Какой температурой паять микросхемы. Температура пайки микросхем: рекомендации по выбору оптимального режима

Какую температуру выбрать для пайки микросхем. Как не повредить компоненты при пайке. Какие факторы влияют на выбор температуры пайки. Рекомендации по пайке различных типов микросхем.

Факторы, влияющие на выбор температуры пайки микросхем

При выборе температуры для пайки микросхем необходимо учитывать несколько ключевых факторов:

• Тип корпуса микросхемы (DIP, SMD, BGA и др.)
• Материал выводов и корпуса микросхемы
• Тип используемого припоя (свинцовый, бессвинцовый)
• Метод пайки (паяльник, фен, печь оплавления)
• Термостойкость микросхемы
• Размер и массивность платы

Правильный выбор температуры критически важен для качественной пайки без повреждения компонентов. Рассмотрим основные рекомендации по температурным режимам для разных типов микросхем.

Рекомендуемые температуры для пайки DIP-микросхем

DIP-микросхемы (с двухрядным расположением выводов) обычно паяются с помощью обычного паяльника. Рекомендуемые температуры:

• Для свинцового припоя: 300-320°C
• Для бессвинцового припоя: 350-370°C

Важно не превышать время контакта жала паяльника с выводом более 2-3 секунд. При пайке чувствительных КМОП микросхем рекомендуется использовать температуру на 20-30°C ниже.

Температурные режимы для пайки SMD-компонентов

Поверхностно-монтируемые компоненты (SMD) обычно паяются с помощью паяльной станции с феном. Рекомендуемые температуры:

• Предварительный нагрев: 150-200°C
• Пайка свинцовым припоем: 320-350°C
• Пайка бессвинцовым припоем: 350-380°C

Время пайки — не более 10-15 секунд для одного компонента. Для многовыводных микросхем используйте круговые движения феном.

Особенности пайки BGA-микросхем

Корпуса BGA с шариковыми выводами требуют особого подхода:

• Предварительный прогрев: 150-180°C, 60-120 секунд
• Пайка: 210-220°C для свинцовых припоев, 240-250°C для бессвинцовых
• Время пайки: 30-60 секунд

Для BGA-микросхем крайне важно использовать специальное оборудование с точным контролем температуры, например, инфракрасную паяльную станцию.

Как не допустить перегрева микросхем при пайке

Чтобы избежать повреждения чувствительных компонентов при пайке, следуйте этим рекомендациям:

1. Используйте качественный температурно-контролируемый паяльник или станцию
2. Начинайте с более низкой температуры, повышая ее при необходимости
3. Ограничивайте время контакта с выводами до 2-3 секунд
4. Делайте паузы между пайкой соседних выводов для остывания микросхемы
5. Используйте теплоотводы при пайке чувствительных компонентов
6. Применяйте предварительный подогрев платы для уменьшения теплового удара

Соблюдение этих простых правил поможет избежать перегрева и повреждения микросхем в процессе пайки.

Выбор оптимальной температуры пайки для конкретной микросхемы

Для определения оптимальной температуры пайки конкретной микросхемы следуйте этому алгоритму:

1. Проверьте рекомендации производителя в документации на микросхему
2. Учтите тип корпуса и метод пайки
3. Определите тип используемого припоя
4. Начните с минимальной рекомендуемой температуры
5. Постепенно повышайте температуру, пока припой не начнет плавиться и растекаться
6. Зафиксируйте оптимальную температуру для данного компонента

Такой подход позволит подобрать оптимальный температурный режим, обеспечивающий качественную пайку без риска повреждения микросхемы.

