Изготовление фотошаблонов для печатных плат. Технология изготовления фотошаблонов для печатных плат: от проектирования до производства

Как создаются фотошаблоны для печатных плат. Какие методы и оборудование используются при изготовлении фотошаблонов. Каковы основные этапы процесса производства фотошаблонов для печатных плат. Почему качество фотошаблонов так важно для конечного результата.

Содержание

Что такое фотошаблон и зачем он нужен при производстве печатных плат

Фотошаблон — это ключевой элемент в процессе изготовления печатных плат методом фотолитографии. Он представляет собой прозрачную пленку или стеклянную пластину с нанесенным на нее непрозрачным рисунком проводящих дорожек и контактных площадок будущей печатной платы.

Основные функции фотошаблона:

  • Перенос рисунка схемы на заготовку печатной платы
  • Формирование защитного рельефа для последующего травления меди
  • Обеспечение точности расположения элементов платы
  • Возможность многократного использования при серийном производстве

Качество изготовления фотошаблона напрямую влияет на качество готовой печатной платы. Поэтому производству фотошаблонов уделяется особое внимание.


Основные методы изготовления фотошаблонов

Существует несколько основных технологий создания фотошаблонов для печатных плат:

Фотографический метод

Это классический способ, при котором рисунок схемы фотографируется на специальную фотопленку или фотопластинку. Требует наличия фотолаборатории и специальных фотоматериалов. Постепенно вытесняется более современными методами.

Лазерное экспонирование фотопленки

Рисунок формируется лазерным лучом на светочувствительной пленке. Обеспечивает высокую точность, но требует дорогостоящего оборудования. Часто используется в промышленном производстве.

Печать на прозрачной пленке

Самый доступный метод для мелкосерийного и любительского производства. Рисунок печатается на прозрачной пленке на лазерном или струйном принтере. Ограничен разрешающей способностью принтера.

Прямое лазерное экспонирование фоторезиста

Современный метод, при котором лазер напрямую формирует рисунок в слое фоторезиста на заготовке платы. Не требует изготовления отдельного фотошаблона.


Этапы изготовления фотошаблона

Процесс создания фотошаблона для печатной платы включает следующие основные этапы:

  1. Проектирование схемы платы в САПР
  2. Подготовка файлов для фотоплоттера
  3. Нанесение светочувствительного слоя на подложку
  4. Экспонирование рисунка схемы
  5. Проявление экспонированного слоя
  6. Контроль качества полученного фотошаблона

Рассмотрим каждый этап более подробно.

Проектирование печатной платы

Создание фотошаблона начинается с разработки схемы печатной платы в специализированном программном обеспечении. На этом этапе определяется расположение компонентов, трассировка проводников, размеры контактных площадок.

Ключевые моменты при проектировании:

  • Выбор оптимальной толщины проводников
  • Обеспечение необходимых зазоров между элементами
  • Учет требований к минимальным размерам элементов
  • Оптимизация расположения компонентов

От качества проектирования во многом зависит технологичность и работоспособность будущей платы.

Подготовка файлов для фотоплоттера

После завершения проектирования необходимо подготовить файлы для изготовления фотошаблона. Обычно используется формат Gerber. На этом этапе:


  • Выделяются отдельные слои платы (топология, маска, маркировка)
  • Задаются параметры апертур фотоплоттера
  • Проверяется корректность данных
  • Выполняется разделение на фотошаблоны для каждого слоя

Правильная подготовка файлов критически важна для точного воспроизведения рисунка схемы.

Нанесение светочувствительного слоя

Для создания фотошаблона используется прозрачная подложка (пленка или стекло) со светочувствительным слоем. Основные способы нанесения фоточувствительного покрытия:

  • Использование готовых фотопластин
  • Нанесение жидкого фоторезиста центрифугированием
  • Ламинирование сухого пленочного фоторезиста

Важно обеспечить равномерность и отсутствие дефектов покрытия для получения качественного изображения.

Экспонирование рисунка схемы

На этом этапе происходит перенос рисунка схемы на светочувствительный слой. Основные методы экспонирования:

  • Контактное экспонирование через фотошаблон
  • Проекционное экспонирование с уменьшением
  • Лазерное сканирующее экспонирование

Критически важны точность позиционирования и равномерность засветки для получения четкого рисунка.


Проявление экспонированного слоя

После экспонирования фоторезист проявляется в специальном растворе. При этом:

  • Удаляются незасвеченные участки позитивного резиста
  • Удаляются засвеченные участки негативного резиста
  • Формируется рельефное изображение схемы

Важно соблюдать время и температуру проявления для получения четких границ элементов.

Контроль качества фотошаблона

Завершающий этап — тщательная проверка полученного фотошаблона. Основные параметры контроля:

  • Соответствие размеров элементов проекту
  • Отсутствие дефектов изображения
  • Совмещение слоев для многослойных плат
  • Оптическая плотность непрозрачных участков

При обнаружении дефектов фотошаблон бракуется и процесс повторяется заново.

Оборудование для изготовления фотошаблонов

Для промышленного производства качественных фотошаблонов используется специализированное оборудование:

  • Фотоплоттеры для вывода изображения на пленку
  • Установки нанесения фоторезиста
  • Установки совмещения и экспонирования
  • Проявочные машины
  • Системы автоматического оптического контроля

Современные автоматизированные комплексы позволяют изготавливать высокоточные фотошаблоны с минимальным участием оператора.


Требования к фотошаблонам для печатных плат

Основные параметры, определяющие качество фотошаблона:

  • Разрешающая способность (минимальный размер элемента)
  • Точность совмещения слоев
  • Оптическая плотность
  • Равномерность засветки
  • Отсутствие дефектов и загрязнений

Требования к фотошаблонам постоянно ужесточаются с развитием технологий производства печатных плат.

Особенности изготовления фотошаблонов для многослойных плат

Производство многослойных печатных плат требует изготовления комплекта совмещенных фотошаблонов. Основные особенности:

  • Необходимость точного совмещения слоев
  • Использование реперных знаков
  • Учет деформации материала платы при прессовании
  • Зеркальность изображения для внутренних слоев

Качество совмещения слоев критически важно для работоспособности многослойной платы.

Преимущества и недостатки различных технологий изготовления фотошаблонов

Сравним основные методы создания фотошаблонов:

МетодПреимуществаНедостатки
Фотографический — Низкая стоимость оборудования — Высокое разрешение — Сложность процесса — Использование химикатов
Лазерное экспонирование пленки — Высокая точность — Автоматизация процесса — Высокая стоимость оборудования — Ограниченный размер шаблона
Печать на пленке — Простота и доступность — Низкая стоимость — Невысокая точность — Ограниченное разрешение

Выбор оптимальной технологии зависит от требований к точности и объема производства.


Перспективы развития технологий изготовления фотошаблонов

Основные тенденции в развитии технологий производства фотошаблонов:

  • Повышение разрешающей способности
  • Увеличение размеров шаблонов
  • Автоматизация процессов
  • Внедрение безмасочных технологий
  • Использование новых фоточувствительных материалов

Развитие технологий позволяет создавать все более сложные и миниатюрные печатные платы.


Фотошаблоны – на полиграфическом оборудовании

Полиграфическое оборудование – для производства печатных плат. Возможно ли это? Специалисты НПО «Ремикон» поставили достаточно интересный эксперимент. Насколько он удался?

