|
Источник: shems.h2.ru | |||
Условные обозначения и описание ножек микроконтроллеров AVR ATtiny и ATmega
Практически все ножки микроконтроллеров, кроме питания могут быть запрограммированы на выполнение одной из нескольких функций. В распиновке микроконтроллеров для каждой ножки перечисляют аббревиатуры всего списка возможных для ножки функций.
Далее мы приводим описание аббревиатур, которые Вы можете встретить в datasheet микроконтроллеров.
| PAn | n-й разряд порта A |
| PBn | n-й разряд порта B |
| PDn | n-й разряд порта D |
| (IR) | (Выходной контакт с повышенной нагрузочной способностью) |
| ADCn | n-й вход АЦП |
| AREF | Вход опорного напряжения для АЦП |
| AVCC | Вывод источника питания АЦП |
| AIN0 | Положительный вход компаратора |
| AIN1 | Отрицательный вход компаратора |
| INTn | Вход внешнего n-го прерывания |
| PCINTn | Вход внешнего n-го прерывания по изменению состояния вывода |
| XTAL1 | Вход тактового генератора |
| XTAL2 | Выход тактового генератора |
| CKOUT | Выход системного тактового сигнала |
| CLKO | Выход системного тактового сигнала |
| MOSI | Вход данных при программировании |
| MISO | Выход данных при программировании |
| SCK | Вход тактового сигнала при программировании |
| DI | Вход данных модуля USI в режиме SPI |
| DO | Выход данных модуля USI в режиме SPI |
| USCK | Вход/выход тактового сигнала модуля USI в режиме SPI |
| SDA | Вход/выход данных модуля USI в режиме TWI |
| SCL | Вход/выход тактового сигнала модуля USI в режиме TWI |
| RXD | Вход USART |
| TXD | Выход USART |
| XCK | Вход/выход внешнего тактового сигнала USART |
| RESET | Сброс |
| Tn | Вход внешнего тактового сигнала таймера/счетчика Tn |
| OCnX | Выход X таймера/счетчика Tn |
| ICP | Вход захвата таймера/счетчика |
| dW | Вывод отладочного интерфейса debugWire |
| GND | Общий провод |
| VCC | Питание микросхемы |
Условное графическое обозначение микросхем — МегаЛекции
Если принципиальные схемы электронных устройств, использующих ИМС, выполнять, полностью отображая их внутреннюю структуру с помощью условных графических обозначений (УГО) составляющих компонентов, то схема получится очень громоздкой и не наглядной.
Отображение на принципиальной схеме внутренней структуры ИМС становится своего рода избыточной информацией, затрудняющей составление и чтение схем. Разработчику электронной аппаратуры важно знать, из каких функциональных узлов можно создать то или иное устройство, а внутренняя структура узла зачастую его просто не интересует. Этим объясняется тот факт, что при составлении принципиальных схем цифровых и аналоговых устройств пользуются только обобщенными символами функциональных узлов.
УГО элементов (узлов) аналоговой и цифровой техники строят на основе прямоугольника.
В самом общем виде УГО может содержать основное и два дополнительных поля, расположенных по обе стороны от основного (рисунок 8).
Размер прямоугольника по ширине зависит от наличия дополнительных полей и числа помещенных в них знаков, по высоте – от числа выводов, интервалов между ними и числа строк информации в основном и дополнительных полях.
В основном поле указывают функциональное назначение элемента, а в дополнительных – метки, обозначающие функции или назначение выводов. В местах присоединения линий-выводов изображают специальные знаки (указатели), характеризующие их особые свойства (инверсные, динамические и т.д.).
Группы выводов могут быть разделены увеличенным интервалом или помещены в обособленную зону. Согласно стандарту, ширина основного поля должна быть не менее 10 мм, дополнительных – не менее 5 мм, расстояние между выводами – 5 мм.
Рисунок 8
Выводы элементов схемы делятся на входы, выходы, двунаправленные выводы (служат как для ввода, так и для вывода информации) и выводы, не несущие информации (например, для подключения питания, внешних RC-цепей и т.п.).
Входы изображают слева, выходы – справа, остальные выводы – с любой стороны УГО. При необходимости разрешается поворачивать обозначение на угол 90° по часовой стрелке, т.е. располагать входы сверху, а выходы снизу.
Функциональное назначение элемента указывают в верхней части основного поля УГО. Его составляют из прописных букв латинского алфавита, арабских цифр и специальных знаков, записываемых без пробелов. Примеры обозначений основных функций приведены в табл. 2.2. Сложные функции образуют из простых, располагая их в последовательности обработки сигнала.