Влияние теплоемкости платы на выбор температуры пайки

Масса и теплоемкость печатной платы оказывают существенное влияние на процесс пайки. Чем массивнее плата, тем больше тепла она отводит от места пайки. Это необходимо учитывать следующим образом:

• Для тонких плат без полигонов температуру можно снизить на 10-20°C
• Для массивных многослойных плат может потребоваться увеличение температуры на 20-30°C
• При наличии больших медных полигонов используйте предварительный подогрев платы
• Для плат с высокой теплоемкостью увеличьте время пайки на 1-2 секунды

Правильный учет теплоотвода платы позволит добиться качественной пайки даже в сложных случаях.

Особенности выбора температуры для бессвинцовой пайки

Бессвинцовые припои требуют более высокой температуры пайки по сравнению со свинцовыми. При переходе на бессвинцовую технологию учитывайте следующие моменты:

• Температура плавления бессвинцовых припоев на 30-40°C выше
• Рекомендуемая температура пайки: 350-380°C
• Время пайки может увеличиться на 1-2 секунды
• Требуется более активный флюс
• Необходим более тщательный контроль температуры

При переходе на бессвинцовую технологию рекомендуется заново откалибровать температурные режимы для всех типов компонентов.

Как определить перегрев микросхемы при пайке

Чтобы вовремя заметить перегрев микросхемы в процессе пайки, обращайте внимание на следующие признаки:

• Изменение цвета корпуса микросхемы или платы
• Деформация пластикового корпуса
• Отслоение выводов от корпуса
• Появление дыма или запаха горелой пластмассы
• Вздутие или растрескивание корпуса

При появлении любого из этих признаков немедленно прекратите пайку и дайте компоненту остыть. Перегретая микросхема, скорее всего, потеряла свою работоспособность.

Заключение

Выбор правильной температуры пайки — ключевой фактор для получения качественных и надежных паяных соединений без повреждения электронных компонентов. Учитывая тип корпуса, метод пайки, используемый припой и особенности конкретных микросхем, можно подобрать оптимальный температурный режим. Соблюдение рекомендаций по времени пайки и использование температурного контроля позволит избежать перегрева даже самых чувствительных компонентов.

При какой температуре паять

Подробности Категория: Начинающим. Но ранно или поздно наступает тот момент когда вы начинаете паять микросхем. Напомним вам, что микросхемы бывают двух видов. В этой статье я вам объясню, как паяются микросхемы, у которых все выводы находятся по периметру микрухи. Каждый электронщик имеет свои секреты, как паять микросхемы.

Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Пайка алюминия паяльником и газовой горелкой
• Как выбрать температуру для пайки?
• Как правильно паять. Оборудование и инструменты. Советы по пайке
• Как правильно паять. Часть 1
• Какой паяльник нужен для пайки микросхем. Температура паяльника для пайки микросхем
• При какой температуре паять полипропиленовые трубы

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: КАК НАУЧИТЬСЯ ПАЯТЬ [РадиолюбительTV 55]

Пайка алюминия паяльником и газовой горелкой

При какой температуре При какой температуре энергия теплового движения атомов гелия будет достаточна для того, чтобы При какой температуре в ноубуков При какой температуре в ноубуков включаеться кулер?

При какой температуре начинает вращаться кулера Доброе утро, формучане.

Около недели назад моя видеокарта решила подкинуть мне подарок При какой температуре следует проводить реакцию? При какой температуре следует проводить При какой температуре можно использовать Atom n? Вопрос такой при какой температуре его можно юзать если в спокойном состоянии температура на ядрах Найти, при какой температуре находился газ в закрытом сосуде Помогите люди почему у меня ответ не правильный ни как не могу догадаться.

Вот сама задача. При температуре Блоги программистов и сисадминов. Vkontakte ,. Facebook , Twitter. Тесты Блоги Социальные группы Все разделы прочитаны. Просмотров Ответов Метки нет Все метки. Добрый вечер Решил я освоить пайку всяких многоногих атмег и смд мелочевки при помощи фена. Вопрос — какой температурой и какое время можно безопасно греть микроконтроллеры atmel?

