов, используемые в Auto-Sembly процесс.

  Рис. 11 – Экспериментальный «ярусный» генератор, настроенный на металл диск.

  Рис. 12 — Схема рис. 5, подготовленная для печатной платы макет.

  Хороший электрический дизайн может в некоторых случаях быть фактором, ограничивающим этот подход, заставляя проектировщика размещать компонент в электрически правильном положении, но тот, который расточительно места. Пространственные коэффициенты 50% могут быть легко достигнуты, в то время как использование доступной площади на 80% может потребовать тщательного планирования и точного позиционирования компонентов. Опыт обычно позволяет проектировщику разрешать эти конфликтующие аспекты, чтобы разработать схему, которая является одновременно компактной и электрически правильной, и позиционировать компоненты геометрически, чтобы получить оптимальный пространственный фактор. Каждая конкретная схема требует индивидуального подхода и только общих принципов. может быть указан дизайн. Схемы с RC-сетями обычно попадают в определенные повторяющиеся шаблоны, которые дизайнер будет применять в соответствии с требованиями конкретного рассматриваемая схема.

  В пространственном отношении ширина проводников и расстояние между ними имеют второстепенное значение, т.к. их размеры обычно малы по сравнению с размерами компонентов использовал. Расстояние между проводниками должно быть не менее 1/32 дюйма, если это возможно. каждое окончание компонента должно иметь окружность диаметром не менее 3/32 дюйма или эквивалент терминальной зоны. Эти размеры обеспечивают надлежащий захват припоя. и формирование мениска припоя в концевых точках для соединения компонента надежно ведет к сборной цепи.

  Маленькие проушины можно использовать в местах клемм, где может потребоваться замена компонентов, например, трубы, когда не используются трубные раструбы. Эти люверсы позволяют повторять операции пайки без возможности расслоения рисунка проводника из-за применения избыточного тепла. Рекомендуется ширина проводника 1/32 дюйма или больше. хотя ширина 1/64 дюйма была успешно припаяна. Более широкие линии могут быть используется для получения повышенной адгезии рисунка к основному материалу, обеспечиваемому это не влияет на общую экономию пространства и отсутствие неблагоприятных электрических эффектов вызываются.

  В целом хорошие принципы проектирования электрических систем, применимые к традиционным конструкциям одинаково важны в сборных схемах, например, разделение входные и выходные цепи усилителей для предотвращения нежелательной обратной связи. Экранирование проводника требует другой обработки в сборной цепи. чем в обычной проводке. Метод, обеспечивающий определенную степень изоляции, – это размещение проводящих линий или участков, находящихся под потенциалом земли, на сторона проводника, которая должна быть экранирована. Следует отметить, что чрезмерно большие площади заземления в некоторых чувствительных цепях могут вызвать нежелательную связь между частями цепи из-за циркулирующих токов в области земли. Чтобы уменьшить эту вероятность, возвраты по земле должны выполняться как можно ближе к одной точке. как позволит макет шаблона. Хотя емкость между двумя соседними проводниками является функцией расстояния между ними, а также функцией диэлектрической проницаемости. постоянная основного материала, здесь может быть интересно указать порядок ценностей.

  Токопроводящие жилы из травленой фольги толщиной 0,00135″ на феноле XXXP с разделением 1/32 дюйма имеют пропускную способность примерно 1 мкФд на погонный дюйм. Другая конструкция факторы, такие как ток, который может потребоваться для конкретного проводника, будут в некоторых случаях определяют ширину проводников или толщину проводника используется фольга. Допустимая длительная токовая нагрузка жилы из медной фольги исходя из повышения температуры на 40°C для проводника толщиной 0,00135″ и сечением 1/32″ широкий – 3,5 ампера; проводник такой же ширины, толщиной 0,003 дюйма, имеет емкость 5,5 ампер. Сопротивление проводника может учитываться при проектировании некоторых цепей. Конкретное применение схемы может налагать определенные электрические и физические Требования к основному материалу. Производители металлопластиковых ламинатов предоставили дизайнеру множество базовых материалов, обладающих характеристиками, подходящими для различных приложений. Фенолы различных марок, тефлон, стеклоткани с пропиткой с меламином, силиконом, эпоксидными смолами и полиэфирами обеспечивают широкий спектр электрических и температурные характеристики (рис. 6). Медь и алюминий являются двумя наиболее распространенными использованная фольга, ламинированная на эти основные материалы.

