Что такое корпус DIP микросхемы. Какие бывают виды DIP-корпусов. Для чего используются микросхемы в DIP-корпусах. Каковы преимущества и недостатки DIP-корпусов.
Что такое корпус DIP и его основные характеристики
DIP (Dual In-line Package) — это тип корпуса для интегральных микросхем, имеющий прямоугольную форму с двумя параллельными рядами выводов. Основные характеристики DIP-корпусов:
- Прямоугольная форма корпуса
- Два ряда выводов, расположенных параллельно
- Выводы направлены вниз для монтажа в отверстия на печатной плате
- Стандартный шаг между выводами 2.54 мм (0.1 дюйма)
- Количество выводов обычно кратно 4 (8, 14, 16, 24, 28, 40 и т.д.)
- Ширина корпуса 300 мил (7.62 мм) или 600 мил (15.24 мм)
История появления и развития DIP-корпусов
DIP-корпуса были разработаны в 1960-х годах, когда возникла необходимость в корпусах с большим количеством выводов для более сложных интегральных схем. Они пришли на смену круглым корпусам транзисторов и позволили существенно увеличить плотность монтажа компонентов на печатных платах.
Как развивались DIP-корпуса с течением времени?
- 1960-е годы — появление первых DIP-корпусов с керамическим основанием
- 1970-е годы — широкое распространение пластиковых DIP-корпусов
- 1980-е годы — увеличение количества выводов до 40-64
- 1990-е годы — постепенное вытеснение корпусами для поверхностного монтажа
- 2000-е годы — DIP остаются востребованными для некоторых применений
Основные виды DIP-корпусов микросхем
Существует несколько основных разновидностей DIP-корпусов, различающихся материалом и конструкцией:
Пластиковый DIP (PDIP)
Наиболее распространенный и дешевый вариант. Корпус изготавливается из эпоксидного компаунда методом литья под давлением. Основные преимущества:
- Низкая стоимость
- Простота производства
- Хорошие изоляционные свойства
Керамический DIP (CDIP, CERDIP)
Корпус из алюмооксидной керамики. Используется для более надежных и высокотемпературных применений. Ключевые особенности:
- Высокая теплопроводность
- Герметичность
- Стойкость к агрессивным средам
- Работа при температурах до 150°C
Стеклянный DIP (GDIP)
Керамический корпус со стеклянной крышкой. Применяется для оптоэлектронных приборов, требующих прозрачного окна. Основные преимущества:
- Прозрачность для оптического излучения
- Герметичность
- Возможность визуального контроля кристалла
Маркировка и обозначение DIP-корпусов
Как правильно читать маркировку DIP-корпусов? Обозначение обычно включает следующие элементы:
- Префикс DIP — указывает на тип корпуса
- Число — количество выводов
- Буква — материал корпуса (P — пластик, C — керамика)
- Дополнительные символы — особенности конструкции
Примеры обозначений:
- DIP14 — пластиковый 14-выводной корпус
- DIP16C — керамический 16-выводной корпус
- DIP24W — широкий 24-выводной корпус
Преимущества и недостатки DIP-корпусов
Какие плюсы и минусы есть у DIP-корпусов по сравнению с другими типами корпусов микросхем?
Преимущества:
- Простота монтажа и демонтажа
- Удобство для макетирования и прототипирования
- Низкая стоимость корпусов и производства
- Хорошая ремонтопригодность изделий
- Возможность использования панелек-розеток
Недостатки:
- Большие габариты по сравнению с SMD-корпусами
- Ограничение по количеству выводов (до 64)
- Худшие частотные характеристики
- Меньшая плотность монтажа на плате
- Необходимость сверления отверстий в плате
Области применения микросхем в DIP-корпусах
Несмотря на широкое распространение технологии поверхностного монтажа, DIP-корпуса по-прежнему востребованы в ряде областей. Где чаще всего используются микросхемы в DIP-корпусах?
- Макетирование и прототипирование электронных устройств
- Мелкосерийное и единичное производство
- Учебные и лабораторные стенды
- Ремонтопригодная бытовая электроника
- Промышленная автоматика
- Устройства с высокими требованиями к надежности
- Специальная техника для экстремальных условий эксплуатации
Монтаж и демонтаж DIP-корпусов
Каковы особенности монтажа и демонтажа микросхем в DIP-корпусах? Основные моменты:
Монтаж:
- Сверление отверстий в печатной плате согласно шаблону выводов
- Установка микросхемы в отверстия
- Пайка выводов с обратной стороны платы
- Обрезка излишков выводов
Демонтаж:
- Нагрев всех выводов микросхемы
- Извлечение микросхемы из отверстий платы
- Очистка отверстий от остатков припоя
Для удобства монтажа/демонтажа часто используются панельки-розетки, в которые устанавливается микросхема.