Назначение выводов указывают метками, помещаемыми напротив них в дополнительных полях. Как и обозначения функций элементов, они могут состоять из букв латинского алфавита, арабских цифр и специальных знаков. Например, вывод установки ИМС в состояние «1» обозначается как S (Set), а сброс схемы в нулевое состояние – как R (Reset).
Таблица 3 — Примеры обозначений основных функций ИМС
| Функция | Обозначение |
| Память Оперативное запоминающее устройство (ОЗУ) Постоянное запоминающее устройство (ПЗУ) | M RAM ROM |
| Логическое И | & |
| Регистр: общее обозначение со сдвигом слева направо с реверсивным сдвигом | RG RG → RG ↔ |
| Счетчик двоичный | CT2 |
| Счетчик десятичный | CT10 |
| Триггер: общее обозначение двухступенчатый | T TT |
| Набор резисторов | *R |
| Генератор | G |
| Компаратор (сравнение) | = = |
| Усилитель | > |
| Преобразователь цифро-аналоговый | # / Ù |
| Преобразователь аналого-цифровой | Ù / # |
Корпуса микросхем
Студент должен:
знать:
· типы корпусов интегральных микросхем.
Для защиты ИМС от внешних воздействий их помещают в стандартизированные герметизированные корпуса.
Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов микросхем.
Корпус типа DIP (Dual Inline Package ) (выводы микросхемы выходят за пределы проекции корпуса и перпендикулярны плоскости корпуса с шагом 2,5мм. Такой корпус может выполняться пластмассовым, керамическим, металлокерамическим и иметь число выводов быть 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или 56.
Номера выводов всех корпусов отсчитываются начиная с вывода, помеченного ключом, по направлению против часовой стрелки (если смотреть на микросхему сверху). Ключом может служить вырез на одной из сторон микросхемы, точка около первого вывода или утолщение первого вывода (рисунок 9). Первый вывод может находиться в левом верхнем или в правом нижнем углу (в зависимости от того, как повернут корпус).
Рисунок 9
Назначение каждого из выводов микросхемы приводится в справочниках по микросхемам.
Планарный корпус планарный (выводы микросхемы перпендикулярны плоскости основания) с шагом 1,25мм. Габариты ИМС определяет количество выводов из корпуса. В зависимости от сложности логических узлов ИМС могут иметь 14,16,24 и более выводов.
SOIC (Small Outline Integral Circuit).Планарная микросхема – корпус микросхем, предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Количество ножек и их нумерация – такие же как у DIP .
Шаг выводов – 1,25 мм (отечественный) или 1,27 мм. (импортный).
Ширина выводов – 0,33…0,51.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
PLCC (Plastic J-leaded Chip Carrier).Квадратный (реже — прямоугольный) корпус. Ножки расположены по всем четырем сторонам, и имеют J -образную форму (концы ножек загнуты под брюшко).
Микросхемы либо запаиваются непосредственно на плату (планарно), либо вставляются в панельку. Последнее – предпочтительней.
Количество ножек – 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84.
Шаг ножек – 1,27 мм.
Ширина выводов – 0,66…0,82.
Нумерация выводов – первая ножка возле ключа, увеличение номера против 
часовой стрелки:
TQFP (Thin Quad Flat Package).Нечто среднее между SOIC и PLCC .
Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам.
Количество ножек – от 32 до 144.
Шаг – 0,8 мм
Ширина вывода – 0,3…0,45 мм
Нумерация – от скошенного угла (верхний левый) против часовой стрелки.
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.
SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем, предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.
Параметры микросхем
Студент должен:
знать:
· Основные параметры интегральных микросхем.
Каждая цифровая микросхема оценивается рядом параметров, обусловленных внутренней структурой и конструктивным исполнением. Некоторые из этих параметров касаются конкретной микросхемы, другие характеризуют все изделия данной серии.
Микросхемы имеют следующие общие основные параметры:
Быстродействие
Быстродействиехарактеризуется максимальной частотой смены входных сигналов, при которой еще не нарушается нормальное функционирование. Это один из важнейших параметров, так как определяет время обработки 
информации.
Для оценки временных свойств микросхем пользуются так называемой задержкой распространения сигнала, которая представляет собой интервал времени между входными и выходными импульсами, измеренными на уровне 0,5Um. Времена задержки распространения сигнала при включении t1,0зд.р и при выключении t0,1зд.р близки, но не равны. Обычно пользуются усредненным параметром, который называют средним временем задержки распространения (рисунок 9).
tзд.р.ср.=0,5(t1,0зд.р + t0,1зд.р )
Рисунок 9
Иногда пользуются близкими параметрами – временем задержки включения t1,0зд и выключения t0,1зд. Они измеряются на уровнях 0,1Um и 0,9 Um соответственно.