Думал, это есть в даташитах, но в атмеговском не нашел такой информации. QA Эксперт. Ответы с готовыми решениями: При какой температуре При какой температуре энергия теплового движения атомов гелия будет достаточна для того, чтобы Не знаю как правильно.

Смазываю глицерином и выставляю чип. После прогрева минуты чип сидит крепко. Прозваниваю — обычно все нормально. Но для успокоения прохожусь по ногам паяльником. Пока ни один чип не пережарил.

С рассыпухой обхожусь менее трепетно. Контактные припоем подушками наливаю. Но маленькими, иначе их приходится иглой тыкать, чтобы поставить красиво. Да и припой окисляется — бяка. В общем и целом, спалить феном чип сложно наверное. А дальше подбирайте удобный для себя режим пайки. Профили пайки всегда есть в ДШ Выставить температуру фена в градусов, и реально прогреть чип до градусов — это совсем не одно и то же, если иметь дело с китайскими паяльными станциями. Я не думаю что чипы у локки реально прогреваются больше Я как-то грел эксперимента ради плату китайским феном, и наблюдал процесс тепловизором — больше не прогрелось.

Феном сложно перегреть. Особенно если плата большая и вся в полигонах меди. Проблемы могут быть только с электролитами, светодиодами и пластиком крепеж, разъемы. Да кстати интересный вопрос. Интересно реально ли что они через какое то время откажу?

Фен по пути градусов теряет. Сообщение от Hotd. Где-то встречал такую методику настройки рабочей температуры фена: нужно направить поток воздуха на лист буниги с рабочего расстояния и добиться того, чтобы бунига быстро темнела, но при этом не горела. Это и будет оптимальной настройкой по температуре. Сейчас использую QuickD, в отличие от большинства китайцев Lukey и т.

По моим замерам, показания дисплея соответствуют температуре потока воздуха на удалении около 1см от среза сопла термометр на термопаре К-типа. Конечно, от типа насадки тоже зависит, но в среднем для обычного сопла диаметром мм как-то так.

При работе со специализированными насадками для QFP температуру приходится ставить уже в пределах градусов большие потери тепла на самой насадке. В общем случае для пайки свинцовых припоев ставлю температуру , бессвинца — градусов. Поток воздуха также играет роль, чем он больше, тем быстрее прогревается место пайки при равной температуре. Нижний подогрев также не стоит забывать, особенно на бессвинцовых платах с массивными деталями и обширными полигонами.

С ним меньше стресс для платы и компонентов, процесс идет быстрее и качественней. Феном пользуюсь в основном для выпайки, запаивать предпочитаю «микроволной» PS: Рэй Бредбери ошибался, температура самовоспламенения буниги градус по Цельсию, а не по Фаренгейту ;.

Сообщение от sirkshir. PS: Рэй Бредбери ошибался, температура самовоспламенения буниги градус по Цельсию, а не по Фаренгейту ;. Если под феном подразумевается паяльные станции типа «Lukey » и иже с ней на одном заводе собранные, то что они показывают, температурой назвать нельзя.

Показывают как хотят. Поэтому контроль пайки когда уже хватит выполняю визуально, по тому как паяеться. Да и от типов припоев много зависит. От места где паяется. Сообщение от otixdos. Answers Эксперт. Опции темы. Реклама — Обратная связь. Регистрация Восстановить пароль. Все разделы прочитаны. При какой температуре паять феном? Ответов 13 Метки нет Все метки Добрый вечер Решил я освоить пайку всяких многоногих атмег и смд мелочевки при помощи фена.

Спасибо 0. Сообщение от Hotd в ДШ пишется температура не для фена, а для печки. Просто где то читал уже давно или сылшал, что иногда в экспериментах используют нагрев что бы сымитировать старение. Феном пользуюсь в основном для выпайки, запаивать предпочитаю «микроволной» PS: Рэй Бредбери ошибался, температура самовоспламенения буниги градус по Цельсию, а не по Фаренгейту ; 0.