Альтернативы DIP-корпусам в современной электронике
Какие типы корпусов пришли на смену DIP в массовом производстве электроники? Основные альтернативы:
- SOIC (Small Outline Integrated Circuit) — уменьшенная версия DIP для поверхностного монтажа
- PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) — квадратный корпус с J-образными выводами
- QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с выводами по четырем сторонам
- BGA (Ball Grid Array) — корпус с матрицей шариковых выводов на нижней поверхности
- CSP (Chip Scale Package) — миниатюрные корпуса, близкие по размеру к кристаллу
Эти корпуса обеспечивают большую плотность монтажа и лучшие электрические характеристики, но сложнее в монтаже и ремонте.
Корпус dip 8 в Химках: 548-товаров: бесплатная доставка [перейти]
Партнерская программаПомощь
Химки
Каталог
Каталог Товаров
Одежда и обувь
Одежда и обувь
Стройматериалы
Стройматериалы
Здоровье и красота
Здоровье и красота
Продукты и напитки
Продукты и напитки
Текстиль и кожа
Текстиль и кожа
Детские товары
Детские товары
Электротехника
Электротехника
Сельское хозяйство
Сельское хозяйство
Мебель и интерьер
Мебель и интерьер
Промышленность
Промышленность
Вода, газ и тепло
Вода, газ и тепло
Все категории
ВходИзбранное
Корпус dip 8
Набор SCS панелек/кроваток для микросхем в DIP корпусе (8 типов).
Набор 66 шт. Тип: набор,
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема NJM4565D DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема PN8044M DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема LIS8516 DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема TL081CP DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема THX204H DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема 93LC46B-I/P DIP—8 Тип: микросхема
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема К1446ПН1 DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
микросхема Toshiba DIP—8 TA1307PG Тип: микросхема
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема M24C04BN6 DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Усилитель 2-х канальный LM358N 5 шт.
общего применения с однополярным питанием в корпусе DIP—8 Тип:
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
500 шт.лот TSSOP8 SSOP8 SOP8 к DIP8 печатной плате SOP8 SOP переходная плата DIP Pin Board Шаг адаптер
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
500 шт.лот TSSOP8 SSOP8 SOP8 к DIP8 печатной плате SOP8 SOP переходная плата DIP Pin Board Шаг адаптер
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема AD817AN DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
DDA010 dip —8 микросхема Тип: корпус
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема L6560 DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Усилитель 2-х канальный LM358N 10 шт.
общего применения с однополярным питанием в корпусе DIP—8
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема TNY254PN DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема AN5605 DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
микросхема Toshiba DIP—8 TA1307PG Тип: микросхема
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема OP27GP DIP8 Тип: микросхема, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
КР293КП3Б DIP—8 Тип: корпус
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
TNY254 P dip —8 микросхема импортная Тип: микросхема
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
SQD2011K DIP8 Микросхема Тип: корпус
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема MAX297CPA DIP8 Тип: фильтр, Производитель: Без бренда
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Панелька для микросхем DIP 8 Тип: микросхема
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
ATTINY13A — AVR микроконтроллер в корпусе DIP—8 Тип: микросхема
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
Микросхема OP07CP DIP—8 (КР140УД17А) Тип: микросхема
ПОДРОБНЕЕЕще цены и похожие товары
2 страница из 18
3 полезных устройства для механического вскрытия микросхем
На практике, чтобы понять, почему отказала микросхема, очень часто приходится вскрывать чип, т.
е проводить его декапсуляцию. При этом, важно не повредить кристалл.
Существует несколько способов декапсуляции. Самый простой из них – это декапсуляция с помощью механического воздействия на корпус микросхемы. При этом выбор устройства зависит от типа материала, из которого сделан корпус: металл, керамика, пластик.
При механической обработке режущий инструмент (фреза) совершает вращательное движение, а обрабатываемый образец – поступательное. Метод хорошо подходит для “мягких” (пластиковых) корпусов, так как керамика плохо поддается такой обработке, хотя при использовании специальных фрез можно обрабатывать удалять и твердые материалы с небольшой скоростью.
В нашей статье мы познакомим Вас с тремя приборами, при помощи которых можно удалять корпуса микросхем, изготовленных из разных типов материалов.
