Корпуса микросхем справочник. Справочник корпусов микросхем: типы и характеристики современных корпусов интегральных схем

Какие существуют основные типы корпусов микросхем. Как выбрать подходящий корпус для интегральной схемы. Каковы преимущества и недостатки разных типов корпусов. Какие параметры важны при выборе корпуса микросхемы.

Основные типы корпусов микросхем

Корпуса микросхем играют важную роль в защите и обеспечении работоспособности интегральных схем. Существует несколько основных типов корпусов, каждый из которых имеет свои особенности:

  • Керамические корпуса
  • Металлокерамические корпуса
  • Пластиковые корпуса
  • Металлопластиковые корпуса
  • Безвыводные корпуса
  • Корпуса для поверхностного монтажа

Выбор типа корпуса зависит от назначения микросхемы, условий эксплуатации, требований к надежности и стоимости.

Керамические и металлокерамические корпуса

Керамические и металлокерамические корпуса обеспечивают высокую степень герметичности и защиты микросхемы. Какие у них особенности?

  • Отличная теплопроводность
  • Высокая механическая прочность
  • Устойчивость к воздействию агрессивных сред
  • Возможность работы в широком диапазоне температур
  • Хорошие изоляционные свойства

Керамические корпуса часто применяются в военной и аэрокосмической технике, где требуется максимальная надежность. Металлокерамические корпуса дополнительно обеспечивают экранирование от электромагнитных помех.


Пластиковые и металлопластиковые корпуса

Пластиковые корпуса являются наиболее распространенными благодаря низкой стоимости. Какие у них преимущества?

  • Легкость и компактность
  • Простота массового производства
  • Широкий выбор форм и размеров
  • Достаточная герметичность для большинства применений
  • Хорошие электроизоляционные свойства

Металлопластиковые корпуса сочетают преимущества пластика с улучшенным теплоотводом за счет металлического основания. Они часто используются для мощных микросхем.

Безвыводные корпуса и корпуса для поверхностного монтажа

Современные технологии монтажа позволяют создавать миниатюрные корпуса без традиционных выводов. Какие у них особенности?

  • Минимальные габариты
  • Улучшенные высокочастотные характеристики
  • Возможность плотного монтажа на плате
  • Снижение паразитных индуктивностей и емкостей
  • Автоматизированный монтаж на поверхность платы

Безвыводные корпуса и корпуса для поверхностного монтажа позволяют создавать сверхкомпактную электронную аппаратуру с высокими характеристиками.


Параметры выбора корпуса микросхемы

При выборе корпуса для интегральной схемы необходимо учитывать множество факторов. Какие параметры наиболее важны?

  • Габаритные размеры и форма корпуса
  • Количество и расположение выводов
  • Теплоотвод и рассеиваемая мощность
  • Герметичность и защита от внешних воздействий
  • Диапазон рабочих температур
  • Технология монтажа на плату
  • Экранирование от помех
  • Стоимость корпуса

Правильный выбор корпуса обеспечивает оптимальные условия работы микросхемы и влияет на надежность всего электронного устройства.

Методы герметизации корпусов микросхем

Герметизация корпуса защищает кристалл микросхемы от воздействия окружающей среды. Какие существуют основные методы герметизации?

  • Пайка крышки корпуса
  • Сварка крышки корпуса
  • Склеивание крышки специальными компаундами
  • Заливка кристалла компаундом
  • Вакуумная герметизация

Выбор метода герметизации зависит от типа корпуса, требований к надежности и условий эксплуатации микросхемы. Для ответственных применений используются сварка и пайка, обеспечивающие максимальную герметичность.


Тестирование герметичности корпусов

Контроль герметичности является важным этапом производства микросхем. Какие методы применяются для проверки герметичности корпусов?

  • Метод пузырькового теста
  • Масс-спектрометрический метод
  • Радиоизотопный метод
  • Манометрический метод
  • Акустический метод

Тестирование позволяет выявить дефекты герметизации на ранних стадиях и обеспечить высокое качество и надежность микросхем. Выбор метода зависит от типа корпуса и требуемой чувствительности контроля.

Тенденции развития корпусов микросхем

Развитие технологий производства интегральных схем приводит к появлению новых типов корпусов. Какие современные тенденции наблюдаются в этой области?

  • Уменьшение размеров корпусов
  • Увеличение количества выводов
  • Применение новых материалов с улучшенными характеристиками
  • Развитие 3D-компоновки кристаллов в корпусе
  • Создание систем в корпусе (SiP)
  • Внедрение корпусов с оптическими интерфейсами

Новые типы корпусов позволяют создавать все более компактные и производительные электронные устройства. Развитие технологий корпусирования идет в ногу с миниатюризацией самих интегральных схем.


Системы в корпусе (SiP)

Системы в корпусе (System-in-Package, SiP) представляют собой новый подход к интеграции нескольких кристаллов в едином корпусе. Какие преимущества дает такое решение?