Применительно к последовательностным устройствам (триггерам, счетчикам и д.р.) используют некоторые дополнительные временные параметры, обусловленные принципом действия, такие как время задержки переключения, максимальная частота переключений и некоторые другие.
Рекомендуемые страницы:
Воспользуйтесь поиском по сайту:
Основные обозначения на схемах
13
Микросхемы и их функционирование
Рассматриваются обозначения цифровых микросхем, их выводов и сигналов на принципиальных схемах, особенности основных серий простейших цифровых микросхем, базовые типы корпусов микросхем, а также принципы двоичного кодирования и принципы работы цифровых устройств.
Для изображения электронных устройств и их узлов применяется три основных типа схем:
принципиальная схема;
структурная схема;
функциональная схема.
Различаются они своим назначением и, самое главное, степенью детализации изображения устройств.
Принципиальная схема — наиболее подробная. Она обязательно показывает все использованные в устройстве элементы и все связи между ними. Если схема строится на основе микросхем, то должны быть показаны номера выводов всех входов и выходов этих микросхем. Принципиальная схема должна позволять полностью воспроизвести устройство. Обозначения принципиальной схемы наиболее жестко стандартизованы, отклонения от стандартов не рекомендуются.
Структурная схема — наименее подробная. Она предназначена для отображения общей структуры устройства, то есть его основных блоков, узлов, частей и главных связей между ними. Из структурной схемы должно быть понятно, зачем нужно данное устройство и что оно делает в основных режимах работы, как взаимодействуют его части. Обозначения структурной схемы могут быть довольно произвольными, хотя некоторые общепринятые правила все-таки лучше выполнять.
Функциональная схема представляет собой гибрид структурной и принципиальной. Некоторые наиболее простые блоки, узлы, части устройства отображаются на ней, как на структурной схеме, а остальные — как на принципиальной схеме. Функциональная схема дает возможность понять всю логику работы устройства, все его отличия от других подобных устройств, но не позволяет без дополнительной самостоятельной работы воспроизвести это устройство. Что касается обозначений, используемых на функциональных схемах, то в части, показанной как структура, они не стандартизованы, а в части, показанной как принципиальная схема, — стандартизованы.
В технической документации обязательно приводятся структурная или функциональная схема, а также обязательно принципиальная схема. В научных статьях и книгах чаще всего ограничиваются структурной или функциональной схемой, приводя принципиальные схемы только некоторых узлов.
А теперь рассмотрим основные обозначения, используемые на схемах.
Все узлы, блоки, части, элементы, микросхемы показываются в виде прямоугольников с соответствующими надписями. Все связи между ними, все передаваемые сигналы изображаются в виде линий, соединяющих эти прямоугольники. Входы и входы/выходы должны быть расположены на левой стороне прямоугольника, выходы — на правой стороне, хотя это правило часто нарушают, когда необходимо упростить рисунок схемы. Выводы и связи питания, как правило, не прорисовывают, если, конечно, не используются нестандартные включения элементов схемы. Это самые общие правила, касающиеся любых схем.
Прежде чем перейти к более частным правилам, дадим несколько определений.
Положительный сигнал (сигнал положительной полярности) — это сигнал, активный уровень которого — логическая единица. То есть нуль — это отсутствие сигнала, единица — сигнал пришел (рис. 2.1).
Рис. 2.1. Элементы цифрового сигнала
Отрицательный сигнал (сигнал отрицательной полярности) — это сигнал, активный уровень которого — логический нуль. То есть единица — это отсутствие сигнала, нуль — сигнал пришел (рис. 2.1).
Активный уровень сигнала — это уровень, соответствующий приходу сигнала, то есть выполнению этим сигналом соответствующей ему функции.
Пассивный уровень сигнала — это уровень, в котором сигнал не выполняет никакой функции.
Инвертирование или инверсия сигнала — это изменение его полярности.
Инверсный выход — это выход, выдающий сигнал инверсной полярности по сравнению с входным сигналом.
Прямой выход — это выход, выдающий сигнал такой же полярности, какую имеет входной сигнал.
Положительный фронт сигнала — это переход сигнала из нуля в единицу.
Отрицательный фронт сигнала (спад) — это переход сигнала из единицы в нуль.
Передний фронт сигнала — это переход сигнала из пассивного уровня в активный.
Задний фронт сигнала — это переход сигнала из активного уровня в пассивный.
Тактовый сигнал (или строб) — управляющий сигнал, который определяет момент выполнения элементом или узлом его функции.