В какую проблему подчас превращается изготовление фотошаблона, знает каждый, кто сталкивался с производством печатных плат. Вроде бы мелочь, а сроки изготовления может затянуть весьма существенно. Обычная причина этих неприятностей – в том, что редко когда фирма изготовитель печатных плат обладает собственным оборудованием для производства фотошаблонов. Если же оно есть, то работает с перегрузкой – много заказов, образуется очередь, и чтобы сделать быстро, приходится дополнительно платить. К тому же территориальная разнесенность мест производства плат и шаблонов тоже не сокращают сроков выпуска.

Мы находились в лучшем по сравнению с многими коллегами положении – у нас были два векторных фотоплоттера Emma 85 (фирма Quest, Великобритания) 1985 года выпуска. Однако из-за постоянного роста объемов производства они перестали нас устраивать – при изначально низкой производительности аппараты часто ломались, приходилось обращаться к подрядчикам, которые далеко не всегда отвечают за сроки и качество. Вопрос о приобретении нового высокопроизводительного оборудования назрел. Осталось решить – какого именно?

Варианты подержанного оборудования мы отмели сразу: цена приемлемая, но перспектива постоянного – и недешевого – ремонта не радовала. Новые зарубежные лазерные фотоплоттеры высокой производительности стоят не менее 120 тыс. долл. – а это совсем не мало. Нас очень заинтересовал российский лазерный гравировальный аппарат LaserGraver производства НПЦ «Альфа». Он оснащен ИК Nd:YAG лазером и не требует химического процесса.

Принцип работы LaserGraver прост – покрытая тонким слоем специального черного лака пленка на лавсановой безусадочной основе прикрепляется к барабану гравера. Там, где луч лазера попадает на пленку, лак мгновенно сгорает – образуется белая точка. Барабан вращается, и построчно, как в обычном плоттере, формируется изображение. При этом разрешение (в зависимости от модели) – до 3387 и 2540 dpi (7,5 и 10 мкм, соответственно). Отсутствие химического процесса и применение бессеребряных несветочувствительных пленок сулит экономию на расходных материалах. И цена сравнительно невысока. Так, подходящая для нас модель формата 370х500 мм с разрешением 508—2540 dpi стоит около 50 тыс. долл.

Однако производительность LaserGraver – порядка 30 мин. на лист формата А3 – нас не устраивала. Кроме того, пленку для этого плоттера производит всего одна фирма – ИНПОЛ (Россия), и ее цена, как ни странно, оказывается выше фотохимических серебросодержащих пленок. Да и ретушные материалы для нее тоже уникальны и недешевы.

Поэтому мы обратили взор на полиграфические фотонаборные аппараты (ФНА). В самом деле, и для производства печатных плат, и для полиграфии используют фотоформы, однако стоимость полиграфических пленок в несколько раз меньше (4–4,5 долл. /м2 против 12). Да, у ФНА ниже разрешение по сравнению со специальными фотоплоттерами. Но они существенно дешевле! Наш опыт свидетельствует, что для подавляющего большинства – 95% – заказов точность свыше 0,17 мм не требуется, а ее обеспечивают полиграфические ФНА. Параметры самих пленок – толщина и прозрачность основы, оптическая плотность изображения и т.д. также близки друг к другу.

При участии специалистов компании «Нисса» – поставщиков полиграфического оборудования – мы поставили ряд экспериментов, сравнивая фотошаблоны, произведенные традиционным способом (пленки фирм Kodak (ACCUMAX 2000, LPF 7) и Agfa (BP 10p)) и на ФНА (пленки Aliance Recording HN и Amagin). Эксперименты показали практически полную идентичность шаблонов, как в дальнейшем – и печатных плат, произведенных по ним. Полученные результаты и сравнение параметров фотопленок убедили нас принять решение о приобретении ФНА.

Из трех возможных вариантов – Herkules Pro (Heidelberg), Avantra 25 (Agfa) и Dolev 250 (Scitex) – мы остановились на последнем. Выбор пал на Dolev 250, поскольку при устраивающих нас технико-эксплуатационных характеристиках в тот момент он обладал минимальной ценой. Существенную роль сыграла и надежность сервис центра, фирмы «Нисса». ФНА Dolev 250 оснащен барабаном внутреннего типа и проявочным процессором online, что позволяет получать лист фотошаблона формата А3 за три минуты.

Аппарат уже успешно работает, что успели оценить наши заказчики. Не утверждаем, что наш выбор – самый оптимальный и что такой способ приемлем для всех типов печатных плат. Однако удобство от новоприобретения не вызывает сомнения – теперь фирма менее зависима от поломок устаревшего оборудования и ненадежности партнеров. А это крайне важно, поскольку НПО «Ремикон» всегда брало на себя материальную ответственность за несоблюдение сроков выпуска и качества печатных плат. Сократилось и время выполнения заказов. Так, стало возможным выпускать партии печатных плат объемом свыше 50 дм2 за две недели.

Разумеется, еще рано делать окончательное заключение о пригодности полиграфического ФНА для производства шаблонов печатных плат. Но мы считаем, что эксперимент удался. Если заинтересовались – обращайтесь.

Автор статьи: Сергей Топоров. ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес 1/2001 C.48

Мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту [email protected]

Изготовление фотошаблонов для печатных плат

На сегодня популярным методом изготовления печатных плат в домашних условиях является ЛУТ с помощью лазерного принтера и утюга. Однако сегодня хотелось бы поделиться методикой изготовления печатных плат ещё одним методом — с помощью фоторезиста. На эту тему написано уже много, но есть желание поделиться своим опытом. Итак, пленочный негативный фоторезист являет собой полимерный светочувствительный материал, покрытый с обеих сторон тонкой защитной пленкой такой бутерброд на рис.


Поиск данных по Вашему запросу:

Изготовление фотошаблонов для печатных плат

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

  • Изготовление фотошаблонов
  • Технология изготовления печатных плат с высоким разрешением в любительских условиях
  • Словарь терминов
  • Метод фоторепродуцирования для изготовления фотошаблона печатных плат в домашних условиях. Часть 1
  • ГОСТ 27716-88 Фотошаблоны печатных плат. Общие технические условия
  • Справочник химика 21
  • Изготовление печатных плат с помощью пленочного фоторезиста в домашних условиях
  • Производство печатных плат
  • Способы производства печатных плат
  • Изготовление высококачественных печатных плат в «домашних» условиях

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Изготовление печатной платы с помощью пленочного фоторезиста. Часть 1 — подготовка шаблона

Изготовление фотошаблонов


Неточное и шероховатое паяльное отверстие под микроскопом. Высокоточное и плоское паяльное отверстие под микроскопом. Неравномерная 1oz толщина меди под микроскопом. Равномерная 1oz толщина меди под микроскопом. Неравномерная и не четкая шелкография под микроскопом. Равномерная и четкая шелкография под микроскопом. Алексей Ерошенко.

Коммерческий директор. Email: alex ct-electronics. Комплексное производство печатных плат в России позволяет нам предоставлять все необходимые услуги. Мы можем выполнить:. Приняв решение обратиться именно к нам, вы работаете с производителем, способным в сжатые сроки изготовить печатные платы любого уровня сложности.

Также мы готовы поставить печатные платы из Китая. Серийное производство печатных плат в Китае — это лучший вариант для тех, кто хотел бы сэкономить, но при этом получить в своё распоряжение качественные изделия.