  Макет

  Преобразование или расшифровка электрической схемы в схему проводки в одной плоскости без перекрестных проводников требует совершенно другого подхода чем обычная проводка .методы. Компоненты используются для шунтирования проводников и соединять части схемы. Где схема схемы будет сделана чрезмерно сложно избежать «перекрестка», проводник, похожий на скобу, может быть используется для шунтирования проводников печатной платы. Это применяется с пустой стороны шасси печатной платы таким же образом, как и компонент. Редизайн Схема схемы может в некоторых случаях устранить необходимость в ее использовании.

  В качестве помощи при окончательной компоновке схемы часто желательно перерисовать электрическую схему. схему и переставить элементы схемы в форме, которая будет более адаптируемой для переноса на печатную схему. В этой редакции преимущество должно быть приняты во всех расположениях компонентов, чтобы избежать как можно большего количества перекрестных проводников. возможное. Из переработанной схемы фактическое развитие паттерна может быть быть инициирован. Обычная схема содержит электронные лампы, а физическое расположение трубчатых или гнездовых наконечников фиксирует исходные точки для оценки полный узор. Если у дизайнера есть определенные требования к размерам, которые необходимо выполнить, это может изменить его подход к дизайну в целом.

  Для облегчения компоновки и составления чертежей печатных плат шаблон может быть использован для обеспечения точного определения местоположения конечных точек для наиболее часто используемых используемые компоненты. Это устройство использует очертания точных размеров компонентов с правильно расположенными отверстиями для определения точек для выводов компонентов. Шаблон макета выполнен из прозрачного пластика и соответствует общему принципы шаблонов, которые теперь доступны для составления электрических и химических символов, и т. д. Этот прозрачный шаблон позволяет дизайнеру визуализировать область, в которой находится компонент. будет занимать пустую сторону печатного шасси и позволяет позиционировать смежных компонентов с максимальной выгодой. Отверстия, расположенные на концах контуров, обозначенные на шаблоне как постоянные конденсаторы и резисторы, обеспечивают точное расположение выводов этих компонентов на схеме проводника.

  Обсуждаемые до сих пор макеты ограничены реальными размерами. Расположение Шаблон был разработан для этого подхода. Специальные компоненты, не указанные на в шаблоне макета выводы выводов могут быть расположены с использованием фактических компоненты для определения размеров. Компоновка всех компонентов может быть выполнена этим методом при желании. Иногда также может оказаться удобным использовать фактический компонентов в предварительном планировании компоновки для достижения общего просмотреть требования к пространству, а затем использовать шаблон компоновки для размерных точность. Так как некоторые дизайнеры предпочитают вёрстку оригинальных эскизов два-три раза. реального размера, можно использовать шаблон в этом масштабе. После завершения финала черновик выкройки, для подготовки выкройки используется фотографическое уменьшение в своем окончательном виде. Из опыта дизайнеров группы миниатюризации в Инженерных лабораториях войск связи было сочтено выгодным разметить схему в натуральную величину на предварительном чертеже. Выкройки субминиатюры схемы, требующие большей степени точности, могут быть размещены таким образом, чтобы получить близкое расстояние и оптимальное расположение компонентов. Этот узор может быть воспроизводится в три или четыре раза больше исходного размера, чтобы чертежники могли ориентироваться при подготовке точный размерный чертеж выкройки в этом масштабе. Преимущество может быть взятый из увеличенного чертежа, чтобы включить надписи, обозначения клемм или другие детали схемы, перед уменьшением до необходимого размера. Точность размера проводника и расстояние достигается за счет этого фотографического уменьшения.

  Следует упомянуть еще об одной помощи в схемотехнике. Это устройство представляет собой перфорированный прозрачная пластиковая доска с координатными линиями. на нем правили, которые образуют 1/4 » квадраты (рис. 8). Перфорации расположены в местах пересечения. Используемый масштаб в четыре раза больше фактического размера, и используются плоские бумажные макеты компонентов, макеты также в четыре раза больше реального размера.

  Токопроводящие линии имитируются крючковой или эмалированной проволокой, которая легко изгибается. и сохранит свою форму. Макеты компонентов крепятся к плате за счет вставки. проводов через макетные клеммы в отверстия в плате. Разлинованные линии помогают создать симметричную компоновку. Эта макетная плата легко позволяет дизайнеру упорядочивать и изменять положение этих макетов по порядку. для достижения оптимального пространственного фактора. По завершению дизайна рисуется копия чертежником при подготовке к окончательной обработке.