Сообщение от sirkshir PS: Рэй Бредбери ошибался, температура самовоспламенения буниги градус по Цельсию, а не по Фаренгейту ; А ведь и правда! Никогда не думал об этом. Вот тебе и раз Да, когда избирательно выпаиваю феном, то обклеиваю окрестности самоклейкой бунигой. При той температуре что я выбираю, она обязательно темнеет и почти горит.

Но если сделать меньше, то слишком долго греть — и может начинать вздуваться «зеленка» Так толком и не знаю, что есть идеально — увеличивать поток, температуру или время. Сообщение от otixdos Если под феном подразумевается паяльные станции типа «Lukey » и иже с ней на одном заводе собранные, то что они показывают, температурой назвать нельзя.

Где-то так. Да, использую паяльную пасту, «свинцовую». Разбавляю флюсом F-1 примерно пополам, иначе нанести без трафарета проблематично. А вообще-то давно пора печку сделать, благо материалов достаточно. И трафареты травить только лень мешает. Искать еще темы с ответами Или воспользуйтесь поиском по форуму:.

КиберФорум — форум программистов, компьютерный форум, программирование.

Как выбрать температуру для пайки?

В этой статье приводятся рекомендации по выбору оборудования и материалов для качественной пайки, а также некоторые общие советы. Для начала разберемся с процессом пайки. Пайка это процесс образования механического и электрического контакта между металлическими поверхностями, способного выдерживать значительные механические нагрузки. Для качественной пайки недостаточно нагреть одну поверхность с оловом и прислонить к ней другую: обязательное условие образования надежного контакта — равные температуры спаиваемых поверхностей.

Температура плавления мягких припоев ниже ˚С. Твердые припои плавятся при нагреве свыше ˚С и для пайки электрическим паяльником не .

Как правильно паять. Оборудование и инструменты. Советы по пайке

Войдите , пожалуйста. Хабр Geektimes Тостер Мой круг Фрилансим. Войти Регистрация. Пайка для начинающих DIY или Сделай сам Мои отношения с радио- и микроэлектроникой можно описать прекрасным анекдотом про Льва Толстого, который любил играть на балалайке, но не умел. После курсов электротехники и микроэлектроники в любимом МАИ, плюс бесконечные объяснения брата, которые я забываю практически сразу, в принципе, удается собирать несложные схемы и даже придумывать свои, благо сейчас, если неохота возиться с аналоговыми сигналами, усилениями, наводками и т. К делу. Сегодня речь пойдет о пайке. Знаю, что многих новичков, желающих поиграться с микроконтроллерами, это отпугивает. Но, во-первых, можно воспользоваться макетными платами , где просто втыкаешь детали в панель, без даже намека на пайку, как в конструкторе.

Как правильно паять.

Часть 1

Конечно, об этом писали реально раз. И гугл выдает огромное количество статей о том, как качество запаять по-быстрому проводочек, транзитор или чего там обычно паяют. Ниже я описываю свой подход и высказываю своё мнение, основанное на своём опыте паяльно-лудильных работ. Ну, во всяком случае мне так кажется. Постараюсь рассказать обо всем по порядку.

Существует распространенное убеждение, согласно которому невозможно паять или лудить алюминий а также сплавы на его основе не имея для этого спецоборудования. Учитывая приведенные выше факторы, осуществить пайку алюминия обычными средствами действительно невозможно.

Какой паяльник нужен для пайки микросхем. Температура паяльника для пайки микросхем

Для пайки паяльником применяется припой, а чтобы припой хорошо растекался по поверхности соединяемых пайкой деталей, используют вещество, которое называется флюс. В зависимости от металла деталей и их размеров, крепости и герметичности пайки необходимо выбирать определенную марку припоя и флюса. Информация в таблицах поможет Вам подобрать необходимый припой и флюс для пайки. Марки мягких припоев для пайки паяльником Основным компонентом при пайке электрическим паяльником является оловянно-свинцовый припой. Он выпускается в виде проволоки или трубки разных диаметров.

