Как правильно импортировать проекты из P-CAD в Altium Designer. Какие файлы нужны для импорта. На что обратить внимание при конвертации схем и плат. Как решить типичные проблемы при импорте.
Почему возникает необходимость импорта проектов из P-CAD
Импорт проектов из P-CAD в Altium Designer становится актуальным по нескольким причинам:
- P-CAD прекратил развитие в 2006 году, последняя версия устарела
- Многие организации переходят на более современную САПР Altium Designer
- Необходимо сохранить и доработать старые проекты, выполненные в P-CAD
- Altium Designer имеет более широкие возможности для проектирования
При этом переход с P-CAD на Altium Designer считается относительно простым, так как обе САПР разрабатывались одной компанией. Однако процесс импорта имеет свои особенности, которые нужно учитывать.
Какие файлы нужны для импорта проекта из P-CAD
Для корректного импорта проекта из P-CAD в Altium Designer потребуются следующие файлы:
- Файл электрической схемы с расширением .sch
- Файл топологии печатной платы с расширением .pcb
- Файлы используемых библиотек с расширением .lib
При этом наличие установленной системы P-CAD на компьютере необязательно. Достаточно иметь только файлы проекта и установленный Altium Designer.
Пошаговый процесс импорта проекта
Импорт проекта из P-CAD в Altium Designer выполняется в несколько этапов:
- Создание нового проекта в Altium Designer
- Импорт схемы из файла .sch
- Импорт платы из файла .pcb
- Импорт библиотек из файлов .lib
- Проверка и корректировка импортированных данных
Рассмотрим каждый этап подробнее.
Создание нового проекта в Altium Designer
Для начала нужно создать новый проект в Altium Designer:
- Выберите File > New > Project
- Укажите тип проекта PCB Project
- Задайте имя и расположение проекта
- Нажмите OK для создания пустого проекта
Созданный проект будет содержать все импортированные файлы.
Импорт электрической схемы
Для импорта схемы из P-CAD выполните следующие шаги:
- Выберите File > Import > P-CAD Schematic
- Укажите путь к файлу .sch
- Настройте параметры импорта в открывшемся окне
- Нажмите OK для запуска процесса импорта
При импорте схемы обратите внимание на следующие моменты:
- Корректность переноса цепей и связей между компонентами
- Правильность отображения графики схемы
- Перенос атрибутов компонентов
Импорт топологии печатной платы
Для импорта платы из P-CAD в Altium Designer:
- Выберите File > Import > P-CAD PCB
- Укажите путь к файлу .pcb
- Настройте параметры импорта в диалоговом окне
- Запустите процесс импорта кнопкой OK
При импорте платы проверьте:
- Корректность переноса слоев платы
- Правильность отображения компонентов и их посадочных мест
- Перенос трасс, полигонов, переходных отверстий
- Настройки правил проектирования
Импорт библиотек компонентов
Для импорта библиотек из P-CAD:
- Выберите File > Import > P-CAD Library
- Укажите путь к файлу .lib
- Настройте параметры импорта библиотеки
- Нажмите OK для запуска импорта
При импорте библиотек обратите внимание на:
- Корректность переноса УГО компонентов
- Правильность посадочных мест
- Перенос 3D-моделей компонентов
- Сохранение параметров и атрибутов
Проверка и корректировка импортированных данных
После импорта всех файлов необходимо тщательно проверить корректность переноса данных:
- Сравните импортированную схему с оригиналом из P-CAD
- Проверьте соответствие платы исходному проекту
- Убедитесь в корректности библиотек компонентов
- Проверьте целостность связей между схемой и платой
- При необходимости внесите корректировки вручную
Типичные проблемы при импорте из P-CAD
При импорте проектов из P-CAD в Altium Designer могут возникать следующие проблемы:
- Некорректный перенос нестандартных шрифтов
- Искажение сложных полигонов на плате
- Потеря некоторых атрибутов компонентов
- Неправильное отображение размеров и позиционных обозначений
- Проблемы с переносом сложной графики на схеме
Большинство этих проблем решается корректировкой настроек импорта или ручным исправлением после переноса.
Преимущества работы в Altium Designer
После успешного импорта проекта из P-CAD вы сможете воспользоваться преимуществами Altium Designer:
- Более удобный и современный интерфейс
- Расширенные возможности трассировки и размещения компонентов
- Мощные средства проверки проекта на ошибки
- Интегрированная система управления библиотеками
- 3D-визуализация платы
- Совместная работа над проектом
Освоив импорт проектов, вы сможете эффективно перейти на новую САПР, сохранив наработки в P-CAD.
Заключение
Импорт проектов из P-CAD в Altium Designer — важный этап при переходе на новую САПР. Внимательное отношение к процессу конвертации и проверке данных позволит сохранить целостность проекта и продолжить работу над ним в более современной системе проектирования. При возникновении сложностей рекомендуется обращаться к документации Altium Designer или в службу поддержки.
Учебник Allegro/OrCAD. Часть 3.
🠔 к части 2
к оглавлению
к части 4 🠖
Настройка вывода производственных файлов.
Вкладка Mfg Applications, раздела Setup -> Design Parameter Editor, содержит в себе несколько утилит, выполняющих функции подготовки различных данных для производства.
Рис. 87. Вид вкладки Mfg Applications.
Кнопка Testprep – Инструмент необходим для управления расположением тестовых точек на печатной плате. Размещение тестовых точек на всех цепях проекта ПП производится в случаях большой серийности проекта, либо необходимости проведения полного функционального контроля. В большинстве проектов ПП присутствуют альтернативные механизмы для проведения контроля, такие как JTAG-тестирование.