За годы работы наша компания создала высокотехнологичное производство печатных плат в Москве. Техническая оснащённость, знание всех нюансов процесса создания своих изделий, а также собственное производство препрегов дают возможность предлагать нашим клиентам современную продукцию на очень привлекательных условиях. У нас действительно низкая стоимость изготовления печатных плат. Также мы можем выполнить ремонт элекчтронных плат.

Ищете надёжное производство многослойных печатных плат? Звоните к нам! Мы готовы изготовить для вас дешёвые печатные платы.

В нашем распоряжении имеется самое современное оборудование, позволяющее нам изготавливать качественные печатные платы под заказ. И своим клиентам мы можем предложить весь комплекс услуг в данном направлении. Обращение к нам гарантирует высокую надёжность получаемой продукции, точность её исполнения, а также стабильные своевременные поставки и чёткое соблюдение взятых на себя обязательств.

Разместить заказ. Техническая оснащённость нашей компании позволяет выпускать изделия любой формы и степени сложности. При этом промышленное изготовление печатных плат даёт возможность изготавливать широкий спектр продукции, отличающейся методами изготовления и характеристиками. У нас вы можете заказать односторонние, двусторонние или многослойные печатные платы в Зеленограде. ЭТАП 1. ЭТАП 2. ЭТАП 3. ЭТАП 4.

ЭТАП 5. ЭТАП 6. ЭТАП 7. ЭТАП 8. ЭТАП 9. ЭТАП Тщательная проверка печатных плат гарантирует высокое качество. А доступная цена на печатную плату в сочетании с отличным сервисом делает сотрудничество с нами выгодным и комфортным. Обычное производство. Производство City Electronics. Алексей Ерошенко Коммерческий директор Раб. Загрузить файл.


Технология изготовления печатных плат с высоким разрешением в любительских условиях

Неточное и шероховатое паяльное отверстие под микроскопом. Высокоточное и плоское паяльное отверстие под микроскопом. Неравномерная 1oz толщина меди под микроскопом. Равномерная 1oz толщина меди под микроскопом. Неравномерная и не четкая шелкография под микроскопом. Равномерная и четкая шелкография под микроскопом. Алексей Ерошенко.

Настоящий стандарт распространяется на технологические процессы изготовления оригиналов и фотошаблонов печатных плат (ПП) и устанавливает.

Словарь терминов

Компания IGBaltic предлагает изготовление фотошаблонов для печатных плат. При разработке и производстве печатных плат мелочей быть не может. Точность и правильность проведения любой операции важна для качественной работы устройства в будущем. Особое внимание необходимо обратить на начальные стадии создания печатной платы, ведь ошибка, допущенная в процессе расчета схемы или изготовления фотошаблона, может привести к неработоспособности печатной платы, даже если при ее изготовлении всё было сделано правильно. Фотошаблон — это рисунок, нанесенный в масштабе на специальную светопроводящую пленку. Фотошаблоны могут быть позитивными и негативными. Изготовление фотошаблона- кропотливое занятие, требующее опыта, качественного оборудования и постоянного контроля. Наша компания обладает необходимыми возможностями, чтобы изготовить для Вас фотошаблон любой сложности всего за 1 час. Фотошаблоны от БелПлаты — это качество и надежность создаваемых Вами печатных плат.

Метод фоторепродуцирования для изготовления фотошаблона печатных плат в домашних условиях. Часть 1

Отправить комментарий. Фотошаблоны для печатных плат. Во первых, как всем известно, фотошаблоны нужны только при производстве печатных плат методом фотолитографии. Причем они нужны что для домашнего производства, что для промышленного. Во вторых есть два варианта изготовления защитной маски для травления печатных плат: методом травления через проявленный фоторезист, нанесенный непосредственно на медную фольгу платы; и методом травления через маску изготовленную путем шелкографии.

В этой заметке я разберу популярные способы для создания печатных плат самостоятельно в домашних условиях: ЛУТ, фоторезист, ручное рисование. А также с помощью каких программ лучше всего рисовать ПП.

ГОСТ 27716-88 Фотошаблоны печатных плат. Общие технические условия

Любителям доступны два варианта технологии изготовления печатной платы. При первом слой краски наносится непосредственно на фольгированную поверхность. Для получения нужного рисунка незакрашенные участки фольги удаляются с помощью травления в хлорном железе. При втором методе используется техника фотолитографии: сначала необходимо изготовить фотошаблон, качество которого определяет окончательный результат. Современные компьютерные технологии позволяют существенно упростить этот этап.

Справочник химика 21

Сегодняшний выпуск будет посвящен созданию печатных плат с помощью пленочного фоторезиста. В ходе фильма, проведем расследование и узнаем какой вид печати лучше. Под микроскопом, посмотрим у какого принтера выше детализация и сравним конечные результаты работы с лазерно-утюжным методом, который по утверждениям многих людей есть золотой срединой между скоростью производства и качеством готовой продукции. Прежде чем приступить к рассмотрению основной теме выпуска, давайте разберем способы и виды монтажа электронных схем, которые существуют. Лет 15 назад мною была собрана первая схема простого мультивибратора с мигающими лампочками. Тогда все приходилось размещать на куске гетинакса, а ножки элементов соединялись кусками проводов. Такой способ просуществовал не долго, на смену ему пришла новая технология. Это автомобильный вольтметр, светодиоды тут служат для визуальной оценки уровня напряжения на автомобильной батарее.

Результатом проектирования печатной платы является пакет данных, предоставляемый в установке экспонирования для совмещения фотошаблона.

Изготовление печатных плат с помощью пленочного фоторезиста в домашних условиях

Изготовление фотошаблонов для печатных плат

В статье приводится относительно дешевый и простой метод получения фотошаблона для печатных плат, отличающийся высоким разрешением до 0,1 мм и выше благодаря использованию давно забытого способа фоторепродуцирования. Введение Как известно, наиболее ответственным местом при изготовлении печатных плат как в промышленных, так и в домашних условиях является фотошаблон. От того, насколько качественно он изготовлен, зависит и качество самой платы.

Производство печатных плат

ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Изготовление печатной платы с помощью пленочного фоторезиста

Зарядное устройство для шуруповерта. В статье описана технология изготовления печатных плат с высоким разрешением из заготовок с заранее нанесённым фоторезистом. Например, если до последнего времени на печатные платы традиционно устанавливали. Шаг выводов современных микросхем доходит до 0,4 мм, а длина контактной площадки для вывода — до 0,25 мм. Но путь этот долог и недёшев. Остаётся изготавливать платы своими силами.

Совершенствование контроля изготовления.

Способы производства печатных плат

Первый этап производственного процесса включает в себя обзор пакета производственных данных, предоставляемого разработчиком, а также подготовку производственного оборудования и CAM-данных. Gerber-файлы содержат описания слоев меди, слоев паяльной маски, обозначения компонентов. Кроме того, в пакет производственных данных входит файл сверления, список цепей и общие спецификации. Специалисты отдела разработки производят проверку пакета данных и устанавливают, вся ли информация, необходимая для изготовления, является понятной и полной. Мы также проверяем проект и спецификации на предмет соответствия производственным возможностям. После решения всех технических вопросов осуществляется подготовка необходимого для производства оборудования. Изготовители используют стандартные производственные панели.

Изготовление высококачественных печатных плат в «домашних» условиях

Русский: English:. Бесплатный архив статей статей в Архиве. Справочник бесплатно.