При какой температуре паять полипропиленовые трубы

Ваши права в разделе. Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете голосовать в опросах Вы не можете добавлять файлы Вы можете скачивать файлы. Аналог управляемого стабилизатора, минимальных размеров. Вопрос работникам сервисцентров. Выпайка микросхем феном с донора. Ремонт БП ПК решено. Как проверить транзистор и катушку? Комповое железо

Во-вторых, качество пайки сильно зависит от температуры жала. канифоли и обильное выделение пара при соприкосновении ее с.

Температура пайки — важный момент в работе пайщика, от которого зависит качественное соединение металла. Данный показатель должен быть выше аналогичного показателя полного расплавления тиноля. В некоторых случаях, показатель может находиться между линией ликвидус и линией солидус.

Это умение сэкономит много времени и денег на ремонт сломанных приборов. Несмотря на кажущуюся сложность этого процесса, на самом деле научиться, как правильно паять паяльником очень легко. Технология пайки заключается в том, чтобы с помощью металла, имеющего более низкую температуру плавления, соединить более тугоплавкие металлы. Краткое содержимое статьи:. Как паять — техники пайки, особенности использования флюса, пасты и припоя 90 фото Сварочный. Костюм сварщика: основные требования и современные виды комплектов фото.

Бывает так: вроде бы детали спаяны хорошо, припоя на них предостаточно, а стоит слегка потянуть пинцетом вывод какой-либо детали — и пайка разваливается.

Данная операция производится паяльником. Спаиваемые элементы деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше температуры плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение. Прочность соединения во многом зависит от смачиваемости припоем соединяемых поверхностей.

Сверху лупит фен на градусов почему не происходит плавка припоя? Мы принимаем формат Sprint-Layout 6! Экспорт в Gerber из Sprint-Layout 6.

Як припаяти мікросхему?. Статті компанії «Sxema

28.04.20

Кожному починаючому паяльщику доводилося стикатися з питанням — «як припаяти мікросхему?». У цій статті ми розглянемо кілька варіантів мікросхем, і з якого боку до них підступитися.

Зміст:

1. Лікнеп по мікросхем.
2. Необхідний інструмент.
3. Выпайка старої мікросхеми.
4. Як правильно паяти мікросхему.

1.Лікнеп по мікросхем.

Для початку, було б непогано зрозуміти з якою мікросхемою ми будемо мати справу. Розглянемо 3 найпоширеніші види мікросхем:

• DIP мікросхеми. Це, мабуть найпоширеніший вид мікросхем. Він відрізняється від інших двома рядами монтажних ніжок, розташованих на довгих сторонах корпусу, які впаюються в отвори на платі.
• SMD мікросхеми. Дані мікросхеми встановлюються на «п’ятачки» (друковані доріжки на платі) які розташовані на поверхні плати

.

• BGA мікросхеми. Висновки цих мікросхем у вигляді кульок-припою розташовуються під самим компонентом, що і відрізняє їх пайку від всіх інших видів чіпів.

2.Необхідний інструмент.

Для того, щоб приступити до виконання роботи, нам знадобиться наступний набір інструментів:

• Паяльна станція, з феном, паяльником і можливістю регулювання температури.
• Пінцет, щоб знімати мікросхему з її місця і ставити нову.
• Гель-флюс.
• Припой, до 1 мм в діаметрі. Товстим, просто напросто дуже непросто буде дістатися до місця пайки.
• Оплетка для выпайки, для зняття старого припою з місця пайки.
• Змивка для флюсу. Після проведення робіт, в обов’язковому порядку потрібно промити місце пайки щоб уникнути КЗ.
• Каптоновий скотч або алюмінієва фольга.

Выпайка старої мікросхеми.

У будь-мікросхеми, на корпусі, є ключ. Він дає початок відліку висновків. Зазвичай, на місці під мікросхему, на самій платі, є відповідна частина з цим ключем.