Кнопка Thieving – Утилита, позволяющая добавлять группы небольших изолированных участков меди, которые необходимы при производстве сложных многослойных ПП по следующим причинам.
Причина 1: Данные участки меди разгружают внутренние слои по плотности тока при операции гальванической металлизации переходных отверстий, а также создают более равномерное заполнение медью, что улучшает качество и равномерность травления. Для более детального пояснения читайте описание технологии “комбинированного позитивного метода изготовления ПП”.
Причина 2: Участки меди компенсируют остаточные внутренние напряжения в стеклотекстолите. В итоге ПП меньше коробит и не выгибает винтом.
Причина 3: Данные изолированные участки создают дополнительное препятствие для вытекания эпоксидного наполнителя при прессовании. В итоге плата получается более стабильной по толщине на всей площади.
Данные изолированные участки, как правило, не влияют на целостность сигналов из-за своих маленьких размеров. Однако в случае наличия прецизионных аналоговых или СВЧ-цепей конструктор должен проконсультироваться со схемотехником перед тем, как добавлять эти элементы на плату.
Рис. 88. Параметры настройки инструмента Thieving.
Thieving style – форма медных примитивов, которыми будет выполняться заполнение пустых мест.
Thieving outline – определение области, в которой будет производиться выравнивание меди.
Size X/Y – размер медных примитивов по оси Х и Y.
Clearance – зазор до элементов проводящего рисунка (линий, пинов, переходных отверстий)
Spacing X/Y – расстояние между центрами двух соседних графических примитивов.
Border width – толщина контура, определяющего область заполнения.
Staggered pattern – графические примитивы будут располагаться в шахматном порядке.
Clip to Route Keepin – можно приблизительно определять заполняемую область. В процессе заполнения она будет обрезана
до границы Route Keepin.
All Etch layers – один контур для заполнения на всех проводящих слоях. Т.е. заполнение всей платы происходит за одну операцию.
All soldermask layers – элементы будут сгенерированы также и в слоях маски.
Кнопка Silkscreen – Данный инструмент анализирует графику, относящуюся к маркировке, и определенным образом модифицирует её. Происходит обрезка линий, находящихся над вскрытиями от маски. Текстовые объекты перемещаются на свободное место и определенным образом поворачиваются. В ходе работы утилиты создаются дополнительные слои в проекте, которые расположены в классе Manufacturing и называются Autosilk TOP/BOTTOM. В дальнейшем при выводе производственных файлов разработчик может использовать именно эти слои.
Рис. 89. Диалоговое окно настроек утилиты Autosilk.
Layer: TOP/BOTTOM/BOTH – Выбор сторон печатной платы, для которых будет выполнена операция автоматической модификации графики маркировки.
Classes and subclasses – Указание на то, в каких классах и подклассах следует искать информацию, относящуюся к маркировке. Дело в том, что маркировка компонентов может располагаться как в классе Board geometry, так и в классе Package geometry.
В первом приближении лучше выставить значение поля в SILK. Считается, что пользователь правильно распределял информацию и графические примитивы при создании посадочных мест.
Elements – Указание на виды объектов, которые следует обрабатывать. Это могут быть только текстовые поля, только графические объекты или всё вместе.
Text Rotation – Указание допустимых углов поворота для текстовых полей.
Allow under components – RefDes элементов будут располагаться в том числе под корпусами компонентов, к которым они принадлежат.
Lock autosilk text for incremental updates – Запрещает редактирование и передвижение объектов, расположенных на слоях Autosilk TOP/BOTTOM при помощи автоматических средств. Пользователь всё ещё может осуществлять редактирование. Данная опция необходима для того, чтобы маркировка оставалась неизменной при передвижении компонента на новое место.
Detailed text checking – Позволяет располагать КП внутри символов, например, внутри буквы О или между сегментами буквы L.
Каждый символ в данном случае представляется набором линий.
Maximum displacement – Определяет максимально допустимое расстояние, на которое текст может быть смещён для ликвидации пересечения с КП.
Displacement increment – Шаг смещения при попытках сдвинуть текст с КП.
Clear solder mask pad – Текст не должен находиться над вскрытием от маски. В данном случае все медные площадки игнорируются.
Minimum line length – Минимальная длина сегмента линии, которая ещё может оставаться на слое маркировки. Слишком короткие отрезки линий будут автоматически удалены.
Element to pad clearance – Минимальный зазор между элементом маркировки и контактной площадкой компонента.
Рис. 90. Результат работы утилиты Auto Silkscreen.
Стоит отметить, что на рисунке показан результат совместной работы над маркировкой утилиты и живого человека. В сложных ситуациях программа не может совершить чудо, но очень полезна для подрезки графики, налезающей на КП компонентов.
Утилита хорошо выполняет поворот отредактированного человеком текста. Т.е. необязательно вращать RefDes самому, достаточно только определить оптимальное расположение надписи.
Чтобы запустить утилиту Auto Silkscreen, необходимо либо нажать на иконку , либо выбрать пункты меню Manufacture->Silkscreen.
Edit Drafting Parameters – При помощи данного диалогового окна происходит настройка параметров простановки размерных линий
и числовых значений размеров.
Рис. 91. Диалоговое окно для настройки параметров простановки размеров.
Размеры могут проставляться в соответствии с несколькими стандартами. Для российских разработчиков рекомендуем выбирать стандарт ISO, наиболее близкий к ГОСТ. Далее будет дано пояснение для некоторых параметров, присутствующих в диалоговых окнах при выборе стандарта ISO.
Рис. 92. Вкладка Text диалогового окна Dimensioning Parameters.
Text block – номер набора параметров для текста при простановке размеров.