Изготовление печатных плат в домашних условиях

У большинства радиолюбителей есть свой способ изготовления печатных плат, отточенный временем, а возможно и годами. В данной статье хочу поделится своим «рецептом» с надеждой, что он будет интересен другим людям, сталкивающимся с изготовлением печатной платы дома из подручных средств. Сама по себе статья является краткой инструкцией как для самого себя, так и возможно другим людям и имеет вид некой пошаговой инструкции с иллюстрацией каждого этапа. Давайте начнем с необходимых компонентов.

  • фоторезист — я использую купленный на aliexpress
  • однокомпонентная паяльная маска — также купленная на aliexress
  • кальцинированная сода — для растворения незасвеченного фоторезиста
  • персульфат натрия — для травления печатной платы
  • прозрачная пленка для печати на принтере — в случае лазерной печати, пленка должна быть термически устойчива
  • графитовый стержень — лучше всего взять сердечник батарейки
  • скальпель — невероятно удобный скальпель купил на aliexpress
  • резиновый валик — достал его из старого картриджа лазерного принтера
  • фольгированный текстолит — для изготовления печатных плат
  • скотч — обычный тонкий скотч
  • ультрафиолетовая люминесцентная лампа 40w — купленная мною на aliexpress
  • стекло 3-4 мм — для прижима фотошаблонов
  • лавсановая пленка — можно купить в сувенирных магазинах, это та самая пленка, в которую заворачивают цветы
  • резервуары для растворов
  • ватные палочки
  • вата или ватные спонжики
  • ацетон
  • резиновые перчатки

Для начала необходимо изготовить фотошаблоны, я делаю это в программе KiCad c сохранением шаблонов в svg формат и последующей их печатью через InkScape. В свое время сохранял файл в pdf формат и просто их печатал, но пришлось отказаться от такого варианта из-за низкой точности данного подхода. Сами фотошаблоны необходимо сохранить в виде:

  • фотошаблон печатных дорожек — зеркальный негатив
  • фотошаблон паяльной маски — зеркальный позитив

Для печати я использую обычный лазерный принтер, без каких либо дополнительных настроек, печатаю на специальной прозрачной пленке для лазерных принтеров. В итоге получаем 2 фотошаблона


как видите делаю несколько копий шаблонов, чтобы потом выбрать лучший из них. Следующим этапом, в случае печати на лазерном принтере, является уплотнение тонера, из всех испробованных вариантов остановился на обычном порошке графита. Для этого нам нужен графитовый стержень, который лучше всего взять из сердечника батарейки, но у меня под рукой был карандаш, и с помощью скальпеля делаем очень мелкую графитовую стружку


берем ватку, и очень аккуратно, с минимальным нажимом, начинаем растирать графитовую стружку по поверхности тонера, в результате тонер должен покрыться блестящим налетом графита


фотошаблоны готовы, кладем их в сторону, и приступаем непосредственно к печатной плате. Все работы с печатной платой рекомендую делать в резиновых перчатках, для исключения попадания жира на поверхность платы. Вырезаем плату нужных размеров, с 2-х сторон оставляем примерно полсантиметра технологичной зоны, которая пригодится нам в дальнейшем для нанесения паяльной маски. Очень тщательно вымываем плату под водой, я мою с обычным мылом для рук. Также отрезаем с запасом нужный кусок фоторезиста.


берем скотч, приклеиваем к внутреннему уголку фоторезиста и аккуратно снимаем тонкую пленку


далее кладем фоторезист на печатную плату и, придерживая одной рукой фоторезист, прикатываем его валиком, тут нужна небольшая сноровка, но в результате должны получить однородное покрытие без пузырьков воздуха. В случае если воздух все же попал, его можно проколоть тонкой иголкой, убрав таким образом, но все же лучше снять фоторезист полностью и попробовать заново


далее берем печатную плату с фоторезистом, кладем на нее наш фотошаблон с дорожками тонером вниз, позиционируем и прижимаем стеклом. Ставим УФ лампу на высоте 20 см и включаем на 5 мин. На картинке не показано, но дополнительно данную конструкцию накрываю картонной коробкой, поскольку УФ свет вреден для организма


через 5 мин получаем такой результат


потом нам нужно снять лавсановую пленку, для этого кладем нашу плату на 2-3 мин в морозилку, после чего достаем плату, скотчем приклеиваем уголок платы и снимаем пленку. Пленку оставляем, она нам пригодится в дальнейшем


готовим раствор кальцинированной соды, на данную плату я взял примерно пол чайной ложки соды и растворил примерно в 200 мл воды. Опускаем плату в раствор и ватной палочкой время от времени протираем поверхность. Примерно через 10 мин промываем под проточной водой и получаем плату где остался только засвеченный фоторезист


готовим раствор персульфата натрия, поскольку раствор практически одноразовый, то готовлю ровно столько сколько нужно на одно травление, в моем случае это опять же примерно пол чайной ложки на 200 мл теплой воды. Травление занимает примерно 20-30 мин, раствор время от времени нужно взбалтывать, также я протираю плату ватной палочкой в процессе травления


получаем такой результат


следущая задача — снять уже ненужный фоторезист, для этого капаем каплю ацетона на поверхность платы и накрываем лавсановой пленкой, которую мы сняли до травления платы, через 30 секунд фоторезист начнет отслаиваться


снимаем пленку и вытираем сухой ваткой, снимая при этом весь фоторезист.
Печатная плата готова


Перед нанесением паяльной маски плату необходимо хорошо обезжирить, промыть и просушить. Причем высушить ее нужно очень хорошо, сам текстолит может оставлять в себе небольшую часть влаги, поэтому сушке важно уделить особое внимание. В нашем случае будем использовать однокомпонентную зеленую паяльную маску, купленную на aliexpress. Примите, пожалуйста, во внимание, что время экспозиции маски другого цвета может отличаться, и его нужно подбирать отдельно.
Итак, отрезаем 2 одинаковых куска лавсановой пленки, размером больше чем ваша плата, кладем одну часть на ровную поверхность, сверху кладем печатную плату, и приклеиваем по краям скотч, залезая на плату примерно на 3-4 мм (помните техническую область о которой говорилось в начале статьи?). В данном случае скотч играет 2 роли

  1. Фиксирует плату на лавсановой пленке
  2. Играет роль бортика, регулирующего высоту нанесения паяльной маски, благодаря ему она получается однородной


наносим саму паяльную маску, ее нужно не много, но важно рассчитать, чтобы ее было достаточно для покрытия всей платы за один прижим стекла


далее сверху накрываем плату вторым куском лавсановой пленки и аккуратно прижимаем стеклом


постепенно увеличивая нажим на стекло, даем ей растечься по всей поверхности, данную процедуру важно сделать в один этап


когда маска растеклась по плате, снимаем стекло, кладем сверху фотошаблон и прижимаем стеклом обратно. Аккуратно двигая стеклом, выставляем фотошаблон в точном соответствии с контактами печатной платы


после чего весь этот «бутерброд» кладем под УФ лампу на 60 минут. Через нужное время достаем нашу плату, снимаем стекло, фотошаблон и лавсановую пленку, берем ватку и вытираем маску, не отвердевшую под УФ светом, снимаем скотч, и вытираем окончательно плату по бокам. Нужно заметить, что некоторые люди промывают плату под водой с моющим средством, но в моем случае, я просто беру сухую ватку и вытираю поверхность. Также необходимо дополнительно, без стекла, положить плату на 60 минут под УФ лампу для полного закрепления паяльной маски.
Через дополнительные 60 мин паяльная маска готова

Спасибо за внимание, всем хорошего настроения.

