Что такое SMD-монтаж и поверхностный монтаж печатных плат. Каковы основные преимущества этой технологии. Какое оборудование используется для SMD-монтажа. Как выполняется процесс поверхностного монтажа компонентов на печатные платы.
Что такое SMD-монтаж и поверхностный монтаж печатных плат
SMD-монтаж (Surface Mount Device) и поверхностный монтаж (Surface Mount Technology, SMT) — это современная технология изготовления электронных устройств, при которой электронные компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы. Это в корне отличается от традиционного монтажа в отверстия (Through-hole technology), когда выводы компонентов вставляются в сквозные отверстия в плате.
При поверхностном монтаже используются специальные SMD-компоненты, которые имеют небольшие размеры и плоские контактные площадки вместо длинных выводов. Это позволяет размещать компоненты с высокой плотностью на обеих сторонах печатной платы.
Ключевые преимущества технологии поверхностного монтажа
Поверхностный монтаж обладает рядом существенных преимуществ по сравнению с традиционной технологией монтажа в отверстия:
- Миниатюризация устройств — SMD-компоненты имеют значительно меньшие размеры
- Высокая плотность монтажа — компоненты можно размещать с обеих сторон платы
- Улучшенные электрические характеристики за счет уменьшения длины проводников
- Повышение надежности благодаря отсутствию длинных выводов
- Снижение себестоимости при крупносерийном производстве
- Возможность полной автоматизации процесса монтажа
- Упрощение ремонта и замены компонентов
Основные этапы процесса поверхностного монтажа
Технологический процесс поверхностного монтажа включает следующие основные этапы:
- Нанесение паяльной пасты на контактные площадки печатной платы
- Установка SMD-компонентов на плату с помощью автоматического оборудования
- Оплавление паяльной пасты в печи для формирования паяных соединений
- Отмывка платы от остатков флюса (при необходимости)
- Контроль качества монтажа (визуальный, рентген и др.)
Оборудование для поверхностного монтажа печатных плат
Для реализации технологии поверхностного монтажа используется специализированное автоматическое оборудование:
- Принтеры трафаретной печати для нанесения паяльной пасты
- Автоматы установки компонентов (установщики)
- Конвекционные печи оплавления
- Системы автоматической оптической инспекции (АОИ)
- Системы рентгеновского контроля
- Оборудование для отмывки печатных узлов
Особенности SMD-компонентов для поверхностного монтажа
SMD-компоненты имеют ряд конструктивных особенностей, позволяющих осуществлять их монтаж на поверхность платы:
- Миниатюрные размеры (вплоть до 0,4 x 0,2 мм)
- Специальные корпуса для автоматизированной установки
- Возможность высокоплотного монтажа (до 0,4 мм шаг выводов)
- Разнообразие типов корпусов для различных применений
Области применения технологии поверхностного монтажа
Поверхностный монтаж сегодня является доминирующей технологией в производстве электроники и применяется в следующих областях:
- Потребительская электроника (смартфоны, планшеты, ноутбуки и др.)
- Автомобильная электроника
- Промышленная автоматика
- Телекоммуникационное оборудование
- Медицинская техника
- Аэрокосмическая и военная электроника
- Интернет вещей (IoT) и носимые устройства
Контроль качества при поверхностном монтаже
Обеспечение высокого качества монтажа является критически важным при использовании SMT-технологии. Для этого применяются различные методы контроля:
- Визуальный контроль с помощью микроскопов
- Автоматическая оптическая инспекция (АОИ)
- Рентгеновский контроль для проверки скрытых паяных соединений
- Электрическое тестирование собранных узлов
- Функциональное тестирование готовых изделий
Перспективы развития технологии поверхностного монтажа
Технология поверхностного монтажа продолжает активно развиваться в следующих направлениях:
- Дальнейшая миниатюризация компонентов
- Повышение плотности монтажа
- Внедрение новых материалов и технологических процессов
- Совершенствование методов контроля качества
- Повышение уровня автоматизации производства
- Развитие технологий 3D-интеграции электронных компонентов
Сравнение поверхностного монтажа с технологией монтажа в отверстия
Хотя поверхностный монтаж имеет множество преимуществ, в некоторых случаях по-прежнему применяется технология монтажа в отверстия. Рассмотрим основные отличия этих технологий:
| Характеристика | Поверхностный монтаж | |
|---|---|---|
| Размер компонентов | Очень малый | Больший |
| Плотность монтажа | Высокая | Низкая |
| Автоматизация | Легко автоматизируется | Сложнее автоматизировать |
| Прочность соединения | Средняя | Высокая |
| Стоимость компонентов | Ниже | Выше |
| Ремонтопригодность | Сложнее в ремонте | Проще в ремонте |
Экологические аспекты поверхностного монтажа
Внедрение технологии поверхностного монтажа связано с определенными экологическими вызовами:
- Переход на бессвинцовые технологии пайки
- Снижение количества отходов при производстве
- Разработка методов утилизации электронных устройств
- Внедрение энергоэффективных процессов производства
- Использование экологически чистых материалов
Производители электроники активно работают над решением этих задач, стремясь сделать процесс поверхностного монтажа более экологичным и устойчивым.
Автоматический smd монтаж печатных плат в Москве от производителя
Поверхностный монтаж печатных плат
Наше предприятие предоставляет услуги поверхностного печатных плат. На сегодняшний день это самый быстрый и распространенный процесс поверхностного монтажа печатных плат.
Популярность метода обуславливается несколькими факторами:
- высокая скорость производства;
- низкая себестоимость (цена отдельного элемента ниже, чем у схожего по параметрам компонента, который предназначен для сквозной установки).
Практически весь процесс автоматизирован, что обеспечивает высокую точность и снижает риск возникновения брака при SMD монтаже плат. На предприятии используются специальные автоматические линии. Они работают в тесной взаимосвязи, обеспечивая быстрый и качественный монтаж. Малые сроки и большой объем – главные преимущества автоматического монтажа плат.
Преимущества SMD монтажа печатных плат
Ранее при производстве печатных плат использовалась технология монтажа в отверстия или Throuth Hole Technology. У нее был ряд недостатков, что привело к необходимости в разработке более функционального и совершенного подхода. Так развитие получила технология SMT или Surface Mount Technology. Она представляет собой процесс фиксации элементов на плате. Современный SMD монтаж плат отличается от монтажа компонентов отверстия следующими моментами:
- возможность использования обеих сторон платы для установки элементов;
- снижение веса и размера готовых изделий;
- повышение надежности и срока службы;
- значительное уменьшение веса и размеров, что упрощает последующее использование;
- увеличение плотности устанавливаемых компонентов;
- увеличение рабочей площади, поскольку поверхностный монтаж SMD печатных плат позволяет задействовать обе стороны;
- высокая ремонтопригодность. При необходимости отдельные компоненты можно заменить;
- снижение итоговой цены.
Это заслуга автоматического монтажа плат.
Это заслуга автоматического монтажа плат.| Запросите расчет на изготовление / монтаж печатных плат. | ЗАПРОСИТЬ КП |
Этапы автоматического SMD монтажа плат
Поверхностный монтаж печатных плат включает в себя:
- нанесение паяльной пасты через трафарет на печатную плату при помощи автоматизированных принтеров;
- установку SMD-элементов на печатную плату. Эта операция производится на установщиках электронных компонентов. Общая производительность линий автоматического монтажа нашего производства составляет до 159 500 компонентов в час;
- конвекционную пайку печатных плат оплавлением в конвейерных печах. Для конкретных задач при использовании различных паяльных паст устанавливается оптимальный температурный профиль;
- контроль установленных элементов и качество паяных соединений. Это конечная операция осуществляется при помощи визуального осмотра или автоматической оптической инспекции, которая обеспечивает быструю проверку изделий на соответствие требованиям международных стандартов к паяным соединениям.