Шина — группа сигналов, объединенных по какому-то принципу, например, шиной называют сигналы, соответствующие всем разрядам какого-то двоичного кода.
Рис. 2.2. Обозначение входов и выходов
Для обозначения полярности сигнала на схемах используется простое правило: если сигнал отрицательный, то перед его названием ставится знак минус, например, -WR или -OE, или же (реже) над названием сигнала ставится черта. Если таких знаков нет, то сигнал считается положительным. Для названий сигналов обычно используются латинские буквы, представляющие собой сокращения английских слов, например, WR — сигнал записи (от «write» — «писать»).
Инверсия сигнала обозначается кружочком на месте входа или выхода. Существуют инверсные входы и инверсные выходы (рис. 2.2).
Если какая-то микросхема выполняет функцию по фронту входного сигнала, то на месте входа ставится косая черта (под углом 45°), причем наклон вправо или влево определяется тем, положительный или отрицательный фронт используется в данном случае (рис. 2.2).
Тип выхода микросхемы помечается специальным значком: выход 3С — перечеркнутым ромбом, а выход ОК — подчеркнутым ромбом (рис. 2.2). Стандартный выход (2С) никак не помечается.
Наконец, если у микросхемы необходимо показать неинформационные выводы, то есть выводы, не являющиеся ни логическими входами, ни логическими выходами, то такой вывод помечается косым крестом (две перпендикулярные линии под углом 45°). Это могут быть, например, выводы для подключения внешних элементов (резисторов, конденсаторов) или выводы питания (рис. 2.3).
Рис. 2.3. Обозначение неинформационных выводов
В схемах также предусматриваются специальные обозначения для шин (рис. 2.4). На структурных и функциональных схемах шины обозначаются толстыми линиями или двойными стрелками, причем количество сигналов, входящих в шину, указывается рядом с косой чертой, пересекающей шину. На принципиальных схемах шина тоже обозначается толстой линией, а входящие в шину и выходящие из шины сигналы изображаются в виде перпендикулярных к шине тонких линий с указанием их номера или названия (рис. 2.4). При передаче по шине двоичного кода нумерация начинается с младшего разряда кода.
Рис. 2.4. Обозначение шин
При изображении микросхем используются сокращенные названия входных и выходных сигналов, отражающие их функцию. Эти названия располагаются на рисунке рядом с соответствующим выводом. Также на изображении микросхем указывается выполняемая ими функция (обычно в центре вверху). Изображение микросхемы иногда делят на три вертикальные поля. Левое поле относится к входным сигналам, правое — к выходным сигналам. В центральном поле помещается название микросхемы и символы ее особенностей. Неинформационные выводы могут указываться как на левом, так и на правом поле; иногда их показывают на верхней или нижней стороне прямоугольника, изображающего микросхему.
В табл. 2.1 приведены некоторые наиболее часто встречающиеся обозначения сигналов и функций микросхем. Микросхема в целом обозначается на схемах буквами DD (от английского «digital» — «цифровой») с соответствующим номером, например, DD1, DD20.1, DD38.2 (после точки указывается номер элемента или узла внутри микросхемы).
Таблица 2.1. Некоторые обозначения сигналов и микросхем | ||
Обозначение | Название | Назначение |
& | And | Элемент И |
=1 | Exclusive Or | Элемент Исключающее ИЛИ |
1 | Or | Элемент ИЛИ |
А | Address | Адресные разряды |
BF | Buffer | Буфер |
C | Clock | Тактовый сигнал (строб) |
CE | Clock Enable | Разрешение тактового сигнала |
CT | Counter | Счетчик |
CS | Chip Select | Выбор микросхемы |
D | Data | Разряды данных, данные |
DC | Decoder | Дешифратор |
EZ | Enable Z-state | Разрешение третьего состояния |
G | Generator | Генератор |
I | Input | Вход |
I/O | Input/Output | Вход/Выход |
OE | Output Enable | Разрешение выхода |
MS | Multiplexer | Мультиплексор |
Q | Quit | Выход |
R | Reset | Сброс (установка в нуль) |
RG | Register | Регистр |
S | Set | Установка в единицу |
SUM | Summator | Сумматор |
T | Trigger | Тригер |
TC | Terminal Count | Окончание счета |
Z | Z-state | Третье состояние выхода |
Более полная таблица обозначений сигналов и микросхем, используемых в принципиальных схемах, приведена в приложении.
Корпуса микросхем | Типы корпусов микросхем, их виды.
В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.
DIP корпус
DIP ( англ. Dual In-Line Package) – корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:
В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:
Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.
А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.
Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два.
В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.
Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.
Пример CDIP корпуса.
Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.