  • Уменьшение габаритов конечного устройства
  • Сокращение длины межсоединений
  • Повышение производительности системы
  • Снижение энергопотребления
  • Возможность интеграции разнородных технологий

SiP позволяют создавать законченные функциональные блоки в едином корпусе, что упрощает проектирование электронных устройств и повышает их надежность.

Корпуса с оптическими интерфейсами

Развитие оптоэлектроники приводит к появлению корпусов с оптическими интерфейсами. Какие особенности имеют такие корпуса?

  • Наличие оптических окон или волоконно-оптических выводов
  • Прецизионная юстировка оптических элементов
  • Специальные покрытия для работы с оптическим излучением
  • Возможность герметизации с сохранением прозрачности
  • Комбинирование оптических и электрических интерфейсов

Корпуса с оптическими интерфейсами находят применение в оптических системах связи, датчиках и системах обработки изображений. Они позволяют создавать компактные оптоэлектронные устройства с высокими характеристиками.



Справочник Корпуса интегральных микросхем / Керамикополимерные

  1. Серии
  2. Корпуса интегральных микросхем
  3. Корпуса интегральных микросхем / Керамикополимерные

Наименование
Технические условия Категория качества Производитель Описание Гарантийный срок эксплуатации Количество компонентов в данной серии Габаритные размеры Монтажная площадка корпуса Шаг позиции выводов (при наличии d – диаметр окружности расположения осей позиций выводов) Расстояние между рядами выводов Металлизация на монтажной площадке корпуса (МП) и плоскости основания корпуса (МО) Расположение выводов Метод герметизации Связь монтажной площадки с выводами Связь монтажной площадки с крышкой Аттестация

Параметр

E-mail адрес, указанный при регистрации:

На введенный Вами электронный адрес будет отправлена ссылка для восстановления пароля.

Перейдя по ней измените свой пароль на новый. Ссылка будет действительна в течении двух часов.

Справочник Корпуса интегральных микросхем / Металлокерамические

  1. Серии
  2. Корпуса интегральных микросхем
  3. Корпуса интегральных микросхем / Металлокерамические

Наименование Технические условия Категория качества Производитель Описание Гарантийный срок эксплуатации Количество компонентов в данной серии Габаритные размеры Монтажная площадка корпуса Шаг позиции выводов (при наличии d – диаметр окружности расположения осей позиций выводов) Расстояние между рядами выводов Металлизация на монтажной площадке корпуса (МП) и плоскости основания корпуса (МО) Расположение выводов Метод герметизации Связь монтажной площадки с выводами Связь монтажной площадки с крышкой Аттестация

Параметр

E-mail адрес, указанный при регистрации:

На введенный Вами электронный адрес будет отправлена ссылка для восстановления пароля.

Перейдя по ней измените свой пароль на новый. Ссылка будет действительна в течении двух часов.

Справочные данные по скорости утечки — MicroCircuit Laboratories LLC

Разработка герметичной крышки, прототипирование и поддержка

Индивидуальная настройка результатов

Герметичный микроэлектронный корпус на уровне компонентов поддерживает внутреннюю атмосферу, в которой перемещение жидкостей и газов предотвращается с течением времени. Чаще всего воздействие этой технологии связано с проблемой. MCL является экспертом в понимании и предоставлении решений для герметичных корпусов микроэлектронных компонентов. В частности, приклеивание крышек к упаковкам с низким тепловым воздействием, которое не вызовет деформации упаковки и проходов, а также нагрева внутренних устройств и материалов.

Пространственное уплотнение Уплотнение MCL
0,42 см 3
1E-8 атм-см 3 /сек Воздух 2E-10 атм-см 3 /сек Воздух
0,58 см 3
1E-8 атм-см 3 /с Воздух 4. 4E-10 атм-см 3 /с3 Воздух 9000
0,68 см 3
1E-8 атм-см 3 /с Воздух 2E-10 атм-см 3 /с Воздух
6,48 см 3
1E-8 атм-см 3 /сек Воздух 1,6E-9 атм-см 3 /сек Воздух
0,05 см 3
1E-9 атм-см 3 /с Воздух 4.4E-10 атм-см 3 /с3 Воздух 9000
0,0002 см 3 | 80Au20Sn
1E-9 атм-см 3 /с Воздух 1E-10 атм-см 3 /с Воздух
0,005 см 3 | 80Au20Sn
1E-9 атм-см 3 /с Воздух 1E-10 атм-см 3 /сек Воздух
0,008 см 3 | 80Au20Sn
1E-9 атм-см 3 /с Воздух 1E-10 атм-см 3 /с Воздух
0,02 см 3
1E-9 атм-см 3 /с Воздух 1E-10 атм-см 3 /с Воздух
0,05 см 3
1E-9 атм-см 3 /с Воздух 4. 8E-10 атм-см 3 /с3 Воздух 9000