В работе используются различные виды паяльных паст: на базе отмывных и безотмывных флюсов, с содержанием свинца и безсвинцовые. Для высокоточного поверхностного монтажа SMD печатных плат у нас есть опыт работы и весь необходимый инструментарий.
Непосредственно технологический процесс автоматического монтажа плат осуществляется на специализированном оборудовании. Если клиенту необходимо смонтировать небольшое количество плат, или использование производственных линий нецелесообразно с точки зрения затрат, компания «Телерем» применяет ручной монтаж. Это никак не влияет на качество готовой продукции.
Требования по документации к печатным платам и комплектации, передаваемым в производство для монтажа
Предоставляемая документация для автоматического монтажа печатный плат должна соответствовать определенным требованиям:
- файл предоставляется в форматах pcad или altium designer;
- монтажная схема и сборочный чертеж, в котором указываются высота комплектующих, способы формовки, полярность, ключи элементов и позиционные обозначения;
- спецификация, список комплектаций, в котором указываются полное наименование компонентов и позиционное обозначение.
Более подробные сведения по требованиям к монтажу печатных плат можно посмотреть на соответствующей странице или скачать файл в формате pdf.
Наше производство
Поверхностный монтаж (SMT-монтаж) печатных плат SMD компонентов в СПб
Компания «ИПЦ СпецАвтоматики» осуществляет монтаж печатных плат автоматическим способом на линии поверхностного монтажа, а также ручным — с использованием аттестованного оборудования от ведущих изготовителей. Благодаря высокой квалификации специалистов и опыту работы в данной сфере клиентам гарантируется соответствующее качество сборки электронных модулей. Компания принимает заказы на партии любого объема (крупные, средние, мелкие) и производство прототипов.
Мы осуществляем полный спектр работ на производстве по:
- подготовке сырья и поверхностей;
- проверке поступающей технической документации;
- автоматической поверхностной установке SMD компонентов, в том числе типа BGA, QFN с последующим контролем качества на установке рентген-контроля;
- отмывке печатных узлов от остатков флюса и ионных загрязнений;
- ручному монтажу элементов на ПП;
- вспомогательным процессам типа приклейки, бандажирования и т.п.;
- техническому контролю качества монтажных процессов;
- ремонту ПП и вспомогательных изделий;
- ручному монтажу SMD печатных узлов;
- прошивке, тестированию и настройке готовых ПП;
- нанесению влагозащитного покрытия на печатные узлы вручную кистью, окунанием либо методом аэрозольного распыления в окрасочной камере.
Преимущества SMT
SMT (Surface Mount Technology) – это технология монтажа на поверхность (ТМП). Данный термин часто путают с SMD (Surface Mount Device), однако последняя аббревиатура подразумевает сами устройства и комплектующие, монтируемые на поверхность. Их иногда называют чип-компонентами. Таким образом, под SMD следует понимать именно объект, а под SMT – технологию его установки.
SMT-монтаж отличается массой преимуществ в сравнении с методом THT (Throuth Hole Technology), по которому детали размещаются в отверстиях. Среди его главных плюсов:
- Компактный размер печатных узлов. Компоненты для поверхностного монтажа имеют небольшой вес и могут устанавливаться с обеих сторон платы. То есть можно уменьшить габариты самой ПП и, соответственно, сделать меньшим весь печатный узел и, как следствие, увеличить портативность конечных устройств.
- Простота и оперативность технологических операций. Под SMD-детали больше не нужны выводы. Их фиксация осуществляется при помощи клея или паяльной пасты. Кроме того, монтаж может проводиться в автоматическом режиме без ручного человеческого труда, что позволяет значительно сократить время установочных процессов, а также снизить вероятность пагубного воздействия статики.
- Повышение качества передачи сигнала. Плотное двустороннее размещение компонентов обеспечивает сокращение длины выводов, вследствие чего существенно улучшаются качественные характеристики готовых сборок.
- Увеличение ремонтопригодности. Важным плюсом поверхностного монтажа SMD-запчастей является возможность быстрого снятия и переустановки любого элемента без повреждения остальных. Не нужно прогревать и счищать припой, как в случае с методом THT. Достаточно воздействовать на поверхность горячим воздухом.
- Минимизация себестоимости. Компактные печатные платы требуют небольшого расхода материалов, в частности, на упаковку. Кроме того, автоматизированное производство позволяет в несколько раз ускорить технологический процесс и устранить риск возникновения брака из-за «человеческого фактора».
- При запуске плат на линию автоматического SMD монтажа платы мультиплицируются (располагаются на одной заготовке с соединением в виде перемычек). Таким образом сокращается время на загрузку и выгрузку плат в установщик, который за раз собирает все платы на мультиплицированной заготовке. Это дает огромную экономию времени, особенно в случае малогабаритных узлов.
Тем не менее, поверхностный монтаж SMD-компонентов является выгодным только в рамках крупносерийного выпуска. При его использовании вне предприятий радиолюбители, радиомеханики и электронщики могут сталкиваться с рядом сложностей.
Особенности монтажа
Специалисты компании «ИПЦ СпецАвтоматики» обеспечивают профессиональный подход к ручной и автоматической установке ЭРИ на ПП. Мы предлагаем комплексное обслуживание включительно со сборкой, монтажом SMD-компонентов, настройкой и тестированием, влагозащитой печатных узлов. Также к нам можно обращаться по вопросам связанным с прототипированием, разработкой КД и изготовления трафаретов с целью внедрения ПП. Стоимость за одну точку пайки печатных плат (по автоматической технологии) уточняйте у наших специалистов.
Мы гарантируем правильное выполнение всех требований нормативной и технической документации:
- SMT с шагом вывода элементов от 0,5 мм или типоразмером от 0402;
- установку комплектующих по методу THT;
- изготовление плат по комбинированной технологии.
Поверхностный и выводной монтаж SMD-компонентов осуществляется при помощи автоматического установщика MYDATA MY100 LXe, укомплектованного высокоскоростными манипуляторами типа «HYDRA», а также высокоточной головкой «MIDAS», обеспечивающей как механическое, так и оптическое центрирование.
Оплавление производится в конвекционной печи серии Mark III Heller, обладающей девятью зонами, что позволяет выполнить настройку термопрофиля для свинцовой и безсвинцовой пайки с полным, плавным нагревом и остыванием без термоударов. Кроме того, производство оснащено оборудованием от лидеров мирового рынка, таких как «MYDATA», «GENITEC TECHNOLOGY», «CAB», «Uniprint (PBT)», «ООО НТЦ «Магистр–С»», «HELLER» и «National Instruments» и др.
Наличие функциональных автоматических установщиков SMD-компонентов – залог полного соответствия SMT-технологии международным стандартам. За счет корпусной структуры SMD-элементы оптимально подходят для такого типа монтажа. Ручная установка SMD-компонентов всегда будет уступать автоматической, хотя она оправдана при небольшом количестве ПП.
Почему стоит сотрудничать с нами?
ООО «ИПЦ СпецАвтоматики» имеет собственные производственные мощности и осуществляет профессиональный монтаж в Санкт-Петербурге. Благодаря широкой специализации и наличию современного оборудования ООО «ИПЦ СпецАвтоматики» принимает заказы как на крупносерийное изготовление продукции, так и на выпуск мелких партий для клиентов по всей России. Каждый заказчик может ориентироваться на свои индивидуальные потребности, гарантированно получая оптимальный результат.
Производимые изделия подлежат обязательному тестированию. Контроль осуществляется на всех технологических этапах. Максимальное внимание уделяется каждому заказу независимо от его объема и срочности. Соответствие технических особенностей продукта поставленным задачам обеспечивается за счет детального согласования всех нюансов на этапе оформления заявки.
Мы выполняем работу любой сложности, включая срочные заказы на монтаж, модификацию и репликацию ПП.