HDIP (Heat-dissipating DIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:
SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы:
SIP корпус
SIP корпус (Single In line Package) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.
У SIP тоже есть модификации – это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором
ZIP корпус
ZIP (Zigzag In line Package) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:
Ну и корпус с радиатором HZIP:
Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.
Например, микросхема DIP14, установленная на печатной плате
и ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.
Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).
Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.
Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки. Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.
SOIC корпус
Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:
Вот так они запаиваются на плате:
Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.
SOP корпус
SOP (Small Outline Package) – то же самое, что и SOIC.
Модификации корпуса SOP:
PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.
HSOP – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.
SSOP(Shrink Small Outline Package) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус
TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).
SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему. В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:
Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.
QFP корпус
QFP (Quad Flat Package) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы
Модификации:
PQFP – пластиковый корпус QFP. CQFP – керамический корпус QFP. HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.
TQFP (Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP
PLCC корпус
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.
Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем
А вот так микросхема “лежит” в кроватке.
Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”
Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.
PGA корпус
PGA (Pin Grid Array) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки
Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.
В корпусе PGA в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.
Корпус LGA
LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров.
Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:
Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.
Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:
Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.
Корпус BGA
BGA (Ball Grid Array) – матрица из шариков.
Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я еще писал в статье Пайка BGA микросхем.
В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.
Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно уместить даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!
Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.
Ничего страшного нет в том, что вы назовете микросхему в корпусе SOIC SOPом или SOP назовете SSOPом. Также ничего страшного нет и в том, чтобы назвать корпус QFP TQFPом. Границы между ними размыты и это просто условности. Но вот если микросхему в корпусе BGA назовете DIP, то это уже будет полное фиаско.
Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.
Рис. 1. Условное графическое обозначение микросхем 564ИЕ11 ЭП. Обозначение. Назначение вывода. вывода. вывода
1526ТЛ1, Б1526ТЛ1 1ЭП.
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8(49643)23107 www.okbexiton.ru Email: [email protected] Четыре триггера Шмитта с входной логикой «2ИНЕ».
Обозначение Назначение вывода
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8-(49643)-2-31-07 www.okbexiton.ru E-mail: [email protected] 564КП1В Двойной 4 канальный мультиплексор.
564ИМ1В Основные характеристики:
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8(49643)23107 www.okbexiton.ru Email: [email protected] 564ИМ1В Аналог CD4008A. 4х разрядный сумматор. Технология
— 1 — Ka Kb Kc L C Режим X X X X
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8(49643)23107 www.okbexiton.ru Email: [email protected] 564ИЕ15В Функциональный аналог CD4059A. Программируемый
в корпусе в корпусе
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8(49643)23107 www.okbexiton.ru Email: [email protected] 1564ЛЕ4 ЭП Аналог 54НС27. 3 логических элемента
1368ЕУ015, 1368ЕУ015А
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8-(49643)-2-31-07 www.okbexiton.ru E-mail: [email protected] 1368ЕУ015, 1368ЕУ015А Ближайший функциональный
1350НК3У, 1350НК3Т, 1350НК3Т1
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8-(49643)-2-31-07 www.okbexiton.ru E-mail: [email protected] 1350НК3У, 1350НК3Т, 1350НК3Т1 (Предварительная
1453УД1АС, 1453УД1БС, 1453УД2АС, 1453УД2БС, 1453УД1АС1, 1453УД1БС1, 1453УД2АС1, 1453УД2БС1
OAO «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8-(49643)-7-03-56 www.fabexiton.ru E-mail: [email protected] 1453УД1АС, 1453УД1БС, 1453УД2АС, 1453УД2БС,
A10. nce GND A16 A15 A14 A13
Т.П.2 Т.П.1 57 64 1 8 noe A12 A11 A2 A1 A0 Ucc A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 Микросхема оперативного запоминающего устройства статического типа емкостью 1 Мбит (128К 8) бит 1645РУ1А(Б, В)У, 1645РУ1А(Б, В)У1, К1645РУ1А(Б,
Серия микросхем супервизоров питания 1345АП
Серия микросхем супервизоров питания 1345АП Микросхемы 1345АП1Т, 1345АП2Т, 1345АП3Т, 1345АП4Т, 1345АП5Т, 1345АП6Т, 1345АП7Т, 1345АП8Т, 1345АП9Т, 1345АП10Т, 1345АП11Т, 1345АП12Т супервизоры питания, предназначенные
Общее описание и области применения микросхемы
Спецификация Комплект микросхем 16-разрядных двунаправленных шинных формирователей 5572ИН1АУ, К5572ИН1АУ, К5572ИН1АУК, 5572ИН1БУ, К5572ИН1БУ, К5572ИН1БУК, 5572ИН1АУ1, К5572ИН1АУ1, К5572ИН1АУ1К, 5572ИН1БУ1,
К1645РУ6У, К1645РУ6УК, 1645РУ6У1, К1645РУ6У1, К1645РУ6У1К, 1645РУ6Н4, К1645РУ6Н4
Спецификация Микросхема статического оперативного запоминающего устройства (СОЗУ) емкостью 16М (1М х 16 бит) 1645РУ6У, К1645РУ6У, К1645РУ6УК, 1645РУ6У1, К1645РУ6У1, К1645РУ6У1К, 1645РУ6Н4, К1645РУ6Н4 57
1108ПА1АРНН рма 1108ПА1БРНН
АРНН БРНН Условное графическое изображение Аналог А, г. Рига Цифроаналоговый преобразователь (12 и 10разрядный) Таблица назначения выводов Корпус 210Б.243 ГОСТ 1746788 Таблица зависимости выходного тока
Два D триггера с установкой и сбросом
ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ Два D триггера с установкой и сбросом Микросхемы IN74HC74A по назначению выводов совместимы с микросхемами серий LS/ALS74. ходные уровни напряжений совместимы со стандартными К-МОП ми.