Процесс производства печатной платы — Инженерно-технический

Процесс производства печатной платы

Процесс производства печатной платы представляет собой сложную и сложную серию операций по изготовлению печатной платы. Многолетний опыт Kingford в производстве печатных плат сделал нас предпочтительным поставщиком печатных плат для ведущих в отрасли OEM-производителей и контрактных производителей электроники с 1999 года. мы беремся за изготовление печатной платы, но также видим важность каждого шага в этом процессе. Мы верим, что вы поймете, почему Kingfords предлагает лучшее качество, обслуживание клиентов и своевременную доставку.

Процесс производства печатной платы:

Процесс начинается после отправки ваших файлов и спецификаций в Kingford s. Наши инженеры проверяют каждый заказ, чтобы гарантировать технологичность конструкции и правильный выбор материалов и технологий до начала производства.

Выкройка | Травление

Большинство печатных плат изготавливаются путем нанесения слоя меди на всю поверхность подложки печатной платы либо с одной, либо с обеих сторон. Это создает так называемую пустую печатную плату, то есть медь находится повсюду на поверхности. Отсюда удаляются ненужные области, это называется субтрактивным методом, самый распространенный субтрактивный метод известен как фотогравировка.

Фотогравировка

В процессе фотогравировки используется маска или фотомаска в сочетании с химическим травлением для вычитания медных областей из подложки печатной платы. Фотомаска создается с помощью фотоплоттера, который берет дизайн из программы CAD PCB. Фотомаски с более низким разрешением иногда создаются с использованием лазерного принтера с использованием прозрачной пленки.

Ламинирование

Многие печатные платы состоят из нескольких слоев, они называются многослойными печатными платами. Они состоят из нескольких тонких протравленных досок или трассировочных слоев, которые соединяются вместе в процессе ламинирования.

Сверление

Каждый слой печатной платы требует возможности соединения одного слоя с другим, это достигается за счет сверления небольших отверстий, называемых «VIAS». Эти просверленные отверстия требуют точного размещения и чаще всего выполняются с использованием автоматизированного сверлильного станка. Эти машины управляются компьютерными программами и файлами, называемыми файлами сверла с числовым программным управлением или (NCD), также называемыми файлами excellon. Эти файлы определяют положение и размер каждого файла в проекте.

Некоторые напильники требуют сверления очень маленьких переходных отверстий, что приводит к сильному износу самого сверла. Для сверления через различные подложки может потребоваться, чтобы сверло было изготовлено из карбида вольфрама, и оно дороже, чем другие материалы, но требуется для обеспечения надлежащего отверстия.

Сверление с контролируемой глубиной можно использовать для сверления только одного слоя печатной платы, а не для сверления всех слоев. Этого можно добиться путем сверления отдельных листов или слоев печатной платы перед ламинированием.

Слепые переходы: когда отверстия соединяют слой с внешней поверхностью
Скрытые переходы: когда отверстия соединяют только внутренние слои, а не с внешней поверхностью.
Стенки каждого отверстия (для многослойных плат) покрыты медью для образования сквозных отверстий, соединяющих проводящие слои печатной платы.

Покрытие припоем | Solder Resist

Площадки и контактные площадки, на которые потребуются компоненты для монтажа, имеют покрытие, обеспечивающее возможность пайки компонентов. Голая медь плохо поддается пайке и требует покрытия поверхности материалом, облегчающим пайку. В прошлом для покрытия поверхностей использовалось олово на основе свинца, но в соответствии с требованиями RoHS используются новые материалы, такие как никель и золото, которые обеспечивают паяемость и соответствуют стандартам RoHS.

Области, которые не подлежат пайке, покрыты материалом, устойчивым к пайке. Сопротивление припою относится к полимерному покрытию, которое действует как маска и предотвращает перемыкание следов припоем и, возможно, создание коротких замыканий на выводы близлежащих компонентов.

Шелкография

Когда на плату необходимо нанести видимую информацию, такую ​​как логотипы компании, номера деталей или инструкции, для нанесения текста на внешнюю поверхность печатной платы используется шелкография. Там, где позволяет расстояние, экранированный текст может указывать обозначения компонентов, требования к настройке переключателей и дополнительные функции, помогающие в процессе сборки.

ПРИМЕЧАНИЕ. «Красная печать» относится к трафаретной печати односторонней печатной платы.

Тестирование

Незаселенные печатные платы подвергаются испытанию на оголенной плате, при котором каждое соединение цепи (как определено в списке соединений) проверяется на правильность на готовой печатной плате. При крупносерийном производстве печатных плат для облегчения тестирования используется тестер или приспособление с гвоздями для установления контакта с медными контактными площадками или отверстиями на одной или обеих сторонах платы. Компьютеры используются для управления блоком электрических испытаний, чтобы подавать небольшой ток через каждую контактную точку на ложе гвоздей и проверять, может ли такой ток быть обнаружен в соответствующих контактных точках.

Для небольших и средних производственных циклов для проверки электрических контактов используется летающий тестер. В этих летающих зондах используются подвижные головки, которые контактируют с медными контактными площадками и отверстиями для проверки электрических соединений тестируемой платы.

Фотомаска — Semiconductor Engineering

Фотомаска в основном представляет собой «шаблон» конструкции ИС. Маска бывает разных размеров. Обычный размер 6-х 6 дюймов. Базовая и простая маска состоит из кварцевой или стеклянной подложки. Фотошаблон покрыт светонепроницаемой пленкой. В более сложных масках используются другие материалы.

Одно время термин «фотомаска» использовался для описания «мастер-шаблона», используемого со степпером 1X или системой литографии. Термин «сетка» использовался для описания «мастер-шаблона», используемого в шаговом двигателе 2X, 4X или 5X. Сегодня термины «фотомаска» и «сетка» взаимозаменяемы. В основном это одно и то же.

Куда подходит маска?
В процессе производства полупроводников производитель микросхем сначала разрабатывает микросхему, которая затем преобразуется в формат файла. Затем на предприятии по производству фотошаблонов на основе этого формата изготавливается фотошаблон. Маска является основным шаблоном для дизайна ИС. Он повторяет оригинальный дизайн IC.

В фабрике маска и пластина вставляются в литографический сканер. На пластину наносится фоторезист — светочувствительный материал. Во время работы сканер генерирует свет, который проходит через набор проекционной оптики и маску в системе. В ходе этого процесса на пластине формируются желаемые элементы.

Изготовление масок
Чтобы замаскировать фотомаску, первым шагом является создание подложки или заготовки маски. Базовая заготовка состоит из кварцевой или стеклянной подложки, покрытой непрозрачной пленкой.

У производителя фотошаблонов материалы на заготовке наносятся по образцу с помощью электронно-лучевого устройства записи маски. Затем рисунок травится и очищается, создавая фотошаблон.

Затем маска проверяется на наличие дефектов. Наконец, поверх маски крепится пленка, тонкая мембрана, которая защищает маску от падающих частиц или загрязнения. Затем маска с пленкой сверху отправляется на фабрику.

Набор масок
Как правило, фотомаска состоит из шаблонов нескольких кристаллов определенной конструкции ИС. Плашки выровнены по строкам и столбцам. Все зависит от типа устройства.

В производственных целях вы не будете использовать ни одной маски. Для одного устройства требуется «набор масок». Другими словами, для одного устройства может потребоваться от 5 до 40 (или более) отдельных фотошаблонов, называемых «набором масок», согласно Compugraphics. По данным Compugraphics, для каждого этапа производственного процесса используется одна маска.