SMD монтаж. Поверхностный монтаж печатных плат, производство электронных блоков
Наше предприятие одно из передовых в России по производству различных типов печатных плат, изготовленных по 4, 5 классу точности, и поверхностного (SMD) монтажа современных электронных компонентов.
Производство включает автоматизированную линию SMD монтажа, позволяющее устанавливать на печатные платы любые чип компоненты, включая чипы 01005, микросхемы в любом из существующих корпусов.
Современное оборудовании предприятия поверхностного монтажа плат позволяет производить сложнейшие электронные модули, на которых установлено более 20 тыс элементов радиоэлектроники.
Размеры плат до 610 х 1220 мм.
Наличие ручной сборочно-монтажной линии позволяет организовать выпуск конечного изделия. Системы оптической инспекции и рентгеновского контроля обеспечивают качество и надежность выпускаемой продукции.
Отправьте нам заявку через сайт, или позвоните по телефону 8 (496) 549-12-21, 8 (496) 549-12-00
Все чертежи и документация заказчика (форматы исходных данных для технологической подготовки производства: PCAD, Altium Designer, Gerber RS-274X, CAM 350, Excellon и др.) проверяются нашими специалистами, проводятся консультации с заказчиком, что позволяет в сжатые сроки перейти от изготовления прототипов к серийному производству поверхностного монтажа печатных плат.
Участок SMD монтажа электронных блоков
| Автоматизированная линия SMD монтажа
Комплект оборудования для SMD монтажа электронных компонентов на печатные платы, обеспечивающий выпуск электронных модулей и блоков класса спецтехники (класса 3 по стандарту IPC-A-610D) любой сложности. Сочетание производительности и гибкости предлагаемого оборудования позволяет организовать многономенклатурное производство от прототипов до серийных изделий. 
|
Бестрафаретный принтер MY500 производства шведской фирмы MYDATA avtomation – первый в мире высокоскоростной автомат для нанесения припойной пасты на контактные площадки при SMD монтаже без использования трафаретов, который позволяет:
|
|
|
При помощи 6 камер обзора позволяет проводить инспекцию модулей на печатных платах со скоростью более 200 000 компонентов в час и с высоким показателем выявления дефектов. При помощи установленных сверху и снизу камер обзора, а также четырех боковых камер обзора, система серии YTV F1 осуществляет контроль качества паяных соединений и монтажа печатных плат, что позволяет улучшить качество сборки. Интуитивно понятный интерфейс YTV F1 позволяет создать программу инспекции, включая контроль качества пайки менее чем за 30 минут. Использование современной технологии обработки изображений при поверхностном монтаже печатных плат, включающей обработку цвета, нормированную корреляцию и логическое программирование, обеспечивает обнаружение большинства существующих дефектов с крайне низким процентом ошибок в производстве поверхностного монтажа.
|
| Программируемая система пайки миниволной припоя компонентов, монтируемых в отверстия при монтаже печатных плат.
Размеры плат до 610 х 1220 мм Возможность поворота платы на 360 градусов. Пайка с применением двух наконечников единовременно. Каплеструйный флюсователь. Программирование в режиме автообучения с помощью камеры. ИК-нагрев всей платы (в том числе в процессе пайки). Селективный предварительный нагрев. Контроль высоты волны. Автоматическая система подачи припоя и определения уровня припоя в ванне. Камера отслеживания процесса. Титановое исполнение ванны припоя и арматуры для бессвинцовой пайки. |
Гибкая и компактная система YTX-3000 осуществляет рентгеновский контроль качества паяных соединений с высокой разрешающей способностью. Система оборудована 4-х осевым манипулятором управления по осям Х и Y, для работы с изделиями весом до 2 кг. При поверхностном монтаже плат в системе предусмотрена возможность вращения изделия на 360 градусов и наклона на 30 градусов. Шаговый двигатель обеспечивает широкий диапазон скоростей: от ультрамедленной при сильном увеличении до высокой при перемещении на большие расстояния. Все системы поверхностного монтажа печатных плат оборудованы уникальным модулем управления с возможностью программирования скоростей. Система YTX-3000 оборудована запатентованной технологией обработки изображения YESTech, предназначенной специально для работы с BGA и флип-чипами. Возможна инспекция поверхностного монтажа печатных плат, полупроводниковых кристаллов, проволочных соединений и монтажа электронных компонентов.
|
| Универсальная ремонтная станция с оптическим позиционированием для монтажа и демонтажа практически всех типов SMD-компонентов (BGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов.
Укомплектована высокоточной системой оптического контроля для более точного позиционирования всех видов компонентов при монтаже печатных плат. Точный и сбалансированный механизм нагрева c автоматической системой поддержки температурного профиля. Система графического отображения для контроля и анализа термопрофиля. |
| Установка конвейерного типа с последовательным проходом изделий через ёмкости отмывки, ополаскивания. Осуществляет отмывку электронных модулей на печатных платах после пайки в жидкостях типа VIGON и ZESTRON.
Способ отмывки – погружением в струи отмывочных жидкостей в комбинации с воздействием кавитационных потоков сжатого воздуха и ультразвукового воздействия. 
Способ ополаскивания – в деионизованной воде в две стадии (в двух разных ёмкостях). Способ сушки — вакуумная сушка с контролируемой системой нагрева методом принудительной конвекции. Конструкция установки обеспечивает непрерывный контроль параметров процесса (температуру, давление, проводимость воды, уровень вакуума), а также полностью замкнутый цикл обработки, исключающий слив отработанных жидкостей в систему канализации. |
Сборочно-монтажное производство
Участки изготовления электронных блоков и ТЭЗов на платах МПП-1 и плат МПП-2
Сборочно-монтажное производство осуществляет полный монтаж печатных плат. Совместное производство SMD монтажа и ручной пайки позволяет производить монтаж электронных компонентов всех видов, выдавая полностью готовое изделие. Электронные блоки и типовые элементы замены современных устройств используют поверхностный монтаж печатных плат для установки бескорпусных элементов, а пайка волной припоя позволяет выполнять быстрый монтаж штыревых компонентов. Отдельные элементы могут быть установлены монтажниками на линии ручной пайки.
Сборочно-монтажное производство включает в себя:
|
Вычислительный комплекс «Эльбрус-3М1»
Вычислительный комплекс «Эльбрус-90»
Поверхностный монтаж
Бумага для очистки трафаретов Влагозащитные акриловые покрытия Влагозащитные париленовые покрытия Влагозащитные покрытия ультрафиолетового отверждения Влагозащитные покрытия ультрафиолетового отверждения Влагозащитные силиконовые покрытия Влагозащитные уретановые покрытия Жидкости для отмывки печатных плат Жидкости для очистки оборудования Жидкости для очистки трафаретов Накладные заправочные концы Паяльные пасты Припои в виде преформ/фольги/ленты Решения для соединения и удлинения лент в питателяхПоверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах (ПП), а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
Целью технологии при поверхностном монтаже является качественный результат пайки с максимальной повторяемостью. Это основные требования не только при крупносерийном и массовом производстве, но и при мелкосерийном производстве.
Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность). Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки печатных узлов. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.
Поверхностный монтаж по сравнению с технологией монтажа в отверстия обладает рядом преимуществ, как в конструкторском, так и в технологическом аспекте: снижение габаритов и массы печатных узлов, улучшение электрических характеристик, повышение ремонтопригодности и технологичности приборов и оборудования, снижение их себестоимости.
Современные тенденции в области поверхностного монтажа характеризуются миниатюризацией компонентов, ростом сложности компонентов, распространением бессвиновых типов металлизации, увеличением требований к минимизации себестоимости сборочного процесса. Требования к процессу поверхностного монтажа растут, обуславливая рост требований к используемым технологическим материалам и их характеристикам. Предлагаем ознакомиться с паяльными пастами Indium.