Place holder – разделитель для целых и дробных частей. Будет ставиться точка при значении “Period” и запятая при значении “Comma”. Пример: 0.5 и 0,5.
Use leading zero before decimal point – простановка нуля перед точкой, разделяющей целые и дробные части.
Use trailing zeros after decimal point – простановка нуля после цифр из дробной части для того, чтобы длина размера совпала с указанной в поле Decimal places. Максимальное значение данного поля 4 символа.
Align text with dimension line – располагать текст вдоль размерной линии.
Use diameter symbol for linear dimension – к значению линейного размера будет добавлен значок диаметра.
Diameter symbol location Leading/Trailing – положение значка диаметра перед либо после текстового значения.
Secondary dimensions – опция используется для простановки размеров в двух системах измерения.
Angular Dimensions – простановка угловых размеров.
Рис. 93. Вкладка Lines диалогового окна Dimensioning Parameters.
Terminations – Вид графических примитивов на концах размерных линий.
Leader – Вид примитива для указания объекта простановки радиального размера или диаметра.
Рис. 94. Примеры простановки размеров радиуса и диаметра.
При простановке размеров вида Radial dimension не происходит захват центра дуги, к которой проставляется размер. И размерная линия может располагаться под любым углом к дуге. Это стоит учитывать и по возможности пользоваться размерами вида Diametral dimension. В данном виде размеров размерная линия всегда располагается перпендикулярно к дуге или окружности.
Linear top/left – вид примитива сверху и слева для простановки линейных размеров. Т.е. сверху и слева от линейного размера будет всегда ставиться точка, если настройки соответствуют рис. 93.
Linear bottom/right — аналогично предыдущему значению.
Однако определяется вид примитива снизу при простановке линейного размера вдоль оси Y и справа при простановке вдоль оси Х.
Рис. 95. Один из вариантов простановки линейных размерных линий.
Arrows – Раздел, отвечающий за размеры примитивов в форме стрелок.
Bullet diameter – Размер точки на размерной линии.
Slash length – Длина косой линии, если выставлен графический примитив Slash.
Balloons – Вкладка, отвечающая за параметры выносок.
Tolerancing – Вкладка, отвечающая за параметры простановки допусков на размеры.
Для того, чтобы начать поставлять размеры, в версии 17.2 необходимо активировать так называемую среду простановки размеров (Dimension Environment). Эта среда активируется при помощи иконки Dimension Edit, показанной на рис. 96.
Рис. 97. Вид контекстного меню, если активна среда простановки размеров.
Рис. 98. Виды объектов, к которым может быть осуществлена привязка.
Рис. 96. Активация среды простановки размеров.
После того, как пользователь нажмёт на соответствующую иконку и активирует среду простановки размеров, контекстное меню, выпадающее при нажатии правой клавиши мышки, изменится.
После нажатия правой клавиши и появления выпадающего меню пользователю предлагается выбрать необходимое действие. Можно произвести настройку внешнего вида размеров, выбрав Parameters. Либо пользователь может производить другие действия.
Виды размеров, доступных для простановки:
Linear dimension – Простановка линейного размера. Объекты, к которым можно проставить размер, указываются во вкладке Find. Либо пользователь может привязаться к любому требуемому месту на ПП при помощи инструмента привязки “Snap pick to”.
Идеология работы с инструментом привязки: для того, чтобы успешно осуществить привязку к требуемому объекту, необходимо знать тип этого объекта. См. рис. 98.
Допустим, пользователю необходимо привязаться к концу сегмента линии или точке излома линии. В данном случае необходимо выбирать Segment Vertex. Однако выбирать пункт необходимо тогда, когда курсор мышки уже находится в пределах данного объекта.
Последовательность действий:
— Необходимо активировать простановку линейных размеров
— После активации нужного вида размеров необходимо навести курсор мышки на нужный объект, к которому пользователь хочет привязаться.
— Затем следует нажать правую клавишу мышки, находясь в пределах этого объекта.
— После нажатия клавиши пользователь выбирает тип объекта, к которому будет осуществлена привязка.
— После данных действий на конце сегмента линии для рассматриваемого примера появится значок засечки/маркера.
Необязательно попадать в конец линии идеально точно. Достаточно, чтобы конец линии находился в пределах перекрестия, которым изображается курсор. Если необходимо привязаться к пину компонента, то курсор должен находиться над нужным пином в момент осуществления привязки.
В общих словах: необходимо находиться либо над объектом привязки, либо достаточно близко от него.
Рис. 99. Иллюстрация работы механизма определения точки привязки по команде “Snap pick to”.
Рис. 100. Определение начала координат для простановки Datum Dimension.
— Определить точку начала координат и длину выносных линий с засечками по осям Х и Y см. рис. 100.
— После отрисовки линий засечек необходимо выбрать объект простановки размеров, кликнув на символ, пин, линию и т.п.
— Затем необходимо определить место расположения текста размера по оси Х и Y.
Рис. 101. Итоговое состояние простановки размеров относительно ноля.
При простановке данного вида размеров существует возможность генерации дополнительных сегментов линий, ведущих от линий по оси X/Y, изображенных на рис. 101, до той точки, которую укажет пользователь. Если в генерации дополнительных сегментов линий нет необходимости, то после первого же клика левой клавишей мышки в определенной точке проекта необходимо нажать правую клавишу и в выпадающем меню выбрать строку Next.
Тем самым пользователь перейдёт к простановке размера относительно следующей оси.
После указания места размера относительно следующей оси необходимо опять нажать правую клавишу мышки и выбрать Done, чтобы закончить.
Рис. 102. Ситуация при простановке Datum dimension, которая возникнет,
если правую кнопку мышки не нажать вовремя.