  Может использоваться другая система компоновки, допускающая прямой переход от оригинальный макет до фотографической прозрачности. Это достигается с помощью черного целлофановая клейкая лента подходящей ширины для имитации четырех проводников шириной 1/32 дюйма. в два раза больше фактического размера, и поместив ленту на белую опорную пластину — предпочтительно листовое стекло. Мокапы компонентов (в четыре раза больше фактического размера) используются, чтобы помочь в компоновка, затем дизайнер переходит к компоновке схемы обычным способом в в соответствии с процедурой, изложенной ранее. По завершении цикла макет, макеты снимаются, а опорная плита с черной лентой фотографируется. Уменьшение до фактического размера достигается этим фотографическим шагом. Контраст между черными токопроводящими линиями и белым фоном позволяет производить прямую фотосъемку без потери деталей.

  Настил

  Во многих случаях было признано необходимым использовать настил одноплоскостного структур типа карты для достижения оптимального форм-фактора по отношению к общей сборки или для выполнения других заданных требований к размерам. Сборка изготовлены для конкретного применения, требующего цилиндрической конфигурации с использованием печатных дисков с настилом показан на рис. 1. Сборка в разобранном виде также включен. Принцип настила во многих случаях облегчил изготовление трудности, с которыми сталкиваются обычные методы, когда ограничения по размерам были наложены. Для этой цели могут использоваться колоды со схемами на одной или обеих сторонах. с проушинами в качестве интерфейсных разъемов. Этот принцип настила можно использовать независимо от сложности схемы, и все еще сохраняют функцию погружения припоя. Это может быть удобно в целях технического обслуживания, чтобы снабдить такие интегрированные колоды небольшим штифтом и домкратом сборок, чтобы обеспечить быстрое подключение и отключение без ущерба для Космос. Компоновка палуб практически во всех деталях аналогична одноплоскостной. структура карточного типа, за исключением того, что предусмотрены части схемы переходят к следующей и последующим декам либо расширенным выводы или контакты компонентов, как показано на рис. 3. Минимум межпалубных соединителей, таких как сигнальные и силовые разъемы. Исключение из этого может произойти там, где лучшее распределение компонентов было бы получено путем размещения компоненты на последующих палубах и обеспечение межпалубных соединителей. Обычная практика заключалась в том, чтобы разместить полные подсхемы на одной палубе. Например, р.ф. раздел схемы супергетеродинного приемника будет занимать первую деку, микшер и секция осциллятора вторая дека, п.ч. разделите третью палубу, а вторую Детектор и аудиосекция четвертой палубы.

  Цепи были успешно обработаны на криволинейных и прямоугольных поверхностях, в комплекте с компонентами, чтобы соответствовать контурам всей сборки. В при раскладке цепей, требующих специальных конфигураций, проектировщик должен следовать та же процедура, что и для размещения цепей на одной плоскости. Изолирующий шасси, сформированное для обеспечения прямоугольной поверхности, предлагает удобные средства монтажа трубы в горизонтальной плоскости без использования углового раструба. Обычный 8-контактный сверхминиатюрный ламповый разъем может быть размещен на вертикальной части прямоугольной изолирующее шасси так, чтобы концы розеток выступали через соответствующие перфорации в вертикальной части для подключения к непрерывному рисунку проводников. Погружение в припой осуществляется обычным способом за исключением двух погружений в ванну с припоем, один для пайки горизонтальной части схемы, а другой для пайки вертикальная часть. См. рис. 2.

  Чтобы проиллюстрировать преобразование типовой цепи из электрической схемы к сборной схеме подключения схема декадного счетчика показана на рис. 5. Эта же схема, преобразованная в печатную схему, показана на рис. 12. Расположение рисунка проводника прогрессировало слева направо, начиная с входной терминал, как на схеме. Компоненты были расположены максимально близко друг к другу насколько это возможно. Некритичный характер схемы позволил такое расположение компонентов, не создавая нежелательной связи между частями схемы. Множество компонентов, использованных в этой схеме, давало широкие возможности для организации схема без использования проволочных проводников для шунтирования. Из-за общего конструктивным требованиям, трубки устанавливались на теплозащитном экране над остальными компонентами, и выводы летающей трубы заканчивались в точках на предварительно изготовленном шаблоне. Индикаторные лампы расположены в вертикальном положении по краю сборной рисунок проводника. Общие требования к плоской прямоугольной упаковке, подлежащей штабелированию с идентичными единицами указывало на использование структуры одного типа карты, а не палубная сборка. Рис. 9показывает компоненты на месте на протравленном фольгированном пластике ламинированная карта.