Cовтест АТЕ — Оборудование для поверхностного монтажа (SMT) печатных плат
Поверхностный монтаж (или SMT технология) становится всё более распространённым способом сборки электронных узлов на печатных платах. В отличие от традиционных методов монтажа, когда элементы вставлялись в отверстия на печатных платах, поверхностный монтаж предполагает установку компонентов на контактные площадки.
Это значительно упрощает процесс. А использование автоматических установщиков позволяет заметно его ускорить, и к тому же повысить производительность.
Рис.1. Пример установки компонентов при разных способах монтажа
5 весомых преимуществ
Поверхностный монтаж печатных плат обладает рядом конструкторских и технологических преимуществ.
1. Миниатюризация печатных узлов. Для поверхностного монтажа можно использовать компоненты, имеющие меньший вес, чем те, что применялись для монтажа в отверстия. Кроме того, SMT монтаж предполагает установку компонентов с двух сторон платы. То есть размер самой платы можно сделать меньше и, как следствие, уменьшить габариты всего печатного узла.
2. Снижение трудоемкости операций. Больше нет необходимости подготавливать выводы перед монтажом и устанавливать их в отверстия. Всё гораздо проще – компоненты фиксируются паяльной пастой или клеем и выравниваются при пайке, причем делают это не люди, а автоматизированные системы. Скорость монтажа при этом возрастает в разы.
3. Улучшение качества передачи сигналов. За счет более плотного размещения компонентов (с двух сторон) и сокращения длины выводов значительно улучшаются электрические характеристики печатных плат.
4. Улучшение ремонтопригодности. Поверхностный монтаж печатных плат позволяет в случае необходимости быстро снимать и переустанавливать компоненты без повреждений. Для этого не требуется равномерно прогревать припой внутри отверстия для извлечения элемента, затем вычищать этот припой. При SMT монтаже достаточно нагреть поверхность с помощью горячего воздуха или азота.
5. Снижение себестоимости. За счет уменьшения размеров печатных плат сокращается расход используемых материалов. Снижаются затраты на упаковку. А полная автоматизация процесса не только повышает производительность, но и снижает риск брака. Таким образом, сокращаются издержки из-за «человеческого фактора».
Необходимое оборудование
Для того, чтобы поверхностный монтаж печатных плат был высокого уровня и соответствовал всем стандартам качества, необходимо специализированное оборудование — автоматические установщики SMD компонентов. Их можно условно разделить на три группы:
Таким образом, в выборе оборудования производитель может ориентироваться исключительно на свою сферу применения. Кому-то нужен установщик для мелкосерийного производства, кому-то — для крупносерийного. Но стоит отметить, что автоматические установщики SMD компонентов, в любом случае, имеют существенные преимущества перед ручным производством:
- большая скорость установки компонентов;
- простые режимы программирования;
- надежность и простота в эксплуатации;
- высокая точность работы;
- совместимость с ПК.
Рис.2. SMD компоненты для поверхностного монтажа печатных плат
Автоматизация процесса установки SMD компонентов стала возможной, благодаря их корпусной структуре. И на сегодняшний день практически все автоматические установщики, осуществляющие поверхностный монтаж печатных плат, могут работать с любыми типами SMD компонентов.
Заказать монтаж и пайку печатных плат от 1,11 руб за точку пайки
Политика конфиденциальности сайта SolderPoint.ru
Мы признаем важность конфиденциальности информации. В этом документе описывается, какую личную информацию мы получаем и собираем, когда Вы пользуетесь сайтом SolderPoint.ru. Мы надеемся, что эти сведения помогут Вам принимать осознанные решения в отношении предоставляемой нам личной информации.
Политика конфиденциальности объясняет:
- • какие данные мы собираем и зачем;
- • как мы используем собранные данные;
- • какие существуют варианты доступа к данным и их обновления.
Общедоступная информация
Если Вы просто просматриваете сайт, информация о Вас не собирается и не публикуется на сайте.
Какую информацию мы собираем?
Мы собираем информацию об имени, телефоне и адресе электронной почте только тех посетителей нашего сайта, которые заполнили любую из форм на нашем сайте.
Как мы используем собранные данные
Ваше добровольное согласие оставить имя, телефон и адрес электронной почты подтверждается путем ввода вашего имени, телефона и/или адреса электронной почты в соответствующую форму. Информация, собранная после отправки формы на сайте (а именно: имя, телефон и e-mail адрес) нигде не публикуется и не доступна другим посетителям сайта. Имя используется для личного обращения к Вам, а телефон и адрес электронной почты — для уточнения вопросов. При необходимости использовать ваши данные для целей, не упомянутых в настоящей политике конфиденциальности, мы всегда запрашиваем предварительное согласие на это.
Условия обработки и её передачи третьим лицам
Ваши Имя, телефон и адрес электронной почты никогда, ни при каких условиях не будут переданы третьим лицам, за исключением случаев, связанных с исполнением действующего законодательства.
Протоколирование
При каждом посещении сайта наши серверы автоматически записывают информацию, которую Ваш браузер передает при посещении веб-страниц. Как правило эта информация включает запрашиваемую веб-страницу, IP-адрес компьютера, тип браузера, языковые настройки браузера, дату и время запроса, а также один или несколько файлов cookie, которые позволяют точно идентифицировать Ваш браузер.
Куки (Cookie)
На сайте используются куки (Cookies), происходит сбор данных о посетителях с помощью сервисов Яндекс Метрика, Google Analytics. Эти данные служат для сбора информации о действиях посетителей на сайте, для улучшения качества его содержания и возможностей. В любое время Вы можете изменить параметры в настройках Вашего браузера таким образом, чтобы браузер перестал сохранять все файлы cookie, а, так же оповещал их об отправке.
При этом следует учесть, что в этом случае некоторые сервисы и функции могут перестать работать.
Изменение Политики конфиденциальности
На этой странице Вы сможете узнать о любых изменениях данной политики конфиденциальности. В особых случаях, Вам будет выслана информация на Ваш адрес электронной почты.
Поверхностный монтаж — НПП САРМАТ
Научно-производственное предприятие «САРМАТ» предлагает Вам осуществить работы по поверхностному монтажу печатных плат на своем производственном оборудовании.
Технология поверхностного монтажа заключается в изготовлении электронных изделий на печатных платах, сюда также входят связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. Описанную технологию также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность). Отличительной чертой технологии поверхностного монтажа от технологии сквозного монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы.
Смотрите ВИДЕО. работа установщика электронных компонентов на плату
Условия и порядок работы по монтажу плат
Для того, чтобы первоначально оценить стоимость работ нам необходимо предоставить следующую информацию:
— топологию печатной платы
— общую площадь печатной платы с указанием материала и количества слоев
— сборочный чертеж в формате AutoCAD
— перечень элементов с точным указанием количества компонентов по каждой позиции и их производителя (при возможности и необходимости замене комплектующих)
— указания об других особых требованиях к производству.
По желанию клиента наше предприятие может изготовить образец платы, после утверждения которого запускается массовое производство.
Как оформить заказ
Если Вам необходимо разместить заказ на выполнение работ по поверхностному монтажу просим Вас написать на электронный адрес
Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.
или позвоните по телефонам предприятия: +7 (863) 203-77-16 (доб. 132)
Для заключения договора необходимы следующие данные:
• сборочный чертеж платы
• спецификацию на электронные компоненты
• количество плат для монтажа
• топологию печатной платы в любом формате
• желаемый срок исполнения
• срок поставки электронных компонентов на производство,
• объемы заказа
• способ доставки заказчику готовой продукции и т.д.
По согласованию с заказчиком, мы готовы закупить электронные компоненты по Вашим спецификациям. Наши технологические возможности позволяют выполнять монтаж компонентов любой сложности. Наш индивидуальный подход к каждому клиенты позволяет обеспечить наилучший результат. Вся продукция, собранная на нашем производстве, проходит стопроцентный контроль качества. Мы даем полную гарантию качества монтажа платы!