Angular dimension – простановка значения угла между двумя сегментами линий. Механизм работы с данным типом размеров интуитивно понятен. Необходимо указать два сегмента линий и расположение текста (рис.103).
Leader line – это простая многосегментная линия со стрелкой. Необходимо выделить объект, к которому будет привязан конец линии и стрелка. Затем указать столько сегментов, сколько требуется.
Diametral leader – многосегментная линия со стрелкой, показывающая диаметр окружности. Процедура создания такая же,
как и для Leader line.
Рис. 103. Пример постановки углового размера, Leader Line и Diametral leader, соответственно.
Radial leader — многосегментная линия со стрелкой, показывающая радиус окружности. Процедура создания такая же,
как и для Leader line.
Baloon leader – многосегментная линия со стрелкой, на конце которой расположена ссылка на конструкторское требование.
Chamfer leader – многосегментная линия со стрелкой, указывающая размер фаски.
Рис. 104. Пример постановки Radial leader и Chamfer leader, соответственно.
В большинстве случаев при рисовании различных видов многосегментных линий не получается точно отложить определенное расстояние вдоль оси Х или Y при помощи только одной мышки. Однако это довольно легко сделать при помощи указания сдвижки/инкремента вдоль определенной оси. Чтобы отложить отрезок, параллельный оси Х, необходимо набрать в командной строке
“ix <длина сдвижки>”. Если длина сдвижки будет положительной, то отрезок будет отложен слева направо.
Такая же идеология поддерживается при сдвижке по оси Y.
Примеры: ix 2 iy 3, ix -5 iy -8. Первым должно идти всегда значение сдвижки по оси Х. Команда чувствительна к регистру. Перед набором команды убедитесь, что в командной строке отсутствуют мусорные символы.
Далее следует краткое описание действий с размерами.
Show dimensions – Сделать размеры видимыми.
Align dimensions – Выровнять размеры вертикально или горизонтально относительно выбранного первым.
Lock/unlock dimensions – Запретить/разрешить редактирование размеров.
Z-move dimensions – Перенести размеры на другой класс/подкласс.
Delete dimensions – Удалить выбранные размеры.
Instance parameters – Редактировать параметры выбранного размера. Перед пользователем будет представлено окно настройки параметров размеров. Эти параметры будут действительны только для выбранного размера.
Режимы редактирования — Application modes.
Поскольку компания Cadence прислушивается к пожеланиям пользователей, а пользователи всё время чего-либо желают, количество функций САПР Allegro постепенно увеличивается.
С определенного момента для облегчения работы с большим количеством функций было принято решение разделить их на разделы. Разделение произошло по признаку функционального назначения.
Существует несколько разделов или так называемых режимов работы — “Application modes”. Список режимов показан на рис. 105.
Рис. 105. Список Application mode.
General edit – Позволяет выполнять общие задачи редактирования, такие как: расстановка элементов, разводка проекта, передвижение объектов, копирование или зеркальное отражение.
Placement Edit – Посвящён вопросам расстановки компонентов. Также при активированном режиме Placement edit доступно создание копий расстановки элементов и участков трассировки. Подробнее о процессе расстановки элементов будет рассказано позднее.
Etch edit – В данном режиме выполняются все действия, связанные с созданием и редактированием проводящего медного рисунка. В терминологии программы линия трассировки называется Copper line, или сокращённо Cline.
Данный тип объектов в этом режиме является «выбранным по умолчанию» во вкладке Find. Однако действия с проводящими полигонами вынесены в отдельный режим Shape Edit.
Flow planning – Данный инструментарий очень полезен для начального планирования трассировки в сложных многослойных проектах.
Signal integrity – Предоставляет доступ к часто используемым при моделировании командам. Позволяет частично автоматизировать процесс подготовки проекта к моделированию. Позволяет производить различные проверки цепей проекта. Однако стоит заметить, что при всех операциях, которые не связаны с запуском программных модулей из пакета Sigrity, используется расчётчик предыдущего поколения BEM 2D. Данный движок не учитывает неоднородности земли и питания в проекте и может использоваться только для предварительных оценок работоспособности, либо для пред-топологического моделирования.
Shape edit – Предоставляет расширенный инструментарий для работы с полигонами.
Будет рассмотрен позднее.
Кроме данных режимов, существует ещё несколько. Однако их доступность определяется лицензиями, запущенными на рабочем месте. В повседневных действиях, которые совершает трассировщик ПП, дополнительные режимы, как правило, не нужны. Однако их описание можно найти в разделе Help (рис.106).
Рис. 106. Необходимый раздел в Help, содержащий описание всех режимов.
Установка параметров сеток Setup –> Grids.
Вы можете задать сетку отдельно для графических объектов и для слоев трассировки. Данная команда подробно будет рассмотрена в разделе, описывающем процесс редактирования символов посадочных мест.
Изменение точки начала координат в проекте, Setup –> Change Drawing origin.
При активации данной команды достаточно кликнуть левой клавишей мышки на любом месте в проекте, и «ноль» будет перенесён в новое место. Либо можно ввести координаты в цифровом виде при помощи диалогового окна “Pick” (рис.
107). После активации окна достаточно указать координаты нового места для 0,0. Первая координата по оси Х, вторая по оси Y. При необходимости можно задать относительные (Relative) координаты.
Рис. 107. Иллюстрация процесса указания координат — команда Pick.
Разработка стекапа платы. Раздел Setup->Cross-Section.
Перед тем, как начинать трассировку проекта, разработчик должен определиться со структурой слоев, расположением полигонов земли и питания, толщинами диэлектриков и слоев меди. Для этой цели в Allegro PCB Editor служит раздел Cross Section (рис.108).