  Компоненты

  Единственное требование для компонента, применимого к процессу Auto-Sembly заключается в том, что он имеет удлиненные выводы, похожие на провода, для прохождения через печатную схему шасси и допускают припайку погружением к предварительно изготовленным проводникам цепи. Все поэтому доступны стандартные компоненты JAN с необходимыми выводами дизайнеру, а также различные сети резисторов и конденсаторов, продаваемые как сборки с «печатными схемами». Степень возможной миниатюризации ограничена в первую очередь размерами необходимых компонентов для конкретной схемы. Некоторые компоненты имеют терминальное оборудование, которое можно модифицировать, чтобы разрешить их прием в печатном виде. схема.

  Разъемы (вилки и розетки) доступны для исполнения вставных печатных схемные сборки, позволяющие интегрировать подузлы в полное функционирование предмет. Гнездо адаптера, недавно разработанное, принимает выступающие полые штифты, которые обжаты и припаяны к рисунку проводников, что позволяет использовать миниатюрные, трубы восьмеричного и новального типа. (см. рис. 4). Сверхминиатюрные ламповые розетки, такие как Экспериментальная розетка Cinch с удлиненными базовыми штифтами, используется в настиле (укладке) сборок, где желательно протянуть трубы через две или более палубы печатных схем. Сверхминиатюрные патрубки под прямым углом позволяют разработчику для монтажа сверхминиатюрных ламп на шасси печатной платы. Несколько миниатюр разъемы для ламп, совместимые с «Auto-Sembly», недавно были разработаны, некоторые из которые имеются в продаже. Новые типы разъемов, розеток и выключателей совместимые с процессом Auto-Sembly в настоящее время разрабатываются компанией Signal. Корпус.

  Керамические конденсаторы

  Hi-K доступны с емкостью и размерами, себя в субминиатюрные сборки. Конденсаторы бумажные диэлектрические с и без формованные фенольные корпуса также используются в печатных платах; где схема требует использования электролитического конденсатора, тип BBR обеспечивает выбор размеры и значения. Танталитические конденсаторы, как поляризованные, так и неполяризованные, также обеспечивают высокие значения в небольшом объеме. Сверхминиатюрные конденсаторы из посеребренной слюды имеют размеры, позволяющие использовать их в сверхминиатюрных конструкциях.

  Большинство требований к фиксированным резисторам для миниатюризации удовлетворяются более низкие номинальные мощности постоянного резистора из углеродного состава. Стандарт резисторы, в том числе резисторы типа BTR, приспосабливаются к миниатюрным сборкам. Теперь доступны маленькие пальчиковые потенциометры с жестким прямым углом. клеммы, непосредственно применимые к печатным схемам. Для приложений звуковой частоты сверхминиатюрные трансформаторы, хотя и не имеют жестких выводов, являются компонентами небольшие размеры и вес подходят для миниатюрной техники. Множество миниатюрных и сверхминиатюрных Доступные сейчас лампы предоставляют разработчику сверхминиатюрной аппаратуры широкий выбор характеристик электронной лампы в соответствии с проектными требованиями.

  Следует упомянуть о печатных компонентах. Катушки индуктивности для печатных схем может быть выполнен либо в виде обычной плоской спирали, либо в виде квадратной или прямоугольной формы. формы. Ограничения по размеру обычно ограничивают эти катушки индуктивности высокими частотами. Некоторое изменение эффективной индуктивности может быть получено с помощью настроечного диска. из проводящего или магнитного материала, помещенного поверх печатного индуктора. Тюнинг выполнен путем изменения расстояния между диском и индуктором. Осцилляторы длинной линии (рис. 11) также были успешно изготовлены из различных базовых материалов с низкими потерями. Настройка может быть достигнута с помощью метода переменного металлического диска или подвижного короткого замыкания. расположение бара. Возможны постоянные конденсаторы, образованные чередующимися проводниками. когда требования к емкости невелики. Конденсаторы, использующие основной материал в качестве диэлектрика могут быть сформированы, когда используются двусторонние плакированные металлом основные материалы. Низкий значение емкости, большое потребление площади и относительно высокие потери, присущие такие конденсаторы ограничивают их применение в этой форме.

  В заключение следует отметить, что компоновка и конструкция оборудования, использующего методы печатных плат требуют не только знакомства с электрическим проектированием принципы, но некоторое воображение и изобретательность в применении этих принципов.