Установка агента SMD с SWPM SP04 — Настройка SAP Solution Manager
Привет, все
На странице «Агенты диагностики» мы увидели информацию, связанную с установкой диагностического агента, и все ключевые SAP-заметки со всей необходимой информацией. Подводя итог этой информации, я хотел бы представить некоторые шаги по установке последней версии диагностического агента (включая агент хоста SAP). Этот диагностический агент совместим с любым уровнем SP SAP Solution Manager 7.1. Кроме того, вам не нужно выполнять отдельную установку агента хоста SAP, если вы выполнили эти шаги. Вы также можете активировать функцию «Агенты на лету» с помощью этого диагностического агента.
Примечание: При выполнении следующих шагов убедитесь, что вы прочитали и поняли PDF-файл стратегии установки диагностического агента, приложенный к SAP Notes: 1365123
и SAP-ноту 1833501 для версии установщика диагностического агента, которые упомянуты в Общих Информационный раздел здесь: Агенты диагностики.
Они объясняют стратегию
, процедуру загрузки и детали установки.
Примечание: Эти шаги были выполнены на MS Windows server 2003 Enterprise Eddition X64 с битовой кодировкой , поэтому в вашем случае имя файла может быть другим.
Загрузите и извлеките медиа-файл установщика.
Чтобы начать установку, вам необходимо сначала загрузить Software Provisioning Manager 1.0 и соответствующий файл ядра. После загрузки нужных файлов вам необходимо их распаковать.
Следуя этим шагам ниже, вы можете загрузить медиафайл ядра.
После завершения загрузки вам нужно распаковать эти 2 файла
После распаковки этих файлов у вас будет что-то вроде ниже: Как только вы увидите, что эти файлы доступны, вы готовы к запуску установки .
После запуска SAPINST.EXE вам нужно будет выбрать этот вариант ниже, чтобы продолжить.
Здесь вам нужно выбрать путь к файлу ядра, извлеченному в ту же папку D: \ download_basket \ SWPM_SP04 \ Krnl_7.20_WIN__IA32__IA64__x64__SP04_
здесь
здесь
2 создается на уровне ОС, вам необходимо убедиться, что на этом сервере эти пользователи имеют уровень администратора или права также , они должны иметь полный доступ на чтение + запись + выполнение к любой папке и подпапке, доступной на этом сервере.
Примечание: Эта часть ниже регистрации в SLD не рекомендуется для новой системы Solution Manager, поэтому этот шаг можно игнорировать и перейти к следующему шагу Подключение диагностического агента к Solution Manager.
На этом шаге, если учетные данные пользователя целевой системы SLD верны, этот агент получает регистрацию в SLD. Здесь целевой SLD Может быть любым в вашем ландшафте, обычно вам следует подключить этот агент к тому же SLD, которому ваша управляемая система отчитывается с помощью RZ70 или поставщика данных JAVA.
Это необязательный шаг, но настоятельно рекомендуется подключить агента к некоторым SLD.
Если у вас установлен SAP MMC на том же сервере, вы увидите, что доступен новый экземпляр SMD Agent, должно появиться что-то вроде этого ниже: отсюда вы можете запустить или остановить агент.
Чтобы убедиться, что агент SMD подключен к детали SLD, которую вы указали ранее, просто войдите в SLD и перейдите к этому экрану ниже, здесь вы увидите, что экземпляр агента доступен в разделе «Класс диагностического агента».
Следуя этим инструкциям, если вы не можете подключить SMD Agent к Solution Manager, перейдите на предыдущую страницу в разделе
Конфигурация подключения
— ————————————————— ————————————————— ————————————————— ————————————————— ————-
Установка SMD Agent ~ Basis и др.
http: // wiki.sdn.sap.com/wiki/display/SMSETUP/Diagnostics+Agents#DiagnosticsAgents-Whichagentversionshouldbeused%3F
Агент диагностики — центральный компонент SAP. Системный ландшафт Solution Manager. На этой странице собраны все соответствующие информацию об агенте и предоставляет подробную информацию обо всех соответствующих темы.
Установка
Какую версию агента следует использовать?
См. SAP-ноту 1365123 — Установка агентов диагностикиГде установить агент?
См. SAP-ноту 1365123 — Установка агентов диагностикиГде скачать установочные файлы агента?
Вы можете загрузить установку агента диагностики из SAP Service Marketplace по адресу: http: // service.
sap.com/swdc
-> Загрузка программного обеспечения -> Пакеты поддержки и исправления
-> Просмотрите наш загрузочный каталог SAP -> Технологические компоненты ->
SAP SOLUTION MANAGER -> SAP SOLUTION MANAGER 7.1 -> Пользователь
Компонент -> Агенты для управляемых систем -> АГЕНТ ДИАГНОСТИКИ 7.3
->Конфигурация подключения
См. Процедуры установки, содержащиеся в Руководстве по настройке диагностики.
Варианты подключения
Перед началом установки убедитесь, что вы определили какую стратегию установки вы хотите использовать.Это означает, что вам необходимо выберите один из двух следующих сценариев:
- Регистрация SLD : в этом сценарии агент SMD регистрирует в производственный SLD, назначенный управляемой системе, на которой Агент SMD будет установлен. Этот сценарий следует использовать, если Solution Manager еще не установлен. В Solution Manager 7.1 это — рекомендуемый вариант.
- Регистрация Direct Solution Manager : В этом сценарии Агент диагностики устанавливает прямое соединение с Решением Система управления.При использовании этого типа подключения установка SLD невозможна. необходимо, ни ссылка «Управление кандидатами в агент» не должна быть используется в «Администрировании Агента».
Регистрация SLD — Управление кандидатами в агенты — Менеджер решений 7.0 EHP1
Если вы выберете стратегию «Регистрация SLD», агент диагностики должен быть виден с помощью транзакции SOLMAN_SETUP -> Система предварительное условие -> указано в Управлении кандидатами агентов. Ты должен прикрепите этот агент к диспетчеру решений, чтобы использовать его.
Войдите в Администрирование агента по:
http: //
И назначьте агента через Управление кандидатами агентов, и назначьте агента через Управление кандидатами агентов.
Установите флажок «Пользовательские параметры подключения SLD» и введите информация о подключении производственного SLD, к которому подключены SMD-агенты зарегистрирован.
Нажмите кнопку «Применить».
На данный момент доступны две вкладки:
- SLD View — отображает информацию, полученную из SLD.А В таблице отображается список кандидатов в SMD-агент. Если агенты SMD не зарегистрирован в SLD список пуст.
- SMD View — позволяет проверить список агентов SMD, зарегистрированных в SLD и уже подключенных к системе управления.
Как привязать кандидата SMD Agent
На вкладке SLD View выберите одного из кандидатов SMD Agents, а затем нажмите «Присоединить».
Новая рамка отображается в нижней части экрана. Это позволяет
укажите пользователя и пароль для подключения к SAP Solution Manager.
- Информация автоматически отправляется агентам SMD при нажатии кнопки «Применить».
- SMD Agent подключается к SAP Solution Manager.
По окончании регистрации агент отображается в обычном Интерфейс администрирования агента и его состояние в списке кандидатов (связанный).
Для повторного подключения агента может потребоваться подождать несколько минут. Это зависит от настройки, которые задаются на стороне агента SMD. Как только он обнаруживает что ассоциация была изменена, состояние SLD обновлено и регистрация должна продолжаться.
Регистрация прямого менеджера по решениям
Если вы хотите выполнить «прямую регистрацию менеджера решений» после установки диагностического агента вам потребуется выполнить действие сценария smdsetup manageconf .