Рис. 108. Один из вариантов Cross Section реального проекта ПП.
Прежде всего стоит сказать, что если для пользователя вид ячеек с данными в разделе Cross Section слишком мал, то его всегда можно увеличить. Для этого необходимо кликнуть левой клавишей мышки на какую-либо ячейку, затем зажать клавишу CTRL и покрутить колесико мышки. Масштаб будет увеличен или уменьшен соответственно.
На рис. 109 представлен один из вариантов настройки Cross Section. В верхней части расположены названия колонок. Видимостью колонок можно управлять. Для того, чтобы скрыть неиспользуемую группу колонок, необходимо выделить её, нажав на названии левой клавишей мышки. Затем пользователю необходимо нажать правую клавишу мышки и выбрать пункт “Hide column group”.
Рис. 109. Скрытие группы колонок.
Для того, чтобы добавить новые колонки в разряд видимых, необходимо выбрать пункт меню, показанный на рис. 110.
Рис. 110. Активация диалогового окна добавления новых колонок в Cross Section.
Рис. 111. Окно управления видимостью колонок.
Далее необходимо расставить галочки в соответствии с запросами пользователя.
При первом запуске Cross Section в новом проекте присутствуют только слои TOP, BOTTOM. Переходные отверстия не определены.
Рис. 112. Начальный вид раздела Cross Section.
Конечно же, пользователь может пропустить этап определения порядка следования слоёв и разработки нового стекапа платы, если используется стандартный стекап, и файлы для него сохранены на диске. Для этого в разделе Import, находящимся в верхней части экрана, необходимо выбрать соответствующую опцию. Если никаких файлов для стекапа печатной платы не было сохранено ранее, пользователю придётся построить новый стекап самостоятельно.
Прежде всего необходимо определиться с количеством и порядком следования слоёв в ПП. Существует множество ситуаций, вариантов, и универсального стекапа ПП нет. Однако в большинстве случаев мы рекомендуем чередовать слои сигнальных проводников со слоями, содержащими только сплошной полигон земли. Необходимо прятать слои питания между двумя слоями земли. Приведём пример порядка следования слоёв для ПП с двумя внутренними сигнальными слоями и двумя слоями питания.
Чтобы набрать стекап, необходимо совершить следующие действия:
Выделить ячейку, расположенную между TOP и BOTTOM слоями.
Нажать правую кнопку мышки и выбрать Add layer pair below.
Проделать данную операцию столько раз, сколько требуется слоёв в проекте.
После того, как необходимое количество слоёв было добавлено, изменим имена проводящих слоёв. Для этого необходимо выделить ячейку с именем слоя и ввести новое название.
После этого настанет время для подбора толщины диэлектриков и ядер. Например, нам необходимо подобрать толщины так, чтобы в общем случае толщина платы составила типовое значение 1.6 мм (если в ТЗ не указано иное).
Необходимо учитывать, что на сегодняшний день самый верхний слой диэлектрика в многослойной плате, как правило, является препрегом, поверх которого припрессовывается медная фольга. Далее следует ядро с нанесенной с двух сторон медью, затем опять препрег и т.д. Из-за этого первое значение толщины диэлектрика после слоёв TOP и BOTTOM может быть равно, например, 0.102 мм (эта толщина складывается из суммы толщин двух препрегов типа “106”, имеющих толщину 0.
Толщина меди на внешних слоях ПП складывается из исходной фольги 18 мкм, плюс толщина химического меднения 2-3 мкм, плюс толщина гальванической металлизации 15-25 мкм. Толщина на внутренних слоях меди в первом приближении взята равной 18 мкм, хотя многие заводы рекомендуют использовать для внутренних слоев медь толщиной 35 мкм, а для плат с большими токами толщина меди может составлять и 70, и даже 105 и более мкм.
После задания толщин слоев необходимо выставить правильный тип слоёв земли и питания, который должен быть Plane.
Тип Conductor используется для сигнальных слоёв.
Затем настала пора задать правильное значение поля Dielectric constant и Etch factor. Значения угла бокового подтрава проводников Etch Factor зависят от уровня технологии на конкретном заводе-производителе.
Импорт проектов из P-CAD в Altium Designer
Ева Романова
Эксперт по Altium компании «Бюро ESG»
В настоящее время в России наиболее популярной САПР печатных плат (ПП) является PCAD. Однако прекращение развития данного продукта (последняя версия вышла в 2006 году) вынуждает организации, проектирующие ПП, искать ему замену. И чаще всего выбор делается в пользу Altium Designer, переходить на которую проще, чем на другую САПР ПП, поскольку разработчик у Altium Designer и PCAD один и тот же. Хотя, конечно, безболезненным процесс перехода с одной САПР на другую не бывает.
В данной статье мы рассмотрим особенности импорта в Altium Designer проектов, выполненных в системе PCAD, что позволит проектировщикам оптимально преобразовать «пикадовский» проект с учетом переноса данных в различных слоях. При этом на компьютере должна быть инсталлирована система Altium Designer, установка же PCAD необязательна. Для преобразования потребуются следующие файлы проекта ПП: электрическая схема в файле sch, топология ПП в файле pcb и файлы lib, используемые в проекте библиотек (файл lib может быть и один — специально созданный для конкретного проекта). В принципе, можно конвертировать файлы и по отдельности (схему, топологию, библиотеку), но здесь мы рассмотрим импорт целого проекта.
Чтобы открыть «пикадовский» проект, в среде Altium Designer задайте команду File -> Import Wizard, нажмите кнопку Next, выберите PCAD Design and Libraries Files и снова нажмите кнопку Next.