3 логических элемента «3ИЛИ-НЕ»
ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ 3 логических элемента «3ИЛИ-НЕ» по назначению выводов идентична LS/ALS27. ходные уровни микросхемы совместимы со стандартными КМОП выходами; с согласующими резисторами, совместимы с
Техническая спецификация 5559ИН17
Микросхема 5559ИН17Т четырехразрядный дифференциальный магистральный приемник последовательных данных по стандарту RS-422 Функциональный аналог AM26C32, ф.texas Instrument, США. Микросхемы представляют
Рис. 1. Условное графическое обозначение микросхем 564ИР2 ЭП. микросхем 564ИР2 ЭП. Обозначение Назначение вывода. вывода
1526ТЛ1, Б1526ТЛ1 1ЭП.
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8(49643)23107 www.okbexiton.ru Email: [email protected] Четыре триггера Шмитта с входной логикой «2ИНЕ».
Обозначение Назначение вывода
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8-(49643)-2-31-07 www.okbexiton.ru E-mail: [email protected] 564КП1В Двойной 4 канальный мультиплексор.
564ИМ1В Основные характеристики:
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8(49643)23107 www.okbexiton.ru Email: [email protected] 564ИМ1В Аналог CD4008A. 4х разрядный сумматор. Технология
— 1 — Ka Kb Kc L C Режим X X X X
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8(49643)23107 www.okbexiton.ru Email: [email protected] 564ИЕ15В Функциональный аналог CD4059A. Программируемый
в корпусе в корпусе
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8(49643)23107 www.okbexiton.ru Email: [email protected] 1564ЛЕ4 ЭП Аналог 54НС27. 3 логических элемента
1368ЕУ015, 1368ЕУ015А
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8-(49643)-2-31-07 www.okbexiton.ru E-mail: [email protected] 1368ЕУ015, 1368ЕУ015А Ближайший функциональный
1350НК3У, 1350НК3Т, 1350НК3Т1
OAO «ОКБ «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8-(49643)-2-31-07 www.okbexiton.ru E-mail: [email protected] 1350НК3У, 1350НК3Т, 1350НК3Т1 (Предварительная
1453УД1АС, 1453УД1БС, 1453УД2АС, 1453УД2БС, 1453УД1АС1, 1453УД1БС1, 1453УД2АС1, 1453УД2БС1
OAO «Экситон» 142500 г. Павловский Посад Московской обл., ул. Интернациональная, д.34а Тел. 8-(49643)-7-03-56 www.fabexiton.ru E-mail: [email protected] 1453УД1АС, 1453УД1БС, 1453УД2АС, 1453УД2БС,
A10. nce GND A16 A15 A14 A13
Т.П.2 Т.П.1 57 64 1 8 noe A12 A11 A2 A1 A0 Ucc A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 Микросхема оперативного запоминающего устройства статического типа емкостью 1 Мбит (128К 8) бит 1645РУ1А(Б, В)У, 1645РУ1А(Б, В)У1, К1645РУ1А(Б,
Серия микросхем супервизоров питания 1345АП
Серия микросхем супервизоров питания 1345АП Микросхемы 1345АП1Т, 1345АП2Т, 1345АП3Т, 1345АП4Т, 1345АП5Т, 1345АП6Т, 1345АП7Т, 1345АП8Т, 1345АП9Т, 1345АП10Т, 1345АП11Т, 1345АП12Т супервизоры питания, предназначенные
Общее описание и области применения микросхемы
Спецификация Комплект микросхем 16-разрядных двунаправленных шинных формирователей 5572ИН1АУ, К5572ИН1АУ, К5572ИН1АУК, 5572ИН1БУ, К5572ИН1БУ, К5572ИН1БУК, 5572ИН1АУ1, К5572ИН1АУ1, К5572ИН1АУ1К, 5572ИН1БУ1,
К1645РУ6У, К1645РУ6УК, 1645РУ6У1, К1645РУ6У1, К1645РУ6У1К, 1645РУ6Н4, К1645РУ6Н4
Спецификация Микросхема статического оперативного запоминающего устройства (СОЗУ) емкостью 16М (1М х 16 бит) 1645РУ6У, К1645РУ6У, К1645РУ6УК, 1645РУ6У1, К1645РУ6У1, К1645РУ6У1К, 1645РУ6Н4, К1645РУ6Н4 57
1108ПА1АРНН рма 1108ПА1БРНН