Прямое подключение к диспетчеру решений можно выполнить двумя способами. способами, используя порт HTTP сервера сообщений J2EE или Solution Manager P4 порт. Дополнительные сведения о сценарии smdsetup см. В руководстве по устранению неполадок диагностического агента.Пример:
- Соединение с сервером сообщений:
smdsetup managementconf имя хоста: «sapms: //
smdsetup manageconf hostname: «
Для запуска этого скрипта нам потребуется следующая информация:
- Полное имя хоста диспетчера решений.
- Порт HTTP сервера сообщений J2EE или порт P4 диспетчера решений:
- Системный пользователь диагностического агента: Дополнительные сведения об этих пользователях см. В Руководстве по администрированию пользователей.
- Пароль пользователя системы диагностического агента: Дополнительные сведения об этих пользователях см. В Руководстве по администрированию пользователя.
Где найти порт HTTP сервера сообщений J2EE или порт P4 диспетчера решений.
- Сервер сообщений J2EE HTTP: обычно это порт 81XX (где xx — номер экземпляра SCS: / usr / sap /
/ SCS ). Порт - Solution Manager P4: введите следующий URL-адрес:
http: //
: / msgserver / text / logon
У вас должна получиться такая страница:
Вы можете увидеть в списке порт P4 диспетчера решений.Чтобы найти порт P4, вы также можете обратиться к этой справке.
Имея всю необходимую информацию, нам остается только провести smdsetup скрипт для подключения агента диагностики к решению менеджер:
1. ОСТАНОВИТЕ агента SMD с помощью команды stopap или SAP MMC.
2. Откройте командную строку и перейдите в папку сценария внутри пути агента: usr / sap /
3. Запустите сценарий smdsetup, как в следующих примерах:
- Соединение с сервером сообщений:
— smdsetup managementconf имя хоста: «sapms: // solman.full.qual.host.name «порт:» 8101 «пользователь:» SMD_ADMIN «pwd:» XXXXXXXX «
— smdsetup managementconf имя хоста: «solman.full.qual.host.name» порт: «5004» пользователь: «SMD_ADMIN» pwd: «XXXXXXXX»
После этого команда должна успешно завершиться:
4. START агент диагностики с помощью startap или SAP MMC.
Затем проверьте в «Администрировании агента», подключен ли агент к Менеджер решений. Если агент не подключается к Solman система проверяет журнал SMDSystem на наличие ошибок.Этот файл журнала можно найти в папку журнала по пути агента.
SSL-соединение
Начиная с Diagnostics Agent 7.20, подключение к Решению Система управления может быть основана на SSL. Вы можете указать Маршрут между агент диагностики и менеджер решений. Пожалуйста, обратитесь к «Руководство по настройке диагностики», приложенное к SAP-ноте 1368413 для получения дополнительной информации.Часто задаваемые вопросы и устранение неисправностей
Установка SMD AgentУдаление SMD Agent
После успешной установки агента SMD с помощью установочного компакт-диска NW настройте следующее.
Теперь он подключен к PM1.
Я сделал следующее действий:
В DPF (580) à RZ70 изменил RFC на PM1 (SRPDBS301097) и снова запустил триггер обновления SLD.
На хостах PM1 (все 4 серверов), вручную введите имя хоста + IP-адрес в файл хоста.
На PM1 обновил tnsnames с DPF, выполнил TNSPING DPF (1527) с хоста, запустился успешно.
На сервере DPF (хост), создал sapadm (локальный), обновил службы Windows SAPHostcontrol, с правильным паролем и запустил 2 службы для hostcontrol.
Как выглядит файл служб
sapmsDPF 3600 / tcp # Порт сообщений системы SAPsapmsSMP 3600 / tcp # Порт сообщений системы SAP SMP
sapdp00s 4700 / tcp # Порт безопасности диспетчера системы SAP
sapgw00s 4800 / tcp # Порт безопасности шлюза системы SAP
sapdp01s 4701 / tcp # Порт безопасности диспетчера системы SAP
sapgw01s 4801 / tcp # Порт безопасности шлюза системы SAP
saphostctprl # SAPHostControl через SOAP / HTTP
saphostctrl 1128 / udp # SAPHostControl через SOAP / HTTP
saphostctrls 1129 / tcp # SAPHostControl через SOAP / HTTPS
saphostctrls 1129 / udp # SAPHostControl через SOAP / HTTPS
3612 sapmsPMc.1
X-Limiter на петлях для монтажа предохранителей S и C SMD-20 и инструкции по установке
% PDF-1.6 % 198 0 объект > / Metadata 254 0 R / Names 190 0 R / OpenAction 196 0 R / Outlines 229 0 R / PageLabels 193 0 R / PageMode / UseOutlines / Pages 189 0 R / Type / Catalog / ViewerPreferences >>> эндобдж 254 0 объект > поток False11.08.582018-10-30T05: 20: 36.824-04: 003-Heights (TM) Оболочка оптимизации PDF 4.7.19.0 (http://www.pdf-tools.com) Eaton’s Power Systems Divisione4c53e76266018540d4041bea48c97ff654bfb41118134MN132018EN; S240-84-13-Heights (TM) Оболочка оптимизации PDF 4.7.19.0 (http://www.pdf-tools.com) falseAdobe InDesign CS6 (Windows) 2016-11-29T16: 57: 41.000-06: 002016-11-29T17: 57: 41.000-05: 002016-11- 29T16: 46: 28.000-05: 00application / pdf2018-10-30T05: 22: 51.608-04: 00
P6.67 Высокая яркость (6000 кд / м²) Фиксированная установка для поверхностного монтажа на открытом воздухе Переднее обслуживание Светодиодный цифровой рекламный щит высокого разрешения. Он идеально подходит для настенной установки. Производители и поставщики светодиодных рекламных щитов для наружной рекламы — оптовая продажа продукции по индивидуальному заказу
Фронтальный светодиодный модуль SMD для обслуживания (320×160 мм)
P6.67 высокой яркости (6000 кд / м2) SMD Outdoor fixed установка фасадного обслуживания / обслуживания фасада / открытого фасада / фронтального доступа / ремонта фасада Цифровой светодиодный рекламный щит HD.Идеально подходит для настенного монтажа наружных рекламных щитов и не требует кондиционеров для охлаждения.
Истинные цвета со сверхвысокой контрастностью, широким углом обзора по горизонтали и исключительной яркостью 6000 нит обеспечивает потрясающее качество изображения даже в самых ярких условиях.
Он предоставляет решения для наружных фиксированных светодиодных дисплеев / экранов, таких как светодиодные видеостены для аэропортов, светодиодные дисплеи для транспортных средств, наружные коммерческие светодиодные экраны, наружные светодиодные вывески, светодиодные дисплеи для торговых центров, светодиодные вывески для железных дорог, наружные цифровые вывески
Гарантия 3 года | ||||
Арт. | P6.67 | |||
Шаг пикселя | 6,67 мм | |||
Светодиоды | Размер модуля 160 мм | |||
Размер панели (Д x Ш x В) | 960 x 960 x 150 мм | |||
Вес панели (кг) | 36000 (Алюминий) | Пиксельная матрица на панель144 x144 | ||
Плотность пикселей / м2 | 22500 точек | |||
Яркость | 281триллион | |||
Угол обзора | 140 ° H и 140 ° v 9038 5 | |||
Частота обновления | ≥1920 Гц | |||
Минимальное расстояние просмотра | 6 м | |||
Скорость сканирования | ≤0.0001 | |||
Срок службы | 100000 часов | |||
Среднее время наработки на отказ | > 10 000 часов | |||
| / | ||||
| / Среднее энергопотребление (макс. м2 | ||||
Степень защиты IP | IP65 / IP43 | |||
Входное напряжение (перем. | ||||
Операционные системы | Win8 / Win7 / XP | |||
Расстояние передачи данных | Кабель CAT5 / 6 Расстояние передачи 120 м / макс Расстояние передачи многомодового оптоволоконного кабеля 500 м / макс. -режимное расстояние передачи по оптоволокну 10 км / макс | |||
ЛИТ Светодиодный модуль нового дизайна TAR (не нужны винты для фиксации светодиодного модуля).