Затем нажатием на кнопку Add выберите схему и плату одного проекта, укажите там файлы sch и pcb, нажмите кнопку Next. Таким же образом выберите необходимые файлы библиотек lib и нажмите кнопку Next. Далее в окне PCB Footprint Naming Format укажите формат наименований посадочного места, как показано на рис. 1 (по рекомендации Сабунина1), нажмите кнопку Next. В окне Reporting Options сбросьте все флажки и нажмите кнопку Next.
Рис. 1. Формат наименований посадочного места
Рис. 2. Настройка конвертируемых слоев для файла lib
В появившемся окне, где отображаются имена схемных изображений (условнографических обозначений), а также приводятся примеры для оптимизированных и неоптимизированных компонентов, нажмите Next.
В открывшемся окне Current Layer Mapping установите соответствие слоев PCAD слоям Altium Designer.
Согласно с приведенным в таблице соотношением слоев для файлов lib установите слои так, как показано на рис.
2. Слои 10 и 11 (Top Assy и Bot Assy в PCAD) рекомендуется преобразовать в слои Mechanical Layer 5 и Mechanical Layer 6. Слой Mechanical Layer 1 используется в Altium Designer для изображения контура платы, поэтому попадание на него лишней информации нежелательно, поскольку это может вызвать проблемы при размещении на плате компонентов, трассировке проводников ПП и изготовлении ПП. Слой Mechanical Layer 2 изначально не применяется, однако многие привыкли размещать на нем заготовки чертежей. Поэтому задействовать его на данном этапе не рекомендуется, учитывая возможность последующего использования готовых форматок сторонних разработчиков. Поскольку слои Top Assy и Bot Assy в библиотеках посадочных мест в PCAD применяются обычно для отображения графики корпуса (в том случае, если предполагается маркировка только позиционных обозначений), то выбираются механические слои 5 и 6, которые используются для отображения информации, идущей на сборочный чертеж платы.
Слои в окне Current Layer Mapping необходимо установить отдельно для каждой конвертируемой библиотеки, где будут отображаться только те слои, на которых были расположены объекты в PCAD.
Слои библиотек
Номер слоя файлов libв окне Current Layer Mappings |
Наименование слоя в PCAD |
Наименование слоя в Altium Designer |
|
по умолчанию |
рекомендуемое |
||
1 |
Top |
Top Layer |
|
2 |
Bottom |
Bottom Layer |
|
3 |
Board |
Keep Out Layer |
|
4 |
Top Mask |
Top Solder Mask |
|
5 |
Bot Mask |
Bottom Solder Mask |
|
6 |
Top Silk |
Top Overlay |
|
7 |
Bot Silk |
Bottom Overlay |
|
8 |
Top Paste |
Top Paste |
|
9 |
Bot Paste |
Bottom Paste |
|
10 |
Top Assy |
Mechanical Layer 1 |
Mechanical Layer 5 |
11 |
Bot Assy |
Mechanical Layer 2 |
Mechanical Layer 6 |
12 |
Top1 |
Mid Layer 1 |
Mechanical Layer 7 |
13 |
Bot2 |
Mid Layer 2 |
Mechanical Layer 8 |
Если при конвертации библиотек появятся еще какиелибо дополнительные слои (в таблице — Top1 и Bot2), которые могли быть созданы пользователем в PCAD (что встречается довольно редко), то их рекомендуется преобразовывать в слои Mechanical 7 и Mechanical 8.
Предлагаемые по умолчанию слои Mid Layer — это внутренние сигнальные слои (слои проводников), которые в библиотеках не используются.
Рис. 3. Посадочное место кварцевого резонатора в P-CAD
Рис. 4. Конвертация резонатора в Altium Designer с применением слоя Mechanical 17
Рис. 5. Конвертация резонатора в Altium Designer с использованием слоя Mechanical 7
На механические слои Mechanical 17, 18, 19 и т.д. конвертировать информацию не рекомендуется по двум причинам: вопервых, они по умолчанию невидимы, а вовторых, объекты, преобразованные на эти слои, имеют свойство менять свое расположение относительно других объектов (перемещаются в левый нижний угол рабочего поля). Например, в библиотеке PCAD имеется кварцевый резонатор типа DT38, устанавливаемый на плату горизонтально. Корпус резонатора металлический, поэтому под ним нельзя вести проводники, но можно нарисовать запретную зону. Однако в платах высокой плотности под корпус резонатора устанавливается прокладка, а под ним проводятся проводники.
В этом случае запретная зона мешает, поэтому и был создан слой Top1, в котором запретную зону я нарисовала линиями и обозначила символом Me, означающим, что эта площадь металлизирована (рис. 3). После конвертации в Altium Designer с использованием слоя Mechanical 17 кварцевый резонатор в Altium Designer будет выглядеть так, как показано на рис. 4. При этом здесь не видно прямоугольника и символа Me, поскольку они расположены в районе координат х –1000, у –1000, а вся остальная отображаемая на рисунке информация находится в районе координат х 1625, у 305. Если же перенести информацию со слоя 13 на Mechanical 7, то конвертация происходит без искажений (рис. 5). Кстати, заметьте, что «пикадовский» атрибут RefDes пропадает, и это нормально, поскольку в Altium Designer иная структура библиотек.
Рис. 6. Настройка конвертируемых слоев для файла pcb
Для топологии ПП слои устанавливаются аналогично, но здесь нужно обратить внимание на слой контура платы.