1. ASAP-1® IPS Ultra Tec – система декапсуляции для различных типов материалов
ASAP-1® IPS – система декапсуляции, позволяющая с суб-микронной точностью утонять образец.
Устройство предназначено для утончения и полировки небольших выбранных областей в электронных интегральных схемах и кристаллических матрицах.
Верхняя часть корпуса микросхемы стачивается с помощью шлифовки до желаемой толщины. После обработки полученный компонент является прозрачным для инфракрасного излучения, что позволяет осуществлять последующий анализ отказов на лицевой стороне устройства.
Система ASAP-1® IPS также позволяет утонять образец с обратной стороны. Обработка обратной стороны происходит сначала до медной подложки, после чего фрезой для меди удаляют медную подложку.
После проведенной декапсуляции Вы сможете провести анализ микросхемы в эмиссионном микроскопе, ИК микроскопе, а также отредактировать цепь в ионном микроскопе.
Основные возможности ASAP-1® IPS Ultra Tec
• Регулировка скорости вращения;
• Регулировка силы нажатия;
• Возможность изменять путь прохождения фрезой;
• Различные варианты функций остановки декапсуляции.
Сменные фрезы для разных этапов диаметром 0,4-12 мм:
• Грубая фреза для снятия пластика с лицевой и обратной стороны;
• Специальная фреза для удаления медных пластинок;
• Специальная фреза для удаления кремния/послойного снятия;
• Полировка производится специальными абразивными пастами с наночастицами.
2. Декапсулятор для керамических DIP корпусов микросхем
Механическое удаление керамического корпуса очень продолжительный процесс и не всегда эффективен, так как керамика плохо поддается обработке.
Для корпусов типа CERDIP создан специальный инструмент для срезания верхней крышки корпуса с помощью настраиваемых лезвий — декапсулятор CERDIP от Nisene Technology Group.
Справа вы видите стандартный корпус CERDIP.
Декапсулятор CERDIP снимает крышку с таких корпусов специальными лезвиями. Устройство имеет регулируемую Z-ось, что означает возможность регулирования лезвий по высоте. Это позволяет использовать устройство для широкого спектра корпусов CERDIP, независимо от их толщины.
3. Can Opener — декапсулятор для удаления металлического цилиндрического корпуса микросхемы
Механическое снятие металлического корпуса называется “скальпированием”. Существует несколько способов реализации: верхняя часть корпуса стачивается с помощью шлифовального устройства; металлическая крышка удаляется с помощью силового сдвига; корпус срезается малым отрезным диском по периметру.
Декапсулятор Can Opener Nisene Technology Group — устройство, в котором корпус срезается малым отрезным диском по периметру. Данное устройство декапсуляции предназначено для металлических корпусов микросхем в цилиндрическом исполнении.
Альтернативным способом для снятия металлической крышки с корпуса является лазерная декапсуляция.
Вывод:
Система механической декапсуляции ASAP-1® IPS — необходимый инструмент в любой лаборатории анализа отказов, установка позволяет работать с обратной и лицевой стороной, а большой опциональный функционал системы дает возможность работать с нестандартными и сложными образцами.
У приборов CERDIP и Can Opener достаточно узкое применение, каждый из них работает с не самыми распространенными типами корпусов. Но оба прибора окажутся полезными в лабораториях анализа отказов, так как возможность работы с широким спектром электронно-компонентной базы расширяет возможности лаборатории.
Если Вам необходимо получить более подробную информацию об системах декапсуляции, обращайтесь в нашу компанию. Наши специалисты расскажут подробно о возможностях современных устройств для удаления корпусов и компаунда, а также сориентируют Вас по ценам на продукцию. Присылайте свои вопросы на электронную почту: info@sernia.ru
ru
Dual In-Line (DIL): Dual In-Line Package (DIP)
Что такое Dual In-Line?
В микроэлектронике двухрядный корпус ( DIP или DIL ) или двойной рядный штырьковый корпус ( DIPP с корпусом и двумя компонентами) представляет собой прямоугольный корпус и корпус из двух компонентов. параллельные ряды электрических соединительных контактов. Корпус может быть закреплен сквозным отверстием на печатной плате (штырьке) или вставлен в розетку.
Двухрядный (DIL) корпус (DIP)
История
ограниченное количество выводов, доступных в корпусах транзисторных схем, стало ограничением в использовании интегральных схем. Все более сложные схемы требовали большего количества проводов для передачи сигналов и питания; в конечном итоге для микропроцессоров и подобных сложных устройств требовалось больше выводов, чем можно было поместить в корпус DIP, что привело к разработке носителей микросхем с более высокой плотностью.