АРНН БРНН Условное графическое изображение Аналог А, г. Рига Цифроаналоговый преобразователь (12 и 10разрядный) Таблица назначения выводов Корпус 210Б.243 ГОСТ 1746788 Таблица зависимости выходного тока
Два D триггера с установкой и сбросом
ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ Два D триггера с установкой и сбросом Микросхемы IN74HC74A по назначению выводов совместимы с микросхемами серий LS/ALS74. ходные уровни напряжений совместимы со стандартными К-МОП ми.
3 логических элемента «3ИЛИ-НЕ»
ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ 3 логических элемента «3ИЛИ-НЕ» по назначению выводов идентична LS/ALS27. ходные уровни микросхемы совместимы со стандартными КМОП выходами; с согласующими резисторами, совместимы с
Техническая спецификация 5559ИН17
Микросхема 5559ИН17Т четырехразрядный дифференциальный магистральный приемник последовательных данных по стандарту RS-422 Функциональный аналог AM26C32, ф.texas Instrument, США. Микросхемы представляют
ЦИФРОВАЯ КМДП БИС КОНТРОЛЛЕРА
588ВГ8T/588ВГ8AT ЦИФРОВАЯ КМДП БИС КОНТРОЛЛЕРА РАДИАЛЬНЫХ КАНАЛОВ Разработанная БИС контроллера радиальных каналов (КРК) предназначается для организации радиально-магистрального межсистемного интерфейса
Инкапсулированные в пластиковый корпус микросхемы (PEM) Руководство по проверке и аттестации для космических приложений
% PDF-1.6 % 3 0 obj > endobj 151 0 объект > поток application / pdf
Фотографии 15-контактных микросхем — бесплатные и лицензионные фотографии из Dreamstime
Микросхемы. Крупным планом макро фото 14-контактных микросхем
Компьютерный чип процессор без ножек с микросхемами. В макросе
Компьютерный чип процессор без ножек с микросхемами.В макросе
Микросхемы и микросхемы с шариковыми выводами установлены на м. Современная электронная плата. Супер макростудия концепт
Микросхемы. Крупным планом макрос 14-контактный корпус микросхемы
Переходная розетка для микросхем на белом фоне.
Микросхемы и микросхемы установлены на современной электронной плате. Массовое производство. Концепция супер макро студии
Микросхемы и микросхемы устанавливаются на макрос современной электронной платы. Микросхемы и микросхемы установлены на современной электронной схеме
.
Переходная розетка для микросхем на белом фоне.
Микрочипы на современной электронной плате. Микросхемы и микросхемы с шариковыми выводами установлены на фоне современной электронной платы
Набор микросхем на печатной плате. Набор микросхем, фокус на выводах, на печатной плате и размытие электронного компонента на заднем плане
Печатная плата.Тыльная сторона печатной платы
ЦП процессоров. Современный многоядерный процессор процессора и микросхемы на белом фоне
ЦП процессоров. Современный многоядерный процессор процессора и микросхемы на белом фоне
ЦП процессоров. Современный многоядерный процессор процессора и микросхемы на белом фоне
.Что такое PIN-диод? — Определение, структура, работа и применение
Определение: Диод, в котором внутренний слой с высоким сопротивлением зажат между P- и N-областями полупроводникового материала такого типа, известен как PIN-диод. Слой с высоким сопротивлением внутренней области обеспечивает большое электрическое поле между P- и N-областями. Электрическое поле возникает из-за движения дырок и электронов. Направление электрического поля — от n-области к p-области.
Высокое электрическое поле генерирует большие пары электронных дырок, благодаря которым диод обрабатывает даже слабые сигналы. PIN-диод — это тип фотодетектора, используемый для преобразования световой энергии в электрическую.