Информацию со слоя Board (контур платы в PCAD) нужно перенести на слой Mechanical Layer 1; Top Assy и Bot Assy рекомендуется преобразовать в слои Mechanical Layer 5 и Mechanical Layer 6 (рис. 6). Сплошные слои (в PCAD они называются Plane) в Altium Designer преобразуются в слои Internal Plane, а внутренние слои металлизации (в PCAD — Signal) — в слои Mid Layer. Дополнительные слои типа NonSignal (если таковые имеются) рекомендуется, как и в случае конвертации библиотек, преобразовывать в механические (например, в Mechanical 7 и Mechanical 8). Затем дважды нажмите кнопку Next и дождитесь результатов импорта.
Рис. 7. Импортированное УГО микросхемы ULN2003
При конвертации происходят различные искажения информации. В библиотеках условнографических обозначений (УГО) изменяется шрифт. Размер шрифта наименований выводов УГО, как правило, увеличивается, и надписи могут налезать на графику (рис.
7). Можно изменить все УГО, в которых присутствуют наименования выводов (микросхемы и др.). Но, вопервых, если в библиотеках размещены десятки и сотни микросхем, то это довольно трудоемкая работа, а вовторых, поскольку шрифт в наименовании вывода в графическом редакторе Schematic Library изменить нельзя, приходится менять графику УГО, а если изменить расстояние между выводами, то придется существенно редактировать схему (если в ней обновить УГО). Поэтому проще всего изменить шрифт в редакторе Schematic: выбрать в меню Design команду Document Options и уменьшить шрифт, нажав кнопку Change System Font.
Но всё же иногда в библиотеку приходится вносить изменения, а затем обновлять компоненты в схеме. Это требует гораздо больше времени, но дает два преимущества. Вопервых, при создании новых УГО не нужно учитывать то обстоятельство, что на схеме шрифт наименований выводов УГО будет меньше. Вовторых, читаемость схемы будет лучше.
Иногда, чтобы наименования не перекрывались линиями, приходится существенно уменьшать шрифт на схеме, вплоть до того, что потом на распечатанной схеме сложно прочесть наименования выводов, особенно длинные. Нормоконтроль вряд ли утвердит такую схему. Поэтому рекомендуется подход, о котором мы расскажем далее.
Рис. 8. Параметры Find Similar Object
При редактировании УГО, представленного на рис. 7 надо уменьшить длину всех выводов. Для этого выделите один вывод, щелкните правой клавишей мыши и, выбрав команду Find Similar Object, нажмите кнопку ОК. В открывшемся окне установите флажок Select Matching, выберите Current Component и нажмите ОК (рис 8)2. В открывшейся панели SCHLIB Inspector (рис. 9) установите длину вывода 5,08 мм (вместо 7,62 мм). После этого посредством кнопки Clear снимите предыдущее выделение, а затем разместите выводы и линии так, как показано на рис 10.
Рис. 9. Параметры выводов в панели SCHLIB Inspector
Рис.
10. Отредактированное УГО микросхемы ULN2003
Посадочные места в библиотеках и топология достаточно корректно импортируются. Коррекция же схемы, переносимой с множеством искажений, подробно рассмотрена в статье Суходольского3.
Для изготовления печатной платы придется отредактировать в топологии правила проектирования (основные искажения этих правил описаны в уже упомянутой статье Суходольского) и сделать проверку технологических параметров (DRC). Кроме того, для модификации проекта необходимо синхронизировать схему с топологией (см. статью Сабунина).
В заключение отметим, что каждый проект уникален и каждое предприятие имеет свою специфику. Поэтому при конвертировании проектов из PCAD в Altium Designer могут возникнуть и другие трудности, не рассмотренные в данной статье. Однако в большинстве случаев описанных действий достаточно для оптимального импорта проектов из PCAD. При этом основное внимание, особенно в первое время, рекомендуется уделять подготовке производства печатной платы.
1 Сабунин А.Е. Импорт проектов из различных САПР ПП в программу Altium Designer // Современная электроника. 2009. № 8. С. 26.
2 Altium Designer 10: Инструкция по выполнению тестдрайва. ЗАО «Нанософт», 2011.
3 Суходольский В.Ю. Конверсия данных при переходе с PCAD 200X на Altium Designer // Rational Enterprise Management. 2010. № 3. С. 5457.
САПР и графика 3`2012
- Бюро esg
- p-cad в altium designer
припой+маска — Перевод на английский
In verde chiaro il solder mask o anche detta maschera di saldatura.
Светло-зеленая паяльная маска, также называемая сварочной маской.
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Типичные вопросы, касающиеся апертуры паяльной маски, в общем виде круговой.
Обычно эти точки представляют собой отверстия на паяльной маске, как правило, круглой формы.
General — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Технология распыления для идеальной формы паяльной маски и использования на поверхности печатной платы.
Технология распыления для получения идеально однородной паяльной маски, которая прилипает к поверхности печатной платы….
общая информация — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl) даль паяльная маска.
Поверхностное покрытие наносило паяемое покрытие на медные поверхности, не покрытые паяльной маской.
общий — CCMatrix (Википедия + CommonCrawl)
Приложение для создания паяльной маски (маска для пайки) (7) разрешение на гарантию того, что вложение компонентов и элементов не зависит от выбранных параметров и пунктов, предварительно назначенных е ди proteggere ле tracce conduttive.
Применение так называемой паяльной маски (7) обеспечивает контакт с припоем только участков, предназначенных для пайки деталей и компонентов, и защиту проводников.
общие — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Le maschere che ho acquistato sono Подтягивающая маска для лица, маска для лица Clear Skin, маска для лица Radiance и маска для лица, уменьшающая поры.
Я использую восстанавливающую маску для лица, сужающую поры маску для лица и совершенствующую маску для лица.
общие — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Маска подсети: содержит маску подсети для записи.
Маска подсети: Введите маску подсети из вашего письма.