Это зависит от сложности устройства. Для сложного устройства потребуется больше масок. Для оптической маски 10 нм может потребоваться 76 отдельных масок по сравнению с примерно 46 для маски узла 28 нм. В каждом узле маска дороже.

Типы масок — оптические
В современных оптических литографических системах используются различные типы фотошаблонов. Система оптической литографии включает в себя источник света с различными длинами волн. Наиболее распространенные на сегодняшний день системы литографии используют источник света с длинами волн 248 нм и 193 нм.

В оптической литографии маска состоит из непрозрачного слоя хрома на стеклянной подложке. Один простой тип фотомаски называется бинарной маской.

Для этого изготовитель фотошаблонов протравливает хром в выбранных местах, обнажая стеклянную подложку. Хромированные материалы не протравлены в других местах. При работе свет попадает на маску и проходит через участки со стеклом, обнажая пластину. Свет не проходит через участки с хромом.

Другой тип оптической фотомаски называется маской с фазовым сдвигом. В масках с фазовым сдвигом, разработанных в 1980-х годах, используются различные материалы и структуры, которые улучшают качество изображения при построении рисунка.

Существует два типа масок фазового сдвига: чередующиеся и ослабленные. Маски переменного фазового сдвига напоминают бинарную маску. Разница в том, что стеклянные области делаются тоньше или толще.

«В фазосдвигающей маске с чередующейся апертурой свет на одной стороне каждой темной линии на 180 градусов не совпадает по фазе со светом на другой стороне. Это создает деструктивную интерференцию между апертурами с обеих сторон, делая линию темной, даже если она немного не в фокусе. Этот деструктивный интерференционный эффект также ослабляет обычное ограничение Рэлея, зависящее от длины волны, на ширину разрешаемой детали», — объяснил Марк Дэвид Левенсон, который изобрел маску с фазовым сдвигом, работая в IBM в 1919 году.80-е годы. (С тех пор Левенсон вышел на пенсию.)

Маски с ослабленным фазовым сдвигом также напоминают двоичную маску. Разница в том, что материал силицида молибдена (MoSi) заменяет хром. При работе свет попадает на маску.

«Поскольку MoSi не является непрозрачным, как хром, свет частично пропускается (обычно 6%), а фаза смещается, поэтому он примерно на 180 градусов отличается от света, который проходит только через стекло», — объяснил Брайан Каспрович, выдающийся член технического персонала компании Photronics.

 


Рис. 1. Схематическое изображение различных типов масок: (а) обычная (бинарная) маска; (б) маска переменного фазового сдвига; (c) ослабленная маска фазового сдвига. Источник: Википедия

Маски EUV
Использование литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV) с длиной волны 13,5 нм — это технология следующего поколения, позволяющая наносить крошечные элементы на пластины.

Маски EUV отличаются от оптических масок. В отличие от оптических масок, которые пропускают свет, современные бинарные маски EUV отражают свет с длиной волны 13,5 нм. Маска EUV состоит из 40–50 чередующихся слоев кремния и молибдена на подложке, в результате чего получается многослойный пакет толщиной от 250 до 350 нм. На многослойную стопку наносится покрывающий слой из рутения, за которым следует танталовый поглотитель.

Поглотитель представляет собой трехмерную деталь, выступающую над маской. Во время работы EUV-свет падает на маску под углом 6°. Отражения потенциально могут вызвать эффект затенения или аберрации изображения, вызванные фотомаской, на пластине. Эта проблема, известная как 3D-эффекты маски, может привести к нежелательному сдвигу размещения рисунка.

 

Рис. 2: Поперечное сечение маски EUV. Источник: Луонг В., Филипсен В., Хендриккс Э., Опсомер К., Детавернье К., Лаубис К., Шольце Ф., Хейнс М., «Ni-Al сплавы как альтернатива EUV поглотитель маски», Appl. науч. (8), 521 (2018). (Imec, KU Leuven, Гентский университет, PTB)

Фотомаски для научных исследований и производства

Фотомаски из натронной извести и плавленого кремнезема

Фотомаска  – это непрозрачная пластина с отверстиями или прозрачными пленками, которые позволяют свету проходить в определенном порядке. Они обычно используются в фотолитографии. Литографические фотомаски, как правило, представляют собой прозрачные заготовки из плавленого кварца, покрытые рисунком, определяемым поглощающей металл хромом пленкой. Фотомаски используются при длинах волн 365 нм, 248 нм и 193 нм. Фотомаски также были разработаны для других форм излучения, таких как 157 нм, 13,5 нм (EUV), рентгеновское излучение, электроны и ионы; но для этого требуются совершенно новые материалы для подложки и узорчатой ​​пленки.

Отправьте нам свои спецификации сегодня для немедленного расчета!

Ваше имя:

Компания:

Ваш адрес электронной почты:

Ваше сообщение:


Какие приложения для фотомаски существуют?

Фотошаблоны размещаются на печатных платах, где они передают точные изображения расположения интегральных схем на печатную плату. Фотошаблоны, используемые при производстве интегральных схем, обычно изготавливаются из слоев хрома, нанесенных на кварц или кварцевые пластины, а затем с помощью фотолитографического процесса наносятся узоры. Для каждого последующего слоя используется разное фотомаскирование, а материал наносится или удаляется в местах, не закрытых изображением фотошаблона. [Источники: 2, 3, 9]

Каждый слой обычно имеет одно или несколько правил проектирования, связанных с определенным слоем, созданным файлом макета маски. Каждый многоугольник в слое можно преобразовать в файл шаблона маски, который представляет собой слой интегральной схемы. Инструмент DRC создает выходной файл, содержащий список выявленных нарушений правил, типичных для большинства генераторов масок и шаблонов. Приложение в градациях серого, известное как фотомаска (или генератор шаблонов фотомаски, или даже генератор черно-белых масок), требует данных, которые потенциально могут быть более подробными, чем данные, доступные в обычном генераторе шаблонов масок. [Источники: 8, 10]

В этом отношении метод создания трехмерной структуры состоит из бинарной полутоновой фотомаски, которая обеспечивает фоторезистивный слой, покрывающий пластину. Затем маска, определяемая как оттенок серого с переменной интенсивностью, переносится на пластину, покрытую тонкой пленкой фоторецепторов (разновидность кремниевых фотоэлектрических элементов). Этот свет передается лазером для создания трехмерных аэрофотоснимков. [Источники: 10]

После завершения проектирования рисунка маски рисунок переносится на фотомаску с использованием того же метода, который используется для обработки традиционных бинарных фотошаблонов, как показано на РИС. После создания трехмерной структуры бинарной полутоновой фотомаски на полупроводниковой пластине (этап 114) фотомаска используется для отображения рисунка фотомаски на полупроводниках в пластинах (этап 114). [Источники: 8, 10]

Этот материал чувствителен к ультрафиолетовому излучению, которое обычно используется для экспонирования фоторезистов. Датчик глюкозы в контактной линзе встроен в бинарную полутоновую фотомаску, чтобы продемонстрировать чувствительность фотомаски к широкому спектру длин волн света (рис. 1). [Источники: 4, 5]

Когда фотомаска BHT используется для создания трехмерных микроскопических структур, можно создать более гладкий и линейный профиль создаваемого объекта. [Источники: 10]