Более простой и быстрый монтаж
Сэкономьте время и трудозатраты на установку и обслуживание.
Поддержка как заднего обслуживающего, так и переднего светодиодного модуля
Источники питания и приемная карта, установленные на задних дверцах, которые позволяют быстрее и проще снимать модули
Очень простой и умный монтаж для упрощения ремонт
Передняя светодиодная панель доступа Задняя светодиодная панель доступа
Светодиодный дисплей Изображение проекта для справок (настенный монтаж
LITESTAR LED Основные преимущества материала
Если вас интересует наш p6.67 высокая яркость (6000 кд / м2) smd наружная фиксированная установка передняя светодиодная цифровая афиша HD. Он идеально подходит для настенной установки наружной рекламы светодиодных рекламных щитов, добро пожаловать на покупку качественной продукции на нашем заводе. Мы являемся одним из ведущих производителей и поставщиков светодиодных экранов в Китае. Доступны индивидуальные услуги и оптовые услуги.
Меры предосторожности при установке реле на поверхность | Средства автоматизации | Промышленные устройства
Чтобы удовлетворить рыночный спрос на меньшие, более легкие и тонкие продукты, печатные платы также должны быть переведены с вставного крепления на технологию поверхностного монтажа.Чтобы удовлетворить эту потребность, мы предлагаем линейку реле для поверхностного монтажа. Ниже описаны некоторые меры предосторожности, необходимые при установке реле на поверхность, чтобы предотвратить неисправность и неправильную работу.
1. Что такое реле поверхностного монтажа?
1. От IMT к SMT
Традиционная технология вставного монтажа (IMT) теперь заменяется технологией поверхностного монтажа (SMT).
Твердотельные компоненты, такие как резисторы, ИС и диоды, могут выдерживать высокие тепловые нагрузки при пайке оплавлением, поскольку в них не используются механические детали.Напротив, обычные электромеханические реле, состоящие из соленоидных катушек, пружин и якоря, очень чувствительны к тепловому напряжению от пайки оплавлением.
Мы применили опыт, накопленный в наших передовых релейных технологиях, для производства высокопроизводительных электромагнитных реле, совместимых с технологиями поверхностного монтажа, такими как IRS и VPS.
Технология вставного монтажа в сравнении с технологией поверхностного монтажа
Технология вставного монтажа (IMT)
|
Технология поверхностного монтажа (SMT)
|
2. Особенности и эффекты
| Характеристики | Эффекты |
|---|---|
| • Позволяет монтировать с высокой плотностью. • Компоненты могут быть установлены с обеих сторон платы. • Могут использоваться керамические печатные платы. | Уменьшение размера системы |
| • Совместимость с автоматическим размещением роботами. • Сверление отверстий под ввод не требуется. • Возможны компактные конструкции системы благодаря высокой плотности монтажа. | Общее снижение затрат |
| • Высокая термостойкость • Противогазовые меры | Высокая надежность |
Реле для поверхностного монтажа производится с использованием следующих передовых технологий:
- Техника термостойкой герметизации
- Анализ газов
- Оценка надежности
- Техника прецизионного формования жаропрочных материалов
3.Примеры приложений SMT
Ниже описаны некоторые примеры типичных приложений SMT:
1. Инфракрасная пайка оплавлением (IRS)
|
2. Пайка в паровой фазе (VPS)
|
3.Печь оплавления с ленточным конвейером
Поскольку сборки печатных плат перемещаются по тонкому, термостойкому ленточному конвейеру, они спаиваются под действием тепла от плиток, расположенных под конвейерной лентой.
4. Двухволновая пайка (DWS)
Компоненты приклеиваются к поверхности печатной платы. Сборка платы передается через фонтан расплавленного припоя (стороной с компонентами вниз), и компоненты припаиваются к плате.
5.Прочие технологии
Другие технологии пайки оплавлением включают в себя использование лазеров, горячего воздуха и импульсных нагревателей.
2. Меры предосторожности при установке
1. Паяльная паста
- Монтажные площадки на печатных платах должны быть спроектированы так, чтобы поглощать ошибки размещения, с учетом способности пайки и изоляции.См. Предлагаемую компоновку монтажных площадок в прикладных данных для требуемого реле. Пасту
- можно наносить на плату с помощью трафаретной печати или дозирования. Для любого метода пастообразный припой должен иметь покрытие соответствующей толщины и формы, чтобы обеспечить хорошее смачивание припоя и адекватную изоляцию.
Трафаретная печать
Дозатор припоя
2.Установка реле
- Для небольших и легких компонентов Например, компоненты микросхемы, при наличии небольших ошибок размещения можно ожидать эффекта самовыравнивания. Однако этот эффект не такой, как ожидается для электромеханических компонентов, таких как реле, и они требуют точного позиционирования на своих паяльных площадках.
- Если реле SMT испытывают чрезмерную механическую нагрузку от приемной головки установочной машины, их работоспособность не может быть гарантирована.
- Наши реле SMT поставляются в палочковой упаковке, совместимой с процессами автоматической установки. По желанию заказчика мы также предлагаем ленточную упаковку.
|
3. переток
- Пайка оплавлением при несоответствующих условиях пайки может привести к ненадежной работе реле или даже к физическому повреждению реле (даже если реле поверхностного монтажа с высокой термостойкостью).
Пример рекомендуемых условий пайки для реле поверхностного монтажа.
| ||||
- Рекомендуется немедленно охладить паяную площадку, чтобы предотвратить тепловое повреждение реле и связанных с ним компонентов.
- Хотя реле для поверхностного монтажа можно смывать растворителем, не погружайте реле в растворитель для холодной очистки сразу после пайки.
Температура жала паяльника: 350 ° C 662 ° F
Мощность паяльника: от 30 до 60 Вт
Время пайки: Менее 3 сек.
Если необходимо использовать метод пайки, отличный от вышеуказанного (горячий воздух, электрическая плита, лазер или импульсный нагреватель), тщательно исследуйте пригодность этого метода.
| * | Температурный профиль пайки показывает температуру контактной площадки. В некоторых случаях температура окружающей среды может сильно повышаться. Проверьте конкретные условия монтажа. |
|---|
4.Чистка
- Реле для поверхностного монтажа можно мыть растворителем.
- Для очистки используйте спирт или аналогичный растворитель.
- Очистка кипячением одобрена для реле поверхностного монтажа. Ультразвуковая очистка может привести к повреждению змеевика или заеданию легкого контакта.
Вернуться к началу
ORACLE Предварительно установленный 4×6 «h5651 / h5656 Sealed Beam Halo
Добавьте потрясающий стиль к ЛЮБОЙ классике с этими высококачественными сменными лампами Halo для фар. Теперь вы даже можете улучшить видимость в ночное время, добавив наши светодиодные лампы конверсии (деталь № S5231).Эти налобные фонари ORACLE имеют самые яркие ореолы с большим количеством светодиодов, чем любые другие светильники Sealed Beam Halo на рынке. ORACLE Lighting — ОРИГИНАЛЬНАЯ лампа Halo с запечатанным лучом — так что доверьтесь лучшему для своего классического проекта! ПРИМЕЧАНИЕ. Фары ORACLE Classic продаются по отдельности.
Эти налобные фонари Halo подходят для любого классического автомобиля или грузовика и придают стильный и современный вид. Доступные в различных цветах и размерах в соответствии с потребностями вашего проекта, эти герметичные балки оснащены качественной стеклянной линзой, композитным корпусом рефлектора и имеют 1-летнюю гарантию.