Генерал — CCMatrix (Wikipedia + Commoncrawl)
Come Riparare Rotti Montature на Occhiali Con Silver Spler
Как ремонтировать рамки с серебряной приповной
— Ccmatrix (Wikipedia +
— Ccmatrix (Wikipedia + Commoncrawl). Маска Не требуется изменять маску подсети.
Маска подсети Нет необходимости изменять маску подсети.
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Маска подсети Маска подсети Опция, определяемая клиентом для маски подсети, согласно RFC 950 [5].
Параметр маски подсети указывает маску подсети клиента в соответствии с RFC 950.
общие — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl) Оп Solder является одним из самых античных и удивительных музеев Амстердама.
Ons’ Lieve Heer op Solder (Наш Господь на чердаке) — один из старейших и самых замечательных музеев Амстердама.
общие — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Маска подсети Опция маски подсети, специфичная для клиента, для маски подсети согласно RFC 950 [5].
Параметр маски подсети указывает маску подсети клиента в соответствии с RFC 950 [5].
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Museo Ons’ Lieve Heer op Solder (Nostro Signore nel sottotetto).
Музей Ons’ Lieve Heer op Solder («Господь наш на чердаке»).
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Museo Ons’ Lieve Heer op Solder (Nostro Signore nel sottotetto),
Museum Ons’ Lieve Heer op Solder («Наш Господь на чердаке»).
общие — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
для изменения маски подсети, сохранения желаемой маски подсети.
Получите маску подсети, введите желаемую маску подсети.
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
паяная маска — Перевод на испанском
Máscara de Soldar
Электроника и электротехника — europa.
eu
Antisoldadura
Antisoldadura
Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics и Electrynics.
•
•
•
•
•
[…]
•
•
•
•
•
•
OperaDor Espacial
••
Operador Espacial
•
Operador.0003
связь / информационные технологии и обработка данных — iate.europa.eu
función de ponderación
связь / информационные технологии и обработка данных — iate.europa.eu
маска 4 4 и обработка данных / электроника и электротехника / здравоохранение / строительство и градостроительство / строительство и общественные работы / технологии и технические регламенты — iate.europa.eu
[…]
soldante
электроника и электротехника / связь / металлургия, сталелитейная и другая металлургическая промышленность — iate.
europa.eu сталелитейная и другая металлургическая промышленность — iate.europa.eu
Зеленый или коричневый на печатной плате, паяльная маска ( паяльная маска ) цвет.
Lo que le da al PCB un color verde o marrón es la mascara de soldadura (паяльная маска).
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Зеленый или коричневый на печатной плате, паяльная маска краска ( паяльная маска ) цвет.
Lo que le da al PCB un color verde o marrón es la máscara de soldadura (паяльная маска).
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Плата зеленая или коричневая, цвет припой краска ( паяльная маска ).
Lo que le da al PCB un color verde o marrón es la máscara de soldadura (паяльная маска).
общее — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Для печатных плат, изготовленных с использованием процесса оплавления припоя , требуется паяльная маска .
Los PCBs Fabricados mediante un proceso de reflujo de soldadura requieren mascara s antisoldantes.
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Маска для пайки Маска для пайки Материал термостойкого покрытия, наносимый на выбранные участки для предотвращения отложения припоя на этих участках во время последующего припоя ing.
Не стойкий к калориям материал для повторного применения в областях, выбранных для предотвращения депозиции материала де-солдадуры в зонах, устойчивых к прошлым солдатам.
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Паяльная маска иногда называется « припой резист», что, как мне кажется, является более подходящим термином, поскольку раньше я думал, что паяльная маска представляет собой полный слой припоя , нанесенный на плату.
A veces nos referimos a la mascara antisoldante como «resistencia a la soldadura», que me parece una buena forma de llamarla, pues la verdad es que yo solía pensar que se trataba de una capa completa de soldadura sobre la aplicada площадь.
общее — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Паяльная маска : Поверх медного слоя находится паяльная маска , которая придает каждой печатной плате характерный зеленый цвет.
Тушь для ресниц от продавца: en la parte Superior de la Capa de Cobre Está la Mascara от Solladura, Que le da Cada PCB su característico color verde.
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Паяльная маска : Поверх медного слоя находится паяльная маска , которая придает каждой печатной плате характерный зеленый цвет.
Тушь для ресниц от продавца: en la parte Superior de la Capa de Cobre Está la Mascara от Solladura, Que le da Cada PCB su característico color verde.
общие — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Области, которые не должны быть покрыты припоем ed могут быть покрыты припоем резистом ( 9паяльная маска 0212 ).
Las áreas que no deben Soldar se pueden cubrirse con resistencia a la soldadura ( mascara para Soldar ).
общее — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Однако для проверки паяльной маски и паяльной пасты используется различное оборудование.
Эмбарго на грех, los diferentes equipos se utiliza para el cribado de la mascara de soldadura y soldadura en pasta.
общий — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Цвет печатной платы обычно зеленый или коричневый, это цвет припоя ( паяльная маска ).
Lo que le da al PCB un color verde o marrón es la máscara de soldadura (паяльная маска).
общее — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Хранение общего паяльная маска набухание и вставка маска сжатие вместе с файлом проекта.
El almacenamiento del en mascara miento de la mascara de soldadura común y la máscara de pegado se contraen con el archivo de proyecto.
общее — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Позволяет ли текущее размещение компонента разместить припой с соответствующей паяльной маской и паяльной пастой ?
¿La colocación fact de sus componentes permissionirá que la soldadura se coloque con una тушь для ресниц де Солдадура у уна паста де Солдадура adecuadas?
общее — CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
Паяльная маска Fancier s используют фотоизображение с сухой пленкой или жидкой паяльной маской .