Їх потрібно дотримуватися при установці нової мікросхеми інакше, це може загрожує закінчитися.

Важливо, перед проведенням робіт з використанням фена, буде закрити всі навколишні елементи каптоновым скотчем. Це не дасть їм отпаяться або втекти з місця.

Отже, приступимо до демонтажу, самої мікросхеми:

• DIP мікросхема. Для її видалення треба зі зворотної сторони плати нанести трохи гель-флюсу на висновки мікросхеми і видалити весь припій за допомогою мідної обплетення для выпайки. Після того, як весь припій видалений, акуратно знімаємо мікросхему пінцетом.

 

• Щоб видалити SMD мікросхему, потрібно нанести гель-флюс по периметру корпусу на всі висновки. Після чого, потрібно включити фен на паяльної станції, поставити 360-380 градусів і круговими рухами прогрівати весь чіп до розплавлення припою на контактах. Зняти мікросхему слід підчепивши її пінцетом.

 

• BGA мікросхеми видаляються за допомогою фена, при температурі 350 градусів. Потрібно рясно змастити мікросхему флюсом по периметру, після, починаємо прогрівати її по всій поверхні. У цій процедурі, головне — не поспішати. Гріти доведеться близько 3-5 хвилин, у разі якщо їх виявиться мало, додайте температуру. Кожні 30-40 секунд, можна злегка «потыкивать» пінцетом в корпус мікросхеми, і якщо вона нагріта до необхідної температури, мікросхема буде відсуватися і її можна знімати.

Як правильно паяти мікросхему.

После того, как мы избавились от старой микросхемы, логично, нужно припаять новую. Перед процедурой установки новой микросхемы, нужно приготовить место для пайки. Обязательно убираем весь старый припой с помощью оплетки и паяльника. После чего нужно залудить поверхность тонким слоем припоя. Можно приступать к впаиванию нового чипа.

• DIP микросхема впаивается довольно просто. Следует вставить ножки микросхемы, согласно ключу, в соответствующие отверстия на плате. После чего, аккуратно, с обратной стороны платы припаять все выводы паяльником с припоем.

 

• SMD мікросхему впаяти трохи важче, далі зрозумієте чому. Для початку, слід поєднати ключ і постаратися максимально точно поєднати висновки мікросхеми з висновками на платі. Після чого акуратно наносимо гель-флюс по периметру і вмикаємо фен на 350-370 градусів. Так як контакти на платі у нас залужены, припою вистачить, щоб мікросхема «вхопилася» за плату. Коли припій розплавився, прибираємо фен і перевіряємо спільність висновків. Якщо щось стоїть криво, за новою прогріваємо феном і поправляємо. Якщо ж все ГАРАЗД, беремо паяльник з тонким жалом і припоєм, щоб надійно пропоїти кожен контакт.

 

• BGA мікросхема паяется за допомогою фена і спеціальних кульок-припою або паяльної пасти. Потрібно нанести кульки на всі посадочні місця на чіпі з допомогою спеціального трафарету. Після чого, поєднуючи ключі на чіпі та платі припаюємо феном, на малому повітряному потоці з температурою 340-360°C. Про те, що мікросхема припаяна скаже те, що вона сама вирівняється за всіма мітками.

Как определить, что чипы перегреваются при пайке

Во-первых, вы вряд ли разрушите свои детали, даже если будете держать утюг на контактах в течение длительного времени (более 5 секунд). Компоненты рассчитаны на то, чтобы выдерживать значительное количество тепла и время (иногда минуты) при массовом производстве. Тем не менее, наконечник утюга обычно горячее, чем температура, используемая в фабричном производстве, поэтому существует риск повреждения детали, если вы слишком долго держите на ней утюг. В некоторых спецификациях указаны ограничения на время пайки, но они обычно нацелены на температуры массового производства, а не на ручной паяльник.