Кроме того, квадратные и прямоугольные корпуса упростили прокладку дорожек печатных плат под корпусами.
Dual In-Line Package (DIP)
DIP обычно обозначается как DIPn , где n — общее количество контактов. Например, корпус микросхемы с двумя рядами по семь вертикальных выводов будет DIP 14. Обычные пакеты имеют от трех до 64 выводов. В корпусах DIP доступны многие типы аналоговых и цифровых интегральных схем, а также массивы транзисторов, переключателей, светоизлучающих диодов (СИД) и резисторов. Вилки DIP для ленточных кабелей можно использовать со стандартными разъемами IC.
Корпуса Dual In-Line обычно изготавливаются из непрозрачного формованного эпоксидного пластика, спрессованного вокруг оловянной, посеребренной или позолоченной выводной рамки, которая поддерживает кристалл устройства и обеспечивает соединительные штифты. Некоторые типы ИС изготавливаются в керамических DIP-корпусах, где требуется высокая температура или высокая надежность, или когда устройство имеет оптическое окно внутрь корпуса.
Большинство корпусов DIP крепятся к печатной плате путем вставки контактов через отверстия в плате и их пайки на месте. Там, где необходима замена деталей, например, в испытательных приспособлениях или когда программируемые устройства должны быть удалены для внесения изменений, используется гнездо DIP. Некоторые розетки включают в себя механизм нулевого усилия вставки (ZIF).
Варианты корпуса DIP включают только один ряд контактов, напр. набор резисторов, возможно, включающий язычок радиатора вместо второго ряда контактов, и типы с четырьмя рядами контактов, двумя рядами, расположенными в шахматном порядке, на каждой стороне корпуса. Корпуса DIP в основном были вытеснены типами корпусов для поверхностного монтажа, которые позволяют избежать затрат на сверление отверстий в печатной плате и обеспечивают высокую плотность соединений, а также повышают эффективность сборки SMT.
Варианты двойного встроенного корпуса
Существует несколько вариантов DIP для ИС, в основном различающихся упаковочным материалом:
- Керамический двойной встроенный корпус (CERDIP или CDIP)
- Пластиковый двухрядный корпус (PDIP)
- Термоусадочная пластиковая двухрядная упаковка (SPDIP)
- Комплект Skinny Dual In-line (SDIP или SPDIP)
СППЗУ продавались в керамических DIP-формах, изготовленных с окном схемы из прозрачного кварца над кристаллом микросхемы, позволяющим стирать деталь ультрафиолетовым (УФ) светом.
Часто одни и те же чипы также продавались в менее дорогих безоконных пакетах PDIP или CERDIP в виде одноразовых программируемых (OPT) версий. Пакеты с окнами и без окон также использовались для микроконтроллеров и других устройств, содержащих память EPROM. Окно для предотвращения непреднамеренного стирания при воздействии окружающего света.
Работа с прямоугольным корпусом DIP IC: что нужно знать
Потребители печатных плат (PCB) и полупроводников предпочитают использовать корпус DIP IC по нескольким причинам, начиная от разнообразного процесса настройки и поддержки нескольких устройств. в этом сообщении блога вы узнаете больше о том, что такое DIP, в том числе о некоторых процессах оптимизации.
Значение DIPПолное название: Dual In-Line Package . В понимании непрофессионала это пакет интегральных схем (ИС) с двойным процессом настройки, особенно вокруг выводов.
Согласно Википедии, упаковка имеет «прямоугольный корпус и два параллельных ряда электрических соединительных контактов».
Именно из-за этих соединительных контактов корпус получил название «двойной ряд».
Одним из преимуществ двойных соединительных контактов является направление или положение контактов, особенно тот факт, что все они параллельны, выходят за нижнюю часть корпуса ИС и направлены вниз.
Двойные выводы DIP, работающие по технологии сквозных отверстий (THT), облегчают монтаж полупроводниковых компонентов после сверления отверстий.
Факты о THTВот некоторые из важных моментов, которые вы должны иметь в виду при принятии решения о работе с пакетом Dual In-Line Package (DIP):
1. DIP обычно Прямоугольный корпусОдним из важных фактов является то, что DIP — это не просто корпус интегральной схемы (ИС) с двумя (2) параллельными рядами соединительных контактов.
Это также может быть корпус ИС с выводами, выходящими из нижней части корпуса или с боковых сторон корпуса.