Заменяет фару h5651 / h5656 Sealed Beam Headlight.
| ORACLE ЧАСТЬ № | ЦВЕТ / ОПЦИЯ |
| 6909-001 | Белый |
| 6909-002 | Синий |
| 6909-003 | Красный |
| 6909-004 | Зеленый |
| 6909-005 | Янтарь |
| 6909-007 | УФ / фиолетовый |
| 6909-333 | ColorSHIFT |
— Включает предварительно установленный ORACLE SMD Halo
— Качественная стеклянная линза Герметичный луч Фара в сборе
— Корпус композитного отражателя
— Принимает лампу h5 (продается отдельно)
— Гарантия на полную замену на 1 год
— Подходит для классических автомобилей И мотоциклы
— Янтарные ореолы можно использовать в качестве указателей поворота
— Синий, зеленый, красный, УФ / фиолетовый предназначены только для демонстрации
— Простая установка, подключение напрямую к источнику 12 В
* Опция ColorSHIFT требует использования контроллера ColorSHIFT для правильной работы (не входит в комплект).Посмотрите наше информационное видео о различных моделях контроллеров ниже.
В комплекте: 1 герметичная балка ORACLE 7 дюймов с ORACLE SMD Halo
человек избавляются от монотонной работы! Компания OMRON выпускает датчик 3D Vision серии FH-SMD для манипуляторов роботов
Корпорация OMRON (штаб-квартира: Симогё-Ку, Киото. Президент и главный исполнительный директор: Йошихито Ямада) объявила о выпуске в марте своего нового датчика 3D Vision серии FH-SMD.Серия FH-SMD может быть установлена на роботе для распознавания случайно размещенных (объемных) автомобильных деталей в трех измерениях, что позволяет экономить место при сборке, проверке и подборе и размещении, что затруднительно для обычных роботов, и повышает производительность. OMRON продолжает вносить вклад в внедрение инноваций на производственные площадки, предлагая комплексные решения, сочетающие роботов и устройства автоматизации.
Серия FH-SMD, установленная на коллаборативном роботе OMRON, распознает объемные детали в трех измерениях
Рабочих на производстве сейчас не найти, а затраты на рабочую силу резко выросли.Производители сейчас сталкиваются с серьезным давлением, требующим автоматизации процессов, полагающихся на чувства опытных рабочих. Более того, производственным рабочим теперь необходимо гармонично работать с машинами, чтобы повысить производительность в условиях кризиса COVID-19. В частности, автомобильной промышленности требуются видеодатчики в качестве глаз роботов, которые необходимы для автоматизации, поскольку машинам сложно распознавать положения и положения различных деталей сложной формы. Однако обычным большим датчикам трехмерного зрения требуется много времени для определения состояния целей, а также для обнаружения больших пространств и большого монтажного оборудования.Это препятствия для установки в уже существующие пространства и автоматизации, обеспечивающей производительность на уровне человека.
Новый датчик 3D Vision серии FH-SMD достаточно мал и легок, чтобы его можно было установить на манипуляторе робота, что устраняет необходимость в специальном монтажном оборудовании и, таким образом, экономит место. Этот датчик можно перемещать, чтобы изменять точки обзора и легко распознавать детали, уменьшая слепые зоны и обеспечивая надежное обнаружение. Кроме того, недавно разработанная технология трехмерных измерений позволяет обнаруживать детали примерно за 0.4 секунды * 1 независимо от формы и расположения. Сборку объемных деталей можно легко автоматизировать.
OMRON сформулировал стратегическую концепцию под названием «инновационная автоматизация», состоящая из трех инноваций или «i» — «интегрированная» (эволюция управления), «интеллектуальная» (развитие интеллекта с помощью ИКТ) и «интерактивная» (новая гармонизация между людьми). Предоставляя решения для производственной автоматизации, объединяющие серию FH-SMD и роботов, OMRON ускоряет создание «интерактивных» производственных участков — ключ к материализации «инновационной автоматизации» — вместе со своими компаниями-клиентами.
Характеристики
1. Умещается в уже существующих компактных пространствах.
Небольшой и легкий датчик трехмерного зрения для манипуляторов робота экономит место для установки. Нет необходимости в большом монтажном оборудовании и значительном изменении компоновки, которые требуются для других датчиков 3D-зрения.
• Примеры использования FH-SMD с роботом
| Гибкий подбор деталей из разных мест | Легко транспортируется туда, где это необходимо |
2.Более быстрое время цикла благодаря человеческой скорости и гибкости
Высокая скорость обнаружения примерно за 0,4 секунды * 1 обеспечивает плавный подбор.
Высокоскоростное обнаружение достигается за счет технологии трехмерных измерений для создания трехмерных изображений формы и технологии трехмерного распознавания для распознавания положения и положения целей.
• Примеры использования FH-SMD с роботом
Камера меняет точку обзора для обнаружения деталей на высоких скоростях, уменьшая слепые зоны.
3. Простая настройка без руководств
Мастера пошагово проведут вас через настройку приложения для сбора кадров, от настройки камеры до калибровки.
4. Конфигурация системы
5. Технические характеристики
Датчик 3D Vision серии FH-SMD
| Товар | Спецификация |
|---|---|
| Монтажное расстояние | WD ： 400 мм |
| Диапазон измерения (X, Y, Z) | 400 × 300 × 200 мм |
| Способ передачи | GigE (1000BASE-T) |
| Размеры | 53 x 110 x 77 мм (В x Ш x Г) (Без выступов и разъемов) |
| Вес | Прибл.570 г |
| Напряжение питания | от 21,6 до 26,4 В постоянного тока (24 В постоянного тока ± 10%) |
| Потребление тока | 2A макс. |
* ¹ Общее время для 3D-измерения и 3D-распознавания в наших заданных условиях.
* ² Время, измеренное в указанных нами условиях, приведено для справки.
Об инновационной автоматизации
Недавно компания OMRON разработала концепцию производственных инноваций, которая называется «инновационная автоматизация». С этой концепцией OMRON в настоящее время стремится привнести инновации на производственные предприятия с помощью трех ключевых инноваций, или трех «i». .«Посредством этих инноваций в области автоматизации компания OMRON стремится к значительному повышению производительности на производственных объектах, чтобы обеспечить производство с высокой добавленной стоимостью. С первым« i »,« интегрированным »(эволюция управления), OMRON будет стремиться к тому, чтобы передовые технологии автоматизированного управления, так что практически любой оператор, даже неопытный, может легко выполнять работу, которая ранее требовала экспертных навыков опытных рабочих. Со вторым «i», «интеллектуальным» (развитие интеллекта с помощью ИКТ), OMRON стремится создать постоянно развивающееся оборудование и производственные линии.Используя широкий спектр устройств управления и искусственный интеллект (ИИ), машины могут учиться на собственном опыте и поддерживать себя в оптимальном состоянии. Что касается третьего «i», «интерактивный» (новая гармонизация между людьми и машинами), OMRON стремится к развитию новых гармоничных отношений между людьми-операторами и машинами; работая вместе в одном рабочем пространстве, машины смогут помогать операторам, распознавая человеческие мысли и поведение таким образом, который может реализовать только компания OMRON, производитель специализированного оборудования управления, который знает производственные этажи внутри и снаружи.
О компании OMRON Corporation
Корпорация OMRON является мировым лидером в области автоматизации, основанной на своей основной технологии «Sensing & Control + Think». Сферы деятельности OMRON охватывают широкий спектр: от промышленной автоматизации и электронных компонентов до социальных систем, здравоохранения и экологических решений. Компания OMRON, основанная в 1933 году, насчитывает около 30 000 сотрудников по всему миру, которые предоставляют продукты и услуги примерно в 120 странах и регионах. В области промышленной автоматизации OMRON поддерживает производственные инновации, предлагая передовые технологии и продукты для автоматизации, а также посредством обширной поддержки клиентов, чтобы помочь создать лучшее общество.