Внутренний слой между областями P- и N-типа увеличивает расстояние между ними. Ширина области обратно пропорциональна их емкости. Если расстояние между областями P и N увеличивается, их емкость уменьшается.Эта характеристика диодов увеличивает время их отклика и делает диод пригодным для работы в микроволнах.
Обозначение PIN диода
Символическое изображение PIN-диода показано на рисунке ниже. Анод и катод — это два вывода PIN-диода. Анод — это положительный вывод, а катод — их отрицательный вывод.
Структура диода PIN
Диод состоит из P-области и N-области, разделенных внутренним полупроводниковым материалом.В P-области дырка является основным носителем заряда, а в n-области электрон является основным носителем заряда. Внутренняя область не имеет свободного носителя заряда. Он действует как изолятор между n и областью p-типа. I-область имеет высокое сопротивление, которое препятствует прохождению потока электронов через нее.
Работа PIN диода
Работа PIN-диода аналогична работе обычного диода. Когда диод несмещен, их носитель заряда будет рассеиваться.Слово диффузия означает, что носители заряда обедненной области пытаются переместиться в свою область. Процесс диффузии продолжается до тех пор, пока заряды не станут равновесными в области истощения.
Пусть N и I-слой составляют область истощения. Диффузия дырки и электрона через область создает обедненный слой через область NI. Тонкий обедненный слой индуцирует через n-область, а толстый обедненный слой противоположной полярности индуцирует через I-область.
ПИН-диод с прямым смещением
Когда диод остается смещенным вперед, заряды непрерывно инжектируются в I-область из P- и N-областей. Это снижает прямое сопротивление диода, и он ведет себя как переменное сопротивление.
Носитель заряда, который входит из P- и N-области в i-область, не сразу объединяется во внутреннюю область. Конечное количество заряда, накопленного в собственной области, снижает их удельное сопротивление.
Считайте, что Q — это количество заряда, хранящегося в области истощения.Τ — время, затраченное на рекомбинацию зарядов. Количество зарядов, хранящихся в собственной области, зависит от времени их рекомбинации. Прямой ток начинает течь в область I. 
Где, I F — прямой ток
τ- время рекомбинации
Сопротивление (R s ) тока при прямом смещении обратно пропорционально заряду Q, накопленному в собственной области. 
Где, w — ширина области
μ — подвижность электронов
μ 0 — подвижность дырок
Из уравнений (1) и (2) получаем 
Приведенное выше уравнение показывает, что сопротивление собственной области зависит от ширины области.
Обратно-смещенный PIN-диод
Когда на диод подается обратное напряжение, ширина обедненной области увеличивается. Толщина области увеличивается до тех пор, пока весь подвижный носитель заряда I-области не уносится от нее. Обратное напряжение, необходимое для полного удаления носителя заряда из I-области, известно как напряжение качания.
При обратном смещении диод ведет себя как конденсатор. Области P и N действуют как положительная и отрицательная обкладки конденсатора, а внутренняя область — изолятор между пластинами.
Где, A — диод
w — толщина собственной области
Самая низкая частота, с которой начинается эффект, выражается как
. 
Где, ε — диэлектрическая проницаемость кремния
Применение ПИН-диода
- Высоковольтный выпрямитель — Используется как высоковольтный выпрямитель. Диод имеет большую внутреннюю область между N и P-областями, которая может выдерживать высокое обратное напряжение.
- Фотодетектор — PIN-диод используется для преобразования световой энергии в электрическую.Диод имеет большую область истощения, что улучшает их характеристики за счет увеличения объема преобразования света.
PIN-диод наиболее подходит для низковольтных устройств.
.Сток фото микросхем. Изображение устройства, микросхема
Похожие изображения
Крупным планом маленькие микросхемы лежат рядом
Красный перец с микросхемами
Расфокусированный абстрактный фон зеленой печатной платы с микросхемами
Большие и маленькие тараканы на микросхемах компьютера.Концепт
Платы и микросхемы
Лупа аппаратной диагностики микросхем
Электронная системная плата с микросхемами и электронными компонентами. Необходимые инструменты для ремонта.
Микросхемы компьютерные электронные. макрос. красный
Снежинка, Киберснежинка.Новогодние украшения на елку в виде снежинок из микросхем
Плата управления с электронными компонентами и микросхемами
Компьютерный медный радиатор с ребрами для охлаждения микросхем
Старые окисленные микросхемы и печатные платы лежат на пластине
Высокотехнологичная электронная плата PCB с процессором, микросхемами и световыми цифровыми электронными сигналами.Макросъемка крупным планом
Две микросхемы
.