Он также используется для описания любого корпуса ИС с изогнутыми или загнутыми вниз выводами.
DIP — это, прежде всего, корпус микросхемы с технологией сквозных отверстий (THT), что означает, что полупроводниковые компоненты монтируются после сверления отверстий на печатной плате (PCB).
Пакет ИС также можно вставить после того, как пакет будет помещен в поддерживаемое гнездо с нулевым усилием вставки.
Особенности пакета Dual In-Line (DIP)Вот некоторые атрибуты или особенности пакета:
1. Пакеты Dual In-Line имеют одинаковое количество выводов 999999 Отведения, используемые в DIP, обычно имеют четное количество, например, использование 8, 14, 16, 18 и 28 на расстоянии 0,3 дюйма. Одной из причин одинакового расстояния между выводами является использование в упаковке набора Неиспользуемый Не подключен (NC) выводы, прикрепленные к внутреннему чипу упаковки.
Упаковка обычно соответствует стандарту JEDEC по использованию промежутков между выводами. Это составляет до 2,54 мм или 0,1 дюйма.
2. Различный шаг контактовШаги, используемые в двухрядных корпусах (DIP), также различаются. Например, типичный шаг штифта составляет 15,2 мм, но не ограничивается этим.
Существуют варианты с шагом штифта 10,16 мм, который иногда называют Slim Dual In-Line Package . Другим вариантом является Skinny Dual In-Line Package с шагом контактов 7,52 мм.
Обратите внимание, что эти шаги выводов не всегда могут называться своими именами. Скорее, их иногда обычно называют Dual In-Line Package (DIP) .
3. Недвижимость DIP впечатляет Пакет Dual In-Line (DIP) назван так из-за используемой архитектуры. Для сравнения, в корпусе используется параллельное или двойное расположение контактов.
Вот почему его лучше всего описать как двойной соединительный штырь-IC пакет .
Наиболее важным компонентом недвижимости/архитектуры DIP является прямоугольный корпус с количеством контактов, кратным четырем (4) на каждой стороне.
Форма или общий дизайн упаковки могут отличаться в зависимости от модели размещения и размера полупроводниковых компонентов.
4. Универсальные процессы монтажаОснованный на технологии сквозного монтажа (THT) процесс монтажа компонентов печатной платы, корпус DIP IC обеспечивает универсальность.
Хотя сверление отверстий является основным процессом, пакет также поддерживает другие процессы, которые описаны ниже.
5. DIP использует гнезда с пружинным контактом Их также называют гнездами с нулевым усилием вставки . Основная функция разъемов заключается в размещении полупроводниковых компонентов путем их подключения к разъемам.
Отсюда полупроводниковое или тестовое оборудование будет подключено или размещено между разъемами и печатной платой.
Еще одной важной особенностью пружинных разъемов является то, что их можно легко снять или заменить другими разъемами. Поддерживаемые устройства также можно легко удалить и заменить, не рискуя разъединением корпуса, что может привести к перегреву.
6. Существует несколько DIP-пакетовДвойной рядный пакет (DIP) имеет множество вариантов, начиная от уменьшенного или уменьшенного варианта, называемого Термоусадочный двухрядный пакет (SDIP) на пластиковый двухрядный пакет (PDIP) , основным материалом которого является пластик.
Корпус DIP IC также имеет следующие варианты:
- Тонкий двухрядный корпус (SDIP)
- Керамический двухрядный корпус (CDIP) с керамическим материалом в качестве основного материала.
Варианты использования или приложения DIP охватывают производство автоматизированного сборочного оборудования, создание прототипов печатных плат (PCBs) на макете и изготовление массивов дискретных компонентов, таких как резисторы.
Сценарии использования или приложения двухрядных интегральных схем (DIP) также включают следующее:
- Интегральные схемы (ИС) или микросхемы для полупроводников. Примерами являются микропроцессоры, логические элементы и аналоговые печатные платы.
- DIP-переключатели, также называемые миниатюрными переключателями или ползунковыми переключателями .
- Массивы светодиодов (LED). Примерами таких массивов являются электромеханические реле, световые полосы, сегментированные дисплеи, миниатюрные поворотные энкодеры и гистограммы.
Некоторые полупроводниковые компоненты могут выйти из строя или выйти из строя по той или иной причине. Некоторые пакеты IC могут быть неспособны облегчить удаление, но пакет Dual In-Line (DIP) может это сделать.
Простота удаления сгруппированных компонентов возможна благодаря блокам заголовков DIP .