Если субпиксели 21а и 21b расположены на плоскости, а серая плоскость имеет связанную с ней плоскость, открытая область отдельной ячейки может быть изменена, если требуется коррекция нелинейности процесса. Отдельный фотошаблон может содержать список всех соединений и контактных слоев, образующихся на этапе диффузии в производственном процессе. Поэтому файлы компоновки маски могут содержать один или несколько полигонов, нарисованных на слое поликремния, которые не были явно показаны, даже если они не показаны явно. Фотомаски также можно использовать для создания элементов, размеров и масок в файле макета, которые сравниваются с правилами проектирования и технологическими файлами. Например, файлы фотомаски могут содержать фотомаски, используемые для формирования поликремниевых затворов в интегральной схеме, или отдельный файл фотомаски может содержать фотомены photomyzen, используемые для формирования поликремниевых затворов для интегрирующей схемы. [Источники: 8, 10]

Прозрачная фотомаска представляет собой шаблон, который переносится на светочувствительный полимер, известный в литографии как фоторезистентный, который фоторецепторы называют фоторезистентными полимерами. Пустые бинарные фотошаблоны предпочтительно представляют собой стандартные фотошаблоны из хрома или кварца, покрытые слоем фоторезиста (51). [Источники: 7, 10]

База данных компоновки маски затем преобразуется в несколько фотошаблонов, также известных как сетки масок, которые можно использовать для отображения интегральной схемы. На этапе 110 файл данных фотомаски используется в инструменте литографии для создания слоя фотомаски интегрирующей схемы (110). [Источники: 8]

Размер фотошаблона не привязан к размеру пластины; например, если инструмент для литографии подвергается воздействию пластины размером 300 мм на 200 мм, можно использовать фотошаблон размером 6 дюймов. В этом отношении трехмерная структура состоит из двух слоев: узора отверстий и слоя фотошаблона, лежащего на поверхности (по существу линейной поверхности), что соответствует бинарным (полутоновым) фотошаблонам, генерируемым световыми аэрофотоснимками. Рисунок фотошаблона должен быть размагничен и таким образом проецироваться на поверхность диаметром не менее 1,5 мм. Как правило, узоры отверстий на пластине часто имеют почти круглую форму и имеют такой же размер, как и отверстия в одном слое (2,2 мм x 2 мм) или больше (3,1 мм). [Источники: 0, 1, 9, 10]

Вы поймете, что порог и доза светового воздействия могут определять слой фоторезиста, используемый в процессе фотолитографии. Его можно использовать для простого описания элементов и функций, показанных на рисунке. [Источники: 6]

В традиционной оптической литографии полностью разрешенный рисунок вытравливается на бинарной фотошаблоне и переносится на пластину путем экспонирования с помощью экспонирующего инструмента (например, степпера). При использовании с литографическим инструментом для пластин световой рисунок, передаваемый фотошаблоном, наносится на пленку фоторезиста кремниевой ваты. На подложку помещается тонкий слой поглотителя, который может блокировать воздействие света с помощью инструмента для литографии пластин. Отверстия в узоре рассчитаны на поглощение световой дозы до 1,5 микрометра (0,1 микрометра) в секунду. [Источники: 0, 9, 10]

Источники:

[0]: https://www.freepatentsonline.com/y2009/0077524.html

[1]: https://www.ptb.de/cms/en/ptb /fachabteilungen/abt5/fb-52/ag-522/masken522.html

[3]: https://www.wisegeek.com/what-is-a-photomask.htm

[4]: ​​https:/ /www.nature.com/articles/s41467-020-14439-1

[6]: https://patents.google.com/patent/US20150050584A1/en

[7]: http://lnf-wiki .eecs.umich.edu/wiki/Mask_making

[8]: https://www.google.com/patents/US20020152453

[10]: https://patents.justia.com/patent/20030138706

Какие подложки используются для фотошаблонов ?

Существует два основных типа подложек для фотошаблонов. Чаще всего используются стекло и кварц. Эти материалы покрыты тонкой пленкой светочувствительного фоторезиста. При воздействии света экспонированный фоторезист смывается и экспонируется хром. Затем фотошаблон проявляется и травится. Этот процесс оставляет маску с рядом отверстий, которые пропускают свет.

Рис. 1. Выравнивание фотошаблона для вырезания насечек. Ручное выравнивание регистрационных меток с помощью микроскопа (A), V-образные вырезы в каждом углу (B) через все слои маски (C).

Фотомаска представляет собой тонкий слой маскирующего материала, поддерживаемый более толстой подложкой. Этот слой поглощает свет различной интенсивности и имеет индивидуальный дизайн. Свет проходит через подложку и переносит рисунок. Фотолитография — важный процесс, используемый при производстве цифровых устройств. Если вы планируете использовать фотомаску, важно выбрать правильный субстрат.

Фотомаска представляет собой непрозрачный рисунок, закрепленный на подложке большего размера. Использование стеклянной или пленочной подложки поможет обеспечить точный результат. В зависимости от размера изображения, которое вы хотите получить, вы можете выбрать между стеклянной или пленочной подложкой. Вы также можете выбрать различные виды металлов и других материалов для вашей фотомаски. Металл вашей фотомаски является наиболее распространенным выбором для фотошаблонов, но стеклянная или пленочная подложка также подойдет.

Хромированная фотомаска для исследования рака на вафлях с натронной известью

Исследователь запросил следующее:

Узорчатая область: 19 мм x 19 мм Узор: концентрические круги Высота: 50 мкм Ширина линии: 25 мкм Период: 50 мкм мастер будет использоваться для формования ПДМС, отвержденного на металлической подложке для последующего использования стволовых клеток/ исследования рака. Что касается натронной извести , недорогой, но долговечной, исследователь планирует покрыть образец фторуглеродным резистом, чтобы его можно было легко извлечь из PDMS (не оставляя следов). Разрезанный в поперечном сечении мастер должен иметь вид прямоугольной волны. Результирующий рисунок PDMS (т.е. результирующие высокие участки рисунка) при воздействии на клетки в клеточной культуре будет максимально плоским.

 

Это хромированная фотомаска на стекле. Рисунок выгравирован на хромированной поверхности.

Это для фотомаски . Первоначальный запрос на расценки предполагал, что вам нужна фотомаска, которая будет использоваться для создания пресс-формы.

UniversityWafer, Inc. Цитата:

Поскольку это фотошаблон, глубина травления обычная для фотошаблона – толщина хрома всего 120 нм.

3-дюймовая хромированная фотомаска ЦЕНА $Пожалуйста, свяжитесь с нами.

Артикул: H03-LC-SL60-CL1-DTP- -S5-IS-

Основной материал

Известково-натриевое стекло (0,063″ — 1,6 мм)

Разрешение

Класс 1……64k dpi…..

Min CD (наименьший элемент)

25um

CAD Формат, поставляемый

DTP (Corel / AI)

Полярность (см. описание)

Позитивное чтение — правый Chrome UP 3 Production

5 дней +

Требования к осмотру

Стандартный осмотр

Требуется контрольная диаграмма

Контрольная диаграмма в формате PDF

ВАШ номер чертежа / имя файла САПР

0,75 в 76 концентрических окружностях 50 микрон

Насколько велик рынок фотошаблонов?

Если вы хотите создать высококачественную фотомаску, вам необходимо понимать основы обработки полупроводников. По мере роста спроса на полупроводниковые фотомаски растут и цены на них. Чтобы не отставать от спроса, поставщики должны сосредоточиться на доставке продукции как можно быстрее. Этот дефицит будет только усиливаться в ближайшие годы, поэтому вам следует принять меры для минимизации производственных затрат при максимальном увеличении урожайности.