Я, как и многие здесь, ни разу не поджарил деталь от перегрева. Но если вы работаете с особенно чувствительной частью, есть несколько методов, которые вы можете использовать для снижения риска теплового повреждения (известно, что некоторые CMOS или MOSFET легче повреждаются… Технология CMOS используется в некоторых цифровых логических схемах). ИС, например).

• Припаяйте чередующиеся контакты или дайте чипу время остыть между контактами
• Прикрепите теплоотвод между чипом и местом пайки, чтобы отводить тепло до того, как оно повредит деталь. Обратите внимание, что это может затруднить пайку, поскольку фактическое соединение будет сложнее нагреть.
• Используйте сокеты (как вы уже делаете).
• Используйте более низкую температуру (убедитесь, что жало находится в хорошем состоянии, а на наконечнике уже есть капля припоя, помогающая отводить тепло — «лужение» наконечника).

В общем, если вы потратите на косяк не более 2-3 секунд, то, вероятно, все будет в порядке. А для больших проводов, разъемов или заземляющих плоскостей вам, возможно, придется потратить гораздо больше времени на соединение, чтобы припой полностью впитался и соединился со всеми поверхностями. Для соединений с большим количеством металла старайтесь, чтобы время пайки не превышало 5-10 с.

Что касается температуры, если у вас есть утюг с регулируемой температурой, держитесь ниже 650°F для свинцового припоя и 750°F для бессвинцового. Иногда я устанавливаю температуру на 800°F для крупных компонентов или плоскостей заземления. Лучше сварить стык за 5-10 секунд при более высокой температуре, чем удерживать тепло гораздо дольше при более низкой температуре. Длительное время пайки дает теплу время для распространения на компоненты, где он может повредить их.

Как узнать, есть ли повреждения? Если компонент меняет цвет, это плохой знак. Если доска коричневеет или обугливается, это тоже плохо. К сожалению, реальность такова, что вы можете причинить скрытое повреждение компоненту, нагревая его слишком долго и слишком сильно. Например, чип может изначально работать, но рано выйти из строя, или некоторые его характеристики могут немного отличаться от их первоначальной конструкции.

На заметку: почему наконечник утюга горячее, чем температура, используемая в массовом производстве (и температура, указанная в спецификациях)? Во время массового производства вся плата обычно нагревается, поэтому печатная плата, микросхема и соединение имеют одинаковую температуру. Когда вы припаиваете вручную, печатная плата и микросхема намного холоднее, чем соединение, и постоянно отводят тепло от соединения. Ваше железо должно быть намного выше, чем температура плавления припоя, чтобы конкурировать с этими радиаторами.

pcb — Что такое температура пайки 100-контактного чипа STM32F303 IC?

спросил 3 года 11 месяцев назад

Изменено 2 года, 10 месяцев назад

Просмотрено 574 раза

\$\начало группы\$

Я хочу припаять 100-контактную микросхему STM32F303 на печатной плате. Какая рекомендуемая температура пайки? В даташите не нашел.

• печатная плата
• интегральная схема
• пайка

\$\конечная группа\$

2

\$\начало группы\$

Температура пайки (или тепловой профиль) в основном зависит от используемого припоя. В техническом описании чипа (и других компонентов) обычно указывается максимальная температура и максимальное время пайки.

Может варьироваться в зависимости от компонентов, таких как светодиоды, кристаллы и т. д…

Мой опыт работы с микроконтроллерами показывает, что встроенный кристалл срабатывает первым, если он перегревается.

• Бессвинцовый припой (который обычно используется в электронике) выдерживает температуру около 240-250°C
• Свинцовый припой плавится при температуре около 200°C.

Для НИОКР и переделки/ремонта я обычно использую специальный низкотемпературный припой с висмутом, который имеет температуру плавления около 130-160°C, это позволяет более «расслабиться» при выполнении работы и меньше беспокоиться о сгорании чипа.