Чтобы понять рынок и потенциальный будущий рост, вы должны сначала понять основы. Чтобы создать фотошаблон, он должен быть изготовлен из непрозрачной пленки и подложки. Затем его необходимо очистить и протравить. После того, как заготовка готова, ее осматривают на наличие дефектов. Если какой-либо материал отсутствует, он покрыт защитной мембраной, называемой пленкой. Это используется для защиты маски от загрязнения и падающих частиц. Рынок

Полупроводниковые фотомаски сегментирован по регионам, производителям, типам и приложениям. В отчете также рассматриваются тенденции и возможности в каждом сегменте, чтобы определить, какие компании будут доминировать в отрасли. Он также исследует будущее рынка, изучая конкурентную среду. По продукту отрасль делится по конечному пользователю и типу. Эта сегментация используется для определения ведущих игроков на рынке полупроводниковых фотошаблонов.

На рынке полупроводниковых фотошаблонов доминируют компании из Японии, Южной Кореи и США. Эта технология может использоваться в нескольких отраслях, включая солнечные батареи, интегральные схемы и мобильные устройства. Помимо различных применений, рынок полупроводниковых фотошаблонов растет быстрыми темпами. Ожидается, что на потенциал роста рынка повлияет глобальная экономическая рецессия, но в 2021 году отрасль восстановится с среднегодовым темпом роста от 3% до 5%.

Рынок полупроводниковых фотошаблонов — прибыльная отрасль. По данным SEMI, рынок полупроводниковых фотошаблонов оценивается более чем в 4,2 миллиарда долларов. Эта технология используется в самых разных областях, включая производство передовых компонентов и электроники. Рост этого рынка будет зависеть от потребностей различных отраслей. Технологии будут продолжать развиваться, и потребность в более эффективном производстве будет возрастать. Это будет стимулировать спрос на фотомаски.

Рынок полупроводниковых фотошаблонов достиг рекордного уровня в 2018 году. По оценкам SEMI, к 2020 году рынок достигнет более 4 миллиардов долларов. Ожидается, что он будет расти устойчивыми темпами в Азиатско-Тихоокеанском регионе, обусловленный спросом на передовые технологии и более широкое использование передовых материалов в процессе производства полупроводников. Рынок полупроводниковых фотошаблонов имеет широкое географическое распространение. По географии Тайвань имеет самый большой рынок в мире.

Рынок полупроводниковых фотошаблонов характеризуется высокой конкуренцией с точки зрения размера. Он имеет много преимуществ и недостатков и широко используется в различных приложениях. Наиболее популярны микросхемы на кремниевой основе. Однако, несмотря на свою сложность, эти устройства представляют собой ценную инвестицию в электронную промышленность. Они увеличат объем и производительность устройств, а также повысят эффективность и снизят общие затраты. Таким образом, отрасль будет расти устойчивыми темпами в ближайшие годы.

Ожидается, что в ближайшие годы рынок полупроводниковых фотошаблонов будет расти устойчивыми темпами. Прогнозируется, что рынок испытает спад в 2020 году из-за глобального экономического спада, но восстановится в 2021 году, увеличившись в среднем на 3-5% в течение этого периода. Ключевыми факторами роста рынка полупроводниковых фотошаблонов являются растущая популярность бытовой электроники и внедрение автоматизированных систем в различных отраслях.

Рынок полупроводниковых фотошаблонов определяется несколькими факторами. Например, технология, используемая в производстве полупроводников, очень продвинута, поэтому потребность в высококачественном фотошаблоне является важным аспектом современного полупроводника. В дополнение к этому, рынок является высококонкурентным и, вероятно, будет расти быстрыми темпами в ближайшие годы. Таким образом, высококачественное изображение полупроводниковой фотомаски может существенно повлиять на продажи и прибыльность компании.

Полупроводниковая фотомаска представляет собой плоскую квадратную пластину размером 6 дюймов, на которую нанесен непрозрачный, прозрачный или фазосдвигающий рисунок. Этот дизайн используется для определения расположения одного слоя интегральной схемы. Полупроводниковая фотомаска может стоить от 250 до 100 000 долларов. Дизайн одинаков для широкого спектра программного обеспечения САПР и различных приложений. Маска хорошего качества поможет вам добиться наилучших результатов в процессе производства.

Что такое полупроводниковая фотомаска?

Термин «полупроводниковая маска» используется для различных устройств. Полупроводниковая маска является неотъемлемой частью любого устройства, от солнечных элементов до интегральных схем СВЧ. Типичная изготовленная полупроводниковая маска состоит из двух слоев, называемых каркасом и пленкой. Рамка содержит контрольные метки и метрологические метки и обычно создается производителем после того, как ему известен первичный образец. Процесс также включает травление. В наиболее распространенном методе травления используется плазма, распыляющая ионы на каркас и подложку. Это удаляет любое остаточное сопротивление.

Полупроводниковая маска изготавливается путем экспонирования скрытого изображения проектных данных на фоторезист. Этот фоторезист содержит слой материала, называемого резистом, который выдерживает процесс травления. Сопротивление резиста должно быть медленнее, чем скорость удаления нижележащего хрома. Для выполнения процесса травления используется либо плазма, либо жидкостная химия. После процесса травления оставшиеся резисты удаляются с маски. Этот процесс называется зачисткой и обычно происходит в нанополоске, нагретой до 60°С.

Фотомаска — это прозрачная пленка, используемая для создания рисунка на полупроводниковом устройстве. Фотомаска часто используется для печати узора, но фотомаска — это оптическое устройство, которое можно печатать непосредственно на полупроводниковом чипе. Маска — это тип оптического устройства, и она может быть изготовлена ​​с силиконовой пленкой или без нее. Он состоит из нескольких слоев резистов, и каждый слой протравливается один за другим для создания уникального узора.

Фотомаска может быть изготовлена ​​из фоторезиста, и она экспонирует скрытое изображение дизайна. В прошлом маски изготавливались из рубилита, и на одном листе бумаги печаталось несколько копий рисунка. Процесс становился все более сложным по мере роста сложности ИС, и для заполнения стен комнаты вырезались большие узоры. Затем их оптически усадили на фотопленку.

По мере того, как транзисторы становятся меньше, фотошаблоны становятся все сложнее. Фотомаска используется для переноса рисунка из фотолитографического процесса на кремниевую пластину. Важно обеспечить правильный рисунок фотошаблона для высокодоходных чипов, так как даже самый маленький дефект может повлиять на производительность кремниевого устройства. Крайне важно проверить качество фотошаблона перед его использованием.

Полупроводниковая маска используется для создания фотоэлектрохимических процессов. Процесс его изготовления состоит из нескольких этапов. Сначала производитель микросхем проектирует микросхему и создает формат файла. Затем средство фотомаски изготавливает фотомаску, используя файл. Затем фотомаска помещается внутрь литографического сканера. Процесс травления требует, чтобы маска имела низкое сопротивление.

Полупроводниковая маска представляет собой тонкую непрозрачную пленку, которая переносит рисунок на полупроводниковое устройство. Это ключевой компонент современного электронного устройства. Фотомаска также используется для солнечных батарей. В дополнение к фотомаске по тому же процессу может быть изготовлен кремниевый чип. Транзистор — одно из наиболее распространенных применений полупроводника. Он состоит из множества слоев, включая диэлектрический слой и резистивную пленку.

Фотомаска — это маска, предназначенная для поглощения света с дискретной длиной волны.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *